第一篇：DIP制程基礎知識培訓教材

DIP制程基礎知識培訓教材

DIP培訓項目：

一、手插件的原則與標準

二、電子元件的單位及換算關系

三、電子元件的識別

四、電子元件的插件標準

五、插裝零件成型作業要求

六、插件/補焊/后焊的作業要求

七、無鉛/恒溫烙鐵使用與管理 名次解釋： DIP：dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插件)

一、DIP Manual Assembly Rule 1.雙手并用:需左右手交替作業.如預備動作:當左手插件,右手要做好插件準備(極性識別),可以 隨時將零件插入,反之亦然,盡量縮短等待的間.2.插件順序原則: A、零件由小至大插件（可防止大零件擋手）.B、水平方向由右至左插件（輸送帶由左至右流線）.C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外觀相同但規格不同之零件,不排在同一站或相鄰站.4.含固定腳之零件,需于前3站插件完畢（防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原則: A、方向相同之零件排于同一站.B、不同方向之零件不排在同一站.6.PCB 板上無印刷及標識、防呆孔時,將正確插件及零件位置圖片作標識.7.同一站內零件種類（盒）以不超過五種為原則（可保持零件盒在正常作業范圍內）.8.零件盒擺放位置順序需與雙手動作順序相符.9.分開作業:左右手的零件要分開,不可右手抓左邊零件槽的零件、左手抓右邊的零件.10.排站時,以一人插 6-8 顆零件時，效率最佳.最大工作區域 裝配點

最佳工作區域

作業員插件標準作業范圍： 最佳工作范圍：以肩算起水平180 度 47.4CM.正常工作范圍：以肩算起水平180 度 57.0CM.最大工作范圍：以肩算起水平180 度 72.9CM.二、生產中所用電子元件的單位及換算關系 電阻：1Mohm=103Kohm=106oh 電容：1F=106μF=109nF=1012PF 電感：1H=103mH=106μH 電壓：1KV=103V=106mV 電流：1A=103mA=106μA 頻率：1MHz=103KHz=106Hz

三、色環電阻中顏色與數值的對應關系 黑 0 100 棕 1 101 ±1% 紅 2 102 ±2% 橙 3 103 黃 4 104 綠 5 105 蘭 6 106 紫 7 107 灰 8 108 白 9 109 金 銀 有效值 倍率 誤差 10-1 ±5% 10-2 ±10% ±0.5% ±0.2% ±0.1% 1.當為四環電阻時前二環為有效數字，第三環為倍乘數，第四環為誤差，且誤差只有金銀兩種。2.當為五環電阻時，前三環為有效數字，第四環為倍乘數，第五環為誤差，且誤差有棕、紅、綠、蘭、紫、金、銀。

四、常用電阻、電容誤差經常采用字母來表示： F：±1% J：±5% K：±10% M：±20% Z：+80%-20%

五、常用元件的符號表示方法： 電阻：R 電容：C 電感：L 二極管：D 三極管：Q 集成電路：IC（U）晶振：Y 或 X 繼電器：K 變壓器：T

六、SMD 元件規格 0603、0805、1206 等均以英制表示，如：0805 表示長為 0.08 英寸，寬為 0.05 英寸。

七、生產中常用有極性元件：

1、電解電容

2、鉭電容

3、集成電路

4、二極管

5、三極管

6、繼電器

7、變壓器

8、排阻（DIP）

1、電容（Capacitor）元件符號為 C。電容單位為法：PF、MF、UF、NF、F 電容的容量換算關系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF

2、分類： 電解電容(有極性)鉭電容(有極性)瓷片電容(無極性)獨石電容(無極性)聚脂電容(無極性)

3、電感（Inductor）元件符號為 L。電感的單位為亨：H、UH、MH 電感量換算關系：1H=103MH=106UH=109NH 分類：色環電感 圖標符號： 磁珠電感 繞線電感元——單股繞線電感無方向性，多股繞線電感則有方向性磁芯電感

4、二極管（Diode）元件符號為 D 圖形符號： 分類：穩壓二極管用干電池的兩極接觸發光二極管的兩極、若發光，則干電池 發光二極管 正極一端接的二極管的一端為正級，雙導向二極管無方向性。雙導向二極管 普通二極管

5、三極管（Triode）元件符號為 Q 圖形符號：三極管極性無件 電路原理分類： 1.PNP b 表示三極管的基極 2.NPN c 表示三極管的集電極

e 表示三極管的發射極 封裝形成分類：

2、金屬屏散式封裝 塑料封裝 功率三極管

6、集成電路（IC）集成電路上方向標志：圓點、一條豎線、一個缺口等表示第一腳位置，對應 PCB 絲印缺口位 置插入（PCB 方型焊盤表示 IC 的第 1 腳）注意集成電路的腳序排列：從第 1 腳數起，逆時針排 列

7、晶振（Crystal）晶振元件符號為 Y 或 X 圖形符號為，為無極性元件。晶振的外殼需 接地，起屏蔽作用。晶振的引腳不得與外殼短接。

四、電子元件插件標準 1.二極管插件標準 正確 錯 誤

2.發光二極管 3.電解電容 4.鉭電容

5.保險絲座&蜂鳴器 6.三極管&穩壓管

7.橋式整流二極管(橋堆）正確 錯 誤 8.I C 正確 錯 誤 9.插 座 正確 錯 誤

10.變壓器 正確 錯 誤

五、插裝零件成型作業要求 1.功率小于 1W 的二極管、電阻、色環電感、保險管、磁珠、色環電容等元器件的成型(臥式)。說明： A.共進 3.2±0.1mm 外協 6.0±0.2mm B.90°±5° C 隨不同產品進行調整 要求： a.組件成型后，組件應平貼 PCB 板，組件的外表不能損傷，組件腳成型印痕（損傷）深度不超 過組件腳直徑的 10%。b.組件腳跨距與 PCB 板的焊孔間距應一致。2.功率大于 1W 的二極管、電阻等元器件的成型(臥式)。說明： A.共進(D+3.2)±0.1mm 外協(D+6.0)±0.2mm B.90°±5° C.隨不同產品進行調整 D 浮高 3~6mm 要求： a.組件成型后組件體浮高 PCB 板面高度（PCB 板距組件體下緣高度）為 1.5-3mm，功率越大，浮 高的高度相對越高。

b.組件腳成型印痕（損傷）深度不得超過組件腳直徑的 10%.c.組件腳跨距 C 與 PCB 板焊孔間距應一致。d.同一種規格組件浮高高度應一致。e.組件插裝到位后，組件體不平行于 PCB，其傾斜范圍為： L2-L1≤1.3mm 獨石電容、瓷片電容、鉭電容、金膜（絳淪）電容等元器件的成型。BA 5.3.1 圖示說明： A 共進 3.2±0.1mm 外協 6.0±0.2mm B 隨不同產品進行調整 B 要求： 元件成型后元器件的包漆部分不能插入 PCB 板（成型時，從引腳非包漆部分算起）； b.元件腳跨距 B 與 PCB 板焊孔間距應一致。c.元件腳成型印痕（損傷）深度不得超過元件腳直徑的 10%。d.元件腳包漆部分允許有輕微裂縫或碎裂，破裂處不得延至元件體本身漆皮部分，下列允許接收的圖示： A 4.電解電容、晶振（立插）、發光二極管、大功率立插電感等元器件成 型。圖示說明： A 共進 3.2±0.1mm 外協 6.0±0.2mm B 隨不同產品進行調整 要求： a.元件成型后元件體（以最突點算起）應平貼 PCB 板；元件外表不能損傷，正、負極標示應清晰； b.元件腳跨距與 PCB 板焊孔間距應一致（若不一致，元件腳長度須作相應的調整）； c.元件腳成型印痕（損傷）深度不得超過元件腳的直徑的 10%。5.小功率的三極管、三極管封裝形成的 IC 等元器件成型。圖示說明： A 共進 3.2±0.1mm 外協 6.0±0.2mm B 若需鎖附于散熱片上，則 A 應從散熱片底部開始計要求： a.元件成型后，元件體浮高（本體下緣與 PCB 板）高度為 4-6mm。b.元件腳成型印痕（損傷）深度不得超過元件腳的直徑的 10%。6.集成電路、集成電路封裝形式的電阻排、光藕等元器件的整型。圖示說明： B 隨不同產品進行調整 要求： a.元件成型后，元件體要能平貼 PCB 板.b.元件腳距 B 與 PCB 板焊孔間距應一致。c.元件插入 PCB 板時應輕松自如，元件腳不得有變形、彎曲等不良現象。

7.臥裝的電解電容、功放管、大功率三極管、大功率二極管，發光二極管等元器件的成型。圖示說明：3.2±0.1mm 3.2±0.1mm 要求： a.元件成型后，元件應平貼 PCB 板面（電解電容類）； b.元件散熱面（根據工藝要求或實物絲印面）應平貼 PCB 板面（大功率三極管類）； c.元件安裝孔與 PCB 板安裝孔同心或元件在絲印框內； d.成型時避免觸及元件腳根部； e.元件腳伸出 PCB 板面長度 L 為 1.0-1.5mm。8.跨接線（跳線）的成型： 圖示說明： A.5±0.2mmB90°±5°C 隨不同產品進行調整

要求： a.元件成型后，元件體應平貼 PCB 板； b.元件腳跨距與 PCB 板焊孔間距應一致； c.元件腳成型印痕（損傷）深度不得超過元件腳直徑的 10%。9.立插的色環電感、二極管、電阻的成型： 圖示說明： A.共進 3.2±0.1mm 外協 6.0±0.2mm B2~3mm C 隨不同產品進行調整

要求： a.元件成型后，元件體應平貼 PCB 板； b.元件腳跨距與 PCB 板焊孔間距應一致； c.元件腳成型印痕（損傷）深度不得超過元件腳直徑的 10%。10.成型電腦主板或雙面板上跨距與 PCB 孔距相符的元件時，腳長剪為 3.2±0.1mm。11.特殊元件成型，需按照特殊成型工藝或樣品。

六、插件/補焊/后焊的作業要求 1.切板工位注意切板邊的 SMT 零件，以免切板時撞傷或損壞電子零件。

2.切板工位每周要求做好切板機器表面周邊的衛生，及時去除塵灰。3.插件工段物料員發料時，應特別檢查該物料是否為無鉛電子料（物料編號不同），各物料代碼 最后一位為(L)的代碼均為環保電子材料。4.物料員注意將有鉛與無鉛物料區分放置，并做好標示牌。無鉛物料放在物鉛物料區域。5.發板投入生產時，要注意檢查該產品 PCB 板上是否有環保〝Logo〞或貼有〝無鉛+軟件版本號 〞字樣的無鉛標示，與拉長同時確認 OK 后才投入流水線.存放、周轉無鉛環保產品使用的周轉 車、物料架、防靜電架要貼有無鉛標示.6.插件員工要注意作業使用的物料、作業指導書上均貼有無鉛標示，在 10 棟生產無鉛產品時，物料盒上要貼有無鉛標示。在 4 棟生產無鉛產品時，物料盒無需加貼無鉛 LOGO。7.作業前每位員工要求戴好接地良好的防靜電手環。作業指導書及 BOM 單上均有無鉛及 ROSH 標 示，各物品代號帶有 L 字識別環保電子材料。8.QC 檢查:QC 補料時，不得隨意在廢組件盒中找物料補上（應經拉長和 IPQC 確認是否為無鉛物 料）.9.過爐放載具:要注意載具上要貼有或刻有無鉛及標示，載具要及時清潔干凈，無鉛環保產品對 干凈要求比較高。10.取板、卸夾具要注意取板時輕拿輕防，嚴禁堆板、疊板、甩板。避免基板碰撞等制程不良。11.剪腳:作業時注意剪鉗不能撞、碰到周邊零件，不能碰撞焊點避免造成錫裂.零件腳允許露出 PCB 底板 1.0-1.5MM。除特殊零件要求，按具體作業指導書規定。A.補焊線在過波峰后進行剪元件腳作業時，剪腳工位必須用剪腳罩,將 PCB 板放在透明罩內進 行剪腳作業,以防元件腳飛濺傷人,或落在其它 PCB 板的插槽(座)內,流水線及地面上,作業 工具可使用斜口剪鉗或氣剪.B.手拿板略傾斜與桌面成 45 度，剪鉗順著引腳排列方向剪。C.剪腳完成或下班時,需將元件腳倒在回收箱內,不得將元件腳直接掃在流水線或地面上.D.當天補焊線若無剪腳作業,需將剪腳罩放置于料架.12.剪腳工位作業注意事項： a.元件腳長一般控制 1.0--1.5mm，若有特殊要求見相關的作業指導書.b.不可剪到零件腳焊錫點，以免零件腳裂錫。c.剪腳一定要按照左圖示放入剪腳罩中操作，并且剪腳罩中不可放板卡或其他雜物。d.不能把雙手放在剪腳罩外，以免殘腳飛濺傷人，或落在其它PCB 板的插槽(座)內,流水線及 地面上。13.修補： 波峰焊后焊接不良的產品需要維修時，作業鉛要求將工作臺面清潔干凈.要注意使用的 無鉛烙鐵、烙鐵海綿、錫線、助焊劑、環保水為無鉛專用及貼有無鉛的標示，并與有鉛使用的 工具隔離開，以免混用.無鉛烙鐵溫度設定在 360℃～380℃，焊接每個點時間控制在 3 秒。14.補焊工位作業時，嚴禁敲打、甩 RoHS 環保烙鐵，標準作業是焊接作業時烙鐵頭沾有多余的錫 或氧化物，請在環保烙鐵海綿上擦拭烙鐵頭。這樣可以去除錫渣及氧化物，員工不必考慮其它 因素，嚴格安標準作業有效維護烙鐵頭及烙鐵的壽命。15.刷板、清潔：要注意工作臺面要求清潔干凈，使用的防靜電刷、環保清潔水、要貼有無鉛標 示。

七、清洗作業規范： 1.清洗作業員工要求佩帶防靜電帶或防靜電手套，避免損壞元器件； 2.將待清洗的 PCB 板整齊地擺放在提籃中，主板等大板類擺一層，小卡類擺放不超過四層，應 豎放并且不要焊錫面背對背放；（注： 若主板上的 DB 頭等插座引腳較長且鋒利容易劃傷 PCB 板及 元件，清洗時必須用報廢板將相鄰兩主板隔離。）

3.將裝滿 PCB 板的提籃放入超聲波清洗機中進行清洗；清洗機各參數設定，可見《清洗機操作 工藝規范》。4.超聲波清洗完成以后，將提籃中的 PCB 板取出，整齊地擺放在料筐內； 5.從料筐內取出 PCB 板，對 PCB 板表面進行目視檢查，應無殘留松香、污渣、白粉、水印、黃 點、錫珠等不良； 6.如發現有不干凈之處，用牙刷蘸少許環保水（比重 0.85-1.05g/cm2，無色透明液體）對該 處進行手工刷洗，時間約為 3-5 秒鐘，并用干布或毛刷擦干凈，注意環保水不能蘸太多而影響其 他干凈之處； 7.如發現有錫珠存在，用針尖將它挑掉； 8.PCB 板在 SMT、DIP 工段生產以后，要求在當天以內完成清洗，防止腐蝕 PCB 板而導致清洗不 干凈； 9.浸泡板時，PCB 板浸在環保水中的時間不能超過 30 秒，以避免時間過長腐蝕元器件。10.變壓器、繼電器、蜂鳴器、電池、各種標貼、保險管、電位器、大功率碳膜電阻以及特殊工 藝要求的元器件不能進行超聲波清洗，必須采用手工清洗（手工清洗參照步驟 6）； 11.對于免清洗的 PCB 板（有 DIP 后焊元件的 PCB 板），除特殊工藝要求外，必須采用手工刷洗后 焊元件的焊點部位及其他有不干凈之處（手工清洗參考步驟 6）； 12.環保水帶有腐蝕性，清洗過程中注意檢查元件外表有否損傷（如：電容縮皮、電阻色環脫落、塑膠件熔化等）。13.作業過程中注意保護眼睛及皮膚，防止環保水濺入眼睛內。(12)點膠：要求熱溶膠槍貼有無鉛標示，溶膠是環保材料。注意膠強的溫度不能過高，以免自動 溢出溶膠造成浪費。點膠要求不能有拉絲、量不能過多、均衡。(13)QC 檢驗：按照公司外觀檢驗標準及 IPC-A-610D 來檢驗環保產品，注意產品上要貼有無鉛環 保標示.(14)周轉下一制程，要注意使用的周轉車、防靜電箱等均要貼有無鉛標示。嚴格與有鉛產品區分 開.以免造成污染.(15)DIP 導入無鉛制程時，生產線、設備、工作臺面、工具、夾具要求嚴格清潔干凈。

八、板卡擺放、周轉注意事項 1 半成品用防靜電托架的擺放。板邊 1cm 內無零件的板卡在樓層間，車間內及生產線周轉時可用防靜電托架裝，裝板時方 向朝同一側，每槽放一片，若有體積大、高的元件，可隔一或兩個槽放一片，板與板間必 需留有間距不可碰到一起(長度超過 35cm 的板不可用防靜電托架擺放，必需用周轉箱，以 免板變形)。2.半成品用周轉箱、防靜電泡棉的擺放。2.1 板邊 1cm 內有元件的板卡在樓層間周轉時必需放于周轉箱中。2.2 板卡放置在非刀卡箱中進行周轉時，PCB 應朝同一方向放置，且板與板間以防靜電泡棉 隔開。2.3 板卡放置在刀卡箱中進行周轉時，一個卡槽內放置兩塊板，反面相對且用防靜電泡棉隔 開.2.4 板邊 1cm 內有元件板卡在作業過程中因堆板需要暫存或在線別間周轉時，必需用防靜電 泡棉隔開平放于臺面。3.防靜電泡棉的使用要求： 3.1 25*16cm＜板尺寸≤25*32cm,使用 25*32*1cm 防靜電泡棉。較小板卡可多塊擺放于防靜

電泡棉上.3.2 板尺寸≤25*16cm,使用 25*16*1cm 防靜電泡棉。3.3 板尺寸＞25*32cm,使用 36*26*1cm 或 40*26*1cm 防靜電泡棉。3.4 在工作臺面疊放時，最高不可超過三層，若超過，拉長即需調整工位分配，使各工位間 相對平衡。3.5 板卡的擺放方向必須一致，由拉長或組長指定各工位板卡的擺放順序，下工序作業前檢 查狀態是否與指定的狀態相同。4.板卡的周轉： 4.1 用周轉箱周轉時,堆放總高度不可超過 2.5m(即 60cm 高度的周轉箱只能放 4 層),且箱與箱 結合處需以寬膠帶固定,搬運過程中需扶住周轉箱以保持其平穩。4.2 在樓層間用托架和周轉車周轉時，每層架上只能放一層托架，且需用泡棉卡條將板上側卡 住或用高溫膠紙將板卡與托架纏住，以免運輸過程中震動導致板卡碰撞，跌落。4.3 用防靜電泡棉隔開的板在線別間周轉時，疊放于周轉車上最高不可超過四層。且推拉時需 注意保持周轉車的平衡，以防板滑動、跌落。4.4 在 4 幢和 10 幢間周轉時,若遇雨天,需以收縮膜纏住周轉車或周轉箱，以防淋雨或漏雨.九.10 棟與 4 棟產品、半成品周轉注意事項： 1.4 棟 SMT 若存在有鉛的電腦主板、LEA、ADSL 周轉到 10 棟時，使用托架或紅色珍珠綿疊放于 周轉車周轉。注意凡是周轉 10 棟的半成品一律使用紅色珍珠綿防護。2.4 棟 SMT 周轉無鉛的半成品到 10 棟生產有鉛插件時，使用托架或紅色珍珠綿疊放于周轉車 周轉（所有從 10 棟轉到 4 棟的周轉車必須清掃干凈才能用于無鉛使用，10 棟轉到 4 棟的 從 靜電托架必須清掃干凈才能用于無鉛使用）。3.10 棟 HSMT 周轉無鉛半成品到 4 棟生產無鉛插件時，使用黑色的珍珠綿疊放于周轉車周轉或 使用 4 棟無鉛專用靜電托架周轉。4.10 棟 DIP 周轉有鉛的半成品到 4 棟測試時，使用紅色的珍珠綿存放于周轉箱周轉。并在周 轉箱外注明“有鉛專用”字樣（到條碼打印組打印“有鉛專用”標簽），0km、4.2km、老化、維修及組、包裝等各工序都必須使用貼有“有鉛專用”字樣的周轉箱進行周轉，用完之后由 包裝線派人將“有鉛專用”字樣的周轉箱退回 10 棟 3 樓。5.4 棟有鉛的產品轉 10 棟維修或重工時，有鉛產品使用紅色珍珠綿存放于周轉箱周轉。并在 周轉箱外注明“有鉛專用”字樣。6.10 棟生產的有鉛 LEA 產品轉到 4 棟清洗、LEA 測試、包裝時，使用紅色珍珠綿疊放于周轉車 周轉（注：LEA 產品的有、無鉛清洗必須在海外產品的組裝線體上兩邊分開作業，其中有、無清洗工具如手套、毛刷、環保水瓶等由拉長統一管理發放，以防污染）；LEA 包裝使用的 有、無鉛手套、電批頭等由拉長統一管理發放，以防污染。

7、各工段使用的外箱標示單要求：有鉛產品使用原來的標示單（無“Pb”標記），無鉛產品使 用新的標示單（有“Pb”標記）。

十、無鉛/恒溫烙鐵使用與管理 1.使用無鉛/恒溫烙鐵時，需先確認烙鐵的電源線及靜電接地線是否聯接良好，然后打開電源 開關，等待烙鐵升溫到設定工作溫度后，才可以作業。2.無鉛/恒溫烙鐵： 焊接 SMT 零件時溫度設定為：330℃±10℃，焊接 DIP 零件溫度設定為：370℃±10℃.維修工位溫度設定為：350℃±10℃.最高溫度：380℃，使用無鉛烙鐵焊接零件時間：最多 3～5 秒，循環次數：2 次。直徑為 1MM 以上的單一焊點受熱時間不得少于 2 秒.1.IPQC 每天對各生產線開線或換機種前，要求對生產線所作業使用的無鉛/恒溫烙鐵進行溫 度檢測。2.無鉛/恒溫電烙鐵溫度測定,被檢測的烙鐵預熱 5 分鐘后,將烙鐵頭置于烙鐵溫度測試儀之感溫 熱隅上,待溫度顯示恒定之后,即可讀取溫度顯示值,IPQC 詳細記錄“恒溫烙鐵溫度測量記錄 表”.3.IPQC 在生產線檢測到不符合或達不到焊接要求的無鉛/恒溫烙鐵，立即要求作業員停止使用并 要求更換新的烙鐵頭方可作業。并書面通知該車間的負責人或物料員將不合格的無鉛/恒溫烙鐵 退回工具倉庫維修。4.生產線依據實際生產需求開出《工具申請領用單》到工具室領用，在生產線發現不合格的無鉛 /恒溫烙鐵溫時，在烙鐵上做好不良標示并退回工具室。5.工具室收到生產線退回的不良的、不符合焊接要求的無鉛/恒溫烙鐵溫時，及時通知工具主管 聯系供應商處理。無鉛/恒溫烙鐵溫放置在工具室要做好不良品、良品標示 無鉛/恒溫烙鐵溫烙鐵頭的更換與管理 1.作業時，烙鐵頭有出現氧化變黑焊接不上錫、烙鐵頭出現空洞等不良時立即更換烙鐵頭。2.生產線到工具室更換烙鐵頭時，需工具主管確認后并在領用單上簽名，工具室發放烙鐵頭時注 意確認領用單上是否有工具主管確認。3.工具室保管好生產線退回來的烙鐵頭，集中放置管理，由工具主管確認不能修復的烙鐵頭，再統一報廢處理.修復烙鐵頭可使用 Weller 的 WPB1、QUALITEK 的 DELTA 或烙鐵頭保護劑修復烙 鐵頭。無鉛/恒溫烙鐵的使用焊接流程圖

無鉛/恒溫烙鐵烙鐵禁止的動作 1.焊接時不可用力挑或擠壓被焊接之物體、焊盤.2.無鉛烙鐵不可接觸到有機物如塑料、潤滑油、化合物…等.3.不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭.不可加塑料、油脂類等任何化合物于沾錫面。

4.作業時嚴禁甩、敲打無鉛烙鐵頭，以免損傷及減短烙鐵頭的使用壽命。因為電鍍的關系，烙鐵 頭絕對不要用刀銼或磨削烙鐵頭； 1.烙鐵頭產生氧化物及松香殘留物時，在濕海綿上擦拭將余錫及臟物去除干凈，海綿保持 50%滋 潤狀態.2.海綿加水狀態是，海綿泡于水中，撈起后用手掌擰海綿至不會滴水為止。3.烙鐵用完后加錫于烙鐵頭尖端，使整個烙鐵頭尖端包覆住一層錫。4.保持烙鐵頭表面一直有錫涂覆，只有在使用前才擦拭，并且用完后立即加錫保養.5.如果烙鐵頭不上錫，利用助焊劑和清潔海綿來清潔烙鐵頭表面.6.在關閉烙鐵電源之前給烙鐵頭加錫，型成盤鼓起的焊錫。不要將烙鐵頭上多余的焊錫去除,這 些多余的錫會在烙鐵頭回熱的情況下保護上錫表面,防止氧化.1.勿施壓過大,在焊接時，請勿施壓過大，否則會使烙 鐵頭受損變形。只要烙鐵頭能充份接觸焊點，熱量就可以 傳遞。另外選擇合適的烙鐵頭也能幫助傳熱。

2.不使用無鉛/恒溫烙鐵時，應該將烙鐵放在焊鐵架上，以免烙 鐵頭受到碰撞而損壞。

選擇合適的烙鐵頭 1.選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的，選擇合適的烙鐵頭能使工作更有效率及增加烙鐵 頭之耐用程度。選擇錯誤的烙鐵頭會影響焊鐵不能發揮最高效率，焊接質量也會因此而減 低。2.烙鐵頭之大小與熱容量有直接關系，烙鐵頭越大，熱容量相對越大，烙鐵頭越小，熱容量也 越小。進行連續焊接時，使用越大的烙鐵頭，溫度跌幅越少。此外，因為大烙鐵頭的熱容量高，焊接的時候能夠使用比較低的溫度，烙鐵頭就不易氧化，增加它的壽命。3.短而粗的烙鐵頭傳熱較長而幼的 烙鐵頭快，而且比較耐用。扁的、鈍的烙鐵頭比尖銳的烙鐵頭能傳 遞更多的熱量。一般來說，烙鐵頭

尺寸以不影響鄰近組件為標準。選擇能夠與焊點充份接觸的幾何尺寸能提高焊接效率。

選用活性低的助焊劑 活動性高或腐蝕性強的助焊劑在受熱時會加速腐蝕烙鐵頭，所以應選用低腐蝕性的助焊劑。注意：切勿使用沙紙或硬物清潔烙鐵頭。活 組 性 低 腐 蝕 性 低

第二篇：電鍍基礎知識培訓教材

欣宇科技（福建）有限公司之培訓教材

電鍍基礎知識

講師：尹松

電鍍：利用電解原理，使金屬或合金沉積在制件表面，形成均勻、致密結合力良好的金屬層的過程。

拋光：借助予高速旋轉的抹有拋光膏的拋光輪，以提高金屬制作表面光亮度的機械加工程。拋光應注意哪些問題：

1、輪子選樣

〈塑膠產品必須用純棉布輪，并具葉片與葉片之間必須有夾層布，防止產品燒焦〉根據產品的大小選擇不同葉片的拋光輪。

2、拋光的轉速 正常情況下，1200轉/分左右

3、拋光膏的選樣：紅膏、白膏、青膏（綠膏）油性越大，拋光膏越難除掉，衛浴件應該盡量使用紅膏，拋光紋路太粗選擇拋光漿。

4、拋光的技巧：拋光輪要保持柔軟，拋光膏要每次少打勤打，要輕拋不能重拋，手勢要均勻；

除蠟：1.溫度60-65 ℃

2、超聲波注意頻率的大小〈手感不扎為宜〉

2.除蠟工藝：超聲波除蠟（3-5分鐘）→手工海棉擦洗→超聲波除蠟3分鐘左右。上掛：

1、每批產品在上掛之前作抽檢工作；

2、掛具的選擇是否合理，是否有按QC工程圖上選擇。另掛具

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彈性太強會引起產品變形，彈性太弱會引起產品脫掛。

3、掛針是否靠膠，上掛的手法是否正確；

4、掛具有無破膠，針尖是否有空隙，掛具有無退干凈；

5、上掛產品是否有黃油、涂料乃至膠質物質；

上機：

1、灰巴有無擦干凈；

2、掛具是否靠得太近有無錯位上機；

3、上機的產品有無松動、掉落；

1、掛具是否擺放到固定位置； 除油：

1、除去產品表面附著的灰塵、手印、油印等污漬，所含的NP-1對產品表面具有深脹作用。另溫度應在控制范圍以內，溫度會提高堿性鹽類的水解，加快動植物油的皂化過程，增加反應速度，加快溶液的循環，使后面的粗化較易進行。

2、除油不徹底會導致鍍層與膠件結合力差，并且外觀會出現大理石花紋。

3、外觀判定：水洗后產品不掛水珠為止。

4、溫度45-55℃，時間2MIN。親水：

1、中和前面的堿、并進行微蝕粗化。2.45-55℃，時間2MIN。粗化：

主要將ABS塑膠表面之B組分氧化，使之膠離成為一個個小坑，從而使產品表面變得“粗糙”，使無電鍍鍍鎳層可以附著，該工序是將來鍍層

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結合力是否優良的關鍵。粗化效果的評定：

1.外觀判定：

粗化不足：表面光滑、有光澤、對強光源反射好（影響結合力）粗化適當：表面平滑、微暗、不反光，水滴下時均勻成線。

粗化過度：表面平滑、明顯發暗，呈白色絨狀，重則表面出現裂紋，疏松。2.溫度60-67℃ 中和：

主要成分是亞硫酸鈉或鹽酸，主要是還原或中和塑膠表面的鉻酸，減少對后面工序的污染。

溫度：室溫。注意：掛具破膠、產品肓孔太深、六價鉻離子很難清洗到位,產品出現漏鍍。敏化：

將經中和后呈弱堿性的產品表面酸化，以方便NP-8活化的進行。（室溫）催化：

具有很高活性的金屬膠體微粒，該膠體很容易吸附于經粗化后的塑膠產品表面。使膠件表面吸附一層含有催化性的膠體鈀顆粒，能夠與工藝中的化學鎳發生催化作用而產生較為均勻的鎳合金沉積。

1、溫度20~30℃，溫度過低，催化效果不好（出現漏塑）溫度過高，會縮短溶液的使用壽命，并且掛具易沉積

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2、催化過度：使活性金屬在表面還原過度而形成不連續膜層，也會使結合力下降。解膠：

將附著于產品表面的鈀膠體的外層組分二價錫離子脫去，露出具有催化活性的金屬鈀微粒。

溫度：40-55℃ 化學鎳：

鍍液中硫酸鎳與次亞磷酸鉀在鈀催化劑的作用下反應。產生化學鎳鍍層，使塑膠具有導電性。溫度：36-42℃

鍍層沉積速度低

1、鍍液PH值太低

2、鍍液濃度太低

3、還原劑濃度太低

4、鎳鹽濃度太低

5、鉻合劑濃度過高 焦銅前活化：

除去產品表面的氧化膜，使之后的金屬鍍層結合力良好。焦銅：

利用電化學方法在化學鎳上鍍一層銅，提高鍍層的導電性。若直接進行光亮鍍銅，化學鎳鍍層較薄。將難以承受高的電流密度，故需要先預鍍一層均勻的延展性良好的鍍層，使之電流承受力提高，經方便光銅的電鍍。注意：焦銅在空氣中不可暴露太久，太久會變色，不允許空掛進入下道工序。

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溫度：45-55℃ 活化：

每道電鍍工序間要進行活化，除去產品表面的氧化膜和鍍層表面多余光劑等，使鍍層和鍍層間的結合力良好，減少電鍍起泡。光銅：

光銅具有較高的光亮度，良好的填平能力。溫度：20-30℃

1、光亮度不足：A、光亮劑失調B、CuSO4偏低C、陽極布置不勻 D、電流偏低 E、H2SO4偏高 F、Cl-過高

2、毛刺：A、H2SO4偏低 B、陽極質量有問題（使用發現無棕黑色薄膜）

3、樹枝條紋：→Cl-少 半光鎳：

為銅層的保護層，鍍層不含硫，有較佳防蝕性能 溫度：52-60℃

光鎳：為半光鎳的保護層，同時為最后鍍鉻提供良好的底層金屬。溫度：52-60℃

溫度：溫度對鍍層內應力影響較大，10~35。C：有明顯下降;55~60。C鍍層內應力穩定；

電流密度：電流密度過大→鎳層出現白霧；

電流密度過小→鎳層沒亮度（尤其中間產品）陽極：陽極少→引起鎳層發霧；

問題：鎳產生針孔的原因：

1、鍍鎳時陽極有氫氣析出，吸附在鍍件的表

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面上，阻礙著鍍層金屬的沉積。

2、鍍液中的小氣泡（過濾機漏氣）或油類物質的滯留

3半固體的非導電粒子也能產生針孔。無整平鎳: 公司亮霧對比產品的主要鍍槽，只有亮度無填平性，且耐蝕性能優越。溫度：45-55℃ 霧鎳：

使產品表面呈現珍珠般光澤的裝飾性效果。溫度：48-52℃ 光鉻;鎳層的保護層，防止鎳層氧化。鉻層硬度大，耐腐蝕，厚度不能太厚，一般控制在0.15-0.3UM之間。溫度：36-43℃ 三價黑鉻 三價白鉻

鍍鉻特點：

1、在鍍鉻過程中，由鉻的含氧酸即鉻酸來提供獲得鍍層所需的含鉻離子（其他單金屬電鍍都是由其自身鹽來提供金屬離子）屬強酸性鍍液。在鉻酸鍍液中，陰極過程相應復雜，陽極電流大部分都消耗在析出氫氣及六價鉻還原為三價鉻兩個副反應上，故鍍鉻過程陽極電流效率極低，一般在8%~18%

2、在鍍鎳液中，必須加一定的局外陰離子，如SO42-等，才能實現金屬鉻的電沉積過程。

3、鍍鉻需要采用較高的陰極電流密度，又由于陰極及陽極之間析

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出大量的H2、O2，盡管鉻酸的導電性很好，仍需采用大于12V的電源。

4、陽極不能用金屬鉻而是采用了不溶性的鉻合金，鍍液內由于沉積出鉻，及其他消耗，故鉻的補充要依賴于添加鉻酸來解決；

5、鍍鉻液的分解能力及覆蓋能力極差，欲獲得均勻的鉻層，必須采取一些措施，保護陰極及輔助陽極等。

6、鍍鉻的操作溫度和陰極電流密度有一定的依賴關系，改變二者的關系可獲得不同性能鉻鍍層，陰極電流效率隨鉻酸濃度的升高而下降，隨溫度升高而下降，隨陰極電流密度的提高而增加。

第三篇：SMT基礎知識培訓教材

SMT基礎知識培訓教材 教材內容

SMT基本概念和組成 SMT車間環境的要求.SMT工藝流程.印刷技術: 4.1 焊錫膏的基礎知識.4.2 鋼網的相關知識.4.3 刮刀的相關知識.4.4 印刷過程.4.5 印刷機的工藝參數調節與影響 4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策.5．貼片技術 ：

5.1 貼片機的分類.5.2 貼片機的基本結構.5.3 貼片機的通用技術參數.5.4 工廠現有的貼裝過程控制點.5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策.5.6 工廠現有的機器維護保養工作.6．回流技術: 6.1 回流爐的分類.6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數.6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表.6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策.6.5 GS-800 保養周期與內容.6.6 SMT回流后常見的質量缺陷及解決方法.6.7 SMT爐后的質量控制點 7．靜電相關知識。

《SMT基礎知識培訓教材書》 2．

目的

為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所了解。

3．適用范圍

該指導書適用于SMT車間以及SMT相關的人員。4．

參考文件

3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT過程控制規范》 3.3 創新的WMS 五．

工具和儀器 術語和定義 部門職責 流程圖

教材內容 SMT基本概念和組成： 1.1 SMT基本概念

SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術.1.2 SMT的組成

總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理.2． SMT車間環境的要求

2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度

2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55% 2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3． SMT工藝

4． 印刷技術：

4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識

4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學成分.4.1.2 我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.4.1.3 焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質.焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當到達摸板窗口時,黏度達到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素

4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低.4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環境溫度為23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.4.1.5 焊錫膏的檢驗項目

焊錫膏使用性能 焊錫膏外觀

金屬粉粒 焊料重量百分比

焊

劑 焊劑酸值測定

焊錫膏的印刷性

焊料成分測定

焊劑鹵化物測定

焊錫膏的黏度性試驗

焊料粒度分布

焊劑水溶物電導率測定

焊錫膏的塌落度

焊料粉末形狀

焊劑銅鏡腐蝕性試驗

焊錫膏熱熔后殘渣干燥度

焊劑絕緣電阻測定

焊錫膏的焊球試驗

焊錫膏潤濕性擴展率試驗

4.1.6 SMT工藝過程對焊錫膏的技術要求

工藝流程 焊錫膏的存儲 焊錫膏印刷 貼放元件 再流 清洗 檢查

性能要求 0度—10度,存放壽命≥6個月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏結力,以免PCB運送過程中元件移位 1.焊接性能好,焊點周圍無飛珠出現,不腐蝕元件及PCB.2.無刺激性氣味,無毒害 1.對免清洗焊膏其SIR應達到RS≥1011Ω 2.對活性焊膏應易清洗掉殘留物 焊點發亮,焊錫爬高充分 所需設備 冰箱 印刷機,模板 貼片機 再流焊爐 清洗機 顯微鏡

4.2 鋼網(STENCILS)的相關知識 4.2.1 鋼網的結構

一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網相連接,呈”剛—柔---剛” 結構.4.2.2 鋼網的制造方法

方法 基材 優點 缺點 適用對象

化學腐蝕法 錫磷青銅或不銹鋼 價廉, 錫磷青銅易加工 1.窗口圖形不好 2.孔壁不光滑

3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件產品的生產

激光法 不銹鋼 1.尺寸精度高 2.窗口形狀好

3.孔壁較光滑 1.價格較高

2.孔壁有時會有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生產最適宜

電鑄法 鎳 1.尺寸精度高 2.窗口形狀好

3.孔壁較光滑 1.價格昂貴

2.制作周期長 0.3MM QFP器件生產最適宜

4.2.3 目前我們對新來鋼網的檢驗項目

4.2.3.1 鋼網的張力:使用張力計測量鋼網四個角和中心五個位置,張力應大于30N/CM.4.2.3..2 鋼網的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項目.4.2.3.3 鋼網的實際印刷效果的檢查.4.3 刮刀的相關知識

4.3.1 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優點:從較大,較深的窗口到超細間距的印刷均具有優異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現象,大大減少不良.4.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過程中應該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調的太低,容易損壞模板.4.3.4 刮刀用完后要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查.4.4 印刷過程

4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程: 焊錫膏的準備

支撐片設定和鋼網的安裝

調節參數

印刷焊錫膏

檢查質量

結束并清洗鋼網 4.4.1.1 焊錫膏的準備

從冰箱中取出檢查標簽的有效期，填寫好標簽上相關的時間，在室溫下回溫4H，再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撐片設定和鋼網的安裝

根據線體實際要生產的產品型號選擇對應的模板進行支撐片的設定,并作好檢查.參照產品型號選擇相應的鋼網,并對鋼網進行檢查:主要包括鋼網的張力,清潔,有無破損等,如OK則可以按照機器的操作要求將鋼網放入到機器里.4.4.1.3 調節參數 嚴格按照參數設定表對相關的參數進行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數設定等參數 4.4.1.4 印刷錫膏

參數設定OK后,按照DEK作業指導書添加錫膏,進行機器操作,印刷錫膏.4.4.1.5 檢查質量

在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現象;還測量錫膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之間.在正常生產后每隔一個小時要抽驗10片,檢查其質量并作好記錄;每隔2小時要測量2片錫膏的印刷厚度.在這些過程中如果有發現不良超出標準就要立即通知相應的技術員,要求其改善.4.4.1.6 結束并清洗鋼網

生產制令結束后要及時清洗鋼網和刮刀并檢查,技術員要確認效果后在放入相應的位置.4.5 印刷機的工藝參數的調節與影響 4.5.1 刮刀的速度

刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調節這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數.目前我們一般選擇在30—65MM/S.4.5.2 刮刀的壓力

刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄.目前我們一般都設定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.4.5.3 刮刀的寬度

如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上.4.5.4 印刷間隙

印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分離速度

錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關系到印刷質量的參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形.4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生的原因及對策 4.6.1 缺陷: 刮削(中間凹下去)原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏.改善對策:調節刮刀的壓力 4.6.2 缺陷: 錫膏過量

原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏.改善對策:調節刮刀壓力 4.6.3 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平0 原因分析:鋼板分離速度過快

改善對策:調整鋼板的分離速度 4.6.4 缺陷:連錫

原因分析: 1)錫膏本身問題

2)PCB與鋼板的孔對位不準

3)印刷機內溫度低,黏度上升

4)印刷太快會破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟 改善對策: 1)更換錫膏

2)調節PCB與鋼板的對位

3)開啟空調,升高溫度,降低黏度

4)調節印刷速度 4.6.5 缺陷:錫量不足

原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快

2)溫度過高,溶劑揮發,黏度增加

改善對策:1)調節印刷壓力和分離速度

2)開啟空調,降低溫度 5．貼片技術

5.1 貼片機的分類

5.1.1 按速度分類

中速貼片機

高速貼片機

超高速貼片機

5.1.2 按功能分類

高速/超高速貼片機(主要貼一些規則元件)

多功能機(主要貼一些不規則元件)5.1.3 按貼裝方式分類

順序式

同時式

同時在線式

5.1.4 按自動化程度分類

手動式貼片機

全自動化機電一體化貼片機

5.2 貼片機的基本結構

貼片機的結構可分為:機架,PCB傳送機構及支撐臺,X,Y與Z/θ伺服,定位系統,光學識別系統, 貼裝頭,供料器,傳感器和計算機操作軟件.5.3 貼片機通用的技術參數

型號名 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F

貼裝時間 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.21S/QFP 0.7S—1.2S/Chip.QFP

貼裝精度 +/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip +/-35um/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP

基板尺寸 L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm

基板的傳送時間 3S 3.5S 0．9S（PCB L小于240MM）0．9S（PCB L小于240MM）

供料器裝載數量 104個SINGLE 208個DOUBLE 帶式供料器最多54個 托盤供料器最多80個

元件尺寸

0603—L24mm*w24mm*T6mm

0603---L100mm*W90mm*T21mm 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm

電源 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 三相AC200V+/-10V 1.4KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 供氣 490千帕400升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN

設備尺寸 L2350*W1950*H1430mm

L1625*W2405*H1430mm

L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm

重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4 工廠現有的貼裝過程控制點 5.4.1 SMT 貼裝目前主要有兩個控制點: 5.4.1.1 機器的拋料控制,目前生產線上有一個拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.4.1.2 機器的貼裝質量控制,目前生產上有一個貼片質量控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.5 工廠現有的貼片過程中主要的問題,產生原因及對策 5.5.1在貼片過程中顯示料帶浮起的錯誤(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.1.1.1根據錯誤信息查看相應Table和料站的feeder前壓蓋是否到位； 5.5.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應區域； 5.5.1.1.3檢查機器內部有無其他異物并排除； 5.5.1.1.4檢查料帶浮起感應器是否正常工作。5.5.2元件貼裝時飛件

5.5.2.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.2.1.1檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；

5.5.2.1.2檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋； 5.5.2.1.3.檢查Support pin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。重新設置Support pin； 5.5.2.1.4.檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規定值來設定； 5.5.2.1.5.檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB不水平。；

5.5.2.1.6.檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）； 5.5.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過程中掉落；

5.5.2.1.8.檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況；

5.5.3貼裝時元件整體偏移

5.5.3.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.3.1.1.檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB； 5.5.3.1.2檢查PCB版本是否與程序設定一致； 5.5.4.PCB在傳輸過程中進板不到位 5.5.4.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導致；

5.5.4.1.2.檢查Board處是否有異物影響停板裝置正常動作； 5.5.4.1.3.檢查PCB板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標準。5.5.5.貼片過程中顯示Air Pressure Drop的錯誤，5.5.5.1檢查各供氣管路，檢查氣壓監測感應器是否正常工作； 5.5.6.生產時出現的Bad Nozzle Detect

5.5.6.1檢查機器提示的Nozzle是否出現堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問題；

5.5.7CM301在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯誤 5.5.7.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散亂； 5.5.7.1.2檢查機器吸取高度的設置是否得當； 5.5.7.1.3檢查元件的厚度參數設定是否合理； 5.5.8.拋 料 5.5.8.1吸取不良

5.5.8.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。通過更換吸嘴可以解決；

5.5.8.1.2 檢查feeder的進料位置是否正確。通過調整使元件在吸取的中心點上； 5.5.8.1.3 檢查程序中設定的元件厚度是否正確。參考來料標準數據值來設定； 5.5.8.1.4檢查機器中對元件的取料高度的設定是否合理。參考來料標準數據值來設定； 5.5.8.1.5檢查feeder的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是太松都會造成對物料的吸取； 5.5.8.2識別不良

5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識別有誤差，更換清潔吸嘴即可；

5.5.8.2.2若帶有真空檢測則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需要達到的真空值。一般真空檢測選用帶有橡膠圈的吸嘴；

5.5.8.2.3檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識別不良。更換或清潔吸嘴即可； 5.5.8.2.4檢查元件識別相機的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵，影響識別精度； 5.5.8.2.5檢查元件的參考值設定是否得當，選取最標準或是最接近該元件的參考值設定。5.6工廠現有的機器維護保養工作.5.6.1 工廠現有機器維護保養工作主要分日保養,周保養,月保養三個保養階段,主要保養的內容如下: 5.6.1.1 日保養內容 5.6.1.1.1檢查工作單元

5.6.1.1.2 清潔元件認識相機的玻璃蓋 5.6.1.1.3清潔feeder臺設置面 5.6.1.1.4清理不良元件拋料盒 5.6.1.1.5 清潔廢料帶收集盒

5.6.1.2 周保養內容

5.6.1.2.1檢查并給X、Y軸注油

5.6.1.2.2清掃觸摸屏表面

5.6.1.2.3清潔潤滑feeder設置臺

5.6.1.2.4清潔Holder和吸嘴

5.6.1.2.5清潔元件識別相機的鏡頭

5.6.1.2.6檢查和潤滑軌道裝置

5.6.1.3月保養

5.6.1.3.1潤滑切刀單元

5.6.1.3.2清潔和潤滑移動頭

6.回流技術

6.1 回流爐的分類

6.1.1 熱板式再流爐

它以熱傳導為原理,即熱能從物體的高溫區向低溫區傳遞

6.1.2 紅外再流爐

它的設計原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-----紅外向外發射的.6.1.3 紅外熱風式再流爐

6.1.4 熱風式再流爐

通過熱風的層流運動傳遞熱能

6.2 GS—800熱風回流爐的技術參數

加熱區數量 加熱區長度 排風量 運輸導軌調整范圍 運輸方向 運輸帶高度 PCB運輸方式

上8/下8 2715MM 10立方米/MIN 2個 60MM—600MM 可選擇 900+/-20MM 鏈傳動+網傳動

運輸帶速度 電源 升溫時間 溫控范圍 溫控方式 溫控精度 PCB板溫度分布偏差

0~2000MM/MIN 三相 380V

50/60HZ 20MIN 室溫~500度 PID全閉環控制,SSR驅動 +/-1度 +/-2度

6.3 GS—800熱風回流爐各熱區溫度設定參考表

溫區 ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8

預設溫度 180—200攝氏度 150—180攝氏度 200—250攝氏度 250—300攝氏度

6.4 GS—800故障分析與排除對策

6.4.1 控制軟件報警分析與排除表

報警項 軟件處理方式 報警原因 報警排除

系統電源中斷 系統自動進入冷卻狀態并把爐內PCB自動送出 外部斷電 內部電路故障 檢修外部電路 檢修內部電路

熱風馬達不轉動 系統自動進入冷卻狀態 熱繼電器損壞或跳開 熱風馬達損壞或卡死 復位熱繼電器 更新或修理馬達

傳輸馬達不轉動 系統自動進入冷卻狀態 熱繼電器跳開 調速器故障

馬達是否卡住或損壞 復位熱繼電器 更換調速器 更新或修理馬達

掉板 系統自動進入冷卻狀態 PCB掉落或卡住 運輸入口出口電眼損壞

外部物體誤感應入口電眼 把板送出 更換電眼

蓋子未關閉 系統自動進入冷卻狀態 上爐膽誤打開 升降絲桿行程開關移位 關閉好上爐膽，重新啟動 重新調整行程開關位置

溫度超過最高溫度值 系統自動進入冷卻狀態 熱點偶脫線 固態繼電器輸出端短路 電腦40P電纜排插松開

控制板上加熱指示常亮 更換熱點偶 更換固態繼電器 插好插排 更換控制板

溫度低于最低溫度值 系統自動進入冷卻狀態 固態繼電器輸出端斷路 熱電偶接地 發熱管漏電，漏電開關跳開 更換固態繼電器 調整熱電偶位置 維修或更換發熱管

溫度超過報警值 系統自動進入冷卻狀態 熱電偶脫線 固態繼電器輸出端常閉 電腦40P電纜排插松開

控制板上加熱指示常亮 更換熱電偶 更換固態繼電器 插好插排 更換控制板

溫度低于報警值 系統自動進入冷卻狀態 固態繼電器輸出端斷路 熱電偶接地

發熱管漏電，漏電開關跳開 更換固態繼電器 調整熱電偶位置 維修或更換發熱管

運輸馬達速度偏差大 系統自動進入冷卻狀態 運輸馬達故障 編碼器故障 控制輸出電壓錯誤 調速器故障 更換馬達 固定好活更換編碼器 更換控制板 更換調速器

啟動按鈕未復位 系統處于等待狀態 緊急開關未復位 未按啟動按鈕 啟動按鈕損壞

線路損壞 復位緊急開關并按下啟動按鈕 更換按鈕 修好電路

緊急開關按下 系統處于等待狀態 緊急開關按下 線路損壞 復位緊急開關并按下啟動按鈕 檢查外部電路

6.4.2 典型故障分析與排除

故障 造成故障的原因 如何排除故障 機器狀態 升溫過慢 1.熱風馬達故障 2.風輪與馬達連接松動或卡住

3.固態繼電器輸出端斷路 1.檢查熱風馬達 2.檢查風輪

3.更護固態繼電器 長時間處于“升溫過程”

溫度居高不下 1.熱風馬達故障 2.風輪故障

3.固態繼電器輸出端短路 1.檢查熱風馬達 2.檢查風輪

3.更換固態繼電器 工作過程

機器不能啟動 1.上爐體未關閉 2.緊急開關未復位

3.未按下啟動按鈕 1.檢修行程開關7 2.檢查緊急開關

3.按下啟動按鈕 啟動過程

加熱區溫度升不到設置溫度 1.加熱器損壞 2.加電偶有故障

3.固態繼電器輸出端斷路 4.排氣過大或左右排氣量不平衡

5.控制板上光電隔離器件損壞 1.更換加熱器 2.檢查或更換電熱偶 3.更換固態繼電器 4.調節排氣調氣板

5.更換光電隔離器4N33 長時間處于“升溫過程”

運輸電機不正常 運輸熱繼電器測出電機超載或卡住 1.重新開啟運輸熱繼電器 2.檢查或更換熱繼電器

3.重新設定熱繼電器電流測值 1.信號燈塔紅燈亮 2.所有加熱器停止加熱

上爐體頂升機構無動作 1.行程開關到位移位或損壞 2.緊急開關未復位 1.檢查行程開關 2.檢查緊急開關

計數不準確 1.計數傳感器的感應距離改變 2.計數傳感器損壞 1.調節技術傳感器的感應距離 2.更換計數傳感器

電腦屏幕上速度值誤差偏大 1.速度反饋傳感器感應距離有誤 1.檢查編碼器是否故障 2.檢查編碼器線路

6.5 GS—800 保養周期與內容

潤滑部分編號 說明 加油周期 推薦用油型號機頭各軸承及調寬鏈條 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

頂升絲桿及螺母 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

同步鏈條,張緊輪及軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

導柱,托網帶滾筒軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

機頭運輸鏈條過輪用軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

PCB運輸鏈條

(電腦控制自動滴油潤滑)每天 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油(耐高溫250攝氏度)機頭齒輪,齒條 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度爐內齒輪,齒條 每周 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油(耐高溫250攝氏度)機頭絲桿及傳動方軸 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

6.6 SMT過完回流爐后常見的質量缺陷及解決方法

序號 缺陷 原因 解決方法

元器件移位（1）安放的位置不對（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠

（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動導致元器件移位（1）校正定位坐標（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量 焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤上（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質

（3）預熱過度，時間過長或溫度過高（1）改造加熱設施和調整再流焊溫度曲線（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去

焊點錫不足（1）焊膏不夠（2）焊盤和元器件焊接性能差

（3）再流焊時間短（1）擴大絲網和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長再流焊時間焊點錫過多（1）絲網或漏板孔徑過大（2）焊膏粘度小（1）擴大絲網和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度元件豎立，出現吊橋現象（墓碑現象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過快且不均勻（5）焊盤設計不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏

（7）元件可焊性差（1）調整印刷參數（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調整再流焊溫度曲線（5）嚴格按規范進行焊盤設計（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）選用可焊性好的焊膏

焊料球（1）加熱速度過快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盤污染（5）元器件安放壓力過大

（6）焊膏過多（1）調整再流焊溫度曲線（2）降低環境濕度

（3）采用新的焊膏，縮短預熱時間（4）換PCB或增加焊膏活性（5）減小壓力

（6）減小孔徑，降低刮刀壓力

虛焊（1）焊盤和元器件可焊性差（2）印刷參數不正確

（3）再流焊溫度和升溫速度不當（1）加強對PCB和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調整再流焊溫度曲線

橋接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多

（3）在焊盤上多次印刷

（4）加熱速度過快（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網或漏板孔徑，降低刮刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調整再焊溫度曲線

塌落（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環境溫度高（1）選擇合適焊膏（2）控制環境溫度可洗性差，在清洗后留下白色殘留物（1）焊膏中焊劑的可洗性差（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細孔隙

（3）不正確的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏（2）改進清洗溶劑（3）改進清洗方法

6.7 SMT爐后的質量控制點

6.7.1 爐后的主要質量控制點是爐后目視

此崗位有一份目視檢驗記錄表,配合相關的檢驗標準和不良反饋標準共同來監控生產的實際狀況.6.7.2 后附SMT目視作業判定標準 7.靜電的相關知識

第四篇：培訓教材物業管理基礎知識

培訓教材

物業管理的了解

一、什么是物業管理

指物管企業受物業所有人的委托，依據物業管理委托合同，對物業的建筑及設備、市政公用設施、綠化、衛生、交通、治安和環境容顏等進行維護、修繕和整治，并向物業所有人和使用人提供有償服務。對其定義為：“物業管理就是對業主、住戶或用戶、客戶（可以統稱為甲方）提供的公共性服務。特別是那些客戶和業主不愿做、也做不好、做了也沒有效率的工作。”

二、物業管理有什么作用

為了發揮物業的最大使用功能，使其保值增值，并為物業所有人和使用人提 供衛生、整潔、安全、舒適的生活和工作環境，實現社會、經濟、環境的三效統一和穩定增長。

三、物業管理公司應向小區居民提供什么樣的服務

主要有公共性服務、特約性專項服務、代辦服務三大類。

常規性服務是最基本的服務，包括：房屋建筑主體的管理、房屋設備、設施和管理、環衛管理、綠化、治安、消防、車輛道路、代辦服務。

國家建設部1998年頒布了《物業管理規范服務標準》。

1、接到住用戶要求維修電話和報修，應立即做好登記工作。

2、家庭水電急修不過夜，對房屋小修等其它問題，應自報修時起三日內進行。

3、維修人員入戶維修要便民不擾民，活完料凈場地清。

4、維修人員態度和藹、禮貌，不得吃拿卡要。

5、凡屬住戶自費的維修項目，要公開收費標準，不亂收或多收費。

6、建立維修服務回訪制度，由住用戶對維修質量提出評議。

特約性專項服務實質上是一種代理業務，為滿足一部分業主的需求而提供的 服務，如代購物品、車船票、代人接送小孩或提供商業經營性服務項目。

代辦服務實質上是特約服務的補充和完善。

四、什么是前期物業管理

前期物業管理是物業管理重要環節，是指房屋施工后期（約封頂前三個月左 右）和銷售時期進行的物業管理交叉工作。通過對前期的圖紙設計到工程設備、設施的深入熟悉了解，為以后正式進駐管理創造良好的基礎。

五、物業管理合同與物業管理公約有何區別和聯系？

物業管理合同是兩個主體，即業主委員會（委托方）與物業管理公司（受托方）之間所簽訂的合同，規定雙方的權利與義務：而物業管理公約是多個主體，及開發商、業主、業主委員會、使用人（承租人）之間分清各自權利與義務的公約。還有不同的是，物業管理公約中的一些內容是物業管理合同中沒有涉及到的，公約中規定了業主的自我約束方面、限制了許多業主不能進行的活動，比如不能隨意拆改承重墻、不能破壞室內結構、不能占用公用區域。此外，公約還規定了業主委員會的成立程序等等。

六、物業管理費由那些項目構成，有哪幾種定價方式？

根據國家計委、建設部頒布的《城市住宅小區物業管理服務收費暫行辦法》（計價費[1996]266號），住宅小區物業管理費的成本構成包括以下項目：

1、管理服務人員的工資和按規定提取的福利費；

2、公共設施、設備日常運行、維修及保養費；

3、綠化管理費；

4、清潔衛生費；

5、保安費；

6、辦公費；

7、物業管理單位固定資產折舊費；

8、法定稅費；

此外，物業管理費用中還應包括物業管理公司的利潤；對于高檔住宅小區的物業管理，成本中還可以增加保險費。

與我國基本價格制度轉換相適應，按照定價主體和形成途徑不同，物業管理收費實行市場調節價、政府指導價、政府定價三種定價形勢。

七、普通住宅每月該交納的物業管理費是多少

北京市物價局、市房地局于1997年6月正式出臺了《北京市普通居住小區 物業管理服務收費暫行辦法》（京價（房）字[1997]第196號）。該辦法對16個物業管理服務項目規定了收費標準及與之相適應的服務標準。其中使用人（住戶個人）交費項目為：裝修房屋垃圾外運費、保潔費、保安費、各項費用統收服務費、車輛存車費（自行車）、機動車存車費6項；產權人交費項目為：管理費、小修費、中修費、大修費、綠化費、化糞池清掏費、小區共用設施維修費、電梯費、高壓水泵費、共同電視天線費10個項目。

八、使用人按月交納費用，具體標準如下：

保潔費：2-5元/戶，具體標準由各區縣物價局制定；

保安費：3-5元/戶；

五相統收服務費：1元/戶；

裝修垃圾外運費20元/間；機動車存車費150元/輛（小車）；210元/輛（大 車）；自行車存車費各區縣自定。

產權人按年交費，具體項目和標準如下：

綠化費：0.55元/平方米

管理費：2.40元/平方米（普通住宅）；2.82元/平方米（乙級住宅）；3.5元/平方米（甲級住宅）

房屋共用部位小修費：0.91元/平方米（普通住宅）；

房屋共用部位中修費：2.09元/平方米（普通住宅）；

房屋大修費：5.04元/平方米；

小區共用設施維修費：1元/平方米；

屬高層住宅的，產權人還應承擔電梯、水泵的運行維修費用：因市物價局規定的電梯、水泵運行費用標準時按每部、每組計算，具體到每戶應交納的費用標準須根據實際情況進行分攤。分攤公式為：某戶應分攤的電梯費用=（樓內電梯總費用/樓內總建筑面積）×某戶建筑面積。特約性服務收費實行市場價，由業主與物業管理公司協商議定。

上述收費標準中不含稅費，物業管理公司收取費用，應將5.5%的營業稅費價進去。

九、物業管理公司從何時開始向業主計收物業管理費

有些物業管理公司稱，自發出入住通知之日起物業管理費，可是業主發現，這個小區還正在建設，很多基礎設施還未到位，這時候交物業管理費，業主很難接受。

有些小區確實搞得不錯，但他們規定從業主來辦入住手續時計收物業管理費，卻有很多業主由于種種原因，并不急于入住而不辦理入住手續，但空房子照樣要消耗物業管理費用，恐怕就得其他業主背著或由物業管理公司補虧。

從什么時候開始計收物業管理費，國家并沒有這方面的明確規定。但規定，按照合同約定執行，所以，如果在售房合同或是物業管理公約中明確規定了計費時間，就應該執行該條款。如果沒有這樣的合同約定，應按如下情況處理：

1、物業管理費是一種服務的價款，是基于物業管理服務合同形成的。從法律角度上看，物業管理公司提供服務，業主支付此價計物業管理費。所以，如果沒有特別約定，物業管理費一般應該在物業管理公司開始提供物業管理服務的時刻計收。實踐中如何把握；第一，體現為時間，大多數人認為在房屋具備入住條件、業主接到入住通知時開始計費；第二，體現為計費項目，只有開始提供的物業管理服務才能計費，尚未提供物業管理服務的項目，就不能計收相關的物業管理費。

2、時間問題，一般來說，發出入住通知的，表明物業管理公司已經開始了物業管理的工作并認為業主可以使用房屋、接受全面的物業管理服務。但實際上，有很多小區尚未具備入住條件就發出了入住通知，令業主多少有不滿。所以要強調必須符合入住的基本條件，否則業主就根本住不進來，更別說享受物業管理服務了。

居住的基本條件應包括以下幾點：建筑質量方面，應能夠向業主提供質量合格證書及《住宅質量保證書》、《住宅使用說明書》；便民方面，應能滿足居民的基本生活需要，例如電梯正常運行、水電暖通、居民能夠開火、施工現場清理干凈、各種管道暢通等。如果在售房合同中對于入住條件有明確規定的，則還應符合該特別規定。

3、收費項目的問題，一般說來，入住階段物業管理公司的工作還沒有全面鋪開，很多服務項目并不存在，但往往在計費時把所有的收費項目一起計費并攤在計費面積中。

例如。業主在春天入住時，可能會被要求預交暖氣費。有些小區的電梯尚未開通或安裝，業主就已經交了電梯運行費，這些都是不合理的。在建設部《城市住宅小區物業管理服務收費暫行辦法》中規定，物業管理企業不能只收費不服務或多收費少服務。有些物業管理公司認為自己并沒有多收費，只是預收了以后一段時間的物業管理費。現在看來，這也是不禁止，但仍然讓業主感到不太愉快，畢竟服務還沒到位。

有些業主辦理了入住手續，但長期沒有使用該房屋，在這種情況下，一般該房屋同樣得到了相關的物業管理服務，例如保潔、保安等，因此也該承擔物業管理費，一般來說，實踐中對于這樣的業主，往往要求其承擔標準一半的物業管理費。

十、物業管理公司一次性收取一年甚至多年的物業管理費是否合理?

物業管理費可按年交，也可按月、季交，但不得一次性收取多年的物業管理 費。

十一、誰享有小區停車位的處分權、收益權？

小區中停車位的處分權、收益權的歸屬問題，關鍵看車位的所有權歸屬。如果車位的所有權屬于開發商，則開發商擁有處分權和收益權，包括固定車位的租賃辦法、租賃價格等；如果業主擁有車位的所有權，則業主擁有車位的處分權，但業主在處理車位時，不得改變車位的使用性質，同時應向物業管理公司交納車位的管理費，因為物業管理在負責看管車場、車輛時，是有一定的成本支出的，而且物業管理公司業擔負看管車輛的重大責任。如果是在小區路邊劃線停車的，車位所占土地的使用權屬全體業主的，那么物業管理公司只有停車管理權，負責看管車輛，收取看管費，車位的分配問題應在《房屋使用管理維修公約》中明確，小區業主委員會成立后，由業主委員會決定車位的分配問題。

十二、居民應該交納那些垃圾處理費用。

住戶須交納垃圾的清掃、清運、處理等三項費用。

1、清潔費：196號文件規定，由住戶向物業管理公司交納，每月每戶按標準在2—5元之間，具體標準由各區縣物部門制定。其服務內容為房屋及小區保潔。

2、垃圾清運費：根據市物價局、財政局頒布的《關于調整委托清運費及垃圾消納場管理收費標準的通知》（京價收字｛1999｝第三產業53號）的規定：居民生活垃圾外運費為每戶每年30元，由產權人向環衛局交納，可由物業公司代收代繳。服務內容是環衛部門從小區垃圾中轉站將垃圾運到垃圾消納場。

3、生活垃圾自理費：根據北京市人民政府辦公廳1999年底68號文件《北京市人民政府辦公廳關于轉發市環衛局等部門制定的北京市征收城市生活垃圾費實施辦法（試行）的通告》的規定：本市居民應交納生活垃圾處理費，標準為每戶每月3元，按規定辦理暫住證的來京人員，每人每月2元。費用由街道辦事處和鄉、鎮人民政府收取，可委托居委會收取，該費用主要用于城市生活垃圾的處理。

十二、公共區域的照明費如何分攤？

住宅樓內公共照明系統屬公共設施，其產生的電費屬能源范疇，按照國家計委、建設部《城市住宅小區物業管理服務收費暫行辦法》（計價費[1996]266號）的規定，該能源費用可以計入物業管理費成本，并由受益人即樓內全體人員分攤。目前。我市物業管理企業大多采取上述原則解決樓內公共照明電費問題。

十三、物業管理公司與業主的維修責任應如何劃分？

業主作為物業的所有權人，應對其所有的物業承擔維修保養責任。因此，房屋的室內部分，即戶門以內的部委和設備，包括水、電、氣、熱、戶表以內的管線和自用陽臺，由業主負責維修。房屋的共用部位和共用設施設備，包括設施的外墻面、樓梯間、通道、屋面、上下水管道、公用水箱、加壓水泵、電梯、機電設備、公用天線和消防設施等主體共用設施，由物業管理公司組織定期維修。住宅區內的水、電、煤氣、通訊等管線的維修養護，由有關供水、供電、供氣及通

訊單位負責，維修養護由有關業主單位支付。但是，物業管理公司與有關業務單位另有約定的，按雙方約定確定維修責任。

物業所有人可以自行維修養護共自用部分和自用設備，也可以委托物業管理公司或其他專業維修人員代修。由于業主拒不履行維修責任，致使房屋及附屬設施已經或者可能危害毗鄰設施安全及公共安全的，物業管理委員會可以授權物業管理公司進行修繕，其費用由業主承擔。造成損失的，業主應當賠償損失。

人為造成公用設施損壞的，由損壞者修復；造成損失的，應當賠償損失。

第五篇：ISO9000基礎知識培訓教材

（員工職前培訓資料）

一、ISO：（International Organization For Standardization）國際標準化組織（簡稱）（聯合國下屬非官方機構）（ISO：9000-2008版質量體系）

二、ISO9000：2008版質量體系之四核心標準：

1、ISO9000：2008版質量體系``````基本原理和術語

2、ISO9000：2008版質量體系``````要求

3、ISO9000：2008版質量體系``````業績改進指南

三、ISO9000：2008版質量體系的文件層次：

1、質量管理體系手冊

2、質量管理體系程序文件

3、質量管理體系作業指導書

4、質量管理體系記錄表單

四、ISO9000：2008版質量管理體系的四大主要內容：

1、管理職責

2、資源管理

3、過程的實現

4、測量分析和改進

五、ISO9000：2008版質量管理體系要求建立的六大程序文件：

1、文件控制程序

2、記錄控制程序

3、內部審核程序

4、不合格控制程序

5、糾正措施程序

6、預防措施程序

六、ISO9000：2008版質量管理體系的八項原則：

1、以顧客為中心

2、領導作用

3、全員參與

4、過程方法

5、管理的系統方法

6、持續改進

7、基于事實的決策方法

8、與供方互利的關系

七、ISO9000：2008版質量管理體系主要實施特點：

1、強調了（滿足顧客需求）的意義。

2、基本過程模式的思考方式。

3、將ISO9000/與ISO9004組成一對質量管理體系標準。

4、新標準的結構與基他管理體系兼容。

5、適用于大小不同各類的企業。

6、通俗易懂/易于現行體系文件的轉化。

7、強調了體系運行本身的持續改進。

八、本公司ISO9000：2008版質量管理體系相關內容講解：

1、管理者代表：宋浩源經理

2、質量方針：公司將繼續堅持“品質至上，誠信為本，顧客滿意，持續改善”的質量

方針，與廣大客戶精誠合作、互惠互利、共謀發展

3、質量目標：

a:產品的一次交驗合格≥98%

b:顧客滿意度≥99分

杰和信公司行政部制定2011-09-01