第一篇：SMT基礎知識培訓教材

SMT基礎知識培訓教材 教材內容

SMT基本概念和組成 SMT車間環境的要求.SMT工藝流程.印刷技術: 4.1 焊錫膏的基礎知識.4.2 鋼網的相關知識.4.3 刮刀的相關知識.4.4 印刷過程.4.5 印刷機的工藝參數調節與影響 4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策.5．貼片技術 ：

5.1 貼片機的分類.5.2 貼片機的基本結構.5.3 貼片機的通用技術參數.5.4 工廠現有的貼裝過程控制點.5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策.5.6 工廠現有的機器維護保養工作.6．回流技術: 6.1 回流爐的分類.6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數.6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表.6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策.6.5 GS-800 保養周期與內容.6.6 SMT回流后常見的質量缺陷及解決方法.6.7 SMT爐后的質量控制點 7．靜電相關知識。

《SMT基礎知識培訓教材書》 2．

目的

為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所了解。

3．適用范圍

該指導書適用于SMT車間以及SMT相關的人員。4．

參考文件

3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT過程控制規范》 3.3 創新的WMS 五．

工具和儀器 術語和定義 部門職責 流程圖

教材內容 SMT基本概念和組成： 1.1 SMT基本概念

SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術.1.2 SMT的組成

總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理.2． SMT車間環境的要求

2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度

2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55% 2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3． SMT工藝

4． 印刷技術：

4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識

4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學成分.4.1.2 我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.4.1.3 焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質.焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當到達摸板窗口時,黏度達到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素

4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低.4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環境溫度為23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.4.1.5 焊錫膏的檢驗項目

焊錫膏使用性能 焊錫膏外觀

金屬粉粒 焊料重量百分比

焊

劑 焊劑酸值測定

焊錫膏的印刷性

焊料成分測定

焊劑鹵化物測定

焊錫膏的黏度性試驗

焊料粒度分布

焊劑水溶物電導率測定

焊錫膏的塌落度

焊料粉末形狀

焊劑銅鏡腐蝕性試驗

焊錫膏熱熔后殘渣干燥度

焊劑絕緣電阻測定

焊錫膏的焊球試驗

焊錫膏潤濕性擴展率試驗

4.1.6 SMT工藝過程對焊錫膏的技術要求

工藝流程 焊錫膏的存儲 焊錫膏印刷 貼放元件 再流 清洗 檢查

性能要求 0度—10度,存放壽命≥6個月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏結力,以免PCB運送過程中元件移位 1.焊接性能好,焊點周圍無飛珠出現,不腐蝕元件及PCB.2.無刺激性氣味,無毒害 1.對免清洗焊膏其SIR應達到RS≥1011Ω 2.對活性焊膏應易清洗掉殘留物 焊點發亮,焊錫爬高充分 所需設備 冰箱 印刷機,模板 貼片機 再流焊爐 清洗機 顯微鏡

4.2 鋼網(STENCILS)的相關知識 4.2.1 鋼網的結構

一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網相連接,呈”剛—柔---剛” 結構.4.2.2 鋼網的制造方法

方法 基材 優點 缺點 適用對象

化學腐蝕法 錫磷青銅或不銹鋼 價廉, 錫磷青銅易加工 1.窗口圖形不好 2.孔壁不光滑

3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件產品的生產

激光法 不銹鋼 1.尺寸精度高 2.窗口形狀好

3.孔壁較光滑 1.價格較高

2.孔壁有時會有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生產最適宜

電鑄法 鎳 1.尺寸精度高 2.窗口形狀好

3.孔壁較光滑 1.價格昂貴

2.制作周期長 0.3MM QFP器件生產最適宜

4.2.3 目前我們對新來鋼網的檢驗項目

4.2.3.1 鋼網的張力:使用張力計測量鋼網四個角和中心五個位置,張力應大于30N/CM.4.2.3..2 鋼網的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項目.4.2.3.3 鋼網的實際印刷效果的檢查.4.3 刮刀的相關知識

4.3.1 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優點:從較大,較深的窗口到超細間距的印刷均具有優異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現象,大大減少不良.4.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過程中應該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調的太低,容易損壞模板.4.3.4 刮刀用完后要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查.4.4 印刷過程

4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程: 焊錫膏的準備

支撐片設定和鋼網的安裝

調節參數

印刷焊錫膏

檢查質量

結束并清洗鋼網 4.4.1.1 焊錫膏的準備

從冰箱中取出檢查標簽的有效期，填寫好標簽上相關的時間，在室溫下回溫4H，再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撐片設定和鋼網的安裝

根據線體實際要生產的產品型號選擇對應的模板進行支撐片的設定,并作好檢查.參照產品型號選擇相應的鋼網,并對鋼網進行檢查:主要包括鋼網的張力,清潔,有無破損等,如OK則可以按照機器的操作要求將鋼網放入到機器里.4.4.1.3 調節參數 嚴格按照參數設定表對相關的參數進行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數設定等參數 4.4.1.4 印刷錫膏

參數設定OK后,按照DEK作業指導書添加錫膏,進行機器操作,印刷錫膏.4.4.1.5 檢查質量

在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現象;還測量錫膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之間.在正常生產后每隔一個小時要抽驗10片,檢查其質量并作好記錄;每隔2小時要測量2片錫膏的印刷厚度.在這些過程中如果有發現不良超出標準就要立即通知相應的技術員,要求其改善.4.4.1.6 結束并清洗鋼網

生產制令結束后要及時清洗鋼網和刮刀并檢查,技術員要確認效果后在放入相應的位置.4.5 印刷機的工藝參數的調節與影響 4.5.1 刮刀的速度

刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調節這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數.目前我們一般選擇在30—65MM/S.4.5.2 刮刀的壓力

刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄.目前我們一般都設定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.4.5.3 刮刀的寬度

如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上.4.5.4 印刷間隙

印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分離速度

錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關系到印刷質量的參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形.4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生的原因及對策 4.6.1 缺陷: 刮削(中間凹下去)原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏.改善對策:調節刮刀的壓力 4.6.2 缺陷: 錫膏過量

原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏.改善對策:調節刮刀壓力 4.6.3 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平0 原因分析:鋼板分離速度過快

改善對策:調整鋼板的分離速度 4.6.4 缺陷:連錫

原因分析: 1)錫膏本身問題

2)PCB與鋼板的孔對位不準

3)印刷機內溫度低,黏度上升

4)印刷太快會破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟 改善對策: 1)更換錫膏

2)調節PCB與鋼板的對位

3)開啟空調,升高溫度,降低黏度

4)調節印刷速度 4.6.5 缺陷:錫量不足

原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快

2)溫度過高,溶劑揮發,黏度增加

改善對策:1)調節印刷壓力和分離速度

2)開啟空調,降低溫度 5．貼片技術

5.1 貼片機的分類

5.1.1 按速度分類

中速貼片機

高速貼片機

超高速貼片機

5.1.2 按功能分類

高速/超高速貼片機(主要貼一些規則元件)

多功能機(主要貼一些不規則元件)5.1.3 按貼裝方式分類

順序式

同時式

同時在線式

5.1.4 按自動化程度分類

手動式貼片機

全自動化機電一體化貼片機

5.2 貼片機的基本結構

貼片機的結構可分為:機架,PCB傳送機構及支撐臺,X,Y與Z/θ伺服,定位系統,光學識別系統, 貼裝頭,供料器,傳感器和計算機操作軟件.5.3 貼片機通用的技術參數

型號名 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F

貼裝時間 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.21S/QFP 0.7S—1.2S/Chip.QFP

貼裝精度 +/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip +/-35um/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP

基板尺寸 L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm

基板的傳送時間 3S 3.5S 0．9S（PCB L小于240MM）0．9S（PCB L小于240MM）

供料器裝載數量 104個SINGLE 208個DOUBLE 帶式供料器最多54個 托盤供料器最多80個

元件尺寸

0603—L24mm*w24mm*T6mm

0603---L100mm*W90mm*T21mm 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm

電源 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 三相AC200V+/-10V 1.4KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 供氣 490千帕400升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN

設備尺寸 L2350*W1950*H1430mm

L1625*W2405*H1430mm

L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm

重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4 工廠現有的貼裝過程控制點 5.4.1 SMT 貼裝目前主要有兩個控制點: 5.4.1.1 機器的拋料控制,目前生產線上有一個拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.4.1.2 機器的貼裝質量控制,目前生產上有一個貼片質量控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.5 工廠現有的貼片過程中主要的問題,產生原因及對策 5.5.1在貼片過程中顯示料帶浮起的錯誤(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.1.1.1根據錯誤信息查看相應Table和料站的feeder前壓蓋是否到位； 5.5.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應區域； 5.5.1.1.3檢查機器內部有無其他異物并排除； 5.5.1.1.4檢查料帶浮起感應器是否正常工作。5.5.2元件貼裝時飛件

5.5.2.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.2.1.1檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；

5.5.2.1.2檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋； 5.5.2.1.3.檢查Support pin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。重新設置Support pin； 5.5.2.1.4.檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規定值來設定； 5.5.2.1.5.檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB不水平。；

5.5.2.1.6.檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）； 5.5.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過程中掉落；

5.5.2.1.8.檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況；

5.5.3貼裝時元件整體偏移

5.5.3.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.3.1.1.檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB； 5.5.3.1.2檢查PCB版本是否與程序設定一致； 5.5.4.PCB在傳輸過程中進板不到位 5.5.4.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導致；

5.5.4.1.2.檢查Board處是否有異物影響停板裝置正常動作； 5.5.4.1.3.檢查PCB板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標準。5.5.5.貼片過程中顯示Air Pressure Drop的錯誤，5.5.5.1檢查各供氣管路，檢查氣壓監測感應器是否正常工作； 5.5.6.生產時出現的Bad Nozzle Detect

5.5.6.1檢查機器提示的Nozzle是否出現堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問題；

5.5.7CM301在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯誤 5.5.7.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散亂； 5.5.7.1.2檢查機器吸取高度的設置是否得當； 5.5.7.1.3檢查元件的厚度參數設定是否合理； 5.5.8.拋 料 5.5.8.1吸取不良

5.5.8.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。通過更換吸嘴可以解決；

5.5.8.1.2 檢查feeder的進料位置是否正確。通過調整使元件在吸取的中心點上； 5.5.8.1.3 檢查程序中設定的元件厚度是否正確。參考來料標準數據值來設定； 5.5.8.1.4檢查機器中對元件的取料高度的設定是否合理。參考來料標準數據值來設定； 5.5.8.1.5檢查feeder的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是太松都會造成對物料的吸取； 5.5.8.2識別不良

5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識別有誤差，更換清潔吸嘴即可；

5.5.8.2.2若帶有真空檢測則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需要達到的真空值。一般真空檢測選用帶有橡膠圈的吸嘴；

5.5.8.2.3檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識別不良。更換或清潔吸嘴即可； 5.5.8.2.4檢查元件識別相機的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵，影響識別精度； 5.5.8.2.5檢查元件的參考值設定是否得當，選取最標準或是最接近該元件的參考值設定。5.6工廠現有的機器維護保養工作.5.6.1 工廠現有機器維護保養工作主要分日保養,周保養,月保養三個保養階段,主要保養的內容如下: 5.6.1.1 日保養內容 5.6.1.1.1檢查工作單元

5.6.1.1.2 清潔元件認識相機的玻璃蓋 5.6.1.1.3清潔feeder臺設置面 5.6.1.1.4清理不良元件拋料盒 5.6.1.1.5 清潔廢料帶收集盒

5.6.1.2 周保養內容

5.6.1.2.1檢查并給X、Y軸注油

5.6.1.2.2清掃觸摸屏表面

5.6.1.2.3清潔潤滑feeder設置臺

5.6.1.2.4清潔Holder和吸嘴

5.6.1.2.5清潔元件識別相機的鏡頭

5.6.1.2.6檢查和潤滑軌道裝置

5.6.1.3月保養

5.6.1.3.1潤滑切刀單元

5.6.1.3.2清潔和潤滑移動頭

6.回流技術

6.1 回流爐的分類

6.1.1 熱板式再流爐

它以熱傳導為原理,即熱能從物體的高溫區向低溫區傳遞

6.1.2 紅外再流爐

它的設計原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-----紅外向外發射的.6.1.3 紅外熱風式再流爐

6.1.4 熱風式再流爐

通過熱風的層流運動傳遞熱能

6.2 GS—800熱風回流爐的技術參數

加熱區數量 加熱區長度 排風量 運輸導軌調整范圍 運輸方向 運輸帶高度 PCB運輸方式

上8/下8 2715MM 10立方米/MIN 2個 60MM—600MM 可選擇 900+/-20MM 鏈傳動+網傳動

運輸帶速度 電源 升溫時間 溫控范圍 溫控方式 溫控精度 PCB板溫度分布偏差

0~2000MM/MIN 三相 380V

50/60HZ 20MIN 室溫~500度 PID全閉環控制,SSR驅動 +/-1度 +/-2度

6.3 GS—800熱風回流爐各熱區溫度設定參考表

溫區 ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8

預設溫度 180—200攝氏度 150—180攝氏度 200—250攝氏度 250—300攝氏度

6.4 GS—800故障分析與排除對策

6.4.1 控制軟件報警分析與排除表

報警項 軟件處理方式 報警原因 報警排除

系統電源中斷 系統自動進入冷卻狀態并把爐內PCB自動送出 外部斷電 內部電路故障 檢修外部電路 檢修內部電路

熱風馬達不轉動 系統自動進入冷卻狀態 熱繼電器損壞或跳開 熱風馬達損壞或卡死 復位熱繼電器 更新或修理馬達

傳輸馬達不轉動 系統自動進入冷卻狀態 熱繼電器跳開 調速器故障

馬達是否卡住或損壞 復位熱繼電器 更換調速器 更新或修理馬達

掉板 系統自動進入冷卻狀態 PCB掉落或卡住 運輸入口出口電眼損壞

外部物體誤感應入口電眼 把板送出 更換電眼

蓋子未關閉 系統自動進入冷卻狀態 上爐膽誤打開 升降絲桿行程開關移位 關閉好上爐膽，重新啟動 重新調整行程開關位置

溫度超過最高溫度值 系統自動進入冷卻狀態 熱點偶脫線 固態繼電器輸出端短路 電腦40P電纜排插松開

控制板上加熱指示常亮 更換熱點偶 更換固態繼電器 插好插排 更換控制板

溫度低于最低溫度值 系統自動進入冷卻狀態 固態繼電器輸出端斷路 熱電偶接地 發熱管漏電，漏電開關跳開 更換固態繼電器 調整熱電偶位置 維修或更換發熱管

溫度超過報警值 系統自動進入冷卻狀態 熱電偶脫線 固態繼電器輸出端常閉 電腦40P電纜排插松開

控制板上加熱指示常亮 更換熱電偶 更換固態繼電器 插好插排 更換控制板

溫度低于報警值 系統自動進入冷卻狀態 固態繼電器輸出端斷路 熱電偶接地

發熱管漏電，漏電開關跳開 更換固態繼電器 調整熱電偶位置 維修或更換發熱管

運輸馬達速度偏差大 系統自動進入冷卻狀態 運輸馬達故障 編碼器故障 控制輸出電壓錯誤 調速器故障 更換馬達 固定好活更換編碼器 更換控制板 更換調速器

啟動按鈕未復位 系統處于等待狀態 緊急開關未復位 未按啟動按鈕 啟動按鈕損壞

線路損壞 復位緊急開關并按下啟動按鈕 更換按鈕 修好電路

緊急開關按下 系統處于等待狀態 緊急開關按下 線路損壞 復位緊急開關并按下啟動按鈕 檢查外部電路

6.4.2 典型故障分析與排除

故障 造成故障的原因 如何排除故障 機器狀態 升溫過慢 1.熱風馬達故障 2.風輪與馬達連接松動或卡住

3.固態繼電器輸出端斷路 1.檢查熱風馬達 2.檢查風輪

3.更護固態繼電器 長時間處于“升溫過程”

溫度居高不下 1.熱風馬達故障 2.風輪故障

3.固態繼電器輸出端短路 1.檢查熱風馬達 2.檢查風輪

3.更換固態繼電器 工作過程

機器不能啟動 1.上爐體未關閉 2.緊急開關未復位

3.未按下啟動按鈕 1.檢修行程開關7 2.檢查緊急開關

3.按下啟動按鈕 啟動過程

加熱區溫度升不到設置溫度 1.加熱器損壞 2.加電偶有故障

3.固態繼電器輸出端斷路 4.排氣過大或左右排氣量不平衡

5.控制板上光電隔離器件損壞 1.更換加熱器 2.檢查或更換電熱偶 3.更換固態繼電器 4.調節排氣調氣板

5.更換光電隔離器4N33 長時間處于“升溫過程”

運輸電機不正常 運輸熱繼電器測出電機超載或卡住 1.重新開啟運輸熱繼電器 2.檢查或更換熱繼電器

3.重新設定熱繼電器電流測值 1.信號燈塔紅燈亮 2.所有加熱器停止加熱

上爐體頂升機構無動作 1.行程開關到位移位或損壞 2.緊急開關未復位 1.檢查行程開關 2.檢查緊急開關

計數不準確 1.計數傳感器的感應距離改變 2.計數傳感器損壞 1.調節技術傳感器的感應距離 2.更換計數傳感器

電腦屏幕上速度值誤差偏大 1.速度反饋傳感器感應距離有誤 1.檢查編碼器是否故障 2.檢查編碼器線路

6.5 GS—800 保養周期與內容

潤滑部分編號 說明 加油周期 推薦用油型號機頭各軸承及調寬鏈條 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

頂升絲桿及螺母 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

同步鏈條,張緊輪及軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

導柱,托網帶滾筒軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

機頭運輸鏈條過輪用軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

PCB運輸鏈條

(電腦控制自動滴油潤滑)每天 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油(耐高溫250攝氏度)機頭齒輪,齒條 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度爐內齒輪,齒條 每周 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油(耐高溫250攝氏度)機頭絲桿及傳動方軸 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

6.6 SMT過完回流爐后常見的質量缺陷及解決方法

序號 缺陷 原因 解決方法

元器件移位（1）安放的位置不對（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠

（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動導致元器件移位（1）校正定位坐標（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量 焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤上（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質

（3）預熱過度，時間過長或溫度過高（1）改造加熱設施和調整再流焊溫度曲線（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去

焊點錫不足（1）焊膏不夠（2）焊盤和元器件焊接性能差

（3）再流焊時間短（1）擴大絲網和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長再流焊時間焊點錫過多（1）絲網或漏板孔徑過大（2）焊膏粘度小（1）擴大絲網和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度元件豎立，出現吊橋現象（墓碑現象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過快且不均勻（5）焊盤設計不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏

（7）元件可焊性差（1）調整印刷參數（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調整再流焊溫度曲線（5）嚴格按規范進行焊盤設計（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）選用可焊性好的焊膏

焊料球（1）加熱速度過快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盤污染（5）元器件安放壓力過大

（6）焊膏過多（1）調整再流焊溫度曲線（2）降低環境濕度

（3）采用新的焊膏，縮短預熱時間（4）換PCB或增加焊膏活性（5）減小壓力

（6）減小孔徑，降低刮刀壓力

虛焊（1）焊盤和元器件可焊性差（2）印刷參數不正確

（3）再流焊溫度和升溫速度不當（1）加強對PCB和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調整再流焊溫度曲線

橋接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多

（3）在焊盤上多次印刷

（4）加熱速度過快（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網或漏板孔徑，降低刮刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調整再焊溫度曲線

塌落（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環境溫度高（1）選擇合適焊膏（2）控制環境溫度可洗性差，在清洗后留下白色殘留物（1）焊膏中焊劑的可洗性差（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細孔隙

（3）不正確的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏（2）改進清洗溶劑（3）改進清洗方法

6.7 SMT爐后的質量控制點

6.7.1 爐后的主要質量控制點是爐后目視

此崗位有一份目視檢驗記錄表,配合相關的檢驗標準和不良反饋標準共同來監控生產的實際狀況.6.7.2 后附SMT目視作業判定標準 7.靜電的相關知識

第二篇：SMT培訓教材

SMT培訓教材

基本操作：

Product

生產

RESET

復位

Auto

自動

Power ON

電源開 Program

程序

Power OFF

電源關 START

開始

Fronr

前 CYCLE STOP

停止

REAR

后

按下（SINGLE CYCLE）鍵把正在生產的一片板生產完后停止生產。操作前準備：

1.檢查氣壓供給必須在0.5Mpa以上 2.檢查飛達必須水平方向安裝、扣緊 3.檢查工作頭吸嘴必須都已放回吸嘴站上 4.檢查緊急開關必須是解除

5.由技術員對所生產的板卡調出程序，并確認后，再由操作員開始生產 操作注意事項：

1.機器安全蓋打開后，機器仍然會緩緩運轉，不可把頭和手伸百家機器里面。

2.機器正常運行中，出現黃燈不停的閃爍時，是因為有一站物料不吸料，或沒料、不卷帶等，須重新清除“E”后生產。

3.每天交接班時檢查飛達是否扣好，有無松動。

4.綠燈出現不停閃爍時，是因為沒有及時送板或者是機內有板待生產。

5.在生產中如果某站飛達物料將用完，如飛達蓋上的料快沒有料時，可以接料，如有很多料時，要提供另一個飛達準備物料。

6.在接、換料時，操作員針對整對物料的規格、型號、耐壓值、誤差、名稱等，進行自檢

同線操作員互檢

IPQC核對，同時三人都在換料記錄本上簽名確認。

7.物料裝在飛達上時，檢查料帶與彈簧是否扣緊，料帶是否在齒輪上與料帶孔固定好。8.飛過裝在供料平臺時，檢查各個環節是否都有沒有OK，確保OK時，方可開機生產。9.在更換飛達或換料時，嚴禁同時取下兩個飛過。10.在安裝飛達時要檢查旁邊兩個飛達是否也是OK的。11.同一臺機嚴禁兩個人一前一后操作，如：CP6。12.飛達蓋上的料帶不許超過飛達蓋的1/3。13.拆、裝飛達時，機器必須停下來。

14.操作過程中，時刻跟進產量、品質、拋料。當發現拋料超過目標2‰時，及時找技術員調機或上報組長處；產量落產時，檢討是自身的問題還是程序的問題。程序優化，自身改善。15.交接班時，首先將對班半盤IC全部拿出放入整盤，機器正常開起來，再來點IC。

16.接收物料時一一點清，如A類料的品牌、絲印，與生產通知單核對，當發現有疑問時，及時退回物料員或上報組長、助拉處理。

17.轉機時，將物料一一標示清楚，飛過0402和0805、8×12和12×8的飛達不能混用、要區分清楚。當用0603飛達裝0402物料時，會一次送兩個物料。

18.接料是，先備好物料，用剪力將料帶孔剪去一半，用接料帶將兩頭平行接好，剛好形成一個圓形。

19.當生產過程中發現對人身、機器有不利的地方時，立即按下“緊急開關”。20.將當天的拋料及時給定位員清完，交拋掉的物料及時找回，并保養機器。

21.每日的保養做好：清潔機器表面灰塵、檢查氣壓是否在正常的壓值之間（0.5Mpa）、軌道傳送是否順暢。

22.安全門是否蓋好，廢料箱清理干凈。

第三篇：SMT基礎知識試題庫

SMT基礎知識

一,填空題：

1．錫膏印刷時，所需準備的材料及工具： 焊膏、模板

、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

2．Chip 元件常用的公制規格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。

3．錫膏中主要成份分為兩大部分合金焊料粉末和

助焊劑。

4．SMB板上的Mark標記點主要有

基準標記（fiducial Mark）和

IC Mark

兩種。

5．QC七大手法有調查表、數據分層法、散布圖、因果圖

、控制圖、直方圖、排列圖

等。

6．靜電電荷產生的種類有摩擦、感應、分離、靜電傳導等，靜電防護的基本思想為

對可能產生靜電的地方要防止靜電荷的產生

、對已產生的靜電要及時將其清除。

7．助焊劑按固體含量來分類，主要可分為

低固含量、中固含量、高固含量

。8．5S的具體內容為 整理整頓清掃清潔素養

。9．SMT的PCB定位方式有：針定位 邊

針加邊。

10．目前SMT最常使用的無鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。

11．常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為

4mm。

12.錫膏的存貯及使用：

（1）存貯錫膏的冰箱溫度范圍設定在 0－10℃ 度﹐錫膏在使用時應回溫 4—8小時

（2）錫膏使用前應在攪拌機上攪拌２-３分鐘，特殊情況（沒有回溫，可直接攪拌15分鐘。（3）錫膏的使用環境﹕室溫

23±5

℃，濕度

40－80％

。（4）錫膏攪拌的目的： 使助焊劑與錫粉混合均勻。

（5）錫膏放在鋼網上超過

小時沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用（6）沒用完的錫膏收

次后報廢或找相關人員確認。（2）貼片好的PCB，應在小時內必須過爐。

3、錫膏使用（C.24小時）小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

4、印好錫膏PCB應在（）小時內用完

13、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度125

℃、IC烘烤溫度為125

℃。

（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：

2—12

小時 IC烘烤時間

4—24 小時（3）PCB的回溫時間

小時

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡

、焊點、上錫不良

；

3、PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應檢查網板上錫膏量是否

過少

、檢查網板上錫膏是否

均勻

、檢查網板孔是否

塞孔

、檢查刮刀是否

安裝好。

4、印刷偏位的允收標準：

偏位不超出焊盤的三分之一。

5、錫膏按

先進先出

原則管理使用。

6、軌道寬約比基板寬度寬 0.5mm，以保證輸送順暢。

二、SMT專業英語中英文互換

1．SMD：表面安裝器件

2．PGBA：塑料球柵陣列封裝 3．ESD：靜電放電現象

4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：統計過程控制 6．QFP：四方扁平封裝 7．自動光學檢測儀：AOI 8．3D-MCM：三維立體封裝多芯片組件

9．Stick:：棒狀包裝 10．Tray:：托盤包裝 11．Test：測試

12．Black Belt：黑帶

13．Tg：玻璃化轉變溫度

14．熱膨脹系數：CTE 15．過程能力指數：CPK 16．表面貼裝組件：（SMA）（surface mount assemblys）

17．波峰焊：wave soldering 18．焊膏 ：solder paste 19．固化：curing 20．印刷機：printer

21．貼片機：placement equipment 22．高速貼片機：high placement equipment 25．返修 ： reworking

23．多功能貼片機：multi-function placement equipment 24．熱風回流焊 ：hot air reflow soldering

三、畫出PCB板設計中，一般通孔、盲孔和埋孔的結構圖

四、問答題

1．簡述波峰焊接的基本工藝過程、各工藝要點如何控制？ 波峰焊基本工藝過程為：進板—>涂助焊劑—>預熱—>焊接—>冷卻

（1）進板：完成PCB在整個焊接過程中的傳送和承載工作，主要有鏈條式、皮帶式、彈性指爪式等。傳送過程要求平穩進板。

（2）涂助焊劑：助焊劑密度為0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊劑能均勻的涂在PCB上。涂敷方法：發泡法、波峰法、噴霧法

（3）預熱：預熱作用：激活助焊劑中的活性劑；使助焊劑中的大部分溶劑及PCB制造過程中夾帶的水汽蒸發，降低焊接期間對元器件及PCB的熱沖擊。預熱溫度：一般設置為110-130度之間，預熱時間1-3分鐘。

（4）焊接：焊接溫度一般高出焊料熔點50-60度，焊接時間不超過10秒。

（5）冷卻：冷卻速度應盡可能快，才能使得焊點內晶格細化，提高焊點的強度。冷卻速度一般為2-4度/秒。

2． PDCA循環法則PDCA循環又叫戴明環，是美國質量管理專家戴明博士首先提出的，它是全面質量管理所應遵循的科學程序。一個戴明循環都要經歷四個階段：Plan計劃，Do執行，Check檢查，Action處理。PDCA循環就是按照這樣的順序進行質量管理，并且循環不止地進行下去的科學程序。

3．簡述貼片機的三個主要技術參數，有哪些因素對其造成影響？ 貼片機的三大技術指標：精度、速度和適應性。

（1）精度：貼片精度、分辨率、重復精度。影響因素：PCB制造誤差、元器件誤差、元器件引腳與焊盤圖形的匹配性；貼片程序編制的好壞；X-Y定位系統的精確性、元器件定心機構的精確性、貼裝工具的旋轉誤差、貼片機本身的分辨率。

（2）速度：貼裝周期、貼裝率、生產量影響因素：PCB尺寸、基準點數目、元器件的數量、種類；貼片程序編制的好壞；PCB裝卸時間、不可預測的停機時間、換料時間、對中方式、機器的參數和設備的外形尺寸。

（3）適應性：影響因素：貼片機傳送系統及貼裝頭的運動范圍、貼片機能安裝供料器的數量及類型、編程能力、貼片機的換線時間。

4．請說明手工貼片元器件的操作方法。

（1）手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏。可以用刷子把助焊劑直接刷涂到焊盤上，也可以采用簡易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動點膠機滴涂焊膏。

（2）采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3-5倍臺式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。（3）手工貼片的操作方法

1.2貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。

2.2貼裝SOT：用鑷子加持SOT元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊膏上，確認后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。

3.2貼裝SOP、QFP：器件1腳或前端標志對準印制板上的定位標志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。

4.貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時，應該在3~20倍的顯微鏡下操作。

5.2貼裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜45°角來檢查芯片是否對中、引腳是否與焊盤對齊。

（4）在手工貼片前必須保證焊盤清潔

5．簡述錫膏的進出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項

答：錫膏管控必須先進先出，存放溫度為4-10℃，保存有效期為6個月。錫膏使用前必須回溫4小時以上，攪拌2分鐘方可上線，未開封的錫膏在室溫中不得超過48小時，開封后未使用的錫膏不得超過24小時，分配在鋼板上使用的錫膏不得超過8小時，超時之錫膏作報廢處理。新舊錫膏不可混用、混裝。

6．SMT主要設備有哪些？其三大關鍵工序是什么？SMT主要設備有：真空吸板機、送板機、疊板機、印刷機、點膠機、高速貼片機、泛用機、回流焊爐、AOI等。三大關鍵工序：印刷、貼片、回流焊。

7．在電子產品組裝作業中，SMT具有哪些特點？（1）能節省空間50%-70%（2）大量節省元件及裝配成本（3）具有很多快速和自動生產能力（4）減少零件貯存空間（5）節省制造廠房空間（6）總成本下降

8．簡述SMT上料的作業步驟

（1）根據所生產機種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時必須仔細核對料盤上的廠商、料號、絲印、極性等，并在《上料管制表》上作記錄。（2）根據上料掃描流程掃描。（3）IPQC再次確認。

（4）將確認OK后的Feeder裝上相應的Table之相應料站。

9、鋼網不良現象主要有哪幾個方面？（至少說出四種情況）（1）鋼網變形，有刮痕，破損(2)鋼網上無鋼網標識單(3)鋼網張力不足

(4)鋼網開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈及有貼紙脫落。（5）鋼網拿錯

10、基板來料不良有哪幾個方面？（至少說出五種情況）（1）PCB焊盤被綠油或黑油蓋住（2）同一元件的焊盤尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盤欠缺、少焊盤（4）PCB涂油層脫落（5）PCB數量不夠，少裝（6）基板混裝

（7）PCB焊盤氧化

11、回流爐在生產中突遇軌道卡板該怎樣處理？（1）按下急停開關。

（2）通知相關人員（相關人員在現場，待相關人員處理）。相關人員不在，處理方法：打開回流爐蓋子。；戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來。

（3）拿出來的基板一定要做好相應的標識，待相關人員確認。

查找原因：（1）檢查軌道的寬度是否合適（2）檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）（3）軌道有無變形（4）鏈條有無脫落

12、回流爐突遇停電該怎樣處理？： 鏈條正常運行（1）停止過板。

（2）（2）去爐后調整一個框架，把出來的PCBA裝在剛調好的框架里，并作好相應的標識，待相關人員確認。

（3）來電時一定要確認回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認第一塊基板的上錫情況

鏈條停止運行（1）停止過板。

（2）先通知相關人員，由技術員進行處理。

（3）拿出來的基板一定要做好相應的標識，待相關人員確認。

（4）來電時一定要確認回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認第一塊基板的上錫情況

13．電子產品的生產裝配過程包括哪些環節？

答：包括從元器件、零件的生產準備到整件、部件的形成，再到整機裝配、調試、檢驗、包裝、入庫、出廠等多個環節。

14．編制插件“崗位作業指導書”時，安排所插元件時應遵守哪些原則？（5分）

答：（1）安排插裝的順序時，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規電容、電 感線圈等。

（2）印制板上的位置應先安排插裝上方、后安排插裝下方，以免下方元器件妨礙上方插裝。

（3）帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注意標志出方向，以免裝錯。

（4）插裝好的電路板是要用波峰機或浸焊爐焊接的，焊接時要浸助焊劑，焊接溫度達240℃以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工補焊。

（5）插裝容易被靜電擊穿的集成電路時，要采取相應措施防止元器件損壞。

SMT爐前目檢考試試題（1）

一、填空題（54分，每空2分）

1.PCB進入回焊爐時﹐應保持兩片PCB之間距是多少 PCB長度的一半 ℃, 2.回流爐過板時，合適的軌道寬度應是 比PCB寬度大0.5mm。

3、換機型時，生產出來的第一塊基板需作

首件檢查，每兩個小時需用 樣板 進行核對剛生產出來的基板，檢查有無 少錫、連錫、漏印、反向、反面、錯料、錯貼、偏位、板邊記號錯誤 等不良。

4、手貼部品元件作業需帶

靜電環，首先要對物料進行 分類，然后作業員需確認手貼物料的 絲印

、方向

、引腳有無變形、元件有無破損，確認完畢后必須填寫 手放元件記錄表，最后經IPQC確認OK后方可進行手貼，手貼的基板必須作 標識

，并在標示單上注明，以便后工位重點檢查。

7、每天必須檢查回流爐

UPS

裝置的電源是開啟的，防止停電時PCBA在爐子里受高溫時間過長造成報廢。

8、回流爐的工作原理是

預熱

、保溫

、快速升溫

、回流（熔錫）

、冷卻。

9、同一種不良出現 3

次，找相關人員進行處理。

二、選擇題（12分，每題2分）

1、IC需要烘烤而沒有烘烤會造成（A.假焊）

2、在下列哪些情況下操作人員應按緊急停止開關，保護現場后立即通知當線 工程師或技術員處理：（BC）

A.回流爐死機

B.回流爐突然卡板 C.回流爐 鏈條脫落

D.機器運行正常

6、爐前發現不良，下面哪個處理方式正確？

（D D.先反饋給相關人員、再修正，修正完后做標識過爐

助焊劑常見的14個問題

分析 一．焊后PCB板面殘留物多,較不干凈: 1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。

2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發)。3.錫爐溫度不夠。

4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5.助焊劑涂布太多。

6.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。7．助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

問題

二、易燃：

1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。

2.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

4.走板速度太快(F助焊劑未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。5.工藝問題(PCB板材不好同時發熱管與PCB距離太近)。

問題

三、腐 蝕

1預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。

2使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。

問題

四、電源流通，易漏電

1.PCB設計不合理，布線太近等。

2.PCB阻焊膜質量不好，容易導電。

問題

五、漏焊，虛焊，連焊

1.助焊劑涂布的量太少或不均勻。2.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

3.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。4.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。5.手浸錫時操作方法不當。6.鏈條傾角不合理。7.波峰不平。

問題

六、焊點太亮或焊點不亮

1．可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題）；

2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。

問題

七、短 路 1）錫液造成短路： A、發生了連焊但未檢出。B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。C、焊點間有細微錫珠搭橋。D、發生了連焊即架橋。2）PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

問題

八、煙大，味大

1.助焊劑本身的問題 A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風系統不完善

問題

九、飛濺、錫珠： 1）工 藝

A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發）B、走板速度快未達到預熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠 D、手浸錫時操作方法不當 E、SMT車間工作環境潮濕

P C B板的問題

A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生

B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣

C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣

問題

十、上錫不好,焊點不飽滿

1.使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑中的有效分已完全揮發

2.走板速度過慢，使預熱溫度過高

3.助焊劑涂布的不均勻。

4.焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良

5.助焊劑涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤

6.PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫

問題

十一、助焊劑發泡不好

1.助焊劑的選型不對

2.發泡管孔過大或發泡槽的發泡區域過大

3.氣泵氣壓太低

4.發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻

5.稀釋劑添加過多

問題

十二、發泡太好

1.氣壓太高

2.發泡區域太小

3.助焊槽中助焊劑添加過多

4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高

問題

十三、助焊劑的顏色 有些無透明的助焊劑中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響助焊劑的焊接效果及性能；

問題

十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈 B、劣質阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜 E、熱風整平時過錫次數太多

2、錫液溫度或預熱溫度過高

3、焊接時次數過多

4、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長

四、單項選擇題

4．下列電容尺寸為英制的是（D）英制有0402，0603，0805，1206

5．在1970年代早期，業界中新生一種 SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以（B．HCC）簡稱之。

9．63Sn+37Pb之共晶點為（183℃

10．錫膏的組成：（B錫粉+助焊劑+稀釋劑）

11．6.8M歐姆5%其符號表示：（D D．684）

13．QFP，208PIN之IC的引腳間距：（C C．0.5mm）14．SMT零件包裝其卷帶式盤直徑：（A ．13寸，7寸）

15．鋼板的開孔型式：（D A．方形

B．本疊板形

C．圓形）16．目前使用之計算機PCB，其材質為：（B ．玻纖板）

17．Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：（B ．陶瓷板）18．SMT環境溫度：（A 25±3℃）

19．上料員上料必須根據下列何項始可上料生產：（A ．BOM）20．以松香為主之助焊劑可分為四種：（B．R,RA,RSA,RMA）

21．橡皮刮刀其形成種類：（D A．劍刀

B．角刀

C．菱形刀）22．SMT設備一般使用之額定氣壓為：（C C．6KG/cm2）

23．正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：（C擾流雙波焊）

24．SMT常見之檢驗方法：（D A．目視檢驗

B．X光檢驗

C．機器視覺檢驗）25．烙鐵修理零件利用：（C．傳導+對流）

26．目前BGA材料其錫球的主要成份：（A Sn90Pb10）

27．鋼板的制作下列何者是它的制作方法：（D A．雷射切割

B．電鑄法

C．蝕刻）28．回流焊的溫度按B．利用測溫器量出適用之溫度）29．鋼板之清洗可利用下列熔劑：（B．異丙醇）31．ICT測試是：（B．針床測試）

32．ICT之測試能測電子零件采用：（B．靜態測試）

33．目前SMT治具探針尖型式是何種類型（D．金字塔型）

36．目前計算機主機板常使用之BGA球徑為（A ．0.7mm）

39．若零件包裝方式為12W8P，則計數PITCH尺寸須調整每次進：（B ．8mm）

1、按順序描述裝料的過程，在裝料過程中注意事項有哪些，并寫明為 什么

1）﹒對照站位表檢查所安裝的料的規格與料號是否一致﹒ 2）﹒檢查飛達類型與料帶規格是否相符 3）﹒應注意盤裝物料及管裝物料的方向﹒

4）﹒飛達裝在機器上后﹐應檢查飛達是否到位﹐飛達是否平穩﹐ 料是否進到取料位置﹒ 5）﹒振動型飛達（管裝）之電源插頭插入或拔出時﹐應先將飛達 上電源開關置于off位置

6）﹒料裝完后應檢查所有料架高度是否一致﹒

7）﹒取下料架時﹐應雙手握住料架前部和后部﹐同時抬起﹒ 這樣做的原因：

1.防止錯料 2.防止機器事故 3.防止極性元件反向 4.防止拋料

2、開機時機器檢測出料帶浮高，其原因有哪些？怎樣預防？

答：原因： 1．料帶沒有裝好； 2.飛達沒有裝好;預防：

1.飛達平臺上有沒有散料

2．在上好料后檢查料帶有沒有卷好 3．檢查機器上的飛達有沒安裝到位

第四篇：房地產基礎知識培訓教材

房地產基礎知識培訓教材

引言

熱情歡迎您加入聚仁物業咨詢有限公司，本公司專業從事房地產策劃、包銷、廣告企劃、業務指導、經營與管理的多元化實業公司，98本公司全力造就了創世紀花園—Window 2000及上海莘城成為98上海優秀十佳樓盤中最光采的兩顆明珠，接下來又打造了江南山水、金橋酒店公寓、維也納花園、景庭、一直到現在的香榭麗花園、虹口現代公寓、愛里舍花園等等。在上海房地產市場上形成一道道亮麗的風景線。之所以獲得如此成績，只因本公司一直堅持人才是企業最寶貴的財富，聚仁物業是聚匯人才的圣地，是培育人才的搖籃，這是提供每個渴望成功的有志之士所必須的工作環境與激情，挖掘您的潛力，燃燒您的能量，投入聚仁，成就巨人。

房地產基本知識介紹

從今天起，你的一言一行不單單只代表你自己，你所展現在客戶或同行面前的是整個聚仁物業的形象，所以你要以一個房地產高素質專業人員來要求自己，特別對一個新進入行的新人來講，專業知識的學習由其重要，了解專業常識是你成為專家的第一步。

第一節 房地產業與房地產市場

一、房地產的涵義

1、“房地產”顧名思義是房產和地產的總稱，在法律上一般叫不動產。它主要是相對于動產而方，其要求特點就是不能移動位置，具有長時期的穩定性。

2、“房地產業”，房地產業屬于第三產業的范疇，是指從事房地產經營、開發、銷售、租賃等活動而取得經濟效益的行業。

二、房地產市場的涵義及其特點

1、房地產市場的涵義有廣義和狹義之分，狹義房地產市場，是指專門用來進行房地產買賣、租賃、抵押等交易活動的經營場所，主要指房地產交易所，廣義的房地產市場，是指整個社會房地產交易關系的總和，而一個完整的房地產市場是由主體、客體、媒介體、價格、資金運行機制等因素構成的綜合系統。

2、房地產市場特點：

(1)市場信息不充分,價格不公開，買賣方缺少溝通，有時不能真實反映物業價值。(2)市場區域性強，因其不動固定，無法流通，具有明顯區域性。(3)市場對商品短期供求變化反映不靈敏，因其生產工期長，投資大。(4)市場壟斷與競爭并存，土地地產國家壟斷。(5)市場調節機制與計劃調節機制共同作用。

3、房地產市場的分類

(1)房地產市場分為地產市場和房產市場兩大類。

按地產市場流通形式劃分，可以分為土地買賣市場，土地使用權出讓市場和土地使用權轉讓市場。

按房產市場流通形式劃分房產市場可分為買賣市場，房屋租賃市場、房屋調換市場三種。

第二節 房屋建筑基礎知識

一、建筑業基礎知識

1、房屋建筑分類：

按使用功能分為居住建筑和非居住建筑.按建筑高度可分為：

一、24米以下非高層建筑

二、24米以上為高層建筑

三、100米以上為超高層建筑

2、房屋建筑結構分類： 按建筑結構材料材質分類：

(1)鋼結構（房屋主要承重結構的基本構件都由鋼材制作。一般有工業廠房、大跨度建筑、高層建筑等）

(2)鋼和鋼筋混凝土結構（房屋的主要承重結構的基本構件采用鋼和鋼筋混凝土材料制作。在有的高層建筑中，梁和柱采用鋼材，電梯井或設備管道井采用鋼筋混凝土的簡體。

(3)鋼筋混凝土結構

(4)混合結構（房屋的樓層、屋頂采用鋼筋混凝土材料制作，墻體和柱采用磚或其 它材料砌筑。混合結構分為兩個等次：一種為混合一等，即樓層、層頂、樓梯及部分梁、柱采用鋼筋混凝土材料；另一種混合二等，即采用預制作鋼筋混凝土小梁薄板作為樓層的構件。磚混結構——以磚主）

(5)磚木結構（房屋的墻、柱用磚砌筑，樓板、屋架采用木料制作的為磚木結構房屋）

（6）其它結構

3、房屋建筑按結構承重方式分類：

(1)疊砌式（以磚墻或砌塊墻為房屋的主要承重構件，樓板擱于墻上）

（2）框架式（用柱與梁組成框架結構承受房屋的全部荷載，樓板擱于梁上，以梁、柱組成框架為房屋的主要承重構件）

(3)剪力墻式（當房屋的主體結構全部采用剪力墻時，即為剪力墻結構形式，在高層建筑中大量采用這種形式。優點：側向變形小，承載力高，整體搞震性好，缺點：靈活性不夠。用于15-40層高層住宅建筑。）

(4)框架——剪力墻式（在框架結構平面中的適當部位，設置鋼筋混凝土剪力墻，或利用樓梯間、電梯間等墻體作剪力墻，便形成此結構，常用于20層左右的住宅、辦公樓、賓館等高層建筑，框剪結構可發揮結構和剪力墻結構的長處，克服它們的缺點，使建筑平面靈活，是較好的結構形式。）（4）筒體式。

4、房屋建筑的構件

一幢建筑物一般是由基礎、墻（柱）、樓地層、樓梯、屋頂和門窗等六大部分所構成。基礎：是位于建筑物最下部位的承重構件，承受著建筑的全部荷載，并將這些荷載傳給地基。

墻：是建筑物的承重的圍護構件，作為承重構件，承受著建筑物由屋頂及各樓層傳來的荷載，并將這些荷載傳給基礎；作為圍護構件，處墻起著抵御自然界各種因素對室內侵襲的作用，內墻起著分隔房間的作用。

樓地層：是樓房建筑中水平方向的承重構件，有樓板層和地面之分。樓板層承受著家具、設備和人的重量，并把這些荷載傳給墻或柱，同時還對墻起著水平支撐作用。地面或地坪，承受首層房間的荷載。

樓梯：是樓房建筑的垂直交通設施，供人們上下樓層和緊急疏散之用。屋頂：是建筑物頂部的圍護和承重構件，由屋面層和結構層兩部分組成，層面層用以抵御自然界面、雪及太陽輻射對頂層房間的影響；而結構層則承受著房屋頂部荷載交將這些荷載傳給墻或柱。

門：是供人們內外交通和隔離房間之用；窗則有采光和通風同時又起分隔和圍護作用。

5、目前上海地區的物業主要可以分為以下幾類：

（1）公寓 公寓是具有分層住宅形態，各有獨用的廚房、衛生間的獨立居住單位。每一居住單元房間較多，居住面積較大，設備和裝修也較高級。一般有兩種式樣：公寓大樓和里弄式公寓。

（2）花園住宅

花園住宅的結構，早期以磚木結構為主，后期則以混合結構為主，設備方面大體與公寓相同。

（3）新建住宅

新建住宅都是解放以后建造的，平面布置比較緊湊、合理，設有臥室、廚房和衛生間。近年來大量建造的新建住宅還布置了客廳。這類房屋一般分為高層住宅和多層住宅兩種，前者設有電梯，均為鋼筋混凝土結構；后者多為混合結構，少數為鋼筋混凝土結構。

（4）新式里弄

新式里弄是指沿街或里弄內接連式新穎住宅，平面布置比較緊湊，衛生設備齊全，主要是混合結構和磚木結構。其式樣有兩種：新穎新里和普通新里，前者式樣新穎，衛生設備在兩套以下，有的還有暖氣設備；后者式樣一般，裝修設備等較前者為差。（5）舊式里弄 裝修經濟，一般僅有水電。

（6）簡屋

二、房地產價格

1、房地產價格的構成：三個部分：

一、物質消耗支出、二、勞動報酬（工資）支出、三、盈利。

具體包括：

(1)土地取得費用；(2)前期工程費；(3)房屋建筑安裝工程費(4)基礎設施建設費；(5)公共配套設施建設費；(6)經營管理費；(7)銷售費用；(8)利息；(9)利潤；(10)稅費

2、房地產價格的影響因素

主要因素有：

一、供求狀況、二、位置物理因素、三、環境、四、行政經濟、五、經

這類住宅建造年代較早，以磚木為主，平面布置緊湊，一般指磚墻、木屋架、瓦屋面三者不全，無設備的簡單住宅。濟因素

六、人口

七、社會、八、心理、九、國際環境

3、房地產估價方法：(1)市場比較法；(2)收益還原法；(3)成本法

第三節 房地產交易的政策與法規

一、商品房銷售時，房地產開發企業和買受人應當訂立書面商品房買賣合同。商品房買賣合同應當明確以下主要內容：

（1）當事人名稱或者姓名和住所；（2）商品房基本狀況；（3）商品房的銷售方式；

（4）商品房價款的確定方式及總價款、付款方式、付款時間；（5）交付使用條件及日期；（6）裝飾、設備標準承諾；

（7）供水、供電、供熱、燃氣、通訊、道路、綠化等配套基礎設施和公共設施的交付承諾和有關權益、責任；

（8）公共配套建筑的產權歸屬；（9）面積差異的處理方式；（10）辦理產權登記有關事宜；（11）解決爭議的方法；（12）違約責任；

（13）雙方約定的其他事項。

二、房地產交易的原則

(1)房屋所有權和土地使用權權利主體同一原則

(2)接受國家價格管理原則(3)遵守出讓合同的原則

三、房地產轉讓的程序

(1)房地產轉讓當事人簽訂書面轉讓合同

(2)房地產轉讓當事人在房地產轉讓合同簽訂后30日內持房地產權屬證書，當事人 的合法證明，轉讓合同等有關文件向房地產所在地的房地產管理部門提出申請，并申報成交價格。

(3)房地產管理部門對提供的有關文件進行審查，并在15日內做出是否受理申請的書面答復。

(4)房地產管理部門核實申請的成交價格并根據需要對轉讓的房地產進行現場勘察和評估。

(5)房地產轉讓當事人按照規定繳納有關稅費。(6)房地產管理部門核發過戶單

四、轉讓合同內容

(1)雙方當事人姓名或者名稱、住所(2)房地產權屬證書名稱和編號(3)房地產座落位置、面積、四至界限(4)土地宗地號、土地使用權取得的方式和年限(5)房地產的途徑和使用性質(6)成交價格及交付方式(7)房地產交付使用的時間(8)違約責任

(9)雙方約定的其他事項

五、商品房銷售包括商品房現售和商品房預售。

商品房現售：是指房地產開發企業將竣工驗收合格的商品房出售給買受人，并由買受人支付房價款的行為。

商品房預售：是指房地產開發企業將正在建設中的商品房預先出售給買受人，并由買受人支付定金或者房價款的行為。

(一)商品房現售，應當符合以下條件：

（1）現售商品房的房地產開發企業應當具有企業法人營業執照和房地產開發企業資質證書；

（2）取得土地使用權證書或者使用土地的批準文件；

（3）持有建設工程規劃許可證和施工許可證；（4）已通過竣工驗收；

（5）拆遷安置已經落實；

（6）供水、供電、供熱、燃氣、通訊等配套基礎設施具備交付使用條件，其他配套基礎設施和公共設施具備交付使用條件或者已確定施工進度和交付日期；

（7）物業管理方案已經落實。

(二)商品房預售的條件

(1)已交付全部土地使用權出讓金，取得土地使用權證書(2)持有建設工程規劃許可證和施工許可證；

(3)01年1月1日后，申請商品房預售的，應達到的工程進度標準調整為：七層以上（含七層）的商品房項目，應當完成基礎工程并施工至主體結構封頂；八層以上的（含八層）的商品房項目，應當完成基礎工程并施工至主體結構三分之二以上（不得少于七層）。

00年12月31日前申請商品房預售的，按調整前的工程進度標準執行（投入開發建設的資金達到工程建設總投資的25%以上，或者商品房的建筑基礎工程已經合格）

(4)已辦理預售登記，取得商品房預售許可證。

六、商品房的稅收

（1）契稅0.75%，（單位和個人在1999年8月1日后，2000年12月31日前購買1998年6月30日前已竣工驗收、取得住房交付使用許可證的空置商品房可免征契稅。

（2）印花稅，萬分之三

（3）交易手續費：購買者購買新建商品住房不再承擔交易手續費，新標準規定新建商品住房每平方米3元的交易手續費，全部由開發商承擔。存量住房交易手續費標準國家規定每平方米可以收取6元，上海的新標準規定每平方米收取5元，由雙方各承擔50%（4）合同登記費：100元

第四節 專業名詞術語

1、土地使用權出讓：是指國家將國有土地使用權在一定年限內出讓給土地使用者，7 由土地使用者向國家支付土地使用權出讓金的行為。土地使用權出讓，可以采取拍賣、招標或者雙方協議的方式。

2、土地使用權劃撥：是指縣級以上人民政府依法批準，在土地

使用者繳納補償、安置等費用后將該幅土地交付其使用，或者將土地使用權無償交付給土地使用者使用的行為。

3、房地產轉讓：是指房地產權利人通過買賣、贈與或者其他合法方式將房地產轉移給他人的行為。

4、房地產抵押：是指抵押人以其合法的房地產以不轉移占有的方式向抵押權人提供債務履行擔保的行為。

5、房地產開發企業：是以營利為目的，從事房地產開發和經營的企業。設立的條件：1有自己的名稱和組織機構；2有固定的經營場所；3有符合國務院規定的注冊資本；4有4名以上持有資格證書的房地產專業、建筑工程專業的專職技術人員，2名以上持有資格證書的專職會計人員足夠的專業技術人員；

5、有100萬元以上的注冊資本 6法律、行政法規規定的其他條件。）

6、房地產中介服務機構包括：房地產咨詢機構、房地產價格評估機構、房地產經紀機構。

7、房地產可分為：

(1)一級市場指被國家壟斷的土地市場，發展商從國家手中取得的土地，稱之為一級市場。

(2)二級市場：發展商在所取得土地上蓋起的房子，第一次出售、出租，稱之為二級市場。

(3)三級市場：賣給個人后的再次轉賣、出租及抵押。

8、生地，只是一塊土地，未達到可蓋房的要求。

9、熟地，達到三通一平的稱為熟地，三通一平只是達到施工要求。

10、何為“三通一平”

“三通”指通電、通水、通路，“一平”指土地平整。

11、何為“七通一平”（達到最終要求，費用均計算在土地出讓金計算成本）達到了人口居住的要求，“七通”是指通供電、通供水、通排水、通電訊、通供熱、通供氣、通道路，“一平”指土地平整。

12、計算公式：

商品房按“套”或“單元”出售，商品房的銷售面積即為購房者所購買的套內或單元內建筑面積與應分攤的公用建筑面積之和。

即=套內建筑面積+分攤的公用建筑面積 容積率：建筑總面積/土地面積

建筑密度：建筑占地面積/建筑用地面積（基地）之比 建蔽率：建筑占地面積/土地面積 × 100% 建筑占地面積：是指建筑底層所占的土地面積 綠化率：總綠化面積/土地面積× 100% 集中綠化率：集中綠化面積/土地面積× 100% 得房率：套內建筑面積/建筑面積× 100% 居住建筑面積：是指臥室、廳（按一半計）的結構墻面之間的面積。居住使用面積：是指臥室、廳、過道、廚房、衛生間、壁櫥等面積之各。

建筑面積是指房屋建筑輪廓或構件的水平投影面積，它包括結構所占面積和室內房間面積。它不僅是建筑工程的重要經濟技術指標，而且還是決定房產價值的重要因素之一，在房地產交易日趨成熟的今天，房價的計算就是以每建筑平方米的單價來作為計價單位的，所以建筑面積的計算顯得尤其重要。我們都清楚，使用面積只是建筑面積的一部分，再加上墻體所占的面積以及其他共用配套部分所占的面積，方構成建筑面積。

公用建筑面積：總建筑面積—總套內建筑面積之和—不應分攤的建筑面積 套內建筑面積 = 套內使用面積+套內墻體面積+陽臺建筑面積

應分攤的共有建筑面積為套內建筑面積與共用建筑面積分攤系數之積。（封閉式陽臺：面積計算100%、敝開式陽臺：面積計算50%）閣樓、露臺，一樓花園，一般贈送

建筑紅線：是指建筑物的外立面所不能超出的界線

13、住宅交付時的要求

(1)交付使用許可證，入住許可證(2)質量保證書(3)產品使用說明書

前提，全部驗收合格（包括水、電、煤、通訊等）；

14、何為代理，何為中介？二者區別

代理：服務于二級市場，是發展商與購買者的橋梁，代理公司受理的業務量大，系統性強，除參與開發前期的市場調查，地塊選擇和建設規劃處，還包括樓盤建成后的廣告包裝和銷售實施，注重配合，是集體行為，是主動營銷。

中介：服務于三級市場，是小業主與購買者，租賃者之間的橋梁。受理對象分散無系統，僅強化銷售實施，提供大量的信息，是單搶匹馬獨立作戰，是被動營銷。

第五篇：培訓教材物業管理基礎知識

培訓教材

物業管理的了解

一、什么是物業管理

指物管企業受物業所有人的委托，依據物業管理委托合同，對物業的建筑及設備、市政公用設施、綠化、衛生、交通、治安和環境容顏等進行維護、修繕和整治，并向物業所有人和使用人提供有償服務。對其定義為：“物業管理就是對業主、住戶或用戶、客戶（可以統稱為甲方）提供的公共性服務。特別是那些客戶和業主不愿做、也做不好、做了也沒有效率的工作。”

二、物業管理有什么作用

為了發揮物業的最大使用功能，使其保值增值，并為物業所有人和使用人提 供衛生、整潔、安全、舒適的生活和工作環境，實現社會、經濟、環境的三效統一和穩定增長。

三、物業管理公司應向小區居民提供什么樣的服務

主要有公共性服務、特約性專項服務、代辦服務三大類。

常規性服務是最基本的服務，包括：房屋建筑主體的管理、房屋設備、設施和管理、環衛管理、綠化、治安、消防、車輛道路、代辦服務。

國家建設部1998年頒布了《物業管理規范服務標準》。

1、接到住用戶要求維修電話和報修，應立即做好登記工作。

2、家庭水電急修不過夜，對房屋小修等其它問題，應自報修時起三日內進行。

3、維修人員入戶維修要便民不擾民，活完料凈場地清。

4、維修人員態度和藹、禮貌，不得吃拿卡要。

5、凡屬住戶自費的維修項目，要公開收費標準，不亂收或多收費。

6、建立維修服務回訪制度，由住用戶對維修質量提出評議。

特約性專項服務實質上是一種代理業務，為滿足一部分業主的需求而提供的 服務，如代購物品、車船票、代人接送小孩或提供商業經營性服務項目。

代辦服務實質上是特約服務的補充和完善。

四、什么是前期物業管理

前期物業管理是物業管理重要環節，是指房屋施工后期（約封頂前三個月左 右）和銷售時期進行的物業管理交叉工作。通過對前期的圖紙設計到工程設備、設施的深入熟悉了解，為以后正式進駐管理創造良好的基礎。

五、物業管理合同與物業管理公約有何區別和聯系？

物業管理合同是兩個主體，即業主委員會（委托方）與物業管理公司（受托方）之間所簽訂的合同，規定雙方的權利與義務：而物業管理公約是多個主體，及開發商、業主、業主委員會、使用人（承租人）之間分清各自權利與義務的公約。還有不同的是，物業管理公約中的一些內容是物業管理合同中沒有涉及到的，公約中規定了業主的自我約束方面、限制了許多業主不能進行的活動，比如不能隨意拆改承重墻、不能破壞室內結構、不能占用公用區域。此外，公約還規定了業主委員會的成立程序等等。

六、物業管理費由那些項目構成，有哪幾種定價方式？

根據國家計委、建設部頒布的《城市住宅小區物業管理服務收費暫行辦法》（計價費[1996]266號），住宅小區物業管理費的成本構成包括以下項目：

1、管理服務人員的工資和按規定提取的福利費；

2、公共設施、設備日常運行、維修及保養費；

3、綠化管理費；

4、清潔衛生費；

5、保安費；

6、辦公費；

7、物業管理單位固定資產折舊費；

8、法定稅費；

此外，物業管理費用中還應包括物業管理公司的利潤；對于高檔住宅小區的物業管理，成本中還可以增加保險費。

與我國基本價格制度轉換相適應，按照定價主體和形成途徑不同，物業管理收費實行市場調節價、政府指導價、政府定價三種定價形勢。

七、普通住宅每月該交納的物業管理費是多少

北京市物價局、市房地局于1997年6月正式出臺了《北京市普通居住小區 物業管理服務收費暫行辦法》（京價（房）字[1997]第196號）。該辦法對16個物業管理服務項目規定了收費標準及與之相適應的服務標準。其中使用人（住戶個人）交費項目為：裝修房屋垃圾外運費、保潔費、保安費、各項費用統收服務費、車輛存車費（自行車）、機動車存車費6項；產權人交費項目為：管理費、小修費、中修費、大修費、綠化費、化糞池清掏費、小區共用設施維修費、電梯費、高壓水泵費、共同電視天線費10個項目。

八、使用人按月交納費用，具體標準如下：

保潔費：2-5元/戶，具體標準由各區縣物價局制定；

保安費：3-5元/戶；

五相統收服務費：1元/戶；

裝修垃圾外運費20元/間；機動車存車費150元/輛（小車）；210元/輛（大 車）；自行車存車費各區縣自定。

產權人按年交費，具體項目和標準如下：

綠化費：0.55元/平方米

管理費：2.40元/平方米（普通住宅）；2.82元/平方米（乙級住宅）；3.5元/平方米（甲級住宅）

房屋共用部位小修費：0.91元/平方米（普通住宅）；

房屋共用部位中修費：2.09元/平方米（普通住宅）；

房屋大修費：5.04元/平方米；

小區共用設施維修費：1元/平方米；

屬高層住宅的，產權人還應承擔電梯、水泵的運行維修費用：因市物價局規定的電梯、水泵運行費用標準時按每部、每組計算，具體到每戶應交納的費用標準須根據實際情況進行分攤。分攤公式為：某戶應分攤的電梯費用=（樓內電梯總費用/樓內總建筑面積）×某戶建筑面積。特約性服務收費實行市場價，由業主與物業管理公司協商議定。

上述收費標準中不含稅費，物業管理公司收取費用，應將5.5%的營業稅費價進去。

九、物業管理公司從何時開始向業主計收物業管理費

有些物業管理公司稱，自發出入住通知之日起物業管理費，可是業主發現，這個小區還正在建設，很多基礎設施還未到位，這時候交物業管理費，業主很難接受。

有些小區確實搞得不錯，但他們規定從業主來辦入住手續時計收物業管理費，卻有很多業主由于種種原因，并不急于入住而不辦理入住手續，但空房子照樣要消耗物業管理費用，恐怕就得其他業主背著或由物業管理公司補虧。

從什么時候開始計收物業管理費，國家并沒有這方面的明確規定。但規定，按照合同約定執行，所以，如果在售房合同或是物業管理公約中明確規定了計費時間，就應該執行該條款。如果沒有這樣的合同約定，應按如下情況處理：

1、物業管理費是一種服務的價款，是基于物業管理服務合同形成的。從法律角度上看，物業管理公司提供服務，業主支付此價計物業管理費。所以，如果沒有特別約定，物業管理費一般應該在物業管理公司開始提供物業管理服務的時刻計收。實踐中如何把握；第一，體現為時間，大多數人認為在房屋具備入住條件、業主接到入住通知時開始計費；第二，體現為計費項目，只有開始提供的物業管理服務才能計費，尚未提供物業管理服務的項目，就不能計收相關的物業管理費。

2、時間問題，一般來說，發出入住通知的，表明物業管理公司已經開始了物業管理的工作并認為業主可以使用房屋、接受全面的物業管理服務。但實際上，有很多小區尚未具備入住條件就發出了入住通知，令業主多少有不滿。所以要強調必須符合入住的基本條件，否則業主就根本住不進來，更別說享受物業管理服務了。

居住的基本條件應包括以下幾點：建筑質量方面，應能夠向業主提供質量合格證書及《住宅質量保證書》、《住宅使用說明書》；便民方面，應能滿足居民的基本生活需要，例如電梯正常運行、水電暖通、居民能夠開火、施工現場清理干凈、各種管道暢通等。如果在售房合同中對于入住條件有明確規定的，則還應符合該特別規定。

3、收費項目的問題，一般說來，入住階段物業管理公司的工作還沒有全面鋪開，很多服務項目并不存在，但往往在計費時把所有的收費項目一起計費并攤在計費面積中。

例如。業主在春天入住時，可能會被要求預交暖氣費。有些小區的電梯尚未開通或安裝，業主就已經交了電梯運行費，這些都是不合理的。在建設部《城市住宅小區物業管理服務收費暫行辦法》中規定，物業管理企業不能只收費不服務或多收費少服務。有些物業管理公司認為自己并沒有多收費，只是預收了以后一段時間的物業管理費。現在看來，這也是不禁止，但仍然讓業主感到不太愉快，畢竟服務還沒到位。

有些業主辦理了入住手續，但長期沒有使用該房屋，在這種情況下，一般該房屋同樣得到了相關的物業管理服務，例如保潔、保安等，因此也該承擔物業管理費，一般來說，實踐中對于這樣的業主，往往要求其承擔標準一半的物業管理費。

十、物業管理公司一次性收取一年甚至多年的物業管理費是否合理?

物業管理費可按年交，也可按月、季交，但不得一次性收取多年的物業管理 費。

十一、誰享有小區停車位的處分權、收益權？

小區中停車位的處分權、收益權的歸屬問題，關鍵看車位的所有權歸屬。如果車位的所有權屬于開發商，則開發商擁有處分權和收益權，包括固定車位的租賃辦法、租賃價格等；如果業主擁有車位的所有權，則業主擁有車位的處分權，但業主在處理車位時，不得改變車位的使用性質，同時應向物業管理公司交納車位的管理費，因為物業管理在負責看管車場、車輛時，是有一定的成本支出的，而且物業管理公司業擔負看管車輛的重大責任。如果是在小區路邊劃線停車的，車位所占土地的使用權屬全體業主的，那么物業管理公司只有停車管理權，負責看管車輛，收取看管費，車位的分配問題應在《房屋使用管理維修公約》中明確，小區業主委員會成立后，由業主委員會決定車位的分配問題。

十二、居民應該交納那些垃圾處理費用。

住戶須交納垃圾的清掃、清運、處理等三項費用。

1、清潔費：196號文件規定，由住戶向物業管理公司交納，每月每戶按標準在2—5元之間，具體標準由各區縣物部門制定。其服務內容為房屋及小區保潔。

2、垃圾清運費：根據市物價局、財政局頒布的《關于調整委托清運費及垃圾消納場管理收費標準的通知》（京價收字｛1999｝第三產業53號）的規定：居民生活垃圾外運費為每戶每年30元，由產權人向環衛局交納，可由物業公司代收代繳。服務內容是環衛部門從小區垃圾中轉站將垃圾運到垃圾消納場。

3、生活垃圾自理費：根據北京市人民政府辦公廳1999年底68號文件《北京市人民政府辦公廳關于轉發市環衛局等部門制定的北京市征收城市生活垃圾費實施辦法（試行）的通告》的規定：本市居民應交納生活垃圾處理費，標準為每戶每月3元，按規定辦理暫住證的來京人員，每人每月2元。費用由街道辦事處和鄉、鎮人民政府收取，可委托居委會收取，該費用主要用于城市生活垃圾的處理。

十二、公共區域的照明費如何分攤？

住宅樓內公共照明系統屬公共設施，其產生的電費屬能源范疇，按照國家計委、建設部《城市住宅小區物業管理服務收費暫行辦法》（計價費[1996]266號）的規定，該能源費用可以計入物業管理費成本，并由受益人即樓內全體人員分攤。目前。我市物業管理企業大多采取上述原則解決樓內公共照明電費問題。

十三、物業管理公司與業主的維修責任應如何劃分？

業主作為物業的所有權人，應對其所有的物業承擔維修保養責任。因此，房屋的室內部分，即戶門以內的部委和設備，包括水、電、氣、熱、戶表以內的管線和自用陽臺，由業主負責維修。房屋的共用部位和共用設施設備，包括設施的外墻面、樓梯間、通道、屋面、上下水管道、公用水箱、加壓水泵、電梯、機電設備、公用天線和消防設施等主體共用設施，由物業管理公司組織定期維修。住宅區內的水、電、煤氣、通訊等管線的維修養護，由有關供水、供電、供氣及通

訊單位負責，維修養護由有關業主單位支付。但是，物業管理公司與有關業務單位另有約定的，按雙方約定確定維修責任。

物業所有人可以自行維修養護共自用部分和自用設備，也可以委托物業管理公司或其他專業維修人員代修。由于業主拒不履行維修責任，致使房屋及附屬設施已經或者可能危害毗鄰設施安全及公共安全的，物業管理委員會可以授權物業管理公司進行修繕，其費用由業主承擔。造成損失的，業主應當賠償損失。

人為造成公用設施損壞的，由損壞者修復；造成損失的，應當賠償損失。