第一篇：SMT基礎(chǔ)知識(shí)(新)

教材名稱(chēng)： SMT 基礎(chǔ)知識(shí)

教材編號(hào)： TRM—PDC001

教材目錄

SMT 基礎(chǔ)知識(shí)

1.SMT 簡(jiǎn)述 ?????????????? 2

2.SMT 生產(chǎn)流程及其相應(yīng)設(shè)備 ??????? 2

3.SMT 元器件 ?????????????? 2

4.SMT 生產(chǎn)流程注意事項(xiàng) ???????? 7

制定人:

劉

勝

審核人:

日 期 :

2002/01/08

日 期 :

SMT

基礎(chǔ)知識(shí)

1.SMT 簡(jiǎn)述

SMT 為英文Surface Mount Technology 的縮寫(xiě)，中文意為表面貼裝技術(shù)。它使組裝的PCBA 重量減輕和單位面積元器件覆蓋率大大提高，提高了PCBA 的抗沖擊和抗振動(dòng)能力，比插裝技術(shù)更適于自動(dòng)化生產(chǎn)且獲得可控制的制造工藝，材料和倉(cāng)儲(chǔ)成本降低和可得一低噪音工作環(huán)境等優(yōu)點(diǎn)。

2.SMT生產(chǎn)流程及其相應(yīng)設(shè)備

2.1單面板生產(chǎn)流程及其相應(yīng)設(shè)備

供板 印刷紅膠(或錫漿)投板 貼裝SMT元器件

（吸板機(jī)）（印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)）（自動(dòng)送板機(jī)）（貼片機(jī)）

目視檢查和投板 回流固化(或焊接)目視檢查 測(cè)試 包裝

（回流焊接爐）（放大鏡）（測(cè)試機(jī)）2.2雙面板生產(chǎn)流程及其相應(yīng)設(shè)備

供板 印刷錫漿)投板 貼裝SMT元器件

（吸板機(jī)）（印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)）（自動(dòng)送板機(jī)）（貼片機(jī)）

目視檢查和投板 回流焊接 目視檢查 翻面供板 印刷紅膠

（回流焊接爐）（放大鏡）（吸板機(jī)）（印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)）

投板 貼裝SMT元器件 目視檢查和投板 回流固化

（自動(dòng)送板機(jī)）（貼片機(jī)）（回流焊接爐）

目視檢查 測(cè)試 包裝

（放大鏡）（測(cè)試機(jī)）2.2.2雙面錫漿板

供板 印刷錫漿 投板 貼裝SMT元器件

（吸板機(jī)）（印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)）（自動(dòng)送板機(jī)）（貼片機(jī)）

目視檢查和投板 回流焊接 目視檢查 翻面供板 印刷錫漿

（回流焊接爐）（放大鏡）（吸板機(jī)）（印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)）

投板 貼裝SMT元器件 目視檢查和投板 回流焊接

（自動(dòng)送板機(jī)）（貼片機(jī)）（回流焊接爐）

目視檢查 測(cè)試 包裝

（放大鏡）（測(cè)試機(jī)）2.2.1一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板

3.SMT元器件

SMT元器件的設(shè)計(jì)﹑生產(chǎn)﹐為SMT的發(fā)展提供了物料保証。常將其分為SMT元件(SMC:含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD:包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。我們常接觸的元器件有﹕ 3.1表面安裝電阻

3.1.1 電阻以英文字母R代表﹐其基本單位為歐姆﹐符號(hào)為Ω。換算關(guān)系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。

3.1.2 表面安裝電阻的主要參數(shù)有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數(shù)和材料類(lèi)型等。

表面安裝電阻阻值大小一般絲印于元件表面﹐常用三位數(shù)表示。三位數(shù)表示的阻值大小為﹕第一﹑二位為有效數(shù)字﹐第三位為在有效數(shù)字後添0個(gè)數(shù)﹐單位為歐姆。如﹕

表示 10KΩ 10000Ω 101 表示 100Ω

表示 120KΩ 120000Ω

但對(duì)于阻值小的電阻有如下表示 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω

有時(shí)還會(huì)遇到四位數(shù)表示的電阻如﹕

3301…………………..3300Ω(3.3KΩ)1203…………………..120000Ω(120KΩ)3302…………………..33000Ω(33KΩ)4702…………………..47000Ω(47KΩ)電阻表面絲印字符易誤判而致用料錯(cuò)誤的電阻值有： 183………..103 221…………122 152…………221 332…………392 223………..822 820…………220 303………..363 101…………104 故在對(duì)易誤判絲印的電阻使用時(shí)，務(wù)必小心謹(jǐn)慎，必要時(shí)可借助儀表（如 LCR 測(cè)試儀等）進(jìn)行準(zhǔn)確判定。

表面安裝電阻常用電功率大小有1/10w﹐ 1/8w﹐ 1/4 w﹐1W。一般用”2012”型電阻為1/ 10W, ”3216”型號(hào)為1/8W。

電阻阻值誤差是元件的生產(chǎn)過(guò)程中不可能達(dá)到絕對(duì)精確﹐為了判定其合格與否﹐常統(tǒng)一規(guī)定其上﹑下限﹐即誤差范圍對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。電阻常用誤差等級(jí)有±1%﹐±5%﹐±10%,±20%等﹐分別用字母F﹑J﹑K和M代表。

體積大小常用長(zhǎng)﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對(duì)應(yīng)關(guān)系為﹕ 體積類(lèi)型 長(zhǎng) 寬(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 注： 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米

在元器件取用時(shí)﹐須確保其主要參數(shù)一致﹐方可代用﹐但必須經(jīng)品保人員確認(rèn)。

3.1.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。

3.1.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）和散裝兩種。

3.2表面安裝電容

3.2.1 電容以字母C代表,基本單位為法拉﹐符號(hào)F﹔常用單位有微法(UF)、納法(NF)﹑皮法(PF)，相互間換算關(guān)系: 1F=10 UF =10 NF=10 PF 3.2.2 表面安裝電容的主要參數(shù)有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數(shù)﹑材料類(lèi)型和耐壓大小等。

電容容值用直接表示法和三位數(shù)表示法。其中三位數(shù)表示法指﹕第一二位為有效數(shù)字﹐第三位表示在有效數(shù)字後添”0”的個(gè)數(shù)﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關(guān)系如下﹕

直接表示法 三位數(shù)字表示法

0.1UF(100NF)104 100PF 101 0.001UF(1NF)102 1PF 109 因電容容值未絲印在元件表面﹐且體積大小﹑厚度﹑顏色相同的元件﹐容值大小不一定相同﹐故對(duì)電容容值判定必須借助檢測(cè)儀表（如：LCR 測(cè)試儀）測(cè)量。

誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內(nèi)均為合格品。常用容值誤差有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐分別用字母J﹑K﹑Z表示。借助元件誤差大小﹐方可準(zhǔn)確判其所歸屬的容值。如﹕

B104K 容值在90~~110NF之間為合格品 F104Z 容值在80~~180NF之間為合格品 表面安裝電容(片狀)的體積大小類(lèi)同于片狀電阻﹕

體積類(lèi)型 長(zhǎng) 寬(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 注： 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米

表面安裝電容還有鉭質(zhì)電解電容﹑鋁殼電解電容類(lèi)型﹐它們均有極性方向﹐其表面常絲印有容量大小（單位為微法）和耐壓（單位為伏特）。

耐壓表示此電容允許的工作電壓﹐若超過(guò)此電壓﹐將影響其電性能﹐乃至擊穿而損壞。

3.2.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。

3.2.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）和散裝兩種。3.3表面安裝二極管

3.3.1 二極管以字母D代表,它是有極性的器件﹐原則上有色點(diǎn)或色環(huán)標(biāo)示端為其負(fù)極。在貼裝時(shí)﹐須確保其色環(huán)(或色點(diǎn))與PCB上絲印陰影對(duì)應(yīng)。

3.3.2 表面安裝二極管有兩種類(lèi)型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有二引腳和三引腳兩種狀。在外觀檢查中，必須注意其表面有無(wú)破損和脫落。

3.3.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。3.3.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.4表面安裝三極管

3.4.1 三極管由兩個(gè)相結(jié)二極管復(fù)合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時(shí)方向應(yīng)與PCB 上焊盤(pán)和絲印標(biāo)識(shí)一致。

3.4.2 表面安裝三極管為了表示不同類(lèi)別﹐常在表面絲印數(shù)字或字母。貼裝和檢查時(shí)可據(jù)其判別其型號(hào)、類(lèi)別。

3.4.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。3.4.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.5表面安裝電感

電感以字母”L”代表，其基本單位為亨利(亨)﹐符號(hào)用H表示。

表面安裝電感平時(shí)常稱(chēng)為磁珠﹐其外型與表面安裝電容類(lèi)似﹐但色澤特深﹐可用”LCR測(cè)試儀“測(cè)量其電感量區(qū)分。

一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。

包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.6表面安裝集成電路

3.6.1 集成電路是用IC或U表示﹐它是有極性的器件﹐其判定方法為﹕字面向上正放IC﹐邊角有缺口(或凹坑或白條或圓點(diǎn)等)標(biāo)識(shí)邊的左下角第一引腳為集成電路的第1引腳﹐再以逆時(shí)針?lè)较蛞来斡?jì)為第2﹑3﹑3…引腳。

3.6.2 集成電路依引腳形狀可分為：J型與Z(鷗翼)型兩種；

集成電路依封裝形式可分為：SOJ（小型J引腳IC）、SOP（小型封裝）、TSOP（薄的小型封裝）、QFP（方型扁平封裝）、TQFP（薄的方型扁平封裝）、BGA（球柵陣列封裝）和PLCC（雙列塑料封裝）。

3.6.3 集成電路一般用引腳間距來(lái)表示尺寸： SOP SOJ TSOP PLCC 1.27mm QFP 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm TQFP 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.65mm

0.8mm 1.0mm 3.6.2 貼裝IC時(shí)﹐須確保第一引腳與PCB上相應(yīng)絲印標(biāo)識(shí)(斜口﹑圓點(diǎn)﹑圓圈或”1”)相對(duì)應(yīng)﹐且保証引腳在同一平面﹐無(wú)變形損傷。

3.6.3 搬運(yùn)﹑使用IC時(shí)﹐必須小心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸IC需戴靜電帶(環(huán))將人體靜電導(dǎo)走﹐以免損傷。

3.6.4 J 型引腳PLCC類(lèi)型IC 的引腳彎向內(nèi)部，回流焊接后檢查時(shí)，需將PCBA 與目光平行，以觀其引腳有無(wú)變形、假焊等現(xiàn)象。

鷗翼型QFP 封裝類(lèi)IC 的引腳細(xì)小、強(qiáng)度不高，回流焊接后檢查時(shí)，需重點(diǎn)檢查引腳變形、短路和假焊等現(xiàn)象。

球柵陣列類(lèi)BGA，因其引腳為球形在底部，回流焊接后檢查時(shí)，主要檢查有無(wú)超出PCB 上白色框線；在允許情況下，可借助設(shè)備（如：X 光機(jī)）透視檢查。

3.6.5 集成電路的保存

有效期：溫度小于40度、濕度小于90%RH的條件下可保存12個(gè)月；

打開(kāi)包裝后，在溫度小于等于30度、濕度小于60%RH條件下，需72小時(shí)之內(nèi)用完；未用完之IC 需以原封裝裝回并密封后暫存于防潮箱內(nèi)，于使用同種IC 時(shí)優(yōu)先投入使用；

在打開(kāi)包裝時(shí)若濕度顯示卡在18~28攝氏度條件下，顯示濕度大于20%RH，則在使用前需進(jìn)行烘烤；

具體烘烤時(shí)間參見(jiàn)“PCB（A）/IC 烘烤時(shí)間參考卡”執(zhí)行。

所有存放均需防靜電操作。

3.6.6 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）、盤(pán)式和管式三種。

4.SMT生產(chǎn)流程注意事項(xiàng)

4.1供板

印刷電路板（PCB）是針對(duì)某一特定控制功能而設(shè)計(jì)制造﹐供板時(shí)必須確認(rèn)印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號(hào)和版本進(jìn)行核對(duì)。同時(shí)還需要檢查PCB有無(wú)破損、污漬和板屑等引致不良的現(xiàn)象。如有發(fā)現(xiàn)PCB編號(hào)不符﹑有破損﹑污漬、嚴(yán)重變形和板屑等﹐作業(yè)員需取出并及時(shí)匯報(bào)管理人員。

若為拼板且有打叉，則必須依打叉位置、數(shù)量分類(lèi)，投入前需開(kāi)出“生產(chǎn)物料空貼通知書(shū)”與各相關(guān)部門(mén)協(xié)同生產(chǎn)。

對(duì)于有些PCB 在生產(chǎn)前需烘烤，主要是為了除去板內(nèi)濕氣，防止回流焊時(shí)受熱而致PCB 變形和影響焊接效果。4.2印刷紅膠(錫漿)確保印刷的質(zhì)量﹐需控制其三要素﹕力度﹑速度和角度（常為60~80度）。據(jù)不同絲印鋼網(wǎng)﹐輔料(紅膠或錫漿)和印刷要求質(zhì)量等合理調(diào)校 4.2.1印刷紅膠

紅膠平時(shí)存放于適溫冰箱中﹐使用前需取出解凍至室溫下方可開(kāi)蓋攪拌使用﹐每次加入量以不超過(guò)2小時(shí)用量為宜。印刷後需檢查紅膠飽滿﹑適量地印刷于PCB貼裝元器件之下端﹐確保貼裝元器件後紅膠無(wú)滲透到焊盤(pán)和元器端接頭(或引腳)的現(xiàn)象﹐同時(shí)回流固化後粘結(jié)固定、波峰焊接時(shí)不易掉件。4.2.2印刷錫漿

錫漿平時(shí)保存于適溫冰箱中﹐使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開(kāi)蓋攪拌至均勻﹑流暢後投入使用，并核查“錫漿使用時(shí)間跟蹤單”的準(zhǔn)確性。印刷後需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于PCB焊盤(pán)上、有無(wú)坍塌和散落于PCB面﹐確保回流焊接元器件良好﹐無(wú)錫珠散落于板面。

4.2.3使用印刷機(jī)印刷時(shí)，必須依印刷機(jī)操作指引正確安全操作，不可私自調(diào)整機(jī)器相關(guān)參數(shù)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)機(jī)器工作不穩(wěn)定時(shí)，及時(shí)匯報(bào)生產(chǎn)替位和技術(shù)員處理。

4.2.4當(dāng)PCB 上有金手指，則必須控制板面不得有異物粘附。當(dāng)雙面板生產(chǎn)第二面時(shí)，必須檢查第一面生產(chǎn)與否和有無(wú)損板等。

4.2.5對(duì)于印刷不良的PCB，若客戶(hù)無(wú)明確要求禁用，則需清洗回收使用，但必須保證PCB 通孔和表面無(wú)異物，必要時(shí)須借助放大鏡或顯微鏡檢查。4.2.6 原則上禁止將PCBA 取離生產(chǎn)線于手中檢視；檢視時(shí)需將接駁臺(tái)運(yùn)動(dòng)皮帶關(guān)閉，完成后開(kāi)啟。

4.3 投板

當(dāng)檢查印刷PCB 質(zhì)量可接收時(shí)，依技術(shù)員規(guī)定的進(jìn)板方向投入相應(yīng)機(jī)組。當(dāng)使用工裝一次投入多塊PCB 時(shí)，需檢查工裝有無(wú)變形并將各PCB 依規(guī)定方向和位置穩(wěn)定地固定于工裝上，以防止在生產(chǎn)過(guò)程中PCB 松動(dòng)引致機(jī)器損壞和貼裝不良。

當(dāng)使用自動(dòng)送板機(jī)投板，則需依規(guī)定方向和間隔將PCB 投入PCB 周轉(zhuǎn)架，依自動(dòng)送板機(jī)操作指引正確放入PCB 周轉(zhuǎn)架。

原則上禁止將PCBA 取離生產(chǎn)線于手中檢視；檢視時(shí)需將接駁臺(tái)運(yùn)動(dòng)皮帶關(guān)閉，完成后開(kāi)啟。4.4 貼裝SMT元器件

貼裝SMT元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質(zhì)量。4.4.1元器件正確性的控制

使用正確型號(hào)和版本的上機(jī)紙核對(duì)物料站位﹑物料編號(hào)和物料名稱(chēng)﹐經(jīng)上料員和IPQC一同全面核對(duì)無(wú)誤后，再依機(jī)器操作指引上入對(duì)應(yīng)機(jī)組的相應(yīng)料臺(tái)和站位。并及時(shí)作好“生產(chǎn)物料使用情況記錄表”以備查驗(yàn)。4.4.2貼裝質(zhì)量的控制

生產(chǎn)技朮員依據(jù)客戶(hù)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校機(jī)組貼裝質(zhì)量﹐生產(chǎn)線作業(yè)員全面檢查﹐反饋貼裝不良信息予生產(chǎn)技朮員以再次調(diào)校機(jī)組﹐直至達(dá)到客戶(hù)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。

4.4.3 安全操作和注意事項(xiàng)

必須先確認(rèn)供氣氣壓達(dá)到5.0KG.F/CM2，供料器FEEDER 放置到位后才能開(kāi)機(jī)；

換料和伸手入機(jī)內(nèi)前必須先把面蓋打開(kāi)；若雙人前后配合操作，則必須經(jīng)信息確認(rèn)后方可操作；

未經(jīng)許可，不準(zhǔn)改動(dòng)機(jī)器內(nèi)系統(tǒng)數(shù)據(jù)和刪改程序。

4.5回流爐前目視檢查和投板

主要目視檢查貼裝后PCBA 有無(wú)漏料、極性不正確、短路、嚴(yán)重少錫和移位等不良，發(fā)現(xiàn)后及時(shí)匯報(bào)技術(shù)員處理。再依技術(shù)員規(guī)定的PCBA 方向、間隔投入相應(yīng)溫控參數(shù)的回流焊接爐內(nèi)。

若為雙面PCBA 過(guò)第二次爐，需依實(shí)際要求加放工裝等，以確保回流焊接爐內(nèi)第一面元器件無(wú)脫落等不良現(xiàn)象。

主要執(zhí)行抽檢功能，原則上禁止將PCBA 取離生產(chǎn)線于手中檢視；檢視時(shí)需將接駁臺(tái)運(yùn)動(dòng)皮帶關(guān)閉，完成后開(kāi)啟。4.6回流固化(或焊接)對(duì)已貼裝完成SMT元器件的PCBA ﹐需經(jīng)回流焊接爐固化紅膠(或熔焊錫漿)。

4.6.1回流固化

回流固化是針對(duì)使用紅膠的PCBA某一貼裝面將元器件固定于PCB面﹐利于後工序插件後的波峰焊接。

回流固化所需溫度條件由PCB大小﹑元器件量和紅膠類(lèi)別等而設(shè)定的。相對(duì)錫漿焊接溫度偏低﹐不可將紅膠板投于錫漿焊接爐﹐以免紅膠炭化而引致失效。故在投入PCBA 前﹐需有生產(chǎn)技朮員的爐溫確認(rèn)和投板密度指導(dǎo)。

4.6.2回流焊接 回流焊接是針對(duì)使用錫漿的PCBA 某一貼裝面將元器件與之焊接，以保證電路導(dǎo)通。

回流焊接所需溫度條件由PCB材質(zhì)﹑PCB大小﹑元器件量和錫漿型號(hào)類(lèi)別等設(shè)定。相對(duì)紅膠固化溫度偏高﹐不可將錫漿板誤投于紅膠固化爐﹐以免不熔錫和錫漿中松香等助焊劑揮發(fā)等不良。故在投入PCBA 前﹐需由生產(chǎn)技朮員確認(rèn)爐溫﹐指導(dǎo)投板密度和方向。

4.7目視檢查

4.7.1 生產(chǎn)線爐后目視檢查員依據(jù)客戶(hù)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)﹐全面檢查PCBA 質(zhì)量狀況﹐將不良點(diǎn)標(biāo)識(shí)﹑數(shù)量記錄﹐并及時(shí)反饋與生產(chǎn)管理員以及時(shí)聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)技朮員﹑品質(zhì)人員針對(duì)不良情況分析原因﹐作出改善控制。

4.7.2 外觀主要不良為漏料、極性不對(duì)、短路、錯(cuò)料、元件豎立、假焊和多紅膠等等不良，當(dāng)發(fā)現(xiàn)不良及時(shí)標(biāo)識(shí)和掛“不良品修理跟蹤卡”并單獨(dú)轉(zhuǎn)于下一工位，完成所有工位檢查后于卡上標(biāo)示相關(guān)信息轉(zhuǎn)修理組。

4.7.3 在目視檢查中的標(biāo)準(zhǔn)把握

理想狀態(tài)：所要求的但未必一定達(dá)到，可作為工作的目標(biāo)去努力改善和進(jìn)步；

可接收標(biāo)準(zhǔn)：能維持產(chǎn)品在使用中的完整性和可靠性。即可以接收但尚有改善的可能，若連續(xù)有三個(gè)同類(lèi)現(xiàn)象必須及時(shí)匯報(bào)生產(chǎn)替位和技術(shù)人員處理；

缺陷：不足以保證產(chǎn)品使用中的形狀、完好或功能的情況。此時(shí)必須及時(shí)匯報(bào)生產(chǎn)替位和技術(shù)員分析原因和作出改善措施，若連續(xù)三次出現(xiàn)同類(lèi)不良則須立即匯報(bào)生產(chǎn)主管以決定是否停線解決。

4.8測(cè)試

若客戶(hù)要求對(duì)SMT PCBA 進(jìn)行測(cè)試﹐確認(rèn)元器件貼裝質(zhì)量和性能等時(shí)﹐需經(jīng)ICT 或FCT 測(cè)試機(jī)對(duì)所有PCBA 進(jìn)行測(cè)試。針對(duì)不良現(xiàn)象﹐以管理號(hào)跟蹤修理情況并聯(lián)絡(luò)相關(guān)部門(mén)一同及時(shí)分析原因作出改善控制﹐并跟蹤至完全改善。

為保證測(cè)試機(jī)工作穩(wěn)定，在每次測(cè)試前必須對(duì)其使用標(biāo)準(zhǔn)樣板進(jìn)行校準(zhǔn)；測(cè)試過(guò)程中機(jī)器運(yùn)行不穩(wěn)定時(shí)，需再次校準(zhǔn)，若異常則需對(duì)前面測(cè)試的PCBA 重測(cè)。

測(cè)試不良的PCBA 必須經(jīng)連續(xù)兩次測(cè)試OK 方可確認(rèn)為良品。

4.9包裝

依客戶(hù)包裝要求﹐對(duì)生產(chǎn)完成品用符合客戶(hù)要求的包裝材料和方式進(jìn)行正確包裝﹐包裝時(shí)﹐需注意不混入異機(jī)種PCBA、不得損壞PCBA 或PCBA 面元器件，確保數(shù)量、類(lèi)別和狀態(tài)準(zhǔn)確并用“PCBA 狀態(tài)管理單”控制。4.10 靜電防護(hù)

為了防止靜電對(duì)PCBA 上元器件的潛在損壞，必須對(duì)PCBA 使用的物料和生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行靜電防護(hù)，主要是建立靜電系統(tǒng)、檢測(cè)的佩戴靜電帶，在接觸物料和PCBA 時(shí)保持靜電帶與靜電系統(tǒng)的地線可靠連接以導(dǎo)走人體靜電；在物料和PCBA 存放時(shí)，盡量使用防靜電材料密閉封存。

第二篇：安泰通訊-SMT基礎(chǔ)知識(shí)(新)

教材名稱(chēng)： SMT 基礎(chǔ)知識(shí)

教材目錄

1.SMT 簡(jiǎn)述 ?????????????? 2

2.SMT 生產(chǎn)流程及其相應(yīng)設(shè)備 ??????? 2

3.SMT 元器件 ?????????????? 2

4.SMT 生產(chǎn)流程注意事項(xiàng) ???????? 7

制定人: 葛方成 審核人:

日 期 : 2013/03/05

日 期 :

SMT

基礎(chǔ)知識(shí)

1.SMT 簡(jiǎn)述

SMT 為英文Surface Mount Technology 的縮寫(xiě)，中文意為表面貼裝技術(shù)。它使組裝的PCBA 重量減輕和單位面積元器件覆蓋率大大提高，提高了PCBA 的抗沖擊和抗振動(dòng)能力，比插裝技術(shù)更適于自動(dòng)化生產(chǎn)且獲得可控制的制造工藝，材料和倉(cāng)儲(chǔ)成本降低和可得一低噪音工作環(huán)境等優(yōu)點(diǎn)。

2.SMT生產(chǎn)流程及其相應(yīng)設(shè)備

2.1單面板生產(chǎn)流程及其相應(yīng)設(shè)備

供板 印刷紅膠(或錫膏)投板 貼裝SMT元器件

（吸板機(jī)）（印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)）（自動(dòng)送板機(jī)）（貼片機(jī)）

目視檢查和投板 回流固化(或焊接)目視檢查 測(cè)試 包裝

（回流焊接爐）（放大鏡）（測(cè)試機(jī)）2.2雙面板生產(chǎn)流程及其相應(yīng)設(shè)備

供板 印刷錫膏)投板 貼裝SMT元器件

（吸板機(jī)）（印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)）（自動(dòng)送板機(jī)）（貼片機(jī)）

目視檢查和投板 回流焊接 目視檢查 翻面供板 印刷紅膠

（回流焊接爐）（放大鏡）（吸板機(jī)）（印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)）

投板 貼裝SMT元器件 目視檢查和投板 回流固化

（自動(dòng)送板機(jī)）（貼片機(jī)）（回流焊接爐）

目視檢查 測(cè)試 包裝

（放大鏡）（測(cè)試機(jī)）2.2.2雙面錫膏板

供板 印刷錫膏 投板 貼裝SMT元器件

（吸板機(jī)）（印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)）（自動(dòng)送板機(jī)）（貼片機(jī)）

目視檢查和投板 回流焊接 目視檢查 翻面供板 印刷錫膏

（回流焊接爐）（放大鏡）（吸板機(jī)）（印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)）

投板 貼裝SMT元器件 目視檢查和投板 回流焊接

（自動(dòng)送板機(jī)）（貼片機(jī)）（回流焊接爐）

目視檢查 測(cè)試 包裝 2.2.1一面錫膏﹑一面紅膠之雙面板（放大鏡）（測(cè)試機(jī)）

3.SMT元器件

SMT元器件的設(shè)計(jì)﹑生產(chǎn)﹐為SMT的發(fā)展提供了物料保證。常將其分為SMT組件(SMC:含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD:包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。我們常接觸的元器件有﹕ 3.1表面安裝電阻

3.1.1 電阻以英文字母R代表﹐其基本單位為奧姆﹐符號(hào)為Ω。換算關(guān)系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。

3.1.2 表面安裝電阻的主要參數(shù)有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數(shù)和材料類(lèi)型等。

表面安裝電阻阻值大小一般絲印于組件表面﹐常用三位數(shù)表示。三位數(shù)表示的阻值大小為﹕第一﹑二位為有效數(shù)字﹐第三位為在有效數(shù)字后添0個(gè)數(shù)﹐單位為奧姆。如﹕

表示 10KΩ 10000Ω 101 表示 100Ω

表示 120KΩ 120000Ω

但對(duì)于阻值小的電阻有如下表示 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω

有時(shí)還會(huì)遇到四位數(shù)表示的電阻如﹕

3301…………………..3300Ω(3.3KΩ)1203…………………..120000Ω(120KΩ)3302…………………..33000Ω(33KΩ)4702…………………..47000Ω(47KΩ)電阻表面絲印字符易誤判而致用料錯(cuò)誤的電阻值有： 183………..103 221…………122 152…………221 332…………392 223………..822 820…………220 303………..363 101…………104 故在對(duì)易誤判絲印的電阻使用時(shí)，務(wù)必小心謹(jǐn)慎，必要時(shí)可借助儀表（如 LCR 測(cè)試儀等）進(jìn)行準(zhǔn)確判定。

表面安裝電阻常用電功率大小有1/10w﹐ 1/8w﹐ 1/4 w﹐1W。一般用”2012”型電阻為1/ 10W, ”3216”型號(hào)為1/8W。

電阻阻值誤差是組件的生產(chǎn)過(guò)程中不可能達(dá)到絕對(duì)精確﹐為了判定其合格與否﹐常統(tǒng)一規(guī)定其上﹑下限﹐即誤差范圍對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。電阻常用誤差等級(jí)有±1%﹐±5%﹐±10%,±20%等﹐分別用字母F﹑J﹑K和M代表。體積大小常用長(zhǎng)﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對(duì)應(yīng)關(guān)系為﹕

體積類(lèi)型 長(zhǎng) 寬(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 注： 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米

在元器件取用時(shí)﹐須確保其主要參數(shù)一致﹐方可代用﹐但必須經(jīng)品保人員確認(rèn)。

3.1.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。

3.1.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）和散裝兩種。

3.2表面安裝電容

3.2.1 電容以字母C代表,基本單位為法拉﹐符號(hào)F﹔常用單位有微法(UF)、納法(NF)﹑皮法(PF)，相互間換算關(guān)系: 1F=10 UF =10 NF=10 PF 3.2.2 表面安裝電容的主要參數(shù)有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數(shù)﹑材料類(lèi)型和耐壓大小等。

電容容值用直接表示法和三位數(shù)表示法。其中三位數(shù)表示法指﹕第一二位為有效數(shù)字﹐第三位表示在有效數(shù)字后添”0”的個(gè)數(shù)﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關(guān)系如下﹕

直接表示法 三位數(shù)字表示法

0.1UF(100NF)104 100PF 101 0.001UF(1NF)102 1PF 109 因電容容值未絲印在組件表面﹐且體積大小﹑厚度﹑顏色相同的組件﹐容值大小不一定相同﹐故對(duì)電容容值判定必須借助檢測(cè)儀表（如：LCR 測(cè)試儀）測(cè)量。

誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內(nèi)均為合格品。常用容值誤差有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐分別用字母J﹑K﹑Z表示。借助組件誤差大小﹐方可準(zhǔn)確判其所歸屬的容值。如﹕

B104K 容值在90~~110NF之間為合格品 F104Z 容值在80~~180NF之間為合格品

表面安裝電容(片狀)的體積大小類(lèi)同于片狀電阻﹕

體積類(lèi)型 長(zhǎng) 寬(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6

B=±0.1pF、C=±0.25pF、D=±0.5pF、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20~+80% 注： 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米

表面安裝電容還有鉭質(zhì)電解電容﹑鋁殼電解電容類(lèi)型﹐它們均有極性方向﹐其表面常絲印有容量大小（單位為微法）和耐壓（單位為伏特）。

耐壓表示此電容允許的工作電壓﹐若超過(guò)此電壓﹐將影響其電性能﹐乃至擊穿而損壞。

3.2.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。

3.2.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）和散裝兩種。3.3表面安裝二極管

3.3.1 二極管以字母D代表,它是有極性的器件﹐原則上有色點(diǎn)或色環(huán)標(biāo)示端為其負(fù)極。在貼裝時(shí)﹐須確保其色環(huán)(或色點(diǎn))與PCB上絲印陰影對(duì)應(yīng)。

3.3.2 表面安裝二極管有兩種類(lèi)型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有二引腳和三引腳兩種狀。在外觀檢查中，必須注意其表面有無(wú)破損和脫落。

3.3.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。3.3.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.4表面安裝三極管

3.4.1 三極管由兩個(gè)相結(jié)二極管復(fù)合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時(shí)方向應(yīng)與PCB 上焊盤(pán)和絲印標(biāo)識(shí)一致。

3.4.2 表面安裝三極管為了表示不同類(lèi)別﹐常在表面絲印數(shù)字或字母。貼裝和檢查時(shí)可據(jù)其判別其型號(hào)、類(lèi)別。

3.4.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。3.4.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.5表面安裝電感

電感以字母”L”代表，其基本單位為亨利(亨)﹐符號(hào)用H表示。

表面安裝電感平時(shí)常稱(chēng)為磁珠﹐其外型與表面安裝電容類(lèi)似﹐但色澤特深﹐可用”LCR測(cè)試儀“測(cè)量其電感量區(qū)分。

一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。

包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.6表面安裝集成電路

3.6.1 集成電路是用IC或U表示﹐它是有極性的器件﹐其判定方法為﹕字面向上正放IC﹐邊角有缺口(或凹坑或白條或圓點(diǎn)等)標(biāo)識(shí)邊的左下角第一引腳為集成電路的第1引腳﹐再以逆時(shí)針?lè)较蛞来斡?jì)為第2﹑3﹑3…引腳。

3.6.2 集成電路依引腳形狀可分為：J型與Z(鷗翼)型兩種；

集成電路依封裝形式可分為：SOJ（小型J引腳IC）、SOP（小型封裝）、TSOP（薄的小型封裝）、QFP（方型扁平封裝）、TQFP（薄的方型扁平封裝）、BGA（球柵陣列封裝）和PLCC（雙列塑料封裝）。

3.6.3 集成電路一般用引腳間距來(lái)表示尺寸： SOP SOJ TSOP PLCC 1.27mm QFP 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm TQFP 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.65mm

0.8mm 1.0mm 3.6.2 貼裝IC時(shí)﹐須確保第一引腳與PCB上相應(yīng)絲印標(biāo)識(shí)(斜口﹑圓點(diǎn)﹑圓圈或”1”)相對(duì)應(yīng)﹐且保證引腳在同一平面﹐無(wú)變形損傷。

3.6.3 搬運(yùn)﹑使用IC時(shí)﹐必須小心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸IC需戴靜電帶(環(huán))將人體靜電導(dǎo)走﹐以免損傷。

3.6.4 J 型引腳PLCC類(lèi)型IC 的引腳彎向內(nèi)部，回流焊接后檢查時(shí)，需將PCBA 與目光平行，以觀其引腳有無(wú)變形、假焊等現(xiàn)象。

鷗翼型QFP 封裝類(lèi)IC 的引腳細(xì)小、強(qiáng)度不高，回流焊接后檢查時(shí)，需重點(diǎn)檢查引腳變形、短路和假焊等現(xiàn)象。

球柵陣列類(lèi)BGA，因其引腳為球形在底部，回流焊接后檢查時(shí)，主要檢查有無(wú)超出PCB 上白色框線；在允許情況下，可借助設(shè)備（如：X 光機(jī)）透視檢查。

3.6.5 集成電路的保存

有效期：溫度小于40度、濕度小于90%RH的條件下可保存12個(gè)月；

打開(kāi)包裝后，在溫度小于等于30度、濕度小于60%RH條件下，需72小時(shí)之內(nèi)用完；未用完之IC 需以原封裝裝回并密封后暫存于防潮箱內(nèi)，于使用同種IC 時(shí)優(yōu)先投入使用；

在打開(kāi)包裝時(shí)若濕度顯示卡在18~28攝氏度條件下，顯示濕度大于20%RH，則在使用前需進(jìn)行烘烤；

具體烘烤時(shí)間參見(jiàn)“PCB（A）/IC 烘烤時(shí)間參考卡”執(zhí)行。

所有存放均需防靜電操作。

3.6.6 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）、盤(pán)式和管式三種。

4.SMT生產(chǎn)流程注意事項(xiàng)

4.1供板 印刷電路板（PCB）是針對(duì)某一特定控制功能而設(shè)計(jì)制造﹐供板時(shí)必須確認(rèn)印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號(hào)和版本進(jìn)行核對(duì)。同時(shí)還需要檢查PCB有無(wú)破損、污漬和板屑等引致不良的現(xiàn)象。如有發(fā)現(xiàn)PCB編號(hào)不符﹑有破損﹑污漬、嚴(yán)重變形和板屑等﹐作業(yè)員需取出并及時(shí)匯報(bào)管理人員。

若為拼板且有打叉，則必須依打叉位置、數(shù)量分類(lèi)，投入前需開(kāi)出“生產(chǎn)物料空貼通知書(shū)”與各相關(guān)部門(mén)協(xié)同生產(chǎn)。

對(duì)于有些PCB 在生產(chǎn)前需烘烤，主要是為了除去板內(nèi)濕氣，防止回流焊時(shí)受熱而致PCB 變形和影響焊接效果。4.2印刷紅膠(錫膏)確保印刷的質(zhì)量﹐需控制其三要素﹕力度﹑速度和角度（常為60~80度）。據(jù)不同絲印鋼網(wǎng)﹐輔料(紅膠或錫膏)和印刷要求質(zhì)量等合理調(diào)校 4.2.1印刷紅膠

紅膠平時(shí)存放于適溫冰箱中﹐使用前需取出解凍至室溫下方可開(kāi)蓋攪拌使用﹐每次加入量以不超過(guò)2小時(shí)用量為宜。印刷后需檢查紅膠飽滿﹑適量地印刷于PCB貼裝元器件之下端﹐確保貼裝元器件后紅膠無(wú)滲透到焊盤(pán)和元器端接頭(或引腳)的現(xiàn)象﹐同時(shí)回流固化后粘結(jié)固定、波峰焊接時(shí)不易掉件。4.2.2印刷錫膏

錫膏平時(shí)保存于適溫冰箱中﹐使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開(kāi)蓋攪拌至均勻﹑流暢后投入使用，并核查“錫漿使用時(shí)間跟蹤單”的準(zhǔn)確性。印刷后需檢查錫膏是否均勻適量地印刷于PCB焊盤(pán)上、有無(wú)坍塌和散落于PCB面﹐確保回流焊接元器件良好﹐無(wú)錫珠散落于板面。

4.2.3使用印刷機(jī)印刷時(shí)，必須依印刷機(jī)操作指引正確安全操作，不可私自調(diào)整機(jī)器相關(guān)參數(shù)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)機(jī)器工作不穩(wěn)定時(shí)，及時(shí)匯報(bào)生產(chǎn)替位和技術(shù)員處理。

4.2.4當(dāng)PCB 上有金手指，則必須控制板面不得有異物粘附。當(dāng)雙面板生產(chǎn)第二面時(shí)，必須檢查第一面生產(chǎn)與否和有無(wú)損板等。

4.2.5對(duì)于印刷不良的PCB，若客戶(hù)無(wú)明確要求禁用，則需清洗回收使用，但必須保證PCB 通孔和表面無(wú)異物，必要時(shí)須借助放大鏡或顯微鏡檢查。4.2.6 原則上禁止將PCBA 取離生產(chǎn)線于手中檢視；檢視時(shí)需將接駁臺(tái)運(yùn)動(dòng)皮帶關(guān)閉，完成后開(kāi)啟。

4.3 投板

當(dāng)檢查印刷PCB 質(zhì)量可接收時(shí)，依技術(shù)員規(guī)定的進(jìn)板方向投入相應(yīng)機(jī)組。當(dāng)使用工裝一次投入多塊PCB 時(shí)，需檢查工裝有無(wú)變形并將各PCB 依規(guī)定方向和位置穩(wěn)定地固定于工裝上，以防止在生產(chǎn)過(guò)程中PCB 松動(dòng)引致機(jī)器損壞和貼裝不良。

當(dāng)使用自動(dòng)送板機(jī)投板，則需依規(guī)定方向和間隔將PCB 投入PCB 周轉(zhuǎn)架，依自動(dòng)送板機(jī)操作指引正確放入PCB 周轉(zhuǎn)架。

原則上禁止將PCBA 取離生產(chǎn)線于手中檢視；檢視時(shí)需將接駁臺(tái)運(yùn)動(dòng)皮帶關(guān)閉，完成后開(kāi)啟。4.4 貼裝SMT元器件 貼裝SMT元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質(zhì)量。4.4.1元器件正確性的控制

使用正確型號(hào)和版本的上機(jī)紙核對(duì)物料站位﹑物料編號(hào)和物料名稱(chēng)﹐經(jīng)上料員和IPQC一同全面核對(duì)無(wú)誤后，再依機(jī)器操作指引上入對(duì)應(yīng)機(jī)組的相應(yīng)料臺(tái)和站位。并及時(shí)作好“生產(chǎn)物料使用情況記錄表”以備查驗(yàn)。4.4.2貼裝質(zhì)量的控制

生產(chǎn)技朮員依據(jù)客戶(hù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校機(jī)組貼裝質(zhì)量﹐生產(chǎn)線作業(yè)員全面檢查﹐反饋貼裝不良信息予生產(chǎn)技朮員以再次調(diào)校機(jī)組﹐直至達(dá)到客戶(hù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

4.4.3 安全操作和注意事項(xiàng)

必須先確認(rèn)供氣氣壓達(dá)到5.0KG.F/CM2，供料器FEEDER 放置到位后才能開(kāi)機(jī)；

換料和伸手入機(jī)內(nèi)前必須先把面蓋打開(kāi)；若雙人前后配合操作，則必須經(jīng)信息確認(rèn)后方可操作；

未經(jīng)許可，不準(zhǔn)改動(dòng)機(jī)器內(nèi)系統(tǒng)數(shù)據(jù)和刪改程序。

4.5回流爐前目視檢查和投板

主要目視檢查貼裝后PCBA 有無(wú)漏料、極性不正確、短路、嚴(yán)重少錫和移位等不良，發(fā)現(xiàn)后及時(shí)匯報(bào)技術(shù)員處理。再依技術(shù)員規(guī)定的PCBA 方向、間隔投入相應(yīng)溫控參數(shù)的回流焊接爐內(nèi)。

若為雙面PCBA 過(guò)第二次爐，需依實(shí)際要求加放工裝等，以確保回流焊接爐內(nèi)第一面元器件無(wú)脫落等不良現(xiàn)象。

主要執(zhí)行抽檢功能，原則上禁止將PCBA 取離生產(chǎn)線于手中檢視；檢視時(shí)需將接駁臺(tái)運(yùn)動(dòng)皮帶關(guān)閉，完成后開(kāi)啟。4.6回流固化(或焊接)對(duì)已貼裝完成SMT元器件的PCBA ﹐需經(jīng)回流焊接爐固化紅膠(或熔焊錫膏)。

4.6.1回流固化

回流固化是針對(duì)使用紅膠的PCBA某一貼裝面將元器件固定于PCB面﹐利于后工序插件后的波峰焊接。

回流固化所需溫度條件由PCB大小﹑元器件量和紅膠類(lèi)別等而設(shè)定的。相對(duì)錫膏焊接溫度偏低﹐不可將紅膠板投于錫膏焊接爐﹐以免紅膠炭化而引致失效。故在投入PCBA 前﹐需有生產(chǎn)技朮員的爐溫確認(rèn)和投板密度指導(dǎo)。

4.6.2回流焊接

回流焊接是針對(duì)使用錫膏的PCBA 某一貼裝面將元器件與之焊接，以保證電路導(dǎo)通。

回流焊接所需溫度條件由PCB材質(zhì)﹑PCB大小﹑元器件量和錫膏型號(hào)類(lèi)別等設(shè)定。相對(duì)紅膠固化溫度偏高﹐不可將錫膏板誤投于紅膠固化爐﹐以免不熔錫和錫膏中松香等助焊劑揮發(fā)等不良。故在投入PCBA 前﹐需由生產(chǎn)技朮員確認(rèn)爐溫﹐指導(dǎo)投板密度和方向。4.7目視檢查

4.7.1 生產(chǎn)線爐后目視檢查員依據(jù)客戶(hù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)﹐全面檢查PCBA 質(zhì)量狀況﹐將不良點(diǎn)標(biāo)識(shí)﹑數(shù)量記錄﹐并及時(shí)反饋與生產(chǎn)管理員以及時(shí)聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)技朮員﹑質(zhì)量人員針對(duì)不良情況分析原因﹐作出改善控制。

4.7.2 外觀主要不良為漏料、極性不對(duì)、短路、錯(cuò)料、組件豎立、假焊和多紅膠等等不良，當(dāng)發(fā)現(xiàn)不良及時(shí)標(biāo)識(shí)和掛“不良品修理跟蹤卡”并單獨(dú)轉(zhuǎn)于下一工位，完成所有工位檢查后于卡上標(biāo)示相關(guān)信息轉(zhuǎn)修理組。

4.7.3 在目視檢查中的標(biāo)準(zhǔn)把握

理想狀態(tài)：所要求的但未必一定達(dá)到，可作為工作的目標(biāo)去努力改善和進(jìn)步；

可接收標(biāo)準(zhǔn)：能維持產(chǎn)品在使用中的完整性和可靠性。即可以接收但尚有改善的可能，若連續(xù)有三個(gè)同類(lèi)現(xiàn)象必須及時(shí)匯報(bào)生產(chǎn)替位和技術(shù)人員處理；

缺陷：不足以保證產(chǎn)品使用中的形狀、完好或功能的情況。此時(shí)必須及時(shí)匯報(bào)生產(chǎn)替位和技術(shù)員分析原因和作出改善措施，若連續(xù)三次出現(xiàn)同類(lèi)不良則須立即匯報(bào)生產(chǎn)主管以決定是否停線解決。

4.8測(cè)試

若客戶(hù)要求對(duì)SMT PCBA 進(jìn)行測(cè)試﹐確認(rèn)元器件貼裝質(zhì)量和性能等時(shí)﹐需經(jīng)ICT 或FCT 測(cè)試機(jī)對(duì)所有PCBA 進(jìn)行測(cè)試。針對(duì)不良現(xiàn)象﹐以管理號(hào)跟蹤修理情況并聯(lián)絡(luò)相關(guān)部門(mén)一同及時(shí)分析原因作出改善控制﹐并跟蹤至完全改善。

為保證測(cè)試機(jī)工作穩(wěn)定，在每次測(cè)試前必須對(duì)其使用標(biāo)準(zhǔn)樣板進(jìn)行校準(zhǔn)；測(cè)試過(guò)程中機(jī)器運(yùn)行不穩(wěn)定時(shí)，需再次校準(zhǔn)，若異常則需對(duì)前面測(cè)試的PCBA 重測(cè)。

測(cè)試不良的PCBA 必須經(jīng)連續(xù)兩次測(cè)試OK 方可確認(rèn)為良品。

4.9包裝

依客戶(hù)包裝要求﹐對(duì)生產(chǎn)完成品用符合客戶(hù)要求的包裝材料和方式進(jìn)行正確包裝﹐包裝時(shí)﹐需注意不混入異機(jī)種PCBA、不得損壞PCBA 或PCBA 面元器件，確保數(shù)量、類(lèi)別和狀態(tài)準(zhǔn)確并用“PCBA 狀態(tài)管理單”控制。4.10 靜電防護(hù)

為了防止靜電對(duì)PCBA 上元器件的潛在損壞，必須對(duì)PCBA 使用的物料和生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行靜電防護(hù)，主要是建立靜電系統(tǒng)、檢測(cè)的佩戴靜電帶，在接觸物料和PCBA 時(shí)保持靜電帶與靜電系統(tǒng)的地線可靠連接以導(dǎo)走人體靜電；在物料和PCBA 存放時(shí)，盡量使用防靜電材料密閉封存。

第三篇：SMT基礎(chǔ)知識(shí)試題庫(kù)

SMT基礎(chǔ)知識(shí)

一,填空題：

1．錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具： 焊膏、模板

、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。

2．Chip 元件常用的公制規(guī)格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。

3．錫膏中主要成份分為兩大部分合金焊料粉末和

助焊劑。

4．SMB板上的Mark標(biāo)記點(diǎn)主要有

基準(zhǔn)標(biāo)記（fiducial Mark）和

IC Mark

兩種。

5．QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖、因果圖

、控制圖、直方圖、排列圖

等。

6．靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦、感應(yīng)、分離、靜電傳導(dǎo)等，靜電防護(hù)的基本思想為

對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電荷的產(chǎn)生

、對(duì)已產(chǎn)生的靜電要及時(shí)將其清除。

7．助焊劑按固體含量來(lái)分類(lèi)，主要可分為

低固含量、中固含量、高固含量

。8．5S的具體內(nèi)容為 整理整頓清掃清潔素養(yǎng)

。9．SMT的PCB定位方式有：針定位 邊

針加邊。

10．目前SMT最常使用的無(wú)鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。

11．常見(jiàn)料帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距通常為

4mm。

12.錫膏的存貯及使用：

（1）存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在 0－10℃ 度﹐錫膏在使用時(shí)應(yīng)回溫 4—8小時(shí)

（2）錫膏使用前應(yīng)在攪拌機(jī)上攪拌２-３分鐘，特殊情況（沒(méi)有回溫，可直接攪拌15分鐘。（3）錫膏的使用環(huán)境﹕室溫

23±5

℃，濕度

40－80％

。（4）錫膏攪拌的目的： 使助焊劑與錫粉混合均勻。

（5）錫膏放在鋼網(wǎng)上超過(guò)

小時(shí)沒(méi)使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用（6）沒(méi)用完的錫膏收

次后報(bào)廢或找相關(guān)人員確認(rèn)。（2）貼片好的PCB，應(yīng)在小時(shí)內(nèi)必須過(guò)爐。

3、錫膏使用（C.24小時(shí)）小時(shí)沒(méi)有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

4、印好錫膏PCB應(yīng)在（）小時(shí)內(nèi)用完

13、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度125

℃、IC烘烤溫度為125

℃。

（2）PCB開(kāi)封一周或超過(guò)三個(gè)月烘烤時(shí)間：

2—12

小時(shí) IC烘烤時(shí)間

4—24 小時(shí)（3）PCB的回溫時(shí)間

小時(shí)

（4）PCB需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成基板爐后 起泡

、焊點(diǎn)、上錫不良

；

3、PCB焊盤(pán)上印刷少錫或無(wú)錫膏：應(yīng)檢查網(wǎng)板上錫膏量是否

過(guò)少

、檢查網(wǎng)板上錫膏是否

均勻

、檢查網(wǎng)板孔是否

塞孔

、檢查刮刀是否

安裝好。

4、印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)：

偏位不超出焊盤(pán)的三分之一。

5、錫膏按

先進(jìn)先出

原則管理使用。

6、軌道寬約比基板寬度寬 0.5mm，以保證輸送順暢。

二、SMT專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)中英文互換

1．SMD：表面安裝器件

2．PGBA：塑料球柵陣列封裝 3．ESD：靜電放電現(xiàn)象

4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制 6．QFP：四方扁平封裝 7．自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀：AOI 8．3D-MCM：三維立體封裝多芯片組件

9．Stick:：棒狀包裝 10．Tray:：托盤(pán)包裝 11．Test：測(cè)試

12．Black Belt：黑帶

13．Tg：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

14．熱膨脹系數(shù)：CTE 15．過(guò)程能力指數(shù)：CPK 16．表面貼裝組件：（SMA）（surface mount assemblys）

17．波峰焊：wave soldering 18．焊膏 ：solder paste 19．固化：curing 20．印刷機(jī)：printer

21．貼片機(jī)：placement equipment 22．高速貼片機(jī)：high placement equipment 25．返修 ： reworking

23．多功能貼片機(jī)：multi-function placement equipment 24．熱風(fēng)回流焊 ：hot air reflow soldering

三、畫(huà)出PCB板設(shè)計(jì)中，一般通孔、盲孔和埋孔的結(jié)構(gòu)圖

四、問(wèn)答題

1．簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過(guò)程、各工藝要點(diǎn)如何控制？ 波峰焊基本工藝過(guò)程為：進(jìn)板—>涂助焊劑—>預(yù)熱—>焊接—>冷卻

（1）進(jìn)板：完成PCB在整個(gè)焊接過(guò)程中的傳送和承載工作，主要有鏈條式、皮帶式、彈性指爪式等。傳送過(guò)程要求平穩(wěn)進(jìn)板。

（2）涂助焊劑：助焊劑密度為0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊劑能均勻的涂在PCB上。涂敷方法：發(fā)泡法、波峰法、噴霧法

（3）預(yù)熱：預(yù)熱作用：激活助焊劑中的活性劑；使助焊劑中的大部分溶劑及PCB制造過(guò)程中夾帶的水汽蒸發(fā)，降低焊接期間對(duì)元器件及PCB的熱沖擊。預(yù)熱溫度：一般設(shè)置為110-130度之間，預(yù)熱時(shí)間1-3分鐘。

（4）焊接：焊接溫度一般高出焊料熔點(diǎn)50-60度，焊接時(shí)間不超過(guò)10秒。

（5）冷卻：冷卻速度應(yīng)盡可能快，才能使得焊點(diǎn)內(nèi)晶格細(xì)化，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度。冷卻速度一般為2-4度/秒。

2． PDCA循環(huán)法則PDCA循環(huán)又叫戴明環(huán)，是美國(guó)質(zhì)量管理專(zhuān)家戴明博士首先提出的，它是全面質(zhì)量管理所應(yīng)遵循的科學(xué)程序。一個(gè)戴明循環(huán)都要經(jīng)歷四個(gè)階段：Plan計(jì)劃，Do執(zhí)行，Check檢查，Action處理。PDCA循環(huán)就是按照這樣的順序進(jìn)行質(zhì)量管理，并且循環(huán)不止地進(jìn)行下去的科學(xué)程序。

3．簡(jiǎn)述貼片機(jī)的三個(gè)主要技術(shù)參數(shù)，有哪些因素對(duì)其造成影響？ 貼片機(jī)的三大技術(shù)指標(biāo)：精度、速度和適應(yīng)性。

（1）精度：貼片精度、分辨率、重復(fù)精度。影響因素：PCB制造誤差、元器件誤差、元器件引腳與焊盤(pán)圖形的匹配性；貼片程序編制的好壞；X-Y定位系統(tǒng)的精確性、元器件定心機(jī)構(gòu)的精確性、貼裝工具的旋轉(zhuǎn)誤差、貼片機(jī)本身的分辨率。

（2）速度：貼裝周期、貼裝率、生產(chǎn)量影響因素：PCB尺寸、基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)目、元器件的數(shù)量、種類(lèi)；貼片程序編制的好壞；PCB裝卸時(shí)間、不可預(yù)測(cè)的停機(jī)時(shí)間、換料時(shí)間、對(duì)中方式、機(jī)器的參數(shù)和設(shè)備的外形尺寸。

（3）適應(yīng)性：影響因素：貼片機(jī)傳送系統(tǒng)及貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍、貼片機(jī)能安裝供料器的數(shù)量及類(lèi)型、編程能力、貼片機(jī)的換線時(shí)間。

4．請(qǐng)說(shuō)明手工貼片元器件的操作方法。

（1）手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏。可以用刷子把助焊劑直接刷涂到焊盤(pán)上，也可以采用簡(jiǎn)易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏。

（2）采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3-5倍臺(tái)式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺(tái)、防靜電腕帶。（3）手工貼片的操作方法

1.2貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對(duì)齊兩端焊盤(pán)，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。

2.2貼裝SOT：用鑷子加持SOT元件體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊盤(pán)，居中貼放在焊膏上，確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。

3.2貼裝SOP、QFP：器件1腳或前端標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對(duì)齊兩端或四邊焊盤(pán)，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。

4.貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時(shí)，應(yīng)該在3~20倍的顯微鏡下操作。

5.2貼裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜45°角來(lái)檢查芯片是否對(duì)中、引腳是否與焊盤(pán)對(duì)齊。

（4）在手工貼片前必須保證焊盤(pán)清潔

5．簡(jiǎn)述錫膏的進(jìn)出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項(xiàng)

答：錫膏管控必須先進(jìn)先出，存放溫度為4-10℃，保存有效期為6個(gè)月。錫膏使用前必須回溫4小時(shí)以上，攪拌2分鐘方可上線，未開(kāi)封的錫膏在室溫中不得超過(guò)48小時(shí)，開(kāi)封后未使用的錫膏不得超過(guò)24小時(shí)，分配在鋼板上使用的錫膏不得超過(guò)8小時(shí)，超時(shí)之錫膏作報(bào)廢處理。新舊錫膏不可混用、混裝。

6．SMT主要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？SMT主要設(shè)備有：真空吸板機(jī)、送板機(jī)、疊板機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、高速貼片機(jī)、泛用機(jī)、回流焊爐、AOI等。三大關(guān)鍵工序：印刷、貼片、回流焊。

7．在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SMT具有哪些特點(diǎn)？（1）能節(jié)省空間50%-70%（2）大量節(jié)省元件及裝配成本（3）具有很多快速和自動(dòng)生產(chǎn)能力（4）減少零件貯存空間（5）節(jié)省制造廠房空間（6）總成本下降

8．簡(jiǎn)述SMT上料的作業(yè)步驟

（1）根據(jù)所生產(chǎn)機(jī)種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時(shí)必須仔細(xì)核對(duì)料盤(pán)上的廠商、料號(hào)、絲印、極性等，并在《上料管制表》上作記錄。（2）根據(jù)上料掃描流程掃描。（3）IPQC再次確認(rèn)。

（4）將確認(rèn)OK后的Feeder裝上相應(yīng)的Table之相應(yīng)料站。

9、鋼網(wǎng)不良現(xiàn)象主要有哪幾個(gè)方面？（至少說(shuō)出四種情況）（1）鋼網(wǎng)變形，有刮痕，破損(2)鋼網(wǎng)上無(wú)鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)單(3)鋼網(wǎng)張力不足

(4)鋼網(wǎng)開(kāi)孔處有錫膏，堵孔沒(méi)洗干凈及有貼紙脫落。（5）鋼網(wǎng)拿錯(cuò)

10、基板來(lái)料不良有哪幾個(gè)方面？（至少說(shuō)出五種情況）（1）PCB焊盤(pán)被綠油或黑油蓋住（2）同一元件的焊盤(pán)尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盤(pán)欠缺、少焊盤(pán)（4）PCB涂油層脫落（5）PCB數(shù)量不夠，少裝（6）基板混裝

（7）PCB焊盤(pán)氧化

11、回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理？（1）按下急停開(kāi)關(guān)。

（2）通知相關(guān)人員（相關(guān)人員在現(xiàn)場(chǎng)，待相關(guān)人員處理）。相關(guān)人員不在，處理方法：打開(kāi)回流爐蓋子。；戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來(lái)。

（3）拿出來(lái)的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。

查找原因：（1）檢查軌道的寬度是否合適（2）檢查卡板的基板（有無(wú)變形，斷板粘的）（3）軌道有無(wú)變形（4）鏈條有無(wú)脫落

12、回流爐突遇停電該怎樣處理？： 鏈條正常運(yùn)行（1）停止過(guò)板。

（2）（2）去爐后調(diào)整一個(gè)框架，把出來(lái)的PCBA裝在剛調(diào)好的框架里，并作好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。

（3）來(lái)電時(shí)一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時(shí)在過(guò)爐，過(guò)爐必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況

鏈條停止運(yùn)行（1）停止過(guò)板。

（2）先通知相關(guān)人員，由技術(shù)員進(jìn)行處理。

（3）拿出來(lái)的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。

（4）來(lái)電時(shí)一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時(shí)在過(guò)爐，過(guò)爐必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況

13．電子產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配過(guò)程包括哪些環(huán)節(jié)？

答：包括從元器件、零件的生產(chǎn)準(zhǔn)備到整件、部件的形成，再到整機(jī)裝配、調(diào)試、檢驗(yàn)、包裝、入庫(kù)、出廠等多個(gè)環(huán)節(jié)。

14．編制插件“崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)”時(shí)，安排所插元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？（5分）

答：（1）安排插裝的順序時(shí)，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電 感線圈等。

（2）印制板上的位置應(yīng)先安排插裝上方、后安排插裝下方，以免下方元器件妨礙上方插裝。

（3）帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注意標(biāo)志出方向，以免裝錯(cuò)。

（4）插裝好的電路板是要用波峰機(jī)或浸焊爐焊接的，焊接時(shí)要浸助焊劑，焊接溫度達(dá)240℃以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工補(bǔ)焊。

（5）插裝容易被靜電擊穿的集成電路時(shí)，要采取相應(yīng)措施防止元器件損壞。

SMT爐前目檢考試試題（1）

一、填空題（54分，每空2分）

1.PCB進(jìn)入回焊爐時(shí)﹐應(yīng)保持兩片PCB之間距是多少 PCB長(zhǎng)度的一半 ℃, 2.回流爐過(guò)板時(shí)，合適的軌道寬度應(yīng)是 比PCB寬度大0.5mm。

3、換機(jī)型時(shí)，生產(chǎn)出來(lái)的第一塊基板需作

首件檢查，每?jī)蓚€(gè)小時(shí)需用 樣板 進(jìn)行核對(duì)剛生產(chǎn)出來(lái)的基板，檢查有無(wú) 少錫、連錫、漏印、反向、反面、錯(cuò)料、錯(cuò)貼、偏位、板邊記號(hào)錯(cuò)誤 等不良。

4、手貼部品元件作業(yè)需帶

靜電環(huán)，首先要對(duì)物料進(jìn)行 分類(lèi)，然后作業(yè)員需確認(rèn)手貼物料的 絲印

、方向

、引腳有無(wú)變形、元件有無(wú)破損，確認(rèn)完畢后必須填寫(xiě) 手放元件記錄表，最后經(jīng)IPQC確認(rèn)OK后方可進(jìn)行手貼，手貼的基板必須作 標(biāo)識(shí)

，并在標(biāo)示單上注明，以便后工位重點(diǎn)檢查。

7、每天必須檢查回流爐

UPS

裝置的電源是開(kāi)啟的，防止停電時(shí)PCBA在爐子里受高溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成報(bào)廢。

8、回流爐的工作原理是

預(yù)熱

、保溫

、快速升溫

、回流（熔錫）

、冷卻。

9、同一種不良出現(xiàn) 3

次，找相關(guān)人員進(jìn)行處理。

二、選擇題（12分，每題2分）

1、IC需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成（A.假焊）

2、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開(kāi)關(guān)，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線 工程師或技術(shù)員處理：（BC）

A.回流爐死機(jī)

B.回流爐突然卡板 C.回流爐 鏈條脫落

D.機(jī)器運(yùn)行正常

6、爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個(gè)處理方式正確？

（D D.先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識(shí)過(guò)爐

助焊劑常見(jiàn)的14個(gè)問(wèn)題

分析 一．焊后PCB板面殘留物多,較不干凈: 1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。

2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發(fā))。3.錫爐溫度不夠。

4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5.助焊劑涂布太多。

6.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。7．助焊劑使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。

問(wèn)題

二、易燃：

1.波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過(guò)多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。

2.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

4.走板速度太快(F助焊劑未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。5.工藝問(wèn)題(PCB板材不好同時(shí)發(fā)熱管與PCB距離太近)。

問(wèn)題

三、腐 蝕

1預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。

2使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

問(wèn)題

四、電源流通，易漏電

1.PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。

2.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

問(wèn)題

五、漏焊，虛焊，連焊

1.助焊劑涂布的量太少或不均勻。2.部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重。

3.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。4.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。5.手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。6.鏈條傾角不合理。7.波峰不平。

問(wèn)題

六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

1．可通過(guò)選擇光亮型或消光型的助焊劑來(lái)解決此問(wèn)題）；

2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。

問(wèn)題

七、短 路 1）錫液造成短路： A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2）PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

問(wèn)題

八、煙大，味大

1.助焊劑本身的問(wèn)題 A、樹(shù)脂：如果用普通樹(shù)脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善

問(wèn)題

九、飛濺、錫珠： 1）工 藝

A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠 D、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng) E、SMT車(chē)間工作環(huán)境潮濕

P C B板的問(wèn)題

A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生

B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣

C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣

問(wèn)題

十、上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿

1.使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫時(shí)助焊劑中的有效分已完全揮發(fā)

2.走板速度過(guò)慢，使預(yù)熱溫度過(guò)高

3.助焊劑涂布的不均勻。

4.焊盤(pán),元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良

5.助焊劑涂布太少；未能使PCB焊盤(pán)及元件腳完全浸潤(rùn)

6.PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫

問(wèn)題

十一、助焊劑發(fā)泡不好

1.助焊劑的選型不對(duì)

2.發(fā)泡管孔過(guò)大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大

3.氣泵氣壓太低

4.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻

5.稀釋劑添加過(guò)多

問(wèn)題

十二、發(fā)泡太好

1.氣壓太高

2.發(fā)泡區(qū)域太小

3.助焊槽中助焊劑添加過(guò)多

4.未及時(shí)添加稀釋劑,造成FLUX濃度過(guò)高

問(wèn)題

十三、助焊劑的顏色 有些無(wú)透明的助焊劑中添加了少許感光型添加劑，此類(lèi)添加劑遇光后變色，但不影響助焊劑的焊接效果及性能；

問(wèn)題

十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題A、清洗不干凈 B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜 E、熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多

2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高

3、焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多

4、手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

四、單項(xiàng)選擇題

4．下列電容尺寸為英制的是（D）英制有0402，0603，0805，1206

5．在1970年代早期，業(yè)界中新生一種 SMD，為“密封式無(wú)腳芯片載體”，常以（B．HCC）簡(jiǎn)稱(chēng)之。

9．63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為（183℃

10．錫膏的組成：（B錫粉+助焊劑+稀釋劑）

11．6.8M歐姆5%其符號(hào)表示：（D D．684）

13．QFP，208PIN之IC的引腳間距：（C C．0.5mm）14．SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑：（A ．13寸，7寸）

15．鋼板的開(kāi)孔型式：（D A．方形

B．本疊板形

C．圓形）16．目前使用之計(jì)算機(jī)PCB，其材質(zhì)為：（B ．玻纖板）

17．Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：（B ．陶瓷板）18．SMT環(huán)境溫度：（A 25±3℃）

19．上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn)：（A ．BOM）20．以松香為主之助焊劑可分為四種：（B．R,RA,RSA,RMA）

21．橡皮刮刀其形成種類(lèi)：（D A．劍刀

B．角刀

C．菱形刀）22．SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（C C．6KG/cm2）

23．正面PTH，反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式：（C擾流雙波焊）

24．SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法：（D A．目視檢驗(yàn)

B．X光檢驗(yàn)

C．機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)）25．烙鐵修理零件利用：（C．傳導(dǎo)+對(duì)流）

26．目前BGA材料其錫球的主要成份：（A Sn90Pb10）

27．鋼板的制作下列何者是它的制作方法：（D A．雷射切割

B．電鑄法

C．蝕刻）28．回流焊的溫度按B．利用測(cè)溫器量出適用之溫度）29．鋼板之清洗可利用下列熔劑：（B．異丙醇）31．ICT測(cè)試是：（B．針床測(cè)試）

32．ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用：（B．靜態(tài)測(cè)試）

33．目前SMT治具探針尖型式是何種類(lèi)型（D．金字塔型）

36．目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板常使用之BGA球徑為（A ．0.7mm）

39．若零件包裝方式為12W8P，則計(jì)數(shù)PITCH尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（B ．8mm）

1、按順序描述裝料的過(guò)程，在裝料過(guò)程中注意事項(xiàng)有哪些，并寫(xiě)明為 什么

1）﹒對(duì)照站位表檢查所安裝的料的規(guī)格與料號(hào)是否一致﹒ 2）﹒檢查飛達(dá)類(lèi)型與料帶規(guī)格是否相符 3）﹒應(yīng)注意盤(pán)裝物料及管裝物料的方向﹒

4）﹒飛達(dá)裝在機(jī)器上后﹐應(yīng)檢查飛達(dá)是否到位﹐飛達(dá)是否平穩(wěn)﹐ 料是否進(jìn)到取料位置﹒ 5）﹒振動(dòng)型飛達(dá)（管裝）之電源插頭插入或拔出時(shí)﹐應(yīng)先將飛達(dá) 上電源開(kāi)關(guān)置于off位置

6）﹒料裝完后應(yīng)檢查所有料架高度是否一致﹒

7）﹒取下料架時(shí)﹐應(yīng)雙手握住料架前部和后部﹐同時(shí)抬起﹒ 這樣做的原因：

1.防止錯(cuò)料 2.防止機(jī)器事故 3.防止極性元件反向 4.防止拋料

2、開(kāi)機(jī)時(shí)機(jī)器檢測(cè)出料帶浮高，其原因有哪些？怎樣預(yù)防？

答：原因： 1．料帶沒(méi)有裝好； 2.飛達(dá)沒(méi)有裝好;預(yù)防：

1.飛達(dá)平臺(tái)上有沒(méi)有散料

2．在上好料后檢查料帶有沒(méi)有卷好 3．檢查機(jī)器上的飛達(dá)有沒(méi)安裝到位

第四篇：SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材

SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材 教材內(nèi)容

SMT基本概念和組成 SMT車(chē)間環(huán)境的要求.SMT工藝流程.印刷技術(shù): 4.1 焊錫膏的基礎(chǔ)知識(shí).4.2 鋼網(wǎng)的相關(guān)知識(shí).4.3 刮刀的相關(guān)知識(shí).4.4 印刷過(guò)程.4.5 印刷機(jī)的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響 4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生原因及對(duì)策.5．貼片技術(shù) ：

5.1 貼片機(jī)的分類(lèi).5.2 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu).5.3 貼片機(jī)的通用技術(shù)參數(shù).5.4 工廠現(xiàn)有的貼裝過(guò)程控制點(diǎn).5.5 工廠現(xiàn)有貼裝過(guò)程中出現(xiàn)的主要問(wèn)題,產(chǎn)生原因及對(duì)策.5.6 工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.6．回流技術(shù): 6.1 回流爐的分類(lèi).6.2 GS-800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù).6.3 GS-800 熱風(fēng)回流爐各加熱區(qū)溫度設(shè)定參考表.6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對(duì)策.6.5 GS-800 保養(yǎng)周期與內(nèi)容.6.6 SMT回流后常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷及解決方法.6.7 SMT爐后的質(zhì)量控制點(diǎn) 7．靜電相關(guān)知識(shí)。

《SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材書(shū)》 2．

目的

為SMT相關(guān)人員對(duì)SMT的基礎(chǔ)知識(shí)有所了解。

3．適用范圍

該指導(dǎo)書(shū)適用于SMT車(chē)間以及SMT相關(guān)的人員。4．

參考文件

3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT過(guò)程控制規(guī)范》 3.3 創(chuàng)新的WMS 五．

工具和儀器 術(shù)語(yǔ)和定義 部門(mén)職責(zé) 流程圖

教材內(nèi)容 SMT基本概念和組成： 1.1 SMT基本概念

SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡(jiǎn)稱(chēng),意思是表面貼裝技術(shù).1.2 SMT的組成

總的來(lái)說(shuō):SMT包括表面貼裝技術(shù),表面貼裝設(shè)備,表面貼裝元器件及SMT管理.2． SMT車(chē)間環(huán)境的要求

2.1 SMT車(chē)間的溫度:20度---28度,預(yù)警值:22度---26度

2.2 SMT車(chē)間的濕度:35%---60% ,預(yù)警值:40%---55% 2.3 所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的,車(chē)間人員必須著防靜電衣帽.3． SMT工藝

4． 印刷技術(shù)：

4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎(chǔ)知識(shí)

4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學(xué)成分.4.1.2 我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱(chēng)為流體,研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱(chēng)為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來(lái)表征流體黏度性的大小.4.1.3 焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì).焊錫膏在印刷時(shí),受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當(dāng)?shù)竭_(dá)摸板窗口時(shí),黏度達(dá)到最低,故能順利通過(guò)窗口沉降到PCB的焊盤(pán)上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素

4.1.4.1 焊料粉末含量對(duì)黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對(duì)黏度的影響:焊料粉末粒度增大時(shí)黏度會(huì)降低.4.1.4.3 溫度對(duì)焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環(huán)境溫度為23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率對(duì)焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.4.1.5 焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目

焊錫膏使用性能 焊錫膏外觀

金屬粉粒 焊料重量百分比

焊

劑 焊劑酸值測(cè)定

焊錫膏的印刷性

焊料成分測(cè)定

焊劑鹵化物測(cè)定

焊錫膏的黏度性試驗(yàn)

焊料粒度分布

焊劑水溶物電導(dǎo)率測(cè)定

焊錫膏的塌落度

焊料粉末形狀

焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)

焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒?/p>

焊劑絕緣電阻測(cè)定

焊錫膏的焊球試驗(yàn)

焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)

4.1.6 SMT工藝過(guò)程對(duì)焊錫膏的技術(shù)要求

工藝流程 焊錫膏的存儲(chǔ) 焊錫膏印刷 貼放元件 再流 清洗 檢查

性能要求 0度—10度,存放壽命≥6個(gè)月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏結(jié)力,以免PCB運(yùn)送過(guò)程中元件移位 1.焊接性能好,焊點(diǎn)周?chē)鸁o(wú)飛珠出現(xiàn),不腐蝕元件及PCB.2.無(wú)刺激性氣味,無(wú)毒害 1.對(duì)免清洗焊膏其SIR應(yīng)達(dá)到RS≥1011Ω 2.對(duì)活性焊膏應(yīng)易清洗掉殘留物 焊點(diǎn)發(fā)亮,焊錫爬高充分 所需設(shè)備 冰箱 印刷機(jī),模板 貼片機(jī) 再流焊爐 清洗機(jī) 顯微鏡

4.2 鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識(shí) 4.2.1 鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)

一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈”剛—柔---剛” 結(jié)構(gòu).4.2.2 鋼網(wǎng)的制造方法

方法 基材 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 適用對(duì)象

化學(xué)腐蝕法 錫磷青銅或不銹鋼 價(jià)廉, 錫磷青銅易加工 1.窗口圖形不好 2.孔壁不光滑

3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)

激光法 不銹鋼 1.尺寸精度高 2.窗口形狀好

3.孔壁較光滑 1.價(jià)格較高

2.孔壁有時(shí)會(huì)有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生產(chǎn)最適宜

電鑄法 鎳 1.尺寸精度高 2.窗口形狀好

3.孔壁較光滑 1.價(jià)格昂貴

2.制作周期長(zhǎng) 0.3MM QFP器件生產(chǎn)最適宜

4.2.3 目前我們對(duì)新來(lái)鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)項(xiàng)目

4.2.3.1 鋼網(wǎng)的張力:使用張力計(jì)測(cè)量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置,張力應(yīng)大于30N/CM.4.2.3..2 鋼網(wǎng)的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項(xiàng)目.4.2.3.3 鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果的檢查.4.3 刮刀的相關(guān)知識(shí)

4.3.1 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類(lèi).4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優(yōu)點(diǎn):從較大,較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性;刮刀壽命長(zhǎng),無(wú)需修正;印刷時(shí)沒(méi)有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象,大大減少不良.4.3.3 目前我們使用有三種長(zhǎng)度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過(guò)程中應(yīng)該按照PCB板的長(zhǎng)度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調(diào)的太低,容易損壞模板.4.3.4 刮刀用完后要進(jìn)行清潔和檢查,在使用前也要對(duì)刮刀進(jìn)行檢查.4.4 印刷過(guò)程

4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程: 焊錫膏的準(zhǔn)備

支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝

調(diào)節(jié)參數(shù)

印刷焊錫膏

檢查質(zhì)量

結(jié)束并清洗鋼網(wǎng) 4.4.1.1 焊錫膏的準(zhǔn)備

從冰箱中取出檢查標(biāo)簽的有效期，填寫(xiě)好標(biāo)簽上相關(guān)的時(shí)間，在室溫下回溫4H，再拿出來(lái)用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝

根據(jù)線體實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號(hào)選擇對(duì)應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片的設(shè)定,并作好檢查.參照產(chǎn)品型號(hào)選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng),并對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查:主要包括鋼網(wǎng)的張力,清潔,有無(wú)破損等,如OK則可以按照機(jī)器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機(jī)器里.4.4.1.3 調(diào)節(jié)參數(shù) 嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對(duì)相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù) 4.4.1.4 印刷錫膏

參數(shù)設(shè)定OK后,按照DEK作業(yè)指導(dǎo)書(shū)添加錫膏,進(jìn)行機(jī)器操作,印刷錫膏.4.4.1.5 檢查質(zhì)量

在機(jī)器剛開(kāi)始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現(xiàn)象;還測(cè)量錫膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之間.在正常生產(chǎn)后每隔一個(gè)小時(shí)要抽驗(yàn)10片,檢查其質(zhì)量并作好記錄;每隔2小時(shí)要測(cè)量2片錫膏的印刷厚度.在這些過(guò)程中如果有發(fā)現(xiàn)不良超出標(biāo)準(zhǔn)就要立即通知相應(yīng)的技術(shù)員,要求其改善.4.4.1.6 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)

生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查,技術(shù)員要確認(rèn)效果后在放入相應(yīng)的位置.4.5 印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響 4.5.1 刮刀的速度

刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數(shù).目前我們一般選擇在30—65MM/S.4.5.2 刮刀的壓力

刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的很薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.4.5.3 刮刀的寬度

如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi).一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上.4.5.4 印刷間隙

印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分離速度

錫膏印刷后,鋼板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中尤其重要,早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過(guò)程,以保證獲取最佳的印刷圖形.4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生的原因及對(duì)策 4.6.1 缺陷: 刮削(中間凹下去)原因分析:刮刀壓力過(guò)大,削去部分錫膏.改善對(duì)策:調(diào)節(jié)刮刀的壓力 4.6.2 缺陷: 錫膏過(guò)量

原因分析:刮刀壓力過(guò)小,多出錫膏.改善對(duì)策:調(diào)節(jié)刮刀壓力 4.6.3 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平0 原因分析:鋼板分離速度過(guò)快

改善對(duì)策:調(diào)整鋼板的分離速度 4.6.4 缺陷:連錫

原因分析: 1)錫膏本身問(wèn)題

2)PCB與鋼板的孔對(duì)位不準(zhǔn)

3)印刷機(jī)內(nèi)溫度低,黏度上升

4)印刷太快會(huì)破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟 改善對(duì)策: 1)更換錫膏

2)調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對(duì)位

3)開(kāi)啟空調(diào),升高溫度,降低黏度

4)調(diào)節(jié)印刷速度 4.6.5 缺陷:錫量不足

原因分析:1)印刷壓力過(guò)大,分離速度過(guò)快

2)溫度過(guò)高,溶劑揮發(fā),黏度增加

改善對(duì)策:1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度

2)開(kāi)啟空調(diào),降低溫度 5．貼片技術(shù)

5.1 貼片機(jī)的分類(lèi)

5.1.1 按速度分類(lèi)

中速貼片機(jī)

高速貼片機(jī)

超高速貼片機(jī)

5.1.2 按功能分類(lèi)

高速/超高速貼片機(jī)(主要貼一些規(guī)則元件)

多功能機(jī)(主要貼一些不規(guī)則元件)5.1.3 按貼裝方式分類(lèi)

順序式

同時(shí)式

同時(shí)在線式

5.1.4 按自動(dòng)化程度分類(lèi)

手動(dòng)式貼片機(jī)

全自動(dòng)化機(jī)電一體化貼片機(jī)

5.2 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)

貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為:機(jī)架,PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái),X,Y與Z/θ伺服,定位系統(tǒng),光學(xué)識(shí)別系統(tǒng), 貼裝頭,供料器,傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件.5.3 貼片機(jī)通用的技術(shù)參數(shù)

型號(hào)名 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F

貼裝時(shí)間 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.21S/QFP 0.7S—1.2S/Chip.QFP

貼裝精度 +/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip +/-35um/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP

基板尺寸 L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm

基板的傳送時(shí)間 3S 3.5S 0．9S（PCB L小于240MM）0．9S（PCB L小于240MM）

供料器裝載數(shù)量 104個(gè)SINGLE 208個(gè)DOUBLE 帶式供料器最多54個(gè) 托盤(pán)供料器最多80個(gè)

元件尺寸

0603—L24mm*w24mm*T6mm

0603---L100mm*W90mm*T21mm 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm

電源 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 三相AC200V+/-10V 1.4KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 供氣 490千帕400升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN

設(shè)備尺寸 L2350*W1950*H1430mm

L1625*W2405*H1430mm

L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm

重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4 工廠現(xiàn)有的貼裝過(guò)程控制點(diǎn) 5.4.1 SMT 貼裝目前主要有兩個(gè)控制點(diǎn): 5.4.1.1 機(jī)器的拋料控制,目前生產(chǎn)線上有一個(gè)拋料控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況.5.4.1.2 機(jī)器的貼裝質(zhì)量控制,目前生產(chǎn)上有一個(gè)貼片質(zhì)量控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況.5.5 工廠現(xiàn)有的貼片過(guò)程中主要的問(wèn)題,產(chǎn)生原因及對(duì)策 5.5.1在貼片過(guò)程中顯示料帶浮起的錯(cuò)誤(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策: 5.5.1.1.1根據(jù)錯(cuò)誤信息查看相應(yīng)Table和料站的feeder前壓蓋是否到位； 5.5.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域； 5.5.1.1.3檢查機(jī)器內(nèi)部有無(wú)其他異物并排除； 5.5.1.1.4檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。5.5.2元件貼裝時(shí)飛件

5.5.2.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策: 5.5.2.1.1檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；

5.5.2.1.2檢查元件有無(wú)殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋； 5.5.2.1.3.檢查Support pin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin； 5.5.2.1.4.檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問(wèn)題按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定； 5.5.2.1.5.檢查有無(wú)元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB不水平。；

5.5.2.1.6.檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過(guò)大，致使元件彈飛）； 5.5.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過(guò)程中掉落；

5.5.2.1.8.檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況；

5.5.3貼裝時(shí)元件整體偏移

5.5.3.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策: 5.5.3.1.1.檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB； 5.5.3.1.2檢查PCB版本是否與程序設(shè)定一致； 5.5.4.PCB在傳輸過(guò)程中進(jìn)板不到位 5.5.4.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策: 5.5.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導(dǎo)致；

5.5.4.1.2.檢查Board處是否有異物影響停板裝置正常動(dòng)作； 5.5.4.1.3.檢查PCB板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標(biāo)準(zhǔn)。5.5.5.貼片過(guò)程中顯示Air Pressure Drop的錯(cuò)誤，5.5.5.1檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測(cè)感應(yīng)器是否正常工作； 5.5.6.生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的Bad Nozzle Detect

5.5.6.1檢查機(jī)器提示的Nozzle是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問(wèn)題；

5.5.7CM301在元件吸取或貼裝過(guò)程中吸嘴Z軸錯(cuò)誤 5.5.7.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策: 5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散亂； 5.5.7.1.2檢查機(jī)器吸取高度的設(shè)置是否得當(dāng)； 5.5.7.1.3檢查元件的厚度參數(shù)設(shè)定是否合理； 5.5.8.拋 料 5.5.8.1吸取不良

5.5.8.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過(guò)程中掉落。通過(guò)更換吸嘴可以解決；

5.5.8.1.2 檢查feeder的進(jìn)料位置是否正確。通過(guò)調(diào)整使元件在吸取的中心點(diǎn)上； 5.5.8.1.3 檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定； 5.5.8.1.4檢查機(jī)器中對(duì)元件的取料高度的設(shè)定是否合理。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定； 5.5.8.1.5檢查feeder的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是太松都會(huì)造成對(duì)物料的吸取； 5.5.8.2識(shí)別不良

5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識(shí)別有誤差，更換清潔吸嘴即可；

5.5.8.2.2若帶有真空檢測(cè)則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需要達(dá)到的真空值。一般真空檢測(cè)選用帶有橡膠圈的吸嘴；

5.5.8.2.3檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識(shí)別不良。更換或清潔吸嘴即可； 5.5.8.2.4檢查元件識(shí)別相機(jī)的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵，影響識(shí)別精度； 5.5.8.2.5檢查元件的參考值設(shè)定是否得當(dāng)，選取最標(biāo)準(zhǔn)或是最接近該元件的參考值設(shè)定。5.6工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.5.6.1 工廠現(xiàn)有機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng),周保養(yǎng),月保養(yǎng)三個(gè)保養(yǎng)階段,主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下: 5.6.1.1 日保養(yǎng)內(nèi)容 5.6.1.1.1檢查工作單元

5.6.1.1.2 清潔元件認(rèn)識(shí)相機(jī)的玻璃蓋 5.6.1.1.3清潔feeder臺(tái)設(shè)置面 5.6.1.1.4清理不良元件拋料盒 5.6.1.1.5 清潔廢料帶收集盒

5.6.1.2 周保養(yǎng)內(nèi)容

5.6.1.2.1檢查并給X、Y軸注油

5.6.1.2.2清掃觸摸屏表面

5.6.1.2.3清潔潤(rùn)滑feeder設(shè)置臺(tái)

5.6.1.2.4清潔Holder和吸嘴

5.6.1.2.5清潔元件識(shí)別相機(jī)的鏡頭

5.6.1.2.6檢查和潤(rùn)滑軌道裝置

5.6.1.3月保養(yǎng)

5.6.1.3.1潤(rùn)滑切刀單元

5.6.1.3.2清潔和潤(rùn)滑移動(dòng)頭

6.回流技術(shù)

6.1 回流爐的分類(lèi)

6.1.1 熱板式再流爐

它以熱傳導(dǎo)為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞

6.1.2 紅外再流爐

它的設(shè)計(jì)原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-----紅外向外發(fā)射的.6.1.3 紅外熱風(fēng)式再流爐

6.1.4 熱風(fēng)式再流爐

通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能

6.2 GS—800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù)

加熱區(qū)數(shù)量 加熱區(qū)長(zhǎng)度 排風(fēng)量 運(yùn)輸導(dǎo)軌調(diào)整范圍 運(yùn)輸方向 運(yùn)輸帶高度 PCB運(yùn)輸方式

上8/下8 2715MM 10立方米/MIN 2個(gè) 60MM—600MM 可選擇 900+/-20MM 鏈傳動(dòng)+網(wǎng)傳動(dòng)

運(yùn)輸帶速度 電源 升溫時(shí)間 溫控范圍 溫控方式 溫控精度 PCB板溫度分布偏差

0~2000MM/MIN 三相 380V

50/60HZ 20MIN 室溫~500度 PID全閉環(huán)控制,SSR驅(qū)動(dòng) +/-1度 +/-2度

6.3 GS—800熱風(fēng)回流爐各熱區(qū)溫度設(shè)定參考表

溫區(qū) ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8

預(yù)設(shè)溫度 180—200攝氏度 150—180攝氏度 200—250攝氏度 250—300攝氏度

6.4 GS—800故障分析與排除對(duì)策

6.4.1 控制軟件報(bào)警分析與排除表

報(bào)警項(xiàng) 軟件處理方式 報(bào)警原因 報(bào)警排除

系統(tǒng)電源中斷 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)并把爐內(nèi)PCB自動(dòng)送出 外部斷電 內(nèi)部電路故障 檢修外部電路 檢修內(nèi)部電路

熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng) 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài) 熱繼電器損壞或跳開(kāi) 熱風(fēng)馬達(dá)損壞或卡死 復(fù)位熱繼電器 更新或修理馬達(dá)

傳輸馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng) 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài) 熱繼電器跳開(kāi) 調(diào)速器故障

馬達(dá)是否卡住或損壞 復(fù)位熱繼電器 更換調(diào)速器 更新或修理馬達(dá)

掉板 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài) PCB掉落或卡住 運(yùn)輸入口出口電眼損壞

外部物體誤感應(yīng)入口電眼 把板送出 更換電眼

蓋子未關(guān)閉 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài) 上爐膽誤打開(kāi) 升降絲桿行程開(kāi)關(guān)移位 關(guān)閉好上爐膽，重新啟動(dòng) 重新調(diào)整行程開(kāi)關(guān)位置

溫度超過(guò)最高溫度值 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài) 熱點(diǎn)偶脫線 固態(tài)繼電器輸出端短路 電腦40P電纜排插松開(kāi)

控制板上加熱指示常亮 更換熱點(diǎn)偶 更換固態(tài)繼電器 插好插排 更換控制板

溫度低于最低溫度值 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài) 固態(tài)繼電器輸出端斷路 熱電偶接地 發(fā)熱管漏電，漏電開(kāi)關(guān)跳開(kāi) 更換固態(tài)繼電器 調(diào)整熱電偶位置 維修或更換發(fā)熱管

溫度超過(guò)報(bào)警值 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài) 熱電偶脫線 固態(tài)繼電器輸出端常閉 電腦40P電纜排插松開(kāi)

控制板上加熱指示常亮 更換熱電偶 更換固態(tài)繼電器 插好插排 更換控制板

溫度低于報(bào)警值 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài) 固態(tài)繼電器輸出端斷路 熱電偶接地

發(fā)熱管漏電，漏電開(kāi)關(guān)跳開(kāi) 更換固態(tài)繼電器 調(diào)整熱電偶位置 維修或更換發(fā)熱管

運(yùn)輸馬達(dá)速度偏差大 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài) 運(yùn)輸馬達(dá)故障 編碼器故障 控制輸出電壓錯(cuò)誤 調(diào)速器故障 更換馬達(dá) 固定好活更換編碼器 更換控制板 更換調(diào)速器

啟動(dòng)按鈕未復(fù)位 系統(tǒng)處于等待狀態(tài) 緊急開(kāi)關(guān)未復(fù)位 未按啟動(dòng)按鈕 啟動(dòng)按鈕損壞

線路損壞 復(fù)位緊急開(kāi)關(guān)并按下啟動(dòng)按鈕 更換按鈕 修好電路

緊急開(kāi)關(guān)按下 系統(tǒng)處于等待狀態(tài) 緊急開(kāi)關(guān)按下 線路損壞 復(fù)位緊急開(kāi)關(guān)并按下啟動(dòng)按鈕 檢查外部電路

6.4.2 典型故障分析與排除

故障 造成故障的原因 如何排除故障 機(jī)器狀態(tài) 升溫過(guò)慢 1.熱風(fēng)馬達(dá)故障 2.風(fēng)輪與馬達(dá)連接松動(dòng)或卡住

3.固態(tài)繼電器輸出端斷路 1.檢查熱風(fēng)馬達(dá) 2.檢查風(fēng)輪

3.更護(hù)固態(tài)繼電器 長(zhǎng)時(shí)間處于“升溫過(guò)程”

溫度居高不下 1.熱風(fēng)馬達(dá)故障 2.風(fēng)輪故障

3.固態(tài)繼電器輸出端短路 1.檢查熱風(fēng)馬達(dá) 2.檢查風(fēng)輪

3.更換固態(tài)繼電器 工作過(guò)程

機(jī)器不能啟動(dòng) 1.上爐體未關(guān)閉 2.緊急開(kāi)關(guān)未復(fù)位

3.未按下啟動(dòng)按鈕 1.檢修行程開(kāi)關(guān)7 2.檢查緊急開(kāi)關(guān)

3.按下啟動(dòng)按鈕 啟動(dòng)過(guò)程

加熱區(qū)溫度升不到設(shè)置溫度 1.加熱器損壞 2.加電偶有故障

3.固態(tài)繼電器輸出端斷路 4.排氣過(guò)大或左右排氣量不平衡

5.控制板上光電隔離器件損壞 1.更換加熱器 2.檢查或更換電熱偶 3.更換固態(tài)繼電器 4.調(diào)節(jié)排氣調(diào)氣板

5.更換光電隔離器4N33 長(zhǎng)時(shí)間處于“升溫過(guò)程”

運(yùn)輸電機(jī)不正常 運(yùn)輸熱繼電器測(cè)出電機(jī)超載或卡住 1.重新開(kāi)啟運(yùn)輸熱繼電器 2.檢查或更換熱繼電器

3.重新設(shè)定熱繼電器電流測(cè)值 1.信號(hào)燈塔紅燈亮 2.所有加熱器停止加熱

上爐體頂升機(jī)構(gòu)無(wú)動(dòng)作 1.行程開(kāi)關(guān)到位移位或損壞 2.緊急開(kāi)關(guān)未復(fù)位 1.檢查行程開(kāi)關(guān) 2.檢查緊急開(kāi)關(guān)

計(jì)數(shù)不準(zhǔn)確 1.計(jì)數(shù)傳感器的感應(yīng)距離改變 2.計(jì)數(shù)傳感器損壞 1.調(diào)節(jié)技術(shù)傳感器的感應(yīng)距離 2.更換計(jì)數(shù)傳感器

電腦屏幕上速度值誤差偏大 1.速度反饋傳感器感應(yīng)距離有誤 1.檢查編碼器是否故障 2.檢查編碼器線路

6.5 GS—800 保養(yǎng)周期與內(nèi)容

潤(rùn)滑部分編號(hào) 說(shuō)明 加油周期 推薦用油型號(hào)機(jī)頭各軸承及調(diào)寬鏈條 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度

頂升絲桿及螺母 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度

同步鏈條,張緊輪及軸承 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度

導(dǎo)柱,托網(wǎng)帶滾筒軸承 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度

機(jī)頭運(yùn)輸鏈條過(guò)輪用軸承 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度

PCB運(yùn)輸鏈條

(電腦控制自動(dòng)滴油潤(rùn)滑)每天 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤(rùn)滑油(耐高溫250攝氏度)機(jī)頭齒輪,齒條 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度爐內(nèi)齒輪,齒條 每周 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤(rùn)滑油(耐高溫250攝氏度)機(jī)頭絲桿及傳動(dòng)方軸 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度

6.6 SMT過(guò)完回流爐后常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷及解決方法

序號(hào) 缺陷 原因 解決方法

元器件移位（1）安放的位置不對(duì)（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠

（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過(guò)程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位（1）校正定位坐標(biāo)（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量 焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤(pán)上（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質(zhì)

（3）預(yù)熱過(guò)度，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高（1）改造加熱設(shè)施和調(diào)整再流焊溫度曲線（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去

焊點(diǎn)錫不足（1）焊膏不夠（2）焊盤(pán)和元器件焊接性能差

（3）再流焊時(shí)間短（1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長(zhǎng)再流焊時(shí)間焊點(diǎn)錫過(guò)多（1）絲網(wǎng)或漏板孔徑過(guò)大（2）焊膏粘度小（1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度元件豎立，出現(xiàn)吊橋現(xiàn)象（墓碑現(xiàn)象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過(guò)快且不均勻（5）焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏

（7）元件可焊性差（1）調(diào)整印刷參數(shù)（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調(diào)整再流焊溫度曲線（5）嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）選用可焊性好的焊膏

焊料球（1）加熱速度過(guò)快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盤(pán)污染（5）元器件安放壓力過(guò)大

（6）焊膏過(guò)多（1）調(diào)整再流焊溫度曲線（2）降低環(huán)境濕度

（3）采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時(shí)間（4）換PCB或增加焊膏活性（5）減小壓力

（6）減小孔徑，降低刮刀壓力

虛焊（1）焊盤(pán)和元器件可焊性差（2）印刷參數(shù)不正確

（3）再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)（1）加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調(diào)整再流焊溫度曲線

橋接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多

（3）在焊盤(pán)上多次印刷

（4）加熱速度過(guò)快（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網(wǎng)或漏板孔徑，降低刮刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調(diào)整再焊溫度曲線

塌落（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環(huán)境溫度高（1）選擇合適焊膏（2）控制環(huán)境溫度可洗性差，在清洗后留下白色殘留物（1）焊膏中焊劑的可洗性差（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細(xì)孔隙

（3）不正確的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏（2）改進(jìn)清洗溶劑（3）改進(jìn)清洗方法

6.7 SMT爐后的質(zhì)量控制點(diǎn)

6.7.1 爐后的主要質(zhì)量控制點(diǎn)是爐后目視

此崗位有一份目視檢驗(yàn)記錄表,配合相關(guān)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和不良反饋標(biāo)準(zhǔn)共同來(lái)監(jiān)控生產(chǎn)的實(shí)際狀況.6.7.2 后附SMT目視作業(yè)判定標(biāo)準(zhǔn) 7.靜電的相關(guān)知識(shí)

第五篇：SMT基礎(chǔ)知識(shí)

SMT崗位職責(zé)、基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)

一、印刷工位

作業(yè)內(nèi)容：

1、負(fù)責(zé)冰箱內(nèi)溫度及錫膏紅膠期限的管控；

2、負(fù)責(zé)生產(chǎn)前、生產(chǎn)中錫膏、紅膠的解凍 攪拌以及相應(yīng)機(jī)型鋼網(wǎng)、刮刀等輔料的準(zhǔn)備及表格填寫(xiě)。

3、對(duì)全自動(dòng)印刷機(jī)/半自動(dòng)印刷機(jī)的清潔 日常保養(yǎng)點(diǎn)檢工作以及轉(zhuǎn)線時(shí)印刷機(jī)調(diào)試工作；

4、嚴(yán)格控制 連錫 少錫 不良品的制造；每10pcs抽檢1pcs

5、PCB的領(lǐng)料及數(shù)量核對(duì)，印刷PCB時(shí)，應(yīng)對(duì)PCB首件進(jìn)行檢查確認(rèn)、PCB日期填寫(xiě)（寫(xiě)于無(wú)元件空白處或背面）

6、保證印刷區(qū)域的5S工作。

7、調(diào)整合適的印刷速度,以保證貼片機(jī)正常生產(chǎn).8、將印好焊膏（貼片膠）的板正確地送入貼片機(jī),保證貼片機(jī)能夠正常生產(chǎn);

9、檢查焊膏（貼片膠）有無(wú)印準(zhǔn)確，并挑出不良品；保證做到少量多次錫膏的添加

10、將焊膏準(zhǔn)確地印在印制板上.并且保證焊膏無(wú)嚴(yán)重塌落,邊緣整齊.無(wú)短路等不良現(xiàn)象.發(fā)現(xiàn)則洗板重新印刷（清洗過(guò)的板必須用放大鏡檢查，PCB上無(wú)殘留物）.11、印刷中注意錫膏的性能(流動(dòng)性)

12、機(jī)器簡(jiǎn)單故障的處理

13、轉(zhuǎn)線后鋼網(wǎng)的清洗、檢查、記錄，表格填寫(xiě)、錫膏回收

14、交接工作、相互溝通

15、上班紀(jì)律

二、高速貼片機(jī)工位 作業(yè)內(nèi)容：

1、工作交接，上班物料的確認(rèn)，以及日常的點(diǎn)檢保養(yǎng)工作及表格填寫(xiě)。

2、首件的確認(rèn)，生產(chǎn)中進(jìn)行備料以及下個(gè)計(jì)劃物料的準(zhǔn)備。

3、生產(chǎn)中用完物料的及時(shí)更換，并且填寫(xiě)換料記錄表（換料時(shí)需二者確認(rèn)，OK后記錄于換料記錄表，対料時(shí)以物料編號(hào)為準(zhǔn)）,貼出第一塊板時(shí)必須在首件上標(biāo)識(shí)出來(lái)（特別是有極性元件）通知檢驗(yàn)員認(rèn)真核對(duì)；

4、處理機(jī)器設(shè)備在生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的異常情況或簡(jiǎn)單故障;

5、及時(shí)查看機(jī)器的拋料狀況及時(shí)調(diào)整與反饋工作，并記錄拋料表格中。

6、生產(chǎn)換線時(shí)，物料的提前準(zhǔn)備以及對(duì)生產(chǎn)中的物料確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)缺料狀況反應(yīng)物料員領(lǐng)取，退料時(shí)做好標(biāo)識(shí)，特別是散料

7、生產(chǎn)換線時(shí)負(fù)責(zé)機(jī)器設(shè)備的調(diào)試及上料工作

8、每?jī)蓚€(gè)小時(shí)進(jìn)行一次物料核對(duì).9、保證貼片機(jī)區(qū)域的5S工作以及廢料盒的清理。

10、上班紀(jì)律

二、爐前目檢/泛用機(jī)操作工位

作業(yè)內(nèi)容：

1、工作交接，上班物料的確認(rèn)，以及日常的點(diǎn)檢保養(yǎng)工作及表格填寫(xiě)。

2、首件的確認(rèn)，生產(chǎn)中進(jìn)行備料以及下個(gè)計(jì)劃物料的準(zhǔn)備。

3、生產(chǎn)中用完物料的及時(shí)更換，并且填寫(xiě)換料記錄表（換料時(shí)需二者確認(rèn)，OK后記錄于換料記錄表，対料時(shí)以物料編號(hào)為準(zhǔn)）,貼出第一塊板時(shí)必須在首件上標(biāo)識(shí)出來(lái)（特別是有極性元件）通知檢驗(yàn)員認(rèn)真核對(duì)；

4、處理機(jī)器設(shè)備在生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的異常情況或簡(jiǎn)單故障;

5、及時(shí)查看機(jī)器的拋料狀況及時(shí)調(diào)整與反饋工作，并記錄拋料表格中。

6、生產(chǎn)換線時(shí)，物料的提前準(zhǔn)備以及對(duì)生產(chǎn)中的物料確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)缺料狀況反應(yīng)物料員領(lǐng)取，退料時(shí)做好標(biāo)識(shí)，特別是散料

7、生產(chǎn)換線時(shí)負(fù)責(zé)機(jī)器設(shè)備的調(diào)試及上料工作

8、每?jī)蓚€(gè)小時(shí)及上下班進(jìn)行一次物料核對(duì).9、保證貼片機(jī)區(qū)域的5S工作以及廢料盒的清理。

9、檢查是否漏貼或元件歪并校正 反饋（漏貼的PCB必須做標(biāo)識(shí)）；

10、補(bǔ)件時(shí)對(duì)于無(wú)標(biāo)識(shí)元件要從料盤(pán)上取用.并標(biāo)明補(bǔ)件的位號(hào)。告知檢驗(yàn)員認(rèn)真檢查，對(duì)于取下貼片不良元件后更換或修正，必須確認(rèn)錫膏量和紅膠量，不足可適量添加。

11、每?jī)蓚€(gè)小時(shí)進(jìn)行一次物料核對(duì)及有極性元件的核對(duì).12、IC空盤(pán)、空管狀料等材料包裝丟棄前必須認(rèn)真目檢后才可丟棄。

13、上班紀(jì)律

三、爐后檢驗(yàn)工位

作業(yè)內(nèi)容：

1、工作交接，當(dāng)班數(shù)量的核對(duì)確認(rèn)。

2、日常的點(diǎn)檢及保養(yǎng)工作，烙鐵溫度測(cè)量，表格的填寫(xiě)。

3、上線前確認(rèn)資料是否齊全（首末件表等）異常反饋。

4、首件的核對(duì)并填寫(xiě)首末件表。

5、轉(zhuǎn)線時(shí)或交班是確認(rèn)回流焊爐溫設(shè)定，是否與設(shè)定指引相符合及爐溫曲線確認(rèn)。

6、對(duì)流出回流焊的板進(jìn)行檢驗(yàn)，機(jī)檢20pcs目視抽檢1pcs，發(fā)現(xiàn)不良檢不出時(shí)及時(shí)匯報(bào)，良品與不良品的認(rèn)識(shí)與判定，三個(gè)相同的不良點(diǎn)及時(shí)反饋。AOI誤報(bào)時(shí)必須確認(rèn)清楚才可流入下一工位。

7、拿取板時(shí)防止揰板，無(wú)對(duì)疊擺放，良品與不良品的區(qū)分。

8、生產(chǎn)日?qǐng)?bào)表的填寫(xiě)，數(shù)量核對(duì)

9、對(duì)不良品進(jìn)行修理、補(bǔ)件時(shí)對(duì)于無(wú)標(biāo)識(shí)元件必須從料盤(pán)上取用或使用儀器測(cè)量其值。修理時(shí)不可造成其他地方不良如（堵孔、連錫），修理OK必須重新檢驗(yàn)。.10、檢驗(yàn)區(qū)域5S的工作。

11、周轉(zhuǎn)車(chē)的調(diào)試。

12、不良項(xiàng)認(rèn)識(shí)

五、班長(zhǎng)作業(yè)內(nèi)容

1、工作交接、早會(huì)

2、車(chē)間巡檢（相關(guān)表格的確認(rèn)，生產(chǎn)線物料的確認(rèn)，印刷、貼片狀態(tài)、爐后質(zhì)量抽檢、拋料率查看與匯報(bào)、5S檢查等等）。

3、生產(chǎn)線的工作指導(dǎo)及監(jiān)督。

4、生產(chǎn)日?qǐng)?bào)表的填寫(xiě)，生產(chǎn)看板定如時(shí)填寫(xiě)、生產(chǎn)線工作安排

5、支持生產(chǎn)線（裝料、換料、備料、修理等等）

6、公司會(huì)議的參加

7、新員工入職培訓(xùn)

8、品質(zhì)、產(chǎn)量監(jiān)督及原因?qū)Σ?/p>

SMT基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答

1、膠水使用前要回溫，請(qǐng)述主要原因？

A 使它在封閉環(huán)境里逐漸升至室溫，不會(huì)因打開(kāi)使用造成驟熱吸水。B 粘度達(dá)到使用要求。

2、操作員在準(zhǔn)備PCB板時(shí)，為何要判定放板的方向？

因?yàn)橛∷C(jī)、貼片機(jī)程序?qū)Ψ虐宸较蛴袊?yán)格的要求

3、操作員在準(zhǔn)備PCB板時(shí)，放板的方向錯(cuò)誤會(huì)造成什么不良？

造成識(shí)別通不過(guò)、降低效率或元器件貼錯(cuò)位

4、為什么裝板時(shí)應(yīng)預(yù)先戴好干凈布手套？

避免徒手污染PCB表面。

5、當(dāng)SMT車(chē)間實(shí)際環(huán)境參數(shù)超過(guò)文件要求時(shí)，你怎么辦？

反饋給工藝工程師處理。

6、錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫幾4小時(shí)以上？

4小時(shí)

7、為什么用過(guò)的錫膏回收待下次用時(shí)，不能與未用過(guò)的錫膏混裝？

破壞未用過(guò)錫膏的質(zhì)量 用過(guò)的錫膏回收待下次用時(shí)，怎么辦？

用一個(gè)空瓶單獨(dú)裝。為什么瓶中剩余的錫膏要蓋上內(nèi)蓋，內(nèi)蓋下推接觸到錫膏面？

擠出內(nèi)蓋和錫膏間空氣。10 如果不擰緊外蓋有何壞處？

空氣容易進(jìn)入瓶?jī)?nèi)，使錫膏氧化嚴(yán)重。11 清潔紙各用多次較污濁，為何要換？

因?yàn)槲蹪岬募埐粌H不能擦干凈鋼網(wǎng)，還使鋼網(wǎng)更臟。12 印膠或點(diǎn)膠后，操作員對(duì)前三塊板要認(rèn)真檢查什么？

膠點(diǎn)是否完整，膠量是否合適，位置是否正確。13 為什么生產(chǎn)中每天上午做一次爐溫曲線測(cè)試？

確認(rèn)回流爐的穩(wěn)定性 為什么每次轉(zhuǎn)線時(shí)操作員對(duì)回流爐的軌道寬度進(jìn)行檢查？

寬度調(diào)整不合適容易卡板。

15、潮濕敏感器件常見(jiàn)的是哪一類(lèi)？

IC類(lèi)

16、印刷了錫膏的板，超過(guò)時(shí)間將板用怎么清洗？

先用白布沾酒精抹干凈，再超聲波清洗

17、印刷了錫膏的板從開(kāi)始貼片到完成該面回流焊接，要求幾小時(shí)內(nèi)完成？

2小時(shí)

18、PCB板印刷焊膏后，發(fā)現(xiàn)某些焊盤(pán)少錫或無(wú)錫（鋼網(wǎng)無(wú)問(wèn)題），可能是因?yàn)椋?/p>

A、網(wǎng)板少錫膏 B、網(wǎng)孔堵住

19、PCB板印刷焊膏時(shí)，印刷壓力過(guò)大將會(huì)有什么不好

A、引起連錫 或錫珠 B、磨損刮刀

20、貼片料常見(jiàn)的包裝方式有哪三種？

A、盤(pán)式 B、卷帶式 C、管式

21、自動(dòng)化設(shè)備緊急開(kāi)關(guān)的作用有 ？

A、保護(hù)人身安全 B、保護(hù)設(shè)備安全 C、減少生產(chǎn)損失

22、在向鋼網(wǎng)上添加錫膏時(shí)，添加量如何控制？

保證鋼網(wǎng)上滾動(dòng)的錫膏柱徑在1厘米左右/少量多次

23、印有錫膏的板子要求在多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)過(guò)爐？

半小時(shí)

24、PCB開(kāi)封多長(zhǎng)時(shí)間未生產(chǎn)需進(jìn)行烘烤？

48小時(shí)。

25、PCB 的全稱(chēng)？

PRINTED CIRCUIT BOARD

26、回流爐指示燈在什么狀態(tài)可以過(guò)板？

綠色燈亮

27、膠水為何不能污染焊盤(pán)？

過(guò)波峰焊后引起虛焊。

28、攪拌錫膏時(shí)為何戴手套？

防止污染人的皮膚。

29、錫膏有毒嗎？

有

30、生產(chǎn)前為何要測(cè)試防靜電腕帶？

檢測(cè)防靜電腕帶是否失效，帶得正確與否。

31、錫膏從冰箱拿出解凍時(shí)可以撕開(kāi)瓶口的密封膠嗎？

不能。

32、如果生產(chǎn)線急用錫膏，而恰好要用的錫膏的解凍時(shí)間只有2小時(shí)，可以破例使用，這種說(shuō)法對(duì)嗎？

不對(duì)。

33、怎樣清洗鋼網(wǎng)？

網(wǎng)板用過(guò)后，先用抹布沾酒精清洗干凈表面，再用牙刷沾酒精清洗鋼網(wǎng)開(kāi)口（清洗時(shí)用牙刷的毛刷順著開(kāi)口方向刷洗，嚴(yán)禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網(wǎng)，特別是IC開(kāi)口部分），以徹底清除鋼網(wǎng)開(kāi)口內(nèi)壁殘留錫膏（重點(diǎn)是IC引腳開(kāi)口內(nèi)壁），最后用無(wú)纖維紙或無(wú)纖維布對(duì)鋼網(wǎng)兩面同時(shí)擦洗，擦洗完檢查無(wú)誤后立即放回對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)位中。

SMT設(shè)備轉(zhuǎn)線操作步驟（現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)）

印刷機(jī)

一、鋼網(wǎng)、錫膏、紅膠的提前準(zhǔn)備。

二、調(diào)整機(jī)器的軌道及相應(yīng)寬度，使其與PCB寬度相符--------調(diào)整項(xiàng)目包括：轉(zhuǎn)送軌道的寬度/ PCB板固定夾具的寬度/ PCB居中調(diào)整/ PCB平度調(diào)整

三、讀取程序（設(shè)備或磁盤(pán)）--------1.設(shè)備調(diào)出操作：按F8返回菜單畫(huà)面；按F1（PROGRAM.SELECT）讀出所需要程序。2.磁盤(pán)調(diào)出操作：按F8返回菜單畫(huà)面；按F2（DATA INPUT/OUT PUT）；按F1(NC PROGRAM)；按F1（LOAD CFD—PA、、、）讀出所需要程序。

四、MAKE 確認(rèn)

1.全自動(dòng)或半自動(dòng)模式下，插入手動(dòng)盤(pán)打起鋼網(wǎng)固定器，放入鋼網(wǎng)，再關(guān)閉鋼網(wǎng)固定器。2.按操作菜單畫(huà)面REQUEST鍵轉(zhuǎn)至生產(chǎn)畫(huà)面。3.按下操作版面（自動(dòng)AUOT和連續(xù)CONT）鍵，后按F1校正鋼網(wǎng)MAKE,OK后封住鋼網(wǎng)MAKE孔。4.選擇刮刀—鋼刮刀和膠刮刀。5.加錫膏或紅膠試印刷，OK 后批量生產(chǎn)。

高速貼片機(jī)：

一、使用手動(dòng)操作盤(pán)，按下PCB定位夾具將臺(tái)面打下。

二、取下臺(tái)面下所以頂針。

三、按操作菜單畫(huà)面REQUEST鍵進(jìn)入畫(huà)面。四.按F8返回服務(wù)功能菜單（F1---F7）畫(huà)面。

五．按F1(PROGRAM SELECT)讀取相應(yīng)生產(chǎn)程序，讀取后按F8退出，退出是詢(xún)問(wèn)是否調(diào)整軌道寬度？