第一篇：smt規章
貼片車間規章制度
為了進一步強化貼片車間現場管理，創造一個良好的工作氛圍，不斷提高產品質量，降低生產成本，提高公司經濟效益。同時保障公司和員工的利益。經上級領導研究決定特制定本<
1.SMT車間所有人員進入車間必須穿防靜電衣服進入車間，出入SMT生產車間必須隨手關門
2.工作調配由組長統一根據工作的需要來確定人員位置，任何人員不可有挑剔工作的行為，一切均服從安排。
3.員工對管理人員，管理制度，任何其他的人有意見或者見意，可以當面或書面的形式對相關人員或相關人員的上司提出。由管理人員協調解決，不得背后議論或煽動事非。員工對管理人員不服時可以投訴，但不得頂撞報復，否則將給予嚴重處分。
4.車間員工上班必須提前五分鐘進入車間,工作交接時應盡量保持小聲，嚴禁大聲喧嘩，說笑，和爭吵，如發生爭執由組長進行處理。
5.所有員工應按時上下班，做到不遲到，不早退，不曠工（如遇趕貨，上下班時間按照車間安排執行），有事需請假，請假需提前一天填寫<請假條>當班組長批準后生效.緊急情況下可隨時處理.病假需提供病假證明.請假未經同意,私自不上班以曠工處理，曠工一天將扣除當月全勤獎。
6.上班遲到/早退每1分鐘罰款1元，上班時間開始后5分鐘至30分鐘內才上班者，按遲到論處；超過30分鐘以上者，按曠工半天論處。提前30分鐘以內下班者，按早退論處；超過30分鐘者，按曠工半天論處。
7.各崗位人員必須每天對自己5S責任區進行打掃，包括地面的清掃，機臺表面,灰塵的擦拭,主管將不定時對車間現場5S進行檢查
8.車間設備都是貴重物品，應確保公司財產安全。必須做到安全生產，嚴禁在車間內跑動，機臺上嚴禁放置任何物品（如印刷工位的工具及清潔劑等）使用設備時必須小心謹慎。
9.車間所有作業員在上班期間嚴禁玩手機或接聽電話,如有急事處理可出車間短時間處理(時間在兩分鐘左右),同時需要知會當班組長
10.所有在貼片車間上班的員工，必須嚴格遵守車間的生產秩序，嚴禁吃零食、閑聊天、玩手機上網、看雜志、打瞌睡、睡覺等，做與工作不相干的事。不得將私人用品放在生產線上.如有違反將按車間獎罰制度處理
11.員工有責任維護工作之環境衛生，嚴禁隨地吐痰，亂扔垃圾。在生產過程中要注意節約用料，不得隨意亂扔物料、工具。二.員工獎罰制度
全勤獎：根據員工考勤，工作一個月無遲到，早退，請假，曠工，可獲取全月勤獎100元，如有一次遲到，早退，請假當月月勤獎減50元，兩次以上者均無月勤獎
處罰項：違反公司車間制度或不按作業流程作業導致不良發生者，第一次將給予警告，第二次給予十元罰款，屢犯或未按作業流程操作造成嚴重問題者將給予小過30元或大過60元罰款，視情節輕重及對問題認識程度處理。如對公司造成重大損失者，視情節輕重，由公司研究決定處理。三.物料損耗控制
為了減少物料損耗，減少公司生產成本，增強SMT所有員工的責任心，使其能夠愛護公司財物，做到人人監管。現要求生產過程中做到以下監控措施
1.生產線在領取物料時應點清數量需點實數，保證上線物料數量足夠
2.生產線不存放整套物料或散料，所有多余物料存放在貨架。減少物料丟失機會
3.生產線操作員杜絕上料時物料浪費，生產轉線時需將機器拋料倒出，放在指定袋中，如多則需手工貼掉。
批準：
執行時間：
第二篇：SMT生產工藝
SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。電腦貼片機，如圖
為什么要用SMT：
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
SMT 基本工藝構成要素：
絲印（或點膠）--> 貼裝-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后
面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
SMT常用知識簡介
一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7.錫膏的取用原則是先進先出。
8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12.制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。
22.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24.品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25.品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。
28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠。
29.機器之文件供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.208pinQFP的pitch為0.5mm。
34.QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
36.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;
38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;
39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現使用的PCB材質為FR-4;
42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44.目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45.ABS系統為絕對坐標;
46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47.目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50.按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56.在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58.100NF組件的容值與0.10uf相同;
59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64.SMT段排阻有無方向性無;
65.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69.高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;
70.靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78.現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79.ICT測試是針床測試;
80.ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;
81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92.SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94.高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95.品質的真意就是第一次就做好;
96.貼片機應先貼小零件，后貼大零件;
97.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99.常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產;
101.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103.尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT
105.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106.SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
第三篇：SMT 檢討書
檢討書
尊敬的領導：
您好！感謝您在百忙之中抽空看我寫的檢討書！我在此為我在11月25日上錯料做如下檢討：
我不想再為自己的錯誤找任何借口，那只能讓我更加慚愧。這份檢討書，向您表示我對這種錯誤行為的深痛惡絕，我下定決心，不再 犯類似錯誤。其時，領導反復教導言猶在耳，嚴肅認真的表情猶在眼前，我深為震撼，也已經深刻認識到此事的重要性，于是我一再告訴自己要把此事當成頭等大事來抓，不能辜負領導和同事對我的一片苦心。自己并沒有好好的去考慮我現在的責任，造成了工作的失誤。
通過這件事，我感到雖然是一件偶然發生的事情，但同時也是長期以來對自己放松了要求，工作做風渙散的必然結果，也是與我們時代要求-----樹新風，講文明，背道而行。經過幾天的反思，我對自己這些年的工作成長經歷進行了詳細回憶和分析。記得剛上班的時候，我對自己的要求還是比較高的，時時處處也都能遵守相關規章制度，從而努力完成各項工作。但近期，由于工作逐漸走上了軌道，而自己對公司的一切也比較熟悉了，尤其是領導對我的關懷和幫助使我感到溫暖的同時，也慢慢開始放松了對自己的要求，反而認為自己已經做得很好了。因此，這次發生的事使我不僅感到是自己的恥辱，更為重要的是我感到對不起領導對我的信任，愧對領導的關心。
如今，大錯既成，我深深懊悔不已，深刻檢討。本人思想中的致命錯誤有以下幾點：
思想覺悟不高，對重要事項認識嚴重不足。就算是有認識，也沒能在行動上真正實行起來。
思想覺悟不高的根本原因是因為本人對待工作的思想觀念不夠深刻、不夠負責。
我決定做出如下整改：
1、對自己思想上的錯誤根源進行深挖細找，并認清其可能造成的嚴重后果。
2、認真克服生活懶散、粗心大意的缺點，努力將工作做好，以優秀的表現來彌補我的過錯。
3、經常和同事加強溝通，保證不再出現類似錯誤。
此外，我也看到了這件事的惡劣影響，如果在工作中，大家都像我一樣自由散漫，漫不經心，那怎么能及時把工作落實好、做好呢？同時，如果在我們這個集體中形成了這種目無組織紀律觀念，不良風氣、不文明表現，我們工作的提高將無從談起，服務也只是紙上談兵。因此，這件事的后果是嚴重的，影響是惡劣的。
短短幾百字，不能表述我對自己的譴責；更多的責罵，深藏在我的心理。盼望領導能給我改過自新的機會。如果公司能給我改過的機會，我會化悔恨為力量，我絕不在同一地方摔倒，以后我要努力工作，認真負責，爭取為公司的發展做出更大的貢獻。
在這件事中，我還感到，自己在工作責任心上仍就非常欠缺。這充分說明，我從思想上沒有把工作的方式方法重視起來，這也說明，我對自己的工作沒有足夠的責任心，也沒有把自己的工作做得更好，也沒給自己注入走上新臺階的思想動力。在自己的思想中，仍就存在得過且過，混日子的應付思想。現在，我深深感到，這是一個非常危險的傾向，也是一個極其不好的苗頭，如果而放任自己繼續放縱和發展，那么，后果是極其嚴重的，甚至都無法想象會發生怎樣的工作失誤。因此，通過這件事，在深感痛心的同時，我也感到了幸運，感到了自己覺醒的及時，這在我今后的人生成長道路上，無疑是一次關鍵的轉折。在此，我向領導做出深刻的檢討。
發生這件事后，我知道無論怎樣都不足以彌補自己的過錯。因此，無論領導怎樣從嚴從重處分我，我都不會有任何意見。在此次錯誤中損失的物料我愿意由我個人承擔。同時，我請求領導再給我一次機會，使我可以通過自己的行動來表示自己的覺醒，以加倍努力的工作來為公司做出積極的貢獻，請領導相信我。
檢討人：易曉安
時間：2012年12月14
第四篇：SMT培訓教材
SMT培訓教材
基本操作：
Product
生產
RESET
復位
Auto
自動
Power ON
電源開 Program
程序
Power OFF
電源關 START
開始
Fronr
前 CYCLE STOP
停止
REAR
后
按下（SINGLE CYCLE）鍵把正在生產的一片板生產完后停止生產。操作前準備：
1.檢查氣壓供給必須在0.5Mpa以上 2.檢查飛達必須水平方向安裝、扣緊 3.檢查工作頭吸嘴必須都已放回吸嘴站上 4.檢查緊急開關必須是解除
5.由技術員對所生產的板卡調出程序，并確認后，再由操作員開始生產 操作注意事項：
1.機器安全蓋打開后，機器仍然會緩緩運轉，不可把頭和手伸百家機器里面。
2.機器正常運行中，出現黃燈不停的閃爍時，是因為有一站物料不吸料，或沒料、不卷帶等，須重新清除“E”后生產。
3.每天交接班時檢查飛達是否扣好，有無松動。
4.綠燈出現不停閃爍時，是因為沒有及時送板或者是機內有板待生產。
5.在生產中如果某站飛達物料將用完，如飛達蓋上的料快沒有料時，可以接料，如有很多料時，要提供另一個飛達準備物料。
6.在接、換料時，操作員針對整對物料的規格、型號、耐壓值、誤差、名稱等，進行自檢
同線操作員互檢
IPQC核對，同時三人都在換料記錄本上簽名確認。
7.物料裝在飛達上時，檢查料帶與彈簧是否扣緊，料帶是否在齒輪上與料帶孔固定好。8.飛過裝在供料平臺時，檢查各個環節是否都有沒有OK，確保OK時，方可開機生產。9.在更換飛達或換料時，嚴禁同時取下兩個飛過。10.在安裝飛達時要檢查旁邊兩個飛達是否也是OK的。11.同一臺機嚴禁兩個人一前一后操作，如：CP6。12.飛達蓋上的料帶不許超過飛達蓋的1/3。13.拆、裝飛達時，機器必須停下來。
14.操作過程中，時刻跟進產量、品質、拋料。當發現拋料超過目標2‰時，及時找技術員調機或上報組長處；產量落產時，檢討是自身的問題還是程序的問題。程序優化，自身改善。15.交接班時，首先將對班半盤IC全部拿出放入整盤，機器正常開起來，再來點IC。
16.接收物料時一一點清，如A類料的品牌、絲印，與生產通知單核對，當發現有疑問時，及時退回物料員或上報組長、助拉處理。
17.轉機時，將物料一一標示清楚，飛過0402和0805、8×12和12×8的飛達不能混用、要區分清楚。當用0603飛達裝0402物料時，會一次送兩個物料。
18.接料是，先備好物料，用剪力將料帶孔剪去一半，用接料帶將兩頭平行接好，剛好形成一個圓形。
19.當生產過程中發現對人身、機器有不利的地方時，立即按下“緊急開關”。20.將當天的拋料及時給定位員清完，交拋掉的物料及時找回，并保養機器。
21.每日的保養做好：清潔機器表面灰塵、檢查氣壓是否在正常的壓值之間（0.5Mpa）、軌道傳送是否順暢。
22.安全門是否蓋好，廢料箱清理干凈。
第五篇：SMT報告
報 告
一、技能方面
我主要負責SMT品質，從剛開始接觸貼片換料時的經常出錯，到現在能夠熟練操作并且錯誤發生率明顯下降，從對產品的一知半解，到熟悉作業流程和客戶需求的品質，這期間讓我學習到了不少知識，但同時也感受到伴隨而來的壓力，當然，有壓力才有動力。
二、質量方面
經過一年多的時間，技能的熟悉。起初，對生產質量的控制不到位，也導致較多不良品的產生，但我知道，產品品質就是公司的命脈，針對品質出現的問題，進行原因分析，對質量薄弱環節進行改善.跟蹤.驗證，不良率不斷下降，產品品質呈上升趨勢。
三、人員方面
新老員工不斷交替，人員流動性比較大，這給品質工作帶來較大的困難，如何控制不良品的產生，成了車間的最大困難。包括新員工的入職培訓、物料員如何配料、操作員在轉線應注意哪些問題……慢慢地，隨著人員技能的熟練，操作手法的規范，生產質量才能得到穩步的提升。
四、工作計劃 隨著旺季的到來，新的希望與挑戰翻開嶄新的一頁，如何在以后的工作中取得更好的成績是今年最大的目標，1、培訓工作。加強作業員與物料員之間的溝通，培養每個員工應有的責任感和良好的行為習慣，提升作業員的工作技能。
2、提升執行力。堅持工作原則，凡是公司要求指定的任務、事項，就一定要不折不扣地執行下去，并且隨時進行跟進、檢查。
3、物料管理。嚴格要求物料員做到卡 料一致，應當每個月最少對倉庫物料盤點一次，以便對物料、產品進行追溯。
最后，祝愿公司明天更加美好、輝煌！
報告人：羅靖
2012年02月21日
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