第一篇：smt年終總結

smt年終總結范文3篇

表面組裝技術surface mount technology(SMT),是將SMT專用電子零件經由焊接媒介或接著劑焊接于電路板上的技術。本文是小編為大家整理的smt年終的總結范文，僅供參考。

smt年終總結范文篇一：

喜迎新春，首先感謝稚啟各位領導對我的關心、指導和幫助，給我一次機會讓我得到鍛煉、成長，以下是我對xx年的工作總結：

一、SMT工藝方面

1、xx年對物料追蹤、管控有較往年進一步提高，生產前有對各個產品之重點物料(如BGA、芯片和PCB)之生產周期、儲存環境等進行查看，確認是否氧化和變形等異常，評估其可焊性，并確認烘烤條件(時間、溫度)，避免回流發生氣泡、分層和斷裂等不良;

2、針對我司設備生產要求條件、生產效率和焊接品質方面考量，對客戶的PCB Layout 提出改善建議，要求添加標準mark點、5mm工藝邊、制作拼版等，且部分客戶已采納建議，品質、效率得到進一步改善;

3、對錫膏進行分類標示，做到先進先出原則，使用狀態(解凍、回溫、攪拌)標識更加明確，對錫膏出現硬塊、及暴露在空氣中時間有進一步管控，對有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回溫的錫膏，以確保焊接品質;

4、為確保產品的焊接質量，盡量對每款產品的爐溫曲線進行實板測試，對帶有BGA的PCBA重點進行制定、優化，并交與袁工、盧工進行審核;

5、學習并掌握了修補PCB鍍金層的工藝能力;

6、對試產的產品生產過程進行跟蹤，收集生產異常并提出改善建議向客戶端進行反饋，下批次生產時進行追蹤、確認。

二、SMT設備方面

1、為減少拋料率以及維持設備良好性能，加強了對設備維護、保養頻率(吸嘴、過濾芯 一周兩次、加油維護 一月一次);

2、因設備使用時間較長，恐其板卡因風扇不工作或灰塵堆積導致其散熱性不佳，規定定期對其板卡的清潔度及風扇進行點檢，發現異常及時處理，避免出現隱患;

3、增加了冷風干燥機，避免了真空里有水的現象;

4、協助技術員定期檢查Europlacer 的塑膠吸嘴頭，確認是否有磨損嚴重、破裂等現象，出現異常立即更換，避免出現拋料現象;

5、培訓并指導印刷機、貼片機、AOI、X-RAY的程序制作及異常報警處理，提高技術員及操作員的工作技能，并制作培訓作業指導書備份于系統。

三、工作問題及不足

1、部分產品結尾單時，未及時回流，錫膏在空氣中放置時間過長，助焊劑揮發后影響焊接質量;

2、部分客戶來料生產周期較長或儲存條件不當，導致料件異常(如氧化、變形)，導致回流后必須手工補錫，影響生產效率及焊接品質;

3、車間地面環境較差，貼片機工作時吸嘴及過濾芯易吸附空氣中灰塵，容易堵塞，造成拋料;

4、SMT車間及物料房之溫室度達不到要求，濕度較低環境干燥，易產生靜電損壞器件;

5、部分客戶之PCB器件間距設計較小，Europlacer因使用塑膠頭吸嘴，與料件接觸面較大，貼裝時存在干擾，連續貼裝時間長后，會出現吸嘴粘料現象，導致有缺件、拋料等不良;

6、Europlacer貼片機無服務器，產線整體料件優化全靠技術人員，易出現生產瓶頸站，影響稼動率及生產效率;

7、AOI程序制作需較長時間，且軟件bug較多，系統不穩定，xx年出現三次程序全部清空現象，影響檢驗效率和效果;

8、X-RAY 不能正常穩定工作，影響SMT正常工藝檢測及分析;

四、xx年工作計劃

1、進一步提升SMT工藝能力，完善及優化工藝流程，讓作業更加快速、有效、簡便;

2、更加詳細的對產品的制造過程進行跟蹤、記錄并存檔，后續出現異常，便于追溯、分析和解決;

3、制定詳細的設備保養計劃，在不影響生產計劃的情況下，分批次、逐一對設備關鍵部位(如貼裝頭、真空泵、板卡)進行維護、保養，提高設備工作性能;

4、積極協助、配合生產部門，力爭第一時間解決工藝異常和設備異常，確保產品的焊接質量和生產效率;

smt年終總結范文篇二：

來到**工作已有大半年了，這段時間里我學會了貼片設備的操作技能及許多實際的工作經驗，也體會到公司上級領導的隨和及對員工的關心。從已習慣嚴厲苛刻的民營企業轉換到人性化管理國企里，兩種截然不同的管理方式和環境,使我有許多學習的機會，因此我自身的專業技能得到了很大的提升。

xx年5月份我從東莞民營的工廠辭職來到公司的SMT工作,剛來時,面對新的工作環境新的工作方式很不習慣,在這里,公司主張一人多崗,要懂很多SMT方面的知識才能把工作做好,到現在我才發現我以前在民營企業里學到的東西太少了,根本無法安時安量完成組長安排給我的工作,還好公司常會找相關的資料來培訓我們新員工,組長和老員工也很熱心把各崗位的知識教給我們。

剛來的第一個月,組長常安排我到倉庫領物料,這個崗位的工作我做起是得心應手 因為我本身對SMT的物料有較深的認識,所以做起來感覺很輕松,但當上級領導給機會我學習JUKI貼片機的操作和編程時我才感覺到自己很吃力,因為我對貼片機認識不深,也從未動過手去編程,所以一切學起來覺得很難,還好上級領導及老員工很認真地把貼片機的操作和編程的步驟一點一點地教會我,現在我已能自已獨立來完成JUKI貼片機的操作和編程,對貼片機也有了一定的認識。

時間過得真快,不知不不覺在公司工作已有大半年,從中學到了很多實際生產經驗及對設備操作的技能,但這只是一小部份,這里還有很多東西值得我認真去學習,在即將到來的新一年里,我計劃在明年五月份前學會MPM印刷機和YAMAHA貼片機的編程與操作,同時我也會更加努力把各崗位的工作做好,爭取做一個優秀的員工,為公司盡一份心出一份力.smt年終總結范文篇三：

xx年悄然離去，這一年里，在公司的領導及各位班組成員的幫助與支持下，按照公司與車間要求，通過不斷的努力，文成了自己的本質工作，并在現有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了較大的提升，先將xx年的工作情況總結如下:

1.狠抓生產效率：

相當于公司其他車間而言，SMT車間是自動化程度較高的車間，2.保證產品質量，提高產品品質

隨著SMT這個行業的競爭越來越大，各公司對于如何......我深知作為車間班組長，自己的工作直接影響車間的工作質量，出于對公司的負責任的想法，在質量方面我一直不敢有所松懈，積極發現并控制可能會出現的問題，對于嚴重的品質隱患，及時的配合各部門以及相關人員有效的處理，杜絕類似問題的再次發生，同事加強員工對質量的重要性認識，要求大家認真做好自檢互檢工作，確保不讓不良品流入下一道工序;

3.加強班組建設，提高班組管理力度

考核制度

4.加強自身學習，提高管理水平

由于感到自己身上的打字很重，而自己的學識，能力和閱歷與一名優秀稱職的班組張都有一定的距離。所以一直不敢掉以輕心，一直在學習，積極提高自身各項管理知識，女里提升工作效率和工作質量，爭取工作的主動性通過這一年的學習感覺自己還是有一點進步，能夠獨立，從容的處理日常工作中的各項問題......二.工作中出現的問題

。。。。

1.班組管理方面：

2.質量控制方面

3.生產效率方面

4.節約方面

三.xx年的工作計劃：，，，，，，,

第二篇：SMT工藝總結

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔點比被焊接母材的熔點低，而且與被焊接材料接合后不產生脆化相及脆化金屬化合物，并具有良好的機械性能。（2）與大多數金屬有良好的親和力，能潤濕被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不會成為焊接潤濕不良的原因。（3）有良好的導電性，一定的熱應力吸收能力。（4）其供應狀態適宜自動化生產等。

2、應用焊料合金時應注意以下問題：（1）正確選用溫度范圍。（2）注意其機械性能的適用性。（3）被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。（4）熔點問題。（5）防止溶蝕現象的發生。（6）防止焊料氧化和沉積。

3、在目前的元器件、工藝與設備條件下選擇無鉛焊料，其基本性能應能滿足一下條件：(1)熔點低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，大致為180℃~220℃。(2)無毒或毒性很低，現在和將來都不會污染環境。（3）熱傳導率和導電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當。（4）具有良好的潤濕性。（5）機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能。（6）要與現有的焊接設備和工藝兼容，可在不更新設備不改變現行工藝的條件下進行焊接。（7）與目前使用的助焊劑兼容。（8）焊接后對各焊點檢修容易。（9）成本低，所選用的材料能保證充分供應。

4、焊膏的特點：焊膏與傳統焊料相比具有以下顯著的特點：可以采用印刷或點涂等技術對焊膏進行精確的定量分配，可滿足各種電路組件焊接可靠性要求和高密度組裝要求，并便于實現自動化涂敷和再流焊接工藝；涂敷在電路板焊盤上的焊膏，在再流加熱前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盤位置上暫時固定的作用，使其不會因傳送和焊接操作兒偏移；在焊接加熱時，由于熔融焊膏的表面張力作用，可以校正元器件相對于PCB焊盤位置的微小偏離，等等。

5、焊膏組成和功能：合金焊料粉：元器件和電路的機械和電氣連接；焊劑系統（焊劑、膠黏劑、活化劑、溶劑、觸變劑）焊劑：凈化金屬表面，提高焊料潤濕性；膠黏劑：提供貼裝元器件所需黏性；活化劑：凈化金屬表面；溶劑：調節焊膏特性；觸變劑：防止分散，防止塌邊。

6、影響焊膏特性的因素：焊膏的流變性是制約其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金屬組成和焊料粉末也是影響其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料顆粒的質量是影響焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤滑性能是影響焊膏黏度的主要因素：粉末顆粒尺寸增加，黏度減少；粉末顆粒尺寸減小，黏度增加。溫度增加，黏度減小，溫度降低，黏度增加。（3）焊膏的金屬組成。（4）焊膏的焊料粉末。

7、SMT工藝對焊膏的要求：（1）具有優良的保存穩定性。（2）印刷時和在再流加熱前，焊膏應具有下列特性：?印刷時有良好的脫模性。?印刷時和印刷后焊膏不易坍塌。?合適的黏度。（3）再流加熱時要求焊膏具有下列特性：?具有良好的潤濕性能。?減少焊料球的形成。?焊料飛濺少。（4）再流焊接后要求的特性：?洗凈性。?焊接強度。

8、焊膏的發展方向：

1、與器件和組裝技術發展相適應：（1）與細間距技術相適應。（2）與新型器件和組裝技術的發展相適應。

2、與環保要求和綠色組裝要求相適應：（1）與水清洗相適應的水溶性焊膏的開發。（2）免洗焊膏的應用。（3）無鉛焊膏的開發。

10、膠黏劑的黏結原理：當采用混合組裝工藝時，在波峰焊接之前，一般需采用膠黏劑將元器件暫時固定在PCB上。黏結時，為使膠黏劑與被黏結的材料緊密接觸，材料表面不能有任何類型的污染，以使膠黏劑能對材料產生良好的潤濕。當膠黏劑潤濕被黏結的材料表面并與之緊密接觸，則在它們之間產生化學的和物理的作用力，從而實現二者的黏結。

12、SMT對清洗劑的要求：

1、良好的穩定性。

2、良好的清洗效果和物理性能。

3、良好 的安全性和低損耗。

13、膠黏劑不同涂敷方式的特點比較：針式轉移：特點：適用于大批量生產；所有膠點一次成形；基板設計改變要求針板設計有相應改變；膠液曝露在空氣中；對膠黏劑黏度控制要求嚴格；對外界環境溫度、溫度的控制要求高；只適用于表面平整的電路板；欲改變膠點的尺寸比較困難。速度：300000點/h。膠點尺寸大小：針頭的直徑；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍在15pa.s左右。

注射法：特點：靈活性大；通過壓力的大小及施壓時間來調整點膠量因而膠量調整方便；膠液與空氣不接觸；工藝調整速度慢，程序更換復雜；對設備維護要求高；速度慢，效率不高；膠點的大小與形狀一致。速度：20000點/h~40000點/h。膠點尺寸大小：膠嘴針孔的內徑；涂覆壓力、時間、溫度；“止動”高度。膠黏劑的要求：能快速點涂；形狀及高度穩定；黏度范圍70pa.s~100pa.s。

模板印刷：特點：所有膠點一次操作完成；可印刷雙膠點和特殊形狀的膠點；網板的清潔對印刷效果影響很大；膠液曝露在空氣中，對外界環境濕度，溫度要求較高；只適用于平整表面；模板調節裕度小；元件種類受限制，主要適用片式矩形元件及MELF元件；位置準確、涂敷均勻、效率高。速度：15s/塊~30s/塊。膠點尺寸大小：模板開孔的形狀與大小；模板厚度；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍為200pa.s~300pa.s。

14、分配器點涂技術基本原理：分配器點涂是預先將膠黏劑灌入分配器中，點涂時，從分配器上容腔口施加壓縮空氣或用旋轉機械泵加壓，迫使膠黏劑從分配器下方空心針頭中排出并脫離針頭，滴到PCB要求的位置上，從而實現膠黏劑的涂敷。

15、分配器點涂技術的特點：適應性強，特別適合多品種產品場合的膠黏劑涂敷；易于控制，可方便地改變膠黏劑量以適應大小不同元器件的要求；而且由于貼裝膠處于密封狀態，其粘結性能和涂敷工藝都比較穩定。

16、針式轉印技術原理：操作時，先將鋼針定位在裝有膠黏劑的容器上面；而后將鋼針頭部浸沒在膠黏劑中；當把鋼針從膠黏劑中提起時，由于表面張力的作用，使膠黏劑黏附在針頭上；然后將黏有膠黏劑的鋼針在PCB上方對準焊盤圖形定位，接著使鋼針向下移動直至膠黏劑接觸焊盤，而針頭與焊盤保持一定間隙；當提起針時，一部分膠黏劑離開針頭留在PCB的焊盤上。

17、針式轉印技術的特點：能一次完成許多元器件的膠黏劑涂敷，設備投資成本低，適用于同一品種大批量組裝的場合。但它有施膠量不易控制、膠槽中易混入雜物、涂敷質量和控制精度較低等缺陷。隨著自動點膠機的速度和性能的不斷提高，以及由于ＳＭＴ產品的微型化和多品種少批量特征越來越明顯，針式轉印技術的適用面已越來越小。

18、印刷涂敷原理：印刷前將PCB放在工作支架上，由真空或機械方法固定，將已加工有印刷圖像窗口的絲網/漏模板在一金屬框架上繃緊并與PCB對準；當采用絲網印刷時，PCB頂部與絲網/漏模板底部之間有一距離，當采用金屬漏模板印刷時不留刮動間隙；印刷開始時，預先將焊膏放在絲網/漏模板上，刮刀從絲網/漏模板的一端向另一端移動，并壓迫絲網/漏模板使其與PCB表面接觸，同時壓刮焊膏通過絲網/漏模板上的印刷圖像窗口印制在PCB的焊盤上。

19、印刷涂敷的特點：（印刷涂敷分為絲網印刷和模板漏印）絲網印刷：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前進方向作順時針走向滾動；

2、絲網和PCB表面隔開一小段距離；

3、絲網從接觸到脫開PCB表面的過程中，焊膏從網孔傳遞到PCB表面上。

模板漏印：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前進方向作順時針走向滾動；

2、漏模板脫開PCB表面的過程中，焊膏從網孔傳遞到PCB表面上。20、絲網印刷原理：絲網印刷時，刮板以一定速度和角度向前移動，對焊膏產生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔所需的壓

力。由于焊膏是黏性觸變流體，焊膏中的黏性摩擦力使其流層之間產生切變。在刮板凸緣附近與絲網交接處，焊膏切變速率最大，這就一方面產生使焊膏注入網孔所需的壓力，另一方面切變率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入網孔。當刮板完成壓印動作后，絲網回彈脫開PCB。結果在PCB表面就產生一低壓區，由于絲網焊膏上的大氣壓與這一低壓區存在壓差，所以就將焊膏從網孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏圖形。

21、模板漏印特點：模板漏印屬直接印刷技術，采用金屬模板代替絲網印刷中的網板進行焊膏印刷，也稱模板印刷或金屬掩膜印刷技術。金屬模板上有按照PCB上焊盤圖形加工的無阻塞開口，金屬模板與PCB直接接觸，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比絲網印刷的要厚，厚度由所用金屬箔的厚度確定。模板可以采用剛性金屬模板，將它直接連接到印刷機的框架上，也可以采用柔性金屬模板，利用其四周的聚酯或不銹鋼絲網與框架相連接。

22、模板印刷和絲網印刷相比：雖然它比較復雜，加工成本高。但有許多優點，如對焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范圍寬、印刷均勻、可用于選擇性印刷或多層印刷，焊膏圖形清晰、比較穩定，易于清洗，可長期儲存等。并且很耐用，模板使用壽命通常為絲網的25倍以上。為此，模板印刷技術適用于大批量生產和組裝密度高、多引腳細間距的產品。

23、焊膏印刷的主要工序為：基板輸入→基板定位→圖像識別→焊膏印刷→基板輸出。

24、焊膏印刷的不良現象，原因及改進措施：（1）位置偏移不良：原因：裝置本身的位置精度不好；焊膏印刷時進入網板開口部的均勻性差；由刮刀及其摩擦因素對網板形成的一種拉力不良。改進措施：加強對網板內的印刷壓力，另外還可檢查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷壓力過大對網板開口部生成一種挖取力所致；因印刷壓力過大引起其中的焊劑溢出，產生脫板性劣化；因印刷壓力不足，焊膏滯留網板表面造成脫板性劣化。改進措施：應及時觀察網板反面的滲溢狀況，適當地調整印刷壓力。（3）焊膏量過多：原因：由印刷壓力不足、網板表面留存的焊膏殘留會使印刷量增加焊膏滲流到網板反面，影響網板的緊貼性，使印刷量增加。改進措施：應及時觀察網板反面的滲溢狀況，適當地調整印刷壓力。（4）印刷形狀不良：原因：焊膏的n值偏大。改進措施：較理想的印刷狀態應該是觸變性系數在0.7左右。（5）焊膏滲透：基板與網板緊貼性差；印刷時壓力過大會產生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素對網板形成的一種拉力原因所致。改進措施：應適當降低印刷壓力。

25、印刷工藝參數（采用印刷機涂敷焊膏時需調整的主要工藝參數）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷壓力（4）焊膏的供給量（5）刮刀硬度、材質（6）切入量（7）脫板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗

26、貼裝機的3個最重要的特性：精度、速度、適應性。（1）貼片的精度包含：貼裝精度、分辨率、重復精度。（2）一般可以采用以下幾種定義描述貼裝機的貼裝速度：貼裝周期、貼裝率、生產量。（3）貼裝機的適應性包含以下內容：（1）能貼裝元器件類型；（2）貼裝機能容納的供料器數目和類型；（3）貼裝機的調整。

28、影響準確貼裝的主要因素：（1）、SMD貼裝準確度分析；（2）、貼裝機的影響因素；（3）、坐標讀數的影響；（4）、準確貼裝的檢測；（5）、計算機控制。

29、SMD貼裝準確度的影響因素：（1）、引腳與焊盤圖形的匹配性；（2）、貼裝吸嘴與焊盤的對稱性；（3）、貼裝偏差測量數據的分析；（4）、定位精度與重復精度。30、貼裝機的影響因素：（1）貼片機XY軸傳動系統的結構；【常見傳動結構形式有三種：（1）PCB承載平臺XY軸坐標平移傳動。（2）貼裝頭/PCB承載平臺XY軸平移聯動。（3）貼裝頭XY軸正交平移傳動。】（2）XY坐標軸向平

移傳動誤差；（3）XY位移檢測裝置；（4）真空吸嘴Z軸運動對器件貼裝偏差的影響；（5）貼裝區平面的精度；（6）貼裝機的結構可靠性；（7）貼裝速度對貼裝準確度的影響。

31、坐標讀數的影響：

1、PCB對準標志；【把PCB的位置特征寄存在貼裝機的坐標系統中，采用的方法有：（1）寄存PCB邊緣；（2）寄存加工孔；（3）PCB級視覺對準。】

2、元器件定心。【元器件定心方法：（1）機械定心爪；（2）定心臺；（3）光學定心。】

32、準確貼裝的檢測：

1、元器件檢測；【元器件檢測主要有3項基本內容：元器件有/無；機械檢測；電氣檢測。】

2、貼裝準確度的檢測。【貼裝準確度的測量方法：（1）多引腳器件貼裝準確度的測量；（2）片式器件貼裝準確度的測量。】

33、計算機的組成：計算機是由控制硬件和程序兩部分組成。

34、高精度視覺貼裝機的功能：它要能完成高密度PCB線路的貼片，即使在PCB焊盤變形扭曲或PCB翹曲和采用細間距器件情況下，也能可靠地精確貼片。

35、高精度貼裝機的組成：主要是由中央控制計算機、視覺處理計算機系統和貼裝現場控制計算機系統組成。

36、SMT與THT相比具有以下特點：（1）元器件本身受熱沖擊大；（2）要求形成微細化的焊接連接；（3）由于表面組裝元器件的電極或引線的形狀、結構和材料種類繁多，因此要求能對各種類型的電極或引線都能進行焊接；（4）要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強度和可靠性高。

37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊機內的機械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術。

38、波峰焊工藝基本流程：準備→元件插裝→噴涂釬劑→預熱→波峰焊→冷卻→清洗

39、?波峰焊接中的3個主要因素是：釬劑的供給、預熱和熔融焊料槽。?焊劑的供給方式有：噴霧式、噴流式和發泡式。40、波峰焊工藝中常見的問題及分析：（1）潤濕不良：原因：印制電路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件嚴重氧化；助焊劑可焊性差等。措施：可采用強化清洗工序、避免PCB及元器件長期存放；選擇合格助焊劑等方法解決。（2）釬料球：原因：PCB預熱溫度不夠，導致線路板的表面助焊劑未干；助焊劑的配方中含水量過高及工廠環境濕度過高等。措施：注意控制PCB的預熱溫度及助焊劑的含水量。（3）冷焊：原因：輸送軌道的皮帶振動，機械軸承或電機電扇轉動不平衡，抽風設備或電扇太強等。措施：PCB焊接后，保持輸送軌道的平穩，讓釬料合金在固化的過程中，得到完美的結晶，即能解決冷焊的困擾。當冷焊發生時可用補焊的方式修整，若冷焊嚴重時，則可考慮重新焊接一次。（4）焊點不完整：原因：焊孔釬料不足，焊點周圍沒有全部被釬料包覆；通孔潤濕不良，釬料沒有完全焊接到孔壁頂端，此情形只發生在雙層或多層板；釬料鍋的工藝參數不合理，釬料鍋溫度過低，傳送帶速度過快等。措施：對于通孔潤濕不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有斷裂或有雜物殘留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔內，助焊劑因過度受熱而沒有活性，通孔與原件腳的比例不正確，釬料波不穩定或輸送帶振動等不良現象存在。（5）包焊料：原因：壓釬料的深度不正確；預熱或釬料鍋溫度不足；助焊劑活性與密度的選擇不當；不適合的油脂類混在焊接流程或釬料的成分不標準或已嚴重污染等。（6）冰柱：原因：機器設備或使用工具溫度輸出不均勻，PCB板焊接設計不合理，焊接時會局部吸熱造成熱傳導不均勻，熱沉大的元器件吸熱；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊劑的活性不夠，不足以潤濕；助焊劑中的固體百分含量太低；PCB板過釬料太深，釬料波流動不穩定，手動或自動釬料鍋的釬料面有

釬料渣或浮物；元件腳與通孔的比例不正確，插元件的過孔太大，PCB表面焊接區域太大時，造成表面熔融釬料凝固慢，流動性大等。（7）橋接：原因：PCB焊接面沒有考慮釬料流的排放，PCB線路設計太近，元器件腳不規律或元件腳彼此太近等；PCB或元器件腳有錫或銅等金屬雜物殘留，PCB板或元器件腳可焊性不良，助焊劑活性不夠，釬料鍋受到污染；預熱溫度不夠，釬料波表面冒出污渣，PCB沾釬料太深等。措施：當發現橋接時，可用手工焊分離。（8）焊點短路：原因：露出的線路太靠近焊點頂端，元件或引腳本身互相接觸；釬料波振動太嚴重等。40.再流焊接與波峰焊接技術相比具有以下特點：（1）它不像波峰焊接那樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于其加熱方法不同，有時會施加給器件較大的熱應力。（2）僅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免橋接等缺陷的產生。（3）當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，就能自動校正偏離，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。（5）焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確地保持焊料的組成。

41、在再流焊接中，將焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）預敷焊料法（3）預成形焊料

42、?根據提供熱源的方式不同，再流焊有：傳導、對流、紅外、激光、氣相等方式。?再流焊主要加熱方法：紅外、氣相、熱風、激光、熱板。?再流焊技術主要按照加熱方法進行分類：主要包括：（1）熱板傳導再流焊（2）紅外線輻射加熱再流焊（3）熱風對流加熱再流焊與紅外熱風再流焊（4）氣相加熱再流焊（5）激光加熱再流焊

44、氣相再流焊接技術與其它再流焊接方法相比，有以下特點：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚現象，氣化潛熱的轉移對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，所以可使組件均勻地加熱到焊接溫度。（2）由于加熱均勻，熱沖擊小，能防止元器件產生內應力。（3）焊接溫度保持一定。（4）在無氧氣的環境中進行焊接。（5）熱轉換效率高。

45、氣相再流焊接中需注意的問題：（1）在焊接前需進行預熱；（2）VPS系統運行中應控制氟惰性液體和輔助液體的消耗；（3）應嚴格控制工藝參數以確保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系統時，必須對液體進行定期或連續處理，以確保去掉液體低級分解產生的酸；（5）vps設備應按規定進行維修；（6）應注意氣相再流焊接時產生的缺陷。

46、?影響液體消耗的因素：（1）開口部的處理；（2）通道是否傾斜；（3）液體種類的差別；（4）傳送機構的差別。?控制vps工藝參數時應考慮以下因素：（1）加熱槽內液體面必須高于浸沒式加熱器。（2）冷卻蛇形管內的冷卻劑應始終保持制造廠家推薦的溫度范圍。（3）應該連續監控蒸氣溫度和液體沸點。（4）SMA在主蒸氣區的停留時間取決于SMA的質量。?氣相再流焊接缺陷：（1）芯吸現象：原因：再流加熱時，元器件引線比PCB焊盤先達到焊料熔融溫度，使焊料上吸。（2）曼哈頓現象：原因：左右兩邊電極上焊料熔融時間不同，表面張力不平衡和VPS液體浮力的作用，產生元件直立。措施：在VPS中對SMA進行預熱、防止焊膏厚度過厚、注意元件的大小與排列可避免“曼哈頓”現象產生。

47、紅外再流焊接的優點（與VPS相比）：（1）波長范圍1μm--5μm的紅外線能使有機酸和焊膏中的氫氧化氨焊劑活化劑離子化，顯著改善了焊劑的助焊能力。（2）紅外線能量滲透到焊膏里，使溶劑排放出來，而不會引起焊膏飛濺或表面剝落。（3）允許采用不同成分或不同熔化溫度的焊料。（4）加熱速度比VPS緩慢，元器件所受熱沖擊小。（5）在紅外加熱條件下，PCB溫度上升比氣相加熱快。（6）與VPS相比，加熱溫度

和速度可調整。（7）可采用惰性氣體氣氛進行焊接，可適用于焊后免洗工藝。

48、紅外再流焊接工藝問題：（1）預熱溫度和時間。（2）在預熱之后，逐漸提高再流加熱溫度，使SMA達到焊料合金的潤濕溫度，最后達到峰值，使SMA在峰值溫度下暴露時間最短，以防元器件劣化。（3）傳送機構的運動速度應滿足所需工藝要求。

49、工具再流焊接技術根據加熱方式的不同有：熱棒法、熱壓塊法、平行間隙法和熱氣噴流法等4種類型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固體YAG激光和CO2激光

53、再流焊的焊接不良及其對策：

1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位發生的未熔融（2）發生的部位不固定，屬隨即發生。

2、焊料量不足：檢驗項目：（1）刮刀將網板上的焊膏轉移時，網板上有沒有殘留焊膏。對策：?確認印刷壓力?設定基板、網板、刮刀的平行度（2）印刷網板的開口部有沒有被焊膏堵塞。對策：?當焊膏性能惡化會引起黏度上升，這時會同時帶來潤濕不良，從而對其進行檢查?焊膏印刷狀態與開口部尺寸是不是吻合（3）網板開口部內壁面狀態是否良好。對策：要注意到用腐蝕方式成形的開口部內壁面狀態的檢驗，必要場合，應更換網板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否適合。對策：刮刀工作部如果太軟，印刷時會切入網板開口部擠走焊膏，這在開口部尺寸比較寬時特別明顯。（5）焊膏的滾動性是否正常：措施：?重新設定印刷條件?在焊膏黏度上升時，如同時出現潤濕不良，從而對其進行檢查。?檢驗對印刷機供給量的多或少。

3、焊料潤濕不良。

4、焊料橋連：檢驗項目：（1）印刷網板與基板間是否有間隙。對策：?檢查基板是否存在撓曲，如有撓曲可在回流焊爐內裝上防變形機構?檢查印刷機的基板頂持結構，使基板的保持狀態與原平面一致?調整網板，基板工作面的平行度。（2）對應網板面的刮刀工作面是否存在傾斜。對策：調整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重復調整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到網板的反面一側。對策：?網板開口部設計是否比基板焊區要略小一些?網板與基板間不可有間隙?是否過分強調使用微間距組裝用的焊膏，微間距組裝常選擇粒度小的焊膏，如沒必要，可更換焊膏。（5）印刷壓力是否過高，有否刮刀切入網板開口部現象。對策：?聚酯型刮刀的工作部硬度要適中，太軟易產生對網板開口部的切入不良?重新調整印刷壓力。（6）印刷機的印刷條件是否適合。對策：檢查刮刀的工作角度，盡可能采用60度角。（7）每次供給的焊膏量是否適合。對策：可調整印刷機的焊膏供給量。

5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化場合。解決對策：首先檢查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有沒有發生氧化，或者是焊膏的使用方法是否適當，是否因再流焊時間過長使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加熱時的塌邊而發生的場合。對策：先檢查焊膏的印刷量是否正確，再調查焊接預熱時間是否充分或是否發生焊膏中溶劑的飛散不良，當上述檢查得不到滿意結果或仍情況不明，則可考慮對選用的焊膏提出更換要求，或請供應商提供加入了防止加熱熔融塌邊材料的新焊膏品種。（3）由焊膏中溶劑的沸騰而引起焊料飛散場合。對策：檢查焊接工序設定的溫度曲線是否符合工藝要求，焊接預熱是不是充分，在找不到原因時，可對使用的焊膏提出更換要求。

6、元件位置偏移：檢驗項目：（1）在回流爐的進口部元件的位置有沒有錯位。對策：?檢驗貼片機貼裝精度，調整貼片機?檢查焊膏的黏結性?觀察基板進入回流爐時的傳送狀況。（2）在回流焊接中發生了元件的錯位。對策：?檢查升溫曲線和預熱時間是否符合規定?基板進入回流爐內是否存在振動等影響?預熱時間是否過長，使活性劑失去作用，再檢查升溫曲線。（3）焊區印刷的焊膏是否過多。對策：調整焊膏的供給量。（4）基板焊區設

計是否正確。對策：按焊區設計要求重新檢查。（5）焊膏的活性力是否合格。對策：可改變使用活性力強的焊膏。

7、引腳吸料現象：（1）焊料潤濕不良。對策：對潤濕不良實施對策。（2）焊接中引腳部溫度比焊接部溫度高，熔融焊料易向溫度高的部位移動，從而導致吸料現象。對策：對再流焊工序的溫度曲線重新確認或調整。

54、免洗焊接包括的兩種技術：（1）采用低固體含量的焊后免洗焊劑。（2）惰性氣體焊接和在反應氣氛中進行焊接。

55、免洗焊接工藝主要有：惰性氣氛焊接工藝和反應氣氛焊接工藝

56、無鉛焊接技術與傳統焊接技術相比的優缺點：優點：無鉛焊接除了對環境保護有利之外，與傳統含鉛焊料Sn/Pb合金相比，它還有抗蠕變特性好，能提高電子產品質量和壽命等。缺點：（1）由于焊接溫度提高帶來的問題。（2）焊接以后的焊點外觀變化帶來的問題。（3）金相組織變化帶來的問題。（4）無鉛焊料合金的潤濕性、擴散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面張力大、比重小，容易受元器件、基板電極的Pb、Bi、Cu等雜質的影響，更容易產生紅眼、橋連、焊料球、接合部的剝離、強度劣化等質量故障。

58、影響清洗的主要因素：

1、元器件類型與排列。

2、PCB設計。

3、焊劑類型。

4、再流焊接工藝與焊后停留時間。

59、污染物的測試方法：

1、基本測試方法（目測法、溶劑萃取法、表面絕緣電阻法）。

2、極性污染物的測試。

3、非極性污染物和焊劑剩余物的測試。60、SMT檢測技術的基本內容：可測試性設計；原材料來料檢測；工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。61、來料檢測包括：

1、元器件來料檢測（1、元器件性能和外觀質量檢測。

2、元器件可焊性檢測。

3、元器件引腳共面性檢測。）

2、PCB來料檢測（1、PCB尺寸與外觀檢測。

2、PCB的翹曲和扭曲檢測。

3、PCB的可焊性測試。

4、PCB阻焊膜完整性測試。

5、PCB內部缺陷檢測。）

3、組裝工藝材料來料檢測（1、焊膏檢測。

2、焊料合金檢測。

3、焊劑檢測。

4、其它來料檢測。）62、AOI技術檢測功能：元器件檢驗、PCB光板檢查、焊后組件檢查63、常用的焊點檢測技術主要有：激光/紅外檢測、X射線檢測、超聲波檢測、圖像比較AOI技術等。66、返修加熱方法：可以用3種方法對PCB加熱：（1）熱傳導加熱。（2）熱空氣對流加熱。（3）輻射加熱

第三篇：SMT工藝總結

SMT總結

（設備）

一、流程設備及功能

1、烤箱：烘烤PCB、IC使用；

2、冰箱：冷藏錫膏、膠水、綠油、助焊膏、稀釋劑使用；

3、印刷機：印刷錫膏、膠水使用；

4、接駁臺：傳送PCB板使用；

5、貼片機：元件貼裝使用；

6、回流焊：錫膏熔化與紅膠固化使用；

二、主要設備型號概述

1、印刷機；

A、日東：SEM-300 B、東圣：GAW-880

2、貼片機；

A、SAMSUNG：CP40FV、CP45FV NEO B、C、3、YAMAHA：YV100II JUKE：2010 回流焊；

A、日東：NT-8A-V2 B、勁拓：JW-5C-2R

三、SAMSUNG CP45機器如何減少拋料？1、2、3、4、5、6、選擇良好的FEEDER，并每月保養FEEDER一次； 每天交接班時，技術員清潔吸嘴及機器反光鏡片；

每月做好氣路清潔，保證真空正常；

0603-3216電阻、排阻元件使用本體反白識別，電容、電感、磁珠、在二極管MELF內創建數據庫，以上兩種型號元件吸取與貼裝延時設置為20；識別面積設置為0.8；

大電感元件使用二極管MELF參數制作；

發光二極管使用2MM料架推動兩次送料，參數在CHIP-tantal內制作；使用CN-040吸嘴取料；

四、SAMSUNG CP45機器如何提高生產效率？

1、調整元件參數，減少拋料時間；2、3、4、優化合理程序，提高優化率；

降低元件吸取與貼裝延時，減少元件識別的面積；（如何減少拋料的第4項）

在操作界面上把PCB傳送設置為FAST，在系統內把第10項內的SYNC。LOAD啟動（啟動前務必取消軌道上的夾邊功能，防止跑板卡壞板），加快傳送速度；

五、SAMSUNG CP45機器如何提高程序優化率？

1、分機原則

A、每臺機的貼片點數要平衡； B、C、D、要固定像機識別的元件貼裝時間每個等于8個小元件貼片時間； 優化率不能低于92%；

每臺機貼片時間不能大于5秒；

2、分機方法 A、B、C、D、E、F、每臺機的點數盡量拼成6的倍數；

每臺機的相同用量的個數最好是6的倍數； 每臺機的物料個數最好 相差不要大于10個；

貼IC的三號機小元件最好是用量較多，站位較少的物料；

大元件手動排列；

優化程序前統一改好元件參數再進行優化（在數據庫內選用的參數有可能不一致，可以在Part項目內使用ctrl+c與ctrl+v進行相同規格的元件統一更換參數，此功能僅限于相同規格的使用）

六、SAMSUNG CP45機器故障維修

七、SAMSUNG CP45校正系統參數的全過程

（工藝）

一、印刷

SMT的生產線第一工位是印刷，也是重點工位，印刷出來的品質好與壞直接影響到整個流程的品質，所以SMT加工要控制好生產品質，第一步就要控制好印刷品質。

印刷分為手工印刷與機器印刷，前者印刷的品質與精度當然沒有后者的效果好，所以印刷使用機器印刷較好，當然，有了機器印刷就能百分百控制好印刷品質的觀點是錯誤的，因為印刷的品質會因機器性能好壞、鋼網開孔的設計、錫膏質量、印刷的環境及作業人員有直接的關系，下面針對以上四方面做分析及印刷的注意事項：

1、刷機的性能在這里指印刷的穩定性及印刷效果，就拿日東印刷機SEM-300與東圣GAW-880作比較，日東印刷機印刷刮刀片配置是0.2MM，PCB調整模板無固定設置，印刷的結果是錫膏厚度大，易連錫；印刷不穩定，特別是精密焊盤較為明顯，有0.4MM間距的元件每片板都須做調整才能印刷。東圣印刷機印刷刮刀片配置是0.3MM、PCB調整模板有固定設置，印刷的結果是印刷出的錫膏結實，IC清晰無塌邊，印刷進度良好，一次調校好后不用再調整，印刷效率高，所以印刷機的好壞也有直接的關系；

2、鋼網的設計里面包含鋁架與鋼片的選擇，開孔方式，開孔設計，描述：

鋼片：一般選用不銹鋼片為材料； 開孔方式：

1、激光切割；

2、電刻；

3、電拋光；

4、蝕刻；

開孔設計：

1、普通排阻間距固定為0.6MM可以防少錫、假焊；

2、大元件焊盤可以開“田”字網，可以防焊

接移位；

3、排插、插座，CD卡座、連接器兩邊固定

焊盤可

第四篇：SMT 總結、致謝、參考文獻

總結

本論文包括了SMT的基礎知識，工藝要求，SMT的工藝流程，并且聯系收音機原理設計收音機的過程，重點介紹了流程中的檢驗及維修技術，影響SMT技術品質的一些主要因素。還涉及到電子的元器件使用、SMT設備的原理和操作方法，操作規程的技巧常識等重要知識，尤其是各個流程中的檢驗，如來料時的原料、焊膏檢驗、印刷時印刷板的檢驗和貼片后的組件檢驗及過爐后的AOI 檢驗和目測檢驗，在后來的返修工藝要求、判別標準都符合SMT的工作要求，對現行加工生產技術的指導具有重要參考意義。本文將理論聯系實際，應用到貼片FM收音機，是理論知識更加飽滿、形象。讓大家更加了解SMT的知識、要求和技巧。

在這次論文學習中我們更加認識到SMT是一個高效率、操作嚴謹的工作，要求員工一絲不茍，整個流水線通力協作，杜絕掉鏈子現象，不然整個流水線將出現癱瘓。一個人的馬虎也將導致嚴重的甚至不可挽回的錯誤，將會給公司帶來嚴重的損失。

本論文內容比較豐富，實用性較強，相信會對以后的工作有一定的參考價值。會讓大家更加了解SMT,更加熟悉這一行業。伴隨著改革開放的深入和經濟全球化的進程，越來越多的境外廠商登上國內舞臺，境外各種教育培訓和學術研究機構也陸續在我國亮相，我們要跟隨時代步伐，將這門技術聯系到我們專業，讓中國電子行業隨時代的發展而發展，我相信在我們年輕一代的努力下，SMT行業將前程似錦，中國電子行業會走在世界的前潮。

致謝畢業設計論文

致謝

本次論文是在XXX老師的盡心指導和幫助下完成的。她在我完成畢業論文的進程

中不斷地關心和指導，幫忙解決論文中遇到的諸多問題，并在我解決的方法的摸索中

指出了正確的方向，使我在畢業論文中少走了許多彎路，讓我順利的完成了畢業論文，因此在這里非常感謝管老師的指導和幫助，致以誠摯的謝意。真誠的說聲：“老師辛

苦了”！

在本次設計中還要謝謝我同組的伙伴，在大家齊心協力、悉心幫助中我們順利完

成了畢業作品，在互相交流和探討中我們更加認識、了解SMT的整個流程。對我們的研究起了巨大作用，我們六人分工合作、同心協力，讓我省了很多時間和精力，真正

達到了高效率，盡早順利完成畢業設計。

在這里還要謝謝我們SMT車間所有成員的支持和幫助，尤其是車間班長李德杰，它在我AOI的編程上給予了巨大的幫助，還教會了我許多維修技巧，在實踐中認識了

SMT，了解了很多我們不熟悉的知識，總之謝謝你的幫助，在此我鄭重的跟你說聲：

“謝謝”！

在此也謝謝我們系部對SMT車間的支持，讓我們擁有足夠的條件來從事這份畢業

研究。能夠順利完成這份研究。所以在此我代表我們組、我們系部所有學生謝謝系部的支持。

總之在此感謝所有幫助過我們的人，你們對我們的支持與幫助我們由衷的感謝，在此致以真誠的謝意！

參考文獻

（1）李朝林.SMT制程術[M].北京：天津：天津大學出版社，2009.（2）賈忠中.SMT工藝質量控制[M].北京：電子工業出版社，2007

（3）張文典.實用表面組裝技術[M].北京：電子工業出版社，2006

（4）龍緒明.實用電子SMT設計技術[M].成都:四川省電子學會SMT專委會，1997

（5）周瑞山.SMT工藝材料[M].成都:四川省電子學會SMT專委會，1999

（6）宜大榮.SMT生產現場使用手冊[M].北京：北京電子學會SMT專委會，1998

（7）周德儉、吳兆華.表面組裝工藝技術[M].北京:國防工業出版,2002

（8）何麗梅、施德江、畢恩興.SMT—表面組裝技術[M].機械工業出版社，2010

（9）趙英.電子組件表面組裝技術[M].北京:機械工業出版社，1997

（10）姚有峰.電子工藝實習教程[M].中國科學技術大學出版社2007

致謝畢業設計論文

第五篇：SMT車間實習總結

SMT車間實習總結

一、實習內容

1.SMT技術的認識

SMT全稱Surface Mounted Technology，中文名表面貼裝技術，是目前電子組裝行業中比較流行比較先進的技術和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術。其主要的優點是：①組裝密度高，電子產品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；②可靠性高、扛振動能力強、焊點缺陷率低；③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；④易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低生產成本。

2.元器件的識別

①SMT車間內的元器件主要是貼片元器件，所以采用數碼法表示，即用三位數碼標示，數碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數，第三位表指數，即零的個數，單位為歐。

還有一種示數方法為色環法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點在電阻器表面標出標稱阻值和允許偏差。國外電阻大部分采用色標法。具體對應示數如下：

黑-0、棕-

1、紅-

2、橙-

3、黃-

4、綠-

5、藍-

6、紫-

7、灰-

8、白-

9、金-±5%、銀-±10%、無色-±20% 當電阻為四環時，最后一環必為金色或銀色，前兩位為有效數字，第三位為乘方數，第四位為偏差。當電阻為五環時，最后一環與前面四環距離較大。前三位為有效數字，第四位為乘方數，第五位為偏差。

②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質，又有自身的一些特性。即有很高的導磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。

陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。

線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質、高能量存儲、耐大電流、低電阻、低漏磁特點；并且具有良好的焊錫性及耐熱性。

③特殊元件放于干燥箱中，濕度＜10%。

3.SMT常用知識

①進入SMT車間之前應該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產生主要有摩擦、分離、感應、靜電傳導等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

②車間規定的溫度為25±5℃，濕度為60%﹢10%。

③SMT常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。

④目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為1:1，重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤錫膏儲存于2~10℃的冰箱中，保質6個月。取用原則為先進先出。取用錫膏時，因現在室溫中放置2~4小時，人工攪拌5分鐘方可使用。

4.SMT主要工藝流程和注意事項 流程為：錫膏印刷——→元件貼裝——→回流焊接——→AOI光學檢驗——→合格

運走

| | 不合格 維修

①印刷，使用錫膏印刷機，是SMT生產線的最前端。

其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機上，然后由人工或印刷機把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉印到電路板上，從而復制出與印版相同的PCB板。

所準備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質為不銹鋼，厚度一般為0.12mm或0.15mm，鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比PCB板的焊盤小4um防止錫球不良現象。印刷時，焊膏要完全附著在焊盤上，檢查時，看焊盤是否反光。印刷時，先試刷幾張，無問題方可生產。

②零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面，其工作原理為元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學照相機確定元件，然后將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上，從而實現高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應按照先貼小元件，再貼大元件的順序。

貼裝常見問題：

元件吸取錯誤，可能的原因有（1）真空壓強不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）片式元件來料問題。

元件識別錯誤，主要原因有（1）元件厚度錯誤（2）元件視覺檢查錯誤

飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設置錯誤（2）PCB板厚度設置錯誤（3）PCB自身原因。

③回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測。

優點有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數少、不易混入雜質且用量少、焊點缺陷少。焊接通道分為4個區域:（1）預熱區（加熱通道的25%~33%）：在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，并降低對元器件的熱沖擊。

要求升溫速率為1.0~3.0℃/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。

（2）侵濡區（加熱通道的33%~50%）：該區域內助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始，并使PCB在到達回函去前各部分溫度一致。

要求溫度130~170℃，時間60~120秒，升溫速度＜2℃/秒（3）回焊區

錫膏中的金屬顆粒融化，在液態表面張力的作用下形成焊點表面。要求：最高溫度210~240℃，時間183℃以上40~90秒

若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質量的焊點，從而形成虛焊。

（4）冷卻區

要求降溫速率＜4℃/秒 冷卻終止溫度最好不高于75℃

若冷卻速率太快，可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差。

④AOI光學檢驗，原理是機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。所使用到的設備為自動光學檢測機（AOI），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。可檢測的問題有：少錫/多錫、無錫、短接、漏料、極性移位、腳彎、錯件等。

若檢測出有問題，有檢查員標示出問題位置，交由維修區維修。維修常用工具有烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子等。