第一篇：SMT技術發展

SMT技術發展

一．概述

SMT是電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術

二．SMT設備

（一）上板機

上板機是貼片生產線上全自動上料（PCB）機，擺放在貼片線首位，即貼片機前。主要功能是接收到下位機要板信號后，從PCB料架上一件一件推出PCB板。料架結構：進出軌道分別放一個料架（一上一下），升降里一個料架，共三個。

（二）印刷機

1、手動印刷機

手動印刷機是通過人手動給PCB板上錫的機器，手動印刷機價格便宜，操作簡單但其定位精度差，只適用于印刷要求較低的場合和科研。

2、半自動印刷機

SMT半自動印刷機,用于取代手印臺,實現半自動錫膏印刷，鋼網自動上升下降,PCB需要手工載入和取出。半自動印刷機特點是：（1）PLC控制系統，工作穩定可靠，觸控式操作，簡單方便。

（2）高精密架構，采用進口線形導軌、調速馬達傳動，確保印刷之穩定性和精密度。

（3）根據紅膠和錫膏的各種不同的特性，自動設定運行參數，可適合不同的產品以達到良好效果。

（4）伸縮自如的手臂座，機臺手臂可分別左右調整，適合于不同基板尺寸。

3、全自動印刷機

全自動印刷機是利用模板被印刷刮刀向下壓，這樣一來模板的底 部就可以充分的接觸到電路板的頂面，從而進行印刷作業的。全自動印刷機優點：PCB尺寸兼容范圍廣，高精度印刷分辨率’全自動錫膏印刷機控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本

（三）點膠機

1、手工點膠機

手工點膠機，就是由手動來控制點膠控制器的開關，屬于半自動化點膠機的范疇，自動化程度不高，一般常用于點膠產品種類多，規格多的設備上，不適宜批量生產的物品的點膠。

2、全自動點膠機 全自動點膠機是通過壓縮空氣將膠壓進與活塞相連的進給管中，當活塞處于上沖時，活塞室中填滿膠，當活塞下推時膠從點膠頭壓出。全自動點膠機適用于流體點膠，在自動化程度上遠遠高于手動點膠機，從點膠的效果來看，產品的品質級別會更高。自動化的操作，簡單可控。點膠機應用的行業在不斷的擴大，生產技術也在不斷的創新。

（四）貼片機

1、動臂式貼片機

動臂式貼片機運動機構、貼裝頭機構和控制系統，貼裝頭機構安裝于運動機構上，控制系統通過線路控制運動機構和貼裝頭機構的工作，運動機構包括安裝由貼裝頭機構的橫梁、平行并列的兩個運動軸和一對絲杠機構，橫梁安裝于運動軸上，且與運動軸垂直，其上設有導軌和用于貼裝頭橫向移動的兩個電機，運動軸上設有同步驅動橫梁縱向移動的電機，一對絲杠機構分別安裝于運動軸上。

2、轉塔式貼片機

轉塔式貼片機是元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。

3、模組式貼片機

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。

（五）焊接設備

1、電烙鐵

電烙鐵是電子制作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

2、回流焊爐

回流焊爐在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種焊爐焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

3、波峰焊爐

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫波峰焊，完成波峰焊的機器就是波峰焊爐。

（六）清洗設備

1、超聲波清洗機

超聲波在液體中傳播，使液體與清洗槽在超聲波頻率下一起振動，液體與清洗槽振動時有自己固有頻率，這種振動頻率是聲波頻率，所以人們就聽到嗡嗡聲。超聲波清洗機的優點是:超聲波清洗效果好，操作簡單。

三．電子制造工藝

（一）技術文件

技術文件是指公司的產品設計圖紙，各種技術標準、技術檔案和技術資料以及未打印出圖的尚在計算機里的圖紙資料、技術文檔等。

（二）工藝文件

指導工人操作和用于生產、工藝管理等的各種技術文件。

一、品質管理

（一）ISO9000：2015 ISO9000質量管理體系是國際標準化組織(ISO)制定的國際標準之一，在1994年提出的概念，是指“由ISO/TC176(國際標準化組織質量管理和質量保證技術委員會)制定的所有國際標準”。該標準可幫助組織實施并有效運行質量管理體系，是質量管理體系通用的要求和指南。

（二）QC七手法 QC七手法又稱品管七大手法，它是常用的統計管理方法，又稱為初級統計管理方法。它主要包括控制圖、因果圖、直方圖、排列圖、檢查表、層別法、散布圖等所謂的QC七工具。

（三）5S 5S起源于日本，是指在生產現場中對人員、機器、材料、方法等生產要素進行有效的管理，這是日本企業一種獨特的管理辦法。因為這5個詞日語中羅馬拼音的第一個字母都是“S”，所以簡稱為“5S”，開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養為內容的活動，稱為“5S”活動。

四，工藝流程。

六，發展趨勢。

未來SMT裝備技術發展趨勢：

新技術革命和成本壓力催生了自動化、智能化和柔性化生產制造，組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統MES。SMT設備通過技術進步提高電子業自動化水平實現少人作業，降低人工成本增加個人產出，保持競爭力，是SMT制造業的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環保是SMT設備的主要發展必然趨勢： 1）.高精度、柔性化：行業競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環保要求更加苛刻；順應更低成本、更微型化趨勢，對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速易用、更環保以及更柔性的方向發展。貼片頭功能頭實現任意自動切換；貼片頭實現點膠、印刷、檢測反饋，貼裝精度的穩定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強。

2）.高速化、小型化：帶來實現高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優的高速多功能貼片機的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺貼裝的生產模式生產率可達到100000CPH左右。

3.半導體封裝與SMT融合趨勢:電子產品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導體封裝與表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。半導體廠商已開始應用高速表面貼裝技術，而表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的技術區域界限日趨模糊。技術的融合發展也帶來了眾多已被市場認可的產品。POP技術已經在高端智能產品上廣泛使用，多數品牌貼片機公司提供倒裝芯片設備（直接應用晶圓供料器），即為表面貼裝與半導體裝配融合提供了良好的解決方案。

七．總結。

目前，封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術，更能適應消費電子產品市場快速變化的需求。封裝技術的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術繼續發展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝技術的改進產生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。

在整個電子行業中，新型封裝技術正推動制造業發生變化，市場上出現了將傳統分離功能混合起來的技術手段，正使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢。不難觀察到，面向部件、系統或整機的多芯片組件封裝技術的出現，徹底改變了只是面向器件的概念，并很有可能會引發SMT產生一次工藝革新。

元器件是SMT技術的推動力，而SMT的進步也推動著芯片封裝技術不斷提升。片式元件是應用最早、產量最大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應的IC封裝則開發出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結構。四側引腳扁平封裝（QFP）實現了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已是大勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現也被大量應用于CSP器件中。

隨著01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發展，這勢必決定著SMT從設備到工藝都將向著滿足精細化組裝的應用需求發展。但SiP、MCM、3D等新型封裝形式的出現，使得當今電子制造領域的生產過程中遇到的問題日益增多。

由于MCM技術是集混合電路、SMT及半導體技術于一身的集合體，所以我們可稱之為保留器件物理原型的系統。多芯片模組等復雜封裝的物理設計、尺寸或引腳輸出沒有一定的標準，這就導致了雖然新型封裝可滿足市場對新產品的上市時間和功能需求，但其技術的創新性卻使SMT變得復雜并增加了相應的組裝成本。

可以預見，隨著無源器件以及IC等全部埋置在基板內部的3D封裝最終實現，引線鍵合、CSP超聲焊接、PoP（堆疊裝配技術）等也將進入板級組裝工藝范圍。所以，SMT如果不能快速適應新的封裝技術則將難以持續發展。

第二篇：數控技術發展

數控技術的應用不但給傳統制造業帶來了革命性的變化，使制造業成為工業化的象征，而且隨著數控技術的不斷發展和應用領域的擴大，他對國計民生的一些重要行業（IT、汽車、輕工、醫療等）的發展起著越來越重要的作用，因為這些行業所需裝備的數字化已是現代發展的大趨勢。從目前世界上數控技術及其裝備發展的趨勢來看，其主要研究熱點有以下幾個方面：

1。高速、高精加工技術及裝備的新趨勢

2。五軸聯動加工和復合加工機床快速發展

3。智能化、開放式、網絡化成為當代數控系統發展的主要趨勢

4。重視新技術標準、規范的建立

就業前景

在發達國家中，數控機床已經大量普遍使用。我國制造業與國際先進工業國家相比存在著很大的差距，機床數控化率還不到2%對于目前我國現有的有限數量的數控機床(大部分為進口產品)也未能充分利用。原因是多方面的，數控人才的匾乏無疑是主要原因之

一、由于數控技術是最典型的、應用最廣泛的機電一體化綜合技術，我國迫切需要大量的從研究開發到使用維修的各個層次的技術人才。

1、數控人才的需求主要集中在以下的企業和地區

國有大中型企業，特別是目前經濟效益較好的軍工企業和國家重大裝備制造企業。軍工制造業是我國數控技術的主要應用對象。比如杭州發電設備廠用6000元月薪招不到數控操作工。隨著民營經濟的飛速發展，我國沿海經濟發達地區(如廣東，浙江、江蘇、山東)，數控人才更是供不應求，主要集中在模具制造企業和汽車零部件制造企業。具有數控知識的模具技工的年薪已開到了30萬元，超過了“博士”。

2、數控人才的知識結構

現在處于生產一線的各種數控人才主要有二個來源：一是高職或中職的數控技術或機電一體化等專業的畢業生，他們都很年輕，具有不同程度的英語、計算機應用、機械和電氣基礎理論知識和一定的動手能力，容易接受新工作崗位的挑戰。他們最大的缺陷就是學校難以提供的工藝經驗，同時，由于學校教育的專業課程分工過窄，仍然難以滿足某些企業對加工和維修一體化的復合型人才的要求。而采用雙師型的教師隊伍對學生進行教學，他們由具有企業技能工作經驗的數控技師和從事高職教育多年的講師組成。為學生畢業后到企業工作創造有利條件。

另一個來源就是從企業現有員工中挑選人員參加不同層次的數控技術中、短期培訓，以適應企業對數控人才的急需。這些人員一般具有企業所需的工藝背景、比較豐富的實踐經驗，但是他們大部分是傳統的機類或電類專業的各級畢業生，知識面較窄，特別是對計算機相應軟件應用技術和計算機數控系統不太了解。而在數控應用軟件方向由具有從業經驗數控工程師進行教學，使學生更能夠達到企業數控自動化編程和工藝設計以及零件建模要求。

3、對于數控人才，有以下三個需求層次，所需掌握的知識結構也各不同

（1）藍領層

數控操作技工：精通機械加工和數控加工工藝知識，熟練掌握數控機床的操作和手工編程，了解自動編程和數控機床的簡單維護維修。適合中職學校組織培養。此類人員市場需求量大，適合作為車間的數控機床操作技工。但由于其知識較單一，其工資待遇不會大高。

（2）灰領層

數控編程員：掌握數控加工工藝知識和數控機床的操作，掌握復雜模具的設計和制造專業知識，熟練掌握三維CAD/CAM軟件，如UG、ProE等；熟練掌握數控手工和自動編程技術；適合高職院校組織培養。適合作為工廠設計處和工藝處的數控編程員。此類人員需求量大，尤其在模具行業非常受歡迎，待遇也較高。

數控機床維護、維修人員：掌握數控機床的機械結構和機電聯調，掌握數控機床的操作與編程，熟悉各種數控系統的特點、軟硬件結構、PLC和參數設置。精通數控機床的機械和電氣的調試和維修。適合高職院校組織培養。適合作為工廠設備處工程技術人員。此類人員需求量相對少一些，但培養此類人員非常不易，知識結構要求很廣，適應與數控相關的工作能力強，需要大量實際經驗的積累，目前非常缺乏，其待遇也較高。

（3）金領層

數控通才：具備并精通數控操作技工、數控編程員和數控維護、維修人員所需掌握的綜合知識，并在實際工作中積累了大量實際經驗，知識面很廣。精通數控機床的機械結構設計和數控系統的電氣設計，掌握數控機床的機電聯調。能自行完成數控系統的選型、數控機床電氣系統的設計、安裝、調試和維修。能獨立完成機床的數控化改造。是企業(特別是民營企業)的搶手人才，其待遇很高。適合高職院校組織培養。提供特殊的實訓措施和名師指導等手段，促其成才。適合于擔任企業的技術負責人或機床廠數控機床產品開發的機電設計主管。

對于以上各類數控人才，主要的基礎知識基本相同，專業課的內容和重點不同。在課程設置方面應特別加強實訓內容和與企業實習的內容，因材施教，培養企業所需的人才。在學校學習主要獲得數控類職業資格等級證書、全國高校計算機等級證書、AutoCAD中級證書、維修電工/機修鉗工中級證書等。

第三篇：煉鋼技術發展

轉爐、電爐、平爐煉鋼各有什么優缺點？煉鋼技術有哪些新

發展？

煉鋼的方法有很多種，其基本原理是相同的，所不同的是在冶煉過程中需要的氧和熱能來源不同，所用的設備和操作方法不同。目前各國采用的煉鋼方法有轉爐煉鋼、電爐煉鋼和平爐煉鋼等，而主要發展趨勢為純氧頂吹轉爐煉鋼。至1976年，轉爐鋼已占世界鋼總產量的70％。

（1）純氧頂吹轉爐煉鋼法

這種方法是1952年以后發展起來的新技術，它是目前世界上采用較多也是較先進的一種方法。純氧頂吹轉爐煉鋼有以下優點：

（i）生產速度快 由于用純氧吹煉，就會高速降碳，快速提溫，大大縮短冶煉時間。一座300t轉爐吹煉時間不到20min，包括輔助工作時間在內，一共不超過1h。

（ii）品種多、質量好純氧頂吹轉爐既能煉普通鋼，也能煉普通低碳鋼。如首都鋼廠采用這種方法成功地試煉了一百多種鋼材。由于用純氧吹煉，鋼中氮、氫等有害氣體含量較低。

（iii）基建投資和生產費用低 純氧頂吹轉爐的基建投資相當于同樣生產量的平爐車間的60～70％，生產費用也低于平爐。

目前純氧頂吹轉爐隨著氧槍的多孔噴頭的研制成功，大大提高了單位時間內的供氧量，并由于操作技術上的革新（例如，用電子計算技術來調節、控制冶煉過程），不論轉爐容量的大小，吹煉時間基本上相差不多，即使300t轉爐，凈吹氧時時也可縮短到12min左右。在一定限度內，爐容量越大，經濟效果越好，因此頂吹轉爐迅速走向大型化。現在世界上最大的轉爐為350t，并且正在研究建造400～450t轉爐。

（2）電爐煉鋼法

電爐煉鋼法主要利用電弧熱，在電弧作用區，溫度高達4000℃。冶煉過程一般分為熔化期、氧化期和還原期，在爐內不僅能造成氧化氣氛，還能造成還原氣氛，因此脫磷、脫硫的效率很高。

以廢鋼為原料的電爐煉鋼，比之高爐轉爐法基建投資少，同時由于直接還原的發展，為電爐提供金屬化球團代替大部分廢鋼，因此就大大地推動了電爐煉鋼。世界上現有較大型的電爐約1400座，目前電爐正在向大型、超高功率以及電子計算機自動控制等方面發展，最大電爐容量為400t。

國外150t以上的電爐幾乎都用于冶煉普通鋼，許多國家電爐鋼產量的60～80％均為低碳鋼。我國由于電力和廢鋼不足，目前主要用于冶煉優質鋼和合金鋼。

（3）平爐煉鋼法

五十年代以前，平爐鋼占世界鋼產量的85％。近年來，除澆鑄大型鑄件或供水壓機等成材的大鋼錠，平爐煉鋼仍在發揮其作用外，由于純氧頂吹轉爐煉鋼技術的發展，轉爐鋼的產量大幅度增長，世界各國平爐鋼產量才逐年下降。平爐煉鋼法的最大缺點是冶煉時間長（一般需要6～8h），燃料耗損大（熱能的利用只有20～25％），基建投資和生產費用高。一個年產1200萬噸鋼的鋼廠，只要建成六個250～300t的純氧頂吹轉爐就夠了，如果修建平爐卻需要500t的大型平爐30～40座。雖然目前世界上仍在生產的平爐已普遍采用氧氣煉鋼，生產率有較大的提高，但除塵系統復雜，投資高昂，因此平爐煉鋼不再發展，甚至有拆除改建為頂吹或底吹轉爐的趨勢。

第四篇：SMT生產工藝

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。電腦貼片機，如圖

為什么要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構成要素：

絲印（或點膠）--> 貼裝-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后

面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測

（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT常用知識簡介

一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進先出。

8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。

9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。

22.5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。

25.品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠。

29.機器之文件供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。

32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;

35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

36.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

37.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現使用的PCB材質為FR-4;

42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

45.ABS系統為絕對坐標;

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47.目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;

50.按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;

57.符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有無方向性無;

65.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

66.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;

68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;

70.靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;

76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78.現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測試是針床測試;

80.ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;

81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;

87.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;

90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;

91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

95.品質的真意就是第一次就做好;

96.貼片機應先貼小零件，后貼大零件;

97.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;

98.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

99.常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;

100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產;

101.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;

103.尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

106.SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB

PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第五篇：SMT 檢討書

檢討書

尊敬的領導：

您好！感謝您在百忙之中抽空看我寫的檢討書！我在此為我在11月25日上錯料做如下檢討：

我不想再為自己的錯誤找任何借口，那只能讓我更加慚愧。這份檢討書，向您表示我對這種錯誤行為的深痛惡絕，我下定決心，不再 犯類似錯誤。其時，領導反復教導言猶在耳，嚴肅認真的表情猶在眼前，我深為震撼，也已經深刻認識到此事的重要性，于是我一再告訴自己要把此事當成頭等大事來抓，不能辜負領導和同事對我的一片苦心。自己并沒有好好的去考慮我現在的責任，造成了工作的失誤。

通過這件事，我感到雖然是一件偶然發生的事情，但同時也是長期以來對自己放松了要求，工作做風渙散的必然結果，也是與我們時代要求-----樹新風，講文明，背道而行。經過幾天的反思，我對自己這些年的工作成長經歷進行了詳細回憶和分析。記得剛上班的時候，我對自己的要求還是比較高的，時時處處也都能遵守相關規章制度，從而努力完成各項工作。但近期，由于工作逐漸走上了軌道，而自己對公司的一切也比較熟悉了，尤其是領導對我的關懷和幫助使我感到溫暖的同時，也慢慢開始放松了對自己的要求，反而認為自己已經做得很好了。因此，這次發生的事使我不僅感到是自己的恥辱，更為重要的是我感到對不起領導對我的信任，愧對領導的關心。

如今，大錯既成，我深深懊悔不已，深刻檢討。本人思想中的致命錯誤有以下幾點：

思想覺悟不高，對重要事項認識嚴重不足。就算是有認識，也沒能在行動上真正實行起來。

思想覺悟不高的根本原因是因為本人對待工作的思想觀念不夠深刻、不夠負責。

我決定做出如下整改：

1、對自己思想上的錯誤根源進行深挖細找，并認清其可能造成的嚴重后果。

2、認真克服生活懶散、粗心大意的缺點，努力將工作做好，以優秀的表現來彌補我的過錯。

3、經常和同事加強溝通，保證不再出現類似錯誤。

此外，我也看到了這件事的惡劣影響，如果在工作中，大家都像我一樣自由散漫，漫不經心，那怎么能及時把工作落實好、做好呢？同時，如果在我們這個集體中形成了這種目無組織紀律觀念，不良風氣、不文明表現，我們工作的提高將無從談起，服務也只是紙上談兵。因此，這件事的后果是嚴重的，影響是惡劣的。

短短幾百字，不能表述我對自己的譴責；更多的責罵，深藏在我的心理。盼望領導能給我改過自新的機會。如果公司能給我改過的機會，我會化悔恨為力量，我絕不在同一地方摔倒，以后我要努力工作，認真負責，爭取為公司的發展做出更大的貢獻。

在這件事中，我還感到，自己在工作責任心上仍就非常欠缺。這充分說明，我從思想上沒有把工作的方式方法重視起來，這也說明，我對自己的工作沒有足夠的責任心，也沒有把自己的工作做得更好，也沒給自己注入走上新臺階的思想動力。在自己的思想中，仍就存在得過且過，混日子的應付思想。現在，我深深感到，這是一個非常危險的傾向，也是一個極其不好的苗頭，如果而放任自己繼續放縱和發展，那么，后果是極其嚴重的，甚至都無法想象會發生怎樣的工作失誤。因此，通過這件事，在深感痛心的同時，我也感到了幸運，感到了自己覺醒的及時，這在我今后的人生成長道路上，無疑是一次關鍵的轉折。在此，我向領導做出深刻的檢討。

發生這件事后，我知道無論怎樣都不足以彌補自己的過錯。因此，無論領導怎樣從嚴從重處分我，我都不會有任何意見。在此次錯誤中損失的物料我愿意由我個人承擔。同時，我請求領導再給我一次機會，使我可以通過自己的行動來表示自己的覺醒，以加倍努力的工作來為公司做出積極的貢獻，請領導相信我。

檢討人：易曉安

時間：2012年12月14