第一篇：SMT常用知識

SMT常用知識簡介 1 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為23±3℃。2.錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數(shù)據(jù);貼片數(shù)據(jù);上料數(shù)據(jù);元件數(shù)據(jù);吸取數(shù)據(jù),圖像數(shù)據(jù)。13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為

217℃~220℃ 14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。17.常用的SMT鋼板的厚度:0.15mm 0.12mm 0.13mm 0.10mm。18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。29.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。33.208pinQFP的pitch為0.5mm。34.QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo);46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56.在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無方向性無;65.目前市面上售之錫膏，實際只有8小時的粘性時間;66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子;68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;70.靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大;71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機(jī)器視覺檢驗 73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ICT測試是針床測試;80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動機(jī)構(gòu);87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;94.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;99.常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT 105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。107.SMTWiKi是什么 簡而言之，SMTWiKi就是“大家協(xié)作撰寫同一（批）網(wǎng)頁上(指SMT行業(yè))的文章”。在smtwiki網(wǎng)站上，訪問者可以修改、完善已經(jīng)存在的頁面，或者創(chuàng)建新內(nèi)容。通過wiki協(xié)作，SMTWiKi網(wǎng)站可以不斷完善、發(fā)展，成為優(yōu)秀的SMT概念網(wǎng)站 在IT行業(yè)的解釋： 同步多線程（Simultaneous Multi-Threading，SMT）是一種在一個CPU 的時鐘周期內(nèi)能夠執(zhí)行來自多個線程的指令的硬件多線程技術(shù)。本質(zhì)上，同步多線程是一種將線程級并行處理（多CPU）轉(zhuǎn)化為指令級并行處理（同一CPU）的方法。同步多線程是單個物理處理器從多個硬件線程上下文同時分派指令的能力。同步多線程用于在商用環(huán)境中及為周期/指令（CPI）計數(shù)較高的工作負(fù)載創(chuàng)造性能優(yōu)勢。處理器采用超標(biāo)量結(jié)構(gòu)，最適于以并行方式讀取及運(yùn)行指令。同步多線程使您可在同一處理器上同時調(diào)度兩個應(yīng)用程序，從而利用處理器的超標(biāo)量結(jié)構(gòu)性質(zhì)。任何單個應(yīng)用程序都不能完全使該處理器達(dá)到滿負(fù)荷。當(dāng)一個線程遇到較長等待時間事件時，同步多線程還允許另一線程中的指令使用所有執(zhí)行單元。例如，當(dāng)一個線程發(fā)生高速緩存不命中，另一個線程可以繼續(xù)執(zhí)行。同步多線程是 POWER5? 和 POWER6? 處理器的功能，可與共享處理器配合使用。SMT 對于商業(yè)事務(wù)處理負(fù)載的性能優(yōu)化可達(dá)30%。在更加注重系統(tǒng)的整體吞吐量而非單獨(dú)線程的吞吐量時，SMT 是一個很好地選擇。但是并非所有的應(yīng)用都能通過SMT 取得性能優(yōu)化。那些性能受到執(zhí)行單元限制的應(yīng)用，或者那些耗盡所有處理器的內(nèi)存帶寬的應(yīng)用，其性能都不會通過在同一個處理器上執(zhí)行兩個線程而得到提高。盡管SMT 可以使系統(tǒng)識別到雙倍于物理CPU數(shù)量的邏輯CPU（lcpu），但是這并不意味著系統(tǒng)擁有了兩倍的CPU能力。SMT技術(shù)允許內(nèi)核在同一時間運(yùn)行兩個不同的進(jìn)程，以此來壓縮多任務(wù)處理時所需要的總時間。這么做有兩個好處，其一是提高處理器的計算性能，減少用戶得到結(jié)果所需的時間；其二就是更好的能效表現(xiàn)，利用更短的時間來完成任務(wù)，這就意味著在剩下的時間里節(jié)約更多的電能消耗。當(dāng)然這么做有一個總前提——保證SMT不會重復(fù)HT所犯的錯誤，而提供這個擔(dān)保的則是在酷睿微架構(gòu)中表現(xiàn)非常出色的分支預(yù)測設(shè)計。SMT技術(shù)并不能做到處理資源的翻倍效果。雖然利用SMT技術(shù)可以讓4核心變?yōu)?核心處理器，但是并不能做到每個獨(dú)立核心處理資源。從本質(zhì)來說，SMT技術(shù)只是軟件層面上，以充分利用處理器閑置的執(zhí)行單位為目的。

1.假如你是某電子廠焊接工藝的主管，為了更準(zhǔn)確地選擇適合的助焊劑，你應(yīng)該從哪些方面進(jìn)行考慮？

答：如果我是焊接工藝主管，為了更準(zhǔn)確地選擇適合的助焊劑，我認(rèn)為應(yīng)該從以下幾個方面進(jìn)行考慮：

1）工藝：自身的焊接工藝是選取助焊劑的先決條件，手工浸焊可選擇的助焊劑范圍較廣，如果是發(fā)泡或噴霧工藝就最好選擇適合此工藝的焊劑，將噴霧專用的助焊劑用在發(fā)泡工藝上發(fā)泡效果將不會很好，將發(fā)泡焊劑用在噴霧工藝時很可能造成噴嘴的堵塞，雖說目前有適用于噴霧和發(fā)泡通用的焊劑，但選用前最好同助焊劑供應(yīng)商做好溝通工作；另外，其他工藝方面如預(yù)熱效果、走板速度等都應(yīng)加以考慮。

2）板材：不同的板材對助焊劑的適用情況是不一樣的，如熱風(fēng)整平板、預(yù)涂覆板或共他狀況比較好的板材，選用弱活性助焊劑就能確保上錫的質(zhì)量；如果是存放較久的裸銅板以及其他面板有氧化層或其他鍍層的板材，則要選用活性較強(qiáng)的焊劑；雖然預(yù)涂覆板子對助活性的要求不高，但通?？紴V到板面本身有一層松香或樹脂，在選擇助焊劑時如果用無松香型焊劑易造成板面松香分布不均勻的情況，從而形成水漬紋、泛白等不良狀況，所以針對預(yù)涂覆板最好選用弱活性低松香型助焊劑。

3）產(chǎn)品：自身產(chǎn)品的檔次也決定了選擇助焊劑的檔次，如電腦主板及其他各種主板或電腦周邊產(chǎn)品等，無論選擇何種焊劑，均應(yīng)選擇同類焊劑中檔次較高的產(chǎn)品；如果是低檔的收錄機(jī)、游戲機(jī)等產(chǎn)品則可選擇檔次較低的助焊劑產(chǎn)品。同一類焊劑，高檔與低檔的區(qū)別多在三個方面：第一、溶劑方面；第二、活化劑方面；第三、潤濕劑及其他添加劑方面；雖然這三個方面最終表現(xiàn)出來的作用基本是一樣的，但其殘留或焊后的陷患卻是完全不同的。

4）要求：對于焊接方面的要求主要基于客戶對焊接或?qū)Ξa(chǎn)品的要求，特別是以裝聯(lián)加工為主的廠家，在選擇助焊劑時更應(yīng)該考慮到客戶的要求，如客戶要求焊點(diǎn)光亮或消光、焊后清洗而無論是否有殘留等均應(yīng)選擇相應(yīng)的焊劑以達(dá)到客戶的要求；

至于其他方面如品牌、價格等對于上規(guī)模的以品質(zhì)為主的廠家來講，并不能成為選擇助焊劑的決定性條件；以目前助焊劑生產(chǎn)技術(shù)的公開程度，另外，其生產(chǎn)工藝較簡單，所以，同類、同一檔次助焊劑所使用的原材料都相差不多，品質(zhì)方面也無明顯差異：助焊劑的價格目前以市場調(diào)節(jié)為主，同類產(chǎn)品價格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整個電子產(chǎn)品中的成本不超過0.1%，而在這0.1%的成本中助焊劑又占去90%以上，所以不應(yīng)將價格作為選擇助焊劑的因素。

2.經(jīng)過波峰焊接后的板子現(xiàn)出了較多的連焊狀況，你應(yīng)該從哪些方面找原因解決？ 答：如果經(jīng)過波峰爐焊接后的板子出現(xiàn)了較多的連焊，我們應(yīng)該從以下幾個方面著手查找原因并解決： 第一，檢查錫液的工作溫度。因為錫爐的儀表顯示溫度總會與實際工作溫度有一定誤差，所以在解決此類問題時，應(yīng)該掌握錫液的實際溫度，而不應(yīng)過分依賴“表顯溫度”；一般情況下，使用63/37比例的錫鉛焊料時，建議波峰焊的工作溫度在245-255℃之間即可，但這不是絕對不變的一個數(shù)值，遇到特殊狀況時還要區(qū)別對待。如果錫液工作溫度過低，錫焊料本身的流動性難以得到保障，造成連錫也是在所難免的。第二，檢查PCB板在浸錫前的預(yù)熱溫度。通常狀況下，我們建議預(yù)熱溫度應(yīng)在90-110℃之間，如果PCB上有高精密的不能受熱沖擊的元件，可對相關(guān)參數(shù)作適當(dāng)調(diào)整，這里要求的也是PCB焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯溫度”；預(yù)熱的主要目的是使助焊劑中的溶劑揮發(fā)，并促使活化劑活化，如果預(yù)熱溫度過高或過低都達(dá)不到預(yù)期目的，造成連焊錫這也是一個主要原因。

第三，檢查助焊劑的涂布是否有問題。無論其涂布方式是怎樣的，關(guān)鍵要求PCB在經(jīng)過助焊劑的涂布區(qū)域后，整個板面的助焊劑要均勻，如果出現(xiàn)部分零件管腳未有浸潤助焊劑的狀況，則應(yīng)對助焊劑的涂布量、風(fēng)刀角度等進(jìn)行調(diào)整了。助焊劑不均勻的涂布，可能使部分焊盤涂不上焊劑或涂上的焊劑量不足，在經(jīng)過錫液時無法幫助去除氧化、促進(jìn)錫液濕流動等，從而導(dǎo)致連焊或其他不良狀況的產(chǎn)生。第四，檢查助焊劑活性是否得當(dāng)。如果助焊劑活性過強(qiáng)，就可能會對焊接完后的PCB造成腐蝕；如果助焊劑的活性不夠，PCB板面的焊點(diǎn)則會有吃錫不滿等狀況；如果錫腳間連錫太多或出現(xiàn)短路，則表明助焊劑的載體方面有問題，即潤濕性不夠，不能使錫液有較好的流動；出現(xiàn)以上問題時，應(yīng)該與助焊劑供貨廠商尋求解決方案，對助焊劑的活性及潤濕性方面有適當(dāng)調(diào)整。

第五，檢查錫爐輸送鏈條的工作狀態(tài)。這其中包括鏈條的角度與速度兩個問題。

1、通常建議客戶把鏈條（或稱輸送帶）角度定在5~6度之間； A.這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度；

B.當(dāng)PCB板走過錫液平面時，應(yīng)保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點(diǎn)；而不能有一個較大的接觸面；示意圖如下：

C.當(dāng)沒有傾角或傾角過小時，除焊點(diǎn)以外多余的錫液未能及時流下時PCB已走過焊接區(qū)，從而造成焊點(diǎn)拉尖、沾錫太多、連焊多等現(xiàn)象的出現(xiàn)；但是當(dāng)傾角過大時，很明顯易造成焊點(diǎn)的吃錫不良甚至不能上錫等現(xiàn)象。就鏈條角度而言，用經(jīng)驗值來判斷時，我們可以把PCB上板面比錫波最高處高出1/3左右，使PCB過錫時能夠推動錫液向前走，這樣可以保證焊點(diǎn)的可靠性。

2、走板速度定在每分鐘1.1—1.2米之間，在不提高預(yù)熱溫度及錫液工作溫度的狀況下，如果提高PCB的輸送速度，就極易造成連焊等不良狀況。比如我們要提高生產(chǎn)量，就要提高鏈條的輸送速度，速度提高以后，相應(yīng)的預(yù)熱溫度一定要提高，否則就會使PCB板過錫時因溫差過大而產(chǎn)生各種問題，嚴(yán)重時會造成錫液的飛濺、拉尖等；另外，我們還要提高錫液的工作溫度，因為輸送速度快了，PCB板面與錫液的接觸時間就短了，同時錫液的“熱補(bǔ)償”也達(dá)不到平衡狀態(tài)，使錫液溫度下降，從而造成連焊等不良效果，所以提高錫液的溫度也是必要的。第六，檢驗錫液中的雜質(zhì)含量是否超標(biāo)。

在普通錫鉛焊料中，以錫、鉛為主元素；其他少量的如：銻（Sb）、鉍（Bi）、銦（In）等元素為添加元素以外，其他元素如：銅（Cu）、鋁（Al）、砷（As）等都可視為雜質(zhì)元素；在所有雜質(zhì)元素中，以“銅”對焊料性能的危害最常見，在焊料使用過程中，往往會因為過二次錫（剪腳后過錫），而造成錫液中銅雜質(zhì)或其它微量元素的含量增高，雖然這部分金屬元素的含量不大，但是在合金中的影響卻是不容忽視的，它會嚴(yán)重地影響到合金的特性，主要表現(xiàn)在合金中出現(xiàn)不熔物或半熔物以及熔點(diǎn)不斷升高，并導(dǎo)至虛焊、假焊、連焊的產(chǎn)生；另外雜質(zhì)含量的升高會影響焊后合金晶格的形成，造成金屬晶格的枝狀結(jié)構(gòu)，表現(xiàn)出來的癥狀有焊點(diǎn)表面發(fā)灰無金屬光澤、焊點(diǎn)粗糙等。

所以，在波峰爐的使用過程中，應(yīng)重點(diǎn)注意對波峰爐中銅等雜質(zhì)含量的控制；一般情況下，當(dāng)錫液中銅雜質(zhì)的含量超過0.3%時，對錫爐中的錫液應(yīng)進(jìn)行更換。但是，這些參數(shù)需要專業(yè)的檢驗機(jī)構(gòu)或焊料生產(chǎn)廠商才能檢測，所以，焊料使用廠商應(yīng)與焊料供應(yīng)商溝通，定期進(jìn)行錫液中雜質(zhì)含量的檢測，如半年一次或三個月一次，這需要根據(jù)具體的生產(chǎn)量來定。

第七，為了保證焊接質(zhì)量，選擇適當(dāng)?shù)闹竸┮彩呛荜P(guān)鍵的問題。助焊劑的英文寫法“Flux”是經(jīng)由古希臘語轉(zhuǎn)變而來，在古希臘語中“Flux”是“流動、滾動、使流動”的意思；助焊劑在焊接中的作用除了去除氧化雜質(zhì)外，另一個重要的作用就是潤濕作用，加強(qiáng)錫液在焊盤及元件管腳的流動性能。如果助焊劑在焊接過程中起不到潤濕作用，在焊接時除焊點(diǎn)以外多余的錫尚未及時流下就已經(jīng)凝固，這樣就必然造成連焊、短路等現(xiàn)象。

所以在排除了以上原因后，檢查助焊劑的質(zhì)量是處理不良的一個手段。

下圖為理想狀態(tài)下的回流焊區(qū)線圖，看圖后回答以下問題：

1、請寫出A、B、C、D、E段的名稱。

答：A段為預(yù)熱區(qū)；B段為保溫區(qū)（干燥滲透區(qū)）；C段為第二升溫區(qū)；D段為焊接區(qū)；E段為冷卻區(qū)。

2、A段我們通常給客戶的參數(shù)是什么？其值是多少？ A段我們通常給客戶的參數(shù)是“升溫速率”，其值一般建議客戶設(shè)定在1-2℃/S；

3、B段的主要作用是什么？通常建議客戶在這一段的時間是多少？

答：B段的主要作用是消除在A段因升溫造成的PCB上各點(diǎn)間的溫度不均勻的狀況，使整個板面的溫度趨于一致；

通常建議客戶在這一段的時間為60-120S；

4、如果B段效果不理想，會出現(xiàn)什么現(xiàn)象？這種現(xiàn)象在SMT中我們通常用怎樣的專業(yè)述語表述？

答：如果B段的效果不理想，按進(jìn)入回流焊爐先后的順序，會造成PCB板面各焊點(diǎn)溫度高低不同；

這種現(xiàn)象在SMT中的專業(yè)述語是“溫度梯度”；

5、如果B段出現(xiàn)的上述問題在C段仍然不能解決，那么進(jìn)入回流焊區(qū)后板面會出現(xiàn)什么缺陷？應(yīng)該怎樣解決？ 答：如果在B段出現(xiàn)的上述問題在C段仍然不能解決，那么進(jìn)入回流焊區(qū)后板面會出現(xiàn)豎碑的缺陷；

出現(xiàn)這樣的豎碑的情況后，可以通地延長B段及C段的時間，使PCB在C段結(jié)束時的溫度與進(jìn)入D段后的即時溫差降到最低來解決；

6、C段的主要作用有哪兩上方面？我們建議客戶在這一段的時間是多少？ 答：C段的主要作用有以下兩個方面：（1）繼續(xù)消除溫度梯度；（2）使焊錫膏中的助焊劑開始活化，我們建議客戶在這一段的時間通常在30S左右；

7、D段的溫度我們一般建議客戶在什么樣的范圍？焊料在183℃以上時間應(yīng)控制在多長時間內(nèi)？215℃以上應(yīng)控制時間多長？225℃以上應(yīng)控制時間多長？ 答：D段我們一般建議客戶交溫度設(shè)定在205~230℃左右； 焊料在183℃以上的時間應(yīng)控制在30-60S之間； 215℃以上應(yīng)控制在20S左右； 225℃以上應(yīng)控制在10S左右；

8、在E段，我們通常建議客戶的參數(shù)是什么？其值應(yīng)該是多少？

答：在E段我們通常建議客戶的參數(shù)是“降溫速度”；其值應(yīng)該在4℃/S以內(nèi)。

第二篇：SMT常用知識簡介

SMT常用知識簡介 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為23±3℃。

2.錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。

9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數(shù)據(jù);貼片數(shù)據(jù);上料數(shù)據(jù);元件數(shù)據(jù);吸取數(shù)據(jù),圖像數(shù)據(jù)。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃~220℃

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度:0.15mm 0.12mm 0.13mm 0.10mm。18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。

25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。

32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo);46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;

57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無方向性無;

65.目前市面上售之錫膏，實際只有8小時的粘性時間;66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子;68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;70.靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機(jī)器視覺檢驗 73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測試是針床測試;80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;

81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動機(jī)構(gòu);

87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;99.常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);

100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);

101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);

102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;

103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。107.SMTWiKi是什么 簡而言之，SMTWiKi就是“大家協(xié)作撰寫同一（批）網(wǎng)頁上(指SMT行業(yè))的文章”。在smtwiki網(wǎng)站上，訪問者可以修改、完善已經(jīng)存在的頁面，或者創(chuàng)建新內(nèi)容。通過wiki協(xié)作，SMTWiKi網(wǎng)站可以不斷完善、發(fā)展，成為優(yōu)秀的SMT概念網(wǎng)站 在IT行業(yè)的解釋： 同步多線程（Simultaneous Multi-Threading，SMT）是一種在一個CPU 的時鐘周期內(nèi)能夠執(zhí)行來自多個線程的指令的硬件多線程技術(shù)。本質(zhì)上，同步多線程是一種將線程級并行處理（多CPU）轉(zhuǎn)化為指令級并行處理（同一CPU）的方法。同步多線程是單個物理處理器從多個硬件線程上下文同時分派指令的能力。同步多線程用于在商用環(huán)境中及為周期/指令（CPI）計數(shù)較高的工作負(fù)載創(chuàng)造性能優(yōu)勢。處理器采用超標(biāo)量結(jié)構(gòu)，最適于以并行方式讀取及運(yùn)行指令。同步多線程使您可在同一處理器上同時調(diào)度兩個應(yīng)用程序，從而利用處理器的超標(biāo)量結(jié)構(gòu)性質(zhì)。任何單個應(yīng)用程序都不能完全使該處理器達(dá)到滿負(fù)荷。當(dāng)一個線程遇到較長等待時間事件時，同步多線程還允許另一線程中的指令使用所有執(zhí)行單元。例如，當(dāng)一個線程發(fā)生高速緩存不命中，另一個線程可以繼續(xù)執(zhí)行。同步多線程是 POWER5? 和 POWER6? 處理器的功能，可與共享處理器配合使用。SMT 對于商業(yè)事務(wù)處理負(fù)載的性能優(yōu)化可達(dá)30%。在更加注重系統(tǒng)的整體吞吐量而非單獨(dú)線程的吞吐量時，SMT 是一個很好地選擇。但是并非所有的應(yīng)用都能通過SMT 取得性能優(yōu)化。那些性能受到執(zhí)行單元限制的應(yīng)用，或者那些耗盡所有處理器的內(nèi)存帶寬的應(yīng)用，其性能都不會通過在同一個處理器上執(zhí)行兩個線程而得到提高。盡管SMT 可以使系統(tǒng)識別到雙倍于物理CPU數(shù)量的邏輯CPU（lcpu），但是這并不意味著系統(tǒng)擁有了兩倍的CPU能力。SMT技術(shù)允許內(nèi)核在同一時間運(yùn)行兩個不同的進(jìn)程，以此來壓縮多任務(wù)處理時所需要的總時間。這么做有兩個好處，其一是提高處理器的計算性能，減少用戶得到結(jié)果所需的時間；其二就是更好的能效表現(xiàn)，利用更短的時間來完成任務(wù)，這就意味著在剩下的時間里節(jié)約更多的電能消耗。當(dāng)然這么做有一個總前提——保證SMT不會重復(fù)HT所犯的錯誤，而提供這個擔(dān)保的則是在酷睿微架構(gòu)中表現(xiàn)非常出色的分支預(yù)測設(shè)計。SMT技術(shù)并不能做到處理資源的翻倍效果。雖然利用SMT技術(shù)可以讓4核心變?yōu)?核心處理器，但是并不能做到每個獨(dú)立核心處理資源。從本質(zhì)來說，SMT技術(shù)只是軟件層面上，以充分利用處理器閑置的執(zhí)行單位為目的。

第三篇：SMT行業(yè)知識

SMT常用知識簡介

1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.esd的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data;Mark data;feeder data;

Nozzle data;Part data。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為< 10%。15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動元器件(Active

Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：esd失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為

C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ecn中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。

32.bga本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;35.cpk指: 目前實際狀況下的制程能力;

36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計算機(jī)主板上常用的bga球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo);

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以hcc簡代之;57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無方向性無;

65.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子;68.QC分為：IQC、IPQC、.fqc、OQC;

69.高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;70.靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機(jī)器視覺檢驗 73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;74.目前bga材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ict測試是針床測試;

80.ict之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;

81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動機(jī)構(gòu);87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項作業(yè)bom、廠商確認(rèn)、樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;94.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;

97.bios是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

99.常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);

100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);

101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);

102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT 105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;

106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB

PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第四篇：SMT技術(shù)員要知道的知識

SMT技術(shù)員要知道的知識

1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH；

2.錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套；

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；

8.錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機(jī)的可直接攪拌回溫；

9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

12.制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217℃。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效；

22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；

25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；

29.機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；

31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息；

33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；

34.QC七大手法中，魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；

37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力；

38.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作；

39.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4；

42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%；

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44.目前計算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；

45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo)；

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47.Panasert松下全自動貼片機(jī)其電壓為3?；200±10VAC；

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，７寸；

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；

50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》，當(dāng)二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%，50%:50%；

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

56.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡代之；

57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；

58.100NF組件的容值與0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃；

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；

63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；

64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

65.目前使用之計算機(jī)邊PCB，其材質(zhì)為: 玻纖板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；

67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68.SMT段排阻有無方向性：無；

69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；

70.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；

71.正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機(jī)器視覺檢驗，AOI，ICT，F(xiàn)T。

73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為：傳導(dǎo)+對流；

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；

75.鋼板的制作方法：雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻；

76.回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。

77.回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT測試是針床測試；

80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；

81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；

82.回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；

85.SMT零件供料方式有：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。

86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動機(jī)構(gòu)；

87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項作業(yè)：BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板。

88.若零件包裝方式為12w8P，則計數(shù)器Pitch調(diào)整每次進(jìn)8mm；

89.回焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式回焊爐﹑氮?dú)饣睾笭t﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；

90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝；

91.常用的MARK形狀有﹕圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍，鑷子；

95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96.高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。

97.靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大；

98.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡；

99.品質(zhì)的真意就是第一次就做好；

100.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；

101.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System；

102.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

103.常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送

式放置機(jī)；

104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)；

105.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-回流焊-收板機(jī)；

106.溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用；

107.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多；

c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT。

109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:

a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。

b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水分。

c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體。

110.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第五篇：SMT車間無塵等級知識介紹

SMT車間無塵等級知識介紹

在SMT車間中的生產(chǎn)設(shè)備都是高精度的機(jī)器，對SMT車間環(huán)境的無塵等級都會有一定的要求，減少對產(chǎn)品和設(shè)備的影響。

在SMT車間中灰層過多，對于微小元件，如0201、01005以及細(xì)間距(0.3mm)元件的貼裝和焊接產(chǎn)生質(zhì)量影響，同時加大設(shè)備磨損，甚至設(shè)備故障，增加設(shè)備維護(hù)和維修工作量。所以工作間要保持清潔衛(wèi)生，無塵土，無腐蝕性，無異味氣體。保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量，設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)以及人體身體健康。

車間空氣清潔度最好達(dá)10萬級(BGJ73-84)。在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，以保證人體健康。要保證工廠的清潔度為10萬級，必須付出相當(dāng)?shù)某杀?，一般工廠很難做到。那么空氣清潔度的10萬級是什么意思呢？ 空氣清潔度是指潔凈空間單位體積空氣中，以大于或等于被考慮粒徑的粒子最大濃度限值進(jìn)行劃分的等級標(biāo)準(zhǔn)。

空氣清潔度可采用光散射粒子計數(shù)器來測量。光散射粒子計數(shù)器采樣量100級：每次采樣量大于或等于1升。l，000級-l0，000級：每次采樣量大于或等于0.3升。100，000級：每次采樣量大于或等于0.1升。對于100級潔凈室，宜采用大流量粒子計數(shù)器進(jìn)行測試;如果條件不具備時，可采用每次采樣量不小于1升的粒子計數(shù)器。

根據(jù)不同SMT工廠的大小不同，以及產(chǎn)品加工的類型不同，對車間的潔凈度會有不同的要求，有些是10萬級，有些是50萬級。