第一篇：SMT操作員培訓(xùn)資料

SMT操作員培訓(xùn)資料

一、操作員崗位要求：

1.熟悉各種電子物料及其參數(shù)； 2.了解熟記各相關(guān)管理制度、標(biāo)準(zhǔn)；

3.熟悉崗位工作項(xiàng)目、并嚴(yán)格按各操作標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行； 4.了解SMT生產(chǎn)工藝流程，具備相關(guān)品質(zhì)和管理知識(shí)；

5.熟練操作所負(fù)責(zé)的機(jī)器，掌握該設(shè)備的性能并對(duì)機(jī)器和備件進(jìn)行管理； 6.具備一般品質(zhì)異常的判斷分析與良好的溝通反饋能力；

二、培訓(xùn)內(nèi)容：

1、培訓(xùn)電子元器件知識(shí) 1.1貼片電阻電容結(jié)構(gòu)、規(guī)格、參數(shù)

1.1.1電阻器：在電器、電子設(shè)備的電路中，為控制電路的電壓和電流，或使放大了的電壓或電流實(shí)現(xiàn)它的工作效果，需要一種具有一定電阻數(shù)值得元件；主要參數(shù)有：標(biāo)稱值、允許偏差、額定功率、溫度系數(shù)、電壓系數(shù)、最大工作電壓、噪聲電動(dòng)勢(shì)、高頻特性、老化系數(shù)； A)電路代號(hào)：R ；阻值單位：歐姆（Ω），換算：1GΩ=1000MΩ ； 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω B)貼片電阻封裝：0402、0603、0805、1206、1812等

C)標(biāo)稱值：常用有規(guī)定數(shù)值，如1k~2k之間有1k2、1k5、1k8，其他參數(shù)則需定制 D)阻值允許偏差如下表：

允許偏差（%）

文字符號(hào)（代號(hào)）

允許偏差（%）

文字符號(hào)（代號(hào)）±0.001 Y ±0.5 D ±0.002 X ±1 F ±0.005 E ±2 G ±0.01 L ±5 J ±0.02 P ±10 K ±0.05 W ±20 M ±0.1 B ±30 N ±0.2 C —

—

E)額定功率：電阻器在直流或交流電路中，當(dāng)在一定大氣壓(87kpa~107kpa)和在規(guī)定溫度（-55℃ ~ 125℃）下，長(zhǎng)期連續(xù)工作所能承受的最大功率；

F)電壓系數(shù)：表示電阻器熱穩(wěn)定性隨溫度變化的物理量；表示溫度每升高1度對(duì)應(yīng)的電阻阻值的相對(duì)變化量；

G)電壓系數(shù)：表示阻值與電壓的關(guān)系，表示對(duì)外加電壓的穩(wěn)定程度； H)最大工作電壓：電阻器長(zhǎng)期工作不發(fā)生過熱或電擊穿損壞等現(xiàn)象的電壓；

1.1.2 電容器：本身具有充放電的作用，可用于調(diào)諧、隔直流、濾波、交流旁路等，具體參數(shù)有：標(biāo)稱容量與允許偏差、額定工作電壓、絕緣電阻、溫度系數(shù)、電容器損耗、頻率特性等

A)電容代號(hào)：C，容量單位：法拉、微法、納法、皮法；貼片電解電容單位一般用微法，貼片獨(dú)石積層電容單位一般用皮法；換算： 1法拉=1000000微法

1微法=1000納法=1000000皮法

B)電解電容器封裝為圓柱形；獨(dú)石積層電容為長(zhǎng)方形：封裝有：0402、0603、0805、1206、1812等 C)標(biāo)稱容量：便于生產(chǎn)和實(shí)際需要，國(guó)家規(guī)定了一系列容量值作為產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)； 容量誤差： ±0.05%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30% D)額定工作電壓：指在規(guī)定溫度范圍內(nèi)，能夠連續(xù)可靠工作的最高電壓，又是分為額定直流工作電壓和額定交流工作電壓（有效值）；其標(biāo)準(zhǔn)額定電壓有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000v E)絕緣電阻：等于加在電容兩端的電壓與電流的比值；

F)漏電流：電容介質(zhì)并不是絕緣的，總會(huì)有些漏電，漏電流較大時(shí)，電容會(huì)發(fā)熱，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞（各電容材料參數(shù)都有漏電流標(biāo)準(zhǔn)）；

G)頻率特性：電容在交流電路工作時(shí)（高頻工作），其電容量等參數(shù)隨電場(chǎng)頻率而變化的性質(zhì)； H)電容器損耗正切腳：表示電容能量損耗的大小； 1.2貼片晶體管結(jié)構(gòu)和型號(hào)：

一般為兩個(gè)或三個(gè)引腳，晶體二極管和晶體三極管，其結(jié)構(gòu)是一個(gè)或者兩個(gè)PN結(jié)組成，封裝有：晶體二極管有圓柱形和長(zhǎng)方形（有極性之分）；晶體三極管為SOT-23/25/89/143 1.3貼片電感、連接器、變壓器等結(jié)構(gòu)、形狀、參數(shù)

貼片電感：封裝有0603、0805、1206等，大功率電感也按圓柱形（根據(jù)磁芯形狀）連接器：主要為外形狀、引腳數(shù)量、引腳間距等

變壓器：分初級(jí)和次級(jí)繞組，也屬電感類，貼裝時(shí)必須注意方向 1.4貼片IC芯片封裝

IC封裝有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等

1.5貼片電子原件的包裝、儲(chǔ)存與防護(hù)：電子元器件包裝有散裝、卷帶裝、托盤裝等，儲(chǔ)存有效時(shí)間為1個(gè)月，環(huán)境要求控制溫度（24±3℃）和濕度(45%-75%)、防塵、防腐等，2、培訓(xùn)物料編碼

2.1培訓(xùn)物料編碼知識(shí)：參考《物料編碼規(guī)則》、《物料編碼清單》

3、設(shè)備操作知識(shí)培訓(xùn)

3.1設(shè)備結(jié)構(gòu)和操作功能鍵，附件使用的注意事項(xiàng)

3.1.1設(shè)備結(jié)構(gòu)：主要為機(jī)體、控制線路、操作面板、導(dǎo)軌、置料臺(tái)、貼裝頭組件、PCB固定平臺(tái)等 3.1.2操作功能鍵：（參考設(shè)備說明書）

3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，較脆，嘴部有伸縮性； 3.1.4飛達(dá)（料架）：

A.飛達(dá)規(guī)格和選用：有8mm、12mm、16mm、24mm飛達(dá)，普通元件（封裝為0402、0603、0805、1206和小型晶體管等封裝帶寬為8mm）用8mm飛達(dá)，步進(jìn)為4mm；其他根據(jù)物料的料帶寬度而選用對(duì)應(yīng)飛達(dá)，16mm飛達(dá)步進(jìn)距離有4mm、8mm、12mm、16mm（可通過飛達(dá)氣缸固定片調(diào)整），需根據(jù)物料間距進(jìn)行選用調(diào)整；

B.使用與存放：飛達(dá)使用時(shí)應(yīng)注意避免撞擊，并須定期清潔保養(yǎng)，存放不能堆疊、受壓，對(duì)于不用的飛達(dá)應(yīng)固定于機(jī)器上（或放置于指定位置）；

3.2設(shè)備操作系統(tǒng)與設(shè)備開關(guān)機(jī)操作，開關(guān)機(jī)異常信息及處理

4.2.1設(shè)備開關(guān)機(jī)：開關(guān)機(jī)時(shí)必須確認(rèn)及內(nèi)無(wú)異物，具體操作（參考設(shè)備操作文件）4.2.2熱機(jī)（暖機(jī)）：對(duì)于停機(jī)時(shí)間超過2小時(shí)以上，開機(jī)時(shí)必須進(jìn)行暖機(jī)5~10分鐘； 3.3正常生產(chǎn)設(shè)備操作

3.3.1備料與換料操作：應(yīng)觀察并根據(jù)物料使用狀況提前上好將用完型號(hào)的物料（因不多于4個(gè)飛達(dá)）；物料應(yīng)正確安裝到位，飛達(dá)置于料臺(tái)時(shí)應(yīng)先將貼裝頭移離該位置，飛達(dá)應(yīng)固定牢靠平整且雙手操作；換料和操作應(yīng)快速準(zhǔn)確，并根據(jù)SMT制成管制進(jìn)行二次確認(rèn)；換裝IC時(shí)注意方向，用16mm飛達(dá)時(shí)要注意吸料位置的調(diào)整；

3.3.2過程操作：A、生產(chǎn)效率方面注意機(jī)器利用率，每小時(shí)應(yīng)核對(duì)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能，減少待機(jī)時(shí)間（照mark點(diǎn)時(shí)間、待料時(shí)間、吸料時(shí)間、報(bào)警次數(shù)等進(jìn)行分析）；B、品質(zhì)控制方面應(yīng)對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行抽檢有無(wú)偏位等不良；C、物料損耗控制方面應(yīng)對(duì)設(shè)備異常記錄（拋料）進(jìn)行監(jiān)測(cè)，對(duì)于超標(biāo)的料站或物料進(jìn)行處理并反饋拉組長(zhǎng)、技術(shù)員或工程師對(duì)該不良進(jìn)行改善控制；

3.3.3換線操作：A、訂單完成時(shí)應(yīng)將所有飛達(dá)卸離機(jī)器，拆除所有物料，清理機(jī)器所有物料、雜物、灰塵；同時(shí)對(duì)飛達(dá)進(jìn)行清潔；

B、操作員應(yīng)把所有余料退給物料員，準(zhǔn)備好新訂單物料并上于飛達(dá)上；

C、由技術(shù)員或指定人員進(jìn)行設(shè)備程式更換操作，重新調(diào)整設(shè)備（PCB定位），并由操作員按照生產(chǎn)程式進(jìn)行上料，上料完畢須由IPQC進(jìn)行二次確認(rèn)；

D、由技術(shù)人員進(jìn)行首件生產(chǎn)并確認(rèn)無(wú)品質(zhì)異常（無(wú)偏位、漏貼、錯(cuò)鐵等）后交由IPQC進(jìn)行首件核對(duì)； 3.3.4過程記錄：根據(jù)日生產(chǎn)狀況進(jìn)行記錄設(shè)備運(yùn)行狀況并完成必須的記錄； 3.3.5交接班：A、每天下班時(shí)應(yīng)清理廢料盒里的廢料，并交由拉組長(zhǎng)進(jìn)行分類處理

B、操作員交接班時(shí)應(yīng)把設(shè)備運(yùn)行狀況、出現(xiàn)異常等信息、設(shè)備附件、生產(chǎn)物料等進(jìn)行交接； 3.4設(shè)備日、周、月保養(yǎng)操作 3.4.1參考《設(shè)備保養(yǎng)項(xiàng)目》 3.4.2 參考設(shè)備使用說明書

4、異常處理

4.1生產(chǎn)運(yùn)行報(bào)警信息與處理

4.1.1真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技術(shù)員更換吸嘴或?qū)ξ臁⒄婵展艿肋M(jìn)行清潔； 4.1.2氣壓不足：檢查機(jī)器供氣接頭是否漏氣，并通知技術(shù)員或工程師處理；

4.1.3 貼裝頭X、Y位移溢出：手動(dòng)移位溢出可開機(jī)運(yùn)行后正常，如運(yùn)行過程出現(xiàn)應(yīng)通知工程師進(jìn)行檢查； 4.1.4 PCB傳送錯(cuò)誤：A、進(jìn)出傳送不順暢，應(yīng)反饋并對(duì)不良品尺寸交由IPQC檢測(cè)，同時(shí)反饋技術(shù)員進(jìn)行改善；

4.1.4未貼裝完畢產(chǎn)品處理：A、對(duì)于操作失誤造成的應(yīng)通知技術(shù)員進(jìn)行重新送入機(jī)器補(bǔ)貼 B、異常停機(jī)的通知技術(shù)員進(jìn)行處理；

4.1.5飛件或漏貼：A、吸嘴不良，應(yīng)停機(jī)進(jìn)行檢查元件對(duì)應(yīng)吸嘴 B、真空不足，應(yīng)通知技術(shù)員進(jìn)行真空檢查 C、PCB固定不良，檢查PCB固定狀態(tài)

4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有規(guī)律，有技術(shù)員對(duì)坐標(biāo)進(jìn)行修改；

B、PCB固定不良（表面不平整、貼裝時(shí)下沉、移位），檢查并重新調(diào)整定位裝置 C、錫膏粘性不良引起，需由技術(shù)員干或工程師進(jìn)行分析處理；

4.2停電或環(huán)境（雷電）處理：A、遇到雷電天氣時(shí)必須盡快清完待生產(chǎn)產(chǎn)品后待通知；

B、停電時(shí)關(guān)閉設(shè)備電源、待供電后從新開機(jī)并將機(jī)內(nèi)正生產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行處理； 4.3品質(zhì)異常處理：未達(dá)到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)必須進(jìn)行反饋上司、設(shè)備技術(shù)員或工程師； 4.4拋料超標(biāo)：報(bào)技術(shù)員、上司和相關(guān)人員進(jìn)行處理；

4.4設(shè)備故障處理：應(yīng)即時(shí)停機(jī)，由設(shè)備技術(shù)員或工程師解決并作記錄；

三、實(shí)際操作培訓(xùn)

1.開關(guān)機(jī)操作——正常開關(guān)機(jī)，斷電異常開關(guān)機(jī) 2.機(jī)器的安全使用和注意事項(xiàng)：

2.1機(jī)器在遠(yuǎn)作時(shí),不能將頭,手,等各部位伸到機(jī)器里面.2.2換物料時(shí)一定要先把機(jī)器停下來將安全門打開,或者按下緊急開關(guān)來?yè)Q物料.2.3如果遇到緊急事故,要先把緊急開關(guān)按下來,再通知設(shè)備技術(shù)人員來解決.3.換料操作——飛達(dá)操作、普通物料換料、16mm換料操作、盤裝物料換料操作、stick飛達(dá)使用 3.1.換料時(shí)，要看清楚料的間距是多少，物料料帶上孔與孔之間的標(biāo)準(zhǔn)距離是4mm，一般物料的間距為4mm。特殊的物料封裝要看料與料之間有多少個(gè)孔來定物料的間距。4.換線時(shí)上料前后的注意事項(xiàng)。

4.1 上料前要把Feeder Table掃干凈.檢查Feeder下方有沒有元件或者其它造成Feeder偏位的雜物.有則清除。

4.2 上完料后,要檢查料是否打到位，用移動(dòng)鏡頭檢查Feeder是否偏位。5.一般所用元件的數(shù)據(jù)庫(kù)的操作。IC托盤高度與取料高度的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)。

第二篇：SMT操作員考試題

SMT操作員考試題

1）6300Ω = 6.KΩ，23000Ω= 23

KΩ，1002= 10 kΩ，電容104= 100 NF, 2R2= 2.2Ω，2）F、J指誤差，F(xiàn) ±1%，J ±5%

3）以下符號(hào)表示何意SMT:

表面貼裝技術(shù) BOM： 物料清單 ECN ： 工程變更通知

4）圖示是一個(gè)二極管，其黑色標(biāo)志端為

負(fù) 極，如表示鉭電容其黑色標(biāo)志端為 正 極。

5）473表示電阻時(shí)，其阻值為47kΩ，當(dāng)表示電容時(shí)，其容值為

NF。

6）上班之前對(duì)防靜電方面檢查應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：穿好工衣 工帽

，戴好 靜電手環(huán)，手套。

7）在操作機(jī)器時(shí)，開機(jī)前須檢查氣壓在(0.4-0.6)MPA 范圍內(nèi)，再將電源開關(guān)打到

ON

處，此時(shí)機(jī)器開始啟動(dòng)。

8）上料時(shí)要保證所上物料的 廠商 和

型號(hào)規(guī)格 必須與

站位表 一 致，并及時(shí)叫對(duì)料員核對(duì)。

9）上Feeder前，必須檢查Feeder的 進(jìn)料齒輪 內(nèi)有無(wú)散料，并將散料用鑷子取出，或 用風(fēng)槍吹出。以免引起拋料，F(xiàn)eeder上機(jī)前必須扣好 壓蓋 避免Feeder翹起打壞吸嘴。

10）機(jī)器在正常運(yùn)行時(shí)，嚴(yán)禁將頭，手伸入機(jī)內(nèi)，在伸手入機(jī)前，必須按下 STOP鍵，并打開 安全門

11）在站位表使用前，應(yīng)檢查是否有 程序員、工程師、IPQC

簽字確認(rèn)，上料單如有手工更 改應(yīng)有 工程師 簽名確認(rèn)。

12））使用管裝IC時(shí)，IC管上應(yīng)注明1）元件型號(hào)或絲印 2）

IC方向。

13）英制0805用公制表示為2012，應(yīng)選用8MM的FEEDER

二、單項(xiàng)選擇題

１）日常保養(yǎng)是由操作員在什么時(shí)候進(jìn)行（3）

①下班交接班時(shí)

②午飯后

③ 剛上班時(shí)

④07:00-07:15

2）你怎樣快速判定帶裝物料的間距（4）

①問別人

②讓機(jī)器先打一下

③用卡尺量

④數(shù)料帶上兩顆料之間有幾個(gè)孔

當(dāng)發(fā)現(xiàn)Feeder不良時(shí)應(yīng)該（3）

①把Feeder拆下來，放到一邊

②只要能打，不要管它

③把Feeder換下來，並標(biāo)識(shí)送修

5）機(jī)器突然停電的情況下為保護(hù)機(jī)器應(yīng)先切斷（3）

①氣源

②電源

③電源和氣源

6）當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)故障需要立刻停機(jī)時(shí)，應(yīng)先按何開關(guān)（4）

① STOP

② READY

③

START

④ EMERGNCY SOTP

7）正確的換料流程是（4）

①確認(rèn)所換料站

裝好物料上機(jī)

確認(rèn)所換物料

填寫換料報(bào)表

通知對(duì)料員對(duì)料 ②確認(rèn)所換料站

填寫換料報(bào)表

確認(rèn)所換物料

通知對(duì)料員對(duì)料

裝好物料上機(jī)

③確認(rèn)所換料站

確認(rèn)所換物料

通知對(duì)料員對(duì)料

填寫換料報(bào)表

裝好物料上機(jī)

④確認(rèn)所換料站

確認(rèn)所換物料

裝好物料上機(jī)

填寫換料報(bào)表

通知對(duì)料員對(duì)料

三、簡(jiǎn)答題

1)說說貼片機(jī)常見的拋料原因？

1.吸取點(diǎn)偏移，進(jìn)料不到位，震動(dòng)FEEDER震動(dòng)太大，進(jìn)料不平整。

2.FEEDER類型不正確，間距設(shè)置錯(cuò)誤。

3.FEEDER沒有放置到位

4.吸嘴臟，磨損。

5.料帶粘性大，料槽過緊，6.元件數(shù)據(jù)設(shè)置不正確。

2)Feeder使用有哪些注意事項(xiàng)？

1操作員做到輕拿輕放，不要隨便亂丟Feeder，避免堆疊現(xiàn)象

2.操作員在換線，上料，換料過程中，一次性只能拿少許Feeder，不準(zhǔn)多拿，避免掉在地下，發(fā)生碰撞

3.操作員根據(jù)物料在選用Feeder類型時(shí)，一定要查看它的步進(jìn)是否正確（針對(duì)8mm以上的），對(duì)不正確的用 螺絲刀進(jìn)行調(diào)整，防止吸不到料，或者浪費(fèi)材料，打一個(gè)拋一個(gè)。

4.操作員發(fā)現(xiàn)有不良的Feeder時(shí)，作好標(biāo)識(shí)，交給技術(shù)員維修。

3)機(jī)器日常保養(yǎng)的有哪些項(xiàng)目?

1.機(jī)器表面的清潔。

2.FEEDER及FEEDER BASE的清潔。

3.機(jī)器內(nèi)TABLE的清潔及散料盒的清理。

4）、機(jī)器檢測(cè)出料帶浮高，其原因有哪些？

1根據(jù)錯(cuò)誤信息查看相應(yīng)Table和料站的feeder前壓蓋是否到位；

2料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域；

3檢查機(jī)器內(nèi)部有無(wú)其他異物并排除；

.4檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。

第三篇：SMT貼片機(jī)操作員考試題

SMT貼片機(jī)操作員考試試題（1）

（貼片機(jī)操作員基礎(chǔ)知識(shí)及注意事項(xiàng)）

姓名：

工號(hào)：

日期：

分?jǐn)?shù)：

一、填空題（66分，每空1分）

1、Surface mount(或mounting)technology簡(jiǎn)稱是_________,中文意思

為_________________________________。

2、公司質(zhì)量方針是________、__________、_________、__________。

3、貼片機(jī)提示“馬達(dá)控制器指令發(fā)生異常結(jié)束”原因是：_______________;提示“同時(shí)搬送基板未能到達(dá)安裝位置”原因是__________________;提示“真空壓力低”原因是____________________。

4、為防止靜電，接觸基板時(shí)應(yīng)戴好____________和______________。

5、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度

℃、IC烘烤溫度為

℃,（2）PCB開封一周或超過三個(gè)月烘烤時(shí)間：

小時(shí)，IC烘烤時(shí) 間

小時(shí)。

（3）PCB的回溫時(shí)間

小時(shí)

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會(huì)造成基板爐后、焊點(diǎn)

；（5）IC需要烘烤而沒有烘烤會(huì)造成爐后

； 6、5S管理,5S是指_____,______,______,______,_______。

7、貼片機(jī)完成一個(gè)貼片動(dòng)作的三步驟分別為：

。

8、現(xiàn)SMT生產(chǎn)線電動(dòng)供料器型號(hào)有

，和_________四種。

9、機(jī)器取料錯(cuò)誤（取不到物料）而報(bào)警時(shí)，應(yīng)檢查：

，和

。

10、ESD中文意思是：。

11、盤裝物料上線拆封后，操作員在此過程中應(yīng)檢查：

，和

。

12、機(jī)器運(yùn)行時(shí)﹐必須將機(jī)器所有

關(guān)好﹐不得開蓋運(yùn)行，不得將

，伸入機(jī)器運(yùn)動(dòng)區(qū)域；要進(jìn)入機(jī)器內(nèi)操作時(shí)﹐必須讓機(jī)器

﹐并打開

﹐方可操作；讓機(jī)器重新開機(jī)運(yùn)行時(shí)﹐必須觀察機(jī)臺(tái)對(duì)面

操作。

13、電阻用字母___表示，單位是_____;電容用____表示，單位是______;

二極管用_____表示，有極性的一端是它的____極；鉭電容有極性的一端是它的_____極。14、1MΩ=______KΩ=______Ω；1F=_____uF=_____nF=_____pF。

15、規(guī)格如C0402X5R105K6R3NT是什么物料__________，它的標(biāo)稱值是______,誤差是______,耐壓值是________。

16、規(guī)格如RC0402JR-0710K是什么物料_________,它的標(biāo)稱值是_______，誤差是________,功率是__________。

二、選擇題（5分，每題1分，多選不給分）

1、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)或關(guān)閉電源，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理：（）

A.貼片機(jī)運(yùn)行過程中撞機(jī)

B.機(jī)器運(yùn)行時(shí)，飛達(dá)蓋子翹起

C.機(jī)器漏電

D.機(jī)器取料報(bào)警，檢查為沒有物料 E．機(jī)器剛開機(jī)運(yùn)行時(shí)，發(fā)現(xiàn)裝托盤IC的托盤遺漏在飛達(dá)上

2、下面哪個(gè)不良不是發(fā)生在貼片段:（）A.側(cè)立

B.少錫

C.少件

D.多件

3、正確的換料流程是（）

A.確認(rèn)所換料站 裝好物料上機(jī) 確認(rèn)所換物料

填寫換料報(bào)表 通知對(duì)料員對(duì)料

B.確認(rèn)所換料站 填寫換料報(bào)表

確認(rèn)所換物料

裝好物料上機(jī) 通知對(duì)料員對(duì)料

C.確認(rèn)所換料站 確認(rèn)所換物料 通知對(duì)料員對(duì)料 填寫換料報(bào)表 裝好物料上機(jī)

D.確認(rèn)所換料站 確認(rèn)所換物料 裝好物料上機(jī)

填寫換料報(bào)表

通知對(duì)料員對(duì)料

4、機(jī)器的感應(yīng)器用什么方式進(jìn)行清潔（）

A.干布加酒精擦拭清潔

B.干布加洗板水擦拭清潔

C.只用干布擦拭清潔

5、貼片機(jī)里的散料多長(zhǎng)時(shí)間清潔一次（）

A.一個(gè)月

B.一個(gè)星期

C.一天

D.每天每班一次

三、問答題（29分，第4題8分，其它每小題各7分）

1、按順序描述裝料的過程，在裝料過程中注意事項(xiàng)有哪些，并寫明為什么？

2、SMT轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)應(yīng)注意那幾點(diǎn)？

3、談?wù)勀銓?duì)錯(cuò)料有什么看法及有什么后果？怎樣防止錯(cuò)料？

4、談?wù)勀闼趰徫坏穆氊?zé)？

第四篇：SMT操作員的換料流程

SMT操作員的換料流程

1、目的

是為了避免SMT換錯(cuò)料和提高換料效率。

2、適用范圍

本文件適用于SMT 車間所有產(chǎn)品。

3、職責(zé)

操作員：按照此文件執(zhí)行換料。

拉長(zhǎng)·IPQC：監(jiān)督此文件的執(zhí)行并做好記錄。

4、操作步驟

4.1 首先查看機(jī)器是否有即將貼完的物料，并將相應(yīng)物料準(zhǔn)備好，當(dāng)有無(wú)盤物料或用過的物料時(shí)，順取一個(gè)元件給IPQC測(cè)量其值，有絲印的看清絲印，經(jīng)IPQC確認(rèn)后做好標(biāo)記，以減少尋料時(shí)間。

4.2當(dāng)機(jī)器報(bào)警時(shí)，首先把機(jī)器報(bào)警關(guān)掉，通知IPQC前來對(duì)料，并打開安全蓋，安全措施。

4.3然后查看電腦顯示的物料品名，規(guī)格，是否與拆下的飛達(dá)上的物料相對(duì)應(yīng)，以確保拆下的物料是正確的。

4.4完成以上動(dòng)作后，將提前備好的物料與取下的物料盤核對(duì)，并核對(duì)機(jī)器所顯示的站位表，要點(diǎn)有：

A：確認(rèn)元件的規(guī)格（例如：0603 0805 1206等）B：確認(rèn)元件的品名（如：R 10K 100K等）

C：確認(rèn)元件的誤差（D±0.5% F±1% J±5% K±10%）D：確認(rèn)管裝IC方向或有極性二極管，順仔細(xì)檢查其極性和品名。

4.5并快速換取飛達(dá)上的物料，上好相應(yīng)站位。檢查FEEDER有無(wú)高翹等不良安全現(xiàn)象，蓋好安全蓋，執(zhí)行自動(dòng)貼裝生產(chǎn)。

4.6 最后IPQC做好記錄，并檢查貼出的PCBA是否與首件一致；當(dāng)IPQC不在位時(shí)，操作員代其做好記錄，待IPQC回來后通知其核對(duì)檢查。4.9 清潔維護(hù)

必須時(shí)刻對(duì)換料區(qū)做好7S,時(shí)刻保持換料區(qū)沒有多余，不用的物料，物品，保持整齊，干凈，清潔，衛(wèi)生等。4.10整個(gè)換料動(dòng)作在58秒內(nèi)完成。

5、注意事項(xiàng)

5.1 換取物料時(shí)飛達(dá)的輕拿輕放，注意機(jī)器，飛達(dá)的安全。（機(jī)器安全）5.2 注意換料時(shí)人員的安全操作。（人身安全）5.3保持換料區(qū)和機(jī)器周圍的7S

第五篇：SMT工藝100問(針對(duì)操作員)

SMT工藝基礎(chǔ)知識(shí)100問

1、什么是雙面回流？

PCB板雙面都有SMD元器件，且經(jīng)過兩次熱風(fēng)回流焊接過程。

2、什么是單面 回流？

PCB板單面有SMD元器件，只經(jīng)過一次熱風(fēng)回流焊接過程。

3、什么是單面回流+單面點(diǎn)膠？

PCB板雙面都有SMD元器件，一次經(jīng)過熱風(fēng)回流焊接過程，另一次經(jīng)過熱固化。

4、單面回流+單面點(diǎn)膠工藝先做哪一面？

先做回流的一面

5、單面回流+單面點(diǎn)膠工藝選擇先做回流是因?yàn)椋?/p>

回流峰值溫度高過固化的，先做回流避免膠水受高溫二次固化影響性能。

6、膠水中有氣泡，易產(chǎn)生什么缺陷？

過波峰焊掉料、維修后助焊劑難以清洗。

7、膠水使用前要回溫，請(qǐng)述主要原因？

A 使它在封閉環(huán)境里逐漸升至室溫，不會(huì)因打開使用造成驟熱吸水。

B

粘度達(dá)到使用要求。

8、PCB拼板中，要保證在回流爐軌道自動(dòng)過爐，對(duì)PCB板刻槽（V型）深度要求是 刻

后厚度不小于0.5MM，為什么？

避免PCB受熱變形太大，造成爐內(nèi)卡板。

9、對(duì)于不規(guī)則和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接時(shí)如何處理？

手工放在網(wǎng)上過爐，爐后手工收回。

10、印刷參數(shù)中，gap 的定義是什么？

印刷過程中PCB與鋼網(wǎng)的距離。

11、操作員在準(zhǔn)備PCB板時(shí)，為何要判定放板的方向？

因?yàn)橛∷C(jī)、貼片機(jī)程序?qū)Ψ虐宸较蛴袊?yán)格的要求

12、操作員在準(zhǔn)備PCB板時(shí)，放板的方向錯(cuò)誤會(huì)造成什么不良？

造成識(shí)別通不過、降低效率或元器件貼錯(cuò)位

13、為什么裝板時(shí)應(yīng)預(yù)先戴好干凈布手套？

避免徒手污染PCB表面。

14、當(dāng)SMT車間實(shí)際環(huán)境參數(shù)超過文件要求時(shí)，你怎么辦？

反饋給工藝工程師處理。

15、車間環(huán)境溫度何時(shí)記錄？

每個(gè)班生產(chǎn)前由操作員確認(rèn)記錄一次。

16、錫膏的品牌和型號(hào)為什么選用經(jīng)過認(rèn)證的？

因?yàn)?/p>

1、錫膏質(zhì)量有保證，2、工藝參數(shù)是針對(duì)認(rèn)證的錫膏的。17 印刷使用的錫膏必須放在冰箱中保存，保存溫度是誰(shuí)指定的供應(yīng)商。錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫幾4小時(shí)以上？ 4小時(shí) 為什么用過的錫膏回收待下次用時(shí)，不能與未用過的錫膏混裝？

破壞未用過錫膏的質(zhì)量 用過的錫膏回收待下次用時(shí)，怎么辦？

用一個(gè)空瓶單獨(dú)裝。為什么瓶中剩余的錫膏要蓋上內(nèi)蓋，內(nèi)蓋下推接觸到錫膏面？

擠出內(nèi)蓋和錫膏間空氣。22 如果不擰緊外蓋有何壞處？

空氣容易進(jìn)入瓶?jī)?nèi)，使錫膏氧化嚴(yán)重。23 清潔紙各用多次較污濁，為何要換？

因?yàn)槲蹪岬募埐粌H不能擦干凈鋼網(wǎng)，還使鋼網(wǎng)更臟。24 印膠或點(diǎn)膠后，操作員對(duì)前三塊板要認(rèn)真檢查什么？

膠點(diǎn)是否完整，膠量是否合適，位置是否正確。25 為什么生產(chǎn)中每天上午做一次爐溫曲線測(cè)試？

確認(rèn)回流爐的穩(wěn)定性 膠水在使用前要回溫處理，10毫升回溫時(shí)間為多少？ 2小時(shí)以上。膠水在使用前要回溫處理，30毫升回溫時(shí)間為多少？ 4小時(shí)以上。膠水在使用前要回溫處理，300毫升回溫時(shí)間為多少？ 12小時(shí)以上。29 為什么每次轉(zhuǎn)線時(shí)操作員對(duì)回流爐的軌道寬度進(jìn)行檢查？

寬度調(diào)整不合適容易卡板。

30、華為SMT所用焊膏錫鉛成分比是多少？ 63/37 31、63/37錫鉛成分比的焊膏熔點(diǎn)是多少？ 183 0C

32、再流爐加熱區(qū)從原理上分，有幾個(gè)區(qū)？ 3個(gè)

33、貼片式元件時(shí)，光學(xué)系統(tǒng)對(duì)元件IC識(shí)別的主要目的是什么？

判定元件貼片位置和角度的補(bǔ)償值。

34、SPC在華為SMT工藝中應(yīng)用在哪個(gè)環(huán)節(jié)上？

印刷后錫膏高度檢查。

35、潮濕敏感器件常見的是哪一類？ IC類

36、潮濕敏感器件儲(chǔ)存環(huán)境濕度達(dá)到或超過多少需烘烤？ 20%

37、印刷了錫膏的板，超過時(shí)間將板用怎么清洗？

先用白布沾酒精抹干凈，再超聲波清洗

38、印刷了錫膏的板從開始貼片到完成該面回流焊接，要求幾小時(shí)內(nèi)完成？ 2小時(shí)

39、膠水用于印刷時(shí)，要少量多次，生產(chǎn)完畢后，鋼網(wǎng)上剩余的膠水怎么處理？

報(bào)廢，不能再使用。

40、還在包裝瓶中的膠水，在多少小時(shí)內(nèi)不用，要及時(shí)放回冰箱中？ 24小時(shí)

41、華為常用鋼網(wǎng)的大小是 29英寸，你知道為什么？

印刷機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)要求尺寸。

42、PCB板印刷焊膏后，發(fā)現(xiàn)某些焊盤少錫或無(wú)錫（鋼網(wǎng)無(wú)問題），可能是因?yàn)椋? A、網(wǎng)板少錫膏 B、網(wǎng)孔堵住

43、PCB板印刷焊膏時(shí)，印刷壓力過大將會(huì)有什么不好 A、引起連錫 或錫珠 B、磨損刮刀

44、貼片料常見的包裝方式有哪三種？

A、盤式 B、卷帶式 C、管式

45、自動(dòng)化設(shè)備緊急開關(guān)的作用有 ？

A、保護(hù)人身安全 B、保護(hù)設(shè)備安全 C、減少生產(chǎn)損失

46、清洗使用膠水的鋼網(wǎng)，常用的清洗劑是什么？

丙酮

47、目前所使用標(biāo)準(zhǔn)的鋼網(wǎng)外框尺寸及厚度是多少

（長(zhǎng)X寬）29英寸X29英寸 / 0.15MM厚。

48、文件規(guī)定SMT車間環(huán)境的要求是？ 20~27攝氏度/40%~80%的相對(duì)濕度。

49、在向鋼網(wǎng)上添加錫膏時(shí)，添加量如何控制？

保證鋼網(wǎng)上滾動(dòng)的錫膏柱徑在1厘米左右/少量多次 50、印有錫膏的板子要求在多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)過爐？

半小時(shí)

51、回流焊爐在指示燈為黃色的情況下能否過板？

不能/要過須經(jīng)工藝工程師確認(rèn)。

52、回流焊爐子的爐溫程如何調(diào)用？

依板名及版本，在C:WINCON目錄下選取對(duì)應(yīng)的爐溫程序。

53、在接到物料跟蹤單時(shí)需作那些確認(rèn)跟蹤的項(xiàng)目？

能否過回流焊爐/有否特殊工藝。

54、收放在制單板及元器件時(shí)必須汴意那兩點(diǎn)

戴防靜電手套/保證正確的接地。

55、在生產(chǎn)華為電氣單板及用戶板時(shí)應(yīng)選用哪種錫膏？ KESTER。

56、用KESTER錫膏的板如果在焊接工段用洗板水清洗，會(huì)出現(xiàn)什么現(xiàn)象？

板子的SMD焊點(diǎn)和板面出現(xiàn)白粉狀物質(zhì)。

57、點(diǎn)膠板的點(diǎn)膠質(zhì)量貼片前的檢驗(yàn)頻率為多少？ 每五塊一次。染

58、PCB開封多長(zhǎng)時(shí)間未生產(chǎn)需進(jìn)行烘烤？ 48小時(shí)。

59、SMT使用的印膠膠水品牌型號(hào)是

樂泰3611 60、SMT使用的點(diǎn)膠膠水品牌型號(hào)是

樂泰3609 61、ECO 是什么的簡(jiǎn)寫？

ENGINEERING CHANGE ORDER 62、發(fā)送程序時(shí)，JOB狀態(tài)標(biāo)識(shí)為 S 63、如果發(fā)送程序時(shí)，JOB狀態(tài)顯示為E，什么意思？

錯(cuò)誤

64、如何查看該板的生產(chǎn)時(shí)間？

雙擊該LOT文件

65、松下的PCB坐標(biāo)系統(tǒng)是什么方向?yàn)檎?/p>

順時(shí)針

66、松下最大可加工的PCB尺寸是多少？ 330*250 mm 67、西門子的PCB檢測(cè)傳感器是利用什么原理工作？

超聲波反射

68、西門子線控機(jī)是何操作系統(tǒng)？ UNIX（SYSTEM V）

69、誰(shuí)知道現(xiàn)在西門子線控軟件的版本號(hào)？ LRU 403.02 70、如何讓機(jī)器在生產(chǎn)完一定數(shù)量后自動(dòng)停下來? 在JOB中設(shè)置LOT SIZE.71、現(xiàn)用的松下編程軟件是什么? PS40 72、現(xiàn)用的SMT編程軟件是什么名字?

FABMASTER 73、WI是什么意思? WORK INSTRUCTION 74、調(diào)度系統(tǒng)的安裝軟件在何服務(wù)器? SMT_DATASERVER 75、說出你所在的線責(zé)任工程師叫什么名字? XXX 76、西門子機(jī)三次取不到料燈是亮還是閃? 閃 77、PCB 的全稱？

PRINTED CIRCUIT BOARD 78、回流爐指示燈在什么狀態(tài)可以過板？

綠色燈亮

79、膠水為何不能污染焊盤？

過波峰焊后引起虛焊。80、攪拌錫膏時(shí)為何戴手套？

防止污染人的皮膚。81、錫膏有毒嗎？

有

82、發(fā)光二極管藍(lán)線表示什么極？

負(fù)極。

83、生產(chǎn)前為何要測(cè)試防靜電腕帶？

檢測(cè)防靜電腕帶是否失效，帶得正確與否。84、上料后為何要IPQC確認(rèn)？

對(duì)上料的結(jié)果確認(rèn)。

85、鋼網(wǎng)刮刀兩邊的錫膏為何要定時(shí)處理？

防止氧化和干燥。

86、每次檢查前三片的印刷質(zhì)量的目的是什么？

防止印刷不良

87、填《不合格處理單》》反饋物料不良時(shí)要加填什么？

驗(yàn)單號(hào)和供應(yīng)商的名稱。88、生產(chǎn)前要看什么文件？ WI 89、回焊爐的鏈速能否隨意更改？

不能。

90、回焊爐的鏈速在其余條件不變時(shí)更改，會(huì)出現(xiàn)什么情況？

鏈速調(diào)快，PCB上的實(shí)際溫度比原來低，反之則高。91、在換線時(shí)，只確認(rèn)回焊爐軌道的前面寬度，可以嗎？

不行。為了防止掉板或卡板，回焊爐軌道的前后寬度都應(yīng)確認(rèn)，對(duì)于SMT01，SMT06線的回焊爐，還要打開爐蓋進(jìn)行全面檢查。

92、在調(diào)用爐溫程序時(shí)，板名正確，版本不對(duì)，是否可以調(diào)用？

不能。

93、目前公司所用的錫膏是哪兩種？ 在所用線別及產(chǎn)品類別上有什么規(guī)定？

種類： KESTER錫膏和MULTICORE錫膏

規(guī)定：（1）1，2，7線用KESTER錫膏；

（2）當(dāng)3，4，5，6線生產(chǎn)華為電氣的產(chǎn)品時(shí)用KESTER錫膏；

（3）當(dāng)3，4，5，6線生產(chǎn)以下無(wú)線產(chǎn)品時(shí)用KESTER錫膏： ED11CHS ED11ATR ED11FSU ED12ATR ED12FSU ED41CHN ES51BTR（4）當(dāng)3，4，5，6線生產(chǎn)第（2）第（3）條以外的產(chǎn)品時(shí)用MULTICORE錫

膏。

94、錫膏從冰箱拿出解凍時(shí)可以撕開瓶口的密封膠嗎？

不能。

95、如果生產(chǎn)線急用錫膏，而恰好要用的錫膏的解凍時(shí)間只有2小時(shí)，可以破例使用，這種說法對(duì)嗎？

不對(duì)。96、怎樣清洗鋼網(wǎng)？

網(wǎng)板用過后，先用抹布沾酒精清洗干凈表面，再用牙刷沾酒精清洗鋼網(wǎng)開口

（清洗時(shí)用牙刷的毛刷順著開口方向刷洗，嚴(yán)禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網(wǎng)，特別是IC開口部分），以徹底清除鋼網(wǎng)開口內(nèi)壁殘留錫膏（重點(diǎn)是IC引腳開 口內(nèi)壁），最后用無(wú)纖維紙或無(wú)纖維布對(duì)鋼網(wǎng)兩面同時(shí)擦洗，擦洗完檢查無(wú)

誤后立即放回對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)位中。97、目前公司所用的錫膏的儲(chǔ)存溫度是多少？ KESTER錫膏：1℃～10℃ MULTICORE錫膏：5℃～10℃

如果共同存放則5℃～10℃。

98、使用錫膏時(shí)，發(fā)現(xiàn)錫膏已有干皮和結(jié)塊現(xiàn)象，但只要攪拌均勻就可以使用，對(duì)

嗎？

不對(duì)；應(yīng)反饋工程師處理。

99、自備空調(diào)的印刷機(jī)內(nèi)工作時(shí)的溫度及相對(duì)濕度范圍是多少？

溫度：23℃～27℃

相對(duì)濕度：40%～60% 100、回焊爐的工藝參數(shù)設(shè)置及更改應(yīng)由誰(shuí)執(zhí)行？

工藝工程師。