第一篇：安泰通訊-SMT基礎知識(新)

教材名稱： SMT 基礎知識

教材目錄

1.SMT 簡述 ?????????????? 2

2.SMT 生產流程及其相應設備 ??????? 2

3.SMT 元器件 ?????????????? 2

4.SMT 生產流程注意事項 ???????? 7

制定人: 葛方成 審核人:

日 期 : 2013/03/05

日 期 :

SMT

基礎知識

1.SMT 簡述

SMT 為英文Surface Mount Technology 的縮寫，中文意為表面貼裝技術。它使組裝的PCBA 重量減輕和單位面積元器件覆蓋率大大提高，提高了PCBA 的抗沖擊和抗振動能力，比插裝技術更適于自動化生產且獲得可控制的制造工藝，材料和倉儲成本降低和可得一低噪音工作環境等優點。

2.SMT生產流程及其相應設備

2.1單面板生產流程及其相應設備

供板 印刷紅膠(或錫膏)投板 貼裝SMT元器件

（吸板機）（印刷機/點膠機）（自動送板機）（貼片機）

目視檢查和投板 回流固化(或焊接)目視檢查 測試 包裝

（回流焊接爐）（放大鏡）（測試機）2.2雙面板生產流程及其相應設備

供板 印刷錫膏)投板 貼裝SMT元器件

（吸板機）（印刷機/點膠機）（自動送板機）（貼片機）

目視檢查和投板 回流焊接 目視檢查 翻面供板 印刷紅膠

（回流焊接爐）（放大鏡）（吸板機）（印刷機/點膠機）

投板 貼裝SMT元器件 目視檢查和投板 回流固化

（自動送板機）（貼片機）（回流焊接爐）

目視檢查 測試 包裝

（放大鏡）（測試機）2.2.2雙面錫膏板

供板 印刷錫膏 投板 貼裝SMT元器件

（吸板機）（印刷機/點膠機）（自動送板機）（貼片機）

目視檢查和投板 回流焊接 目視檢查 翻面供板 印刷錫膏

（回流焊接爐）（放大鏡）（吸板機）（印刷機/點膠機）

投板 貼裝SMT元器件 目視檢查和投板 回流焊接

（自動送板機）（貼片機）（回流焊接爐）

目視檢查 測試 包裝 2.2.1一面錫膏﹑一面紅膠之雙面板（放大鏡）（測試機）

3.SMT元器件

SMT元器件的設計﹑生產﹐為SMT的發展提供了物料保證。常將其分為SMT組件(SMC:含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD:包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。我們常接觸的元器件有﹕ 3.1表面安裝電阻

3.1.1 電阻以英文字母R代表﹐其基本單位為奧姆﹐符號為Ω。換算關系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。

3.1.2 表面安裝電阻的主要參數有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數和材料類型等。

表面安裝電阻阻值大小一般絲印于組件表面﹐常用三位數表示。三位數表示的阻值大小為﹕第一﹑二位為有效數字﹐第三位為在有效數字后添0個數﹐單位為奧姆。如﹕

表示 10KΩ 10000Ω 101 表示 100Ω

表示 120KΩ 120000Ω

但對于阻值小的電阻有如下表示 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω

有時還會遇到四位數表示的電阻如﹕

3301…………………..3300Ω(3.3KΩ)1203…………………..120000Ω(120KΩ)3302…………………..33000Ω(33KΩ)4702…………………..47000Ω(47KΩ)電阻表面絲印字符易誤判而致用料錯誤的電阻值有： 183………..103 221…………122 152…………221 332…………392 223………..822 820…………220 303………..363 101…………104 故在對易誤判絲印的電阻使用時，務必小心謹慎，必要時可借助儀表（如 LCR 測試儀等）進行準確判定。

表面安裝電阻常用電功率大小有1/10w﹐ 1/8w﹐ 1/4 w﹐1W。一般用”2012”型電阻為1/ 10W, ”3216”型號為1/8W。

電阻阻值誤差是組件的生產過程中不可能達到絕對精確﹐為了判定其合格與否﹐常統一規定其上﹑下限﹐即誤差范圍對其進行檢測。電阻常用誤差等級有±1%﹐±5%﹐±10%,±20%等﹐分別用字母F﹑J﹑K和M代表。體積大小常用長﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對應關系為﹕

體積類型 長 寬(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 注： 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米

在元器件取用時﹐須確保其主要參數一致﹐方可代用﹐但必須經品保人員確認。

3.1.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個月未使用需重新再由IQC 復檢判定。

3.1.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）和散裝兩種。

3.2表面安裝電容

3.2.1 電容以字母C代表,基本單位為法拉﹐符號F﹔常用單位有微法(UF)、納法(NF)﹑皮法(PF)，相互間換算關系: 1F=10 UF =10 NF=10 PF 3.2.2 表面安裝電容的主要參數有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數﹑材料類型和耐壓大小等。

電容容值用直接表示法和三位數表示法。其中三位數表示法指﹕第一二位為有效數字﹐第三位表示在有效數字后添”0”的個數﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關系如下﹕

直接表示法 三位數字表示法

0.1UF(100NF)104 100PF 101 0.001UF(1NF)102 1PF 109 因電容容值未絲印在組件表面﹐且體積大小﹑厚度﹑顏色相同的組件﹐容值大小不一定相同﹐故對電容容值判定必須借助檢測儀表（如：LCR 測試儀）測量。

誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內均為合格品。常用容值誤差有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐分別用字母J﹑K﹑Z表示。借助組件誤差大小﹐方可準確判其所歸屬的容值。如﹕

B104K 容值在90~~110NF之間為合格品 F104Z 容值在80~~180NF之間為合格品

表面安裝電容(片狀)的體積大小類同于片狀電阻﹕

體積類型 長 寬(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6

B=±0.1pF、C=±0.25pF、D=±0.5pF、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20~+80% 注： 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米

表面安裝電容還有鉭質電解電容﹑鋁殼電解電容類型﹐它們均有極性方向﹐其表面常絲印有容量大?。▎挝粸槲⒎ǎ┖湍蛪海▎挝粸榉兀?。

耐壓表示此電容允許的工作電壓﹐若超過此電壓﹐將影響其電性能﹐乃至擊穿而損壞。

3.2.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個月未使用需重新再由IQC 復檢判定。

3.2.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）和散裝兩種。3.3表面安裝二極管

3.3.1 二極管以字母D代表,它是有極性的器件﹐原則上有色點或色環標示端為其負極。在貼裝時﹐須確保其色環(或色點)與PCB上絲印陰影對應。

3.3.2 表面安裝二極管有兩種類型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有二引腳和三引腳兩種狀。在外觀檢查中，必須注意其表面有無破損和脫落。

3.3.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個月未使用需重新再由IQC 復檢判定。3.3.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.4表面安裝三極管

3.4.1 三極管由兩個相結二極管復合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時方向應與PCB 上焊盤和絲印標識一致。

3.4.2 表面安裝三極管為了表示不同類別﹐常在表面絲印數字或字母。貼裝和檢查時可據其判別其型號、類別。

3.4.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個月未使用需重新再由IQC 復檢判定。3.4.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.5表面安裝電感

電感以字母”L”代表，其基本單位為亨利(亨)﹐符號用H表示。

表面安裝電感平時常稱為磁珠﹐其外型與表面安裝電容類似﹐但色澤特深﹐可用”LCR測試儀“測量其電感量區分。

一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個月未使用需重新再由IQC 復檢判定。

包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.6表面安裝集成電路

3.6.1 集成電路是用IC或U表示﹐它是有極性的器件﹐其判定方法為﹕字面向上正放IC﹐邊角有缺口(或凹坑或白條或圓點等)標識邊的左下角第一引腳為集成電路的第1引腳﹐再以逆時針方向依次計為第2﹑3﹑3…引腳。

3.6.2 集成電路依引腳形狀可分為：J型與Z(鷗翼)型兩種；

集成電路依封裝形式可分為：SOJ（小型J引腳IC）、SOP（小型封裝）、TSOP（薄的小型封裝）、QFP（方型扁平封裝）、TQFP（薄的方型扁平封裝）、BGA（球柵陣列封裝）和PLCC（雙列塑料封裝）。

3.6.3 集成電路一般用引腳間距來表示尺寸： SOP SOJ TSOP PLCC 1.27mm QFP 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm TQFP 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.65mm

0.8mm 1.0mm 3.6.2 貼裝IC時﹐須確保第一引腳與PCB上相應絲印標識(斜口﹑圓點﹑圓圈或”1”)相對應﹐且保證引腳在同一平面﹐無變形損傷。

3.6.3 搬運﹑使用IC時﹐必須小心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸IC需戴靜電帶(環)將人體靜電導走﹐以免損傷。

3.6.4 J 型引腳PLCC類型IC 的引腳彎向內部，回流焊接后檢查時，需將PCBA 與目光平行，以觀其引腳有無變形、假焊等現象。

鷗翼型QFP 封裝類IC 的引腳細小、強度不高，回流焊接后檢查時，需重點檢查引腳變形、短路和假焊等現象。

球柵陣列類BGA，因其引腳為球形在底部，回流焊接后檢查時，主要檢查有無超出PCB 上白色框線；在允許情況下，可借助設備（如：X 光機）透視檢查。

3.6.5 集成電路的保存

有效期：溫度小于40度、濕度小于90%RH的條件下可保存12個月；

打開包裝后，在溫度小于等于30度、濕度小于60%RH條件下，需72小時之內用完；未用完之IC 需以原封裝裝回并密封后暫存于防潮箱內，于使用同種IC 時優先投入使用；

在打開包裝時若濕度顯示卡在18~28攝氏度條件下，顯示濕度大于20%RH，則在使用前需進行烘烤；

具體烘烤時間參見“PCB（A）/IC 烘烤時間參考卡”執行。

所有存放均需防靜電操作。

3.6.6 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）、盤式和管式三種。

4.SMT生產流程注意事項

4.1供板 印刷電路板（PCB）是針對某一特定控制功能而設計制造﹐供板時必須確認印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號和版本進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損、污漬和板屑等引致不良的現象。如有發現PCB編號不符﹑有破損﹑污漬、嚴重變形和板屑等﹐作業員需取出并及時匯報管理人員。

若為拼板且有打叉，則必須依打叉位置、數量分類，投入前需開出“生產物料空貼通知書”與各相關部門協同生產。

對于有些PCB 在生產前需烘烤，主要是為了除去板內濕氣，防止回流焊時受熱而致PCB 變形和影響焊接效果。4.2印刷紅膠(錫膏)確保印刷的質量﹐需控制其三要素﹕力度﹑速度和角度（常為60~80度）。據不同絲印鋼網﹐輔料(紅膠或錫膏)和印刷要求質量等合理調校 4.2.1印刷紅膠

紅膠平時存放于適溫冰箱中﹐使用前需取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌使用﹐每次加入量以不超過2小時用量為宜。印刷后需檢查紅膠飽滿﹑適量地印刷于PCB貼裝元器件之下端﹐確保貼裝元器件后紅膠無滲透到焊盤和元器端接頭(或引腳)的現象﹐同時回流固化后粘結固定、波峰焊接時不易掉件。4.2.2印刷錫膏

錫膏平時保存于適溫冰箱中﹐使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻﹑流暢后投入使用，并核查“錫漿使用時間跟蹤單”的準確性。印刷后需檢查錫膏是否均勻適量地印刷于PCB焊盤上、有無坍塌和散落于PCB面﹐確?；亓骱附釉骷己茅o無錫珠散落于板面。

4.2.3使用印刷機印刷時，必須依印刷機操作指引正確安全操作，不可私自調整機器相關參數。當發現機器工作不穩定時，及時匯報生產替位和技術員處理。

4.2.4當PCB 上有金手指，則必須控制板面不得有異物粘附。當雙面板生產第二面時，必須檢查第一面生產與否和有無損板等。

4.2.5對于印刷不良的PCB，若客戶無明確要求禁用，則需清洗回收使用，但必須保證PCB 通孔和表面無異物，必要時須借助放大鏡或顯微鏡檢查。4.2.6 原則上禁止將PCBA 取離生產線于手中檢視；檢視時需將接駁臺運動皮帶關閉，完成后開啟。

4.3 投板

當檢查印刷PCB 質量可接收時，依技術員規定的進板方向投入相應機組。當使用工裝一次投入多塊PCB 時，需檢查工裝有無變形并將各PCB 依規定方向和位置穩定地固定于工裝上，以防止在生產過程中PCB 松動引致機器損壞和貼裝不良。

當使用自動送板機投板，則需依規定方向和間隔將PCB 投入PCB 周轉架，依自動送板機操作指引正確放入PCB 周轉架。

原則上禁止將PCBA 取離生產線于手中檢視；檢視時需將接駁臺運動皮帶關閉，完成后開啟。4.4 貼裝SMT元器件 貼裝SMT元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質量。4.4.1元器件正確性的控制

使用正確型號和版本的上機紙核對物料站位﹑物料編號和物料名稱﹐經上料員和IPQC一同全面核對無誤后，再依機器操作指引上入對應機組的相應料臺和站位。并及時作好“生產物料使用情況記錄表”以備查驗。4.4.2貼裝質量的控制

生產技朮員依據客戶質量標準調校機組貼裝質量﹐生產線作業員全面檢查﹐反饋貼裝不良信息予生產技朮員以再次調校機組﹐直至達到客戶質量標準。

4.4.3 安全操作和注意事項

必須先確認供氣氣壓達到5.0KG.F/CM2，供料器FEEDER 放置到位后才能開機；

換料和伸手入機內前必須先把面蓋打開；若雙人前后配合操作，則必須經信息確認后方可操作；

未經許可，不準改動機器內系統數據和刪改程序。

4.5回流爐前目視檢查和投板

主要目視檢查貼裝后PCBA 有無漏料、極性不正確、短路、嚴重少錫和移位等不良，發現后及時匯報技術員處理。再依技術員規定的PCBA 方向、間隔投入相應溫控參數的回流焊接爐內。

若為雙面PCBA 過第二次爐，需依實際要求加放工裝等，以確?；亓骱附訝t內第一面元器件無脫落等不良現象。

主要執行抽檢功能，原則上禁止將PCBA 取離生產線于手中檢視；檢視時需將接駁臺運動皮帶關閉，完成后開啟。4.6回流固化(或焊接)對已貼裝完成SMT元器件的PCBA ﹐需經回流焊接爐固化紅膠(或熔焊錫膏)。

4.6.1回流固化

回流固化是針對使用紅膠的PCBA某一貼裝面將元器件固定于PCB面﹐利于后工序插件后的波峰焊接。

回流固化所需溫度條件由PCB大小﹑元器件量和紅膠類別等而設定的。相對錫膏焊接溫度偏低﹐不可將紅膠板投于錫膏焊接爐﹐以免紅膠炭化而引致失效。故在投入PCBA 前﹐需有生產技朮員的爐溫確認和投板密度指導。

4.6.2回流焊接

回流焊接是針對使用錫膏的PCBA 某一貼裝面將元器件與之焊接，以保證電路導通。

回流焊接所需溫度條件由PCB材質﹑PCB大小﹑元器件量和錫膏型號類別等設定。相對紅膠固化溫度偏高﹐不可將錫膏板誤投于紅膠固化爐﹐以免不熔錫和錫膏中松香等助焊劑揮發等不良。故在投入PCBA 前﹐需由生產技朮員確認爐溫﹐指導投板密度和方向。4.7目視檢查

4.7.1 生產線爐后目視檢查員依據客戶質量標準﹐全面檢查PCBA 質量狀況﹐將不良點標識﹑數量記錄﹐并及時反饋與生產管理員以及時聯絡生產技朮員﹑質量人員針對不良情況分析原因﹐作出改善控制。

4.7.2 外觀主要不良為漏料、極性不對、短路、錯料、組件豎立、假焊和多紅膠等等不良，當發現不良及時標識和掛“不良品修理跟蹤卡”并單獨轉于下一工位，完成所有工位檢查后于卡上標示相關信息轉修理組。

4.7.3 在目視檢查中的標準把握

理想狀態：所要求的但未必一定達到，可作為工作的目標去努力改善和進步；

可接收標準：能維持產品在使用中的完整性和可靠性。即可以接收但尚有改善的可能，若連續有三個同類現象必須及時匯報生產替位和技術人員處理；

缺陷：不足以保證產品使用中的形狀、完好或功能的情況。此時必須及時匯報生產替位和技術員分析原因和作出改善措施，若連續三次出現同類不良則須立即匯報生產主管以決定是否停線解決。

4.8測試

若客戶要求對SMT PCBA 進行測試﹐確認元器件貼裝質量和性能等時﹐需經ICT 或FCT 測試機對所有PCBA 進行測試。針對不良現象﹐以管理號跟蹤修理情況并聯絡相關部門一同及時分析原因作出改善控制﹐并跟蹤至完全改善。

為保證測試機工作穩定，在每次測試前必須對其使用標準樣板進行校準；測試過程中機器運行不穩定時，需再次校準，若異常則需對前面測試的PCBA 重測。

測試不良的PCBA 必須經連續兩次測試OK 方可確認為良品。

4.9包裝

依客戶包裝要求﹐對生產完成品用符合客戶要求的包裝材料和方式進行正確包裝﹐包裝時﹐需注意不混入異機種PCBA、不得損壞PCBA 或PCBA 面元器件，確保數量、類別和狀態準確并用“PCBA 狀態管理單”控制。4.10 靜電防護

為了防止靜電對PCBA 上元器件的潛在損壞，必須對PCBA 使用的物料和生產過程進行靜電防護，主要是建立靜電系統、檢測的佩戴靜電帶，在接觸物料和PCBA 時保持靜電帶與靜電系統的地線可靠連接以導走人體靜電；在物料和PCBA 存放時，盡量使用防靜電材料密閉封存。

第二篇：SMT基礎知識(新)

教材名稱： SMT 基礎知識

教材編號： TRM—PDC001

教材目錄

SMT 基礎知識

1.SMT 簡述 ?????????????? 2

2.SMT 生產流程及其相應設備 ??????? 2

3.SMT 元器件 ?????????????? 2

4.SMT 生產流程注意事項 ???????? 7

制定人:

劉

勝

審核人:

日 期 :

2002/01/08

日 期 :

SMT

基礎知識

1.SMT 簡述

SMT 為英文Surface Mount Technology 的縮寫，中文意為表面貼裝技術。它使組裝的PCBA 重量減輕和單位面積元器件覆蓋率大大提高，提高了PCBA 的抗沖擊和抗振動能力，比插裝技術更適于自動化生產且獲得可控制的制造工藝，材料和倉儲成本降低和可得一低噪音工作環境等優點。

2.SMT生產流程及其相應設備

2.1單面板生產流程及其相應設備

供板 印刷紅膠(或錫漿)投板 貼裝SMT元器件

（吸板機）（印刷機/點膠機）（自動送板機）（貼片機）

目視檢查和投板 回流固化(或焊接)目視檢查 測試 包裝

（回流焊接爐）（放大鏡）（測試機）2.2雙面板生產流程及其相應設備

供板 印刷錫漿)投板 貼裝SMT元器件

（吸板機）（印刷機/點膠機）（自動送板機）（貼片機）

目視檢查和投板 回流焊接 目視檢查 翻面供板 印刷紅膠

（回流焊接爐）（放大鏡）（吸板機）（印刷機/點膠機）

投板 貼裝SMT元器件 目視檢查和投板 回流固化

（自動送板機）（貼片機）（回流焊接爐）

目視檢查 測試 包裝

（放大鏡）（測試機）2.2.2雙面錫漿板

供板 印刷錫漿 投板 貼裝SMT元器件

（吸板機）（印刷機/點膠機）（自動送板機）（貼片機）

目視檢查和投板 回流焊接 目視檢查 翻面供板 印刷錫漿

（回流焊接爐）（放大鏡）（吸板機）（印刷機/點膠機）

投板 貼裝SMT元器件 目視檢查和投板 回流焊接

（自動送板機）（貼片機）（回流焊接爐）

目視檢查 測試 包裝

（放大鏡）（測試機）2.2.1一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板

3.SMT元器件

SMT元器件的設計﹑生產﹐為SMT的發展提供了物料保証。常將其分為SMT元件(SMC:含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD:包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。我們常接觸的元器件有﹕ 3.1表面安裝電阻

3.1.1 電阻以英文字母R代表﹐其基本單位為歐姆﹐符號為Ω。換算關系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。

3.1.2 表面安裝電阻的主要參數有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數和材料類型等。

表面安裝電阻阻值大小一般絲印于元件表面﹐常用三位數表示。三位數表示的阻值大小為﹕第一﹑二位為有效數字﹐第三位為在有效數字後添0個數﹐單位為歐姆。如﹕

表示 10KΩ 10000Ω 101 表示 100Ω

表示 120KΩ 120000Ω

但對于阻值小的電阻有如下表示 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω

有時還會遇到四位數表示的電阻如﹕

3301…………………..3300Ω(3.3KΩ)1203…………………..120000Ω(120KΩ)3302…………………..33000Ω(33KΩ)4702…………………..47000Ω(47KΩ)電阻表面絲印字符易誤判而致用料錯誤的電阻值有： 183………..103 221…………122 152…………221 332…………392 223………..822 820…………220 303………..363 101…………104 故在對易誤判絲印的電阻使用時，務必小心謹慎，必要時可借助儀表（如 LCR 測試儀等）進行準確判定。

表面安裝電阻常用電功率大小有1/10w﹐ 1/8w﹐ 1/4 w﹐1W。一般用”2012”型電阻為1/ 10W, ”3216”型號為1/8W。

電阻阻值誤差是元件的生產過程中不可能達到絕對精確﹐為了判定其合格與否﹐常統一規定其上﹑下限﹐即誤差范圍對其進行檢測。電阻常用誤差等級有±1%﹐±5%﹐±10%,±20%等﹐分別用字母F﹑J﹑K和M代表。

體積大小常用長﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對應關系為﹕ 體積類型 長 寬(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 注： 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米

在元器件取用時﹐須確保其主要參數一致﹐方可代用﹐但必須經品保人員確認。

3.1.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個月未使用需重新再由IQC 復檢判定。

3.1.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）和散裝兩種。

3.2表面安裝電容

3.2.1 電容以字母C代表,基本單位為法拉﹐符號F﹔常用單位有微法(UF)、納法(NF)﹑皮法(PF)，相互間換算關系: 1F=10 UF =10 NF=10 PF 3.2.2 表面安裝電容的主要參數有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數﹑材料類型和耐壓大小等。

電容容值用直接表示法和三位數表示法。其中三位數表示法指﹕第一二位為有效數字﹐第三位表示在有效數字後添”0”的個數﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關系如下﹕

直接表示法 三位數字表示法

0.1UF(100NF)104 100PF 101 0.001UF(1NF)102 1PF 109 因電容容值未絲印在元件表面﹐且體積大小﹑厚度﹑顏色相同的元件﹐容值大小不一定相同﹐故對電容容值判定必須借助檢測儀表（如：LCR 測試儀）測量。

誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內均為合格品。常用容值誤差有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐分別用字母J﹑K﹑Z表示。借助元件誤差大小﹐方可準確判其所歸屬的容值。如﹕

B104K 容值在90~~110NF之間為合格品 F104Z 容值在80~~180NF之間為合格品 表面安裝電容(片狀)的體積大小類同于片狀電阻﹕

體積類型 長 寬(公制/英制)(毫米mm/密耳mil)(毫米mm/密耳mil)1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6 注： 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米

表面安裝電容還有鉭質電解電容﹑鋁殼電解電容類型﹐它們均有極性方向﹐其表面常絲印有容量大?。▎挝粸槲⒎ǎ┖湍蛪海▎挝粸榉兀?。

耐壓表示此電容允許的工作電壓﹐若超過此電壓﹐將影響其電性能﹐乃至擊穿而損壞。

3.2.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個月未使用需重新再由IQC 復檢判定。

3.2.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）和散裝兩種。3.3表面安裝二極管

3.3.1 二極管以字母D代表,它是有極性的器件﹐原則上有色點或色環標示端為其負極。在貼裝時﹐須確保其色環(或色點)與PCB上絲印陰影對應。

3.3.2 表面安裝二極管有兩種類型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有二引腳和三引腳兩種狀。在外觀檢查中，必須注意其表面有無破損和脫落。

3.3.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個月未使用需重新再由IQC 復檢判定。3.3.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.4表面安裝三極管

3.4.1 三極管由兩個相結二極管復合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時方向應與PCB 上焊盤和絲印標識一致。

3.4.2 表面安裝三極管為了表示不同類別﹐常在表面絲印數字或字母。貼裝和檢查時可據其判別其型號、類別。

3.4.3 一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個月未使用需重新再由IQC 復檢判定。3.4.4 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.5表面安裝電感

電感以字母”L”代表，其基本單位為亨利(亨)﹐符號用H表示。

表面安裝電感平時常稱為磁珠﹐其外型與表面安裝電容類似﹐但色澤特深﹐可用”LCR測試儀“測量其電感量區分。

一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH）即可。若超出3個月未使用需重新再由IQC 復檢判定。

包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.6表面安裝集成電路

3.6.1 集成電路是用IC或U表示﹐它是有極性的器件﹐其判定方法為﹕字面向上正放IC﹐邊角有缺口(或凹坑或白條或圓點等)標識邊的左下角第一引腳為集成電路的第1引腳﹐再以逆時針方向依次計為第2﹑3﹑3…引腳。

3.6.2 集成電路依引腳形狀可分為：J型與Z(鷗翼)型兩種；

集成電路依封裝形式可分為：SOJ（小型J引腳IC）、SOP（小型封裝）、TSOP（薄的小型封裝）、QFP（方型扁平封裝）、TQFP（薄的方型扁平封裝）、BGA（球柵陣列封裝）和PLCC（雙列塑料封裝）。

3.6.3 集成電路一般用引腳間距來表示尺寸： SOP SOJ TSOP PLCC 1.27mm QFP 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm TQFP 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.65mm

0.8mm 1.0mm 3.6.2 貼裝IC時﹐須確保第一引腳與PCB上相應絲印標識(斜口﹑圓點﹑圓圈或”1”)相對應﹐且保証引腳在同一平面﹐無變形損傷。

3.6.3 搬運﹑使用IC時﹐必須小心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸IC需戴靜電帶(環)將人體靜電導走﹐以免損傷。

3.6.4 J 型引腳PLCC類型IC 的引腳彎向內部，回流焊接后檢查時，需將PCBA 與目光平行，以觀其引腳有無變形、假焊等現象。

鷗翼型QFP 封裝類IC 的引腳細小、強度不高，回流焊接后檢查時，需重點檢查引腳變形、短路和假焊等現象。

球柵陣列類BGA，因其引腳為球形在底部，回流焊接后檢查時，主要檢查有無超出PCB 上白色框線；在允許情況下，可借助設備（如：X 光機）透視檢查。

3.6.5 集成電路的保存

有效期：溫度小于40度、濕度小于90%RH的條件下可保存12個月；

打開包裝后，在溫度小于等于30度、濕度小于60%RH條件下，需72小時之內用完；未用完之IC 需以原封裝裝回并密封后暫存于防潮箱內，于使用同種IC 時優先投入使用；

在打開包裝時若濕度顯示卡在18~28攝氏度條件下，顯示濕度大于20%RH，則在使用前需進行烘烤；

具體烘烤時間參見“PCB（A）/IC 烘烤時間參考卡”執行。

所有存放均需防靜電操作。

3.6.6 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）、盤式和管式三種。

4.SMT生產流程注意事項

4.1供板

印刷電路板（PCB）是針對某一特定控制功能而設計制造﹐供板時必須確認印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號和版本進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損、污漬和板屑等引致不良的現象。如有發現PCB編號不符﹑有破損﹑污漬、嚴重變形和板屑等﹐作業員需取出并及時匯報管理人員。

若為拼板且有打叉，則必須依打叉位置、數量分類，投入前需開出“生產物料空貼通知書”與各相關部門協同生產。

對于有些PCB 在生產前需烘烤，主要是為了除去板內濕氣，防止回流焊時受熱而致PCB 變形和影響焊接效果。4.2印刷紅膠(錫漿)確保印刷的質量﹐需控制其三要素﹕力度﹑速度和角度（常為60~80度）。據不同絲印鋼網﹐輔料(紅膠或錫漿)和印刷要求質量等合理調校 4.2.1印刷紅膠

紅膠平時存放于適溫冰箱中﹐使用前需取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌使用﹐每次加入量以不超過2小時用量為宜。印刷後需檢查紅膠飽滿﹑適量地印刷于PCB貼裝元器件之下端﹐確保貼裝元器件後紅膠無滲透到焊盤和元器端接頭(或引腳)的現象﹐同時回流固化後粘結固定、波峰焊接時不易掉件。4.2.2印刷錫漿

錫漿平時保存于適溫冰箱中﹐使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻﹑流暢後投入使用，并核查“錫漿使用時間跟蹤單”的準確性。印刷後需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于PCB焊盤上、有無坍塌和散落于PCB面﹐確?；亓骱附釉骷己茅o無錫珠散落于板面。

4.2.3使用印刷機印刷時，必須依印刷機操作指引正確安全操作，不可私自調整機器相關參數。當發現機器工作不穩定時，及時匯報生產替位和技術員處理。

4.2.4當PCB 上有金手指，則必須控制板面不得有異物粘附。當雙面板生產第二面時，必須檢查第一面生產與否和有無損板等。

4.2.5對于印刷不良的PCB，若客戶無明確要求禁用，則需清洗回收使用，但必須保證PCB 通孔和表面無異物，必要時須借助放大鏡或顯微鏡檢查。4.2.6 原則上禁止將PCBA 取離生產線于手中檢視；檢視時需將接駁臺運動皮帶關閉，完成后開啟。

4.3 投板

當檢查印刷PCB 質量可接收時，依技術員規定的進板方向投入相應機組。當使用工裝一次投入多塊PCB 時，需檢查工裝有無變形并將各PCB 依規定方向和位置穩定地固定于工裝上，以防止在生產過程中PCB 松動引致機器損壞和貼裝不良。

當使用自動送板機投板，則需依規定方向和間隔將PCB 投入PCB 周轉架，依自動送板機操作指引正確放入PCB 周轉架。

原則上禁止將PCBA 取離生產線于手中檢視；檢視時需將接駁臺運動皮帶關閉，完成后開啟。4.4 貼裝SMT元器件

貼裝SMT元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質量。4.4.1元器件正確性的控制

使用正確型號和版本的上機紙核對物料站位﹑物料編號和物料名稱﹐經上料員和IPQC一同全面核對無誤后，再依機器操作指引上入對應機組的相應料臺和站位。并及時作好“生產物料使用情況記錄表”以備查驗。4.4.2貼裝質量的控制

生產技朮員依據客戶品質標準調校機組貼裝質量﹐生產線作業員全面檢查﹐反饋貼裝不良信息予生產技朮員以再次調校機組﹐直至達到客戶品質標準。

4.4.3 安全操作和注意事項

必須先確認供氣氣壓達到5.0KG.F/CM2，供料器FEEDER 放置到位后才能開機；

換料和伸手入機內前必須先把面蓋打開；若雙人前后配合操作，則必須經信息確認后方可操作；

未經許可，不準改動機器內系統數據和刪改程序。

4.5回流爐前目視檢查和投板

主要目視檢查貼裝后PCBA 有無漏料、極性不正確、短路、嚴重少錫和移位等不良，發現后及時匯報技術員處理。再依技術員規定的PCBA 方向、間隔投入相應溫控參數的回流焊接爐內。

若為雙面PCBA 過第二次爐，需依實際要求加放工裝等，以確?；亓骱附訝t內第一面元器件無脫落等不良現象。

主要執行抽檢功能，原則上禁止將PCBA 取離生產線于手中檢視；檢視時需將接駁臺運動皮帶關閉，完成后開啟。4.6回流固化(或焊接)對已貼裝完成SMT元器件的PCBA ﹐需經回流焊接爐固化紅膠(或熔焊錫漿)。

4.6.1回流固化

回流固化是針對使用紅膠的PCBA某一貼裝面將元器件固定于PCB面﹐利于後工序插件後的波峰焊接。

回流固化所需溫度條件由PCB大小﹑元器件量和紅膠類別等而設定的。相對錫漿焊接溫度偏低﹐不可將紅膠板投于錫漿焊接爐﹐以免紅膠炭化而引致失效。故在投入PCBA 前﹐需有生產技朮員的爐溫確認和投板密度指導。

4.6.2回流焊接 回流焊接是針對使用錫漿的PCBA 某一貼裝面將元器件與之焊接，以保證電路導通。

回流焊接所需溫度條件由PCB材質﹑PCB大小﹑元器件量和錫漿型號類別等設定。相對紅膠固化溫度偏高﹐不可將錫漿板誤投于紅膠固化爐﹐以免不熔錫和錫漿中松香等助焊劑揮發等不良。故在投入PCBA 前﹐需由生產技朮員確認爐溫﹐指導投板密度和方向。

4.7目視檢查

4.7.1 生產線爐后目視檢查員依據客戶品質標準﹐全面檢查PCBA 質量狀況﹐將不良點標識﹑數量記錄﹐并及時反饋與生產管理員以及時聯絡生產技朮員﹑品質人員針對不良情況分析原因﹐作出改善控制。

4.7.2 外觀主要不良為漏料、極性不對、短路、錯料、元件豎立、假焊和多紅膠等等不良，當發現不良及時標識和掛“不良品修理跟蹤卡”并單獨轉于下一工位，完成所有工位檢查后于卡上標示相關信息轉修理組。

4.7.3 在目視檢查中的標準把握

理想狀態：所要求的但未必一定達到，可作為工作的目標去努力改善和進步；

可接收標準：能維持產品在使用中的完整性和可靠性。即可以接收但尚有改善的可能，若連續有三個同類現象必須及時匯報生產替位和技術人員處理；

缺陷：不足以保證產品使用中的形狀、完好或功能的情況。此時必須及時匯報生產替位和技術員分析原因和作出改善措施，若連續三次出現同類不良則須立即匯報生產主管以決定是否停線解決。

4.8測試

若客戶要求對SMT PCBA 進行測試﹐確認元器件貼裝質量和性能等時﹐需經ICT 或FCT 測試機對所有PCBA 進行測試。針對不良現象﹐以管理號跟蹤修理情況并聯絡相關部門一同及時分析原因作出改善控制﹐并跟蹤至完全改善。

為保證測試機工作穩定，在每次測試前必須對其使用標準樣板進行校準；測試過程中機器運行不穩定時，需再次校準，若異常則需對前面測試的PCBA 重測。

測試不良的PCBA 必須經連續兩次測試OK 方可確認為良品。

4.9包裝

依客戶包裝要求﹐對生產完成品用符合客戶要求的包裝材料和方式進行正確包裝﹐包裝時﹐需注意不混入異機種PCBA、不得損壞PCBA 或PCBA 面元器件，確保數量、類別和狀態準確并用“PCBA 狀態管理單”控制。4.10 靜電防護

為了防止靜電對PCBA 上元器件的潛在損壞，必須對PCBA 使用的物料和生產過程進行靜電防護，主要是建立靜電系統、檢測的佩戴靜電帶，在接觸物料和PCBA 時保持靜電帶與靜電系統的地線可靠連接以導走人體靜電；在物料和PCBA 存放時，盡量使用防靜電材料密閉封存。

第三篇：SMT基礎知識試題庫

SMT基礎知識

一,填空題：

1．錫膏印刷時，所需準備的材料及工具： 焊膏、模板

、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

2．Chip 元件常用的公制規格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。

3．錫膏中主要成份分為兩大部分合金焊料粉末和

助焊劑。

4．SMB板上的Mark標記點主要有

基準標記（fiducial Mark）和

IC Mark

兩種。

5．QC七大手法有調查表、數據分層法、散布圖、因果圖

、控制圖、直方圖、排列圖

等。

6．靜電電荷產生的種類有摩擦、感應、分離、靜電傳導等，靜電防護的基本思想為

對可能產生靜電的地方要防止靜電荷的產生

、對已產生的靜電要及時將其清除。

7．助焊劑按固體含量來分類，主要可分為

低固含量、中固含量、高固含量

。8．5S的具體內容為 整理整頓清掃清潔素養

。9．SMT的PCB定位方式有：針定位 邊

針加邊。

10．目前SMT最常使用的無鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。

11．常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為

4mm。

12.錫膏的存貯及使用：

（1）存貯錫膏的冰箱溫度范圍設定在 0－10℃ 度﹐錫膏在使用時應回溫 4—8小時

（2）錫膏使用前應在攪拌機上攪拌２-３分鐘，特殊情況（沒有回溫，可直接攪拌15分鐘。（3）錫膏的使用環境﹕室溫

23±5

℃，濕度

40－80％

。（4）錫膏攪拌的目的： 使助焊劑與錫粉混合均勻。

（5）錫膏放在鋼網上超過

小時沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用（6）沒用完的錫膏收

次后報廢或找相關人員確認。（2）貼片好的PCB，應在小時內必須過爐。

3、錫膏使用（C.24小時）小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

4、印好錫膏PCB應在（）小時內用完

13、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度125

℃、IC烘烤溫度為125

℃。

（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：

2—12

小時 IC烘烤時間

4—24 小時（3）PCB的回溫時間

小時

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡

、焊點、上錫不良

；

3、PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應檢查網板上錫膏量是否

過少

、檢查網板上錫膏是否

均勻

、檢查網板孔是否

塞孔

、檢查刮刀是否

安裝好。

4、印刷偏位的允收標準：

偏位不超出焊盤的三分之一。

5、錫膏按

先進先出

原則管理使用。

6、軌道寬約比基板寬度寬 0.5mm，以保證輸送順暢。

二、SMT專業英語中英文互換

1．SMD：表面安裝器件

2．PGBA：塑料球柵陣列封裝 3．ESD：靜電放電現象

4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：統計過程控制 6．QFP：四方扁平封裝 7．自動光學檢測儀：AOI 8．3D-MCM：三維立體封裝多芯片組件

9．Stick:：棒狀包裝 10．Tray:：托盤包裝 11．Test：測試

12．Black Belt：黑帶

13．Tg：玻璃化轉變溫度

14．熱膨脹系數：CTE 15．過程能力指數：CPK 16．表面貼裝組件：（SMA）（surface mount assemblys）

17．波峰焊：wave soldering 18．焊膏 ：solder paste 19．固化：curing 20．印刷機：printer

21．貼片機：placement equipment 22．高速貼片機：high placement equipment 25．返修 ： reworking

23．多功能貼片機：multi-function placement equipment 24．熱風回流焊 ：hot air reflow soldering

三、畫出PCB板設計中，一般通孔、盲孔和埋孔的結構圖

四、問答題

1．簡述波峰焊接的基本工藝過程、各工藝要點如何控制？ 波峰焊基本工藝過程為：進板—>涂助焊劑—>預熱—>焊接—>冷卻

（1）進板：完成PCB在整個焊接過程中的傳送和承載工作，主要有鏈條式、皮帶式、彈性指爪式等。傳送過程要求平穩進板。

（2）涂助焊劑：助焊劑密度為0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊劑能均勻的涂在PCB上。涂敷方法：發泡法、波峰法、噴霧法

（3）預熱：預熱作用：激活助焊劑中的活性劑；使助焊劑中的大部分溶劑及PCB制造過程中夾帶的水汽蒸發，降低焊接期間對元器件及PCB的熱沖擊。預熱溫度：一般設置為110-130度之間，預熱時間1-3分鐘。

（4）焊接：焊接溫度一般高出焊料熔點50-60度，焊接時間不超過10秒。

（5）冷卻：冷卻速度應盡可能快，才能使得焊點內晶格細化，提高焊點的強度。冷卻速度一般為2-4度/秒。

2． PDCA循環法則PDCA循環又叫戴明環，是美國質量管理專家戴明博士首先提出的，它是全面質量管理所應遵循的科學程序。一個戴明循環都要經歷四個階段：Plan計劃，Do執行，Check檢查，Action處理。PDCA循環就是按照這樣的順序進行質量管理，并且循環不止地進行下去的科學程序。

3．簡述貼片機的三個主要技術參數，有哪些因素對其造成影響？ 貼片機的三大技術指標：精度、速度和適應性。

（1）精度：貼片精度、分辨率、重復精度。影響因素：PCB制造誤差、元器件誤差、元器件引腳與焊盤圖形的匹配性；貼片程序編制的好壞；X-Y定位系統的精確性、元器件定心機構的精確性、貼裝工具的旋轉誤差、貼片機本身的分辨率。

（2）速度：貼裝周期、貼裝率、生產量影響因素：PCB尺寸、基準點數目、元器件的數量、種類；貼片程序編制的好壞；PCB裝卸時間、不可預測的停機時間、換料時間、對中方式、機器的參數和設備的外形尺寸。

（3）適應性：影響因素：貼片機傳送系統及貼裝頭的運動范圍、貼片機能安裝供料器的數量及類型、編程能力、貼片機的換線時間。

4．請說明手工貼片元器件的操作方法。

（1）手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏?？梢杂盟⒆影阎竸┲苯铀⑼康胶副P上，也可以采用簡易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動點膠機滴涂焊膏。

（2）采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3-5倍臺式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。（3）手工貼片的操作方法

1.2貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。

2.2貼裝SOT：用鑷子加持SOT元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊膏上，確認后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。

3.2貼裝SOP、QFP：器件1腳或前端標志對準印制板上的定位標志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。

4.貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時，應該在3~20倍的顯微鏡下操作。

5.2貼裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜45°角來檢查芯片是否對中、引腳是否與焊盤對齊。

（4）在手工貼片前必須保證焊盤清潔

5．簡述錫膏的進出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項

答：錫膏管控必須先進先出，存放溫度為4-10℃，保存有效期為6個月。錫膏使用前必須回溫4小時以上，攪拌2分鐘方可上線，未開封的錫膏在室溫中不得超過48小時，開封后未使用的錫膏不得超過24小時，分配在鋼板上使用的錫膏不得超過8小時，超時之錫膏作報廢處理。新舊錫膏不可混用、混裝。

6．SMT主要設備有哪些？其三大關鍵工序是什么？SMT主要設備有：真空吸板機、送板機、疊板機、印刷機、點膠機、高速貼片機、泛用機、回流焊爐、AOI等。三大關鍵工序：印刷、貼片、回流焊。

7．在電子產品組裝作業中，SMT具有哪些特點？（1）能節省空間50%-70%（2）大量節省元件及裝配成本（3）具有很多快速和自動生產能力（4）減少零件貯存空間（5）節省制造廠房空間（6）總成本下降

8．簡述SMT上料的作業步驟

（1）根據所生產機種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時必須仔細核對料盤上的廠商、料號、絲印、極性等，并在《上料管制表》上作記錄。（2）根據上料掃描流程掃描。（3）IPQC再次確認。

（4）將確認OK后的Feeder裝上相應的Table之相應料站。

9、鋼網不良現象主要有哪幾個方面？（至少說出四種情況）（1）鋼網變形，有刮痕，破損(2)鋼網上無鋼網標識單(3)鋼網張力不足

(4)鋼網開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈及有貼紙脫落。（5）鋼網拿錯

10、基板來料不良有哪幾個方面？（至少說出五種情況）（1）PCB焊盤被綠油或黑油蓋?。?）同一元件的焊盤尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盤欠缺、少焊盤（4）PCB涂油層脫落（5）PCB數量不夠，少裝（6）基板混裝

（7）PCB焊盤氧化

11、回流爐在生產中突遇軌道卡板該怎樣處理？（1）按下急停開關。

（2）通知相關人員（相關人員在現場，待相關人員處理）。相關人員不在，處理方法：打開回流爐蓋子。；戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來。

（3）拿出來的基板一定要做好相應的標識，待相關人員確認。

查找原因：（1）檢查軌道的寬度是否合適（2）檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）（3）軌道有無變形（4）鏈條有無脫落

12、回流爐突遇停電該怎樣處理？： 鏈條正常運行（1）停止過板。

（2）（2）去爐后調整一個框架，把出來的PCBA裝在剛調好的框架里，并作好相應的標識，待相關人員確認。

（3）來電時一定要確認回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認第一塊基板的上錫情況

鏈條停止運行（1）停止過板。

（2）先通知相關人員，由技術員進行處理。

（3）拿出來的基板一定要做好相應的標識，待相關人員確認。

（4）來電時一定要確認回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認第一塊基板的上錫情況

13．電子產品的生產裝配過程包括哪些環節？

答：包括從元器件、零件的生產準備到整件、部件的形成，再到整機裝配、調試、檢驗、包裝、入庫、出廠等多個環節。

14．編制插件“崗位作業指導書”時，安排所插元件時應遵守哪些原則？（5分）

答：（1）安排插裝的順序時，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規電容、電 感線圈等。

（2）印制板上的位置應先安排插裝上方、后安排插裝下方，以免下方元器件妨礙上方插裝。

（3）帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注意標志出方向，以免裝錯。

（4）插裝好的電路板是要用波峰機或浸焊爐焊接的，焊接時要浸助焊劑，焊接溫度達240℃以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工補焊。

（5）插裝容易被靜電擊穿的集成電路時，要采取相應措施防止元器件損壞。

SMT爐前目檢考試試題（1）

一、填空題（54分，每空2分）

1.PCB進入回焊爐時﹐應保持兩片PCB之間距是多少 PCB長度的一半 ℃, 2.回流爐過板時，合適的軌道寬度應是 比PCB寬度大0.5mm。

3、換機型時，生產出來的第一塊基板需作

首件檢查，每兩個小時需用 樣板 進行核對剛生產出來的基板，檢查有無 少錫、連錫、漏印、反向、反面、錯料、錯貼、偏位、板邊記號錯誤 等不良。

4、手貼部品元件作業需帶

靜電環，首先要對物料進行 分類，然后作業員需確認手貼物料的 絲印

、方向

、引腳有無變形、元件有無破損，確認完畢后必須填寫 手放元件記錄表，最后經IPQC確認OK后方可進行手貼，手貼的基板必須作 標識

，并在標示單上注明，以便后工位重點檢查。

7、每天必須檢查回流爐

UPS

裝置的電源是開啟的，防止停電時PCBA在爐子里受高溫時間過長造成報廢。

8、回流爐的工作原理是

預熱

、保溫

、快速升溫

、回流（熔錫）

、冷卻。

9、同一種不良出現 3

次，找相關人員進行處理。

二、選擇題（12分，每題2分）

1、IC需要烘烤而沒有烘烤會造成（A.假焊）

2、在下列哪些情況下操作人員應按緊急停止開關，保護現場后立即通知當線 工程師或技術員處理：（BC）

A.回流爐死機

B.回流爐突然卡板 C.回流爐 鏈條脫落

D.機器運行正常

6、爐前發現不良，下面哪個處理方式正確？

（D D.先反饋給相關人員、再修正，修正完后做標識過爐

助焊劑常見的14個問題

分析 一．焊后PCB板面殘留物多,較不干凈: 1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。

2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發)。3.錫爐溫度不夠。

4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5.助焊劑涂布太多。

6.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。7．助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

問題

二、易燃：

1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。

2.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

4.走板速度太快(F助焊劑未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。5.工藝問題(PCB板材不好同時發熱管與PCB距離太近)。

問題

三、腐 蝕

1預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。

2使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。

問題

四、電源流通，易漏電

1.PCB設計不合理，布線太近等。

2.PCB阻焊膜質量不好，容易導電。

問題

五、漏焊，虛焊，連焊

1.助焊劑涂布的量太少或不均勻。2.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

3.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。4.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。5.手浸錫時操作方法不當。6.鏈條傾角不合理。7.波峰不平。

問題

六、焊點太亮或焊點不亮

1．可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題）；

2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。

問題

七、短 路 1）錫液造成短路： A、發生了連焊但未檢出。B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。C、焊點間有細微錫珠搭橋。D、發生了連焊即架橋。2）PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

問題

八、煙大，味大

1.助焊劑本身的問題 A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風系統不完善

問題

九、飛濺、錫珠： 1）工 藝

A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發）B、走板速度快未達到預熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠 D、手浸錫時操作方法不當 E、SMT車間工作環境潮濕

P C B板的問題

A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生

B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣

C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣

問題

十、上錫不好,焊點不飽滿

1.使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑中的有效分已完全揮發

2.走板速度過慢，使預熱溫度過高

3.助焊劑涂布的不均勻。

4.焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良

5.助焊劑涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤

6.PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫

問題

十一、助焊劑發泡不好

1.助焊劑的選型不對

2.發泡管孔過大或發泡槽的發泡區域過大

3.氣泵氣壓太低

4.發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻

5.稀釋劑添加過多

問題

十二、發泡太好

1.氣壓太高

2.發泡區域太小

3.助焊槽中助焊劑添加過多

4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高

問題

十三、助焊劑的顏色 有些無透明的助焊劑中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響助焊劑的焊接效果及性能；

問題

十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈 B、劣質阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜 E、熱風整平時過錫次數太多

2、錫液溫度或預熱溫度過高

3、焊接時次數過多

4、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長

四、單項選擇題

4．下列電容尺寸為英制的是（D）英制有0402，0603，0805，1206

5．在1970年代早期，業界中新生一種 SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以（B．HCC）簡稱之。

9．63Sn+37Pb之共晶點為（183℃

10．錫膏的組成：（B錫粉+助焊劑+稀釋劑）

11．6.8M歐姆5%其符號表示：（D D．684）

13．QFP，208PIN之IC的引腳間距：（C C．0.5mm）14．SMT零件包裝其卷帶式盤直徑：（A ．13寸，7寸）

15．鋼板的開孔型式：（D A．方形

B．本疊板形

C．圓形）16．目前使用之計算機PCB，其材質為：（B ．玻纖板）

17．Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：（B ．陶瓷板）18．SMT環境溫度：（A 25±3℃）

19．上料員上料必須根據下列何項始可上料生產：（A ．BOM）20．以松香為主之助焊劑可分為四種：（B．R,RA,RSA,RMA）

21．橡皮刮刀其形成種類：（D A．劍刀

B．角刀

C．菱形刀）22．SMT設備一般使用之額定氣壓為：（C C．6KG/cm2）

23．正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：（C擾流雙波焊）

24．SMT常見之檢驗方法：（D A．目視檢驗

B．X光檢驗

C．機器視覺檢驗）25．烙鐵修理零件利用：（C．傳導+對流）

26．目前BGA材料其錫球的主要成份：（A Sn90Pb10）

27．鋼板的制作下列何者是它的制作方法：（D A．雷射切割

B．電鑄法

C．蝕刻）28．回流焊的溫度按B．利用測溫器量出適用之溫度）29．鋼板之清洗可利用下列熔劑：（B．異丙醇）31．ICT測試是：（B．針床測試）

32．ICT之測試能測電子零件采用：（B．靜態測試）

33．目前SMT治具探針尖型式是何種類型（D．金字塔型）

36．目前計算機主機板常使用之BGA球徑為（A ．0.7mm）

39．若零件包裝方式為12W8P，則計數PITCH尺寸須調整每次進：（B ．8mm）

1、按順序描述裝料的過程，在裝料過程中注意事項有哪些，并寫明為 什么

1）﹒對照站位表檢查所安裝的料的規格與料號是否一致﹒ 2）﹒檢查飛達類型與料帶規格是否相符 3）﹒應注意盤裝物料及管裝物料的方向﹒

4）﹒飛達裝在機器上后﹐應檢查飛達是否到位﹐飛達是否平穩﹐ 料是否進到取料位置﹒ 5）﹒振動型飛達（管裝）之電源插頭插入或拔出時﹐應先將飛達 上電源開關置于off位置

6）﹒料裝完后應檢查所有料架高度是否一致﹒

7）﹒取下料架時﹐應雙手握住料架前部和后部﹐同時抬起﹒ 這樣做的原因：

1.防止錯料 2.防止機器事故 3.防止極性元件反向 4.防止拋料

2、開機時機器檢測出料帶浮高，其原因有哪些？怎樣預防？

答：原因： 1．料帶沒有裝好； 2.飛達沒有裝好;預防：

1.飛達平臺上有沒有散料

2．在上好料后檢查料帶有沒有卷好 3．檢查機器上的飛達有沒安裝到位

第四篇：SMT基礎知識培訓教材

SMT基礎知識培訓教材 教材內容

SMT基本概念和組成 SMT車間環境的要求.SMT工藝流程.印刷技術: 4.1 焊錫膏的基礎知識.4.2 鋼網的相關知識.4.3 刮刀的相關知識.4.4 印刷過程.4.5 印刷機的工藝參數調節與影響 4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策.5．貼片技術 ：

5.1 貼片機的分類.5.2 貼片機的基本結構.5.3 貼片機的通用技術參數.5.4 工廠現有的貼裝過程控制點.5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策.5.6 工廠現有的機器維護保養工作.6．回流技術: 6.1 回流爐的分類.6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數.6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表.6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策.6.5 GS-800 保養周期與內容.6.6 SMT回流后常見的質量缺陷及解決方法.6.7 SMT爐后的質量控制點 7．靜電相關知識。

《SMT基礎知識培訓教材書》 2．

目的

為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所了解。

3．適用范圍

該指導書適用于SMT車間以及SMT相關的人員。4．

參考文件

3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT過程控制規范》 3.3 創新的WMS 五．

工具和儀器 術語和定義 部門職責 流程圖

教材內容 SMT基本概念和組成： 1.1 SMT基本概念

SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術.1.2 SMT的組成

總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理.2． SMT車間環境的要求

2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度

2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55% 2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3． SMT工藝

4． 印刷技術：

4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識

4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學成分.4.1.2 我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.4.1.3 焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質.焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當到達摸板窗口時,黏度達到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素

4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低.4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環境溫度為23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.4.1.5 焊錫膏的檢驗項目

焊錫膏使用性能 焊錫膏外觀

金屬粉粒 焊料重量百分比

焊

劑 焊劑酸值測定

焊錫膏的印刷性

焊料成分測定

焊劑鹵化物測定

焊錫膏的黏度性試驗

焊料粒度分布

焊劑水溶物電導率測定

焊錫膏的塌落度

焊料粉末形狀

焊劑銅鏡腐蝕性試驗

焊錫膏熱熔后殘渣干燥度

焊劑絕緣電阻測定

焊錫膏的焊球試驗

焊錫膏潤濕性擴展率試驗

4.1.6 SMT工藝過程對焊錫膏的技術要求

工藝流程 焊錫膏的存儲 焊錫膏印刷 貼放元件 再流 清洗 檢查

性能要求 0度—10度,存放壽命≥6個月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏結力,以免PCB運送過程中元件移位 1.焊接性能好,焊點周圍無飛珠出現,不腐蝕元件及PCB.2.無刺激性氣味,無毒害 1.對免清洗焊膏其SIR應達到RS≥1011Ω 2.對活性焊膏應易清洗掉殘留物 焊點發亮,焊錫爬高充分 所需設備 冰箱 印刷機,模板 貼片機 再流焊爐 清洗機 顯微鏡

4.2 鋼網(STENCILS)的相關知識 4.2.1 鋼網的結構

一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網相連接,呈”剛—柔---剛” 結構.4.2.2 鋼網的制造方法

方法 基材 優點 缺點 適用對象

化學腐蝕法 錫磷青銅或不銹鋼 價廉, 錫磷青銅易加工 1.窗口圖形不好 2.孔壁不光滑

3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件產品的生產

激光法 不銹鋼 1.尺寸精度高 2.窗口形狀好

3.孔壁較光滑 1.價格較高

2.孔壁有時會有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生產最適宜

電鑄法 鎳 1.尺寸精度高 2.窗口形狀好

3.孔壁較光滑 1.價格昂貴

2.制作周期長 0.3MM QFP器件生產最適宜

4.2.3 目前我們對新來鋼網的檢驗項目

4.2.3.1 鋼網的張力:使用張力計測量鋼網四個角和中心五個位置,張力應大于30N/CM.4.2.3..2 鋼網的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項目.4.2.3.3 鋼網的實際印刷效果的檢查.4.3 刮刀的相關知識

4.3.1 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優點:從較大,較深的窗口到超細間距的印刷均具有優異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現象,大大減少不良.4.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過程中應該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調的太低,容易損壞模板.4.3.4 刮刀用完后要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查.4.4 印刷過程

4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程: 焊錫膏的準備

支撐片設定和鋼網的安裝

調節參數

印刷焊錫膏

檢查質量

結束并清洗鋼網 4.4.1.1 焊錫膏的準備

從冰箱中取出檢查標簽的有效期，填寫好標簽上相關的時間，在室溫下回溫4H，再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撐片設定和鋼網的安裝

根據線體實際要生產的產品型號選擇對應的模板進行支撐片的設定,并作好檢查.參照產品型號選擇相應的鋼網,并對鋼網進行檢查:主要包括鋼網的張力,清潔,有無破損等,如OK則可以按照機器的操作要求將鋼網放入到機器里.4.4.1.3 調節參數 嚴格按照參數設定表對相關的參數進行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數設定等參數 4.4.1.4 印刷錫膏

參數設定OK后,按照DEK作業指導書添加錫膏,進行機器操作,印刷錫膏.4.4.1.5 檢查質量

在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現象;還測量錫膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之間.在正常生產后每隔一個小時要抽驗10片,檢查其質量并作好記錄;每隔2小時要測量2片錫膏的印刷厚度.在這些過程中如果有發現不良超出標準就要立即通知相應的技術員,要求其改善.4.4.1.6 結束并清洗鋼網

生產制令結束后要及時清洗鋼網和刮刀并檢查,技術員要確認效果后在放入相應的位置.4.5 印刷機的工藝參數的調節與影響 4.5.1 刮刀的速度

刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調節這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數.目前我們一般選擇在30—65MM/S.4.5.2 刮刀的壓力

刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄.目前我們一般都設定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.4.5.3 刮刀的寬度

如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上.4.5.4 印刷間隙

印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分離速度

錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關系到印刷質量的參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形.4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生的原因及對策 4.6.1 缺陷: 刮削(中間凹下去)原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏.改善對策:調節刮刀的壓力 4.6.2 缺陷: 錫膏過量

原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏.改善對策:調節刮刀壓力 4.6.3 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平0 原因分析:鋼板分離速度過快

改善對策:調整鋼板的分離速度 4.6.4 缺陷:連錫

原因分析: 1)錫膏本身問題

2)PCB與鋼板的孔對位不準

3)印刷機內溫度低,黏度上升

4)印刷太快會破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟 改善對策: 1)更換錫膏

2)調節PCB與鋼板的對位

3)開啟空調,升高溫度,降低黏度

4)調節印刷速度 4.6.5 缺陷:錫量不足

原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快

2)溫度過高,溶劑揮發,黏度增加

改善對策:1)調節印刷壓力和分離速度

2)開啟空調,降低溫度 5．貼片技術

5.1 貼片機的分類

5.1.1 按速度分類

中速貼片機

高速貼片機

超高速貼片機

5.1.2 按功能分類

高速/超高速貼片機(主要貼一些規則元件)

多功能機(主要貼一些不規則元件)5.1.3 按貼裝方式分類

順序式

同時式

同時在線式

5.1.4 按自動化程度分類

手動式貼片機

全自動化機電一體化貼片機

5.2 貼片機的基本結構

貼片機的結構可分為:機架,PCB傳送機構及支撐臺,X,Y與Z/θ伺服,定位系統,光學識別系統, 貼裝頭,供料器,傳感器和計算機操作軟件.5.3 貼片機通用的技術參數

型號名 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F

貼裝時間 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.21S/QFP 0.7S—1.2S/Chip.QFP

貼裝精度 +/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip +/-35um/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP

基板尺寸 L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm

基板的傳送時間 3S 3.5S 0．9S（PCB L小于240MM）0．9S（PCB L小于240MM）

供料器裝載數量 104個SINGLE 208個DOUBLE 帶式供料器最多54個 托盤供料器最多80個

元件尺寸

0603—L24mm*w24mm*T6mm

0603---L100mm*W90mm*T21mm 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm

電源 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 三相AC200V+/-10V 1.4KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 供氣 490千帕400升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN

設備尺寸 L2350*W1950*H1430mm

L1625*W2405*H1430mm

L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm

重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4 工廠現有的貼裝過程控制點 5.4.1 SMT 貼裝目前主要有兩個控制點: 5.4.1.1 機器的拋料控制,目前生產線上有一個拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.4.1.2 機器的貼裝質量控制,目前生產上有一個貼片質量控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.5 工廠現有的貼片過程中主要的問題,產生原因及對策 5.5.1在貼片過程中顯示料帶浮起的錯誤(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.1.1.1根據錯誤信息查看相應Table和料站的feeder前壓蓋是否到位； 5.5.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應區域； 5.5.1.1.3檢查機器內部有無其他異物并排除； 5.5.1.1.4檢查料帶浮起感應器是否正常工作。5.5.2元件貼裝時飛件

5.5.2.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.2.1.1檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；

5.5.2.1.2檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋； 5.5.2.1.3.檢查Support pin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。重新設置Support pin； 5.5.2.1.4.檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規定值來設定； 5.5.2.1.5.檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB不水平。；

5.5.2.1.6.檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）； 5.5.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過程中掉落；

5.5.2.1.8.檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況；

5.5.3貼裝時元件整體偏移

5.5.3.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.3.1.1.檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB； 5.5.3.1.2檢查PCB版本是否與程序設定一致； 5.5.4.PCB在傳輸過程中進板不到位 5.5.4.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導致；

5.5.4.1.2.檢查Board處是否有異物影響停板裝置正常動作； 5.5.4.1.3.檢查PCB板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標準。5.5.5.貼片過程中顯示Air Pressure Drop的錯誤，5.5.5.1檢查各供氣管路，檢查氣壓監測感應器是否正常工作； 5.5.6.生產時出現的Bad Nozzle Detect

5.5.6.1檢查機器提示的Nozzle是否出現堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問題；

5.5.7CM301在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯誤 5.5.7.1 原因分析及相應簡單的對策: 5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散亂； 5.5.7.1.2檢查機器吸取高度的設置是否得當； 5.5.7.1.3檢查元件的厚度參數設定是否合理； 5.5.8.拋 料 5.5.8.1吸取不良

5.5.8.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。通過更換吸嘴可以解決；

5.5.8.1.2 檢查feeder的進料位置是否正確。通過調整使元件在吸取的中心點上； 5.5.8.1.3 檢查程序中設定的元件厚度是否正確。參考來料標準數據值來設定； 5.5.8.1.4檢查機器中對元件的取料高度的設定是否合理。參考來料標準數據值來設定； 5.5.8.1.5檢查feeder的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是太松都會造成對物料的吸??； 5.5.8.2識別不良

5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識別有誤差，更換清潔吸嘴即可；

5.5.8.2.2若帶有真空檢測則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需要達到的真空值。一般真空檢測選用帶有橡膠圈的吸嘴；

5.5.8.2.3檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識別不良。更換或清潔吸嘴即可； 5.5.8.2.4檢查元件識別相機的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵，影響識別精度； 5.5.8.2.5檢查元件的參考值設定是否得當，選取最標準或是最接近該元件的參考值設定。5.6工廠現有的機器維護保養工作.5.6.1 工廠現有機器維護保養工作主要分日保養,周保養,月保養三個保養階段,主要保養的內容如下: 5.6.1.1 日保養內容 5.6.1.1.1檢查工作單元

5.6.1.1.2 清潔元件認識相機的玻璃蓋 5.6.1.1.3清潔feeder臺設置面 5.6.1.1.4清理不良元件拋料盒 5.6.1.1.5 清潔廢料帶收集盒

5.6.1.2 周保養內容

5.6.1.2.1檢查并給X、Y軸注油

5.6.1.2.2清掃觸摸屏表面

5.6.1.2.3清潔潤滑feeder設置臺

5.6.1.2.4清潔Holder和吸嘴

5.6.1.2.5清潔元件識別相機的鏡頭

5.6.1.2.6檢查和潤滑軌道裝置

5.6.1.3月保養

5.6.1.3.1潤滑切刀單元

5.6.1.3.2清潔和潤滑移動頭

6.回流技術

6.1 回流爐的分類

6.1.1 熱板式再流爐

它以熱傳導為原理,即熱能從物體的高溫區向低溫區傳遞

6.1.2 紅外再流爐

它的設計原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-----紅外向外發射的.6.1.3 紅外熱風式再流爐

6.1.4 熱風式再流爐

通過熱風的層流運動傳遞熱能

6.2 GS—800熱風回流爐的技術參數

加熱區數量 加熱區長度 排風量 運輸導軌調整范圍 運輸方向 運輸帶高度 PCB運輸方式

上8/下8 2715MM 10立方米/MIN 2個 60MM—600MM 可選擇 900+/-20MM 鏈傳動+網傳動

運輸帶速度 電源 升溫時間 溫控范圍 溫控方式 溫控精度 PCB板溫度分布偏差

0~2000MM/MIN 三相 380V

50/60HZ 20MIN 室溫~500度 PID全閉環控制,SSR驅動 +/-1度 +/-2度

6.3 GS—800熱風回流爐各熱區溫度設定參考表

溫區 ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8

預設溫度 180—200攝氏度 150—180攝氏度 200—250攝氏度 250—300攝氏度

6.4 GS—800故障分析與排除對策

6.4.1 控制軟件報警分析與排除表

報警項 軟件處理方式 報警原因 報警排除

系統電源中斷 系統自動進入冷卻狀態并把爐內PCB自動送出 外部斷電 內部電路故障 檢修外部電路 檢修內部電路

熱風馬達不轉動 系統自動進入冷卻狀態 熱繼電器損壞或跳開 熱風馬達損壞或卡死 復位熱繼電器 更新或修理馬達

傳輸馬達不轉動 系統自動進入冷卻狀態 熱繼電器跳開 調速器故障

馬達是否卡住或損壞 復位熱繼電器 更換調速器 更新或修理馬達

掉板 系統自動進入冷卻狀態 PCB掉落或卡住 運輸入口出口電眼損壞

外部物體誤感應入口電眼 把板送出 更換電眼

蓋子未關閉 系統自動進入冷卻狀態 上爐膽誤打開 升降絲桿行程開關移位 關閉好上爐膽，重新啟動 重新調整行程開關位置

溫度超過最高溫度值 系統自動進入冷卻狀態 熱點偶脫線 固態繼電器輸出端短路 電腦40P電纜排插松開

控制板上加熱指示常亮 更換熱點偶 更換固態繼電器 插好插排 更換控制板

溫度低于最低溫度值 系統自動進入冷卻狀態 固態繼電器輸出端斷路 熱電偶接地 發熱管漏電，漏電開關跳開 更換固態繼電器 調整熱電偶位置 維修或更換發熱管

溫度超過報警值 系統自動進入冷卻狀態 熱電偶脫線 固態繼電器輸出端常閉 電腦40P電纜排插松開

控制板上加熱指示常亮 更換熱電偶 更換固態繼電器 插好插排 更換控制板

溫度低于報警值 系統自動進入冷卻狀態 固態繼電器輸出端斷路 熱電偶接地

發熱管漏電，漏電開關跳開 更換固態繼電器 調整熱電偶位置 維修或更換發熱管

運輸馬達速度偏差大 系統自動進入冷卻狀態 運輸馬達故障 編碼器故障 控制輸出電壓錯誤 調速器故障 更換馬達 固定好活更換編碼器 更換控制板 更換調速器

啟動按鈕未復位 系統處于等待狀態 緊急開關未復位 未按啟動按鈕 啟動按鈕損壞

線路損壞 復位緊急開關并按下啟動按鈕 更換按鈕 修好電路

緊急開關按下 系統處于等待狀態 緊急開關按下 線路損壞 復位緊急開關并按下啟動按鈕 檢查外部電路

6.4.2 典型故障分析與排除

故障 造成故障的原因 如何排除故障 機器狀態 升溫過慢 1.熱風馬達故障 2.風輪與馬達連接松動或卡住

3.固態繼電器輸出端斷路 1.檢查熱風馬達 2.檢查風輪

3.更護固態繼電器 長時間處于“升溫過程”

溫度居高不下 1.熱風馬達故障 2.風輪故障

3.固態繼電器輸出端短路 1.檢查熱風馬達 2.檢查風輪

3.更換固態繼電器 工作過程

機器不能啟動 1.上爐體未關閉 2.緊急開關未復位

3.未按下啟動按鈕 1.檢修行程開關7 2.檢查緊急開關

3.按下啟動按鈕 啟動過程

加熱區溫度升不到設置溫度 1.加熱器損壞 2.加電偶有故障

3.固態繼電器輸出端斷路 4.排氣過大或左右排氣量不平衡

5.控制板上光電隔離器件損壞 1.更換加熱器 2.檢查或更換電熱偶 3.更換固態繼電器 4.調節排氣調氣板

5.更換光電隔離器4N33 長時間處于“升溫過程”

運輸電機不正常 運輸熱繼電器測出電機超載或卡住 1.重新開啟運輸熱繼電器 2.檢查或更換熱繼電器

3.重新設定熱繼電器電流測值 1.信號燈塔紅燈亮 2.所有加熱器停止加熱

上爐體頂升機構無動作 1.行程開關到位移位或損壞 2.緊急開關未復位 1.檢查行程開關 2.檢查緊急開關

計數不準確 1.計數傳感器的感應距離改變 2.計數傳感器損壞 1.調節技術傳感器的感應距離 2.更換計數傳感器

電腦屏幕上速度值誤差偏大 1.速度反饋傳感器感應距離有誤 1.檢查編碼器是否故障 2.檢查編碼器線路

6.5 GS—800 保養周期與內容

潤滑部分編號 說明 加油周期 推薦用油型號機頭各軸承及調寬鏈條 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

頂升絲桿及螺母 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

同步鏈條,張緊輪及軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

導柱,托網帶滾筒軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

機頭運輸鏈條過輪用軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

PCB運輸鏈條

(電腦控制自動滴油潤滑)每天 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油(耐高溫250攝氏度)機頭齒輪,齒條 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度爐內齒輪,齒條 每周 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油(耐高溫250攝氏度)機頭絲桿及傳動方軸 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

6.6 SMT過完回流爐后常見的質量缺陷及解決方法

序號 缺陷 原因 解決方法

元器件移位（1）安放的位置不對（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠

（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動導致元器件移位（1）校正定位坐標（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量 焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤上（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質

（3）預熱過度，時間過長或溫度過高（1）改造加熱設施和調整再流焊溫度曲線（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去

焊點錫不足（1）焊膏不夠（2）焊盤和元器件焊接性能差

（3）再流焊時間短（1）擴大絲網和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長再流焊時間焊點錫過多（1）絲網或漏板孔徑過大（2）焊膏粘度?。?）擴大絲網和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度元件豎立，出現吊橋現象（墓碑現象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過快且不均勻（5）焊盤設計不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏

（7）元件可焊性差（1）調整印刷參數（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調整再流焊溫度曲線（5）嚴格按規范進行焊盤設計（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）選用可焊性好的焊膏

焊料球（1）加熱速度過快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盤污染（5）元器件安放壓力過大

（6）焊膏過多（1）調整再流焊溫度曲線（2）降低環境濕度

（3）采用新的焊膏，縮短預熱時間（4）換PCB或增加焊膏活性（5）減小壓力

（6）減小孔徑，降低刮刀壓力

虛焊（1）焊盤和元器件可焊性差（2）印刷參數不正確

（3）再流焊溫度和升溫速度不當（1）加強對PCB和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調整再流焊溫度曲線

橋接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多

（3）在焊盤上多次印刷

（4）加熱速度過快（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網或漏板孔徑，降低刮刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調整再焊溫度曲線

塌落（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環境溫度高（1）選擇合適焊膏（2）控制環境溫度可洗性差，在清洗后留下白色殘留物（1）焊膏中焊劑的可洗性差（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細孔隙

（3）不正確的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏（2）改進清洗溶劑（3）改進清洗方法

6.7 SMT爐后的質量控制點

6.7.1 爐后的主要質量控制點是爐后目視

此崗位有一份目視檢驗記錄表,配合相關的檢驗標準和不良反饋標準共同來監控生產的實際狀況.6.7.2 后附SMT目視作業判定標準 7.靜電的相關知識

第五篇：SMT基礎知識

SMT崗位職責、基礎知識培訓

一、印刷工位

作業內容：

1、負責冰箱內溫度及錫膏紅膠期限的管控；

2、負責生產前、生產中錫膏、紅膠的解凍 攪拌以及相應機型鋼網、刮刀等輔料的準備及表格填寫。

3、對全自動印刷機/半自動印刷機的清潔 日常保養點檢工作以及轉線時印刷機調試工作；

4、嚴格控制 連錫 少錫 不良品的制造；每10pcs抽檢1pcs

5、PCB的領料及數量核對，印刷PCB時，應對PCB首件進行檢查確認、PCB日期填寫（寫于無元件空白處或背面）

6、保證印刷區域的5S工作。

7、調整合適的印刷速度,以保證貼片機正常生產.8、將印好焊膏（貼片膠）的板正確地送入貼片機,保證貼片機能夠正常生產;

9、檢查焊膏（貼片膠）有無印準確，并挑出不良品；保證做到少量多次錫膏的添加

10、將焊膏準確地印在印制板上.并且保證焊膏無嚴重塌落,邊緣整齊.無短路等不良現象.發現則洗板重新印刷（清洗過的板必須用放大鏡檢查，PCB上無殘留物）.11、印刷中注意錫膏的性能(流動性)

12、機器簡單故障的處理

13、轉線后鋼網的清洗、檢查、記錄，表格填寫、錫膏回收

14、交接工作、相互溝通

15、上班紀律

二、高速貼片機工位 作業內容：

1、工作交接，上班物料的確認，以及日常的點檢保養工作及表格填寫。

2、首件的確認，生產中進行備料以及下個計劃物料的準備。

3、生產中用完物料的及時更換，并且填寫換料記錄表（換料時需二者確認，OK后記錄于換料記錄表，対料時以物料編號為準）,貼出第一塊板時必須在首件上標識出來（特別是有極性元件）通知檢驗員認真核對；

4、處理機器設備在生產時出現的異常情況或簡單故障;

5、及時查看機器的拋料狀況及時調整與反饋工作，并記錄拋料表格中。

6、生產換線時，物料的提前準備以及對生產中的物料確認，發現缺料狀況反應物料員領取，退料時做好標識，特別是散料

7、生產換線時負責機器設備的調試及上料工作

8、每兩個小時進行一次物料核對.9、保證貼片機區域的5S工作以及廢料盒的清理。

10、上班紀律

二、爐前目檢/泛用機操作工位

作業內容：

1、工作交接，上班物料的確認，以及日常的點檢保養工作及表格填寫。

2、首件的確認，生產中進行備料以及下個計劃物料的準備。

3、生產中用完物料的及時更換，并且填寫換料記錄表（換料時需二者確認，OK后記錄于換料記錄表，対料時以物料編號為準）,貼出第一塊板時必須在首件上標識出來（特別是有極性元件）通知檢驗員認真核對；

4、處理機器設備在生產時出現的異常情況或簡單故障;

5、及時查看機器的拋料狀況及時調整與反饋工作，并記錄拋料表格中。

6、生產換線時，物料的提前準備以及對生產中的物料確認，發現缺料狀況反應物料員領取，退料時做好標識，特別是散料

7、生產換線時負責機器設備的調試及上料工作

8、每兩個小時及上下班進行一次物料核對.9、保證貼片機區域的5S工作以及廢料盒的清理。

9、檢查是否漏貼或元件歪并校正 反饋（漏貼的PCB必須做標識）；

10、補件時對于無標識元件要從料盤上取用.并標明補件的位號。告知檢驗員認真檢查，對于取下貼片不良元件后更換或修正，必須確認錫膏量和紅膠量，不足可適量添加。

11、每兩個小時進行一次物料核對及有極性元件的核對.12、IC空盤、空管狀料等材料包裝丟棄前必須認真目檢后才可丟棄。

13、上班紀律

三、爐后檢驗工位

作業內容：

1、工作交接，當班數量的核對確認。

2、日常的點檢及保養工作，烙鐵溫度測量，表格的填寫。

3、上線前確認資料是否齊全（首末件表等）異常反饋。

4、首件的核對并填寫首末件表。

5、轉線時或交班是確認回流焊爐溫設定，是否與設定指引相符合及爐溫曲線確認。

6、對流出回流焊的板進行檢驗，機檢20pcs目視抽檢1pcs，發現不良檢不出時及時匯報，良品與不良品的認識與判定，三個相同的不良點及時反饋。AOI誤報時必須確認清楚才可流入下一工位。

7、拿取板時防止揰板，無對疊擺放，良品與不良品的區分。

8、生產日報表的填寫，數量核對

9、對不良品進行修理、補件時對于無標識元件必須從料盤上取用或使用儀器測量其值。修理時不可造成其他地方不良如（堵孔、連錫），修理OK必須重新檢驗。.10、檢驗區域5S的工作。

11、周轉車的調試。

12、不良項認識

五、班長作業內容

1、工作交接、早會

2、車間巡檢（相關表格的確認，生產線物料的確認，印刷、貼片狀態、爐后質量抽檢、拋料率查看與匯報、5S檢查等等）。

3、生產線的工作指導及監督。

4、生產日報表的填寫，生產看板定如時填寫、生產線工作安排

5、支持生產線（裝料、換料、備料、修理等等）

6、公司會議的參加

7、新員工入職培訓

8、品質、產量監督及原因對策

SMT基礎知識問答

1、膠水使用前要回溫，請述主要原因？

A 使它在封閉環境里逐漸升至室溫，不會因打開使用造成驟熱吸水。B 粘度達到使用要求。

2、操作員在準備PCB板時，為何要判定放板的方向？

因為印刷機、貼片機程序對放板方向有嚴格的要求

3、操作員在準備PCB板時，放板的方向錯誤會造成什么不良？

造成識別通不過、降低效率或元器件貼錯位

4、為什么裝板時應預先戴好干凈布手套？

避免徒手污染PCB表面。

5、當SMT車間實際環境參數超過文件要求時，你怎么辦？

反饋給工藝工程師處理。

6、錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫幾4小時以上？

4小時

7、為什么用過的錫膏回收待下次用時，不能與未用過的錫膏混裝？

破壞未用過錫膏的質量 用過的錫膏回收待下次用時，怎么辦？

用一個空瓶單獨裝。為什么瓶中剩余的錫膏要蓋上內蓋，內蓋下推接觸到錫膏面？

擠出內蓋和錫膏間空氣。10 如果不擰緊外蓋有何壞處？

空氣容易進入瓶內，使錫膏氧化嚴重。11 清潔紙各用多次較污濁，為何要換？

因為污濁的紙不僅不能擦干凈鋼網，還使鋼網更臟。12 印膠或點膠后，操作員對前三塊板要認真檢查什么？

膠點是否完整，膠量是否合適，位置是否正確。13 為什么生產中每天上午做一次爐溫曲線測試？

確認回流爐的穩定性 為什么每次轉線時操作員對回流爐的軌道寬度進行檢查？

寬度調整不合適容易卡板。

15、潮濕敏感器件常見的是哪一類？

IC類

16、印刷了錫膏的板，超過時間將板用怎么清洗？

先用白布沾酒精抹干凈，再超聲波清洗

17、印刷了錫膏的板從開始貼片到完成該面回流焊接，要求幾小時內完成？

2小時

18、PCB板印刷焊膏后，發現某些焊盤少錫或無錫（鋼網無問題），可能是因為？

A、網板少錫膏 B、網孔堵住

19、PCB板印刷焊膏時，印刷壓力過大將會有什么不好

A、引起連錫 或錫珠 B、磨損刮刀

20、貼片料常見的包裝方式有哪三種？

A、盤式 B、卷帶式 C、管式

21、自動化設備緊急開關的作用有 ？

A、保護人身安全 B、保護設備安全 C、減少生產損失

22、在向鋼網上添加錫膏時，添加量如何控制？

保證鋼網上滾動的錫膏柱徑在1厘米左右/少量多次

23、印有錫膏的板子要求在多長時間內過爐？

半小時

24、PCB開封多長時間未生產需進行烘烤？

48小時。

25、PCB 的全稱？

PRINTED CIRCUIT BOARD

26、回流爐指示燈在什么狀態可以過板？

綠色燈亮

27、膠水為何不能污染焊盤？

過波峰焊后引起虛焊。

28、攪拌錫膏時為何戴手套？

防止污染人的皮膚。

29、錫膏有毒嗎？

有

30、生產前為何要測試防靜電腕帶？

檢測防靜電腕帶是否失效，帶得正確與否。

31、錫膏從冰箱拿出解凍時可以撕開瓶口的密封膠嗎？

不能。

32、如果生產線急用錫膏，而恰好要用的錫膏的解凍時間只有2小時，可以破例使用，這種說法對嗎？

不對。

33、怎樣清洗鋼網？

網板用過后，先用抹布沾酒精清洗干凈表面，再用牙刷沾酒精清洗鋼網開口（清洗時用牙刷的毛刷順著開口方向刷洗，嚴禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網，特別是IC開口部分），以徹底清除鋼網開口內壁殘留錫膏（重點是IC引腳開口內壁），最后用無纖維紙或無纖維布對鋼網兩面同時擦洗，擦洗完檢查無誤后立即放回對應的鋼網位中。

SMT設備轉線操作步驟（現場培訓）

印刷機

一、鋼網、錫膏、紅膠的提前準備。

二、調整機器的軌道及相應寬度，使其與PCB寬度相符--------調整項目包括：轉送軌道的寬度/ PCB板固定夾具的寬度/ PCB居中調整/ PCB平度調整

三、讀取程序（設備或磁盤）--------1.設備調出操作：按F8返回菜單畫面；按F1（PROGRAM.SELECT）讀出所需要程序。2.磁盤調出操作：按F8返回菜單畫面；按F2（DATA INPUT/OUT PUT）；按F1(NC PROGRAM)；按F1（LOAD CFD—PA、、、）讀出所需要程序。

四、MAKE 確認

1.全自動或半自動模式下，插入手動盤打起鋼網固定器，放入鋼網，再關閉鋼網固定器。2.按操作菜單畫面REQUEST鍵轉至生產畫面。3.按下操作版面（自動AUOT和連續CONT）鍵，后按F1校正鋼網MAKE,OK后封住鋼網MAKE孔。4.選擇刮刀—鋼刮刀和膠刮刀。5.加錫膏或紅膠試印刷，OK 后批量生產。

高速貼片機：

一、使用手動操作盤，按下PCB定位夾具將臺面打下。

二、取下臺面下所以頂針。

三、按操作菜單畫面REQUEST鍵進入畫面。四.按F8返回服務功能菜單（F1---F7）畫面。

五．按F1(PROGRAM SELECT)讀取相應生產程序，讀取后按F8退出，退出是詢問是否調整軌道寬度？