第一篇：AD問題總結

一 相關constraints violation及其解決辦法

第一個是Room定義與器件擺放存在沖突。如果你不需要用到Room特性，建議把Room刪除。

第四個是有安全間距超標的。你的安全間距設置是10mil，但是有線、焊盤、過孔或者其他電氣對象的間距小于10mil。

最后一個是孔徑超標。你設置的有效孔徑范圍是1~100mil，但是PCB中有4個孔的孔徑不在這個范圍內

你可能定義過RoomDefinition規則，將所有器件坐標限定死在一個范圍內了。如果你的設計沒有這樣的要求，或者你的板子外形更改過的話，可以更改此規則或干脆刪掉。Room也是一種設計對象，是一種輔助進行器件擺放以及規則設置的區域。在進行多通道設計時，Room是起決定性因素的

room設置一個房間（區域）把區域內的器件可以通過room框一起拖動

問題：

1、Width constraints（線寬不滿足要求）

解決辦法：修改線寬中的最大值、最小值、推薦值（三者盡量不同）

2、Silkscreen over component pads constraints violation（絲印與焊盤之間的距離太近）

解決辦法：修改規則里的Silkscreen over component pads的間距為0mil

3、Minimum solder mask sliver constraints violation 解決辦法：修改規則里Minimum solder mask sliver的間距。

4、Clearance constraints violation（兩者（焊盤與焊盤，線與焊盤等等）之間的距離太近）解決辦法：修改規則里Clearance的間距

5、Silk to silk clearance constraints violation（絲印和絲印之間距離太近）

解決辦法：修改規則里的 silk to silk clearance 的間距；

6、Hole to hole clearance constraints violation（孔之見的距離太近）；

7、Minimum solder mask sliver constraints violation

二 相關更改方法

1、布線完成后批量修改線寬

答：在空白處右鍵點擊Find Same Objects，出現十字線，用十字線選擇要修改的線（或者直接在線上右鍵），如更改相同線寬和同網絡的，就將Net和Width的最右側改為Same，點擊OK，這就選擇好了想要的線。在PCB Inspector中輸入想要的Width值，然后點回車即可。

2、如何更改每個元器件移動時的移動距離？

答：快捷鍵O、B后，彈出Board Options，然后修改Component Grid的X、Y的值，即可

2、怎么從原理圖生成物料清單（BOM）

Report----bill of materials

3、生成BOM時怎么把不同阻值的電阻放在一欄（如1K的電阻為一欄，10K的電阻為一欄）？

答：Report—bill of materials—選上All columns種的Value，同時把Value拖到Grouped Column里面去，同時選中它；

三 常用快捷鍵：

1、L鍵（PCB圖中）：進入視圖屬性對話框

2、T—D—R（PCB圖中）：進行DRC（設計規則）檢查

3、D—R（PCB圖中）：更改設計規則

第二篇：AD繪制電路圖總結

AD畫圖：file---New---Project---PCB Project，右擊—保存PCB Project,右擊PCB工程，Add new to project--選擇Schematic

1． Shift+空格改變畫線方向。選中元器件+ctlr拖動(M+drag)拖動元器件加連接線，選中元器

件拖動（m+move）不加連接線

2． Tab改變元器件屬性

3． 選中器件+shift=復制還可以ctrl+c,ctrl+v

4． E+d刪除

5． Net網絡標號

6． E+W斷線

7． 選中元器件，e+b或ctrl+r或d復制

8． AVCC(模擬電源)與VCC（數字電源）

9． T+a自動注釋元器件

10．11．

12．13．

14．15．

16．17．

18．19．

F1 幫助 P+t放置字符串 P+f放置文本框 Ctrl+f查找元器件 Ctrl+h查找替換 右下角SCH+list查找元器件 SCH+sheet查看全圖，拖動紅框 先選擇所有器件，然后Shift+f或(e+n)修改全局元器件 Shift+c清除蒙板

第三篇：AD日常工作

日常業務處理流程：

作為AD業務員的工作職責是：保證公司和店鋪的銷售利益為前提、工作細化要有計劃性和延續性并對日常事物的跟進和反饋，現針對日常事物的處理及涉及相關部門的工作流程如下：

1配貨、匯款的跟蹤

1.首配：

（1）新品上市，貨品部發布新款通知與市場部。

（2）各加盟店根據公司要求首配標準配發（所配款式需齊色齊碼）。

（3）AD審核并通知業務科過單。

2.補貨：審核加盟商配貨數量與折扣。

3.注意跟蹤加盟商貨款到位情況。

2各店鋪每日銷售報表的上傳情況。

負責跟蹤加盟商每日銷售報表的上傳，若發現店鋪未上傳報表，應及時給予溝通。3根據銷售報表的銷售數據進行匯總分析。

（1）根據各加盟店市場情況及加盟店的進銷存數據進行分析，進行合理的促銷計劃。

（2）對銷售下降的加盟商進行信息收集和了解，總結其下降原因，并給出合適的解決方法。4各類信息的收集、發放（促銷活動的開展情況，銷售情況等）。

（1）通知的接收及發放；

（2）及時關注并反饋目標市場的競爭品牌運作情況。

（3）了解加盟商的思想動態。

（4）針對不同客戶進行針對性管理。

（3）跟蹤了解當地競爭品牌的銷售情況及貨品結構，競爭品牌的促銷方式及效果；

（4）宣傳品配發到位，了解各加盟市場的海報粘貼情況，發影像資料回收通知各加盟市場（有具體的回收時間和截止日期）；

（5）跟進影像資料回收情況；針對回收的影像資料根據考核標準進行考核；

（6）針對考核不合格的店鋪口頭或通過騰訊通通知到加盟店要求整改。

5店鋪檔案的建立及檔案的及時更新。

（1）學會店鋪檔案的建立。

（2）定時對檔案進行更新。主要包括：店主姓名、店長姓名、店鋪地址、店鋪面積、通訊聯絡方式、店鋪扣率、貨品退貨率、合同有效期限等。

6銷售指標的制定。

（1）根據單店往年同期、上月銷售及各種綜合情況（如當地天氣、有無特殊節日或促銷活動等）來分配月指標并及時與店鋪進行溝通。

（2）了解當地競爭品牌銷售情況，并同代理商一起指標努力。

7宣傳品的制作流程

（1）品推部確定宣傳品的品種；

（2）市場部接收宣傳品種類進行確認；

（3）各片區確認完成片區匯總海報數量；

（4）下工作聯系單領導確認簽字并送到品推部進行制作；

（5）跟進品推部的設計及制作，確認完成時間；

（6）下工作聯系單到電腦科進行編碼設置及出庫單價設置；

（7）跟進宣傳品到倉進行配發；

（8）跟進宣傳品到店合理正確使用。

8與加盟商溝通注意事項

（1）沒有把握的事不要輕易向代理商承諾，答應的事一定要在規定的時間內給予回復或解決，堅決不能拖延以免讓代理商失去信任。

（2）注意控制情緒，不能與代理商發生爭執，難以解決的事可隨時向主管反映。

（3）保管好各種資料數據不能隨意向代理商或其它人透露公司機密，要遵守商業道德。

（4）遇有代理商或顧客投訴時要保持冷靜，先靜聽再表示相應的歉意最后耐心解釋。

（5）要了解各代理商的脾氣、當地習俗以及他的忌諱，否則會產生誤會。

（6）注意說話的技巧，打電話給代理商溝通時要先想清楚大概要講什么事，要了解什么，不要聊半天還沒內容。

9處理少貨，次品情況。

（1）加盟商及時反饋少貨情況并傳真少貨的裝箱單到業務科；

（2）AD人員跟進少貨、次品處理的進度,并告之加盟商；

（3）跟進配送中心處理結果，第一時間反饋加盟商，同時進行信息傳遞市場部備檔； 10每個季末退貨的跟蹤。

1.貨品部發退貨通知及可退量與市場部；

2.市場部通知代理商，根據退貨通知來執行；

3.代理商根據可退量制作好退貨單并保存上傳；

4.貨品部進行審核后，代理商將貨品退出并將托運單傳至配送倉；

5.處理倉將貨品托回處理倉進行驗貨上賬事宜；

6.市場部跟進退貨處理的進度及處理結果；

市場督導的職責

市場調查表明：消費者在到達終端前就計劃好購買何種產品的僅占30％，而70％的消費者是在銷售終端決定購買何種產品以及購買的數量；而且，在已有購買計劃的消費者中，又有13．4％會因某種因素的變化更改原來的購買計劃。因此，作為致力于終端銷售的行業，不僅要注重對終端的建設與維護，更要經常性地進行市場督導工作。市場督導工作在整個營銷工作中是非常重要和必不可少的。市場督導工作是對店鋪終端銷售的檢查，是協助AD員發現問題、解決問題的有力補充，也是實現對終端主要負責人和決策人的協同拜訪。市場督導的工作包括新店開業支援以及例行巡店檢查。

開業流程

一、AD人員通過OA接收店況表信息（由拓展提供，包括這個新店的各種加盟政策及道具

費用、信息系統、新店開業大概時間等等）

二、AD人員接收店況表后，根據信息審核圖紙，并且和客戶取得電話溝通。

1）自我介紹（告訴店鋪自己是該店的專管員，將自己的姓名以及電話號碼告訴代理商）

2）了解代理商的基本信息（包括代理商之前從事的行業，是否有服裝銷售經驗）

3）該市場同類品牌信息（包括同類競爭品牌貨品結構、促銷慣例、店鋪所處商圈、經營規模、加盟商經營思路等等）

4）開業活動內容的討論和確定。

a,促銷內容：跟代理商溝通制定促銷形式常見有：打折、贈送、禮品換購、抽獎等 b,確定制定促銷主題： “開業購物送——”，“開業酬賓全場8.8折”

c,基礎推廣方案：門口氣球拱門與花籃布置，制作DM宣傳單。（提早一周開始發放，注意

發放范圍），DM宣傳單公司可以設計

d,建議附加推廣方案：

1、主街道與附近拉條幅（當地禮儀公司可辦理）

2、媒體宣傳：報紙廣告、報紙新聞、電視臺廣告、電視新聞形式。

3、網絡宣傳：在當地綜合性網絡與消費性網絡上發布消息。

（所需要的圖片以及視頻可由公司提供）

5）新店開業首配貨品配發結構溝通。（確定店鋪開業貨品是全部當季新品，還是新老款結合。

6）和加盟店確定裝修時間和大概開業時間。

三、道具、宣傳品的下單工作

1）根據拓展部制作的店況表，填寫《棵棵樹專賣店道具工作聯系單》到道具廠，要求在規定時間內完成到位。

2）根據圖紙將門頭字、收銀臺字、門面雙面燈箱、邊場插頁架等下單到鐵皮字廠，要求在規定時間內完成到位發到公司。（邊場水晶插頁架可根據店鋪的背板數確定數量。）

3）根據先前的電話溝通內容，通過0A將宣傳品下單到品推部,要求其在規定時間內制作完成。（包括男女邊場、形象畫、櫥窗畫、掛畫、插頁畫、門口告示牌、燈箱布等，門口告示牌跟插頁畫主要體現活動內容。）

四、新店開業貨品配發

1）根據店鋪面積確定貨品首配金額。（首配金額由拓展部前期跟店鋪溝通確定）

2）首配單子完成之后，把貨品結構、配貨金額和客戶進行溝通，將配貨單傳真到業務科進行輸單，要求加盟店匯款到公司帳戶。

3）根據店鋪平面圖及道具分布填寫好《開業輔料單》，領導審批、業務科輸單。

4）開業敷料單、配貨單入電腦后，核對配貨單的配貨折扣，如有不符，下工作聯系單到信息中心及時進行調價。

五、電話的再次溝通及確認工作：

1）確定裝修的進度和開業時間

2）人員招聘情況的落實

3）開業宣傳單的制作完成4）開業貨品發放時間的確定

5）開業人員的出發時間

六、各項跟進工作

1）貨品配置完成情況

2）敷料配置完成情況

3）道具、鐵皮字、宣傳品的制作完成情況

4）和倉庫聯系了解發貨周期及確定發貨時間

七、貨品發放前準備工作

1）檢查貨款到位

2）貨品、敷料、道具、宣傳品的完成到位

3）加盟店開業時間的確定

八、開業人員到店后工作

開業人員在開業前兩天需到達店鋪，需準備的資料有：

1、客戶檔案資料：新店店況表，新店店面布局圖，貨架陳列圖。

2、培訓資料：公司簡介，陳列培訓資料，系統操作培訓資料等。

3、銷售和管理表格：《店鋪店務檢查表》《店鋪服務檢查表》《店鋪裝修驗收表》等。開業人員到達店鋪后開展工作：

1）裝修工程驗收

包括吊頂、外立面、燈具、更衣室、地板，收銀臺，模特臺等看是否按照公司要求進行裝修。并認真填寫《店鋪裝修驗收表》。

2）道具組裝：

根據店鋪平面圖及道具分布將道具進行組裝。組裝完成安排人員進行貨場衛生的打掃。

3）貨品驗收

注意事項：

①、為確保貨品驗收的準確性，開業人員到店后，建議店鋪人員再開始對所收到的貨品進

行驗收并整理。

②、在整理過程中，盡量將貨品按男女區直接分開擺放，方便后期的陳列。

③、貨品需一箱一箱單獨進行盤點，根據箱內的裝箱單，按同款每色分開驗收（在這過程

中，可熟悉貨品的款號）。若出現少貨情況需做好備注記錄。

④、貨品驗收好后，安排人員進行貨場衛生的打掃。

4）系統的安裝

代理商通過QQ與公司信息人員取得聯系，信息人員通過QQ遠程給予店鋪安裝系統。并進行調試。有購買打印機的店鋪還需安裝打印即系統。

5）貨場陳列

1.貨品陳列：陳列的目的就是突出貨品，通過不同的展示手段把貨品的款式和顏色以及其內涵傳達給顧客。不同性格的人做出來的陳列也是不同性格的；不同的陳列手法展示的品牌形象、風格、個性都是不同的，所以陳列中存在著人的因數。貨品的陳列要做到簡單、簡潔、一目了然。

2.陳列出樣時，將事先選好的衣服全部側掛在固定位置，按照色系先做好正掛的陳列出樣，未做正掛的衣服全在側掛中體現。再在側掛的衣服中選出色系性強，有圖案的衣服進行疊裝。注意：A、不論是正掛、側掛、疊裝貨品，都保證貨品整潔、吊牌不外露。

B、第三代道具在陳列上，相對比較靈活，重點把握住色系，主要將正掛貨品與側掛

貨品色彩協調，再將兩組陳列上的過渡色融合好，看起來就會很完美了。

3、宣傳品粘貼

注意：店內海報不可使用自己刻字或手寫；不管是哪種海報，都要求畫面平整、無缺損，不

可在上面貼有其他東西，整體內容與實際活動內容相符。

6）店鋪人員的培訓工作

陳列完成后，就需對店鋪的員工進行培訓，培訓內容包括公司簡介、面料知識、導購銷售服務技巧、電腦操作、陳列等。

7）市場考察

了解同類品牌所處商圈、促銷活動、店鋪規模、零售情況等，可邀請加盟商陪同。

8）檢查、確認

在開業前所有的準備工作都再重新檢查一次，盡量避免在開業過程中出現問題而引起慌亂。①、店員是否到位；

②、貨場布置完成情況；

③、宣傳品粘貼完成情況；

④、公司系統安裝掌握情況；

9)拍照存檔

店鋪陳列完成后，需將店鋪形象的拍照留底，以用于店鋪的招商。根據以下幾點進行拍攝。詢問經銷商是否還有其他問題，并為其解答。

①、外立面店鋪全景照片（包括LOGO、門口告示牌)

②、櫥窗（日間或夜間效果）

③、店鋪內場全貌（前場、中場、后場各個角度分別拍攝）

④、每組邊場陳列整體效果（各個邊場不同角度分別拍攝）

⑤、中場道具與對應邊場結合效果照片（每個區域分別拍攝）

⑥、收銀區（內景、外景）

⑦、試衣間（內景、外景）

⑧、天頂照片（全貌）

⑨、地面（全貌）

⑩、員工工裝合照（男女導購合照）

10):返程

回公司三天內完成《出差報告》以及費用報銷，并做好事后溝通,后期跟蹤工作.出差流程：

1、書面形式提交出差計劃

確定出差的時間，需到店鋪,，路線安排，出差目的等

2、部門經理審批出差計劃。

3、.出差前的工作準備：備用金、店鋪資料、數據整理及工作交接等。

1、客戶檔案資料：本次拜訪的客戶的基本資料

（1）店鋪的地址，聯系方式，面積，開業年限，折扣等。

2、銷售和管理數據表格：

（2）店鋪當季新老款貨品的配發量，銷售量，動銷情況跟資金回籠情況。

（3）店鋪去年下一季度貨品的配發動銷數據。

（4）店鋪近半年的銷售同期對比數據。

3、店鋪評估表：

《競爭品牌信息表》，《店鋪店務檢查表》，《店鋪服務檢查表》。

4、.根據出差計劃、按時出發。

5、.到達店鋪，（1）、先到店鋪周邊了解競爭品牌狀況，填寫《競爭品牌信息表》相關內容，了解競爭品牌店鋪所在的位置，面積，貨品結構，促銷活動等。

（2）、回到店鋪觀察戶外門頭/廣告/櫥窗/活動海報等（必要時拍照留檔）

（3）、進入店鋪并向店長、店員問候，向代理商說明拜訪目的。

6、進行店鋪檢查：填寫《店鋪店務檢查表》與《店鋪服務檢查表》；

（1）、首先對達標項目予以肯定并給于鼓勵；

（2）、再將不達標項目告知相關人員并給于建議；

（3）、雙方對不達標部分及改進建議、行動方案取得共識。

（4）當場未能解決的事情，需做好登記，等回公司再進行處理。

7、陳列檢查指導

對店鋪道具組裝與店鋪陳列進行指導，按照當季貨品陳列要求進行現場指導檢查，有必要的話要進行賣場調場。

8、活動檢查

檢查店鋪是否按照公司要求開展促銷活動。若店鋪未按時開展活動，問其原因，并將情況反饋到公司。、庫存盤點

及時準確把握店鋪的庫存量，對店鋪的庫存進行盤點。若有配發空間，指導店鋪進行貨品配

發。

10、.信息溝通

了解代理商的近期想法，以及將公司的最新資訊告之代理商。

收集代理商對公司的建議，對貨品質量和款式的建議。

11、拍照存檔。

①、外立面店鋪全景照片（包括LOGO、門口告示牌)

②、櫥窗（日間或夜間效果）

③、店鋪內場全貌（前場、中場、后場各個角度分別拍攝）

④、每組邊場陳列整體效果（各個邊場不同角度分別拍攝）

⑤、中場道具與對應邊場結合效果照片（每個區域分別拍攝）

⑥、收銀區（內景、外景）

⑦、試衣間（內景、外景）

⑧、天頂照片（全貌）

⑨、地面（全貌）

⑩、員工工裝合照（男女導購合照）

按照以上拍攝要求對整個店鋪進行拍照存檔。

12、后續工作跟進

回公司解決在店鋪未解決的問題。將市場信息與店鋪信息及時反饋給相關人員，三天之內完成出差報告以及費用報銷。

第四篇：AD報告

ALTIUM DESIGNER部分

一 任務說明

本次電子設計應用軟件訓練的主要目的就是要我們熟練地掌握Protel軟件的使用，并能夠熟練地進行電路原理圖的繪制和PCB板圖的繪制工作。在完成這兩個圖的繪制過程中，按照題目要求建立所需的元件庫和封裝庫，學會對PCB板圖上元器件的排版以及之后的布線工作。最后根據訓練過程，寫出總結報告。

二 新元器件庫原理圖及PCB封裝

2.1新建設計數據庫文件

打開Altium Designer，應先建立數據庫，點擊File中的New 中的Project處可輸入設計庫存盤文件名，點擊Browse Location改變存盤目錄，單擊OK，即可建立設計數據庫。如圖1所示。

圖1新建設計數據庫

2.2制作原理圖庫

在新建的“project”單擊鼠標右鍵點擊“給工程添加新的（N）”再點擊“Schematic Library”建立原理圖庫，如圖2所示。

圖2原理圖庫的建立

利用畫圖工具繪制所需要的元器件，確保元器件的標號和名稱完全正確，將繪制好的原理圖進行保存。如圖 3所示。

圖3新建原理圖

2.3制作封裝庫

在新建的“project”單擊鼠標右鍵點擊“給工程添加新的（N）”點擊“pcb library”再點擊“工具”下的“元器件向導”，規定焊盤的尺寸，焊盤間的距離，以及焊盤的個數，并將其保存。如圖4所示。

圖4元器件封裝

將封裝點擊工具欄下的“更新所有元器件PCB封裝”使畫好的封裝更新至封裝庫。在以后封裝過程中直接選取對應的封裝即可，如圖5所示。

圖5更新元器件的封裝

三 繪制原理圖 3.1原理圖的繪制

打開原器件庫，找到相應的元器件，并將所需要的元器件合理放置，放置的位置基本上和所給的原理圖形狀大致相同。點擊保存。如圖6所示。

圖6元器件的放置

將所有的元器件用導線按制定的原理圖連接，點擊導線選項，當在兩個元器件的接口處出現紅叉，表明連接正確，按要求給的原理圖進行連接。如圖7所示。

圖7連線

3.2添加封裝

雙擊元器件，點擊右下角的“add”進行封裝。使元器件與之前畫好的封裝相對應。點擊“OK”。進行保存，如圖8所示。

圖8元器件的封裝

3.3PCB的生成及布線

在“project”中新建一個pcb，點擊“文件”下“新建/pcb”，點擊保存。如圖9所示。

圖9新建pcb 點擊“工具”菜單下的“complie document sheet.SchDoc ”進行檢測。如果沒有錯誤，可進行下一項。如有錯誤，點擊massage，查看錯誤所在，進行更改，重復以上操作，檢測如圖10所示。

圖10原理圖的檢測

將原理圖更新至pcb中，點擊“設計”菜單下的“Update PCB Document pcb1.PcbDoc ” 檢查電器規格，如圖11所示。

i

圖11電器規則檢查結果

如果有錯誤存在，文本框中會出現紅叉，檢查封裝及原理圖，進行更改，如圖如果前一項沒有錯誤，點擊“執行更改”，如圖12所示。

圖12電器規則檢查結果

在PCB文檔界面下選擇KeepOut layer,根據自己設計版的大小畫一個合適的框，不能太大，太大則浪費電路板。點擊“Design”菜單下的“Netlist”，然后通過瀏覽找到自己新建的擴展名為.NET的文件這樣就把網絡表導入到PCB文件中，并布線保存，如圖13所示。

圖13繪制硬刷版圖，四、體會及合理化建議

經過兩周的課程設計，我收獲了很多，我也明白了很多。首先，通過在課設期間查閱大量資料后，我熟悉了Altium Designer基本操作，掌握了用Altium Designer繪制原理圖及制作PCB圖的方法。雖然短短一個學時的理論學習對于我們這些初學者要全面掌握Altium Designer的理論知識和實踐知識是相當難的。但是，通過課后查閱文獻并上機模擬后，對Altium Designer的操作界面及操作方法有了深刻地了解。

在Altium Designer的開始不久后，自己便對這個軟件產生了濃厚的興趣。同時感覺即使有很強理論知識，真正在實踐時還是會遇到很多困難，甚至無從下手。本次課設最大的收獲是學會如何繪制元件庫和封裝庫。所以這次課設的重點是要學會自己畫元件庫和封裝庫。

課設過程中，遇到不少問題在電器檢查時，開始有很多錯誤，是由于引腳或元器件沒標注好的原因。由于元件種類繁多，所以要具體情況具體來制作PCB封裝，PCB封裝尺寸的大小更注重在管腳的距離上，管腳距離的大小決定了實物元件能否裝在PCB板上，要從原理圖生成PCB就要保證每個元件都有對應的封裝，大小要對應，符號也要對應。

由于通信這個專業需要動手能力強的專業人員，因此，很希望能夠多有幾次這樣的課設機會，同時自己也會課后增加這些方面的培養。

五、參考文獻

1、李瑞, 耿立明編著《Altium Designer 14電路設計與仿真從入門到精通》北京:人民郵電出版社,2014.11

2、谷樹忠, 倪虹霞, 張磊編著《Altium Designer教程:原理圖、PCB設計與仿真》北京:電子工業出版社,2014.01

3、高敬鵬, 武超群, 王臣業等編著《Altium Designer原理圖與PCB設計教程》 北京:機械工業出版社,2013.07

4、穆秀春, 宋婀娜, 房俊杰編著《Altium Designer電路設計入門與應用實例》北京:電子工業出版社,2012.06

5、王巧芝 [等] 編著《Altium Designer電路設計標準教程》北京:中國鐵道出版社,2012.04

附錄I 電路原理圖

附錄II 印制板圖

第五篇：ad繪制元件封裝操作總結

發光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個等級，常用的封裝形式有三類：0805、1206、1210 二極管：根據所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206，大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5.5 X 3 X 0.5 電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下： 類型 封裝形式 耐壓 A 3216

10V B

3528 16V C 6032 25V D

7343 35V

撥碼開關、晶振：等在市場都可以找到不同規格的貼片封裝，其性能價格會根據他們的引腳鍍層、標稱頻率以及段位相關聯。

電阻：和無極性電容相仿，最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設計所內部PCB庫查詢。注：

ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸,標注形式為L X S X H 1210具體尺寸與電解電容B類3528類型相同 0805具體尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5

***規則

印制電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。PCB 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。

一、PCB設計的一般原則

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB，應遵循以下的一般性原則： 1.布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。（2）某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

（3）重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

（4）對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

（5）應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

根據電路的功能單元。對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：（1）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

（2）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

2.布線

布線的原則如下：

（1）輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。（2）印制板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.5mm、寬度為1～15mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3℃。因此，導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02～0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小于5～8mil。

（3）印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。3.焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

二、PCB及電路抗干擾措施

印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。1.電源線設計

根據印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。2.地線設計

在電子產品設計中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子產品中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點：（1）正確選擇單點接地與多點接地

在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地的方式。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。（2）數字地與模擬地分開。

電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。（3）接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產品的定時信號電平不穩，抗噪聲性能降低。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應大于3mm。（4）接地線構成閉環路。

設計只由數字電路組成的印制電路板的地線系統時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗 噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的限制，會在地線上產生較大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構成環路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。3.退藕電容配置

PCB設計的常規做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容的一般配置原則是：

（1）電源輸入端跨接10～100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。

（2）原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4～8個芯片布置一個1～10pF的鉭電容。

（3）對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

（4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應注意以下兩點：

（1）在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1～2K，C取2.2～47uF。

（2）CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

***protel元件封裝總結

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場效應管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林 頓管）

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4 發光二極管：RB.1/.2 集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系 但封裝尺寸與功率有關 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5 當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封 裝。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。

在可變電阻上也會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產生的網絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后，直接在網絡表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

***用PROTEL99制作印刷電路版的基本流程

一、電路版設計的先期工作

1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網絡表。當然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經有了網絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統，在PCB設計系統中，可以直接取用零件封裝，人工生成網絡表。

2、手工更改網絡表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網絡上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。

二、畫出自己定義的非標準器件的封裝庫

建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB 庫專用設計文件。

三、設置PCB設計環境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空等

1、進入PCB系統后的第一步就是設置PCB設計環境，包括設置格點大小和類型，光標類型，版層參數，布線參數等等。大多數參數都可以用系統默認值，而且這些參數經過設置之后，符合個人的習慣，以后無須再去修改。

2、規劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤。對于3mm 的螺絲可用6.5~8mm 的外徑和3.2~3.5mm 內徑的焊盤對于標準板可從其它板或PCB izard 中調入。

注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當前層設置成Keep Out層，即禁止布線層。

四、打開所有要用到的PCB 庫文件后，調入網絡表文件和修改零件封裝

這一步是非常重要的一個環節，網絡表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設計與印象電路版設計的接口，只有將網絡表裝入后，才能進行電路版的布線。

在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此，原理圖設計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進網絡表時可以根據設計情況來修改或補充零件的封裝。當然，可以直接在PCB內人工生成網絡表，并且指定零件封裝。

五、布置零件封裝的位置，也稱零件布局

Protel99可以進行自動布局,也可以進行手動布局。如果進行自動布局，運行“Tools”下面的“Auto Place”,用這個命令，你需要有足夠的耐心。布線的關鍵是布局，多數設計者采用手動布局的形式。用鼠標選中一個元件，按住鼠標左鍵不放，拖住這個元件到達目的地，放開左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項包含自動選擇和自動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。當簡易的布局完成后，使用自動對齊方式整 齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。

提示：在自動選擇時，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。注意：零件布局，應當從機械結構散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機械尺寸有關的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。

六、根據情況再作適當調整然后將全部器件鎖定

假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實驗板的布線區。對于大板子，應在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應加固定螺絲孔，有需要的話可在適當位置放上一些測試用焊盤，最好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網絡定義到地或保護地等。放好后用VIEW3D 功能察看一下實際效果，存盤。

七、布線規則設置

布線規則是設置布線的各個規范（象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結構等部分規則，可通過Design-Rules 的Menu 處從其它板導出后，再導入這塊板）這個步驟不必每次都要設置，按個人的習慣，設定一次就可以。

選Design-Rules 一般需要重新設置以下幾點:

1、安全間距(Routing標簽的Clearance Constraint)它規定了板上不同網絡的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設為

0.254mm，較空的板子可設為0.3mm，較密的貼片板子可設為0.2-0.22mm，極少數印板加工廠家的生產能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設成此值。0.1mm 以下是絕對禁止的。

2、走線層面和方向（Routing標簽的Routing Layers）此處可設置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，點頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標左鍵雙擊后設置，點中本層后用Delete 刪除），機械層也不是在這里設置的（可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機械層，并選擇是否可視和是否同時在單層顯示模式下顯示）。機械層1 一般用于畫板子的邊框；

機械層3 一般用于畫板子上的擋條等機械結構件；

機械層4 一般用于畫標尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導出一個PCAT結構的板子看一下

3、過孔形狀（Routing標簽的Routing Via Style）

它規定了手工和自動布線時自動產生的過孔的內、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。

4、走線線寬（Routing標簽的Width Constraint）

它規定了手工和自動布線時走線的寬度。整個板范圍的首選項一般取0.2-0.6mm，另添加一些網絡或網絡組（Net Class）的線寬設置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網絡組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線寬和電流的關系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關資料。當線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時，它會在進入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對整個板的線寬約束，它的優先級最低，即布線時首先滿足網絡和網絡組等的線寬約束條件。下圖為一個實例

5、敷銅連接形狀的設置（Manufacturing標簽的Polygon Connect Style）

建議用Relief Connect 方式導線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導線45 或90 度。其余各項一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結構、電源層的間距和連接形狀匹配的網絡長度等項可根據需要設置。

選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle（遇到不同網絡的走線時推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove（自動刪除多余的走線）。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動它們。

在不希望有走線的區域內放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應處放FILL。

布線規則設置也是印刷電路版設計的關鍵之一，需要豐富的實踐經驗。

八、自動布線和手工調整

1、點擊菜單命令Auto Route/Setup 對自動布線功能進行設置 選中除了Add Testpoints 以外的所有項，特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項，Routing Grid 可選1mil 等。自動布線開始前PROTEL 會給你一個推薦值可不去理它或改為 它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時間越大。

2、點擊菜單命令Auto Route/All 開始自動布線

假如不能完全布通則可手工繼續完成或UNDO 一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預布線和自由焊盤、過孔）后調整一下布局或布線規則，再重新布線。完成后做一次DRC，有錯則改正。布局和布線過程中，若發現原理圖有錯則應及時更新原理圖和網絡表，手工更改網絡表（同第一步），并重裝網絡表后再布。

3、對布線進行手工初步調整

需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用VIEW3D 功能察看實際效果。手工調整中可選Tools-Density Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應將走線調整得松一些，直到變成黃色或綠色。

九、切換到單層顯示模式下（點擊菜單命令Tools/Preferences，選中對話框中Display欄的Single Layer Mode）

將每個布線層的線拉整齊和美觀。手工調整時應經常做DRC，因為有時候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時可將每個布線層單獨打印出來，以方便改線時參考，其間也要經常用3D顯示和密度圖功能查看。最后取消單層顯示模式，存盤。

十、如果器件需要重新標注可點擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后，按OK鈕。并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個*.WAS 文件后，按OK 鈕。原理圖中有些標號應重新拖放以求美觀，全部調完并DRC 通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。

注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。對于過大的字符可適當縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名稱、設計版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息（請參見第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等。

十一、對所有過孔和焊盤補淚滴 補淚滴可增加它們的牢度，但會使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops，選中General 欄的前三個，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵（全部不選中）。對于貼片和單面板一定要加。

十二、放置覆銅區

將設計規則里的安全間距暫時改為0.5-1mm 并清除錯誤標記，選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網絡的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。最終要轉成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個在頂層放置覆銅的設置舉例：

設置完成后，再按OK 扭，畫出需覆銅區域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標右鍵就可開始覆銅。它缺省認為你的起點和終點之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網格線。相應放置其余幾個布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個過孔，雙擊覆銅區域內任一點并選擇一個覆銅后，直接點OK，再點Yes 便可更新這個覆銅。幾個覆銅多次反復幾次直到每個覆銅層都較滿為止。將設計規則里的安全間距改回原值。

十三、最后再做一次DRC 選擇其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 這幾項，按Run DRC 鈕，有錯則改正。全部正確后存盤。

十四、對于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導出為一個*.PCB 文件；對于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的廠家，可將文件另存為PCB 3.0 二進制文件，做DRC。

通過后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導出為一個*.PCB 文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產生一個DOS 版PCB 文件必不可少的：

1、將所有機械層內容改到機械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網絡表導出為*.NET 文件，在打開本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導出為PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打開PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個DOS 下可打開的文件。

3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開這個文件。個別字符串可能要重新拖放或調整大小。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產生焊盤X-Y大小互換的情況，一個一個調整它們。大的四列貼片IC 也會全部焊盤X-Y 互換，只能自動調整一半后，手工一個一個改，請隨時存盤，這個過程中很容易產生人為錯誤。PROTEL DOS 版可是沒有UNDO 功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現在所有的網絡基本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。這些都完成后，用前面導出的網絡表作DRC Route 中的Separation Setup，各項值應比WINDOWS 版下小一些，有錯則改正，直到DRC 全部通過為止。

也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選File-CAM Manager 按Next>鈕出來六個選項，Bom 為元器件清單表，DRC 為設計規則檢查報告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動拾放文件，Test Points 為測試點報告。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產工藝能力有關的參數需印板生產廠家提供。直到按下Finish 為止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標右鍵，選Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導出后用CAM350 打開并校驗。注意電源層是負片輸出的。

十五、發Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時，厚度為1.6mm，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在0.8-1mm 左右，并應該給出板子的介電常數等指標）、數量、加工時需特別注意之處等。Email發出后兩小時內打電話給廠家確認收到與否。

十六、產生BOM 文件并導出后編輯成符合公司內部規定的格式。

十七、將邊框螺絲孔接插件等與機箱機械加工有關的部分（即先把其它不相關的部分選中后刪除），導出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機械設計人員。

十八、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖（并應注上打印比例）、安裝和接線說明等。

========================= 原理圖常用的是

Mscellaneous Devices.ddb;Dallas Microprocessor.ddb;Inter Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB常用的庫 Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 這是最常見的幾個，如果碰到沒有的原件的時候可以在protel的庫里面搜一下。還是沒有的話，就自己動手做一個吧！

======================== 原理圖常用庫文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用庫： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件庫

部分 分立元件庫元件名稱及中英對照 AND 與門

ANTENNA 天線 BATTERY 直流電源 BELL 鈴,鐘

BVC 同軸電纜接插件 BRIDEG 1 整流橋(二極管)BRIDEG 2 整流橋(集成塊)BUFFER 緩沖器 BUZZER 蜂鳴器 CAP 電容

CAPACITOR 電容

CAPACITOR POL 有極性電容 CAPVAR 可調電容

CIRCUIT BREAKER 熔斷絲 COAX 同軸電纜 CON 插口

CRYSTAL 晶體整蕩器 DB 并行插口 DIODE 二極管

DIODE SCHOTTKY 穩壓二極管 DIODE VARACTOR 變容二極管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(帶小數點)ELECTRO 電解電容 FUSE 熔斷器 INDUCTOR 電感

INDUCTOR IRON 帶鐵芯電感 INDUCTOR3 可調電感 JFET N N溝道場效應管 JFET P P溝道場效應管 LAMP 燈泡

LAMP NEDN 起輝器 LED 發光二極管 METER 儀表

MICROPHONE 麥克風 MOSFET MOS管

MOTOR AC 交流電機 MOTOR SERVO 伺服電機 NAND 與非門 NOR 或非門 NOT 非門

NPN NPN三極管

NPN-PHOTO 感光三極管 OPAMP 運放 OR 或門

PHOTO 感光二極管 PNP 三極管

NPN DAR NPN三極管 PNP DAR PNP三極管 POT 滑線變阻器

PELAY-DPDT 雙刀雙擲繼電器 RES1.2 電阻 RES3.4 可變電阻

RESISTOR BRIDGE ? 橋式電阻 RESPACK ? 電阻 SCR 晶閘管 PLUG ? 插頭

PLUG AC FEMALE 三相交流插頭 SOCKET ? 插座

SOURCE CURRENT 電流源 SOURCE VOLTAGE 電壓源 SPEAKER 揚聲器 SW ? 開關

SW-DPDY ? 雙刀雙擲開關 SW-SPST ? 單刀單擲開關 SW-PB 按鈕

THERMISTOR 電熱調節器 TRANS1 變壓器 TRANS2 可調變壓器 TRIAC ? 三端雙向可控硅 TRIODE ? 三極真空管 VARISTOR 變阻器 ZENER ? 齊納二極管 DPY_7-SEG_DP 數碼管 SW-PB 開關 其他元件庫

Protel Dos Schematic 4000 Cmos.Lib 40.系列CMOS管集成塊元件庫 4013 D 觸發器 4027 JK 觸發器

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