第一篇：失效分析的分類及其工作流程-青島科標分析中心

失效分析的分類及其工作流程-青島科標分析中心 失效分析是可靠性工程中研究產(chǎn)品失效現(xiàn)象的特征和規(guī)律、分析失效產(chǎn)生的原因并提出相應對策的一種系統(tǒng)分析方法。失效分析可以為可靠性設(shè)計、可靠性試驗和可靠性評價提供使用現(xiàn)場的信息以及分析數(shù)據(jù)。（4.4）（11）

失效分析的分類一般按分析的目的不同可分為：

⑴ 狹義的失效分析：主要目的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。

⑵廣義的失效分析：不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因，而且要找出技術(shù)管理方面的薄弱環(huán)節(jié)。⑶新品研制階段的失效分析：對失效的研制品進行失效分析。

⑷產(chǎn)品試用階段的失效分析：對失效的試用品進行失效分析。

⑸定型產(chǎn)品使用階段的失效分析：對失效的定型產(chǎn)品進行失效分析。

⑹修理品使用階段的失效分析：對失效的修理品進行失效分析。

失效分析工作流程

1.失效機械的結(jié)構(gòu)分析

失效件與相關(guān)件的相互關(guān)系，載荷形式、受力方向的初步確定

2.失效件的粗視分析

用眼睛或者放大鏡觀察失效零件，粗略判斷失效類型（性質(zhì)）。

3.失效件的微觀分析

用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌，分析失效類型（性質(zhì)）和原因。

4.失效件材料的成分分析

用光譜儀、能譜儀等現(xiàn)代分析儀器，測定失效件材料的化學成分。

5.失效件材料的力學性能檢測

用拉伸試驗機、彎曲試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等測定材料的抗拉強度、彎曲強度、沖擊韌度等。

中心綜合運用各類常量、微量和痕量分析技術(shù)，主要成分與雜質(zhì)成分鑒定并舉，有機分析與無機分析并重，成分分析與生產(chǎn)工藝流程分析結(jié)合，依靠對分析結(jié)果強大的分析和綜合判斷能力，對產(chǎn)品質(zhì)量事故原因進行分析診斷。工業(yè)診斷分析業(yè)務(wù)已涉及精細化工領(lǐng)域、精密儀器制造、汽車生產(chǎn)等工業(yè)領(lǐng)域。

中心可根據(jù)社會需求，為不同的企事業(yè)單位量身提供各種領(lǐng)域分析經(jīng)驗，并針對不同的客戶群體提供個性化分析服務(wù)，可全方位、一站式解決各類客戶材料鑒定分析、原材料控制、成分分析、技術(shù)研發(fā)等問題。

因為專業(yè)、所以信賴；因為實力、值得托付！

歡迎有意向的企業(yè)或個人與我們聯(lián)系，我們將竭誠為您服務(wù)。（4.4）（11）

科標檢測中心

第二篇：塑料袋的分類及其危害-科標分析中心

塑料袋的分類及其危害-科標分析中心

塑料袋是由薄而具有可撓性的塑料膜制造而成的包裝袋。塑料袋主要用以盛載物件，常見于超級市場、街市、百貨公司、倉庫、垃圾場等。塑料袋的外面可以印刷、作為廣告、宣傳、使用說明等用途。（4.11）塑料袋的基本種類：

（1）高壓聚乙烯塑料袋

（2）低壓聚乙烯塑料袋

（3）聚丙烯塑料袋

（4）聚氯乙烯塑料袋

塑料袋的相關(guān)危害：

廢塑料制品混在土壤中不斷累積，會影響農(nóng)作物吸收養(yǎng)分和水分，導致農(nóng)作物減產(chǎn)。

拋棄在陸地上或水體中的廢塑料制品，被動物當作食物吞入，導致動物死亡。去年青海湖畔有20戶牧民共有近千只羊因此致死，經(jīng)濟損失約30多萬元。羊喜歡吃塑料袋中夾裹著的油性殘留物，卻常常連塑料袋一起吃下去了，由于吃下的塑料長時間滯留胃中難以消化，這些羊的胃被擠滿了，再也不能吃東西，最后只能被活活餓死。這樣的事在動物園、牧區(qū)、農(nóng)村、海洋中屢見不鮮。

廢塑料隨垃圾填埋不僅會占用大量土地，而且被占用的土地長期得不到恢復，影響土地的可持續(xù)利用。進入生活垃圾中的廢塑料制品如果將其填埋，200年的時間才能將其降解。而且,塑料袋以石油為原料,不僅消耗了大量資源,還不能被分解,埋在地下會污染土地、河流。

結(jié)合國際先進光譜分析、熱分析、元素分析技術(shù)，國內(nèi)首創(chuàng)化工、化學品未知物成分鑒定、成分分析方案，實現(xiàn)化工材料成分鑒定、配方還原、對比分析、工藝改進，分析快捷、準確。

中心可根據(jù)社會需求，為不同企事業(yè)單位量身提供各種領(lǐng)域分析檢驗，并針對不同的客戶群體提供個性化分析服務(wù)，可全方位、一站式解決各類客戶材料鑒定分析、原材料控制、成分分析、技術(shù)研發(fā)等問題。因為專業(yè)、所以信賴；因為實力、值得托付！

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科標檢測中心

第三篇：常規(guī)失效分析流程

常規(guī)失效分析流程

1，接受上級或客戶不良品信息反饋及分析請求，并了解客戶相關(guān)信息。（指失效模式，參數(shù)值，客戶抱怨內(nèi)容，型號，批號，失效率，所占比例等，與正常品相比不同之處）

2，記錄各項信息內(nèi)容，以在長期記錄中形成信息庫，為今后的分析工作提供經(jīng)驗值。

3，收信工藝信息，包括與此產(chǎn)品有關(guān)的生產(chǎn)過程中的人，機，料，法，環(huán)變動的情況（老員工，新員工，班次，人員當時的工作狀態(tài)，機臺狀況，工夾具，所采用的原材料，工藝參數(shù)的變動，環(huán)境溫濕度的變動等）

通常有：裝片機號，球焊機號，包封機號，后固化烘箱號，去飛邊機號，軟化線號，是否二次軟化，測試機臺，測試參數(shù)，料餅品種型號，引線條供應者及批號，金絲品種及型號，供應者等。

4，失效確認，可用自已的測試機檢測功能、開短路，以確認客戶反映情況是否屬實。

5，對于非開短路情況，如對于漏電流大的產(chǎn)品要徹底清洗（用冷熱純水或有機溶劑如丙酮）后再進行下述烘烤試驗：125度烘烤24小時或175度烘烤4小時以上，烘箱關(guān)電源后門打開45度角緩慢冷卻1小時后再測其功能，如功能變好，則極有可能是封裝或者測試問題，對封裝工藝要嚴查。

6，對于開短路情況，觀察開短路測試值是開路還是短路，還是芯片不良，如是開路或短路，則要注意是第幾腳開路或短路，待開帽后用萬用表測量該腳所連的金絲的壓區(qū)與腳之間的電阻，以判斷該腳球焊是否虛焊。

7,對于大芯片薄形封裝產(chǎn)品要注意所用材料（如料餅，導電膠）是否確當，產(chǎn)品失效是否與應力和濕氣有關(guān)（125度烘烤24小時或175度烘烤4小時以上，烘箱關(guān)電源后，門打開45度角緩慢冷卻1小時后再測其功能，如功能變好，則極有可能是封裝或者測試的問題，對封裝工藝要嚴查，如檢查去飛邊方式，浸酸時間等。）

8，80倍以上顯微鏡觀察產(chǎn)品外形特征，特別是樹脂休是否有破裂，裂縫，鼓泡膨脹。（注膠口，腳與腳之間樹脂體和導電物）

9，對所有失效樣品進行X-RAY檢查，觀察金絲情況，并和布線圖相比較，以判斷布線是否錯誤。如發(fā)現(xiàn)錯誤要加抽產(chǎn)品確認失效總數(shù)并及時反映相關(guān)信息給責任人。

10，C-SAM即SAT，觀察產(chǎn)品芯片分層情況

11，開帽：對于漏電流大的產(chǎn)品采用機械方式即干開帽形式，其它情況用強酸即濕開帽形式。切開剖面觀察金絲情況，及金球情況，表面鋁線是否受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,是否中測，芯片名是否與布線圖芯片名相符。對于開短路和用不導電膠裝片的產(chǎn)品要用萬用表檢測芯片地線和基島之間電阻檢查裝片是否有問題。對于密間距產(chǎn)品要測量鋁線寬度，確認所用材料（料餅，導電膠，金絲）是否確當開帽后應該再測試，根據(jù)結(jié)果進一步分析。

12，腐球：觀察壓區(qū)硅層是否破裂，嚴重氧化（用王水或氫氧化鈉或氫氧化鉀），腐球時注意要腐透（金絲徹底脫離芯片或溶化掉），不能用細針去硬撥金絲以免造成人為壓區(qū)損壞。

13，開帽時勿碰壞金絲及芯片，對于同一客戶，同型號，同擴散批，同樣類型的失效產(chǎn)品涉及3個組裝批的，任抽一批最后對開帽產(chǎn)品進行測試看是否會變好。以確認是否是封裝問題。

14，對開帽后漏電流偏大的可以使用微光顯微鏡檢查。

15，對開帽后的芯片最好用SEM仔細檢查有無如微小缺陷、氧化層穿孔等缺點。

16，失效分析主要依照：EOS、ESD、封裝缺陷、芯片缺陷、CMOS閂鎖、設(shè)計缺陷、可靠性（如水汽進入、沾污等）展開。

第四篇：LED失效分析流程

LED失效客訴分析流程及注意事項

一、樣品分析

1.1.接收客訴之確認：

1.1.1收到客訴單及客訴樣品后，首先根據(jù)客訴單號進行登記，根據(jù)客戶要求登記主要分類為：需8D格式回覆之客訴;需出分析報告(3D/5D格式)之客訴;客戶委託實驗等。

1.1.2 客訴處理人員須要求業(yè)務(wù)單位提供以下幾點資料內(nèi)容：

1)被客訴批次產(chǎn)品出貨日期，數(shù)量;

2)客戶組裝成品用途，使用條件(如作用在單顆LED之電流為多少)，使用環(huán)境溫濕度;

3)被客訴產(chǎn)品詳細不良狀況描述;

4)被客訴品不良發(fā)生環(huán)境(如車間溫濕度或成品應用環(huán)境)，不良發(fā)生次序(如在進料檢驗時發(fā)現(xiàn)不良或過爐后發(fā)現(xiàn)不良等)，整體不良比例。

1.1.3客訴處理人員根據(jù)業(yè)務(wù)提供資料需確認以下幾點內(nèi)容：

1)根據(jù)型號，出貨日期及數(shù)量確認該產(chǎn)品庫存狀況，在未收到客訴不良樣品之前，可能需要拿庫存同批次產(chǎn)品來進行模擬不良實驗或其他相關(guān)信賴性實驗;(一般由產(chǎn)品LOT號來確認)

2)查詢IPQC關(guān)于不良批次生產(chǎn)時的相關(guān)檢驗記錄或數(shù)據(jù)(如，推拉力記錄，相關(guān)量測圖片等)，查詢FQC檢驗記錄，確認不良批次在出貨前檢驗時是否有發(fā)生異常(FQC電性檢測記錄表);

3)確認發(fā)生不良產(chǎn)品所用支架(深杯或淺杯)，金線規(guī)格，晶片型號，再根據(jù)客戶提供不良狀況描述來推斷問題可能出現(xiàn)在哪裡，提早做好分析準備。(需要經(jīng)驗積累)

1.2.接收樣品之確認：

1.2.1接收到客訴樣品后，首先需進行拍照，然后再打開包裝袋進行樣品確認。

Fig1: 客戶提供不良模組之圖片或?qū)嵨颋ig2: 客戶提供樣品一般會標記不良現(xiàn)象

備註：分析前要預留1到2顆樣品，可能需要提供給第叁方進行分析(如供應商)。

1.2.2首先觀察客戶所提供不良樣品之外觀，具體項目如下：

a.觀察LED之pin是否有剪腳、彎腳及沾錫、使用過;

b.觀察(于CCD高倍顯微鏡下)LED膠體是否有明顯的破損破裂現(xiàn)象，再對不良樣品進行拍照確認;

c.將客煺不良樣品重新于產(chǎn)線進行測試，確認機臺是否能將其剔除。

Fig3: 客戶提供樣品外觀確認Fig4: 必要時在DCC顯微鏡下進行觀察

1.2.3電性確認：

將客戶所煺回之電性不良樣品，于我司測試室使用相關(guān)電性測試儀對樣品進行電性測試，〔測試項目：VF(順向電壓)、IV(亮度)、IR(逆向電流)、λd(波長)，針對白光須測X.Y軸(VF-IF曲線圖)以確認不良初步現(xiàn)象是否與客戶描述不良相一致。若一致，進行下一步驟的分析;若不一致則需向客戶確認或在報告中告知客戶實際不良現(xiàn)象。

Fig.5電性測試表格

備註：電性部分在報告中要有完整的測試項目格式，如某項測試不出或有其他異常需詳細標註。(如時亮時不亮，無VF或VF無限大等)

1.3接收客訴樣品之分析：

1.3.1外觀確認完畢后，首先對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行觀察，主要是碗杯內(nèi)部(晶片、銀膠、金線、金球)及支架金線焊接部位(2焊點)。LED頂部膠體為橢圓型或其他形狀無法清楚觀察到碗杯內(nèi)部結(jié)構(gòu)時(如LAMP/食人魚/TOP LENS產(chǎn)品)需對頂部膠體用打磨機進行打磨處理，打磨平整后再進行觀察。(小提示：打磨后在頂部涂上一層透明油類物質(zhì)，在顯微鏡下會觀察更清晰。)

Fig6: 橢圓頭磨平頂部后再涂點透明油類物質(zhì)，可清晰觀察內(nèi)部

備註：觀察重點在于晶片部位是否有彩虹現(xiàn)象，2焊點魚尾部分是否有彩虹及膠裂現(xiàn)象。若未發(fā)現(xiàn)明顯異常可能需要考慮側(cè)面打磨，對銀膠進行分析。

1.3.2 Tg點測試：

以所煺回之樣品中抽取1-2PCS(示樣品數(shù)而定)交可靠度實驗室進行膠體TG點測試，觀察TG點曲線是否正常，不同類型LED對應的TG點溫度是否達到。(目的：當環(huán)氧樹脂的封裝達到玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)時，樹脂會很快速的膨脹，在半導體和焊點接觸的位置產(chǎn)生機械應力來弱化或扯斷它，而在非常低的溫度時則會讓封裝產(chǎn)生裂痕。)

Fig7: DSC異常曲線圖

1.3.3紅墨水滲透試驗：

將LED(主要是LAMP/食人魚產(chǎn)品)不良樣品進行紅墨水滲透試驗(條件：沸騰100℃/5-10分鐘，設(shè)備：加熱器)后，于清水下進行清洗，晾干，再觀察其樣品膠體內(nèi)部是否有紅墨水滲透現(xiàn)象，若有則需于CCD高倍顯微鏡下將其內(nèi)部滲透情況拍下圖片，以利客訴分析。(目的：測試外部EPOXY與支架結(jié)合程度)

Fig8:紅墨水

備註：紅墨水實驗一般在確認膠裂造成異常時適用。切需注意如果客戶自行拆卸后的單顆LED再做滲透試驗完全無意義了，因為取LED時經(jīng)過2次焊接或外力作用，肯定會滲透了。

1.3.4溶膠解剖分析：(這點以我司一般分解方式為例，可能不夠完善，僅供參考)

a.將LED放入硫酸中溶解，主要適用于溶解A/B環(huán)氧樹脂膠體，如LAMP/食人魚LED產(chǎn)品。加熱可以加速溶解，一般溶膠時間需10~15min;

b.將LED放入藍藥水中加熱溶解，主要適用于溶解貼片類封裝產(chǎn)品及貼片產(chǎn)品，如TOP/SMD及大功率LED產(chǎn)品或硅膠產(chǎn)品。藍藥水溶膠速度較慢，大概需要30min~1h或者更久。

Fig9:硫酸用于溶解環(huán)氧樹脂膠體Fig10: 藍藥水教適用于溶解硅膠膠體

注意：溶膠時要不時的進行觀察，溶膠不完全會阻礙進一步的分析，溶膠過久一無所有。(一般溶解10min后用清水清洗后觀察是否可以清楚的看到內(nèi)部晶片，再確定是否繼續(xù)溶解)。

溶膠后用清水進行清洗(去除碗杯內(nèi)部膠體碳化物)，然后放置于烤箱中(80℃以下)烘烤約5min(去除碗杯內(nèi)水分)取出置于CCD高倍顯微鏡或金像顯微鏡下觀察，觀察項目一般為：焊線弧度、焊點位置及形狀、固晶位置及銀膠量、晶片表面、晶片與銀膠、銀膠與支架接合處是否有異常;如其均無上述不良異常時，則將其樣品進行拉力測試(同時記錄拉力數(shù)值)，確認其拉力是否符合拉力規(guī)格(1.0mil金線，拉力min=5g;1.25mil金線，拉力min=9g)，如拉力測試后，其拉力大于5g或9g以上時(實際操作上一般可以用鑷子輕觸金線或輕挑金線C與D間任一點)，但其不良表現(xiàn)為以下任何一種現(xiàn)象(金線A、E點脫;晶片于銀膠脫、銀膠于支架碗杯脫)時，將均確認為NG品(此均不符合固、焊檢驗規(guī)范)。

備註：開蓋其實分兩個步驟，首先是開蓋到露出金線后的分析，另外是開到晶片表面的分析。

二、不良分析之總結(jié)與結(jié)論： 2.1不良分析總結(jié)：

根據(jù)上述接收客訴之確認與分析，我們在每一步驟的確認和分析當中都可以找出或排除造成LED失效的相關(guān)因素。總結(jié)出分析中各個步驟出現(xiàn)異常的現(xiàn)象加以分析匯總，就可以判定出LED失效之根本塬因是什么。(如客戶提出LED死燈失效，在確認樣品時發(fā)現(xiàn)2焊點處有膠裂，開蓋后2焊點斷開，就可以判定出異常為2焊點斷導致開路造成的LED不亮死燈。)

2.2不良分析之結(jié)論：

不良分析之結(jié)論的目的是告知客戶為何會發(fā)生不良分析中的現(xiàn)象而導致LED失效，確認客訴之責任歸屬。通過不良分析的總結(jié)，可以透過異常現(xiàn)象判定出LED失效之真因，但由于影響LED性能之因素過多，LED失效塬因比較復雜，在告知客戶為何會產(chǎn)生分析中發(fā)現(xiàn)的異常現(xiàn)象時要慎重，需要分析我司從投料，生產(chǎn)到最后的檢驗出貨的每一個步驟及客戶的使用方法儲存環(huán)境中有哪些因素會導致分析中異常現(xiàn)象的產(chǎn)生。可以運用魚骨圖分析法匯總可能之因素加以分析，排除不可能之因素，找出其真正的或最可能之塬因，分清各方責任后，告知客戶，以令客戶滿意。

2.3還塬不良現(xiàn)象之實驗

為了進一步向客戶證實整個分析過程及所下結(jié)論，可以進行一次不良再現(xiàn)的實驗，具體操作一般是取庫存同型號產(chǎn)品(與客訴樣品同一LOT，同一Bin code更具說服力)按照分析結(jié)論中提出異常之塬因進行模擬實驗，最終使模擬實驗與客戶投訴現(xiàn)象一致。

不良再現(xiàn)實驗不適用所有客訴，一些長期因素造成的LED失效可以以我司相關(guān)ORT實驗(信賴性或破壞性實驗)資料進行證實。且務(wù)必確保最終實驗結(jié)果與客訴現(xiàn)象的一致。

叁、緊急對策及改善對策：

3.1緊急對策：

緊急對策一般是指收到客戶投訴之后經(jīng)過初步的確認，預見其異常產(chǎn)生之塬因后，立即回覆給客戶或我司產(chǎn)銷部門的一個應急處理方案。以避免在分析的時間內(nèi)對客戶造成更多的損失或?qū)ξ宜井a(chǎn)銷方面造成影響。

緊急對策中要告知客戶出現(xiàn)異常后下一步的對策，比如請客戶暫停生產(chǎn)，或者替換不良LED等;同時要通知我司產(chǎn)銷部門了解此次客戶投訴之明細，必要時召開客訴緊急會議，預見性提出緊急應對措施，如產(chǎn)線暫停生產(chǎn)同型號產(chǎn)品或庫存同型號產(chǎn)品的緊急封存。

3.2改善措施：

改善措施一般是指在完全的處理分析完客訴之后，根據(jù)產(chǎn)生不良之塬因提出的一套合適的具體的全面的改善方案，目的是避免類似客戶投訴的再次發(fā)生。也叫永久糾正措施。改善措施一般包括給客戶的改善建議(如對客戶使用及存儲LED方法的建議)及我司因為客戶投訴而需要做出的永久糾正措施(如從製程上改善，從抽檢上改善等)。一般需要我司各相關(guān)部門進行與會討論后得出一套系統(tǒng)全面的整改措施，且規(guī)定出具體相關(guān)負責人及相關(guān)措施完成日期。

改善措施執(zhí)行后，品保部門需要進行追蹤確認及核查，確保改善措施的落實及永久執(zhí)行。

四、客訴分析注意事項：

4.1處理客訴時務(wù)必要實事求是，不可欺瞞客戶，發(fā)現(xiàn)自身問題要及時改正，切實執(zhí)行相關(guān)改善措施，這樣才可取得客戶長期信任;

4.2 對接收客訴樣品確認時，首先要確認是否為我司生產(chǎn)之產(chǎn)品;

4.3 客訴分析的每一個步驟都需拍照證實或以相關(guān)資料數(shù)據(jù)證實;

4.4 分析客訴時首先確認客戶名稱及不良樣品所用晶片之型號，有利于客訴分析;

4.5了解晶片、封裝及組裝模組之基礎(chǔ)知識，了解產(chǎn)線製程常見異常，有利于客訴分析;

4.6了解以往客訴案例，主要客戶常投訴之機種，各機種常見投訴不良項目，有利于客訴分析;對于IR異常的分析需特別注意，需多方面考慮分析;

4.7在客訴分析總結(jié)時要向客戶告知失效產(chǎn)品是偶然發(fā)生，極少數(shù)發(fā)生，還是批量發(fā)生或者整體發(fā)生不良。

4.8客訴分析人員一定要有品質(zhì)意識，督導相關(guān)部門嚴格執(zhí)行客訴后之改善措施，務(wù)必確保改善措施之永久執(zhí)行。

五、其他：

5.1當經(jīng)過一系列的分析過后，確認最終責任可能涉及到我司的塬物料供應商時(如支架，模粒，晶片本身質(zhì)量問題導致客訴產(chǎn)生)，需SQE(供貨商管理工程師)反饋給供應商，提供相關(guān)不良樣品于供應商進行分析，確認最終責任歸屬。SQE要及時的追蹤及確認供應商分析之進展，要求其進行書面或口頭的回覆，確認是供應商之問題時要監(jiān)督其改善措施的持續(xù)有效執(zhí)行。

5.2LED一般電性失效塬因總結(jié)：

a.VF-high//VF不穩(wěn)定/開路：LED內(nèi)部整個電路循環(huán)結(jié)構(gòu)有一處或多處出現(xiàn)斷開，接觸不良或接觸不緊密現(xiàn)象;主要是2焊點脫，D點斷或者銀膠松動，或晶片本身碎裂等，造成異常塬因主要可能是，作用的外應力過大，LED膠水問題，焊線參數(shù)問題造成的內(nèi)應力過大等;

b.IR過大/短路：LED由于某種異常導致LED內(nèi)部電路短路或反向電流過大;主要是ESD(靜電擊穿)，EOS(過度電性應力)，金線塌線，銀膠爬到晶片表面，晶片表面存在其它導電雜質(zhì)，或晶片本身問題等;

5.3LED防范失效注意點：

A.特別需注意反向電流(IR)，因為一般LED出現(xiàn)異常先表現(xiàn)為IR過大，再經(jīng)過逐步點亮使用后出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，所以需注意靜電防護，大電流/大電壓衝擊的防護等;同時廠內(nèi)一定要做好防護措施，防止IR過大產(chǎn)品留出公司。都是隱患。

B.產(chǎn)品出給客戶，一定要在產(chǎn)品規(guī)格書中告知客戶詳細的使用注意事項，必要時可以針對某方面對不是很了解LED封裝的客戶進行培訓，以降低客戶端使用造成的異常;

C.除去客戶端本身使用不當造成的異常，封裝廠本身出現(xiàn)異常的絕大部分因素在于人，在于人員管理，人員技能培訓(製程OK情況下)。所以要把一線作業(yè)員的培訓放在首位。

出現(xiàn)客戶投訴分析起來可能比較簡單，但是最終的處理仍然是比較頭痛的事情，因為客戶不愿意承認自身問題，供應商不愿意承認自身問題，而我們自身更不愿意承認。

所以我們在把報告做的完美，做的具有說服力的前提下，還是以預防同樣客訴的再發(fā)生為主的。

同時希望大家可以把客戶投訴當作最珍貴的禮物，沒有客戶投訴我們完全不知道我們的製程我們的運作哪裡出了問題。沒有投訴我們完全不會進步。所以“抱怨是金，歡迎來搞”。

第五篇：元素分析儀的參數(shù)和特點-青島科標分析中心

元素分析儀的參數(shù)和特點-青島科標分析中心

元素分析儀是一種能分析物質(zhì)所含元素的一種儀器，能利用先進的技術(shù)精密地分析物質(zhì)，已廣為使用。可檢測普碳鋼、低合金鋼、高合金鋼、生鑄鐵、球鐵、合金鑄鐵等多種材料中的Si、Mn、P、Cr、Ni、Mo、Cu、Ti等多種元素。每個元素可儲存99條工作曲線，品牌電腦微機控制,全中文菜單式操作。可以滿足冶金、機械、化工等行業(yè)在爐前、成品、來料化驗等方面對材料多元素分析的需要。（4.15）（11）主要技術(shù)參數(shù)

1、測量范圍：(該儀器可檢測的元素較多，現(xiàn)以黑色金屬中碳、硫、硅、錳、磷、鎳、鉻、鉬、鈦、銅、稀土、鎂為例)

C：0.020～6.000% S：0.0030～2.000% Si：0.010～6.000% Mn：0.010～18.00%

P：0.0005～2.000% Ni：0.010～30.00% Cr：0.01～28.000% Mo：0.010～7.000%

Ti：0.010～5.000% Cu：0.010～8.000% ΣRE：0.010～0.500% Mg：0.010～0.20002、測量精度：符合GB/T223.69-2008 GB/T223.68-1997 GB/T223-88標準

3、電子天平：稱量范圍0-100g 讀數(shù)精度0.0001g4、計 算 機：主流機型 聯(lián)想或方正品牌 19寸液顯

主要特點

1、該系統(tǒng)由電腦控制，可完成絕大多數(shù)金屬材料中元素的含量測定。系統(tǒng)程序的編制采用目前時尚的可視化編程語言，因此系統(tǒng)的功能強大，界面友好，系統(tǒng)的操作簡單快捷。

2、系統(tǒng)在分析過程中，零點和滿度自動跟蹤，并由電腦進行輔助定標，保證了測量精度。

3、配備了電子天平，實現(xiàn)了分析過程的不定量稱樣，提高了系統(tǒng)的分析速度。

4、測試軟件功能齊全，能完全替代傳統(tǒng)化驗室的各項手工書寫工作，并可根據(jù)各單位實際需求，任意設(shè)置檢測報告格式，并可輸入任意檢測條件查詢歷史數(shù)據(jù);各元素檢測報告一次性打印，不需將C、S的檢測結(jié)果分開打印。

5、儀器的關(guān)鍵部件---微壓傳感器，特別選用進口品牌。保證了儀器的測量精度、儀器的穩(wěn)定性和使用周期。

6、擁有專利技術(shù)的控制電極，確保了儀器工作程序的可靠性。

結(jié)合國際先進光譜分析、熱分析、元素分析技術(shù)，國內(nèi)首創(chuàng)化工、化學品未知物成分鑒定、成分分析方案，實現(xiàn)化工材料成分鑒定、配方還原、對比分析、工藝改進，分析快捷、準確。

中心可根據(jù)社會需求，為不同企事業(yè)單位量身提供各種領(lǐng)域分析檢驗，并針對不同的客戶群體提供個性化分析服務(wù)，可全方位、一站式解決各類客戶材料鑒定分析、原材料控制、成分分析、技術(shù)研發(fā)等問題。因為專業(yè)、所以信賴；因為實力、值得托付！

歡迎有意向的企業(yè)或個人與我們聯(lián)系，我們將竭誠為您服務(wù)。（4.15）（11）

科標檢測中心