第一篇:smt習 題
習
題
1、反激式變換器的特點。
變壓器既具有變壓和隔離的功能,還具有儲能的作用。
占空比變化范圍寬,輸出受輸入電壓影響小,適應寬輸入電壓范圍。反擊式變換器不需要加磁復位繞組。電路比較簡單,體積比較小,成本低。一般都用于功率較小或是多路輸出的場合 同名端位置不同
開關管導通時,負端無電流。電感儲能式傳遞能量
2、什么電子開關變換器叫PWM變換器?
脈沖寬度調制的電子開關交換器件叫PWM交換器。
3、正激式雙晶體管變換器與單晶體管變換器在電路上有何區別,開關元件導通、關斷時高頻變壓器一次側電流流經哪幾個元件?
4、脈沖寬度調制與脈沖頻率調制有何區別?
脈沖寬度調制:周期固定,調節脈沖寬度。脈沖頻率調制:脈沖寬度固定,調節周期。
5、半橋式變換電路高頻變壓器一次繞組電壓與輸入電壓有何關系?
1/2Ui
6、橋式變換電路中與高頻變壓器一次繞組連接的電容C1的作用是什么?
伏秒,隔直電容。
7、磁心鐵損耗主要由哪幾部分組成。1.磁滯。2.渦流。3.雜損。
8、軟磁鐵氧體材料常用在開關電源的什么地方?
輸入濾波,輸出濾波,高頻濾波。
9、正激式變換器在開關管什么狀態時,電源將能量直接傳送給負載;反激變換器在開關管什么狀態時,電源將能量直接傳送給負載。
導通,關斷。
10、TL431的電壓調節范圍是多少,在開關電源中有什么作用?。正激式0.2~0.5.反激式0.25~0.55.穩定輸出電容。
11、正激式變換器的占空比不得大于多少?反激式變換器的占空比不得大于多少?0.2 ~0.5 0.25~ 0.55
12、變換器的電路結構如右圖所示(電路中所有元件均為理想工作條件)。回答如下問題:
(1)變換器類型
反激式交換器(2)開關管Tr1、Tr2同時導通時二極管D1、D2、D3的工作狀態。
D1、D2、D3不導通。
(3)寫出當Tr1、Tr2導通時流過變壓器原端電流的路徑(按順序列出流過電流的元件)。Vs→Tr1→P1ˉ→Tt2→Vs(4)開關管Tr1、Tr2同時關斷時二極管D1、D2、D3的工作狀態。D1、D2、D3導通
(5)寫出當Tr1、Tr2關斷時流過變壓器原端電流的路徑(按順序列出流過電流的元件)。P1→D1→Vs→D2→P1
13、參閱補充教材,正激式變換器高頻變壓器設計,電源參數:輸入 85~265V,AC 50Hz;輸出:5V/10A , DC,占空比不大于0.5,工作頻率100KHz,效率80%,試計算:
1、電路工作周期 T
2、最大導通時間 Ton(max)
3、變壓器次級電壓 VS
4、變壓器匝阻比 n
5、輸入功率 Pi
6、變壓器次級匝數N2計算
7、反饋繞組N3計算
8、變壓器初級電感量LP計算
14、判斷題
正確的畫√,錯誤的畫X。
a、PWM控制是在一個周期內,固定周期時間,調節輸出脈沖寬度。(√)b、推挽式變換器鐵心中磁通一個周期內相互抵消,沒有直流磁化現象。(√)
15、升壓式變換器和降壓式變換器電路,輸出電壓與輸入電壓的關系,用公式表達。
16、補充教材中圖3-1:
a、電阻R11在電路中的作用,該電阻兩端電壓正常為多少伏?
b、電阻R9電容C7在電路有什么作用,當增大R9 C7數值對電路工作狀態有何影響?
c、VD5、R3、C6的作用是什么?如果該網絡失效會出什么問題?
17、教材圖3-1-1自激震蕩型PWM控制電路:
a、電路啟動過程分析。
b、電路震蕩過程工作分析。
c、該電路有何特點,當負載變化時對電路有何影響?影響電路穩定性,工作頻率發生變化。
18、TL494型PWM控制電路:
a、TL494芯片5、6號引腳外接參數變化對PWM控制電路有什么影響? 影響頻率
b、13號腳為高電平時,VT1、VT2工作方式如何?13號腳為低電平時呢? 高:VT1,VT2輪流導通。低:VT1,VT2同步工作。
c、圖3-2-4推挽式電路中,8#、11#交替高電平/低電平工作時,流過高頻變壓器電流路徑?8→Vin+→Tip32上→Vinˉ
11→Vin+→Tip32下→Vinˉ
19、圖4-6-1電路是如何限制輸出電流的?
a、想進一步減小輸出電流,需要改變電路中那個參數?為什么?
R1減小,Vbe=0.5=IR,I減小R增加,I增加R減小。
b、電阻R1在電路中的作用是什么? 電流取樣
c、該電路有何優點?
20、圖4-1-4對電路中的光耦有什么要求?TL431作用是什么?
第二篇:SMT習題
SMT:將元件裝配到印刷電路板或其它基板上的工藝方法稱為SMT SMT表面貼裝技術 AOI自動光學檢查
貼片機將電子元件貼裝到已經印刷了錫膏或膠水的PCB上的設備。
為什么要使用SMT技術?
1.電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。(2)無引線或引線很短,減少了寄生電容和寄生電感,從而改善了高頻特性,有利于提高使用頻率和電路速度。
(3)形狀簡單、結構牢固,緊貼在印制板表面上,提高了可靠性和抗振性。
(4)組裝時沒有引線的打彎、剪線,在制造印制板時,減少了插裝元器件的通孔,降低了成本。
(5)形狀標準化,適合于用自動貼裝機進行組裝,效率高、質量2.電子產品功能更完整,所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不採用表面貼片元件。
3.產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。SMT三大工序
SMT技術的三大工序是錫膏印刷、貼片和回流焊接。錫膏的基本成分是錫粉和助焊劑。
貼片機按照功能可以分為高速機和泛用機,分別使用貼片頭類型為轉塔型和拱架型。
回焊爐分為幾個區域,功能分別為? 預熱區 恒溫區 回焊區冷卻區
預熱區功能:溶劑揮發;均勻加熱元件及電路板
恒溫區功能:焊劑清除焊件表面的氧化物;使元件和電路板沒有溫差、受熱均勻;焊料完全干燥 回焊區功能:錫膏的熔融、再流動 冷卻區功能:焊膏的冷卻、凝固
警示燈顯示綠燈亮代表機器正在運行中,黃燈閃代表機器待機狀況下發出警告訊息,紅燈亮代表在生產中機器反正故障停機。靜電防護
靜電泄漏和耗散的有效方式為接地。電子工業靜電的4種危害形式。
1、靜電吸附
2、靜電放電引起的器件擊穿
3、靜電感應
4、靜電放電時產生的電磁脈沖 如何進行靜電手環的檢測?
1.將靜電手環戴在手上﹐注意要緊貼皮膚。2.將靜電手環的另一端插入測試儀的插孔內。
3﹑上面錄色指示燈亮﹐証明手環是好的﹐其它燈亮則說明手環不符合 ESD 要求。要報告給你的主管﹐要求換手環。SMT元器件
SMT元器件按照特性一般分為主動元件和被動元件。
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。封裝型半導體器件一般可分為兩種,分別是塑封器件和陶瓷封裝器件。
DIP雙列直插式封裝 QFP方形扁平封裝 BGA球形柵格陣列封裝 表面貼裝元器件的特點?
(1)提高了組裝密度,使電子產品小型化、薄型化、輕量化,節省原材料。
好、綜合成本低。
在焊接的實際應用中,錫和鉛按一定比例搭配的Sn-Pb焊錫被廣泛使用,其中Sn63%-Pb37%組成的焊錫一般稱為共晶焊錫。焊接的三要素是清潔、加熱和形成合金層。焊接有潤濕﹑擴散﹑合金化三種現象。
助焊劑是是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成。
焊接的目的?
1.導通電流﹕將兩種金屬連接在一起,形成電流通路。2.機械連接﹕將兩種金屬接合,使二者穩定、固定。3.密閉效果﹕通過焊接,防止連接部位進入水、空氣、油等。4.其他﹕通過焊錫防止金屬表面鍍層氧化(生鏽)。錫膏的優點。
可以控制錫膏的供給量,只供給需要焊接的部分。能夠微量供給→對應高精密度貼裝
向基板供給錫膏的方式多種多樣。(鋼板印刷、絲網印刷、點錫等)→具有通用性。
具有粘性,對于貼裝的元件具有臨時固定作用。
供給后,只要加熱到適當的溫度就可以進行焊接。→焊接簡單易行。錫膏選擇的基本原則?
①合金粉末的顆粒大小及形狀;②金屬粉末的含量;③焊劑類型;④焊膏的穩定性。
敘述一下助焊劑在焊接過程中的作用。
Flux的作用就是將這些臟污和氧化膜去掉,使焊接順利進行,減少表面張力以增加焊錫性,促進潤濕的發生。(1)溶解被焊母材表面的氧化膜
在大氣中,被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著,其厚度大約為2×10-9~2×10-8m。在焊接時,氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕,焊接就不能正常進行,因此必須在母材表面涂敷助焊劑,使母材表面的氧化物還原,從而達到消除氧化膜的目的。(2)形成保護膜,可防止再氧化的發生
焊接中的金屬(基材)及熔化的焊錫,比常溫下氧化的速度更快。在焊接過程中,Flux覆蓋在金屬表面,阻止了它們與空氣的接觸,從而防止了因為加熱焊接引起的再氧化的發生。(3)降低熔融焊料的表面張力,促進潤濕作用
熔融焊料表面具有一定的張力,就像雨水落在荷葉上,由于液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流,影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時,可降低液態焊料的表面張力,使潤濕性能明顯得到提高。
第三篇:SMT培訓教材
SMT培訓教材
基本操作:
Product
生產
RESET
復位
Auto
自動
Power ON
電源開 Program
程序
Power OFF
電源關 START
開始
Fronr
前 CYCLE STOP
停止
REAR
后
按下(SINGLE CYCLE)鍵把正在生產的一片板生產完后停止生產。操作前準備:
1.檢查氣壓供給必須在0.5Mpa以上 2.檢查飛達必須水平方向安裝、扣緊 3.檢查工作頭吸嘴必須都已放回吸嘴站上 4.檢查緊急開關必須是解除
5.由技術員對所生產的板卡調出程序,并確認后,再由操作員開始生產 操作注意事項:
1.機器安全蓋打開后,機器仍然會緩緩運轉,不可把頭和手伸百家機器里面。
2.機器正常運行中,出現黃燈不停的閃爍時,是因為有一站物料不吸料,或沒料、不卷帶等,須重新清除“E”后生產。
3.每天交接班時檢查飛達是否扣好,有無松動。
4.綠燈出現不停閃爍時,是因為沒有及時送板或者是機內有板待生產。
5.在生產中如果某站飛達物料將用完,如飛達蓋上的料快沒有料時,可以接料,如有很多料時,要提供另一個飛達準備物料。
6.在接、換料時,操作員針對整對物料的規格、型號、耐壓值、誤差、名稱等,進行自檢
同線操作員互檢
IPQC核對,同時三人都在換料記錄本上簽名確認。
7.物料裝在飛達上時,檢查料帶與彈簧是否扣緊,料帶是否在齒輪上與料帶孔固定好。8.飛過裝在供料平臺時,檢查各個環節是否都有沒有OK,確保OK時,方可開機生產。9.在更換飛達或換料時,嚴禁同時取下兩個飛過。10.在安裝飛達時要檢查旁邊兩個飛達是否也是OK的。11.同一臺機嚴禁兩個人一前一后操作,如:CP6。12.飛達蓋上的料帶不許超過飛達蓋的1/3。13.拆、裝飛達時,機器必須停下來。
14.操作過程中,時刻跟進產量、品質、拋料。當發現拋料超過目標2‰時,及時找技術員調機或上報組長處;產量落產時,檢討是自身的問題還是程序的問題。程序優化,自身改善。15.交接班時,首先將對班半盤IC全部拿出放入整盤,機器正常開起來,再來點IC。
16.接收物料時一一點清,如A類料的品牌、絲印,與生產通知單核對,當發現有疑問時,及時退回物料員或上報組長、助拉處理。
17.轉機時,將物料一一標示清楚,飛過0402和0805、8×12和12×8的飛達不能混用、要區分清楚。當用0603飛達裝0402物料時,會一次送兩個物料。
18.接料是,先備好物料,用剪力將料帶孔剪去一半,用接料帶將兩頭平行接好,剛好形成一個圓形。
19.當生產過程中發現對人身、機器有不利的地方時,立即按下“緊急開關”。20.將當天的拋料及時給定位員清完,交拋掉的物料及時找回,并保養機器。
21.每日的保養做好:清潔機器表面灰塵、檢查氣壓是否在正常的壓值之間(0.5Mpa)、軌道傳送是否順暢。
22.安全門是否蓋好,廢料箱清理干凈。
第四篇:SMT技術發展
SMT技術發展
一.概述
SMT是電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術
二.SMT設備
(一)上板機
上板機是貼片生產線上全自動上料(PCB)機,擺放在貼片線首位,即貼片機前。主要功能是接收到下位機要板信號后,從PCB料架上一件一件推出PCB板。料架結構:進出軌道分別放一個料架(一上一下),升降里一個料架,共三個。
(二)印刷機
1、手動印刷機
手動印刷機是通過人手動給PCB板上錫的機器,手動印刷機價格便宜,操作簡單但其定位精度差,只適用于印刷要求較低的場合和科研。
2、半自動印刷機
SMT半自動印刷機,用于取代手印臺,實現半自動錫膏印刷,鋼網自動上升下降,PCB需要手工載入和取出。半自動印刷機特點是:(1)PLC控制系統,工作穩定可靠,觸控式操作,簡單方便。
(2)高精密架構,采用進口線形導軌、調速馬達傳動,確保印刷之穩定性和精密度。
(3)根據紅膠和錫膏的各種不同的特性,自動設定運行參數,可適合不同的產品以達到良好效果。
(4)伸縮自如的手臂座,機臺手臂可分別左右調整,適合于不同基板尺寸。
3、全自動印刷機
全自動印刷機是利用模板被印刷刮刀向下壓,這樣一來模板的底 部就可以充分的接觸到電路板的頂面,從而進行印刷作業的。全自動印刷機優點:PCB尺寸兼容范圍廣,高精度印刷分辨率’全自動錫膏印刷機控制可以提高生產效率,控制品質,節省成本
(三)點膠機
1、手工點膠機
手工點膠機,就是由手動來控制點膠控制器的開關,屬于半自動化點膠機的范疇,自動化程度不高,一般常用于點膠產品種類多,規格多的設備上,不適宜批量生產的物品的點膠。
2、全自動點膠機 全自動點膠機是通過壓縮空氣將膠壓進與活塞相連的進給管中,當活塞處于上沖時,活塞室中填滿膠,當活塞下推時膠從點膠頭壓出。全自動點膠機適用于流體點膠,在自動化程度上遠遠高于手動點膠機,從點膠的效果來看,產品的品質級別會更高。自動化的操作,簡單可控。點膠機應用的行業在不斷的擴大,生產技術也在不斷的創新。
(四)貼片機
1、動臂式貼片機
動臂式貼片機運動機構、貼裝頭機構和控制系統,貼裝頭機構安裝于運動機構上,控制系統通過線路控制運動機構和貼裝頭機構的工作,運動機構包括安裝由貼裝頭機構的橫梁、平行并列的兩個運動軸和一對絲杠機構,橫梁安裝于運動軸上,且與運動軸垂直,其上設有導軌和用于貼裝頭橫向移動的兩個電機,運動軸上設有同步驅動橫梁縱向移動的電機,一對絲杠機構分別安裝于運動軸上。
2、轉塔式貼片機
轉塔式貼片機是元件送料器放于一個單坐標移動的料車上,基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統移動的工作臺上,貼片頭安裝在一個轉塔上,工作時,料車將元件送料器移動到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度),在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整,將元件貼放于基板上。
3、模組式貼片機
元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動,將元件從送料器取出,經過對元件位置與方向的調整,然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上,所以得名。
(五)焊接設備
1、電烙鐵
電烙鐵是電子制作和電器維修的必備工具,主要用途是焊接元件及導線,按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵,按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵,根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。
2、回流焊爐
回流焊爐在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種焊爐焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
3、波峰焊爐
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫波峰焊,完成波峰焊的機器就是波峰焊爐。
(六)清洗設備
1、超聲波清洗機
超聲波在液體中傳播,使液體與清洗槽在超聲波頻率下一起振動,液體與清洗槽振動時有自己固有頻率,這種振動頻率是聲波頻率,所以人們就聽到嗡嗡聲。超聲波清洗機的優點是:超聲波清洗效果好,操作簡單。
三.電子制造工藝
(一)技術文件
技術文件是指公司的產品設計圖紙,各種技術標準、技術檔案和技術資料以及未打印出圖的尚在計算機里的圖紙資料、技術文檔等。
(二)工藝文件
指導工人操作和用于生產、工藝管理等的各種技術文件。
一、品質管理
(一)ISO9000:2015 ISO9000質量管理體系是國際標準化組織(ISO)制定的國際標準之一,在1994年提出的概念,是指“由ISO/TC176(國際標準化組織質量管理和質量保證技術委員會)制定的所有國際標準”。該標準可幫助組織實施并有效運行質量管理體系,是質量管理體系通用的要求和指南。
(二)QC七手法 QC七手法又稱品管七大手法,它是常用的統計管理方法,又稱為初級統計管理方法。它主要包括控制圖、因果圖、直方圖、排列圖、檢查表、層別法、散布圖等所謂的QC七工具。
(三)5S 5S起源于日本,是指在生產現場中對人員、機器、材料、方法等生產要素進行有效的管理,這是日本企業一種獨特的管理辦法。因為這5個詞日語中羅馬拼音的第一個字母都是“S”,所以簡稱為“5S”,開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養為內容的活動,稱為“5S”活動。
四,工藝流程。
六,發展趨勢。
未來SMT裝備技術發展趨勢:
新技術革命和成本壓力催生了自動化、智能化和柔性化生產制造,組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統MES。SMT設備通過技術進步提高電子業自動化水平實現少人作業,降低人工成本增加個人產出,保持競爭力,是SMT制造業的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環保是SMT設備的主要發展必然趨勢: 1).高精度、柔性化:行業競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環保要求更加苛刻;順應更低成本、更微型化趨勢,對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速易用、更環保以及更柔性的方向發展。貼片頭功能頭實現任意自動切換;貼片頭實現點膠、印刷、檢測反饋,貼裝精度的穩定性將更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強。
2).高速化、小型化:帶來實現高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優的高速多功能貼片機的需求逐漸增多,多軌道、多工作臺貼裝的生產模式生產率可達到100000CPH左右。
3.半導體封裝與SMT融合趨勢:電子產品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化,半導體封裝與表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。半導體廠商已開始應用高速表面貼裝技術,而表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用,傳統的技術區域界限日趨模糊。技術的融合發展也帶來了眾多已被市場認可的產品。POP技術已經在高端智能產品上廣泛使用,多數品牌貼片機公司提供倒裝芯片設備(直接應用晶圓供料器),即為表面貼裝與半導體裝配融合提供了良好的解決方案。
七.總結。
目前,封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術,更能適應消費電子產品市場快速變化的需求。封裝技術的推陳出新,也已成為半導體及電子制造技術繼續發展的有力推手,并對半導體前道工藝和表面貼裝技術的改進產生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸,那么,基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。
在整個電子行業中,新型封裝技術正推動制造業發生變化,市場上出現了將傳統分離功能混合起來的技術手段,正使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢。不難觀察到,面向部件、系統或整機的多芯片組件封裝技術的出現,徹底改變了只是面向器件的概念,并很有可能會引發SMT產生一次工藝革新。
元器件是SMT技術的推動力,而SMT的進步也推動著芯片封裝技術不斷提升。片式元件是應用最早、產量最大的表面貼裝元件,自打SMT形成后,相應的IC封裝則開發出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結構。四側引腳扁平封裝(QFP)實現了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝,BGA解決了QFP引腳間距極限問題,CSP取代QFP則已是大勢所趨,而倒裝焊接的底層填料工藝現也被大量應用于CSP器件中。
隨著01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用,元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發展,這勢必決定著SMT從設備到工藝都將向著滿足精細化組裝的應用需求發展。但SiP、MCM、3D等新型封裝形式的出現,使得當今電子制造領域的生產過程中遇到的問題日益增多。
由于MCM技術是集混合電路、SMT及半導體技術于一身的集合體,所以我們可稱之為保留器件物理原型的系統。多芯片模組等復雜封裝的物理設計、尺寸或引腳輸出沒有一定的標準,這就導致了雖然新型封裝可滿足市場對新產品的上市時間和功能需求,但其技術的創新性卻使SMT變得復雜并增加了相應的組裝成本。
可以預見,隨著無源器件以及IC等全部埋置在基板內部的3D封裝最終實現,引線鍵合、CSP超聲焊接、PoP(堆疊裝配技術)等也將進入板級組裝工藝范圍。所以,SMT如果不能快速適應新的封裝技術則將難以持續發展。
第五篇:SMT規章制度
smt管理獎罰制度
為了加強smt管理力度,提高生產效率和品質,除要遵守公司規章制度、車間紀律、生產工藝要求、工作職責等,還須要遵守smt管理獎罰制度: 1. 絲印員不按錫膏的使用規程使用錫膏,每次罰款5元。2. 鋼網清洗不干凈,不按工藝要求操作,每次罰款5元。3. 印刷員要對印刷出來的板進行自檢,ipqc抽檢,發現有一個不良點,印刷員必須重檢,連續兩次被ipqc發現同一個不良點,罰款5元。4. 絲印員不按操作指導操作損壞pcb板、物料或鋼網,機器配件,罰款10-100元。5. 操作員上錯料,未造成批量事故每次罰款10元,造成批量事故罰款30-100元。6. 無按時記錄生產日報表、換料記錄表或記錄不清楚,操作員每次罰款5元。7.機臺、機器周邊地面有機器拋的物料,操作員罰款5元每次,ic芯片機器貼裝反向,罰款2元每個。8.正常情況下當班機器完成率<80%,操作員罰款5元,無按操作指導非正常操作造成物料、機器配件損壞,操作員照價賠償以外另罰款10-100元。(經工程分析)9.手貼元件方向反,手貼員罰款2元每個,無作物料交接記錄,或記錄與實數不符,無確認人,手貼員每次罰款5元.貴重物料丟失按價賠償。10.無及時拿機器貼裝好從軌道出來的pcb板,造成延誤生產或碰壞亂料現象,每次手貼員罰款5元。11.無按要求及時取板過爐,拿取pcb板不正確造成不良,每次過板罰款5元。12.無按每種板的爐溫過爐,每次罰款10元,損壞pcb或物料按價賠償。13.爐后不及時撿板造成pcb板、物料或回流焊配件損壞,每次撿板員
罰款10-50元。
14.不按要求檢查,或不及時反饋,不按規定擺放造成混板、錯板,每次
撿板員罰款5元。
15.平面焊作業員檢查后的pcb板,qc、qa或被后工序發現有反向、漏 ic,每個罰款2元。
16.不按要求及時收領物料,不按bom單和領料單及時反映欠料,每次物
料員罰款5元,造成延誤生產,物料員每次罰款10-30元。17.收發物料數量錯,回倉物料數量錯誤,不及時申報埋尾物料,每次物
料員罰款10元。
18.收錯料或備錯料,未造成批量事故,每次罰款10元,造成批量事故
物料員罰款30-100元。
19、線上員工在領用物料時必須同物料員點數且登記簽名,分發下的物料
由個人自行保管,或下班后給予物料員幫管理。(如因個人管理物料不當而丟失給予2-20元/pcs的罰款)
19.舉報不良現象或提出合理化建議,獎勵50-100元。20.當月沒有出現差錯,并被評為優秀員工,獎勵30-100元。注:以上問題,如有人及時發現將給予對應獎勵.
深圳市曉群科技有限公司 2015-3-1 編制: 批準:篇二:smt車間規章制度 smt車間規章制度 1.進入smt車間必須穿好靜電衣,靜電鞋,進入車間必須從風淋門進入,走出車間時需隨手將門反鎖 2.當班班組在下班,交班前將車間的5s做好 3.接班班組人員把料對好,品質人員及操作人員寫好檢查記錄 4.錫膏、錫線等生產耗材必須妥善保管,不得隨意亂丟、亂放,不得將焊錫絲剪斷亂放 5.在維修過程中產生的廢錫渣,不得倒入垃圾箱,應放入指定的廢錫存放點。6.不得將pcb板隨意亂放,下班時應清理自己的工作臺面。當日值日生打掃車間和設備衛生并將所有的門窗、電源關閉(放假)。否則,若發生失竊等意外事故,將追究值日生及車間主管的責任。
7.在工作及管理活動中嚴禁有不聽勸告吵架鬧矛盾欺負員工的現象 8.按時上下班(員工參加早會需提前5分鐘到崗),不遲到,不早退,不曠工(如遇趕貨,上下班時間按照管理人員的安排執行),有事要請假,依考勤管理制度處理 9.工作時間內,除組長以上管理人員因工作關系在車間走動,其他人員不得無事擅自離開工作崗位相互竄崗 10.上班后任何人不得因私事而提出離崗,如有私事必須離崗者,須事先請假批準方可離崗(帶上離崗證),如未經批準擅自離崗者每次處罰 10元 11.禁止在車間聊天、嘻戲打鬧,吵口打架,私自離崗,竄崗,吃零食等行為,違者依員工獎懲制度處理。
12.作業時間謝絕探訪及接聽私人電話,確保產品質量 13.任何人不得攜帶違禁物品,危險品或與生產無關之物品進入車間;不得將私人用品放在生產線上,違者依員工獎懲制度處理 14.車間嚴格按照生產計劃安排,根據車間設備狀況和人員,精心組織生產。生產工作分工不分家,以團隊利益為最終的奮斗目標,各生產班組須保質保量的完成生產任務 15.員工領取物料必須通過物料員,不得私自拿取,操作員不得私自挪用物料。生產過程中各班組負責人將車間區域內的物品、物料有條不紊的擺放,并做好標識,不得有混料的現象發生
16.生產流程經確認后,任何人均不可隨意更改,如在作業過程中發現有問題(還有更好的可改進的方案),應先通知有關部門負責人共同研討,經同意并簽字后方可更改 17.在工作時間內,員工必須服從管理人員的工作安排,正確使用公司發放的儀器、設備。對閑置生產用具應送到指定的區域放置,否則以違規論處 18.車間員工必須做到文明生產,積極完成上級交辦的生產任務;因工作需要臨時抽調,服從車間組長級以上主管安排,協助工作并服從用人部門的管理,對不服從安排的將上報公司處理
19.員工有責任維護工作之環境衛生,嚴禁隨地吐痰,亂扔垃圾。在生產過程中要注意節約用料,不得隨意亂扔物料、工具,掉在地上的元件必須立即撿起來 20.不得私自攜帶公司內任何物品出廠(除特殊情況需領導批準外),若有此行為且經查實者,將予以辭退并扣發當月工資。對惡意破壞公司財產或盜竊行為(不論公物或他人財產)者,不論價值多少一律交公司行政部處理。視情節輕重,無薪開除并依照盜竊之物價兩倍賠償或送公安機關處理。
21.所有smt人員必須嚴格遵守公司及部門的規章制度
批準: 制作:何建強 2013年2月1日篇三:smt部車間管理制度 smt部車間管理制度
廣州全正安防科技有限公司
編號:zd-smt-03 版本號:v1.0 發行日期:二零一零年八月一日
制定:廠部 smt部車間管理制度
目的:由于smt車間要求防塵、防靜電,要求相當嚴格。為了維持smt車間良好的生產秩序及生產環境,提高生產效率,確保生產體系正常運作,保障所生產的電子產品不受靜電及人為的損壞,結合本公司的實際情況特制訂本制度。范圍:進入車間之全體員工以及各層管理者。
第一章 員工管理
第一條 進入smt車間之全體員工及各層管理者必須穿防靜電工衣、防靜電工帽、防靜電工鞋。
離開車間(如上洗手間、吃飯休息)須將工衣、工帽、工鞋放入衣柜、鞋柜,換上自己的衣服離開;非本車間人員進入穿客用工衣、工帽、工鞋,離開后放入客用衣柜、鞋
柜。
第二條 不得裸手觸及pcb板,帶上防靜電手套或防靜電手環后才能觸及pcb板。第三條 員工應該按照smt部作息時間上班,按時上下班(員工參加早會須提前5分鐘到崗),不遲到,不早退,不曠工,有事需要向主管請假,上下班須排隊依次打卡。嚴禁無上
班、無加班打卡。任何會議和培訓,不得出現遲到、早退和曠會。違者依公司考勤管理
制度處理。
第四條 施行每天早會制度,每天早上8點鐘由smt主管主持生產會議,總結前一天生產過程的
問題點,安排當天的生產及應注意的問題點。會議期間員工應踴躍發言,共同發現并解
決問題。
第五條 上班后半小時內任何人不得因私事而提出離崗,如有私事須離崗者,須經事先申請經批
準登記方可離崗,離崗時間不得超過15分鐘,每5次請假離崗按曠工1天處理。
第六條 禁止在車間聊天、嘻戲打鬧、接聽私人電話,私自離崗、竄崗等行為(注:離崗指打卡
后脫離工作崗位或辦私事;竄崗指上班時間竄至他人崗位做與工作無關的事),違者依
公司獎懲制度處理。
第七條 各崗位人員應保持各自負責區域的衛生,嚴格執行6s標準(清理、清掃、整理、整
頓、安全、素養),任何作業臺面上不得有錫膏殘留物(錫膏粘到pcb不應該焊接的地
方容易造成報廢)。下班前應將各自負責的區域清潔完,接班人員發現沒有清潔干凈的,接班人員有權要求交接者重新清潔。
第八條 smt車間的機器價格非常貴重,各崗位作業者在培訓、考核之后方可上崗。如果是因為
沒有按照作業標準作業導致機器損壞的,將由損壞者按一定比例賠償。不熟悉的機器報
警,不得擅自操作機器,應及時詢問技術員;同樣技術員不熟悉的,應及時詢問主管。
第九條 未經廠辦允許或與公事無關,員工一律不得擅自離開公司辦理私事。非上班時間員工不
得私自進入車間。任何人不得攜帶違禁物品,危險品或與生產無關之物品進入車間;不
得將私人用品放在流水線上,違者依公司獎懲制度處理。
第十條 smt部采用兩班倒作息制度,由于暫時沒有設定領班,領班的職責暫時由技術員擔當。
技術員全權負責車間紀律、生產,員工必須服從。晚班技術員是第一責任人,如果沒有
特殊情況,而生產沒有按照計劃完成時,主管將追究其責任。晚班遇到機器故障、品質
問題等需要請示上級的,應及時聯絡smt主管。
第十一條 qc在檢查pcb的時候,在同一位置出現3次以上不良,需找技術員做對策,在一小時
內出現25pcs不良,qc有權停止生產,要求技術員對策。同時,技術員也應該不定期的到爐后了解不良的情況,做到將不良降低至最少。第十二條 各崗位作業員及技術員要如實完成每天生產報表,報表將進行周次總結,總結其問題
點,進行周次會議,尋找對策,不斷改善,減少生產過程中的問題點,最終實現高效
率、高質量的生產。
第十三條 原則上當班的事情當班做完,不得留給下一班,即:qc應該檢查完當班生產的所有
pcb;修理應該修理完當天的不良pcb;后焊人員應該焊完每天的目標數量。特殊情況,應向交接班人員交代原因。
第十四條 無論pcb是貼片完的成品或是半成品,都必須放入防靜電托盤中,任何作業環節都
不得用力碰撞pcb,防止碰掉部品或造成pcb起銅片,從而導致pcb報廢。不得將半成品和成品混淆。
第十五條 作業員及技術員必須盡量減少物料的損耗,控制生產中機器拋料,技術員應該每生
產一款pcb就需清理拋料盒,將拋料盒里的散料和生產過程中臨時收集的散料交與散料處理人員。修理位要控制貴重部品的損耗,不得因為修理導致報廢。確保小料的損耗控制在千分之三,大料及貴重物料沒有損耗。第十六條 車間員工必須做到文明生產,積極完成上級交辦的生產任務;因工作需要臨時抽調,服從車間領班級以上負責人的安排,協助工作并服從用人部門的管理,對不服從安排將上報廠部處理。員工有責任維護工作之環境衛生,嚴禁隨地吐痰,亂扔垃圾。在生產過程中要注意節約用料,不得隨意亂扔物料、工具,掉在地上的元件必須撿起。
第十七條 不得私自攜帶公司內任何物品出廠(除特殊情況需領導批準外),若有此行為且經查
實者,將予以辭退并扣發當月工資。對惡意破壞公司財產或盜竊行為(不論公物或他人財產)者,不論價值多少一律交公司廠部處理。視情節輕重,無薪開除并依照盜竊之物價款兩倍賠償或送公安機關處理。
第十八條 晚班所有人員不得擅自睡覺,不得以瞌睡為借口導致不良的流出,嚴格按照輪休體制
施行休息。對于屢教不改者將追究其責任。
第二章 品質保障管理
第一條 技術員在進行新產品導入階段時,應該嚴格按照先準備資料(生產卡、工位圖、膠紙板
測量表);再進行程序編制,編制完的程序要經過復查,確保程序正確后貼裝第一塊膠紙板;然后再由技術員測量膠紙板上的每一個元器件的阻容值及方向,qc記錄膠紙板測量結果,如有測量值與標準值相差的(不在誤差允許范圍內),技術員應及時確認。并將膠紙板測量表交給主管簽字確認,經過確認無誤后方可批量生產。
第二條 qc不僅要檢查元件焊接情況,也要檢查生產出來的pcb板元件貼裝正確情況,例如:ic 的方向、有無欠料。qc每天上班后需要第一時間對照正在生產pcb的工位圖,依照工位圖上的每一個元件與pcb實物一一對照,確保沒有錯料、反方向的錯品事件發生。
第三條 貼片機操作員在進行有方向的部品更換及換線投入時,應該依照有方向部品更換表進行
更換,然后由技術員確認。技術員確認ok后方可開機生產。并填寫部品更換記錄表。第四條 生產過程貼片機需要更換物料時,由操作員進行更換,然后由技術員進行確認,雙方必
須填寫部品更換記錄表。
第五條 在進行產品切換及正反面切換時,機器操作員應提前備好物料。首先,由貼片機操作員
和印刷操作員核對物料;然后由技術員和操作員再次核對。均以生產卡為標準文件,兩者采用一人讀生產卡,一人查看站位物料的方式進行。
第六條 每次在進行產品切換時,技術員及qc必須對首枚貼裝完的pcb進行確認,將工位圖與首
枚pcb上的每一元件一一對照,確保沒有錯品后方可批量生產。
第七條 印刷機操作員在剛印刷的時候,要進行試印刷確認,試印刷應采用膠紙板,膠紙板印刷
兩枚ok后方可進行空pcb的印刷。印刷剛開始連續觀察30分鐘印刷效果沒有問題后,印刷操作員才可以離開。印刷操作員要經常整理錫膏,保障鋼網上錫膏的量及質量。印刷機操作員每隔30分鐘要去抽檢所印刷pcb的效果,每次需要連續抽檢10枚pcb。
第八條 技術員在切換雙面(半成品切換成品)生產程序的時候,應該認真檢查印刷機、貼片機
的頂針以及回流爐的軌道、支撐等,確保生產雙面的時候不得造成單面的部品缺失、破損等不良,同時qc在檢查成品的時候也要全檢pcb的反面(即半成品面)。
第九條 對于qc目視檢查過成品或半成品pcb,由領班定時按照一定比例進行抽檢(暫時由技術
員代行),抽檢到有不良的,將其所檢查過的全批量pcb退回給該qc,并重新目視檢
查。qc的目標就是要做到無不良流出。
第十條 對于后段工序(如功能檢查、組裝)反饋到smt部的貼片不良(即qc流出的貼片不
良),技術員應認真分析導致不良的原因,寫出書面的檢討過程及對策,完成5w(when、where、why、what、who)--1h(how)檢討報告。
第三章 安全生產 第一條 車間應做好安全宣傳教育,安全防范保障工作,貫徹“安全第一、預防為主”的思想。
第二條 嚴格執行各項安全操作規程,員工必須時刻謹記“安全第一”觀念,時刻注意人身安
全,設備安全,對于安全規定必須無條件服從。
第三條 員工在操作設備時須集中精神,不得說笑或在疲倦、不清醒狀態下工作,不得在現場嬉
戲、逗鬧。無緊急情況,禁止在車間現場跑動。第四條 消防器材要確保靈敏可靠,定期檢查更換(器材、藥品),有效期限標志明顯。
第五條 員工須熟悉消防器材的位置和掌握其使用方法,熟悉安全門位置和疏散路線。
第六條 消防栓1米以內不得擺放任何東西。且消防通道、安全通道須時刻保持暢通。
第七條 機器正常運轉時,應將其安全門蓋上。機器運轉過程中不得將手、頭等身體其他部位伸
進機器內,也不能將其他物品伸進機器內。
第八條 當機器在運轉過程中發現異常情況時,作業員應該立即按下機器的緊急開關,機器將停
止運轉。
第四章 員工考核 詳見《績效考核制度》
以上考核由員工先自評,員工直接主管復評,員工間接主管審核(總原則);自評與直接主管復評出現較大差距的處理:再次自評+匯報間接主管;特優與特差人員具體事實陳述;按各作業人員的評分標準操作。
第五章 請假制度
第一條 如特殊事情必須親自處理,應在2小時前用書面的形式請假,經主管與相關領導簽字后,才屬請假生效,不可代請假或事后請假(如生病無法親自請假,事后必須交醫生證明方可),否則按曠工處理。
第二條 上班時間不接受口頭請假。
第三條 以公司《管理大綱》第三章第二節為準。
第六章 車間衛生制度
第一條 車間員工按照值日表值日,當天值日者主要負責車間地面的清潔,必須用濕拖把清潔地
面,保持無塵車間。
第二條 各崗位員工在每天上班時負責自己區域的衛生狀況,印刷機表面由印刷機操作員清潔,貼
片機表面由貼片機操作員清潔,回流爐表面由qc負責清潔,廢料帶由貼片機操作員在下班時倒入指定的收集位置。
第三條 生產過程不得亂扔垃圾及其他廢棄物品,保持作業臺面及車間地面的清潔,貼片機操作員
應按時去剪掉廢料帶。
第七章 附 則
第一條 廠部smt部全面負責本管理制度的執行,違反制度者公司有權給予處罰及追究責任。
第二條 本制度由公司廠部smt部負責制訂、解釋并檢查、考核。
第三條 本制度與公司管理大綱不一致的。均以公司管理大綱為準。
第四條 本制度自2010年8月1日起施行。篇四:smt車間規章制度 規章制度
第一章員工守則
1、嚴格遵守公司的規章制度
2、當班班組在交班前將車間生產線地面的垃圾清掃干凈,將機器設備上的灰塵擦拭干凈,將工作臺上的物品清理并擺放整齊,將工作臺擦洗干凈。操作人員每日上崗前必須將機器設備及工作崗位清掃干凈,保證工序內的工作環境的衛生整潔,工作臺面不得雜亂無章,生產配件須以明確的標識區分放置。
3、接班班組人員把料對好,質檢人員寫好檢查記錄,接班10分鐘全體人員進行開會
4、進入車間生產線的員工必須隨手關門
5、錫膏和焊錫絲為生產耗材,必須妥善保管,不得將錫膏和焊錫絲隨意亂丟,不得將焊錫絲剪斷亂放。所有設備停止使用時必須關閉電源
6、在焊接生產過程中產生的廢錫堆,不得倒入垃圾箱,應放入指定的廢錫存放點。
7、不得將pcb板隨意亂放,下班時應清理自己的工作臺面。當日值日生打掃場地和設備衛生并將所有的門窗、電源關閉。否則,若發生失竊等意外事故,將追究值日生及車間主管的責任。
8、全體員工須按要求佩戴廠牌(應正面向上佩戴于胸前),穿廠服。不得穿拖鞋進入車間。
9、在工作及管理活動中嚴禁有不聽勸告吵架鬧矛盾欺負員工的現象
10、按時上下班(員工參加早會須提前5分鐘到崗),不遲到,不早退,不曠工(如遇趕貨,上下班時間按照車間安排執行),有事要請假,違者依考勤管理制度處理。
11、工作時間內,除組長以上管理人員因工作關系在車間走動,其他人員不得無事擅自離開工作崗位相互竄崗
12、上班后任何人不得因私事而提出離崗,如有私事必須離崗者,須事先請假批準方可離崗,如未經批準擅自離崗者按曠工處理
13、禁止在車間聊天、嘻戲打鬧,吵口打架,私自離崗,竄崗,吃零食等行為,違者依員工獎懲制度處理。
14、作業時間謝絕探訪及接聽私人電話,確保產品質量。
15、任何人不得攜帶違禁物品,危險品或與生產無關之物品進入車間;不得將私人用品放在流水線上,違者依員工獎懲制度處理。
16、車間嚴格按照生產計劃排產,根據車間設備狀況和人員,精心組織生產。生產工作分工不分家,各生產班組須完成本組日常生產任務,并保證質量。
17、車間如遇原輔材料、包裝材料等不符合規定,有權拒絕生產,并報告上級處理。如繼續生產造成損失,后果將由車間各級負責人負責。
18、員工領取物料必須通過物料員,不得私自拿取。生產過程中各班組負責人將車間組區域內的物品、物料有條不紊的擺放,并做好標識,不得混料。
19、員工在換料,生產過程中應嚴格按照質量標準、工藝規程進行操作,不得擅自更改產品生產工藝或裝配方法。20、生產流程經確認后,任何人均不可隨意更改,如在作業過程中發現有錯誤,應立即停止并通知有關部門負責人共同研討,經同意并簽字后更改。
21、在工作時間內,員工必須服從管理人員的工作安排,正確使用公司發放的儀器、設備。對閑置生產用具應送到指定的區域放置,否則以違規論處。
22、車間員工必須做到文明生產,積極完成上級交辦的生產任務;因工作需要臨時抽調,服從車間組長級以上主管安排,協助工作并服從用人部門的管理,對不服從安排將上報公司處理。
23、員工有責任維護工作之環境衛生,嚴禁隨地吐痰,亂扔垃圾。在生產過程中要注意節約用料,不得隨意亂扔物料、工具,掉在地上的元件必須撿起。
24、不得私自攜帶公司內任何物品出廠(除特殊情況需領導批準外),若有此行為且經查實者,將予以辭退并扣發當月工資。對惡意破壞公司財產或盜竊行為(不論公物或他人財產)者,不論價值多少一律交公司行政部處理。視情節輕重,無薪開除并依照盜竊之物價款兩倍賠償或送公安機關處理。第二章 員工考核
考核的內容主要是個人德、勤、能、績四個方面。其中: 1.“德”主要是指敬業精神、事業心和責任感及道德行為規范。2.“勤”主要是指工作態度,是主動型還是被動型等等。3.“能”主要是指技術能力,完成任務的效率,完成任務的質量、出差錯率的高低等。4.“績”主要是指工作成果,在規定時間內完成任務量的多少,能否開展創造性的工作等等。
以上考核由各班組長考核,對不服從人員,將視情節做出相應處理;考核的目的:
對公司員工的品德、才能、工作態度和業績作出適當的評價,作為合理使用、獎懲及培訓的依據,促使增加工作責任心,各司其職,各負其責,破除“干好干壞一個樣,能力高低一個樣”的弊端,激發上進心,調動工作積極性和創造性,提高公司的整體效益。
第四章 附 則
第一條 生產部全面負責本管理制度的執行。
第二條 本制度由公司生產部負責制訂、解釋并檢查、考核。
第三條 本制度報總經理批準后施行,修改時亦同。
第四條 本制度自xxx年9月1日起施行。篇五:smt車間規章制度2 規章制度
1、嚴格遵守公司的規章制度
2、當班班組在交班前將車間生產線地面的垃圾清掃干凈,將機器設備上的灰塵擦拭干凈,將工作臺上的物品清理并擺放整齊,將工作臺擦洗干凈。操作人員每日上崗前必須將機器設備及工作崗位清掃干凈,保證工序內的工作環境的衛生整潔,工作臺面不得雜亂無章,生產配件須以明確的標識區分放置。
3、進入車間生產線的員工必須隨手關門,拿pcb板必須帶靜電手套
4、錫膏和芯片為生產耗材,必須妥善保管,不得將錫膏和芯片隨意亂丟,不得將芯片亂放。所有設備停止使用時必須關閉電源
在焊接生產過程中產生的廢錫堆,不得倒入垃圾箱,應放入指定的廢錫存放點。不得將pcb板隨意亂放,下班時應清理自己的工作臺面。當日值日生打掃場地和設備衛生并將所有的門窗、電源關閉。否則,若發生失竊等意外事故,將追究值日生及車間主管的責任。
5、全體員工須按要求佩戴廠牌(應正面向上佩戴于胸前),穿廠服。不得穿拖鞋進入車間。
6、在工作及管理活動中嚴禁有不聽勸告吵架鬧矛盾欺負員工的現象
7、任何人不得攜帶違禁物品,危險品或與生產無關之物品進入車間;不得將私人用品放在流水線上,違者依員工獎懲制度處理。
8、車間嚴格按照生產計劃排產,根據車間設備狀況和人員,精心組織生產。生產工作分工不分家,各生產班組須完成本組日常生產任務,并保證質量。
9、員工領取物料必須通過物料員,不得私自拿取。生產過程中各班組負責人將車間組區域內的物品、物料有條不紊的擺放,并做好標識,不得混料。
10、員工在換料,生產過程中應嚴格按照質量標準、工藝規程進行操作,不得擅自更改產品生產工藝或裝配方法。
11、生產流程經確認后,任何人均不可隨意更改,如在作業過程中發現有錯誤,應立即停止并通知有關部門負責人共同研討,經同意并簽字后更改。
12、在工作時間內,員工必須服從管理人員的工作安排,正確使用公司發放的儀器、設備。對閑置生產用具應送到指定的區域放置,否則以違規論處。
13、車間員工必須做到文明生產,積極完成上級交辦的生產任務;因工作需要臨時抽調,服從車間組長級以上主管安排,協助工作并服從用人部門的管理,對不服從安排將上報公司處理。
14、員工有責任維護工作之環境衛生,嚴禁隨地吐痰,亂扔垃圾。在生產過程中要注意節約用料,不得隨意亂扔物料、工具,掉在地上的元件必須撿起。
15、不得私自攜帶公司內任何物品出廠(除特殊情況需領導批準外),若有此行為且經查實者,將予以辭退并扣發當月工資。對惡意破壞公司財產或盜竊行為(不論公物或他人財產)者,不論價值多少一律交公司行政部處理。視情節輕重,無薪開除并依照盜竊之物價款兩倍賠償或送公安機關處理。