第一篇：SMT整改方案

篇一：smt產品解決方案

威力泰商城smt產品介紹

1.手動高精度視頻貼片機st40 威力泰推出的 st40手動高精密視頻對位 ic 貼片機，它具有視覺對位，精度高的最大特點，完全解決了中小企業經費困難、科研單位投資浪費的問題。產品綜述： 服務出自真誠，技術源于專業 您的需求，我的責任以專業的技術讓客戶放心，以真誠的服務讓客戶滿意

st40 提供了一個能在 x 軸向、y 軸向、z 軸向可調節的 pcb 定位貼片平臺，同時貼片 頭能夠任意角度旋轉，充分保證了對位的高度精確（精度可達到 0.01mm）。自帶真空發生器，可以方便的拾取各種ic元器件。通過四維方向的調整和高清晰光學ccd攝像鏡頭,配合專業 光學鍍膜棱鏡,使 qfp.plcc 等精密管腳 ic 的貼裝顯的非常容易。可以非常方便的將精密的 ic 貼裝通過視覺對位貼裝到 pcb 板上，實現了高精度元器件的穩定貼裝，同時防止手動貼 片時，因手顫抖帶來的誤差。另外，它還具有配置靈活的優點，系統自帶光源,提高圖像的清晰度,進一步提高貼片對位的精度。

st40貼片機配合真空貼片泵使用，通過手動開關控制真空氣源，可以方便的實現任何細小間距芯片如 qfp、plcc、bga 等的準確定位、快速貼裝。同時配備 x-y 軸精密機械定位平臺，使微小間距芯片的貼裝定位更準確，更容易。

技術參數：

1、st40貼片機具有機械4維自由度： 配有x、y軸緊密機械定位平臺可實現x、y軸方向的微調，上下（z軸向）可自由 調整，同時θ角可自由旋轉。

2、視覺系統:專業彩色高清晰度 ccd 攝像機配合光學鍍膜棱鏡,完成精密 ic 的高清晰成像.從而方便快捷的完成 ic 的貼裝.3、圖像:最大可達50倍,輕松完成精密ic的貼裝.4、光源:led光源，可調節亮度。.5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：約7.5 kg

6、定位精度可達：0.01mm 2.臺式無鉛回流焊sr200c 2 服務出自真誠，技術源于專業 您的需求，我的責任以專業的技術讓客戶放心，以真誠的服務讓客戶滿意

臺式無鉛回流焊sr200c 2012版，國內首家采用180段控溫系統，本機采用微電腦控制，控溫段數由原來的2*20段增加到5*40段。滿足多品種小批量生產、研發生產需示。

同時可滿足不同規格的電阻電容、二、三極管、精細間距qfp、sop、plcc、bga、csp等各種元器件的焊接要求。更為突出的是滿足led有鉛、無鉛焊接需求，鋁基板、陶瓷基板、環氧樹脂板均可滿足。

整個焊接過程自動完成，操作簡單；采用快速紅外線輻射，溫度更加準確、均勻。模糊控溫技術，使整個焊接過程在你的監視下自動完成；能完成單、雙面板的焊接。采用了免維護高可靠性設計，讓你用的稱心、放心。

臺式回流焊爐的特點：

1、性能穩定、壽命長、高精度、多功能。

2、內部采用耐高溫部件。經濟實用、節能降耗；一機多用，可做smt紅膠的固化。

3、散熱，冷卻快。升溫，降溫快。特制石英加熱管，保證它的使用壽命。

4、操作面板全新改版、整機內部細節處理，使您買得滿意、用得放心。

5、控制器設計在右側，方便操作。同時長時間使用不影響控制器的壽命。服務出自真誠，技術源于專業 您的需求，我的責任以專業的技術讓客戶放心，以真誠的服務讓客戶滿意臺式無鉛回流焊接機技術參數：

控溫段數：5條40段曲線，相當于40個溫區。可以完美的模擬預熱段，加熱段，焊接段，保溫段，冷卻段等工藝參數，四十個點的溫度控制段數，確保完美的焊接效果。溫區數目：單區多段控制控溫系統：微電腦自動溫控；ssr固態繼電器無觸點輸出 升溫時間：3min 溫度范圍：0-320度，滿足無鉛焊接要求。加熱方式：遠紅外加熱，ssr固態繼電器無觸點輸出。工作模式：自動回流焊接模式和可調恒溫維修模式有效工作臺面積：200mm×180mm焊接時間：3-5min 溫度曲線：可根據需要在焊機中設定保存5條溫度曲線，方便多品種焊接使用。額定電壓：220v，50hz（ac110v可以訂購）工作頻率：50-60hz 最大功率：600w平均功率：400w 重量： 7kg 尺寸： 430*310*230mm 小型回流焊機操作流程：

1、工作臺進出輕拉工作臺，再將已貼好芯片的pcb放入工作臺內，將工作臺推入加溫區。焊接過程結束后，拉出工作臺將pcb取出，并將新的pcb放入。

2、焊接工作當元件線路板進入工作區后，按綠色按鈕，焊接機開始按設置要求進行焊接工作。

3、線路板返修當需要返修的元件線路板進入工作區后，按綠色按鈕，焊接機開始工作時當儀表顯示溫度在220℃時，拉出工作臺，同時停止加熱。立即將線路板從工作臺中取出，此時元件可以脫離線路板，完成返修工作。臺式回流焊機使用注意事項：1．每班次工作前請空機加熱運行一遍至二遍使焊機預熱。根據我們的經驗測得，有鉛焊接溫度起始點從80度開始，無鉛焊接溫度起始點從100度開始，焊接效果能達到最佳狀態。2．連續工作4小時應停機30分鐘，以便保證機器的使用壽命更長久。3．每個年度應對設備工作進行全面檢查。4．焊接參數設定（詳情參考使用說明書）。5.焊膏不用時應保存在2--8℃的環境中，使用時應在室溫環境中放置30分鐘，并充分攪拌后使用。6．焊接過程結束后，線路板上仍存有一定溫度，請使用工具取板，避免燙傷。7．隨著焊接次數增加,冷卻時間會有所沿長,屬正常現象.3.真空吸筆 真空吸筆st10 4 服務出自真誠，技術源于專業 您的需求，我的責任以專業的技術讓客戶放心，以真誠的服務讓客戶滿意

產品特點：

真空吸筆st10利用空氣負壓原理，吸取元件，可以兩人共用一臺。

smt防靜電真空吸筆是手動表面貼裝技術的重要工具，主要用于手工貼片，比傳統的鑷子更穩定、效率更高，同時具有防靜電功能，可消除在電子裝配中的靜電。不僅可以快速貼裝芯片，其速度可達3秒/一個元件。本吸筆擁有先進的空氣壓縮系統和減震系統，多級消聲設計，噪音極低；采用特種合成膠組件，壓力、氣量恒定，并可隨意調節；結構合理緊湊，以最低能耗獲得最佳效果，使用壽命長。擁有兩個筆頭，可供兩人使用，其中一只筆可以隨時放氣，易于小間距芯片的貼裝。服務出自真誠，技術源于專業 您的需求，我的責任以專業的技術讓客戶放心，以真誠的服務讓客戶滿意

篇二：品質整改方案

麗歐電子科技有限公司

品 質 整 改 方 案

第一版 2012-6-25 林佳怡目 錄

1……………………………………關于品質整改目的 2……………………………………關于品質整改原因 3……………………………………關于職能崗位增設 4……………………………………關于崗位職責劃分 5……………………………………關于品質目標制定

6……………………………………關于規范質量檢驗記錄（報表）7……………………………………關于相關部門職位增設建議 8……………………………………序言

一、品質整改目的：

為了迎合市場需求，提高市場占有率，滿足客戶質量要求；杜絕退貨，減少客戶投訴，降低生產成本，提高產品質量；完整公司內部質量管理體系，而制定本方案。

二、品質整改的原因： 本公司品質現處于失控狀態，品質管理松散、體系不完整，沒意進行total quality control,現有的quality control品質意識薄弱、缺乏標準有效的檢驗作業水準。未形成一個完整的品質管控鏈。相關的品質異常未得到及時有效的控制和解決，直接導致客訴頻繁，嚴重影響了公司綜合質量.以下是品管部相關的問題描述： 1.重要品質管控職能未設 工程技術人員qe 1人

制程品質管控人員ipqc 1人 在線段檢人員pqc 5人 出貨質量保證人員oqa2人 2.品質目標不明確：

iqc來料檢驗批次合格率是多少？/smt/后焊pqc外觀檢驗合格率是多少？/qc性能測試直通率是多少/oqa生產送檢成品批次合格率是多少？以上是每個公司根據公司實際產能而制定的各個管控點的一個品質期望值，也可以說是品質要求，根據此要求控制公司產品質量，達到公司預期的目的。

3.無專業的品質工程技術支持（qe工程師）

通過查詢qc檢查報表發現，公司smt、dip，組裝 半成品，成品不良率均很高，達65%。不良品堆積成山，品質異常得不到有效的控制和預防，形成了一個惡性循環。產線qc性能異常，oqa抽樣檢驗性能異常，客戶投訴性能異常；這些，都需要專業的品質工程人員組織相關部部門人員來分析，站在品質的角度處理異常。異常是如何產生的？如何減少和杜絕？預防改正措施的可實施性等。

4.品質人員綜合素質、作業水準，專業能力低

通過摸底調查，公司沒有建立完整品質管理機制，無考核 晉升制度，沒有定時定期對品質人員進行專業的技能培訓。品質意識，品質觀念，作業技能都有待提升。現有的品質人員多為公司內部員工提拔，只熟悉本公司的產品和流程，對于質量管理體系不了解，不熟悉qc七大手法。故跟不上公司的發展腳步，很難滿足公司未來的發展需要。5.各項質量檢驗標準，文件資料沒有或不健全

成品外觀檢驗標準/smt、dip半成品外觀檢驗標準/qc性能測試檢驗標準/aql抽樣檢驗標準/iqc來料檢驗標準/各崗位作業指導書(wi)/bom、ecn等相關文件資料。品質人員作業時，需要一定的參照標準來檢驗，判斷產品合格與否，除了客戶的特殊要求外，必須要有電子電器行業專用的質量檢驗標準，這是保證產品質量的可靠依據。三.職能崗位的設立

1．品質主管人員（全面質量管理）total quality control 2．品質工程人員quality engineering 4．制程控制in process quality control 5．在線分段檢驗passage quality control 6．出貨質量保證人員quality engineering 四．崗位職責劃分

1．品質主管工作職責：

1.1品質系統之建立、研究、完善，重大品質異常之研究，改善；

1.2組織產品全過程檢驗項目和實驗的質量檢驗工作，對所有交付產品的質量符合性負責； 1.3組織指導檢驗員對所有檢驗情況有效記錄，填寫完整、準確的有關和檢驗報告；

1.4客戶投訴之調查、處理及改善對策只提出；參與日常不合格品的處理辦法，評審、會簽； 1.5對所有錯、漏造成的批次性問題及質量事故負領導責任；篇三：smt物料管控方案 至開廠以來smt部門存在諸多問題，特別是物料問題，是smt內部一直存在卻又無法攻克的堡壘，同時因smt部的物料問題，同樣也給周邊部門特別是pmc部帶來諸多的麻煩與負擔，為節約成本，同時為了減輕其他部門的負擔，特制定以下物料管控方案：

一、現在物料所存在的問題：

1.1.物料丟失（a級材料、pcb、chip料）1.2.物料拋料（a級材料、chip料）1.3.物料報廢（a級材料、pcb）

二、針對以上問題制定以下方案： 2.1.物料丟失（拋料）2.1.1.a級材料：

a級材料必須從物料房領出時都必須畫好數量且對點再上生產線。-----------pmc 2.1.2.白夜班人員必須每天交接同時每班交接ok后必須交當班領班確認，如異常必須100%記錄于《物料交接異常記錄表》上。------------吳利華/汪泉。

2.1.3.工程部必須將所有設備內有可能掉ic的地方進行膠紙封好，防止ic掉入設備內部。------------陸良.2.1.4.每臺泛用機操作員下班時都必須對設備進行清理，將設備內的拋料及時找出，同時清理碎料帶時必須對垃圾箱進行查找，垃圾必須由專人檢查。------------吳利華/汪泉。2.1.5.在設備生產過程中如有拋料應及時停機找出來，如連續拋料超出3pcs須立即通知工程技術員進行處理。并開出《制程異常單》------------吳利華/汪泉/技術員。

2.1.6.每款生產完后必須及時盤點，同時在物料交接本上注明結單差異數，簽名確認，并將此訂單所有交接記錄集中交由當班領班審核后交物料房存檔，并開出物料超領單附帶責任人簽名。------------吳利華/汪泉/操作員。

2.1.7.每班散料將由領班負責手貼完成，交接時數量的必須當面點清并簽名確認，如果交接無異常，則結單少料則由最后結單的人員承擔一切物料扣款。------------吳利華/汪泉/操作員。2.2.pcb板丟失：

2.2.1.所以pcb板領出物料房都必須先點清數量，同時簽名登記方可上線生產，在領pcb時必須帶上相應物料表。------------吳利華/汪泉/pmc.2.2.2、所有pcb板上線后必須先點每包的數量再拆封裝，每班必須對當班的投入數、生產數及剩余數做《產能交接報表》作出當班的差異，同時每天必須由領班簽名確認，如有異常必須及時處理，如果在生產過程中有人借pcb板經領班當事人同時簽名后才可拿走。------------吳利華/汪泉 2.2.3、當每款產品生產到待補料時必須將未生產完的pcb全部點數退物料房且要作相同的帳，將所以成品板盤點找出差異。------------吳利華/汪泉/甘藍艷

2.2.4、每天將所有成品ok板及時入庫，入庫必須有專人負責且必須由2人復核后才可以入庫，如果放假，則必須將生產線所有成品板全部轉移到包裝房。-------------何廣珍/馮超 2.3.chip料丟失/拋料

2.3.1.所有物料從倉庫到物料房到生產線都必須100%對照《發料明細》進行清點方可上線生產，且所有物料在未生產前全部存放于物料房并標示清楚客戶，機種，批量。------------臧曉玲/王源

2.3.2.所有在線物料按站位掛在物料架上，便于換料，同時在同一機臺不能有兩個機種物料存在，操作員倒垃圾時必須進行檢查，將物料盤與料帶分開放置由管理人員和保安檢查后方可倒掉。------------吳利華/汪泉

2.3.3.所有機種換線時必須挑選好的feeder，特殊客戶換料和按飛達時異型零件，技術員必須再次確認飛達型號，針對散料必須用膠紙貼于料盤上，以便結單時備用，如有問題請求技術員協助處理，換線ok后希望工程跟蹤拋料，拋料單控制在3%，否則停線處理。------------吳利華/汪泉/陸工

2.3.4.在生產過程中如有異常拋料須及時知會領班/技術員，操作員每2小時必須檢查每一次拋料信息及設備周圍是否有異常拋料，每臺機都必須記錄前10站拋 料嚴重的物料，下班后將設備的吸著率和裝著率全部記錄在拋料表上.拋料信息記錄于《拋料統計報表上》并將當天的摸板數責任人一并記錄上報表，機臺顯示不允許刪除，下班時必須對碎料帶進行檢查、找料，找出數量超出機器顯示的數量，由工程承擔，再由保安檢查后再可倒掉。針對晶體內的物料必須將散料挑選分類手貼，當班散料必須當班完成。------------吳利華/汪泉

2.3.5.生產到補料時，操作員必須將其機種所有物料集中一起盤點，盤點后開出正確的超領單，同時將機臺上的物料用a4紙標示清楚，未上機臺的物料放到物料房交由物料員統一管理，超領要準確，同一機型，不得第二次超領，否則責任人以記過處理。------------吳利華/汪泉

2.3.6.在生產過程中所有操作員要對上線的物料進行預估后生產數，在下次換料時如有異常要及時反饋，同時物料員也要對其物料進行管控。------------吳利華/汪泉/鄧祥元 2.3.7.生產完后物料員要及時將物料盤點ok.作業損耗退到pmc手中，以便及時

做成本結報，如在作損耗時發現異常，及時向產線反饋異常。------------鄧元祥/王源/臧曉玲

3.3.8.chip料損耗＜0.7‰；

3.3.9高速機拋料單站超出0.6‰三站以上開出停線單要求技術員停線處理；

3.3.10每班下班前將設備內的所有散料全部清掃裝入散料袋寫明線別交給當班組長--------陸工審核.3.3.11ic管控同前期不變，每一單結單后不管ic是否有少都將訂單的交接記錄和成本結報訂在一起交pmc.2.4.pcb報廢、ic報廢

2.4.1.設備報廢，請工程定時檢查各機臺設備的傳板及泛用機的吸嘴。----------陸工 2.4.2.維修報廢，所有特殊產品必須指定專人維修，所有工站交接班時必須對其工站人員進行當面交接。

2.4.3.測試報廢，所有帶hdmi座的產品必須先加錫且指定專人測試。

2.4.4.觀察員工的行為素質，同時對車間周圍安全進行不定時點檢，且所有員工離崗時必須走通道內，不得走到生產線內。------------易蘭忠/汪泉/吳利華

三、異形元件拋料控制

3.1.所有操作員必須養成每半個小時要看拋料信息的習慣，技術員ipqc稽查發現不看拋料者10元/次。

3.2.針對異形元件操作員要重點把控，并時常看拋料情況，每班每站不得超過20顆，如有拋料要找出并手貼，由當班領班主導ipqc核對。

2.3.技術員對操作員控制異形元件作重點把控，并隨時對異形拋料信息作抽查，操作員發現異形拋料信息稍有拋料應及時通知技術員處理，未處理者經發現，所有異形元件由該技術員承擔，未通知者該操作員承擔。

3.4.smt主管及工程主管對以上作稽核，對做不到位者第一次作警告處理，第二次10元的罰款，第三次30元罰款。

針對smt所有的物料超領最多不得超過兩次，如有第二次都必須是個別物料，以上所寫各項請pmc及周邊部門協助監督。發料單的打印

原則：凡2000套以上的單獨打發料單及單獨發料，其它批量小的三個訂單打一個發料單.

第二篇：SMT改善方案

SMT車間設備改造申請

為了進一步強化SMT車間生產效率，創造一個良好的工作氛圍，不斷提高產品質量，降低生產成本，提高公司經濟效益。同時保障公司和員工的利益。特申請貼片機和絲印機1.2米的軌道、臺面改造！

關于1.2米貼片機和絲印機改造的建議如下：因為我們現在SMT車間貼片機的軌道配置是600*510MM（長*寬），絲印機的工作臺面配置是500*320MM（長*寬）！而我們公司所生產的產品T8日光管的PCB燈板貼裝、絲印的長度是1200MM，所以導致設備的缺陷而無法去進行生產調試，而需要去外面請廠家代加工或需要將PCB燈板分為2個600厘米來進行生產！前者導致設備沒有創造出最大化的價值！沒有更好的利用機器的稼動率，后者嚴重影響整燈的質量和安全，嚴重的浪費人力、物力、財力和時間！為了降低生產成本，提高生產效率增加SMT車間利益最大化，特申請廠家對SMT車間絲印機和貼片機1.2米的軌道改造，希望公司領導能給予支持與批準！

申請人:唐濤 2014、4、1

第三篇：SMT不良品整改報告

不良品統計分析報告 篇四：smt不良品控制 篇五：不合格品處理流程

不合格品處理流程

一、原材料來料不良處理方案 1.原材料經外協廠依據mil-std-105e 一般檢驗水準ⅱ級 aql(0.4 0.65)一次抽樣檢驗標準進行檢驗，iqc檢驗不良的，由外協廠iqc開具來料異常報告，反饋至我司品質，品質進行對存在異常的原材料進行確認。2.確認完成后，一般確認的結果分為四種：可接受，可特采，不可接受，需進步確認。2.1 我司品管確認可接受的原材料，需要在外協廠 iqc提供的異常報告中寫明可具體情況，并簽字確認，外協工廠根據我司給的確認結果進行接受。2.2 我司品管確認可特采使用的原材料，需在外協廠 iqc的異常報告中寫明可特采接受的依據或原因，并與外協工廠的品質一起進行特采的結果確認的實施。

對于我司確認可特采的原材料，外協廠存在異議的，按以下執行： 2.2.1若所執行的特采沒有造成外協廠的工時浪費、不良嚴重增加等不良狀況，可直接要求外協廠配合執行特采的動作。2.2.2若所執行的特采會造成外協廠的工時浪費、不良嚴重增加等不良狀況，但仍需繼續執行特采動作的，可允許外協工廠申請工時浪費或人力浪費的費用和因此類不良造成的相關物料的損耗。2.2.3特采動作執行的過程中，由品質、工程并要求外協工廠一起跟進緊密跟進特采執行的全過程，防止問題的發生或擴大。2.3我司品管確認不可接受的產品，確認不合格的主要責任方后，可按三種方式處理：退貨，供方返工，外協廠協助返工。2.3.1退貨的原材料，由我司品管確認后，郵件或書面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的倉庫或原材料的管理者將此不合格品退還供方，由供方安排處理。2.3.2經確認要求供方進行返工的不合格品，由品管通知采購安排人員至外協廠進行返工，生管跟進返工進度。2.3.3特殊情況下，需要外協廠安排返工的，由我司生管與外協廠相關管理進行協商安排返工，外協廠可要求申請返工費用，如責任在供方的話，此返工費用需要供方承擔。2.3.4以下退貨或返工處理完成后，需返回到第按來料檢查第一步重新進行檢查，有必要時需對此對應產品進行加嚴檢驗，并需重點針對具體造成返工或退貨的不良項進行重點檢查。

2.4品管確認后，涉及到客戶的要求或其它不明項需由工程、客戶或采購進行確認的，將來料異常報告發送至采購，由采購主導，工程、品管協助處理出現異常的報告。確認結果ok后，由確認方以郵件或書面形式通知給品管與生管，品管經再次確認后，安排接受、特采或不接受，并按以上2.1、2.2、2.3條處理。3.不合格品處理后，由采購、品管共同跟進，要求供方提供不良品原因分析的報告，提供臨時處理方案并給出相應的改善對策。品管確認對策的有效性，并負責后續的跟進與確認。

二、半成品來料不良處理方案 1.半成品的來料不良，主要指外協工廠的來料不良（包括smt、dip、邦定等由各外協廠進行加工的半成品）。2.外協工廠生產完成的半成品，需安排外發至其它的外協工廠或交由我司生產的半成品，由我司駐廠的品管人員對產品進行抽樣檢查。2.1.檢查后符合接收標準的，加蓋 passed公章，并出具產品檢驗報告。然后，將檢驗結果知會至外協廠，由外協廠安排出貨或安排我司產線接收等后續工作。2.2檢驗后不符合接收標準的，出具不合格報告并交由外協廠的品管負責人簽字確認，并通

知外協工廠進行返工然后將不良狀況反饋至我生管，由生管跟進外協廠的返工進度。返工完成后，我司品管需再次進行抽樣檢驗。2.3.如有特殊情況需進行特采動作的，需要外協工廠與我司雙方的品管負責人確認，并注明特采的原因以及特采的執行方法方可執行特采的動作。3.特殊情況下，外協工廠交由我司進行生產的產品，如急需生產的產品或dip后的產品，在產品大體上無批量性不良時，可接受生產，但在生產過程中，如嚴重不良超過1%時，需要求dip外協廠至我司產線進行返工處理。4.對于不合格品報告的內容，由品管負責要求外協廠提供相應的處理方案及改善對策，并對外協廠提供的改善對策進行確認和跟進后續的改善效果。

三、在制品的不良 1.在制品的不良主要指生產線的生產過程中發現或產生的不良品。產線出現不良超標時，及時通知品管與工程對不良品進行分析并確認責任歸屬。2.不良分析確認ok后，由品管通知各部分按照分析的結果處理。2.1.經分析確認屬于產線自行生產過程中作業造成的不良，立即通知產線進行改善，并由品管跟進改善效果，經改善無效的且不良仍增加的，可要求產線停線整改，由工程、品管、生產共同確認一個有效的改善方案后，方可再次進行生產。2.2經分析確認屬于產品設計方面的原因，可暫緩或停止生產，由工程將相關問題反饋至設計方，等設計方確認好改善方案后，方可重新進行正常的生產。2.3產線生產過程中，確認的有原材料的來料不良的，若不良超過一定比例（具體不良比例根據具體產品而定），可要求原材料退貨、供應商進行返工、產線自行返工等方法進行處理。具體執行參照原材料來料不良處理方案。2.4.產線生產過程中，發現的有半成品來料不良的，可按上述半成品來料不良處理方案進行處理。

4.產品的生產過程中確認屬于外協廠的不良的產品，若不良超過一定比例（具體不良比例根據具體產品而定），由我司生管安排此不良品退還外協廠進行維修，經品管或工程確認達到報廢標準的，直接退外協廠報廢處理。5.產線的不良品，要定時進行維修和清理，對于產線在生產過程中造成的報廢，需及時告知生管申請報廢處理。

第四篇：SMT虛焊整改報告

pcba虛焊及解決pcba虛焊的方法

什么是pcba虛焊? 就是表面看起來是焊連了，實際內部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩定狀態。這樣最可惡。找起問題來比較困難。

就是常說的冷焊（cold solder），有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通，其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質造成。肉眼的確不容易看出。pcba虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態；

另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。

如何判斷的話，樓主可以到網上去搜索一下，很多的方法。

英文名稱 cold solder，一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳，方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態.但是其電氣特性并沒有導通或導通不良.影響電路特性.對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑.最好用回流焊接機.手工焊要技術好.只要第一次焊接的好.一般不會出現 電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的.這是板基不好.解決pcba虛焊的方法: 我想這個問題應該是：有什么好辦法較容易發現pcba虛焊部位。1）根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。2）外觀觀察，重點為較大的元件和發熱量大的元件。3）放大鏡觀察。4）扳動電路板。

5）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現松動。

什么會出現虛焊?如何防止? 虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程，特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區，所以虛焊的焊縫在生產線上極易‘造成斷帶事故，給生產線正常運行帶來很大的影響。

虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態，經過碾壓作用以后勉強結合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。

分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行：(1)先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻

增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。(2)檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前后

鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。(3)檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現控制系統問題，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。

焊接品質的控制

要想焊接好,設計時就要控制好,還有焊接的火侯也是很關鍵的,以下是流水作業長遇到的問題及解決方法,拋磚引玉!關鍵是要實踐中了解.一、焊接前對印制板質量及元件的控制 1.1 焊盤設計(1)在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.052.5倍時，是焊接比較理想的條件。(2)在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應”，smd的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。

波峰焊接不適合于細間距qfo、plcc、bga和小間距sop器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。

較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

1.2 pcb平整度控制

波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量。1.3 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。

二、生產工藝材料的質量控制

在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下： 2.1 助焊劑質量控制

助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區。

目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：(1)熔點比焊料低；

(2)浸潤擴散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；

(4)在常溫下貯存穩定。v 2.2 焊料的質量控制

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：

①添加氧化還原劑，使已氧化的sno還原為sn，減小錫渣的產生。

②不斷除去浮渣。

③每次焊接前添加一定量的錫。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產生。

這種方法要求對設備改型，并提供氮氣。

目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。

三、焊接過程中的工藝參數控制

焊接工藝參數對焊接表面質量的影響比較復雜，并涉及到較多的技術范圍。3.1 預熱溫度的控制

預熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；②使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。根據我們的經驗，一般預熱溫度控制在180 200℃，預熱時間11/3為準。3.4 焊接溫度

焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控制在250＋5℃。

四、常見焊接缺陷及排除

影響焊接質量的因素是很多的，下表列出的是一些常見缺陷及排除方法，以供參考。

缺 陷 產生原因焊點不全

1、助焊劑噴涂量不足

2、預熱不好

3、傳送速度過快

4、波峰不平

5、元件氧化

6、焊盤氧化

7、焊錫有較多浮渣

解決方法

1、加大助焊劑噴涂量

2、提高預熱溫度、延長預熱時間

3、降低傳送速度

4、穩定波峰

5、除去元件氧化層或更換元件

6、更換pcb

7、除去浮渣

橋 接

1、焊接溫度過高

2、焊接時間過長

3、軌道傾角太小

解決方法

1、降低焊接溫度

2、減少焊接時間

3、提高軌道傾角

焊錫沖上印制板

1、印制板壓錫深度太深

2、波峰高度太高

3、印制板葬翹曲

解決方法

1、降低壓錫深度

2、降低波峰高度

3、整平或采用框架篇二：smt電感問題分析報告 smt電感虛焊原因分析

針對smt段電感虛焊問題，對可能造成虛焊的原因做如下分析 虛焊：焊點處只有少量的錫焊住，元件引腳與焊端電極金屬鍍層

產生剝離現象，造成接觸不良，時通時斷。

客戶：日本車頂燈，在客戶端發現電感l1位置焊點發生開裂，電

感一端焊點與pcb的pad盤沒有形成良好的金屬合金層。制程: 此不良發生于smt段,制程為無鉛印錫膏回流焊接制程。現象：電感一端焊點翹起，未與pad盤良好焊接，初步判定為

電感虛焊。

根據以上現象，做如下分析：

綜上所述：此次不良虛焊初步判定為不良維修造成，后續將加強跟蹤。避免此種不良產生，做好及早防范。篇三：創凱不良進改善報告

創凱反饋不良改善報告

一． 問題描述

創凱客戶反饋板卡主良較高，我司人員到創凱客戶端了解，具體有以下問題： ck9r-v10.6機種----u3 pw980芯片假焊問題，及u4燒錄ic空焊問題 ck9i-v6.5機種---------排阻

22r 1x4 22r 1x2 引腳上錫很少虛焊現象

二． 問題的改善對策 ck9r-v10.6機種： 針對u3物料假焊問題，對查看客戶提供的物料規格書，并開會討論決定從以下方面進行優化------1.回流曲線方面，后續217度以上時間測到70-90秒，走要求的上線，bga內部溫度設置到245-250度。

2.鋼網開孔方面，加大u3位置開孔面積，增加錫膏量。3.加強對印刷檢查的管理，避免印刷少錫流下貼裝。4.對于特殊物料（bga）二次來料請客戶提前通知并進行分開放置 針對u4燒錄ic空焊問題，經觀察及咨詢得知，此位置空焊都是因引腳有變形導致，故后續改善對策如下：

1.加強此物料來料檢查，有引腳變形狀況時及時反饋客戶 2.作業過程中的散料需檢查引腳共面性后再貼裝 3.目檢工位單獨對燒錄ic進行目檢，避免不良流到客戶端 ck9i-v6.5機種： 關于排阻 22r 1x4 22r 1x2 引腳上錫很少虛焊現象，后續會對其鋼網進行調整開孔，適當進行擴孔處理。

三． 生產的一些問題建議 1.如ck9r-v10.6機種，pcb工藝邊放在短邊，以問題會導致smt過爐時pcb 板嚴重變形，會容易使bga產生虛焊問題，故后續建議pcb的工藝邊放在pcb的長邊，以減小pcb過爐變形對bga焊接造成的影響 2.pcb的工藝建議做成沉金的，如果pcb是噴錫的，焊接時錫膏的助焊劑大量的用在去除焊盤表面氧化物上，導致焊接時助焊成份減少，影響焊接。3.燒錄ic在燒錄時需輕拿輕放，減少引腳變形。4.對于散料在貼片前對元件引腳進行檢查。篇四：smt工藝質量檢查 smt工藝質量檢查 [教學]

一、檢查內容

（1）元件有無遺漏

（2）元件有無貼錯

（3）有無短路

（4）有無虛焊

前三種情況好檢查，原因也很清楚，但虛焊的原因卻是比較復雜的。

二、虛焊的判斷

1.采用在線測試儀專用設備（俗稱針床）進行檢驗。

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與smd不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點都有問題，如只是個別pcb上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多pcb上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決 1.焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。2.pcb板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。pcb板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。pcb板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。3.印過焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。4.smd（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的smd就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

第五篇：SMT基礎知識

SMT崗位職責、基礎知識培訓

一、印刷工位

作業內容：

1、負責冰箱內溫度及錫膏紅膠期限的管控；

2、負責生產前、生產中錫膏、紅膠的解凍 攪拌以及相應機型鋼網、刮刀等輔料的準備及表格填寫。

3、對全自動印刷機/半自動印刷機的清潔 日常保養點檢工作以及轉線時印刷機調試工作；

4、嚴格控制 連錫 少錫 不良品的制造；每10pcs抽檢1pcs

5、PCB的領料及數量核對，印刷PCB時，應對PCB首件進行檢查確認、PCB日期填寫（寫于無元件空白處或背面）

6、保證印刷區域的5S工作。

7、調整合適的印刷速度,以保證貼片機正常生產.8、將印好焊膏（貼片膠）的板正確地送入貼片機,保證貼片機能夠正常生產;

9、檢查焊膏（貼片膠）有無印準確，并挑出不良品；保證做到少量多次錫膏的添加

10、將焊膏準確地印在印制板上.并且保證焊膏無嚴重塌落,邊緣整齊.無短路等不良現象.發現則洗板重新印刷（清洗過的板必須用放大鏡檢查，PCB上無殘留物）.11、印刷中注意錫膏的性能(流動性)

12、機器簡單故障的處理

13、轉線后鋼網的清洗、檢查、記錄，表格填寫、錫膏回收

14、交接工作、相互溝通

15、上班紀律

二、高速貼片機工位 作業內容：

1、工作交接，上班物料的確認，以及日常的點檢保養工作及表格填寫。

2、首件的確認，生產中進行備料以及下個計劃物料的準備。

3、生產中用完物料的及時更換，并且填寫換料記錄表（換料時需二者確認，OK后記錄于換料記錄表，対料時以物料編號為準）,貼出第一塊板時必須在首件上標識出來（特別是有極性元件）通知檢驗員認真核對；

4、處理機器設備在生產時出現的異常情況或簡單故障;

5、及時查看機器的拋料狀況及時調整與反饋工作，并記錄拋料表格中。

6、生產換線時，物料的提前準備以及對生產中的物料確認，發現缺料狀況反應物料員領取，退料時做好標識，特別是散料

7、生產換線時負責機器設備的調試及上料工作

8、每兩個小時進行一次物料核對.9、保證貼片機區域的5S工作以及廢料盒的清理。

10、上班紀律

二、爐前目檢/泛用機操作工位

作業內容：

1、工作交接，上班物料的確認，以及日常的點檢保養工作及表格填寫。

2、首件的確認，生產中進行備料以及下個計劃物料的準備。

3、生產中用完物料的及時更換，并且填寫換料記錄表（換料時需二者確認，OK后記錄于換料記錄表，対料時以物料編號為準）,貼出第一塊板時必須在首件上標識出來（特別是有極性元件）通知檢驗員認真核對；

4、處理機器設備在生產時出現的異常情況或簡單故障;

5、及時查看機器的拋料狀況及時調整與反饋工作，并記錄拋料表格中。

6、生產換線時，物料的提前準備以及對生產中的物料確認，發現缺料狀況反應物料員領取，退料時做好標識，特別是散料

7、生產換線時負責機器設備的調試及上料工作

8、每兩個小時及上下班進行一次物料核對.9、保證貼片機區域的5S工作以及廢料盒的清理。

9、檢查是否漏貼或元件歪并校正 反饋（漏貼的PCB必須做標識）；

10、補件時對于無標識元件要從料盤上取用.并標明補件的位號。告知檢驗員認真檢查，對于取下貼片不良元件后更換或修正，必須確認錫膏量和紅膠量，不足可適量添加。

11、每兩個小時進行一次物料核對及有極性元件的核對.12、IC空盤、空管狀料等材料包裝丟棄前必須認真目檢后才可丟棄。

13、上班紀律

三、爐后檢驗工位

作業內容：

1、工作交接，當班數量的核對確認。

2、日常的點檢及保養工作，烙鐵溫度測量，表格的填寫。

3、上線前確認資料是否齊全（首末件表等）異常反饋。

4、首件的核對并填寫首末件表。

5、轉線時或交班是確認回流焊爐溫設定，是否與設定指引相符合及爐溫曲線確認。

6、對流出回流焊的板進行檢驗，機檢20pcs目視抽檢1pcs，發現不良檢不出時及時匯報，良品與不良品的認識與判定，三個相同的不良點及時反饋。AOI誤報時必須確認清楚才可流入下一工位。

7、拿取板時防止揰板，無對疊擺放，良品與不良品的區分。

8、生產日報表的填寫，數量核對

9、對不良品進行修理、補件時對于無標識元件必須從料盤上取用或使用儀器測量其值。修理時不可造成其他地方不良如（堵孔、連錫），修理OK必須重新檢驗。.10、檢驗區域5S的工作。

11、周轉車的調試。

12、不良項認識

五、班長作業內容

1、工作交接、早會

2、車間巡檢（相關表格的確認，生產線物料的確認，印刷、貼片狀態、爐后質量抽檢、拋料率查看與匯報、5S檢查等等）。

3、生產線的工作指導及監督。

4、生產日報表的填寫，生產看板定如時填寫、生產線工作安排

5、支持生產線（裝料、換料、備料、修理等等）

6、公司會議的參加

7、新員工入職培訓

8、品質、產量監督及原因對策

SMT基礎知識問答

1、膠水使用前要回溫，請述主要原因？

A 使它在封閉環境里逐漸升至室溫，不會因打開使用造成驟熱吸水。B 粘度達到使用要求。

2、操作員在準備PCB板時，為何要判定放板的方向？

因為印刷機、貼片機程序對放板方向有嚴格的要求

3、操作員在準備PCB板時，放板的方向錯誤會造成什么不良？

造成識別通不過、降低效率或元器件貼錯位

4、為什么裝板時應預先戴好干凈布手套？

避免徒手污染PCB表面。

5、當SMT車間實際環境參數超過文件要求時，你怎么辦？

反饋給工藝工程師處理。

6、錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫幾4小時以上？

4小時

7、為什么用過的錫膏回收待下次用時，不能與未用過的錫膏混裝？

破壞未用過錫膏的質量 用過的錫膏回收待下次用時，怎么辦？

用一個空瓶單獨裝。為什么瓶中剩余的錫膏要蓋上內蓋，內蓋下推接觸到錫膏面？

擠出內蓋和錫膏間空氣。10 如果不擰緊外蓋有何壞處？

空氣容易進入瓶內，使錫膏氧化嚴重。11 清潔紙各用多次較污濁，為何要換？

因為污濁的紙不僅不能擦干凈鋼網，還使鋼網更臟。12 印膠或點膠后，操作員對前三塊板要認真檢查什么？

膠點是否完整，膠量是否合適，位置是否正確。13 為什么生產中每天上午做一次爐溫曲線測試？

確認回流爐的穩定性 為什么每次轉線時操作員對回流爐的軌道寬度進行檢查？

寬度調整不合適容易卡板。

15、潮濕敏感器件常見的是哪一類？

IC類

16、印刷了錫膏的板，超過時間將板用怎么清洗？

先用白布沾酒精抹干凈，再超聲波清洗

17、印刷了錫膏的板從開始貼片到完成該面回流焊接，要求幾小時內完成？

2小時

18、PCB板印刷焊膏后，發現某些焊盤少錫或無錫（鋼網無問題），可能是因為？

A、網板少錫膏 B、網孔堵住

19、PCB板印刷焊膏時，印刷壓力過大將會有什么不好

A、引起連錫 或錫珠 B、磨損刮刀

20、貼片料常見的包裝方式有哪三種？

A、盤式 B、卷帶式 C、管式

21、自動化設備緊急開關的作用有 ？

A、保護人身安全 B、保護設備安全 C、減少生產損失

22、在向鋼網上添加錫膏時，添加量如何控制？

保證鋼網上滾動的錫膏柱徑在1厘米左右/少量多次

23、印有錫膏的板子要求在多長時間內過爐？

半小時

24、PCB開封多長時間未生產需進行烘烤？

48小時。

25、PCB 的全稱？

PRINTED CIRCUIT BOARD

26、回流爐指示燈在什么狀態可以過板？

綠色燈亮

27、膠水為何不能污染焊盤？

過波峰焊后引起虛焊。

28、攪拌錫膏時為何戴手套？

防止污染人的皮膚。

29、錫膏有毒嗎？

有

30、生產前為何要測試防靜電腕帶？

檢測防靜電腕帶是否失效，帶得正確與否。

31、錫膏從冰箱拿出解凍時可以撕開瓶口的密封膠嗎？

不能。

32、如果生產線急用錫膏，而恰好要用的錫膏的解凍時間只有2小時，可以破例使用，這種說法對嗎？

不對。

33、怎樣清洗鋼網？

網板用過后，先用抹布沾酒精清洗干凈表面，再用牙刷沾酒精清洗鋼網開口（清洗時用牙刷的毛刷順著開口方向刷洗，嚴禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網，特別是IC開口部分），以徹底清除鋼網開口內壁殘留錫膏（重點是IC引腳開口內壁），最后用無纖維紙或無纖維布對鋼網兩面同時擦洗，擦洗完檢查無誤后立即放回對應的鋼網位中。

SMT設備轉線操作步驟（現場培訓）

印刷機

一、鋼網、錫膏、紅膠的提前準備。

二、調整機器的軌道及相應寬度，使其與PCB寬度相符--------調整項目包括：轉送軌道的寬度/ PCB板固定夾具的寬度/ PCB居中調整/ PCB平度調整

三、讀取程序（設備或磁盤）--------1.設備調出操作：按F8返回菜單畫面；按F1（PROGRAM.SELECT）讀出所需要程序。2.磁盤調出操作：按F8返回菜單畫面；按F2（DATA INPUT/OUT PUT）；按F1(NC PROGRAM)；按F1（LOAD CFD—PA、、、）讀出所需要程序。

四、MAKE 確認

1.全自動或半自動模式下，插入手動盤打起鋼網固定器，放入鋼網，再關閉鋼網固定器。2.按操作菜單畫面REQUEST鍵轉至生產畫面。3.按下操作版面（自動AUOT和連續CONT）鍵，后按F1校正鋼網MAKE,OK后封住鋼網MAKE孔。4.選擇刮刀—鋼刮刀和膠刮刀。5.加錫膏或紅膠試印刷，OK 后批量生產。

高速貼片機：

一、使用手動操作盤，按下PCB定位夾具將臺面打下。

二、取下臺面下所以頂針。

三、按操作菜單畫面REQUEST鍵進入畫面。四.按F8返回服務功能菜單（F1---F7）畫面。

五．按F1(PROGRAM SELECT)讀取相應生產程序，讀取后按F8退出，退出是詢問是否調整軌道寬度？