第一篇：SMT行業(yè)知識

SMT常用知識簡介

1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進先出。

8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.esd的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data;Mark data;feeder data;

Nozzle data;Part data。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為< 10%。15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active

Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：esd失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為

C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ecn中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環(huán)境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。

32.bga本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;35.cpk指: 目前實際狀況下的制程能力;

36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計算機主板上常用的bga球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標;

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計算機的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以hcc簡代之;57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無方向性無;

65.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;68.QC分為：IQC、IPQC、.fqc、OQC;

69.高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;70.靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗 73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;74.目前bga材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ict測試是針床測試;

80.ict之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;

81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)、邊桿機構(gòu)、螺桿機構(gòu)、滑動機構(gòu);87.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)bom、廠商確認、樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;

89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;94.高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;

97.bios是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

99.常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;

100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);

101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT 105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB

PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第二篇：SMT常用知識

SMT常用知識簡介 1 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為23±3℃。2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進先出。8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數(shù)據(jù);貼片數(shù)據(jù);上料數(shù)據(jù);元件數(shù)據(jù);吸取數(shù)據(jù),圖像數(shù)據(jù)。13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為

217℃~220℃ 14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。17.常用的SMT鋼板的厚度:0.15mm 0.12mm 0.13mm 0.10mm。18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環(huán)境。27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。29.機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。33.208pinQFP的pitch為0.5mm。34.QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標;46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計算機的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56.在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無方向性無;65.目前市面上售之錫膏，實際只有8小時的粘性時間;66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;70.靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗 73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ICT測試是針床測試;80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;86.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)、邊桿機構(gòu)、螺桿機構(gòu)、滑動機構(gòu);87.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認、樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;94.高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;99.常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT 105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。107.SMTWiKi是什么 簡而言之，SMTWiKi就是“大家協(xié)作撰寫同一（批）網(wǎng)頁上(指SMT行業(yè))的文章”。在smtwiki網(wǎng)站上，訪問者可以修改、完善已經(jīng)存在的頁面，或者創(chuàng)建新內(nèi)容。通過wiki協(xié)作，SMTWiKi網(wǎng)站可以不斷完善、發(fā)展，成為優(yōu)秀的SMT概念網(wǎng)站 在IT行業(yè)的解釋： 同步多線程（Simultaneous Multi-Threading，SMT）是一種在一個CPU 的時鐘周期內(nèi)能夠執(zhí)行來自多個線程的指令的硬件多線程技術(shù)。本質(zhì)上，同步多線程是一種將線程級并行處理（多CPU）轉(zhuǎn)化為指令級并行處理（同一CPU）的方法。同步多線程是單個物理處理器從多個硬件線程上下文同時分派指令的能力。同步多線程用于在商用環(huán)境中及為周期/指令（CPI）計數(shù)較高的工作負載創(chuàng)造性能優(yōu)勢。處理器采用超標量結(jié)構(gòu)，最適于以并行方式讀取及運行指令。同步多線程使您可在同一處理器上同時調(diào)度兩個應(yīng)用程序，從而利用處理器的超標量結(jié)構(gòu)性質(zhì)。任何單個應(yīng)用程序都不能完全使該處理器達到滿負荷。當一個線程遇到較長等待時間事件時，同步多線程還允許另一線程中的指令使用所有執(zhí)行單元。例如，當一個線程發(fā)生高速緩存不命中，另一個線程可以繼續(xù)執(zhí)行。同步多線程是 POWER5? 和 POWER6? 處理器的功能，可與共享處理器配合使用。SMT 對于商業(yè)事務(wù)處理負載的性能優(yōu)化可達30%。在更加注重系統(tǒng)的整體吞吐量而非單獨線程的吞吐量時，SMT 是一個很好地選擇。但是并非所有的應(yīng)用都能通過SMT 取得性能優(yōu)化。那些性能受到執(zhí)行單元限制的應(yīng)用，或者那些耗盡所有處理器的內(nèi)存帶寬的應(yīng)用，其性能都不會通過在同一個處理器上執(zhí)行兩個線程而得到提高。盡管SMT 可以使系統(tǒng)識別到雙倍于物理CPU數(shù)量的邏輯CPU（lcpu），但是這并不意味著系統(tǒng)擁有了兩倍的CPU能力。SMT技術(shù)允許內(nèi)核在同一時間運行兩個不同的進程，以此來壓縮多任務(wù)處理時所需要的總時間。這么做有兩個好處，其一是提高處理器的計算性能，減少用戶得到結(jié)果所需的時間；其二就是更好的能效表現(xiàn)，利用更短的時間來完成任務(wù)，這就意味著在剩下的時間里節(jié)約更多的電能消耗。當然這么做有一個總前提——保證SMT不會重復HT所犯的錯誤，而提供這個擔保的則是在酷睿微架構(gòu)中表現(xiàn)非常出色的分支預測設(shè)計。SMT技術(shù)并不能做到處理資源的翻倍效果。雖然利用SMT技術(shù)可以讓4核心變?yōu)?核心處理器，但是并不能做到每個獨立核心處理資源。從本質(zhì)來說，SMT技術(shù)只是軟件層面上，以充分利用處理器閑置的執(zhí)行單位為目的。

1.假如你是某電子廠焊接工藝的主管，為了更準確地選擇適合的助焊劑，你應(yīng)該從哪些方面進行考慮？

答：如果我是焊接工藝主管，為了更準確地選擇適合的助焊劑，我認為應(yīng)該從以下幾個方面進行考慮：

1）工藝：自身的焊接工藝是選取助焊劑的先決條件，手工浸焊可選擇的助焊劑范圍較廣，如果是發(fā)泡或噴霧工藝就最好選擇適合此工藝的焊劑，將噴霧專用的助焊劑用在發(fā)泡工藝上發(fā)泡效果將不會很好，將發(fā)泡焊劑用在噴霧工藝時很可能造成噴嘴的堵塞，雖說目前有適用于噴霧和發(fā)泡通用的焊劑，但選用前最好同助焊劑供應(yīng)商做好溝通工作；另外，其他工藝方面如預熱效果、走板速度等都應(yīng)加以考慮。

2）板材：不同的板材對助焊劑的適用情況是不一樣的，如熱風整平板、預涂覆板或共他狀況比較好的板材，選用弱活性助焊劑就能確保上錫的質(zhì)量；如果是存放較久的裸銅板以及其他面板有氧化層或其他鍍層的板材，則要選用活性較強的焊劑；雖然預涂覆板子對助活性的要求不高，但通常考濾到板面本身有一層松香或樹脂，在選擇助焊劑時如果用無松香型焊劑易造成板面松香分布不均勻的情況，從而形成水漬紋、泛白等不良狀況，所以針對預涂覆板最好選用弱活性低松香型助焊劑。

3）產(chǎn)品：自身產(chǎn)品的檔次也決定了選擇助焊劑的檔次，如電腦主板及其他各種主板或電腦周邊產(chǎn)品等，無論選擇何種焊劑，均應(yīng)選擇同類焊劑中檔次較高的產(chǎn)品；如果是低檔的收錄機、游戲機等產(chǎn)品則可選擇檔次較低的助焊劑產(chǎn)品。同一類焊劑，高檔與低檔的區(qū)別多在三個方面：第一、溶劑方面；第二、活化劑方面；第三、潤濕劑及其他添加劑方面；雖然這三個方面最終表現(xiàn)出來的作用基本是一樣的，但其殘留或焊后的陷患卻是完全不同的。

4）要求：對于焊接方面的要求主要基于客戶對焊接或?qū)Ξa(chǎn)品的要求，特別是以裝聯(lián)加工為主的廠家，在選擇助焊劑時更應(yīng)該考慮到客戶的要求，如客戶要求焊點光亮或消光、焊后清洗而無論是否有殘留等均應(yīng)選擇相應(yīng)的焊劑以達到客戶的要求；

至于其他方面如品牌、價格等對于上規(guī)模的以品質(zhì)為主的廠家來講，并不能成為選擇助焊劑的決定性條件；以目前助焊劑生產(chǎn)技術(shù)的公開程度，另外，其生產(chǎn)工藝較簡單，所以，同類、同一檔次助焊劑所使用的原材料都相差不多，品質(zhì)方面也無明顯差異：助焊劑的價格目前以市場調(diào)節(jié)為主，同類產(chǎn)品價格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整個電子產(chǎn)品中的成本不超過0.1%，而在這0.1%的成本中助焊劑又占去90%以上，所以不應(yīng)將價格作為選擇助焊劑的因素。

2.經(jīng)過波峰焊接后的板子現(xiàn)出了較多的連焊狀況，你應(yīng)該從哪些方面找原因解決？ 答：如果經(jīng)過波峰爐焊接后的板子出現(xiàn)了較多的連焊，我們應(yīng)該從以下幾個方面著手查找原因并解決： 第一，檢查錫液的工作溫度。因為錫爐的儀表顯示溫度總會與實際工作溫度有一定誤差，所以在解決此類問題時，應(yīng)該掌握錫液的實際溫度，而不應(yīng)過分依賴“表顯溫度”；一般情況下，使用63/37比例的錫鉛焊料時，建議波峰焊的工作溫度在245-255℃之間即可，但這不是絕對不變的一個數(shù)值，遇到特殊狀況時還要區(qū)別對待。如果錫液工作溫度過低，錫焊料本身的流動性難以得到保障，造成連錫也是在所難免的。第二，檢查PCB板在浸錫前的預熱溫度。通常狀況下，我們建議預熱溫度應(yīng)在90-110℃之間，如果PCB上有高精密的不能受熱沖擊的元件，可對相關(guān)參數(shù)作適當調(diào)整，這里要求的也是PCB焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯溫度”；預熱的主要目的是使助焊劑中的溶劑揮發(fā)，并促使活化劑活化，如果預熱溫度過高或過低都達不到預期目的，造成連焊錫這也是一個主要原因。

第三，檢查助焊劑的涂布是否有問題。無論其涂布方式是怎樣的，關(guān)鍵要求PCB在經(jīng)過助焊劑的涂布區(qū)域后，整個板面的助焊劑要均勻，如果出現(xiàn)部分零件管腳未有浸潤助焊劑的狀況，則應(yīng)對助焊劑的涂布量、風刀角度等進行調(diào)整了。助焊劑不均勻的涂布，可能使部分焊盤涂不上焊劑或涂上的焊劑量不足，在經(jīng)過錫液時無法幫助去除氧化、促進錫液濕流動等，從而導致連焊或其他不良狀況的產(chǎn)生。第四，檢查助焊劑活性是否得當。如果助焊劑活性過強，就可能會對焊接完后的PCB造成腐蝕；如果助焊劑的活性不夠，PCB板面的焊點則會有吃錫不滿等狀況；如果錫腳間連錫太多或出現(xiàn)短路，則表明助焊劑的載體方面有問題，即潤濕性不夠，不能使錫液有較好的流動；出現(xiàn)以上問題時，應(yīng)該與助焊劑供貨廠商尋求解決方案，對助焊劑的活性及潤濕性方面有適當調(diào)整。

第五，檢查錫爐輸送鏈條的工作狀態(tài)。這其中包括鏈條的角度與速度兩個問題。

1、通常建議客戶把鏈條（或稱輸送帶）角度定在5~6度之間； A.這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度；

B.當PCB板走過錫液平面時，應(yīng)保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點；而不能有一個較大的接觸面；示意圖如下：

C.當沒有傾角或傾角過小時，除焊點以外多余的錫液未能及時流下時PCB已走過焊接區(qū)，從而造成焊點拉尖、沾錫太多、連焊多等現(xiàn)象的出現(xiàn)；但是當傾角過大時，很明顯易造成焊點的吃錫不良甚至不能上錫等現(xiàn)象。就鏈條角度而言，用經(jīng)驗值來判斷時，我們可以把PCB上板面比錫波最高處高出1/3左右，使PCB過錫時能夠推動錫液向前走，這樣可以保證焊點的可靠性。

2、走板速度定在每分鐘1.1—1.2米之間，在不提高預熱溫度及錫液工作溫度的狀況下，如果提高PCB的輸送速度，就極易造成連焊等不良狀況。比如我們要提高生產(chǎn)量，就要提高鏈條的輸送速度，速度提高以后，相應(yīng)的預熱溫度一定要提高，否則就會使PCB板過錫時因溫差過大而產(chǎn)生各種問題，嚴重時會造成錫液的飛濺、拉尖等；另外，我們還要提高錫液的工作溫度，因為輸送速度快了，PCB板面與錫液的接觸時間就短了，同時錫液的“熱補償”也達不到平衡狀態(tài)，使錫液溫度下降，從而造成連焊等不良效果，所以提高錫液的溫度也是必要的。第六，檢驗錫液中的雜質(zhì)含量是否超標。

在普通錫鉛焊料中，以錫、鉛為主元素；其他少量的如：銻（Sb）、鉍（Bi）、銦（In）等元素為添加元素以外，其他元素如：銅（Cu）、鋁（Al）、砷（As）等都可視為雜質(zhì)元素；在所有雜質(zhì)元素中，以“銅”對焊料性能的危害最常見，在焊料使用過程中，往往會因為過二次錫（剪腳后過錫），而造成錫液中銅雜質(zhì)或其它微量元素的含量增高，雖然這部分金屬元素的含量不大，但是在合金中的影響卻是不容忽視的，它會嚴重地影響到合金的特性，主要表現(xiàn)在合金中出現(xiàn)不熔物或半熔物以及熔點不斷升高，并導至虛焊、假焊、連焊的產(chǎn)生；另外雜質(zhì)含量的升高會影響焊后合金晶格的形成，造成金屬晶格的枝狀結(jié)構(gòu)，表現(xiàn)出來的癥狀有焊點表面發(fā)灰無金屬光澤、焊點粗糙等。

所以，在波峰爐的使用過程中，應(yīng)重點注意對波峰爐中銅等雜質(zhì)含量的控制；一般情況下，當錫液中銅雜質(zhì)的含量超過0.3%時，對錫爐中的錫液應(yīng)進行更換。但是，這些參數(shù)需要專業(yè)的檢驗機構(gòu)或焊料生產(chǎn)廠商才能檢測，所以，焊料使用廠商應(yīng)與焊料供應(yīng)商溝通，定期進行錫液中雜質(zhì)含量的檢測，如半年一次或三個月一次，這需要根據(jù)具體的生產(chǎn)量來定。

第七，為了保證焊接質(zhì)量，選擇適當?shù)闹竸┮彩呛荜P(guān)鍵的問題。助焊劑的英文寫法“Flux”是經(jīng)由古希臘語轉(zhuǎn)變而來，在古希臘語中“Flux”是“流動、滾動、使流動”的意思；助焊劑在焊接中的作用除了去除氧化雜質(zhì)外，另一個重要的作用就是潤濕作用，加強錫液在焊盤及元件管腳的流動性能。如果助焊劑在焊接過程中起不到潤濕作用，在焊接時除焊點以外多余的錫尚未及時流下就已經(jīng)凝固，這樣就必然造成連焊、短路等現(xiàn)象。

所以在排除了以上原因后，檢查助焊劑的質(zhì)量是處理不良的一個手段。

下圖為理想狀態(tài)下的回流焊區(qū)線圖，看圖后回答以下問題：

1、請寫出A、B、C、D、E段的名稱。

答：A段為預熱區(qū)；B段為保溫區(qū)（干燥滲透區(qū)）；C段為第二升溫區(qū)；D段為焊接區(qū)；E段為冷卻區(qū)。

2、A段我們通常給客戶的參數(shù)是什么？其值是多少？ A段我們通常給客戶的參數(shù)是“升溫速率”，其值一般建議客戶設(shè)定在1-2℃/S；

3、B段的主要作用是什么？通常建議客戶在這一段的時間是多少？

答：B段的主要作用是消除在A段因升溫造成的PCB上各點間的溫度不均勻的狀況，使整個板面的溫度趨于一致；

通常建議客戶在這一段的時間為60-120S；

4、如果B段效果不理想，會出現(xiàn)什么現(xiàn)象？這種現(xiàn)象在SMT中我們通常用怎樣的專業(yè)述語表述？

答：如果B段的效果不理想，按進入回流焊爐先后的順序，會造成PCB板面各焊點溫度高低不同；

這種現(xiàn)象在SMT中的專業(yè)述語是“溫度梯度”；

5、如果B段出現(xiàn)的上述問題在C段仍然不能解決，那么進入回流焊區(qū)后板面會出現(xiàn)什么缺陷？應(yīng)該怎樣解決？ 答：如果在B段出現(xiàn)的上述問題在C段仍然不能解決，那么進入回流焊區(qū)后板面會出現(xiàn)豎碑的缺陷；

出現(xiàn)這樣的豎碑的情況后，可以通地延長B段及C段的時間，使PCB在C段結(jié)束時的溫度與進入D段后的即時溫差降到最低來解決；

6、C段的主要作用有哪兩上方面？我們建議客戶在這一段的時間是多少？ 答：C段的主要作用有以下兩個方面：（1）繼續(xù)消除溫度梯度；（2）使焊錫膏中的助焊劑開始活化，我們建議客戶在這一段的時間通常在30S左右；

7、D段的溫度我們一般建議客戶在什么樣的范圍？焊料在183℃以上時間應(yīng)控制在多長時間內(nèi)？215℃以上應(yīng)控制時間多長？225℃以上應(yīng)控制時間多長？ 答：D段我們一般建議客戶交溫度設(shè)定在205~230℃左右； 焊料在183℃以上的時間應(yīng)控制在30-60S之間； 215℃以上應(yīng)控制在20S左右； 225℃以上應(yīng)控制在10S左右；

8、在E段，我們通常建議客戶的參數(shù)是什么？其值應(yīng)該是多少？

答：在E段我們通常建議客戶的參數(shù)是“降溫速度”；其值應(yīng)該在4℃/S以內(nèi)。

第三篇：SMT常用知識簡介

SMT常用知識簡介 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為23±3℃。

2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進先出。

8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。

9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數(shù)據(jù);貼片數(shù)據(jù);上料數(shù)據(jù);元件數(shù)據(jù);吸取數(shù)據(jù),圖像數(shù)據(jù)。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃~220℃

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度:0.15mm 0.12mm 0.13mm 0.10mm。18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。

25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環(huán)境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。

32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標;46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.目前使用的計算機的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;

57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;64.SMT段排阻有無方向性無;

65.目前市面上售之錫膏，實際只有8小時的粘性時間;66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69.高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;70.靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗 73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測試是針床測試;80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;

81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)、邊桿機構(gòu)、螺桿機構(gòu)、滑動機構(gòu);

87.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認、樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;

89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;96.貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;99.常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;

100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);

101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;

103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。107.SMTWiKi是什么 簡而言之，SMTWiKi就是“大家協(xié)作撰寫同一（批）網(wǎng)頁上(指SMT行業(yè))的文章”。在smtwiki網(wǎng)站上，訪問者可以修改、完善已經(jīng)存在的頁面，或者創(chuàng)建新內(nèi)容。通過wiki協(xié)作，SMTWiKi網(wǎng)站可以不斷完善、發(fā)展，成為優(yōu)秀的SMT概念網(wǎng)站 在IT行業(yè)的解釋： 同步多線程（Simultaneous Multi-Threading，SMT）是一種在一個CPU 的時鐘周期內(nèi)能夠執(zhí)行來自多個線程的指令的硬件多線程技術(shù)。本質(zhì)上，同步多線程是一種將線程級并行處理（多CPU）轉(zhuǎn)化為指令級并行處理（同一CPU）的方法。同步多線程是單個物理處理器從多個硬件線程上下文同時分派指令的能力。同步多線程用于在商用環(huán)境中及為周期/指令（CPI）計數(shù)較高的工作負載創(chuàng)造性能優(yōu)勢。處理器采用超標量結(jié)構(gòu)，最適于以并行方式讀取及運行指令。同步多線程使您可在同一處理器上同時調(diào)度兩個應(yīng)用程序，從而利用處理器的超標量結(jié)構(gòu)性質(zhì)。任何單個應(yīng)用程序都不能完全使該處理器達到滿負荷。當一個線程遇到較長等待時間事件時，同步多線程還允許另一線程中的指令使用所有執(zhí)行單元。例如，當一個線程發(fā)生高速緩存不命中，另一個線程可以繼續(xù)執(zhí)行。同步多線程是 POWER5? 和 POWER6? 處理器的功能，可與共享處理器配合使用。SMT 對于商業(yè)事務(wù)處理負載的性能優(yōu)化可達30%。在更加注重系統(tǒng)的整體吞吐量而非單獨線程的吞吐量時，SMT 是一個很好地選擇。但是并非所有的應(yīng)用都能通過SMT 取得性能優(yōu)化。那些性能受到執(zhí)行單元限制的應(yīng)用，或者那些耗盡所有處理器的內(nèi)存帶寬的應(yīng)用，其性能都不會通過在同一個處理器上執(zhí)行兩個線程而得到提高。盡管SMT 可以使系統(tǒng)識別到雙倍于物理CPU數(shù)量的邏輯CPU（lcpu），但是這并不意味著系統(tǒng)擁有了兩倍的CPU能力。SMT技術(shù)允許內(nèi)核在同一時間運行兩個不同的進程，以此來壓縮多任務(wù)處理時所需要的總時間。這么做有兩個好處，其一是提高處理器的計算性能，減少用戶得到結(jié)果所需的時間；其二就是更好的能效表現(xiàn)，利用更短的時間來完成任務(wù)，這就意味著在剩下的時間里節(jié)約更多的電能消耗。當然這么做有一個總前提——保證SMT不會重復HT所犯的錯誤，而提供這個擔保的則是在酷睿微架構(gòu)中表現(xiàn)非常出色的分支預測設(shè)計。SMT技術(shù)并不能做到處理資源的翻倍效果。雖然利用SMT技術(shù)可以讓4核心變?yōu)?核心處理器，但是并不能做到每個獨立核心處理資源。從本質(zhì)來說，SMT技術(shù)只是軟件層面上，以充分利用處理器閑置的執(zhí)行單位為目的。

第四篇：SMT行業(yè)市場報告資料

目 錄：

一、SMT簡介與分類

1.SMT簡介

2.SMT貼片機的原理

3.SMT分類

4.SMT貼片機分類

二、SMT的發(fā)展史

三、SMT的現(xiàn)狀

四、SMT貼片機的發(fā)展趨勢

五、SMT的國內(nèi)外品牌

六、SMT數(shù)控系統(tǒng)（附：SMT行業(yè)分析）

一、SMT簡介與分類

1.SMT簡介

SMT，是Surface Mount Technology的縮寫，中文意思是，電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

近幾年電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機、平板電腦為代表的消費類電子產(chǎn)品的市場呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時也提升了工藝難度。

2.SMT貼片機的原理

SMT貼片機原理。由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。采用雙面貼裝時，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節(jié)約了60%-70%，重量減輕90%以上。SMT在投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、計算機、通信設(shè)備、彩電調(diào)諧器、錄像機、數(shù)碼相機、攝像機、數(shù)碼攝象機、袖珍式高檔多波段收音機、平板電腦、手機等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要發(fā)展方向，已成為世界電子整機組裝技術(shù)的主流。

日本在70年代從美國引進SMD和SMT應(yīng)用在消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，并投入世資大力加強基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和推廣應(yīng)用方面的開發(fā)研究工作，從80年代中后期起加速了SMT在產(chǎn)業(yè)電子設(shè)備領(lǐng)域中的全面推廣應(yīng)用，僅用四年時間使SMT在計算機和通信設(shè)備中的應(yīng)用數(shù)量增長了近30%。

3.SMT分類：

SMT包括：表面安裝組件SMC（Surface mount Component）、表面安裝器件SMD(Surface Mount device)、(表面安裝印制電路板)SMB、普通混裝印制電路板PCB（printed circuit board)、點膠、涂膏、表面安裝設(shè)備、元器件取放系統(tǒng)、焊接及在線測試等技術(shù)內(nèi)容的一套完整工藝技術(shù)，它是70年代后期在傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（THT=Through Hole Technology基礎(chǔ)起來的第四代電子裝配高新技術(shù)。

4.SMT貼片機分類：

1）拱架式SMT貼片機(Gantry)

拱架式（又稱動臂式）機器是最傳統(tǒng)的貼片機，具有較好的靈活性和精度，適用于大部分元件，高精度機器一般都是這種類型，但其速度無法與復合式、轉(zhuǎn)塔式和大型平行系統(tǒng)相比。

拱架式機器分為單臂式和多臂式，單臂式是最早先發(fā)展起來的現(xiàn)在仍然使用的多功能貼片機。在單臂式基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多臂式貼片機可將工作效率成倍提高，如美國Universal公司的GSM2貼片機就有2個動臂安裝頭，可分別交替對兩塊PCB（PrintCircuitBoard，印刷線路板）同時進行安裝。絕大多數(shù)貼片機廠商均推出了采用這一結(jié)構(gòu)的高精度貼片機和中速貼片機，例如美國Universal公司的AC72、荷蘭Assembleon公司的AQ-

1、日本Hitachi公司的TIM-X、日本Fuji公司的QP-341E和XP系列、日本Panasonic公司的BM221、韓國Samsung公司的CP60系列、日本Yamaha公司的YV系列、日本Juki公司的KE系列。不過元件排列越來越集中在有源部件上，比如有引線的QFP（Quadflat package，四邊扁平封裝器件）和BGA（Ball gridarray，球柵陣列器件），安裝精度對高產(chǎn)量有至關(guān)重要的作用。復合式、轉(zhuǎn)塔式和大型平行系統(tǒng)一般不適用于這種類型的元件安裝。

這種形式由于SMT貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制?，F(xiàn)在一般采用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度，即一個梁上的貼片頭在取料的同時，另一個梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。但是實際應(yīng)用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。

這類機型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。

2）復合式SMT貼片機

復合式。復合式機器是從拱架式機器發(fā)展而來，它集合了轉(zhuǎn)塔式和拱架式的特點，在動臂上安裝有轉(zhuǎn)盤，像Siemens的Siplace80S25貼片機，有兩個帶有12個吸嘴的旋轉(zhuǎn)頭。由于復合式機器可通過增加動臂數(shù)量來提高速度，具有較大靈活性，因此它的發(fā)展前景被看好，例如Siemens推出的HS60機器就安裝有4個旋轉(zhuǎn)頭，貼裝速度高達每小時60,000片。Universal公司也推出了帶有30個吸嘴的旋轉(zhuǎn)頭，稱之為“閃電頭”，兩個這樣的旋轉(zhuǎn)頭安裝在Genesis貼片平臺上，可實現(xiàn)每小時60,000片貼片速度。

從嚴格意義上來說，復合式機器仍屬于動臂式結(jié)構(gòu)。

3）轉(zhuǎn)塔式拱架型SMT貼片機(Turret)

轉(zhuǎn)塔式。轉(zhuǎn)塔式機器主要應(yīng)用于大規(guī)模的計算機板卡、移動電話、家電等產(chǎn)品的生產(chǎn)上，這是因為在這些產(chǎn)品當中，阻容元件特別多、裝配密度大，很適合采用這一機型進行生產(chǎn)。

相當多的臺資、港資電子組裝企業(yè)以及國內(nèi)電器生產(chǎn)商都采用這一機型，以滿足高速組裝的要求。生產(chǎn)轉(zhuǎn)塔式機器的廠商主要有Panasonic、Hitachi、Fuji。轉(zhuǎn)塔的概念是使用一組移動的送料器，轉(zhuǎn)塔從這里吸取元件，然后把元件貼放在位于移動的工作臺上的電路板上面。轉(zhuǎn)塔式機器由于拾取元件和貼片動作同時進行，使得貼片速度大幅度提高。

這種結(jié)構(gòu)的高速貼片機在我國的應(yīng)用也很普遍，不但速度快，而且歷經(jīng)十余年的發(fā)展技術(shù)已非常成熟，如Fuji公司的CP842E機器貼裝速度可達到0.068秒

/片。但是這種機器由于機械結(jié)構(gòu)所限，其貼裝速度已達到一個極限值，不可能再大幅度提高。該機型的不足之處是只能處理帶狀料。

此機型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復雜，造價昂貴，最新機型約在50萬美元，是拱架型的三倍以上。目前最快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。

4）大型平行系統(tǒng)SMT貼片機

大型平行系統(tǒng)。大規(guī)模平行系統(tǒng)(又稱模組機)使用一系列小的單獨的貼裝單元(也稱為模組)。每個單元有自己的絲桿位置系統(tǒng)，安裝有相機和貼裝頭。每個貼裝頭可吸取有限的帶式送料器，貼裝PCB的一部分，PCB以固定的問隔時間在機器內(nèi)步步推進。單獨地各個單元機器運行速度較慢。

可是，它們連續(xù)的或平行的運行會有很高的產(chǎn)量。如Philips公司的AX-5機器可最多有20個貼裝頭，實現(xiàn)了每小時15萬片的貼裝速度，堪稱業(yè)界第一，但就每個貼裝頭而言，貼裝速度在每小時7 500片左右，仍有大幅度提高的可能。

這種機型也主要適用于規(guī)模化生產(chǎn)，例如手機。生產(chǎn)大規(guī)模平行系統(tǒng)式機器的廠商主要有Philips，F(xiàn)uji公司也推出了采用類似結(jié)構(gòu)的NXT型超高速貼片機，如圖4，通過搭載可以更換的貼裝工作頭，同一臺機器既可以是高速機也可以是泛用機，幾乎可以進行所有貼裝元器件的貼裝，從而使設(shè)備的初期投資及增加設(shè)備投資降低到最低程度。

二、SMT的發(fā)展史

我國SMT的應(yīng)用起步于80年代初期，最初從美、日等國成套引進了SMT生產(chǎn)線用于彩電調(diào)諧器生產(chǎn)。隨后應(yīng)用于錄像機、攝像機及袖珍式高檔多波段收音機、隨身聽等生產(chǎn)中，近幾年在計算機、通信設(shè)備、航空航天電子產(chǎn)品中也逐漸得到應(yīng)用。

據(jù)2000年不完全統(tǒng)計，我國約有40多家企業(yè)從事SMC/SMD的生產(chǎn)，全國約有300多革開放的深入以及加入WTO，近兩年一些美、日、新加坡、臺商已將SMT加工廠搬到了中國，僅2001-2002一年就引進了4000余臺貼裝機。我國將成為SMT世界加工廠的基地。我國SMT發(fā)展前景是非常廣闊的。

SMT總的發(fā)展趨勢是：元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。最近幾年SMT又進入一個新的發(fā)展高潮。為了進一步適應(yīng)電子設(shè)備向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、復合化片式元件等新型封裝元器件。由于BGA等元器件技術(shù)的發(fā)展，非ODS清洗和無鉛焊料的出現(xiàn)，引起了SMT設(shè)備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子組裝技術(shù)向更高階段發(fā)展。

第一階段（1960—1975）：小型化，混合集成電路<計算器、石英表>

第二階段（1976—1980）：減小體積，增強電路功能<攝像機、錄像機、數(shù)碼相機>

第三階段（1980—1995）：降低成本，大力發(fā)展生產(chǎn)設(shè)備，提高產(chǎn)品性價比<超大規(guī)模集成電路>

現(xiàn)階段（1995—至今）：微組裝、高密度組裝、立體組裝

技術(shù)現(xiàn)狀：據(jù)國外資料報道，進入20世紀90年代以來，全球采用通孔組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的電子產(chǎn)品正以8％的速度遞增。到目前為止，日、美等國已有80％以上的電子產(chǎn)品采用了SMT。

三、SMT的現(xiàn)狀

1.SMT/MES產(chǎn)業(yè)三足鼎立中國SMT/MES產(chǎn)業(yè)主要集中在東部沿海地區(qū)，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市SMT/MES的總量占全國80%以上。按地區(qū)分，以珠三角及周邊地區(qū)最強，長三角地區(qū)次之，環(huán)渤海地區(qū)第三。環(huán)渤海地區(qū)SMT/MES總量雖與珠三角和長三角相比有較大差距，但增長潛力巨大，發(fā)展勢頭更強。國家有關(guān)部門公布，位于天津的濱海新區(qū)繼深圳、上海浦東之后將成為我國經(jīng)濟增長的第三極。不久的將來，我國SMT/MES產(chǎn)業(yè)必然形成珠三角、長三角、環(huán)渤海地區(qū)三足鼎立之勢。

中國SMT/MES產(chǎn)業(yè)之所以出現(xiàn)如此大好形勢，主要是中國政府有關(guān)部門高度重視電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的發(fā)展，制定了良好的發(fā)展政策、引進政策。世界電子信息產(chǎn)品制造業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)如美、日、韓、歐洲和我國臺灣地區(qū)，把電子制造業(yè)往中國內(nèi)地轉(zhuǎn)移是其重要因素。

2.中國SMT產(chǎn)業(yè)仍主要集中在珠江三角洲地區(qū)和長江三角洲地區(qū)，這兩個地區(qū)產(chǎn)業(yè)銷售收入占到了整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上，其中僅珠江三角洲地區(qū)就占到了整體比重的67.5%。另外環(huán)渤海地區(qū)SMT產(chǎn)業(yè)的銷售額也達到了3.1億元，占整體產(chǎn)業(yè)比重的7.6%。

3.同時我們預計，未來5年內(nèi)中國SMT產(chǎn)業(yè)還仍將主要集中在長江三角洲地區(qū)、珠江三角洲地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)。不過，長江三角洲地區(qū)在中國SMT產(chǎn)業(yè)中所占比重將從2007年起開始快速攀升，2009年達到43.9%。而珠江三角洲地區(qū)比重雖然下降到47.O%，但仍占據(jù)首要位置。另外，環(huán)渤海地區(qū)的SMT產(chǎn)業(yè)也有較快的發(fā)展。長江三角洲地區(qū)SMT產(chǎn)業(yè)的快速增長主要來自于全球SMT產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，尤其是貼片機生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移。從歷史原因來看，長江三角洲地區(qū)發(fā)展設(shè)備制造業(yè)的基礎(chǔ)相對雄厚。同時長江三角洲地區(qū)筆記本、手機等中高端電子整機產(chǎn)品制造業(yè)比較發(fā)達，另外再加上長江三角洲地區(qū)獨特的地理位置優(yōu)勢，因此在2007年的全球SMT產(chǎn)業(yè)的大轉(zhuǎn)移過程中，長江三角洲地區(qū)將承接相當大部分的比例。不過，對珠江三角洲地區(qū)而言，由于在過去幾年的發(fā)展中，其SMT產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境，因此珠江三角洲地區(qū)在承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移方面也具有比較明顯的優(yōu)勢。

4.從產(chǎn)業(yè)自身的發(fā)展周期來看，雖然中國的SMT產(chǎn)業(yè)尚處于發(fā)展初期，但是已經(jīng)呈現(xiàn)出了蓬勃生機。同時，SMT產(chǎn)業(yè)又是一個重要的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，對于推動中國的電子信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和產(chǎn)業(yè)升級有著重要意義。推動中國SMT產(chǎn)業(yè)快速健康發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)上下游各個環(huán)節(jié)的共同協(xié)作。

四、SMT貼片機的發(fā)展趨勢

1.高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)

雙路輸送結(jié)構(gòu)在保留傳統(tǒng)單路貼片機性能的基礎(chǔ)上，將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu)，這種雙路結(jié)構(gòu)貼片機可分為同步和異步兩種方式，同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進行貼裝，異步方式是將不同大小的PCb分別送入貼片區(qū)域，這兩種方式都可以縮短貼片機的無效工作時間，提高生產(chǎn)效率。

2.高速、高精密、多功能、智能化

貼片機的貼裝速度、精度與功能一直相互矛盾，由于表面貼裝元器件不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷變化，新的如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美國和法國的貼片機采用“飛行檢測”技術(shù)，提高了貼片速度，德國的Siemems公司引入智能化控制，降低了失誤率，日本的Yamaha公司引入雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭，不但提高了貼裝的速度，還保證了貼裝的精度。

3.多懸臂、多貼裝頭

傳統(tǒng)的僅有一個懸臂和貼裝頭的貼片機已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代生產(chǎn)速度的需求，為此人們發(fā)展出了雙臂貼片機。例如環(huán)球儀器GSM2、Siemens的S25等，更有四懸臂機器，例如Siemens的HS60，環(huán)球儀器GC120等，成倍的提高了生產(chǎn)效率。

4.柔性連接、模塊化

新型的貼片機為了增強適應(yīng)性和使用效率朝柔性貼裝系統(tǒng)和多模塊結(jié)構(gòu)發(fā)展。將點膠貼片的各種功能做成功能模塊組件，用戶可以根據(jù)各個模塊組件更新或更換組件，以實現(xiàn)用戶的實際性需求。例如美國環(huán)球儀器公司的貼片機，適合多任務(wù)、多用戶、投資周期短的加工企業(yè)。

五、SMT貼片機的國內(nèi)外品牌

目前，國際上生產(chǎn)貼片機的廠家主要以日本和歐美的品牌為主，國產(chǎn)的廠家不多。

1.國產(chǎn)：深圳漢誠通、廣州羊城科技、北京博瑞精電、北京泰姆瑞、廣州煌牌（廣州煌牌自動設(shè)備有限公司）、深圳立貝托、上?，F(xiàn)代科技、廣東風華高科、新寶華、臺灣元利盛。

2.日本：

FUJI 富士貼片機、PANASONIC 松下貼片機、插件機、YAMAHA 雅馬哈貼片機、JUKI 貼片機、HITACHI(SANYO)日立、三洋貼片機、SONY貼片機。

3.韓國：

MIRAE 未來貼片機、SAMSUNG 三星貼片機、ASSEMBLEON 安必昂貼片機。

4.歐美：

SIPLACE-原SIEMENS西門子貼片機，UNIVERSAL 環(huán)球貼片機、插件機（美國）。

六、SMT數(shù)控系統(tǒng)

SMT行業(yè)發(fā)展分析

2005年以來，國內(nèi)SMT設(shè)備企業(yè)在印刷機、焊接、檢測等SMT設(shè)備方面已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，并憑借市場價格優(yōu)勢占據(jù)70%～80%的國內(nèi)市場份額。

錫膏印刷機方面，國內(nèi)最早由日東研制成功。近年眾多民營企業(yè)參與研制，已有多個品種問世，達到世界中上等水平。2006年東莞凱格精密機械公司推出全自動印刷機，很快成為國內(nèi)第一品牌。

焊接設(shè)備方面，國內(nèi)研發(fā)與制造起步很早，無鉛焊接設(shè)備已達到國際先進水平，成為我國表面貼裝設(shè)備市場中最具競爭力的產(chǎn)品。目前，低端市場都由國產(chǎn)品牌占領(lǐng)，高端市場仍為國外品牌所壟斷(在穩(wěn)定性方面，與國外先進水平存在一定差距。比如，某國外回流爐廠商橫向溫差僅為0.5度，而國內(nèi)最高水平高達2度)。

AOI設(shè)備方面，2010年之前國內(nèi)AOI市場幾乎由國外20多種品牌設(shè)備壟斷，東莞神州視覺率先研發(fā)成功國內(nèi)第一款AOI設(shè)備Aleader系列，至今已累計銷售4000多臺，年銷售達到600~700臺的水平。

X-Ray檢測設(shè)備方面，國內(nèi)起步較晚，日聯(lián)科技自2006年進入該領(lǐng)域以來，已于2008年實現(xiàn)核心部件的自主研發(fā)，達到世界領(lǐng)先水平。目前，公司產(chǎn)品年出貨量達到400多臺。

貼片機仍100%依賴進口，其中六成以上來自日本。

貼片機是SMT生產(chǎn)線最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備。十多年來，中國企業(yè)仍處于摸索階段和樣機試制階段，一直未推出通過中試的成熟產(chǎn)品，幾乎100%依靠進口(除小型的LED貼片機);在華國外企業(yè)將核心貼片機的生產(chǎn)放

在國外，在華工廠主要負責周邊設(shè)備生產(chǎn)及貼片機維護、調(diào)試等服務(wù)。

2013年，國內(nèi)自動貼片機進口金額達到13.01億美元，進口來源國主要為日本，占比達到65.2%;從韓國、德國、新加坡、美國、荷蘭進口占比分別為17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。

第五篇：SMT技術(shù)員要知道的知識

SMT技術(shù)員要知道的知識

1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH；

2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套；

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4.錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進先出；

8.錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫；

9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電；

12.制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效；

22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標；

25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃；

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；

29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；

31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Date code/(Lot No)等信息；

33.208pinQFP的pitch為0.5mm ；

34.QC七大手法中，魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系；

37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力；

38.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作；

39.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4；

42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%；

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

44.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm；

45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標；

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?；200±10VAC；

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，７寸；

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；

50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》，當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%，50%:50%；

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；

56.在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡代之；

57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；

58.100NF組件的容值與0.10uf相同；

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃；

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜；

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適；

63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；

64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；

65.目前使用之計算機邊PCB，其材質(zhì)為: 玻纖板；

66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；

67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

68.SMT段排阻有無方向性：無；

69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間；

70.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；

71.正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗，AOI，ICT，F(xiàn)T。

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為：傳導+對流；

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；

75.鋼板的制作方法：雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻；

76.回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。

77.回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程：TQC-TQA-TQM；

79.ICT測試是針床測試；

80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；

81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；

82.回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；

85.SMT零件供料方式有：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。

86.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)﹑邊桿機構(gòu) ﹑螺桿機構(gòu)﹑滑動機構(gòu)；

87.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)：BOM﹑廠商確認﹑樣品板。

88.若零件包裝方式為12w8P，則計數(shù)器Pitch調(diào)整每次進8mm；

89.回焊機的種類: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐；

90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；

91.常用的MARK形狀有﹕圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當，可能造成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子；

95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。

97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大；

98.高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡；

99.品質(zhì)的真意就是第一次就做好；

100.貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；

101.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System；

102.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；

103.常見的自動放置機有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送

式放置機；

104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)；

105.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機；

106.溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色，零件方可使用；

107.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度；

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多；

c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT。

109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:

a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。

b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水分。

c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。

110.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。