第一篇:北醫口腔影像學考題總結
口腔影像學試題總結 06級
選擇題24個,每個1分,有相當一部分是精品課程里的模擬題上面的。前幾道是英文題干 總體來說還好吧。印象中比較冷僻的有第一題給了四組人名,問哪一個沒得過諾貝爾獎
填空題16個空,每個一分。
輻射效應劑量的國際單位是(),吸收劑量的國際單位是()。引起頜骨發育異常的輻射劑量為()
下頜骨骨折最易發生的部位()()()()放射防護的原則()()()許勒位又叫()
問答題7*2 纖維性關節強直和骨性關節強直一般用哪個片位來檢查?基本X線表現是什么? 頜骨肉瘤的X線表現。
讀片題,一共54分。
第一大題主要是看三張片子,上面有箭頭指著一些結構,或為正常或為病變,讓填空。第一個片子不知道是鄰面齲還是根面齲,答哪個的都有,看著也不太清楚,位置也比較尷 尬。另外一個是根尖周肉芽腫。
第二個片子是以張上頜后部幾顆牙的根尖片,有一個牙有充填體,旁邊有個低密度區,貌 似后來老師說的應該是冠折,還有一個箭頭指著上頜竇的骨壁,還有一個好像是喙突。
第三個是一個正常的全口曲面斷層片。指著一些正常的結構,包括硬腭、舌骨、翼突、軟 腭、上頜竇壁?相當一部分我也不確定,輕拍。
第二大題是一個牙源性角化囊腫的曲面斷層片,還是挺典型的。讓描述病變部位、X線診 斷、以及診斷依據。
第三大題先是許勒位,后是CBCT,應該是個骨關節病,主要是要描述它的病變特點并作出 診斷。
第四大題有兩張片子,先是一個腮腺造影的充盈片,后是排空片,有病史描述,題目要求 寫出兩個片位,描述病變特點,作出診斷,應該是慢性阻塞性腮腺炎。
考試時候片子都是放大屏幕上的,一些細節可能看不太清楚,最好能平時把典型表現及常 用描述術語爛熟于心,書到考時方恨少啊。
09級 選擇(1*24)
都比較簡單,又考了諾貝爾獎的那個。有個牙根折裂的選不是其表現的我不知道是選有外傷史還是選只發生在后牙。
填空(1*16)
輻射效應劑量的國際單位是(),吸收劑量的國際單位是()。引起頜骨發育異常的輻射劑量為()放射防護的原則()()()
頜下腺結石x線片檢查方法,陰性結石用(),陽性結石拍()和()檢查關節盤移位一般用()和()方法
還有一個是給了個病的臨床和x線表現,什么一側開口困難,檢查發現髁突上有增生骨質,和髁突本來的骨質相連什么的,不知道是關節強直還是骨關節病,我寫的前者。還有的忘記了。重點疾病的檢查方法拍攝什么位置的片子要知道。
問答題(6*2)
分角線技術的投照原理和優缺點? 骨化纖維瘤的影像學表現?
閱片題
和06級考的方向差不多。
第一大題主要是看五張片子,上面有箭頭指著一些結構,或為正常或為病變,讓填空。第一個片子不知道是鄰面齲還是根面齲(大概是鄰面),另外一個是根尖周肉芽腫。
第二個片子是以張上頜后部幾顆牙的根尖片,有個牙頜面有低密度區,不知道是啥。
第三個片子是后牙根尖片,指的應該是喙突。
第四個片子是右下6的近中根縱裂
第五個是一個正常的全口曲面斷層片。指著一些正常的結構,包括硬腭、舌骨、顴骨、軟 腭、上頜竇壁?
第二大題考了一個下頜頦部骨折,要求寫出骨折線的位置和另外應該加拍什么片子。
第三大題是一個曲面斷層片,大概是個腫瘤??不知道是啥啊啊。有寫成釉細胞瘤的(可是里面又有些高密度影),有寫骨肉瘤的。噗嗤。
第四大題是關節病。這個也不知道考的是什么,要求先寫出片位(要分清許勒位和側位啊。我是沒分清。。。ms是許勒位),然后寫影像表現和診斷。
第五大題有兩張片子,先是一個腮腺造影的充盈片,后是排空片,有病史描述,題目要求 寫出兩個片位,描述病變特點,作出診斷,應該是舍格倫吧。。。
第二篇:口腔設備學考題
一、單項選擇題
1.真空攪拌機主要用于 A、攪拌石膏材料 B、攬拌包埋料 C、攪拌瓊脂
D、在攪拌石膏及包埋料的同時將空氣抽出,以減少汽泡 E、攪拌瓷粉
2.茂福爐的主要功能是 A、口腔修復件加溫 B、型盒加溫
C、除去包埋體中的蠟,形成金屬鑄造型腔 D、干燥去蠟 E、熔解金屬
3.激光點焊機加熱熔焊原理是 A、直流電弧加熱熔焊 B、高頻感應加熱熔焊 C、激光加熱熔焊 D、電阻加熱熔焊 E、高溫高壓加熱熔焊
4.超聲波清洗機是利用超聲波產生的能量,對物質分子產生聲振作用,這種作用被稱之為 A、清洗現象 B、孔蝕現象 C、沖擊現象 D、電解現象 E、高頻振蕩現象
5.高頻離心鑄造機主要用于 A、鈦合金鑄造 B、高熔合金鑄造 C、金合金鑄造 D、低熔合金鑄造 E、中熔合金鑄造
6.技工用微型電機的操作保養中,不正確的是 A、打磨時要用力均勻,且不宜過大 B、不要在夾頭松開狀態下使用 C、每次啟動電機時,從最高速開始
D、使用的車針或砂石針針柄的直徑必須符合標準 E、經常保持機頭的清潔和干燥 7.啟動高頻離心鑄造機的正確操作是 A、將滑臺對準電位電極刻線 B、將滑臺對準熔解按鈕
C、將滑臺對準鑄造中心位置,并鎖緊 D、將滑臺對準鑄圈澆鑄口 E、將滑臺對準工作線圈 8.噴砂拋光機的工作氣源壓力是 A、0.2~0.22MPa B、0.3~0.5MPa C、0.4~0.7MPa D、1~2MPa E、0.25MPa 9.用烤瓷爐燒烤牙的溫度范圍是 A、500℃~600℃ B、871℃~1200℃ C、2000℃~2500℃ D、300℃~500℃ E、100℃~200℃
10.新啟用的烤瓷爐使用前正確的操作是 A、將烤瓷件預熱 B、按爐膛升降鍵 C、抽真空 D、將烤瓷件升溫
E、根據不同的烤瓷材料進行程序設定 11.將甲基丙烯酸樹臘進行熱處理的裝置是 A、壓榨器 B、聚合器 C、沖蠟機 D、茂福爐 E、烤箱
12.模型觀測儀主要是用于 A、模型分析研究的裝置 B、模型轉移的裝置 C、模型切割裝置 D、模型修整裝置 E、模型打孔裝置
13.技工用微型電機的微型電機部分可分為有碳刷和無碳刷兩種,其結構相差很大,對有碳刷微電機,須經常保養的部位是 A、碳刷 B、轉子 C、定子 D、軸承 E、換向器
14.牙科點焊機的工作原理是 A、熔焊 B、電阻焊 C、電流感應加熱 D、離心 E、渦流
15.真空加壓鑄造機熔金加熱的原理是 A、交流電弧加熱 B、高頻加熱加壓吸引鑄造 C、乙炔焰加熱 D、電阻加熱 E、微波加熱
16.真空加壓鑄造機主要結構是 A、真空泵、鑄造系統及箱體系統 B、氧氣瓶、鑄造系統及箱體系統 C、鑄造室、氬氣瓶及真空泵
D、真空裝置、氬氣裝置、鑄造裝置和箱體系統 E、氬氣裝置與鑄造裝置
17.技工打磨機操作速度轉換開關(旋轉開關)時應注意 A、隨意旋轉 B、按順時針方向旋轉 C、按逆時針方向旋轉 D、向左旋轉 E、慢速檔啟動再旋轉 18.高頻離心鑄造機的組成是
A、高頻振蕩裝置、鑄造室及滑臺、箱體系統 B、腳控開關及滑臺 C、高頻振蕩電路及鑄造裝置 D、托架及控制盒 E、調整裝置及風機
19.技工用微型電機的主要結構是 A、電子振蕩器及整流器 B、功率放大器及電壓放大器 C、微型電機、打磨機頭及電源控制器 D、三端穩壓器及運算放大器 E、微型電機及打磨機頭
20.電解拋光機中拋光鑄件在電解液中應處于 A、負電位(陰極)B、正電位(陽極)C、處于中間狀態 D、露出電解液面
E、正負電位均可
二、填空題
1.瓊脂攪拌機用于口腔修復制作時加熱攪拌瓊脂彈性材料,復制各種印模,是____帶模鑄造____________復制鑄模必備的設備。
2.石膏模型修整機由電動機及傳動部件、_________________、砂輪(磨輪)以及模型臺四部分組成。2.供水系統
4.轉速、切片
7.電
3.真空發生器
6.平行觀測研磨儀 5.可卸代型(或回答釘代型)、激光
8.加熱聚合器
9.瓷聚合體、暫時固化 10.熱電偶
14.筆式噴砂 11.風冷式 12.氬氣、直流電弧、離心力 13.電容啟動
3.真空攪拌機由_________________、攪拌器、料罐自動升降機、程序控制模塊等部件組成。2.供水系統 3.真空發生器
5.可卸代型(或回答釘代型)、激光
6.平行觀測研磨儀 4.轉速、切片
7.電 8.加熱聚合器
9.瓷聚合體、暫時固化 10.熱電偶
14.筆式噴砂 11.風冷式 12.氬氣、直流電弧、離心力 13.電容啟動
4.模型切割機用于石膏、包埋材料及塑料等材料的精確切割,并且對于任意一種材料都可以選擇適宜的_________________和_________________、確保高效、精確地切割。2.供水系統 3.真空發生器
5.可卸代型(或回答釘代型)、激光
6.平行觀測研磨儀 4.轉速、切片
7.電 8.加熱聚合器
9.瓷聚合體、暫時固化 10.熱電偶
14.筆式噴砂 11.風冷式 12.氬氣、直流電弧、離心力 13.電容啟動
5.種釘機是制備口腔修復固定義齒_________________的必須設備,可在石膏模型上精確打孔,由_________________發生器、工作臺、轉頭、直線軸承及底座組成。2.供水系統 3.真空發生器
5.可卸代型(或回答釘代型)、激光
6.平行觀測研磨儀 4.轉速、切片
7.電 8.加熱聚合器
9.瓷聚合體、暫時固化 10.熱電偶
14.筆式噴砂 11.風冷式 12.氬氣、直流電弧、離心力 13.電容啟動
6._________________是牙科技工在各類橋基牙、基樁、內冠、樁核、精密附著體間獲得共同戴入道,對這些實體進行平行觀測、研磨、鉆孔等操作的設備。由底座、垂直高度調節桿、水平移動臂、研磨工作頭、萬向模型臺、工作照明燈、控制系統及切削雜物盤等部件組成。7.沖蠟機利用_________________加熱,以沸水沖盡型盒內的蠟質,獲得干凈有效的型腔。由加熱裝置、壓力泵、噴淋裝置以及溫控器組成。
8._________________是對甲基丙烯酸樹脂進行熱處理的一種儀器,它利用電加熱原理煮沸型盒,由加熱裝置、溫度控制裝置兩大部分組成。
9.光聚合器用鹵素燈進行光照時,波長380-500nm,使_________________迅速固化。由大小兩件聚合器組成:大件四個,小件一個高能量鹵素燈,小件用于_________________。10.箱型電阻爐又稱預熱爐、茂福爐,用于口腔修復件鑄圈的加溫。需與溫度控制器(0-1000℃)和鎳鉻-鉑銠_________________配套使用。
11.高頻離心鑄造機的冷卻方式可分為_________________和水冷式。
12.鈦鑄造機在真空環境和_________________保護下,_________________對坩堝內的金屬加熱,使之熔融,在鑄造力(_________________、壓力、差壓力、吸引力)作用下熔融金屬充滿鑄腔,完成鑄造。
13.技工打磨機的電動機為單相電容啟動電動機,由轉子、定子、啟動電容器、離心開關和速度轉換開關等組成。
14.噴砂拋光機常與高頻離心鑄造機配套使用,有手動型、自動型和_________________型三種類型。
15.電解拋光機利用電化學的____腐蝕_____________原理對金屬鑄件表面進行電解拋光,既提高了鑄件的表面光潔度,又不破壞幾何形狀。1.帶模鑄造(或回答連模鑄造)
2.供水系統
3.真空發生器 4.轉速、切片
7.電 5.可卸代型(或回答釘代型)、激光 6.平行觀測研磨儀
8.加熱聚合器
9.瓷聚合體、暫時固化 10.熱電偶
14.筆式噴砂 11.風冷式 12.氬氣、直流電弧、離心力 13.電容啟動 15.三、簡答題(2題×5分)
1.熔解合金過程不產生電弧,可實現無煙、無塵和無噪音的工作環境(1.5分);由于無電極參加熔解,不會造成合金材料滲碳,不改變合金的物理和化學性能(1.5分);熔解速度快,氧化殘渣少,被熔合金流動性好,鑄造成功率高(2分)。
2.CAD/CAM系統由數字印模采集處理系統(1分)、計算機人機相交設計系統(1分)和數控加工單元(1分)三部分組成。數字印模采集處理系統:光學探頭(激光發射器、棱鏡系統和CCD傳感器)或觸摸式傳感裝置、控制板和顯示器組成(1分)。計算機人機相交設計系統:計算機、相應的圖像處理軟件(圖像編輯生成)和輸入設備組成(0.5分)。數控加工單元:同步多軸銑床、冷卻設備和控制板組成(0.5分)。
三、簡答題
1.簡述高頻離心鑄造機加熱融化金屬具有哪些優點? 2.CAD/CAM系統是由哪三部分組成?
第三篇:影像學總結
臨床影像學試教小結一
一 區分“自然對比” “人工對比”(見ppt)
二.X線4個特性:
1.穿透性:X射線用于人體檢查的原因。
2、線透視檢查的基礎。
3、X線平片成像的原理。
平片優點:空間分辨率高經費低可觀察整體形態 成像
速度快。
缺點:圖像前后重疊,不便于觀察,此時應做CT檢查(CT優點:密度分辨率高)
4放射治療的基礎
三.形成影像的三個條件(見教材第二頁)
四.人體組織結構密度高低(了解)
五、MRI
優點:1.多參數成像 可更好顯示病變組織
2.對軟組織(肌肉 顱腦等)分辨率高
3.多方位成像
缺點:1.看骨骼不清楚
2.檢查空間幽閉
3.檢查時噪音大
4.對病人要求高,檢查期間不能動,否則此次掃描序列無效。
六個定義:CT值概念 縱向弛豫 橫向弛豫 流空現象 自然對比
人工對比
成像原理了解即可,掌握臨床檢查疾病、相應部位應該開什么申請單。本章考試沒有大題。
整理得不夠完善的地方請大家見諒哈。
第四篇:診斷學口腔專業考題總結
(08屆)診斷:
1、第一二心音鑒別
2、心肌梗死心電圖改變或分期
3、水腫有哪幾種性質
4、二尖瓣關閉不全的視觸扣聽。
5、名解:既往史(不齊)
12診斷:
選擇(50分):A型35,B型10,X型5 簡答28分: 室早心電圖特點(6)
1.qrs-t波群提早出現2,前后無相關p波3,qrs波群寬大畸形,qrs時限大于0.12s,T波多與QRS波主波方向相反。4.代償間歇完全。
肌力六級分級法(6):0級癱瘓,測不到肌肉收縮,1級測到肌肉收縮不能運動,2級只能水平移動,不能抬離床面,3級能抬離床面,但不能抵抗阻力,4級能抵抗阻力,但不完全,5級正常。
語音震顫減弱或消失常見于哪些情況(5)。1.肺泡內含氣量過多如肺氣腫 2.支氣管阻塞如阻塞性肺不張3.大量胸腔積液或者氣胸4胸壁高度粘連5胸壁皮下氣腫。
中性粒細胞減少臨床意義(5)。1.感染2.脾亢3慢性理化損傷4血液病5自身免疫性疾病
漏出液形成原因(6)。1.淋巴管阻塞2.血漿膠體滲透壓降低3.毛細血管內流,體靜脈壓升高。
病例7分:主動脈瓣關閉不全(3),可能出現的周圍血管體征(4)槍擊音,杜氏雙重雜音,毛細血管搏動征
體格檢查操作(15分)
13診斷:
簡答:
1、簡述病例性淋巴細胞增多見于那種情況?
2、簡述語音震顫減弱或消失見于哪種情況?
3、在詢問現病史時,應按照哪些程序進行? 病例分析題:
第五篇:口腔修復考題
口腔修復學
一、選擇題(共35個,每個2分共70分)
1.不能用作分離劑的材料是()
A肥皂水B蠟C甘油D石蠟油
2.義齒制作室,填膠應在材料調和后哪一期進行()
A濕砂期B粘絲期C橡膠期D面團期
3.義齒基托塑料的成分是()
A玻璃離子B甲基苯烯酸甲酯C銀汞合金D環氧樹脂
4.患者上前牙牙冠1/2缺損進行修復,出診時問診不必涉及()
A能否吃飯B缺損原因C是否曾經治療D要求解決的主要問題
5.拔牙后多久可以修復()
A拔牙后1周B拔牙后3周C拔牙后3個月D拔牙后1年
6.利用X線牙片檢查可以看到的,除了下面哪項()
A牙齒顏色B牙根長短C牙周是否吸收D髓角高低
7.粘接之前預備體表面處理錯誤的()
A清潔B干燥C隔濕D凃分離劑
8.關于全冠牙體預備的說法錯誤的是()
A要去除腐質B消除倒凹C牙磨的小些D去除無基釉
9.為了牙齦健康對于全冠修復的牙齦緣最基本最重要的要求()
A邊緣一定要密和B應平齊牙齦C在齦上D在齦下
10.牙體預備中保護牙髓的說法錯誤的是()
A輕壓磨切B水霧冷卻C間歇短時磨切D盡可能多的磨牙
11.理想的樁冠直徑應為根徑()
A1/4B1/3C3/4D2/3
12.3/4冠最主要的缺點()
A就位困難B磨切牙體多C易繼發齲D固位差
13.適合樁冠修復的是()
A年輕恒牙B嚴重的根吸收C前牙錯位牙D牙槽骨吸收超過1/2
14.鑄造金屬全冠的禁忌癥不包括()
A金屬過敏者B沒有足夠空間修復者C齲變牙至齲因素沒控制者D固定義齒固位體
15.根尖瘺管的患牙根充后樁冠修復的時機()
A瘺管完全閉合B一天后C三天后D無癥狀就可以
16.前牙金屬烤瓷冠預備切斷至少磨出間隙()
A1mmB2mmC3mmD2.5mm
17.烤瓷冠粘固后出現齦緣炎,不可能因為()
A咬合早接觸B軸壁凸度不良C邊緣不密和D邊緣過長
18.選擇固定橋基牙的冠根比最低限度()
A1:1B1:2C2:3D3:2
19.一般情況下可摘局部義齒組成不包括()
A人工牙B預備體C基托D卡環
20.彎制鋼絲卡臂的直徑一般為()
A0.4-0.5mmB0.9-1.0mmC0.5-0.6mmD1.3-1.5mm
21.前磨牙合支托長度為其近遠中徑的()
A1/4B1/5C1/3D1/6
22.塑料基托的厚度為()
A0.5mmB0.8mmC1.0mmD2.0mm
23.關于塑料基托的評價錯誤的是()
A溫度傳到的快B溫度傳到差C制作相對簡單D便于修補襯墊
24.金屬基托的評價中錯誤的是()
A不易折斷B體積小舒適C溫度傳到差D制作復雜
25.合支托的作用,除外()
A支持作用B防止食物嵌塞C恢復咬合接觸D固位作用
26.可摘局部義齒的不穩定表現有以下四種,除了()
A翹動B彈跳C擺動D下沉
27.選擇可摘局部義齒基牙的原則中錯誤的是()
A選擇健康的牙B雖有牙體疾病但已經完善治療C雖有牙周病但已得到控制D任何一個都可以
28.義齒不戴用時應置于()
A通風干燥處B熱水中C冷水中D酸性消毒液中
29.造成牙槽骨吸收速度快的原因不包括()
A齲齒B骨質疏松C牙周炎D義齒設計不合理
30.后堤區的作用()
A邊緣封閉B支持作用C排牙作用D無用
31.右上側切牙缺失,間隙小,尖牙牙根長大,但牙冠切1/3 量缺損,下頜對合牙為局部義齒,最好的修復設計是()
A局部義齒B種植義齒C單端固定橋D覆蓋義齒
32.右側上頜678及左側上頜6缺失,余留牙均正常的患者適合做()
A固定義齒B可摘局部義齒C即刻義齒D覆蓋義齒
33.義齒初戴時出現疼痛的原因不包括()
A組織面有小瘤B骨突處緩沖不夠C基托邊緣過長D垂直距離過低
34.一牙周病患者,全扣牙拔除兩周后做全口義齒修復,半年后義齒固位差,易脫落,可能原因是()
A人工排牙偏唇側B垂直距離過高C牙槽骨吸收D頜位關系錯誤
35.一患者戴用全口義齒一周,主訴左側后牙經常咬腮,無其他不適,可能原因是()
A左側后牙覆蓋過大B左側后牙覆蓋過小C左側后牙工作側合干擾D右側后牙工作側合干擾
二、判斷題(共10個,每個2分共20分)
1磷酸鋅粘固劑較聚羧酸鋅粘固劑對牙髓的刺激大()
2固定橋最重要的支持基礎是牙齦()
3衡量一個牙是否為良好基牙的最重要的指標是牙周膜的面積()
4第一、二磨牙缺失是不能設計單端固定橋的()
5金屬基托的厚度為2毫米()
6具有一型觀測線的基牙近缺隙側倒凹小,遠缺隙側倒凹大()
7最有利于可摘局部義齒穩定的支點線分布方式是平面式()
8嵌體是一種嵌入牙體內部,用以恢復牙體缺損的形態和功能的修復體或冠內固位體()9牙槽骨修整,一般在拔牙后1周左右修整較好()
10一般來說,對于牙槽骨吸收達到根2/3以上,牙松動達Ⅲ度者應拔除;對未達到這一嚴重程度的松動牙,經有效治療后盡量予以保留()
三、簡答題(共2個,每個5分共10分)
1無牙頜的分區有哪些?義齒表面是指什么?
2義齒的穩定是指什么?
BDBAC, ADCAD, BCCDA, BAABB, CDACD,BDCAA, CBDCB
對錯對對錯,錯對對錯對
1答:無牙頜分為主承托區、副承托區、邊緣封閉區和緩沖區。義齒表面是指組織面、咬合面和磨光面。
2答:是指義齒在行駛功能的時候,無翹起、下沉、擺動、旋轉等現象。