第一篇：PADS、PCB原理圖常見錯誤及DRC報告網絡問題（精選）

PADS/PCB/原理圖常見錯誤及DRC報告網絡問題

1.原理圖常見錯誤：

（1）ERC報告管腳沒有接入信號：

a.創建封裝時給管腳定義了I/O屬性；

b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；

c.創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。

（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

（3）創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為

global。

（4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.2.PCB中常見錯誤：

（1）網絡載入時報告NODE沒有找到：

a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；

b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；

c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中

pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。（2）打印時總是不能打印到一頁紙上：

a.創建pcb庫時沒有在原點；

b.多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字

符，縮小pcb, 然后移動字符到邊界內。

（3）DRC報告網絡被分成幾個部分：

表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍屏的機會；多幾次導出文件，做成新的

DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復雜得設計，盡量不要使

用自動布線。

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它

而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。

PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交

互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔

離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定，包括走線的彎

曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線

連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以

根據需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。

對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了，它浪費了許多寶貴的布線通

道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用，還

省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設

計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人

員去自已體會，才能得到其中的真諦。1 電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起 的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線 的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質

量。

對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原

因，現只對降低式抑制噪音作以表述：

眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線

＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為

1.2～2.5 mm 對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路 的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。

或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

2、數字電路與模擬電路的共地處理

現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬

電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上 的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠

離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在

PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的

它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬

地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計

來決定。

3、信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就

會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最

好是保留地層的完整性。

4、大面積導體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜

合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配

就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧

電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊

盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大

減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

5、布線中網絡系統的作用

在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也

對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件

腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏，通路太少對布通率的

影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。

標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為

0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸

等。

6、設計規則檢查（DRC）

布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確

認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：

線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的

距離是否合理，是否滿足生產要求。

電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在

PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線

被明顯地分開。

模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。

后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。對一些不理想的線形進行修改。

在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字

符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。

多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短

路。概述

本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程

和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進行

交流和相互檢查。

2、設計流程

PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出

六個步驟.2.1 網表輸入

網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減

少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將

原理圖生成的網表輸入進來。

2.2 規則設置

如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就不用再進行設置 這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了

設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計

者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。注意：

PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成缺省啟動文件，名稱為

Default.stp，網表輸入進來以后，按照設計的實際情況，把電源網絡和地分配給

電源層和地層，并設置其它高級規則。在所有的規則都設置好以后，在PowerLogic

中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則

設置，保證原理圖和PCB圖的規則一致。

2.3 元器件布局

網表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作

就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了

兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1 手工布局 1.工具印制板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。2.將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。

3.把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。2.3.2 自動布局

PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數的設計來說，效果并

不理想，不推薦使用。2.3.3 注意事項

a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線

關系的器件放在一起

b.數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離 c.去耦電容盡量靠近器件的VCC d.放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集

e.多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 2.4 布線

布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分

強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引

擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。2.4.1 手工布線

1.自動布線前，先用手工布一些重要的網絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網

絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如

BGA，自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。

2.自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。

2.4.2 自動布線

手工布線結束以后，剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線

器自動布線，結束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調整布線了；如果不

到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或手工布線，直至全部布通為

止。

2.4.3 注意事項

a.電源線和地線盡量加粗

b.去耦電容盡量與VCC直接連接

c.設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線

不被自動布線器重布

d.如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分

割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅

e.將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的

管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾

f.手動布線時把DRC選項打開，使用動態布線（Dynamic Route）2.5 檢查

檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（High

Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果

設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和

布線。注意：

有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間

距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。2.6 復查

復查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過

孔設置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡 的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。2.7 設計輸出

PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設

計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印制板。光繪文件的輸出十分重

要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。

a.需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層

和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層

阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）

b.如果電源層設置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項選擇

Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane

Connect進行覆銅；如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設備設置窗口（按Device

Setup），將Aperture的值改為199 d.在設置每層的Layer時，將Board Outline選上

e.設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的

Outline、Text、Line f.設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定

g.生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改動

h.所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設計者和復查者根據“PCB檢

查表”檢查

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用 的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過

孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果

從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried

via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深

度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔

徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述

兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可

能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現

內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所

以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特

殊說明的，均作為通孔考慮。

從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很

顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以

留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高

速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的

減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需

花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）

為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。

二、過孔的寄生電容

過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過

孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小

近似于：

C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的

速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直

徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近

似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)

=31.28ps。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的

效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎

重考慮的。

三、過孔的寄生電感

同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過

孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路

電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算

一個過孔近似的寄生電感：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。

從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長

度。仍然采用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln

(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信號的上升時間是1ns，那么其等效阻抗大小

為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的

寄生電感就會成倍增加。

四、高速PCB中的過孔設計

通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過

孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不

利影響，在設計中可以盡量做到：

1、從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內 存模塊PCB設計來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的

小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小

尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄 生參數。

3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會 導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。

5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚

至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然，在設計時還需要靈活多變

。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的

焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅層形成

一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過

孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

問：從WORD文件中拷貝出來的符號，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示

復：請問你是在SCH環境,還是在PCB環境,在PCB環境是有一些特殊字符不能顯示,因

為那時保留字.問：net名與port同名，pcb中可否連接

答復：可以,PROTEL可以多種方式生成網絡,當你在在層次圖中以port-port時,每張

線路圖可以用相同的NET名,它們不會因網絡名是一樣而連接.但請不要使用電源端

口,因為那是全局的.問：:請問在PROTEL99SE中導入PADS文件，為何焊盤屬性改了

復：這多是因為兩種軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調整就可

以了。

問：請問楊大蝦：為何通過軟件把power logic的原理圖轉化成protel后，在

protel中無法進行屬性修改，只要一修改，要不不現實，要不就是全顯示屬性？謝

謝！

復：如全顯示，可以做一個全局性編輯，只顯示希望的部分。

問：請教鋪銅的原則？

復：鋪銅一般應該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規知識.問：請問Potel DXP在自動布局方面有無改進?導入封裝時能否根據原理圖的布局自

動排開? 復：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內在必然聯系，故此，Potel DXP在自動布局 時不會根據原理圖的布局自動排開。（根據子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局

依據原理圖的連接）。

問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買 復：Protel軟件配有詳細的信號完整性分析手冊。

問：為何鋪銅，文件哪么大？有何方法？

復：鋪銅數據量大可以理解。但如果是過大，可能是您的設置不太科學。問：有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎？ 復：不可以。

問：PROTEL仿真可進行原理性論證，如有詳細模型可以得到好的結果

復：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器件廠商處獲得免費Spice模型，進行

仿真。PROTEL也提供建模方法，具有專業仿真知識，可建立有效的模型。

問：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！

3-28 14:17:0 但確

實少了不少功能！

復：可能是漢化的版本不對。

問：如何制作一個孔為2*4MM

外徑為6MM的焊盤? 復：在機械層標注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。

問：我知道，但是在內電層如何把電源和地與內電層連接。沒有網絡表，如果有網

絡表就沒有問題了

復：利用from-to類生成網絡連接

問：還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續焊盤的方法不可取，線路

板廠家不樂意。可否在下一版中加入這個設置項？

復：在建庫元件時，可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進行PCB設計

時使其具有相同網絡屬性。我們可以向Protel公司建議。問：如何免費獲取以前的原理圖庫和pcb庫

復：那你可以的www.tmdps.cn下載

問：剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆

銅,然后冊除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅 覆蓋了,請問專家

是否搞錯了,你能不能試一下

復：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因為那是一個元件）將安全間距設置成1MIL，再覆銅，然后移動覆銅，程序會

詢問是否重新覆銅，回答NO。

問：畫原理圖時，如何元件的引腳次序？

復：原理圖建庫時，有強大的檢查功能，可以檢查序號，重復，缺漏等。也可以使 用陣列排放的功能，一次性放置規律性的引腳。

問：protel99se6自動布線后，在集成塊的引腳附近會出現雜亂的走線，像毛刺一

般，有時甚至是三角形的走線，需要進行大量手工修正，這種問題怎么避免？ 復：合理設置元件網格，再次優化走線。

問：用PROTEL畫圖，反復修改后，發現文件體積非常大（虛腫），導出后再導入就

小了許多。為什么？？有其他辦法為文件瘦身嗎？

復：其實那時因為PROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的，因知識產權問題，不能

使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好處，就是可以自動刪除“死銅”。致與

文件大，你用WINZIP壓縮一下就很小。不會影響你的文件發送。

問：請問：在同一條導線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續美觀？

謝謝！

復：不能自動完成，可以利用編輯技巧實現。liaohm問：如何將一段圓弧進行幾等分？

fanglin163答復：利用常規的幾何知識嘛。EDA只是工具。問：protel里用的HDL是普通的VHDL 復：Protel PLD不是，Protel FPGA是。

問：補淚滴后再鋪銅，有時鋪出來的網格會殘缺，怎么辦？

復：那是因為你在補淚滴時設置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離

帶方式。也可以用修補的辦法。

問：可不可以做不對稱焊盤？拖動布線時相連的線保持原來的角度一起拖動？

復：可以做不對稱焊盤。拖動布線時相連的線不能直接保持原來的角度一起拖動。問：請問當Protel發揮到及至時，是否能達到高端EDA軟件同樣的效果 復：視設計而定。

問：Protel DXP的自動布線效果是否可以達到原ACCEL的水平？ 復：有過之而無不及。

問：protel的pld功能好象不支持流行的HDL語言？

復：Protel PLD使用的Cupl語言，也是一種HDL語言。下一版本可以直接用VHDL語

言輸入。

問：PCB里面的3D功能對硬件有何要求？ 復：需要支持Open GL.問：如何將一塊實物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中？

復：最快的辦法就是掃描，然后用BMP2PCB程序轉換成膠片文件，然后再修改，但

你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載，你的線路板必須用

沙紙打的非常光亮才能成功。問：直接畫PCB板時，如何為一個電路接點定義網絡名？

復：在Net編輯對話框中設置。

問：怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號標志，同allego一樣 復：在輸出中有選項，可以產生鉆孔統計及各種孔徑符號。

問：自動布線的鎖定功能不好用，系統有的會重布，不知道怎么回事？ 復：最新的版本無此類問題。

問：如何實現多個原器件的整體翻轉

復：一次選中所要翻轉的元件。

問：我用的p 99 版加入漢字就死機,是什么原因? 復：應是D版所致。

問：powpcb的文件怎樣用PROTEL打開？ 復：先新建一PCB文件，然后使用導入功能達到。

問：怎樣從PROTEL99中導入GERBER文件

復：Protel pcb只能導入自己的Gerber,而Protel的CAM可以導入其它格式的

Gerber.問：如何把布好PCB走線的細線條部分地改為粗線條

復：雙擊修改+全局編輯。注意匹配條件。修改規則使之適應新線寬。

問：如何修改一個集成電路封裝內的焊盤尺寸? 若全局修改的話應如何設置? 復：全部選定，進行全局編輯

問：如何修改一個集成電路封裝內的焊盤尺寸? 復：在庫中修改一個集成電路封裝內的焊盤尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修

改。（先在元件屬性中解鎖）。

問：能否在做PCB時對元件符號的某些部分加以修改或刪除？

復：在元件屬性中去掉元件鎖定，就可在PCB中編輯元件，并且不會影響庫中元件。

問：該焊盤為地線，包地之后，該焊盤與地所連線如何設置寬度 復：包地前設置與焊盤的連接方式

問：為何99se存儲時要改為工程項目的格式？ 復：便于文件管理。

問：如何去掉PCB上元件的如電阻阻值，電容大小等等，要一個個去掉嗎，有沒有

快捷方法

復：使用全局編輯，同一層全部隱藏

問：能告訴將要推出的新版本的PROTEL的名稱嗎？簡單介紹一下有哪些新功能？

protel手動布線的推擠能力太弱！

復：Protel DXP，在仿真和布線方面會有大的提高。問：如何把敷銅區中的分離的小塊敷銅除去

復：在敷銅時選擇＂去除死銅＂

問：VDD和GND都用焊盤連到哪兒了，怎么看不到呀 復：打開網絡標號顯示。問：在PCB中有畫弧線? 在畫完直線,接著直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那

樣!能實現嗎?能的話,如何設置? 復：可以，使用shift+空格可以切換布線形式

問：protel99se9層次圖的總圖用editexport spread生成電子表格的時候，卻沒

有生成各分圖紙里面的元件及對應標號、封裝等。如果想用電子表格的方式一次性

修改全部圖紙的封裝，再更新原理圖，該怎么作？ 復：點中相應的選項即可。

問：protel99se6的PCB通過specctra interface導出到specctra10.1里面，發現那

些沒有網絡標號的焊盤都不見了，結果specctra就從那些實際有焊盤的地方走線，布得一塌糊涂，這種情況如何避免？

復：凡涉及到兩種軟件的導入/導出，多數需要人工做一些調整。

問：在打開內電層時，放置元件和過孔等時，好像和內電層短接在一起了，是否正

確

復：內電層顯示出的效果與實際的縛銅效果相反，所以是正確的

問：protel的執行速度太慢，太耗內存了，這是為什么？而如allegro那么大的系

統，執行起來卻很流暢！

復：最新的Protel軟件已不是完成一個簡單的PCB設計，而是系統設計，包括文件

管理、3D分析等。只要PIII,128M以上內存，Protel亦可運行如飛。問：如何自動布線中加盲，埋孔？

復：設置自動布線規則時允許添加盲孔和埋孔

問：3D的功能對硬件有什么要求？謝謝，我的好象不行 復：請把金山詞霸關掉

問：補淚滴可以一個一個加嗎？ 復：當然可以

問：請問在PROTEL99SE中倒入PADS文件，為何焊盤屬性改了，復：這類問題，一般都需要手工做調整，如修改屬性等。

問：protell99se能否打開orcad格式的檔案，如不能以后是否會考慮添加這一功能

？

復：現在可以打開。

問：在99SEPCB板中加入漢字沒發加，但漢化后SE少了不少東西！復：可能是安裝的文件與配置不正確。

問：SE在菜單漢化后，在哪兒啟動3D功能？

復：您說的是View3D接口嗎，請在系統菜單（左邊大箭頭下）啟動。問：請問如何畫內孔不是圓形的焊盤？？？ 復：不行。問：在PCB中有幾種走線模式?我的計算機只有兩種,通過空格來切換

復：Shift＋空格

問：請問：對于某些可能有較大電流的線，如果我希望線上不涂綠油，以便我在其

上上錫，以增大電流。我該怎么設計？謝謝！復：可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。問：如何連續畫弧線,用畫園的方法每個彎畫個園嗎? 復：不用，直接用圓弧畫。問：如何鎖定一條布線？

復：先選中這個網絡，然后在屬性里改。

問：隨著每次修改的次數越來越多，protel文件也越來越大，請問怎么可以讓他文

件尺寸變小呢？

復：在系統菜單中有數據庫工具。（Fiel菜單左邊的大箭頭下）。

wangjinfeng問：請問PROTEL中畫PCB板如何設置采用總線方式布線？ 高英凱答復：Shift＋空格。

問：如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序？

復：利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡單，直接使用Cupl DHL硬件描述

語言就可以編程了。幫助里有實例。Step by step.問：我用99se6布一塊4層板子，布了一個小時又二十分鐘布到99.6％，但再過來11

小時多以后卻只布到99.9％！不得已讓它停止了

復：對剩下的幾個Net，做一下手工預布，剩下的再自動，可達到100％的布通。問：在pcb多層電路板設計中，如何設置內電層？前提是完全手工布局和布線。復：有專門的菜單設置。

問：protel PCB圖可否輸出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的幫助文件中說可

以,但是在菜單中卻沒有這個選項

復：現在Protel自帶有PCB信號分析功能。

問：請問pcb里不同的net,最后怎么讓他們連在一起？

復：最好不要這么做，應該先改原理圖，按規矩來，別人接手容易些。

問：自動布線前如何把先布的線鎖定？？一個一個選么？

復：99SE中的鎖定預布線功能很好，不用一個一個地選，只要在自動布線設置中點

一個勾就可以了。

問：PSPICE的功能有沒有改變

復：在Protel即將推出的新版本中，仿真功能會有大的提升。問：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？

復：首先要有仿真輸入文件(.si)，其次在configure中要選擇Absolute ABS選項，編譯成功后，可仿真。看仿真輸出文件。問：protel.ddb歷史記錄如和刪

復：先刪除至回收戰，然后清空回收站。問：自動布線為什么會修改事先已布的線而且把它們認為沒有布過重新布了而設置

我也正確了? 復：把先布的線鎖定。應該就可以了。

問：布線后有的線在視覺上明顯太差，PROTEL這樣布線有他的道理嗎（電氣上）復：僅僅通過自動布線，任何一個布線器的結果都不會太美觀。問：可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸 復：可以。

問：protel99se后有沒推出新的版本？

復：即將推出。該版本耗時2年多，無論在功能、規模上都與Protel99SE,有極大的

飛躍。

問：99se的3d功能能更增進些嗎？好像只能從正面看！其外形能自己做嗎？

復：3D圖形可以用

Ctrl

+

上，下，左，右 鍵翻轉一定的角度。不過用處不

大，顯卡要好才行。

問：有沒有設方孔的好辦法？除了在機械層上畫。復：可以，在Multi Layer上設置。問：一個問題

:填充時,假設布線規則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自

動填充? 復：可以在design-->rules-->clearance constraint里加 問：在protel中能否用orcad原理圖

復：需要將orcad原理圖生成protel支持的網表文件,再由protel打開即可.問：請問多層電路板是否可以用自動布線

復：可以的，跟雙面板一樣的，設置好就行了。

一、印刷線路元件布局結構設計討論

一臺性能優良的儀器，除選擇高質量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的

元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題，對同一種元件和參數的電路，由于元件布局設計和電氣連線方向的不同會產生不

同的結果，其結果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設計印刷線路板元

件布局的結構和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結構三方面聯合起來考慮，合

理的工藝結構，既可消除因布線不當而產生的噪聲干擾，同時便于生產中的安裝、調試與檢修等。

下面我們針對上述問題進行討論，由于優良“結構”沒有一個嚴格的“定義”

和“模式”，因而下面討論，只起拋磚引玉的作用，僅供參考。每一種儀器的結構

必須根據具體要求（電氣性能、整機結構安裝及面板布局等要求），采取相應的結

構設計方案，并對幾種可行設計方案進行比較和反復修改。印刷板電源、地總線的

布線結構選擇----系統結構：模擬電路和數字電路在元件布局圖的設計和布線方法

上有許多相同和不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，由布線產生的極小噪

聲電壓，都會引起輸出信號的嚴重失真，在數字電路中，TTL噪聲容限為0.4V～

0.6V,CMOS噪聲容限為Vcc的0.3～0.45倍,故數字電路具有較強的抗干擾的能力。良

好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當多的干擾源是

通過電源和地總線產生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。

二、印刷電路板圖設計的基本原則要求

１．印刷電路板的設計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機

箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元

器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接元

件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接。但有時也設計成插座形式。即：在

設備內安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。對于安裝在印刷電

路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。

２．布線圖設計的基本方法

首先需要對所選用元件器及各種插座的規格、尺寸、面積等有完全的了解；對

各部件的位置安排作合理的、仔細的考慮，主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是

各部件的連線，按照電路圖連接有關引腳，完成的方法有多種，印刷線路圖的設計

有計算機輔助設計與手工設計方法兩種。

最原始的是手工排列布圖。這比較費事，往往要反復幾次，才能最后完成，這

在沒有其它繪圖設備時也可以，這種手工排列布圖方法對剛學習印刷板圖設計者來

說也是很有幫助的。計算機輔助制圖，現在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說 來，繪制、修改較方便，并且可以存盤貯存和打印。

接著，確定印刷電路板所需的尺寸，并按原理圖，將各個元器件位置初步確定

下來，然后經過不斷調整使布局更加合理，印刷電路板中各元件之間的接線安排方

式如下：

（１）印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆

”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復

雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。

（２）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式

。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優點是節省空間，臥式指的是元

件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優點是元件安裝的機械強度較好。這兩種

不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。

（３）同一級電路的接地點應盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應接

在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠，否則因

兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激，采用這樣“一點接地法”的電路，工

作較穩定，不易自激。

（４）總地線必須嚴格按高頻－中頻－低頻一級級地按弱電到強電的順序排列

原則，切不可隨便翻來復去亂接，級與級間寧肯可接線長點，也要遵守這一規定。

特別是變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格，如有不當就會產生自

激以致無法工作。調頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏

蔽效果。

（５）強電流引線（公共地線，功放電源引線等）應盡可能寬些，以降低布線

電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產生的自激。

（６）阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易

發笛和吸收信號，引起電路不穩定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發射

極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分

開，各自成一路，一直到功效末端再合起來，如兩路地線連來連去，極易產生串音，使分離度下降。

三、印刷板圖設計中應注意下列幾點

１．布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布

線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參

數的檢測，故這樣做便于生產中的檢查，調試及檢修（注：指在滿足電路性能及整

機安裝與面板布局要求的前提下）。

２．各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結構嚴謹的工藝要求。

３．電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：

（１）平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采

用平放較好；對于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸；二極管平放時，1N400X系列整

流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

（２）豎放：當電路元件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用

豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英寸。

４．電位器：IC座的放置原則

（１）電位器：在穩壓器中用來調節輸出電壓，故設計電位器應滿中順時針調

節時輸出電壓升高，反時針調節器節時輸出電壓降低；在可調恒流充電器中電位器

用來調節充電電流折大小，設計電位器時應滿中順時針調節時，電流增大。電位器

安放位軒應當滿中整機結構安裝及面板布局的要求，因此應盡可能放軒在板的邊緣，旋轉柄朝外。

（２）IC座：設計印刷板圖時，在使用IC座的場合下，一定要特別注意IC座上

定位槽放置的方位是否正確，并注意各個IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC

座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。

５．進出接線端布置

（１）相關聯的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。

（２）進出線端盡可能集中在1至2個側面，不要太過離散。

６．設計布線圖時要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。

７．在保證電路性能要求的前提下，設計時應力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順充要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。

８．設計布線圖時走線盡量少拐彎，力求線條簡單明了。

９．布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應盡可能與電容引線腳 的間距相符；

１０．設計應按一定順序方向進行，例如可以由左往右和由上而下的順序進行

第二篇：PCB設計中常見設計錯誤大總結

PCB設計過程中最容易犯的錯誤匯總。

一、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

三、焊盤的重疊

1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤(花焊盤)，這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。

四、單面焊盤孔徑的設置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

五、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封鎖(使一組電源被分開)。

七、加工層次定義不明確

1、單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求說明。

八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

1、產生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全。

2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的，因此產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，必須上下(左右)交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

十、大面積網格的間距太小

組成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

十二、異型孔太短

異形孔的長/寬應≥2：1，寬度應>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

十三、圖形設計不均勻

在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質量。

十四、外形邊框設計的不明確

在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產廠家很難判斷以哪條外形線為準。長達十四條PCB設計常見錯誤羅列，一起學習。

第三篇：土地估價報告常見錯誤匯總

第一部分 總述

一、估價項目名稱：

二、委托估價方：

三、受托估價方：

四、估價對象： 包括：

1、土地使用者

2、土地位臵

3、宗地數

4、面積

5、用途

6、權利狀況

7、年限

可能會出現的錯誤：漏項、描述不規范。

五、估價目的：

包括：

1、為什么評估

2、誰委托評估的3、應用方向

可能會出現的錯誤：缺少應用方向。

六、估價依據：

包含：

1、法律、法規、政策文件依據

2、技術規程及當地的有關地價評估的文件及規定

3、委托方提供資料

4、評估人員調查收集的資料

可能出現的錯誤：

（1）缺少《城市土地估價規程》(1998年考題)

（2）評估中采用了基準地價系數修正法，依據中缺少當地的《基準地價評估報告》或政府公布的基準地文件。

七、地價定義：

包含：

1、基準日；

2、土地用途(設定、實際)；

3、開發程度(設定、實際)；

4、土地使用年期(設定、實際)；

5、土地使用權價格類型(所有權價格、使用權價格、抵押權價格)。

價格定義敘述時要說明：①估價期日土地實際開發程度；②評估宗地外圍目前的土地開發程度；③估價期日設定土地開發程度（必要時列表說明），設定開發程度可以界定為宗地紅線內外“幾通”和宗地內場地平整，和宗地外“幾通”及宗地內場地平整。④土地用途（若土地證明不標準不規范，需重新設定時也需在此敘述）；⑤最后進行地價定義。

之所以要外圍的開發程度，是因為外圍的開發程度體現著周圍的地價水平，體現著現狀利用狀況，反映了設定土地開發程度是否合理。

可能會出現的錯誤：漏項、不規范、錯誤。

（1）未界定土地開發程度或界定不準確、不匹配情況；

（2）未說明用途或用途界定不符合用地類型劃分標準或與土地證不符；

（3）使用年限有計算不準，選取不當情況；

（4）價格類型描述不準確（如1996年改錯“現實市場價格”改為估“價期日的市場價格”）；

（5）漏掉基準日、年限等。

語不規范。

2、土地權利狀況

包含內容：（1）待估宗地為國有土地；（2）估價期日的土地使用權性質為國有劃撥土地（或出讓土地）；（3）是否設有他項權利，若有需表述；（4）出讓土地說明使用年限（起止日）和剩余年限（截止估價期日）；（5）宗地使用的特殊規定（無則不寫）；（6）權屬來源描述包括首次用地批文，初始登記，變更登記的簡單過程。宗地多時需列國有土地使用權（劃撥、出讓）一覽表。

可能出現的錯誤：漏項、描述過于煩瑣或簡單、前后不一致、內容不符、專業術語不規范。如：

（1）未注明待估宗地現有的權利狀況（是國有出讓土地或國有劃撥土地）；

（2）描述有錯：A、術語錯誤，“在估價期日內未發現他項權利存在”應改期為“至評估基準日未發現他項權利存在”；B、不合法，“待估宗地為劃撥土地使用權，使用者享有土地的抵押權、擔保權、租賃權等它項權利”應改為“待估宗地為劃撥土地使用權，至評估基準日無抵押權、擔保權、租賃權等它項權利存在”。

（3）、前后不致；

（4）、不該寫的盡量不寫。

3、建筑物和地上附著物狀況

（1）建筑物的耐用年限；（2）已使用年限；（3）建筑面積；（4）建筑結構；（5）、建筑細部說明；（6）設備和安裝狀況；（7）建筑成新、建筑密度、建筑高度、層數和各層建筑用途以及其它地上附著物狀況。

可能出現的錯誤：漏項、用語不準確。

二、地價影響因素分析（說明影響待估宗地地價水平的因素）

1、一般因素（說明稅收政策、產業政策、城市經濟發展等對地價產生影響的一般因素）

包含內容：（1）、稅收、房地產產業政策描述；（2）、自然經濟狀況、描述區域內的自然經濟狀況，包括：地理位臵、地勢地貌、氣候、水文地質；區域內城（鎮）經濟狀況；（3）、城市規劃等一般因素對地價產生影響的分析。

2、區域因素

包含：(1)城市商業中心等級及其影響、道路等級及路網條件、公共交通狀況、對外交通狀況、基本生活設施條件；(2)環境條件；(3)產業集聚；(4)規劃限制；(5)相鄰區域土地利用等對估價對象地價水平產生影響的區域基準地價水平等。

要求描述：

①城市商業中心等級，用商業繁華度、距商服中心距離、人口密度等指標反映。

②交通條件：交通優劣，包括市內交通和對外交通。描述交通條件的主要指標有：

A、道路通達度：交通類型（主、次干道、支路）、道路級別、寬度、長度、道路相對位臵；

地價影響大的重大因素必須分析，與本次估價相關性小或無關的因素不應考慮。因土地的特殊用途或其它原因而影響地價的特殊因素，要在技術報告中說明并進一步分析】

可能出現錯誤：

（1）因素描述混亂；（2）描述不客觀；（3）用語不規范；（4）內涵不準確，該定量的不定量；（5）漏項；（6）前后不一致（區域因素和個別因素所描述的內容就是估價時定價的依據，不管哪種方法的使用都應同因素一一對應，比較修正，不較修正，不能前后矛盾）。

第三部分 土地估價

一、估價原則（明確說明此次估價所遵循的原則，應體現客觀、公正、科學、合法的原則）

常用的原則：

1、替代原則（所有方法適宜）

2、變動原則（所有方法適宜）

3、需求與供求原則（所有方法適宜）

4、預期收益原則（適合收益還原法、假設開發法）

5、協調原則(所有方法適宜)即土地效用的最有效發揮，必須以周圍各類環境適度為前提，在評價時，要充分注意周圍的環境適度性。

6、收益分配原則（剩余法、成本法、收益法）

7、多種方法結合原則

8、最有效利用原則

如設定為現狀利用，最好不使用最有效使用原則，很難說就是最有效使用。

待開發的土地評估，且最大限度的滿足規劃要求，使用最有效使用原則。

可能出現的錯誤：原則敘述不全、原則與所選方法無聯系（如利用的是待估宗地現狀條件評估而出現了有效利用原則；未采用收益還原法、假設開發法而出現了預期收益原則等）。

二、估價方法與估價過程（要求說明估價方法選擇依據和每種方法的估價過程）

【應根據待估地特點及項目的實際情況，依據《城鎮土地估價規程》（以下簡稱《規程》）的規定，選取適宜的方法。要求在一項估價中所選方法不少于兩種，并說明估價方法選擇的依據。同時，各種估價方法的應用過程還應分別滿足相應要求】

1、估價方法選擇：說明估價方法的選擇依據

2、估價過程：詳細表述估價方法（估價測算過程）

可能出現的錯誤：選擇依據沒有或不充分、方法選擇不當、可能只選取了一種方

容，同時說明價格類型、價格水平及種類。

③付款方式：包括：一次付清、分期付款及比例、抵押貸款比例、租金支付方式等內容。

④成交日期：一般描述包括使用單位、位臵、四至、用途、面積、規劃條件(如建筑面積、容積率、建筑密度等)、土地等級、土地開發程度、期日交易、土地使用年限、交易類型、交易情況、交易價格等。區域因素及個別因素等條件按用途不同選擇見因素選擇內容。

2、因素選擇。估價時選擇的比較因素應包括影響地價的全部主要因素，主要是區域因素和個別因素。以上因素要與報告第二部分分析的地價影響因素對應，不得漏掉重要因素，必要時應說明進行因素選擇的依據。

選擇因素的原則：

①結合待估宗地所處區位及用途選擇因素，用途不同影響地價的因素有差異，且影響程度不同。

②選擇地價影響因素時要全面分析，不要漏掉重要影響因素，且選擇因素要與報告第二部分分析的地價影響因素對應，必要時應說明進行因素選擇的依據。

影響土地價格的區域及個別因素：

① 區域因素主要包括：

a.繁華程度

b.交通便捷程度（包括道路功能、道路寬度、道路網密度、公交便捷程度和對外交通便利程度）

c.環境狀況（自然環境和人文環境質量）

d.城市公共基礎設施配套完備程度（包括城市基礎設施和社會公共服務設施，完備程度主要有：設施水平設施的保證率和齊備程度）

e.城市規范限制（包括對用途、容積率、建筑覆蓋率、建筑高度的限制）

② 個別因素

A、位臵

B、面積大小

C、宗地形狀

D、臨街狀況

E、地勢、土地平整程度

F、地質水文狀況

G、規劃管制條件

H、土地使用年限

I、其它因素

根據我們評估的經驗，將主要4種用途的因素條件列表，見表

1、表

2、表

3、表4。

因素條件說明，（按規范格式要求描述）

注要不能同因素分析時矛盾，要一一對應。

4、編制比較因素條件指數表

為在因素指標量化的基礎上進行比較因素修正，必須將因素指標轉化為因素條件指數，編制比較因素指數表。除期日、交易情況、年期及容積率外，應以待估宗地的各因素條件為基礎，相應指數確定如下：

（1）用途修正指數[最好選相同用途（按細類用途）案例，可省去用途修正] 可參照當地基準地價，分析不同用途地價的差別，確定修正指數。

（2）土地等級修正指數（最好選用同一級別或相鄰級別的交易案例）方法與用途修正指數類似

（3）交易類型

一般的交易類型有買賣（協議、招標、拍賣）、租賃、抵押、作價入股等。調查不同交易類型，地價的差別，確定交易類型修正指數。最好選擇同類型的交易案例，可不進行交易類型修正。抵押案例僅作為抵押評估時選。

（4）交易情況修正指數

選擇正常交易下的比較案例，最好不進行交易情況修正。如確定調查的案例是非正常交易，但能夠很明確地說出各種特殊因素對正常土地價格的影響程度，及正常交易情況下地價的差異（估價人員對市場行有充分的了解），可通過修正確定交易情況因素指數。

（5）交易期日價格指數

確定方法：

a.直接采用土地所在的地價指數或房地產價格指數

b.調查當地近幾年（最好是選擇比較案例中和待估宗地最早交易期日至最晚交易期日之間）的與待估宗地相同用途的地產市場資料，分析、測算、確定地價指數。我們現在采用的方法如下：例

地價指數

如以1994年1月1日為基期，調查xx市住宅用地市場情況，地價從1994年1月1日至1996年12月31日，三年上漲幅度為9.5%。平均每月上漲0.264%，如將1994年1月1日地價指數定為100，則地價指數詳見表

xx市住宅用地地價指數表

1994.1.1 1995.8.1 1996.4.1 1996.12.1 1996.12.31 地價指數（%）100 105.016 107.128 109.240 109.500(6)土地使用年限修正指數

利用年期修正公式

k=1-1/(1+r)n(7)區域因素條件指數

A、商業繁華度條件指數

定為100，每增加或減少一個等級，因素指數上升或下降百分之幾或千分之幾。

b、公用設施完善度

將城鎮公用基礎設施定為七通一平、六通一平、五通一平、四通一平，三通一平、二通一平、一通一平。達到開工條件等(注：結合當地基礎設施情況及所選案例的開發程度確定)，說明每增加一通或減少一通，因素指數的修正幅度。

E、產業集聚規模指數

將工業產業集聚規模分為大、較大、一般、較小。小五個等級，以待估宗地產業集聚規模指數為100每上升或下降一個等級，因素修正指數上升或下降0．5％。

（8）個別因素條件指數

A、容積率條件指數

a、確定方法：如果宗地所在地有容積率修正系數（如西安等地），“可直接采用容積車修正系數。

b、可調查不同容積率下的與待估宗地相同用途的土地價格，找出修正比率。

B、臨街狀況指數

將宗地臨街狀況分為四面臨街了(或路)三面臨街、二面臨街、一面臨街、不臨街五個等級，以待估宗地臨街狀況指數定為100，每增加一面或減少一面，因素指數增加或減少百分之幾或干分之幾。

C、宗地面積指數

將依據宗地面積大小劃分為優、較優、一般、較劣、劣五個等級，(面積大干10000平方米為優；面積在7000—10000平方米劃為較優；面積在4000－7000平方米劃為一般；面積在2000－4000平方米劃為較劣，面積小于2000平方米劃為劣)，每增加或減少一個等級，地價指數上升或下降0.2%。(只適用于工業，到不同地方還應結合當地情況)(注：商業用地，住宅用地。辦公用地的面積可根據調查確定)。

D、宗地形狀指數：將宗地形狀分為規則、較規則、不規則三個等級，每上升或下降一個等級，因素修正指數上升或下降X‰。

E、地形坡度指數：將地形坡度劃分為優、較優、一般、較劣、劣五個等級(劃分標準：坡度在3－5%屬優，坡度在5一10%屬較優，坡度在10— 20%屬一般，坡度在20－25%屬較劣，坡度大于25%屬劣)，每上升或下降一個等級，因素修正指數上升或下降X%。

F、地質條件指數：將地質條件按地基承載力的大小分為優。較優、一般、較劣、劣五個等級(劃分標準：地基承載力大于25噸／平方米屬優，在 20－25噸／平方米屬較優，在 12－20噸／平方米屬一般，在8－12噸／平方米屬較劣，小于8噸／平方米屬劣)，每上升或下降一個等級，因素修正指數上升或下降X％。

G、規劃條件限制指數：分為有規劃限制、無規劃限制，將無規劃限制指數定為100，有規劃限制地價指數上升或下降X%。

1★說明純收益的測算依據和方法。

★明確說明還原利率（土地還原利率、建筑物還原利率、綜合還原利率）的確定方法、依據和具體標準。

★說明土地使用年限、收益還原公式選取和收益價格確定。

1、收益還原法的基本公式

收益還原法評估地價的公式有6個，主要有4個常用：

(1)土地年純收益不變。R不變且大于零，無限年期地價計算公式：p=a/r(2)土地使用年期有限且其他因素不變的土地價格計算公式：p=a/r〓[1-1/（1+r）n]

(3)土地純收益每年按等差級數遞增或遞減土地價格計算公式：

無限年期的地價計算公式：p=a/r〒b/r2

有限年期地價計算公式：p=(a/r〒b/r2)〓[1-1/（1+r）n]〒b/r〓n/（1+r）n

(4)土地純收益按一定比率遞增或遞減土地價格計算公式：

無限年期地價計算公式：p=a/(r〒s)

有限年期地價計算公式：p=a/(r〒s)〓{1-[(1〒s)/(1+r)]n} 上述公式中：

P-土地價格

a-土地純收益

r-土地還原利率

b-純收益的等差級數遞增或遞減的數額

s-純收益逐上遞增或遞減的比率

（5）土地純收益在若干年內有變化的土地價格計算公式

A、土地使用年期無限

當t年以前（含t年）純收益有變化，其值為a；t 年以后純收益無變化，其值為a；年不變且大于零

A，使用期無限時

B、土地使用年期有限

當t年以前(含t年)純收益有變化，其值為ar；t年以后純收益無變化，其值為a；每年不變且大于零，使用期無限時

（6）未來若干年后的土地價格已知的條件下的計算公式

當未來某年的土地價格已知，而已知的土地價格的年份以前的純收益有變化，土地價格的計算公式為：

根據評估經驗，公式（2）是我們評估時最常用的公式。

2、采用收益還原法評估土地的步驟

(1)確定房地產總收益

3e、計算房屋折舊費：

年折舊費＝（房屋重臵價－殘值）/耐用年限＝房屋重臵價〓（1－殘值率）/耐用年限

注：①房屋重臵價、殘值率根據宗地所在的城鎮建委等部門規定的標準確定。

②耐用年限：如土地使用者可使用土地的年期小于房屋耐用年限，土地使用者可使用房產的年期，如鋼混結構房屋耐用年限為60年，而建筑物占用土地使用年限為49年，考慮整個建筑物重臵價必須在可使用期內全部收回，故耐用年限按49年計。則：

年折舊費＝房屋重臵價/房屋可使用年限

房屋可使用年限＝土地出讓前房屋已使用年限+土地出讓年限

C、計算企業經營收益中總費用

企業經營中的總費用一般包括：

a、原料費

b、運輸費

c、折舊費

d、一般管理費

e、職工工資

f、應納稅金

g、工廠房屋的維護、保險等費用

在股份制改造土地價格評估中，企業經營的總費用可采用資產評估機構的評估結果。

（3）確定房地產出租純收益：房地產出租純收益＝房地產出租總收益－房地產出租總費用

（4）確定房屋出租純收益

房屋純收益＝房屋現值〓建筑物還原利率

A、房屋現值的確定方法：

a、房屋現值＝房屋重臵價－房屋折舊總額＝房屋重臵價－年折舊費〓（1－殘值率）/耐用年限〓房屋已使用年限

b、房屋現值＝房屋重臵價〓成新度

B、房屋還原利率的確定方法：房屋還原利率一般比土地還原利率高出2—3%。

（5）計算土地純收益

土地純收益可依據評估對象采用的不同而計算

A、土地租賃中土地純收益的計算：土地純收益＝租金－（管理費+維護費+稅金）

B、房地出租中土地純收益的計算：土地純收益＝房地出租純收益－房屋出租純收益

C、一般企業用房地產中土地純收益的計算：土地純收益＝銷售收入－原材料價

5法確定開發完成后的不動產總價（總開發價值）；

B、根據當時市場上與房地產同類用途、性質、結構和裝修條件的不動產租金水平，采用收益還原法確定開發后不動產總價。

(2)估算建筑費、專業費（按建筑費的一定比例）、不可預見費 一般為建筑費和專業費之和的2％一5％?等各項成本費用。

(3)計算利息

A、確定開發建設周期

B、投資時間，合理確定計息周期（一次性均勻投入還是分段均勻投入）

C、復利計息公式：利息=[（1+r）n-1]

(4)計算稅金：主要指建成后不動產銷售的營業稅、工商統一稅、印花稅、契稅等；

(5)銷售費用：主要指建成后不動產銷售或出租的中介代理費、廣告費、買賣手續費等；

(6)估算開發商的合理利潤

剩余法可能出現的錯誤：

A、公式選錯或計算過程漏步驟。

B、預測開發完成后不動產總價依據不充分或確定錯誤或不合理。

C、費用確定可能漏項或多項。

D、術語不規范。

E、利息計算錯誤選用了單利計息公式或公式正確但計息周期錯誤。

F、利潤計算時考慮了利息。

G、未將地價還原至估價期日時的價格水平。

H、計算過程有錯。

I、計算單位不統一。

（四）成本逼近法

★應用此種方法估價，要求按照《規程》的規定，進行數據的調查、歸類和估算地價。

★要詳細說明土地取得費的各組成項目及費用標準，并說明其確定的依據。要有文件依據的，要指出文件的名稱及文件有關費用標準；沒有文件依據的，如屬當地一般規定的，要有當地土地管理部門或有關的政府部門證明，涉及到當地不同地區的費用標準的，要在充分調查實際情況的基礎上，分析后進行確定，并說明原因。

★明確待估宗地的開發期限、開發狀況和相應的開發費用標準，并說明依據。

★有關稅費、貸款利息及投資回報率的確定，要在技術報告中說明依據的資料及其來源、分析計算過程及結果。

★說明成本價格基礎上的土地增值標準的確定方法和依據。

7有關稅費是指在征地時按照國家、地方政府有關文件規定必交的稅費。在確定有關稅費時，每項稅費取值都應有文件依據，要指出又講的名稱及有關規定、稅費標準（注：①有些已取消的稅費一定有以與基準日最接近的公布文件為依據；②有些不合理的稅費在取值時要認真分析；③有些交叉稅費一定要注意不要重復計算，如西安市規定：蔬菜基地交新菜地開發建設基金，就不再交納農田水利開發建設基金和防洪保安和重點水利建設專項資金）；如屬當地一般規定的，要有當地土地管理部門或有關的政府部門注明，涉及到當地不同區域的費用標準的，要在充分調查實際情況的基礎上，分析后進行確定，并說明原因。

2、確定土地開發費

土地開發費是指獲得土地后，對真開發的費用，指設定開展程度條件下的土地開發費。

（1）確定土地開發費方法

直接依據當地市、縣人民政府印發的《關于征收〓〓城市市政公用設施配套費》的通知。結合評估設定的待估宗地的開發程度，確定開發資（前提是公布的配套費能夠達到實際開發費標準）。只是在采用時要弄清公布的配套費的內容（①只是大市政配套費，還是包含了公共設施配套資和小區開發配套費；②弄清大配套費包含“幾通一平”；③弄清配套費是按單位用地面積還是單位建筑面積征收）。如當地未公布市政配套費的征收文件或公布征收的配套費標準低于實際開發費的標準，則參考當地基準地價測算時的土地取得費；同時到城建局、新建開發區、房地產開發公司、公用事業局等土地開發的相關部門調查、分析、測算、設定開發程度條件下的開發費。

（2）確定開發費時把握原則

A、確定待估宗地開發程度，目地規模、各地具體情況的開發期限，設定開發程度。設定開發程度不同，開發期限可相同、可不相同，但開發費一定要有差別。如“五通一平”的開發周期為1年，而“二通一平”的開發周期可定為9個月。6個月。

B、在確定開發費用時，設定開發程度均為“五通一平”，但各通中如通路，一宗地臨主干道（20～60米寬），水泥路或柏油路；而另一宗地臨土地或砂石路（3～6米寬）；同樣是“五通一平”開發費可取不一樣，但一定要描述清楚，說明原因。

3、確定投資利息

（1）利息率的選擇

根據評估的目的和土地開發的資金來源情況，利息率可選擇存款利息率或貸款利息率。如拍賣底價、抵押評估或土地開發是投資者利用自有資金投入，可采用評估基準日中國人民銀行公布的與設定開發周期相應的利息率；如用于聯營、入股等目的，或投資者貸款從事土地開發，可采用評估基準日中國人民銀行公布的與

式中：Vn一待估宗地設定年限的土地價格

V一無限年期土地價格

r一土地還原利率

n一待估宗地設定土地使用年限

（2）如土地增值收益采用當地地，市、縣政府公布的出讓金標準，地價計算公式為。”

A、如出讓金含土地使用年限與待估宗地土地使用年限一致

V＝?土地取得費及有關稅費十土地開發資十投資利后、十投資利潤?〓[1－1／（1＋r）n]＋出讓金

或中：V一待估宗地土地價格

B、如出讓全土地使導權年限與持估宗地土地使用權年限不一致

V＝｛[土地取得費及有關稅費+土地開發費+投資利息十投資利潤]〓[1－1／(1+r)n]+出讓金｝〓(1－1／(1+r)n)/(1－１／(1+r)m)式中：V、Vn同前

n一待估宗地土地使用年限

m—出讓金規定土地使用年限

r一土地還原利率

成本逼近法可能會出現的錯誤：

A：缺少對待信宗地周邊土地利用類型的描述；取得費不是區域的客觀平均水平；稅費的確定沒有明確的法律和文件依據。

B、開發費的確定與地價定義設定的開發程度不一致。開發費的取值與基準地價評估中的開發費不一致。

C、利息計算有誤。

D、未進行年期修正或區位修正。

E、費用確定可能漏項或多項。

F、術語不規范

G、利潤計算時考慮了利息。

H、計算過程有錯。

I、計算單位不統一

（五）基準地價系數修正法

應用此法進行估價，按（規程》規定的程序進行。在技術報告中應對如下事項予以明確說明：

★說明宗地位臵、用途及待估宗地所在級別或區域的基準地價和對應的因素修正系數表及因素條件說明表，并注明來源及依據。

★說明待估宗地的各項因素具體條件，應將因素修正系數表的內容具體列出。具體形式參見市場比較法中因素條件說明表的形式。

1素說明中一定注意前后一致(個別因素描述。市場比較法中因素說明)。

（4）編制持信宗地各因素優劣程度及修正系數表

注：如宗地少，可將步驟3、4合并，變為編制待估宗地各影響因素條件說明、優劣程度及修正系數表。

A、確定年期、期日、容積事等因素的修正系數

a、K1年期修正：同市場比較法

b． K2期日修正：同市場比較法

c、K3；容積率修正：同市場比較法

（6）、計算待信宗地土地價格

宗地地價=基準地價〓K1〓K2〓K3〓．．．．．．〓（１＋K）

式中：K１——年期修正系數

K２——期日修正系數

K３——容積率修正系數

K一各影響因素修正幅度之和

采用上面公式求得的宗地地價是在基準地價設定開發開發程度條件下的土地價格。如果宗地地價定義中設定的開發程度與基準地價設定的開發程度不一致時，應作開發程度修正。

設定開發程度高于基準地價開發程度時，或者設定開發程度低于基準地價開發程度時：

待估宗地土地價格＝基準地價設定開發程度下的宗地地價一（基準地價設定開發程度開發資一估價設定開發程度開發費）

特殊情況的處理辦法：

1、如待估宗地所在城鎮有基準地價；但無修正體系，編制待估宗地各項影啊因素修正系數困難較大，解決辦法有：

A、根據當地情況編制因素條件說明表，因素修正系數表；請當地土地局確認蓋章

B、辦法A難度較大時；盡量描述待估宗地的各項影響因素屬所處級別或區域的平均水平，不進行修正，有些因素必須進行修正的說明理由及修正幅度

2、如待估宗地所在城鎮有基準地價，但制定時間較早，配有的修正系數表存在問題，如選擇其它兩種方法評估；最好不采用基準地價系數修正法；如必須選擇基準地價系數修正法評估；可征求地方土地局意見，修改修正系數表，讓當地土地局蓋章、確認：修正難度較大，可采用上述解決方法B。

基準地價系數修正法可能會出現的錯誤

A、漏項，缺少地價內涵介紹等。

B、因素描述及修正與市場比較法及地價影響因素描述不一致；因素描述不具體且未量化。

3可能出現的錯誤

A、漏項

B、附無關的資料（如土地使用證、位臵示意圖等）。最新土地估價報告改錯總結

一、格式方面的錯誤要點

估價報告規范格式由土地估價報告和土地估價技術報告組成。土地估價報告是土地估價機構提交客戶的關于土地資產的法律文件，由摘要、估價對象界定、土地估價結果及其使用和附件四部件組成。土地估價技術報告是供機構存檔和報告確認的文件，由總述、估價對象描述及地價影響因素分析、土地估價和附件四部分組成。格式中存在的問題主要問題如下：

1.報告的紙張規格、字體、設計等不符合要求。

2.完全不按“估價報告規范格式”編寫。如只簡單介紹一下估價對象，就提出估價結果。

實例：某機構的估價報告完全沒有按估價報告規范格式編寫，而是根據自己業務工作習慣和客戶的—般要求編寫。估價報告的各部分與規范格式無法對應。特別是估價方法運用簡單。

3.部分不符合格式要求。一是部分報告缺公章、缺估價師簽字、缺附件等；二是封面缺項目名稱或項目名稱不符合要求，缺估價報告編號或前后編號不—致；三是土地估價報告和土地估價技術報告的各部分內容缺損或不全面。

實例：某機構報告無封面，估價報告與估價技術報告編號不對應，估價對象界定中格式與規范格式不符，沒有土地估價機構資質等。

二、土地估價報告錯誤要點

第一部分 摘要

摘要是就項目名稱、委托方、估價基準日、價格結果等方面所作的簡明扼要說明，同時明確估價機構及估價人員，以明確法律責任。摘要中存在的主題如下： 1.缺摘要。

2.缺少估價師簽字或只有1名估價師簽字、缺少估價師證書號及機構公章，或不是估價師本人簽字。無估價機構負責人簽字

案例：某機構其報告摘要沒有估價師簽字、項目名稱不全、沒有機構蓋章。3.缺少估價基準日或有錯誤，缺少估價日期或與評估實際相矛盾。

4.估價結果要求說明總地價、單位面積地價和有樓的樓面地價，并附大寫金額。部分報告沒有樓面地價或大寫金額。當估價結果和估價機構分落兩頁紙時，估價結果頁大多沒有蓋公章。

5（2）區域因素：是指待估宗地所在區域的對區域地價有總體影響的自然、社會、經濟因素。它是一個均質區域的概念，而不是一個城市的概念。主要因素有區域位臵、區域基礎設施條件、區域規劃限制、環境質量（對居住區包括區域治安、居民檔次）產業集聚程度以及一些區域的特殊因素，如特殊政策、特殊人文環境等。

常見的問題是：區域位臵用宗地個別位臵代替或城市整體位臵代替；區域基礎設施用城市整體情況代替（沒有調查）；環境質量只分析污染，而不分析人文社會環境質量。最大的問題是區域因素分析與待估宗地的位臵和用途不掛鉤，不作調查研究或做很少的調查研究。只從一些城市發展概況等資料中摘錄。一個城市的估價報告，其一般因素和區域因素都是千人一面。一個城市的基礎設施投資狀況及其它因素不同于該均質區域的地價影響因素。

案例：某個機構在評估武漢市一郊區宗地地價時，其區域因素為：武漢市的自然條件（地理）、交通條件、基礎設施狀況、環境優劣和規劃限制，而對宗地所在區域的地價因素沒有任何分析，也沒有將其放在個別因素中分析。這完全把一般因素和區域因素混同，對區域因素沒有作認真調查。

（3）個別因素：個別因素是宗地本身的條件和特征對宗地地價有影響的因素。如土地面積、形狀、臨街寬度、位臵、宗地開發程度、土地利用狀況及規劃條件、地質條件等。土地用途不同，各因素對地價的影響也不同

常見的問題是：個別因素分析不全，或較全面，但哪個因素對宗地地價有何影響沒有分析或心中沒數，這從后面運用估價方法估價時根本不考慮個別因素或與個別因素相違背可以看出。

案例：某機構在評估某寫字樓時，個別因素分析很不具體，沒有宗地寬度、進深、地質條件等分析，宗地基礎設施狀況不具體等。

第三部分 土地估價結果及其應用

問題主要有：

l.估價依據：（見技術報告）

2.估價原則：（見技術報告）

3.估價方法：缺估價方法或沒有方法選擇的依據及每種方法的計算結果。

4.估價結果：（見技術報告）

5.需要特殊說明的事項問題較多，雙方的權利責任交待不清，報告的使用條件及報告結果的限制條件交待不清，土地估價結果有效期錯誤或沒有等。

主要問題：本項估價的假設條件和報告使用限制條件不明確。是公開市場價格?還是資產清算價格?是有限制的抵押價格?還是抵押條件下的土地使用權價格?很多報告在碰到一些較復雜的評估目的和評估對象時往往搞錯。如個別報告

第四篇：常見的網絡工程師面試問題 (問題)

1.請簡述網絡定義，并談談自己對網絡的理解

2.請描述osi七層模型，并簡要概括各層功能

3.請描述tcp/ip模型，并簡要介紹各層功能

4.請簡要敘述交換機和集線器的區別

5.請說出自己配置過的路由器型號，并說出幾個最常用的配置命令

6.請說出幾種動態路由協議，并談談動態路由和靜態路由的區別

7.win2000中為何要引入域的概念

8.復制和剪切操作對文件權限會產生什么影響

9.請介紹幾種方式用來在web服務器上創建虛擬主機

10.請簡要介紹NNTP服務器中虛擬目錄的作用

11.請介紹幾種你所使用過的代理服務器

12.請提供幾種郵件服務器的建設方案

13.請描述Exchange5.5和Exchange2000的區別

14.說出你所使用過的數據庫產品

15.你認為SQL2000數據庫中最難的部分是什么，為什么？

16.介紹你所使用過的網管軟件，以及它的特點

17.win2000中的dns服務器新增了哪些功能

18.dhcp服務器的作用是什么？你可以提供哪些dhcp服務器的建設方案

19.dns和wins服務器的區別有哪些？

20.你認為網絡工程師最重要的能力是什么？

21.如果你負責將一個公司的所有計算機接入互聯網，你會選擇哪種接入方式，為什么？

22.如果你面臨的用戶對計算機都不熟悉，你將如何開展工作？

23.你會選擇讓哪種操作系統裝在公司內的計算機上，為什么？

24.常用的備份方式有哪些？

25.你用過哪些操作系統，簡述一下它們的特點？

26.將來在公司建設企業內部網時，你會選擇哪種網絡？

27.你用過哪種型號的路由器？

28.說說交換機和集線器的區別，你會在企業內部網中選擇哪種交換機產品？

29.簡要介紹你所管理過的網絡

30.談談你認為網絡中最容易出現的故障有哪些？

第五篇：中考英語七大寫作問題和常見寫作錯誤歸納

中考英語七大寫作問題和常見寫作錯誤歸納

直擊中考英語七大寫作問題

寫作是一項能夠充分考查學生語言綜合運用能力的題型，也是中考中失分較多的一題。不少考生在練習英語寫作時不得法，又苦于找不到提高的有效途徑。縱觀近年各地中考英語寫作題，題材一般是寫人、寫事、寫物、寫景、日記、書信、通知、便條等文體。一般來說，不同的寫作題材，它的人物，時間，寫作的重點也是不盡相同的，但學生在寫作過程中所犯的錯誤卻基本一致。?

下面我們結合該考生作文來分析英語寫作中常出現的問題。

一、句子不準確，中文式英語多

諸多考生寫英語作文時常犯這樣的錯誤，即受漢語的影響，不自覺地按照中文的表達習慣去寫英語句子，這種中式英文在英語書面表達中是常見的現象（如上文中①處）。導致學生寫作文時出現中式英語的原因是考生沒有做到“入鄉隨俗”，沒能采用英語思維，因此，同學們在學習英語時要注意多培養自己的英語思維，多背一些簡單的句型。

二、句子結構不完整，句式雷同多

由于許多考生英語句法知識功底不深，尤其是對句子基本結構，常見的簡單句型以及同義句等的不熟悉，在造句子時就容易出現語序混亂、句子結構不完整的錯誤。同學們在寫作時應該遵循這樣一個原則：即靈活地用完整的簡單句將句意表達清楚，這樣既能做到結構完整，又能使語句通順、條理清楚，同時又避免了句式呆板單一。

三、語法錯誤多

學習語言的關鍵是學以致用。在書面表達中用好、用對語法知識是保證寫好英語作文的一個重要前提。部分考生的語法錯誤主要表現在：

（1）時態、語態上。一般來說，特定時間、背景下的時態總是相同的：介紹人、事、物的現狀常以一般現在時態為主；寫議論文、說明文也多以一般現在時為主；寫日記、記敘文常要介紹過去的情況，這要以一般過去時態為主。

（2）修飾詞語錯位。在考生平時訓練過程中，會出現幾個形容詞共同修飾一個名詞，這時要特別注意其排列順序。

四、用詞不準

選用詞語就是要準確表達思想。我們選用詞語的原則是：既知道確切含義、用法，又要用有把握的詞語。很多考生選用詞語的錯誤常表現在：拼寫錯誤、用詞不當、詞義（類）混淆、遺詞漏詞等方面。其中用詞不當是最主要的問題。例如：

The price of the dictionary is very cheap．（價格僅能用high or low來衡量，應改cheap為low，物品常用 cheap or expensive來說明）

We joined the sports meeting yesterday．（join指加入組織、團體，應改為took part in）

五、遺漏情景內容，詳略不當

部分考生在寫作前沒有認真讀題，審題，沒經過深思熟慮就動筆寫，這樣寫出來的文章往往會背離主題。因此，考生在寫作前必須審題，認真分析提示材料、圖表內容的含義，弄清它們所反映的問題，再把題目所要求的內容完整的寫出來。

六、句子銜接性差，缺少過渡詞

許多考生在寫作文的過程中不注意過渡詞的運用，這樣寫出來的文章往往非常干癟。為了使句與句之間過渡順暢、上下連貫、邏輯關系嚴謹，常用一些過渡詞：如first，second，finally；so，but，however等，這樣既使文章顯得渾然一體，又增強了表達力。

七、常識性錯誤

主要表現在：（1）遺漏標題或標題寫錯位。（2）正文格式，尤其是應用文格式錯誤。（3）單詞字母的大小寫及標點符號。

雖然各地的評分標準略有差異，但是都包括以下幾個方面：整體印象、語言表達、詞數規定等幾方面內容。我們在寫作中要盡量避免扣分，爭取有加分點。當然用英文寫作不同于用母語那樣得心應手，常常會受到生詞、語法、慣用法的限制，只要同學們平時注意兩種語言的異同性，抓住寫作要點，就可妙筆生花。

中考常見寫作錯誤歸納

學生在英語寫作中常常出現很多錯誤。下面我們對一些常見的錯誤進行了歸納，并對一些典型的病句實例逐一加以分析，希望能對各位同學有所幫助。

一、“漢語式”英語

例：His father’s body is strong.他父親身體很好。

析：漢語說“某人的身體強弱”時，在英語中不必加 body。因此，在書面表達中要注意英語的習慣用法，否則容易杜撰出“漢語式”英語，使人難以看懂。同時不能先想漢語意思，然后再直譯成英語，而要擅于直接用英語思考。

正：His father is strong.二、難詞解釋

例：the time fell sleeping 就寢時間

析：同學們遇到要表達的術語有難詞時，想不到用合適的單詞來表達，于是就鬧出了這樣的笑話。因此，在平時學習中學生們就要知難而進，想方設法記憶必要的單詞，同時增強解釋的能力，只有這樣才能提高英語書面表達能力。

正：the sleeping time

三、單詞堆砌

例：Our go to school time is 8:00.上學時間是8:00。

析：同學們在書面表達中應盡量使用自己熟悉且有把握的習慣用語，不能憑著自己的中文習慣主觀臆造句子，否則不可能做到“語言準確，得當”。

正：We go to school at eight.四、時態的誤用

例：She like it very much and reads it to the class.她很喜歡它并且讀給同學們聽。

析：在書面表達中，應根據上下文或時間狀語來確定動詞的時態。

正：She liked it very much and read it to the class.五、用詞錯誤

例：He gave me a very good advice yesterday.昨天他給我一個非常好的建議。

析：advice 表示“建議”時，是不可數名詞，不能用不定冠詞來修飾，而應用 a piece of。

正：He gave me a piece of very good advice yesterday.六、一致性錯誤

所謂不一致不僅指主謂不一致，它還包括數的不一致、時態不一致以及代詞不一致等。

例1：Once one have money, he can do what he want to do.人一旦有了錢，他就能想干什么就干什么。

析：one 是第三人稱單數，因此本句的 have 應改為 has。同理，want 應改為 wants。

正：Once one has money, he can do what he wants to do.例2：Water will boil at 100℃.水在100℃沸騰。

析：表示客觀真理的句子，其謂語動詞應用一般現在時。

正：Water boils at 100℃.七、修飾語錯位

英語與漢語不同，同一個修飾語置于句子中不同的位置，句子的含義就有可能發生變化。

例：I can dance.I too can sing.我會跳舞，也會唱歌。

析：too 一般位于句尾，不能用于句首。

正：I can dance.I can sing too.或 I can dance and sing too.八、結構不完整

在口語中，交際可借助手勢、語氣、上下文等來理解結構不完整的句子。可是書面語就不同了，句子結構不完整會令句意表達不清。這種情況常常發生在主句寫完以后，作者又想加些補充說明的時候。

例：There are many ways to know the society.For example, by TV radio, newspaper and so on.有許多方式來了解這個社會，例如通過電視、廣播、報紙等等。

析：本句后半部分 For example, by TV, radio, newspaper and so on 不是一個完整的句子，僅僅是一些不連貫的詞語，不能獨立成句。

正：There are many ways to know the society, for example, by TV, radio, and newspaper and so on.九、懸垂修飾語

所謂懸垂修飾語是指句首的短語與后面句子邏輯關系混亂不清。

例：At the age of ten, my grandfather died.在我10歲時，我祖父去世了。

析：at the age of ten 只指出10歲時祖父去世了，但沒有說明是“誰”10歲時。按一般的推理不可能是 my grandfather。

正：When I was at the age of ten, my grandfather died.十、詞性誤用

“詞性誤用”常表現為：介詞當動詞用，形容詞當副詞用，名詞當動詞用等。

例1：Few people can around the world.很少人能周游世界。

析：around 是副詞，這里誤當動詞用。

正：Few people can travel around the world.例2：The place is danger.這個地方危險。

析：danger 是名詞，這里誤用為形容詞。

正：The place is dangerous.或 The place is in danger.十一、指代不清

指代不清主要指代詞與被指代的人或物關系不清，或者先后所用的代詞不一致。

例1：Mary was friendly to my sister because she wanted her to be her bridesmaid.瑪麗和我姐姐很要好，因為她要她做她的伴娘。

析：此句讓讀者無法判斷兩位姑娘中誰將結婚，誰將當伴娘。

正：Mary was friendly to my sister because she wanted my sister to be her bridesmaid.例2：Help yourself to some drink, boys and girls.孩子們，隨便喝些飲料吧。

析：句中的 boys and girls 和反身代詞 yourself指代不一致。

正：Help yourselves to some drink, boys and girls.十二、間斷句子

我們不能把兩個或兩個以上的句子簡單地連結起來，應注意連結時應加上適當的詞。

例：There are many ways we get to know the outside world.我們有許多方式來認識外面的世界。

析：這個句子包含了兩層意思：There are many ways 以及 we get to know the outside world，簡單地把它們連在一起就不妥當了。

正：There are many ways for us to get to know the outside world.十三、累贅

語言以簡潔為貴。能用單詞的不用詞組；能用詞組的不用從句或句子。

例：Except the fact that he is lazy, I like him.除了他很懶外，我喜歡他。

析：本句中的 the fact that he is lazy 是同位語從句，我們按照上述“能用詞組的不用從句”的原則可以將其改寫為：

正：Except his laziness, I like him.十四、不連貫

不連貫是指一個句子前言不對后語，或是結構上不暢通。

例：The fresh water, it is the most important things of the earth.淡水是世界上最重要的東西。

析：The fresh water 與逗號后面的 it 不連貫，同時 it 與 things 在數方面不一致。

正：The fresh water is the most important thing in the world.十五、綜合性語言錯誤

所謂“綜合性語言錯誤”，是指除了上述十幾種錯誤之外，還有諸如時態、語態、標點符號、大小寫等方面的錯誤。