第一篇：電子產品生產工藝與管理上交學習總結要求

《電子產品生產工藝與管理A2》課程

學習總結：字數2500~3000字左右，條理清楚、思路清晰、正確表達自己的思想與觀點，可以是打印稿，正文字體小四，注意文檔格式，如有考貝，作零分處理。

主要內容可從以下幾方面寫：

1．通過本課程學習已掌握的知識與技能

（1）來料檢驗：抽樣檢驗相關知識、來料檢驗作業指導書的編寫等；

（2）工藝文件：作用、格式及編寫方法和要領等，插件作業指導書的編制；

（3）電路基板生產組織與管理：工藝流程、主要工藝技術、操作要領、產品質量考核、文明生產等；

（4）SMT組裝工藝：SMT工藝特點、工藝流程、SMT組裝設備等；

2．學習心得和建議

（1）主要收獲

（2）對課程教學建議

參考資料：教材：電子產品生產工藝與管理

課程網站：http://jpkc1.jhc.cn/aspnet/scgl應電國家資源庫網站：

http://.cn/hep/portal/schoolId_13/

第二篇：電子產品生產工藝與管理學習總結

電子產品生產工藝與管理學習總結

2個星期的實訓落幕了！在第1周里我們學會了使用：電容漏電流測量儀,元件參數測量儀，晶體管特性曲線測量儀。并且能檢測出元件的好壞！在測量中要注意用電安全，和儀器的正確使用。第2周我們學的是控制器的流水線生產，其中要掌握的知識技能有：來料檢驗，工藝文件，電路基板生產組織與管理，SMT組裝工藝。在生產中要注意組員之間的配合，組員之間有疑問要相互探討。一．通過本課程學習已掌握的知識與技能 <一>.來料檢驗:

1、按檢驗階段分：來料檢驗、過程檢驗和最終成品檢驗。

（1）.來料檢驗

來料檢驗是電子企業對外部采購的原材料、元器件、零部件、外購件及外協件等購物料進行檢驗。是電子企業在采購物料進貨后，由品質管理部門按照相應的標準、圖紙、技術要求等進行檢驗或驗證。

檢驗是對產品全項目或部分項目進行檢驗。

驗證是對產品供貨方提交的檢驗證明或檢測報告進行查驗。

來料檢驗是把好產品質量的第一關。一般采用抽檢的檢驗方式。

（2）.過程檢驗

過程檢驗是對生產過程中的一個或多個工序、或半成品、成品的檢驗，主要包括插件檢驗、焊接檢驗、單元電路板調試檢驗、整機組裝后系統聯調檢驗等。過程檢驗一般采取全檢的檢驗方式。

（3）.最終成品檢驗

最終成品檢驗是針對批次產品入庫前的整體質量檢驗，是為確保經過生產全過程的產品符合標準要求，判定批次產品的符合性，經檢驗確認合格的產品方可入庫和出廠，是控制出廠產品質量的最后環節。一般入庫采用全檢，出庫多采取抽檢的方式。

2、按場所分:固定場所檢驗和巡檢

（1）.固定場所檢驗

固定場所檢驗是在生產現場的指定檢驗工位或檢驗部門的檢測室進行檢驗，適合于測量儀器不便于移動或對檢測的環境條件有要求的檢驗活動。

（2）.巡檢

巡檢是由專職檢驗人員按照規定的時間到生產或操作現場進行檢驗。能夠節省生產人員或檢驗人員傳遞樣品的時間，也可以隨時發現產品質量隨生產時間變化的規律，便于及時調整工藝參數。

3、按檢驗方式分:全數檢驗和抽樣檢驗

（1）.全數檢驗

全數檢驗是對所有產品100%進行逐個檢驗。根據檢驗結果對被檢的單件產品作出合格與否的判定。

全檢的主要優點：能夠最大限度地減少產品的不格合率。

主要缺點：檢驗費用比較高，還有可能造成一種錯覺，即認為產品質量是由檢驗人員的檢驗篩選過程來控制的，生產過程中的操作人員反而可以不承擔責任，不利于提高產品質量在生產全過程的控制地位。

（2）.抽樣檢驗 抽樣檢驗是根據預先制定的抽樣方案，從交驗批中抽出部分樣品進行檢驗，根據這部分樣品的檢驗結果，按照抽樣方案的判斷規則，判定整批產品的質量水平，從而得出該產品是否合格的結論。它與全數檢驗區別：全數檢驗需對整批產品逐個進行檢驗，把其中的不合格品揀出來，而抽樣檢驗則根據樣本中的產品的檢驗結果來推斷整批產品的質量。如果推斷結果認為該批產品符合預先規定的合格標準，就予以接收；否則就拒收。

抽樣檢驗缺點：經過抽樣檢驗認為合格的一批產品中，還可能含有一些不合格品。

抽樣檢驗主要優點：顯著地節省工作量、降低費用。

3、檢驗作業指導書的編寫

檢驗作業指導書是具體規定檢驗操作要求的技術文件，它是產品形成過程中，用以指導檢驗人員規范、正確地實施產品和過程完成的檢查、測量、試驗的技術文件。它是產品檢驗計劃的一個重要部分，其目的是為重要產品及組成部分和關鍵作業過程的檢驗活動提供具體操作指導。它是質量管理體系文件中的一種技術作業指導性文件，又可作為檢驗手冊中的技術性文件。

檢驗指導書是具體規定檢驗操作要求的技術文件，又稱檢驗規程或檢驗卡片。其特點是技術性、專業性、可操作性很強，要求文字表述明確、準確，操作方法說明清楚、易于理解，過程簡便易行；其作用是使檢驗操作達到統一、規范。

作業指導書沒有固定的格式：可采用表格或流程圖形式，也可采用圖文并茂的形式，企業可根據需要，自行確定幾種格式。

檢驗作業指導書的內容有：

（1）檢驗對象：受檢產品名稱、型號、圖號、工序(流程)名稱及編號。

（2）檢驗項目：按產品質量要求規定檢驗的項目；

（3）檢驗方法：檢驗基準、檢測程序與方法、檢測中的有關計算方法、檢測頻次、抽樣檢驗的有關規定及數據。

（4）檢測手段：檢測使用的工具、設備（裝備）及計量器具，這些器物應處的狀態，使用中必須指明的注意事項。

（5）檢驗判斷：規定數據處理、判定比較的方法、判定的準則。

（6）記錄和報告：規定記錄的事項、方法和表格，規定報告的內容與方式、程序與時間；

（7）其它。

檢驗指導書的編制要求

(1)對檢驗作業控制的所有質量特性(檢驗項目)，應全部逐一列出，不可遺漏。對質量特性的技術要求要表述語言明確、內容具體，語言規范，使操作和檢驗人員容易掌握和理解。此外，它還可能要包括不合格的嚴重性分級、尺寸公差、檢測順序、檢測頻率、樣本大小等有關內容。

（2)必須針對質量特性和不同精度等級的要求，合理選擇適用的測量工具或儀表，并在指導書中標明它們的型號、規格和編號，甚至說明其使用方法。

(3)當采用抽樣檢驗時，應正確選擇并說明抽樣方案。根據具體情況及不合格嚴重性分級確定可接受質量水平AQL值，正確選擇檢查水平，根據產品抽樣檢驗的目的、性質、特點選用適用的抽樣方案。

怎樣編寫來料檢驗作業指導書

（1）確定取樣方法或抽樣方案

.對于原材料等類產品，明確規定取樣方法，以保證樣品有代表性。.對于零件或整體產品（如電容、繼電器等），應明確隨機抽樣要求，選擇適當的抽樣檢查標準（如GB2828）并規定抽樣方案。

.明確抽樣標準及AQL值。

（2）檢驗項目

.檢驗項目一般包括下列項目中的一種或幾種：.外觀檢驗。如顏色、劃傷、毛邊等。.尺寸檢驗。如長度、厚度、孔徑等。.功能檢驗。

.物理特性檢驗。如標貼的黏著力、硬度、光照度等。.化學特性檢驗。如化學成分檢驗。.電氣特性檢驗。如輸入、電壓等。.機械特性檢驗。如平衡度等。

（3）檢驗方法

在檢驗和試驗方法中，應明確規定如何實施檢測，包括：.檢驗部位。.測量點數。.檢測的方向。

.直接測量和間接測量。

（4）檢測裝備

對檢測中所需要的測試設備、儀表、量具、工裝，均應作出適當選擇，以滿足檢測要求。

（5）環境要求

對所需控制的檢測環境提出明確的要求。

（6）數據處理規則

對于已測出的原始數據，應明確其處理規則，如規定是取最大值、最小值、平均值或是某種規則計算。

（7）合格判定準則

必須詳細規定合格判定的依據。必須確保供應商出貨檢驗標準與本公司IQC檢驗標準的一致性，尤其是外觀標準。<二>.工藝文件： 1.作用

一條流水線設置工序數的多少，由產品的復雜程度、生產量、工人技能水平等因素決定。在分配每道工序的工作量時，應留有適當的余量，以保證插件質量，注意每道工序的時間要基本相等，確保流水線均勻移動。

為了保證插件質量，減少差錯，插件工人的操作是在插件工藝規程的指導下進行工作。

2.格式及編寫方法和要領 編制格式：

插件工序的任務是將元器件正確無誤地插人印制板的規定位置。因此插件工序的工藝規程需要有以下三方面內容。

（1）裝配工藝信息：主要填寫插入元器件的名稱、型號和規格、插件操作的工藝要求、插件所使用的工具等方面的內容，其中插件操作的工藝要求只編寫特殊要求。（2）工藝說明：用來詳細敘述插件操作的通用工藝要求。可將其上升為通用工藝文件。

(3)工藝簡圖：為了表明元器件所插入的位置，需要向操作工人提供印制板元件面的平面圖，用于說明元器件的位量，同時，為了便于查找，需在平面圖上劃出各工位插入元器件的區域，并在每個區域上標明工位序號。

編制要領：

編制插件工藝文件是一項細致而繁瑣的工作，必須綜合考慮合理的次序、難易的搭配和工作量的均衡等諸因素。因為插件工人在流水線作業時，每人每天插入的元器件數量高達8000~l0000只，在這樣大數量的重復操作中，若插件工藝編排不合理，會引起差錯率的明顯上升，所以合理的編排插件工藝是非常重要的，要使工人在思想比較放松的狀態下，也能正確高效地完成作業內容。

(1）各道插件工位的工作量安排要均衡，要求工位間工作量(按標準工時定額3s。

(2）電阻器是最容易插錯的元器件，電阻器避免集中在某幾個工位安裝，應盡量平均分配給各道工位。

(3）外型完全相同而型號規格不同的元件器，絕對不能分配給同一工位安裝。

(4）型號、規格完全相同的元件應盡量安排給同一工位。

（5）需識別極性的元器件(如二極管、三極管、電解電容等)應平均分配給各道工位。不能集中在某幾個工位，這樣工人不易疲勞。

（6）安裝難度相對較高的元器件，如引腳很多的集成電路、接插座等類似元器件或較困難的特殊元件等，也要平均安排給各個工位，做到難易盡量均衡。

（7）前道工位插入的元器件不能造成后道工位安裝的困難，如中周旁緊貼的瓷片電容，緊靠立式安裝元器件的臥式安裝元器件，如果前道工位先插了中周等立式元器件，則必然造成后道工位安裝的困難。

（8）插件工位的順序應掌握先上后下、先左后右，這樣可減少前后工位的影響。

（9）在滿足上述各項要求的情況下，每個工位的插件區域應相對集中，可有利于插件速度。

3.插件作業指導書的編制（1）計算生產節拍時間

（2）計算印制板插件總工時

（3)計算插件工位數

（4)確定工位工作量時間

（5)劃分插件區域

（6)對工作量進行統計分析

（7)編寫正式的插件線作業指導書

<三>.電路基板生產組織與管理： 1.工藝流程

2.主要工藝技術（1）基板插件

基板插件是指將元器件按一定的順序安裝在圖紙規定的位置。（2）插件檢驗

插件檢驗是指在插件工序后安排人工用目測的方法檢查安裝的正確性。（3）焊接

焊接是指在元器件安裝完成后，將其引出端永久性的與印制電路板的電路焊接起來，實現電氣連接。在大批量生產中，一般均采用機械焊的方式(浸焊、波蜂焊)。（4）補焊

補焊是指在機械焊后需要對不良焊點進行修補，因為機械焊無論水平多高，不可能保證焊點100％良好．因此必須通過人工目測的方法對焊點進行全面檢查。（5）裝硬件

在印制電路板安裝完畢，進入整機總裝前，還需用手工方式安裝一些必須在機械焊接后才能安裝的元器件和結構零件，以形成完整的基板，其中一部分也可能安排在基板調試后安裝。（6）基扳調試

在基板組件安裝完畢，必須進行必要的調整檢測。通常分2步進行，先通過在線檢測儀進行初步的檢查，自動檢出有故障的基板送修，正常的基板送入調試工序，按工藝要求對各項性能參數進行調整（7）基板檢驗

在基板組件送入總裝工序前，一般需進行最終的檢驗。可根據產品的情況靈活掌握選用全檢或抽檢的方法，檢驗內容通常是外觀和電性能2個方面，目的是確保進入整機的基板組件的質量。3.產品質量考核

(1)焊點檢測：檢查錫焊質量，檢出不良焊點.(2)基板清潔度檢測；檢查清洗質量，防止焊接殘留物影響產品可靠性(3)在線檢測：檢查裝聯質量，檢出裝聯及元器件缺陷。

<四>.SMT組裝工藝： 1.SMT工藝特點

（1）組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和 重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

（2）可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。（3）高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

（4）易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。2.種類

（1）按形狀分:矩形、圓柱形和扁平異形；

（2）按元器件的品種分：片狀電阻器、片狀電容器、片狀電感器、片狀敏感元件、基片封裝集成電路；

（3）按元件的性質分：無源器件（SMC）、有源器件（SMD）

（4）按使用環境分：非氣密性封裝器件、氣密性封裝器件。非氣密性封裝器件對工作溫度的要求一般為0~70℃。氣密性封裝器件的工作溫度范圍可達到-55~+125℃。氣密性器件價格昂貴，一般使用在高可靠性產品中。3.存放SMT元器件的注意事項

（1）表面組裝元器件存放的環境條件： ·環境溫度 庫存溫度＜40℃； 生產現場溫度＜30℃； ·環境濕度 ＜RH60%；

·環境氣氛 庫存及使用環境中不得有影響焊接性能的硫、氯、酸等有毒氣體； ·防靜電措施 要滿足SMT元器件對防靜電的要求；

·元器件的存放周期 從元器件廠家的生產日期算起，庫存時間不超過兩年；整機廠用戶購買后的庫存時間一般不超過一年；假如是自然環境比較潮濕的整機廠，購入SMT元器件以后應在三個月內使用。

（2）對有防潮要求的SMD器件，開封后72小時內必須使用完畢，最長也不要超過一周。如果不能用完，應存放在RH20%的干燥箱內，已受潮的SMD器件要按規定進行去潮烘干處理。

（3）在運輸、分料、檢驗或手工貼裝時，假如工作人員需要拿取SMD器件，應該佩帶防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并特別注意避免碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預防引腳翹曲變形。二．學習心得和建議 <一>主要收獲

在試訓過后我感覺又比以前更加成長了。我學會了使用：電容漏電流測量儀,元件參數測量儀，晶體管特性曲線測量儀。并且體驗了一把流水線生產勞動，在其中最主要的就是組員之間的配合默契，這大大提升了我們之間的團隊精神，對我們畢業后的工作崗位上會有很大的幫助。<二>對課程教學建議

對某些實訓設備進行檢修下，例如：電腦顯示器頻頻閃動，幾節課下來對眼睛傷害特別大。

其次祝賀本次實訓圓滿落幕！

第三篇：電子產品生產工藝與管理

《電子產品生產工藝與管理》理論課授課教案

緒論

本章要點：

1、電子產品工藝的發展及特點

2、電子產品制造過程的基本要素

3、電子工藝的作用

4、學習本課程的目的 技能訓練目標：

1、掌握電子工藝的概念；

2、了解電子工藝的發展狀況；

3、掌握電子產品制造過程的基本要素；

授課內容：

一、概念

? 生產工藝技術的概念

生產工藝技術是生產者利用設備和生產工具，對各種原材料、半成品進行加工或處理，改變它們的幾何形狀、外形尺寸、表面狀態、內部組織、物理和化學性能以及相互關系，最后使之成為預期產品的工序、方法或技術。? 工藝管理的概念

工藝管理就是從系統的觀點出發，對產品制造過程的各項工藝技術活動進行規劃、組織、協調、控制及監督，以實現安全、優質、高產、低消耗的既定目標。

二、電子產品工藝的發展及特點 1.工藝技術的發展: 第一代：電子管--底座框架式時代（1950-）第二代：晶體管-通孔插裝（THT）時代（1960-）第三代：集成電路-通孔插裝時代（1970-）

第四代：大規模集成電路-表面安裝（SMT）時代(1980-）第五代：超大規模集成電路-多層復合貼裝（MPT）時代

（1985-）通孔插裝板 表面安裝板 表面安裝板

2、電子工藝的特點

隨著電子技術的發展而發展 ?

隨著電子材料的發展而發展 ?

涉及眾多科學技術領域 ?

形成時間較晚而發展迅速

三、電子產品制造過程的基本要素 ?

1、材料（material）包括電子元器件、導線類、集成電路、開關、接插件等。?

2、設備（machine）

各種工具、儀器、儀表、機器等。?

3、方法（method）

對材料的利用、對工具設備的操作、對生產的安排、對生產過程的管理。?

4、人力（manpower）

高級管理人員、高級工程技術人員、高級技術工人。?

5、管理（management）

對以上所有的管理。

四、電子工藝的作用

? 電子產品的質量不僅與整機電路的設計有關，而且與生產工藝、生產管理水平緊密相聯。

? 對整機結構的基本要求：

? 結構緊湊，布局合理，能保證產品技術指標的實現；操作方便，便于維修；工藝性能良好，適合大批量生產或自動化生產；造型美觀大方。

? 而電子產品的生產與發展和電子裝配工藝的發展密切相關，任何電子設備，從原材料進廠到成品出廠，要經過千百道工序的生產過程。? 電子整機裝配工藝過程可分為裝配準備、裝聯（包括安裝和焊接）、總裝、調試、檢驗、包裝、入庫或出廠幾個環節。

五、學習本課程的目的

? 學習電子技術工藝基礎課的目的是：

比較系統地獲得從事電子技術所必要的技能及基本理論知識，并培養規范的操作技能。

? 本課程培養的基本技能是：

能正確識別并檢測常用電子元器件，能規范地焊接焊點，能熟練使用萬用表，能正確使用常用工具，能識讀簡單的電路圖，能正確使用儀器儀表，能排除電子產品中的簡單故障。

第一章

常用電子元器件及其檢測

本章要點：

1、常用電子元器件的性能、特點;

2、常用電子元器件的主要參數及標志方法；

3、常用電子元器件的基本檢測方法等。技能訓練目標：

1、掌握常用電子元器件的主要參數及標志方法；

2、掌握常用電子元器件的基本檢測方法等 授課內容：

1、電子產品中常用的電子元器件包括：電阻、電容、電感、變壓器、半導體分立元件、集成電路、開關件、接插件、熔斷器以及電聲器件等。

2、電子元器件可分為有源器件和無源器件兩大類。

有源器件的特點是：必須有電源才能支持其工作，且輸出取決于輸入信號的變化，如晶體管、場效應管、集成電路等。

無源器件的特點是：無論電源、信號如何變化，它們都有各自獨立、不變的性能特性，如電阻、電容、電感、開關件、接插件、熔斷器等。

3、電阻

電阻的作用：降壓、限流、偏置、取樣、能量轉換等

4、電阻的分類：

按制造工藝或材料分為：

合金型：用塊狀電阻合金拉制成合金線或碾壓成合金箔制成的電阻，如線繞電阻、精密合金箔電阻等。

薄膜型：在玻璃或陶瓷機體上沉積一層電阻薄膜制成的電阻，有碳膜、金屬膜、化學沉積膜及金屬氧化膜等。

合成型：電阻體由導電顆粒和化學粘接劑混合而成，可以制成薄膜或實心兩種類型，常見的有合成膜電阻和實心電阻。

按數值能否變化分為：固定電阻、可變電阻、電位器等。按用途分為：高頻電阻、高溫電阻、光敏電阻、熱敏電阻等。

5、電阻的命名方法

根據國標，電阻型號命名由4個部分組成，其中： 第一部分：用字母表示產品的主稱； 第二部分：用字母表示制作產品的材料；

第三部分：用數字或字母表示產品的分類（產品的用途、特點等）； 第四部分：用數字表示產品的生產序號。

5、電阻的主要性能參數 標稱阻值與允許偏差

標稱阻值是指電阻上所標注的阻值，是電阻生產的規定值。允許偏差指標稱阻值與實際阻值之間允許的最大偏差范圍。通用電阻的阻值偏差分為三級：Ⅰ級精度即允許±5%的偏差，Ⅱ級精度即允許±10%的偏差，Ⅲ級精度即允許±20%的偏差。

額定功率

電阻的額定功率是指在產品標準規定的大氣壓和額定溫度下，電阻所允許承受的最大功率，又稱電阻的標稱功率。對于同一類型的電阻，體積越大，其額定功率越大。

常用的電阻標稱功率有：1/16W，1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W，3W，5W，10W，20W等。

溫度系數

溫度系數指溫度每變化1°C時，引起電阻的相對變化量。溫度系數可正、可負。溫度系數越小，電阻的穩定度越高。

金屬膜、合成膜電阻具有較小的正溫度系數，碳膜電阻具有負溫度系數。

6、電阻參數的識別方法

直標法：如2.7kΩ±10%。若電阻上未標注偏差，則默認為±20%的偏差。文字符號法：用阿拉伯數字和文字符號在電阻上標出主要參數。

用文字符號表示電阻的單位（R或Ω表示Ω，k表示kΩ,M表示MΩ等）； 用阿拉伯數字表示的電阻值的整數部分寫在阻值單位的前面，小數部分寫在阻值單位的后面。如3R9表示3.9Ω。

色標法：用不同顏色的色環表示電阻的主要參數。這種方法在小型電阻上用的較多。常用四色標法和五色標法兩種。

四色標法規定：第一、二環是有效數值，第三環是乘數，第四環是允許偏差。五色標法規定：第一、二、三環是有效數值，第四環是乘數，第五環是允許偏差。

讀色環的順序規定為：更靠近電阻器引線的色環為第一環，離電阻器引線遠一些的色環為偏差環。若兩端色環距離電阻體兩端引線等距離，則可借助電阻的標稱值系列及色環符號規定的特點來判斷。

色環標記：

黑、棕、紅、橙、黃、綠、藍、紫、灰、白（0-9），金（0.1）,銀（0.01）

7、電阻的檢測方法

電阻的檢測，主要是利用萬用表的歐姆擋來測量電阻值，將測量值與標稱值比較，從而判斷電阻是否完好。

普通電阻的檢測方法

外觀檢查：看電阻有無燒焦、引腳脫落及松動現象，從外表排除電阻的斷路情況。

斷電：若電阻在路時，一定要將電源斷開，嚴禁帶電檢測，否則不但測量不準，而且易損壞萬用表。

選擇合適量程：根據電阻的標稱值來選擇萬用表電阻擋的量程，使萬用表指針落在萬用表刻度盤中間或略偏右的位置為最佳。

在路檢測：若測量值遠大于標稱值，則可判斷該電路出現斷路或嚴重老化現象，即電阻已損壞。

斷路檢測：在路檢測時，若測量值小于標稱值，則應將電阻從電路中斷開檢測。此時，若測量值基本等于標稱值，該電阻正常；若測量值接近于零，說明電阻短路；若測量值遠小于標稱值，該電阻已損壞；若測量值遠大于標稱值，該電阻已斷路。

電位器與可變電阻的檢測方法

電位器與可變電阻的故障發生率比普通電阻高得多。其主要故障表現為： 接觸不良，元件與電路時斷時續；磨損嚴重，使實際值遠大于測量值；元件斷路，分為引腳斷開和過流燒斷兩種情況。

對電位器與可變電阻的檢測，其方法與測量普通電阻類似，不同之處在于： 電位器與可變電阻兩固定引腳之間的電阻值應等于標稱值，若測量值遠大于或遠小于標稱值，說明元件出現故障；

緩慢調節電位器或可變電阻，測量元件定片和動片之間的阻值，觀察其阻值變化情況。正常時，阻值應從零變到標稱值。若阻值變化連續平穩，沒有出現表針跳動的情況，說明元件正常，否則表明元件出現接觸不良故障。若定片和動片之間的阻值遠大于標稱值，或為無窮大，說明元件內部有斷路現象。敏感電阻的檢測

當敏感源（氣敏源、光敏源、熱敏源等）發生變化時，用萬用表歐姆擋檢測敏感電阻的阻值。若其也明顯變化，說明該敏感電阻是好的；若其阻值變化很小或幾乎不變，則敏感電阻出現故障。

8、電阻器的正確選用

選用電阻器時，不僅要求其各項參數符合電路的使用條件，還要考慮外形尺寸和價格等多方面因素。一般應選用標稱阻值系列，允許偏差多用±5%的，額定功率大約為在電路中的實際功耗的1.5～2倍以上。

在研制電子產品時，要仔細分析電路的具體要求：

在穩定性、耐熱性、可靠性要求比較高的電路中，應該選用金屬膜或金屬氧化膜電阻；

如果要求功率大、耐熱性能好、工作頻率又不高時，則可選用線繞電阻； 對于無特殊要求的一般電路，可使用碳膜電阻，以便降低成本。

9、電容

電容的作用：耦合、旁路、隔直、濾波、移相、延時等

10、電容的分類：

按介質材料分為：滌綸電容、云母電容、瓷介電容、電解電容等；

按容量能否變化分為：固定電容、半可變電容（微調電容，電容量變化范圍較小）、可變電容（電容量變化范圍較大）；

按用途分為：耦合電容、旁路電容、隔直電容、濾波電容等； 按有無極性分為：電解電容（有極性電容）、無極性電容。

11、電容的命名方法

與電阻的命名方法類似，符號用C表示，其材料、分類符號及其意義見表8。例：CJ1-63-0.022-K 非密封金屬化紙介電容器，耐壓63V，容量0.022uF，偏差±10%。

CT1-100-0.01-J 圓片形低頻瓷介電容器，耐壓100V，容量0.01uF，偏差±5%。

12、電容的主要性能參數 標稱容量與允許偏差 與電阻一樣，可參照電阻的規定。通常電容的容量為幾個皮法到幾千個微法。額定工作電壓與擊穿電壓

額定工作電壓又稱耐壓，是指電容長期安全工作所允許施加的最大直流電壓。其值通常為擊穿電壓的一半。

使用中，實際加在電容兩端的電壓應小于額定電壓；交流電路中，加在電容上的交流電壓的最大值不得超過額定電壓，否則電容會被擊穿。

絕緣電阻

指電容兩極之間的電阻，又稱漏電阻。一般在10 ^ 8～10 ^ 10Ω之間。

13、電容的識別方法 直標法：同電阻。文字符號法：同電阻。

用文字符號表示電容的單位（n表示nF，p表示pF，u或R表示uF等），容量的整數部分寫在單位的前面、小數部分寫在單位的后面；凡為整數（一般為4位）、又無單位標注的電容，其單位默認為pF；凡為小數、又無單位標注的電容，其單位默認為uF。

數碼表示法：

用三位數碼表示電容容量。從左到右第一、二位為有效數值，第三位為乘數（即零的個數），單位為pF。偏差用文字符號表示。

若第三位是9，則表示10 ^-1，而不是10 ^ 9。如684，519分別表示 0.68uF，5.1 pF 色標法：

用不同顏色的色環或色點表示電容的主要參數。這種方法在小型電容上用的較多。讀色碼的順序規定為從元件的頂部向引腳方向讀。規定與電阻相同。

14、電容的檢測方法

電容的常見故障有開路、擊穿、漏電等。一般用萬用表的歐姆擋檢測電容。電容容量大小判別：

5000pF以上容量的電容用萬用表的最高電阻擋判別。將萬用表的兩表筆分別接在電容的兩個引腳上，可見表針有一個較小的擺動過程；然后將兩表筆對換，此時表針會有一個較大的擺動過程。這是電容的充放電過程。

電容的容量越大，表針擺動越大，指針復原的速度也越慢。5000pF以下容量的電容用萬用表測量時，由于其容量小，無法看出電容的充、放電過程。此時應選用具有測量電容功能的數字萬用表進行測量。

固定電容故障的判斷：

用上述判別容量大小的方法，若出現表針不擺動（5000pF以上容量的電容），說明電容已開路；

若表針向右擺動后不再復原，說明電容被擊穿；

若表針向右擺動后只有少量向左回擺現象，說明電容漏電，指針穩定后的讀數即為電容的漏電阻值（絕緣電阻值）。

注意：對電解電容進行測量時，應將黑表筆接電解電容的正極性端，紅表筆接電解電容的負極性端。

若表筆接反，測出的漏電阻值會較小，由此也能判斷出電解電容的極性。一般電解電容的絕緣電阻相對較小，在200～500kΩ；若小于200kΩ，則說明漏電較嚴重。

微調電容和可變電容的檢測：

把萬用表調到最高電阻擋，將兩表筆分別接在定片和動片上，性能良好的微調電容和可變電容，其定片和動片之間的電阻應在100MΩ～10GΩ或以上；

若測得電阻較小，說明定片和動片之間有短路故障；

緩慢旋轉動片，若出現表針跳動現象，說明該可變電容在表針跳動的位置有碰片故障。

15電感和變壓器 定義和作用：

電感是能產生自感作用的元件。具有耦合、濾波、阻流、補償、調諧等作用。變壓器是一種利用互感原理來傳輸能量的元件，實質是電感的一種特殊形式。具有變壓、變流、變阻抗、耦合、匹配等作用。

16、分類： 電感 按電感量是否變化分為：固定電感、微調電感、可變電感等； 按導磁性質分為：空心線圈、磁心線圈、銅心線圈等； 按用途分為：天線線圈、扼流線圈、振蕩線圈等。變壓器

按工作頻率分為：高頻變壓器、中頻變壓器、低頻（音頻）變壓器、脈沖變壓器等；

按導磁性質分為：空心變壓器、磁心變壓器、鐵心變壓器等；

按用途（傳輸方式）分為：電源變壓器、輸入變壓器、輸出變壓器、耦合變壓器等。

部分電感和變壓器的性能及用途

17、主要性能參數： 電感

標稱電感量：反映電感線圈自感應能力的物理量。其大小與線圈的形狀、結構和材料有關。

品質因數：定義為電感線圈中儲存能量與消耗能量的比值，也稱Q值，具體表現為線圈的感抗（ωL）與線圈的損耗電阻（R）的比值。一般要求電感器的Q值高，以便諧振電路獲得更好的選擇性。

分布電容：指線圈的匝數之間形成的電容效應。這些電容的作用可以看作一個與線圈并聯的等效電容。低頻時，分布電容對電感器的工作沒有影響；高頻時，分布電容會改變電感器的性能。

直流電阻：即為電感線圈的直流損耗電阻R，可以用萬用表的歐姆擋直接測量出來。

18、變壓器 變壓比n：定義為變壓器的初級電壓U1與次級電壓U2的比值或初級線圈匝數N1與次級線圈匝數N2的比值。

額定功率：指在規定的頻率和電壓下，變壓器能長期工作而不超過規定溫升的輸出功率。

效率：指變壓器的輸出功率與輸入功率的比值。一般變壓器的容量越大其效率越高。如變壓器的額定功率為100W以上時，其效率可達90%以上；變壓器的額定功率為10W以下時，其效率只有60%～70%。

絕緣電阻：指變壓器各繞組之間以及各繞組對鐵心（或機殼）之間的電阻。若絕緣電阻過低，會使儀器和設備機殼帶電，造成工作不穩定，甚至對設備和人身帶來危險。

19、電感的識別方法：

同電阻和電容，也有直標法、文字符號法和色標法。20、電感和變壓器的檢測方法： 電感

電感的性能檢測一般采用外觀檢查結合萬用表測試的方法。先檢查外觀，看線圈有無斷線或燒焦的情況（這種故障現象較常見）。若無此現象，再用萬用表檢測。若測得線圈的電阻遠大于標稱值或趨于無窮大，說明電感器斷路；若測得線圈的電阻遠小于標稱阻值，說明線圈內部有短路故障。

變壓器

檢測方法與電感大致相同。不同之處在于：檢測前先了解變壓器的連線結構。在沒有電氣連接的地方，其電阻值應為無窮大；有電氣連接之處，有其規定的直流電阻（可查資料得知）。

21、半導體器件

按照國家標準規定，國產半導體分立器件的型號命名由五部分組成，具體含義見表10。

注意：國外進口的半導體器件的命名方法與國產器件的命名方法不同，應查閱相關的技術資料。

22、二極管的作用：

穩壓、整流、檢波、開關、光電轉換等

23、二極管的分類：

按材料分：硅二極管、鍺二極管

按結構分：點接觸型二極管、面接觸型二極管

按用途分：穩壓二極管、整流二極管、檢波二極管、開關二極管、發光二極管、光電二極管

24、二極管性能的檢測： 外觀判別二極管的極性 引線是軸向引出的二極管，有色環（一般是銀色）的一端為二極管的負極端；有色點（一般是紅色）的一端為二極管的正極端（少見）；透明玻璃殼的二極管，可直接看出極性，即二極管內部連觸絲的一端為正極。

萬用表檢測二極管的極性與好壞

根據二極管的單向導電性原理，性能良好的二極管，其正向電阻小、反向電阻大，且這兩個數值相差越大越好。

25、檢測最高工作頻率fM 二極管工作頻率，除了可從有關特性表中查閱外，實用中常常用眼睛觀察二極管內部的觸絲來加以區分。

如點接觸型二極管屬于高頻管，面接觸型二極管多為低頻管。

另外，也可以用萬用表R31k擋進行測試，一般正向電阻小于1k的多為高頻管。

特殊類型二極管的檢測

穩壓二極管：

工作于反向擊穿區，具有穩定電壓作用，用于直流穩壓電源中。其極性與性能好壞的測量方法與普通二極管類似，不同之處在于： 當用萬用表的R╳1k擋其反向電阻時很大；

用R╳10k擋測，如果出現表針向右偏轉較大角度，即反向電阻值減小很多的情況，則該二極管為穩壓二極管；如果反向電阻基本不變，說明該二極管是普通二極管。

發光二極管（LED，Light Emitting Diode）：

一種新型的冷光源，將電能轉換成光能，用于電平指示、顯示等。

采用砷化鎵、磷化鎵等化合物半導體制成，可以發出紅、橙、黃、綠等四種可見光；透明外殼的顏色決定了其發光顏色。

工作于正向區域，其正向導通電壓高于普通二極管。

用萬用表的R╳10k擋測量，其正、反向電阻均比普通二極管大得多。在測量其正向電阻時，可以看到二極管有微微的發光現象。光電二極管：

將光能轉換成電能，作為傳感器件廣泛應用于光電控制系統中。工作于反向區。其管殼上有一個嵌著玻璃的窗口，以便于接受光線。其檢測方法與普通二極管相同，不同之處在于：有光照和無光照兩種情況下，反向電阻相差很大；若測量結果相差不大，說明該光電二極管已損壞或不是光電二極管。

26、三極管作用：

放大、電子開關、控制等

27、分類：

按材料分為：硅管、鍺管

按結構分為：NPN型、PNP型

按功率分為：大功率管、中功率管、小功率管 按頻率分為：高頻管、低頻管

按用途分為：放大管、光電管、檢波管、開關管等

28、性能檢測：

外觀判別三極管的引腳極性

（1）金屬外殼晶體管的引腳判別

a中的晶體管的三個引腳呈等腰三角形排列，三角形的頂腳即為基極B，管邊沿凸出的部分對應為發射極E，另一引腳為集電極C。

b中的晶體管有四個引腳，其排列規律為：將管腳對著觀察者，從管邊沿凸出的部分開始，按順時針方向依次為發射極E，基極B，集電極C和接地腳D（接管殼）。

c中的晶體管邊沿沒有凸出標志，但其引腳排列規律同A。

d是大功率晶體管，它只有兩個引腳B和E。判斷方法為：將管腳對著觀察者，使兩個引腳位于左側，則上引腳為發射極E，下引腳為基極B，管殼為集電極C。

（2）塑料封裝晶體管的引腳判別

a中的晶體管，將其管腳朝下，頂部切角對著觀察者，則從左至右排列為：發射極E、基極B和集電極C。

b中是裝有金屬散熱片的晶體管，判定時，將管腳朝下，印有型號的一面對著觀察者，散熱片的一面為背面，則從左至右排列為：基極B、集電極C和發射極E。

用萬用表檢測三極管的引腳極性與性能

“三顛倒，找基極；PN結，定管型；順箭頭，偏轉大；測不準，動嘴巴。” 使用萬用表的歐姆擋，并選擇R3100或R31k擋位。(注意紅表筆所連接的是表內電池的負極，黑表筆則連接著表內電池的正極。)

三顛倒，找基極

任取兩個電極(如這兩個電極為1、2)，用萬用表兩支表筆顛倒測量它的正、反向電阻，觀察表針的偏轉角度；

接著，再取1、3兩個電極和2、3兩個電極，分別顛倒測量它們的正、反向電阻，觀察表針的偏轉角度。

在這三次顛倒測量中，必然有兩次測量結果相近：即顛倒測量中表針一次偏轉大，一次偏轉小；剩下一次必然是顛倒測量前后指針偏轉角度都很小，這一次未測的那只管腳就是我們要尋找的基極。

PN結，定管型

找出三極管的基極后，我們就可以根據基極與另外兩個電極之間PN結的方向來確定管子的導電類型。

將萬用表的黑表筆接觸基極，紅表筆接觸另外兩個電極中的任一電極，若表頭指針偏轉角度很大（即測得的阻值很小），則說明被測三極管為NPN型；若表頭指針偏轉角度很小（即測得的阻值很大），則被測管為PNP型。

順箭頭，偏轉大

用測穿透電流Iceo的方法確定集電極c和發射極e。

(1)對于NPN型三極管，用萬用表的黑、紅表筆顛倒測量兩極間的正、反向電阻Rce和Rec。

雖然兩次測量中萬用表指針偏轉角度都很小，但仔細觀察，總會有一次偏轉角度稍大，此時電流的流向一定是：黑表筆→c極→b極→e極→紅表筆，電流流向正好與三極管符號中的箭頭方向一致(“順箭頭”)，所以此時黑表筆所接的一定是集電極c，紅表筆所接的一定是發射極e。

(2)對于PNP型的三極管，道理也類似于NPN型，其電流流向一定是：黑表筆→e極→b極→c極→紅表筆，其電流流向也與三極管符號中的箭頭方向一致，所以此時黑表筆所接的一定是發射極e，紅表筆所接的一定是集電極c。

測不出，動嘴巴

若在“順箭頭，偏轉大”的測量過程中，若由于顛倒前后的兩次測量指針偏轉均太小難以區分時，就要“動嘴巴”了。

具體方法是：在“順箭頭，偏轉大”的兩次測量中，用兩只手分別捏住兩表筆與管腳的結合部，用嘴巴含住(或用舌頭抵住)基極b，仍用“順箭頭，偏轉大”的判別方法即可區分開集電極c與發射極e。

其中人體起到直流偏置電阻的作用，目的是使效果更加明顯。

29、場效應管分類：

按結構分為：結型場效應管（JFET）和絕緣柵場效應管（又稱金屬-氧化物-半導體場效應管，MOSFET，簡稱MOS管）

按極性分為：N溝道管和P溝道管 按工作原理分為：增強型管和耗盡型管 30、特點：

電壓控制型器件；單極性晶體管；輸入電阻高；熱穩定性好；噪聲低；成本低；易于集成

31、檢測：

JFET可用萬用表歐姆擋進行檢測，其電阻值通常為106～109 Ω。MOS管由于其電阻太大（109～1015 Ω），極易被感應電荷擊穿，不能用萬用表檢測，而要用專用測試儀進行測試。

32、保存方法：

MOS管在保存時應將其三個電極短接在一起； 取用時不要拿其引腳而要拿其外殼；

使用時要在其柵、源極間接入一個電阻或一個穩壓二極管，以降低感應電壓大小；

焊接時也應使其三個電極短接，且電烙鐵的外殼必須接地，或將電烙鐵燒熱后斷開電源用余熱進行焊接。

33、晶閘管

晶閘管是晶體閘流管(Thyristor)的簡稱，俗稱可控硅，它是一種大功率開關型半導體器件，在電路中用文字符號為“V”、“VT”表示（舊標準中用字母“SCR”表示）。

34、晶閘管的種類

按關斷、導通及控制方式分類

普通晶閘管、雙向晶閘管、逆導晶閘管、門極關斷晶閘管（GTO）、BTG晶閘管、溫控晶閘管和光控晶閘管等

按引腳和極性分類

二極晶閘管、三極晶閘管和四極晶閘管 按封裝形式分類

金屬封裝晶閘管、塑封晶閘管和陶瓷封裝晶閘管

其中，金屬封裝晶閘管又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種；塑封晶閘管又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。

按電流容量分類

大功率晶閘管、中功率晶閘管和小功率晶閘管

通常，大功率晶閘管多采用金屬殼封裝，而中、小功率晶閘管則多采用塑封或陶瓷封裝。

按關斷速度分類

35、集成電路（IC,Integrated circuit定義：

將半導體器件、電阻、小電容以及電路的連接導線都集成在一塊半導體硅片上，形成一個具有一定功能的電子電路，并封裝成一個整體的電子器件，形成材料、元件、電路的三位一體。

36、特點：

體積小、質量小、性能好、可靠性高、損耗小、成本低等

37、分類：

按傳送信號的功能分為：模擬集成電路、數字集成電路

按有源器件分為：雙極性集成電路、MOS型集成電路、雙極性-MOS型集成電路

按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路

按集成度分為：小規模(SSI：Small Scale Integrated-Circuit集成100個元件或10個門電路以內)、中規模（MSI：Middle集成100 ～ 1000個元件或10 ～ 100個門電路）、大規模（LSI：Large集成1千～ 1萬個元件或100個門電路以上）、超大規模集成電路（VLSI：Very Large集成10萬個元件以上或1萬個門電路以上）

按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。

音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路、電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。

影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。

錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。

38、引腳識別：

常見集成電路的外形有圓形金屬封裝、扁平陶瓷封裝、雙列直插式封裝、單列直插式封裝、四列扁平式封裝等。

集成電路的引腳多且分布均勻，每個引腳的功能各不相同，但每個集成電路的第一引腳上都會有一個標記：

圖：常見集成電路的外形結構 集成電路的引腳識別方法：

圓形金屬封裝類：將引腳朝上，從標記開始順時針方向依次讀引腳1、2、3等。圖a 雙列扁平陶瓷封裝或雙列直插式封裝類：引腳朝下，將有標記的一面對著觀察者，最靠近標記的引腳為1號，依逆時針方向讀數。圖b 單列直插式封裝類：將集成電路的引腳朝下、標記朝左，則從標記開始從左到右依次讀數。圖c 四邊帶引腳的扁平封裝類：將引腳朝下，最靠近標記的引腳號為1，逆時針方向讀數。圖d

39、使用注意事項：

使用時其各項性能指標（電源電壓、靜態工作電流、功率損耗、環境溫度等）應符合規定要求。

在電路的設計安裝時，應使集成電路遠離熱源；

對輸出功率較大的集成電路應采取有效的散熱措施。進行整機裝配焊接時，一般最后對集成電路進行焊接； 手工焊接時，一般使用20～30W的電烙鐵，且焊接時間應盡量短（少于10s），避免由于焊接過程中的高溫而損壞集成電路。

不能帶電焊接或插拔集成電路。

正確處理好集成電路的空腳，不能擅自將其接地、接電源或懸空，應根據各集成電路的實際情況進行處理。

MOS集成電路使用時，應特別注意防止靜電感應擊穿。對MOS電路所用的測試儀器、工具以及連接MOS塊的電路，都應進行良好的接地；

存儲時，必須將MOS電路裝在金屬盒內或用金屬箔紙包裝好，以防止外界電場對MOS電路產生靜電感應將其擊穿。

40、檢測方法： 電阻檢測法

用萬用表的歐姆擋測量集成電路各引腳對地的正、反向電阻，并與參考資料或與另一塊同類型的、好的集成電路比較，從而判斷其好壞。

電壓檢測法

對測試的集成電路通電，用萬用表的直流電壓擋測量其各引腳對地電壓，將測出的結果與該集成電路參考資料所提供的標準電壓值比較，從而判斷是該集成電路有問題還是其外圍元器件有問題。

波形檢測法

用示波器測量集成電路各引腳的波形，并與標準波形比較，從而發現問題。替代法

用一塊好的同類型的集成電路進行替代測試。直接、見效快，但拆焊麻煩，且易損壞集成電路和線路板。

41、開關件作用：

電路的接通、斷開或轉換

42、分類：

按控制方式分為：機械開關（如按鍵開關、拉線開關等）、電磁開關（如繼電器等）、電子開關（如二極管、晶體管構成的開關管等）

按接觸方式分為：觸點開關（如機械開關、電磁開關等）和無觸點開關（如電子開關等）

按機械動作的方式分為：按動開關、旋轉開關、撥動開關等

按結構分為：單刀單擲開關、單刀數擲開關、多刀單擲開關、多刀數擲開關等

43、主要參數：

額定工作電壓：開關斷開時承受的最大安全電壓。

額定工作電流：開關接通時允許通過的最大工作電流。絕緣電阻：開關斷開時兩端的電阻值。應大于100MΩ。接觸電阻：開關閉合時兩端的電阻值。應小于0.02Ω。

44、檢測： 機械開關的檢測

用萬用表的歐姆擋對開關的絕緣電阻和接觸電阻進行測量。若測得絕緣電阻小于幾百千歐時，說明此開關存在漏電現象；若測得接觸電阻大于0.5Ω，說明該開關存在接觸不良的故障。

電磁開關的檢測

主要用萬用表歐姆擋對開關的線圈、開關的絕緣電阻和接觸電阻進行測量。其線圈電阻一般在幾十歐至幾千歐之間，其絕緣電阻和接觸電阻值與機械開關基本相同。

電子開關的檢測

主要通過檢測二極管的單向導電性和晶體管的好壞來初步判斷。45接插件作用：

又稱連接器，是常用來在機器與機器之間、線路板與線路板之間、器件與電路板之間進行電氣連接的元器件。通常由插頭（公插頭）和插口（母插頭）組成。

46、分類：

按使用頻率分為：低頻接插件（適用于100MHz以下頻率）和高頻接插件（適用于100MHz以上頻率）

按用途分為：有源接插件（或稱電源插頭、插座）、耳機接插件（或稱耳機插頭、插座）、電路板連接件、光纖與光纜連接件等

按結構形狀分為：圓形連接件、矩形連接件、條形連接件、印制板連接件、IC連接件、帶狀電纜接插件等

47、檢測： 外表直觀檢查

檢查接插件是否有引腳相碰、引線斷裂的現象。萬用表測量檢查

用萬用表歐姆擋對接插件的有關電阻進行測量。

其連通點間電阻值應小于0.5Ω，否則認為接觸不良； 其斷開點間電阻值應為無窮大，若其電阻接近零，說明斷開點間有相碰現象。48熔斷器作用：

在交、直流線路和設備中出現短路和過載時，起保護線路和設備的作用。

49、工作原理：

正常工作時，熔斷器相當于開關的接通狀態，此時電阻值接近于零；當電路或設備出現短路或過載現象時，熔斷器自動熔斷，切斷電源和電路、設備之間的電氣聯系，保護了線路和設備。

50、檢測：

用萬用表歐姆擋測量

沒有接入電路時，用萬用表的R╳1Ω擋測量其兩端電阻值。正常時應為零歐；若電阻值很大，說明熔斷器已損壞。

在路檢測

當熔斷器接入電路并通電時，可用萬用表電壓擋進行測量。若測得其兩端電壓為零伏，說明是好的；若不為零，說明熔斷器已損壞。

51、電聲器件

電聲器件是指能夠在電信號和聲音信號之間相互轉化的元件。常用的有揚聲器、耳機、傳聲器等。

52、揚聲器作用：

將電信號轉化為聲音信號。俗稱喇叭。

53、分類：

按工作頻率分為：低音揚聲器、中音揚聲器、高音揚聲器 按形狀分為：圓形喇叭、橢圓形喇叭等

按結構分為：電動式、舌簧式、晶體式、電磁式、壓電式等

54、主要參數：

標稱阻抗：感性阻抗。有4Ω、8Ω、16Ω等幾種。

額定功率：指在最大允許失真的條件下，允許輸入揚聲器的最大電功率。頻率特性：指揚聲器對不同頻率信號的穩定輸出特性，通常用頻率范圍來表征。在工作頻率范圍內，揚聲器可以輸出適合人耳收聽的聲音大小；當超過揚聲器的適用頻率范圍時，聲音會減小很多，甚至會產生失真。

低音揚聲器的頻率范圍為30Hz～3kHz 中音揚聲器的頻率范圍為500Hz～5kHz 高音揚聲器的頻率范圍為2～15kHz

55、檢測： 外觀檢查

良好的揚聲器，其外表應完整、無破損、無變形、無霉變。萬用表檢測

用萬用表的R╳1Ω擋測量其直流電阻。若測得阻值略小于標稱電阻值，說明揚聲器正常；若測得阻值遠大于標稱電阻值，說明揚聲器內部線圈已經斷線，不能再使用了。好的揚聲器，在使用萬用表測量其直流電阻時，會發出“喀嘞”的聲音；若無聲音，說明揚聲器的音圈被卡死了。

56、耳機作用：

將電信號轉換為聲音信號。

57、特點：

最大限度減小了左、右聲道的相互干擾，其電聲性能指標明顯優于揚聲器； 所需輸入的電信號很小，因此輸出的聲音信號失真很小； 使用不受場所、環境的限制；

缺陷是長時間使用耳機收聽，會造成耳鳴、耳痛。

58、檢測：

用萬用表的R╳1Ω擋測量耳機線圈的直流電阻。若測得阻值略小于其標稱電阻值，說明耳機是正常的；若測得阻值極小，說明耳機內部有短路故障；若測得阻值遠大于標稱電阻值，說明耳機內部線圈出現斷線故障。

正常的耳機，在使用萬用表測量其直流電阻時，會聽到?°咯咯?±的聲音；或者用一節電池在耳機的兩根線上一搭一放，會聽到較響的?°咯咯?±聲；若無聲音，說明耳機已損壞。

59、傳聲器作用：

將聲音信號轉化為與之對應的電信號。俗稱話筒或麥克風。60、分類：

按換能方式分為：電容式、壓電式、動圈式等 按聲學工作原理分為：壓差式、壓強式、復合式等 61、主要參數：

靈敏度、頻率特性、輸出阻抗、動態范圍等 62、表面安裝元器件

表面安裝元器件又稱為貼片元器件或片狀元器件，包括表面安裝元件SMC（surface mount component）和表面安裝器件SMD（surface mount device）。（通孔元器件，THC-Through Hole Component）

63、結構特點：

無引線或有極短引線，小型且標準化；

引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經達到0.3mm。

64、分類：

按形狀分為：圓柱形、矩形和扁平異型等

按品種分為：片狀電阻、片狀電容、片狀電感、片狀敏感元件、小型封裝半導體器件和基片封裝的集成電路等

按元件性質分為：有源器件（SMD）和無源元件（SMC）65、優點：

尺寸小，安裝密度高，減少了引線分布的影響，降低了寄生電容和電感，高頻特性好，抗電磁干擾能力強。

66、識別

片狀電容一般為黃色，可分為有極性和無極性兩種。有極性電容一端有一條較窄的暗條表示該端為正極。大多數不標容量，少數用兩個字符表示容量，第一個字母表示有效數字，第二個數字表示倍乘，單位為PF。

片狀電阻一般為黑色，個別有標示，前兩位是有效數字，第三位是倍乘；小于10歐姆時用*R*表示，R代表小數點。片狀二極管通常為黑色，有白色豎條的一端為負極。片狀三極管的外形與管角排列: 下面分別為B、E。

片狀穩壓模塊：目前應用較多的主要有五腳和六腳穩壓模塊。五腳穩壓模塊管腳功能：1腳為電壓輸入端，2腳為接地端，3腳為控制端，4腳為懸空端，5腳為穩壓輸出端。六腳穩壓模塊管腳功能：1腳為控制端，2、3腳為懸空，4腳為穩壓輸出端，5腳為接地端，6腳為電源輸出端。

第三章 焊接工藝

本章要點：

1、手工焊接技術和手工焊接的工藝要求；

2、各種自動焊接技術； 技能訓練目標：

1、了解焊接的種類、焊接材料及錫焊的基本過程；

2、掌握手工焊接技術和手工焊接的工藝要求；

3、了解各種自動焊接技術；

4、能熟練使用電熱風槍和電焊臺等設備拆、焊貼片元器件；

5、了解各種接觸焊接技術。

授課內容：

3.1 焊接基本知識

焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產品生產中必須掌握的一種基本操作技能。

3.1.1 焊接的種類 熔焊

是一種加熱被焊件（母材），使其熔化產生合金而焊接在一起的焊接技術。即直接熔化母材。

常見的熔焊有電弧焊、激光焊、等離子焊、氣焊等。

2、釬焊

是一種在已加熱的被焊件之間熔入低于被焊件熔點的焊料，使被焊件與焊料熔為一體的焊接技術。

即母材不熔化、焊料熔化。

常見的釬焊有錫焊、火焰釬焊、真空釬焊等。

3、接觸焊

是一種不用焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術。常見的接觸焊有壓接、繞接、穿刺等。3.1.2 焊料、焊劑和焊接的輔助材料

1、焊料

焊料是一種熔點低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質。

焊料的作用是將被焊物連接在一起。

焊料的種類有錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。常用的是錫鉛焊料（焊錫），其形狀有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種。

錫鉛焊料具有熔點低、機械強度高、良好的導電性、抗腐蝕性能好、附著力強等優點。

2、焊劑

助焊劑，是焊接時添加在焊點上的化合物，是進行錫鉛焊接的輔助材料。焊劑的作用：能去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時被焊金屬和焊料再次出現氧化，并降低焊料表面的張力，有助于形成良好的焊點，保證焊接質量。

對焊劑的要求：其熔點低于焊料的熔點；其表面張力、黏度和密度應小于焊料；殘余的焊劑應容易清除；不會腐蝕被焊金屬；不會產生對人體有害的氣體及刺激性氣味。

常用的焊劑：無機系列，如焊油、焊膏等；有機系列；樹脂系列，如松香類焊劑。

3、清洗劑

在完成焊接操作后，焊點周圍存在殘余焊劑、油污等雜質，對焊點有腐蝕作用，會造成絕緣電阻下降、電路短路或接觸不良等，因此要對焊點進行清洗。

常用的清洗劑有：無水乙醇、航空洗滌汽油、三氯三氟乙烷（F113）等。

4、阻焊劑

是一種耐高溫的涂料，作用是保護印制電路板上不需要焊接的部位。常見的印制板上沒有焊盤的綠色涂層即為阻焊劑。

優點：

①在焊接中，特別在自動焊接中，可防止橋接、短路等現象發生，降低返修率；

②焊接時，可減小印制板受到的熱沖擊，使印制板的板面不易起泡和分層； ③使用帶有色彩的阻焊劑，使印制板的板面顯得整潔美觀。種類：

熱固化型阻焊劑、紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑）、電子輻射固化型阻焊劑等。

3.1.3 錫焊的基本過程

1、潤濕階段

指加熱后呈熔融狀的焊料，沿著被焊金屬的表面充分鋪開，與被焊金屬的表面分子充分接觸的過程。

2、擴散階段

即在一定的溫度下，焊料與被焊金屬中的分子相互滲透的過程。其結果是在兩者的界面上形成合金層。

3、焊點的形成階段

焊接后，焊料開始冷卻。冷卻時，合金層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，然后結晶向未凝固的焊料方向生長，最后形成焊點。

3.1.4 錫焊的基本條件

1、焊件應具有良好的可焊性

可焊性指在一定的溫度和助焊劑的作用下，被焊件與焊料之間能夠形成良好合金層的能力。

2、被焊件表面應保持清潔

3、選擇合適的焊料

4、選擇合適的焊劑

5、保證合適的焊接溫度 適當的溫度使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。

6、合適的焊接時間

焊接時間是指在焊接全過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。

一般2～3s，不超過5s。

3.2 手工焊接的工藝要求及質量分析 3.2.1 手工焊接技術

1、正確的焊接姿勢

一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少于20cm，通常以30cm為宜。電烙鐵的三種握法：

2、手工焊接操作的基本步驟 補充：電烙鐵的使用小知識 電烙鐵的握法

2反握法 2正握法 2筆式握法 新烙鐵在使用前的處理

具體的方法是：首先用銼把烙鐵頭按需要銼成一定的形狀，然后接上電源，當烙鐵頭的溫度升至能熔化焊錫時，將松香涂在烙鐵頭上，等松香冒煙后再涂上一層焊錫，如此進行二至三次，直到使烙鐵頭的刃面全部掛上焊錫時就可以使用了。

烙鐵頭長度的調整

目的：進一步控制烙鐵頭的溫度

方法：調整烙鐵頭插在烙鐵芯上的長度

根據烙鐵頭的不同，采用不同的握法 直頭電烙鐵一般采用握筆法 彎頭電烙鐵一般采用正握法 電烙鐵不宜長時間通電

電烙鐵長時間通電而不使用，將使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，造成不“吃錫”。

烙鐵頭的保護

在進行焊接時，最好選用松香焊劑，以保護烙鐵頭不被腐蝕。電烙鐵的常見故障及其維護 電烙鐵通電后不熱

通電后不熱的原因：插頭本身的引線斷路或短路、烙鐵芯損壞。烙鐵頭帶電

當電源線從烙鐵芯接線柱上脫落后，又碰到了接地線的接線柱上，從而造成烙鐵頭帶電。

烙鐵頭不 “吃錫”

當出現不“吃錫”的情況時，可以用細砂紙或銼將烙鐵頭重新打磨或銼出新茬，然后重新鍍上焊錫就可繼續使用了。

烙鐵頭出現凹坑

遇到此種情況時，可用銼刀將氧化層及凹坑銼掉，并挫成原來的形狀。然后再鍍上焊錫，就可以重新使用了。

3.2.2 焊點的質量分析

1、對焊點的質量要求 電氣接觸良好 機械強度可靠 外形美觀

2、焊點的常見缺陷及原因分析 虛焊

現象：指焊接時焊點內部沒有真正形成金屬合金的現象。

原因：元器件引線或焊接面未清潔好、焊錫質量差、焊劑性能不好或用量不當、焊接溫度掌握不當、焊接結束但焊錫尚未凝固時焊接元件移動等。

后果：造成電路工作不正常，信號時有時無，噪聲增加。拉尖

現象：焊點表面有尖角、毛刺的現象。原因：烙鐵頭離開焊點的方向不對、電烙鐵離開焊點太慢、焊料中雜質太多、焊接時溫度過低等。

后果：外觀不佳、易造成橋接現象；對于高壓電路，有時會出現尖端放電的現象。

橋接

現象：焊錫將電路之間不應連接的地方誤焊接起來的現象。

原因：焊錫用量過多、電烙鐵使用不當、導線端頭處理不好、自動焊接時焊料槽的溫度過高或過低等。

后果：導致產品出現電氣短路、有可能使相關電路的元器件損壞。球焊

現象：焊點形狀像球形、與印制板只有少量連接的現象。原因：印制板面有氧化物或雜質造成。

后果：機械強度差，略微震動就會使連接點脫落，造成斷路故障。印制板銅箔起翹、焊盤脫落

原因：焊接時間過長、溫度過高、反復焊接造成；或在拆焊時，焊料沒有完全熔化就拔取元器件造成。

后果：電路出現斷路或元器件無法安裝，甚至整個印制板損壞。導線焊接不當

圖a若導線的芯線過長，容易使芯線碰到附近的元器件造成短路故障。圖b若導線的芯線太短，焊接時焊料浸過導線外皮，容易造成焊點處出現空洞虛焊現象。

3.2.4 拆焊 又稱解焊，是把元器件從原來已經焊接的安裝位置上拆卸下來。當焊接出現錯誤、損壞或進行調試維修電子產品時，就要進行拆焊過程。

1、拆焊工具和材料

普通電烙鐵：用于加熱焊點。

鑷子：用于夾持元器件或借助于電烙鐵恢復焊孔。以端頭較尖、硬度較高的不銹鋼材料為佳。

吸錫器：用于吸去熔化的焊錫，使元器件的引腳與焊盤分離。它必須借助于電烙鐵才能發揮作用。吸錫電烙鐵：同時具有加熱和吸錫功能，可獨立完成熔化焊錫、吸去多余焊錫的任務。

吸錫材料：有屏蔽線編織層、細銅網等。分點拆焊法 集中拆焊法 斷線拆焊法

3.3 自動焊接技術 3.3.1 浸焊

浸焊是指將插裝好元器件的電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內，一次完成印制電路板上所有焊點的自動焊接過程。

1、浸焊的特點

生產效率較高，操作簡單，適應批量生產，可消除漏焊現象。但焊接質量不高，需要補焊修正；焊槽溫度掌握不當時，會導致印制板起翹、變形，元器件損壞。

2、浸焊工藝流程

插裝元器件；噴涂焊劑；浸焊；冷卻剪腳；檢查修補 3.3.2 波峰焊

1、波峰焊的特點

避免虛焊，提高了焊點質量；

生產效率高，最適應單面印制電路板大批量的焊接；

焊接的溫度、時間、焊料及焊劑的用量等均能得到較完善的控制。但容易造成焊點橋接的現象，需要補焊修正。

2、波峰焊接機的組成

波峰發生器、印制電路板夾送系統、焊劑噴涂系統、印制電路板預熱和電氣控制系統、錫缸以及冷卻系統等

3、波峰焊接的工藝流程

焊前準備：包括元器件引腳搪錫、成型，印制電路板的準備及清潔等。元器件插裝：根據電路要求，將已成型的有關元器件插裝在印制電路板上。一般采用半自動或全自動插裝結合手工插裝的流水作業方式。

噴涂焊劑：將已裝插好元器件的印制板，通過能控制速度的運輸帶進入噴涂焊劑裝置，把焊劑均勻地噴涂在印制電路板及元器件引腳上。

預熱：對已噴涂焊劑的印制板進行加熱，去除印制板上的水分，激活焊劑，減小焊接時給印制板帶來的熱沖擊，提高焊接質量。一般預熱溫度為70～90oC，預熱時間為40s。

波峰焊接：將印制板由傳送裝置送入焊料槽，波峰焊接裝置中的機械泵根據焊接要求，源源不斷地泵出熔融焊錫，形成一股平穩的焊料波峰與印制板接觸，完成焊接過程。

冷卻：焊接后板面溫度仍然很高，焊點處于半凝固狀態，輕微的震動都會影響焊點質量；另外長時間的高溫也會損壞元器件和印制板。一般用風扇進行冷卻。

清洗：冷卻后，對印制板面殘留的焊劑、廢渣和污物進行清洗。3.3.3 再流焊

再流焊技術是將焊料加工成一定顆粒的、并拌以適當液態粘合劑，使之成為具有一定流動性的糊狀焊膏，用它將貼片元器件粘在印制板上，然后通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動，最后將元器件焊接到印制板上。

3、再流焊的工藝流程 3.4 接觸焊接

接觸焊接又稱無錫焊接，是一種不需要焊料和焊劑、即可獲得可靠連接的焊接技術。

焊接機理：通過對被焊件施加沖擊、強壓或扭曲，使接觸面發熱，界面分子相互滲透，形成界面化合物結晶體，從而將被焊件連接在一起。

由于接觸焊接不需要焊料和焊劑，因此連接時不會產生有害氣體污染環境，避免了焊料和焊劑對連接點的腐蝕，無需清洗，節省了材料，降低了成本。

電子產品中常用的接觸焊接種類有：壓接、繞接、穿刺和螺紋連接等。3.4.1 壓接 壓接原理

壓接通常是將導線壓到接線端子中。是指使用壓接工具，在常溫下對導線和接線端子施加足夠壓力，使之產生恰當的塑性變形，從而形成可靠的電氣連接。

壓接方法

壓接分冷壓接與熱壓接兩種，目前以冷壓接使用最多，即在常溫下進行壓接。在各種連接方式中，壓接使用的壓力最高，產生的溫度最低。

壓接時，首先應根據導線的截面積和截面形狀,正確選擇壓接模和工具,這是保證壓接質量的關鍵。

壓接前，先去除導線連接端頭絕緣層；捻頭；插入壓接端子筒，兩邊露出一定的導線長度；最后用壓接工具加壓達到電氣連接的目的。

壓接的質量要求

壓接端子材料應具有較大的塑性，在低溫下塑性較大的金屬均適合壓接，壓接端子的機械強度必須大于導線的機械強度。

壓接接頭壓痕必須清晰可見，并且位于端子的軸心線上(或與軸心線完全對稱)，導線伸入端頭的尺寸應符合要求;壓接接頭的最小拉力值 應符合規定值。壓接工具

常用的手工壓接工具是壓接鉗。

在批量生產中常用半自動或自動壓接機完成從切斷導線、剝線頭到壓接完畢的全部工序。

在產品的研制工作中也可用普通鉗子完成壓接操作。壓接的特點

工藝簡單，使用方便，常用于導線的連接；

連接點的接觸面積大，機械強度高，使用壽命長； 溫度適應性強，耐高溫也耐低溫； 成本低，無污染，無腐蝕；

缺點是連接點的接觸電阻大，電氣損耗大。3.4.2 繞接

繞接是直接將導線纏繞在接線柱上，形成電氣和機械連接的一種連接技術。繞接在通信設備等要求高可靠性的電子產品中得到廣泛應用，成為電子裝配中的一種基本工藝。

繞接原理

使用繞接工具對裸導線施加一定的拉力，并按規定的圈數緊密的繞在帶有棱邊的接線柱上。

繞接絕對不是簡單的將裸導線繞在接線柱上，獲得良好的繞接點的要求是在繞接過程中必須產生兩種效應：

? 導線在拉力的作用下，與接線柱棱邊緊密接觸處溫度升高，使接觸點表面產生兩種金屬間的擴散；

? 由于拉力，導線與接線柱接觸處形成刻痕，產生塑性變形及表面原子層的強力結合而形成氣密區。

主要優點：

? 繞接時不需使用任何輔助材料，不需加溫，因此不產生有害氣體，無污染，節約原材料、降低成本；

? 繞接點可靠性高、有很強的抗腐蝕能力，接觸電阻比錫焊小，繞接電阻只有1毫歐左右，而錫焊接點的接觸電阻有10毫歐左右，而且抗震能力比錫焊大40倍。

繞頭是在靜止的繞套內旋轉，把導線繞在接線柱上,繞頭內有一個孔，用來套入接線柱。繞頭上有一條入線槽，目的是要把繞在接線柱上的那一部分導線插入繞頭槽內，而導線的另一部分保持不動。導線從槽口經過一個光滑的半徑被拉引而產生控制的張力。

繞接的質量要求

最少繞接圈數：4-8圈(不同線徑、不同材料有不同規定)；

繞接間隙：相鄰兩圈間隙不得大于導線直徑的一半,所有間隙的總和不得大于導線的直徑(第一圈和最后一圈除外);繞接點數量：一個接線柱上以不超過三個繞接點為宜;繞接頭外觀：不得有明顯的損傷和撕裂;強度要求：繞接點應能承受規定檢測手段的負荷。3.4.3 穿刺和螺紋連接

穿刺焊接適合于以聚氯乙烯為絕緣層的扁平線纜和接插件之間的連接。穿刺焊接具有操作簡單、質量可靠、工作效率高等優點。

螺紋連接是指用螺栓、螺釘、螺母等緊固件，把電子設備中的各種零、部件或元器件連接起來的工藝技術。常用在電子設備的裝配中。

螺紋連接具有連接可靠、裝拆調節方便等優點；但在震動或沖擊嚴重的情況下，螺紋容易松動，在安裝薄板或易損件時容易產生變形或壓裂。

第四章 表面安裝技術

本章要點：

1、表面裝配元器件

2、SMT裝配焊接材料

3、SMT 裝配方案和生產設備

4、SMT焊接質量標準

5、貼片元器件的手工焊接技術 技能訓練目標：

1、了解焊接的種類、焊接材料及錫焊的基本過程；

2、掌握手工焊接技術和手工焊接的工藝要求；

3、了解各種自動焊接技術；

4、能熟練使用電熱風槍和電焊臺等設備拆、焊貼片元器件；

5、了解各種接觸焊接技術。

授課內容：

一.表面安裝技術概述

1.表面安裝技術的發展過程

1957年，美國就制成被稱為片狀元件（Chip Components）的微型電子組件； 60年代中期，荷蘭飛利浦公司開發研究表面安裝技術（SMT）獲得成功。SMT的發展歷經了三個階段： ⑴ 第一階段（1970～1975年）

這一階段把小型化的片狀元件應用在混合電路（我國稱為厚膜電路）的生產制造之中。

⑵ 第二階段（1976～1985年）

這一階段促使了電子產品迅速小型化、多功能化；SMT自動化設備大量研制開發出來。

⑶ 第三階段（1986～現在）

主要目標是降低成本，進一步改善電子產品的性能-價格比； SMT工藝可靠性提高。

2.SMT技術的特點

表面安裝技術和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優越性： ⑴ 實現微型化。⑵ 信號傳輸速度高。⑶ 高頻特性好。(4)材料成本低。

(5)有利于自動化生產，提高成品率和生產效率。

⑹ SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本。二.表面裝配元器件

1.表面裝配元器件的特點

(1)SMT元件引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經達到0.3mm。

(2)SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。

2.表面裝配元器件的種類和規格

從結構形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等； 從功能上分類為無源元件（SMC，Surface Mounting Component）、有源器件（SMD，Surface Mounting Device）和機電元件三大類。

無源元件SMC SMC包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。⑴ 表面安裝電阻器 ⑵ 表面安裝電阻網絡

常見封裝外形有：0.150英寸寬外殼形式（稱為SOP封裝）有8、14和16根引腳；

0.220英寸寬外殼形式（稱為SOMC封裝）有14和16根引腳； 0.295英寸寬外殼形式（稱為SOL封裝件）有16和20根引腳。⑶ 表面安裝電容器

① 表面安裝多層陶瓷電容器 ② 表面安裝鉭電容器

表面安裝鉭電容器的外型都是矩形，按兩頭的焊端不同，分為非模壓式和塑模式兩種。

⑷ 表面安裝電感器 ⑸ SMC的焊端結構

鎳的耐熱性和穩定性好，對鈀銀內部電極起到了阻擋層的作用； 鍍鉛錫合金的外部電極可以提高可焊接性。⑹ SMC元件的規格型號表示方法

SMT元件的規格型號表示方法因生產廠商而不同。分立器件 SMD SMD分立器件包括各種分立半導體器件，有二極管、三極管、場效應管，也有由兩、三只三極管、二極管組成的簡單復合電路。

⑴ SMD分立器件的外形尺寸 ⑵ 二極管

無引線柱形玻璃封裝二極管、塑封二極管 ⑶ 三極管

三極管采用帶有翼形短引線的塑料封裝（SOT，Short Out-line Transistor），可分為SOT23、SOT89、SOT143幾種尺寸結構。

SMD集成電路

IC的主要封裝形式有QFP，TQFP，PLCC，SOT，SSOP，BGA等。三.SMT裝配焊接材料 1.錫膏

2.SMT所用的粘合劑

四.SMT 裝配方案和生產設備 1 SMT電路板安裝方案

（1）三種SMT安裝結構及裝配焊接工藝流程 ① 第一種裝配結構：全部采用表面安裝 ②第二種裝配結構：雙面混合安裝 ③ 第三種裝配結構：兩面分別安裝（2）SMT印制板波峰焊接工藝流程 ① 制作粘合劑絲網

按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合劑的絲網或模板。② 絲網漏印粘合劑

把絲網或模板覆蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。要準確保證粘合劑漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合劑污染元器件的焊盤。③ 貼裝SMT元器件 把SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤。

④ 固化粘合劑 用加熱或紫外線照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比較牢固地固定在印制板上。

⑤插裝THT元器件 把印制電路板翻轉180度，在另一面插裝THT元器件。

⑥ 波峰焊 SMT元器件浸沒在熔融的錫液中。

⑦印制板（清洗）測試 去除殘留的助焊劑殘渣，最后進行電路檢驗測試。(3)SMT印制板再流焊接工藝流程

① 制作焊錫膏絲網 按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網或模板。

②絲網漏印焊錫膏 把焊錫膏絲網或模板覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要準確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上。

③ 貼裝SMT元器件 把 SMT元器件貼裝到印制板上。④ 再流焊

用再流焊設備進行焊接。⑤ 印制板清洗及測試

根據產品要求和工藝材料的性質，選擇印制板清洗工藝或免清洗工藝。最后對電路板進行檢查測試。2 SMT生產設備

(1)錫膏印刷機和網板(2)SMT元器件貼裝機(3)SMT點膠機(4)SMT焊接設備

(5)SMT電路板的焊接檢測設備

(6)SMT電路板維修工作站 ：小型化的貼片機和焊接設備組合裝置 維修工作站裝備有高分辨率的光學檢測系統和圖像采集系統。操作者可以從監視器的屏幕上看到放大的電路焊盤和元器件電極的圖像，使元器件能夠實現高精度的定位貼片。

高檔的維修工作站甚至有兩個以上的攝像鏡頭，能夠把從不同角度攝取的畫面疊加在屏幕上，操作者可以看著屏幕仔細調整貼裝頭，讓兩幅畫面完全重合，實現多引腳元器件在電路板上準確定位。

維修工作站都備有與各種元器件規格相配的紅外線加熱爐、電熱工具或熱風焊槍，不僅可以用來拆焊那些需要更換的元器件，還能熔融焊料，把新貼裝的元器件焊接上去。

(7)SMT自動生產線的組合 五.SMT焊接質量標準 1 SMT焊點的質量標準 ⑴ 可靠的電氣連接 ⑵ 足夠的機械強度 ⑶ 光潔整齊的外觀 SMT常見焊點缺陷及其分析

形成原因多為：焊接點氧化、焊接溫度過低、助焊劑過度蒸發。六.貼片元器件的手工焊接技術 現代電子通信設備中貼片元器件用得越來越多，用普通的烙鐵已經很難適應維修的需要。

1、手工焊接貼片元器件與焊接THT元器件的不同

焊接材料：焊錫絲更細，一般要使用直徑0.5-0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用膏狀焊料（焊錫膏）；但要使用腐蝕性小、無殘渣的免清洗助焊劑。

工具設備：使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不超過20W，烙鐵頭是尖細的錐狀；最好備有熱風工作臺、SMT維修工作站等。

用電烙鐵焊接SMT元器件，最好使用恒溫電烙鐵，烙鐵頭尖端的截面積應該比焊接面小一些；

焊接時要注意隨時擦拭烙鐵尖，保持烙鐵頭潔凈；

焊接時間要短，一般不要超過2s，看到焊錫開始熔化就立即抬起烙鐵頭； 焊接過程中烙鐵頭不要碰到其他元器件； 焊接完成后，要用帶照明燈的放大鏡仔細檢查焊點是否牢固、有無虛焊現象； 如焊件需要鍍錫，先將烙鐵尖接觸待鍍錫處約1s，然后再放焊料，焊錫熔化后立即撤回烙鐵。

2、用電烙鐵焊接貼片元器件的方法

焊接電阻、電容、二極管一類的兩端元器件時，先在一個焊盤上鍍錫后，電烙鐵不要離開焊盤，保持焊錫處于熔融狀態，立即用鑷子夾著元器件放到焊盤上，先焊好一個焊端，再焊接另一個焊端。

另一種焊接方法是： 先在焊盤上涂敷助焊劑，并在基板上點一滴不干膠，再用鑷子將元器件粘放在預定的位置上，先焊好一腳，后焊接其他引腳。

安裝鉭電解電容器時，要先焊接正極、后焊接負極，以免損壞電容器。焊接QFP封裝的集成電路時，先把芯片放在預定的位置上，用少量焊錫焊住芯片角上的3個引腳(圖a)，使芯片被準確固定，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑，逐個焊牢(圖b)。

焊接時，如果引腳之間發生焊錫粘連現象，可按以下方法清除：在粘連處涂抹少許助焊劑，用烙鐵尖輕輕沿引腳向外刮抹（圖c）。

有經驗的技術人員會采用H型烙鐵頭進行拖焊——沿著QFP芯片的引腳，把烙鐵頭快速向后拖，能得到很好的焊接效果（圖d）。

3、用熱風工作臺焊接或拆焊貼片元器件的方法

使用熱風工作臺主要掌握好溫度和風量的穩定就決定了整個拆裝的過程能否圓滿完成。

拆焊：

接通電源后，調整熱風臺面板上的旋鈕，使熱風的溫度和送風量適中，利用熱風嘴吹出的熱風就能拆焊SMT元器件。

熱風工作臺的熱風筒上可以裝配各種專用的熱風嘴，用于拆卸不同尺寸、不同封裝方式的芯片。

使用熱風工作臺拆焊元器件，要注意調整溫度的高低和送風量的大小： 溫度低，熔化焊點的時間過長，讓過多的熱量傳到芯片內部，反而容易損壞器件；溫度高，可能烤焦印制板或損壞器件；

送風量大，可能把周圍的其他元器件吹跑；送風量小，加熱時間則明顯加長。初用時應該把溫度和送風量旋鈕都置于中間位置。注意：全部引腳的焊點都已經被熱風充分熔化以后，才能用鑷子拈取元器件，以免印制板上的焊盤或線條受力脫落。

焊接：

用熱風工作臺焊接集成電路時，焊料應用焊錫膏，不能用焊錫絲。先用手工點涂的方法往焊盤上涂敷焊錫膏，貼放元器件后，用熱風嘴沿著芯片周邊迅速移動，均勻加熱全部引腳焊盤，就可以完成焊接。

４、使用熱風槍要注意：

熱風噴嘴應距欲焊接或拆除的焊點1-2mm，不能直接接觸元器件引腳，也不要過遠，并要保持穩定；

焊接或拆除元器件一次不要連續吹熱風超過20s，同一位置使用熱風不要超過3次；

針對不同的焊接或拆除對象，可參照設備生產廠家提供的溫度曲線，通過反復試驗，優選出適宜的溫度與風量設置。

５、熱風槍內有熱保護電路，當溫度達到一定值時便會自動斷電。為了不影響正常使用和延長使用壽命，每次使用后，如間隔時間較短，可關閉熱量不使發熱絲發熱，稍開風量把余熱吹出，這樣可隨時使用；如果較長時間不用，可關閉電源。避免不用時常開熱量和風量，浪費能量加速損壞。

1）、用烙鐵在貼片元件的四周和上面涂滿干凈的松香，然后慢慢的加熱貼片元件的周圍和貼片元件，一手拿風槍另一只手拿著主板旋轉盡量使松香滲透到貼片元件的下面，這樣有兩個好處：

催化劑可以使得焊錫盡快融化；

可以限制電路板和貼片元件的溫度，有效防止電路板起泡和貼片元件損壞。2）、準備好L型的鑷子（要把他磨細），和彎頭的結實的鑷子（最好把頭的下面磨成平面），尖細鑷子。

開始加熱貼片元件，中速移動風槍，等貼片元件四周剛剛開始冒泡冒煙時，用順手的工具輪流壓貼片元件的四角，這時貼片元件下面的膠已經開始發酥，你會看見你壓的地方在往下動，壓完一個來回你認為下面的膠都動過了，換鑷子牢牢夾住貼片元件的上面的任何對稱的兩邊開始左右的試圖旋轉貼片元件，開始的時候你會發現貼片元件不動彈，繼續旋轉，就會看見貼片元件左右活動的空間越來越大直到貼片元件徹底的脫離主板，盡量用鑷子把貼片元件夾住。以上操作盡量在最短的時間內完成。

3）、處理元件和電路板，上錫。如果上面順利，那已經成功90%。回裝也很關鍵，一般會有不到位，或定位后一吹貼片元件變位的問題。

4）、在焊盤上均勻涂抹適量松香（其量為融化后剛好充滿CPU的底部），用風槍稍微一吹使其均勻并基本融化，快速用目測法放上貼片元件，并輕微加熱貼片元件，使其下的松香徹底融化但焊錫未融化。

移開風槍，用尖細的鑷子夾住貼片元件原地四周滑動，感覺貼片元件升起的時候此時定位最準確，松手后松香會把元件定住，這種用干松香助焊的辦法基本可以有效防止貼片元件的滑動。

5）、溫度280-300，恒定后開始吹焊均勻的加熱元件的周圍和元件，最后風嘴圍繞元件快速移動，待有煙霧氣泡時，元件自動的定位。只要掌握好以上幾點，加上平時維修積累的經驗你會很快會用好熱風槍的。

七、熱風槍使用注意事項

1、插入電源打開電源開關。調節溫度選鈕在3—4擋之間（350度左右）使發熱絲預熱；調節風速選鈕在1—2間。剛打開電源時，先調大熱量，調小風量，等熱量達到時再開大風量使用。

在吹焊較小元件時，調好熱量和風量，槍口距報紙或其它紙張2厘米左右，吹3秒左右紙發黃為溫度適當，不發黃是溫度低，發黑是溫度高。

2、吹焊貼片元件時，先涂上松香或松香水，一般左手拿風槍，右手拿鑷子，慢慢的加熱元件的周圍，槍口距元件2厘米左右旋轉吹焊，目的有兩個：一使松香滲透到貼片元件下面加速錫的溶化，二使電路板和貼片元件受熱均勻，防止電路板起泡和貼片元件損壞。

3、吹焊小元件時，調小熱量和風量；吹較大元件或芯片時，適當調大熱量和風量（也可調整槍口和元件的距離來改變熱量和風量）。吹焊時槍口不要停在一個地方防止溫度過高損壞元件。

4、吹焊帶膠芯片時，先吹下芯片周圍小元件按順序放好，手術刀除去芯片上面和周圍的膠，放上松香，適當調大熱量和風量旋轉吹焊芯片邊沿部分，等芯片冒煙過后（松香煙），芯片下面的膠已經開始發軟（錫已溶化），用鑷子輕壓芯片的四角，可以看到有溶化的錫珠被擠壓流出，這時可用兩種方法取下芯片：

a、手術刀尖向上斜從芯片的一個角慢慢插入，不停的吹焊，緩慢的用刀尖向上挑下芯片。

b、鑷子夾住芯片上面對稱的兩邊，試圖左右旋轉，開始的時候可能芯片不動，繼續吹焊繼續旋轉，就會看見芯片左右活動越來越大直到芯片脫離主板。

吹下芯片后，滴上松香水，加熱主板和芯片上的余膠，慢慢用刀片或烙鐵拉吸錫線除去余膠。

5、安裝芯片，.在焊盤上均勻涂抹松香水，用目測法或參照物放上芯片并用鑷子固定，適當調節熱量和風量旋轉吹焊芯片邊沿部分，等芯片冒煙過后下面的錫已溶化，慢慢松開鑷子芯片會有一個稍微移動的復位過程，用鑷子輕推芯片一個邊緣，芯片會滑動回到原位，說明芯片安裝成功。

6、吹焊塑料排線座、鍵盤座、振鈴和塑殼功放時，注意掌握溫度和風量，若溫度過高，會吹變形損壞。可使用專用的吹塑風槍。

第五章

電子產品裝配工藝

本章要點：

1、裝配工藝的一般流程

2、產品加工生產流水線

3、裝配工藝

4、電子產品的總裝 技能訓練目標：

1、了解裝配工藝的一般流程；

2、了解產品加工生產流水線；

3、掌握裝配工藝；

4、掌握電子產品的總裝；

授課內容： 電子產品裝配的目的，就是以較合理的結構安排，最簡化的工藝來實現其技術指標。

5.1 電子產品的裝配工藝流程 5.1.1 裝配工藝的一般流程

裝配準備－裝連－調試－檢驗－包裝－入庫或出廠 5.1.2 產品加工生產流水線

1、生產流水線與流水節拍

流水線就是把一部整機的裝連、調試工作劃分成若干簡單操作，每一個裝配工人完成指定操作。

在流水操作的工序劃分時，每人操作所用的時間應相等，這個時間稱為流水節拍。

裝配機器在流水線上移動的方式：人為推進，傳送帶運送等。傳送帶的運動方式：間歇運動，連續勻速運動

2、流水線的工作方式

自由節拍形式：由操作者控制流水線節拍，完成操作工藝。時間安排靈活，但效率低。

強制節拍形式：插件板在流水線上連續運行，每個操作工人必須在規定的時間內把所要求插裝的元器件等準確無誤地插到線路板上。工效較高。

回轉式環形強制節拍插件焊接線：將印制板放在環形連續運轉的傳送線上，由變速器控制鏈條拖動，工裝板與操作工人呈15度~27度的角度（可調），工位間距也可按需要自由調節。生產時，操作工人環坐在流水線周圍進行操作，每人裝插組件的數量可調整，一般取4~6只左右，而后進行焊接。

國外有使用一種導電膠，將組件直接膠合在印制板上。這樣可以不用插裝工藝，大大提高了效率，效率高達安裝200只組件/分鐘。

5.2 裝配工藝 5.2.1 識圖

正確識圖，才能正確生產、檢測、調試及維修電子產品。

裝配常用圖紙有：零件圖、裝配圖、電原理圖、接線圖及印制電路板組裝圖等。

1、識圖的基本知識

熟悉常用電子元器件的圖形符號，掌握其性能、特點和用途。

熟悉并掌握一些基本單元電路的構成、特點、工作原理及各元器件的作用。了解不同圖紙的不同功能，掌握識圖的基本規律。

2、常用圖紙的功能及讀圖方法 零件圖

表示零部件形狀、尺寸、所用材料、標稱公差及其他技術要求的圖樣。先從標題欄了解零部件的名稱、材料、比例、實際尺寸、標稱公差和用途，再從已給的視圖初步了解零部件的大體形狀，然后根據給出的幾個視圖，運用形體分析法及線面分析法讀出零部件的形狀結構。

裝配圖

表示產品組成部分相互連接關系的圖樣。按直接裝入的零件、部件、整件的裝配結構進行繪制，要求完整、清楚地表示出產品的組成部分及其結構總形狀。

首先看標題欄，了解圖的名稱、圖號；接著看明細欄，了解圖樣中各零部件的序號、名稱、材料、性能及用途等內容，分別按序號找到每個零件在裝配圖上的位置；然后仔細分析裝配圖上各個零部件的相互位置關系和裝配連接關系等；最后再看清、看懂裝配圖的基礎上，根據工藝文件的要求，對照裝配圖進行裝配。

零件圖和裝配圖配合使用，可用于產品的裝配、檢驗、安裝及維修中。電原理圖

詳細說明電子元器件相互之間、電子元器件與單元電路之間、產品組件之間的連接關系，以及電路各部分電氣工作原理的圖型。是電子產品設計和編制其他圖樣的基礎，也是產品安裝、測試、維修的依據。

先了解電路的基本結構和用途，畫出原理框圖，然后從上至下、從左至右，由信號輸入端按信號流程，一個回路一個回路地熟悉，一直到信號的輸出端，由此了解電路的來龍去脈，掌握各組件與電路的連接情況，從而分析出整體工作原理。

在裝接、檢查、試驗、調整和使用產品時，電原理圖與接線圖一起使用。接線圖

表示產品裝接面上各元器件的相對位置關系和接線的實際位置的略圖。它和電原理圖或邏輯圖一起用于產品的接線、檢查、維修。接線圖還應包括裝接時必要的資料，如接線表、明細表等。

先看標題欄、明細表，然后參照電原理圖，看懂接線圖，最后按工藝文件的要求將導線接到規定位置上。

印制電路板組裝圖

表示各種元器件在實際電路板上的具體方位、大小以及各元器件與印制板的連接關系的圖樣。

首先讀懂與之對應的電原理圖，找出原理圖中基本構成電路的關鍵元件（如晶體管、集成電路、開關、變壓器、喇叭等）；

在印制電路板上找出接地端（通常大面積銅箔或靠印制板四周邊緣的長線銅箔為接地端）；

根據印制板的讀圖方向（印制板上的文字方向），結合電路的關鍵元件在電路中的位置關系及與接地端的關系，逐步完成印制電路板組裝圖的識讀。

5.2.2 元器件的布局與排列

元器件布局、排列的目的，是按照電子產品電原理圖，將各元器件、連接導線等有機地連接起來，并保證電子產品可靠穩定地工作。

元器件的布局、排列直接影響電子產品的性能指標。若布局、排列不合理，產品的電氣性能、機械性能都將下降，也給裝配和維修帶來不便。

1、元器件布局的原則（重點）應保證電路性能指標的實現

電路性能一般指電路的頻率特性、波形參數、電路增益和工作穩定性等有關指標，具體指標因電路不同而異。

如高頻電路，在元器件布局時，解決的主要問題是減小分布參數的影響。高增益放大電路中，尤其是多級放大器中，元器件布局不合理，就可能引起輸出對輸入或后級對前級的寄生反饋，容易造成信號失真、電路工作不穩定，甚至產生自激，破壞電路的正常工作。

脈沖電路中，傳輸、放大的信號是陡峭的窄脈沖，其上升沿或下降沿的時間很短，諧波成分比較豐富，如果元器件布局不當，就會使脈沖信號在傳輸中產生波形畸變，前后沿變壞，電路達不到規定的要求。

電路中的元器件，特別是半導體器件，對溫度非常敏感，因而元器件布局應采取有利機內散熱和防熱的措施。

此外，元器件的布局應使電磁場的影響減小到最低限度。因此布局時應采取措施，避免電路之間形成干擾，并防止外來干擾，以保證電路正常穩定工作。

應有利于布線，方便于布線

元器件布設的位置，直接決定著聯機長度和敷設路徑。

布線長度和走線方向不合理，會增加分布參數和產生寄生耦合，使電子產品的高頻性能變差，干擾增加。

不合理的走線還會給裝接、調試、維修等工作帶來麻煩。應滿足結構工藝的要求

要結構緊湊、外觀性好、質量平衡、防震耐震等；

質量大的元器件及部件的位置應分布合理，使整機重心降低，機內質量分布均衡（如將體積大、易發熱的電源變壓器固定在設備機箱的底板上，使整機的重心靠下，千萬不要將其直接裝在印制板上，否則會使印制板變形，工作時散發出的大量熱量會嚴重影響電路的正常工作；對那些不耐沖擊、振動能力差或工作性能易受沖擊、振動影響較大的元器件及部件，在布局時應充分考慮防震、耐震措施）；

布局排列要美觀，導線外觀要力求平直、整齊和對稱，使電路層次分明，信號的進出、電源的供給、主要元器件和回路的安排順序妥當，使眾多元器件排列得繁而不亂、雜而有章。

應有利于設備的裝配、調試和維修

2、元器件排列的方法及要求

按電路組成順序呈直線排列：晶體管電路及以集成電路為中心的電路

電路結構清楚，便于布設、檢查，也便于各級電路的屏蔽或隔離；輸出級與輸入級相距甚遠，使級間寄生反饋減小；前后級之間銜接較好，可使連接線最短，減小電路的分布參數。

按電路性能及特點排列

布設高頻電路組件時，應注意組件之間的距離越小越好，引線要短而直，可相互交叉，但不能平行排列；

對推挽電路、橋式電路等對稱性電路組件排列時，應注意組件布設位置和走線的對稱性，使對稱組件的分布參數也盡可能一致；

高電位的組件應排列在橫軸方向上，低電位的組件應排列在縱軸方向上，這樣可使地電流集中在縱軸附近，以免竄流，減少高電位組件對低電位組件的干擾；

如果遇到干擾電路靠近放大電路的輸入端，在布設時又無法拉開兩者的距離時，可改變相鄰兩個組件的相對位置，以減小脈動及噪聲干擾；

為防止公共電源饋線系統對各級電路形成干擾，常用去藕電路。按元器件的特點及特殊要求合理排列 敏感組件要遠離敏感區。

磁場較強的組件在放置時注意其周圍應有適當的空間或采取屏蔽措施，以減小對鄰近電路的影響。

高壓元器件或導線，在排列時要注意和其他元器件保持適當的距離，防止擊穿與打火。

需要散熱的元器件，要裝在散熱器上或作為散熱器的機器底板上，且排列時注意要有利于通風散熱，并遠離熱敏感元器件。

從結構工藝上考慮元器件的排列方法 元器件的排列要盡量對稱，質量平衡。組件在板子上排列應整齊。

5.2.3 印制電路板的設計與制作 印制電路板是電子元器件的載體，它是在絕緣基板上覆以金屬銅箔而構成的（即敷銅板），在使用時根據需要將銅箔加工成各種形狀的印制導線和焊盤。

印制導線用以連接電子元器件，焊盤用以裝配焊接電子元器件。

1、印制電路板的特點

2簡化了電子產品的裝配、焊接、調試工作

2縮小了體積

2結構更加簡單

2能實現自動化生產

2提高了產品的質量

2維修方便

2、印制電路板的種類

按印制電路板結構的不同可分為以下幾種

2單面印制電路板

2雙面印制電路板

2多層印制電路板

2軟性印制電路板（1.可自由彎曲、折疊，可依照空間布局要求任意安排并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元件裝配和導線連接一體化。

2.散熱性好，利用FPC可大大縮小裝置的體積，使裝置的小型化、輕量化和薄型化。

3.為電路設計提供了方便，并能大幅度降低裝配工作量，而且容易保證電路的性能，使整機成本降低。）

按敷銅板材料的不同可分為以下幾種 2酚醛紙基敷銅板

2環氧酚醛玻璃布敷銅板 2環氧雙氰銨玻璃布敷銅板 2聚四氟乙烯敷銅板

3、敷銅板的選用

環氧酚醛玻璃布敷銅板適用于高頻、超高頻電路 聚四氟乙烯敷銅板適用于微波、高頻電路 酚醛紙基敷銅板簡稱酚醛板，適用于低頻電路

4、印制電路板的組裝方式

全部采用自動插裝，自動焊接方式

一部分元器件采用自動插裝，全部采用自動焊接的方式 手工插裝元器件，采用自動焊接方式 手工插裝，手工焊接 如何設計印制電路板

設計印制電路板是指將電原理圖轉換成印制電路板圖，并確定加工技術要求的過程。主要考慮的內容有：元器件的擺放位置、印制導線的寬度、印制導線間的距離大小、焊盤的直徑和孔徑，以及印制板的外形尺寸、形狀、材料和外部連接等。

選擇電路原理圖 繪制電路板圖的步驟 合理安排電路中的元器件

布置要均勻，密度要一致，盡量做到橫平豎直，不允許將元器件斜排和交叉重排。

元器件之間要保持一定的距離，應不小于0.5mm。

要考慮發熱元器件的散熱及熱量對周圍元器件的影響。對于怕熱的元器件其安裝位置要盡可能地遠離發熱件。

確定元器件在印制電路板上的裝配方式（立式、臥式、混合式）。元器件在印制電路板上的排列可選擇：不規則排列、規則排列或坐標格排列。對于比較重的元器件，應盡可能地放在靠近印制板固定端的邊緣位置。各元器件之間的導線不能相互交叉。

對可調節性元器件要根據是機外調整或機內調整的需要安排在相應的位置上。

對于高度較大的元器件，應盡量采用臥式安裝。合理布線

高頻電路中的印制導線應盡可能地短、避免相互平行。

對于信號的輸入線和輸出線應盡量地遠離并用地線將其隔開。采用雙面印制板時，兩面的印制導線應避免相互平行。

印制導線的走線要平滑自然，導線轉彎要緩慢，避免出現尖角。各單元電路的地線應采用一點接地法。

印制電路板的公共地線應布置在印制板的邊緣，并與邊緣留有一定距離。印制導線應避免長距離平行走線，以避免產生耦合。選擇合適的印制導線寬度

根據電流的大小選擇印制導線寬度，以保證導線的安全。

在同一塊印制電路板上，應盡可能選用寬度差不多的印制導線。印制導線的寬度應大于0.5mm，一般選用1~1.5mm。

對電源線及地線，應根據印制板的大小盡量選用寬一些的印制導線。對于印制導線的電阻，在一般情況下可不予考慮。印制導線的間距

導線間距的選擇要根據電路的類型、工作環境、分布電容的大小以及基板材料的種類等因素給以綜合考慮。

選擇合適的焊盤

焊盤是指元器件的穿線孔周圍的金屬部分，是為焊接元器件的引線及跨接線而用。

焊盤的形狀可分為圓形焊盤、島形焊盤、方形焊盤和橢圓形焊盤等 繪制印制板圖時應注意的幾個問題 印制導線與焊盤的連接應平滑過度 印制導線的公共地線不應閉合 印制導線的轉彎處最好呈圓弧形

印制導線的接點處直徑不能過大，最好是孔徑的2～3倍 印制導線寬度應盡可能地均勻一致

印制導線與印制板的邊緣應留有一定的距離 高頻電路應避免用外接導線跨接 印制電路板對外連接的方式 導線互連 應用排線互連 接插件連接

2簧片式插頭、插座 2條形接插件

2帶狀電纜接插件 2針孔式插頭、插座 印制電路板的手工制作方法

手工自制印制電路板常用的方法有： 描圖法 貼圖法 刀刻法

1、描圖法的主要步驟（P138）（1）下料（2）拓圖（3）打孔（4）調漆（5）描漆圖（6）腐蝕（7）去漆膜（8）清洗（9）涂助焊劑

2、貼圖法

（1）描圖法的缺點：

在用描圖法自制印制電路板的過程中，圖形靠描漆或其他抗蝕涂料描繪而成，雖然簡單易行，但描繪質量很難保證，往往是焊盤大小不均，印制導線粗細不均。

（2）貼圖法

采用具有抗腐蝕能力薄膜圖形（電子器材商店有售）

圖形種類幾十種，皆為日常電路板上常見的圖形，包括各種焊盤、接插件、集成電路引線和各種符號等。

使用時，將圖形從透明的塑料軟片上挑下，轉貼到敷銅板上，貼好焊盤和圖形以后，再用各種寬度的抗腐蝕膠帶連接焊盤，構成印制導線。整個圖形貼好后，即可進行腐蝕。

用這種方法制作的印制板效果比較好，在質量上與照相制版所做的板子可以相媲美。

3、刀刻法

刀刻法是將設計好的印制板用復寫紙復印到印制板的銅箔面上，然后用小刀刻去不需要的銅箔即可。

制作時，先繪圖，然后按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，刀刻的深度必須把銅箔劃透，再把不要保留的銅箔的邊角用刀尖挑起，用鉗子夾住，把它們撕下來。板刻好后，進行打孔，并檢查印制板上有無沒撕干凈的銅箔或毛刺（可用砂紙輕輕打磨，進行修復），最后清潔表面，上助焊劑。

刀刻法一般用于制作極少量、電路比較簡單、線條較少的印制板。進行布局排版設計時，要求導線形狀盡量簡單，一般把焊盤與導線合為一體，形成多塊矩形。由于平行的矩形具有較大的分布電容，所以刀刻法制版不適合高頻電路。印制電路板的手工制作方法 生成PCB圖

在protel99SE中生成PCB圖，并用激光打印機將其打印到熱轉印紙的油光面上。

敷銅板的表面處理

用水砂紙蘸水打磨（注意別用粗砂紙），或用去污粉擦洗，直至將板面擦亮為止，最后用水沖洗干凈，再用干布擦干凈便可使用。

轉印PCB圖

利用熱轉印機，將轉印紙上的PCB圖轉印到敷銅板的銅箔面上。蝕刻

在印制板的銅箔上己將需要保留的部分涂了碳粉，對不需要的銅箔必須給以清除，這一清除過程就稱蝕刻。蝕刻之后就形成了導電圖形。

常用的刻蝕方法：

腐蝕法（描圖法和貼圖法）

用三氯化鐵溶液把不需要的銅箔腐蝕掉。刀刻法

刀刻法就是用小刀刻去不需要的銅箔。鉆孔

用臺鉆或手搖鉆在蝕刻完畢的印制板上的針腳式元件焊盤處打孔。涂助焊劑

打孔的工序完成后，在焊盤處涂覆助焊劑，以提高其可焊性。裝配電路

熟悉已設計好的印制電路板，認識各元器件的相應位置。在相應位置插裝元器件并手工焊接。檢測調試

對已裝配完成的電路進行檢測調試。總結

回顧，總結，并形成書面報告，完成課程設計。要求

按規定人數分組，每組上交一個作品。5.3 電子產品的總裝

總裝包括機械和電氣兩大部分的工作。

總裝的內容，包括將各零件、部件、整件（如各機電元件、印制電路板、底座、面板以及裝在它們上面的元件），按照設計的要求，安裝在不同的位置上，組合成一個整體，再用導線將元、部件之間進行電氣連接，完成一個具有一定功能的完整的機器，以便進行整機調整和測試。

5.3.1總裝的順序和基本要求

1、總裝的順序

電子產品總裝的順序是：

先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影響下道工序。

2、總裝的基本要求 電子產品的總裝是電子產品生產過程中的一個重要的工藝過程環節，是把半成品 裝配成合格產品的過程。

對總裝的基本要求如下：

（1）總裝前組成整機的有關零部件或組件必須經過調試、檢驗，不合格的零、部件或組件不允許投入總裝線。檢驗合格的裝配件必須保持清潔。

（2）總裝過程要根據整機的結構情況，應用合理的安裝工藝，用經濟、高效、先進的裝配技術，使產品達到預期的效果，滿足產品在功能、技術指標和經濟指標等方面的要求。

（3）嚴格遵守總裝的順序要求，注意前后工序的銜接。

（4）總裝過程中，不損傷元器件和零、部件，避免碰傷機殼、元器件和零、部件的表面涂覆層，不破壞整機的絕緣性；保證安裝件的方向、位置、極性的正確，保證產品的電性能穩定，并有足夠的機械強度和穩定度。

（5）小型機大批量生產的產品，其總裝在流水線上按工位進行。總裝中每一個階段的工作完成后都應進行檢驗，分段把好質量關，從而提高產品的一次通過率。

5.3.2總裝的工藝過程

整機總裝是在裝配車間（亦稱總裝車間）完成的。總裝包括電氣裝配和結構安裝兩大部分，電子產品是以電氣裝配為主導、以其印制電路板組件為中心進行焊接和裝配的。

電子產品的總裝工藝過程如下：

零、部件的配套準備→零、部件的裝連→ 整機調試→總裝檢驗→包裝→入庫或出廠。5.3.3總裝的質量檢查 電子整機總裝完成后，按配套的工藝和技術文件的要求進行質量檢查。檢查工作應始終堅持自檢、互檢、專職檢驗的“三檢”原則，其程序是：先自檢，再互檢，最后由專職檢驗人員檢驗。

通常，整機質量的檢查有以下幾個方面：

1、外觀檢查

2、裝連的正確性檢查

3、安全性檢查

（1）絕緣電阻的檢查（2）絕緣強度的檢查

第四篇：《電子產品生產工藝與管理A2》學習總結

《電子產品生產工藝與管理A2》學習總結

兩周的實訓學習，真的讓自己長了很多的知識。從前只是羨慕那些高層，可以不用干很辛苦的活，單單坐在辦公室里面，把事情吩咐下去就好，卻拿著比我們優渥的工資。卻沒想到這里面也有這么多的知識。

上個學期，我們也進行了實習，那是我們聽著別人分配下來的任務做事的。這學期，我們學了這么多的知識，在實訓的過程中也嘗試了自己去分配任務的隱。可見，這上頭也不是那么好當的。

檢驗，是確保產品質量符合規定要求不可缺少的重要環節。在現代企業中，檢驗室必不可缺少的產品質量監控手段。檢驗一般的過程分三部分：來料檢驗，過程檢驗和最終成品檢驗。來料檢驗是由電子企業對外部采購的原材料、元器件、零部件、外購件及外協件等購物料進行檢驗。檢驗的時候要根據編寫的來料檢驗指導書步驟來，我們學習的就是來料檢驗作業指導書的編寫。

來料檢驗作業指導書是產品標準/產品技術條件在某些重要檢驗環節的細節化，是指導檢驗人員開展檢驗工作的文件。檢驗指導書沒有固定的格式，較多采用表格或流程圖的形式，也可采用圖文并茂的形式。我們選用的便是表格的形式。檢驗作業指導書的內容有：①檢驗對象；②質量特性；③檢驗方法④檢測手段；⑤檢查判斷；⑥記錄和報告；⑦其他。

我們制作檢驗作業指導書的時候，可以根據模板，將正確的填進模板里面。在制定指導書之前先要明確取樣方法、檢驗的項目和檢驗方法，對于環境的要求還有判定是否合格的標準也要事先查清楚。

我認為工藝文件的編制是最重要的，因為一個企業的最終目的就是賺錢，而賺錢的工具就是企業的產品，產品決定價錢。企業一般都是生產成批的產品，或許單獨完成質量會可靠一些，但是放在企業里面，這根本就是行不通的。那么流水線生產成了每個企業必選的生產方式，或許會擔心產品的質量，可是卻提高了整個生產的效率，企業最注重的不就是效率和質量嗎？

電子產品批量生產中，電路基板裝配元器件的數量多、工作量大。插件流水線生產無疑是最合適的，把若干工序的簡單裝配，每道工序固定插裝一定數量的元器件，使操作過程大大簡化。工藝文件的編制的方法：①計算生產節拍的時間，即根據計劃日產量計算節拍時間。節拍時間=實際作業時間/計劃日產量；②計算印制板插件總工時，每個元器件都有他的標準工時，總工時就是電路基板上的所有元器件的總工時；③計算插件工的人數，根據工位的工作量安排合適的人數，一般應考慮適當的余量；④確定工位工作量時間，工位工作量時間=插件總工時/結拍時間，工作量允許誤差=插件總工時/人數；⑤劃分插件區域，均勻分配。

編制插件工藝是一項細致而繁瑣的工作，必須綜合考慮合理的次序、難易的搭配和工作量的均衡因素。在實訓里，我們也完成了一次由自己編制的工藝文件形成的小組，我們自己分配任務，以組為集體，完成了我們的流水線插件。在這里，我們編制工藝文件碰到的主要問題是有很多不同的電阻，為了避免幾種在某幾個工位里，要盡量平均分配給各道工位。將型號相同的分配給同一工位，不要一個工位上有不同型號外形相同的工位，以為有別的小組有出現這樣的錯誤，這會導致那個工位很吃力，而且質量也擔心。安排前道工位插入的元器件不能給下道工位的人造成困難，在前面的工位要安排容易的，簡單，易插的元器件。

插完元器件，在檢查沒有錯誤的情況下，接下去就是要焊接元器件。但是，這么多的元器件企業不可能安排這么多人去人工焊接，所以，我們會選擇浸焊或者波峰焊。浸焊是最早應用在電子產品批量生產中的焊接方法。浸焊設備的工作原理是讓插好元器件的印制路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時完成焊接。這種焊接方式的優點是操作簡單，適應小批量生產，但是他的缺點是在空氣的作用下，焊料槽內的熔融焊料容易形成漂浮在表面的氧化殘渣，不及時刮除殘渣會嚴重影響焊點質量。因此在每浸焊一次電路板的間隔中，必須從焊料表面刮去殘渣，浪費很大。另外，焊槽溫度掌握不當時，容易因熱沖擊而翹曲變形，元器件損壞。

波峰焊是在浸焊機的基礎上發展起來的自動焊接設備，兩者最主要的區別在于設備的焊錫槽。與浸焊機相比，熔融焊料的表面漂浮一層抗氧化劑隔離空氣，只有焊料波峰暴露在空氣中，減少了氧化的機會，可以減少氧化渣帶來的焊料浪費。電路板接觸高溫時間短，可以減輕翹曲變形。波峰焊機的焊料充分流動，有利于提高焊點質量。

對于通孔插裝的組件在機械焊接后必須進行焊接面的休整，通常我們稱為補焊。因為元器件雖經欲成型，但插入后伸出版面的長度不肯呢過全部符合要求，機械焊機的焊點也不肯呢過達到零缺陷，所以補焊是必不可少的。補焊的內容是檢查插件面元器件的高度和歪斜度程度是否符合要求，對超出允許值的現象進行休整；檢查焊接面是否有漏焊、連焊、半焊、假焊和一引腳未伸出板面等不良現象并負責修補；檢查是否有元器件漏插等。

在現代的電子企業中，除了有插件式的，還有貼元器件的，對于這種體積小，表面貼元器件的技術叫做SMT組裝工藝，這是半人工半自動的。現在電路基板上刷上錫膏，接著電路基板會流入貼件機，機器會自動送入元器件安裝在電路基板上。此時的元器件只是粘在電路基板上，還要波峰焊，將焊點熔融、凝固。這樣，一個成品就完成了。這種看似省力的生產方式要注意的東西也挺多。首先是錫膏，錫膏不能太多也不能太少。太多了錫膏波峰焊后會連接起來，太少了焊點根本形不成。錫膏的質量也不能太差，當天還沒用完的錫料要保存在陰涼的地方，防止錫膏變硬，我們放在冰箱里。

第五篇：電子產品生產工藝與管理實訓總結

電子產品生產工藝與管理實訓總結

應電111 陳美珍 25 通過三周的實訓，我們對電子產品生產工藝與管理有了一定的了解，收獲了很多。

項目一的內容是電子產品手工焊接生產工藝與管理。首先學習了元器件的識別與檢測：元器件的主要參數，晶體管特性圖示儀、LCR數字電橋、電解電容漏電流測試儀的使用等；電子元器件常用的標注方法有直標法、文字符號法、數碼法和色標法四種。元器件的識別與檢測，以電阻為例：電阻的單位為歐姆（Ω），倍率單位有：千歐（KΩ），兆歐（MΩ）等。換算方法是：1兆歐=1000千歐=1000000歐 電阻的參數標注方法有4種，即直標法、文字符號法、數標法和色標法。a、直標法：是用阿拉伯數字和文字符號在電阻表面直接標出標稱阻值。b、文字符號法：用阿拉伯數字和文字符號兩者有規律地組合進行標示。電阻值的整數部分寫在阻值單位的前面，電阻值的小數部分寫在阻值單位的后面。c、數標法：主要用于貼片等小體積的電路，如：362 表示 36×100Ω（即3.6K）； 104則表示100K。d、色標法：色標法標示在電阻上采用不同顏色的色環來表示該電阻的標稱阻值和允許誤差。接下來是儀器的使用：以小組為單位，每組發一本儀器的使用說明書，看完后便開始使用儀器測量各種元器件。晶體管特性圖示儀能直接觀察各種晶體管特性曲線及曲性簇。例如:晶體管共射、共基和共集三種接法的輸入、輸出特性、電流放大特性及反饋特性；二極管的正向、反向特性；穩壓管的穩壓或齊納特性；它可以測量晶體管的擊穿電壓、飽和電流、β或α參數。使用測試晶體管時，首先應了解被測三極管是PNP型還是NPN型，然后將儀器置于相應的極性，切不要亂扳極性開關，以免損壞管子及儀器。測試前先應檢查掃描電壓調節旋鈕是否逆時針轉到底，測試時再漸漸順時針轉動，當加到規定電壓時即可。測試完畢后應先將掃描電壓調節旋鈕逆時針轉到底，然后再關機。測試時基極階梯電流也應當由小到大逐檔增加，當集電極顯示出合適電流時即可。LCR數字電橋主要測試電容、電阻等，通過分析確定所需的測量頻率、電壓和串并聯狀態,按“下方向鍵”，屏幕上會顯示（L/Q、C/D、R/Q），按要求選擇，再按左右方向鍵依次進行頻率、電壓、串并聯選定。測量帶電器件（如電容）前，要先放電后再測試。電解電容漏電流測試儀主要測試電解電容，按要求調節相應電壓，根據計算出來的門限電流調節電流，進行測試。注意：被測電容的極性必須與儀器面板上表示的電壓極性相符，電容的正極接紅色那端，負極接黑色那端。

接下來是收音機的組裝與調試。拿到材料后，先檢查材料是否完整，然后測量所給材料是否可用。檢查無誤后按照原理圖插元器件。插件前要認真核對元器件型號、規格，核對元器件預成型尺寸、形狀。插件時要安排好插裝順序：先高后低，先小后大，先輕后重。插完后就進入焊接階段。焊接前首先要對電烙鐵有一定的了解，使用用電烙鐵前一定要檢查電烙鐵是否接觸良好，不焊接時，將烙鐵放入烙鐵架，防止燙傷導線；長時間不用時，斷電！烙鐵頭長時間使用氧化后，導熱慢不易沾錫，可先溶化少量松香助焊劑，再溶化焊錫，使其能夠沾錫。接下來準備焊接，先加熱電烙鐵，然后將焊錫絲和烙鐵頭接觸焊接點，使焊件均勻受熱，當焊件加熱到能融化焊料的溫度后將焊錫絲至于焊點，焊料開始融化并濕潤焊點，當融化一定量的焊錫后將焊錫絲移開，當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵。在焊接時要掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。要注意焊件與線路板的位置關系，焊錯后改容易使焊盤脫落。在焊接過程中要注意以下幾個方面：①烙鐵的溫度要適當，可將烙鐵頭放到松香上去檢驗，一般以松香熔化較快又不冒大煙的溫度為適宜。②焊接的時間要適當，從加熱焊料到焊料熔化并流滿焊接點，一般應在三秒鐘之內完成。若時間過長，助焊劑完全揮發，就失去了助焊的作用，會造成焊點表面粗糙，且易使焊點氧化。但焊接時間也不宜過短，時間過短則達不到焊接所需的溫度，焊料不能充分融化，易造成虛焊。③焊料與焊劑的使用要適量，若使用焊料過多，則多余的會流入管座的底部，降低管腳之間的絕緣性；若使用的焊劑過多，則易在管腳周圍形成絕緣層，造成管腳與管座之間的接觸不良。反之，焊料和焊劑過少易造成虛焊。④焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料未完全冷卻凝固時，不應移動被焊元件及導線，否則焊點易變形，也可能虛焊現象。焊接過程中也要注意不要燙傷周圍的元器件及導線。焊好后就進行電路基板的調試與檢驗。先進行外觀檢查。看各元器件的型號規格是否配套正確；各管腳安裝是否正確；電解電容、晶體三極管等的極性是否裝反等。各焊點有無虛焊、漏焊、橋接等現象；多股線有無斷股或散開現象。整理各元器件，排除元器件裸線相碰之外，清除滴落在基板上的錫珠、線頭等異物。然后進行靜態調試。最后進行整機總裝與調試，最后一個完整的收音機就完成了。

項目二的學習是電子產品自動焊接生產工藝與管理。抽樣檢驗按檢驗階段分類可分為進料檢驗、過程檢驗、最終成品檢驗。抽樣檢驗方法和應用：單位產品是指構成產品總體的基本單位。樣本是在抽樣檢驗中，取一個批并且提供有關該批的信息的一個或一組單位產品。樣本量是指樣本中單位產品的數量。不合格分為A類不合格、B類不合格、C類不合格。不合格品是指具有一個或一個以上不合格的單位產品稱為不合格品，可以分為A類不合格品、B類不合格品、C類不合格品。檢驗嚴格性分為正常檢驗，加嚴檢驗，放寬檢驗。檢驗的方式分類可分為全數檢驗、抽樣檢驗。檢驗的作用主要是質量把關，過程控制，提供信息，符合性證據。抽樣檢驗方案，指一組特定的規則，用于對批進行檢驗、判定。它包括樣本量和判定組數。來料檢驗作業指導書是產品標準、產品技術條件在某些重要檢驗環節的細節化，是指導檢驗人員開展檢驗工作的文件。檢驗作業指導書的內容有①檢驗對象②檢驗項目③檢驗方法④檢測手段⑤檢查判斷⑥記錄和報告⑦其他。制作檢驗作業指導書的時候，可以根據模板將正確的填進模板里面。在制定指導書之前先要明確取樣方法、檢驗的項目和檢驗方法。工藝文件的編制的方法①計算生產節拍的時間，即根據計劃日產量計算節拍時間。節拍時間=實際作業時間/計劃日產量②計算印制板插件總工時，每個元器件都有他的標準工時，總工時就是電路基板上的所有元器件的總工時③計算插件工的人數，根據工位的工作量安排合適的人數，一般應考慮適當的余量④確定工位工作量時間，工位工作量時間=插件總工時/結拍時間，工作量允許誤差=插件總工時/人數⑤劃分插件區域，均勻分配。編制插件工藝是一項細致而繁瑣的工作，必須綜合考慮合理的次序、難易的搭配和工作量的均衡因素。此外還學習了SMT組裝工藝流程。SMT表面組裝技術主要特點是：元器件的主體與焊接點均處在印制電路板的同一面，SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。SMT的工藝流程是：①點涂貼片膠②貼裝SMT元器件③貼片膠固化④插裝THT元器件⑤波峰焊接⑥印制板清洗、測試。

短短三個星期的實訓就這樣結束了，培養了我們的動手操作能力，將所學知識學以致用，通過學習和實踐，我們接觸了很多常用電子元器件、電子材料及電子產品的生產實際，了解電子工藝的一般知識和掌握最基本的焊接，了解電子工藝生產線的流程和基本管理知識。通過實訓我還了解了收音機的工作原理，而且還親自焊接組裝了一個收音機，在組裝過程中我遇到了不少困難，但是有老師和同學們的幫助，我終于克服困難完成了這次實驗任務。通過這次實習我深刻的認識到了理論知識和實踐結合是教學環節中相當重要的一個環節，這不僅提高了自己的實際操作能力，并且從中培養自己獨立思考，克服困難，團隊協作的精神。

以小組為單位學習，讓我們得到更多交流與討論的機會。實訓同時還培養了我們堅持不懈的精神。在焊接過程中會遇到很多麻煩，但我從不放棄，手也被燙了，但我覺得這是接觸電子的開始，現在所做的一切都是為以后的學習打下堅實的基礎，所以我要多練習，多總結，多觀察，記筆記，從經驗中分析出要點與方法。經過多次的在電路板上焊上零件、卸零件、然后再焊上，我已經能很純熟的焊出老師要求的小錐形了。付出總是有回報的。今后，我會帶著這些寶貴的經驗，在人生的旅途中勇往直前，迎接時代的挑戰。這次實習，給了我一個鍛煉的機會，讓我從中得到了很多寶貴的經驗，可以說是受益匪淺啊！