第一篇：執點問題01
執點問題
經濟領域：
1、發展多種產業提高人民收入；
2、抑制通脹的政策手段要強硬；
3、物價上漲過快，工資趕不上物價；
4、提高教師工資待遇；
5、意見是塔城市物價太高，工資太低；
6、自治區文明單位第十四個月工資沒有對現；
7、積極吸引外資發展塔城基礎建設；
8、樹立本地重點企業；
9、發展對口外向形經濟；
10、資源整體協調發展；
二、民生領域：
1、樓市調控手段要強硬；
2、增加保障性住房供應
3、教職工績效工資從我們的津貼里出，不合理。
4、沒有參加房改或沒有享受住房補貼的人，應該怎么辦？
5、垃圾分類應做到實處，加強全市市民的環保意識。
6、兌現陽光工資；
7、物價漲浮過快；
8、不應該在學校實行績效工資，應如同公務員一樣，因為學校工作量是因專業不同而均衡分配的；
9、加大居民健身場地基礎建設；
10、加大鄉村道路改造；
三、社會領域
1、教育不公平；
2、糧食、蔬菜農藥超標，合成食品中添加劑過多，食品安全問題嚴重；
3、家長素質有待提高；
4、交通安全；
5、教師職業重視程度不夠，社會地位有待提高；
6、社會公共安全；
7、加強社會法制教育；
8、提高全民公共道德；
9、增強全民健康意識；
10、加強地方民俗宣傳；
四、民族團結領域
1、漢族應多同少數民族交流、交友，進一步加強民族團結，并與民族同志一樣同等亨受節假日；
2、宣傳力度要加大，多開展民族團結活動。
3、引導各族干部群眾倍加珍惜各民族共同團結奮斗、共同繁榮發展的大好局面；
4、對民族照顧太多，挫傷漢族教職工積極性；
5、堅持維護民族團結；
6、加大宣傳力度；
7、各民族平等教育、生活、社會地位；
8、平等對待各民族。
9、對于民族問題，不能過于放縱。
10、加大民族團結先進事例的學習宣傳，及其對于民校，民族師生更應如此。
第二篇：城管執法權相關問題10.08
城管與其他部門管理權限相關問題
根據《湖南省人民政府關于在長沙縣開展相對集中行政處罰權工作的批復》以及《長沙縣關于開展城市管理相對集中行政處罰權的工作方案》，長沙縣城市管理和行政執法局行使環境保護、城市規劃、公安交通方面法律、法規、規章規定的部分行政處罰權。現就以上幾方面的具體職責予以明確。
一、噪聲污染方面
（一）屬于城管執法職權的幾種違法行為
1、在城市噪聲敏感建筑物集中區域內，夜間進行產生環境噪聲污染的建筑施工作業。
2、在商業活動中使用空調器、冷卻塔等可能產生環境噪聲的設備、設施超標排放噪聲。
3、商業經營活動中使用高音喇叭或者采取其他發出高噪聲的方法招攬顧客。
4、文化娛樂場所排放的噪聲超過國家規定的環境噪聲排放標準。（此項職能已轉交城鄉建設執法大隊行使。）
（二）不屬于城管執法職權的幾種違法行為
1、機動車輛、機動船舶、鐵路機車不按規定使用聲響裝臵的，由公安機關、港務監督機構、鐵路主管部門處理。
2、在城市市區噪聲敏感建筑物集中區域內使用高音廣播喇叭的，由公安機關處理。
3、違反當地公安機關規定，在城市市區街道、廣場、公園等公共場所組織娛樂、集會等活動，使用音響器材，產生干擾周圍生活環境的過大音量的，由公安機關處理。
4、使用家用電器、樂器或者進行其他家庭內娛樂活動時，未控制音量或者未采取其他有效措施，對周圍居民造成環境噪聲污染的，由公安部門處理。
5、在已竣工交付使用的住宅樓進行室內裝修活動，未限制 1 作業時間，并未采取其他有效措施，對周圍居民造成環境噪聲污染的，由公安部門處理。
麻將館噪音不屬于城管執法范圍。
二、大氣污染方面
屬于城管執法職權的幾種違法行為
1、在人口集中地區焚燒瀝青、油氈、橡膠、塑料、皮革及其他產生有毒有害煙塵和惡臭其氣體的物質。
2、城區飲食服務行業未采取有效污染防治措施，致使排放油煙對附近居民的居住環境造成污染。
《飲食業油煙排放標準》（試行）對飲食業單位油煙排放標準限值、檢測等有專業性規定，同時也明確了飲食業單位必須安裝油煙凈化設施并保證操作期間按要求運行，油煙無組織排放視同超標。因此，此類投訴應由城管執法部門處理。在餐飲單位未使用油煙凈化設施的情況下，城管執法部門直接處理；在餐飲單位安裝且使用了油煙凈化設施的情況下，應轉交環保部門檢測，待出具專業檢測材料，再由城管執法部門處罰。
小區內開餐館等住改商行為屬于民事糾紛，一般都未辦理工商、衛生等相關證件，投訴轉至工商、衛生部門。
3、未采取防燃、防塵措施，在人口集中區域存放煤炭、煤矸石、煤渣、煤灰、沙石、灰土等物料。
三、水體污染方面
向水體傾倒、排放工業廢渣、垃圾、糞便和廢油、酸液、堿液及其他有毒有害物質，由城管部門處理。
四、城市規劃方面
（一）屬于城管執法職權的幾種違法行為
1、在城市、鎮規劃區未取得建設工程規劃許可證進行建設
2、在城市、鎮規劃區未按照建設工程規劃許可證進行建設
3、在城市、鎮規劃區臨時建設工程超過批準使用期限不拆除
此類違法行為應由城管執法部門處理，但在辦案過程中必須 規劃部門出具《違法工程建設認定函》，再由城管部門根據認定函的具體處罰種類進行處罰。
（二）不屬于城管執法職權的幾種違法行為
1、在鄉、村莊規劃區內未依法取得鄉村建設規劃許可證進行建設的，由鄉、鎮人民政府處理。
2、在鄉、村莊規劃區內未按照鄉村建設規劃許可證進行建設的，由鄉、鎮人民政府處理。
五、公安交通方面
（一）車輛亂停亂放在人行道上（此項職權已由縣相關會議明確轉由公安部門處理）
（二）車輛亂停亂放在道路上由公安部門處理。
六、其他方面
（一）屬于城管執法職權的違法行為：
1、占用公共用地或破壞綠化種植蔬菜
2、飼養雞、鴨、鵝、兔、羊、豬等家禽家畜
3、送殯時沿途鳴放鞭炮或者丟撒冥紙
（二）不屬于城管執法職權的違法行為：
1、飼養寵物由公安部門管理
2、燃放鞭炮由公安部門管理
第三篇：SMT100問題點
1.一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;
2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7.錫膏的取用原則是先進先出;
8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
9.鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄;
10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;
11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12.製作SMT設備程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分為
PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14.零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16.常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑遮罩。
19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 檔中心分發, 方為有效;
22.５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24.品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;
25.品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不製造不良品﹑不流出不良品;
26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;
27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和
鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;
28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠;
29.機器之檔供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31.絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;
32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
33.208pinQFP的pitch為0.5mm;
34.QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關係;
37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
38.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
39.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關係;
40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現使用的PCB材質為FR-4;
42.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43.STENCIL 製作鐳射切割是可以再重工的方法;
44.目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45.ABS系統為絕對座標;
46.陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;
48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;
49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
50.按照《PCBA檢驗規》範當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51.IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56.在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳晶片載體”, 常以HCC簡代之;
57.符號為272之元件的阻值應為2.7K歐姆;
58.100NF組件的容值與0.10uf相同;
59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;
63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65.目前使用之電腦邊PCB, 其材質為: 玻纖板;
66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68.SMT段排阻有無方向性無;
69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
70.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75.鋼板的製作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78.現代品質管制發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79.ICT測試是針床測試;
80.ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81.焊錫特性是融點比其他金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其他金屬好;
82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83.西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86.SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構;
87.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90.SMT零件樣品試作可採用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92.SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.電晶體;
97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98.高速機與泛用機的Cycle time應儘量均衡;
99.品質的真意就是第一次就做好;
100.貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
101.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;102.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
103.常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產;
105.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;107.尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b.鋼板開孔過大，造成錫量過多
c.鋼板品質不佳，下錫不良，換鐳射切割範本
d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。
b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。
c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
110.SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
第四篇：平面最近點問題
平面最近點問題
1．上機要求：
使用 Divide & Conquer 解決問題。
2． 解決問題思想：
利用分治的算法，將大問題劃分為幾個同樣的小問題來解決。3.要求：
題目：平面上有2n個不同點P1,P2,P3······P2n
對所有1≤ i ≤2n,有Pi.X
0 且n<10)
(隨機產生2n個不同點，其中 1<=x,y<=10)輸出： 距離最近的兩個點的坐標和距離。4.開發工具：
Delphi7.0(選擇的原因，開發時間短，且考慮界面等要求，還有熟悉程度。)5.算法描述：
利用分治法解決該問題的步驟如下：
1，隨機生成2n個不同點，并把這2n 不同的點，用一個數組存起來，并用快速排序的方法排對它們按X坐標和Y坐標進行排序（在本程序中，使用知對下標排序的方法）也就是有一個存放點集的數組不變，其X和Y中存放的是根據下標排好的點集的下標。
2，由于我們已經把點集根據X坐標排好了序，所以我們可以以2n-1為中線將產生的隨機點集合的分成A部分P1,P2,P3······P2n-1,和B部分P2n-1,P2n-1+1,P2n-1+2·····P2n B部分中分別尋找最近的兩點。分別把最短距離存放在d1和d2中，接著比較在兩部分本別得到的最短距離，將較小的值放入d1中。（對A部分和B部分，我們采用的是把點集以X軸為標準，以Y軸下標，分別把點集存入YL，YH中，YL，YH是在分割中的局部數組。也即A部分放在YL，B部分放在YH中。這樣保證YL和YH是遞增的。3，還有我們再找到點分別在A和B部分點集的距離，以P[2n-1]點的為基準，從A和B兩部分鐘與P[2n-1]的坐標的差若小于*2d則將該點存入YL數組中，接著對返回的距離比較小的部分的點位基準，只要比較另一個數組中的七個點集可，在把它們中的較小值存入d1,存入兩個點的坐標，最后分治函數返回。算法實現：（主要的算法）1 快速排序
procedure QSort(var a: array of Integer;const lo0, hi0: Integer);var lo, hi, mid, t : Integer;begin lo := lo0;hi := hi0;Application.ProcessMessages;if(lo < hi)then begin mid :=(lo + hi)div 2;while(lo < hi)do begin while((lo
{函數NDP找出X[a..b]中的最近點對u,v（u,v指示點在PointSet中的下標），返回最近點對的距離；
數組Y將X中的點按照y坐標遞增排序；X始終保持按照x坐標遞增排序}
function ConquerandDive(a,b:integer;var u,v:integer;var Y:array of integer):real;var Yl,Yr:array of integer;d1,d2,d3:real;i,j,t,ul,vl,ur,vr:integer;begin if b-a=1 then {如果X[a..b]中只有2個點，這兩個點就是最近點對} begin result:=distance(PointSet[X[a]],PointSet[X[b]]);u:=X[a];v:=X[b];exit;end;if b-a=2 then {如果X[a..b]中只有3個點，就直接求出兩兩之間的距離，找到最近點對} begin d1:=distance(PointSet[X[a]],PointSet[X[a+1]]);d2:=distance(PointSet[X[a]],PointSet[X[a+2]]);d3:=distance(PointSet[X[a+1]],PointSet[X[a+2]]);if(d1<=d2)and(d1<=d3)then {d1最小} begin u:=X[a];v:=X[a+1];result:=d1;end else if(d2<=d1)and(d2<=d3)then {d2最小} begin u:=X[a];v:=X[a+2];result:=d2;end else {d3最小} begin u:=X[a+1];v:=X[a+2];result:=d3;end;exit;end;//對X[a..b]進行劃分，劃分為X[a..t]和X[t+1..b]，由于我們是排好序的所以中線可以盡可能使其平均分配； t:=(a+b)div 2;SetLength(Yl,0);SetLength(Yr,0);{將Y分割成Yl和Yr，使得Yl里的點屬于X[a..t],Yr里的點屬于X[t+1..b],并且按照y坐標遞增排序} for i:=0 to high(Y)do if PointSet[Y[i]].x<=PointSet[X[t]].x then {說明點Y[i]屬于X[a..t]}
begin
SetLength(Yl,Length(Yl)+1);
Yl[High(Yl)]:=Y[i];
end else begin
SetLength(Yr,Length(Yr)+1);
Yr[High(Yr)]:=Y[i];
end;//遞歸求出X[a..t]和X[t+1..b]中的最近點對} d1:=ConquerandDive(a,t,ul,vl,Yl);d2:=ConquerandDive(t+1,b,ur,vr,Yr);//使d1成為左右兩個區間內最近點對的距離，ul,vl為最近點對} if d2 d1:=d2; ul:=ur; vl:=vr;end;{將Y中以分界線l=PointSet[X[t]].x為中線，寬度為2*d1的帶狀區域內的點存儲在Yl中} setlength(Yl,0);for i:=0 to high(Y)do if abs(PointSet[Y[i]].x-PointSet[X[t]].x)<=2*d1 then begin SetLength(Yl,Length(Yl)+1); Yl[High(Yl)]:=Y[i]; end;{對于Yl中的每一個點Yl[i]，計算Yl中其它點到它的距離，找出比d1小的值； 根據抽屜原理(也可以用反證法）證明，知最多只要計算Yl[i]之后的7個點就可以了} for i:=0 to high(Yl)-1 do for j:=i+1 to min(i+7,High(Yl))do begin d2:=distance(PointSet[Yl[i]],PointSet[Yl[j]]); if d2 begin d1:=d2; ul:=Yl[i]; vl:=Yl[j]; end; end;result:=d1;u:=ul;v:=vl;end;7 界面演示： 1．開始界面如下： 2．產生結果如下： 測試數據：n=6, 最后輸出結果為： 最近點對坐標： p1(1.7833333333333,9.66666666666667）p2(1.54833333333333,9.76666666666667)距離為： 0.22360679774998 n＝6 n=3 n=10 8．算法的時間復雜度分析 由于快速排序的算法的平均復雜度為（O(nlogn)）,其它計算最短距離的時間復雜度為：（O(n)）,則總的時間復雜度可以用遞歸式： T(n)=2T(n/2)+O(n);可以用遞歸樹得出： T(n)=(O(nlogn));9．實驗結果分析： 經過多次測試實驗結果正確，基本達到實驗的要求，算法的實現過程是正確的，但是由于為了界面的需要，可能有時候的的點的坐標可能超出范圍，但不影響程序的實現。 由于時間比較匆忙，可能也還有一些地方可能存在錯誤，但作為算法的實現是正確的。 機器換人主要問題點： 1、申報時間，必須和我司的機器設備采購時間、公司成立時間切合，機器換人的相關政策是否2016年12月截止？ 2、屬于機器人應用項目里面的家具領域？ 3、項目設備和技術投入100萬元以上（儀器購置費、購買軟件及技術投入的費用），可詳細了解一下需要哪些相關資料？ 4、資助方式 事后獎勵：10%，最高不超過200萬； 撥貸聯動：按1:1發放貸款，同時財政有立項資助，12%，不超過250萬，不超過2年； 設備租賃補助：不高于12%，最高250萬； 貸款貼息：12%，不超過250萬。 6、減員增效方面的材料如何量化和對比？第五篇：機器換人主要問題點
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