第一篇：復合材料實驗6 預浸料制備及檢驗

實驗六 預浸料制備及質量檢驗

一、實驗目的

1、掌握預浸料的制備方法。

2、掌握預浸料的質量檢驗方法。

二、實驗內容

1、預浸料的制備。

2、預浸料揮發分含量測定。

3、預浸料中不可溶性樹脂含量測定。

4、固化后的樹脂固化度比較。

三、實驗原理

預浸料是復合材料工藝過程中一種非常重要的階段材料。預浸料的“質量”對最終復合材料制品的質量有極大影響。所謂預浸料質量就是指預浸料的本征性能，這些能夠表征復合材料預浸料性能的主要指標是揮發分、樹脂含量、不可溶性樹脂含量、凝膠時間和樹脂流動度等。它們絕大多數都與樹脂相關。預浸料中樹脂交聯反應程度較高。樹脂分子變得很大，則該預浸料在模壓時就不易流動，會造成制品形狀缺陷；如果樹脂交聯反應程度低，則剛加熱時樹脂流動性太大，在升溫加壓時。樹脂流失過多，使制品產生樹脂不足現象。因此，預浸料的質量檢測就是測量預浸料中樹脂的狀態。樹脂的狀態直接與預浸工藝參數相關，質量檢測又可反饋去選定最佳的工藝條件。

表征預浸料質量所采用的幾個物理量是我國復合材料工作者在長期工作中篩選出來的能較好反映預浸料后續生產制品質量的幾個指標，且屬于工程性質。揮發分含量依樹脂品種不同而不同，而且處理條件規定也有差異。“已固化”復合材料不是預浸料，將這一方法編放在本實驗中的原因是因為它與預浸料樹脂含量和不可溶樹脂含量有關聯。

四、實驗材料及儀器

樹脂及固化劑、增強玻璃纖維、乙醇、丙酮、金屬托盤、電子天平、烘箱、馬福爐、坩堝、表面皿、脫模劑、硬度計。

五、實驗步驟

1、預浸料的制備

（１）配置不飽和聚酯樹脂膠液（含膠量６０％～６５％），取一定量的玻璃長纖維將其剪成20mm~40mm的短纖維（如是玻璃布可剪成20mm×20mm的碎布片）在托盤內混合，又稱捏合。

（２）戴上乳膠手套在托盤內揉搓，使玻璃纖維充分浸潤，然后將纖維撈出晾干。

（３）將已疏松的浸上樹脂的亂纖維攤在鋼盤中于８０℃溫度烘３０min，即可達到不發粘。

（４）將預浸料裝塑料口袋封嚴待用。

（5）也可以做成SMC：注意在膠液中加入適量增稠劑，然后在兩層脫模紙中壓成片狀。再進行處理。

2、預浸料揮發分含量測定

〔1）取出預浸料。棄去最外層部分進行取樣;

（2）預浸料按不同位置各取取祥4g-5g。

（3)準確稱其質量W1，精確到0.0005g;

（4）將試樣放于涂有脫模劑的鋼盤中，置于烘箱中在135℃下處理15分鐘。

(5)取出在干燥器中冷卻至室溫，稱其質量W2, 精確到0.0005g；(6)揮發分V按下式計算:

計算算術平均值，取三位有效數字。

3、預浸料不可溶樹脂含量測定

（1）按本實驗中測定預浸料揮發分含量的取樣方法取樣。（2）迅速稱量試樣質量w1。

（3）按乙醇：丙酮-1:1配混合溶劑600g，分成三杯。

（4）取試樣放入第一杯中浸泡溶解3min，并可輕輕搖動幫助溶解。（5）用干凈不銹鋼鑷子將樣品移入第二杯中浸泡溶解3min。

（6）用上述方法將試樣移入第三杯中漂洗4min，取出放入干凈表面皿中，在180℃下烘15min，除去表面附著的溶劑和滲入不可溶樹脂中的溶劑。（7）取出放入干燥器中冷卻至室溫，迅速稱量殘余試樣W2。（8）將它放入650℃已恒重的坩堝W。中，再移入650℃馬福爐中灼燒30min，取出放入干燥器中冷卻至室溫，連坩堝一起稱量w3。（9）不可溶樹脂含量C按下式計算:

4、預浸料固化后的樹脂固化度比較

取不同預浸料試樣進行熱處理固化，冷卻后分別用硬度計測試復合材料硬度，通過硬度值的比較可以反應固化度的不同。

對比較結果進行分析。

第二篇：制備蒸餾水實驗

制備蒸餾水實驗

1.實驗目的:

1.1 初步學會裝配簡單儀器裝置的方法；

1.2 掌握蒸餾實驗的操作技能;

1.3 學會制取蒸餾水的實驗方法。

2.實驗原理： 蒸餾法是目前實驗室中廣泛采用的制備實驗室用水的方法。將原料水加工蒸餾就得到蒸餾水。由于絕大部分無機鹽類不揮發，所以蒸餾水中除去了大部分無機鹽類，適用于一般的實驗室工作。

目前使用的蒸餾水器，小型的多用玻璃制造，較大型的用銅制成。由于蒸餾器的材質不同，帶入蒸餾水中的雜質也不同。用玻璃蒸餾器制得的蒸餾水含有較多的Na＋、SiO等離子。用銅蒸餾器制得的蒸餾水通常含有較多的Cu等。蒸餾水中通常海涵有一些其他雜質，如：二氧化碳及某些低沸點易揮發物，隨著水蒸氣進入蒸餾水中；少量液態水呈霧狀飛出，直接進入蒸餾水中；微量的冷凝器材料成分也能帶入蒸餾水中。因此，一次蒸餾水只能作為一般分析用。

利用水的沸點較低，用蒸餾的方式與其他雜質分離開來而得到的蒸餾水。

3.實驗儀器：

三口瓶、冷凝管、萬能夾、變向夾、支管、回流管、鐵架臺、溫度計、膠皮管、彎曲管、量筒、升降臺、塞子、玻璃塞口、加熱爐。4.實驗步驟：

制備好蒸餾冷凝裝置后，在三口瓶里加三分之二的水，膠管一邊接自來水一邊排廢水，加熱，沸騰后蒸餾水就會冷凝在量筒里。5.實驗數據記錄：

溫度℃ 22 27 32 37 98 101 101 101 101 101 101 101 101 101 101

時間10:40 10:42 10:44 10:46 10:46 10:48 10:50 10:52 10:54 10:56 10:58 11:00 11:02 11:04 11:06

蒸餾出水v

0 0 0 0 第一滴 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100

6.結果討論：

經以上實驗我得出以下結論：

水加熱后以每兩分鐘上升5℃的速度上升至37℃，水迅速沸騰升溫至98℃并且冷凝出第一滴蒸餾水，接下來溫度大約在101℃左右以二分鐘每10ml的速度蒸餾至100ml，本實驗耗水量較大，比較浪費水資源，速度也比較慢。

第三篇：氰酸酯預浸料力學性能及介電性能研究論文

摘要：雷達天線罩能提高雷達天線的使用壽命，簡化天線的結構，需求量不斷增加。以改性的熱固性氰酸酯樹脂為基體，石英纖維為增強材料制成預浸料產品，并測試相關性能。測試結果表明：石英纖維/氰酸酯樹脂的力學性能優異，介電常數小，介質損耗角正切值低，具備在高性能寬頻天線雷達罩上應用的條件。

關鍵詞：氰酸酯；石英纖維；復合材料；天線罩

隨著新能源材料的快速發展，先進復合材料在航空航天、國防科技、風力發電、汽車制造、建筑工程等領域的應用越來越廣[1]，尤其是在國防科技軍工領域。先進復合材料已經成為衡量國家武器裝備先進性的主要指標[2]，很多發達國家已經把復合材料作為戰略物資儲備，而我國也把復合材料的研究列為國防重點的科研項目。隨著國防應用的多元化，產品需求也逐漸向輕質化、高端化、功能化的方向發展[3]。目前，由于國際新形勢的變化，國內外市場對雷達的需求量不斷增加，激烈的競爭環境要求正確合理地使用雷達。雷達天線罩作為雷達系統的重要零部件，具有保護雷達天線正常工作，抵抗外界環境干擾的作用，先進的雷達罩更要具備優異的電絕緣性、高頻透波性、耐熱性和耐環境性等性能[4]。

1天線罩材料

1.1增強材料

雷達天線罩是航空航天領域的重要裝備，天線罩的材料選擇除了需考慮結構質量、壽命、工藝性要求外，更需要滿足介電性能、力學性能等指標[5]。芳綸力學性能優異，但易吸潮，影響其介電性能；高模量聚乙烯纖維、玻璃纖維介電性能優異，但聚乙烯纖維與樹脂結合性差，玻璃纖維的力學性能低[6]；石英纖維具有較高的力學性能及優異的介電性能，但價格相對較高[7]。幾種增強纖維的具體性能數據見表1。

1.2樹脂基體

由于高端雷達天線罩對全頻帶、高溫環境、介電性能(介電常數≤3.5、介質損耗角正切值≤0.01)等指標要求嚴格，傳統的環氧樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯樹脂無法同時滿足要求[8]。氰酸酯樹脂的分子結構官能團(—OCN)在固化過程中生成穩定的網狀結構，具有極低的介電常數和介質損耗，且對外界的頻率及溫度變化不敏感，具有耐熱、吸濕性低、加工工藝性好等優勢，適合于天線雷達罩的制作。具體的樹脂數據對比見表2。

2試驗及結果

2.1樹脂簡介

氰酸酯樹脂因具有優異的性能指標及廣闊的應用前景，已成為國內外研究的熱點。本試驗中采用了威海光威復合材料股份有限公司研發的一種使用熱熔法生產的熱固性雙酚A型氰酸酯樹脂(16423CE)[9]。16423CE是一種基于180℃中高溫固化的增韌樹脂體系，Tg≥230℃，適用于注塑、模壓、纏繞、熱壓罐、真空袋壓等多種成型工藝，現已成功應用在高溫膠黏劑、高頻電子產品、航空航天等領域。

2.2性能數據

以16423CE為樹脂基體，分別以石英纖維QW100、玻璃纖維SW100為增強材料制成預浸料，手工鋪貼制作標準的測試樣件，按照特定的固化工藝曲線，使用熱壓罐—真空袋壓固化工藝，固化完成后對產品進行性能測試，結果見表3．表3測試結果表明：石英纖維QW100/16423CE的性能指標優于玻璃纖維SW100/16423CE，且介電常數為3.07，介質損耗角正切值為0.006，完全符合高性能雷達天線罩的材料指標要求[10]。

3結語

(1)氰酸酯樹脂(16423CE)采用中高溫固化體系，耐熱性好(Tg≥230℃），具有良好的流動性、黏性及優異的介電性能。(2)石英纖維/氰酸酯樹脂產品的透波性好，介電常數、介質損耗角正切值低，力學性能優異，完全符合雷達罩的指標要求，適合制作寬頻天線雷達罩等航空航天產品。

第四篇：預浸布車間實習報告

預浸布車間實習報告

浸膠

基本流程：

1原料領用——根據生產計劃，按工藝要求領用原料，嚴禁不同規格的原料混用

2碳絲上架——按工藝單掛碳絲，核對碳絲根數、品種、檢驗碳絲質量

3穿筘、收放卷——根據生產品種換上與工藝相符的鋼筘，調好伸縮筘，穿筘時注意力集中，依次穿筘，不準錯、亂或少穿，將上下層薄膜卷放置在放卷臺上，上下兩層膠膜一定要對齊，防止紙皺、偏，注意安全。

4浸膠——.預熱六組熱壓輥，按工藝要求調整六組對壓輥隔距。核對六組對壓輥、隔距、壓

力是否與工藝相符，六組熱壓輥溫度記錄，將碳絲均勻平鋪在上下涂膠紙中間

5收卷——檢驗好產品質量工作，根據工藝要求.嚴格執行產品檢驗標準，合格布100㎡為一

卷，不合格量經讓碼處理，預浸料收卷要密封好，防止吸潮。

6裝箱——按合同、工藝要求書寫紙箱嘜頭，預浸布字跡工整，清晰無誤，用膠帶紙封口 7入庫——按合同與訂單要求，車間與倉庫雙方核對無誤后方可入庫

注意事項：

紗架——

1紗架擋車工操作時要勤巡回，保證輸紗狀況良好，勤卷毛絲，保證產品質量

2碳絲斷頭時及時接上，嚴格按照工藝操作要求，碳絲之間不能交叉，更不能兩根碳絲穿在一個鋼筘里。接頭時要通知喂入部分擋車工，以免發生漏剪頭

3每只碳絲要用完后再換，嚴禁浪費，換下的紙管及時裝箱放回倉庫

4生產中下來的亂碳絲，超過50㎝長度整理成0.5M——1.2M之間，放入紙箱以備用 5換下來不良的碳絲及時裝箱收好，并作上記號，嚴禁亂扔

喂入——

1擋車工操作時要認真檢查碳絲之間間隙是否均勻，若有不勻要及時整理，保證產品質量 2碳絲接頭要及時剪掉，嚴格按照工藝要求操作，嚴防接頭進入熱輥

3擋車工要及時清理積存在展平臺上和前后鋼筘上的毛絲、毛絨防止毛絲堵死鋼筘將碳絲弄

亂，并將毛絨放入紙簍內，嚴禁亂扔

4操作過程中，遇有疵點或異常情況打上記號，記號要醒目

5機器運轉中如有發生異常操作工及時停機，并叫有關人員檢查一遍方可開機

收、放、卷——

1嚴格按照工藝要求開機，將六組熱輥預熱，保證產品質量。開車前，檢查六組熱壓輥，橡

膠輥，是否清潔，干凈后方可開車

2規格工藝要求，裝上生產所需鋼筘，換下鋼筘應及時歸位，嚴禁亂扔

3裝上下涂膠紙時要認真，保證上下涂膠紙對齊，嚴禁偏斜

4待六組熱輥加熱到工藝要求的溫度時，嚴格按工藝要求調六組熱輥隔距和壓力

5操作時，若有膠溢出，必須徹底清理干凈方可正常工作

6把成品接到收卷紙筒上，將噴碼器調整好，并打上碼數

7收卷擋車工將每卷布開至規定米數下布，讓碼要合適，開剪要整齊，不得歪斜。按規定書

寫產品檢驗單以及嘜頭字跡要清楚，書寫要正確

8操作工將下來的預浸布用塑料袋包裝好入箱，每個紙箱外面貼上產品嘜頭

9檢查上層離型紙回收情況，兩邊膠清理情況，回收的離型紙及時吊下來用薄膜包裝好，嚴

防受潮

10開完后將熱輥以及橡皮輥清理干凈

涂膠

基本流程：

1原料領用——根據生產計劃工藝單要求開取領料單領料，核對品種、數量、標識，嚴控不

同規格原料混用

2預熱、烘膠——嚴格按生產計劃工藝要求將樹脂入盤，烘膠，膠盤排放整齊有序，烘膠溫

度要與工藝要求相符，依次從烘箱內取盤再入。保證先進先出將壓輥預熱到工藝要求時才可以開機，膠在烤箱內時間不能超過8小時。

3涂膠——嚴格按生產操作流程規范操作，按工藝要求上膠，做好試驗記錄。注意控制輥面

膠的重量、幅寬注意輥面膠的變化

4卷取、下膠——按工藝要求卷取膠膜，并用膜包好，防止受潮，字跡要求清楚、無誤。

按工藝要求書寫膠膜批號、規格、長度、以及含膠量。

涂膠注意事項：

1操作工要核對離型紙與薄膜品種、數量。涂膠機操作工巡回要注意觀察輥面膠的變化，嚴

格按照工藝要求操作，保證產品質量

2涂膠機工作中途不準隨便停車，特殊情況除外。機臺運轉時嚴禁用手亂動、亂摸。3要依次從烘箱取膠盤，做到先放先用，控制膠在烘箱內的時間、防止樹脂老化

4每盤樹脂要用干凈，防止浪費

5加強生產現場管理，樹脂、離型紙下來的包裝物及時清理，保持現場清潔衛生，文明生產。

防止異物進入輥體，損壞輥面。

6如果有異常情況，及時停車并作上記號，并檢查合格后才可以開車，并且在次做試驗 7每卷紙結束后都要及時做試驗，并且包裝好，做上記錄。及時記清批號、規格、長度、含

膠量以及日期等

8機臺結束時，要用溶劑將熱輥清洗干凈。注意節約溶劑。

9下班時必須要交接清楚批號、規格、長度、含膠量以及日期等

實習生：劉偉

時間：2011/1/5

第五篇：電子料的檢驗標準

常用SMT電子元器件來料檢驗標準(非常詳細)

No.物料名稱

檢驗項目

檢驗方法：在距40W熒光燈1m-1.2m光線內,眼睛距物20-30cm，視物約３-5秒

檢驗依據：MIL-STD-105E-II

MA:0.65

MI:1.5

品

質

要

求

電阻

1、尺寸

a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm

b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.本體應無破損或嚴重體污現象

b.插腳端不允許有嚴重氧化，斷裂現象

c.插腳輕微氧化不影響其焊接

3、包裝

a.包裝方式為袋裝或盤裝

b.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符

c.SMD件排列方向需一致

d.盤裝物料不允許有中斷少數現象

4、電氣

a.量測其容值必須與標示及對應之產品BOM要求相符

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經超聲波清洗后色環不得有脫落或偏移1/4原始位置

電容

1、尺寸

a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm

b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.本體型號、規格、方向類絲印需清晰無誤

b.絲印輕微模糊但仍能識別其規格

c.插腳應無嚴重氧化，斷裂現象

d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接

e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質外溢、電解漏液等現象

3、包裝

a.包裝方式為袋裝或盤裝

b.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符

c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數（盤裝）

4、電氣

a.量測其阻值必須與標示及對應之產品BOM要求相符

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經超聲波清洗后絲印不允許有嚴重模糊不清且無法辨別其規格

b.經超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規格

c.經超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現象

二極管

(整流穩壓管)

1、尺寸

a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm

b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.本體型號、規格、方向類絲印需清晰無誤

b.引腳無氧化，生銹及沾油污現象

c.管體無殘缺、破裂、變形

3、包裝

a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝

b.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符

c.為盤、帶裝料不允許有中斷少數現象

d.SMT件方向必須排列一致正確

4、電氣

a.用萬用表測其正、負極性應與標示相符且無開、短路

b.用電壓檔測其整流、穩壓值（通電狀態）應與標稱相符

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經超聲波清洗后絲印不允許有嚴重模糊不清且無法辨別其規格

b.經超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規格

發光二極管

1、尺寸

a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm

b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.管體透明度及色澤必須均勻、一致

b.管體應無殘缺、劃傷、變形及毛邊

c.焊接端無氧化及沾油污等

d.管體極性必須有明顯之區分且易辨別

3、包裝

a.包裝方式為袋裝或盤裝

b.包裝材料與標示不允許有錯誤

c.SMT件排列方向必須一致正確

d.為盤裝料不允許有中斷少數現象

4、電氣

a.量測其極性應與腳長短對應（一般長腳為正，短腳為負）

b.用2-5VDC電源檢測其發光色澤及發光度必須均勻，一致

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.管體經超聲波清洗后無掉色及外層剝落

三

1、尺寸

a.三端引腳間距必須均勻，允許公差不超過0.2mm2、外觀

a.印刷型號不允許有錯誤且絲印需清晰易識別

b.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂；貼裝件無翹腳、彎腳

c.本體無殘缺、破裂、變形現象

3、包裝

a.貼裝件必須用盤裝（不允許有中斷、少數）

B.盤裝方向必須一致正確

c.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符

4、電氣

a.量測其引腳極性及各及間無開路、短路

b.量測/穩壓值應與型號特性相符；并與相應的BOM表上的要求相符

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經超聲波清洗后絲印不允許有嚴重模糊不清且無法辨別其規格

b.經超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規格

IC1、尺寸

a.長/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍

2、外觀

a.表面絲印需清晰可辨、內容、標示清楚無誤

b.本體應無殘缺、破裂、變形

c.IC引腳必須間距均勻，且無嚴重翹腳，斷腳及氧化

d.輕微氧化不影響焊接

e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符

b.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封

4、電氣

a.對用拷貝機檢讀其存讀功能應與對型號相符且能拷貝內容或刷新重拷為OK

b.對IC直接與對應之產品插裝進行電腦測試，整體功能OK（參照測試標準）

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經超聲波清洗后絲印不得有嚴重模糊不清或無法辨識

b.經超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規格

晶振

1、尺寸

a.高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍

2、外觀

a.表體絲印需清晰可辨且型號、方向標示無誤，且經超聲波清洗后無掉落，模糊不清無法辨別其規格

b.經超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規格

c.本體無殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應牢固無縫隙

d.引腳應無氧化、斷裂、松動

3、包裝

a.必須用膠帶密封包裝

b.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符

4、電氣

a.量測其各引腳間無開路、斷路

b.與對應之產品插裝進行上網測試整體功能OK（參照測試標準）

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經超聲波清洗后絲印無掉落，模糊不清無法辨別

b.經超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規格

互感器

1、尺寸

a.長/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍

2、外觀

a.表面絲印需清晰可辨且型號、方向標示清楚無誤

b.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴重氧化、斷裂、松動

c.引腳輕微氧化不影響直接焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符

b.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致

4、電氣

a.量測其初/次級線圈應無開路或阻值不符（依樣品）

b.量測其初/次級線圈阻值比應與型號、特性相符

c.與對應型號產品插裝進行電腦上網測試（依測試標準）

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識別，保護膜無起皺、掉皮

b.本體經超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規格，保護膜無損傷、無殘缺

電感

磁珠

1、尺寸

a.SMT件長/寬/高允許公差范圍+0.2mm

b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.電感色環標示必須清晰無誤

b.本體無殘缺、剝落、變形

c.焊端/引腳不得有嚴重氧化及沾染有礙焊接之異物

d.焊接端輕微氧化但不影響其焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符

b.SMT件必須用密封盤裝且不允許有中斷少數現象

4、電氣

a.量測其線圈應無開路

b.與對應之產品焊接進行電腦測試，整體功能OK（參照測試標準）

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經超聲波清洗后色環不得有脫落或偏移1/4原始位置

繼電器

1、尺寸

a.長/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍

2、外觀

a.表面絲印需清晰可辨，型號、內容清楚無誤

b.本體無殘缺、變形

c.表體劃傷長不超過2mm，深度不超過0.1mm，整體不得超過2條

d.表體絲印輕微模糊但可辨其規格

e.引腳無嚴重氧化、斷裂、松動

f.引腳輕微氧化不影響其焊接

3、電氣

a.量測其各通/斷接點及線圈阻值必須與對應型號相符

b.與對應型號產品插裝上網測試，整體功能OK（依測試標準）

4、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符

b.必須用塑料管裝，且方向一致

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

111、尺寸

a.SMT件長/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2mm

b.DIP件長/寬/高/腳距允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.印刷絲印需清晰可辨且內容、方向標示無誤

b.本體無殘缺、破裂、變形，引腳間距需均勻、無斷腳、翹腳及嚴重氧化現象

c.引腳輕微氧化不影響焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符

b.必須用塑料管裝且方向放置一致

4、電氣

a.與對應之產品焊接進行電腦測試，整體功能OK（參照測試標準）

5、浸錫

a.引腳可焊性面積不少于75%

6、清洗

a.經超聲波清洗后絲印不得有嚴重模糊不清或無法辨識

b.經超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規格

USB

卡座

插座

1、尺寸

a.長/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍

2、外觀

a.本體應無殘缺、劃傷、變形

b.引腳無斷裂、生銹、松動

c.插座表體劃傷不超過1cm，非正面僅允許不超過2條

d.引腳輕微氧化不影響焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符

4、電氣

a.量測其各腳通，斷接點導電性能必須良好

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.本體經清洗后不得有蝕痕及腐化現象

7、試裝

a.與對應配件接插無不匹配之情形

激光模組

1、尺寸

a.長/寬/定位尺寸,不得超過結構圖規定的公差范圍.2、外觀

a.板面電源SR/SC接線端必須有明顯標識，且板面須清潔，元件無破損、變形

b.電源板面輕微污穢（助焊類）不影響功能及裝配

3、包裝

a.單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置

b.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符

4、電氣

a.測量其激光組模組功率必須與對應產品的功率參數范圍相符合b.與對應產品配件組裝后測試無異常

按鍵開關

1、外觀

a.插腳應無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現象

b.外殼應無生銹、變形

c.外表有無臟污現象

d.規格應符合BOM表上規定的要求

2、結構

a.接點通/斷狀態與開關切換相符合b.切換片應無切換不順無法切換之現象及手感受不良等現象

PCB1、線路部分

a.線路不允許有斷路、短路

b.線路邊緣毛邊長度不得大于1mm，缺角或缺損面積不得大于原始線路寬10%

c.不允許PCB有翹起大于0.5mm（水平面）

d.線路寬度不得小于原是線寬的80%

e.焊盤偏移及焊盤受損，不得大于原始焊盤規格的20%

f.線路補線不多于2條，其長度小于3mm，不允許相鄰線路同時補線，且補線經錫爐及高溫烘烤后，線路及防焊漆不得有剝落、起泡現象

g.金手指、芯片處之焊盤拒絕線路之修補

h.非線路之導體（殘銅）須離線路2mm以上，面積必須小于1mm長度小于2mm,且不影響電氣性能

j.焊盤部分不得有嚴重氧化，露銅及沾有油污等有礙焊盤上錫之異物

i.露銅面積不得大于2mm,相鄰兩線路間不許同時露銅

l.防焊漆劃傷長度不得大于1cm，露銅刮傷長度不得大于5mm且單面僅允一條

m.金手指必須呈金黃色，不得有明顯之變色或發黑

n.金手指部分不允許露銅、露鎳等現象

o.金手指部分不允許有針孔，邊緣齒狀或劃傷

p.鍍金面不得有沾錫，沾漆或沾有不干凈的油污等

q.不允許任何基板底材有壓層不緊，明顯之分層等現象

r.不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現象

s.防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油污

t.不允許有防焊漆粘著力差或產生氣泡而脫落

2、結構尺寸

a.尺寸規格須按承認書中規定之成型尺寸，圖中標注明確之尺寸、厚度規格及允許之公差

b.焊盤鍍金或鍍錫須符合承認書中規格要求

c.鉆孔須依承認書中規定之孔徑規格及允許公差

d.必須把PCB型號，版本等重要標識性文字以印刷或蝕刻方式標注于版面明顯之位置

e.零件面之文字、元件料號、符號等標識不得有殘缺，無法辨認之情形

3、高溫試驗

a.基板經回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剝落、變形、變色，錫盤不得有錫痕、錫渣、沾污等現象

4、清洗

a.清洗后板面絲印字防護漆不得有膠節現象

b.清洗后板面元件、焊點不允許有發白現象

c.清洗后不允許有影響性能，外觀等不良現象

5、包裝

a.pcb來料必須用真空方式包裝（另附防潮干燥劑）

b.pcb批量來料不允許提供超出10%打差的不良品

c.pcb每大片連板不允許提供超出25%打差的不良品

d.外包裝上必須有型號、規格、數量、生產日期等標識

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