第一篇：點焊機(jī)虛焊、掉焊原因

產(chǎn)生虛焊掉焊的原因及解決辦法

由于長期以來點焊出現(xiàn)虛焊、掉焊的問題，此類問題嚴(yán)重影響產(chǎn)品的安全性，屬致命缺陷。

產(chǎn)生虛焊掉焊的問題分析：

點焊機(jī)主要電源、機(jī)器設(shè)備、操作員工三個方面因素影響。

一、電源自2010年11月份已從原線上分線接換從主電線拉線接電源。保證了電源電壓的穩(wěn)定。

二、1、機(jī)器設(shè)備點焊數(shù)調(diào)節(jié)。一般按點焊工作的上下材料厚度按規(guī)定正常點焊參數(shù)：

2、現(xiàn)車間工裝夾具因年久磨損還有制作人不一，規(guī)格參差不齊，銅棒與主桿連接孔大小不一，配合不良或本身生銹未擦試干凈，導(dǎo)電性能不好。

3、點焊機(jī)使用時間過長，維修過程中，一些配件可能與原機(jī)器組件不匹配。造成放電不穩(wěn)定。

4、現(xiàn)車間點焊機(jī)調(diào)的預(yù)壓時間多為0.4-0.6秒，預(yù)壓時間為上電極下行壓緊工件時間；預(yù)壓時間根據(jù)行程高度來設(shè)定，一般設(shè)定為0.6—1秒，如果預(yù)壓時間不夠容易產(chǎn)生火花，工件表面有毛刺不光滑影響工件質(zhì)量，操作工在生產(chǎn)過程中不能隨便調(diào)整參數(shù)。

三、1、操作員工自檢頻率不夠。

2、操作員工圖快隨意調(diào)整點焊機(jī)參數(shù)。

3、由于點焊方式為電阻焊，剛開機(jī)點焊時，因點焊機(jī)處于常溫狀態(tài)，電阻穩(wěn)定。點了一會后點焊機(jī)各接觸部位發(fā)熱，導(dǎo)致電阻加大，此時應(yīng)增大電流。

解決方案

1． 將組織裝配車間技工調(diào)試好了再讓員工上機(jī)點焊，并告知點焊機(jī)電阻因?qū)w受熱影響點焊質(zhì)量的原理。

2． 焊機(jī)的預(yù)壓時間應(yīng)調(diào)至6-10以上，嚴(yán)禁調(diào)至6以下，班組長每小時要求檢查一次。發(fā)現(xiàn)一次對操作員工50元一次的罰款。

3． 作員工應(yīng)以點焊20件為單位自檢一次，車間班組長應(yīng)每小時對點焊效果檢查一次，看點焊工作有無掉焊現(xiàn)象，如有應(yīng)立即停機(jī)調(diào)整。

4． 員工學(xué)點焊時，老員工應(yīng)教會其點焊相關(guān)技巧注意事項。保證點焊質(zhì)量。5． 將裝配車間工裝夾具清理并維修，盡可能標(biāo)準(zhǔn)化。此項將列入本人今后工作重點，在四月份前完成工裝夾具的檢修，五月份完成不良模具的更新。6． 車間調(diào)模技工應(yīng)該測試工裝夾具是否配合良好，并將有銹的銅棒處理干凈后再組裝模具，保證導(dǎo)電性能。

7． 每臺點焊機(jī)按焊樓料厚似定參數(shù)調(diào)整表，并與點焊機(jī)的保養(yǎng)卡張貼。見附頁。

第二篇：SMT虛焊整改報告

pcba虛焊及解決pcba虛焊的方法

什么是pcba虛焊? 就是表面看起來是焊連了，實際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡。找起問題來比較困難。

就是常說的冷焊（cold solder），有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。肉眼的確不容易看出。pcba虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；

另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

如何判斷的話，樓主可以到網(wǎng)上去搜索一下，很多的方法。

英文名稱 cold solder，一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的.實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài).但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性.對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑.最好用回流焊接機(jī).手工焊要技術(shù)好.只要第一次焊接的好.一般不會出現(xiàn) 電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的.這是板基不好.解決pcba虛焊的方法: 我想這個問題應(yīng)該是：有什么好辦法較容易發(fā)現(xiàn)pcba虛焊部位。1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。2）外觀觀察，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。3）放大鏡觀察。4）扳動電路板。

5）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。

什么會出現(xiàn)虛焊?如何防止? 虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易‘造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來很大的影響。

虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達(dá)到熔化的程度，只是達(dá)到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。

分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進(jìn)行：(1)先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻

增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。(2)檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后

鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。(3)檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。當(dāng)然，如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題，或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。

焊接品質(zhì)的控制

要想焊接好,設(shè)計時就要控制好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及解決方法,拋磚引玉!關(guān)鍵是要實踐中了解.一、焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制 1.1 焊盤設(shè)計(1)在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.052.5倍時，是焊接比較理想的條件。(2)在設(shè)計貼片元件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，smd的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。

波峰焊接不適合于細(xì)間距qfo、plcc、bga和小間距sop器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。

較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

1.2 pcb平整度控制

波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。1.3 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。

二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制

在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下： 2.1 助焊劑質(zhì)量控制

助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。

目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：(1)熔點比焊料低；

(2)浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；

(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。v 2.2 焊料的質(zhì)量控制

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導(dǎo)致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：

①添加氧化還原劑，使已氧化的sno還原為sn，減小錫渣的產(chǎn)生。

②不斷除去浮渣。

③每次焊接前添加一定量的錫。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。

這種方法要求對設(shè)備改型，并提供氮?dú)狻?/p>

目前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。

三、焊接過程中的工藝參數(shù)控制

焊接工藝參數(shù)對焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜，并涉及到較多的技術(shù)范圍。3.1 預(yù)熱溫度的控制

預(yù)熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；②使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗，一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃，預(yù)熱時間11/3為準(zhǔn)。3.4 焊接溫度

焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250＋5℃。

四、常見焊接缺陷及排除

影響焊接質(zhì)量的因素是很多的，下表列出的是一些常見缺陷及排除方法，以供參考。

缺 陷 產(chǎn)生原因焊點不全

1、助焊劑噴涂量不足

2、預(yù)熱不好

3、傳送速度過快

4、波峰不平

5、元件氧化

6、焊盤氧化

7、焊錫有較多浮渣

解決方法

1、加大助焊劑噴涂量

2、提高預(yù)熱溫度、延長預(yù)熱時間

3、降低傳送速度

4、穩(wěn)定波峰

5、除去元件氧化層或更換元件

6、更換pcb

7、除去浮渣

橋 接

1、焊接溫度過高

2、焊接時間過長

3、軌道傾角太小

解決方法

1、降低焊接溫度

2、減少焊接時間

3、提高軌道傾角

焊錫沖上印制板

1、印制板壓錫深度太深

2、波峰高度太高

3、印制板葬翹曲

解決方法

1、降低壓錫深度

2、降低波峰高度

3、整平或采用框架篇二：smt電感問題分析報告 smt電感虛焊原因分析

針對smt段電感虛焊問題，對可能造成虛焊的原因做如下分析 虛焊：焊點處只有少量的錫焊住，元件引腳與焊端電極金屬鍍層

產(chǎn)生剝離現(xiàn)象，造成接觸不良，時通時斷。

客戶：日本車頂燈，在客戶端發(fā)現(xiàn)電感l(wèi)1位置焊點發(fā)生開裂，電

感一端焊點與pcb的pad盤沒有形成良好的金屬合金層。制程: 此不良發(fā)生于smt段,制程為無鉛印錫膏回流焊接制程。現(xiàn)象：電感一端焊點翹起，未與pad盤良好焊接，初步判定為

電感虛焊。

根據(jù)以上現(xiàn)象，做如下分析：

綜上所述：此次不良虛焊初步判定為不良維修造成，后續(xù)將加強(qiáng)跟蹤。避免此種不良產(chǎn)生，做好及早防范。篇三：創(chuàng)凱不良進(jìn)改善報告

創(chuàng)凱反饋不良改善報告

一． 問題描述

創(chuàng)凱客戶反饋板卡主良較高，我司人員到創(chuàng)凱客戶端了解，具體有以下問題： ck9r-v10.6機(jī)種----u3 pw980芯片假焊問題，及u4燒錄ic空焊問題 ck9i-v6.5機(jī)種---------排阻

22r 1x4 22r 1x2 引腳上錫很少虛焊現(xiàn)象

二． 問題的改善對策 ck9r-v10.6機(jī)種： 針對u3物料假焊問題，對查看客戶提供的物料規(guī)格書，并開會討論決定從以下方面進(jìn)行優(yōu)化------1.回流曲線方面，后續(xù)217度以上時間測到70-90秒，走要求的上線，bga內(nèi)部溫度設(shè)置到245-250度。

2.鋼網(wǎng)開孔方面，加大u3位置開孔面積，增加錫膏量。3.加強(qiáng)對印刷檢查的管理，避免印刷少錫流下貼裝。4.對于特殊物料（bga）二次來料請客戶提前通知并進(jìn)行分開放置 針對u4燒錄ic空焊問題，經(jīng)觀察及咨詢得知，此位置空焊都是因引腳有變形導(dǎo)致，故后續(xù)改善對策如下：

1.加強(qiáng)此物料來料檢查，有引腳變形狀況時及時反饋客戶 2.作業(yè)過程中的散料需檢查引腳共面性后再貼裝 3.目檢工位單獨(dú)對燒錄ic進(jìn)行目檢，避免不良流到客戶端 ck9i-v6.5機(jī)種： 關(guān)于排阻 22r 1x4 22r 1x2 引腳上錫很少虛焊現(xiàn)象，后續(xù)會對其鋼網(wǎng)進(jìn)行調(diào)整開孔，適當(dāng)進(jìn)行擴(kuò)孔處理。

三． 生產(chǎn)的一些問題建議 1.如ck9r-v10.6機(jī)種，pcb工藝邊放在短邊，以問題會導(dǎo)致smt過爐時pcb 板嚴(yán)重變形，會容易使bga產(chǎn)生虛焊問題，故后續(xù)建議pcb的工藝邊放在pcb的長邊，以減小pcb過爐變形對bga焊接造成的影響 2.pcb的工藝建議做成沉金的，如果pcb是噴錫的，焊接時錫膏的助焊劑大量的用在去除焊盤表面氧化物上，導(dǎo)致焊接時助焊成份減少，影響焊接。3.燒錄ic在燒錄時需輕拿輕放，減少引腳變形。4.對于散料在貼片前對元件引腳進(jìn)行檢查。篇四：smt工藝質(zhì)量檢查 smt工藝質(zhì)量檢查 [教學(xué)]

一、檢查內(nèi)容

（1）元件有無遺漏

（2）元件有無貼錯

（3）有無短路

（4）有無虛焊

前三種情況好檢查，原因也很清楚，但虛焊的原因卻是比較復(fù)雜的。

二、虛焊的判斷

1.采用在線測試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進(jìn)行檢驗。

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與smd不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點都有問題，如只是個別pcb上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多pcb上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決 1.焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。2.pcb板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。pcb板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。pcb板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。3.印過焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。4.smd（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的smd就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時修復(fù)。

第三篇：淺談焊后熱處理

淺談焊后熱處理

摘要：工程當(dāng)中很多金屬材料都要求在焊接后對焊縫進(jìn)行熱處理，熱處理技術(shù)日益成熟的今天不斷地在向智能化、自動化發(fā)展，但同樣也是多樣化的，我們需要對其進(jìn)行深入的了解才能選擇合適的技術(shù)手段，本文所涉及到的內(nèi)容是本人對焊后熱處理技術(shù)的理解與總結(jié)。關(guān)鍵字：熱處理 溫度 設(shè)備 加熱 加熱器

一 前言

熱處理實際上就是對固態(tài)金屬或合金采用適當(dāng)方式加熱、保溫和冷卻，以獲得所需要的組織結(jié)構(gòu)與性能的加工方法，大體可分為整體熱處理、表面熱處理、化學(xué)熱處理三大類工藝，其中整體熱處理又分為退火、正火、淬火和回火四種基本工藝。材料在焊接后為何要進(jìn)行熱處理呢，原因就在于伴隨焊接施工必然會產(chǎn)生殘余應(yīng)力，焊接殘余應(yīng)力是由于焊接引起焊件不均勻的溫度分布，焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的，要消除殘余應(yīng)力的最通用的方法是高溫回火，即將焊件放在熱處理爐內(nèi)加熱到一定溫度和保溫一定時間，利用材料在高溫下屈服極限的降低，使內(nèi)應(yīng)力高的地方產(chǎn)生塑性流動，彈性變形逐漸減少，塑性變形逐漸增加而使應(yīng)力降低。焊后熱處理對金屬抗拉強(qiáng)度、蠕變極限的影響與熱處理的溫度和保溫時間有關(guān)。焊后熱處理對焊縫金屬沖擊韌性的影響隨鋼種不同而不同。

二 熱處理加熱設(shè)備的選擇

熱處理工序中的主要設(shè)備是加熱爐，可以分為燃料爐和電爐兩大類。

1.燃料爐。以固體、液體和氣體燃燒產(chǎn)生熱源，如煤爐、油爐和煤氣爐。它們靠燃燒直接發(fā)出的熱能量，大都屬一次能源，價值經(jīng)濟(jì)、消耗低，但容易使工件表面脫碳和氧化。常用于一般要求的加熱工件和材料熱處理中，如回火、正火、退火和淬水。

2.電爐。以電為熱能源，即二次能源。按其加熱方法不同，又分為電阻爐和感應(yīng)爐。根據(jù)加熱工件和材料不同，按工藝要求應(yīng)配備不同形式的電加熱爐。

（1）電阻爐。主要由電阻體作為發(fā)熱元件和電爐。根據(jù)熱處理工藝的要求，可進(jìn)行退火、正火、回火、淬火、滲碳氧化和氮化，也可解決無氧化問題。

（2）感應(yīng)爐。通過電磁感應(yīng)作用，使工件內(nèi)產(chǎn)生感應(yīng)電流，將工件迅速加熱。感應(yīng)爐加熱是熱處理工藝中的一種先進(jìn)方法，主要用于表面熱處理淬火，后來逐步擴(kuò)大為用于正火、淬火、回火以及化學(xué)熱處理等，特別是對于一些特殊鋼材和有特殊工切要求的工件應(yīng)用較多。

三 焊后熱處理的加熱方法

（1）感應(yīng)加熱。鋼材在交變磁場中產(chǎn)生感應(yīng)電勢，因渦流和磁滯的作用使鋼材發(fā)熱，即感應(yīng)加熱。現(xiàn)在工程上多采用設(shè)備簡單的工頻感應(yīng)加熱。

（2）輻射加熱。輻射加熱由熱源把熱量輻射到金屬表面，再由金屬表面把熱量向其他方向傳導(dǎo)。所以，輻射加熱時金屬內(nèi)外壁溫度差別大，其加熱效果較感應(yīng)加熱為差。輻射加熱常用火焰加熱法、電阻爐加熱法、紅外線加熱法。

四 焊后熱處理的施工分析

我公司在對焊縫進(jìn)行熱處理時采用的是電阻加熱方式，通過ZWK-60Kw型溫控柜來控制溫度變化和保溫時間，以下內(nèi)容是本人在實際工作后并參考有關(guān)資料總結(jié)出的經(jīng)驗。

1、電加熱器選擇

⑴電加熱器型式的選擇

根據(jù)熱處理對象的結(jié)構(gòu)形狀：一般規(guī)格相同管道對接焊縫多選用履帶式加熱器，對Ф75㎜以下的管道及幾何形狀復(fù)雜的焊接接頭的熱處理，選用繩形加熱器尤為方便，且繩形加熱器的熱效率比履帶式加熱器略高。

⑵電加熱器寬度確定

電加熱器的最小寬度取決于均勻加熱區(qū)的長度（溫度考核區(qū)域）和加熱寬度系數(shù)。均勻加熱區(qū)長度參照GBJ235—82確定。

⑶電加熱器長度選擇

對于環(huán)縫，選用的履帶式加熱器的組合長度應(yīng)等于或小于焊縫的計算長度。因為電加熱器不允許自相重疊或相互覆蓋。否則將縮短加熱器使用壽命。甚至?xí)龤А＠K形加熱器的長度取決于焊縫周長、均勻加熱區(qū)長度和加熱寬度系數(shù)。它的長度應(yīng)等于或大于其計算長度。⑷選用電加熱器時的注意事項

電加熱器之間可以并聯(lián)，亦可以串聯(lián)。額定電壓相同者可并聯(lián)，額定電流相同者可串聯(lián)。串聯(lián)時，各電加熱器額定電壓之和應(yīng)等于或小于220伏。無論串聯(lián)或并聯(lián)，每相電加熱器額定電流之和不允許超過熱處理電源柜標(biāo)稱額定電流。

選用電加熱器時，應(yīng)力求保持三相負(fù)荷平衡。

2、電加熱器安裝

⑴履帶式電加熱器安裝

當(dāng)待熱處理的焊縫較長時，加熱器在安裝前，需將數(shù)塊電加熱器預(yù)先按相序連接起來，使其總長等于或接近計算長度，這就是所謂履帶式電加熱器的“組合”。組合電加熱器時，電加熱器安裝，12#損傷。

為了使加熱區(qū)的溫度趨向均勻，水平焊接頭上安裝加熱器時，加熱器中線（垂直于管道軸線）必須自焊縫中心下移15~30㎜；對較大直徑管道或容器的垂直焊接接頭安裝電加熱器時，上、下部覆蓋的履帶式加熱器應(yīng)安排單獨(dú)回路和測溫裝置控制。

⑵繩形加熱器安裝

繩形加熱器安裝也是以焊縫中心對稱纏繞，每根繩形加熱器兩端必須用—25×1.5㎜扁鋼抱箍卡緊,在方形或帶棱的結(jié)構(gòu)件上安裝加熱器時,各棱角應(yīng)先墊上耐熱絕緣墊,以防加熱器電熱纜接地短路。

為了使加熱區(qū)溫度趨向均勻，繩形加熱器在管徑大于ф245㎜垂直焊接焊頭上安裝時，應(yīng)增大上部焊縫區(qū)中央的各圈之間的距離；同樣，在水平焊接接頭上安裝繩形加熱器，加熱器中心線應(yīng)自焊縫中心下移15~30㎜；

幾何形狀復(fù)雜的焊接接頭和難以伸入的焊接接頭的熱處理，使用繩形加熱器尤為方便。管子帶閘閥的焊接接頭安裝加熱器時，應(yīng)減少在閘閥部分各圈之間的距離。相應(yīng)增大管子部分各圈之間距離。若管徑較大時，焊縫兩側(cè)應(yīng)用兩組加熱器分別控制，以確保加熱區(qū)各部溫度均勻。

在最復(fù)雜的三通管焊接接頭和支管焊在主管上的焊接接頭上安裝加熱器時，應(yīng)在三通各管部分別安裝加熱器，由三個測溫和加熱裝置分別控制各自的溫度。若管徑較小時，在主管兩側(cè)可以公用一組加熱器，在支管上應(yīng)用另一組加熱器單獨(dú)控制。

壁厚不同的焊接接頭進(jìn)行熱處理時，在壁厚較大的構(gòu)件則應(yīng)減小加熱器圈間距離，同樣應(yīng)增大薄壁構(gòu)件側(cè)圈間距離。有條件最好在焊縫兩側(cè)由兩組加熱器分別控制加熱。

3、保溫層安裝

為節(jié)省能源和使加熱區(qū)各部溫度均勻，電加熱器外圍必須安裝保溫層絕熱，保溫材料現(xiàn)多采用硅酸鋁玻璃纖維毯。保溫層厚一般為6~8㎝。

保溫毯寬度應(yīng)比電加熱器寬增加200㎜左右，在保溫毯兩端和中間應(yīng)用12#鐵絲進(jìn)行捆扎。

4、熱電偶固定

檢測溫度的準(zhǔn)確與否，最重要的因素之一是在熱處理的焊接接頭上選擇固定熱電偶的地點和固定熱電偶的方法。熱端必須放在焊縫表面或距焊縫不大于30㎜的地方。測溫?zé)犭娕嫉臄?shù)量取決于管徑及電加熱器的數(shù)量。熱電偶固定點的選擇應(yīng)根據(jù)焊縫的空間位置（垂直的還是水平的）

5、接線

電加熱器的電源線截面應(yīng)根據(jù)電加熱器的功率來選擇。ZWK-60Kw型溫控柜零線的截面積應(yīng)不小于相線的截面積。具體的接線方法及操作方法應(yīng)參閱溫控儀器的隨機(jī)說明書。

五 結(jié)語

為使金屬工件具有所需要的力學(xué)性能、物理性能和化學(xué)性能，除合理先用材料和各種成形工藝外，熱處理工藝是必不可少的。合理的選用加熱設(shè)備和方法，并且控制好溫度的變化及保溫時間是熱處理質(zhì)量好壞的關(guān)鍵因素，我們一定要在實際工作當(dāng)中掌握好每一道工序才能保證工件的質(zhì)量。

參考文獻(xiàn)：

[1] 王亞南，江建業(yè).溫控儀控制焊縫熱處理工法.1990,7.[2] 熱處理主要加熱設(shè)備

[3] 焊后熱處理

第四篇：2012《焊管》卷首語

卷 首 語

時光如白駒過隙，轉(zhuǎn)瞬即逝，不知不覺中，2011年已悄悄離我們而去。

2011年是我國國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展“十二五”開局之年，對于鋼鐵市場及焊管行業(yè)來說，這一年市場環(huán)境復(fù)雜多變，既有諸多挑戰(zhàn)，也存在無限機(jī)遇。《焊管》作為行業(yè)的技術(shù)信息媒體，在各級領(lǐng)導(dǎo)、編委幫助支持下，積極主動與中國鋼鐵工業(yè)協(xié)會、中國金屬學(xué)會焊管學(xué)術(shù)委員會以及各地方焊管行業(yè)協(xié)會的領(lǐng)導(dǎo)及專家進(jìn)行了頻繁廣泛的溝通和交流，及時了解國內(nèi)外制管行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r和面臨的困難，聽取行業(yè)知名人士的分析和建議，并向他們主動約稿，在《焊管》雜志上發(fā)表了多篇有關(guān)國家宏觀調(diào)控方針、產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整等具有精辟見解的優(yōu)秀論文，為我國焊管行業(yè)發(fā)展明辨方向、制定對策提供了有效的幫助。

這一年,《焊管》走過了成長的第33個年頭，在成長的道路上又邁出了堅實的一步。《焊管》圓滿完成了全年12期期刊的出版和發(fā)行，并于第2期成功出版了《中國金屬學(xué)會軋鋼分會焊管學(xué)術(shù)委員會2010年會論文集》。同時，還為60余家產(chǎn)品及設(shè)備制造企業(yè)提供了一個廣闊的、自我展示的舞臺。8月下旬，在塞上名城銀川，《焊管》期刊社舉辦了第三屆全國焊管技術(shù)交流會，來自全國70余家焊管生產(chǎn)及設(shè)備制造企業(yè)的100多位代表出席了此次會議。此次會議為全國焊管行業(yè)的有識之士提供了一個廣泛溝通和交流的平臺，得到了行業(yè)從業(yè)人員的一致好評。

回顧2011，《焊管》所報道的新材料、新技術(shù)、新成果等信息對我國焊管行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步起到了積極的推動作用，為我國焊管工業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、協(xié)調(diào)發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。

新年新氣象，隨著2012年的到來，《焊管》的全面改版將會以全新的面貌面對廣大讀者，同時，《焊管》將繼續(xù)加大約稿力度，不斷提高論文的學(xué)術(shù)水平和編校質(zhì)量，把更具價值的精品期刊呈現(xiàn)給大家。

我們相信，未來伴隨我們一同成長的將是一個由所有焊管行業(yè)從業(yè)人員和焊管企業(yè)共同搭建的更大舞臺。有你，有我，中國焊管行業(yè)的明天將會不同；有你們，有我們，中國焊管行業(yè)的明天將會不同。每一個焊管行業(yè)的有識之士都應(yīng)該有責(zé)任，有信心去秉承使命，推進(jìn)我國焊管工業(yè)的進(jìn)步，促使早日完成我國成為世界焊管強(qiáng)國的偉大目標(biāo)。

為這一目標(biāo)，《焊管》仍在努力……

第五篇：手工焊

手工焊接及焊后檢查作業(yè)指導(dǎo)書

此工序主要工作：

1、波峰焊后電路板的檢查和維修。如元器件是否插裝良好、焊點是否標(biāo)準(zhǔn)等（下文有詳細(xì)介紹）。

2、對某些波峰焊接工藝無法實現(xiàn)或有特殊要求的元器件進(jìn)行手工焊接。

一、焊前準(zhǔn)備

1、穿好防靜電服、鞋、腕帶手套。

2、海綿：將海綿用足夠的水泡發(fā)后再將水攥干，使海綿保持潮濕即可。過多的水會對烙鐵頭造成損害。

3、觀察電路板，選擇合適的烙鐵頭和焊錫絲的種類。

4、烙鐵使用前需對其進(jìn)行溫度檢測及記錄。

二、手工焊接

三、焊后檢查及維修方法

一般電路板（某些特殊板除外）檢查步驟：

找對作業(yè)指導(dǎo)書看該板是否有特殊要求。若無則按以下步驟進(jìn)行。

1、檢查PCB板是否有缺陷。如分層、起泡等。

2、撕防護(hù)，焊后對波峰焊前的防護(hù)區(qū)域進(jìn)行去除。并檢查是否有該防護(hù)的區(qū)域未施加防護(hù)措施，若有此現(xiàn)象則對其進(jìn)行維修。

3、檢查TOP面，主要對元器件進(jìn)行檢查及維修。檢查是否有缺件、錯件、元件破損、翹起、極性或方向錯誤等。

4、檢查BOTTOM面，主要對焊點（如空焊、連焊、拉尖、不浸潤、焊錫過多、錫球等）及引腳（引腳過長、引腳未露出等）進(jìn)行檢查及維修。

5、上述四部進(jìn)行完之后，最后對電路板進(jìn)行一次快速全面檢查，看電路板是否完全符合要求。待所有電路板檢修完成后填好流轉(zhuǎn)單將其一起流到下一工序。

常見缺陷及解決方法：

1、缺件：

用吸錫器將孔中的錫吸干凈，將元件插上進(jìn)行手工焊接。若元件引腳很多可用小波峰焊接。

2、錯件：

將錯誤的元件拆除，并按上述方法對正確的元件進(jìn)行焊接。

拆除方法：a單引腳，用鑷子夾住元件，烙鐵在焊點面加熱至融化即可拔出。b雙引腳，用上述方法將引腳單個逐一拔出。

c多引腳，小波峰；

吸錫槍；

3、元件破損：

解決方法同上述。

4、