第一篇：鋼筋混凝土條形基礎施工工藝流程

第二節 基礎工程施工方案

一、施工部署

1、人員準備

根據基礎工程量，開挖順序，結合業主工期要求，本工程鋼筋混凝土條形基礎施工計劃投入勞動力50人，在開工前簽訂勞務合同組織進場，施工前做好作業人員三級教育、安全技術交底等工作。

2、開挖順序

根據設計要求和現場實際情況，基礎采用大開挖形式，從C軸往A軸進行機械開挖。

3、施工進度計劃

測量放線1天完成，土方開挖3天完成，混凝土墊層1天完成，基礎柱梁鋼筋綁扎4天完成，基礎柱梁鋼筋混凝土1天完成，土方回填1天完成，-0.400米層梁模板安裝2天完成，綁扎鋼筋3天完成，混凝土澆筑1天完成，回填土1天。

二、施工準備

1、現場準備

1）基礎土方開挖

本工程現場自然地坪標高距基礎底約2.9mm，使用一臺HD512挖土機后退式進行開挖。2）現場三通一平

現場道路從已修筑完成的規劃路引入，現場臨時用水、電建設單位已接入場內，場內場地平整工作已完成，滿足施工要求。3）場內排水

在基礎柱梁施工前，為了保證施工現場場地干爽，在施工期間，必須做好現場排水工作，本工程現場排水已說明，具體做法見現場施工平面布置圖。

2、技術準備

1）熟悉施工圖紙、地勘資料，了解場地的地下土質，水文地質情況、編制施工方案交公司技術部門和監理審批，并將審批后的方案向施工人員進行書面交底。2）開挖基槽，分析土質、水文等有著情況，如與地勘資料不符，則即時與業主、監理、地勘等相關部門聯系，并即時對原施工方案進行修改，編制可行的施工方案。

4）開挖前由項目技術負責人對施工人員進行安全教育和全面的安全技術交底。

三、人員準備

1、根據工程需要本著“科學管理、精干高效、機構合理”的原則配備現場管理人員。

2、選擇好施工作業隊伍、按計劃組織勞動力進場。

3、做好新工人入場教育，同時建立健全各項規章制度，加強遵紀守法教育，建立用工臺賬。

四、材料準備

1、對所需原材料的品種、規格、質量進行采購、檢查、驗收，并按要求進行送檢，檢測的單位必須有資質。

2、鋼筋由持證材料員和試驗員按規定對其進行抽樣送檢，確保原材料質量符合要求。

四、施工工藝

1、操作工藝鋼筋混凝土條形基礎施工工藝流程

基槽清理、驗槽→混凝土墊層澆筑、養護→抄平、放線→基礎柱梁鋼筋綁扎、支模板→相關專業施工（如避雷接地施工）→鋼筋、模板質量檢查，清理→基礎混凝土澆筑→混凝土養護→拆模

2、清理及墊層混凝土澆筑

地基驗槽完成后，清理表層浮土及繞動土，不得積水，立即進行墊層混凝土施工，必須振搗密實，表面平整，嚴禁晾曬基土。

3、鋼筋綁扎

墊層澆筑完成達到一定強度后，在其上彈線、支模、鋪放鋼筋網片。上下部垂直鋼筋綁扎牢，將鋼筋彎鉤朝上，按軸線位置校核后用方木架成井字形，將插筋固定在基礎外模板上；底部鋼筋網片應用與混凝土保護層同厚度的水泥砂漿或塑料墊塊墊塞，以保證位置正確，表面彈線進行鋼筋綁扎，鋼筋綁扎不允許漏扣，柱插筋除滿足沖切要求外，應滿足錨固長度的要求。當基礎高度在900mm以內時，插筋伸至基礎底部的鋼筋網上，并在端部做成直彎鉤；當基礎高度較大時，位于柱子四角的插筋應伸到基礎底部，其余的鋼筋只須伸至錨固長度即可。插筋伸出基礎部分長度應按柱的受力情況及鋼筋規格確定。與底板筋連接的柱四角插筋 必須與底板筋成45°綁扎，連接點處必須全部綁扎，距底板5cm處綁扎第一個箍筋，距基礎頂5㎝處綁扎最后一道箍筋，作為標高控制筋及定位筋，柱插筋最上部再綁扎一道定位筋，上下箍筋及定位箍筋綁扎完成后將柱插筋調整到位并用井字木架臨時固定，然后綁扎剩余箍筋，保證柱插筋不變形走樣，兩道定位筋在打柱混凝土前必須進行更換。鋼筋混凝土條型基礎，在T字形與十字形交接處的鋼筋沿一個主要受力方向通長放置。

4、模板安裝

鋼筋綁扎及相關專業施工完成后立即進行模板安裝，模板采用組合鋼模板或木模，利用鋼管或木方加固。錐形基礎坡度>30°時，采用斜模板支護，利用螺栓與底板鋼筋拉緊，防止上浮，模板上部設透氣及振搗孔，坡度≤30°時，利用鋼絲網(間距30cm)，防止混凝土下墜，上口設井字木控制鋼筋位置。不得用重物沖擊模板，不準在吊幫的模板上搭設腳手架,保證模板的牢固和嚴密。

5、清理

清除模板內的木屑、泥土等雜物，木模澆水濕潤，堵嚴板縫及孔洞，清除積水。

6、混凝土攪拌

根據配合比及砂石含水率計算出每盤混凝土材料的用量。認真按配合比用量投料，嚴格控制用水量，攪拌均勻，攪拌時間不少于90s。

7、混凝土澆筑

澆筑現澆柱下條型基礎時，注意柱子插筋位置的正確，防止造成位移和傾斜。在澆筑開始時，先滿鋪一層5～l0cm厚的混凝土并搗實，使柱子插筋下段和鋼筋網片的位置基本固定，然后對稱澆筑。條型基礎根據高度分段分層連續澆筑，不留施工縫。澆筑時先使混凝土充滿模板內邊角，然后澆注中間部分，以保證混凝土密實。分層下料，每層厚度為振動棒的有效振動長度。防止由于下料過厚，振搗不實或漏振、吊幫的根部砂漿涌出等原因造成蜂窩、麻面或孔洞。

8、混凝土振搗

采用插入式振搗器，插入的間距不大于振搗器作用部分長度的1．25倍。上層振搗棒插入下層3～5cm盡量避免碰撞預埋件、預埋螺栓，防止預埋件移位。

9、混凝土找平

混凝土澆筑后，表面比較大的混凝土，使用平板振搗器振一遍，然后用木桿刮平，再用木抹子搓平。收面前必須校核混凝土表面標高，不符合要求處立即整改。

10、混凝土養護

已澆筑完的混凝土，常溫下，應在12h左右覆蓋和澆水。一般常溫養護不得少于7d，特種混凝土養護不得少于14d。養護設專人檢查落實，防止由于養護不及時而造成混凝土表面裂縫。

11、回填土

在回填時，應分層回填，每層不大于40cm，使用夯土機夯實，注意成品保護，應待混凝土構件強度達到后再進行回填。

第二篇：SMT 工藝流程基礎

SMT 工藝流程基礎

SMT 工藝流程基礎 一.PCB 1.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮； 2.一般使用的PCB材質為FR-4；

3.PCB彎曲規格為不超過其對角線的0.7%，PCBA彎曲規格為不超過其對角線的1.5%； 4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,機器孔定位及板邊定位.5.常見的Mark形狀有:圓形,正方形,菱形,三角形,萬字形;6.用于PCB的基材大體可分為兩種，即有機類基板材料和無基類基板材料；有機類基板材料是指用增強材料如玻璃纖維布.纖維紙.玻璃氈等浸以樹指黏合劑，通過烘干成坯料，然后覆上銅箔，經高溫高壓而制成的基板，這類基板稱為覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗稱覆銅板，是制造PCB的主要材料；無機類基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。

7.CCL的品種很多，按所用增強材料可分為紙基.玻璃纖維基.金屬基和復合基，按采用的有機樹脂黏合劑可分為酚醛樹脂.環氧樹脂.聚洗亞胺樹脂.聚四氟乙烯樹脂，按基材的剛柔可分為剛性CCL和橈性CCL。8.PCB性能參數

a.剝離強度N/CM)

b.耐浸焊性(260℃)(S)

c.體積電阻率 d.絕緣電阻

e.介電常數(1MHZ)

f.介質損耗(1MHZ)g.彎曲強度

h.膨脹系數（CTE）

j.吸水率

k.阻然性

l.玻璃轉化溫度（TG）

m.耐熱性（250℃50S）n.抗電強度

o.抗電弧性

9.一般紙基CCL，由于紙的疏松性，因而其在加工生產中只能沖孔不能鉆孔，此外介電性能和機械性能不如環氧板，吸水性也高，所以一般紙基只適合制作單免板，但因其價格便宜，在民用電子產品中補廣泛使用。10.在SMT產品中，環氧玻璃布基CCL是制作PCB的主要基料，所用環氧玻璃布一般是E型玻璃纖維布，既可以制作單面板也可以制作多層板。環氧玻璃纖維起增加作用，在主板彎曲時可以吸收大部分的應力，因此環氧玻璃布基CCL的機械應力是非常好的；在用它制作多層板的過程中，可以采用高速鉆孔技術，所制作的通孔孔壁光滑，金屬化效果好，這是其它基CCL所不能做的；環氧玻璃布基CCL具有良好的電氣性能和低的吸水性能，因此環氧玻璃布基CCL具有優良的綜合性能，非常適合制作中.高檔電子產品中應用的PCB。

11.金屬基CCL基板為底層或內芯，在金屬基板上覆蓋絕緣層，最外層為銅箔，三者復合而制得的，金屬基板起支撐和散熱作用，常見的有金屬基板.金屬芯基板，金屬基板有三大優點：機械性能好.散熱性能好.能屏蔽電磁波。

12.撓性CCL具有折彎性能好.超薄.可形成三維空間的立體線路板，所制成的撓性印制板（FPC）已在軍工.航天.航空.通信等領域廣泛使用，此外還應用于超小空間的電子產品中，如照相機和汽車電子產品中，應用領域越來越廣泛；撓性CCL可分為聚酯薄膜型覆銅箔板和聚洗亞安薄膜型覆銅箔板，均具有阻燃性；撓性CCL在早期制作上是采用三層熱壓法成型，即絕緣薄膜—黏結劑—銅箔三層熱壓，最新制作法則是采用電鍍法.真空濺射法或沉積法，在絕緣薄膜上涂覆導電層，故又稱二層法，用二層法制作的撓性CCL尺寸穩定性更好。13.陶瓷基板：無機類基板品種不多，主要是指陶瓷類基板和玻璃基板，通常又以陶瓷類基板為主，陶瓷類基板材料通常是用純度為96%的氧化鋁或氧化鈹燒結而成，其中用氧化鈹制作的基板具有更高的導熱性能和優良的電氣絕緣性能，若使用高純度99%的原材料還可以制造出性能更好的基板，陶瓷類基板具有CTE低.耐高溫性能好.高的化學穩定性。

二.Solder Paste 1.一般常用的無鉛錫膏合金成份為Sn(錫)Ag(銀)Cu(銅)合金, 且合金比例為95.5：3.8：0.7；

2.錫膏中主要成份為兩大部分:“金屬粉末”和“助焊劑”, 其中金屬粉末為錫銀銅, 助焊劑(FLUX)主要成分溶劑(VOLVENT).松香(ROSIN).活化劑(ACTIVATOR)抗垂流劑(THIXOTROPIC AGENT).消光劑.粘度調節劑

3.錫膏中錫粉顆粒與Flux助焊劑的體積比約為1:1 , 重量比約為9:1 4.助焊劑的作用: A.除去焊接表面的氧化物B.防止焊接時焊料與焊接表面再度氧化C.降低焊料的表面張力D.加速熱傳遞到焊接區

5.以松香為主，助焊劑可分為四種: R,RA,RSA,RMA;(無活性, 中等活性, 活性, 超活性)6.錫膏儲存時間應小于6個月,溫度-10℃-5℃;7.24小時內不打算使用應放回冰箱冷藏;8.錫膏使用時溫度應控制在20℃-30℃, 濕度40%-70%, 回溫時間8小時以上;9.如60分鐘不印刷應清洗鋼網, 2小時內必須貼片,8小時內完成回流焊接;10.錫膏解凍的次數不能超過3次, 每次解凍到回凍的時間不能超過12小時, 已啟封的錫膏存放時間超過1個月予以報廢;11.錫膏攪拌圈數應在30圈以上, 在添加錫膏時應采取少量多次的原則, 約錫膏柱直徑15mm，每隔10分鐘應將刮刀兩側的錫膏刮到中間;12.錫膏的種類:

<1>有鉛 Smle 51A 127um-178um 錫62% 鉛36% 銀2% 峰值 210±5℃

<2>無鉛Smle 230 114 um-153 um 錫95.5% 銀3.8% 銅0.7% 峰值 235±5℃ 13.錫膏的作用: 電氣導通, 機械穩固;14.錫膏的溶點: <1>有鉛 183℃ <2>無鉛 217℃ 三.STENCIL 1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;2..鋼板的開孔形式有方形, 三角形, 圓形, 星形, 本磊形;3.鋼板的制作方法:雷射切割, 電鑄法, 化學蝕刻;

四.SMT Manufacture 1.一般來說SMT車間的溫度是19℃-27℃，濕度是40%-70%，零件干燥箱管制溫濕度為溫度<30,濕度<10% 2.印刷錫膏前,所需材料&工具是: 錫膏, 鋼板, 刮刀, 擦拭紙, 無塵紙, 清洗劑, 攪拌刀 3.ESD的全稱是Electro Static Discharge，中文意思為靜電放電。靜電電荷產生的原因有摩擦, 分離, 感應, 靜電傳導等, 靜電電荷對電子工業的影響為ESD失效,和靜電污染.靜電消除的三種原理為靜電中和.接地.屏蔽

4.SMT的全稱是Surface Mounting Technology, 中文意思為表面貼裝技術制作, SMT設備程序時, 程序中包括五大部分：PCB data , Mark data , Feeder data, Nozzle data , Part data.5.常見的自動放置機有三種基本形態: 持續式放置型, 連續式放置型和大量

移送式放置機;6.ECN(Engineering Change Notice)中文全稱: 工程變更通知單;SWR(Special Working Request)中文全稱為: 特殊需求工作單, 必須由各相關部分會簽, 文件中心分發, 方為有效.7.機器文件供給模式有: 準備模式, 優先交換模式, 交換模式和速接模式.8.按照《PCBA檢驗規范》當二面角>90℃時, 表示錫膏與波焊體無附著性;9.IC拆包后濕度顯示長上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;10.SMT 設備一般使用之額定氣壓為5-7Kg/c㎡;11.SMT常用之檢驗方法: 目視檢驗, X光檢驗, 機器視覺檢驗;12.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;13.SMT零件供料方式有振動式供料器, 盤狀供料器, 卷帶式供料器;14.靜電的特點: 小電流, 受濕度影響較大;15.SMT依據零件腳有無可分為 LEAD與LEADLESS兩種;17.烘干方法可分為: 高溫烘干法和低溫烘干法 低溫烘干法: 烘箱溫度: 40±2℃

相對濕度: 5<90 烘干時間: 192H 高溫烘干法: 烘箱溫度: 125±5℃ 烘干時間: 5-48 H 生產時間極限: QFP為10H, 其它(SOP, SOJ, PICC, BGA)為48H SOP合稱:Standard Operation Procedure SOP R 要素是:1)作業活動 2)作業條作 3)作業說明 4)清淅簡潔之描述

5)Format 6)衡量

作業條件的重點是:合格性、清淅、易偵測、符合客戶要求、重要性.SOP面向的對象:生產直接作業者.程序:是在流程基本模式中,增加附加價值的作業活動之活動串連;SOP:是詳細描述產品生產作業要求的標準動作和設備,材料參數等規范文件;SOP的作用是什么?

1.生產的依據，2.設定制程主要參數，3.指導作業進行操作.SOP制作內容一般要求什么? 1.標準格式 2.作業條件 3.作業步驟

4.作業注意及確認事項 5.窗體記錄

6.作業相關圖式或照片補充文字 五．回焊爐

1.助焊劑在恒溫區開始揮發, 主要進行化學清洗動作;2.理想的冷卻區曲線和回流區曲線成鏡象關系.3.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;4.回焊爐的種類: 熱風式回焊爐, 氮氣回焊爐, Laser回焊爐, 紅外線回焊爐;5.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的: a.預熱區: 工程目的:錫膏中熔劑揮發;b.均溫區: 工程目的:助焊劑活化,去除氧化物,蒸發多余水份;c.回焊區: 工程目的:焊錫熔融;d.冷卻區: 工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體.預熱區:從室溫升至120℃-160℃的區域,在這個區域整個電路板平穩的升溫,錫膏中的溶劑成分開始蒸發,升溫速度應在1至30℃/S,時間應在2分鐘內,過快會產生熱沖擊,電路的組件都有可能受損;過慢則熔劑發揮的不充分,影響焊接質量；

升溫區:從120℃-160℃升至焊膏熔點的區域,此時焊膏中的揮發物去除,助焊劑被激活,到保溫區結束.焊盤,焊料球及組件方腳上的氧化物被去除,整個電路板的溫度達到平衡；

回流區:溫度高于焊膏熔點的區域.焊膏在該區域熔化,并以液態保持一段時間,以形成穩固的焊點,回流區峰值不般溫度為215℃-225℃,最高不應超過235℃,峰值溫度應于焊點熔點20℃左右,時間為30-60S,最長為1.5分;若時間過長,助焊劑會產生有害的金屬化合物,焊點變脆,組件和電路板也可能受損；

冷卻區:從熔點降至室溫的區域.電路板由高溫冷卻,速度不宜過快,否則內部的熱應力沒有完全釋放,會使電路板和組件產生變形,冷卻區不宜超過4℃/S.。6.選點原則: 1.不同無件

2.不同位置

3.敏感組件（易吸熱的組件鍍辛鋅,減少吸熱量）五.Material(材料)1.常用的被動元器件有:R, C, L,D等, 主動元器有Q, IC，BGA，QFP等.2.絲印(符號)為272的電阻,阻值為2700歐, 阻值為4.8 MΩ的電阻的符號(絲印)為485 3.BGA本本上的絲印包含廠商, 廠商料號, 規格和Date code(日期)/(Lot No)批號等信息.4.208Pin QFP的Pitch為0.5mm.5.目前計算器主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;6.100NF組件的容值與0.1uf相同;7.SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;8.目前BGA材料其錫球的主要成份Sn90.Pb10;9.常見組件的電子符號:

組件

電阻

電容

電感

二極管

三極管

電子符號

R

C

L

D

Q or T

開關

晶振

集成電路

保險管

SW

Y

IC

F us E 常見組件單位及換算關系

電阻: 1MΩ(兆歐): 10m2 KΩ(千歐)=106Ω=109mΩ(毫歐)

電容: 1F(法拉)=103MF(毫法)=106MF(微法)= 109 NF(的法)=1012 PF(皮法)

電感單位: 1H(亨)=103MH(毫亨)= 106MH(微亨)= 109 NH(的亨)= 1012 PH(皮亨)貼片組件尺寸規定: 例: 0402組件 0.04*0.02(英寸)1英寸=25.4mm 1mils=0.001mich

IC組件封裝類型: SOT小外形晶體管(二極管, 三極管)

SOP 小外形封裝(IC)

PLCC塑封有引線芯片載體

QFP四邊扁平封裝器件(四邊有腳向外張, 第一只腳在字的左下方)

BGA 球柵距陣排列

LCLC無引腳陶瓷芯片

PTH 鍍通孔

FPD 細間距器件

CSP 倒裝芯片

LED 發光二極管

LCD 液晶顯示器

DIP 兩列直插

LCR 片狀元件

六．DEFECTION TYPE(缺點 類型)1.反向:A.來料反向 B.上料錯誤或手貼反向 C.吸嘴反向

2.短路:A錫膏過厚B偏位貼裝壓力

3.錫珠:A錫膏不良B PCB潮濕C)環境溫度太高

4.零件氧化：A來料B保存時間太長C）溫度過高

5.立碑：A錫膏印刷B貼裝偏位C爐溫設計不當

6.反白:A吸度高度過高B.吸料位置不正C吸力不夠D來料反白

7.少錫：A錫膏太薄B Pad被氧化C爐溫設計不當

8.錯件:A拋料加錯B機臺程序錯誤C手貼錯誤D來料錯誤 9.冷焊：A錫膏來料過期B回焊爐溫度過低

10.空焊：A來料不良 B鋼網印刷時間太長而出現少錫C PCB pad上有異物 D鋼網錫膏太少E貼端偏位

11.缺件:A被碰掉B吸嘴不良C印刷偏位D程序幫障，漏打

６ 貼裝側立

浮高 １）錫膏過厚

１）零件厚度設計不當

２）零件來料不良

錫膏偏位

３）零件下有異物

３）來料不良

多件:拋料飛測造成

殘留異物:1)來料臟污

2)環境臟污拒焊: 破損

1)

組件腳氧化或焊端氧化

1)來料破損 2)制程造成 3)Feeder 選擇錯誤

4)吸取貼裝高度不正確

2)PAD氧化

偏位 1)印刷偏位 2)貼裝偏位

3)

爐溫設置不當

3)貼片壓力過大或不夠

4)回焊爐風速高置不當 錫膏過期.制程中因印刷不良造成短路的原因: a.錫膏金屬含量不夠, 造成塌陷;b.鋼板開孔過大, 造成錫量過多;c.鋼板品質不佳, 下錫不良,換激光切割模板;d.Stencil背面殘有錫膏, 降低刮刀壓力, 采用適當的VACCUM和SDLVENT.4.SMT制程中,錫珠產生的產要原因: a.PCB PAD設計不良； b.鋼板開孔設計不良；

c.置件深度或置件壓力過大；

２）印刷d.Profile曲線上升率過大； e.錫膏塌,錫膏粘度過度． 潮濕敏感組件

1.去除組件的PC板應在125℃的烤箱兩最少烘烤8小時;2.所有的潮濕敏感組件都應有ESD防護, 操作時必須戴靜電環,并在靜電環桌上執行;3.如果組件暴露時間超過允許的范圍, 則應在125℃下烘烤8-16小時,且只允許有兩次烘烤;4.潮濕敏感組件允許過爐三次,零件本身溫度不超過200℃, 否則需烘烤;5.PCBA暴露96小時后需烘烤,在125℃下烘烤24小時;6.如果開封時濕度摜示卡顯示20%或20%以上,則該組件需烘烤;潮濕敏感組件等級劃分: 一級: 無限制,但溫度要≦30℃, 濕度<85%RH 二級: 一年 二五級: 四個月 三級:168H 四級:72H 五級:48 H 五五級:24 H 六級:使用前烘烤;7.防潮箱條件:濕度<10%,溫度<30℃

由于潮濕敏感性組件使用的增加，諸如薄的密間距組件(fine-pitch device)和球柵數組(BGA, ball grid array)，使得對這個失效機制的關注也增加了。當組件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下，陷于塑料的表面貼裝組件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞組件。常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到組件表面的內部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到組件的表面；最嚴重的情況就是組件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。

原來的潮濕敏感性組件的文件，IPC-SM-786, 潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程序，不再使用了。

IPC/JEDEC J-STD-020 定義了潮濕敏感性組件，即由潮濕可透材料諸如塑料所制造的非氣密性包裝的分類程序。該程序包括暴露在回流焊接溫度接著詳細的視覺檢查、掃描聲學顯微圖像、截面和電氣測試等。

測試結果是基于組件的體溫，因為塑料模是主要的關注。標準的回流溫度是220°C+5°C/-0°C，但是回流試驗發現，當這個溫度設定為大量組件的電路板的時候，小量組件可達到235°C。如果可能出現更高的溫度，比如可能出現小量與大量組件的情況，那么推薦用235°C的回流溫度來作評估。可使用對流為主、紅外為主或汽相回流設備，只要它可達到按照 J-STD-020 的所希望的回流溫度曲線。

下面列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。有關保溫時間標準的詳情，請參閱 J-STD-020。

? 1 級小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命

? 2a 級小于或等于30°C/60% RH 168小時車間壽命

? 4 級小于或等于30°C/60% RH 48小時車間壽命

? 5a 級小于或等于30°C/60% RH 72小時車間壽命(對于6級，組件使用之前必須經過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內回流。)

增重(weight-gain)分析(參閱J-STD-020)確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析確定需要用來去掉過多組件潮濕的烘焙時間。J-STD-033提供有關烘焙溫度與時間的詳細數據。

IPC/JEDEC J-STD-033提供處理、包裝、裝運和烘焙潮濕敏感性組件的推薦方法。重點是在包裝和防止潮濕吸收上面-烘焙或去濕應該是過多暴露發生之后使用的最終辦法。

干燥包裝涉及將潮濕敏感性組件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度范圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之后的暴露時間、關于何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的，除非組件分類到235°C的回流溫度。級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。

2a ~ 5a 級。裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。

級。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。

組件干燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用于那些暴露在30°C/85% RH 條件下少于8小時的組件，使用標準的干燥包裝方法或者一個可以維持25°C±5°C、濕度低于10%RH的干燥箱。

烘焙比許多人所了解的要更復雜一點。對基于級別和包裝厚度的干燥前與后的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預烘焙用于干燥包裝的組件準備，而后烘焙用于在車間壽命過后重新恢復組件。請查閱并跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將組件存儲在烘焙溫度下的爐子內。記住，高溫托盤可以在125°C之下烘焙，而低溫托盤不能高于40°C。

IPC的干燥包裝之前的預烘焙推薦是：

包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍8~28小時，或150°C烘焙4~14小時。

包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍23~48小時，或150°C烘焙11~24小時。

包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍48小時，或150°C烘焙24小時。

IPC的車間壽命過期之后的后烘焙推薦是：

包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍4~14小時，或40°C烘焙5~9天。

包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍18~48小時，或40°C烘焙21~68天。

包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍48小時，或40°C烘焙67或68天。

通過了解IPC-M-109，潮濕敏感性組件標準與指引手冊，可避免有關潮濕敏感性的問

八.SWR的使用時機：

１針對客戶有特殊規格需求或做工程或質量相關評估時，主評估單位填寫SWR 2 窗體須申請單位主管，品保主管（含課級）以上主管及產品交業處主管 ３按特殊工作流程條件作業內容制定允拒收標準 ４產品最終SWR的結論報表

５除非客戶同意，否則進倉時要有完整的檢驗報告及質量簽認，同意進倉出貨 ６同一種特殊作業允許使用一次SWR單，SWR單必須明確規定使用之有效期 七.常用不良中英文對照表

少件:Missing Part(MP)

錫珠:Solder Balls 多件/少件:Extra Part(XP)

錫渣:Solder Splashes 立碑:Tomb Stone(TS)

助焊劑殘留物:Fliox Residaes 極性反:Polterty(PO)

G/F沾錫:Solder on G/F 錯件:Wrong Part(WP)

PCB臟污:Contamination on PCB 偏位:Off Pad(OP)

斷線:Track Open 反白/側立:Gross Placement(GP)

線路短路:Track Short(TS)浮高: Float

PAD翹起:Lifted PAD 腳長:Lead too long

板翹: Twist Board

翹腳: Lifted Lead

PAD沾綠油: Soldermask on PAD 腳拙: Lead too short

PAD脫落:Missing PAD 未裝Bumper: Missing Bumper

PAD氧化:PAD Discoloration 螺絲松動:Loose Screw

裸鉰:Exposed Copper 未裝螺絲:Missing Screw

氧泡:Blister

零件腳偏位:Part Pin Shift

組件破損:Component Damaged 壓件:Excess Part

組件功能不良:Component Fail 折腳:Bent Lead(BL)

高低 Pin: Ineven Pin 少錫:Insafficient Solder(IS)

缺Pin: Missing Pin 空焊:Soldering Open

組件缺陷:Defeetive Part(DFP)多錫/包錫: Soldering Open

方腳變色:Lead Discoloration 錫橋(短路):Solder Short(SS)

歪Pin :Twisted Pin 針洞/空洞: Pinholes/Void

彎Pin :Bent Pin

冷焊: Cold Solder

加熱次數過多:Heat Cycle 錫尖:Solder Tip

錫裂:Soldering Crack 拒錫:Dewetting

虛焊:Unsoldered 焊接污染或焊接短路:Foreign Material(FM)洗板:Washed Board(WB)

第三篇：外墻涂料施工工藝流程

外墻涂料施工工藝流程

一、外墻涂料施工工藝流程原則是由上而下、先墻面后線條。

1、基層處理（修補、清掃）→

2、填補膩子、局部刮膩子、磨平、滿刮膩子、磨平→

3、底漆施工→

4、涂飾骨漿、滾花（拉毛）→

5、第一遍面漆施工→

6、第二遍面漆施工→

7、涂料修整。

2、施工工具準備其主要機具有：1.刷涂工具：排筆、漆刷等；2.滾涂工具：長毛絨輥筒、盛料桶等；3.抹涂工具：鐵抹刀、油灰刀、灰盤等和電動攪拌機.二、外墻涂料主要施工方法本工程外墻建筑涂料涂裝體系分為三層，即底漆、第一遍面漆、第二遍面漆。其作用如下：

1、底漆：底漆封閉墻面堿性，提高面漆附著力，對面涂性能及表面效果有較大影響。如不使用底漆，漆膜附著力會有所削弱，墻面堿性對面漆性能的影響更大，尤其使用膩子的底面，可能造成漆膜粉化、泛黃、滲堿等問題，破壞面漆性能，影響漆膜的使用壽命。

2、第一遍面漆：第一遍面漆主要作用是提高附著力和遮蓋力，增加豐滿度，并相應減少面漆用量。

3、第二遍面漆：第二遍面漆是體系中最后涂層，具裝飾功能，抗拒環境侵害。具體操作方法如下：⑴、修補：施涂前對于基體的缺棱掉角處、孔洞等缺陷采用1：3水泥砂漿（或聚合物水泥砂漿）修補。下面為具體做法：空鼓--如為大面積（大于10cm2）空鼓，將空鼓部位全部鏟除，清理干凈，重新做基層，若為局部空鼓（小于10cm2），則用注射低粘度的環氧樹脂進行修補。縫隙--細小裂縫采用膩子進行修補（修補時要求薄批而不宜厚刷），干后用砂紙打平；對于大的裂縫，可將裂縫部位鑿成“V”字形縫隙，清掃干凈后做一層防水層，再嵌填1：2.5水泥砂漿，干后用水泥砂紙打磨平整。孔洞--基層表面以下3mm以下的孔洞，采用聚合物水泥膩子進行找平，大于3mm的孔洞采用水泥砂漿進行修補待干后磨平。此外對于新的水泥砂漿表面，如急需進行涂刷時，可采用15%-20%濃度的硫酸鋅或氧化鋅溶液涂刷于水泥砂漿基層表面數次，待干燥后除去表面析出的粉末和浮砂即可進行涂刷。⑵、清掃：塵土、粉末→可使用掃帚、毛刷、高壓水沖洗，油脂→使用中性洗滌劑清洗；灰漿→用鏟、刮刀等除去；霉菌→室外高壓水沖洗，用清水漂洗晾干。⑶、填補膩子，局部刮膩子：如果墻體平整、光滑，可不使用膩子；膩子的要求除了易批易打磨外，還應具備較好的強度和持久性，在進行填補、局部刮膩子施工時要求，宜薄批而不宜厚刷。刮膩子時的施工技術：①掌握好刮涂時工具的傾斜度，用力均勻，以保證膩子飽滿。②為避免膩子收縮過大，出現開裂和脫落，一次刮涂不要過厚，根據不同膩子的特點，厚度以0.5mm為宜。不要過多地往返刮涂，以免出現卷皮脫落或將膩子中的膠料擠出封住表面不易干燥。③用油灰刀填要填滿、填實，基層有洞和裂縫時，食指壓緊刀片，用力將膩子壓進缺陷內，將四周的膩子收刮干凈，使膩子的痕跡盡量減少。⑷、磨平:①不能濕磨，打磨必須在基層或膩子干燥后進行，以免粘附砂紙影響操作。②砂紙的粗細要根據被磨表面的硬度來定，砂紙粗了會產生砂痕，影響涂層的最終裝飾效果。③手工打磨應將砂紙(布)包在打磨墊：塊上，往復用力推動墊塊廠，不能只用一兩個手指壓著砂紙打磨，以兔影響打磨的平整度。機械打磨采用電動打磨機，將砂紙夾于打磨機上，輕輕在基層上面推動，嚴禁用力按壓以免電機過載受損。④打磨時先用粗砂布或打磨機打磨，再用細砂布打磨；注意表面的平整性，即使表面的平整性符合要求，還要注意基層表面粗糙度、打磨后的紋理質感，要是出現這兩種情況會因為光影作用而使面層顏色**造成深淺明暗不一的錯覺而影響效果，這就要求局部再磨平，必要時采用膩于進行再修平，從而達到粗糙程度一致。⑤對于表面不平，可將凸出部分用鏟平，再用膩子進行填補，等干燥后再用砂紙進行打磨。要求打磨后基層的平整度達到在側面光照下無明顯批刮痕跡、無粗糙感，表面光滑。⑥打磨后，立即清除表面灰塵，以利于下一道工序的施工。⑸、刮膩子再磨平：外墻專用膩子刮平整，主要目的是為了修補不平整的現象，防止表面的毛細孔及裂縫。用0#砂布或打磨機磨平做到表面平整、粗糙程度一致，紋理質感均勻。此工序要求重復檢查、打磨直到表面觀感一致時為止。⑹、第一遍乳膠漆的涂刷：大面積墻面一律采用長毛絨輥筒涂刷，突出墻面的線條則采用排筆和漆刷涂刷，要求基層表面含水率不得大于8%，如遇有大風、雨、霧等到天氣時不得進行面層涂料的施涂。⑺、第二遍乳膠漆的涂刷：第二遍涂料涂刷順序與方法和第一遍相同，要求表面更美觀細膩，必須使用排筆涂刷，大面積涂刷時應多人配合流水作業，互相銜接。一般從不顯眼的一頭開始，逐漸向另一頭循序涂刷，至不顯眼處收刷為止，不得出現接搓及刷紋，排筆若粘附在墻上應及時剔掉。

一、保證外墻涂料施工質量的技術措施

1、慢干和回粘：涂料刷涂后，漆膜超過規定時間仍末干，稱為慢干。若漆膜已形成，但仍有粘指現象，稱為回粘。其產生的原因有以下幾點：(1)刷涂的漆膜太厚；(2)前遍漆尚未干透又刷涂第二遍漆；(3)催干劑使用不當；(4)基層表面不潔凈；(5)基層表面末完全干燥。處理方法為：(1)對輕微的慢干和回粘，可加強通風，適當提高溫度；(2)慢干或回粘較嚴重的漆膜，要用強溶劑洗凈，重新刷涂。

2、粉化：涂料涂刷后漆膜變成粉狀。其產生原因主要是：(1)涂料樹脂的耐候性差；(2)墻體表面處理不良；(3)涂刷時溫度過低，導致成膜不好；(4)涂刷時涂料摻水太多。解決粉化的辦法是，先將粉化物清理干凈，然后用性能好的油性封墻底漆打底，最后涂刷**耐候性較好的內外墻涂料。

3、變色和褪色：漆膜上出現變色或褪色是由于：(1)底材中濕度過高，水溶性鹽結晶在墻的表面造成變色及褪色；(2)基底材料有堿性，侵害了抗堿性弱的顏料或樹脂；(3)氣候惡劣；(4)涂料選材不當。在施工中如果見到這種現象，可先將出現問題的表面擦去或鏟去，讓水泥完全風干，然后加涂一層水性或油性封墻底漆。

4、起皮和剝落：由于基底材料濕度太高，表面處理不干凈，加上刷涂方法不正確或使用劣質底漆，會造成漆膜脫離基層表面。碰到這種情況，應先檢查墻體是否滲漏，若有滲漏，應先解決滲漏問題。然后將脫落的漆及松動物質剝除，在有毛病的表面補上耐久性強的膩子，再用油性封墻底漆打底。

5、起泡：漆膜干透后，表面出現大小不同突起的泡點，用手壓，感到有輕微彈性。其產生原因是：(1)基層潮濕，水分蒸發引起漆膜起泡；(2)噴涂時，壓縮空氣中有水蒸氣，與涂料混在一起；(3)底漆末干透，遇到雨水又涂刷面漆，當底漆干結時，產生氣體將面漆頂起。治理的方法是：輕微的漆膜起泡，可待漆膜干透后用水砂紙打磨平整，再補面漆；較嚴重的漆膜起泡，須將漆膜鏟除干凈，待基層干透，針對起泡原因進行處理，然后再刷油漆。

6、流掛：在施工現場經常可以發現漆從墻面上流掛或滴下來，形成眼淚狀或波紋狀的外觀，俗稱滴眼淚。造成這種現象的原因是：(1)漆膜一次涂得過厚；(2)稀釋比太高；(3)在沒有打磨的舊漆表面上直接涂刷。解決的方法是：(1)多次涂覆，每次均涂薄薄一層；(2)降低稀釋比；(3)用砂紙打磨被刷物體舊漆面。

7、起皺：紋漆膜形成起伏的皺紋。產生的原因是：(1)漆膜過厚，表面收縮；(2)涂第二層漆時，第一層還未干透；(3)干燥時溫度太高。為了防止出現這種狀況，應避免涂得太厚，刷涂應均勻。刷涂兩道漆間隔時間一定要足夠，要保證待第一層漆膜完全干透后再涂第**。

8、起層：起層又稱咬底。發生起層現象的原因是：刷涂時底層漆末徹底干透，面層的稀釋劑溶脹下層底漆，使漆膜收縮和起皮。解決辦法與防止起皺紋的方法一樣，涂層施工須按指定的時間間隔進行，涂層不能涂得太厚，底漆完全干透后再涂面漆。

二、施工質量標準及要求

一、基本技術要求：

1、涂飾施工溫度，應遵守產品說明書要求的溫度范圍；施工時空氣相對濕度宜小于85%；遇大風、下雨時，應停止戶外工程施工。

2、大面積施工前應按工序要求做好“樣板”或“樣板間”的要求進行施工，后一遍涂飾材料的施工必須在前一遍涂飾材料表面干燥后進行；涂飾溶劑型涂料時，后一遍涂料必須在前一遍涂料實干后進行。每一遍涂飾材料應涂飾均勻，各層涂飾材料必須結合牢固，對有特殊要求的工程可增加面涂層次數。

3、涂飾材料要求：1）符合《合成樹脂乳液外墻涂料》GB/9755-2001優等品技術指標，其中面層涂料（面漆）含硅合成樹脂不少于30%；（2）符合《建筑外墻用膩子》JG/T157-2004標準要求（3）涂飾材料使用前應滿足下列要求：1）在整個施工過程中，涂飾材料的施工黏度應根據施工法、施工季節、溫度、濕度等條件嚴格控制，應有專人按說明書負責調配，不得隨意加稀釋劑或水；2）雙組分涂飾材料的施工，應嚴格按產品說明書規定的比例配制，根據實際使用量分批混合，并按說明書要求靜置一段時間，并在規定的時間內用完；3）外墻涂飾，同一墻面同一顏色應用相同批號的涂飾材料。當同一顏色批號不同時，應預先混合，以保證同一墻面不產生色差。

4、配料及操作地點的環境條件應符合下列要求：（1）配料及操作地點應經常清理保持整潔，保持良好的通風條件。（2）使用可燃性溶劑時嚴禁明火。

5、按施工能力調配涂飾材料，盡可能不使用隔天材料。未用完的涂飾材料應密封保存，不得泄漏或溢出。

6、施工過程中應采取措施防止對周圍環境的污染。

7、采用傳統的施工輥筒和毛刷進行涂飾時，每次蘸料后宜在勻料板上來回滾勻或在桶邊舔料。涂飾時涂膜不應過厚和噴槍的壓力，保持涂層厚薄均勻，不露底、不流墜、色澤均勻，確保涂層的厚度。

8、對于干燥較快的涂飾材料，大面積涂飾時，應由多人配合操作，流水作業，順同一方向涂飾，應處理好接茬部位。

9、外墻涂飾施工應由建筑物自上而下進行；材料的涂飾施工分段應以墻面分格縫、墻面陰陽角或落水管為分界線。

10、施工的養護應符合下列規定：室外飾面在涂飾前為避免風雨及烈日應作適當的遮蓋保護。

11、施工后應根據產品特點，采取必要的成品保護措施

12、對被污染的部位，應在涂飾材料未干時及時清除。

13、涂飾工程的質量要求符合下表的規定：項次項目高級涂飾工程1反銹、掉粉、起皮不允許2漏刷、透底不允許3泛堿、咬色不允許4花飾疏密程度、厚度疏密均勻，不允許有連片現象，厚度一致5顏色顏色一致6**均勻一致7開裂不允許8針孔、砂眼不允許9分色線平直（拉5m線檢查、不足5m拉通線檢查）偏差不大于1mm10五金、玻璃等潔凈

二、施工注意事項

1、涂刷面漆前，表面必須清潔、干燥和牢固；

2、對于墻面表面有污物和油脂應使用中性洗滌劑，用濕布擦冼干凈；對于粉化表面，先涂一層**水性封墻底漆。

3、涂料應存放在0℃以上的陰涼、清潔、干燥的地方；

4、夏季施工時的重涂時間應在2個小時以上，涂料干燥時間會隨著溫濕度的不同而變化，環境濕度過高或溫度較低時，應適當延長涂料干燥的時間；

5、對于灰漿渣應用鏟子除去，如洞孔較深應重抹砂漿以得到牢固的表面；

6、墻面濕度太大會導致質量缺陷，所以涂刷前應先檢查墻面是否干燥；

7、所有工具用完后，應用水清洗干凈；

8、有過敏性皮膚應避免接觸涂料，并注意不要噴入眼內，必要時請使用適宜的防護用具。

第四篇：土建施工工藝流程

1.編制依據： 1.1 施工圖紙

1.2 相關規范、規程 2.工程概況: 3.施工部署：

3.1 建筑節能工程技術質量管理體系 為了貫徹國家建筑節能的政策，加強建筑節能工程的施工管理。我項目經理部成立了以項目經理為組長；項目生產副經理、項目總工為副組長的建筑節能工程施工領導小組，責任分工如下：

組 長：項目經理——負責組織協調工作

副組長：生產副經理——負責現場施工指揮、質量監督工作 項目總工——技術總部署、方案編制及交底

組 員：施工員——現場施工質量及細部施工做法管理。3.2 質量保證體系

我項目經理部通過認真學習建筑節能工程相關規程、規范、標準，強化質量意識，建立了行之有效的規范化質量管理體系，能夠使建筑節能工程的各項工作均處于良好的受控狀態。在施工過程中，我項目經理部將嚴格按照相關規程、規范、標準等執行。為完成好本工程的建筑節能工程，根據本工程的特點，我項目經理部將對以下環節作為建筑節能工程的質量控制點：

（1）分包單位的選擇：建筑節能工程的分包單位，應選擇有類視工程施工經驗的隊伍，并對其在施工程（或已完工的工程）進行考察。（2）建筑節能材料的檢驗

A.建筑節能材料須有本市材料準用證、檢驗報告及出廠合格證，主要材料必須有材料交易證。

B.材料使用前必須經復試合格后方能使用。對特殊材料須進行放射性物質及有害氣體的環保檢驗。

（3）制定相應技術措施，作好工序過程控制。

A.施工前應做好圖紙審查工作，將技術關口前移。施工前認真編好作業指導書,做好技術交底。

B.施工過程中嚴格執行三檢制和樣板引路制度,做好預測預控及全方位的過程控制。C.做好技術復測及資料整理工作,主要材料及施工過程操作要留有痕跡,具有可追溯性。D.對關鍵部位及特殊工序要責任到人，從“人、機、料、法、環”五個方面進行控制。E.做好各專業接口及預留預埋的專業檢查。3.3 本工程采用的建筑節能措施主要有：

①外墻采用200厚加砌混凝土砌塊+50厚擠塑聚苯板保溫層的復合石材； ②屋面采用120厚JQN雙泡沫高效保溫板； ③窗采用斷橋鋁合金，中空玻璃；

④樓梯間隔墻采用30厚復合硅酸鹽內保溫砂漿； ⑤入戶門采用成品保溫、隔音、防盜門；

4.主要施工方法

4.1 200厚加砌混凝土砌塊+50厚擠塑聚苯板保溫層的復合石材墻面 4.1.1 工程概況: 本工程外墻采用200厚加砌混凝土砌塊+50厚擠塑聚苯板保溫層的復合石材。4.1.2 材料組成

（1）50厚擠塑聚苯板保溫層的復合石材（2）采用預埋鋼板角鐵掛件。4.1.3 施工要求及條件

經業主、監理、施工單位、外保溫施工單位聯合驗收的外墻體（可分段進行）垂直、平整度滿足規范要求，門窗框安裝到位，陽臺欄板、挑檐等突出墻面部位尺寸合格，辦理交接單后即可進行施工。

4.1.4 工藝流程

基層清理→鉆孔安裝固定掛件→中間驗收→干掛自帶保溫石材→勾縫→驗收（1）基層清理

① 清理混凝土墻面上殘留的浮灰、脫模劑油污等雜物。

② 剔除剪力墻接槎處劈裂的混凝土塊、夾雜物等，并重新進行修補；窗臺挑檐按照2%用水泥砂漿找坡，外墻各種洞口填塞密實。（2）安裝固定掛件

固定掛件間距個數符合設計要求。陽角、孔洞邊緣及窗四周在水平、垂直方向范圍內需加密。4.2 塑鋼門窗

4.1.1 材料選用、加工、運輸（1）材料的選用

本工程使用的各種材料，均根據施工圖紙要求選定。

（2）原材料質量控制

在購料前，工程技術人員首先對材料的材質及性能進行詳細的檢查、檢測，符合要求始進行訂貨。材料進場后質量部門對材料的表觀質量及尺寸按檢驗標準進行檢驗，各種材料生產廠家的產品質量證明書，檢查確認合格后方可進行加工。關鍵性材料（譬如∶隔熱條、五金件、中空玻璃等）除檢查上述證明外，還要檢查其保用年限是否滿足設計要求。4.1.2 產品加工與運輸（1）產品加工

加工前檢查加工現場使用的各類量具是否均經過檢測部門檢測并在有效期內，確保測量工具的精度；其他工具定期或隨時檢查。

嚴格按業主審批后的設計施工圖紙進行門窗框、門窗扇及玻璃加工。

零部件安裝前檢驗其質量及型號是否符合現行有關標準及業主招標文件的規定，不符合或不合格的禁用。

各構件的加工精度允許偏差嚴格按行業標準執行。

加工完畢的構件，按其5％抽樣檢查，且每種不得少于5 件；當其中一件不合格時，加倍抽檢，復檢合格后方可驗收。

成品、半成品進入施工現場時，應附有出廠合格證及檢驗人員的簽章。（2）成品、半成品包裝運輸 因為塑鋼門窗是用來作裝飾用的，因此對出廠的門窗框、門窗扇等均采取用工程保護膠帶粘貼在材料表面，帶包裝運到現場。以防止在運輸、安裝后受到磕、碰、磨損等損害。玻璃運到工地現場后，放到作業棚或倉庫內進行特殊保護。所有材料運到工地現場，都將放在通風避雨的地方臨時存放。

吊運組裝門窗，應用非金屬繩索捆綁，嚴禁碰撞、擠壓，以防門窗損傷和變形。

型材包裝后裝車時，應沿車箱長度方向擺放；擺放要嚴密整齊、不留空隙，防止車輛行駛中發生攛動。型材擺放高度超出車箱板時，須捆扎牢固、防止脫落；型材與鋼件等硬質材料混裝時，必須采取有效措施進行隔離。

玻璃裝車時需要立放，下部墊草墊，兩塊玻璃之間用膠條隔離，根據需要每20塊左右的玻璃應捆扎一次，以確保車輛行駛中的震動和晃動不致造成玻璃破損。運輸途中應盡量保持車輛行駛平穩，路況不好時應注意慢行。

對于組裝后的門窗框、門窗扇等尺寸較小者可用編織帶包裹，尺寸較大不便包裹者，可用厚膠條分隔，避免相互磕碰。4.1.3 現場安裝

（1）門窗施工工藝流程 準備工作→測量、放線→確認安裝基準→安裝門窗框→校正→固定門窗框→土建抹灰收口→安裝門窗扇→填充發泡劑→塞海綿棒→門窗外周圈打膠→安裝門窗五金件→清理、清洗門窗→檢查驗收（2）施工準備 1）技術準備 ① 施工組織準備

安裝作業人員在接到圖紙后，先對圖紙進行熟悉了解。不僅要對門窗施工圖要了解，對土建建筑結構圖也需了解，主要了解以下幾個方面內容： 對圖紙內容進行全面的了解； 找出設計的主導尺寸（分格），不可調節尺寸和可調節尺寸； 對照土建圖紙驗證施工方案及設計； 了解立面變化的位置、標高變化的特點。

② 上墻安裝前，首先檢查洞口表面平整度、垂直度應符合施工規范，對土建提供的基準線進行復核。事先與土建施工隊協商安裝時的上墻步驟、技術要求等，做到相互配合，確保產品安裝質量。

③ 根據土建施工彈出的門窗安裝標高控制線及平面中心位置線測出每個門窗洞口的平面位置、標高及洞口尺寸等偏差。要求洞口寬度、高度允許偏差±10mm，洞口垂直水平度偏差全長最大不超過10mm。否則要求土建施工隊在門窗框安裝前對超差洞口進行修補。

④ 根據實測的門窗洞口偏差值，進行數理統計，根據統計結果最終確定每個門窗安裝的平面位置及標高。

a.門窗安裝平面位置的確定

根據每層同一部位門窗洞口平面位置偏差統計數據，求得該部位門窗平面位置偏差值的平均數V1（本值有方向）；然后統計出門窗洞口中心線位置偏差出現概率最大的偏差值Q1。當出現概率最大的偏差值Q1的出現概率小于50%時，門窗安裝平面位置為：門窗洞中心線理論位置加上門窗洞平面位置偏差值的平均數V1；當出現概率最大的偏差值Q1的出現概率大于50%時，門窗安裝平面位置為：門窗洞中心線理論位置加上出現概率最大的偏差值Q1。

b.門窗安裝標高確定

門窗的安裝標高，每層一確定，且確保同一層不同類型門窗的門窗楣在同一標高。由門窗的標高控制線測出的門窗洞上口標高偏差值A。根據本樓層所有門窗標高偏差值求得偏差值平均數V2（本值有方向）及出現概率最大的偏差值Q2。當出現概率最大的偏差值Q2的出現概率小于50%時，本樓層門窗的安裝標高為：門窗洞理論位置標高加上門窗洞標高偏差值的平均數V2；當出現概率最大的偏差值Q2的出現概率大于50%時，本樓層門窗的安裝標高為：門窗洞理論位置標高加上出現概率最大的偏差值Q2。⑤ 逐個清理洞口。2）人員準備 ① 施工人員

安裝人員都必須經過專業技術培訓。② 崗前培訓

工人進場后由項目經理對進場全部施工人員講解本工程的重要性，使全體施工人員了解工程大致情況及工地的各項要求。

由施工員向操作工人詳細講解相關的標準、規范及施工現場安全管理有關規定及安全生產準則等。

由技術員向施工人員進行施工方案、技術、安全等方面的交底，使工人在施工前做到心中有數，熟知各個環節的施工質量標準，以做到在施工過程中嚴格控制。（3）門窗框安裝

門窗框在外墻保溫及室內抹灰施工前進行。按照施工計劃將即將安裝的門窗框運到指定位置，同時注意其表面的保護。

將固定片鑲入組裝好的門窗框，固定片的位置應距門窗角、中豎框、中橫框150～2OOmm，固定片之間的間距應不大于60O㎜。不得將固定片直接裝在中橫框、中豎框的擋頭上。根據設計圖紙及門窗扇的開啟方向，確定門窗框的安裝位置，并把門窗框裝入洞口，并使其上下框中線與洞口中線對齊。安裝時應采取防止門窗變形的措施。無下框平開門應使兩邊框的下腳低于地面標高線3Omm。帶下框的平開門或推拉門應使下框低于地面標高線lOmm。然后將上框的一個固定片固定在墻體上，并應調整門框的水平度、垂直度和直角度，用木楔臨時固定。當下框長度大于0.9m時，其中間也用木楔塞緊。然后調整垂直度、水平度及直角度。

（4）門窗扇、五金件安裝

工藝流程：施工準備→檢查驗收→將門窗扇按層次擺放→初安裝→調整→固定→自檢→報驗。

門窗扇在外保溫施工完閉、外墻涂料施工前進行安裝。門窗扇可以先在地面組裝好，也可以在門窗框安裝完畢驗收后再行安裝。

用垂直升降設備將門窗扇、玻璃先后運輸到需安裝的各樓層，由工人運到安裝部位。

上墻前對組裝的門窗進行復查，如發現有組裝不合格者，或有嚴重碰、劃傷者，缺少附件等應及時加以處理。

根據圖紙要求安裝門窗扇；框與門窗扇配合緊密、間隙均勻；門窗扇與框的搭接寬度允許偏差±1mm。

門窗附件必須安裝齊全、位置準確、安裝牢固，開啟或旋轉方向正確、啟閉靈活、無噪聲，承受反復運動的附件在結構上應便于更換。（5）玻璃安裝及打膠

固定門窗玻璃，需門窗框抹灰養生后，嚴格按照《塑鋼門窗工藝標準》用調整墊塊將玻璃調整墊好。

安裝前將合頁調整好，控制玻璃兩側預留間隙基本一致，然后安裝扣條。安裝玻璃時在玻璃上下用塑料墊塊塞緊，防止門窗扇變形；裝配后應保證玻璃與鑲嵌槽間隙，并在主要部位裝有減振墊塊，使其能緩沖啟閉力的沖擊。清理和修型。

注發泡劑、塞海綿棒、打膠等密封工作在保溫面層及主框施工完畢外墻涂料施工前進行。首先用壓縮空氣清理門窗框周邊預留槽內的所有垃圾，然后向槽內打發泡劑，并使發泡劑自然溢出槽口；清理溢出的發泡劑并使其沿主框周圈成寬×深為10mm×10mm(53 系列門窗)、20mm×10mm(64 系列門窗)的凹槽。將海綿棒塞入槽內準確位置，然后將基層表面塵土、雜物等清理干凈，放好保護膠帶后進行打膠。注膠完成后將保護膠帶撕掉、擦凈門窗主框、窗臺表面（必要時可以用溶劑擦拭）。注膠后注意保養，膠在完全固化前不要粘灰和碰傷膠縫。最后做好清理工作。

4.1.4 門窗加工、安裝質量標準

（1）門窗裝配各項允許偏差見下表 門窗裝配各項允許偏差表 項次 項目 允許偏差（mm）檢驗方法 門窗槽口寬度、高度 ≤1500mm 2 用鋼尺檢查 ＞1500mm 3 門窗槽口對角線長度差 ≤2000mm 3 用鋼尺檢查 ＞2000mm 5 門窗框的正、側面垂直度 3 用1m垂直檢測尺檢查 4 門窗橫框的水平度 3 用1m水平尺和塞尺檢查 5 門窗框標高 5 用鋼尺檢查 門窗豎向偏離中心 5 用鋼直尺檢查 7 雙層門窗內外框間距 4 用鋼尺檢查 同樘平開門窗相鄰扇高度差 2 用鋼直尺檢查平開門窗扇鉸鏈部位配合間隙 ＋2；-1 用塞尺檢查 10 推拉門窗扇與搭接量 ＋1.5；-2.5 用鋼直尺檢查 推拉門窗扇與豎框平行度 2 用1m水平尺和塞尺檢查 4.1.5 成品保護措施（1）加工階段的防護

型材加工、存放所需臺架等均墊膠墊等軟質物。型材周轉車、工具等凡與型材接觸部位均以膠墊防護，不允許型材與鋼質件或其他硬質物品直接接觸。

加工完的門窗框立放，下部墊木方。

玻璃運輸用玻璃架上采取墊膠皮等防護措施。玻璃加工平臺需平整，并墊毛氈等軟質物。（2）包裝階段的防護

型材包裝采用先貼保護膠帶，然后外包編織帶的方法實施保護。包裝前將其表面及腔內碎屑清凈，防止劃傷型材；當包裝過程中發現型材變形、表面劃傷、氣泡、腐蝕等缺陷或其他產品質量問題時應隨即抽出，單獨存放，不得出廠。

對于截面尺寸較小的型材，應視具體尺寸用編織帶成捆包扎；不同規格、尺寸、型號的型材不能混在一起包裝；包裝應嚴密、避免在周轉運輸中散包。

包裝完成后，如不能立即裝車發送現場，要在指定地點擺放整齊存放。（3）施工現場的防護

未上墻的框料，在工地臨時倉庫存放，要求按類別、尺寸擺放整齊。

框料上墻前，撤去包裹編織帶；但框料表面粘貼的工程保護膠帶不得撕掉，以防止室內外抹灰、刷涂料時污染框料。門窗框、扇表面的保護膠帶應在本層外墻涂料、室內抹灰完畢及外腳手架拆除后撕掉。

門窗框與墻面打密封膠及噴涂外墻涂料時，應在玻璃、門窗框及窗扇上貼分色紙，防止污染框料及玻璃。

加強現場監管，防止拆除腳手架時碰撞門窗框料表面，以防造成變形及表層損壞。4.2 120厚JQN雙泡沫高效保溫板 4.2.1施工順序：聚苯板—→水泥焦渣找坡層—→找平層—→ 防水層—→隔離層—→細石混凝土鋼性防水層 4.2.2 材料選擇

屋面保溫材料采用120厚JQN雙泡沫高效保溫板。4.2.3 施工方法： 1）保溫層施工：

① 基層應平整、干凈、干燥； ② 保溫板鋪貼方式采用干鋪；

③ 保溫板不應破碎、缺棱角，鋪設時遇有缺棱掉角、破碎不齊的，應鋸平拼接使用。④ 板與板間之間要錯縫、擠緊，不得有縫隙。若因擠塑板裁剪不方正或裁剪不直而形成縫隙，應用擠塑板條塞入并打磨平。

2）找坡層施工：

① 先按設計坡度及流水方向，用砂漿打點定位，確保坡度、厚度正確。② 鋪設水泥陶粒找坡，用平板振動器壓實適當，表面平整，找坡正確。③ 找坡層完工后，應用彩條布覆蓋，以防浸水和破壞。④ 鋪設找坡層時，應按設計規定埋設好排氣槽、管。3）水泥砂漿找平層施工：

① 水泥砂漿要求：嚴格控制配合比，使用清凈中砂并過5mm孔篩，含泥量不大于3%。② 做好防水基層的處理，板面上的垃圾、雜物、硬化的砂漿塊等必須請除干凈，墻上四周必須彈出水平標高控制線（50線）。孔洞、管線應事前預埋、預留，嚴禁事后打洞。

③ 施工前應在底層先刷一道素水泥獎，找平層應粘結牢固，沒有松動、起砂、起皮等現象，表面平整度≤5mm。

④ 找平層應設置30寬分隔縫，間距不大于6m×6m。

⑤ 在女兒墻、管道出屋面處均做成半徑不小于10～15cm的圓角。

⑥ 防水層施工前，現場要進行基層檢驗：一般是將一塊薄膜覆蓋在找平層上，經過一夜后第2天早上掀起薄膜處沒有明顯的潮濕痕跡，則可進行防水層施工。4）防水層施工：

a、施工工藝

1)基面預處理:基面必須應清潔，無浮塵、油污或雜物。

2)細部處理:對排水孔、穿墻管、裂縫、分割縫、陰陽角等進行細部加強處理，方法是用巳浸透JS漿料、寬度為100-150mm 的RGWT-70 胎體增強材料粘貼于加強部位基面。

3)一布四涂附加層:在已處理好并完成細部處理的基面刷涂拌和好的漿料(O.75kg/m2-1kg/的，趁濕立即鋪RGWT一70胎體增強材料(每次可涂刷5m2-10m2)，用刮板沿胎體增強材料噴絲方向梳平皺折，并使涂料透至布上仔細檢查，如出現皺折、空鼓，應剪開重新刷涂。加筋層完成后，分3次刷涂全部剩余漿料。每次刷涂應在上一次涂層實干后進行。b、泛水與卷材收頭

泛水是指屋面的轉角與立墻部位。這些部位結構變形大，容易受太陽曝曬，因此為增強接頭部位防水層的耐久性，一般要在這些部位加鋪一層卷材或涂刷涂料作為附加增強層。泛水部位卷材鋪貼前，應先進行試鋪，將立面卷材長度留足，先鋪貼平面卷材至轉角處，然后從下向上鋪貼立面卷材。如先鋪立面卷材，由于卷材自重作用，立面 卷材張拉過緊，使用過程宜產生翹邊、空鼓、脫落等現象。卷材鋪貼完成后，將端頭塞齊。若采用預留凹槽收頭，將端頭全部壓入凹槽內，用壓條釘壓平，再用密封材料密封，最后用水泥砂漿抹封凹槽。如無法預留凹槽，應先用帶墊片釘子或金屬壓條將卷材端頭固定在墻面上，用密封材料封嚴，再將金屬或合成高分子卷材條用壓條釘壓作蓋板，蓋板與立體墻間用密封材料封固或采用聚合物水泥砂漿將整個端頭部位埋壓。

c、伸出屋面管道排氣孔與屋面交角處卷材的鋪貼方法和立墻與屋面轉角處相似，所不同的是流水方向不應有逆槎，排氣孔陰角處卷材應作附加增強層，上部剪口交叉貼實或者涂刷防水涂料增強。伸出屋面管道卷材鋪貼與排氣孔相似，但應加鋪兩層附加層。防水層鋪貼后，上端用細鐵絲扎緊，最后用密封材料封密。附加層卷材裁剪方法參見水落口做法。

d、陰陽角處的基層涂膠后要用密封材料封密，寬度為距轉角每邊100mm，再鋪一層卷材附加層。

e、節點處理 天溝、檐溝

天溝、檐溝必須按設計要求找坡，轉角處應抹成規定的圓角。找坡（找平層）宜用水泥砂漿抹面。厚度超過20mm時，應采用細石混凝土，表面應抹平壓光。如天溝、檐溝過長，則應該按設計規定留好分格縫或設后澆帶，分格縫需填嵌密封材料。大面積防水層施工前，應按設計需要先鋪附加增強層，屋面與天溝交角和天溝上部宜采取空鋪法，溝底則采取滿粘法鋪貼。卷材附加增強層應順溝鋪貼，以減少卷材在溝內的搭接縫。穿過防水層的管道

管道穿過防水層分直接穿過和套管穿過兩種。直接穿過防水層的管道四周找平層應按設計要求放坡，與基層交接處必須預留10mm×10mm的槽，填嵌密封材料，再將管道四周除銹打光，然后加鋪附加增強層。用套管穿過防水層時，套管與基層間的做法與直接穿管做法相同，穿管與套管之間填彈性材料如泡沫塑料，每端留深10mm以上凹槽嵌填密封的防水材料，然后再做保護層。

分格縫

分格縫的設置是為了使防水層有效地適應各種變形的影響，提高防水能力。但如果分格縫施工質量不好，則有可能成為漏源之一。分格縫應按設計要求填嵌密封材料。分格縫位置要準確。一般應先彈線后嵌分格木條或聚苯乙烯（或聚乙烯）泡沫條，待砂漿或砼終凝后立即取出木條。分格縫兩側應做到順直、平整、密實，否則應及時修補，以保證嵌縫材料粘結牢固，交工前用油膏灌滿。陰陽角防水層

陰陽角的基層應按設計要求作成半圓或倒角。由于交接處應力集中，往往先于大面積防水層提前破損，因此在這些部位應加做附加增強層，附加增強層可采用涂料加筋涂刷或采用卷材條加鋪。陰角處常以全粘實鋪為主，陽角處常采用空鋪為主。附加層的寬度按設計規定，一般每邊粘貼50mm為宜。也可采用密封材料涂刷2mm厚作為附加層。防水層收頭

防水層的檐口部位的收頭，應距檐口邊緣50～100mm，并留凹槽以便防水層端頭壓入凹槽，嵌填密封材料后不應產生阻水。防水層在泛水部位收頭距屋面找平層最低高度應不小于250mm，待大面卷材鋪貼后，再對泛水和收頭做統一處理。鋪貼卷材前，收頭凹槽應抹聚合物水泥砂漿，使凹槽寬度和深度一致，并能順直、平整。

5)保護層施工：每個部位經防水試驗24小時后，無滲漏、陰濕，應馬上進行保護層施工。保護層的施工做法應符合設計要求。4.2.5 成品保護

1）屋面工程完工后，應將屋面上所有剩余材料，建筑垃圾等清理干凈，防止堵塞水落口。2）雨期處于惡劣環境中，受各種因素影響，易發生滲漏，要安排具有專業防水知識的人員進行管理。不能隨意在屋面上增加設施，堆重物或雜物，更不能隨意鑿洞，以保持屋面防水層的正常施工狀態。

3）施工前應用木塞將地漏或管道口臨時封閉，防止砂漿或雜物堵塞影響排水。防水層蓄水或淋水試驗合格后，在防水層上作保護層時施工人員應穿軟底鞋。4.2.6 屋面防水質量控制措施

1）屋面結構砼澆筑應連續進行，不得留置施工縫。振搗時，除用插入式振動棒振搗外，表面還需用平板振動器振搗，砼初凝前，用鐵抹子收光。

2)對屋面防水進行48小時試水，并認真作好記錄，確認無滲漏現象才能進行下一道工序。如有滲漏，必須經過處理并試水合格。

3)基層與突出屋面的結構連接的陰角，均先作泛水線，其圓弧半徑R≥50m 4)屋面雨水管穿女兒墻，先在管壁做防水一道，然后埋設雨水彎管，再灌管洞。

5)屋面防水工程應用專業施工隊伍組織實施，施工前必須編制屋面防水施工方案。防水材料必須有材料合格證，防水操作工持證上崗，確保施工質量。4.2.7 屋面作業的安全、文明施工及環境保護要求

由于坡屋面結構坡度較陡，為了工程的施工能安全進行和完結，施工中將安全作為一個重點來抓。施工前由技術部和質安部組織所有參加屋面工程的人員進行安全教育和安全交底，將注意事項傳達到每一個人員。

第五篇：門窗施工工藝流程

門窗施工工藝流程

（1）門窗施工工藝流程

準備工作→測量、放線→確認安裝基準→安裝門窗框→校正→固定門窗框→土建抹灰收口→安裝門窗扇→填充發泡劑→塞海綿棒→門窗外周圈打膠→安裝門窗五金件→清理、清洗門窗→檢查驗收（2）施工準備 1）技術準備 ① 施工組織準備

安裝作業人員在接到圖紙后，先對圖紙進行熟悉了解。不僅要對門窗施工圖要了解，對土建建筑結構圖也需了解，主要了解以下幾個方面內容： 對圖紙內容進行全面的了解；

找出設計的主導尺寸（分格），不可調節尺寸和可調節尺寸； 對照土建圖紙驗證施工方案及設計； 了解立面變化的位置、標高變化的特點。

② 上墻安裝前，首先檢查洞口表面平整度、垂直度應符合施工規范，對土建提供的基準線進行復核。事先與土建施工隊協商安裝時的上墻步驟、技術要求等，做到相互配合，確保產品安裝質量。

③ 根據土建施工彈出的門窗安裝標高控制線及平面中心位置線測出每個門窗洞口的平面位10mm，洞口垂直水平度偏差置、標高及洞口尺寸等偏差。要求洞口寬度、高度允許偏差±全長最大不超過10mm。否則要求土建施工隊在門窗框安裝前對超差洞口進行修補。④ 根據實測的門窗洞口偏差值，進行數理統計，根據統計結果最終確定每個門窗安裝的平面位置及標高。

a.門窗安裝平面位置的確定

根據每層同一部位門窗洞口平面位置偏差統計數據，求得該部位門窗平面位置偏差值的平均數V1（本值有方向）；然后統計出門窗洞口中心線位置偏差出現概率最大的偏差值Q1。當出現概率最大的偏差值Q1的出現概率小于50%時，門窗安裝平面位置為：門窗洞中心線理論位置加上門窗洞平面位置偏差值的平均數V1；當出現概率最大的偏差值Q1的出現概率大于50%時，門窗安裝平面位置為：門窗洞中心線理論位置加上出現概率最大的偏差值Q1。

b.門窗安裝標高確定

門窗的安裝標高，每層一確定，且確保同一層不同類型門窗的門窗楣在同一標高。由門窗的標高控制線測出的門窗洞上口標高偏差值A。根據本樓層所有門窗標高偏差值求得偏差值平均數V2（本值有方向）及出現概率最大的偏差值Q2。當出現概率最大的偏差值Q2的出現概率小于50%時，本樓層門窗的安裝標高為：門窗洞理論位置標高加上門窗洞標高偏差值的平均數V2；當出現概率最大的偏差值Q2的出現概率大于50%時，本樓層門窗的安裝標高為：門窗洞理論位置標高加上出現概率最大的偏差值Q2。⑤ 逐個清理洞口。