第一篇:線路板設計軟件(PCB設計軟件)詳細綜述
線路板設計軟件(PCB設計軟件)詳細綜述
隨著電子技術的高速發展,對電子產品的要求越來越高,功能越來越多,雖然蕊片的集成度越來越高,但是,對于線路板的設計要求,也是越來越高的.線路板設計,也叫PCB設計,因為線路板在英文的全稱為Printed circuit board,簡寫為PCB,所以線路板設計也叫PCB設計;線路板設計,從開始的手工繪制到現在越大規模元件庫,、強大自動布局布線等功能,越來越方便我們工程師進行線路板設計工作。
一名合格的電子工程師,從事PCB設計工作,必須掌握一種以上的線路板設計軟件.我們一直致力于PCB軟件的教學工作,努力為各位準備進入電子行業的人員提供各種線路板設計軟件的教學資料,現在我們推出了PCB軟件的視頻教程,包括CAM350視頻教程以及Protel 99se視頻教程兩大系列。
線路板設計工作的開展,是一項十分漫長的工作,因為,我們在進行線路板設計時,必需選擇一種合適自己的線路板設計工作,我們PCB資源網的這一篇文章,將給大家介紹線路板設計的工具,在大家選擇的時候,看哪一種適合自己,當然,在自己日常的使用當中,對不同的工作任務,選擇不同不同的線路板設計軟件,是很有必要的,無論哪一種線路板設計軟件,都不是盡善盡美的,關健是大家找到一種合作自己的工具,能很快、很方便的完成自己的線路板設計工作。
線路板的設計,具體的可以分為幾個部分的,即原理圖設計、PCB設計、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在本文當中,我們主要講的線路板設計軟件,指的是原理圖設計和PCB設計這兩部分。
線路板設計軟件,一般都包含了原理圖設計和PCB設計兩大模塊,主流強大的線路板設計軟件,甚至都包括以上的模塊了,現在主流的線路板設計軟件分別是Protel、OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PSD、MentorGraphices的Expedition PCB、Zuken CadStart、Winboard/Windraft/Ivex-SPICE、PCB Studio、TANGO、PCBWizard(與LiveWire配套的PCB制作軟件包)、ultiBOARD7(與multiSIM2001配套的PCB制作軟件包)等等。
Protel軟件在我國應用最為廣泛,但是,目前應用pads的用戶也在不斷的增多,下邊分別介紹這兩個線路板設計軟件Altium Protel 系列 Protel是PROTEL(現為Altium)公司在20世紀80年代末推出的線路板設計軟件,從最初的Protel fo DXS,再升級為Protel for Windows,然后在1998年,推出protel98,在1999年推出了劃時代的protel 99及其升級版protel 99se,目前,使用Protel 99se進行PCB設計工作的人員,數量還相當巨大,protel 99se對線路板設計行業的貢獻相當巨大.進入21世紀,autium公司也順應發展,推出了DXP,DXP2004等版本,在2005年,altium推出了protel的最新版本Altium Designer 6.0,即目前的最新版本,版本號為Altium Designer 6.7.
第二篇:軟件詳細設計說明書
詳細設計說明書(Procedural Kesign Specification)
一、引言
1.編寫目的(闡明編寫詳細設計說明書的目的,指是讀者對象)2.項目背景(應包括項目的來源和主管部門等)
3.定義(列出文檔中用到的專門術語定義和縮寫啟的原意。)
4.參考資料(列出這些資料的作者、標題、編號、發表日期、出版單位或資料來源,可包括:(1)項目的計劃任務書,合同或批文;(2)項目開發計劃;(3)需求規格說明書;(4)概要設計說明書;(5)測試計劃(初稿);(6)文檔所引用的其他資料、軟件開發標準或規范。)
二、總體設計 1.需求概述
2.軟件結構(如給出軟件系統的結果圖)
三、程序描述(逐個模塊給出以下的說明)1.功能 2.性能 3.輸入項目 4.輸出項目
5.算法(模塊所選用的算法)
6.程序邏輯(詳細描述模塊實現的算法,可采用:(1)標準流程圖(2)PDL語言(3)N-S圖(4)PAD(5)判定表等描述算法的圖表。)7.接口 8.存儲分配 9.限制條件
10.測試要點(給出測試的模塊的主要測試要求)
第三篇:軟件詳細設計報告文檔
軟件詳細設計報告文檔模板
1.引言
1.1 編寫目的
說明編寫詳細設計方案的主要目的。
說明書編制的目的是說明一個軟件系統各個層次中的每個程序(每個模塊或子程序)和數據庫系統的設計考慮,為程序員編碼提供依據。
如果一個軟件系統比較簡單,層次很少,本文件可以不單獨編寫,和概要設計說明書中不重復部分合并編寫。
方案重點是模塊的執行流程和數據庫系統詳細設計的描述。
1.2 背景
應包含以下幾個方面的內容: A.待開發軟件系統名稱;
B.該系統基本概念,如該系統的類型、從屬地位等; C.開發項目組名稱。
1.3 參考資料
列出詳細設計報告引用的文獻或資料,資料的作者、標題、出版單位和出版日期等信息,必要時說明如何得到這些資料。
1.4 術語定義及說明
列出本文檔中用到的可能會引起混淆的專門術語、定義和縮寫詞的原文。
2.設計概述
2.1 任務和目標
說明詳細設計的任務及詳細設計所要達到的目標。1.1.1 需求概述
對所開發軟件的概要描述, 包括主要的業務需求、輸入、輸出、主要功能、性能等,尤其需要描述系統性能需求。1.1.2 運行環境概述
對本系統所依賴于運行的硬件,包括操作系統、數據庫系統、中間件、接口軟件、可能的性能監控與分析等軟件環境的描述,及配置要求。1.1.3 條件與限制
詳細描述系統所受的內部和外部條件的約束和限制說明。包括業務和技術方面的條件與限制以及進度、管理等方面的限制。1.1.4 詳細設計方法和工具
簡要說明詳細設計所采用的方法和使用的工具。如HIPO圖方法、IDEF(I2DEF)方法、E-R圖,數據流程圖、業務流程圖、選用的CASE工具等,盡量采用標準規范和輔助工具。
3.系統詳細需求分析
主要對系統級的需求進行分析。首先應對需求分析提出的企業需求進一步確認,并對由于情況變化而帶來的需求變化進行較為詳細的分析。
3.1 詳細需求分析
包括:
? 詳細功能需求分析 ? 詳細性能需求分析 ? 詳細資源需求分析
? 詳細系統運行環境及限制條件分析
3.2 詳細系統運行環境及限制條件分析接口需求分析
包括:
? 系統接口需求分析
? 現有硬、軟件資源接口需求分析 ? 引進硬、軟件資源接口需求分析
4.總體方案確認
著重解決系統總體結構確認及界面劃分問題。
4.1 系統總體結構確認
對系統組成、邏輯結構及層次進行確認,對應用系統、支撐系統及各自實現的功能進行確認,細化集成設計及系統工作流程,特別要注意因軟件的引進造成的系統本身結構和公司其他系統的結構變化。包括:
? 系統組成、邏輯結構及層次確認 ? 應用系統結構確認 ? 支撐系統結構確認 ? 系統集成確認 ? 系統工作流程確認
4.2
系統詳細界面劃分
1.1.5 應用系統與支撐系統的詳細界面劃分
應用系統與支撐系統之間的界面包括系統主服務器與其他服務器的服務范圍及訪問方式,網絡及數據庫對應用系統的支撐方式,全局數據的管理與存取方式等。1.1.6 系統內部詳細界面劃分
系統各功能之間的界面包括覆蓋范圍,模塊間功能調用涉及到的系統模塊及方法,全局數據格式,系統性能要求等。
5.系統詳細設計
5.1 系統結構設計及子系統劃分
對系統的組成及邏輯結構進行設計前確認。
劃分系統功能模塊或子系統(如果有或者有必要,特別是大型的軟件系統)。
5.2 系統功能模塊詳細設計
按結構化設計方法,在系統功能逐層分解的基礎上,對系統各功能模塊或子系統進行設計。此為詳細設計的主要部分之一。
用層次圖描述系統的總體結構、功能分解及各個模塊之間的相互調用關系和信息交互,用IPO圖或其他方法描述各模塊完成的功能。以上建議采用HIPO圖進行功能分解與模塊描述,更高的要求建議采用IDEF0方法進行功能模型設計。
詳細設計應用系統的各個構成模塊完成的功能及其相互之間的關系,用IPO或結構圖描述各模塊的組成結構、算法、模塊間的接口關系,以及需求、功能和模塊三者之間的交叉參照關系。
每個模塊的描述說明可參照以下格式: 模塊編號: 模塊名稱: 輸入: 處理: 算法描述: 輸出:
其中處理和算法描述部分主要采用偽碼或具體的程序語言完成。對詳細設計更高的要求建議用IDEF0圖進行各功能模塊的設計。
如果對軟件需進行二次開發(包括功能擴展、功能改造、用戶界面改造等),則相應的設計工作應該設立子課題完成。
5.3 系統界面詳細設計
系統界面說明應用系統軟件的各種接口。整個系統的其他接口(如系統硬件接口、通訊接口等)在相應的部分說明。1.1.7 外部界面設計
根據系統界面劃分進行系統外部界面設計,對系統的所有外部接口(包括功能和數據接口)進行設計。1.1.8 內部界面設計
設計系統內部各功能模塊間的調用關系和數據接口。1.1.9 用戶界面設計
規定人機界面的內容、界面風格、調用方式等,包括所謂的表單設計、報表設計和用戶需要的打印輸出等設計。此部分內容可能比較多。
6.數據庫系統設計
此數據庫設計可單獨成冊,尤其對大型的數據庫應用系統,即有一個單獨的《數據庫設計說明書》。
6.1 6.1設計要求 6.2 6.2 信息模型設計
確定系統信息的類型(實體或視圖),確定系統信息實體的屬性、關鍵字及實體之間的聯系,詳細描述數據庫和結構設計,數據元素及屬性定義,數據關系模式,數據約束和限制。
6.3 數據庫設計
1.1.10
設計依據
說明數據被訪問的頻度和流量,最大數據存儲量,數據增長量,存儲時間等數據庫設計依據。
1.1.1
1數據庫種類及特點
說明系統內應用的數據庫種類、各自的特點、數量及如何實現互聯,數據如何傳遞。1.1.1
2數據庫邏輯結構
說明數據庫概念模式向邏輯模式轉換所采用的方法論及工具,完成數據庫概念模式向邏輯模式的轉換。詳細列出所使用的數據結構中每個數據項、記錄和文件的標識、定義、長度及它們之間的相互關系。此節內容為數據庫設計的主要部分。1.1.1
3物理結構設計
列出所使用的數據結構中每個數據項的存儲要求、訪問方法、存取單位和存取物理關系等。建立系統程序員視圖,包括:
? 數據在內存中的安排,包括對索引區、緩沖區的設計;
? 所使用的外存設備及外存空間的組織,包括索引區、數據塊的組織與劃分; ? 訪問數據的方式方法。1.1.1
4數據庫安全
說明數據的共享方式,如何保證數據的安全性及保密性。1.1.1
5數據字典
編寫詳細的數據字典。對數據庫設計中涉及到的各種項目,如數據項、記錄、系、文卷模式、子模式等一般要建立起數據字典,以說明它們的標識符、同義名及有關信息。
7.信息編碼設計
7.1 代碼結構設計
確認信息分類編碼總體方案,進行分類代碼結構設計。
7.2 代碼編制
按代碼結構編制信息代碼
第四篇:PCB線路板設計技巧總結
PCB線路板設計技巧總結~~~
發表于:2009-01-26 13:23:
53元件布局技巧:
1.基本布局:
(1)盡可能縮短高頻元件之間的連線,設法減小其分布參數和相互之間的電磁干擾,易于相互干擾的元器件不能離得太近,輸入和輸出應盡量遠離。
(2)當元件或導線之間可能有較高電位差時,應該加大其距離,以免放電擊穿,引起短路。
(3)重15g以上的元件不能只靠導線焊盤來固定,應用支架或卡子固定。
(4)電位器、可變電容、可調電感線圈或微動開關等可調元件,應考慮整機的結構要求。若是機外調節,其位置應考慮調節旋鈕在機箱面板上的位置,若是機內調節,應考慮放在印刷板上能方便調節的地方。
(5)留出PCB板固定支架,定位螺孔和連接插座所用的位置。
2.按電路功能單元,對電路的全部器件布局:
(1)通常按信號的流向逐個安排電路單元的位置,以便與主信號流通方向保持一致。
(2)以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它布局。元件應均勻,整齊,緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各單元之間的引線和連線。
(3)在高頻下工作的電路,要考慮元件之間的分布參數,一般電路的元件應盡可能平行排列,這樣不僅美觀,還可以使裝焊方便,易于批量生產。(4)位于邊上的元器件,應離PCB板邊緣至少2mm。PCB板的最佳形狀是矩形(長寬為3:2或4:3),板面尺寸大于200mm*150mm時,應考慮PCB板所受的機械強度。
布線技巧:
(1)輸入、輸出的導線應盡量避免相鄰或平行,最好加線間地線,以免發生反饋。高電平信號和低電平電路不要相互平行,特別是高阻抗、低電平信號電路,應盡可能靠近低電位。PCB板兩面的導線宜相互垂直,斜交或彎曲走線,應避免平行,以減小寄生耦合。
(2)在安裝電源走線時,每1-3個TTL集成電路,2-6個CMOS集成電路,都應在靠近集成塊地方設旁路電容。
(3)PCB板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過其電流值決定。一般1-1.5mm時,可通過2A電流。對于集成電路,尤其是數字電路,通常為0.2-0.3mm,應注意加寬電源線和地線。
(4)PCB導線拐彎處一般取圓弧形,直角或尖角在高頻電路中會影響電氣性能。此外在使用大面積銅箔時,應加排氣網眼,以利于排除銅箔與基板沾合劑受熱產生揮發氣體,否則長時間受熱易造成銅箔膨脹和脫落。
焊盤:
焊盤中心的引線孔比元件引腳直徑略大即可,太大反而造成虛焊,如:DIP型集成電路引腳直徑約為0.6mm,其引線直徑一般為0.8mm。焊盤外徑
一般取D>=(d+1.3)mm,d為引線孔直徑。
第五篇:實驗五、Protel軟件使用練習--PCB設計
《電子工藝實習基礎》實驗報告
實驗五
Protel軟件使用練習--PCB設計
學號:0*** 姓名:宋瑩
班級:0133112231 一.實驗目的
1、了解Protel 99 SE印刷電路板設計系統,包括印制電路板編輯器的基本設置、印制電路板的設計制作、印制電路板圖所生成的各種文件、印制電路板圖的輸出、印制電路板元件庫的編輯管理、印制電路板的設計規則及高級應用技巧;
2、了解Protel 99 SE的電路仿真功能。
二.實驗內容
(一)創建工程:
1、打開Protel 99 SE:Windows桌面選擇開始程序Protel 99 SE Protel 99 SE。
2、關閉舊的工程,創建一個新的工程工程:Filenew工程路徑Browse?選擇路徑,如圖1輸入你所要創建的名字,如圖2然后按確定鍵即可。工程就創建好了。
并保存在自己索要保存的位置!
3、首先要創建一個自己的庫,新建一個工程Filenew工程路徑Browse?輸入mylib.Ddb點擊保存然后點擊OK。打開Document右擊import?,如圖3選擇要加進去的兩個庫文件選擇打開兩個庫文件就加載進去了,然后關閉這個工程。
4、然后開始電路板設計制作,新建一個工程Filenew,如圖4工程路徑Browse?輸入走廊顯示電路.Ddb點擊保存點擊OK。打開Document右擊new選擇Schematic Document點擊OK。
5、對雙擊。
(二)設計圖紙:
1、打開原理圖,按照老師給的原理圖將需要的各個元器件擺在圖紙上,放完之后按照原理圖的各個元器件的擺放位置和名稱將其一一擺好,用
連上導線,用加上網絡標號,用接上電源線和地線。
2、在設計實驗電路時,需要將其中的庫改為自己的庫,點擊然后會彈出一個對話框,如圖所示。選擇你自己庫的所在位置,點掉然后雙擊自己的庫文件,3、如在實驗過程中發現自己所需要的元器件沒有的話,可以自己手動制作一個元器件。點擊
會彈出如下圖所示的畫面,將原有的元器件刪除,然后點擊窗體右側的工具欄,選擇自己要創建元器件的樣式。如想改變原有元器件的參數和樣式,方法也同上。
(三)制作PCB板
1、然后通過所畫的電路圖生成一張網絡表,DesignCreate Netlist,會出現如圖
2、關掉原理圖,打開新建PCB文件,選擇
3、打開新建的PCB文件,將
。改成,然后點擊彈出一個對話框,選擇自己庫文件所在的位置,雙擊自己的庫文件(此種添加庫文件的做法只針對XP系統,XP以上系統不支持),可以選擇Find然后瀏覽所有庫文件,在找到所需公司庫文件雙擊即可,或者到安裝盤更改后綴名為.ini里面設置,做法可以百度。
4、將里面的元器件跟老師的PCB圖對照,發現相同的元器件,就把電路圖中的參數改成和PCB元器件相同的參數。
5、改完所有參數之后,在中PCB電路圖中,DesignLoad Nets?出現生成的網絡表,在中選擇生成一張PCB板。
6、在生成的PCB板中對各種器件進行分裝。分裝的方法,在KeepOUlayer層進行分裝,按照老師所給的電路圖拖成如右圖的樣子。在分裝完成后,要用 在此層畫上邊框。
7、在布線之前一般前對線的粗細作一個操作如下:點擊Design中的Rules;改變數值大小即可。然后將PCB板連線,線分為底層和頂層,頂層是紅線,底層是藍線,用自動布線的方法。
8、在布線之前一般前對線的粗細作一個操作如下:點擊Design中的Rules;改變數值大小即可。然后將PCB板連線,線分為底層和頂層,頂層是紅線,底層是藍線,用自動布線的方法。如下圖
9、在完成PCB板的布線后,往往還要進行敷銅、包地處理,以提高PCB的抗擾能力。“敷銅”就是在電板上沒有布線的地方鋪設銅膜與地線或電源線連接起來,以提高PCB板的抗干擾能力。改善散熱條件。對一些特定區的焊盤還要進行補淚滴處理。
10、在Place中的Polygon Plane。在Bottom layer層中。最后形成的PCB板圖如下
三、實驗心得體會
這節課的學習,我們學會了制作PCB板。并通過自己的實際操作完成了PCB的繪圖。