第一篇：常見鈑金設計術語中英文對照表

表一(工程圖面中最常用的專用術語)

中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱

向上抽孔 upward extrude 壓線 score

向下抽孔 downward extrude 墊腳 locator

正面壓螺母(釘)(柱)positive pressing nut(screw)(standoff)沙拉孔 counter sink

反面壓螺母(釘)(柱)negative pressing nut(screw)(standoff)向上凸點 upward bump正面沙拉孔 positive counter sink 向下凸點 downward bump

反面沙拉孔 negative counter sink 向上半剪 upward halt-shear

向上抽芽孔 upward threaded hole 向下半剪 downward halt-shear

向下抽芽孔 downward threaded hole 半剪 halt-shear

向上反折壓平upward folding and flattening 接地標志 ground symbol

向下反折壓平downward folding and flattening 螺柱 standoff

點焊 spot weld 穿孔(通孔)through hole

絲印 silk screen 抽引,抽凸 draw,extrude

攻芽 tap 沖孔 pierce(piercing)

斷差 offset 變形 deformation

壓平(兩個料厚)hem 成形 form(forming)

向上抽引,抽凸 upward draw,form 凸點 bump

向下抽引,抽凸 downward draw,form 拉釘 rivet

擴孔 enlarge hole 規格大小 specification

代號 mark 數量 amount

加工性質 character 備注 instruction

表二(鈑金設計中常用的其它術語)

中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱

擴孔

enlarge hole 自鉚 self-chinching

全周壓毛邊

all round burr平頭拉釘 set-head rivet

表面處理

finish 定位銷 dowel pin

掛鉤

hook平頭鉚釘 closed-end rivet

焊接線 weld line 塑膠固定栓 fastener,plastic,push-type

壓合膠粘劑 presure sensitive adhesive 尼龍綁帶 tie wrap,nylon

五金件 hardware 泡棉靜電導片 gasket,foam,emi

貼紙 labeling 鈹銅靜電導片 gasket,becu,emi

烤漆 paint 圓頭螺釘 button-head screw

電鍍 plating平頭螺母 nut flush

銘板 nameplate平齊自鉚 flush,self-clinching

包裝 packing 緊固螺絲 fix screw

鐵材零件 sheet metal parts 組裝 assembly

塑膠零件 plastic parts 凹陷,頂針 sink mark

壓邊鉚釘 open-end rivet / /

插孔 jack / /

彈簧螺絲 fsnr,cap,scr / /

表三(鈑金設計中常用的其它術語)

中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱 厚度 thick 文字,記號 charactor半沖孔 spring slice 角 corner

基座 chassis 自鎖螺母 nut self-clenching承座 bracket 軸肘式鉚接 toggle lock承架 horsing 卡尺 cali per

下蓋 base ' '

打印字模 stamp letter ' '

去毛邊 deburr ' '

反面 farside ' '

正面 inside ' '

下料 blank(blanking)' '

去除 remove ' '

第二篇：常見鈑金設計術語中英文對照表1

常見鈑金設計術語中英文對照表

海外工程圖面標注說明英文化.------------------

表一(工程圖面中最常用的專用術語)

中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱

向上抽孔 upward extrude 壓線 score

向下抽孔 downward extrude 墊腳 locator

正面壓螺母(釘)(柱)positive pressing nut(screw)(standoff)色拉孔 counter sink反面壓螺母(釘)(柱)negative pressing nut(screw)(standoff)向上凸點 upward bump正面色拉孔 positive counter sink 向下凸點 downward bump反面色拉孔 negative counter sink 向上半剪 upward halt-shear向上抽芽孔 upward threaded hole 向下半剪 downward halt-shear向下抽芽孔 downward threaded hole 半剪 halt-shear

向上反折壓平upward folding and flattening 接地標志 ground symbol向下反折壓平downward folding and flattening 螺柱 standoff點焊 spot weld 穿孔(通孔)through hole

絲印 silk screen 抽引,抽凸 draw,extrude

攻芽 tap 沖孔 pierce(piercing)

斷差 offset 變形 deformation

壓平(兩個料厚)hem 成形 form(forming)

向上抽引,抽凸 upward draw,form 凸點 bump

向下抽引,抽凸 downward draw,form 拉釘 rivet

擴孔 enlarge hole 規格大小 specification

代號 mark 數量 amount

加工性質 character 備注 instruction

表二(鈑金設計中常用的其它術語)

中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱

擴孔

enlarge hole 自鉚 self-chinching

全周壓毛邊

all round burr平頭拉釘 set-head rivet

表面處理

finish 定位銷 dowel pin

掛鉤

hook平頭鉚釘 closed-end rivet

焊接線 weld line 塑料固定栓 fastener,plastic,push-type

壓合膠粘劑 presure sensitive adhesive 尼龍綁帶 tie wrap,nylon五金件 hardware 泡棉靜電導片 gasket,foam,emi

貼紙 labeling 鈹銅靜電導片 gasket,becu,emi烤漆 paint 圓頭螺釘 button-head screw電鍍 plating平頭螺母 nut flush銘板 nameplate平齊自鉚 flush,self-clinching包裝 packing 緊固螺絲 fix screw鐵材零件 sheet metal parts 組裝 assembly塑料零件 plastic parts 凹陷,頂針 sink mark壓邊鉚釘 open-end rivet / /

插孔 jack / /

彈簧螺絲 fsnr,cap,scr / /

表三(鈑金設計中常用的其它術語)中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱

厚度 thick 文字,記號 charactor半沖孔 spring slice 角 corner

基座 chassis 自鎖螺母 nut self-clenching承座 bracket 軸肘式鉚接 toggle lock承架 horsing 卡尺 cali per

下蓋 base ' '

打印字模 stamp letter ' '

去毛邊 deburr ' '

反面 farside ' '

正面 inside ' '

下料 blank(blanking)' '

去除 remove ' '

第三篇：鈑金設計及制造常用英語(中英文對照表)

鈑 金 英 語

聲明：此資料本人借鑒了網上可查的資料，進行了編輯整。此文檔用來朋友們免費共享，促進學習，提高工作中的英語水平，無其他目的，特此聲明！

常見鈑金設計術語中英文對照表

表一

工程圖面中最常用的專用術語

中文名稱

英文名稱

向上抽孔

upward extrude

[ek'stru:d] 壓線

score

向下抽孔

downward extrude 墊腳

locator

正面壓螺母(釘)(柱)

positive pressing nut(screw)(standoff)色拉孔

counter sink

反面壓螺母(釘)(柱)

negative pressing nut(screw)(standoff)向上凸點

upward bump

正面色拉孔

positive counter sink 向下凸點

downward bump 反面色拉孔

negative counter sink 向上半剪

upward half-shear 向上抽芽孔

upward threaded hole 向下半剪

downward half-shear 向下抽芽孔

downward threaded hole 半剪

half-shear 向上反折壓平

upward folding and flattening 接地標志

ground symbol

向下反折壓平

downward folding and flattening 螺柱

standoff 點焊

spot weld 穿孔(通孔)

through hole 絲印

silk screen 抽引，抽凸

draw, extrude

攻芽

tap

【機械工程】絲錐；螺絲攻沖孔

pierce(piercing)沉孔

counterbore 斷差

offset

變形

deformation 壓平(兩個料厚)

hem

在(管子等)里面攻出螺紋

鈑 金 英 語

成形

form(forming)向上抽引，抽凸

upward draw, form 凸點

bump

向下抽引,抽凸

downward draw, form 拉釘

rivet

擴孔

enlarge hole;broaching 規格大小

specification 代號

mark 數量

amount 加工性質

character 備注

instruction

表二 鈑金設計中常用的其它術語

中文名稱

英文名稱

自鉚

self-clinching 全周壓毛邊

all round burr 平頭拉釘

set-head rivet 表面處理

finish

定位銷

dowel pin ['dau?l]

木釘，榫釘，夾縫釘，暗榫，暗銷 掛鉤

hook

平頭鉚釘

closed-end rivet 焊接線

weld line

塑料固定栓

fastener, plastic push-type

壓合膠粘劑

pressure sensitive adhesive [?d'hi:siv] 尼龍綁帶

nylon tie wrap ['nail?n] 五金件

hardware

泡棉靜電導片

foam, EMI gasket ['ɡ?skit] 貼紙

labeling

鈹銅靜電導片

gasket, becu, EMI

烤漆

baking finish, stoving varnish, paint 圓頭螺釘

button-head screw 電鍍

plating, electroplate平頭螺母

flush nut 銘板

nameplate

平齊自鉚

flush self-clinching 包裝

packing 緊固螺絲

fix screw

鐵材零件

sheet metal parts 組裝

assembly 塑料零件

plastic parts 凹陷,頂針

sink mark 壓邊鉚釘

open-end rivet

插孔

jack

n.千斤頂；插座；男人 彈簧螺絲

spring screw

表三 鈑金制造中常用的其它術語

鈑 金 英 語

中文名稱

英文名稱

厚度

thick 文字,記號

character 半沖孔

spring slice 角

corner

基座

chassis

['??si] 自鎖螺母

self-clenching nut 承座，支架，托架

bracket

軸肘式鉚接

toggle lock

肘節；肘環套接，肘節裝置，套環

vt.拴牢，系緊 承架

horsing

8.【體操】鞍馬；跳馬；

9.晾曬架，支架，鋸木架 卡尺

caliper 下蓋

base

打印字模

stamp letter 去毛邊

deburring 反面

farside 正面

inside

下料

blank(blanking)去除

remove 拉孔

broaching

裝配

assembling 鑄造

found

流體動力學

fluid dynamics 流體力學

fluid mechanics 加工

machining

液壓

hydraulic pressure 切線

tangent

機電一體化

mechanotronics, mechanical-electrical integration 氣壓

air pressure pneumatic pressure 穩定性

stability

表四

鈑金制造中常用的其它術語

英文名稱

中文名稱

Cutting:

切割

socket weld

承插焊接

n.插座；窩，穴；牙糟

fillet weld

角焊,填角焊

【機械學】圓角；嵌條；填角焊縫 branch connection

分支接續

fabrication tolerance.制造容差

local heat treatment

局部熱處理

adj.局部的；當地的 threaded pipe

螺紋管

seal welding

密封焊接

flange joint

凸緣接頭

undercut

底切

feeder

饋(電)線，饋路 conduit outlet

電線引出口

鈑 金 英 語

seal fitting

密封接頭, 密封配件

Screw thread lubricant

螺紋潤滑劑

['lu:brik?nt] Seal

絕緣層 weld reinforcement

焊縫補強

lock washer

鎖緊[止動, 防松]墊圈

electrical panel

.配電板, 配電盤

nipple

螺紋接頭

zinc plated.鍍鋅的

ring joint

環接, 圍緣接合bolt

螺栓

control:

National Electrical Code

master schedule

torque wrench

job site

flange connection

Hard hat：

Goggles：

stockpile

packing list

crate:

purchased material list

back-feed

wire coil

NPT thread.cable gland

terminal block

power drill

connector.insulated sleeve

wire connector

wire terminal

control wiring

motor lead

power wiring

tender document．

orifice plate.flange gasket

dimensional inspection

burn through

piping system

reinforcement of weld

fabrication

dye penetrant examination

magnetic particle examination

girth weld

cement lined piping

控制器

全國電氣規程

主要圖表, 綜合圖表, 設計任務書, 主要作業表

轉矩扳手

施工現場

.凸緣聯接

安全帽

護目鏡

貯存

裝箱單

柳條箱

原材料進貨單

反饋

線盤，線卷，美國標準錐管螺紋

電纜襯墊

線弧, 接頭排 接線盒, 接線板, 線夾

機械鉆

接線器

絕緣套管

接線器

電線接頭

控制線路

電動機引出線

電力布線

提供證件

擋板

法蘭墊片

尺寸檢驗

燒蝕

.管道系統

加強焊縫

.制造

染料滲透試驗法

磁粉檢驗

環形焊縫

水泥襯里

鈑 金 英 語

weld joint

焊縫, 焊接接頭

spool drawing

管路圖, 管路詳圖

spot test

抽查, 當場測試

butt weld

對接焊縫

Random Radiography

隨機射線照相檢查

X光線照相（術）radiographic examination

射線照相檢查

erection

架設

examination

試驗

cable tray.電纜盤

rigid steel conduit

鋼制電線管

1.堅硬的，剛硬的；剛性的；不易彎的 power control

arc welding

control cable

normal bend

cable glands:

exfoliation

power receptacle

grounding conductor

lighting fixture

junction box

race way

terminal box

distribution board

receptacle

tumble switch

cathodic protection system

Circuit breaker

amplifier panel

control console

electrical material

convenience receptacle.cable gland

TIG： Tungsten-arc Inert-Gas welding

filler rod

tensile strength

shield gas

shield jig

high frequency generator.welding rod

filler metal

shop fabrication

field installation

welding bead

both sides welding.residual stress

功率控制

電弧焊

控制電纜 操縱索

法向[法線]彎管

5.【數學】法線；正交

電纜襯墊

剝落

[eks,f?uli'ei??n]

電力插座

.接地導體

照明器材

分線箱

電纜管道

接線盒

配電盤, 配電屏

插座 【電工學】插座；插孔。

容器.翻轉開關,撥動式開關

陰極保護系統

斷路開關

放大器盤

控制臺

電氣材料

電源插座

電纜襯墊

鎢極電弧惰性氣體保護焊

焊條

【建筑工程】墊板，墊片

抗張強度

['tensail;-s?l] 張力的；拉力的；抗張力的 保護氣體

保護夾具

高頻發電機

焊條

焊料, 焊絲

車間制造

現場安裝

焊道

【焊接】焊珠；疊珠焊縫 n.珠子；念珠；滴

vi.形成珠狀，起泡

雙面焊接

殘余應力

鈑 金 英 語

electrode

電焊條

condensation

冷凝

longitudinal.縱向的 [,l?nd?i'tju:din?l] 經度的 horizontal line

水平線

circumferential joint

周圈接縫

[s?,k?mf?'ren??l] nondestructive examination.非破壞性檢驗, qualification:

合格性

construction work

施工工程

welded joint

焊接縫 焊接節點

gas cutting.氣割

arc cutting

grind off

metallic luster

Screwed Piping Joints

gouging

Bending:

witness test

Welding:

Threading:

Leveling：

color identification

Alignment：

check against

Fixing：

Console：

cubicle

audit

material certificate

vertical panel

power distribution panel

gauge board

beveling ['bev?l]

local panel

grouting

表五

鈑金設計中常用的其它術語

?鈑金（Sheet Metal）

o 比較鈑金設計方法

o 用Solids設計鈑金

o 將Solids實體轉換到鈑金

o 從展開狀態設計

o 從展開狀態轉換到鈑金

o 轉換到鈑金的好處

o 組合不同的鈑金設計方法

? 使用鈑金工具

o 查看Feature Manager設計樹

電弧切割

磨掉

[ɡraind]

金屬光澤

螺絲狀的管接頭

.刨削槽

撓曲

訂貨人在場的試驗

焊接

車縲紋

校平

彩色識別

對準,定位調整；排列成直線

[?'lainm?nt]

檢查, 核對

固定

（電腦的）控制臺

室,箱

審計

材料合格證

豎直面板

配電盤

儀表板

磨斜棱,磨斜邊

現場配電盤

灌漿 Comparing Sheet Metal Design Methods）

Design Sheet Metal from Solids）

Converting Solids to Sheet Metal）

Designing from the Flattened State）

Converting from Flattened State to Sheet Metal）

Advantages of Conversion to Sheet Metal）

（Combining the Different Sheet Metal Design Methods）Using Sheet Metal Tools）

Examining the Feature Manager Design Tree）

（（（（（（（（鈑 金 英 語

o 基體法蘭

（Base Flange）

o 鈑金薄片

（Sheet Metal Tab）

o 邊線法蘭

（Edge Flange）

o 斜接法蘭

（Miter Flange）

o 褶邊

（Hem）

o 繪制的折彎

（Sketched Bend）

o 閉合角

（Closed Corner）

o 展開鈑金折彎

（Flattening Sheet Metal Bends）

o 轉折

（Jog）

o 斷開邊角/邊角剪裁

（Break Corner/Corner Trim）

o 放樣的折彎

o 展開/折疊

o 切口

? 在鈑金中使用成形工具

o 成形工具

o 生成成形工具

o 定位成形工具

o 將成形工具應用到鈑金零件

? 轉換實體到鈑金

o 折彎類型

o 使用尖角折彎生成鈑金零件

o 使用圓角折彎生成鈑金零件

o 生成帶圓錐面的鈑金零件

o 添加薄壁到鈑金零件

o 鈑金特征

o 輸入鈑金零件到 SolidWorks o 展開鈑金折彎

? 鈑金零件

o 自動切釋放槽

o 編輯折彎

o平板型式

o 鏡

o 通過鈑金折彎的切除

o 生成帶圓柱面的鈑金零件

o 生成鈑金零件的工程圖

o 生成鈑金平板型式的配置

o 鈑金規格表

o 鈑金選項

? 使用鈑金折彎參數

o 折彎系數選項

o 折彎系數與折彎扣除

o K-因子

o 折彎系數表概述

表六

鈑金制造中的電鍍名稱

電鍍法

（Lofted Bends）

（Unfold/Fold）

（Rip）

（Using Forming Tools with Sheet Metal）

（Forming Tools）

（Creating Forming Tools）

（Positioning Forming Tools）

（Applying Forming Tools to Sheet Metal Parts）

（Converting Solid Bodies to Sheet Metal）

（Bend Types）

（Creating a Sheet Metal Part Using Sharp Bends）

（Creating a Sheet Metal Part Using Round Bends）

（Creating Sheet Metal Parts with Conical Faces）

（Adding Walls to a Sheet Metal Part）

（Sheet Metal Features）

（Importing a Sheet Metal Part to SolidWorks）

（Flattening Sheet Metal Bends）

（Sheet Metal Parts）

（Auto Relief）

（Edit Bends）

（Flat Pattern）

（Mirror）

（Cut Across Sheet Metal Bends）

（Creating Sheet Metal Parts with Cylindrical Faces）

（Creating Drawings of Sheet Metal Parts）

（Creating a Sheet Metal Flat Pattern Configuration）

(Sheet Metal Gauge Table)">

（Sheet Metal Options）

（Using Sheet Metal Bend Parameters）

（Bend Allowance Options）

（Bend Allowance and Bend Deduction）

（K-factor）

（Bend Table Overview）

(electroplating)

傳統五金、電子產品外表面防護和裝飾7

鈑 金 英 語

熱浸法

(hot dip plating)

戶外工程、建筑防護

塑料電鍍

(plastic plating)

塑膠終端產品外觀和功能提供 滲透鍍

(diffusion plating)

精密電子器件 真空蒸發鍍

(vacuum plating)

燈罩、防光鏡等

復合電鍍

(composite plating)

提供高耐磨鍍層，如氣缸內壁 穿孔電鍍

(through-hole plating)PCB 板電鍍 電鑄

(electroforming)

標牌、銘牌、工藝品 化學鍍法

(electroless plating)提供耐蝕并導電的鍍層 熔射噴鍍法

(spray plating)

戶外工程機械

浸漬電鍍

(immersion plating)提供特定的化學置換層

陰極濺鍍

(cathode spattering)提供電磁屏蔽等功能或外觀裝飾層 合金電鍍

(alloy plating)

提供更高性能或替代單金屬鍍層 局部電鍍

(selective plating)同一零件滿足兩種外觀或性能要求 筆電鍍

(pen plating)零件修

表七

工程圖面中最常用的專用術語

背弧側

convex side 內弧側

concave side 會審

joint review T形槽

T-slot 斜槽

leaning slot 圓弧槽

curve slot 直槽

straight slot 叉形

fork-type 車

turning

【機械工程】車削工作，車工工藝

粗車

rough turning 攻絲

tap 逆銑

up milling, conventional milling 順銑

down milling, climb milling 鏜

boring 韌性，延性，柔軟性

ductility 硬度

rigid 黑色金屬

ferrous metal 有色金屬

nonferrous metal 表面光潔度

surface finish 插床

slotting machine 車刀

cutter 沖床

punching machine 沖壓機

stamping parts 拋光

polishing 切屑

chip 酸洗

pickling 垂直向

vertical 橫向

cross 徑向

radical

鈑 金 英 語

(油漆)發白

blushing(油漆)桔皮

orange skin(油漆)起皺

wrinkling(油漆)起泡

bubbling 半成品

semifinished product 成品

final product 備用泵

alternate pump 除應力

stress relieving 頂針孔

centering hole 頂住

withstand 定位環

定位銷

工藝

工藝參數

工藝管理

工藝規程

工藝規范

工藝路線

工藝文件

工藝設計

工藝性分析

工藝要素

工裝

刮削

管路

光端面

焊接坡口

焊接轉子

合金鋼鍛件

橫向水平

接合面

輪槽

輪轂

輪盤

輪緣

螺孔

螺母

螺栓

螺絲

螺紋

埋頭

雙頭螺栓

同心

retaining ring

locating pin, dowel pin process

process parameter process management procedure

process specification process route

process documentation process design

technology analysis process factor fixture scraping pipeline

turning end face welding preparation welded rotor

solid alloy steel forging transverse level joint face slot, groove hub disc

wheel rim thread hole nut bolt screw thread

counter sink stud

concentric 9

鈑 金 英 語

第四篇：SMT術語中英文對照表

AI :Auto-Insertion 自動插件

AQL :acceptable quality level 允收水準

ATE :automatic test equipment 自動測試

ATM :atmosphere 氣壓

BGA :ball grid array 球形矩陣

CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

cps :centipoises(黏度單位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝

CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數

DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微間距技術

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)

IC :integrate circuit 積體電路

IR :infra-red 紅外線

Kpa :kilopascals(壓力單位)

LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip module 多層晶片模組

MELF :metal electrode face 二極體

MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議

PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣

PCB rinted circuit board 印刷電路板

PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器

Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)

psi ounds/inch2 磅/英吋2

PWB rinted wiring board 電路板

QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件

SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會

SMT :surface mount technology 表面黏著技術

SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封裝

SOT :small outline transistor 電晶體

SPC :statistical process control 統計過程控制

SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝

TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數

Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度

THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)

TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣

PTH :Plated Thru Hole 導通孔

IA Information Appliance 資訊家電產品

MESH 網目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑

LGA(Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。

TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙鐵

Solder balls 錫球

Solder Splash 錫渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 貫穿孔

Touch up 補焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊錫線

Solder Bars 錫棒

Green Strength 未固化強度(紅膠)

Transter Pressure 轉印壓力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 錫顆粒

Wetteng ability 潤濕能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊錫性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 組裝電路板切割機

Solder Recovery System 錫料回收再使用系統

Wire Welder 主機板補線機

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機

Prepreg Copper Foil Sheeter

P.P.銅箔裁切機

Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機

LCD Rework Station 液晶顯示器修護機

Battery Electro Welder 電池電極焊接機

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接

Laser Diode 半導體雷射

Ion Lasers 離子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半導體激發固態雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系統

MLCC Equipment 積層元件生產設備

Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機

ISO Static Laminator 積層元件均壓機

Green Tape Cutter 元件切割機

Chip Terminator 積層元件端銀機

MLCC Tester 積層電容測試機

Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機

High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機

Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機

Taping Machine 元件表面黏著設備

Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機

Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用

PDA(個人數位助理器)

CMP(化學機械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數位相機

Dataplay Disk(微光碟)。

交換式電源供應器(SPS)專業電子製造服務(EMS)，PCB 高密度連結板（HDI board，指線寬／線距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機 Depaneling Machine

NONCFC＝無氟氯碳化合物。

Support pin＝支撐柱

F.M.＝光學點 ENTEK 裸銅板上涂一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD：品質機能展開

PMT：產品成熟度測試

ORT：持續性壽命測試

FMEA：失效模式與效應分析

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供

ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機

SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）

DOE: Design Of Experiment（實驗計劃法）打線接合（Wire Bonding）

SMT名詞解釋

A

Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。

Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。

Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。

Annular ring(環狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。

Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。

Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。

Automated test equipment(ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態參數的設備，也用于故障離析。

Automatic optical inspection(AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。

B

Ball grid array(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。

C

CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備

Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。

Chip on board(COB板面芯片)：一種溷合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。

Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。

Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。

Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

D

Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。

Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規則的殘渣。

DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。

Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制)：關于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產產品的時間。

Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E

Environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。

F

Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

Fine-pitch technology(FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025“(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。

Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。

Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合于良好濕潤。

Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。

G

Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試并知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。

H

Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。

Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。

I

In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time(JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。

L

Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。

M

Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。

Mean time between failure(MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。

N

Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。

O

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的溷合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。

Organic activated(OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統，水溶性的。

P

Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量；表達為低、中或高。

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。

Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。

Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。

Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。

Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。

Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

S

Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環的技術。

Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。

Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。

Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。

Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

Statistical process control(SPC統計過程控制)：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態。

Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。

Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。

Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。

Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T

Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。

Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。

Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的溷合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的溷合技術(III)。

Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。

Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

Yield(產出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。

Re:SMT專業術語 FPC的種類簡介

單面板

采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。

普通雙面板

使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。

基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。

基板生成雙面板

使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區域壓合，局部區域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區具備高撓曲性能的電路板。

多層板

以單面PI敷銅板材料及粘結膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經多次壓合成為具有多層導體結構的線路板，可以設計為局部分層結構以達到具備高撓曲性的目的。

軟硬結合板

分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結合成一個多元化的電路板。

芯片基礎知識介紹

我們通常所說的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術的主要產品.所謂微電子是相對”強電“、”弱電“等概念而言,指它處理的電子信號極其微小.它是現代信息技術的基礎,我們通常所接觸的電子產品,包括通訊、電腦、智能化系統、自動控制、空間技術、電臺、電視等等都是在微電子技術的基礎上發展起來的。

我國的信息通訊、電子終端設備產品這些年來有長足發展,但以加工裝配、組裝工藝、應用工程見長,產品的核心技術自主開發的較少,這里所說的”核心技術“主要就是微電子技術.就好像我們蓋房子的水平已經不錯了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產.要命的是,”磚瓦“還很貴.一般來說,”芯片"成本最能影響整機的成本。

微電子技術涉及的行業很多,包括化工、光電技術、半導體材料、精密設備制造、軟件等,其中又以集成電路技術為核心,包括集成電路的設計、制造。

集成電路(IC)常用基本概念有:

晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。

前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術;晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。

光刻:IC生產的主要工藝手段,指用光技術在晶圓上刻蝕電路。

線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。

封裝:指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。

存儲器:專門用于保存數據信息的IC。

邏輯電路:以二進制為原理的數字電路。

Re:SMT術語/名詞相關知識

電子元件,電子器件等的基本定義

1）電子元件：指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。按分類標準，電子元件可分為11個大類。

2）電子器件：指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因為它本身能產生電子，對電壓、電流有控制、變換作用（放大、開關、整流、檢波、振蕩和調制等），所以又稱有源器件。按分類標準，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。

3）電子儀器：是指檢測、分析、測試電子產品性能、質量、安全的裝置。大體可以概括為電子測量儀器、電子分析儀器和應用儀器三大塊，有光學電子儀器、電子元件測量儀器、動態分析儀器等24種細分類。

4）電子工業專用設備：是指在電子工業生產中，為某種電子產品的某一工藝過程而專門設計制造的設備，它是根據電子產品分類來進行分類的，如集成電路專用設備、電子元件專用設備。共有十余類。

FPC的種類簡介

單面板

采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。

普通雙面板

使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。

基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。

基板生成雙面板

使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區域壓合，局部區域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區具備高撓曲性能的電路板。

多層板

以單面PI敷銅板材料及粘結膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經多次壓合成為具有多層導體結構的線路板，可以設計為局部分層結構以達到具備高撓曲性的目的。

軟硬結合板

分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結合成一個多元化的電路板。

封裝技術介紹

自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發展到Pentium和PentiumⅡ，數位從4位、8位、16位、32位發展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數由2000個躍升到500萬個以上;半導體制造技術的規模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到 ULSI。封裝的輸入/輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀初可能達2千根。這一切真是一個翻天覆地的變化。

對于CPU，讀者已經很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如數家珍似地列出一長串。但談到CPU和其他大規模集成電路的封裝，知道的人未必很多。所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。

芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。

下面將對具體的封裝形式作詳細說明。

一、DIP封裝

70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結構具有以下特點: 1.適合PCB的穿孔安裝;2.比TO型封裝易于對PCB布線;3.操作方便。

DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠。不難看出，這種封裝尺寸遠比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。

Intel公司這期間的CPU如8086、80286都采用PDIP封裝。

二、芯片載體封裝

80年代出現了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

以0.5mm焊區中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是: 1.適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線;2.封裝外形尺寸小，寄生參數減小，適合高頻應用;3.操作方便;4.可靠性高。

在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。

三、BGA封裝

90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種--球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有: 1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能: 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上;4.寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大;

Intel公司對這種集成度很高(單芯片里達300萬只以上晶體管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而達到電路的穩定可靠工作。

四、面向未來的新的封裝技術

BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。Tessera公司在BGA基礎上做了改進，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術，按0.5mm焊區中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進了一大步。

1994年9月日本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:1.1的封裝結構，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封裝具有以下特點: 1.滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要;2.解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題;3.封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10，延遲時間縮小到極短。

曾有人想，當單芯片一時還達不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯基板上用表面安裝技術(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統或系統。由這種想法產生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。它將對現代化的計算機、自動化、通訊業等領域產生重大影響。MCM的特點有: 1.封裝延遲時間縮小，易于實現組件高速化;2.縮小整機/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;3.可靠性大大提高。

隨著LSI設計技術和工藝的進步及深亞微米技術和微細化縮小芯片尺寸等技術的使用，人們產生了將多個LSI芯片組裝在一個精密多層布線的外殼內形成MCM產品的想法。進一步又產生另一種想法:把多種芯片的電路集成在一個大圓片上，從而又導致了封裝由單個小芯片級轉向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。

隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術向前發展。

Re:SMT術語/名詞與相關知識 RoHS指令

1.什么是RoHS? RoHS是《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質指令》（the Restriction of the use of

certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文縮寫。

2.有害物質是指哪些? RoHS一共列出六種有害物質，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯苯PBB。

3.為什么要推出RoHS?

首次注意到電氣、電子設備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的游戲機的電纜中發現鎘。事實上，電氣電子產品在生產中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。

4.RoHS指令中六種受限物質有何危害?

鉛：對神經系統造成傷害；

鎘：對骨骼、腎臟、呼吸系統的傷害； 汞：對中樞神經和腎臟系統的傷害； 六價鉻：會造成遺傳性基因缺陷；

PBB和PBDE：強烈的致癌性和致畸性物質； 序號 1 2 3 4 5 6 有害物質 鉛 鎘 鉻 汞 多溴聯苯 多溴聯苯醚

消化系統 √ √

呼吸管道

√ √

中樞系統 √

√

心臟系統

√

生殖系統 √

肝臟 √

√

皮膚

√ √

血液 √ √

腎臟 √ √ √ √

骨骼

√

導致畸胎 √ √

√ √

甲狀腺荷爾蒙作用

√ √

5.何時實施RoHS? 歐盟將在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯苯PBB等阻燃劑的電氣電子產品將不允許進入歐盟市場。

6.RoHS具體涉及那些產品? RoHS針對所有生產過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質的電氣電子產品，主要包括：

白家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調，吸塵器，熱水器等，黑家電，如音頻、視頻產品，DVD，CD，電視接收機，IT產品，數碼產品，通信產品等；

電動工具，電動電子玩具

醫療電氣設備

7.各種材料的測試項目

序號 有害物質名稱 聚合物 金屬 電子元件 其它鉛及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 鎘及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六價鉻化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴聯苯(PBBs)√

√ √ 6 多溴聯苯醚（PBDEs)√

√ √

什么是RoHS?

1.什么是RoHS？

RoHS是《電氣、電子設備中限制使用某些有害物質指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文縮寫。

2.有害物質是指哪些？

RoHS一共列出六種有害物質，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯苯PBB。

3.為什么要推出RoHS?

首次注意到電氣、電子設備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的游戲機的電纜中發現鎘。事實上，電氣電子產品在生產中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。

4.何時實施RoHS?

歐盟將在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯苯PBB等阻燃劑的電氣電子產品將不允許進入歐盟市場。

5.RoHS具體涉及那些產品？

RoHS針對所有生產過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質的電氣電子產品，主要包括：

白家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調，吸塵器，熱水器等，黑家電，如音頻、視頻產品，DVD，CD，電視接收機，IT產品，數碼產品，通信產品等；

電動工具，電動電子玩具

醫療電氣設備

6.目前RoHS進展情況？

一些大公司已經注意到RoHS并開始采取應對措施，如SONY公司的數碼照相機已經在包裝盒上聲明：本產品采用無鉛焊接；采用無鉛油墨印刷。

信息產業部2004年也出臺了《電子信息產品污染防治管理辦法》內容與RoHS類似，并于十月份成立了“電子信息產品污染防治標準工作組”，研究和建立符合我國國情的電子信息產品污染防治標準體系；開展與電子信息產品污染防治有關的標準研究和制修訂工作，特別是加快制定產業急需的材料、工藝、名詞術語、測試方法和試驗方法等基礎標準。

RoHS指令中涉及的電氣及電子設備共有8大類,產品包括：大型家電用品、小型家電用品、信息技術和遠程通訊設備、消費性設備、照明設備、電子及電氣工具、玩具、休閑運動設備、醫療設備、監視及控制設備、自動售貨機。

為保證整機產品符合歐盟RoHS指令要求，原材料和元器件中有害物質的限制使用顯得尤其重要。產品供應鏈上的任何一環節出現問題，都可能導致最后整機產品不合格，所以我們必須要求供應商提供的原材料或元器件首先滿足RoHS指令的要求。RoHS指令中規定，電器和電子產品不得含有鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚和聚溴聯苯等6種有害物質。目前這6種物質都可以找到替代品，而由此引起的設備及工藝的改變也可以解決,但令企業普遍擔憂的是成本問題，“以鉛為例，當前電子企業中使用的焊料多數都是鉛和錫組成的合金，熔點為183攝氏度，與之熔點相近，而又不會產生不良副作用的有錫銅合金、錫銀合金、錫銀銅合金等。但從焊料替代品的選擇到設備的改變，無鉛制程的成本估計要上升60％，而國內很多電子產品的附加值不高，難以抵消成本上升帶來的支出增加。” 但是環保生產是全球的大趨勢，美國、日本等市場遲早也會實行同樣的規定。

第五篇：會計術語中英文對照表

會計科目中英文對照表

二、負債類 Liability

短期負債 Current liability

2101 短期借款 Short-term borrowing

2111 應付票據 Notes payable

銀行承兌匯票 Bank acceptance

商業承兌匯票 Trade acceptance

2121 應付賬款 Account payable

2131 預收賬款 Deposit received

2141 代銷商品款 Proxy sale goods revenue

2151 應付工資 Accrued wages

2153 應付福利費 Accrued welfarism

2161 應付股利 Dividends payable

2171 應交稅金 Tax payable

'217101 應交增值稅 value added tax payable

'21710101 進項稅額 Withholdings on VAT

'21710102 已交稅金 Paying tax

'21710103 轉出未交增值稅 Unpaid VAT changeover

'21710104 減免稅款 Tax deduction

'21710105 銷項稅額 Substituted money on VAT

'21710106 出口退稅 Tax reimbursement for export

'21710107 進項稅額轉出 Changeover withnoldings on VAT

'21710108 出口抵減內銷產品應納稅額 Export deduct domestic sales goods tax'21710109 轉出多交增值稅 Overpaid VAT changeover

'21710110 未交增值稅 Unpaid VAT

'217102 應交營業稅 Business tax payable

'217103 應交消費稅 Consumption tax payable

'217104 應交資源稅 Resources tax payable

'217105 應交所得稅 Income tax payable

'217106 應交土地增值稅 Increment tax on land value payable

'217107 應交城市維護建設稅 Tax for maintaining and building cities payable'217108 應交房產稅 Housing property tax payable

'217109 應交土地使用稅 Tenure tax payable

'217110 應交車船使用稅 Vehicle and vessel usage license plate tax(VVULPT)payable'217111 應交個人所得稅 Personal income tax payable

2176 其他應交款 Other fund in conformity with paying

2181 其他應付款 Other payables

2191 預提費用 Drawing expense in advance

其他負債 Other liabilities

2201 待轉資產價值 Pending changerover assets value

2211 預計負債 Anticipation liabilities

長期負債 Long-term Liabilities

2301 長期借款 Long-term loans

一年內到期的長期借款 Long-term loans due within one year

一年后到期的長期借款 Long-term loans due over one year

2311 應付債券 Bonds payable

'231101 債券面值 Face value, Par value

'231102 債券溢價 Premium on bonds

'231103 債券折價 Discount on bonds

'231104 應計利息 Accrued interest

2321 長期應付款 Long-term account payable

應付融資租賃款 Accrued financial lease outlay

一年內到期的長期應付 Long-term account payable due within one year

一年后到期的長期應付 Long-term account payable over one year

2331 專項應付款 Special payable

一年內到期的專項應付 Long-term special payable due within one year

一年后到期的專項應付 Long-term special payable over one year

2341 遞延稅款 Deferral taxes

三、所有者權益類 OWNERS' EQUITY

資本 Capital

3101 實收資本(或股本)Paid-up capital(or stock)

實收資本 Paicl-up capital

實收股本 Paid-up stock

3103 已歸還投資 Investment Returned

公積

3111 資本公積 Capital reserve

'311101 資本(或股本)溢價 Cpital(or Stock)premium

'311102 接受捐贈非現金資產準備 Receive non-cash donate reserve

'311103 股權投資準備 Stock right investment reserves

'311105 撥款轉入 Allocate sums changeover in

'311106 外幣資本折算差額 Foreign currency capital

'311107 其他資本公積 Other capital reserve

3121 盈余公積 Surplus reserves

'312101 法定盈余公積 Legal surplus

'312102 任意盈余公積 Free surplus reserves

'312103 法定公益金 Legal public welfare fund

'312104 儲備基金 Reserve fund

'312105 企業發展基金 Enterprise expension fund

'312106 利潤歸還投資 Profits capitalizad on return of investment

利潤 Profits

3131 本年利潤 Current year profits

3141 利潤分配 Profit distribution

'314101 其他轉入 Other chengeover in

'314102 提取法定盈余公積 Withdrawal legal surplus

'314103 提取法定公益金 Withdrawal legal public welfare funds

'314104 提取儲備基金 Withdrawal reserve fund

'314105 提取企業發展基金 Withdrawal reserve for business expansion

'314106 提取職工獎勵及福利基金 Withdrawal staff and workers' bonus and welfare fund'314107 利潤歸還投資 Profits capitalizad on return of investment

'314108 應付優先股股利 Preferred Stock dividends payable

'314109 提取任意盈余公積 Withdrawal other common accumulation fund

'314110 應付普通股股利 Common Stock dividends payable

'314111 轉作資本(或股本)的普通股股利 Common Stock dividends change to assets(or stock)'314115 未分配利潤 Undistributed profit

五、損益類 Profit and loss

收入 Income

業務收入 OPERATING INCOME

5101 主營業務收入 Prime operating revenue

產品銷售收入 Sales revenue

服務收入 Service revenue

5102 其他業務收入 Other operating revenue

材料銷售 Sales materials

代購代售

包裝物出租 Wrappage lease

出讓資產使用權收入 Remise right of assets revenue

返還所得稅 Reimbursement of income tax

其他收入 Other revenue

5201 投資收益 Investment income

短期投資收益 Current investment income

長期投資收益 Long-term investment income

計提的委托貸款減值準備 Withdrawal of entrust loans reserves

5203 補貼收入 Subsidize revenue

國家扶持補貼收入 Subsidize revenue from country

其他補貼收入 Other subsidize revenue

5301 營業外收入 NON-OPERATING INCOME

非貨幣性交易收益 Non-cash deal income

現金溢余 Cash overage

處置固定資產凈收益 Net income on disposal of fixed assets

出售無形資產收益 Income on sales of intangible assets

固定資產盤盈 Fixed assets inventory profit

罰款凈收入 Net amercement income

支出 Outlay

業務支出 Revenue charges

5401 主營業務成本 Operating costs

產品銷售成本 Cost of goods sold

服務成本 Cost of service

5402 主營業務稅金及附加 Tax and associate charge

營業稅 Sales tax

消費稅 Consumption tax

城市維護建設稅 Tax for maintaining and building cities資源稅 Resources tax

土地增值稅 Increment tax on land value

5405 其他業務支出 Other business expense

銷售其他材料成本 Other cost of material sale

其他勞務成本 Other cost of service

其他業務稅金及附加費 Other tax and associate charge

費用 Expenses

5501 營業費用 Operating expenses

代銷手續費 Consignment commission charge

運雜費 Transpotation

保險費 Insurance premium

展覽費 Exhibition fees

廣告費 Advertising fees

5502 管理費用 Adminisstrative expenses

職工工資 Staff Salaries

修理費 Repair charge

低值易耗攤銷 Article of consumption

辦公費 Office allowance

差旅費 Travelling expense

工會經費 Labour union expenditure

研究與開發費 Research and development expense

福利費 Employee benefits/welfare

職工教育經費 Personnel education

待業保險費 Unemployment insurance

勞動保險費 Labour insurance

醫療保險費 Medical insurance

會議費 Coferemce

聘請中介機構費 Intermediary organs

咨詢費 Consult fees

訴訟費 Legal cost

業務招待費 Business entertainment

技術轉讓費 Technology transfer fees

礦產資源補償費 Mineral resources compensation fees

排污費 Pollution discharge fees

房產稅 Housing property tax

車船使用稅 Vehicle and vessel usage license plate tax(VVULPT)土地使用稅 Tenure tax

印花稅 Stamp tax

5503 財務費用 Finance charge

利息支出 Interest exchange

匯兌損失 Foreign exchange loss

各項手續費 Charge for trouble

各項專門借款費用 Special-borrowing cost

5601 營業外支出 Nonbusiness expenditure

捐贈支出 Donation outlay

減值準備金 Depreciation reserves

非常損失 Extraordinary loss

處理固定資產凈損失 Net loss on disposal of fixed assets出售無形資產損失 Loss on sales of intangible assets固定資產盤虧 Fixed assets inventory loss

債務重組損失 Loss on arrangement

罰款支出 Amercement outlay

5701 所得稅 Income tax

以前損益調整 Prior year income adjustment