第一篇：常用油漆術(shù)語中英文對照表

常用油漆術(shù)語中英文對照表

字體大小：大小 51youqi發(fā)表于 10-04-08 15:13閱讀(340)評論(0)分類：油漆知識

不粘干燥――Dry to tack free:指涂膜表面形成干膜，達到不會粘住灰塵的程度。

不相容性――Incompatibility:與相容性――Compatibility相反不可燃――Nonflammable:在火焰中不能自行燃燒的化合物。

不揮發(fā)組分――Non-volatile:油漆溶劑揮發(fā)后的部分。包括各種顏料、催干劑鹽類、樹脂、油脂、胺類等等。

玻璃化溫度――Glass transition temperature（Tg):聚合物性質(zhì)發(fā)生急劇變化，結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)玻璃狀脆性狀態(tài)的溫度。一般認為，在Tg溫度以下，聚合物分子的部分運動受到限制，聚合物變得堅硬、脆弱。在Tg溫度以上，則類似橡膠狀態(tài)。

丙烯酸樹脂――Acrylic resin:丙烯酸類單體（甲基、乙基、丁基，丙烯酸等等）類聚合物。

丙烯酸乳液――Acrylic latex:丙烯酸樹脂水性分散液。

表面張力――Surface tension:液體表面擴張單位面積需要的能量（N.m-1 或者 J.m-2）。由于分子間力的作用，液體一般將盡量縮小表面積。

脆性――Brittleness:當油漆發(fā)生彎曲、撓曲時發(fā)生開裂或斷裂的容易程度。催化劑――Catalyst加速化學(xué)反應(yīng)速度的助劑。但是并不在化學(xué)反應(yīng)中消耗。這與固化劑不同。

催 干劑――Drier促進氧化合涂膜干燥的化學(xué)品。主要用于油性油漆、油墨和清漆。催干劑主要是金屬化合物，有液體也有固體。不同的催干劑可分為：主催干劑（活性催干劑――active driers）、次催干劑――secondary driers（輔助催干劑――auxiliary driers），和復(fù)合催干劑――combination driers次催干劑――Secondary drier與主催干劑合并使用，加速涂膜干燥的助劑。同義參見――輔助催干劑――Auxiliary driers。

磁漆――Enamel形成特殊高光、光滑表面的油漆。

醇酸樹脂――Alkyd resin由多元醇、鄰苯二甲酸酐、脂肪酸或者油脂（甘油三脂肪酸酯），縮合聚合而成的復(fù)雜聚酯樹脂。參見（熱固性），可廣泛用于一般油漆施工。

觸變助劑――Thixotropic agent能使油漆具有觸變性――thixotropy的助劑。

第二篇：SMT術(shù)語中英文對照表

AI :Auto-Insertion 自動插件

AQL :acceptable quality level 允收水準

ATE :automatic test equipment 自動測試

ATM :atmosphere 氣壓

BGA :ball grid array 球形矩陣

CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接元件(攝影機)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

cps :centipoises(黏度單位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸構(gòu)裝

CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)

DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微間距技術(shù)

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質(zhì))

IC :integrate circuit 積體電路

IR :infra-red 紅外線

Kpa :kilopascals(壓力單位)

LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip module 多層晶片模組

MELF :metal electrode face 二極體

MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產(chǎn)會議

PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣

PCB rinted circuit board 印刷電路板

PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器

Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質(zhì))ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)

psi ounds/inch2 磅/英吋2

PWB rinted wiring board 電路板

QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件

SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設(shè)備製造協(xié)會

SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù)

SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封裝

SOT :small outline transistor 電晶體

SPC :statistical process control 統(tǒng)計過程控制

SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝

TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結(jié)合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數(shù)

Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度

THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)

TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣

PTH :Plated Thru Hole 導(dǎo)通孔

IA Information Appliance 資訊家電產(chǎn)品

MESH 網(wǎng)目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑

LGA(Land Grid Arry)封裝技術(shù) LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品 應(yīng)用。

TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導(dǎo)電膠膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙鐵

Solder balls 錫球

Solder Splash 錫渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 貫穿孔

Touch up 補焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊錫線

Solder Bars 錫棒

Green Strength 未固化強度(紅膠)

Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 錫顆粒

Wetteng ability 潤濕能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊錫性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 組裝電路板切割機

Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng)

Wire Welder 主機板補線機

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機

Prepreg Copper Foil Sheeter

P.P.銅箔裁切機

Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機

LCD Rework Station 液晶顯示器修護機

Battery Electro Welder 電池電極焊接機

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接

Laser Diode 半導(dǎo)體雷射

Ion Lasers 離子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng)

MLCC Equipment 積層元件生產(chǎn)設(shè)備

Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機

ISO Static Laminator 積層元件均壓機

Green Tape Cutter 元件切割機

Chip Terminator 積層元件端銀機

MLCC Tester 積層電容測試機

Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機

High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機

Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機

Taping Machine 元件表面黏著設(shè)備

Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機

Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器 行動電話用

PDA(個人數(shù)位助理器)

CMP(化學(xué)機械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數(shù)位相機

Dataplay Disk(微光碟)。

交換式電源供應(yīng)器(SPS)專業(yè)電子製造服務(wù)(EMS)，PCB 高密度連結(jié)板（HDI board，指線寬／線距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應(yīng)（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機 Depaneling Machine

NONCFC＝無氟氯碳化合物。

Support pin＝支撐柱

F.M.＝光學(xué)點 ENTEK 裸銅板上涂一層化學(xué)藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD：品質(zhì)機能展開

PMT：產(chǎn)品成熟度測試

ORT：持續(xù)性壽命測試

FMEA：失效模式與效應(yīng)分析

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導(dǎo)線架（Lead Frame）：單體導(dǎo)線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導(dǎo)線架（IC Lead Frame）二種 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網(wǎng)際網(wǎng)路服務(wù)提供

ADSL即為非對稱數(shù)位用戶迴路數(shù)據(jù)機

SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊）

DOE: Design Of Experiment（實驗計劃法）打線接合（Wire Bonding）

SMT名詞解釋

A

Accuracy(精度)： 測量結(jié)果與目標值之間的差額。

Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。

Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。

Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。

Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。

Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。

Automated test equipment(ATE自動測試設(shè)備)：為了評估性能等級，設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。

Automatic optical inspection(AOI自動光學(xué)檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。

B

Ball grid array(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋)：把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)。

C

CAD/CAM system(計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備

Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。

Chip on board(COB板面芯片)：一種溷合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。

Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。

Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。

Cycle rate(循環(huán)速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

D

Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。

Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。

DFM(為制造著想的設(shè)計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。

Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

Downtime(停機時間)：設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。

Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E

Environmental test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。

F

Fabrication()：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

Fine-pitch technology(FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025“(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。

Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。

Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。

Functional test(功能測試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。

G

Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。

H

Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。

Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。

I

In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time(JIT剛好準時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。

L

Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機械與電氣兩種連接點的作用。Line certification(生產(chǎn)線確認)：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。

M

Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。

Mean time between failure(MTBF平均故障間隔時間)：預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。

N

Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。

O

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的溷合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。

Organic activated(OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。

P

Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達為低、中或高。

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。

Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。

Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動。

Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標。

Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復(fù)過程。

Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

S

Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。

Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。

Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。

Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。

Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

Statistical process control(SPC統(tǒng)計過程控制)：用統(tǒng)計技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。

Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。

Subtractive process(負過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。

Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學(xué)品。

Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T

Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。

Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。

Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的溷合技術(shù)(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的溷合技術(shù)(III)。

Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。

Void(空隙)：錫點內(nèi)部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

Yield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。

Re:SMT專業(yè)術(shù)語 FPC的種類簡介

單面板

采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。

普通雙面板

使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。

基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。

基板生成雙面板

使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。

多層板

以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設(shè)計為局部分層結(jié)構(gòu)以達到具備高撓曲性的目的。

軟硬結(jié)合板

分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個多元化的電路板。

芯片基礎(chǔ)知識介紹

我們通常所說的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對”強電“、”弱電“等概念而言,指它處理的電子信號極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ),我們通常所接觸的電子產(chǎn)品,包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動控制、空間技術(shù)、電臺、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。

我國的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展,但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長,產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少,這里所說的”核心技術(shù)“主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是,”磚瓦“還很貴.一般來說,”芯片"成本最能影響整機的成本。

微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多,包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等,其中又以集成電路技術(shù)為核心,包括集成電路的設(shè)計、制造。

集成電路(IC)常用基本概念有:

晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。

前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。

光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。

線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達到的最小導(dǎo)線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。

封裝:指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。

存儲器:專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。

邏輯電路:以二進制為原理的數(shù)字電路。

Re:SMT術(shù)語/名詞相關(guān)知識

電子元件,電子器件等的基本定義

1）電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。按分類標準，電子元件可分為11個大類。

2）電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因為它本身能產(chǎn)生電子，對電壓、電流有控制、變換作用（放大、開關(guān)、整流、檢波、振蕩和調(diào)制等），所以又稱有源器件。按分類標準，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導(dǎo)體器件兩大塊。

3）電子儀器：是指檢測、分析、測試電子產(chǎn)品性能、質(zhì)量、安全的裝置。大體可以概括為電子測量儀器、電子分析儀器和應(yīng)用儀器三大塊，有光學(xué)電子儀器、電子元件測量儀器、動態(tài)分析儀器等24種細分類。

4）電子工業(yè)專用設(shè)備：是指在電子工業(yè)生產(chǎn)中，為某種電子產(chǎn)品的某一工藝過程而專門設(shè)計制造的設(shè)備，它是根據(jù)電子產(chǎn)品分類來進行分類的，如集成電路專用設(shè)備、電子元件專用設(shè)備。共有十余類。

FPC的種類簡介

單面板

采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。

普通雙面板

使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。

基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。

基板生成雙面板

使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。

多層板

以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設(shè)計為局部分層結(jié)構(gòu)以達到具備高撓曲性的目的。

軟硬結(jié)合板

分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個多元化的電路板。

封裝技術(shù)介紹

自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個躍升到500萬個以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到 ULSI。封裝的輸入/輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀初可能達2千根。這一切真是一個翻天覆地的變化。

對于CPU，讀者已經(jīng)很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如數(shù)家珍似地列出一長串。但談到CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道的人未必很多。所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。

下面將對具體的封裝形式作詳細說明。

一、DIP封裝

70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點: 1.適合PCB的穿孔安裝;2.比TO型封裝易于對PCB布線;3.操作方便。

DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)。

衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠。不難看出，這種封裝尺寸遠比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。

Intel公司這期間的CPU如8086、80286都采用PDIP封裝。

二、芯片載體封裝

80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

以0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是: 1.適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線;2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用;3.操作方便;4.可靠性高。

在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。

三、BGA封裝

90年代隨著集成技術(shù)的進步、設(shè)備的改進和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種--球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能: 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上;4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大;

Intel公司對這種集成度很高(單芯片里達300萬只以上晶體管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達到電路的穩(wěn)定可靠工作。

四、面向未來的新的封裝技術(shù)

BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。Tessera公司在BGA基礎(chǔ)上做了改進，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術(shù)，按0.5mm焊區(qū)中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進了一大步。

1994年9月日本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:1.1的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封裝具有以下特點: 1.滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要;2.解決了IC裸芯片不能進行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題;3.封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10，延遲時間縮小到極短。

曾有人想，當單芯片一時還達不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。它將對現(xiàn)代化的計算機、自動化、通訊業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。MCM的特點有: 1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)組件高速化;2.縮小整機/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;3.可靠性大大提高。

隨著LSI設(shè)計技術(shù)和工藝的進步及深亞微米技術(shù)和微細化縮小芯片尺寸等技術(shù)的使用，人們產(chǎn)生了將多個LSI芯片組裝在一個精密多層布線的外殼內(nèi)形成MCM產(chǎn)品的想法。進一步又產(chǎn)生另一種想法:把多種芯片的電路集成在一個大圓片上，從而又導(dǎo)致了封裝由單個小芯片級轉(zhuǎn)向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。

隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。

Re:SMT術(shù)語/名詞與相關(guān)知識 RoHS指令

1.什么是RoHS? RoHS是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（the Restriction of the use of

certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文縮寫。

2.有害物質(zhì)是指哪些? RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB。

3.為什么要推出RoHS?

首次注意到電氣、電子設(shè)備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的游戲機的電纜中發(fā)現(xiàn)鎘。事實上，電氣電子產(chǎn)品在生產(chǎn)中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。

4.RoHS指令中六種受限物質(zhì)有何危害?

鉛：對神經(jīng)系統(tǒng)造成傷害；

鎘：對骨骼、腎臟、呼吸系統(tǒng)的傷害； 汞：對中樞神經(jīng)和腎臟系統(tǒng)的傷害； 六價鉻：會造成遺傳性基因缺陷；

PBB和PBDE：強烈的致癌性和致畸性物質(zhì)； 序號 1 2 3 4 5 6 有害物質(zhì) 鉛 鎘 鉻 汞 多溴聯(lián)苯 多溴聯(lián)苯醚

消化系統(tǒng) √ √

呼吸管道

√ √

中樞系統(tǒng) √

√

心臟系統(tǒng)

√

生殖系統(tǒng) √

肝臟 √

√

皮膚

√ √

血液 √ √

腎臟 √ √ √ √

骨骼

√

導(dǎo)致畸胎 √ √

√ √

甲狀腺荷爾蒙作用

√ √

5.何時實施RoHS? 歐盟將在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB等阻燃劑的電氣電子產(chǎn)品將不允許進入歐盟市場。

6.RoHS具體涉及那些產(chǎn)品? RoHS針對所有生產(chǎn)過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質(zhì)的電氣電子產(chǎn)品，主要包括：

白家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調(diào)，吸塵器，熱水器等，黑家電，如音頻、視頻產(chǎn)品，DVD，CD，電視接收機，IT產(chǎn)品，數(shù)碼產(chǎn)品，通信產(chǎn)品等；

電動工具，電動電子玩具

醫(yī)療電氣設(shè)備

7.各種材料的測試項目

序號 有害物質(zhì)名稱 聚合物 金屬 電子元件 其它鉛及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 鎘及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六價鉻化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴聯(lián)苯(PBBs)√

√ √ 6 多溴聯(lián)苯醚（PBDEs)√

√ √

什么是RoHS?

1.什么是RoHS？

RoHS是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文縮寫。

2.有害物質(zhì)是指哪些？

RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB。

3.為什么要推出RoHS?

首次注意到電氣、電子設(shè)備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的游戲機的電纜中發(fā)現(xiàn)鎘。事實上，電氣電子產(chǎn)品在生產(chǎn)中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。

4.何時實施RoHS?

歐盟將在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB等阻燃劑的電氣電子產(chǎn)品將不允許進入歐盟市場。

5.RoHS具體涉及那些產(chǎn)品？

RoHS針對所有生產(chǎn)過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質(zhì)的電氣電子產(chǎn)品，主要包括：

白家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調(diào)，吸塵器，熱水器等，黑家電，如音頻、視頻產(chǎn)品，DVD，CD，電視接收機，IT產(chǎn)品，數(shù)碼產(chǎn)品，通信產(chǎn)品等；

電動工具，電動電子玩具

醫(yī)療電氣設(shè)備

6.目前RoHS進展情況？

一些大公司已經(jīng)注意到RoHS并開始采取應(yīng)對措施，如SONY公司的數(shù)碼照相機已經(jīng)在包裝盒上聲明：本產(chǎn)品采用無鉛焊接；采用無鉛油墨印刷。

信息產(chǎn)業(yè)部2004年也出臺了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》內(nèi)容與RoHS類似，并于十月份成立了“電子信息產(chǎn)品污染防治標準工作組”，研究和建立符合我國國情的電子信息產(chǎn)品污染防治標準體系；開展與電子信息產(chǎn)品污染防治有關(guān)的標準研究和制修訂工作，特別是加快制定產(chǎn)業(yè)急需的材料、工藝、名詞術(shù)語、測試方法和試驗方法等基礎(chǔ)標準。

RoHS指令中涉及的電氣及電子設(shè)備共有8大類,產(chǎn)品包括：大型家電用品、小型家電用品、信息技術(shù)和遠程通訊設(shè)備、消費性設(shè)備、照明設(shè)備、電子及電氣工具、玩具、休閑運動設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、監(jiān)視及控制設(shè)備、自動售貨機。

為保證整機產(chǎn)品符合歐盟RoHS指令要求，原材料和元器件中有害物質(zhì)的限制使用顯得尤其重要。產(chǎn)品供應(yīng)鏈上的任何一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都可能導(dǎo)致最后整機產(chǎn)品不合格，所以我們必須要求供應(yīng)商提供的原材料或元器件首先滿足RoHS指令的要求。RoHS指令中規(guī)定，電器和電子產(chǎn)品不得含有鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚和聚溴聯(lián)苯等6種有害物質(zhì)。目前這6種物質(zhì)都可以找到替代品，而由此引起的設(shè)備及工藝的改變也可以解決,但令企業(yè)普遍擔(dān)憂的是成本問題，“以鉛為例，當前電子企業(yè)中使用的焊料多數(shù)都是鉛和錫組成的合金，熔點為183攝氏度，與之熔點相近，而又不會產(chǎn)生不良副作用的有錫銅合金、錫銀合金、錫銀銅合金等。但從焊料替代品的選擇到設(shè)備的改變，無鉛制程的成本估計要上升60％，而國內(nèi)很多電子產(chǎn)品的附加值不高，難以抵消成本上升帶來的支出增加。” 但是環(huán)保生產(chǎn)是全球的大趨勢，美國、日本等市場遲早也會實行同樣的規(guī)定。

第三篇：會計術(shù)語中英文對照表

會計科目中英文對照表

二、負債類 Liability

短期負債 Current liability

2101 短期借款 Short-term borrowing

2111 應(yīng)付票據(jù) Notes payable

銀行承兌匯票 Bank acceptance

商業(yè)承兌匯票 Trade acceptance

2121 應(yīng)付賬款 Account payable

2131 預(yù)收賬款 Deposit received

2141 代銷商品款 Proxy sale goods revenue

2151 應(yīng)付工資 Accrued wages

2153 應(yīng)付福利費 Accrued welfarism

2161 應(yīng)付股利 Dividends payable

2171 應(yīng)交稅金 Tax payable

'217101 應(yīng)交增值稅 value added tax payable

'21710101 進項稅額 Withholdings on VAT

'21710102 已交稅金 Paying tax

'21710103 轉(zhuǎn)出未交增值稅 Unpaid VAT changeover

'21710104 減免稅款 Tax deduction

'21710105 銷項稅額 Substituted money on VAT

'21710106 出口退稅 Tax reimbursement for export

'21710107 進項稅額轉(zhuǎn)出 Changeover withnoldings on VAT

'21710108 出口抵減內(nèi)銷產(chǎn)品應(yīng)納稅額 Export deduct domestic sales goods tax'21710109 轉(zhuǎn)出多交增值稅 Overpaid VAT changeover

'21710110 未交增值稅 Unpaid VAT

'217102 應(yīng)交營業(yè)稅 Business tax payable

'217103 應(yīng)交消費稅 Consumption tax payable

'217104 應(yīng)交資源稅 Resources tax payable

'217105 應(yīng)交所得稅 Income tax payable

'217106 應(yīng)交土地增值稅 Increment tax on land value payable

'217107 應(yīng)交城市維護建設(shè)稅 Tax for maintaining and building cities payable'217108 應(yīng)交房產(chǎn)稅 Housing property tax payable

'217109 應(yīng)交土地使用稅 Tenure tax payable

'217110 應(yīng)交車船使用稅 Vehicle and vessel usage license plate tax(VVULPT)payable'217111 應(yīng)交個人所得稅 Personal income tax payable

2176 其他應(yīng)交款 Other fund in conformity with paying

2181 其他應(yīng)付款 Other payables

2191 預(yù)提費用 Drawing expense in advance

其他負債 Other liabilities

2201 待轉(zhuǎn)資產(chǎn)價值 Pending changerover assets value

2211 預(yù)計負債 Anticipation liabilities

長期負債 Long-term Liabilities

2301 長期借款 Long-term loans

一年內(nèi)到期的長期借款 Long-term loans due within one year

一年后到期的長期借款 Long-term loans due over one year

2311 應(yīng)付債券 Bonds payable

'231101 債券面值 Face value, Par value

'231102 債券溢價 Premium on bonds

'231103 債券折價 Discount on bonds

'231104 應(yīng)計利息 Accrued interest

2321 長期應(yīng)付款 Long-term account payable

應(yīng)付融資租賃款 Accrued financial lease outlay

一年內(nèi)到期的長期應(yīng)付 Long-term account payable due within one year

一年后到期的長期應(yīng)付 Long-term account payable over one year

2331 專項應(yīng)付款 Special payable

一年內(nèi)到期的專項應(yīng)付 Long-term special payable due within one year

一年后到期的專項應(yīng)付 Long-term special payable over one year

2341 遞延稅款 Deferral taxes

三、所有者權(quán)益類 OWNERS' EQUITY

資本 Capital

3101 實收資本(或股本)Paid-up capital(or stock)

實收資本 Paicl-up capital

實收股本 Paid-up stock

3103 已歸還投資 Investment Returned

公積

3111 資本公積 Capital reserve

'311101 資本(或股本)溢價 Cpital(or Stock)premium

'311102 接受捐贈非現(xiàn)金資產(chǎn)準備 Receive non-cash donate reserve

'311103 股權(quán)投資準備 Stock right investment reserves

'311105 撥款轉(zhuǎn)入 Allocate sums changeover in

'311106 外幣資本折算差額 Foreign currency capital

'311107 其他資本公積 Other capital reserve

3121 盈余公積 Surplus reserves

'312101 法定盈余公積 Legal surplus

'312102 任意盈余公積 Free surplus reserves

'312103 法定公益金 Legal public welfare fund

'312104 儲備基金 Reserve fund

'312105 企業(yè)發(fā)展基金 Enterprise expension fund

'312106 利潤歸還投資 Profits capitalizad on return of investment

利潤 Profits

3131 本年利潤 Current year profits

3141 利潤分配 Profit distribution

'314101 其他轉(zhuǎn)入 Other chengeover in

'314102 提取法定盈余公積 Withdrawal legal surplus

'314103 提取法定公益金 Withdrawal legal public welfare funds

'314104 提取儲備基金 Withdrawal reserve fund

'314105 提取企業(yè)發(fā)展基金 Withdrawal reserve for business expansion

'314106 提取職工獎勵及福利基金 Withdrawal staff and workers' bonus and welfare fund'314107 利潤歸還投資 Profits capitalizad on return of investment

'314108 應(yīng)付優(yōu)先股股利 Preferred Stock dividends payable

'314109 提取任意盈余公積 Withdrawal other common accumulation fund

'314110 應(yīng)付普通股股利 Common Stock dividends payable

'314111 轉(zhuǎn)作資本(或股本)的普通股股利 Common Stock dividends change to assets(or stock)'314115 未分配利潤 Undistributed profit

五、損益類 Profit and loss

收入 Income

業(yè)務(wù)收入 OPERATING INCOME

5101 主營業(yè)務(wù)收入 Prime operating revenue

產(chǎn)品銷售收入 Sales revenue

服務(wù)收入 Service revenue

5102 其他業(yè)務(wù)收入 Other operating revenue

材料銷售 Sales materials

代購代售

包裝物出租 Wrappage lease

出讓資產(chǎn)使用權(quán)收入 Remise right of assets revenue

返還所得稅 Reimbursement of income tax

其他收入 Other revenue

5201 投資收益 Investment income

短期投資收益 Current investment income

長期投資收益 Long-term investment income

計提的委托貸款減值準備 Withdrawal of entrust loans reserves

5203 補貼收入 Subsidize revenue

國家扶持補貼收入 Subsidize revenue from country

其他補貼收入 Other subsidize revenue

5301 營業(yè)外收入 NON-OPERATING INCOME

非貨幣性交易收益 Non-cash deal income

現(xiàn)金溢余 Cash overage

處置固定資產(chǎn)凈收益 Net income on disposal of fixed assets

出售無形資產(chǎn)收益 Income on sales of intangible assets

固定資產(chǎn)盤盈 Fixed assets inventory profit

罰款凈收入 Net amercement income

支出 Outlay

業(yè)務(wù)支出 Revenue charges

5401 主營業(yè)務(wù)成本 Operating costs

產(chǎn)品銷售成本 Cost of goods sold

服務(wù)成本 Cost of service

5402 主營業(yè)務(wù)稅金及附加 Tax and associate charge

營業(yè)稅 Sales tax

消費稅 Consumption tax

城市維護建設(shè)稅 Tax for maintaining and building cities資源稅 Resources tax

土地增值稅 Increment tax on land value

5405 其他業(yè)務(wù)支出 Other business expense

銷售其他材料成本 Other cost of material sale

其他勞務(wù)成本 Other cost of service

其他業(yè)務(wù)稅金及附加費 Other tax and associate charge

費用 Expenses

5501 營業(yè)費用 Operating expenses

代銷手續(xù)費 Consignment commission charge

運雜費 Transpotation

保險費 Insurance premium

展覽費 Exhibition fees

廣告費 Advertising fees

5502 管理費用 Adminisstrative expenses

職工工資 Staff Salaries

修理費 Repair charge

低值易耗攤銷 Article of consumption

辦公費 Office allowance

差旅費 Travelling expense

工會經(jīng)費 Labour union expenditure

研究與開發(fā)費 Research and development expense

福利費 Employee benefits/welfare

職工教育經(jīng)費 Personnel education

待業(yè)保險費 Unemployment insurance

勞動保險費 Labour insurance

醫(yī)療保險費 Medical insurance

會議費 Coferemce

聘請中介機構(gòu)費 Intermediary organs

咨詢費 Consult fees

訴訟費 Legal cost

業(yè)務(wù)招待費 Business entertainment

技術(shù)轉(zhuǎn)讓費 Technology transfer fees

礦產(chǎn)資源補償費 Mineral resources compensation fees

排污費 Pollution discharge fees

房產(chǎn)稅 Housing property tax

車船使用稅 Vehicle and vessel usage license plate tax(VVULPT)土地使用稅 Tenure tax

印花稅 Stamp tax

5503 財務(wù)費用 Finance charge

利息支出 Interest exchange

匯兌損失 Foreign exchange loss

各項手續(xù)費 Charge for trouble

各項專門借款費用 Special-borrowing cost

5601 營業(yè)外支出 Nonbusiness expenditure

捐贈支出 Donation outlay

減值準備金 Depreciation reserves

非常損失 Extraordinary loss

處理固定資產(chǎn)凈損失 Net loss on disposal of fixed assets出售無形資產(chǎn)損失 Loss on sales of intangible assets固定資產(chǎn)盤虧 Fixed assets inventory loss

債務(wù)重組損失 Loss on arrangement

罰款支出 Amercement outlay

5701 所得稅 Income tax

以前損益調(diào)整 Prior year income adjustment

第四篇：彈簧術(shù)語中英文對照表（推薦）

彈簧術(shù)語中英文對照表

中文 英文 簡寫

線徑 Wire diameter d移除 Remove

外徑 Outside of diameter O.D立定處理 Setting

內(nèi)徑 Inside of dimeter I.D應(yīng)力消除 Stress relieve

中心徑 Mean coil diameter C.D彈簧剛度產(chǎn)生單位變形量的彈簧負荷 Spring constant有效圈數(shù) Active coil Number Na強壓（拉、扭）處理 Prestressing

總?cè)?shù) Total number of coils Nt開口不磨平Open ends, not ground

自由長度 Free lengh F.L彈簧箍固緊簧板的金屬箍 Buckle

自由高度 Free height F.H沖擊試驗 Impact test

卷方向 Winding負荷 Load(P)

右旋 Right hand screw環(huán) Loops

左旋 Left hand screw模量 Modulus

材質(zhì) Material開口磨平Open ends ground

一般鋼線 SWC鋁板 Aluminum plate

琴鋼線 SWP-B(For press force)中文 英文

SWP-A(For pull force)壓實外徑不超過 Outside dia sold, not more than

不銹鋼線 Stainless steel熱處理加工品檢報告 Heat-treatment QC report

閉端研磨 Closed and ground鉤 Hooks

表面處理 Surface treatment自由內(nèi)徑不小于 Inside dia free , not less than

低溫?zé)崽幚?Low temperature heat treatment客戶名稱 customer

萬能材料試機 Universal test machine裝配高度(基本)Assembled height(Basic)

安全荷重 Total safe load出貨單號 Job NO.最大荷重 Maximum load裝配高度之負載 Load at assembled height

壓時之荷重 Load at pressing length品名 Proname

防銹油 Preventing rust oil壓實高度不超過 Sold height , Not more than

電鍍 Electroplating硬度要求／硬度值 Hardness／Hardness value

電解 Electrolytic線徑(約)Dia of wire(approx)

鍍洛 Chroming變形量 Distortion

鍍鋅 Zinc-plating批號 Batber

五彩鍍鋅 Colored-plating兩端閉合并磨平Ends closed and ground flat

染黑 Black-dyeing數(shù)量 TTL OTY.烤漆 Paint drying操作高度(基本)Operating height(basic)

鈍化 Passivating重量 TTL WT．

永久變形 Permanent set操作高度之負載 Load at operating height

斜率 Rate(R)

彈性比率(參考)Spring rate(Ref)

依照規(guī)格式化MIL-S-13572制造,I型,A級,珠擊 Manufacture in accordance wire spec MIL-S-13572 type I , gradea ,shot peen高度18和12之間,負載變化為20+5KG Change in load between 18 and 12 height 20+5kg

注:鋼,515H或50B60H.規(guī)格為QQ-S-624 notes:Steel 515H or 50B60H.Spec QQ-S-624

鋼板 Stainless Plate

彈簧銷 Spring pin

鋼線彈簧 Spring wire

螺旋形狀、螺旋線 Helix

氫脆變 Hydrogen embrittlement

初始負荷 Initial load

疲勞試驗 Fatigue test

閉收口 Closed ends

磨平閉收口 closed and ground ends

密身 Close-wound

Permanent deformation / Temporary deformation：永久變形彈簧卸荷后自由高度（長度、角度）

Pre-set：To remove permanent set prior to application installation.Active number of coils(turns)：有效圈數(shù)計算彈簧剛度時的圈數(shù)

Axial pitch： 軸向節(jié)距截錐渦卷彈簧軸向的節(jié)距

Angular relationship of ends：收口的角關(guān)系拉簧的鉤環(huán)的相對位置

Baking：Heating of electroplated springs to relieve hydrogen embrittlement.Characteristic：彈簧特性工作負荷與變形量之間的關(guān)系

Diameter of wire cord：索徑多股螺旋彈簧鋼索直徑

Deflection：變形量（撓度）彈簧沿負荷方向產(chǎn)生的相對位移

Deflection at ultimate load：極限負荷下的變形量彈簧在極限負荷下沿作用方向產(chǎn)生的相對位移

Free height(length)：自由長度（高度）彈簧無負荷時的長度（高度）

Free angle：自由角度扭轉(zhuǎn)彈簧無扭矩作用時兩臂的夾角

Height(length)at ultimate load：極限高度（長度）彈簧承受極限負荷時的長度（高度）

Hot-setting： 加溫立定處理在高于彈簧工作溫度條件下的立定處理

Initial tension(Pi)：初如拉力密圈螺旋拉伸彈簧在冷卷時形成的內(nèi)力，其值為彈簧開始產(chǎn)生拉伸變形時所需要的作用力

Mean diameter or coils：彈簧中徑彈簧內(nèi)徑和中徑的平均值

Modulus in compression：壓縮模量橡膠彈簧在壓縮時的彈簧模量

Number of end coils：支承圈數(shù)彈簧端部用于支承或固定的圈數(shù)

Pitch：節(jié)距螺旋彈簧兩相鄰有效圈截面中心線的軸向距離

Pitch of wire cord：索距多股螺旋彈簧鋼索中鋼絲的導(dǎo)程

Radial pitch：徑向節(jié)距截錐渦卷彈簧徑向的節(jié)距

Spring flexibility：彈簧柔度單位工作負荷下的變形量

Spccified load：工作負荷彈簧工作過程中承受的力或扭矩

Torque(M)：扭矩，轉(zhuǎn)矩扭簧的彎曲動作，等于負荷乘以從負荷到彈簧軸向的移動距離

Twist angle of strands：索擰角多股螺旋彈簧鋼索中心線與鋼絲中心線的夾角

Total number of coils(turns)：總?cè)?shù)

Ultimate load：極限負荷對應(yīng)于彈簧材料屈服極限的負荷

Ultimate torsional angle：極限扭轉(zhuǎn)角扭轉(zhuǎn)彈簧承受極限負荷時的角位移

Working ultimate load：工作極限負荷彈簧工作中可能出現(xiàn)的最大負荷

Working height((length)：工作高度（長度）彈簧承受工作負荷時的長度（高度）的變化不能恢復(fù)的部分稱為永久變形，能恢復(fù)的稱為暫變形或滯彈性變形

Working torsional angle：工作扭轉(zhuǎn)角扭轉(zhuǎn)彈簧承受工作負荷時的角位移

第五篇：中英文物流單證術(shù)語對照表

中英文物流單證術(shù)語對照表

分析證書 certificate of analysis 一致性證書 cettificate of conformity 質(zhì)量證書 certificate of quality 測試報告 test report 產(chǎn)品性能報告 product performance report 產(chǎn)品規(guī)格型號報告 product specification report 工藝數(shù)據(jù)報告 process data report 首樣測試報告 first sample test report 價格／銷售目錄 price/sales catalogue 參與方信息 party information 農(nóng)產(chǎn)品加工廠證書 mill certificate 家產(chǎn)品加工廠證書 post receipt 郵政收據(jù) post receipt 重量證書 weight certificate 重量單 weight list 證書 cerificate 價值與原產(chǎn)地綜合證書 combined certificate of value adn origin 移動聲明A.TR.movement certificate A.TR.數(shù)量證書 certificate of quantity 質(zhì)量數(shù)據(jù)報文 quality data message 查詢 Query 查詢回復(fù) response to query 訂購單 purchase order 制造說明 manufacturing instructions 領(lǐng)料單 stores requisition 產(chǎn)品售價單 invoicing data sheet 包裝說明 packing instruction 內(nèi)部運輸單 internal transport order 統(tǒng)計及其他管理用內(nèi)部單證 statistical and oter administrative internal documents 直接支付估價申請 direct payment valuation request 直接支付估價單 direct payment valuation 臨時支付估價單 rpovisional payment valuation 支付估價單 payment valuation 數(shù)量估價單 quantity valuation request 數(shù)量估價申請 quantity valuation request 合同數(shù)量單 contract bill of quantities-BOQ 不祭價投標數(shù)量單 unpriced tender BOQ 標價投標數(shù)量單 priced tender BOQ 詢價單 Enquiry 臨時支付申請 interim application for payment 支付協(xié)議 Agreement to pay 意向書 letter of intent 訂單 order 總訂單 blanket order 現(xiàn)貨訂單 sport order 租賃單 lease order 緊急訂單 rush order 修理單 repair order 分訂單 call off order 寄售單 consignment order 樣品訂單 sample order 換貨單 swap order 訂購單變更請求 purchase order change request 訂購單回復(fù) purchase order response 租用單 hire order 備件訂單 spare parts order 交貨說明 delivery instructions 交貨計劃表 Delivery schedule 按時交貨 delivery just-in-time 發(fā)貨通知 delivery release 交貨通知 delivery note 裝箱單 packing list 發(fā)盤／報價 offer/quotation 報價申請 request for quote 合同 contract 訂單確認 acknowledgement of order 形式發(fā)票 proforma invoice 部分發(fā)票 partial invoice 操作說明 operating instructions 銘牌 name／product plate 交貨說明請求 request for delivery instructions 訂艙申請 booking request 裝運說明 shipping instructions 托運人說明書(空運)shipper’s letter of instructions(air)短途貨運單 cartage order(local transport)待運通知 ready for dispatch advice 發(fā)運單 dispatch order 發(fā)運通知 Dispatch advice 單證分發(fā)通知 advice of distribution of documents 商業(yè)發(fā)票 commercial invoice 貸記單 credit note 傭金單 commission note 借記單 debit note 更正發(fā)票 corrected invoice 合并發(fā)票 consolidated invoice 預(yù)付發(fā)票 prepayment invoice 租用發(fā)票 hire invoice 稅務(wù)發(fā)票 tax invoice 自用發(fā)票 self-billed invoice 保兌發(fā)票 Delcredere invoice 代理發(fā)票 Factored invoice 租賃發(fā)票 lease invoice 寄售發(fā)票 consignment invoice 代理貸記單 factored credit note 銀行轉(zhuǎn)帳指示 instructions for bank transfer 銀行匯票申請書 application for banker’s draft 托收支付通知書 collection payment advice 跟單信用證支付通知書 documentary credit payment advice 跟單信用證承兌通知書 documentary credit acceptance advice 跟單信用證議付通知書 documentary credit negotiation advice 銀行擔(dān)保申請書 application for banker’s guarantee 銀行擔(dān)保 banker’s guarantee

跟單信用證賠償單 documentary credit letter of indemnity 信用證預(yù)先通知書 preadvice of a credit 托收單 collection order 單證提交單 documents presentation form 付款單 payment order 擴展付款單 extended payment order 多重付款單 multiple payment order 貸記通知書 credit advice 擴展貸記通知書 extended credit advice 借記通知書 debit advice 借記撤消 reversal of debit 貸記撤消 reversal of credit 跟單信用證申請書 documentary credit application 跟單信用證 documentary credit 跟單信用證通知書 documentary credit notification 跟單信用證轉(zhuǎn)讓通知 documentary credit transfer advice 跟單信用證更改通知書 documentary credit amendment notification 跟單信用證更改單 documentary credit amendment 匯款通知 remittance advice 銀行匯票 banker’s draft 匯票 bill of exchange 本票 promissory note 帳戶財務(wù)報表 financial statement of account 帳戶報表報文 statement of account message 保險賃證 insurance certificate 保險單 insurance policy 保險申報單(明細表)insurance declaration sheet(bordereau)保險人發(fā)票 insurer’s invoice 承保單 cover note 貨運說明 forwarding instructions 貨運代理給進口代理的通知 forwarder’s advice to import agent 貨運代理給出口商的通知 forwarder’s advice to exporter 貨運代理發(fā)票 forwarder’s invoice

貨運代理收據(jù)證明 forwarder’s certificate of receipt 托運單 shipping note 貨運代理人倉庫收據(jù) forwarder’s warehouse receipt 貨物收據(jù) goods receipt 港口費用單 port charges documents 入庫單 warehouse warrant 提貨單 delivery order 裝卸單 handling order 通行證 gate pass 運單 waybill 通用(多用)運輸單證 universal(multipurpose)transport document 承運人貨物收據(jù) goods receipt, carriage 全程運單 House waybill 主提單 master bill of lading 提單 bill of lading 正本提單 bill of lading original 副本提單 bill of lading copy 空集裝箱提單 empty container bill 油輪提單 tanker bill of lading 海運單 sea waybill 內(nèi)河提單 inland waterway bill of lading 不可轉(zhuǎn)讓的海運單證(通用)non-negotiable maritime transport document(generic)大副據(jù) mate’s receipt

全程提單 house bill of lading 無提單提貨保函 letter of indemnity for non-surrender of bill of lading 貨運代理人提單 forwarder’s bill of lading

鐵路托運單(通用條款)rail consignment note(generic term)陸運單 road list-SMGS 押運正式確認 escort official recognition 分段計費單證 recharging document 公路托運單 road cosignment note 空運單 air waybill 主空運單 master air waybill 分空運單 Substitute air waybill 國人員物品申報 crew’s effects declaration 乘客名單 passenger list 鐵路運輸交貨通知 delivery notice(rail transport)郵遞包裹投遞單 despatch note(post parcels)多式聯(lián)運單證(通用)multimodal／combined transport document(generic)直達提單 through bill of lading 貨運代理人運輸證書 forwarder’s certificate of transport 聯(lián)運單證(通用)combined transport document(generic)多式聯(lián)運單證(通用)multimodal transport document(generic)多式聯(lián)運提單 combined transport bill of lading／multimoda bill of lading 訂艙確認 booking confirmation 要求交貨通知 calling foward notice 運費發(fā)票 freight invoice 貨物到達通知 arrival notice(goods)無法交貨的通知 notice of circumstances preventing delvery(goods)無法運貨通知 notice of circumstances preventing transport(goods)交貨通知 delivery notice(goods)載貨清單 cargo manifest 載貨運費清單 freight manifest 公路運輸貨物清單 bordereau 集裝箱載貨清單 container manifes(unit packing list)鐵路費用單 charges note 托收通知 advice of collection 船舶安全證書 safety of ship certificate 無線電臺安全證書 safety of radio certificate 設(shè)備安全證書 safety of equipment certificate 油污民事責(zé)任書 civil liability for oil certificate 載重線證書 loadline document 免于除鼠證書 derat document 航海健康證書 maritime declaration of health 船舶登記證書 certificate of registry 船用物品申報單 ship’s stores declaration 出口許可證申請表 export licence, application 出口許可證 export licence 出口結(jié)匯核銷單 exchange control declaration, exprot T出口單證(海關(guān)轉(zhuǎn)運報關(guān)單)(歐共體用)despatch note moder T T出口單證(內(nèi)部轉(zhuǎn)運報關(guān)單)(歐共體用)despatch note model T T出口單證(原產(chǎn)地證明書)despatch note model T T管理單證(退運單證)(歐共體用)control document T 鐵路運輸退運單 re-sending consigment note TL出口單證(原產(chǎn)地證明書)(歐共體用)despatch note model TL 出口貨物報關(guān)單 goods declaration for exportation 離港貨物報關(guān)單 cargo declaration(departure)貨物監(jiān)管證書申請表 application for goods control certificate 貨物監(jiān)管證書申請表 goods control certificate 植物檢疫申請表 application for phytosanitary certificate 植物檢疫證書 phytosanilary certificate 衛(wèi)生檢疫證書 sanitary certificate 動物檢疫證書 veterinary certifieate 商品檢驗申請表 application for inspection certificate 商品檢驗證書 inspection certificate 原產(chǎn)地證書申請表 certificate of origin, application for 原產(chǎn)地證書 certificate of origin 原產(chǎn)地申明 declaration of origin 地區(qū)名稱證書 regional appellation certificate 優(yōu)惠原產(chǎn)地證書 preference certificate of origin 普惠制原產(chǎn)地證書 certificate of origin form GSP 領(lǐng)事發(fā)票 cosular invoice 危險貨物申報單 dangerous goods declaration 出口統(tǒng)計報表 statistical doucument, export 國際貿(mào)易統(tǒng)計申報單 intrastat declaration 交貨核對證明 delivery verification certificate 進口許可證申請表 import licence, application for 進口許可證 import licence 無商業(yè)細節(jié)的報關(guān)單 customs declaration without commercial detail 有商業(yè)和項目細節(jié)的報關(guān)單 customs declaration with commercial and item detail 無項目細節(jié)的報關(guān)單 customs declaration without item detail 有關(guān)單證 related document 海關(guān)收據(jù) receipt(Customs)調(diào)匯申請 application for exchange allocation 調(diào)匯許可 foreign exchange permit 進口外匯管理申報 exchange control declaration(import)進口貨物報關(guān)單 goods declaration for implortation 內(nèi)銷貨物報關(guān)單 goods declaration for home use 海關(guān)即刻放行報關(guān)單 customs immediate release declaration 海關(guān)放行通知 customs delivery note 到港貨物報關(guān)單 cargo declaration(arrival)貨物價值申報清單 value declaration 海關(guān)發(fā)票 customs invoice 郵包報關(guān)單 customs deciaration(post parcels)增值稅申報單 tax declaration(value added tax)普通稅申報單 tax declaration(general)催稅單 tax demand 禁運貨物許可證 embargo permit 海關(guān)轉(zhuǎn)運貨物報關(guān)單 goods declaration for customs transit TIF國際鐵路運輸報關(guān)單 TIF form TIR國際公路運輸報關(guān)單 TIR carnet 歐共體海關(guān)轉(zhuǎn)運報關(guān)單 EC carnet EUR歐共體原產(chǎn)地證書 EUR certificate of origin 暫準進口海關(guān)文件 ATA carnt 歐共體統(tǒng)一單證 single administrative document 海關(guān)一般回復(fù) general response(Customs)海關(guān)公文回復(fù) document response(Customs)海關(guān)誤差回復(fù) error response(Customs)海關(guān)一攬子回復(fù) packae response(Customs)海關(guān)計稅／確認回復(fù) tax calculation ／confirmation response(Customs)配額預(yù)分配證書 quota prior allocation certificate 最終使用授權(quán)書 end use authorization 政府合同 government contract 進口統(tǒng)計報表 statistical document, import 跟單信用證開證申請書 application for documentary credit 先前海關(guān)文件／報文 previous Customs document／message