SA生產流程

投入目檢站à補(后)焊àICT測試à刷ECRàICT修護à切割à前段組裝àFunction測試à后段組裝à刷CT-Labelà后段目檢

一.投入目檢站

1,目檢外觀，看是否有短路,浮高,折腳,位/偏移,空焊,缺件等不良現(xiàn)象

2,揭蓋子&撕Mylar(參照SOP)

3,貼版本標簽〔根據(jù)產商貼版本標簽〕,貼之前須先吹離子風扇2秒,傾斜45℃擺放

4,版本標簽的貼附:大板貼REV;小板貼VER

二.補(后)焊

1,目檢CNTR是否有錫洞

2,焊錫時注意看是否有短路，錫尖，錫球,錫少,空焊,錫多等不良現(xiàn)象

3,烙鐵溫度是否控制在380±20℃

4,錫絲廠商為升貿,比例為:SnAgCu(96.5:3.0:0.5)

5,后焊時間每個焊點在3±1秒內完成6,烙鐵頭不用時須加錫,防止氧化

7,焊接時烙鐵及熔化的錫不可接觸其它元件

三.ICT測試

1,檢查蓋子是否都有揭完(參照SOP)

2,ICT測試工程有:Discharge

放電

Open

開路

Short

短路

IC

Open

IC開路

Parts

元件

Clamp

Diode

保護二極體

3,測試OK后貼測試標簽,貼之前須先吹離子風扇2秒,傾斜45℃擺放

4,如有檢測到Fail立刻到AE報修,如M/B不良,屏幕顯示Fail,那么按F12鍵將不良

打印出來,隨線流到下一站刷不良,在由ICT修護維修

5,程式是否正確

四.刷ECR

1,選擇相對應的網址(窗口)

2,輸入相對應的版本(根據(jù)廠商來看)

2,試產時ECR為〞00000”,刷ECR流程:先刷良品代碼9999(不良代碼OT05“

M/B號即可),將會產生111階,MAC,UUID,貼之前須先吹離子風扇2秒,傾斜

45℃擺放

3,MAC必須與UUID后面標簽12碼一致

4,貼上防塵膠帶(參照SOP作業(yè))

5,重流板刷出的ECR會有〞P〞顯示,對應窗口為產線課長;標簽破損刷出的ECR會有

〞R〞顯示,對應窗口為產線領班

五.ICT修護

1,選擇相對應的機型,版本

2,根據(jù)ICT測試出的不良板進行分析(依照ICT測試Fail打印出來的紙條)

3,烙鐵溫度是否控制在380±20℃,修護OK后用C807S清洗劑刷干凈

4,修護OK后在拿去測ICT復判

5,錫絲廠商為升貿,比例為:SnAgCu(96.5:3.0:0.5)

六.切割機

1,程式是否正確

2,切完后須用氣槍吹掉塵粉

3,撕掉防塵膠帶

4,如有異常立即讓專技維修

5,將切割后的小板,放到盒子里面

6,切割時必須切平或凹限下去一點,不可凸出板邊

七.前段組裝

A,后焊小電池,貼Mylar&貼泡棉

1,烙鐵溫度是否控制在340±10℃

2,注意是否有錫多,短路,漏焊,錯件等不良現(xiàn)象

3,后焊之后貼凹形Mylar,不可貼住螺絲孔,北橋附近,貼之前須先吹離子風扇

2秒,傾斜45℃擺放

4,貼泡棉&Mylar時要沿著PCB板處白線貼,貼鋁箔時不可蓋住定位孔,且都不

可超出板邊,5,電池/Mylar料號是否正確,兩PIN不可同時焊接

6,后焊時間每個焊點在3±1秒內完成7,錫絲廠商為升貿,比例為SnAgCu(96.5:3.0:0.5)

8,焊接時烙鐵及熔化的錫不可接觸其它元件

9,錫時注意看是否有短路，錫尖，錫球,錫少,空焊,錫多等不良現(xiàn)象

10,烙鐵頭不用時須加錫,防止氧化

B,打螺絲考前須知:

1,打螺絲時不可滑牙,并檢查是否有浮高,傾斜等不良現(xiàn)象

2,電動起子的扭力值是否與SOP要求一致,高度約30cm,順時針旋轉向下按,代

表順時針旋轉;向上按,代表逆時針旋轉.鎖完螺絲后須停留1~2秒

3,料盒中螺絲不可超過料合的2/3,擺放與小方桌上的材料不可超出6cm

4,螺絲的料號是否與SOP要求的料號相符

5,檢查上一站作業(yè)的動作

6,須以雙手取放主機板,漏出手指局部須戴手指套

7,當產線休息&停線時,須完成當站工作內容

C,Bracket考前須知

1,查是否有貼歪,漏貼,貼在不該貼的零件地方,壞件,貼錯等不良現(xiàn)象

2,裝時檢查Bracket是否有原材不良,氧化等不良現(xiàn)象

3,雙手取放主機板,漏出手指局部須戴手指套

4,每站做完上一站作業(yè)時,下一站人員須檢查上一站作業(yè)動作是否OK

5,產線休息&停線時,須完成當站作業(yè)內容方可離崗

D,裝CPU

1,不可用手拿取CPU,必須用吸筆,CPU取出后需直接組裝到M/B上

2,CPU不可放在流水線上,須放在Tray盤上,不可直接接觸CPU

3,不可二次取放,不可堆疊在一起

4,裝好CPU后用起子把CPU開關鎖緊,CPU須開關需轉到底

5,檢查CPU有無用錯,刮傷等現(xiàn)象

6,檢查上一站作業(yè)的動作

7,須以雙手取放主機板,漏出手指局部須戴手指套

8,當產線休息&停線時,須完成當站工作內容

八.Function測試(機型不同,測試流程也跟著不一樣)

A,組裝

1,取板,組裝DDR&WIR&電源線,在組裝DDR

(雙手插DDR)

&WIR時傾斜30℃裝置,裝好后按照定位孔平放在治具上

2,放入治具上,接上All

Cable,推上所有推桿,除CRT

3,用電源(池)開機,開機之后按F1鍵,將出現(xiàn)比對BIOS&HDD

版本,檢查版本

是否正確

4,兩小時須換備品(做標記),備品不可堆疊在一起

B,按0進入DOS-----半制測試

1,先測電池(Battery充電量不可超過30AC,并檢查它是否正常放電)“刷條碼

(治具編號“工號“MAC“UUID“111階),2,刷鍵盤(從左至右的順序),在回車(Fn+Enter)

3,測LED燈時檢查所有燈(電源燈,開機燈,電池燈,HDD燈[須一閃一閃],測卡

燈)是否有亮,須用到蠟紙,帶有WIR時,WIR按鍵須翻開,檢查WIR燈是否有

亮,在休眠時WIR燈不亮,其它LED燈均亮

4,測滑鼠(速度要快,時間有限制),不可用鼠標點擊滑鼠

C,按Z進入Vista測試(須先把CF卡插進去)-----功能測試

1,測網絡(綠燈長亮,橙燈閃亮),用手指著網絡燈

2,測聲音(Audio

Jack推桿進去時為外移,拉出時為內移;左右聲道是否正常;旋

轉VR聲音大小是否正常),VR旋轉時須轉到底

3,影像測試

4,錄音,錄完音后聽是否有異音

5,程序自動測試PC卡,USB,WIR,CD-ROM

6,測三卡,按照順:MS卡“SD卡“XD卡,測試完后,CF卡才可取下(插卡時須平

行插入卡槽)

7,先切換(Fn+F5),在測休眠(Fn+F3),在休眠時,休眠燈閃亮

8,K/B線可剪三次(黃色可剪);開機線可剪600次(黃色可剪,白色不可剪);其它

所有線不可剪

9,All

FFC線不可有磨損,斷PIN現(xiàn)象

10,漏出手指局部需戴手指套

11,關機后拆板,如測試良品寫上個人測試代碼,治具代碼,放回流水線;如測試不良品,寫上不良測試代碼,交由F/T最后兩站復判,如復判OK直接放回流水線,如Fail交由F/T修護維修〔因ACER客戶要求,F/T測出不良,須按照CND的流程作業(yè)(半制復判6次:先刷FIS,再復判,如OK直接投線,如NG交由修護進行分析〕

12,機型&版本是否正確

九.F/T修護

1,選擇相對應的機型,版本

2,根據(jù)F/T測試出的不良板進行分析(依照F/T測試Fail的板子)

3,烙鐵溫度是否控制在380±20℃,修護OK后用C807S清洗劑刷干凈

4,修護OK后在拿去測F/T復判

5,錫絲廠商為升貿,比例為:SnAgCu(96.5:3.0:0.5)

6,烙鐵頭不用時須加錫,防止氧化

7,焊接時烙鐵及熔化的錫不可接觸其它元件

8,錫時注意看是否有短路，錫尖，錫球,錫少,空焊,錫多等不良現(xiàn)象

十.后段組裝

A,拆CPU

1,不可用手拿取CPU,必須用吸筆

2,拆好的CPU不可放在流水線上,須放在Tray盤上

3,不可二次取放,不可堆疊在一起

4,檢查CPU有無壞件,刮傷等現(xiàn)象

5,用起子把CPU拆下,不可空手直接碰觸CPU

B,貼Mylar&標簽&鎖螺絲的考前須知:

1,貼Mylar/標簽時須先吹離子風扇2秒,傾斜45℃擺放

2,貼泡棉&Mylar時要沿著PCB板處白線貼,貼鋁箔時不可蓋住定位孔,且都不

可超出板邊,3,打螺絲時不可滑牙,并檢查是否有浮高,傾斜等不良現(xiàn)象

4,電動起子的扭力值是否與SOP要求一致,高度約30cm,順時針旋轉

5,料盒中螺絲不可超過料合的2/3,擺放與小方桌上的材料不可超出6cm

6,螺絲的料號是否與SOP要求的料號相符

C.刷CT-lable

1,選擇相對應的網址(窗口)

2,先刷M/B號“良品代碼9999“在刷M/B序號“MAC“ECR“即將產生

CT-lable(不良代碼:M/B號“輸入Location不良“9999即可),在貼之前須先

吹離子風扇2秒,傾斜45℃擺放

3,檢查產生的CT-Lable標簽是否有破損,字際模糊,打錯,D/C錯誤,如下:

J

03

&

X

&

8(Modem)

C

03

代表保質期3個月

代表Fru板

代表年份

代表月份

代表15個月

代表沒有保質期

代表保質期1年

代表正常板

代表年份

代表月份

代表正常板

正常板:1年

正常板(大/小板):2個月或者1個

TSB機型

BenQ

Fru板:3個月

Fru板:一般按本月(1個月)

十一.后段目檢

1,目檢所有組裝的零件/Mylar/標簽/泡棉等是否有漏組裝,是否有超板邊,PCB的版本&D/C&V/C是否正確

2,檢查有無漏組裝,撞件,壞件,空焊,短路……等不良現(xiàn)象

3,裝板時需輕放,不同機型,版本要區(qū)分放置

4,裝板時帶有Cardbus時須朝氣泡袋內放置,防止撞件

5,標簽的貼附位置是否正確,有無破損,漏貼等現(xiàn)象

SA產線需注意的事項有:

1,SOP,參考文件,VER&ECR資料等都需要有蓋章或簽名方可使用;

2,All設備均需接地

3,All治具/設備等保養(yǎng)記錄表均需填寫

4,產線上使用的臨時SOP是否過期(不可超過48h)

5,All治具QC都需確認,確認后敲上QC印章