第一篇：PCB心得體會

心得體會

經過一段時間的學習對PCB有一定的了解，這還少不了老師的指導。讓我走了很少的彎路。中間遇到的問題有老師和同學的幫助。也是很有樂趣的我沒有用來做實際的產品設計，所以，對該軟件的理解也很有限。介于自身的原因，感覺對PCB設計的領悟還不夠深刻。首先，布局的合理程度直接影響布線的成功率，往往在布線過程中還需要對布局作適當的調整。由于做的是雙層走線所以需要考慮橫向縱向問題，還有美觀等問題。接下來，ＰＣＢ尺寸大小，盡可能即小又合理。布線，盡量避免繞線，直角等問題。

第二篇：PCB心得體會

PCB心得體會

----學生：郭利偉

我是自動化專業的學生，由于PCB設計與我本專業聯系比較緊密，所以選擇了這門選修課。在老師的精心指導下，我對PCB設計這門課有了基本的認識。

PCB設計是指印制電路板設計。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。簡單的版圖設計可以用手工實現，優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。Altium Designer是一款在國內外享有盛名的PCB輔助設計軟件。它集成PCB設計系統、電路仿真系統、PCB設計系統和FPGA設計系統于一體，可以實現從芯片級到PCB級的全套電路設計，大大方便了設計人員。而我們用的便是這款軟件。下面我談一下對這門課一點膚淺的認識。一．電氣連接的準確性

印制板設計時，應使用電原理圖所規定的元器件，印制導線的連接關系應與電原理圖導線連接關系相一致，印制板和電原理圖上元件序號應一一對應。二．可靠性和安全性

印制板電路設計應符合電磁兼容和電器安規及其余相關要求。三．工藝性 印制板電路設計時，應考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。四．經濟性

印制板電路設計在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應充分考慮其設計方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經濟實用，成本最低。

作為自動化專業的學生，PCB設計這門課是必要的技能。我也報名參加了飛思卡爾智能車比賽，這是檢驗學習成果的機會。同時在寒假，我應該繼續學習這方面的知識，增長自己的能力，為將來奠定一個良好的基礎。

最后感謝老師對我的講授與指導，祝您工作順利，生活美滿。

第三篇：PCB制版心得體會

PCB制板實訓課程心得體會

在本學期PCB制板實訓過程中，通過我們不斷地努力和老師耐心的幫助，我們掌握了PCB制板的具體流程，同時，我們也在其中收獲到了很多東西，比如動手能力和應變能力等。我們在已有的的理論基礎上去展示我們的實踐操作能力，我覺得這是一個提升動手能力的機會。

以前每次都是聽老師在課堂上講繪制PCB和制作PCB板的過程，是純粹的理論，看了書上的理論知識，感覺只是對PCB有了一點了解，通過本學期的實際制板，我們深刻意識到理論與實踐相結合的重要性。通過這學期對PCB制板課的進一步學習，真正的掌握了PCB制板的技能，并且順利完成了對“51單片機最小系統”和“多諧振蕩電路”的設計與制作。

雖然課程已經結束，但并不意味著我們要停止對它的學習，學好PCB制板對我以后的專業發展肯定受益匪淺。所以在以后的時間里，我將不斷地對PCB制板進行深入的學習，并打算在下學期能夠獨立完成復雜雙面板的制作。

以上為我對PCB制板這門課程的一些感想，和我對這門課以后學習的一個簡單的計劃。

2013年12月18日

馮旭彪

第四篇：制作PCB的心得體會

天水師范學院

——PCB實驗設計心得

學院：物理與信息科學學院

專業：電子信息科學與技術

班級：11電信（2）班

姓名：趙鵬舉

學號：20111060241

制作PCB的心得體會

學習了一學期的PCB制版，我有很多的心得體會，在整個制版過程中，可以在Altium Designer6.9之下進行，也可以在DXP 2004下進行，但兩者之間要關聯的文件，可在打工軟件后，在菜單欄DXP---屬性preferences---system—file type將文件類型與該軟件進行關聯，以后就可雙擊文件而利用這個Altium Designer 6.9 打開那個文件。常用的要關聯的文件有工程文件project, 原理圖文件sch，當然還有PCB文件。

先新建原理圖（sch圖），再新建PCB圖。還要建個SCH.lib和PCB.lib。Sch.lib用來畫庫里找不到的元件，PCB.lib用來為該元件創建封裝（先用游標卡尺量好尺寸），再將這個封裝給了SCH.lib里新建的元件，這樣就可以了。若要新建第二個元件，則TOOL-New Component，然后畫矩形，放管腳。放管腳Pin時，Display name 要在矩形框內部，風絡標識Designator 要在矩形框外部。還有在PCB.lib里畫元件封裝時一定要注意，將封裝畫在坐標的（0，0）點，否則將原理圖導入PCB后，拖動元件時，會產生鼠標指針跑到別的地方去的現象。原理圖上的連線，可以用線直接連，也可以用net網絡標識。在建好原理圖之后，要先導出所需元件的清單（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空著，file format先.xls，然后點Export就可以保存了。建好原理圖后，要進行編譯，Project---compile schdoc.,若沒彈出message窗口，則需手動去右

下角system,，打開messages對話框，查看文件中的錯誤，對警告warnings 要進行檢查，然后再導入PCB中。Design---updata PCB Document(第一個)，就可將原理圖導入到PCB中。

一次性修改多個元件的某項屬性，可以按shift一個一個的選，也可以選中一個后右鍵，find similar objects ,然后在PCB Inspector中進行統一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則步驟為：Tool—屬性Preference—PCB Editor—Default—選擇過孔Via，再點Edit Value更改后OK即可。

PCB圖是實際要制作的電路板。Q鍵是PCB中mm和mil之間的轉換。Ctrl+m是測量距離，P+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用來焊接元件的。過孔大小Hole size==22mil , 直徑Diameter==40mil較為好看且實用。

將所有器件布局好后。進行連線前，先要設置好線的粗細。比如12V電源線最好用30mil，信號線用12mil，需要線寬大約是1.5到2mm等。線寬與電流是有對應關系的。

布線前，要先設置好要布的各種線的寬度，如VCC和GND的線寬和信號NET的線寬。

（步驟：先選設計（D）—規則（R）—Design Rout，選電氣規則（Electrical），將其線間距在右邊窗口中設置為12mil，放入右邊的窗口中，然后點應用;再Design---Rule Wizard---Routing中選擇網絡，在這個欄中將線寬的Name改一下，命名為VCC或GND，將其

線寬width constraint設置為30mil,后選width,將其線寬設置為12mil,然后點擊應用，接著選擇Routing Layers,在右邊窗口中設置為Bottom Layer,然后選擇Hole size，在右邊窗口中將其最大值設置為2.54mm,最后點擊確定（OK）。然后再設定優先級Priorities,然后要點Apply，最后OK即可。）

PCB中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從PCB.lib中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然后雙擊封裝上的某個焊盤，將網絡標識Designator改成需要連接的網絡標識，就可完成對應，然后可進行連線。若是現有網絡中不存在的網絡標識，則需要在Design---Net list—Edit Nets中先All Nets后在第二欄中出現了現有網絡中所有的Net，點Add，將Net Name就可添加上所想要的網絡標識。然后再雙擊焊盤，就有了這個新的標識。

畫好PCB圖之后，要進行檢查。首先要Project—Compile PCBDOC,從system中調出message窗口進行錯誤檢查。然后還要進行Tool—Design Rule Check（DRC）檢查，查看是否有Rule上的錯誤。

線與焊盤之間的最小間距在Design—Rule----Clearance中進行設置。PCB制作的后期進行覆銅時，要想加大覆銅與焊盤之間的距，一般應大于20mil，應先將Design---Rule---Clearance中，最小安全間距改為20mil，然后PCB上很多元件變綠了，不用管，對要覆銅的區域進行覆銅，Place Polygon Plane(多邊形面板)，填覆銅區域的名字，可不填，覆銅所連接的網絡，頂層還是底層，去除死銅（連不到GND的覆銅起不到降低電磁干擾的作用），覆蓋所有相同名的網

絡Pour over all same net，然后OK后會出現十字標，畫出所需的覆銅區域就完成了覆銅的操作.覆好銅后，再將Design—Rule中的規則改回來即可。

PCB制作的最后，要將焊盤與連線之間加上淚滴，以避免連線與焊盤之間接觸不良。步驟是Tool—Teardrop，選擇all pad, all via即可，若有部分焊盤或過孔未加上淚滴，是因為連線未接到焊盤的正中間，重新連線，再重新添加即可解決。板子的最后，要加四個內徑3.1mm，外徑5.5mm的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要改下design—rule—routing—routing via中過孔大小的規則，若還是綠色，則需要再改design—rule—manufacturing—Hole size，即可不為綠色。最后將四個孔對齊。還可右鍵鼠標，選option—選mechanical layer，去掉PCB上的keep out layer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右鍵—option—Board option—visible grid中將line改為dots，有利于看清連線。

最后將其PCB進行制版，在制版的過程中，先將PCB轉化在Protues 99SE下，進行鉆孔和打印，之后再進行曝光、顯影、蝕刻，這就是整個制版過程。在此過程中，我們更加熟悉的掌握了制版的每一個細節，能夠從中學習到很多很多的東西，為以后的學習打下堅實的結果。

第五篇：制作PCB的心得體會

制作PCB的心得體會

(王志亮_哈爾濱工業大學_超精密光電儀器工程研究所)（所用軟件 Altium Designer 6.6綠色版，免安裝）要關聯的文件，可在打工軟件后，在菜單欄DXP---屬性preferences---system—file type將文件類型與該軟件進行關聯，以后就可雙擊文件而利用這個Altium Designer 6.6 打開那個文件。常用的要關聯的文件有工程文件project, 原理圖文件sch，當然還有PCB文件。

先新建原理圖（sch圖），再新建PCB圖。還要建個SCH.LIB和PCB.LIB.Sch.lib用來畫庫里找不到的元件，PCB.lib用來為該元件創建封裝（先用游標卡尺量好尺寸），再將這個封裝給了SCH.LIB里新建的元件，這樣就可以了。若要新建第二個元件，則TOOL-New Component.然后畫矩形，放管腳。放管腳Pin時，Display name 要在矩形框內部，風絡標識Designator 要在矩形框外部。還有在PCB.LIB里畫元件封裝時一定要注意，將封裝畫在坐標的（0，0）點，否則將原理圖導入PCB后，拖動元件時，會產生鼠標指針跑到別提地方去的現象。

原理圖上的連線，可以用線直接連，也可以用NET網絡標識。在建好原理圖之后，要先導出所需元件的清單（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空著，file format先.xls(excell的后綴的那個)，然后點Export就可以保存了。

建好原理圖后，要進行編譯，Project---compile schdoc.,若沒彈出message窗口，則需手動去右下角system,，打開messages對話框，查看文件中的錯誤，對警告warnings 要進行檢查，然后再導入PCB中。Design---updata PCB Document(第一個)，就可將原理圖導入到PCB中。一次性修改多個元件的某項屬性，可以按shift一個一個的選，也可以選中一個后右鍵，find similar objects ,然后在PCB Inspector中進行統一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則步驟為：Tool—屬性Preference—PCB Editor—Default—選擇過孔Via，再點Edit Value更改后OK即可。

PCB圖是實際要制作的電路板。Q鍵是PCB中mm和mil之間的轉換。Ctrm+m是測量距離，P+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用來焊接元件的。過孔大小Hole size==22mil , 直徑Diameter==40mil較為好看且實用。

將所有器件布局好后。進行連線前，先要設置好線的粗細。比如12V電源線最好用20mil，信號線用12mil，走2A電流，需要線寬大約是1.5到2mm等。線寬與電流是有對應關系的，如下：

布線前，要先設置好要布的各咱線的寬度，如12V的線寬和120V的線寬。

（步驟：先建類Design—classes—Net classes中右鍵—Add classes—右鍵Rename classes之后，在右邊窗口中將要設置的線，如120V的線，放入右邊的窗口中，然后close;-------再Design---Rule Wizard---Routing

中選線寬

width constraint----Next

后選Advanced---Next后選Belong to Net Classes, condition value中選剛建的那個，然后next，直到finish后自動打開Rule欄用來設置線寬，在這個欄中將線寬的Name

改一下，然后Advanced---(InNetClass('com'))(不好使時，改用NetClasses，在后面括號中填上’com’),然后在下面圖示處設定好線寬后，再設定優先級Priorit,然后要點Apply，最后OK，即可，再畫出的12V線就成了要求的線寬了。）

PCB中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從PCB.LIB中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然后雙擊封裝上的某個焊盤，將網絡標識Designator改成需要連接的網絡標識，就可完成對應，然后可進行連線。若是現有網絡中不存在的網絡標識，則需要在Design---Netlist—Edit Nets中先AllNets后在第二欄中出現了現有網絡中所有的Net，點Add，將NetName就可添加上所想要的網絡標識。然后再雙擊焊盤，就有了這個新的標識。

畫好PCB圖之后，要進行檢查。首先要Project—Compile PCBDOC,從system中調出message窗口進行錯誤檢查。然后還要進行Tool—Design Rule Check（DRC）檢查，查看是否有Rule上的錯誤。

線與焊盤之間的最小間距在Design—Rule----Clearance中進行設置。PCB制作的后期進行覆銅時，要想加大覆銅與焊盤之間的距，一般應大于20mil，應先將Design---Rule---Clearance中，最小安全間距改為20mil，然后PCB上很多元件變綠了，不用管，對要覆銅的區域進行覆銅，Place Polygon Plane(多邊形面板)，填覆銅區域的名字，可不填，覆銅所連接的網絡，頂層還是底層，去除死銅（連不到GND的覆銅起不到降低電磁干擾的作用），覆蓋所有相同名的網絡Pour over all same net，然后OK后會出現十字標，畫出所需的覆銅區域就完成了覆銅的操作.覆好銅后，再將Design—Rule中的規則改回來即可。

PCB制作的最后，要將焊盤與連線之間加上淚滴，以避免連線與焊盤之間接觸不良。步驟是Tool—Teardrop，選擇all pad,all via即可，若有部分焊盤或過孔未加上淚滴，是因為連線未接到焊盤的正中間，重新連線，再重新添加即可解決。板子的最后，要加四個內徑3.1mm，外徑5.5mm的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要改下design—rule—routing—routing via中過孔大小的規則，若還是綠色，則需要再改design—rule—manufacturing—Holesize，即可不為綠色。最后將四個孔對齊。還可右鍵鼠標，選option—選mechanical layer，去掉PCB上的keep out layer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右鍵—option—Board option—visible grid中將line改為dots，有利于看清連線。將PCB圖先打印出來，與實際元件大小對比好后，再送去制板，1：1打印是file—page setup—scale（比例）改為1.0即可。

畫好的PCB檢查沒有錯誤后，就可以移交廠商來做了。