第一篇：PCB工作總結(jié)

制作PCB注意事項

1.根據(jù)實物圖選封裝，焊盤的大小定格在直徑2mm,方便鉆孔。

2.充分調(diào)用庫文件，實在不行，PCB庫文件可根據(jù)實物圖的引腳間距自己動手畫。原理圖應(yīng)設(shè)置相關(guān)引腳。網(wǎng)上查找數(shù)據(jù)手冊也是可以的。3.注意單位的換算，毫米和英寸的換算，1.0mil=0.025mm.4.黃紙需要充分烘干，避免油墨散開。5.注意縮放比例，保留過孔。

原理圖

PCB封裝

熱轉(zhuǎn)印

未腐蝕的銅板

第二篇：PCB焊接工作總結(jié)

篇一：電子技術(shù)基礎(chǔ)實習(xí)報告(pcb板焊接)目前單片機上網(wǎng)技術(shù)是一個熱門技術(shù)，很多高校學(xué)生選擇與此相關(guān)的畢業(yè)設(shè)計，同時高校也有與此相關(guān)的項目。通過對一只正規(guī)產(chǎn)品單片機學(xué)習(xí)開發(fā)板的安裝、焊接、調(diào)試、了解電子產(chǎn)品的裝配全過程，訓(xùn)練動手能力，掌握元器件的識別，簡易測試，及整機調(diào)試工藝，從而有助于我們對理論知識的理解，幫助我們學(xué)習(xí)專業(yè)的相關(guān)知識。培養(yǎng)理論聯(lián)系實際的能力，提高分析解決問題能力的同時也培養(yǎng)同學(xué)之間的團隊合作、共同探討、共同前進的精神。本周實習(xí)具體目的如下：

1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護與修理。

2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨立的完成簡單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。

3、熟悉常用電子器件的類別、型號、規(guī)格、性能及其使用范圍。

4、了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。實習(xí)內(nèi)容與安排

第一階段:實習(xí)說明、理論學(xué)習(xí)、元器件分發(fā) 第二階段：基本練習(xí)

第三階段：單片機開發(fā)系統(tǒng)制作 第四階段： 總結(jié) 內(nèi)容詳細

在焊接的過程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過加熱熔化成液態(tài)，進入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴散，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。

我在老師的指導(dǎo)下，并且通過觀看視頻，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長度的小段，并加工成彎鉤，插入過孔；將烙鐵頭清理干凈；

用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。c待焊盤達到溫度時，同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時，迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵，撤離時沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向。在焊接的過程中，我們應(yīng)該注意：焊接的時間不能太久，大概心里默數(shù)1,2即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時，也一樣心里默數(shù)1、2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。在焊的過程中，出現(xiàn)虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在吧焊錫焊掉的過程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以吧焊錫焊掉，重復(fù)多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。焊接電路板的圖片：

元器件識別：

色環(huán)電阻及其參數(shù)識別（這個是現(xiàn)場在同學(xué)那里學(xué)到的，又漲了見識了）1五環(huán)電阻的讀法：前3位數(shù)字是有效數(shù)字，第四位是倍率，第○ 五位是誤差等級。

色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑0、棕

1、紅

2、橙

3、黃

4、綠

5、藍

6、紫

7、灰

8、白9 色環(huán)顏色代表的倍率：黑*

1、棕*

10、紅*100、橙*1k、黃*10k、綠*100k、藍*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、銀*0.01 色環(huán)顏色代表的誤差等級：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠0.5%、藍0.25%、紫0.1%、灰0.05%、無色20% 電容器電解電容：可從引腳長短來識別，長腳為正，短腳為負，使用電解電容的時候，還要注意正負極不要接反。無極性電容：

電容標稱值：電解電容一般容值較大，表示為xuf/yv,其中x為電容容值，y為電容耐壓；通常在容量小于10000pf的時候，用pf做單位，而且用簡標，如:1000pf標為102、10000pf標為103，當(dāng)大于10000pf的時候，用uf做單位。為了簡便起見，大于100pf而小于1uf的電容常常不注單位。沒有小數(shù)點的，它的單位是pf，有小數(shù)點的，它的單位是uf。元件引腳的彎制成形

左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元件本體，右手緊貼元件本體進行彎制，如果這樣，引腳的根部在彎制過程中容易受力而損壞。元器件做好后應(yīng)按規(guī)格型號的標注方法進行讀數(shù)，將膠帶輕輕貼在紙上，把元件插入，貼牢，寫上原件規(guī)格型號值，然后將膠帶貼緊，備用。注意不能將元器件的引腳剪太短。pcb電路板的焊接：

注意事項：(1).外殼整合要到位，不然會因接觸不良而無法顯示數(shù)字。(2).一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒有經(jīng)過焊接安裝上的，如不小心很容易掉。

(3)注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極。

焊接完整沒有插接芯片的pcb板篇二：焊接總結(jié)

熔接工序：超音波塑膠熔接機是塑料熱合的首選設(shè)備，主要原理是塑料極性分子反復(fù)扭轉(zhuǎn)來產(chǎn)生磨擦熱，進而達到熔接的目的，其熔接的溫度是表里均勻的。任何pvc含量〉10%的塑料片材，無論其軟硬如何，均可用超音波塑膠熔接機熱合封口。項目塑膠料在熔接過程中所揮發(fā)出來的少量廢氣，主要成份為非甲烷總烴，無組織排放濃度＜4mg/m3。

波峰焊接：波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的pcb置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。在波峰焊接過程中，由于焊料受熱而揮發(fā)出少量的含助焊劑的有機廢氣，該廢氣產(chǎn)生量較小，在加強車間通風(fēng)的情況下，對周圍環(huán)境不會產(chǎn)生影響。焊接工序：項目焊接工序使用電能，利用高溫將金屬熔化進行焊接過程，其中會有少量金屬原子成游離態(tài)逸出到空氣中，還有少量金屬雜質(zhì)氧化放出氣體，主要雜質(zhì)為碳元素、煙塵，放出氣體為二氧化碳。

熱風(fēng)機、錫爐：項目熱風(fēng)機工序首先是在工件的焊盤印刷（絲印機）錫膏，然后將電子元件貼到印制好錫膏的焊盤上，在熱風(fēng)機中逐漸加熱，把錫膏融化，從而使電子元件與焊盤貼合。錫爐工序首先是將焊錫條在小電錫爐中熔化，然后將電子元件的針腳部分浸入液態(tài)錫中，使電子元件焊接在相應(yīng)工件上。在項目熱風(fēng)機焊接和錫爐焊接過程中會有微量錫原子以游離態(tài)逸出到空氣中。項目生產(chǎn)過程中采用熱風(fēng)機、錫爐等多種方式進行焊接，錫膏熔融過程產(chǎn)生的主要污染是錫膏加熱揮發(fā)出的微量錫原子。通常對焊接廢氣采用集氣罩收集，煙管引至樓頂高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半徑范圍內(nèi)建筑5m以上）的方式處理即可使焊接廢氣達到廣東省《大氣污染物排放限值》（db44/27-2001）第二時段二級標準要求。篇三：電路板維修工作總結(jié)

電路板維修資料總結(jié)

電路板是電子產(chǎn)品的控制中心。它由各種集成電路,元器件和聯(lián)接口并由多層布線相互連接所組成。這些不論那里出了問題, 電路板將起不到控制作用,那么設(shè)備就不能正常工作了。設(shè)備(尤其是大型設(shè)備)維修,均離不開電路板的修理。這里我總結(jié)了一些不引起注意,然而是較為重要的經(jīng)驗。有些電路板一直找不到故障點,可能就與以下所述有關(guān)。

一、帶程序的芯片

1、eprom芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在測試中不會損壞程序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序)，所以要盡可能給以備份。

2、eeprom,sprom等以及帶電池的ram芯片,均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測試儀進行vi曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論。盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過多次試驗,可能大的原因是: 檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。

3、對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。二。復(fù)位電路

1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時,應(yīng)注意復(fù)位問題。

2、在測試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開、關(guān)機器試一試，以及多按幾次復(fù)位鍵。

三、功能與參數(shù)測試

1、測試儀對器件的檢測, 僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū)。但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。

2、同理對ttl數(shù)字芯片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。晶體振蕩器

1、對于晶振的檢測, 通常僅能用示波器(需要通過電路板給予加電)或頻率計實現(xiàn)。萬用表或其它測試儀等是無法量的。如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時, 那只能采用代換法了,這也是行之有效的。

2、晶振常見的故障有:(a)內(nèi)部漏電;(b)內(nèi)部開路;(c)變質(zhì)頻偏;(d)與其相連的外圍電容漏電。

從這些故障看,使用萬用表的高阻檔和測試儀的vi曲線功能應(yīng)能檢查出(c),(d)項的故障。但這將取決于它的損壞程度。

3、有時電路板上的晶振可采用這兩種方法來判斷。

(a)當(dāng)使用測試儀測量晶振附近的芯片時,這些芯片不易測得，通過的結(jié)果(前提是所測芯片沒有問題)。(b)帶有晶振的電路板,在設(shè)備上不工作(不是某一項不工作),又沒有找到其它故障點。即可懷疑晶振有問題。4。晶振一般常見的有2種:(a)兩腳的;(b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的, 注意檢測時不要將該腳對地進行短路試驗。注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四腳的晶振,只要單獨供電,即可輸出交變信號。五。故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計

據(jù)不完全統(tǒng)計,一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例為:(1)芯片損壞的約28%(2)分立元件損壞的約32%(3)連線(如pcb板的敷銅線等)斷路約25%(4)程序損壞或丟失約15% 芯片與分立元器件的損壞主要來源是過壓,過流所致。連線斷的故障,多數(shù)為使用較長時間的老舊電路板,或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣。比如設(shè)備處于空氣潮濕,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環(huán)境中。程序破壞的原因較為復(fù)雜,而且該故障有上升的趨勢。

以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層布線)的問題, 此時對電路不熟悉,又沒有電路圖或好的相同電路板,那么修好的可能性是不大的。同理,這種情況若發(fā)生在程序芯片若有問題上,也將是如此。

總之, 維修電路板,本身就是項很艱苦,很費心的工作。不論我們使用什么測試儀和采用何種檢查方法, 總希望得到更多, 更可靠的各種信息。以便能更好地,正確地判斷電路板的故障在那里。所以,常認真地歸納和認識這些問題,是否對工作很有幫助呢。

第三篇：有關(guān)PCB(總結(jié))

PCB ：Printed circuit board 印刷電路板

介電層（基材）：Dielectric 用來保持線路與各層之間的絕緣性，俗稱為基材。基材的分類：

由底到高的檔次劃分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通紙板，不防火。（最底檔的材料，不能做電源板。模沖孔。）

94V0:阻燃紙板。（模沖孔）22F : 單面半玻纖板。（模沖孔）

CEM-1:單面玻纖板。（電腦鉆孔，不能模沖孔。）CEM-3:雙面半玻纖板。FR-4:雙面玻纖板。

由阻燃等級劃分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃轉(zhuǎn)化溫度即熔點。PCB板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點即是玻璃轉(zhuǎn)化溫度。

板材的國家標準：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等級：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的銅面都要吃錫上元件，因此非吃錫的區(qū)域，會印上一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），被免非吃錫間的線路短路。按不同的工藝：有綠油、紅油、藍油。

表面處理：Surface Finish 由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化導(dǎo)致無法上錫，因此會在吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL）、化金（EING）、化銀（Immersion Silver）、化錫（Immersion Tin）、有機保焊劑（OSP）。

PCB板材的分類 按板材的剛?cè)岢潭确诸惪煞譃閯傂愿层~箔板和撓性覆銅箔板兩大類 按增強材料的不同分類可分為紙基、玻璃布基、復(fù)合基（CEM系列）和特別材料基（陶瓷、金屬基）。

紙基板

酚醛紙基板俗稱紙板、膠板、VO板、阻燃板、紅字覆銅板、94V0、電視板、彩電板等。其中有多個牌子：建滔（KB字符）、長春（L字符）、斗山（DS字符）、長興（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木槳纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基板一般可進行模沖加工，成本低價格便宜，相對密度小的優(yōu)點。酚醛紙基板的工作溫度較低，耐濕性和耐熱性與環(huán)氧玻纖布基板相比略低。紙基板是以單面覆銅板為主，但也出現(xiàn)了用銀槳貫通孔的雙面覆銅板產(chǎn)品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐銀離子遷移方面，比一般的酚醛紙基覆銅板有所提高，酚醛紙基覆銅紙板最常用的產(chǎn)品型號為FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）兩種。單面覆銅紙板從板材后面的字符顏色可以輕易判斷，一般紅字為FR-1（阻燃型），藍字為XPC（非阻燃型）。

環(huán)氧玻纖布基板

環(huán)氧玻纖布基板俗稱環(huán)氧板、環(huán)纖板、纖維板、FR4。

環(huán)氧玻纖布基板是以環(huán)氧樹脂作為粘合劑，以電子級玻璃纖維布作為增強材料的一類基板。它的粘合結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印刷電路板的重要基材。工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其它樹脂的玻璃布基板具有很大的優(yōu)越性。其中的牌子如生益科技。

復(fù)合基板（CEM）

復(fù)合基板俗稱粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。

復(fù)合基板CEM-1是以木槳纖維紙或棉槳纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作為表層增強材料，兩層都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-1。

復(fù)合基板CEM-3是以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-3。

阻燃等級：

HB：UL94和CSAC22.No0.17標準中最低的阻燃等級，要求對3到13毫米厚的樣品，燃燒速度小于40毫米每分鐘；小于3毫米的樣品，燃燒速度小于70毫米每分鐘或者在100毫米的標志前熄滅。

V-0：對樣品進行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在30秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-1：對樣品進行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-2：對樣品進行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。可以有燃燒物掉下。

PCB板板材厚度，按國家標準來分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的銅箔厚度，按國家標準來分有： 18um/25um/35um/70um/105um 對銅箔的要求金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于5um.

第四篇：PCB心得體會

PCB心得體會

----學(xué)生：郭利偉

我是自動化專業(yè)的學(xué)生，由于PCB設(shè)計與我本專業(yè)聯(lián)系比較緊密，所以選擇了這門選修課。在老師的精心指導(dǎo)下，我對PCB設(shè)計這門課有了基本的認識。

PCB設(shè)計是指印制電路板設(shè)計。印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，優(yōu)秀的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。Altium Designer是一款在國內(nèi)外享有盛名的PCB輔助設(shè)計軟件。它集成PCB設(shè)計系統(tǒng)、電路仿真系統(tǒng)、PCB設(shè)計系統(tǒng)和FPGA設(shè)計系統(tǒng)于一體，可以實現(xiàn)從芯片級到PCB級的全套電路設(shè)計，大大方便了設(shè)計人員。而我們用的便是這款軟件。下面我談一下對這門課一點膚淺的認識。一．電氣連接的準確性

印制板設(shè)計時，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線連接關(guān)系相一致，印制板和電原理圖上元件序號應(yīng)一一對應(yīng)。二．可靠性和安全性

印制板電路設(shè)計應(yīng)符合電磁兼容和電器安規(guī)及其余相關(guān)要求。三．工藝性 印制板電路設(shè)計時，應(yīng)考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。四．經(jīng)濟性

印制板電路設(shè)計在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟實用，成本最低。

作為自動化專業(yè)的學(xué)生，PCB設(shè)計這門課是必要的技能。我也報名參加了飛思卡爾智能車比賽，這是檢驗學(xué)習(xí)成果的機會。同時在寒假，我應(yīng)該繼續(xù)學(xué)習(xí)這方面的知識，增長自己的能力，為將來奠定一個良好的基礎(chǔ)。

最后感謝老師對我的講授與指導(dǎo)，祝您工作順利，生活美滿。

第五篇：PCB心得體會

心得體會

經(jīng)過一段時間的學(xué)習(xí)對PCB有一定的了解，這還少不了老師的指導(dǎo)。讓我走了很少的彎路。中間遇到的問題有老師和同學(xué)的幫助。也是很有樂趣的我沒有用來做實際的產(chǎn)品設(shè)計，所以，對該軟件的理解也很有限。介于自身的原因，感覺對PCB設(shè)計的領(lǐng)悟還不夠深刻。首先，布局的合理程度直接影響布線的成功率，往往在布線過程中還需要對布局作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。由于做的是雙層走線所以需要考慮橫向縱向問題，還有美觀等問題。接下來，ＰＣＢ尺寸大小，盡可能即小又合理。布線，盡量避免繞線，直角等問題。