第一篇：PCB實(shí)訓(xùn)

實(shí)訓(xùn)一：繪制電路原理圖

1、電路原理圖設(shè)計(jì)的一般步驟？

1創(chuàng)建工程文檔 2創(chuàng)建原理圖文件 3設(shè)置圖紙大小 4放置元件圖符號(hào) 5檢查錯(cuò)誤 6產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表 7保存并打印輸出原理圖

2、加載常用的原理圖元件庫；Miscel laneous Dovice.ddb的步驟？

點(diǎn)擊左邊瀏覽選擇庫 點(diǎn)擊添加/移除 選擇sch文件夾下的Miscel laneous Dovice.ddb點(diǎn)擊添加

思考題：

1、**.sch,**.lib,**.pcb,分別是什么類型的文件？

Sch原理圖文檔 pcb pcb文檔 lib原理圖庫文檔

2、用鍵盤上的空格，x,y鍵分別怎樣調(diào)整對(duì)象

X x軸翻轉(zhuǎn)，y y軸翻轉(zhuǎn)

實(shí)訓(xùn)二：建立元件庫及創(chuàng)建原理圖元件

在自己的數(shù)據(jù)庫中創(chuàng)建元件庫Newlibi.lib 制作名為LED-7的七段數(shù)碼管的步驟？

思考題：

1、應(yīng)該在哪個(gè)象限制作元件？象限

2、元件符號(hào)由哪幾部分組成？

兩部分 由元器件圖形和引腳組成

實(shí)訓(xùn)三：數(shù)字鐘電路原理圖的繪制

簡述繪制數(shù)字鐘電路原理圖步驟？

1創(chuàng)建工程文檔 2創(chuàng)建原理圖文件 3設(shè)置圖紙大小 4放置元件圖符號(hào) 5檢查錯(cuò)誤 6產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表 7保存并打印輸出原理圖

要求說明：

1、圖紙?jiān)O(shè)置：自定義1300*900.橫向，柵格設(shè)置均為10；

2、標(biāo)題欄設(shè)置：標(biāo)題、學(xué)號(hào)、姓名

思考題：

1、總線本身有沒有實(shí)質(zhì)上的電氣意義？ 如何讓其接口具有電氣屬性？

本身沒有實(shí)質(zhì)上的電氣意義，使用總線來代替一組導(dǎo)線，需要與總線分支和網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)相配合完成電氣意義上的鏈接

2、“網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)”和“注釋T”都可以放置文字，兩者有什么區(qū)別？分別用在什么情況? 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)有實(shí)際的電氣特性可做導(dǎo)線一樣連接

而注釋t只是單純的放置文字沒有電氣意義

第二篇：pcb實(shí)訓(xùn)總結(jié)

1.PCB種類Printed Circuit Board；集成電路（Integrated Circuit，IC）;印制電路基板按結(jié)構(gòu)可分為剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合印制板。根據(jù)電路的復(fù)雜程度，這3類板又有單面板、雙面板、多層板之分。

2.物理雕刻制板的特點(diǎn)

1、工藝簡單、自動(dòng)化程度高；

2、制板速度較慢；

3、制作精度較差；

4、不方便與焊接工藝接口。3.化學(xué)腐蝕制板的特點(diǎn)

1、工藝相對(duì)復(fù)雜；

2、制板速度較快；

3、制作精度較高；

4、能批量化制作生產(chǎn)；

5、能方便與焊接 工藝接口。

4.工藝流程

底片制作 金屬過孔 線路制作 阻焊制作 字符制作 osp

5.小型工業(yè)制版工藝實(shí)訓(xùn)步驟

激光光繪 自動(dòng)沖片 手動(dòng)裁板 雙頭鉆銑 表面拋光 金屬過孔 油墨印刷 油墨烘干固化 自動(dòng)洗網(wǎng) 圖形曝光 圖形顯影 圖形鍍錫 去膜 堿性腐蝕 自動(dòng)褪錫 表面拋光 阻焊印刷 烘干固化 圖形曝光 阻焊顯影 字符印刷 OSP處理 V型槽切割 印刷版

6.拋光：去除覆銅板金屬表面氧化物保護(hù)膜及油污。濕膜：利用印刷方式在線路板上刷上一層感光油墨。烘干：刮好感光油墨的線路板需要烘干。固化：阻焊顯影后固化，使阻焊油墨在焊接時(shí)不易脫落。曝光：將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。顯影：將沒有曝光的濕膜層部分除去得到電路圖形。

7.過孔、微孔技術(shù)：按過孔的作用分類：一類是用作各層間的電氣連接，另一類是用作通孔元器件的固定或定位；工藝制程上來分類：盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）

8.印制電路板的作用：為電路中的各種元器件提供裝配、固定的機(jī)械支撐；提供各元件間的布線，實(shí)現(xiàn)電路的電氣連接；提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等；為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形；為元件插裝、檢查及調(diào)試提供識(shí)別字符或圖形。9.印制電路板的優(yōu)點(diǎn)：具有重復(fù)性、電路板的可預(yù)測性、信號(hào)可以沿導(dǎo)線任一點(diǎn)直接進(jìn)行測試、電路板的焊點(diǎn)可以在一次焊接過程中大部分焊完。

10.印制電路板的基本組件：銅膜導(dǎo)線、焊盤、過孔、元器件的圖形符號(hào)及封裝。

11.常用印制電路板的基板材料：紙基CCL、環(huán)氧玻璃布基CCL、復(fù)合基CCL（簡稱CEM）、金屬基CCL、撓性CCL、陶瓷基板、高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板、BT樹脂 12.印制電路板的制造工藝：加成法、減成法（常用）、半加成法（多層板）；標(biāo)準(zhǔn)：IPC—7351表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求（Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard）。13.印制電路板材料在設(shè)計(jì)中的考慮：基材、銅厚（OZ）、介質(zhì)、電磁兼容性、信號(hào)完整性、可制造性、散熱設(shè)計(jì)、可靠性、成本合理性。

14.PCB的可制造性設(shè)計(jì)：①鉆孔設(shè)計(jì)：定位孔、元器件孔、過孔、熱焊盤（Thermal Pad）與熱隔離盤（Anti Pad）；②元器件布局其他原則：信號(hào)流向布局原則、抑制熱干擾原則、抑制電磁干擾原則、提高機(jī)械強(qiáng)度原則； 15.PCB表面處理的基本工藝：電鍍、化學(xué)鍍、浸鍍

16.PCB的質(zhì)量評(píng)定：焊盤中心與鉆孔中心的偏移、層與層的重合度（多層板）、翹曲度、抗彎強(qiáng)度、層間結(jié)合強(qiáng)度（多層板）、耐浸焊性、電氣性能

17.PCB的發(fā)展趨勢：當(dāng)前國際先進(jìn)的PCB制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向：PCB制造技術(shù)要適應(yīng)超高密度組裝、高速度要求；為適應(yīng)復(fù)合組裝化，PCB制造技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)、SMT組裝技術(shù)緊密結(jié)合；要適應(yīng)新功能器件的組裝要求；要適應(yīng)低成本要求；要適應(yīng)短交貨期要求

18.集成電路封裝方式：TO封裝（晶體管封裝方式）、DIP封裝(雙列直插封裝)、SIP封裝(單列直插封裝)、SOP封裝(薄形小尺寸扁平封裝)、QFP封裝（方形扁平封裝）、LLCC封裝（陶瓷封裝無引線芯片載體）、TCP封裝（帶載封裝，薄膜封裝）、PGA封裝（陣列引線封裝）。目前常見的組裝與封裝方式：BGA封裝（球柵陣列封裝）、CSP封裝（芯片尺寸封裝）、COB封裝（集成電路的裸芯片封裝，剛性印制電路基板）、COF封裝（集成電路的裸芯片封裝，撓性印制電路基板）、COG封裝（集成電路的裸芯片封裝，玻璃基板）；嶄露頭角的新型 19.封裝方式：MCM封裝（多芯片模塊系統(tǒng)）、平鋪型MCM封裝、疊層型MCM封裝、POP型MCM封裝、COC型MCM封裝、系統(tǒng)封裝SIP、SOP與SOF、20.表面組裝技術(shù)：Surface Mount Technology，SMT 21.評(píng)估SMB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、熱膨脹系數(shù)CTE、PCB分解溫度（Td）、耐熱性、電氣性能 22.表面組裝技術(shù)簡介：表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、降低成本、便于自動(dòng)化生產(chǎn) 23.表面組裝工藝流程：錫膏印刷、元件貼片及回流焊接、錫膏—回流焊工藝 24.表面組裝技術(shù)的組成：設(shè)備、裝聯(lián)工藝、電子元器件

25.回流溫度區(qū)縣：理想的溫度曲線由4個(gè)溫區(qū)組成，預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)/活性區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū) 26.表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢：芯片級(jí)組裝技術(shù)、多芯片模塊（MCM）技術(shù)、三維立體組裝技術(shù)

27.焊接工藝與技術(shù)：電烙鐵的種類：直熱式、感應(yīng)式、恒溫電烙鐵、智能電烙鐵、吸錫器、熱風(fēng)焊臺(tái) 28.幾種常見的焊錫膏：松香型焊錫膏、水溶性焊錫膏、免清洗低殘留物焊錫膏、無鉛焊錫膏

29.無鉛焊錫絲的檢測與評(píng)估：主要檢測合金成分及雜質(zhì)含量、助焊劑含量和物理、化學(xué)、焊接性能 30.貼片膠：貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠（印刷）31.焊接傳熱的3種基本方式：熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射

32.清洗劑的種類：清洗劑分為水清洗劑、半水清洗劑和有機(jī)溶劑清洗劑

33.小型工業(yè)制板工藝實(shí)訓(xùn)步驟：激光光繪—>自動(dòng)沖片—>手動(dòng)裁板—>雙頭鉆銑—>表面拋光—>金屬過孔—>油墨印刷—>油墨烘干固化—>自動(dòng)洗網(wǎng)—>圖形曝光—>圖形顯影—>圖形鍍錫—>去膜—>堿性腐蝕—>自動(dòng)褪錫—>表面拋光—>阻焊印刷—>烘干固化—>圖形曝光—>阻焊顯影—>字符印刷—>OSP處理—>V型槽切割—>印刷板；油墨印刷步驟：表面清潔、固定絲網(wǎng)框、粘邊角墊板、放料、調(diào)節(jié)絲網(wǎng)框的高度、以45度傾角刮推過 34.一、檢查套件完整性（含元器件、PCB）；

二、絲印焊錫膏（鋼模、刮刀）；

三、貼裝貼片式元器件（真空貼片器、鑷子）；

四、回流焊接（全熱風(fēng)回流焊爐）；

五、焊后檢查（焊點(diǎn)可靠并排除短路，萬用表）；

六、插件焊接（電烙鐵、焊錫絲，含電源線）；

七、測試收音與調(diào)臺(tái)（含調(diào)試與故障排除）；

八、登記測試結(jié)果（含焊點(diǎn)考核）；

九、收音機(jī)總裝及工作臺(tái)整理；

十、完工驗(yàn)收。

35.1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm，1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil 36.鍍銅時(shí)調(diào)節(jié)電流到適宜電流大小（按1.5 A/dm2計(jì)算電流大小）； 37.絲網(wǎng)漏印：

利用絲網(wǎng)圖形將油墨漏印在板基材料上形成所需圖形。因此在油墨印刷前需要制作絲網(wǎng)漏印圖，具體步驟包括：絲網(wǎng)清洗、感光膠的配置及上膠、絲網(wǎng)涼干、曝光、顯影等。

注意事項(xiàng):不管是機(jī)印或手印皆要注意下列幾個(gè)重點(diǎn) －括刀行進(jìn)的角度，包括與版面及xy平面的角度 －須不須要回墨.－固定片數(shù)要洗紙,避免陰影.－待印板面要保持清潔 －每印刷固定片數(shù)要抽檢一片依 check list 檢驗(yàn)品質(zhì).38.1.integrated circuit(IC)2.封裝形式

BG球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型

BQFP帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝

碰焊PGA SOP雙側(cè)引腳扁平封裝

COB板上芯片封裝

3.Pcb涂覆技術(shù)

噴錫，也叫熱風(fēng)整平

化學(xué)鎳金

化學(xué)沉錫

有機(jī)保焊膜 4.焊接傳熱

熱傳導(dǎo)

輻射

對(duì)流

5.清洗劑

水系

半水系（酒精）

非水系（松香）

6.Pcb表面處理工藝

熱風(fēng)整平

有機(jī)涂覆

化學(xué)鍍鎳/浸金

浸銀

浸錫 39.表面組裝技術(shù)的組成

第三篇：PCB制作實(shí)訓(xùn)報(bào)告

印刷電路板的設(shè)計(jì)與制作

實(shí)訓(xùn)報(bào)告

應(yīng)用電子1121 姓名: 學(xué)號(hào)：

指導(dǎo)老師：馮薇 王穎

實(shí)訓(xùn)時(shí)間：2012.12.29----2013.1.6 實(shí)訓(xùn)地點(diǎn):6407 目錄

實(shí)訓(xùn)目的實(shí)訓(xùn)內(nèi)容

（1）電路簡介

（2）手繪電路圖（包括測繪數(shù)據(jù)）

（3）bom表

（4）原理圖庫文件

（5）原理圖繪制

（6）封裝庫

（7）pcb板繪制

一、實(shí)訓(xùn)目的增加我們對(duì)pcb制板工藝流程的熟悉程度，增強(qiáng)我們的實(shí)際動(dòng)手操作能力，為以后的工作奠定良好的基礎(chǔ)。

二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容（1）電路簡介

（2）手繪電路圖（包括測繪數(shù)據(jù)）

1、原理圖設(shè)計(jì)

打開protel99se,建立庫文件,通過file/new/project/pcb project建立,然后在file/new/schemotic建立原理圖將此原理圖移到庫里面并通過file/save as保存到u盤里面首先打開prtoel99e軟件，新建一個(gè)名位17張準(zhǔn).ddb文件，會(huì)生成design team recycle bi表，為以后的pcb圖及自動(dòng)布線，做好鋪墊。要注意的是： a.畫導(dǎo)線要用連線工具。因?yàn)檫@樣才有電氣屬性，b.放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)要用連線工具欄的網(wǎng)絡(luò)連接工具，不要用畫圖工具去自己制作。.（3）bom表 篇二：電路板設(shè)計(jì)制作實(shí)習(xí)報(bào)告

電路板設(shè)計(jì)制作實(shí)習(xí)報(bào)告

一、實(shí)習(xí)時(shí)間：200x.1.2——200x.1.11

二、實(shí)習(xí)地點(diǎn)：xx工業(yè)大學(xué)電氣樓

三、指導(dǎo)老師：

四、實(shí)習(xí)目的：

通過二個(gè)星期的電子實(shí)習(xí)，對(duì)繪制原理圖pcb圖打印曝光顯影腐蝕鉆孔焊接門鈴電路工作原理等有了一個(gè)基本的了解，對(duì)制作元器件收音機(jī)的裝機(jī)與調(diào)試有一定的感性和理性認(rèn)識(shí)，打好了日后學(xué)習(xí)計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)。同時(shí)實(shí)習(xí)使我獲得了收音機(jī)的實(shí)際生產(chǎn)知識(shí)和裝配技能，培養(yǎng)了我理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高了我分析問題和解決問題的能力，增強(qiáng)了獨(dú)立工作的能力。1.熟悉手工焊錫常用工具的使用及其維護(hù)與修理。2.基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。3.熟悉印制電路板設(shè)計(jì)的步驟和方法，熟悉手工制作印制電板的工藝流程，能夠根據(jù)電路原理圖，元器件實(shí)物設(shè)計(jì)并制作印制電路板。4.熟悉常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍，能查閱有關(guān)的電子器件圖書。5.能夠正確識(shí)別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用普通萬用表。.了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。

五、實(shí)習(xí)內(nèi)容：

1.用protel繪制作品的原理圖.pcb圖打印曝光 2.顯影腐蝕鉆孔焊接門鈴電路測試驗(yàn)收 3.收音機(jī)的焊接組裝測試與驗(yàn)收 4.實(shí)習(xí)結(jié)束，寫實(shí)習(xí)報(bào)告

六、焊接順序與辨認(rèn)測量

辨認(rèn)測量：①學(xué)會(huì)了怎樣利用色環(huán)來讀電阻，然后用萬用表來驗(yàn)證讀數(shù)和實(shí)際情況是否一致，再將電阻別在紙上，標(biāo)上數(shù)據(jù)，以提高下一步的焊接速度;②學(xué)會(huì)了怎樣測量二極管及怎樣辨認(rèn)二極管的“+”，“—”極，③學(xué)會(huì)了怎樣利用萬用表測量三極管的放大倍數(shù)，怎樣辨認(rèn)三極管的“b”,“e”,“c”的三個(gè)管腳;④學(xué)會(huì)了電容的辨認(rèn)及讀數(shù)，“╫”表示元片電容，不分“+”、“—”極;“┥┣+”表示電解電容(注意：電解電容的長腳為“+”，短腳為“—”)。

焊接順序：①焊接中周，為了使印刷電路板保持平衡，我們需要先焊兩個(gè)對(duì)角的中周，在焊接之前一定要辨認(rèn)好中周的顏色，以免焊錯(cuò)，千萬不要一下子將四個(gè)中周全部焊在上面，這樣以后的小元件就不好安裝→②焊接電阻，前面我們已經(jīng)將電阻別在紙上，我們要按r1——r13的順序焊接，以免漏掉電阻，焊接完電阻之后我們需要用萬用表檢驗(yàn)一下各電阻是否還和以前的值是一樣(檢驗(yàn)是否有虛焊)→③焊接電容，先焊接元片電容，要注意上面的讀數(shù)(要知道223型元片電阻&103型元片電阻的區(qū)別,元片電容的讀數(shù)方法——前兩數(shù)字表示電容的值，后面的數(shù)字表示零的個(gè)數(shù))，緊接著就是焊電解電容了，特別要注意長腳是“+”極，短腳是“—”極→④焊接二極管，紅端為“+”，黑端為“—”→⑤焊接三極管，一定要認(rèn)清“e”,“b”,“c”三管腳按放大倍數(shù)從大到小的順序焊接)→⑥剩下的中周和變壓器及開關(guān)都可以焊了→⑦最需要細(xì)心的就是焊接天線線圈了，用四根線一定要按照電路圖準(zhǔn)確無誤的焊接好→⑧焊接印刷電路板上“”狀的間斷部分，我們需要用焊錫把它們連接起來→⑨焊接喇叭和電池座。

七、對(duì)印制電路板圖的設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)的感受

印制電路板圖的設(shè)計(jì)則是挑戰(zhàn)我的快速接受新知識(shí)的能力。在我過去一直沒有接觸過印制電路板圖的前提下，用一天的時(shí)間去接受、消化老師講的內(nèi)容，不能不說是對(duì)我的一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。在這過程中主要是鍛煉了我與我與其他同學(xué)的團(tuán)隊(duì)合作的精神。因?yàn)槲覍?duì)電路知識(shí)不是很清楚，可以說是模糊。但是當(dāng)我有什么不明白的地方去向其他同學(xué)請(qǐng)教時(shí)，即使他們正在忙于思考，也會(huì)停下來幫助我，消除我得盲點(diǎn)。在實(shí)習(xí)過程中，我熟悉了印制電路板的工藝流程、設(shè)計(jì)步驟和方法。最終雖說我的收音機(jī)組裝與驗(yàn)收成功了，但是這個(gè)實(shí)習(xí)迫使我認(rèn)識(shí)到自己的知識(shí)還不健全，動(dòng)手設(shè)計(jì)能力還有待提高。這次實(shí)習(xí)，使我更深刻地了解到了實(shí)踐的重要性”，通過實(shí)習(xí)他們更加體會(huì)到了“學(xué)以致用”這句話的道理，終于體會(huì)到“實(shí)習(xí)前的自大，實(shí)習(xí)時(shí)的迷惘，實(shí)習(xí)后的感思”這句話的含義了，有感思就有收獲，有感思就有提高篇三：pcb實(shí)驗(yàn)報(bào)告

《電子線路印刷版（pcb）設(shè)計(jì)cad》

實(shí)踐報(bào)告

題目： 單片機(jī)最小系統(tǒng)pcb設(shè)計(jì)

姓 名：

學(xué) 號(hào)：

系 別： 信息工程系 專 業(yè)： 通信工程

年 級(jí)： 2013年 1月 9日

一、設(shè)計(jì)的任務(wù)與要求

學(xué)習(xí)掌握一種電路設(shè)計(jì)與制板軟件（課堂主要使用 protel 99se，或其他軟

件 altium designer、pads、orcad、proteus 等），掌握軟件使用的基本技巧的基礎(chǔ)，結(jié)合專業(yè)相關(guān)電路方面知識(shí)來設(shè)計(jì)pcb板。根據(jù)參考系統(tǒng)設(shè)計(jì)一個(gè)小型的單片機(jī)系統(tǒng)，以 89c51 為核心單片機(jī)，具備如下主要功能模塊：電源模塊、isp（in-system programming）下載模塊，時(shí)鐘和復(fù)位模塊、ad 采集模塊、鍵盤模塊、數(shù)碼管和 led顯示模塊等，畫出 sch原理圖和對(duì)應(yīng)的 pcb 印刷電路板。

主要設(shè)計(jì)內(nèi)容：

1、根據(jù)需要繪制或創(chuàng)建自己的元件符號(hào)，并在原理圖中使用；

2、sch原理圖設(shè)計(jì)步驟與編輯技巧總結(jié)；

3、繪制或創(chuàng)建和元件封裝，并在原理圖中調(diào)用；

4、生成項(xiàng)目的 bom（bill of material）；

5、設(shè)置 pcb 設(shè)計(jì)規(guī)則（安全距離、線寬、焊盤過孔等等），以及 pcb 設(shè) 計(jì)步驟和布局布線思路和技巧總結(jié)；

6、最終完整的 sch電路原理圖；

7、元器件布局圖；

8、最終完整的 pcb 版圖。

二、實(shí)驗(yàn)儀器

pc機(jī)，protel 99se軟件

三、原理圖元件庫設(shè)計(jì) 3.1 6段數(shù)碼管模塊 led數(shù)碼管（led segment displays）是由多個(gè)發(fā)光二極管封裝在一起組成“8”字型的器件，引線已在內(nèi)部連接完成，只需引出它們的各個(gè)筆劃，公共電極。led數(shù)碼管有八個(gè)小led發(fā)光二極管，常用段數(shù)一般為7段有的另加一個(gè)小數(shù)點(diǎn)，通過控制不同的led的亮滅來顯示出不同的字形。數(shù)碼管又分為共陰極和共陽極兩種類型，其實(shí)共陰極就是將八個(gè)led的陰極連在一起，讓其接地，這樣給任何一個(gè)led的另一端高電平，它便能點(diǎn)亮。而共陽極就是將八個(gè)led的陽極連在一起。(1)、具體外觀及引腳：

（2）設(shè)計(jì)步驟：

a)b)c)d)e)f)g)新建原理圖庫文件。對(duì)新建的原理圖命名。

打開自帶的一位數(shù)碼管的原理圖庫文件將其復(fù)制到上部新建的原理圖庫上。將矩形框拉大成6位數(shù)碼管的大小。

復(fù)制8段數(shù)碼管符號(hào)粘貼5次構(gòu)成6位數(shù)碼管。

點(diǎn)右鍵放置引腳，放置14個(gè)引腳，按tab鍵編輯管腳屬性，引腳序號(hào)如圖。保存。3.2 74ls14（有施密特觸發(fā)的六觸發(fā)反相器）74ls14 為有施密特觸發(fā)器的六反相器，共有54/7414、54/74ls14 兩種線路結(jié)構(gòu)型式，其

（1）具體外觀及引腳：

（2）設(shè)計(jì)步驟： a)b)c)d)圖。e)在前面新建的原理圖庫中建新器件。對(duì)新建的原理圖命名。放置合適大小的矩形框。

點(diǎn)右鍵放置引腳，放置14個(gè)引腳，按tab鍵編輯管腳屬性，引腳序號(hào)如 點(diǎn)右鍵放置文本字符串，按tab鍵編輯文本屬性，輸入74ls14。f)保存。

其他元件系統(tǒng)庫自帶無需自行創(chuàng)建元件原理圖

四、元件封裝庫創(chuàng)建

４.1 六段數(shù)碼管模塊封裝（1）具體外觀、引腳及尺寸：(2)設(shè)計(jì)步驟

a)新建pcb元件庫文件。b)對(duì)新建的pcb元件命名 c)打開自帶的一位數(shù)碼管的pcb元件庫文件將其復(fù)制到上部新建的pcb元件庫

上。

d)將矩形框拉大成6位數(shù)碼管的大小。e)復(fù)制8段數(shù)碼管符號(hào)粘貼5次構(gòu)成6位數(shù)碼管。f)點(diǎn)右鍵放置焊盤，放置14焊盤，按tab鍵編輯管腳屬性，焊盤為2行，每行7個(gè)，2行的間隔為400mil，同行中相鄰焊盤的間隔為100mil。焊盤順序?yàn)樽笙陆菫?，左上角為14。g)保存。

其他元件系統(tǒng)庫自帶無需自行創(chuàng)建元件原理圖

五、系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案及原理圖設(shè)計(jì)步驟與編輯技巧總結(jié)

設(shè)計(jì)一個(gè)基于單片機(jī)控制的通用嵌入式平臺(tái)，具有以下功能模塊：按鍵、adc 和數(shù)碼顯示。篇四：pcb版制作實(shí)訓(xùn)報(bào)告

目錄: 第一章 軟件介紹

第二章 原理圖繪制 出現(xiàn)問題，解決方法

第三章 庫文件添加

第四章 pcb電路繪制

第五章 封裝庫文件添加

第六章 一周學(xué)習(xí)心得總結(jié)

第一章： 軟件介紹

1、簡介

2、protel99se中主要功能模塊如下：

⑴advanced schematic 99se（原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)）

該模塊主要用于電路原理圖設(shè)計(jì)、原理圖元件設(shè)計(jì)和各種原理圖報(bào)表生成等。⑵advanced pcb 99se（印刷電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)）

該模塊提供了一個(gè)功能強(qiáng)大和交互友好的pcb設(shè)計(jì)環(huán)境，主要用于pcb設(shè)計(jì)、元件封裝設(shè)計(jì)、報(bào)表形成及pcb輸出。

⑶advanced route 99se（自動(dòng)布線系統(tǒng)）

該模塊是一個(gè)集成的無網(wǎng)格自動(dòng)布線系統(tǒng)，布線效率高。⑷advanced integrity 99se（pcb信號(hào)完整性分析）

該模塊提供精確的板級(jí)物理信號(hào)分析，可以檢查出串?dāng)_、過沖、下沖、延時(shí)和阻抗等問題，并能自動(dòng)給出具體解決方案。⑸advanced sim 99se（電路仿真系統(tǒng)）

該模塊是一個(gè)基于最新spice3.5標(biāo)準(zhǔn)的仿真器，為用戶的設(shè)計(jì)前端提供了完整、直觀的解決方案。

⑹advanced pld 99se（可編程邏輯器件設(shè)計(jì)系統(tǒng)）

該模塊是一個(gè)集成的pld開發(fā)環(huán)境，可使用原理圖或cupl硬件描述語言作為設(shè)計(jì)前端，能提供工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)jedec輸出。

第二章原理圖繪制

1、新建

2、設(shè)置原理圖圖紙 標(biāo)準(zhǔn)紙張大小

3、元件的放置

4、元件的刪除

選中元件后，按delete鍵刪除。

5、元件的放置形式調(diào)整

雙擊元件： 篇五：pcb板制作實(shí)驗(yàn)報(bào)告 pcb板制作實(shí)驗(yàn)報(bào)告

姓 名： 任曉峰 08090107 陳 琛 08090103 符登輝 08090111 班 級(jí)： 電信0801班

指導(dǎo)老師： 郭杰榮

一 實(shí)驗(yàn)名稱

pcb印刷版的制作

二 實(shí)習(xí)目的通過pcb板的制作，了解制板工藝流程，掌握制板的原理知識(shí)，并熟悉制板工具的使用以及維護(hù)，鍛煉實(shí)踐動(dòng)手的能力，更好的鞏固制板知識(shí)的應(yīng)用，具備初步制作滿足需求，美觀、安全可靠的板。

三 pcb板的制作流程(1)原稿制作（噴墨【硫酸紙】、激光【硫酸紙/透明菲林】、光繪非林）把用protel設(shè)計(jì)好的電路圖用激光（噴墨）打印機(jī)用透明、半透明或70g復(fù)印紙打印出。

注意事項(xiàng)：打印原稿時(shí)選擇鏡像打印，電路圖打印墨水（碳粉）面必須與綠色的感光膜面緊密接觸，以獲得最高的解析度。稿面需保持清潔無污物，線路部分如有透光破洞，應(yīng)用油性黑筆修補(bǔ)。(2)曝光: 首先將pcb板裁剪成適當(dāng)大小的板，然后撕掉保護(hù)膜，將打印好的線路圖的打印面（碳粉面/墨水面）貼在感光膜面上，在用透明膠將原稿和pcb板的感光面貼緊，把pcb板放在曝光箱中進(jìn)行曝光。曝光時(shí)間根據(jù)pcb板子而確定。本次制作的板子約為三分鐘。

曝光注意事項(xiàng)：請(qǐng)保持感光板板面及原稿清潔和整齊，若曝光時(shí)間不足則容易在下個(gè)環(huán)節(jié)容易使線路腐蝕掉。(3)顯影：調(diào)制顯像劑：顯像劑：水（1：20），即1包20g顯像劑配400cc水。顯影：膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蝕刻：塊狀三氯化鐵：熱水（1：3）的比例調(diào)配。蝕刻時(shí)間在10-30分鐘。

注意事項(xiàng)：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去處的可以用酒精。三氯化鐵蝕刻液越濃蝕刻越慢，太稀也慢。蝕刻時(shí)間不可過長或過短。蝕刻完畢后，用清水將蝕刻后的pcb板進(jìn)行清洗，等待水干后在進(jìn)行下一個(gè)步驟。(5)二次曝光：將蝕刻好的pcb板放進(jìn)曝光箱中進(jìn)行二次曝光。此次曝光是將已經(jīng)進(jìn)行蝕刻的pcb板上的線路進(jìn)行曝光。(6)二次顯影：將二次曝光的pcb板再次進(jìn)行顯影。將進(jìn)行了二次曝光的pcb板進(jìn)行顯影，將pcb板上的線路進(jìn)行顯影，去掉線路上的感光膜，讓銅箔線顯露出來。(7)打孔：使用鉆頭在已經(jīng)制作好的pcb板上進(jìn)行打孔。在本次實(shí)踐過程中不進(jìn)行，因?yàn)樵诖蚩走^程中容易造成打孔鉆頭斷裂或者pcb板損壞，工藝有一定難度。

四 制作成品展示

五 對(duì)焊接實(shí)習(xí)的感受 首先，我們要感謝郭老師的教導(dǎo)，是老師一步一步的細(xì)致講解，讓我們成功完成了實(shí)驗(yàn)。通過制板的學(xué)習(xí)，基本掌握了pcb板生產(chǎn)制作的原理和流程，以及電路板后期焊接，安裝和調(diào)試與其前期制作的聯(lián)系，培養(yǎng)了我們理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高了分析問題和解決問題的能力，不僅鍛煉了同學(xué)們之間團(tuán)隊(duì)合作的精神，還增強(qiáng)了我們獨(dú)立工作的能力，收獲很大，雖然在實(shí)驗(yàn)制作過程中遇到不少困難和挫折，但通過分析問題，請(qǐng)教老師和同學(xué)，最終順利完成了課程設(shè)計(jì)的要求和任務(wù)。電子制作中或在電子產(chǎn)品開發(fā)中，都會(huì)用到電路板，自制電路板的方法有很多，一般采用本次制版的方法。通過此次手動(dòng)制版實(shí)驗(yàn)，對(duì)手動(dòng)制版有了一個(gè)全面的了解，并且親身實(shí)踐，更容易理解制版過程中出現(xiàn)的問題，以及應(yīng)該注意的事項(xiàng)。在此次手動(dòng)制版時(shí)，需要注意的問題很多，顯影液的調(diào)制，曝光，顯影，蝕刻等時(shí)間的掌握都很重要，在制作過程中每一步都容易造成制作的pcb板出現(xiàn)不良或者制作出來的pcb板無法使用等情況。我們這次制作的pcb板由于蝕刻時(shí)間過短，導(dǎo)致pcb板上的銅沒有被腐蝕掉，所以再次曝光后板子已經(jīng)基本不能使用。

第四篇：PCB制圖實(shí)訓(xùn)報(bào)告

PCB制圖實(shí)訓(xùn)報(bào)告

學(xué)生姓名 專 業(yè) 班 級(jí) 時(shí) 間 指導(dǎo)教師

電子信息與自動(dòng)化工程系

PCB制圖實(shí)訓(xùn)

一、實(shí)訓(xùn)目的

本次實(shí)訓(xùn)是針對(duì)PCB制圖課程結(jié)束后的一次綜合實(shí)訓(xùn),為檢驗(yàn)和鞏固學(xué)生對(duì)PCB制圖學(xué)習(xí)成果以及提高其電子設(shè)計(jì)制作能力，以達(dá)到提高學(xué)生綜合分析能力、實(shí)踐技能的目的。

二、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及要求

1、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容

以LM8361為主芯片，設(shè)計(jì)一個(gè)數(shù)字鐘的PCB圖，其原理圖電路如圖1至圖5所示。LM8361電路與其同類型的LM8363、LM8365曾經(jīng)是我國專業(yè)工廠制作數(shù)字鐘和定時(shí)收音機(jī)等應(yīng)用電路的主芯片，具有性能穩(wěn)定，走時(shí)功能、定時(shí)功能和睡眠功能，能夠使用50Hz或60Hz頻率作為數(shù)字鐘的基準(zhǔn)頻率。

本電路是可以交流供電、也可以直流供電的應(yīng)用電路。作為直流供電的關(guān)鍵是需要一個(gè)高精度的基準(zhǔn)頻率，這里用32768Hz晶體，與CD4060、CD4012組成提供60Hz基準(zhǔn)頻率的電路。

圖1 數(shù)字鐘電源電路

圖2 數(shù)字鐘基準(zhǔn)頻率電路

圖3 數(shù)字鐘電鈴電路

圖4 數(shù)字鐘主電路

2、實(shí)訓(xùn)要求

1、設(shè)計(jì)數(shù)字鐘為雙面板，其尺寸可參考為2400mil×3400mil；

2、Protel 2004元件庫中不存在的原理圖元件和封裝要自行繪制；

3、為使PCB板設(shè)計(jì)緊湊，要求如下元件封裝自行繪制，不采用Protel 2004元件庫默認(rèn)封裝。

圖5為自制電阻封裝，其名稱設(shè)置為AXIAL0.2，兩焊盤間距為200mil。圖6為二極管封裝，1N4007焊盤間距為320mil，1N4148焊盤間距為200mil，焊盤直徑為80mil。

2圖5 電阻封裝

圖6 a、二極管1N4007封裝

圖6 b、二極管1N4148封裝

圖7為整流橋封裝，其名稱設(shè)置為BRIDGE，外形為圓弧，直徑為360mil，焊盤1、3和焊盤2、4連線相互垂直，焊盤1、3間距為280mil，焊盤直徑80mil。圖8為按鈕封裝，其名稱設(shè)置為SW。焊盤垂直距離為260mil，水平距離為180mil，焊盤直徑為98mil。

43圖7 整流橋封裝

圖8 按鈕封裝

圖9為電鈴封裝，其名稱設(shè)置為BELL，其外形輪廓圓的直徑為450mil，焊盤間距為300mil，焊盤直徑為100mil。圖9 電鈴封裝

4、要求地線線寬60mil，電源線寬40mil，其它線寬為20mil；

5、要求根據(jù)原理圖進(jìn)行手工布線。

三、實(shí)訓(xùn)設(shè)計(jì)步驟

（1）、數(shù)字鐘電路原理圖設(shè)計(jì)

1、單擊Projects面板中的Project按鈕或者在Projects面板的空白處單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中執(zhí)行Add New to Project→Schematic，啟動(dòng)原理圖編輯器。此時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)在PCB_Project1.PrjPCB項(xiàng)目下建立一個(gè)默認(rèn)名稱為“Sheet1.SchDoc”的原理圖文件

2、在libuary里面找到所修要的原件、擺放好原件的位置，并涌現(xiàn)連接號(hào)（2）不存在的原理圖元件及封裝的繪制過程

1．打開Protel 2004，執(zhí)行菜單命令File→New→Library→PCB Library，打開PCB元件編輯器窗口

2．右鍵單擊已經(jīng)創(chuàng)建的項(xiàng)目文件，執(zhí)行菜單命令A(yù)dd New to Project→PCB Library，也可以打開元件封裝編輯窗口。

利用上述兩種方法打開PCB元件編輯窗口后，系統(tǒng)默認(rèn)的文件名為PcbLib1.PcbLib，右鍵單擊該文件名，可以保存該文件。保存時(shí)，可以設(shè)置保存

文件的元件名及路徑。

3．放置焊盤。執(zhí)行菜單命令Place→Pad，放置焊盤。也可以在繪圖工具欄中單擊焊盤按鈕，進(jìn)行放置。

在放置焊盤時(shí)，要根據(jù)元件管腳之間的實(shí)際距離進(jìn)行設(shè)置，放置好的焊盤。

4．繪制輪廓線。輪廓線與焊盤一起反映元件在PCB板上的整體外形，一般把輪廓線放置在頂層絲印層。設(shè)置好后，執(zhí)行菜單命令Place→Line，繪制輪廓線直線部分。（2）、數(shù)字鐘印制電路板設(shè)計(jì)

1．用鼠標(biāo)右鍵單擊Projects面板中“數(shù)字鐘印制電路板.PRJPCB”，執(zhí)行菜單命令A(yù)dd New to Project→PCB，打開繪制PCB編輯窗口，保存為“數(shù)字 鐘印制電路板.PCBDOC”。

2.在設(shè)置好編輯窗口參數(shù)之后，繪制出禁止布線層。

3．執(zhí)行菜單命令Design→Import Changes Form 收音機(jī).PrjPCB，導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表，根據(jù)高頻電路布局原則，完成元件布局

4．設(shè)置線寬，地線設(shè)置為60mil，其它統(tǒng)一設(shè)置為40mil，設(shè)置為單面板。完成相應(yīng)規(guī)則設(shè)置后，再進(jìn)行布線，最后進(jìn)行檢查修改。

最后完成的PCB圖如圖10所示。

圖10 完成數(shù)字鐘PCB圖

四、實(shí)訓(xùn)小結(jié)

隨著電氣自動(dòng)化及科技的發(fā)展，人們對(duì)PCB板的需求也日益增加，懂得PCB制圖對(duì)以后的個(gè)人專業(yè)發(fā)展起著十分重要的作用。學(xué)習(xí)PCB制圖對(duì)本傳業(yè)來顯得十分的重要，這次實(shí)訓(xùn)開設(shè)的意義遠(yuǎn)大，故認(rèn)真實(shí)訓(xùn)顯得十分的重要

一個(gè)星期實(shí)訓(xùn)下來，雖然有點(diǎn)累，但是我學(xué)到了許多東西，掌握了PCB板的制作流程和繪制方法，即-先繪制原理圖，然后再加載原理圖，再布局、連線。整個(gè)流程下來十分的簡單方便，大大簡化了繪制的過程。把以前生疏的地方都復(fù)習(xí)了一遍，加深了印象，把以前不懂的地方理解了，在腦海里對(duì)PCB制圖有了一定的認(rèn)識(shí)。在實(shí)訓(xùn)過程中也遇到了不少的問題，像元件的加載、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的使用、繪制封裝等，遇到這些問題時(shí)，通過與老師和同學(xué)的交流最后加以解決，在腦海里形成了較深的印象

本次實(shí)訓(xùn)主要著重點(diǎn)為元件庫的繪制，原理圖的繪制及印制電路板的繪制。原理圖的繪制主要涉及到了元件的放置，元件的鏈接，元件的繪制，及網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，BUS總線、元件的屬性的更改等。在放置和鏈接的過程中要十分的小心，有可能有虛接等情況，印制電路板的繪制則要遵循布線原則，根據(jù)所設(shè)計(jì)的電路確定合理的布線方案。同時(shí)在整個(gè)繪制過程中要注意隨時(shí)保存自己所繪制的原件，以防止在系統(tǒng)故障時(shí)文件丟失，造成不良后果。

這次實(shí)訓(xùn)把PCB制圖通過實(shí)例的方式進(jìn)行了系統(tǒng)的學(xué)習(xí)，讓我學(xué)到的不僅僅是書本上的東西還學(xué)到了其它的操作技巧和方法，總之受益匪淺。

第五篇：Pcb實(shí)訓(xùn)報(bào)告

Pcb實(shí)訓(xùn)報(bào)告

課程：PCB

專業(yè)：機(jī)電一體化

12級(jí)01班

陳溢明

實(shí)驗(yàn)日期 2013年12月30日至2014年1月3日

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?/p>