第一篇：PCB焊接工作總結(jié)

篇一：電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)習(xí)報(bào)告(pcb板焊接)目前單片機(jī)上網(wǎng)技術(shù)是一個(gè)熱門技術(shù)，很多高校學(xué)生選擇與此相關(guān)的畢業(yè)設(shè)計(jì)，同時(shí)高校也有與此相關(guān)的項(xiàng)目。通過(guò)對(duì)一只正規(guī)產(chǎn)品單片機(jī)學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)板的安裝、焊接、調(diào)試、了解電子產(chǎn)品的裝配全過(guò)程，訓(xùn)練動(dòng)手能力，掌握元器件的識(shí)別，簡(jiǎn)易測(cè)試，及整機(jī)調(diào)試工藝，從而有助于我們對(duì)理論知識(shí)的理解，幫助我們學(xué)習(xí)專業(yè)的相關(guān)知識(shí)。培養(yǎng)理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高分析解決問(wèn)題能力的同時(shí)也培養(yǎng)同學(xué)之間的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神。本周實(shí)習(xí)具體目的如下：

1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。

2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。

3、熟悉常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍。

4、了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。實(shí)習(xí)內(nèi)容與安排

第一階段:實(shí)習(xí)說(shuō)明、理論學(xué)習(xí)、元器件分發(fā) 第二階段：基本練習(xí)

第三階段：?jiǎn)纹瑱C(jī)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)制作 第四階段： 總結(jié) 內(nèi)容詳細(xì)

在焊接的過(guò)程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過(guò)加熱熔化成液態(tài)，進(jìn)入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴(kuò)散，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。

我在老師的指導(dǎo)下，并且通過(guò)觀看視頻，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長(zhǎng)度的小段，并加工成彎鉤，插入過(guò)孔；將烙鐵頭清理干凈；

用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右?jiàn)A角與焊盤接觸，加熱焊盤。c待焊盤達(dá)到溫度時(shí)，同樣從與焊板成45度左右?jiàn)A角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時(shí)，迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵，撤離時(shí)沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向。在焊接的過(guò)程中，我們應(yīng)該注意：焊接的時(shí)間不能太久，大概心里默數(shù)1,2即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時(shí)，也一樣心里默數(shù)1、2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。在焊的過(guò)程中，出現(xiàn)虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在吧焊錫焊掉的過(guò)程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右?jiàn)A角與焊盤接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以吧焊錫焊掉，重復(fù)多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。焊接電路板的圖片：

元器件識(shí)別：

色環(huán)電阻及其參數(shù)識(shí)別（這個(gè)是現(xiàn)場(chǎng)在同學(xué)那里學(xué)到的，又漲了見(jiàn)識(shí)了）1五環(huán)電阻的讀法：前3位數(shù)字是有效數(shù)字，第四位是倍率，第○ 五位是誤差等級(jí)。

色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑0、棕

1、紅

2、橙

3、黃

4、綠

5、藍(lán)

6、紫

7、灰

8、白9 色環(huán)顏色代表的倍率：黑*

1、棕*

10、紅*100、橙*1k、黃*10k、綠*100k、藍(lán)*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、銀*0.01 色環(huán)顏色代表的誤差等級(jí)：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠0.5%、藍(lán)0.25%、紫0.1%、灰0.05%、無(wú)色20% 電容器電解電容：可從引腳長(zhǎng)短來(lái)識(shí)別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)，使用電解電容的時(shí)候，還要注意正負(fù)極不要接反。無(wú)極性電容：

電容標(biāo)稱值：電解電容一般容值較大，表示為xuf/yv,其中x為電容容值，y為電容耐壓；通常在容量小于10000pf的時(shí)候，用pf做單位，而且用簡(jiǎn)標(biāo)，如:1000pf標(biāo)為102、10000pf標(biāo)為103，當(dāng)大于10000pf的時(shí)候，用uf做單位。為了簡(jiǎn)便起見(jiàn)，大于100pf而小于1uf的電容常常不注單位。沒(méi)有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是pf，有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是uf。元件引腳的彎制成形

左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元件本體，右手緊貼元件本體進(jìn)行彎制，如果這樣，引腳的根部在彎制過(guò)程中容易受力而損壞。元器件做好后應(yīng)按規(guī)格型號(hào)的標(biāo)注方法進(jìn)行讀數(shù)，將膠帶輕輕貼在紙上，把元件插入，貼牢，寫上原件規(guī)格型號(hào)值，然后將膠帶貼緊，備用。注意不能將元器件的引腳剪太短。pcb電路板的焊接：

注意事項(xiàng)：(1).外殼整合要到位，不然會(huì)因接觸不良而無(wú)法顯示數(shù)字。(2).一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒(méi)有經(jīng)過(guò)焊接安裝上的，如不小心很容易掉。

(3)注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負(fù)極性不能接反、三者均是長(zhǎng)的管腳接正極、短的管腳接負(fù)極。

焊接完整沒(méi)有插接芯片的pcb板篇二：焊接總結(jié)

熔接工序：超音波塑膠熔接機(jī)是塑料熱合的首選設(shè)備，主要原理是塑料極性分子反復(fù)扭轉(zhuǎn)來(lái)產(chǎn)生磨擦熱，進(jìn)而達(dá)到熔接的目的，其熔接的溫度是表里均勻的。任何pvc含量〉10%的塑料片材，無(wú)論其軟硬如何，均可用超音波塑膠熔接機(jī)熱合封口。項(xiàng)目塑膠料在熔接過(guò)程中所揮發(fā)出來(lái)的少量廢氣，主要成份為非甲烷總烴，無(wú)組織排放濃度＜4mg/m3。

波峰焊接：波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的pcb置與傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。在波峰焊接過(guò)程中，由于焊料受熱而揮發(fā)出少量的含助焊劑的有機(jī)廢氣，該廢氣產(chǎn)生量較小，在加強(qiáng)車間通風(fēng)的情況下，對(duì)周圍環(huán)境不會(huì)產(chǎn)生影響。焊接工序：項(xiàng)目焊接工序使用電能，利用高溫將金屬熔化進(jìn)行焊接過(guò)程，其中會(huì)有少量金屬原子成游離態(tài)逸出到空氣中，還有少量金屬雜質(zhì)氧化放出氣體，主要雜質(zhì)為碳元素、煙塵，放出氣體為二氧化碳。

熱風(fēng)機(jī)、錫爐：項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)工序首先是在工件的焊盤印刷（絲印機(jī)）錫膏，然后將電子元件貼到印制好錫膏的焊盤上，在熱風(fēng)機(jī)中逐漸加熱，把錫膏融化，從而使電子元件與焊盤貼合。錫爐工序首先是將焊錫條在小電錫爐中熔化，然后將電子元件的針腳部分浸入液態(tài)錫中，使電子元件焊接在相應(yīng)工件上。在項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)焊接和錫爐焊接過(guò)程中會(huì)有微量錫原子以游離態(tài)逸出到空氣中。項(xiàng)目生產(chǎn)過(guò)程中采用熱風(fēng)機(jī)、錫爐等多種方式進(jìn)行焊接，錫膏熔融過(guò)程產(chǎn)生的主要污染是錫膏加熱揮發(fā)出的微量錫原子。通常對(duì)焊接廢氣采用集氣罩收集，煙管引至樓頂高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半徑范圍內(nèi)建筑5m以上）的方式處理即可使焊接廢氣達(dá)到廣東省《大氣污染物排放限值》（db44/27-2001）第二時(shí)段二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。篇三：電路板維修工作總結(jié)

電路板維修資料總結(jié)

電路板是電子產(chǎn)品的控制中心。它由各種集成電路,元器件和聯(lián)接口并由多層布線相互連接所組成。這些不論那里出了問(wèn)題, 電路板將起不到控制作用,那么設(shè)備就不能正常工作了。設(shè)備(尤其是大型設(shè)備)維修,均離不開(kāi)電路板的修理。這里我總結(jié)了一些不引起注意,然而是較為重要的經(jīng)驗(yàn)。有些電路板一直找不到故障點(diǎn),可能就與以下所述有關(guān)。

一、帶程序的芯片

1、eprom芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序)，所以要盡可能給以備份。

2、eeprom,sprom等以及帶電池的ram芯片,均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測(cè)試儀進(jìn)行vi曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論。盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過(guò)多次試驗(yàn),可能大的原因是: 檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。

3、對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái)。二。復(fù)位電路

1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題。

2、在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi)、關(guān)機(jī)器試一試，以及多按幾次復(fù)位鍵。

三、功能與參數(shù)測(cè)試

1、測(cè)試儀對(duì)器件的檢測(cè), 僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū)。但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。

2、同理對(duì)ttl數(shù)字芯片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化。而無(wú)法查出它的上升與下降沿的速度。四。晶體振蕩器

1、對(duì)于晶振的檢測(cè), 通常僅能用示波器(需要通過(guò)電路板給予加電)或頻率計(jì)實(shí)現(xiàn)。萬(wàn)用表或其它測(cè)試儀等是無(wú)法量的。如果沒(méi)有條件或沒(méi)有辦法判斷其好壞時(shí), 那只能采用代換法了,這也是行之有效的。

2、晶振常見(jiàn)的故障有:(a)內(nèi)部漏電;(b)內(nèi)部開(kāi)路;(c)變質(zhì)頻偏;(d)與其相連的外圍電容漏電。

從這些故障看,使用萬(wàn)用表的高阻檔和測(cè)試儀的vi曲線功能應(yīng)能檢查出(c),(d)項(xiàng)的故障。但這將取決于它的損壞程度。

3、有時(shí)電路板上的晶振可采用這兩種方法來(lái)判斷。

(a)當(dāng)使用測(cè)試儀測(cè)量晶振附近的芯片時(shí),這些芯片不易測(cè)得，通過(guò)的結(jié)果(前提是所測(cè)芯片沒(méi)有問(wèn)題)。(b)帶有晶振的電路板,在設(shè)備上不工作(不是某一項(xiàng)不工作),又沒(méi)有找到其它故障點(diǎn)。即可懷疑晶振有問(wèn)題。4。晶振一般常見(jiàn)的有2種:(a)兩腳的;(b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的, 注意檢測(cè)時(shí)不要將該腳對(duì)地進(jìn)行短路試驗(yàn)。注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四腳的晶振,只要單獨(dú)供電,即可輸出交變信號(hào)。五。故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計(jì)

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例為:(1)芯片損壞的約28%(2)分立元件損壞的約32%(3)連線(如pcb板的敷銅線等)斷路約25%(4)程序損壞或丟失約15% 芯片與分立元器件的損壞主要來(lái)源是過(guò)壓,過(guò)流所致。連線斷的故障,多數(shù)為使用較長(zhǎng)時(shí)間的老舊電路板,或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣。比如設(shè)備處于空氣潮濕,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環(huán)境中。程序破壞的原因較為復(fù)雜,而且該故障有上升的趨勢(shì)。

以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層布線)的問(wèn)題, 此時(shí)對(duì)電路不熟悉,又沒(méi)有電路圖或好的相同電路板,那么修好的可能性是不大的。同理,這種情況若發(fā)生在程序芯片若有問(wèn)題上,也將是如此。

總之, 維修電路板,本身就是項(xiàng)很艱苦,很費(fèi)心的工作。不論我們使用什么測(cè)試儀和采用何種檢查方法, 總希望得到更多, 更可靠的各種信息。以便能更好地,正確地判斷電路板的故障在那里。所以,常認(rèn)真地歸納和認(rèn)識(shí)這些問(wèn)題,是否對(duì)工作很有幫助呢。

第二篇：PCB焊接技術(shù)

用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點(diǎn)。

1.焊接最好是松香、松香油或無(wú)酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會(huì)把焊接的地方腐蝕掉。

2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。

3.焊接時(shí)電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量，才能保證焊接質(zhì)量，防止虛焊和日久脫焊。

4.在焊接晶體管等怕高溫器件時(shí)，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時(shí)還要掌握時(shí)間。

5.烙鐵在焊接處停留的時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)。

6.烙鐵離開(kāi)焊接處后，被焊接的零件不能立即移動(dòng)，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

7.半導(dǎo)體元件的焊接最好采用較細(xì)的低溫焊絲，焊接時(shí)間要短

8.對(duì)接的元件接線最好先絞和后再上錫。

焊接技術(shù)

這里講的焊接技術(shù)是指電子電路制作中常用的金屬導(dǎo)體與焊錫之間的熔合。焊錫是用熔點(diǎn)約為183度的鉛錫合金。市售焊錫常制成條狀或絲狀，有的焊錫還含有松香，使用起來(lái)更為方便。

1、握持電烙鐵的方法

通常握持電烙鐵的方法有握筆法和握拳法兩種。

（1）、握筆法。適用于輕巧型的烙鐵如30W的內(nèi)熱式。它的烙鐵頭是直的，頭端銼成一個(gè)斜面或圓錐狀的，適宜焊接面積較小的焊盤。

（2）、握拳法。適用于功率較大的烙鐵，我們做電子制作的一般不使用大功率的烙鐵（這里不介紹）。

2、在印刷電路板上焊接引線的幾種方法。

印刷電路板分單面和雙面2種。在它上面的通孔，一般是非金屬化的，但為了使元器件焊接在電路板上更牢固可靠，現(xiàn)在電子產(chǎn)品的印刷電路板的通孔大都采取金屬化。將引線焊接在普通單面板上的方法：

（1）、直通剪頭。引線直接穿過(guò)通孔，焊接時(shí)使適量的熔化焊錫在焊盤上方均勻地包圍沾錫的引線，形成一個(gè)圓錐體模樣，待其冷卻凝固后，把多余部分的引線剪去。（具體的方法見(jiàn)板書）

（2）、直接埋頭。穿過(guò)通孔的引線只露出適當(dāng)長(zhǎng)度，熔化的焊錫把引線頭埋在焊點(diǎn)里面。這種焊點(diǎn)近似半球形，雖然美觀，但要特別注意防止虛焊。

烙鐵使用的注意事項(xiàng)

（1）新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫（給烙鐵通電，然后在烙鐵加熱到一定的時(shí)候就用錫條靠近烙鐵頭），使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮，然后通電加熱升溫，并將烙鐵頭蘸上一點(diǎn)松香，待松香冒煙時(shí)在上錫，使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫。

（2）電烙鐵使用一段時(shí)間后，可能在烙鐵頭部留有錫垢，在烙鐵加熱的條件下，我們可以用濕布輕檫。如有出現(xiàn)凹坑或氧化塊，應(yīng)用細(xì)紋銼刀修復(fù)或者直接更換烙鐵頭。

（3）電烙鐵通電后溫度高達(dá)250攝氏度以上，不用時(shí)應(yīng)放在烙鐵架上，但較長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)應(yīng)切斷電源，防止高溫“燒死”烙鐵頭（被氧化）。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發(fā)安全事故。

一般來(lái)說(shuō)電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印制線路板、CMOS 電路一般選用 20W 內(nèi)熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過(guò)大，容易燙壞元器件（一般二、三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過(guò) 200℃ 時(shí)就會(huì)燒壞）和使印制導(dǎo)線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發(fā)出來(lái)，焊點(diǎn)不光滑、不牢固，易產(chǎn)生虛焊。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，也會(huì)燒壞器件，一般每個(gè)焊點(diǎn)在 1.5 ～ 4S 內(nèi)完成。

第三篇：PCB工作總結(jié)

制作PCB注意事項(xiàng)

1.根據(jù)實(shí)物圖選封裝，焊盤的大小定格在直徑2mm,方便鉆孔。

2.充分調(diào)用庫(kù)文件，實(shí)在不行，PCB庫(kù)文件可根據(jù)實(shí)物圖的引腳間距自己動(dòng)手畫。原理圖應(yīng)設(shè)置相關(guān)引腳。網(wǎng)上查找數(shù)據(jù)手冊(cè)也是可以的。3.注意單位的換算，毫米和英寸的換算，1.0mil=0.025mm.4.黃紙需要充分烘干，避免油墨散開(kāi)。5.注意縮放比例，保留過(guò)孔。

原理圖

PCB封裝

熱轉(zhuǎn)印

未腐蝕的銅板

第四篇：PCB焊接的基本要點(diǎn)

PCB元件焊接基本要點(diǎn)

焊接前：

1.2.3.4.工作臺(tái)：必須整潔、干凈、防靜電，應(yīng)采用防靜電工/器具，戴好防靜電手腕帶。工具：應(yīng)有錫線座、元件盒、焊槍、焊臺(tái)、鑷子、剪鉗等焊接工具和防護(hù)工具。電路板：檢查PCB板線路，有無(wú)短路、斷路等。

物料：請(qǐng)確認(rèn)好是正確的元件，元件有無(wú)極性要求，焊盤和元件腳有無(wú)氧化，若有則焊接前要要細(xì)砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。

焊接中：

1.安全、科學(xué)使用電烙鐵，烙鐵要接地，以防焊接時(shí)由于漏電而擊穿元件，推薦使用白光可調(diào)電烙鐵，有鉛焊接時(shí)溫度在350°C左右，無(wú)鉛焊接時(shí)380°C左右。若烙鐵頭存在氧化層，需在高溫海綿上擦拭干凈。烙鐵使用前要上錫：烙鐵燒熱到剛能融化焊錫時(shí)涂上助焊劑，再將焊錫均勻涂在烙鐵頭上。不使用時(shí)關(guān)閉烙鐵電源。

元件焊接順序：以先焊接好的元件不影響后面元件的焊接為原則，一般先焊接體積較小的電阻電容等元件，后焊接體積較大的元件，接插件最后焊接。

元件在板上的放置：應(yīng)整齊、居中、貼板面放置，注意元件極性。焊接操作姿勢(shì)：烙鐵到鼻子的距離在20～30cm為宜。

焊接時(shí)要求：應(yīng)保證所有元件不移動(dòng)位置。焊接頭不可施加壓力，先用焊錫接觸焊點(diǎn)，再用烙鐵頭沿45°方向融化焊錫，待焊錫融化并浸沒(méi)元件引腳后沿著引腳輕輕上提，焊接用時(shí)大約2～3秒。焊錫未完全凝固前不要晃動(dòng)元件，以免造成虛焊。適當(dāng)使用助焊劑。2.3.4.5.6.焊接時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng)，也要盡量避免重復(fù)焊接，以免損壞元件。

焊接后：

1.檢查有無(wú)漏焊、錯(cuò)焊（極性焊反）、短路、虛焊等現(xiàn)象。

2.檢查焊點(diǎn)是否有適當(dāng)?shù)暮噶希更c(diǎn)應(yīng)成圓錐形、整體飽滿、光滑均勻、無(wú)針孔、有光澤，不應(yīng)有毛刺、間隙及裂紋，焊點(diǎn)表面要清潔無(wú)松香漬。焊錫應(yīng)包圍引腳且不應(yīng)過(guò)多。如果有引線，引腳，其露出引腳長(zhǎng)度在1-2mm之間。

3.焊接后的廢料應(yīng)清理干凈，及時(shí)丟到垃圾桶里。4.焊接工具使用完要放回原位。

5.要正確使用洗板水清理PCB板上的殘留物如錫渣、錫碎、元件腳等。應(yīng)做好保護(hù)措施，因洗板水具有揮發(fā)性、可燃性。用剩的應(yīng)裝好、擺放好，不要浪費(fèi)。6.通電檢測(cè)：先用萬(wàn)用表電阻檔測(cè)量電源輸入端有無(wú)短路現(xiàn)象，如有，應(yīng)在加電前排除。再根據(jù)原理圖對(duì)進(jìn)行電路檢查。

7.通電完成后必須按清單裝配好IC，再調(diào)試。完成后用靜電袋包裝好PCB，不能隨意擺放。

貼裝元件焊接規(guī)范：

1.2.3.4.用鑷子小心將貼片元件放到PCB板上，使其與焊盤對(duì)齊，并擺放在正中央，元件方向正確。焊接前先在焊盤上涂助焊劑，并用烙鐵處理一下以免鍍錫不良或被氧化，元件無(wú)需處理。焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

使用烙鐵拖焊時(shí)，烙鐵只能輕輕在引腳上滑過(guò)，否則就要碰彎貼片元件的引腳。5.焊完所有的引腳后要檢查焊點(diǎn)質(zhì)量：焊點(diǎn)應(yīng)光滑、飽滿、發(fā)亮，不要虛焊、漏焊。

第五篇：電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)習(xí)報(bào)告(PCB板焊接)

目前單片機(jī)上網(wǎng)技術(shù)是一個(gè)熱門技術(shù)，很多高校學(xué)生選擇與此相關(guān)的畢業(yè)設(shè)計(jì)，同時(shí)高校也有與此相關(guān)的項(xiàng)目。通過(guò)對(duì)一只正規(guī)產(chǎn)品單片機(jī)學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)板的安裝、焊接、調(diào)試、了解電子產(chǎn)品的裝配全過(guò)程，訓(xùn)練動(dòng)手能力，掌握元器件的識(shí)別，簡(jiǎn)易測(cè)試，及整機(jī)調(diào)試工藝，從而有助于我們對(duì)理論知識(shí)的理解，幫助我們學(xué)習(xí)專業(yè)的相關(guān)知識(shí)。培養(yǎng)理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高分析解決問(wèn)題能力的同時(shí)也培養(yǎng)同學(xué)之間的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神。本周實(shí)習(xí)具體目的如下：

1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。

2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。

3、熟悉常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍。

4、了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。

實(shí)習(xí)內(nèi)容與安排

第一階段:實(shí)習(xí)說(shuō)明、理論學(xué)習(xí)、元器件分發(fā) 第二階段：基本練習(xí)

第三階段：?jiǎn)纹瑱C(jī)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)制作 第四階段： 總結(jié)

內(nèi)容詳細(xì)

在焊接的過(guò)程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過(guò)加熱熔化成液態(tài)，進(jìn)入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴(kuò)散，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。

我在老師的指導(dǎo)下，并且通過(guò)觀看視頻，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長(zhǎng)度的小段，并加工成彎鉤，插入過(guò)孔；將烙鐵頭清理干凈；

用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右?jiàn)A角與焊盤接觸，加熱焊盤。c待焊盤達(dá)到溫度時(shí)，同樣從與焊板成45度左右?jiàn)A角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時(shí)，迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵，撤離時(shí)沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向。在焊接的過(guò)程中，我們應(yīng)該注意：焊接的時(shí)間不能太久，大概心里默數(shù)1,2即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時(shí)，也一樣心里默數(shù)1、2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。

在焊的過(guò)程中，出現(xiàn)虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在吧焊錫焊掉的過(guò)程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右?jiàn)A角與焊盤接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以吧焊錫焊掉，重復(fù)多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。

焊接電路板的圖片：

元器件識(shí)別：

色環(huán)電阻及其參數(shù)識(shí)別（這個(gè)是現(xiàn)場(chǎng)在同學(xué)那里學(xué)到的，又漲了見(jiàn)識(shí)了）

1五環(huán)電阻的讀法：前3位數(shù)字是有效數(shù)字，第四位是倍率，第○五位是誤差等級(jí)。

色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑0、棕

1、紅

2、橙

3、黃

4、綠

5、藍(lán)

6、紫

7、灰

8、白9 色環(huán)顏色代表的倍率：黑*

1、棕*

10、紅*100、橙*1K、黃*10K、綠*100K、藍(lán)*1M、紫*10M、灰*100M、白*1000M、金*0.1、銀*0.01 色環(huán)顏色代表的誤差等級(jí)：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠0.5%、藍(lán)0.25%、紫0.1%、灰0.05%、無(wú)色20% 電容器

電解電容：可從引腳長(zhǎng)短來(lái)識(shí)別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)，使用電解電容的時(shí)候，還要注意正負(fù)極不要接反。

無(wú)極性電容：

電容標(biāo)稱值：電解電容一般容值較大，表示為xUF/yV,其中x為電容容值，y為電容耐壓；通常在容量小于10000pF的時(shí)候，用pF做單位，而且用簡(jiǎn)標(biāo)，如:1000PF標(biāo)為102、10000PF標(biāo)為103，當(dāng)大于10000pF的時(shí)候，用uF做單位。

為了簡(jiǎn)便起見(jiàn)，大于100pF而小于1uF的電容常常不注單位。沒(méi)有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是pF，有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是uF。元件引腳的彎制成形

左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元件本體，右手緊貼元件本體進(jìn)行彎制，如果這樣，引腳的根部在彎制過(guò)程中容易受力而損壞。元器件做好后應(yīng)按規(guī)格型號(hào)的標(biāo)注方法進(jìn)行讀數(shù)，將膠帶輕輕貼在紙上，把元件插入，貼牢，寫上原件規(guī)格型號(hào)值，然后將膠帶貼緊，備用。注意不能將元器件的引腳剪太短。

PCB電路板的焊接：

注意事項(xiàng)：(1).外殼整合要到位，不然會(huì)因接觸不良而無(wú)法顯示數(shù)字。(2).一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒(méi)有經(jīng)過(guò)焊接安裝上的，如不小心很容易掉。

(3)注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負(fù)極性不能接反、三者均是長(zhǎng)的管腳接正極、短的管腳接負(fù)極。

焊接完整沒(méi)有插接芯片的PCB板

現(xiàn)在的芯片都有好多電源引腳，要一個(gè)個(gè)的測(cè)試，焊接極其容易出問(wèn)題，要保證每一種電壓每一個(gè)電源引腳都正確加載。在調(diào)試的過(guò)程中我有發(fā)現(xiàn)自己做出來(lái)的成品就存在引腳太長(zhǎng)，有因引腳之間的碰觸而短路的隱患。

本次單片機(jī)學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)板的安裝的算是完成了，至于過(guò)程就比較“坎坷”。調(diào)試顯示用八路LED跑馬燈實(shí)驗(yàn)后，跑馬燈一個(gè)個(gè)循環(huán)的亮，用數(shù)碼管顯示測(cè)試程序，隔一定時(shí)間秒鐘鳴叫一次，同理其他幾個(gè)程序調(diào)試也一樣能實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能。設(shè)計(jì)心得體會(huì)

該次電路板焊接實(shí)習(xí)就是培養(yǎng)我們的動(dòng)手能力，同金工實(shí)習(xí)的意義是一樣的，金工實(shí)習(xí)要求我們都日常的機(jī)械車床，勞動(dòng)工具能夠熟練使用，能夠自己動(dòng)手做出一個(gè)像樣的東西來(lái)。而電子技術(shù)實(shí)習(xí)就要我們對(duì)電子元器件識(shí)別，相應(yīng)工具的操作，相關(guān)儀器的使用，電子設(shè)備制作、裝調(diào)的全過(guò)程，還有電路圖的設(shè)計(jì)。該次實(shí)習(xí)讓我開(kāi)始對(duì)掌握查找及排除電子電路故障的常用方法有個(gè)更加詳實(shí)的體驗(yàn)，不能在面對(duì)這樣的東西時(shí)還像以前那樣一籌莫展。對(duì)理論知識(shí)有了更深的理解。對(duì)平常學(xué)習(xí)工作是態(tài)度很能力培養(yǎng)有一定的感性和理性認(rèn)識(shí)，打好日后深入學(xué)習(xí)各種工作能力的基礎(chǔ)。同時(shí)我再次發(fā)現(xiàn)培養(yǎng)同學(xué)之間的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討的機(jī)會(huì)往往是這這樣的環(huán)境條件下。在這次的實(shí)習(xí)過(guò)程中最挑戰(zhàn)我動(dòng)手能力的一項(xiàng)訓(xùn)練就是焊接。在實(shí)習(xí)中，我鍛煉了自己動(dòng)手技巧，提高了自己解決問(wèn)題的能力。比如做電路板組裝與調(diào)試時(shí)，芯片觸角的間距特別小，稍不留神，就焊在一起了，還有因不小心而燙到手的情況。但是想想常年做這些工作的工人們，我這也不算什么。

通過(guò)十多天的學(xué)習(xí)，我覺(jué)得我在以下幾個(gè)方面都有很大的提高：對(duì)電子工藝的理論有了初步的系統(tǒng)了解。我們了解到了焊普通元件與電路元件的技巧、單片機(jī)電路設(shè)計(jì)制作與工藝流程、工作原理與組成元件的作用等。這些知識(shí)不僅在以后的課堂上有效，對(duì)以后的單片機(jī)認(rèn)知的學(xué)習(xí)有很大的指導(dǎo)意義，在日常生活中更是有著現(xiàn)實(shí)意義，讓我們?cè)谝院蟮墓ぷ骰蜓芯恐形覀円簿哂袉为?dú)開(kāi)發(fā)能力。對(duì)自己的動(dòng)手能力是個(gè)很大的鍛煉。實(shí)踐出真知，縱觀古今，所有發(fā)明創(chuàng)造無(wú)一不是在實(shí)踐中得到檢驗(yàn)的。沒(méi)有足夠的動(dòng)手能力，就奢談在未來(lái)的科研尤其是實(shí)驗(yàn)研究中有所成就。在實(shí)習(xí)中，我鍛煉了自己動(dòng)手技巧，提高了自己獨(dú)立解決問(wèn)題的能力。對(duì)電位表及單片機(jī)板的設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)的感受。如果說(shuō)焊接挑戰(zhàn)我得動(dòng)手能力，那么單片機(jī)原理圖及PCB圖則是挑戰(zhàn)我的快速接受新知識(shí)的能力。在我過(guò)去一直沒(méi)有接觸過(guò)單片機(jī)的前提下，用幾天的時(shí)間去接受、消化老師講的內(nèi)容，并焊接出完整的器件，對(duì)我來(lái)說(shuō)也是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。在這過(guò)程中不僅鍛煉了我與我與其他同學(xué)的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神，也讓我明白謙虛好學(xué)的真諦。因?yàn)槲覍?duì)電路知識(shí)不是很清楚，可以說(shuō)是模糊。但是當(dāng)我有什么不明白的地方去向其他同學(xué)請(qǐng)教時(shí)，即使他們正在忙于思考，也會(huì)停下來(lái)幫助我.當(dāng)我有什么想法告訴他們的時(shí)候，他們不會(huì)因?yàn)槲业脽o(wú)知而不采納我得建議，反而會(huì)指出我的不足，一起提高。

十天的實(shí)習(xí)雖然短暫，但卻讓讓我受益匪淺，我學(xué)會(huì)了細(xì)心和耐心對(duì)于電子方面的重要性，例如單片機(jī)，上面需要焊接很多的設(shè)備，這時(shí)一顆平常心就十分重要，一定不能急，否則焊錯(cuò)了就更加耽誤時(shí)間。還有在焊接排針時(shí)，經(jīng)過(guò)老師的提醒我們才沒(méi)有焊錯(cuò)。通過(guò)這次實(shí)習(xí)，我不僅提高了也提高了了自己的動(dòng)手能力，也獲得了對(duì)電器知識(shí)的認(rèn)知，以及對(duì)焊接的認(rèn)識(shí)。對(duì)我以后的工作和生活有重要意義。