第一篇：SMT生產現場的設計要求有哪些[小編推薦]

SMT生產現場的設計要求有哪些?

SMT生產現場配備的動力電源應是充裕而安全的。SMT設備一般使用壓縮空氣和電源動力作為雙重動力，對氣-電的配合要求較為嚴格。再流焊機，波峰焊機均是大用電量設備，要充分考慮到它們的啟動，關機對其它用電設備所造成的沖擊。電力配置系統采用三相五線制是最為安全的，有些企業將保護接地與零線合二而一的接線方式存在著很大的不安全感。電網供電質量不高將可能對生產設備造成損壞。在前幾年，我們所使用的SMT設備就曾因為北京東北電網的異動或突然停電，導致再流焊機，多功能貼片機，波峰焊機多次出現故障，甚至損壞電氣元件。在一些電網電壓波動較為嚴重的地區，應當為SMT設備裝備交流穩壓電源，在設備電源接線時應注意三相電源負荷的均衡性。

SMT生產設備要求使用清潔而干燥的壓縮空氣。作為動力源的壓縮空氣不僅應當在壓力，流量等參數上滿足設備的技術要求，而且在進入機器之前將氣體中所含有的水氣，油，灰塵以及其它雜質濾除干凈。

SMT設備在運行時會產生一定幅度的振動，尤其是大型高速貼裝時，對廠房引起的振動更為明顯，如果比照GB 1070-88<<城市區域環境振動標準>>，在白晝振動應控制在70db以內，最大值不應超過80db。太大的振動不僅不利于廠房結構的安全，干擾其它設備，儀器的操作，也會使操作人員產生不適的感覺。

明亮整潔的廠房有助于員工全神貫注地工作，也有助于對生產質量的保證。對于SMT生產現場，照明度建議不低于300勒克司(注:距地面高度800mm處測量)。對于一些要求照明更好的工區，可以安裝局部照明。SMT生產設備，SMT貼片膠，焊錫膏等一些輔助材料都應當在一定的溫度范圍內使用，以便保持其特定的特殊性能和良好的工藝性。一般來說，廠房內的溫度控制在18℃-26℃的范圍內是較合適的。在冬季供暖的季節，或在夏季使用空調的情況下，都必須注意向廠房內注入一定比例的新鮮空氣。必要的新風量應能提供足夠的氧氣，滿足室內人員的呼吸要求，以維持正常的生理活動。

在SMT生產的過程中，需要使用無水乙醇，助焊劑等一類溶劑和其它一些易燃物品，在生產區和庫房的防火安全設計是必須的。廠房的設計，施工和大型技術改造項目的實施，都應當經過消防部門的評審，對貴重物品，元器件的保管和貴重產品(例如手機)的生產，不僅要制定有效的安全管理措施，對生產區的設計也要把安全防盜作為一個很重要的內容加以考慮。不少的手機生產廠都發生過手機產品，手機電池被盜的現象，以至于有些手機生產廠的總裝配車間，所裝備的防盜安全系統，不亞于民航機場的人身安全檢查系統。

靜電安全防護的重要性已經被越來越多的人所認識。嚴格地說，整個SMT生產現場應當按照靜電安全工作區的標準進行設計。靜電防護是一項系統工程，應該視作全面質量管理的一部份，引起企業全員的重視。在生產區域不僅要配備各種必須的靜電防護器材，還要對有關人員經常進行靜電防護知識的教育，自覺招待靜電防護工藝規程，生產和工作場地應設計有良好的接地系統(例如:對地電阻應小于4歐姆)，廠房地面應具備防靜電性能，或鋪防靜電地墊。

隨著生產力的發展，人類生產活動所帶來的環境污染和資源消耗等問題對人類健康和持續發展的威脅日益嚴重，這已引起了各個國家的普遍關注。另外，日趨激烈的國際競爭，各個國家對有關環境法規的建立，社會對環境的期望等諸多因素也促使各個企業更加重視其環境表現和環境形象。任何工業廠房的設計都應當遵循企業以人為本的原則，許多現代企業在設計SMT生產現場時都引入“綠色生產現場”的概念。

在SMT設備的安裝現場，如果車間的建筑結構空間比較狹窄，且采用反射系數很高的材料(吸聲系數很小，α<0。02)，對聲音的吸收能力幾乎沒有，完全是反射，從而使室內的噪聲不斷地被反射加強，產生強烈的混響效果。造成車間內的噪聲主要成分為機械噪聲，并伴有部分空氣動力性噪聲，因此大多可采用隔聲，吸聲的措施進行降噪處理。廠房的吊頂采用吸聲能力較強的材料，將有利于減少噪聲的反射。噪聲的控制標準應執行<<工業企業噪聲控制設計規范>>(GBJ 87-85)，以及機械電子工業部1988年11月10日頒布的<<機械工業職業安全衛生設計規定>>的有關要求，SMT生產現場的大部分區域的噪聲值應控制在70db以內。

電磁幅射已被公認為是僅次于水污染，大氣污染，噪聲污染之后的第四大污染源。過強的電磁幅射將會危害操作人員的身體健康。亞洲有一家公司生產的某種型號的貼片機曾經一度在歐洲市場上被停止出售，就是因為這種機器的電磁幅射超過了歐洲地區的安全標準。因此，在選擇和購買SMT生產設備時，對設備可能產生的電磁幅射應當提出要求，以保證操作人員的人身安全。

SMT生產現場空氣污染源程序主要來自波峰焊接，再流焊接和手工焊接所產生的煙塵(主要成份為鉛，錫蒸汽，氮氧化合物，臭氧以及一氧化碳等有害氣體)，其中以所含的鉛蒸汽對人的身體健康危害最為嚴重，必須采取有效的措施對車間內的空氣進行凈化。生產區所設計，安裝的廢氣排放系統應具有足夠的排放量，排放標準和排放高度應符合當地環保部門的規定。在一些工位上可以安裝煙霧過濾器，將有害氣體吸收和過濾掉。在SMT生產現場的環境設計中，應遵循以下有關的評價標準。1。<<工業三廢排放試行標準>>(GBJ4-73)有害物質:鉛排放濃度:(34mg/N M3)，2。<<工業企業設計衛生標準>>(TJ36-90)，車間空氣中有害物質的最高容許濃度:鉛煙0。03mg/M3，3。<<大氣中鉛及其無機化合物的衛生標準>>(GB7355-87)，鉛及其無機化合物的日平均最高容許濃度:0。0015mg/M3。

生產活動中產生和廢棄物的處理是一個重要環節。化學制品，如廢汽油，機油，酒精，以及廢棄的焊膏，貼片膠，助焊劑，焊錫渣等建議集中收集，由具有此類垃圾處理能力并符合國家環保要求的單位處理，不應隨意丟棄，產生的其它可回收利用的廢棄物，如SMD元件的包裝材料等應分類存放，交由垃圾處理站進行處理。

SMT生產現場的工藝布局應當是高效而有序的，物流路線要合理，應與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短，以提高生產和管理的效率。對生產中所涉及到的各類物品，應分門別類，實行定置管理，各工作區，各種物品的存放區，要有明顯的標識。與生產現場無關的各類物品，應堅決清除出現場等。在設計上先進的生產現場應能體現出“生產均衡有序，工藝布局科學，勞動組織合理，崗位責任明確，消除無效勞動”的管理特色。

SMT生產現場的設計必須把安全生產放在第一位。由于SMT設備一般采用聯線安裝的方式，因而生產線的長度較長(例如:一條高速SMT線全長達25-35M)，地面的負荷相對較為集中。單臺高速貼片機在裝載Feeder后，總重量將超過6000kg，因而對廠房地面的承重能力有較高的要求。通常，SMT高速線安裝在廠房內，則建議廠房地面的承載能力就不小于7。5KN/m2，甚至10KN/m2。如果樓面的承載能力過低，則在設備安裝使用一段時間后，樓面容易產生變形或裂縫，影響設備運行的可靠性和加工的精確度。

第二篇：SMT生產現場的設計要求有哪些

SMT生產現場的設計要求有哪些? SMT生產現場配備的動力電源應是充裕而安全的。SMT設備一般使用壓縮空氣和電源動力作為雙重動力，對氣-電的配合要求較為嚴格。再流焊機，波峰焊機均是大用電量設備，要充分考慮到它們的啟動，關機對其它用電設備所造成的沖擊。電力配置系統采用三相五線制是最為安全的，有些企業將保護接地與零線合二而一的接線方式存在著很大的不安全感。電網供電質量不高將可能對生產設備造成損壞。在前幾年，我們所使用的SMT設備就曾因為北京東北電網的異動或突然停電，導致再流焊機，多功能貼片機，波峰焊機多次出現故障，甚至損壞電氣元件。在一些電網電壓波動較為嚴重的地區，應當為SMT設備裝備交流穩壓電源，在設備電源接線時應注意三相電源負荷的均衡性。

SMT生產設備要求使用清潔而干燥的壓縮空氣。作為動力源的壓縮空氣不僅應當在壓力，流量等參數上滿足設備的技術要求，而且在進入機器之前將氣體中所含有的水氣，油，灰塵以及其它雜質濾除干凈。SMT設備在運行時會產生一定幅度的振動，尤其是大型高速貼裝時，對廠房引起的振動更為明顯，如果比照GB 1070-88<<城市區域環境振動標準>>，在白晝振動應控制在70db以內，最大值不應超過80db。太大的振動不僅不利于廠房結構的安全，干擾其它設備，儀器的操作，也會使操作人員產生不適的感覺。明亮整潔的廠房有助于員工全神貫注地工作，也有助于對生產質量的保證。對于SMT生產現場，照明度建議不低于300勒克司(注:距地面高度800mm處測量)。對于一些要求照明更好的工區，可以安裝局部照明。SMT生產設備，SMT貼片膠，焊錫膏等一些輔助材料都應當在一定的溫度范圍內使用，以便保持其特定的特殊性能和良好的工藝性。一般來說，廠房內的溫度控制在18℃-26℃的范圍內是較合適的。在冬季供暖的季節，或在夏季使用空調的情況下，都必須注意向廠房內注入一定比例的新鮮空氣。必要的新風量應能提供足夠的氧氣，滿足室內人員的呼吸要求，以維持正常的生理活動。

在SMT生產的過程中，需要使用無水乙醇，助焊劑等一類溶劑和其它一些易燃物品，在生產區和庫房的防火安全設計是必須的。廠房的設計，施工和大型技術改造項目的實施，都應當經過消防部門的評審，對貴重物品，元器件的保管和貴重產品(例如手機)的生產，不僅要制定有效的安全管理措施，對生產區的設計也要把安全防盜作為一個很重要的內容加以考慮。不少的手機生產廠都發生過手機產品，手機電池被盜的現象，以至于有些手機生產廠的總裝配車間，所裝備的防盜安全系統，不亞于民航機場的人身安全檢查系統。

靜電安全防護的重要性已經被越來越多的人所認識。嚴格地說，整個SMT生產現場應當按照靜電安全工作區的標準進行設計。靜電防護是一項系統工程，應該視作全面質量管理的一部份，引起企業全員的重視。在生產區域不僅要配備各種必須的靜電防護器材，還要對有關人員經常進行靜電防護知識的教育，自覺招待靜電防護工藝規程，生產和工作場地應設計有良好的接地系統(例如:對地電阻應小于4歐姆)，廠房地面應具備防靜電性能，或鋪防靜電地墊。

隨著生產力的發展，人類生產活動所帶來的環境污染和資源消耗等問題對人類健康和持續發展的威脅日益嚴重，這已引起了各個國家的普遍關注。另外，日趨激烈的國際競爭，各個國家對有關環境法規的建立，社會對環境的期望等諸多因素也促使各個企業更加重視其環境表現和環境形象。任何工業廠房的設計都應當遵循企業以人為本的原則，許多現代企業在設計SMT生產現場時都引入“綠色生產現場”的概念。在SMT設備的安裝現場，如果車間的建筑結構空間比較狹窄，且采用反射系數很高的材料(吸聲系數很小，α<0。02)，對聲音的吸收能力幾乎沒有，完全是反射，從而使室內的噪聲不斷地被反射加強，產生強烈的混響效果。造成車間內的噪聲主要成分為機械噪聲，并伴有部分空氣動力性噪聲，因此大多可采用隔聲，吸聲的措施進行降噪處理。廠房的吊頂采用吸聲能力較強的材料，將有利于減少噪聲的反射。噪

聲的控制標準應執行<<工業企業噪聲控制設計規范>>(GBJ 87-85)，以及機械電子工業部1988年11月10日頒布的<<機械工業職業安全衛生設計規定>>的有關要求，SMT生產現場的大部分區域的噪聲值應控制在70db以內。

電磁幅射已被公認為是僅次于水污染，大氣污染，噪聲污染之后的第四大污染源。過強的電磁幅射將會危害操作人員的身體健康。亞洲有一家公司生產的某種型號的貼片機曾經一度在歐洲市場上被停止出售，就是因為這種機器的電磁幅射超過了歐洲地區的安全標準。因此，在選擇和購買SMT生產設備時，對設備可能產生的電磁幅射應當提出要求，以保證操作人員的人身安全。

SMT生產現場空氣污染源程序主要來自波峰焊接，再流焊接和手工焊接所產生的煙塵(主要成份為鉛，錫蒸汽，氮氧化合物，臭氧以及一氧化碳等有害氣體)，其中以所含的鉛蒸汽對人的身體健康危害最為嚴重，必須采取有效的措施對車間內的空氣進行凈化。生產區所設計，安裝的廢氣排放系統應具有足夠的排放量，排放標準和排放高度應符合當地環保部門的規定。在一些工位上可以安裝煙霧過濾器，將有害氣體吸收和過濾掉。在SMT生產現場的環境設計中，應遵循以下有關的評價標準。1。<<工業三廢排放試行標準>>(GBJ4-73)有害物質:鉛排放濃度:(34mg/N M3)，2。<<工業企業設計衛生標準>>(TJ36-90)，車間空氣中有害物質的最高容許濃度:鉛煙0。03mg/M3，3。<<大氣中鉛及其無機化合物的衛生標準>>(GB7355-87)，鉛及其無機化合物的日平均最高容許濃度:0。0015mg/M3。

生產活動中產生和廢棄物的處理是一個重要環節。化學制品，如廢汽油，機油，酒精，以及廢棄的焊膏，貼片膠，助焊劑，焊錫渣等建議集中收集，由具有此類垃圾處理能力并符合國家環保要求的單位處理，不應隨意丟棄，產生的其它可回收利用的廢棄物，如SMD元件的包裝材料等應分類存放，交由垃圾處理站進行處理。

SMT生產現場的工藝布局應當是高效而有序的，物流路線要合理，應與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短，以提高生產和管理的效率。對生產中所涉及到的各類物品，應分門別類，實行定置管理，各工作區，各種物品的存放區，要有明顯的標識。與生產現場無關的各類物品，應堅決清除出現場等。在設計上先進的生產現場應能體現出“生產均衡有序，工藝布局科學，勞動組織合理，崗位責任明確，消除無效勞動”的管理特色。

SMT生產現場的設計必須把安全生產放在第一位。由于SMT設備一般采用聯線安裝的方式，因而生產線的長度較長(例如:一條高速SMT線全長達25-35M)，地面的負荷相對較為集中。單臺高速貼片機在裝載Feeder后，總重量將超過6000kg，因而對廠房地面的承重能力有較高的要求。通常，SMT高速線安裝在廠房內，則建議廠房地面的承載能力就不小于7。5KN/m2，甚至10KN/m2。如果樓面的承載能力過低，則在設備安裝使用一段時間后，樓面容易產生變形或裂縫，影響設備運行的可靠性和加工的精確度。

第三篇：SMT生產現場改進建議

SMT生產現場改進建議

根據SMT目前生產現場布置及物料堆放，結合現有工藝執行情況，現對SMT生產現場、物料堆放、工藝執行提出以下改進建議：

1、剪腳機移到元器件倉庫，剪管腳人員列入倉庫管理，并負責套燈管、配料等工作（建議2人，一名工段員工，一名倉管員）；

2、工段實行專人負責物料發放，對生產現場實行物料管理，對每天生產所需零部件按需發放到每個員工，對當天生產不需零部件及時收回，放入貨架統一管理；

3、倉庫物料發放，由工段前一天通知倉庫需用零件，由倉庫負責配料（注：必須按工藝使用工位器具，嚴禁使用原外包裝），工段領料人員次日領用送入工段；

4、SMT車間必須嚴格控制紙包裝箱、泡沫盒一類的非清潔物品進入生產現場；

5、后焊工序采用流水線方式操作，技術提出對后焊工序進行分道操作，員工專焊統一器件，有利于提高員工操作技能，并促進質量提高。采用流水線操作，每位員工所有零部件減少，有利于生產現場操作控制，保持生產現場整齊。建議剪管腳采用專人操作，制作防護罩，采用氣動剪刀，有利于保持生產現場清潔、整齊；

6、建議波峰焊采用開一停一工作：①可以節約生產成本，減少不必要用電；②提高工作效率，促進員工工作積極性；③確保設備保養有充分時間。操作方案：波峰焊開機工作員工實行做一休一，開機當天生產作息時間從上午8：00起至生產任務完成止，第二天停機作設備保養檢修工作；（建議波峰焊設備保養檢修工作由設備組負責，兩天一次）

7、建議后焊流水線與現檢驗用流水線對調，有利于后焊工序的流水操作及零部件按放。

以上建議供周總參考。

綜合辦： 崔亦耿

第四篇：SMT的生產車間要求

SMT生産設備工作環境要求

SMT生産設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，爲了保證設備正常運行和組裝質量，對工作環境有以下要求：

1:電源：電源電壓和功率要符合設備要求 電壓要穩定，要求：

單相AC220（220±10％，50/60 HZ）

三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果達不到要求，需配置穩壓電源，電源的功率要大於功耗的一倍以上。

2：溫度：環境溫度：23±3℃爲最佳。一般爲17～28℃。極限溫度爲15～35℃（印刷工作間環境溫度爲23±3℃爲最佳）3：濕度：相對濕度：45～70%RH 4：工作環境：工作間保持清潔衛生，無塵土、無腐蝕性氣體。空氣清潔度爲100000級（BGJ73-84）；

在空調環境下，要有一定的新風量，儘量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。

5：防靜電：生産設備必須接地良好，應採用三相五線接地法並獨立接地。生産場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應符合防靜電要求。6：排風：再流焊和波峰焊設備都有排風要求。

7：照明：廠房內應有良好的照明條件，理想的照度爲800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。8：SMT生產線人員要求：生產線各設備的操作人員必須經過專業技術培訓合格，必須熟練掌握設備的操作規程。

操作人員應嚴格按“安全技術操作規程”和工藝要求操作。SMT工藝質量檢查

(深圳市金獅王科技有限公司)長期提供：低價二手貼片機、高速、高性價比JUKI-2010、2020、2030、2060、JUKI-750、760、2080、FX-

1、FX-1R索尼SIE1000、鈴木1000V、YAMAHA-YV-100X、富士NXT系列、改裝一米二貼片機、綜合編程軟件與（全新德國Mycode爐溫測試儀）***黃生（介紹有提成）

一、檢查內容

（1）元件有無遺漏。（2）元件有無貼錯。（3）有無短路。（4）有無虛焊。

前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較複雜。

二、虛焊的判斷

1、採用在線測試儀專用設備（俗稱針床）進行檢驗。

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決

1、焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應儘早更正設計。

2、PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗乾淨。

3、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4、SMD（表面貼裝元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來後要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊後要認真檢查及時修復。施加焊膏的通用工藝

一：工藝目的

把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，並具有足夠的機械強度。二：技術要求

1：施加的焊膏量均勻，一致性好。焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間儘量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，儘量不要錯位。

2：在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應爲0.8mg/㎜2左右。對窄間距元器件，應爲0.5mg/㎜2左右。

3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至於焊膏覆蓋每個焊盤的面積應在75％以上。採用免清洗技術時，要求焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。

4：焊膏印刷後，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大於0.2㎜，對窄間距元器件焊盤，錯位不大於0.1㎜。基板表面不允許被焊膏污染。採用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。三：施加焊膏的方法和各種方法的適用範圍

施加焊膏的方法有兩種：滴塗式（即注射式，滴塗式又分爲手動和自動滴塗機兩種方法）、金屬模板印刷。兩種方法的適用範圍如下：

1：手工滴塗法--用於極小批量生産或新産品的模型樣機和性能樣機的研製階段，以及生産中修補，更換元件等。

2：金屬模板印刷--用於大中批量生産，組裝密度大，以及有多引線窄間距器件的産品（窄間距器件是指引腳中心距不大一0.65mm的表面組裝器件；也指長×寬不大於1.6×0.8mm的表面組裝元件）。由於金屬模板印刷的質量比較好，而且金屬模板使用壽命長，因此一般應優先採用金屬模板印刷工藝。無鉛焊料簡介

一：無鉛焊料的發展

鉛及其化合物會給人類生活環境和安全帶來較大的危害。電子工業中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。日本首先研製出無鉛焊料並應用到實際生産中，並從2003年起禁止使用美國和歐洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特別強調電子産品的廢品回收問題。我國一些獨資和合資企業的出口産品也有了應用。無鉛焊料已進主實用性階段。我國目前還沒有具體政策，目前鉛錫合金焊膏還在繼續沿用，但發展是非常快的，加WTO會加速跟上世界步伐。我們應該做好準備，例如收集資料、理論學習等。

二:無鉛焊料的技術要求

1：熔點低，合金共晶溫度近似於Sn63/Pb37的共晶焊料相當，具有良好的潤濕性；

2：機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能；

3：熱傳導率和導電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當，具有良好的潤濕性； 4：機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能；

5：要與現有的焊接設備和工藝相容，可在不更換設備不改變現行工藝的條件下進行焊接。

6：焊接後對各焊點檢修容易；

7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應。

三:目前狀況

最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn爲主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過焊料合金化來改善合金性能提高可焊性。

目前常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi爲基體，添加適量其他金屬元素組成三元合金和多元合金。種 類

優 點

缺 點

Sn-Ag

具有優良的機械性能、拉伸強度、蠕變特性及耐熱老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題。

熔點偏高，比Sn-Pb高30-40度潤濕性差，成本高。

Sn-Zn

機械性能好，拉伸強度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時間長

Zn極易氧化，潤濕性和穩定性差，具有腐蝕性。

Sn-Bi

降低了熔點，使其與Sn-Pb共晶焊料接近，蠕變特性好，並增大了合金的拉伸強度；

延展性變壞，變得硬而脆，加工性差，不能加工成線材使用。

四:需要於無鉛焊接相適應的其他事項

1：元器件--要求元件體耐高溫，而且無鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要採用無鉛鍍層。

2：PCB--要求PCB基材耐更高溫度，焊後不變形，表面鍍覆無鉛化，與組裝焊接用無鉛焊料相容，要低成本。

3：助焊劑--要開發新型的潤濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環保要求。

4：焊接設備--要適應較高的焊接溫度要求。

5：工藝--無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測都是新的課題，都要適應無鉛焊料的要求。

HT 996用戶如何正確使用你的焊膏

HT996用戶多爲中小批量、多品種的生産、研發單位。一瓶焊膏要用較長的時間並多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規模生產線有所不同。

一：焊膏使用、保管的基本原則

基本原則是儘量與空氣少接觸，越少越好。

焊膏與空氣長時間接觸後，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。産生的後果是：焊膏出現硬皮、硬塊、難熔並産生大量錫球等。二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項 1：開蓋時間要儘量短促

開蓋時間要儘量短促，當班取出當班夠用的焊膏後，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。2：蓋好蓋子

取出焊膏後，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。在確信內蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。3：取出的焊膏要儘快印刷

取出的焊膏要儘快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。4：已取出的多餘焊膏的處理 全部印刷完畢後，剩餘的焊膏應儘快回收到一個專門的回收瓶內，並如同注意事項（2）與空氣隔絕保存。不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內！以防“一塊臭肉壞了一鍋”。因此在取用焊膏時要儘量準確估計當班焊膏使用量，用多少取多少。

5：出現問題的處理

若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌！要將硬皮、硬塊充分去除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，如不行，就只能報廢了。

錫膏對溫度、濕度非常敏感。過熱的溫度(>26℃)會使錫料與助焊劑分離，過低（<0℃）催化劑沈澱，降低焊接性能。濕度過大(>70%)濕度水份極易浸入焊膏，焊接時會産生錫珠等。所以焊膏用兩層蓋嚴格密封與空氣隔離，內蓋要緊貼焊膏。存貯溫度爲0-4℃。

焊膏印刷使用的工作環境的標準條件是：溫度18-24℃，濕度40-50％。千萬注意，焊膏由冷藏箱中取出時決不能立即開蓋使用。必須在室溫狀態下自然回溫4-6個小時，方可開蓋。否則焊膏會凝附水份，使焊膏失效。決不能強制升溫，但可以提前在前一天下班時從冷藏箱取出自然回溫。焊膏每次使用暴露在空氣中的時間越短越好。

焊錫珠的産生原因及解決方法

焊錫珠現像是表面貼裝生産中主要缺陷之一，它的直徑約爲0.2-0.4mm，主要集中出現在片狀阻容元件的某一側面，不僅影響板級産品的外觀，更爲嚴重的是由於印刷板上元件密集，在使用過程中它會造成短路現象，從而影響電子産品的質量。因此弄清它産生的原因，並力求對其進行最有效的控制就顯得猶爲重要了。焊錫珠産生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的製作，裝貼壓力，外界環境都會在生産過程中各個環節對焊錫珠形成産生影響。焊錫珠是在負責制板通過再流焊爐時産生的。再流焊曲線可以分爲四個階段，分別爲：預熱、保溫、再流和冷卻。預熱階段的主要目的是爲了使印製板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊膏內部會發生氣化現象，這時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小於氣化産生的力，就會有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容元件下面，再流焊階段，溫度接近曲線的峰值時，這部分焊膏也會熔化，而後從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以採取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。

焊膏的選用也影響著焊接質量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印製板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。1：焊膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質量比約爲90-91％，體積比約爲50％左右。當金屬含量增加時，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預熱過程中氣化産生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機會結合而不易在氣化時被吹散。金屬含量的增加也可以減小焊膏印刷後的塌落趨勢，因此不易形成焊錫珠。

2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化後結合過程中所受阻力就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高，這就不利?quot;潤濕“而導致錫珠産生。

3：焊膏中金屬粉末的粒度，焊膏中的金屬粉末是極細小的球狀，直徑約爲20-75um，在貼裝細間距和超細間距的元件時，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在20-45um之間，焊粒的總體表面積由於金屬粉末的縮小而大大增加。較細的粉末中氧化物含量較高，因而會使錫珠現象得到緩解。

4：焊膏在印製板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生産中一個主要參數，焊膏印刷厚度通常在0.15-0.20mm之間，過厚會導致”塌落"促進錫珠的形成。在製作模板時，焊盤的大小決定著模板上印刷孔的大小，通常，我們爲了避免焊膏印刷過量，將印刷孔的尺寸製造成小於相應焊盤接觸面積的10％。我們做過這樣的實踐，結果表明這會使錫珠現象有相當程度的減輕。如果貼片過程中貼裝壓力過大，這樣當元件壓在焊膏上時，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面，再流焊階段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時應選擇適當的貼裝壓力。焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，有時焊膏溫度過低就被打開包裝，這樣會使其表面産生水分，焊膏中的水分也會導致錫金珠形成。

另外，外界的環境也影響錫珠的形成，我們就曾經遇到過此類情況，當印製板在潮濕的庫房存放過久，在裝印製板的真空袋中發現細小的水珠，這些水分都會影響焊接效果。因此，如果有條件，在貼裝前將印製板和元器件進行高溫烘乾，這樣就會有效地抑制錫珠的形成。

焊膏與空氣接觸的時間越短越好。這是使用焊膏的基本原則。

取出一部分焊膏後，立即蓋好蓋子，特別是裏面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣全部擠淨，否則幾天就可能報廢。

夏天空氣溫度大，當把焊膏從冷藏處取出時，一定要在室溫下呆4-5小時再開後蓋子。如焊膏在1-2個月短期內即可用完，建議不必冷藏，這樣可即用即開。夏天是最容易産生錫球的季節。由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調整某一項參數是遠遠不夠的。我們需要在生産過程中研究如何能控制各項因素，從而使焊接達到最好的效果。一：應用範圍

1：新産品開發研製階段的少量或中小批量生産時；

2：由於個別元器件是散件，特殊元件沒有相應的供料器、或由於器件的引腳變形等各種原因造成不能實現貼裝機上進行貼裝時，作爲機器貼裝後的補充貼裝。3：由於資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時産品的組裝密度和難度不是很大時。

二：工藝流程

施加焊膏--> 手工貼裝--> 貼裝檢查--> 再流焊接

三：施加焊膏

可採用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴塗焊膏工藝。

四：手工貼裝 1：工具

不銹鋼鑷子或吸筆、3-5倍臺式放大鏡或5-20倍立體顯微鏡（用於引腳間距0.5mm以下時）、防靜電腕帶 2：貼裝順序原則

先貼小元件，後貼大元件。先貼矮元件，後貼高元件。一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。

可在每個貼裝工位後面設一個檢驗工位，也可以幾個工位後面設一個檢驗工位，也可以完成貼裝後整板檢驗。要根據組裝板的密度進行設置。3：貼裝方法

A)矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法

用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準確後用鑷子輕輕撳壓，使元件焊端浸入焊膏。

B)SOT貼裝方法

用鑷子夾持元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確後用鑷子輕輕撳壓元件體，使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。C)SOP、QFP貼裝方法

器件1腳或前端標誌對準印製板字元前端標誌，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標誌，對齊兩側或四邊焊盤，居中貼放，並用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。引腳間距0.6mm以下的窄間距器件應在3-20倍顯微鏡下貼裝。D)SOJ、PLCC貼裝方法

SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP、由於SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。

五：注意事項

1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，並在接地良好的防靜電工作臺上進行貼裝。2：貼裝方向必須符合裝配圖要求；

3：貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼裝不準，在焊膏上拖動找正。4：元件貼放後要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2厚度要浸入焊膏。

此方法用於沒有全自動印刷設備或有中小批量生産的單位使用。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。

第五篇：SMT現場作業規范

SMT現場安全作業規范、注意事項:

目的：為了進一步加強和規范車間安全作業管理工作,預防并杜絕因操作或使用不當而產生的安全隱患。

一．錫膏、膠水、以及化學品的使用（管理）方面：

1． 回溫好后的錫膏在進行錫膏攪拌時，錫膏裝入攪拌機內必須要裝好，并且要把卡口卡緊，然后將攪拌機蓋子蓋好，方可打開電源開關開始運行，在運行中的時候不能將攪拌機的蓋子打開，等設備自動停止后，方可打開蓋子取出錫膏。2． 在使用錫膏的時候，使用人員必須戴一次性手套進行作業，避免錫膏與人體皮膚和眼睛接觸。

3． 在更換膠水或對膠水頭進行擦拭時，使用人員必須戴一次性手套進行作業，避免錫膏與人體皮膚和眼睛接觸。

4． 在使用各種化學品的同時，使用人員必須戴一次性手套進行作業，避免錫膏與人體皮膚和眼睛接觸。

5． 化學品存放地，一定要按指定的地方進行存放，化學品不能放在高溫旁邊，以免造成化學反應，引起事故發生，嚴禁與火源接觸。二．貼片生產線設備操作、維護、維修、保養方面：

1． 在設備操作過程中，必須嚴格按照設備操作規定進行，當設備報警器響起的時候，必須對設備進行確認，OK后方可再次的啟動設備，當換料、維護、維修、保養等需要打開設備防護罩的時候，必須把停止設備運行，然后將運行部位的所有開關關掉，方可把設備的罩子打開。

2． 設備在正常運行狀況下，在沒有中止設備運行的情況下禁止打開設備的罩子。3． 在設備運行過程中，需要在兩頭軌道中拿放板子的時候，必須由技術員、維護員、操機員進行，在作業時注意，不要將手碰到運輸帶上面或里面，取拿時需脫下手套進行以避免不小心手被設備上的運輸帶帶進去，造成傷害。

4． 在生產過程中，回流爐前后兩個平臺不允許升起來，在維護、維修、保養過程中需要升起時，必須要有支撐鐵棒撐住以防平臺壓下來。

5． 在生產過程中出現故障，或其它原因需要打開平臺，必須把終止設備運行，讓設備內部溫度自然降到安全溫度后，方可對設備內部進行作業。(此項操作時，操作人員必要戴好相應的防護實施)三．波峰焊生產線設備操作、維護、維修、保養方面：

1． 在設備操作過程中，必須嚴格按照設備操作規定進行，當設備報警器響起的時候，必須對設備進行確認，OK后方可再次的啟動設備。

2． 噴霧設備在運行的時候，嚴禁任何人打開設備下面的門，因設備運行時設備內部的噴霧導軌在飛速的來回運行，非常危險。

3． 波峰焊在運行的時候，拿放板子必須謹慎小心，以防手被運輸帶夾傷，或高溫湯傷。

4． 當板子進入噴霧機到波峰焊出來結束期間的作業必須由規定的操作員、技術員進行作業，在作業時必須戴好口罩。

5． 在更換錫爐的時候，首先把設備電源關掉，然后等錫爐內的錫干固后，才能把設備內的錫爐移出進行切換。

6． 在錫爐內部配件進行維護、維修時，錫爐內的錫液必須是液體才可以作業，重點：作業前必須仔細的對工具進行檢查，OK后方可使用工具，避免在工具夾錫爐內的配件時，因工具不好，夾起中導致配件掉進錫爐內漸起錫液，對人體造成傷害。(此項操作時，操作人員必要戴好相應的防護實施)6． 在維護維修波峰焊設備的時候，因需要用到化學用品，此時作業員必須戴好手套和口罩。避免化學品與眼睛、皮膚接觸。四．手焊線設備操作、維護、維修、保養方面：

1． 作業員在使用好焊接設備后，立即把設備電源關掉，當離開工作臺，不使用焊接設備十分鐘以上，也必須關掉設備電源。

2． 在生產使用焊接設備的時候，當需要去錫渣時，不能將設備進行甩棄除渣，避免在甩棄的過程當中把焊錫珠甩到眼睛里面，必須在去錫海綿上進行去錫。五．噴涂方面：

1． 在作業過程中，操作員必須戴好口罩等相應防護實施。

2． 在對噴涂設備維護維修時，要對設備斷電后方可進行，特別是排氣扇、烘箱。3． 噴涂槍在使用的時候，旁邊不得有人逗留。六．5S方面：

1． 在對車間進行搞衛生的時候，不能將有水的臉盆放置在生產線桌上和設備上，避免被人碰倒，防止水流入生產線的插線板里面或流入設備里面，造成電路短路、起火、設備燒壞等事件的發生。

2． 在對設備、插線板檫拭的時候，必須要用干布進行并戴好相應的防護實施，避免觸電事件。