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第一篇：SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)報(bào)告

S M T 生產(chǎn) 實(shí) 訓(xùn) 報(bào) 告

姓名：段平湖專(zhuān)業(yè)：電氣自動(dòng)化學(xué)號(hào)：日期： 20142034 2016.10.25

一、SMT生產(chǎn)線，表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。

SMT生產(chǎn)線按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)化生產(chǎn)線和半自動(dòng)化生產(chǎn)線，按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。

全自動(dòng)生產(chǎn)線是指整條生產(chǎn)線的設(shè)備都是全自動(dòng)化設(shè)備，通過(guò)自動(dòng)上扳機(jī)、接駁臺(tái)和下板機(jī)將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動(dòng)線；半自動(dòng)生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒(méi)有連接起來(lái)或沒(méi)有完全連接起來(lái)，比如印刷機(jī)是半自動(dòng)的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。

大型生產(chǎn)線具有較大的生產(chǎn)能力，一條大型生產(chǎn)線上的貼裝機(jī)由一臺(tái)多功能機(jī)和多臺(tái)高速機(jī)組成。

中小型SMT生產(chǎn)線主要適合中小企業(yè)和研究所，以滿足中小批量的生產(chǎn)任務(wù)，可以是全自動(dòng)生產(chǎn)線也可以是半自動(dòng)生產(chǎn)線。

二、SMT的工藝流程

典型表面組裝方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝。1.全表面組裝工藝流程

全表面組裝（或純表面組裝）是由PCB雙面全部都是表面貼裝元器件（SMC/SMD），有單表面組裝和雙表面組裝兩種形式。單面表面組裝采用單面板，雙面表面組裝采用雙面板。

（1）單面表面組裝工藝流程

單面表面組裝工藝流程為：印刷焊膏→貼裝元器件（貼片）→在流焊（2）雙面表面組裝工藝流程

雙面表面組裝工藝流程有一下兩種：

① B面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊→翻轉(zhuǎn)PCB→A面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊

② A面印刷焊膏→貼裝元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻轉(zhuǎn)PCB→B面印刷焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼裝元器件→烘干→再流焊 2.單面混裝工藝流程

單面混裝是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插裝元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在輔面。（1）SMC/SMD和THC在同一面

單面混裝工藝流程為：印刷焊膏→貼片→再留焊→插件→波峰焊（2）SMC/SMD和THC分別在兩面

單面混裝工藝流程為：B面施加貼片膠→貼片→膠固化→翻板→A面插件→B面波峰焊

3.雙面混裝工藝流程

雙面混裝是指雙面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能雙面都有THC。（1）THC在A面，A、B兩面都有SMC/SMD PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊（2）A、B兩面都有SMC/SMD和THC PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插裝件后附

三、SMT生產(chǎn)線的設(shè)備

SMT生產(chǎn)線的主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、（高速貼片機(jī)與泛用機(jī)＆多功能機(jī)）、再流焊機(jī)，輔助生產(chǎn)設(shè)備包括上扳機(jī)、下扳機(jī)、接駁臺(tái)、檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備和清洗設(shè)備等。1.印刷機(jī)

印刷機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的前端，用來(lái)印刷焊膏或貼片膠。鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔與PCB焊盤(pán)對(duì)正后，通過(guò)刮刀的運(yùn)動(dòng)，把放置在鋼網(wǎng)上的焊膏或貼片膠均勻、適量地漏印到PCB焊盤(pán)或相應(yīng)位置上，為元器件的貼片做好準(zhǔn)備。

進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)印刷機(jī)迎來(lái)了第三個(gè)發(fā)展階段，制造廠商并不極力追求印刷機(jī)最大印刷速度的提高，而是通過(guò)信息技術(shù)的應(yīng)用，進(jìn)一步縮短印前準(zhǔn)備的時(shí)間個(gè)更換活件的時(shí)間追求更高的生產(chǎn)效率。

印刷機(jī)中的元器件：

（1）模板：一種通過(guò)開(kāi)口，把敷料漏到PCB上的治具。

模板所選材料有不銹鋼、尼龍、聚酯材料等。以前曾使用一種厚的乳膠絲網(wǎng)，它有別于絲印模板，現(xiàn)在只有少數(shù)錫膏絲印機(jī)使用。金屬模板逼乳膠絲印網(wǎng)普遍得多，并且也不會(huì)太貴。

（2）刮刀：一種協(xié)助錫膏滾動(dòng)的工具，按照材料類(lèi)型，可分為膠刮刀印刷、鋼刮刀印刷、捷流頭印刷

膠刮刀印刷：使用材料以據(jù)氨基甲酸酯橡膠為常見(jiàn)，硬度較小，需較高的刮刀壓力設(shè)置，印刷時(shí)刀鋒可能會(huì)變形，容易將大焊盤(pán)中心的錫膏挖空，常見(jiàn)于膠水印刷，對(duì)于錫膏印刷，多不采用此種型材。

鋼刮刀印刷：鋼刮刀印刷時(shí)目前應(yīng)用最廣泛的印刷技術(shù)，相對(duì)膠刮刀印刷主要特點(diǎn)有：

① 解決了膠刮到的挖掘問(wèn)題。

② 簡(jiǎn)化工藝調(diào)制

③ 性能較穩(wěn)定

④ 壽命較膠刮刀的長(zhǎng)

⑤ 價(jià)格高

⑥ 容易損壞，需小心處理

⑦ 適合于各種工藝，通用性很好

捷流頭印刷（擠牙膏式）：捷流頭印刷是DEK公司首先推出，主要特點(diǎn)有：

① 密封式對(duì)錫膏有利

② 內(nèi)部壓力增加提高錫膏填充效果

③ 印刷速度較快

④ 價(jià)格非常昂貴

⑤ 只改善部分絲印問(wèn)題，目前應(yīng)用不廣泛 2.點(diǎn)膠機(jī)

點(diǎn)膠機(jī)主要用來(lái)涂覆焊膏或貼片膠，通過(guò)真空泵的壓力，按照事先設(shè)定好的位置和量劑把輔料（膠水或者錫膏）涂覆到指定的位置上。適合于小批量多產(chǎn)品生產(chǎn)，在生產(chǎn)過(guò)程中不需要更換制作治具，大大縮短了生產(chǎn)周期?，F(xiàn)在多用于膠水工藝的生產(chǎn)。3.貼片機(jī)

貼片機(jī)又稱(chēng)貼裝機(jī)，位于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)的后面，其主要作用是通過(guò)事前設(shè)定的條件，準(zhǔn)確地從指定位置取出指定的物料，正確地貼裝到指定的位置上。SMT生產(chǎn)線的貼裝能力和生產(chǎn)能力主要取決于貼片機(jī)的速度和精度等功能參數(shù)。該設(shè)備是SMT生產(chǎn)線中技術(shù)含量最高、最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。

全自動(dòng)貼裝機(jī)是集精密機(jī)械、電動(dòng)、氣動(dòng)、光學(xué)、計(jì)算機(jī)、傳感技術(shù)等為一體的高速度、高精度、高度自動(dòng)化、高度智能化的設(shè)備。SMT生產(chǎn)線中，貼裝機(jī)的配置要根據(jù)生產(chǎn)的產(chǎn)品的種類(lèi)、產(chǎn)量來(lái)決定。

貼片機(jī)發(fā)展可以歸于“三高四化”，即高性能、高效率、高集成，柔性化、綠色化、多樣化。4.再流焊機(jī)

再流焊機(jī)（REFLOWER）也稱(chēng)為回流焊機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的后面，其作用是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，把印刷機(jī)預(yù)先分配在PCB上的焊料融化，使表面貼裝元件與PCB焊盤(pán)通過(guò)焊膏合金可靠地結(jié)合在一起。

回流焊操作方法簡(jiǎn)單、效率高、質(zhì)量好、一致性好、節(jié)省焊料，是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流技術(shù)。5.檢測(cè)設(shè)備

檢測(cè)設(shè)備的作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）、在線測(cè)試儀（ICT）、X-ray檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀（FT）等。根據(jù)檢測(cè)的需要，其安裝位置是在生產(chǎn)線相應(yīng)工位后面。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，專(zhuān)業(yè)化的生產(chǎn)對(duì)生產(chǎn)線上的各類(lèi)設(shè)備和工藝有了更高的要求，從而檢測(cè)成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)中不可缺少的一環(huán)，它最大限度地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)解決生產(chǎn)中元器件故障、插裝、貼裝故障、線路板故障及線路板整版的功能故障有著十分重要的作用。6.返修設(shè)備

返修設(shè)備的作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。

返修設(shè)備實(shí)際上是一個(gè)小型化的貼片機(jī)和焊接設(shè)備的組合裝置，但貼片、焊接元器件的速度比較慢。大多數(shù)裝備了高分辨率的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和圖像采集系統(tǒng)，操作者可以從監(jiān)視器的屏幕上看到放大的電路焊盤(pán)和元器件電機(jī)圖像，使元器件能夠高精度地定位貼片。高檔的返修設(shè)備甚至有兩個(gè)以上的攝像鏡頭，能夠把從不同角度攝取的畫(huà)面疊加在屏幕上，操作者可以看著屏幕仔細(xì)調(diào)整貼裝頭，讓兩幅畫(huà)面完全重合，實(shí)現(xiàn)多引腳的SOJ、PLCC、QFP、BGA和CSP等元器件在印制電路板上的精準(zhǔn)定位。7.清洗設(shè)備

清洗設(shè)備的作用是將貼好的PCB上面影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物除去，如助焊劑等。若使用免清洗焊料可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專(zhuān)用清洗液，其安裝位置不固定，可以在線，也可以不在線。

在大多數(shù)電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，采用免清洗助焊劑進(jìn)行焊接已經(jīng)成為主流工藝?，F(xiàn)在，除非制造航天、航空類(lèi)高可靠性、高精度產(chǎn)品，一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，都改用了免清洗材料（主要是免清洗助焊劑）和免清洗免清洗工藝，為降低生產(chǎn)成本和保護(hù)環(huán)境做出了有益的嘗試。

超聲波清洗機(jī)中的元器件

（1）清洗缸

（2）超聲波發(fā)生器。超聲波清洗機(jī)用的超聲波發(fā)生器，大多數(shù)采用大功率自激式反饋振蕩器。一般來(lái)說(shuō)，由于清洗負(fù)載變動(dòng)較小，可以不要求復(fù)雜的頻率自動(dòng)跟蹤電路。

（3）超聲波換能器。目前大多數(shù)超聲波清洗機(jī)用的是壓電式換能器，一般由兩片壓電陶瓷晶片組成。一臺(tái)清洗機(jī)用多個(gè)換能器，經(jīng)粘貼接劑粘貼在清洗缸底部且經(jīng)并聯(lián)組成一臺(tái)清洗機(jī)的換能器。換能器單元的間距，對(duì)于頻率20kHz的超聲波一般在5～10mm為佳。

四、總結(jié)

在張文志張老師的指導(dǎo)下，經(jīng)過(guò)了為期兩周的SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)。兩周的時(shí)間其實(shí)并不長(zhǎng)，當(dāng)我們沉浸于表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)的學(xué)習(xí)以及運(yùn)用時(shí)，時(shí)間其實(shí)過(guò)得還是蠻快的。在沒(méi)有實(shí)訓(xùn)之前，我們對(duì)SMT就有所了解，進(jìn)行過(guò)專(zhuān)門(mén)的課程學(xué)習(xí)以及專(zhuān)門(mén)培訓(xùn)。所以在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中是很容易上手，并不因?yàn)椴欢械娇菰?。同時(shí)同學(xué)們都有發(fā)言權(quán)，都能提出自己的看法以及見(jiàn)解。在較為激烈的討論中探索，實(shí)訓(xùn)的氣氛是很不錯(cuò)的。在實(shí)訓(xùn)中，重溫了SMT生產(chǎn)線的概論，以及其工藝流程。最為寶貴的是，我們有機(jī)會(huì)接觸到SMT生產(chǎn)線中的很多硬件設(shè)備，例如印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、再流焊機(jī)和貼片機(jī)等等。了解各個(gè)設(shè)備在生產(chǎn)線中所擔(dān)當(dāng)?shù)摹敖巧保约爱?dāng)前的發(fā)展?fàn)顩r，讓我們對(duì)這個(gè)行業(yè)有了更深層次的了解。同時(shí)讓我們更加細(xì)致的了解了些各個(gè)設(shè)備工作原理以及所用到的元器件。本次實(shí)訓(xùn)還是挺圓滿的結(jié)束了，同時(shí)這也是大學(xué)最后一次實(shí)訓(xùn)，我也即將畢業(yè)面臨就業(yè)問(wèn)題以及壓力，希望這次所領(lǐng)悟了得知識(shí)能幫助我，加油吧。學(xué)海無(wú)涯，苦作舟！

第二篇：SMT實(shí)訓(xùn)報(bào)告總結(jié)

smt實(shí)訓(xùn)報(bào)告

實(shí)訓(xùn)名稱(chēng)：smt技術(shù)應(yīng)用

組別：姓名：班級(jí)：學(xué)號(hào)：組員：

指導(dǎo)老師：丘社權(quán)老師

實(shí)訓(xùn)時(shí)間：2014年9月28日-10月11日

一、實(shí)訓(xùn)目的掌握smt生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學(xué)會(huì)元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)的使用，為就業(yè)做準(zhǔn)備。在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中，培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)隊(duì)合作、探索創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生解決實(shí)際問(wèn)題的能力。

二、實(shí)訓(xùn)設(shè)備和器材

（1）實(shí)訓(xùn)設(shè)備：錫膏攪拌機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)。

（2）實(shí)訓(xùn)器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機(jī)套件。

三、實(shí)訓(xùn)過(guò)程

（1）smt基礎(chǔ)知識(shí)的學(xué)習(xí) smt的概述和回顧；smt與tht（通孔組裝技術(shù)）比較；smt的優(yōu)點(diǎn)；smt的主要組成、工藝構(gòu)成；smt的主要設(shè)備（印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐）；自動(dòng)光學(xué)檢查aoi的概述；常用基本術(shù)語(yǔ)的學(xué)習(xí)。（2）錫膏印刷機(jī)的使用方法：

（3）貼片機(jī)的使用方法： **貼裝應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查** ① 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；

② pcb尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）； ③ feeder 位置的元件規(guī)格核對(duì)；

④ 是否有需要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件； ⑤ feeder與元件包裝規(guī)格是否一致；

檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整； ○ 7 檢查貼裝率，并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。○

（4）四路數(shù)字搶答器的制作 1）使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。2）經(jīng)驗(yàn)：慢工出細(xì)活，先看清楚電路圖再進(jìn)行焊接。3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時(shí)，仔細(xì)檢查各個(gè)引腳，出現(xiàn)以上問(wèn)題的用熱風(fēng)槍和電烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊或拆焊處理。4）成品如圖所示：

（5）收音機(jī)制作

收音機(jī)電路板圖 1.1)2)3)調(diào)試前的檢查有無(wú)缺少零件；

各焊點(diǎn)是否合格，有無(wú)虛焊、短路、錯(cuò)位、裝反、焊盤(pán)脫落、燙壞元器件等情況；有無(wú)裝錯(cuò)元器件（含參數(shù)不同的）； 4)所有接插件有無(wú)虛焊、歪斜等情況。2.調(diào)試順序及項(xiàng)目 1)通電：先斷開(kāi)收音機(jī)電源開(kāi)關(guān)，通過(guò)微型usb插口，給電路板加上直流5v電壓，觀察紅色指示燈是否正常發(fā)光； 2)開(kāi)機(jī)收音：對(duì)于紅色充電指示燈正常發(fā)光的電路板，可打開(kāi)收音機(jī)電源開(kāi)關(guān)，正常情況下led顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時(shí)長(zhǎng)按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開(kāi)始自動(dòng)搜索電臺(tái)并儲(chǔ)存，說(shuō)明電路板的收音機(jī)功能基本正常； 3)測(cè)試tf卡的功能：先檢查電路板的電源開(kāi)關(guān)是否斷開(kāi)，在開(kāi)關(guān)斷開(kāi)的情況下，將錄有數(shù)百首mp3音樂(lè)的tf卡插入電路板tf卡插槽內(nèi)，通過(guò)微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開(kāi)收音機(jī)電源開(kāi)關(guān)，此時(shí)led顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示“l(fā)ord”的位置，或者按“微型usb插口功能選擇”開(kāi)關(guān)后，進(jìn)入顯示“l(fā)ord”的位置，并開(kāi)始顯示計(jì)時(shí)，說(shuō)明已經(jīng)開(kāi)始放音；這時(shí)，按壓按鍵“1”“2”等進(jìn)行音樂(lè)的尋找并開(kāi)始播放； 4)測(cè)試sd卡的功能：與測(cè)試tf卡的功能的方法基本一致； 5)測(cè)試usb插座的功能：與測(cè)試tf卡的功能的方法基本一致； 6)測(cè)試收音機(jī)及功率放大功能：給電路板加上天線，接上喇叭，通過(guò)微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開(kāi)收音機(jī)電源開(kāi)關(guān)，此時(shí)led顯示屏進(jìn)行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時(shí)長(zhǎng)按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開(kāi)始自動(dòng)搜索電臺(tái)并儲(chǔ)存，說(shuō)明電路板的收音機(jī)功能基本正常；待收音機(jī)存到10個(gè)電臺(tái)后，按壓“上（下）一曲”按鍵，收音機(jī)進(jìn)入上（下）一個(gè)電臺(tái)，自動(dòng)搜索電臺(tái)并儲(chǔ)存功能正常； 7)測(cè)試功能轉(zhuǎn)換的功能：在上一步的基礎(chǔ)上，同時(shí)將sd卡、tf卡、u盤(pán)插入，打開(kāi)收音機(jī)電源開(kāi)關(guān)，按壓“功能轉(zhuǎn)換”按鍵（k16），收音機(jī)將進(jìn)行各功能相互轉(zhuǎn)換，led屏給出相應(yīng)的顯示，說(shuō)明功能正常；

8)充電功能的測(cè)試：用充電器和電池分別進(jìn)行測(cè)試； 9)耳機(jī)輸出及線路輸入的調(diào)試：插上耳機(jī)進(jìn)行測(cè)試；將手機(jī)和收音機(jī)連在一起進(jìn)行功放測(cè)試。3.故障原因及其處理：

1）部分元器件虛焊，用熱風(fēng)槍加熱將各個(gè)引腳焊接好。2）部分元件經(jīng)過(guò)回流焊后引腳短路，用導(dǎo)線將多余的焊錫粘掉。3）音量調(diào)到最大會(huì)引起復(fù)位，應(yīng)該是電流不足導(dǎo)致，播放音樂(lè)是不要把音量調(diào)到最大。

4.半成品和成品如下圖所示：

四、實(shí)訓(xùn)心得

通過(guò)此次smt實(shí)訓(xùn)，使我們進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)到：實(shí)際≠理論，它們之間還有一定的距離，但它們之間有一座無(wú)形的橋，那就是思考與動(dòng)手。這也進(jìn)一步的告誡我們：知識(shí)≠能力，它們之間也有著一個(gè)鴻溝，但并不是不可逾越的。這也就更進(jìn)一步間接的告訴我們理論聯(lián)系實(shí)際。此次的實(shí)訓(xùn)大大的提高了我們的動(dòng)手能力與運(yùn)用所學(xué)知識(shí)解決實(shí)際問(wèn)題的素質(zhì)，為以后的實(shí)踐積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。我們對(duì)這項(xiàng)新電子技術(shù)有了一個(gè)新的認(rèn)識(shí)。雖然在今后的實(shí)際工作都是機(jī)器焊接。但是這次實(shí)訓(xùn)還是挺有意義的，畢竟這次實(shí)訓(xùn)讓我們對(duì)smt有了一次入門(mén)性的體驗(yàn)。這對(duì)于以后的工作，還是有一定的積極意義的篇二：smt實(shí)訓(xùn)課程報(bào)告 smt實(shí)訓(xùn)課程報(bào)告

一、實(shí)訓(xùn)目的：

表面安裝技術(shù)（簡(jiǎn)稱(chēng)smt）是一種微型化的無(wú)引線或短引線元器件直接焊接到印制板上的電子裝接技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵，也是未來(lái)發(fā)展的重要方向。在很多領(lǐng)域里，smt技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的tht技術(shù)。smt技術(shù)具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，成本低等優(yōu)點(diǎn)。因此，smt技術(shù)在未來(lái)有著廣闊的發(fā)展前景。所以了解、熟悉smt的生產(chǎn)流程并學(xué)會(huì)操作生產(chǎn)的設(shè)備是從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的必備技術(shù)。

二、smt主要的生產(chǎn)設(shè)備（見(jiàn)圖）本次實(shí)訓(xùn)中只有一臺(tái)貼片機(jī)，但在實(shí)際的生產(chǎn)公司的生產(chǎn)設(shè)備中往往是幾臺(tái)貼片機(jī)串接在一起生產(chǎn)。

三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容

1、smt工藝流程：

印刷——貼片——焊接——檢修 <1>印刷

所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，這是位于smt生產(chǎn)線的最前端。<2>貼片

其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。<3>焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。<4> aoi光學(xué)檢測(cè)

其作用是對(duì)焊接好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（aoi），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后

<5>焊接

其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在aoi光學(xué)檢測(cè)后實(shí)際上本次實(shí)訓(xùn)并沒(méi)有進(jìn)行焊接和檢修這兩個(gè)步驟，主要是對(duì)高速貼片機(jī)的操作。即基板、喂料器等等進(jìn)行設(shè)置和修改，從而熟悉高速貼片機(jī)的整個(gè)生產(chǎn)流程。以下就是對(duì)西門(mén)子高速貼片機(jī)的具體操作、設(shè)置和參數(shù)的修改。

2、對(duì)西門(mén)子高速貼片機(jī)的操作和參數(shù)設(shè)計(jì) <1>生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作及需注意事項(xiàng)： 1）確認(rèn)空氣壓力處于正常范圍內(nèi)？ 2）電源有沒(méi)有被接通？

3）緊急停止按鈕有沒(méi)有被解除？ 4）feeder 站位上有沒(méi)有異物？ 5）傳送帶及機(jī)器周?chē)幱诳蛇\(yùn)行狀態(tài)了嗎？ 6）貼裝頭處于可運(yùn)行狀態(tài)了嗎？ <2>具體的內(nèi)容和步驟：

以截圖的形式并附上文字說(shuō)明

1、開(kāi)機(jī)

(1)將設(shè)備上的紅色開(kāi)關(guān)向左旋轉(zhuǎn)90度開(kāi)關(guān)打開(kāi)后等待，系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)

入smartsm ,待系統(tǒng)進(jìn)入 smartsm結(jié)束后點(diǎn)擊home機(jī)器自動(dòng)回原點(diǎn),原點(diǎn)回歸結(jié)束后暖機(jī)操作，方法如下：

暖機(jī)，點(diǎn)應(yīng)用/暖機(jī)/一般設(shè)置5min/點(diǎn)開(kāi)始(2)pcb編輯/工具/操作權(quán)限/管理員（密碼：1）

文件/新建

基板設(shè)置:設(shè)置板的大?。▁,y），x可以隨意輸長(zhǎng)，范圍為50～460mm，y要根據(jù)板子的大小設(shè)置后，調(diào)整速軌道寬度，多試幾次，直到夾好為止。(3）設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)志（mark點(diǎn)），一般選對(duì)角兩點(diǎn)就可以了，先用手持移到一個(gè)圓形通孔焊盤(pán)上，然后get（點(diǎn)否），將偏光性設(shè)為黑色，然后點(diǎn)輪廓按鈕，根據(jù)情況修改直徑，可以自我調(diào)整，直到測(cè)試通過(guò)；然后用同樣的方法設(shè)置第二個(gè)點(diǎn)，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。設(shè)完后點(diǎn)掃描點(diǎn)是，再點(diǎn)更新就可以了(4)元件注冊(cè)，在右邊選擇相應(yīng)的封裝型號(hào)，然后添加，在添加元件的時(shí)候最好以元件參數(shù)命名，然后雙擊喂料器，再點(diǎn)擊公共數(shù)據(jù)，修改喂料器設(shè)置（sm8或者0805電阻、電容都用065的吸嘴，tray feeder為托盤(pán)、stick（bow）為振動(dòng)桿式）。(5)喂料器設(shè)置：首先是設(shè)置盤(pán)式喂料器，分別選系統(tǒng)設(shè)置/外圍設(shè)備/下面的多盤(pán)式喂料器，類(lèi)型選single tray，然后點(diǎn)安裝，基座選前面，共占位23個(gè)，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤(pán)式，先選元件后再設(shè)置xn和yn，指的是盤(pán)格數(shù)，選三槽中心，再get三點(diǎn)的坐標(biāo)。拾取z要把頭移到元件，再手動(dòng)把吸嘴移到合適位置get數(shù)據(jù)。篇三：20130501smt實(shí)習(xí)總結(jié)-midh2012應(yīng)屆實(shí)習(xí)生

姓名：

部門(mén)：工程一處

崗位： smt技術(shù)員 2013年05月01日實(shí)習(xí)報(bào)告

目錄..................................................................................................................................................1 實(shí)習(xí)總結(jié)...........................................................................................................................................1

一、實(shí)習(xí)內(nèi)容.................................................................................................................................2

1、走進(jìn)聯(lián)想.............................................................................................................................2

二、認(rèn)識(shí)smt..................................................................................................................................2

1、smt簡(jiǎn)介..............................................................................................................................2

2、smt常識(shí)..............................................................................................................................2

3、smt技術(shù)員職責(zé)..................................................................................................................2

4、smt工藝流程......................................................................................................................3

5、smt生產(chǎn)中常見(jiàn)問(wèn)題..........................................................................................................4

三、實(shí)習(xí)所遇...................................................................................................................................4

四、實(shí)習(xí)心得體會(huì)...........................................................................................................................5 實(shí)習(xí)總結(jié) smt技術(shù)員 2013.05.01 從2013年03月01日到2013年04月27日，我在有限公司進(jìn)行畢業(yè)實(shí)習(xí)。成立于2002年，總部設(shè)在中國(guó)福建廈門(mén)，是一家集移動(dòng)終端研發(fā)、制造、售后等于一體、堅(jiān)持以自主研發(fā)為核心、致力于為消費(fèi)者提供全方位移動(dòng)通訊和信息服務(wù)的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。公司現(xiàn)有12條生產(chǎn)線，年產(chǎn)量超過(guò)1500萬(wàn)臺(tái)。現(xiàn)在手機(jī)市場(chǎng)份額國(guó)內(nèi)第一全球前五，這充分可以看出聯(lián)想對(duì)移動(dòng)互聯(lián)及家庭數(shù)字終端的重視和努力。

參加的實(shí)習(xí)培訓(xùn)的經(jīng)歷不僅豐富多彩而且對(duì)我個(gè)人也有著非常積極的意義。

此次實(shí)習(xí)的目的主要是：

1、熟悉聯(lián)想的文化和價(jià)值觀、相關(guān)資源等，迅速轉(zhuǎn)化角色與心態(tài)，提升職業(yè)素養(yǎng)。

2、學(xué)會(huì)處理工作中可能遇到的溝通問(wèn)題和工作方法問(wèn)題。

3、做好工作總結(jié)和匯報(bào)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決實(shí)習(xí)中遇到的問(wèn)題。

4、了解聯(lián)想手機(jī)生產(chǎn)流程和工藝要求，常見(jiàn)的生產(chǎn)異常與處理流程，產(chǎn)品品質(zhì)保障的實(shí)現(xiàn)。

5、熟記崗位職責(zé)，明確崗位工作、標(biāo)準(zhǔn)以及考核機(jī)制。

6、掌握重要設(shè)備的使用方法，提升工作能力。

一、實(shí)習(xí)內(nèi)容

1、二、認(rèn)識(shí)smt

1、smt簡(jiǎn)介 smt是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。smt(surface mounting technology)的中文名字叫做表面安裝技術(shù)，相對(duì)于傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（through hole technology,簡(jiǎn)稱(chēng)tht)它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強(qiáng)，可靠性提高，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。相信在未來(lái)smt技術(shù)必將取代tht技術(shù)成為電子安裝的主流技術(shù)。

2、smt常識(shí)

（1）進(jìn)入smt車(chē)間之前應(yīng)該做好防靜電措施，防止對(duì)產(chǎn)品設(shè)備造成損失。例如穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕等。

（2）車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為55%±15%。

（3）錫膏儲(chǔ)存于冰箱中。取用原則為先進(jìn)先出。取用錫膏時(shí)，需先回溫4小時(shí)，人工攪拌3分鐘方可使用。

3、smt技術(shù)員職責(zé) smt是手機(jī)等電子產(chǎn)品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt產(chǎn)線好比企業(yè)的生命線，作為聯(lián)想midh的smt技術(shù)員，其就是聯(lián)想midh生命線的守護(hù)者，主要職責(zé)是在 smt車(chē)間產(chǎn)線上，負(fù)責(zé)生產(chǎn)程序的編寫(xiě)與調(diào)試、新品的輔料制作、生產(chǎn)設(shè)備的日常保養(yǎng)，機(jī)臺(tái)故障和品質(zhì)異常的分析處理、生產(chǎn)中拋料等生產(chǎn)控制、生產(chǎn)數(shù)據(jù)核對(duì)保存等。

4、smt工藝流程

一條完整的smt生產(chǎn)線，絲印，貼片，回流焊是必不可少的，但是檢測(cè)設(shè)備是很有必要添加的，尤其是spi，因?yàn)閾?jù)統(tǒng)計(jì)smt約70%的不良是由絲印造成的，因此早檢測(cè)可以將成本損耗降到最低。

聯(lián)想midh的smt產(chǎn)線生產(chǎn)流程如下圖所示： aoi aoi 流程介紹：

貼板號(hào)：即在將要投產(chǎn)的pcb板固定位置貼上一個(gè)唯一編號(hào)，包括機(jī)型等信息，通過(guò)數(shù)據(jù)庫(kù)保存生產(chǎn)信息，其主要作用是便于日后生產(chǎn)追蹤。

錫膏印刷：通過(guò)錫膏印刷機(jī)將錫膏轉(zhuǎn)移到pcb焊盤(pán)上。其整個(gè)工作流程大致分3步：定位、填充、轉(zhuǎn)移。定位是是pcb上mark點(diǎn)與鋼網(wǎng)mark點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)，防止絲印出現(xiàn)偏移不良。填充就是通過(guò)刮刀設(shè)置時(shí)錫膏將鋼網(wǎng)孔填滿錫膏，轉(zhuǎn)移就是使鋼網(wǎng)模具內(nèi)的錫膏盡可能多的轉(zhuǎn)移到pcb焊盤(pán)上。spi：錫膏印刷檢測(cè)儀?？梢匀詣?dòng)的非接觸式、通過(guò)光學(xué)測(cè)量技術(shù)手段對(duì)pcb板印刷后的焊錫膏進(jìn)行3d檢測(cè)，通過(guò)對(duì)錫膏印刷部分的體積、面積、高度、位置、缺失、破損等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)測(cè)。是一種質(zhì)量過(guò)程控制的手段。其通常在錫膏印刷機(jī)之后進(jìn)行檢測(cè)而不選擇在貼片之后是因?yàn)椋喝粲胁涣伎梢约皶r(shí)發(fā)現(xiàn)，減小元件損耗，便于及時(shí)修理，防止貼裝后spi無(wú)法檢測(cè)。

元件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中spi的后面，其工作原理為元件供料器、基板(pcb)固定在工作臺(tái)上，貼片頭在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，通過(guò)光學(xué)照相機(jī)確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。aoi：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)。不同的aoi在軟硬件設(shè)計(jì)上各有特點(diǎn)，但目前來(lái)講，采用圖像識(shí)別檢驗(yàn)法的設(shè)備比較多，主要通過(guò)判斷灰階和顏色來(lái)判斷焊點(diǎn)的優(yōu)良。其主要作用是在爐前可以檢測(cè)貼裝元件是否有錯(cuò)件、缺件、多件、極性反等，爐后則主要檢測(cè)時(shí)候存在沾錫、虛焊、連焊、橋連等焊接不良。aoi設(shè)備有三個(gè)不可缺少的部分：檢測(cè)部、維修顯示部、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)部。檢測(cè)部主要負(fù)責(zé)檢測(cè)，傳遞不良數(shù)據(jù)；維修顯示區(qū)就要是將不良點(diǎn)通過(guò)液晶屏顯示出來(lái)幫助人員查找不良和判定；數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)則是主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的反查和統(tǒng)計(jì)。aoi光學(xué)檢驗(yàn)，原理是機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描pcb，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)。優(yōu)點(diǎn)：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。

焊接通道分為4個(gè)區(qū)域:（1）預(yù)熱區(qū)：焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件的熱沖擊。

（2）恒溫區(qū)：該區(qū)域內(nèi)助焊劑揮發(fā)。（3）回焊區(qū)：錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點(diǎn)表面。若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低

或回焊時(shí)間太短，可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。

（4）冷卻區(qū)：降低pcb表面溫度。冷卻速率不可太快，否則會(huì)造成元器件受損，焊點(diǎn)開(kāi)裂；若冷卻速率太慢，可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。

分板：使用分板機(jī)將以拼板形式生產(chǎn)的小板切割分離。

5、smt生產(chǎn)中常見(jiàn)問(wèn)題絲印常見(jiàn)問(wèn)題：

漏印，可能的原因有（1）鋼網(wǎng)未開(kāi)孔（2）鋼網(wǎng)堵塞（3)pcb板自身問(wèn)題

偏移，可能的原因有（1）mark點(diǎn)識(shí)別錯(cuò)誤（2）相機(jī)被污染（3）鋼網(wǎng)變形

貼裝常見(jiàn)問(wèn)題：

元件吸取錯(cuò)誤，可能的原因有（1）真空壓強(qiáng)不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）原料問(wèn)題

元件識(shí)別錯(cuò)誤，主要原因有（1）元件厚度錯(cuò)誤（2）元件視覺(jué)檢查錯(cuò)誤

丟件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤（2）pcb板厚度設(shè)置錯(cuò)誤（3）pcb自身原因

回流焊常見(jiàn)問(wèn)題：

虛焊、連焊，可能的原因有(1)回流區(qū)爐溫不準(zhǔn)確（2）元件墊高（3）絲印多錫或者貼裝元件對(duì)錫膏擠壓

立碑、側(cè)立，可能的原因有（1）元件貼裝不良（2）爐溫不均勻

檢測(cè)設(shè)備問(wèn)題：

漏檢，這是評(píng)價(jià)檢測(cè)設(shè)備的主要指標(biāo)之一，若非編程問(wèn)題則問(wèn)題主要由機(jī)器制造商問(wèn)題造成，無(wú)法避免。

三、實(shí)習(xí)所遇

認(rèn)真作好每一件小事將是我們保證工作完成質(zhì)量的重要保證。在實(shí)習(xí)中，我一開(kāi)始認(rèn)為基礎(chǔ)性的工作只要會(huì)做就行，無(wú)須十分嚴(yán)肅對(duì)待，直到車(chē)間里面發(fā)生的一件事情讓我改變了這種看法。按時(shí)清理廢料箱，這應(yīng)該是整個(gè)車(chē)間里面最簡(jiǎn)單的工作了，就是這樣簡(jiǎn)單的工作結(jié)果在貼片某線出現(xiàn)了問(wèn)題。由于在線物料員為按要求清理廢料箱，導(dǎo)致廢料箱中廢紙帶過(guò)多進(jìn)入到機(jī)臺(tái)內(nèi)底部，致使機(jī)臺(tái)異常報(bào)警停止生產(chǎn)。而在線無(wú)聊員又因?yàn)槭韬鑫醇皶r(shí)發(fā)現(xiàn)異常，從異常出現(xiàn)到找到技術(shù)員過(guò)來(lái)處理異常前后共停產(chǎn)近十分鐘。十分鐘也許對(duì)我們來(lái)說(shuō)不算什么，但是對(duì)于公司來(lái)說(shuō)，十分鐘意味著生產(chǎn)計(jì)劃無(wú)法按時(shí)完成，后續(xù)的生產(chǎn)安排都會(huì)因此受到影響，甚至需要重新排產(chǎn)，直接造成幾萬(wàn)的產(chǎn)值損失。因此，這就要求我們?cè)谌粘Ｉ钪懈淖兒車(chē)?yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度，努力做好每一個(gè)細(xì)節(jié)。否則自己在工作中的一次次失誤不僅會(huì)深深地刺痛我內(nèi)心深處的每一根神經(jīng)，也會(huì)給公司帶來(lái)副作用。因此我們每時(shí)每刻都要嚴(yán)格地要求自己，努力把日常工作作好，作到盡善盡美、精益求精，讓自己在工作實(shí)踐中不斷完善自己的知識(shí)結(jié)構(gòu)，提高自身的工作水平。

專(zhuān)注是成功的秘訣，是做事的方法。專(zhuān)注就能夠掌握事情的重點(diǎn)，忽略其他令人分心之事；專(zhuān)注做事的人知道自己現(xiàn)在做什么，也明白自己的夢(mèng)想，因此會(huì)盡量避開(kāi)歧途和不重要的支線，以免妨礙主要目標(biāo)的進(jìn)展。只有專(zhuān)注，只有內(nèi)在心靈的焦點(diǎn)集中在特定目標(biāo)上，你才能超越別人。這一點(diǎn)我從西門(mén)子demo線軌道工程師身上體會(huì)的非常深。西門(mén)子demo線遲遲不能投入生產(chǎn)，其中主要原因就是軌道問(wèn)題。由于自己專(zhuān)業(yè)的關(guān)系，對(duì)軌道移載機(jī)有一定的了解，知道他的工作原理，于是就跟后來(lái)派過(guò)來(lái)的調(diào)試軌道的工程師交談。從交談中得知，他91年出生，比我還小一歲，在學(xué)校有很好的成績(jī)，進(jìn)入公司之后他只專(zhuān)注做軌道方面的生產(chǎn)和調(diào)試，幾年如一日充滿著對(duì)軌道的熱情，終于有了他今天月薪過(guò)萬(wàn)的薪資待遇。他告篇四：smt實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告

概要

本次實(shí)訓(xùn)通過(guò)實(shí)習(xí)培養(yǎng)學(xué)生系統(tǒng)、完整、具體地解決實(shí)際問(wèn)題的職業(yè)綜合能力，使其掌握基本的電路設(shè)計(jì)、制作方法及技巧，能夠獨(dú)立的分析解決一般性質(zhì)的問(wèn)題。通過(guò)本次實(shí)訓(xùn)學(xué)生能夠掌握帶片內(nèi)ad 功能的單片機(jī)stc15f2k60s2 的使用方法，掌握對(duì)dht11 的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境溫度濕度的檢測(cè)，掌握smt 焊接工藝及設(shè)備；正確使用常用儀器、正確測(cè)試及測(cè)量電子器件和電子線路有關(guān)參數(shù)；能夠看懂電路原理圖、電路實(shí)際裝配圖，并能互相夠協(xié)作完成電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、器件選擇、焊接、調(diào)試、故障排除到整機(jī)裝配整個(gè)過(guò)程。在此過(guò)程中指導(dǎo)學(xué)生照ipc 工藝安裝調(diào)試印制電路板，在設(shè)計(jì)與制作過(guò)程中能夠從經(jīng)濟(jì)性和環(huán)保性等方面去考慮，鼓勵(lì)其在設(shè)計(jì)與制作中自主學(xué)習(xí)，大膽實(shí)踐，開(kāi)拓創(chuàng)新，積極地將自己的想法摻加到實(shí)際電路當(dāng)中去。

概要............................................1 前言................................................4 第一章總體方案設(shè)計(jì).................................5 1．1 基于stc15f2k60s2的溫濕度采集控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求，明確設(shè)計(jì)任

務(wù).................................................5 1．2 根據(jù)設(shè)計(jì)要求分析討論存在的問(wèn)題及解決措施..5 1．3 什么是smt技術(shù)，在生活的應(yīng)用有哪些.........5 1．4 smt的工作流程.............................6 第二章 smt對(duì)元器件的選擇..........................7 2．1 smt元器件的參數(shù)性能表....................7 2．2 smt元器件典型應(yīng)用電路....................9 2．3 smt完整電路的設(shè)計(jì)........................12 第三章印制電路板元器件的安裝......................17 3．1 印制電路板的裝配流程及焊接注意事項(xiàng)........17 3．2 smt手工焊接的步驟以及對(duì)焊接工藝的要求.....17 第四章印制電路板的調(diào)試.............................18 4．1 印制電路板調(diào)試的流程........................18 4．2 印制電路板調(diào)試的流程中需要注意的事項(xiàng).......19 4．3 印制電路板調(diào)試的流程中出現(xiàn)的故障及解決措施.19 第五章 smt對(duì)led燈、按鍵的控制.....................21 5．1 實(shí)現(xiàn)led燈的流水控制........................21 5．2 實(shí)現(xiàn)按鍵控制led燈.......................24 第六章 smt的定時(shí)器對(duì)數(shù)碼管的控制.....................27 6．1 與定時(shí)器相關(guān)的寄存器有哪些....................27 6．2 用定時(shí)器實(shí)現(xiàn)led燈流水顯示...................27 6.3 實(shí)現(xiàn)數(shù)碼管顯示數(shù)字..................29 第七章 smt實(shí)際應(yīng)用................................30 7．1 與ad采樣有關(guān)的寄存器有哪些...................30 7.2 實(shí)現(xiàn)ad采樣...............................31 7.3 實(shí)現(xiàn)串口通信...................32 附件

結(jié)論...............................................36 致謝................................................36 參考文獻(xiàn)..............................................37 前言

通過(guò)幾個(gè)星期的實(shí)訓(xùn)，使我對(duì)系統(tǒng)、完整、具體地解決實(shí)際問(wèn)題的職業(yè)綜合能力，使其掌握基本的電路設(shè)計(jì)、制作方法及技巧，能夠獨(dú)立的分析解決一般性質(zhì)的問(wèn)題。通過(guò)本次實(shí)訓(xùn)學(xué)生能夠掌握帶片內(nèi)ad 功能的單片機(jī)stc15f2k60s2 的使用方法，掌握對(duì)dht11 的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境溫度濕度的檢測(cè)，掌握smt 焊接工藝及設(shè)備；正確使用常用儀器、正確測(cè)試及測(cè)量電子器件和電子線路有關(guān)參數(shù)；能夠看懂電路原理圖、電路實(shí)際裝配圖，并能互相夠協(xié)作完成電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、器件選擇、焊接、調(diào)試、故障排除到整機(jī)裝配整個(gè)過(guò)程。在此過(guò)程中指導(dǎo)學(xué)生照ipc 工藝安裝調(diào)試印制電路板，在設(shè)計(jì)與制作過(guò)程中能夠從經(jīng)濟(jì)性和環(huán)保性等方面去考慮，鼓勵(lì)其在設(shè)計(jì)與制作中自主學(xué)習(xí)，大膽實(shí)踐，開(kāi)拓創(chuàng)新，積極地將自己的想法摻加到實(shí)際電路當(dāng)中去。

第一章總體方案的設(shè)計(jì) 1．1 基于stc15f2k60s2的溫濕度采集控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求，明確設(shè)計(jì)任務(wù) 使用ch340 實(shí)現(xiàn)usb 轉(zhuǎn)串口功能，用于stc 單片機(jī)的固件下載，該系統(tǒng)主要實(shí) 現(xiàn)以下功能：

（1）使用按鍵控制led 燈；

（2）單片機(jī)內(nèi)部ad 功能實(shí)現(xiàn)電壓采集功能；

（3）使用dht11 實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境溫度濕度檢測(cè)，并在數(shù)碼管中顯示；

（4）使用串口通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)指定的燈進(jìn)行控制，并將采集到的電壓、溫度、濕度上傳到上位機(jī)軟件中。

設(shè)計(jì)需考慮電路結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)捷、材料成本低廉、調(diào)試測(cè)量方便等因素。1．2 根據(jù)設(shè)計(jì)要求分析討論存在的問(wèn)題及解決措施

①方案設(shè)計(jì)與討論

②電路的設(shè)計(jì)

③硬件安裝與調(diào)試 1．3 什么是smt技術(shù)，在生活的應(yīng)用有哪些 smt就是表面組裝技術(shù)(表面貼片技術(shù))(surface mounted technology的縮寫(xiě))是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。smt有何特點(diǎn)？組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用smt之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。

節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

生活中的應(yīng)用

主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)線的sop、工時(shí)成本的核算、制作別的程序的優(yōu)化（ie）。篇五：smt實(shí)習(xí)報(bào)告第二周總結(jié) lenovo midh smt車(chē)間第二周實(shí)習(xí)總結(jié)

第四組實(shí)習(xí)生：夏力

一、實(shí)習(xí)時(shí)間：

2013年3月18日——2013年3月24日

二、實(shí)習(xí)地點(diǎn)：電教室

三、實(shí)習(xí)目的：

學(xué)習(xí)手機(jī)原理、了解及學(xué)習(xí)富士（fuji）機(jī)器的相關(guān)結(jié)構(gòu)極其相關(guān)軟件

四、實(shí)習(xí)內(nèi)容（按學(xué)習(xí)知識(shí)點(diǎn)、工藝流程記錄）i、手機(jī)原理及其維修

a、gsm手機(jī)電路結(jié)構(gòu)可分為四個(gè)部份： a、無(wú)線部份：中頻、pa（功放）、雙工 b、傳輸處理部份：cpu、音頻處理芯片、藍(lán)牙等 c、接口部份：尾插（i/o口）、射頻口、耳機(jī)孔等連接器 d、電源部份：電源芯片、ldo（穩(wěn)壓管）

b、電路原理可歸納為兩大部份：射頻電路和邏輯電路 c、手機(jī)的開(kāi)機(jī)原理

在硬件性能都正常和軟件支持的情況下，給手機(jī)加上電3.6~5v左右，產(chǎn)生vrtc電壓（1.5v），按下開(kāi)機(jī)鍵或插入數(shù)據(jù)線，pwrkey開(kāi)機(jī)信號(hào)由高電平跳至低電平（4.0~0.0v）后，由電源ic輸出vcxoen和pmic-vtcxo(2.8v）至中頻，26m起振后送到cpu，同時(shí)電源輸出2.8v復(fù)位信號(hào)（sysrst）和邏輯電壓(vcore-envddavddvmemvsim）,當(dāng)系統(tǒng)時(shí)鐘邏輯供電復(fù)位信號(hào)均送到cpu,并從字庫(kù)調(diào)出開(kāi)機(jī)程序，當(dāng)運(yùn)行通過(guò)后，cpu送出開(kāi)機(jī)維持信號(hào)至電源ic，以達(dá)到維持開(kāi)機(jī)的目的。d、gsm的工作頻段 gsm900mhz 頻段

上行信道中心頻率(n)＝890.2 mhz +(n-1)*0.2 mhz 下行信道中心頻率(n)＝上行信道中心頻率(n)+45 mhz;n∈[1,124] dcs1800mhz 頻段

上行信道中心頻率(n)＝1710.2 mhz +(n-512)*0.2 mhz 下行信道中心頻率(n)＝上行信道中心頻率(n)+95 mhz;n∈[512,885 ii、富士（fuji）機(jī)器的安全培訓(xùn)、結(jié)構(gòu)極其相關(guān)軟件 a、安全培訓(xùn) 1.學(xué)員操作機(jī)器時(shí),須有指導(dǎo)講師在場(chǎng)。擅自操作機(jī)器造成人身傷害、設(shè)備損壞者即刻取消受訓(xùn)資格,并承擔(dān)一切后果。2.為保證正確和安全的使用機(jī)器,動(dòng)手操作機(jī)器之前必須參加我中心開(kāi)展的安全教育課程,未掌握安全知識(shí)者嚴(yán)禁操作機(jī)器。3.當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)異常時(shí)請(qǐng)按下emergency stop(緊急停止)按鈕。4.在操作機(jī)器之前請(qǐng)確認(rèn)沒(méi)有人在機(jī)器或防護(hù)欄內(nèi)部,除你之外沒(méi)有其它人在操作機(jī) 器。如果使用了by-pass key,需加強(qiáng)注意失去保護(hù)區(qū)域潛在的危險(xiǎn),運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器時(shí)嚴(yán)禁有人進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部。5.在所有操作之前,要確認(rèn)操作面板的表示內(nèi)容和機(jī)器所要執(zhí)行的動(dòng)作,嚴(yán)禁進(jìn)行試探性的操作﹗ b、機(jī)器規(guī)格 c、機(jī)機(jī)構(gòu)及其構(gòu)成

d、基座極其模組的介紹

錯(cuò)誤！未找到引用源。

第三篇：任曉明SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)報(bào)告

SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)報(bào)告

姓名：任曉明

專(zhuān)業(yè)：電氣自動(dòng)化技術(shù)

學(xué)號(hào)：20141912

日期：2016-12-10

光陰似箭，這已經(jīng)是我已經(jīng)來(lái)IMI實(shí)習(xí)的第三個(gè)月了。我于2016年10月8日到成都市新都區(qū)工業(yè)園斯比泰公司正式實(shí)習(xí)，經(jīng)過(guò)3天的培訓(xùn)，10月11日正式上班。在公司里任職設(shè)備工程部IE工程師--邱娟的助理。通過(guò)此崗位我全面的了解了本公司的整個(gè)生產(chǎn)流程和各個(gè)區(qū)域的工作范圍，這也是我所做工作的工作要求。

IE（Industrial Enginneering）是對(duì)人員，物料，設(shè)備，能源和信息所組成的集成系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)，改善和設(shè)置的一門(mén)學(xué)科。它綜合運(yùn)用數(shù)學(xué)，物理學(xué)和社會(huì)科學(xué)方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技術(shù)以及工程分析和設(shè)計(jì)的原理與方法，對(duì)該系統(tǒng)所取得的成果進(jìn)行確定，預(yù)測(cè)和評(píng)價(jià)----美國(guó)工業(yè)工程師協(xié)會(huì) 1955 在斯比泰公司中IE這份職業(yè)則與公司的生產(chǎn)息息相關(guān)，不可或缺。

目的：

運(yùn)用IE管理手法，研究和分析現(xiàn)有的生產(chǎn)過(guò)程及方法并改善，達(dá)到人，機(jī)，料的有效組合。提高生產(chǎn)效率，促進(jìn)公司的不斷發(fā)展。

職責(zé)：

1.各生產(chǎn)部生產(chǎn)主任協(xié)助IE工程師在線的各方面工作，準(zhǔn)確的提供生產(chǎn)力報(bào)告數(shù)據(jù)。

2.制造工程部IE工程師:改善現(xiàn)有的生產(chǎn)過(guò)程及方法，制定工序作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)，提高生產(chǎn)效率，以及工廠的場(chǎng)地布局規(guī)劃。

而我在斯比泰公司中的任務(wù)便是協(xié)助IE工程師工作以及分擔(dān)其工作。在近兩個(gè)月的學(xué)習(xí)后，我對(duì)IE這份職業(yè)有了大致較為詳細(xì)的理解，并獨(dú)立完成師傅及經(jīng)理所下達(dá)的任務(wù)。以下所涉及的工作范圍基本上就是這兩個(gè)多月以來(lái)我和師傅共同的工作內(nèi)容。

工作范圍：

1.產(chǎn)能預(yù)算：新產(chǎn)品試產(chǎn)時(shí)，IE工程師工程師對(duì)產(chǎn)品各工序動(dòng)作進(jìn)行分解，從理論上估算產(chǎn)品的總工時(shí)，以及產(chǎn)量。

2.改善生產(chǎn)現(xiàn)狀，提高生產(chǎn)效率。

3.在線成熟產(chǎn)品，IE工程師對(duì)產(chǎn)品的工序動(dòng)作進(jìn)行研究和分析，從理論上計(jì)算出產(chǎn)品的工時(shí)。

4.制定作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品生產(chǎn)期間，深入生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行觀察，分析工人的作業(yè)方法，對(duì)作業(yè)方法簡(jiǎn)化，修正，研究出最佳方法，制定標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)方法，并與生產(chǎn)主任一起培訓(xùn)在線工人按作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)操作。

5.在改善過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)由于儀器設(shè)備存在問(wèn)題或材料，零件品質(zhì)存在問(wèn)題而影響了生產(chǎn)效率，這些須由生產(chǎn)部意外部門(mén)來(lái)解決，IE工程師有責(zé)任出具書(shū)面報(bào)告至相關(guān)部門(mén)并提出改善措施，同相關(guān)部門(mén)一起解決存在的問(wèn)題。

6.時(shí)間研究及制定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間：個(gè)工序作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化，工程設(shè)備存在的問(wèn)題已將妥善解決，材料，零件的品質(zhì)已得到保證，這些初步改善工作做好后，IE工程師同生產(chǎn)主任一起進(jìn)行時(shí)間研究（附時(shí)間研究記錄）。

在時(shí)間研究的過(guò)程中，改善用的觀察次數(shù)3次，做標(biāo)準(zhǔn)用的觀察次數(shù)6次，與生產(chǎn)主任一起審核整個(gè)工時(shí)研究只能夠的所有細(xì)節(jié)，并保證工時(shí)研究期間所加工的產(chǎn)品符合質(zhì)量要求，在進(jìn)行觀察時(shí)間數(shù)據(jù)處理，得到各工序的實(shí)質(zhì)作業(yè)時(shí)間，制作生產(chǎn)流動(dòng)平衡柱狀圖，進(jìn)行平衡研究和改善（參照理論公式）減少生產(chǎn)平衡損耗率，調(diào)整生產(chǎn)作業(yè)線至最佳狀態(tài)，做標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間研究，從而制定出標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)時(shí)間，每個(gè)元件插機(jī)標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)和前加工標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)單獨(dú)制作成文件，并作有效文件發(fā)至個(gè)生產(chǎn)部。將各工序標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)工時(shí)編寫(xiě)在PE部擬制的生產(chǎn)流程中。

7.制定考核生產(chǎn)線效率的標(biāo)準(zhǔn)：確定產(chǎn)品的生產(chǎn)力指數(shù)（單位人數(shù)在1小時(shí)內(nèi)所生產(chǎn)的產(chǎn)品個(gè)數(shù)）目標(biāo)值作為標(biāo)準(zhǔn)來(lái)考核生產(chǎn)效率，生產(chǎn)力指數(shù)目標(biāo)值確定的原則：以目前生產(chǎn)狀態(tài)和標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)為基礎(chǔ)，視產(chǎn)品及生產(chǎn)線的情況，提出改善生產(chǎn)線現(xiàn)狀的建議，再制定目標(biāo)值，目標(biāo)值以三個(gè)月為期限，定期增長(zhǎng)。

8.審核與制作定額工時(shí)，制作報(bào)價(jià)工時(shí)（報(bào)客戶(hù)）。

下面則是我所處崗位與SMT有關(guān)的部分。所接觸的工藝(PCB板)：

1.（SMT產(chǎn)線）印錫（錫膏）—SMT貼片—回流焊—檢驗(yàn)

2.(PA產(chǎn)線)元件成型—插機(jī)—波峰焊—剪腳&補(bǔ)焊&清洗&點(diǎn)膠&定位&貼標(biāo)簽—IC在線測(cè)試—終檢定位—入庫(kù)包裝（特銳德的產(chǎn)品會(huì)增加組裝，老化前測(cè)試，老化，老化后測(cè)試，程序下載&升級(jí)的流程）

SMT中接觸的設(shè)備：

印錫機(jī)，貼片機(jī)（cm402），多功能貼片機(jī)(YG100R和YV100Xg)，回流焊烘爐，AOI測(cè)試儀以及裝載貼片元件的設(shè)備—飛達(dá)。我所做工作在SMT中的作用：

每天上班的第一件事就是打開(kāi)電腦files公共盤(pán)中PCD的2016年SMT小時(shí)計(jì)劃，看六條SMT產(chǎn)線中是否有能力待測(cè)的產(chǎn)品并記錄生產(chǎn)時(shí)間，產(chǎn)品型號(hào)及公司編碼，到時(shí)候就去所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)線實(shí)測(cè)生產(chǎn)該產(chǎn)品時(shí)每個(gè)生產(chǎn)設(shè)備的工作時(shí)間（按秒計(jì)算）。具體如下：

cm402看機(jī)器屏幕上的時(shí)間+送板時(shí)間（大板6s，小板3s）,多功能貼片機(jī)實(shí)測(cè)時(shí)間+5s，印錫機(jī)能力一般默認(rèn)為27s，當(dāng)貼片時(shí)間小于27s時(shí)按印錫機(jī)能力計(jì)算。然后打開(kāi)CMC中最新SMT能力跟蹤表等級(jí)所測(cè)時(shí)間，截圖運(yùn)用Outlook郵件給相關(guān)人員。

該部分工作主要是需要對(duì)生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)作的熟悉以及對(duì)Outlook和Excel表格的熟練運(yùn)用，當(dāng)我剛進(jìn)來(lái)公司時(shí)，由于缺少對(duì)這個(gè)兩個(gè)軟件的運(yùn)用知識(shí)，在師傅的循循善誘下快速掌握。在SMT產(chǎn)線學(xué)習(xí)的過(guò)程中我了解到了各貼片元件的方向以及飛達(dá)的組裝，供料方式，刮刀的保養(yǎng)等，印錫膏時(shí)針對(duì)每一塊板會(huì)打不同的鋼網(wǎng)，PA組裝線上會(huì)開(kāi)對(duì)應(yīng)得模具。每一塊板錫膏的高度會(huì)有一定的限制標(biāo)準(zhǔn)。會(huì)有專(zhuān)門(mén)的人員對(duì)每一次的生產(chǎn)抽樣檢查。當(dāng)有產(chǎn)品檢測(cè)不合格時(shí)，會(huì)有一個(gè)返修的過(guò)程，分有償返修和無(wú)償返修，有償返修則需要在相關(guān)人員返修時(shí)將返修動(dòng)作分解，測(cè)返修工時(shí)，并制作報(bào)價(jià)工時(shí)。

總結(jié)：

對(duì)于此次在斯比泰公司的實(shí)習(xí)，我對(duì)于SMT有了更加詳盡的了解，對(duì)自動(dòng)化也有了初步的認(rèn)識(shí)，比起書(shū)本上的理論，在自己親自投入生產(chǎn)線中生產(chǎn)之后認(rèn)知得更加清楚明白。實(shí)習(xí)期間，同時(shí)作為外援也參與了公司的球賽，雖然只得了第三名，但也收獲了很多珍貴的回憶。

第四篇：SMT實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)

smt實(shí)訓(xùn)報(bào)告

實(shí)訓(xùn)名稱(chēng)：smt技術(shù)應(yīng)用

組別：姓名：班級(jí)：學(xué)號(hào)：組員：

指導(dǎo)老師：丘社權(quán)老師

實(shí)訓(xùn)時(shí)間：2014年9月28日-10月11日

二、實(shí)訓(xùn)設(shè)備和器材

（1）實(shí)訓(xùn)設(shè)備：錫膏攪拌機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)。

（2）實(shí)訓(xùn)器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機(jī)套件。

三、實(shí)訓(xùn)過(guò)程

（3）貼片機(jī)的使用方法： **貼裝應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查** ① 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；

② pcb尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）； ③ feeder 位置的元件規(guī)格核對(duì)；

④ 是否有需要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件； ⑤ feeder與元件包裝規(guī)格是否一致；

檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整； ○ 7 檢查貼裝率，并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控?！?/p>

（5）收音機(jī)制作

收音機(jī)電路板圖 1.1)2)3)調(diào)試前的檢查有無(wú)缺少零件；

4.半成品和成品如下圖所示：

四、實(shí)訓(xùn)心得

通過(guò)此次smt實(shí)訓(xùn)，使我們進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)到：實(shí)際≠理論，它們之間還有一定的距離，但它們之間有一座無(wú)形的橋，那就是思考與動(dòng)手。這也進(jìn)一步的告誡我們：知識(shí)≠能力，它們之間也有著一個(gè)鴻溝，但并不是不可逾越的。這也就更進(jìn)一步間接的告訴我們理論聯(lián)系實(shí)際。此次的實(shí)訓(xùn)大大的提高了我們的動(dòng)手能力與運(yùn)用所學(xué)知識(shí)解決實(shí)際問(wèn)題的素質(zhì)，為以后的實(shí)踐積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。我們對(duì)這項(xiàng)新電子技術(shù)有了一個(gè)新的認(rèn)識(shí)。雖然在今后的實(shí)際工作都是機(jī)器焊接。但是這次實(shí)訓(xùn)還是挺有意義的，畢竟這次實(shí)訓(xùn)讓我們對(duì)smt有了一次入門(mén)性的體驗(yàn)。這對(duì)于以后的工作，還是有一定的積極意義的篇二：smt車(chē)間實(shí)習(xí)總結(jié) smt車(chē)間實(shí)習(xí)總結(jié)

一、實(shí)習(xí)內(nèi)容 1.smt技術(shù)的認(rèn)識(shí) smt全稱(chēng)surface mounted technology，中文名表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進(jìn)的技術(shù)和工藝。它是一種將短引腳或者無(wú)引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過(guò)回流焊加以焊接組裝的電路連接技術(shù)。其主要的優(yōu)點(diǎn)是：①組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；②可靠性高、扛振動(dòng)能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低；③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；④易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低生產(chǎn)成本。2.元器件的識(shí)別

①smt車(chē)間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件，所以采用數(shù)碼法表示，即用三位數(shù)碼標(biāo)示，數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數(shù)，第三位表指數(shù)，即零的個(gè)數(shù)，單位為歐。

還有一種示數(shù)方法為色環(huán)法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點(diǎn)在電阻器表面標(biāo)出標(biāo)稱(chēng)阻值和允許偏差。國(guó)外電阻大部分采用色標(biāo)法。具體對(duì)應(yīng)示數(shù)如下：黑-0、棕-

1、紅-

2、橙-

3、黃-

4、綠-

5、藍(lán)-

6、紫-

7、灰-

8、白-

9、金-±5%、銀-±10%、無(wú)色-±20% 當(dāng)電阻為四環(huán)時(shí)，最后一環(huán)必為金色或銀色，前兩位為有效數(shù)字，第三位為乘方數(shù)，第四位為偏差。當(dāng)電阻為五環(huán)時(shí)，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。前三位為有效數(shù)字，第四位為乘方數(shù)，第五位為偏差。②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質(zhì)，又有自身的一些特性。即有很高的導(dǎo)磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。

陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲(chǔ)、耐大電流、低電阻、低漏磁特點(diǎn)；并且具有良好的焊錫性及耐熱性。

③特殊元件放于干燥箱中，濕度＜10%。3.smt常用知識(shí)

①進(jìn)入smt車(chē)間之前應(yīng)該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

②車(chē)間規(guī)定的溫度為25±5℃，濕度為60%﹢10%。

③smt常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時(shí)，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。

④目前smt最常使用的焊錫膏sn和pb的含量各為：63sn 37pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為1:1，重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。⑤錫膏儲(chǔ)存于2~10℃的冰箱中，保質(zhì)6個(gè)月。取用原則為先進(jìn)先出。取用錫膏時(shí)，因現(xiàn)在室溫中放置2~4小時(shí)，人工攪拌5分鐘方可使用。4.smt主要工藝流程和注意事項(xiàng)

流程為：錫膏印刷——→元件貼裝——→回流焊接——→aoi光學(xué)檢驗(yàn)——→合格運(yùn)走 | | 不合格維修

①印刷，使用錫膏印刷機(jī)，是smt生產(chǎn)線的最前端。

其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機(jī)上，然后由人工或印刷機(jī)把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復(fù)制出與印版相同的pcb板。

所準(zhǔn)備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質(zhì)為不銹鋼，厚度一般為0.12mm或0.15mm，鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開(kāi)口要比pcb板的焊盤(pán)小4um防止錫球不良現(xiàn)象。印刷時(shí)，焊膏要完全附著在焊盤(pán)上，檢查時(shí)，看焊盤(pán)是否反光。印刷時(shí)，先試刷幾張，無(wú)問(wèn)題方可生產(chǎn)。②零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，其工作原理為元件送料器、基板(pcb)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，通過(guò)光學(xué)照相機(jī)確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。貼裝常見(jiàn)問(wèn)題：元件吸取錯(cuò)誤，可能的原因有（1）真空壓強(qiáng)不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）片式元件來(lái)料問(wèn)題。

元件識(shí)別錯(cuò)誤，主要原因有（1）元件厚度錯(cuò)誤（2）元件視覺(jué)檢查錯(cuò)誤

飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤（2）pcb板厚度設(shè)置錯(cuò)誤（3）pcb自身原因。

③回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)。

優(yōu)點(diǎn)有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。焊接通道分為4個(gè)區(qū)域:（1）預(yù)熱區(qū)（加熱通道的25%~33%）：在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件的熱沖擊。

要求升溫速率為1.0~3.0℃/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。

（2）侵濡區(qū)（加熱通道的33%~50%）：該區(qū)域內(nèi)助焊劑開(kāi)始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，并使pcb在到達(dá)回函去前各部分溫度一致。

要求溫度130~170℃，時(shí)間60~120秒，升溫速度＜2℃/秒

（3）回焊區(qū)

錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點(diǎn)表面。

要求：最高溫度210~240℃，時(shí)間183℃以上40~90秒若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時(shí)間太短，可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。

（4）冷卻區(qū)

要求降溫速率＜4℃/秒冷卻終止溫度最好不高于75℃

若冷卻速率太快，可能會(huì)因承受過(guò)大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)開(kāi)裂；若冷卻速率太慢，可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。

④aoi光學(xué)檢驗(yàn)，原理是機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描pcb，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（aoi），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方?？蓹z測(cè)的問(wèn)題有：少錫/多錫、無(wú)錫、短接、漏料、極性移位、腳彎、錯(cuò)件等。

若檢測(cè)出有問(wèn)題，有檢查員標(biāo)示出問(wèn)題位置，交由維修區(qū)維修。維修常用工具有烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子等。篇三：smt實(shí)訓(xùn)課程報(bào)告 smt實(shí)訓(xùn)課程報(bào)告

一、實(shí)訓(xùn)目的：

三、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容

1、smt工藝流程：

印刷——貼片——焊接——檢修 <1>印刷

所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，這是位于smt生產(chǎn)線的最前端。<2>貼片

<5>焊接

以截圖的形式并附上文字說(shuō)明

1、開(kāi)機(jī)

(1)將設(shè)備上的紅色開(kāi)關(guān)向左旋轉(zhuǎn)90度開(kāi)關(guān)打開(kāi)后等待，系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)

入smartsm ,待系統(tǒng)進(jìn)入 smartsm結(jié)束后點(diǎn)擊home機(jī)器自動(dòng)回原點(diǎn),原點(diǎn)回歸結(jié)束后暖機(jī)操作，方法如下：

暖機(jī)，點(diǎn)應(yīng)用/暖機(jī)/一般設(shè)置5min/點(diǎn)開(kāi)始(2)pcb編輯/工具/操作權(quán)限/管理員（密碼：1）

文件/新建

基板設(shè)置:設(shè)置板的大?。▁,y），x可以隨意輸長(zhǎng)，范圍為50～460mm，y要根據(jù)板子的大小設(shè)置后，調(diào)整速軌道寬度，多試幾次，直到夾好為止。(3）設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)志（mark點(diǎn)），一般選對(duì)角兩點(diǎn)就可以了，先用手持移到一個(gè)圓形通孔焊盤(pán)上，然后get（點(diǎn)否），將偏光性設(shè)為黑色，然后點(diǎn)輪廓按鈕，根據(jù)情況修改直徑，可以自我調(diào)整，直到測(cè)試通過(guò)；然后用同樣的方法設(shè)置第二個(gè)點(diǎn)，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。設(shè)完后點(diǎn)掃描點(diǎn)是，再點(diǎn)更新就可以了(4)元件注冊(cè)，在右邊選擇相應(yīng)的封裝型號(hào)，然后添加，在添加元件的時(shí)候最好以元件參數(shù)命名，然后雙擊喂料器，再點(diǎn)擊公共數(shù)據(jù)，修改喂料器設(shè)置（sm8或者0805電阻、電容都用065的吸嘴，tray feeder為托盤(pán)、stick（bow）為振動(dòng)桿式）。(5)喂料器設(shè)置：首先是設(shè)置盤(pán)式喂料器，分別選系統(tǒng)設(shè)置/外圍設(shè)備/下面的多盤(pán)式喂料器，類(lèi)型選single tray，然后點(diǎn)安裝，基座選前面，共占位23個(gè)，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤(pán)式，先選元件后再設(shè)置xn和yn，指的是盤(pán)格數(shù)，選三槽中心，再get三點(diǎn)的坐標(biāo)。拾取z要把頭移到元件，再手動(dòng)把吸嘴移到合適位置get數(shù)據(jù)。篇四：20130501smt實(shí)習(xí)總結(jié)-midh2012應(yīng)屆實(shí)習(xí)生姓名：