第一篇：SMT實訓01-認識SMT生產線-2014-2-26
實訓報告
實訓題目： 實訓地點：指導教師：
學生班級：學生學號：姓名:
實訓時間：
實訓1：認識SMT生產線
信息1211班學號:201203020130姓名:戴登洋 <第二頁內容>
小四號，行距：1.5倍。
實訓報告應包含以下的要點：
一、實訓的目的二、實訓的時間與地點
三、實訓的方式
四、實訓的總結
? 學校SMT生產實訓基地生產線的主要設備有哪些？
? 構成SMT生產設備的作用？生產線設備的布局？（請圖示）
? SMT生產設備的主要性能指標？
? 生產線有多少工位？
? 主要從事哪方面的生產？
? 對員工有哪些要求？
? 該生產車間的動力源有哪些，主要的指標是什么？
? 對SMT生產車間有哪些要求？指標是多少？
? SMT生產車間的工藝紀律有哪些？
? 通過認識實習你對SMT生產過程有哪些認識與體會（此部分文寫不能少于400漢字）
一、實訓的目的:通過電子工藝實習，掌握基本手工焊接工藝及SMT加工
二、實訓的時間與地點：2月26日 B區
三、實訓的方式：現場觀看工藝流程； 2月26號在老師的帶領下參觀了SMT加工流程。SMT全稱Surface Mounted Technology，中文名表面貼裝技術，是目前電子組裝行業中比較流行比較先進的技術和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術.進入SMT車間之前應該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產生主要有摩擦、分離、感應、靜電傳導等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。在本次參觀SMT加工流程，讓我更多的了解與學習到了SMT技術，對這么技術有了更深層次的了解也對我這門學科有了很大的幫助。
第二篇：SMT實訓心得體會
smt實訓報告
實訓名稱：smt技術應用
組別： 姓名： 班級： 學號： 組員：
指導老師：丘社權老師
實訓時間：2014年9月28日-10月11日
一、實訓目的掌握smt生產線的組成及各組成設備的功能，學會元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機、貼片機、回流焊機的使用，為就業做準備。在實訓過程中，培養學生團隊合作、探索創新的職業素養，培養學生解決實際問題的能力。
二、實訓設備和器材
（1）實訓設備：錫膏攪拌機、錫膏印刷機、貼片機、回流焊機。
（2）實訓器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機套件。
三、實訓過程
（1）smt基礎知識的學習 smt的概述和回顧；smt與tht（通孔組裝技術）比較；smt的優點；smt的主要組成、工藝構成；smt的主要設備（印刷機、貼片機、回流焊爐）；自動光學檢查aoi的概述；常用基本術語的學習。（2）錫膏印刷機的使用方法：
（3）貼片機的使用方法： **貼裝應進行下列項目的檢查** ① 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；
② pcb尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）； ③ feeder 位置的元件規格核對；
④ 是否有需要人工貼裝元器件或臨時不貼元器件、加貼元器件； ⑤ feeder與元件包裝規格是否一致；
檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進行位置調整； ○ 7 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行時時臨控?！?/p>
（4）四路數字搶答器的制作 1）使用電烙鐵、熱風槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。2）經驗：慢工出細活，先看清楚電路圖再進行焊接。3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時，仔細檢查各個引腳，出現以上問題的用熱風槍和電烙鐵進行補焊或拆焊處理。4）成品如圖所示：
（5）收音機制作
收音機電路板圖 1.1)2)3)調試前的檢查 有無缺少零件；
各焊點是否合格，有無虛焊、短路、錯位、裝反、焊盤脫落、燙壞元器件等情況； 有無裝錯元器件（含參數不同的）； 4)所有接插件有無虛焊、歪斜等情況。2.調試順序及項目 1)通電：先斷開收音機電源開關，通過微型usb插口，給電路板加上直流5v電壓，觀察紅色指示燈是否正常發光； 2)開機收音：對于紅色充電指示燈正常發光的電路板，可打開收音機電源開關，正常情況下led顯示屏進行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機功能基本正常； 3)測試tf卡的功能：先檢查電路板的電源開關是否斷開，在開關斷開的情況下，將錄有數百首mp3音樂的tf卡插入電路板tf卡插槽內，通過微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開收音機電源開關，此時led顯示屏進行掃描，最后停留顯示“lord”的位置，或者按“微型usb插口功能選擇”開關后，進入顯示“lord”的位置，并開始顯示計時，說明已經開始放音；這時，按壓按鍵“1”“2”等進行音樂的尋找并開始播放； 4)測試sd卡的功能：與測試tf卡的功能的方法基本一致； 5)測試usb插座的功能：與測試tf卡的功能的方法基本一致； 6)測試收音機及功率放大功能：給電路板加上天線，接上喇叭，通過微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開收音機電源開關，此時led顯示屏進行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機功能基本正常；待收音機存到10個電臺后，按壓“上（下）一曲”按鍵，收音機進入上（下）一個電臺，自動搜索電臺并儲存功能正常； 7)測試功能轉換的功能：在上一步的基礎上，同時將sd卡、tf卡、u盤插入，打開收音機電源開關，按壓“功能轉換”按鍵（k16），收音機將進行各功能相互轉換，led屏給出相應的顯示，說明功能正常；
8)充電功能的測試：用充電器和電池分別進行測試； 9)耳機輸出及線路輸入的調試：插上耳機進行測試；將手機和收音機連在一起進行功放測試。3.故障原因及其處理：
1）部分元器件虛焊，用熱風槍加熱將各個引腳焊接好。2）部分元件經過回流焊后引腳短路，用導線將多余的焊錫粘掉。3）音量調到最大會引起復位，應該是電流不足導致，播放音樂是不要把音量調到最大。
4.半成品和成品如下圖所示：
四、實訓心得
通過此次smt實訓，使我們進一步的認識到：實際≠理論，它們之間還有一定的距離，但它們之間有一座無形的橋，那就是思考與動手。這也進一步的告誡我們：知識≠能力，它們之間也有著一個鴻溝，但并不是不可逾越的。這也就更進一步間接的告訴我們理論聯系實際。此次的實訓大大的提高了我們的動手能力與運用所學知識解決實際問題的素質，為以后的實踐積累了寶貴的經驗。我們對這項新電子技術有了一個新的認識。雖然在今后的實際工作都是機器焊接。但是這次實訓還是挺有意義的，畢竟這次實訓讓我們對smt有了一次入門性的體驗。這對于以后的工作，還是有一定的積極意義的篇二：smt車間實習總結 smt車間實習總結
一、實習內容 1.smt技術的認識 smt全稱surface mounted technology，中文名表面貼裝技術，是目前電子組裝行業中比較流行比較先進的技術和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術。其主要的優點是：①組裝密度高，電子產品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；②可靠性高、扛振動能力強、焊點缺陷率低；③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；④易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低生產成本。2.元器件的識別
①smt車間內的元器件主要是貼片元器件，所以采用數碼法表示，即用三位數碼標示，數碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數，第三位表指數，即零的個數，單位為歐。
還有一種示數方法為色環法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點在電阻器表面標出標稱阻值和允許偏差。國外電阻大部分采用色標法。具體對應示數如下： 黑-0、棕-
1、紅-
2、橙-
3、黃-
4、綠-
5、藍-
6、紫-
7、灰-
8、白-
9、金-±5%、銀-±10%、無色-±20% 當電阻為四環時，最后一環必為金色或銀色，前兩位為有效數字，第三位為乘方數，第四位為偏差。當電阻為五環時，最后一環與前面四環距離較大。前三位為有效數字，第四位為乘方數，第五位為偏差。②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質，又有自身的一些特性。即有很高的導磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。
陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質、高能量存儲、耐大電流、低電阻、低漏磁特點；并且具有良好的焊錫性及耐熱性。
③特殊元件放于干燥箱中，濕度＜10%。3.smt常用知識
①進入smt車間之前應該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產生主要有摩擦、分離、感應、靜電傳導等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
②車間規定的溫度為25±5℃，濕度為60%﹢10%。
③smt常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。
④目前smt最常使用的焊錫膏sn和pb的含量各為：63sn 37pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為1:1，重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。⑤錫膏儲存于2~10℃的冰箱中，保質6個月。取用原則為先進先出。取用錫膏時，因現在室溫中放置2~4小時，人工攪拌5分鐘方可使用。4.smt主要工藝流程和注意事項
流程為：錫膏印刷——→元件貼裝——→回流焊接——→aoi光學檢驗——→合格 運走 | | 不合格 維修
①印刷，使用錫膏印刷機，是smt生產線的最前端。
其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機上，然后由人工或印刷機把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉印到電路板上，從而復制出與印版相同的pcb板。
所準備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質為不銹鋼，厚度一般為0.12mm或0.15mm，鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比pcb板的焊盤小4um防止錫球不良現象。印刷時，焊膏要完全附著在焊盤上，檢查時，看焊盤是否反光。印刷時，先試刷幾張，無問題方可生產。②零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中印刷機的后面，其工作原理為元件送料器、基板(pcb)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學照相機確定元件，然后將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上，從而實現高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應按照先貼小元件，再貼大元件的順序。貼裝常見問題： 元件吸取錯誤，可能的原因有（1）真空壓強不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）片式元件來料問題。
元件識別錯誤，主要原因有（1）元件厚度錯誤（2）元件視覺檢查錯誤
飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設置錯誤（2）pcb板厚度設置錯誤（3）pcb自身原因。
③回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測。
優點有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數少、不易混入雜質且用量少、焊點缺陷少。焊接通道分為4個區域:（1）預熱區（加熱通道的25%~33%）：在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，并降低對元器件的熱沖擊。
要求升溫速率為1.0~3.0℃/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。
（2）侵濡區（加熱通道的33%~50%）：該區域內助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始，并使pcb在到達回函去前各部分溫度一致。
要求溫度130~170℃，時間60~120秒，升溫速度＜2℃/秒
（3）回焊區
錫膏中的金屬顆粒融化，在液態表面張力的作用下形成焊點表面。
要求：最高溫度210~240℃，時間183℃以上40~90秒 若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質量的焊點，從而形成虛焊。
（4）冷卻區
要求降溫速率＜4℃/秒 冷卻終止溫度最好不高于75℃
若冷卻速率太快，可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差。
④aoi光學檢驗，原理是機器通過攝像頭自動掃描pcb，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。所使用到的設備為自動光學檢測機（aoi），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方?？蓹z測的問題有：少錫/多錫、無錫、短接、漏料、極性移位、腳彎、錯件等。
若檢測出有問題，有檢查員標示出問題位置，交由維修區維修。維修常用工具有烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子等。篇三：smt實訓課程報告 smt實訓課程報告
一、實訓目的：
表面安裝技術（簡稱smt）是一種微型化的無引線或短引線元器件直接焊接到印制板上的電子裝接技術，是實現電子系統微型化和集成化的關鍵，也是未來發展的重要方向。在很多領域里，smt技術已經取代了傳統的tht技術。smt技術具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低，高頻特性好，易于實現自動化，成本低等優點。因此，smt技術在未來有著廣闊的發展前景。所以了解、熟悉smt的生產流程并學會操作生產的設備是從事電子產品生產的必備技術。
二、smt主要的生產設備（見圖）本次實訓中只有一臺貼片機，但在實際的生產公司的生產設備中往往是幾臺貼片機串接在一起生產。
三、實訓內容
1、smt工藝流程：
印刷——貼片——焊接——檢修 <1>印刷
所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備，這是位于smt生產線的最前端。<2>貼片
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。<3>焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。<4> aoi光學檢測
其作用是對焊接好的pcb板進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機（aoi），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
<5>焊接
其作用是對檢測出現故障的pcb板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在aoi光學檢測后 實際上本次實訓并沒有進行焊接和檢修這兩個步驟，主要是對高速貼片機的操作。即基板、喂料器等等進行設置和修改，從而熟悉高速貼片機的整個生產流程。以下就是對西門子高速貼片機的具體操作、設置和參數的修改。
2、對西門子高速貼片機的操作和參數設計 <1>生產前的準備工作及需注意事項： 1）確認空氣壓力處于正常范圍內？ 2）電源有沒有被接通？
3）緊急停止按鈕有沒有被解除？ 4）feeder 站位上有沒有異物？ 5）傳送帶及機器周圍處于可運行狀態了嗎？ 6）貼裝頭處于可運行狀態了嗎？ <2>具體的內容和步驟：
以截圖的形式并附上文字說明
1、開機
(1)將設備上的紅色開關向左旋轉90度開關打開后等待，系統自動進
入smartsm ,待系統進入 smartsm結束后點擊home機器自動回原點,原點回歸結束后暖機操作，方法如下：
暖機，點應用/暖機/一般設置5min/點開始(2)pcb編輯/工具/操作權限/管理員（密碼：1）
文件/新建
基板設置:設置板的大?。▁,y），x可以隨意輸長，范圍為50～460mm，y要根據板子的大小設置后，調整速軌道寬度，多試幾次，直到夾好為止。(3）設置基準標志（mark點），一般選對角兩點就可以了，先用手持移到一個圓形通孔焊盤上，然后get（點否），將偏光性設為黑色，然后點輪廓按鈕，根據情況修改直徑，可以自我調整，直到測試通過；然后用同樣的方法設置第二個點，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。設完后點掃描點是，再點更新就可以了(4)元件注冊，在右邊選擇相應的封裝型號，然后添加，在添加元件的時候最好以元件參數命名，然后雙擊喂料器，再點擊公共數據，修改喂料器設置（sm8或者0805電阻、電容都用065的吸嘴，tray feeder為托盤、stick（bow）為振動桿式）。(5)喂料器設置：首先是設置盤式喂料器，分別選系統設置/外圍設備/下面的多盤式喂料器，類型選single tray，然后點安裝，基座選前面，共占位23個，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤式，先選元件后再設置xn和yn，指的是盤格數，選三槽中心，再get三點的坐標。拾取z要把頭移到元件，再手動把吸嘴移到合適位置get數據。篇四：20130501smt實習總結-midh2012應屆實習生 姓名：
部門： 工程一處
崗位： smt技術員 2013年05月01日 實習報告
目 錄
目錄..................................................................................................................................................1 實習總結...........................................................................................................................................1
一、實習內容.................................................................................................................................2
1、走進聯想.............................................................................................................................2
二、認識smt..................................................................................................................................2
1、smt簡介..............................................................................................................................2
2、smt常識..............................................................................................................................2
3、smt技術員職責..................................................................................................................2
4、smt工藝流程......................................................................................................................3
5、smt生產中常見問題..........................................................................................................4
三、實習所遇...................................................................................................................................4
四、實習心得體會...........................................................................................................................5 實習總結 smt技術員 2013.05.01 從2013年03月01日到2013年04月27日，我在有限公司進行畢業實習。成立于2002年，總部設在中國福建廈門，是一家集移動終端研發、制造、售后等于一體、堅持以自主研發為核心、致力于為消費者提供全方位移動通訊和信息服務的國內領先企業。公司現有12條生產線，年產量超過1500萬臺。現在手機市場份額國內第一全球前五，這充分可以看出聯想對移動互聯及家庭數字終端的重視和努力。
參加的實習培訓的經歷不僅豐富多彩而且對我個人也有著非常積極的意義。
此次實習的目的主要是：
1、熟悉聯想的文化和價值觀、相關資源等，迅速轉化角色與心態，提升職業素養。
2、學會處理工作中可能遇到的溝通問題和工作方法問題。
3、做好工作總結和匯報，及時發現和解決實習中遇到的問題。
4、了解聯想手機生產流程和工藝要求，常見的生產異常與處理流程，產品品質保障的實現。
5、熟記崗位職責，明確崗位工作、標準以及考核機制。
6、掌握重要設備的使用方法，提升工作能力。
一、實習內容
1、二、認識smt
1、smt簡介 smt是實現電子系統微型化和集成化的關鍵。smt(surface mounting technology)的中文名字叫做表面安裝技術，相對于傳統的通孔安裝技術（through hole technology,簡稱tht)它使電子產品體積縮小，重量變輕，功能增強，可靠性提高，推動信息產業的高速發展。相信在未來smt技術必將取代tht技術成為電子安裝的主流技術。
2、smt常識
（1）進入smt車間之前應該做好防靜電措施，防止對產品設備造成損失。例如穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕等。
（2）車間規定的溫度為25±3℃，濕度為55%±15%。
（3）錫膏儲存于冰箱中。取用原則為先進先出。取用錫膏時，需先回溫4小時，人工攪拌3分鐘方可使用。
3、smt技術員職責 smt是手機等電子產品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt產線好比企業的生命線，作為聯想midh的smt技術員，其就是聯想midh生命線的守護者，主要職責是在 smt車間產線上，負責生產程序的編寫與調試、新品的輔料制作、生產設備的日常保養，機臺故障和品質異常的分析處理、生產中拋料等生產控制、生產數據核對保存等。
4、smt工藝流程
一條完整的smt生產線，絲印，貼片，回流焊是必不可少的，但是檢測設備是很有必要添加的，尤其是spi，因為據統計smt約70%的不良是由絲印造成的，因此早檢測可以將成本損耗降到最低。
聯想midh的smt產線生產流程如下圖所示： aoi aoi 流程介紹：
貼板號：即在將要投產的pcb板固定位置貼上一個唯一編號，包括機型等信息，通過數據庫保存生產信息，其主要作用是便于日后生產追蹤。
錫膏印刷：通過錫膏印刷機將錫膏轉移到pcb焊盤上。其整個工作流程大致分3步：定位、填充、轉移。定位是是pcb上mark點與鋼網mark點對準，防止絲印出現偏移不良。填充就是通過刮刀設置時錫膏將鋼網孔填滿錫膏，轉移就是使鋼網模具內的錫膏盡可能多的轉移到pcb焊盤上。spi：錫膏印刷檢測儀?？梢匀詣拥姆墙佑|式、通過光學測量技術手段對pcb板印刷后的焊錫膏進行3d檢測，通過對錫膏印刷部分的體積、面積、高度、位置、缺失、破損等對錫膏印刷質量進行評測。是一種質量過程控制的手段。其通常在錫膏印刷機之后進行檢測而不選擇在貼片之后是因為：若有不良可以及時發現，減小元件損耗，便于及時修理，防止貼裝后spi無法檢測。
元件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中spi的后面，其工作原理為元件供料器、基板(pcb)固定在工作臺上，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學照相機確定元件，然后將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上，從而實現高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應按照先貼小元件，再貼大元件的順序。aoi：自動光學檢測機。不同的aoi在軟硬件設計上各有特點，但目前來講，采用圖像識別檢驗法的設備比較多，主要通過判斷灰階和顏色來判斷焊點的優良。其主要作用是在爐前可以檢測貼裝元件是否有錯件、缺件、多件、極性反等，爐后則主要檢測時候存在沾錫、虛焊、連焊、橋連等焊接不良。aoi設備有三個不可缺少的部分：檢測部、維修顯示部、數據統計部。檢測部主要負責檢測，傳遞不良數據；維修顯示區就要是將不良點通過液晶屏顯示出來幫助人員查找不良和判定；數據統計則是主要負責數據的反查和統計。aoi光學檢驗，原理是機器通過攝像頭自動掃描pcb，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測。優點：焊膏定量分配，精度高、受焊次數少、不易混入雜質且用量少、焊點缺陷少。
焊接通道分為4個區域:（1）預熱區：焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，并降低對元器件的熱沖擊。
（2）恒溫區：該區域內助焊劑揮發。（3）回焊區：錫膏中的金屬顆粒融化，在液態表面張力的作用下形成焊點表面。若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低
或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質量的焊點，從而形成虛焊。
（4）冷卻區：降低pcb表面溫度。冷卻速率不可太快，否則會造成元器件受損，焊點開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差。
分板：使用分板機將以拼板形式生產的小板切割分離。
5、smt生產中常見問題 絲印常見問題：
漏印，可能的原因有（1）鋼網未開孔（2）鋼網堵塞（3)pcb板自身問題
偏移，可能的原因有（1）mark點識別錯誤（2）相機被污染（3）鋼網變形 貼裝常見問題：
元件吸取錯誤，可能的原因有（1）真空壓強不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）原料問題
元件識別錯誤，主要原因有（1）元件厚度錯誤（2）元件視覺檢查錯誤
丟件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設置錯誤（2）pcb板厚度設置錯誤（3）pcb自身原因
回流焊常見問題：
虛焊、連焊，可能的原因有(1)回流區爐溫不準確（2）元件墊高（3）絲印多錫或者貼裝元件對錫膏擠壓
立碑、側立，可能的原因有（1）元件貼裝不良（2）爐溫不均勻
檢測設備問題：
漏檢，這是評價檢測設備的主要指標之一，若非編程問題則問題主要由機器制造商問題造成，無法避免。
三、實習所遇
認真作好每一件小事將是我們保證工作完成質量的重要保證。在實習中，我一開始認為基礎性的工作只要會做就行，無須十分嚴肅對待，直到車間里面發生的一件事情讓我改變了這種看法。按時清理廢料箱，這應該是整個車間里面最簡單的工作了，就是這樣簡單的工作結果在貼片某線出現了問題。由于在線物料員為按要求清理廢料箱，導致廢料箱中廢紙帶過多進入到機臺內底部，致使機臺異常報警停止生產。而在線無聊員又因為疏忽未及時發現異常，從異常出現到找到技術員過來處理異常前后共停產近十分鐘。十分鐘也許對我們來說不算什么，但是對于公司來說，十分鐘意味著生產計劃無法按時完成，后續的生產安排都會因此受到影響，甚至需要重新排產，直接造成幾萬的產值損失。因此，這就要求我們在日常生活中改變很嚴謹的態度，努力做好每一個細節。否則自己在工作中的一次次失誤不僅會深深地刺痛我內心深處的每一根神經，也會給公司帶來副作用。因此我們每時每刻都要嚴格地要求自己，努力把日常工作作好，作到盡善盡美、精益求精，讓自己在工作實踐中不斷完善自己的知識結構，提高自身的工作水平。
專注是成功的秘訣，是做事的方法。專注就能夠掌握事情的重點，忽略其他令人分心之事；專注做事的人知道自己現在做什么，也明白自己的夢想，因此會盡量避開歧途和不重要的支線，以免妨礙主要目標的進展。只有專注，只有內在心靈的焦點集中在特定目標上，你才能超越別人。這一點我從西門子demo線軌道工程師身上體會的非常深。西門子demo線遲遲不能投入生產，其中主要原因就是軌道問題。由于自己專業的關系，對軌道移載機有一定的了解，知道他的工作原理，于是就跟后來派過來的調試軌道的工程師交談。從交談中得知，他91年出生，比我還小一歲，在學校有很好的成績，進入公司之后他只專注做軌道方面的生產和調試，幾年如一日充滿著對軌道的熱情，終于有了他今天月薪過萬的薪資待遇。他告篇五：smt設備應用與維護實訓報告
成都航空職業技術學院
《smt設備應用與維護》
課 程 實 訓 報 告
課程題目： smt設備應用與維護 系 別： 電子工程系 專 業： 電子工藝與管理 班 級： 212361 學生姓名： 任課教師： 房夢旭、朱 靜
目錄
一、標準smt車間的防護規范
二、mpm up2000 hie印刷機 1.基本結構 2.印刷機的編程
三、samsung貼片機sm321 1.基本機構 2.貼片機的編程
四、heller回焊爐 1.基本機構 2.操作
五、實訓的心得體會
一、標準smt車間的防護規范
（一）、smt生產設備工作環境要求 smt生產設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設備正常運行和組裝質量，對工作環境有以下要求： 1:電源：電源電壓和功率要符合設備要求 電壓要穩定。要求：單相ac220（220±10％，50/60 hz）三相ac380v（220±10％，50/60 hz）如果達不到要求，需配置穩壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。2：壓縮空氣：smt生產線上設備的部分執行動力是壓縮空氣，一臺設備上少則幾個氣缸、電磁閥，多則二十幾個氣缸與電磁閥。機器工作所需的氣壓為0.5mpa。因此要求引用的壓縮空氣為0.6~0.8mpa，且應在除塵除水后進入機器。3：溫度：環境溫度：23±3℃為最佳。一般為17～28℃。極限溫度為15～35℃（印刷工作間環境溫度為23±3℃為最佳），另焊膏、貼片紅膠保存溫度需在0～10℃，需單獨存儲。4：濕度：相對濕度：45～70%rh 5：工作環境：工作間保持清潔衛生，無塵土、無腐蝕性氣體。在空調環境下，要有一定的新風量。6：防靜電：生產設備必須接地良好，應采用三相五線接地法并獨立接地。生產場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應符合防靜電要求。7：排風：再流焊和波峰焊設備都有排風要求。8：照明：廠房內應有良好的照明條件，理想的照度為800lux×1200lux,至少不能低于300lux。
人員要求：生產線各設備的操作人員必須經過專業技術培訓合格，必須熟練掌握設備的操作規程。操作人員應嚴格按安全技術操作規程和工藝要求操作。
（二）、安全標志與安全防范認知
安全警示標簽貼在機器不同位置以示有關人員在安裝、操作或維護機器注意。
常規安全操作檢查：
? 機器僅在安全裝置起作用的情況下，進行操作;? 在打開機器開關之前，應確定機器啟動不會傷害到任何人;? 檢查安全裝置是否損壞，以確保一旦機器失常工作至少安全裝置起作用。? 出現異常、故障或停電時，請立即切斷電源。? 為防止機器意外起動引發事故，在檢查、修理、清掃時，請切斷電源后再進行。? 拔出電源插頭時，不要握住導線，而要握住插頭拔出。? 機器的操作，僅限于掌握了該機器操作的操作員使用。? 機器僅在安全裝置起作用的情況下，進行操作;? 在打開機器開關之前，應確定機器啟動不會傷害到任何人;? 檢查安全裝置是否損壞，以確保一旦機器失常工作至少安全裝置起作用。? 出現異常、故障或停電時，請立即切斷電源。? 為防止機器意外起動引發事故，在檢查、修理、清掃時，請切斷電源后再進行。? 拔出電源插頭時，不要握住導線，而要握住插頭拔出。? 機器的操作，僅限于掌握了該機器操作的操作員使用。
二、mpm up2000 hie印刷機 1.基本結構 ? mpm up2000 hie 是一種自動鋼網印刷機。? 在貼片機安裝零件之前,印刷機將焊膏印在pcb上。? 印刷機以下面的方式工作： a.輸送帶把pcb送入印刷機 b.機器找pcb的主要邊并且定位 c.z 形架向上移動至真空板的位置 d.加入真空,牢固地固定pcb在特定的位置 e.(相機)慢慢移動至pcb的第一個目標(基準點)2.印刷機的編程 印刷過程工藝性很強，需調整的參數很多，主要包括刮刀相關參數、印刷方式和模板參數等。每個工藝參數控制不當都可能對產品質量造成重大影響。印刷品質：印刷精度、填充率、填充形狀、工作穩定性。因此，印刷機的編程往往也決定著印刷品質的好壞。
第三篇：SMT生產實訓報告
S M T 生 產 實 訓 報 告
姓名：段平湖專業：電氣自動化學號：日期： 20142034 2016.10.25
一、SMT生產線，表面組裝技術（Surface Mount Technology簡稱SMT)是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。
SMT生產線按照自動化程度可分為全自動化生產線和半自動化生產線，按照生產線的規模大小可分為大型、中型和小型生產線。
全自動生產線是指整條生產線的設備都是全自動化設備，通過自動上扳機、接駁臺和下板機將所有生產設備連成一條自動線；半自動生產線是指主要生產設備沒有連接起來或沒有完全連接起來，比如印刷機是半自動的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。
大型生產線具有較大的生產能力，一條大型生產線上的貼裝機由一臺多功能機和多臺高速機組成。
中小型SMT生產線主要適合中小企業和研究所，以滿足中小批量的生產任務，可以是全自動生產線也可以是半自動生產線。
二、SMT的工藝流程
典型表面組裝方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝。1.全表面組裝工藝流程
全表面組裝（或純表面組裝）是由PCB雙面全部都是表面貼裝元器件（SMC/SMD），有單表面組裝和雙表面組裝兩種形式。單面表面組裝采用單面板，雙面表面組裝采用雙面板。
（1）單面表面組裝工藝流程
單面表面組裝工藝流程為：印刷焊膏→貼裝元器件（貼片）→在流焊（2）雙面表面組裝工藝流程
雙面表面組裝工藝流程有一下兩種：
① B面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊→翻轉PCB→A面印刷焊膏→貼裝元器件→再流焊
② A面印刷焊膏→貼裝元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻轉PCB→B面印刷焊膏（點貼片膠）→貼裝元器件→烘干→再流焊 2.單面混裝工藝流程
單面混裝是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插裝元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在輔面。（1）SMC/SMD和THC在同一面
單面混裝工藝流程為：印刷焊膏→貼片→再留焊→插件→波峰焊（2）SMC/SMD和THC分別在兩面
單面混裝工藝流程為：B面施加貼片膠→貼片→膠固化→翻板→A面插件→B面波峰焊
3.雙面混裝工藝流程
雙面混裝是指雙面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能雙面都有THC。（1）THC在A面，A、B兩面都有SMC/SMD PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊（2）A、B兩面都有SMC/SMD和THC PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插裝件后附
三、SMT生產線的設備
SMT生產線的主要生產設備包括印刷機/點膠機、貼片機、（高速貼片機與泛用機＆多功能機）、再流焊機，輔助生產設備包括上扳機、下扳機、接駁臺、檢測設備、返修設備和清洗設備等。1.印刷機
印刷機位于SMT生產線的前端，用來印刷焊膏或貼片膠。鋼網的網孔與PCB焊盤對正后，通過刮刀的運動，把放置在鋼網上的焊膏或貼片膠均勻、適量地漏印到PCB焊盤或相應位置上，為元器件的貼片做好準備。
進入21世紀以來印刷機迎來了第三個發展階段，制造廠商并不極力追求印刷機最大印刷速度的提高，而是通過信息技術的應用，進一步縮短印前準備的時間個更換活件的時間追求更高的生產效率。
印刷機中的元器件：
（1）模板：一種通過開口，把敷料漏到PCB上的治具。
模板所選材料有不銹鋼、尼龍、聚酯材料等。以前曾使用一種厚的乳膠絲網，它有別于絲印模板，現在只有少數錫膏絲印機使用。金屬模板逼乳膠絲印網普遍得多，并且也不會太貴。
（2）刮刀：一種協助錫膏滾動的工具，按照材料類型，可分為膠刮刀印刷、鋼刮刀印刷、捷流頭印刷
膠刮刀印刷：使用材料以據氨基甲酸酯橡膠為常見，硬度較小，需較高的刮刀壓力設置，印刷時刀鋒可能會變形，容易將大焊盤中心的錫膏挖空，常見于膠水印刷，對于錫膏印刷，多不采用此種型材。
鋼刮刀印刷：鋼刮刀印刷時目前應用最廣泛的印刷技術，相對膠刮刀印刷主要特點有：
① 解決了膠刮到的挖掘問題。
② 簡化工藝調制
③ 性能較穩定
④ 壽命較膠刮刀的長
⑤ 價格高
⑥ 容易損壞，需小心處理
⑦ 適合于各種工藝，通用性很好
捷流頭印刷（擠牙膏式）：捷流頭印刷是DEK公司首先推出，主要特點有：
① 密封式對錫膏有利
② 內部壓力增加提高錫膏填充效果
③ 印刷速度較快
④ 價格非常昂貴
⑤ 只改善部分絲印問題，目前應用不廣泛 2.點膠機
點膠機主要用來涂覆焊膏或貼片膠，通過真空泵的壓力，按照事先設定好的位置和量劑把輔料（膠水或者錫膏）涂覆到指定的位置上。適合于小批量多產品生產，在生產過程中不需要更換制作治具，大大縮短了生產周期?，F在多用于膠水工藝的生產。3.貼片機
貼片機又稱貼裝機，位于印刷機或點膠機的后面，其主要作用是通過事前設定的條件，準確地從指定位置取出指定的物料，正確地貼裝到指定的位置上。SMT生產線的貼裝能力和生產能力主要取決于貼片機的速度和精度等功能參數。該設備是SMT生產線中技術含量最高、最復雜、最昂貴的設備。
全自動貼裝機是集精密機械、電動、氣動、光學、計算機、傳感技術等為一體的高速度、高精度、高度自動化、高度智能化的設備。SMT生產線中，貼裝機的配置要根據生產的產品的種類、產量來決定。
貼片機發展可以歸于“三高四化”，即高性能、高效率、高集成，柔性化、綠色化、多樣化。4.再流焊機
再流焊機（REFLOWER）也稱為回流焊機，位于SMT生產線貼片機的后面，其作用是通過提供一種加熱環境，把印刷機預先分配在PCB上的焊料融化，使表面貼裝元件與PCB焊盤通過焊膏合金可靠地結合在一起。
回流焊操作方法簡單、效率高、質量好、一致性好、節省焊料，是一種適合自動化生產的電子產品裝配技術，目前已成為SMT電路板組裝技術的主流技術。5.檢測設備
檢測設備的作用是對貼裝好的PCB進行裝配質量和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、自動光學檢測儀（AOI）、在線測試儀（ICT）、X-ray檢測系統、功能測試儀（FT）等。根據檢測的需要，其安裝位置是在生產線相應工位后面。
隨著電子技術的飛速發展，專業化的生產對生產線上的各類設備和工藝有了更高的要求，從而檢測成為電子產品生產中不可缺少的一環，它最大限度地提高了電子產品的生產效率和產品的質量。對解決生產中元器件故障、插裝、貼裝故障、線路板故障及線路板整版的功能故障有著十分重要的作用。6.返修設備
返修設備的作用是對檢測出現故障的PCB進行返工修理。
返修設備實際上是一個小型化的貼片機和焊接設備的組合裝置，但貼片、焊接元器件的速度比較慢。大多數裝備了高分辨率的光學檢測系統和圖像采集系統，操作者可以從監視器的屏幕上看到放大的電路焊盤和元器件電機圖像，使元器件能夠高精度地定位貼片。高檔的返修設備甚至有兩個以上的攝像鏡頭，能夠把從不同角度攝取的畫面疊加在屏幕上，操作者可以看著屏幕仔細調整貼裝頭，讓兩幅畫面完全重合，實現多引腳的SOJ、PLCC、QFP、BGA和CSP等元器件在印制電路板上的精準定位。7.清洗設備
清洗設備的作用是將貼好的PCB上面影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘留物除去，如助焊劑等。若使用免清洗焊料可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和專用清洗液，其安裝位置不固定，可以在線，也可以不在線。
在大多數電子產品制造企業中，采用免清洗助焊劑進行焊接 已經成為主流工藝?，F在，除非制造航天、航空類高可靠性、高精度產品，一般電子產品的生產過程中，都改用了免清洗材料（主要是免清洗助焊劑）和免清洗免清洗工藝，為降低生產成本和保護環境做出了有益的嘗試。
超聲波清洗機中的元器件
（1）清洗缸
（2）超聲波發生器。超聲波清洗機用的超聲波發生器，大多數采用大功率自激式反饋振蕩器。一般來說，由于清洗負載變動較小，可以不要求復雜的頻率自動跟蹤電路。
（3）超聲波換能器。目前大多數超聲波清洗機用的是壓電式換能器，一般由兩片壓電陶瓷晶片組成。一臺清洗機用多個換能器，經粘貼接劑粘貼在清洗缸底部且經并聯組成一臺清洗機的換能器。換能器單元的間距，對于頻率20kHz的超聲波一般在5～10mm為佳。
四、總結
在張文志張老師的指導下，經過了為期兩周的SMT生產實訓。兩周的時間其實并不長，當我們沉浸于表面組裝技術（Surface Mount Technology簡稱SMT)的學習以及運用時，時間其實過得還是蠻快的。在沒有實訓之前，我們對SMT就有所了解，進行過專門的課程學習以及專門培訓。所以在實訓過程中是很容易上手，并不因為不懂而感到枯燥。同時同學們都有發言權，都能提出自己的看法以及見解。在較為激烈的討論中探索，實訓的氣氛是很不錯的。在實訓中，重溫了SMT生產線的概論，以及其工藝流程。最為寶貴的是，我們有機會接觸到SMT生產線中的很多硬件設備，例如印刷機、點膠機、再流焊機和貼片機等等。了解各個設備在生產線中所擔當的“角色”，以及當前的發展狀況，讓我們對這個行業有了更深層次的了解。同時讓我們更加細致的了解了些各個設備工作原理以及所用到的元器件。本次實訓還是挺圓滿的結束了，同時這也是大學最后一次實訓，我也即將畢業面臨就業問題以及壓力，希望這次所領悟了得知識能幫助我，加油吧。學海無涯，苦作舟！
第四篇：SMT實訓報告總結
smt實訓報告
實訓名稱：smt技術應用
組別： 姓名： 班級： 學號： 組員：
指導老師：丘社權老師
實訓時間：2014年9月28日-10月11日
一、實訓目的掌握smt生產線的組成及各組成設備的功能，學會元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機、貼片機、回流焊機的使用，為就業做準備。在實訓過程中，培養學生團隊合作、探索創新的職業素養，培養學生解決實際問題的能力。
二、實訓設備和器材
（1）實訓設備：錫膏攪拌機、錫膏印刷機、貼片機、回流焊機。
（2）實訓器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機套件。
三、實訓過程
（1）smt基礎知識的學習 smt的概述和回顧；smt與tht（通孔組裝技術）比較；smt的優點；smt的主要組成、工藝構成；smt的主要設備（印刷機、貼片機、回流焊爐）；自動光學檢查aoi的概述；常用基本術語的學習。（2）錫膏印刷機的使用方法：
（3）貼片機的使用方法： **貼裝應進行下列項目的檢查** ① 元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；
② pcb尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）； ③ feeder 位置的元件規格核對；
④ 是否有需要人工貼裝元器件或臨時不貼元器件、加貼元器件； ⑤ feeder與元件包裝規格是否一致；
檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進行位置調整； ○ 7 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行時時臨控?！?/p>
（4）四路數字搶答器的制作 1）使用電烙鐵、熱風槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。2）經驗：慢工出細活，先看清楚電路圖再進行焊接。3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時，仔細檢查各個引腳，出現以上問題的用熱風槍和電烙鐵進行補焊或拆焊處理。4）成品如圖所示：
（5）收音機制作
收音機電路板圖 1.1)2)3)調試前的檢查 有無缺少零件；
各焊點是否合格，有無虛焊、短路、錯位、裝反、焊盤脫落、燙壞元器件等情況； 有無裝錯元器件（含參數不同的）； 4)所有接插件有無虛焊、歪斜等情況。2.調試順序及項目 1)通電：先斷開收音機電源開關，通過微型usb插口，給電路板加上直流5v電壓，觀察紅色指示燈是否正常發光； 2)開機收音：對于紅色充電指示燈正常發光的電路板，可打開收音機電源開關，正常情況下led顯示屏進行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機功能基本正常； 3)測試tf卡的功能：先檢查電路板的電源開關是否斷開，在開關斷開的情況下，將錄有數百首mp3音樂的tf卡插入電路板tf卡插槽內，通過微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開收音機電源開關，此時led顯示屏進行掃描，最后停留顯示“lord”的位置，或者按“微型usb插口功能選擇”開關后，進入顯示“lord”的位置，并開始顯示計時，說明已經開始放音；這時，按壓按鍵“1”“2”等進行音樂的尋找并開始播放； 4)測試sd卡的功能：與測試tf卡的功能的方法基本一致； 5)測試usb插座的功能：與測試tf卡的功能的方法基本一致； 6)測試收音機及功率放大功能：給電路板加上天線，接上喇叭，通過微型usb插口，給電流板加上直流5v電壓，打開收音機電源開關，此時led顯示屏進行掃描，最后停留顯示fm收音、頻率87.5mhz的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（k3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機功能基本正常；待收音機存到10個電臺后，按壓“上（下）一曲”按鍵，收音機進入上（下）一個電臺，自動搜索電臺并儲存功能正常； 7)測試功能轉換的功能：在上一步的基礎上，同時將sd卡、tf卡、u盤插入，打開收音機電源開關，按壓“功能轉換”按鍵（k16），收音機將進行各功能相互轉換，led屏給出相應的顯示，說明功能正常；
8)充電功能的測試：用充電器和電池分別進行測試； 9)耳機輸出及線路輸入的調試：插上耳機進行測試；將手機和收音機連在一起進行功放測試。3.故障原因及其處理：
1）部分元器件虛焊，用熱風槍加熱將各個引腳焊接好。2）部分元件經過回流焊后引腳短路，用導線將多余的焊錫粘掉。3）音量調到最大會引起復位，應該是電流不足導致，播放音樂是不要把音量調到最大。
4.半成品和成品如下圖所示：
四、實訓心得
通過此次smt實訓，使我們進一步的認識到：實際≠理論，它們之間還有一定的距離，但它們之間有一座無形的橋，那就是思考與動手。這也進一步的告誡我們：知識≠能力，它們之間也有著一個鴻溝，但并不是不可逾越的。這也就更進一步間接的告訴我們理論聯系實際。此次的實訓大大的提高了我們的動手能力與運用所學知識解決實際問題的素質，為以后的實踐積累了寶貴的經驗。我們對這項新電子技術有了一個新的認識。雖然在今后的實際工作都是機器焊接。但是這次實訓還是挺有意義的，畢竟這次實訓讓我們對smt有了一次入門性的體驗。這對于以后的工作，還是有一定的積極意義的篇二：smt實訓課程報告 smt實訓課程報告
一、實訓目的：
表面安裝技術（簡稱smt）是一種微型化的無引線或短引線元器件直接焊接到印制板上的電子裝接技術，是實現電子系統微型化和集成化的關鍵，也是未來發展的重要方向。在很多領域里，smt技術已經取代了傳統的tht技術。smt技術具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低，高頻特性好，易于實現自動化，成本低等優點。因此，smt技術在未來有著廣闊的發展前景。所以了解、熟悉smt的生產流程并學會操作生產的設備是從事電子產品生產的必備技術。
二、smt主要的生產設備（見圖）本次實訓中只有一臺貼片機，但在實際的生產公司的生產設備中往往是幾臺貼片機串接在一起生產。
三、實訓內容
1、smt工藝流程：
印刷——貼片——焊接——檢修 <1>印刷
所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備，這是位于smt生產線的最前端。<2>貼片
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。<3>焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。<4> aoi光學檢測
其作用是對焊接好的pcb板進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機（aoi），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
<5>焊接
其作用是對檢測出現故障的pcb板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在aoi光學檢測后 實際上本次實訓并沒有進行焊接和檢修這兩個步驟，主要是對高速貼片機的操作。即基板、喂料器等等進行設置和修改，從而熟悉高速貼片機的整個生產流程。以下就是對西門子高速貼片機的具體操作、設置和參數的修改。
2、對西門子高速貼片機的操作和參數設計 <1>生產前的準備工作及需注意事項： 1）確認空氣壓力處于正常范圍內？ 2）電源有沒有被接通？
3）緊急停止按鈕有沒有被解除？ 4）feeder 站位上有沒有異物？ 5）傳送帶及機器周圍處于可運行狀態了嗎？ 6）貼裝頭處于可運行狀態了嗎？ <2>具體的內容和步驟：
以截圖的形式并附上文字說明
1、開機
(1)將設備上的紅色開關向左旋轉90度開關打開后等待，系統自動進
入smartsm ,待系統進入 smartsm結束后點擊home機器自動回原點,原點回歸結束后暖機操作，方法如下：
暖機，點應用/暖機/一般設置5min/點開始(2)pcb編輯/工具/操作權限/管理員（密碼：1）
文件/新建
基板設置:設置板的大?。▁,y），x可以隨意輸長，范圍為50～460mm，y要根據板子的大小設置后，調整速軌道寬度，多試幾次，直到夾好為止。(3）設置基準標志（mark點），一般選對角兩點就可以了，先用手持移到一個圓形通孔焊盤上，然后get（點否），將偏光性設為黑色，然后點輪廓按鈕，根據情況修改直徑，可以自我調整，直到測試通過；然后用同樣的方法設置第二個點，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。設完后點掃描點是，再點更新就可以了(4)元件注冊，在右邊選擇相應的封裝型號，然后添加，在添加元件的時候最好以元件參數命名，然后雙擊喂料器，再點擊公共數據，修改喂料器設置（sm8或者0805電阻、電容都用065的吸嘴，tray feeder為托盤、stick（bow）為振動桿式）。(5)喂料器設置：首先是設置盤式喂料器，分別選系統設置/外圍設備/下面的多盤式喂料器，類型選single tray，然后點安裝，基座選前面，共占位23個，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤式，先選元件后再設置xn和yn，指的是盤格數，選三槽中心，再get三點的坐標。拾取z要把頭移到元件，再手動把吸嘴移到合適位置get數據。篇三：20130501smt實習總結-midh2012應屆實習生
姓名：
部門： 工程一處
崗位： smt技術員 2013年05月01日 實習報告
目 錄
目錄..................................................................................................................................................1 實習總結...........................................................................................................................................1
一、實習內容.................................................................................................................................2
1、走進聯想.............................................................................................................................2
二、認識smt..................................................................................................................................2
1、smt簡介..............................................................................................................................2
2、smt常識..............................................................................................................................2
3、smt技術員職責..................................................................................................................2
4、smt工藝流程......................................................................................................................3
5、smt生產中常見問題..........................................................................................................4
三、實習所遇...................................................................................................................................4
四、實習心得體會...........................................................................................................................5 實習總結 smt技術員 2013.05.01 從2013年03月01日到2013年04月27日，我在有限公司進行畢業實習。成立于2002年，總部設在中國福建廈門，是一家集移動終端研發、制造、售后等于一體、堅持以自主研發為核心、致力于為消費者提供全方位移動通訊和信息服務的國內領先企業。公司現有12條生產線，年產量超過1500萬臺?，F在手機市場份額國內第一全球前五，這充分可以看出聯想對移動互聯及家庭數字終端的重視和努力。
參加的實習培訓的經歷不僅豐富多彩而且對我個人也有著非常積極的意義。
此次實習的目的主要是：
1、熟悉聯想的文化和價值觀、相關資源等，迅速轉化角色與心態，提升職業素養。
2、學會處理工作中可能遇到的溝通問題和工作方法問題。
3、做好工作總結和匯報，及時發現和解決實習中遇到的問題。
4、了解聯想手機生產流程和工藝要求，常見的生產異常與處理流程，產品品質保障的實現。
5、熟記崗位職責，明確崗位工作、標準以及考核機制。
6、掌握重要設備的使用方法，提升工作能力。
一、實習內容
1、二、認識smt
1、smt簡介 smt是實現電子系統微型化和集成化的關鍵。smt(surface mounting technology)的中文名字叫做表面安裝技術，相對于傳統的通孔安裝技術（through hole technology,簡稱tht)它使電子產品體積縮小，重量變輕，功能增強，可靠性提高，推動信息產業的高速發展。相信在未來smt技術必將取代tht技術成為電子安裝的主流技術。
2、smt常識
（1）進入smt車間之前應該做好防靜電措施，防止對產品設備造成損失。例如穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕等。
（2）車間規定的溫度為25±3℃，濕度為55%±15%。
（3）錫膏儲存于冰箱中。取用原則為先進先出。取用錫膏時，需先回溫4小時，人工攪拌3分鐘方可使用。
3、smt技術員職責 smt是手機等電子產品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt產線好比企業的生命線，作為聯想midh的smt技術員，其就是聯想midh生命線的守護者，主要職責是在 smt車間產線上，負責生產程序的編寫與調試、新品的輔料制作、生產設備的日常保養，機臺故障和品質異常的分析處理、生產中拋料等生產控制、生產數據核對保存等。
4、smt工藝流程
一條完整的smt生產線，絲印，貼片，回流焊是必不可少的，但是檢測設備是很有必要添加的，尤其是spi，因為據統計smt約70%的不良是由絲印造成的，因此早檢測可以將成本損耗降到最低。
聯想midh的smt產線生產流程如下圖所示： aoi aoi 流程介紹：
貼板號：即在將要投產的pcb板固定位置貼上一個唯一編號，包括機型等信息，通過數據庫保存生產信息，其主要作用是便于日后生產追蹤。
錫膏印刷：通過錫膏印刷機將錫膏轉移到pcb焊盤上。其整個工作流程大致分3步：定位、填充、轉移。定位是是pcb上mark點與鋼網mark點對準，防止絲印出現偏移不良。填充就是通過刮刀設置時錫膏將鋼網孔填滿錫膏，轉移就是使鋼網模具內的錫膏盡可能多的轉移到pcb焊盤上。spi：錫膏印刷檢測儀。可以全自動的非接觸式、通過光學測量技術手段對pcb板印刷后的焊錫膏進行3d檢測，通過對錫膏印刷部分的體積、面積、高度、位置、缺失、破損等對錫膏印刷質量進行評測。是一種質量過程控制的手段。其通常在錫膏印刷機之后進行檢測而不選擇在貼片之后是因為：若有不良可以及時發現，減小元件損耗，便于及時修理，防止貼裝后spi無法檢測。
元件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中spi的后面，其工作原理為元件供料器、基板(pcb)固定在工作臺上，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學照相機確定元件，然后將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上，從而實現高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應按照先貼小元件，再貼大元件的順序。aoi：自動光學檢測機。不同的aoi在軟硬件設計上各有特點，但目前來講，采用圖像識別檢驗法的設備比較多，主要通過判斷灰階和顏色來判斷焊點的優良。其主要作用是在爐前可以檢測貼裝元件是否有錯件、缺件、多件、極性反等，爐后則主要檢測時候存在沾錫、虛焊、連焊、橋連等焊接不良。aoi設備有三個不可缺少的部分：檢測部、維修顯示部、數據統計部。檢測部主要負責檢測，傳遞不良數據；維修顯示區就要是將不良點通過液晶屏顯示出來幫助人員查找不良和判定；數據統計則是主要負責數據的反查和統計。aoi光學檢驗，原理是機器通過攝像頭自動掃描pcb，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出pcb上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測。優點：焊膏定量分配，精度高、受焊次數少、不易混入雜質且用量少、焊點缺陷少。
焊接通道分為4個區域:（1）預熱區：焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，并降低對元器件的熱沖擊。
（2）恒溫區：該區域內助焊劑揮發。（3）回焊區：錫膏中的金屬顆粒融化，在液態表面張力的作用下形成焊點表面。若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低
或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質量的焊點，從而形成虛焊。
（4）冷卻區：降低pcb表面溫度。冷卻速率不可太快，否則會造成元器件受損，焊點開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差。
分板：使用分板機將以拼板形式生產的小板切割分離。
5、smt生產中常見問題 絲印常見問題：
漏印，可能的原因有（1）鋼網未開孔（2）鋼網堵塞（3)pcb板自身問題
偏移，可能的原因有（1）mark點識別錯誤（2）相機被污染（3）鋼網變形
貼裝常見問題：
元件吸取錯誤，可能的原因有（1）真空壓強不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）原料問題
元件識別錯誤，主要原因有（1）元件厚度錯誤（2）元件視覺檢查錯誤
丟件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設置錯誤（2）pcb板厚度設置錯誤（3）pcb自身原因
回流焊常見問題：
虛焊、連焊，可能的原因有(1)回流區爐溫不準確（2）元件墊高（3）絲印多錫或者貼裝元件對錫膏擠壓
立碑、側立，可能的原因有（1）元件貼裝不良（2）爐溫不均勻
檢測設備問題：
漏檢，這是評價檢測設備的主要指標之一，若非編程問題則問題主要由機器制造商問題造成，無法避免。
三、實習所遇
認真作好每一件小事將是我們保證工作完成質量的重要保證。在實習中，我一開始認為基礎性的工作只要會做就行，無須十分嚴肅對待，直到車間里面發生的一件事情讓我改變了這種看法。按時清理廢料箱，這應該是整個車間里面最簡單的工作了，就是這樣簡單的工作結果在貼片某線出現了問題。由于在線物料員為按要求清理廢料箱，導致廢料箱中廢紙帶過多進入到機臺內底部，致使機臺異常報警停止生產。而在線無聊員又因為疏忽未及時發現異常，從異常出現到找到技術員過來處理異常前后共停產近十分鐘。十分鐘也許對我們來說不算什么，但是對于公司來說，十分鐘意味著生產計劃無法按時完成，后續的生產安排都會因此受到影響，甚至需要重新排產，直接造成幾萬的產值損失。因此，這就要求我們在日常生活中改變很嚴謹的態度，努力做好每一個細節。否則自己在工作中的一次次失誤不僅會深深地刺痛我內心深處的每一根神經，也會給公司帶來副作用。因此我們每時每刻都要嚴格地要求自己，努力把日常工作作好，作到盡善盡美、精益求精，讓自己在工作實踐中不斷完善自己的知識結構，提高自身的工作水平。
專注是成功的秘訣，是做事的方法。專注就能夠掌握事情的重點，忽略其他令人分心之事；專注做事的人知道自己現在做什么，也明白自己的夢想，因此會盡量避開歧途和不重要的支線，以免妨礙主要目標的進展。只有專注，只有內在心靈的焦點集中在特定目標上，你才能超越別人。這一點我從西門子demo線軌道工程師身上體會的非常深。西門子demo線遲遲不能投入生產，其中主要原因就是軌道問題。由于自己專業的關系，對軌道移載機有一定的了解，知道他的工作原理，于是就跟后來派過來的調試軌道的工程師交談。從交談中得知，他91年出生，比我還小一歲，在學校有很好的成績，進入公司之后他只專注做軌道方面的生產和調試，幾年如一日充滿著對軌道的熱情，終于有了他今天月薪過萬的薪資待遇。他告篇四：smt實訓技術報告
概 要
本次實訓通過實習培養學生系統、完整、具體地解決實際問題的職業綜合能力，使其掌握基本的電路設計、制作方法及技巧，能夠獨立的分析解決一般性質的問題。通過本次實訓學生能夠掌握帶片內ad 功能的單片機stc15f2k60s2 的使用方法，掌握對dht11 的驅動設計，實現對環境溫度濕度的檢測，掌握smt 焊接工藝及設備；正確使用常用儀器、正確測試及測量電子器件和電子線路有關參數；能夠看懂電路原理圖、電路實際裝配圖，并能互相夠協作完成電子產品從設計、器件選擇、焊接、調試、故障排除到整機裝配整個過程。在此過程中指導學生照ipc 工藝安裝調試印制電路板，在設計與制作過程中能夠從經濟性和環保性等方面去考慮，鼓勵其在設計與制作中自主學習，大膽實踐，開拓創新，積極地將自己的想法摻加到實際電路當中去。
目錄
概要............................................1 前言................................................4 第一章 總體方案設計.................................5 1．1 基于stc15f2k60s2的溫濕度采集控制系統的設計要求，明確設計任
務.................................................5 1．2 根據設計要求分析討論存在的問題及解決措施..5 1．3 什么是smt技術，在生活的應用有哪些.........5 1．4 smt的工作流程.............................6 第二章 smt對元器件的選擇..........................7 2．1 smt元器件的參數性能表....................7 2．2 smt元器件典型應用電路....................9 2．3 smt完整電路的設計........................12 第三章 印制電路板元器件的安裝......................17 3．1 印制電路板的裝配流程及焊接注意事項........17 3．2 smt手工焊接的步驟以及對焊接工藝的要求.....17 第四章 印制電路板的調試.............................18 4．1 印制電路板調試的流程........................18 4．2 印制電路板調試的流程中需要注意的事項.......19 4．3 印制電路板調試的流程中出現的故障及解決措施.19 第五章 smt對led燈、按鍵的控制.....................21 5．1 實現led燈的流水控制........................21 5．2 實現按鍵控制led燈.......................24 第六章 smt的定時器對數碼管的控制.....................27 6．1 與定時器相關的寄存器有哪些....................27 6．2 用定時器實現led燈流水顯示...................27 6.3 實現數碼管顯示數字..................29 第七章 smt實際應用................................30 7．1 與ad采樣有關的寄存器有哪些...................30 7.2 實現ad采樣...............................31 7.3 實現串口通信...................32 附件
結論...............................................36 致謝................................................36 參考文獻..............................................37 前 言
通過幾個星期的實訓，使我對系統、完整、具體地解決實際問題的職業綜合能力，使其掌握基本的電路設計、制作方法及技巧，能夠獨立的分析解決一般性質的問題。通過本次實訓學生能夠掌握帶片內ad 功能的單片機stc15f2k60s2 的使用方法，掌握對dht11 的驅動設計，實現對環境溫度濕度的檢測，掌握smt 焊接工藝及設備；正確使用常用儀器、正確測試及測量電子器件和電子線路有關參數；能夠看懂電路原理圖、電路實際裝配圖，并能互相夠協作完成電子產品從設計、器件選擇、焊接、調試、故障排除到整機裝配整個過程。在此過程中指導學生照ipc 工藝安裝調試印制電路板，在設計與制作過程中能夠從經濟性和環保性等方面去考慮，鼓勵其在設計與制作中自主學習，大膽實踐，開拓創新，積極地將自己的想法摻加到實際電路當中去。
第一章 總體方案的設計 1．1 基于stc15f2k60s2的溫濕度采集控制系統的設計要求，明確設計任務 使用ch340 實現usb 轉串口功能，用于stc 單片機的固件下載，該系統主要實 現以下功能：
（1）使用按鍵控制led 燈；
（2）單片機內部ad 功能實現電壓采集功能；
（3）使用dht11 實現對環境溫度濕度檢測，并在數碼管中顯示；
（4）使用串口通信技術，實現對指定的燈進行控制，并將采集到的電壓、溫度、濕度上傳到上位機軟件中。
設計需考慮電路結構的簡捷、材料成本低廉、調試測量方便等因素。1．2 根據設計要求分析討論存在的問題及解決措施
①方案設計與討論
②電路的設計
③硬件安裝與調試 1．3 什么是smt技術，在生活的應用有哪些 smt就是表面組裝技術(表面貼片技術)(surface mounted technology的縮寫)是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。smt有何特點？組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用smt之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。
節省材料、能源、設備、人力、時間等。
生活中的應用
主要負責生產線的sop、工時成本的核算、制作別的程序的優化（ie）。篇五：smt實習報告第二周總結 lenovo midh smt車間第二周實習總結
第四組實習生：夏力
一、實習時間：
2013年3月18日——2013年3月24日
二、實習地點：電教室
三、實習目的：
學習手機原理、了解及學習富士（fuji）機器的相關結構極其相關軟件
四、實習內容（按學習知識點、工藝流程記錄）i、手機原理及其維修
a、gsm手機電路結構可分為四個部份： a、無線部份：中頻、pa（功放）、雙工 b、傳輸處理部份：cpu、音頻處理芯片、藍牙等 c、接口部份：尾插（i/o口）、射頻口、耳機孔等連接器 d、電源部份：電源芯片、ldo（穩壓管）
b、電路原理可歸納為兩大部份：射頻電路和邏輯電路 c、手機的開機原理
在硬件性能都正常和軟件支持的情況下，給手機加上電3.6~5v左右，產生vrtc電壓（1.5v），按下開機鍵或插入數據線，pwrkey開機信號由高電平跳至低電平（4.0~0.0v）后，由電源ic輸出vcxoen和pmic-vtcxo(2.8v）至中頻，26m起振后送到cpu，同時電源輸出2.8v復位信號（sysrst）和邏輯電壓(vcore-envddavddvmemvsim）,當系統時鐘邏輯供電復位信號均送到cpu,并從字庫調出開機程序，當運行通過后，cpu送出開機維持信號至電源ic，以達到維持開機的目的。d、gsm的工作頻段 gsm900mhz 頻段
上行信道中心頻率(n)＝890.2 mhz +(n-1)*0.2 mhz 下行信道中心頻率(n)＝上行信道中心頻率(n)+45 mhz;n∈[1,124] dcs1800mhz 頻段
上行信道中心頻率(n)＝1710.2 mhz +(n-512)*0.2 mhz 下行信道中心頻率(n)＝上行信道中心頻率(n)+95 mhz;n∈[512,885 ii、富士（fuji）機器的安全培訓、結構極其相關軟件 a、安全培訓 1.學員操作機器時,須有指導講師在場。擅自操作機器造成人身傷害、設備損壞者即刻取消受訓資格,并承擔一切后果。2.為保證正確和安全的使用機器,動手操作機器之前必須參加我中心開展的安全教育課程,未掌握安全知識者嚴禁操作機器。3.當機器出現異常時請按下emergency stop(緊急停止)按鈕。4.在操作機器之前請確認沒有人在機器或防護欄內部,除你之外沒有其它人在操作機 器。如果使用了by-pass key,需加強注意失去保護區域潛在的危險,運轉機器時嚴禁有人進入機器內部。5.在所有操作之前,要確認操作面板的表示內容和機器所要執行的動作,嚴禁進行試探性的操作﹗ b、機器規格 c、機機構及其構成
d、基座極其模組的介紹
錯誤！未找到引用源。
第五篇：SMT實訓報告 桂林航天工業學院
SMT表面組裝技術實訓報告
一、實訓目的
（1）、通過實訓可以給學生提供一個由理論認識到感性認識的實踐機會。（2）、通過實訓可以使學生在已經學過的理論基礎和技術基礎課程基礎上，了解本專業的實際情況，建立必要的感性認識，為鞏固專業知識打好的基礎。（3）、理論與實踐相聯系。理論來源于實踐，同時又必須受實踐的檢驗，與專業課和基礎課相比較，它與實際生產的聯系更為密切，更為直觀。通過實訓，能更好把專業課 與實際生產緊密地聯系起來，真正把專業課學好，為靈活運用理論知識解決實際生產中的問題，盡快適應今后的工作打好基礎。
二、實訓的任務和基本要求
1、實訓內容
在老師的指導、講解以及同學的相互合作、幫助下。我們完成了為期四次課程的SMT實訓項目。在學到了一些東西同時也吸取了一些教訓。
作為剛接觸SMT的我們來說，首先了解它是非常重要的，所以老師帶領我們觀看SMT的生產線。接著老師操作機器，給我們詳細講解軟件控制生產的步驟，以及一些注意事項。最后由同學們自己操作控制，完成老師所教的內容。
2、SMT技術簡介
什么是SMT？SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它將傳統的電子 元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY 器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
3、SMT有何特點？
1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
4、SMT生產工藝流程
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
2、單面組裝：
來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修
3、雙面組裝：
A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）
此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。
4、單面混裝工藝 來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
5、雙面混裝工藝
A：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況
C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。
三、實訓總結
我們的實訓流程是在班上分組，因為時間和空間有限，所以組員稍多，但是同學間的相互學習，交流同時還有機會接觸SMT生產線，所以在實訓基地親自動手體驗操作感受這份工作。
通過電腦實用軟件操作，第一次學習感覺有點陌生，如果不熟悉而操作感覺很吃力，出現的錯誤也難以避免，總的來說這次機會使我了解SMT的生產流程，為以后工作有個鋪墊。
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