第一篇：SMT現(xiàn)場工藝工程師入門教材

SMT工藝要因分析

一人

1:人員的訓練

1）基本操作

上板機；下板機；印刷機（包括程序制作）；貼片機；FEEDER；回焊爐（包 括回溫曲線的制作打印）。2）具備基本的電子元件及輔料知識

能夠識別元件，如電阻阻值；鉭電容，IC的方向等。

輔料：

錫膏和膠的儲存，解凍，攪拌，添加等； 3）統(tǒng)計的知識

D/T率，直通率，拋料率，X-R管制等,能看懂和理解每一項的意義。4）制程知識

要求懂SMT的點膠制程，印錫制程，錫加膠制程;2,信息

1）不可靠的信息

正確的信息渠道應是《中試工作聯(lián)絡單》和《工藝規(guī)程》；項目人現(xiàn)場跟線 時,如要進行現(xiàn)場的臨時更改，則須填寫《現(xiàn)場臨時更改單》，并要有填寫人 及現(xiàn)場工藝人員的簽名。2）資料不及時

工藝資料滯后于生產(chǎn),如ECO更改沒及時下發(fā)，導致貼片程序錯誤，發(fā)料錯誤，BOM錯誤，或者只是部分通知到，相關(guān)部門不知悉，導致信息混亂。3）缺乏必要的反饋

產(chǎn)品種類繁多，版本升級更換頻繁，信息的交叉錯誤多。BOM，發(fā)料單，實 際發(fā)料，程序，樣品，工藝規(guī)程等有不吻合時，通過《半成品生產(chǎn)質(zhì)量問題處 理單》通過現(xiàn)場工藝人員,聯(lián)系中試工藝及項目人進行核實。

3，積極性

營造寬松的工作氣氛，鼓勵發(fā)現(xiàn)問題,提高效率的獎勵措施與職業(yè)素質(zhì)的培養(yǎng) 相結(jié)合，可提高員工興趣，加強責任心。嚴密的組織措施,需要有良好態(tài)度的 員工的支持才會發(fā)揮作用。

4，合作與溝通

公司的產(chǎn)品更新?lián)Q代快，許多產(chǎn)品的工藝不成熟，導致BOM，發(fā)料等的錯 誤，這需要每位員工的合作與溝通來保證工作的順利進行。在白班與中班的 交接問題上應特別需要關(guān)注，如料的準備情況，設(shè)備情況，工藝情況等等。

二,機

(一)印刷機 1,鋼網(wǎng)

(1)外框剛度及鋼網(wǎng)張力

鋼網(wǎng)外框目前一般是中空加強筋合金制成。因繃緊鋼網(wǎng)張力較高，一般要 求 在 30N/mm2以上，它必須承受這樣高的張力,以及印刷機的夾緊壓力, 否則，會造成鋼網(wǎng)位置的偏移,或者因外框變形造成鋼網(wǎng)不能繃 緊，印刷 時不能緊貼PCB的表面，造成錫膏滲漏到鋼網(wǎng)下面。

（2）鋼網(wǎng)厚度

鋼網(wǎng)厚度取多少，原則是不造成少錫或過錫。一般來說主要考慮IC情 況，不同的IC腳距對應不同的鋼網(wǎng)厚度范圍；鋼網(wǎng)太薄，會造成少錫虛 焊等缺陷，太厚，會造成連錫，錫珠等缺陷；制成的鋼網(wǎng)表面須平坦，光滑，厚度誤差在可接受范圍內(nèi)。

（3）鋼網(wǎng)開口 a.開口比例

為了增大“工藝窗口”，減少PCB，鋼網(wǎng)制造誤差可能帶來的印刷偏移等缺 陷，一般鋼網(wǎng)開口會比PCB上的焊盤尺寸小。對分立元件來說在四邊會 內(nèi)收5%--10%，在內(nèi)側(cè)會有“V”形開口，對IC來說,收縮的方式有內(nèi)削或側(cè) 削，一般采用側(cè)削法,這一點具體可參見<<鋼網(wǎng)制造規(guī)范>>.b.孔壁形狀/粗糙度

鋼網(wǎng)開口，較常見的加工方式有光化學腐蝕，激光切割。

對光化學腐蝕一般來說是雙面腐蝕，由于制程的原因，會在內(nèi)壁中間的位 置形成外凸形狀，會給錫膏的脫離以及印刷毛刺的產(chǎn)生帶來影響。

對激光切割，是目前采用較為普遍的形式。它的好處是開口會自然形成上 小下大的喇叭口形狀，利于錫膏的脫離。不足之處是內(nèi)壁較為粗糙（切割 毛刺），可以通過在切割完畢后鍍鎳，在開孔側(cè)壁沉積上7um--12um的鎳 層，或者用化學拋光或者電解拋光的方法除去毛刺，達到改善脫模性 能，消除印刷毛刺。

C 分步加工（半蝕刻）

有時一塊PCB上同時存在需錫量較多和需錫量較少的元件，在鋼網(wǎng)厚度的 選擇上不能兼顧的情況下，采用較厚的鋼網(wǎng)，滿足較多錫量的元件，而對 于需錫量較少的位置采用半蝕刻的方式即在此位置用化學腐蝕的方法局部 蝕薄鋼網(wǎng)，達到局部減少鋼網(wǎng)厚度的目的。目前公司所制鋼網(wǎng)還沒有這種 形式。d.焊盤尺寸

應比鋼網(wǎng)稍大。它的尺寸決定了鋼網(wǎng)開口尺寸和錫膏的印刷量。同時尺 寸要大到與錫膏接觸表面張力大于錫膏對鋼網(wǎng)內(nèi)壁的粘合力，才能順利脫 模。2，PCB板的夾緊狀況

DEK機與MPM的定位夾緊方式有區(qū)別。DEK采用壓板外加頂針的夾緊方 式，而MPM采用內(nèi)擠，真空吸附外加頂針或墊塊的方式。

應隨時關(guān)注夾緊裝置和PCB的夾緊狀況。否則：

1）PCB前后左右不平整，在上頂印刷過程中對鋼網(wǎng)和刮刀造成損傷，或與 鋼網(wǎng)貼和不良，造成錫膏滲漏。2）印刷機照相識別后，上頂印刷過程中PCB位置偏移導至印刷偏位。

3）造成印刷厚度不均勻或偏厚。

3，鋼網(wǎng)的固定

對外框而言，印刷機的兩側(cè)有向內(nèi)頂壓的夾緊裝置。頂壓一般用氣缸完 成，壓力和氣缸須處于正常工作狀態(tài)，否則會造成鋼網(wǎng)旋轉(zhuǎn)或左右偏移；

對鋼網(wǎng)板而言，有以PCB外形居中和以開口居中的方式定位兩種，一般是 外形居中。鋼網(wǎng)板與粘合絲網(wǎng)之間的搭接應不少于15mm，且粘合良好定位 精確。

4，鋼網(wǎng)上所加錫膏量

鋼網(wǎng)上所加錫膏量以10mm直徑為宜。添加時本著多次少量的原則。太 少的錫膏，不易在刮刀移動時形成良好的滾動，滾動不好，錫膏的觸變 特性就表現(xiàn)不出來，直接影響到錫膏順利地填充到開口中，同時錫膏量 過少，對同一開口而言錫膏持續(xù)地填充的時間較短，造成填充不充分，可能造成少錫，塌邊，邊緣不齊整等印刷不良；太多的錫膏，在刮刀 壓力未及的地方，PCB與鋼網(wǎng)接觸不緊密的開口處，提前接受錫膏的填 充而造成滲漏，更加重要的是，量太多，使錫膏不能及時消耗，使用時 間過長，曝露在空氣中太久，加重了氧化，吸潮，溶劑揮發(fā)過多而變 粘，使印刷性能和焊接性能變差。

5，鋼網(wǎng)的清潔

為能有良好的連續(xù)印刷性,對粘附在鋼網(wǎng)下面的殘余焊膏或其他贓物,必 須及時清理掉,否則這些粘附物會阻礙焊膏的脫離,和在開口處形成滲 漏,造成印刷厚度不均,邊緣不齊整,在焊盤周圍殘留錫膏從而產(chǎn)生錫珠等 不良.目前在印刷過程中的清洗是機器自動進行,可在程序中進行干洗,濕洗和 真空清洗的任意組合,清洗間隔頻率的設(shè)置.輔料: 1)卷筒擦紙.應用擦后不殘留小纖維絲的無纖維擦紙.擦紙應正反面各用一 次,隨后應據(jù)臟污情況判斷是否再用.2)清洗劑.清洗錫膏用酒精;清洗膠用丙酮.6,刮刀 1)下壓高度: 用新鋼網(wǎng)做程序或每次更換刮刀時,都要進行刮刀的高度測試.否則機器 無法判定下壓高度,可能對刮刀或鋼網(wǎng)造成損傷.2)運動速度: 目前的速度設(shè)定為(25～70mm/s);速度不能太快,否則會使錫膏的滾動狀 況不好.太慢,影響產(chǎn)能,錫膏的曝露時間也會長.3)刮刀壓力: 壓力的參數(shù)跟刮刀的長短和PCB的長度和厚度有關(guān), 壓力應適中.壓力太低,造成刮不干凈,印錫厚度超標準,同時鋼網(wǎng)與 PCB可能貼合狀況不一致,印錫厚度會不均勻;太大,刮刀與鋼網(wǎng)摩擦太 大,降低它們的使用壽命.4)刮刀角度: 目前不需手工調(diào)整刮刀的角度,但應注意異常情況.一般刮刀在運動時 的角度在60---65度.在這種角度下,刮刀與錫膏的接觸面積適中,可以產(chǎn) 生良好的滾動,同時又能保持對錫膏的流動壓力,使其有良好的填充效 果.角度太大,滾動壓力會不夠,角度太小,會造成滾動不好,刮不干凈錫膏.5)刮刀的剛性: 要有適宜的剛性.剛性太大,會加大對鋼網(wǎng)的磨損,同時遇有異物或 PCB不平整時,會造成對刮刀鋼網(wǎng)的損傷;太小,則易變形,甚至會刮不 干凈錫膏.6)刮刀的磨損情況: 刮刀上一般有一層光滑耐磨的鎳合金.要關(guān)注刮刀的磨損情況,如有鍍 層掉落時應更換刮刀,否則會加速鋼網(wǎng)的磨損;應注意刮刀不能長期處 于大壓力的工作狀態(tài).7,PCB與鋼網(wǎng)的對位

PCB與鋼網(wǎng)的對位不好的因素有: 1)機器特別是識別系統(tǒng)的精度.2)鋼網(wǎng)的開口位置不準確,特別是MARK點的制作不良.3)PCB的焊盤位置以及MARK點不精確.4)鋼網(wǎng),PCB的MARK點制作不良,如黑白對比度差,導致識別不良.(二).施膠,可參見<<點膠工藝規(guī)范>>(三)元件的貼放 1.貼片正位度

1)PCB板的定位夾緊狀況 PCB板的定位夾緊裝置必須處于正常狀態(tài)下,不能有松動或異物存在 否則會造成定位不準,PCB不平,甚至在貼片過程中PCB隨意移動,導致 貼片不準.2)FEEDER的精度

它的精度直接影響到元件處于待吸位置的準確度,甚至與吸嘴的時間上 的配合,造成的后果有吸不上料,吸不正,吸翻,貼片位不正.3)機器的視覺識別系統(tǒng)的精度

直接影響對尺寸的識別上,特別是對PCB的MARK點,元件的識別后對貼片 位置的補償?shù)臏蚀_性有最大的影響.4)PCB的MARK點

MARK點制作的好壞直接影響機器的識別及位置的補償,MARK點的形 狀多樣.一般是圓形.要求MARK點外形尺寸一致,對比度好,并批量保持一 致.5)貼片程序坐標的正確性.(二)機器的保養(yǎng)

日,周,月,年保養(yǎng)計劃(三)高精度貼片 1)規(guī)正爪的使用

目前只有M82機,在不用視覺識別進行吸料位置修正來保證貼片位的精確.應注意: 規(guī)正力應正常,否則會造成元件的損傷.規(guī)正爪的動作是否同步,力量均勻,會造成規(guī)正不精確.2)機器的固定

水平性,穩(wěn)定性,固定性應嚴格保證.否則機器在工作過程中,會因搖晃,顫動 劇烈而高精密系統(tǒng)的正常工作,也會磨損加劇縮短機器的壽命.3)機器的設(shè)計 a.穩(wěn)定性 b.三維識別

c.小視野高精度識別 d.對元件顏色的適應性 e.良好的位置補償系統(tǒng)

主要的是機械裝置如FEEDER,吸嘴系統(tǒng),貼片機定位系統(tǒng)如軸,標尺,PCB夾 緊裝置;氣壓系統(tǒng).4,回流焊

1）錫膏的回溫曲線要求：

目前所用 錫膏MULTICORE 和KESTER的參考溫度曲線：

250peak200183℃150100

50預熱06090均熱120150回流180冷卻210a.預熱階段。25 ℃到130 ℃左

小于2.5 ℃/秒，時間60~90

右，升溫斜率秒。

240

b.均熱階段。130 ℃到183 ℃左右，1.5分~3分鐘。中間部分應接近150±℃左右。最大斜率小于2.5 ℃/秒。

c.回流階段。183 ℃以上時間60~90秒。峰值溫度210 ℃~220 ℃。

d.冷卻階段。要求降溫斜率在2~4 ℃/秒。

2)公司產(chǎn)品種類多，要根據(jù)具體產(chǎn)品，綜合考慮以下因素進行溫度設(shè)定：

a.元器件的要求：

溫度太高會對元器件有潛在的損傷，特別是熱敏器件及繼電器晶振器

件，在滿足錫膏的回流要求下，取溫度及時間的下限。

b.元器件的布局及封裝：

對元器件密度高以及有PLCC，BGA等吸熱量大和均熱性能差的器件，預熱的時間和溫度要取上限。

c.PCB的厚度和材質(zhì)：

厚度越厚，均熱所需時間越長；對特殊材質(zhì)，要滿足其特定的加熱條

件，主要考慮所耐的最高溫度和持續(xù)時間。

d.雙面板的要求：

對于雙面回流焊接的板，先生產(chǎn)元件小的一面；相同狀況下，先生產(chǎn)

元器件數(shù)量少的一面，反面生產(chǎn)時溫度設(shè)定上下要有差別，一般是

15℃～25℃。

e.產(chǎn)能的要求：

鏈條（網(wǎng)帶）的運行速度有時是生產(chǎn)線的瓶頸，為滿足產(chǎn)能可提高鏈

速，相應的溫度設(shè)定需提高（風速可不變），應做PROFILE加以確認。

f.設(shè)備的因素：

要考慮到設(shè)備的不同帶來的影響。加熱方式，加熱區(qū)的數(shù)量及長度，廢氣的排放，進氣的流量 等，應做PROFILE加以確認。

g.下限原則：

在滿足焊接要求的前提下，為減少溫度對元器件及PCB的傷害，溫

度應取下限。

h.測量溫度時，基板，吸熱大的器件，熱敏器件應布有測試點，以保證

PROFILE的代表性。

3)工藝參數(shù)的修改控制：

1）回流焊工藝參數(shù)應由現(xiàn)場工藝工程師設(shè)定及確認。

2）當因環(huán)境條件變化時或有其它異常或為了解決焊接缺陷如錫珠，碑立

等，要修改工藝參數(shù)，必須在《SMT回流爐程序更改記錄表》中記

錄，且這種修改必須由現(xiàn)場工藝工程師執(zhí)行或得到現(xiàn)場工藝工程師的確認。

三，物

（一）PCB

1，設(shè)計：

1）焊盤的大小：

它直接影響到鋼網(wǎng)開口的大小，影響到少錫或多錫。

2）焊盤的間距：

間距不匹配，造成元件覆蓋全部焊盤或元件搭接不上焊盤；對IC來說，它的間距影響錫膏，鋼網(wǎng)厚度的選擇。；

3）元件分布不合理

元件間距太小，可能造成連錫，特別是波峰焊工藝。

元件分布不均勻，有的地方太多有的地方太少，造成焊接加熱不均勻，溫度

設(shè)置上不易兼顧；

熱敏元件與BGA等需熱量多的元件在同一面上，溫度設(shè)置上不易兼顧；

元件能夠一面分布的卻兩面分布，造成需兩次過爐。

兩面都有較重的元件如BGA，QFP，PLCC，易發(fā)生掉件，虛焊。

對波峰焊而言，元件的方向也應注意，如SOP元件。

2，可焊性

1）熱風整平或電鍍

PCB焊盤一般是銅箔，易氧化。為了保護銅箔，形成良好的焊接，一般要

對銅箔進行處理，如預鍍金，銀，鈀--鎳，錫鉛等易熔融與錫鉛液的金屬

或合金。比較普遍的是錫鉛。

2）存儲條件

目前公司PCB要求供應商真空包裝。

對非真空包裝板，或開封后沒用完或過爐前在空氣中曝露時間太久，用前

須在烘箱中進行110℃，2小時的烘烤，消除吸潮的影響。

3，MARK的設(shè)計

MARK點的外形有圓形，方形，三角形等，常見的是圓形。它的尺寸，顏

色對比度直接影響到機器對它的識別，影響到印刷，貼片時的位置補償?shù)?精確度。

4，可生產(chǎn)性

1）焊盤的準確性

包括焊盤的大小尺寸精度及相對距離。誤差較大，可能發(fā)生與鋼網(wǎng)之間的 錯位，導致印錫偏位，溢出焊盤，產(chǎn)生錫珠，連錫的缺陷。

2）彎曲度與扭曲度

一般要求PCB的彎曲不超過0.5%。彎曲度與扭曲度太大，在軌道上運行不

暢易卡邊，掉板；定位夾緊不精確而偏位；元件與板貼合不好，易飛件，虛焊。

3）焊盤的平面度

鋼網(wǎng)的開口一般都比焊盤小，焊盤的平面度不好，會造成與PCB與鋼網(wǎng)的貼

合不緊，印刷漏錫，嚴重時會損傷鋼網(wǎng)的開口邊緣；對于點膠工藝而言，焊盤的平面度不好會抬高元件與PCB之間的距離，造成元件與膠接觸面積

太少或者根本就沒有接觸，粘合力不夠造成掉件。

4）阻焊膜殘破

會造成熔融錫鉛液從焊盤上流失，造成少錫，錫珠或與其他焊盤連接起來形

成橋接。

（二）錫膏

目前所用為普通的63/37的Sn--Pb錫膏。有球狀Sn--Pb合金顆粒外加松香，活化劑，溶劑，觸變劑等混合而成膏狀物。

為了避免產(chǎn)生橋接，錫珠，少錫等焊接缺陷，須注意以下因素：

1，合金顆粒尺寸

合金顆粒形狀，直徑大小，均勻性影響其印刷性能。

直徑太大，印刷時易堵塞鋼網(wǎng)的開口，造成印刷殘缺，毛邊，不易脫模；

太 小，合金顆粒表面積相對增加，氧化的可能性增大，增大錫珠產(chǎn)生的可能。

一般根據(jù)所用IC的PITCH對應的鋼網(wǎng)開口尺寸來選擇顆粒尺寸范圍。顆

粒直徑約為開口尺寸的1/5以下。

目前所用錫膏顆粒尺寸-325/+500目即25um～45um范圍。

對均勻性的要求一般是最大尺寸和最小尺寸的粒子數(shù)不應超過10%。

2，脫模性能不好

這跟鋼網(wǎng)開口內(nèi)壁狀況，焊料顆粒的形狀尺寸以及印刷機脫模時有否

選擇振動有關(guān)外，主要與錫膏的粘接性有關(guān)。

良好的粘接性能,使其印刷時對焊盤的粘力大于對鋼網(wǎng)開口側(cè)壁的粘附

力，使錫膏牢固地粘附在焊盤上，改善脫模性。粘接性取決于助焊劑的成分及其它添加劑的配比量。粘接性要適宜，太小，粘不住元件，太

大，不易脫模，易粘附于刮刀上不掉下來。

3，粘度不當

太大，錫膏不易穿過鋼網(wǎng)，印出的線條殘缺不全；太小，易流淌蹋

邊，保形性不好。與粘接性一樣，除了與本身的配比有關(guān)外，還與使

用過程有關(guān)：

1）只使用經(jīng)認證的錫膏。目前SMT01，SMT02線,SMT07只用KESTER錫

膏，其余線用MULTICORE錫膏。當生產(chǎn)MBC產(chǎn)品時，只能用KESTER

膏。

2）錫膏須在冰箱中保存。溫度2℃～8℃。使用前應保證解凍時間4～8小

時，原則上不超過48小時。未解凍完全的錫膏嚴禁開封，錫膏應整

平，將內(nèi)蓋盡可能壓到底，并將外蓋擰緊，除了減少氧化量，也可降

低溶劑的揮發(fā)量。

3）鋼網(wǎng)上的錫膏量不可太多，大約直徑為10mm，添加時少量多次，可降

低同一次添加錫膏在空氣中曝露的時間；停機不工作時，應立即將刮

刀，鋼網(wǎng)上的錫膏收回，應注意新舊錫膏不能混裝，并嚴禁不同品牌

錫膏混用混裝。

4）超過使用期的錫膏不能再用

錫膏會隨出廠時間的延長，焊料沉淀，各組分之間的化學反應，如果

密封不好，溶劑揮發(fā)，焊粉氧化，使錫膏性能降低，甚至無法使用。

錫膏的儲存期6個月到一年；一般是6個月。錫膏的出廠時間越短越

好，所以購買時應少量多次購買，使用時注意“先買先用”的原則。

每周末鋼網(wǎng)及刮刀上清理下來的錫膏要報廢；

開封后的錫膏越快用完越好，開封后的錫膏超過24的時間就不能再

用。

4，外界的因素

1）溫度，濕度（車間，印刷機）。

應避免吸潮，助焊劑揮發(fā)過多。

2）環(huán)境的清潔度。

應避免在有灰塵的環(huán)境下使用錫膏。

3）鋼網(wǎng)，PCB上殘留物。

鋼網(wǎng)上不應有清擦時留下的纖維；鋼網(wǎng)空內(nèi)不應有上次使用留下的殘

余錫膏（包括刮刀）；PCB板上不應有油污雜物，以確保印刷效果。

（三）元件

來料質(zhì)量情況也是影響焊接質(zhì)量的因素，要考慮以下因素：

1，可焊性

與焊極的制作質(zhì)量密切相關(guān)：外形尺寸大小的一致性，對稱性；金

屬化處理質(zhì)量。這些因素與碑立，不上錫或堆錫等焊接缺陷密切相

關(guān)。

2，引腳的共面性

特別是IC元件，引腳的共面性不好，會造成虛焊。

3，外表反光度

這項因素主要與回焊爐的加熱方式有關(guān)。主要針對紅外線加熱爐而

言。不同顏色的元件對紅外線的吸收能力有差別。一般來說應避免元

件本體與引腳，焊盤的吸熱能力相差太大，否則會造成元件本體吸熱

過多而損壞，而焊盤，引腳還處于加熱不夠的狀態(tài)；也應注意盡量不

要將吸熱能力相差太大的元件放PCB的同一面。

4，引腳變形

會造成錯位，虛焊的缺陷。

這要求在儲存，搬運，備料等過程中小心操作；貼片機應處于正常狀

態(tài)，避免貼片過程中機器的原因發(fā)生拋料，夾傷，掉件等誤動作而損

傷元件。

（四）固定膠

目前選用的是LOCTITE（樂泰）公司3609，3611兩種膠。3609是點

膠用膠，3611是刮膠用膠。

1，儲存及使用：

1）膠必須用經(jīng)過認證的2）膠須在低溫（2～8℃）下保存；使用前要進行回溫處理。10ml封裝的要回溫2小時以上，30ml封裝的要回溫4小時以上，300ml封裝的要回溫

12小時以上。

3）印刷膠水時，少量多次添加。生產(chǎn)完畢，鋼網(wǎng)上的膠不能再用，還在包裝中的膠，24小時內(nèi)不用，應放回冰箱，但反復取用不能超過4次，否則予以報廢。

2，點膠缺陷及影響因素

1）膠點形狀及其保形性

膠點形狀及其保形性,除與機器的參數(shù)設(shè)定及環(huán)境溫度濕度有關(guān)外，主要

與膠本身的粘度和觸變特性有關(guān)。適宜的粘度和觸變特性才能具有良好

的保形性，施膠后不流淌塌陷，施膠過程中不回出現(xiàn)拖尾現(xiàn)象，從而避

免污染焊盤，避免出現(xiàn)虛焊。

要保持良好的粘度，須注意回溫時間，環(huán)境溫度濕度，避免吸潮，以減少

了固化產(chǎn)生氣泡的機會，減少波峰焊掉件的可能。

2）粘接強度

指膠固化后抵抗振動或撞擊和波峰焊沖擊波的能力,這主要取決于膠本身，使用時應注意的工藝因素有：

a.接觸面積

要根據(jù)元件封裝外形尺寸，重量選擇對應的點膠數(shù)量及膠點大小。

具體參考《點膠工藝規(guī)范》。

b.元件底板的類型

有些 元件采用玻璃，陶瓷 等底板，這種底斑上因有硅油脫模劑殘留物，致

使底板與膠結(jié)合力低。可選用防脫模劑的膠。

c.PCB板的狀況

PCB板表面應清潔無污染；阻焊膜與膠的親和力強。

d.固化曲線

不同等級的膠其固化溫度和時間不完全相同。應根據(jù)供應商的具體要求以及

PCB的厚度，元件的分布狀況等設(shè)置溫度和時間；同種膠采用的固化溫度不

同則相應的時間會不同，如3609的膠在150℃下需90sec，而在125℃下需

3min。對抗潮性好的膠可選用較高的固化溫度較快的溫升速率，相應的固

化時間可縮短，反之，對抗潮性差的膠可選用較低的固化溫度較慢的溫升速

率，相應的固化時間要長。

四，法

（一）工作準備

1，工藝規(guī)范

生產(chǎn)前閱讀工藝規(guī)范是必須養(yǎng)成的職業(yè)習慣，以免發(fā)生版本或漏掉如印

錫后要點膠這樣的工序的錯誤。

所以：

1）PCB，鋼網(wǎng)，發(fā)料單，BOM須與工藝規(guī)范一致。

2）要有工藝路線示意圖及其說明，特別是對特殊元件的特殊工藝說明。

3）要有裝配圖，應標有裝配位。

4）如是借用工藝規(guī)范，需有正式的工作聯(lián)絡單及其說明。

2，元件錯誤

1）元件型號，數(shù)量與發(fā)料單要吻合。

2）發(fā)料單與BOM要吻合。有差異時，可查詢MRPⅡ，工藝規(guī)范，中試工作聯(lián)絡單，試制單板申請電子流或直接與項目人聯(lián)系予

以落實，不能憑經(jīng)驗想當然。

3）所發(fā)料的質(zhì)量狀況與生產(chǎn)質(zhì)量也有直接的關(guān)系，如元件殘破，變

形，可根據(jù)流程進行報廢，待處理，退庫重新領(lǐng)料等處理。

4）上錯料。

（二）版本控制

1）正確情況是 ：

工藝規(guī)范，BOM，發(fā)料單，PCB，鋼網(wǎng)的名稱和版本一致。

2）如有差異，在工藝規(guī)范中應有說明或有正式的工作聯(lián)絡單。

（三）PCB，鋼網(wǎng)的制作方式

1）當PCB，鋼網(wǎng)都采用光繪文件制作時，精度會較高，可以保證焊盤

與鋼網(wǎng)開口位置吻合度高。

2）當鋼網(wǎng)是采用提供的PCB進行采點制作時，可能出現(xiàn)采點不準確

造成鋼網(wǎng)與PCB吻合度差，出現(xiàn)印刷缺陷。

（四）制程管制

1，在制品的搬運

參閱《生產(chǎn)現(xiàn)場裝卸，周轉(zhuǎn)物料和組件的有關(guān)規(guī)定》。

2，換料的控制

1）上機前所有的物料須經(jīng)IPQC的檢驗。

2）生產(chǎn)過程中，帶式料的換料須經(jīng)IPQC的檢驗；TRAY盤料，管式料

生產(chǎn)過程中IPQC不會全檢，因此上料員要加強自檢，以免上錯料或

上錯軌道。

3）所換FEEDER，振動器應處于正常工作狀態(tài)。

（五）預防性保養(yǎng)

是防止總是處于救火狀態(tài)的前提。如果總是出現(xiàn)故障時才進行處

理，損失已經(jīng)造成，而且會大大降低設(shè)備的使用壽命。

（六）貼片編程

為了貼片位置準確，方向正確，必須：

1）有完善正確的數(shù)據(jù)庫（如gf庫）

2）有正確的坐標系

3）貼片坐標的準確性

4）有效的維護

（七）制程控制

應用SPC的一些常用統(tǒng)計，分析，控制手法來保證制造過程處于

受控狀態(tài)制程能力予以保障。

常用的方法有：

1）X--R管制

如錫膏厚度的管制。用此方法可以發(fā)現(xiàn)制程異常或判斷出現(xiàn)

異常的趨勢。

2）柏拉圖法

用此方法可分析引起質(zhì)量問題的主要次要因素，從而有的放矢地解決問

題。

3）魚骨圖法

可用此方法來分析產(chǎn)生問題的各種因素或解決問題的各種措施。

（八）結(jié)果的檢驗

五，環(huán)

（一）生產(chǎn)環(huán)境（大環(huán)境）

溫度：

20℃～26℃

相對濕度：50%～85%

（二）小環(huán)境

1）印刷機內(nèi)部環(huán)境

溫度：

25℃

相對濕度：45～50%

（三）干燥箱及烘箱

潮濕敏感器件所需

（四）冰箱

（五）靜電防護環(huán)境

靜電地板，靜電膠皮，靜電服，靜電鞋，靜電帽，靜電腕帶（有線），靜電手套，設(shè)備接地等等。

第二篇：SMT試題 -SMT 工藝工程師

SMT 工藝工程測試題

姓名：

得分：

一、判斷題:(10分)1.錫膏由焊劑和焊料組成,焊劑是合金粉末的載體，它與合金粉末的相對比重相差極大，為了保證良好地混合在一起，本身應具備高黏度;而焊料指的材料是軟釬焊及其材料.（）2.鋼網(wǎng)厚度的選取一般來說取決于IC的Pitch值.（）3.設(shè)定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點等,但不需考慮PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體/水蒸氣/臟物造成.()5.通過適當降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲問題.（）6.對于制作插機操作指導書時,對插機元件的安排應”先大后小, 從左到右”的順序.()7.預熱溫度過低或助焊劑噴霧過少會造成PCBA板過波峰焊后板面有錫網(wǎng)產(chǎn)生.()8.后加過程中烙鐵溫度溫度設(shè)置過高,會加快烙鐵頭的氧化,縮短烙鐵頭的使用壽命.()9.發(fā)現(xiàn)錫線濺錫現(xiàn)象, 可以通過對錫線開一個小的”V”槽來改善.()10.錫膏印刷機的刮刀速度可以改變錫膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、單選題(30)1.PCB板的烘烤溫度和時間一般為()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫()

A.2H

B.4到8H

C.6H以內(nèi)

D.1H 3.使用無鉛錫膏,鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根據(jù)IPC的判斷標準,條碼暗碼的可讀性通過條碼掃描設(shè)備掃描,如果掃描次數(shù)超過(),就可以判斷該條碼為不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根據(jù)IPC的標準,PCB板上的絲印字體必須滿足的最低接受標準是()

A.字體必須清楚

B.字體模糊,但可辨別

C.字體連續(xù)/清晰

D.字體無要求 6.鋼網(wǎng)厚度為0.15mm, 印刷錫膏的厚度一般為()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在無鉛生產(chǎn)中,一般要求烙鐵的功率為()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有鉛波峰焊生產(chǎn)中,要求過波峰的時間為()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在無鉛生產(chǎn)中,按IPC的標準通孔上錫必須滿足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT產(chǎn)品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（）

A.32.2K歐姆

B.32.2歐姆

C.3.22K歐姆1

D.322歐姆 13.老化試驗結(jié)果一般可用性能變化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、溫度值

D、含量值

14.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包裝的目的是（）

A．防水

B.防塵及防潮

C.防氧化

D.防靜電 16.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過（）重要的過程。

A．加熱回溫、攪拌

B.回溫﹑攪拌

C.攪拌

D.機械攪拌 17.貼片機貼片元件的原則為：（）

A.應先貼小零件，后貼大零件

B.應先貼大零件，后貼小零件

C.可根據(jù)貼片位置隨意安排

D.以上都不是

18.在靜電防護中,最重要的一項是().A.保持非導體間靜電平衡

B.接地

C.穿靜電衣

D.戴靜電手套 19.SMT段排阻有無方向性（）

A.有

B.無

C.有的有，有的無

D.以上都不是

20.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）

A.不銹鋼

B.鋁

C.鈦合金

D.塑膠 22.零件干燥箱的管制相對溫濕度應為（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在測量之前不知被測電壓的范圍時,使用什幺方法將功能開關(guān)調(diào)整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步調(diào)低

B.由低量程,再逐步調(diào)高

C.任意選一個檔

D.憑借經(jīng)驗 24.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)的作用是（）

A.進行化學清洗

B.不起任何作用

C.容劑揮發(fā)

D.D.以上都不是 25.有鉛生產(chǎn)中有引腳的通孔主面周邊潤濕2級可接受標準為（）

A.無規(guī)定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.載帶BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.錫膏目數(shù)指針越大,錫膏中錫粉的顆粒直徑().A.越小

B.不變

C.越大

D.無任何關(guān)系 28.手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號管腳是（）

A缺口左邊的第一個

B缺口右邊的第一個

C缺口左邊的最后一個

D缺口右邊的最后一個 29.要做一張合格率控制圖, 用下面那種圖合適（）

A.趨勢圖

B.P 圖

C.X bar-R

D.C 圖 30.一般來說Cpk要大于（）才表明制程能力足夠.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多選題(20)1.認可錫膏來料或新的錫膏供應商，一般可以采取如下（）錫膏測試方法做評估。

A．錫球測試

B.黏度測試

C.金屬含量測試

D.塌陷測試 2.元件焊點少錫，可能的原因是（）

A.錫膏厚度太薄

B.鋼網(wǎng)開孔太大

C.鋼網(wǎng)堵孔

D.元件潤濕性太強，把焊錫全部吸走

3.回流焊的焊接質(zhì)量的檢查方法目前常用的有（）

A.目檢法

B.自動光學檢查法（AOI）C.電測試法（ICT）D.X-光檢查法

E.超聲波檢測法 4.生產(chǎn)中引起連焊（橋連）的原因可能有（）

A.錫膏中金屬含量偏高

B.印刷機重復精度差，對位不齊

C.貼放壓力過大

D.預熱升溫速度過慢

5.錫條做RoHS測試時，需要檢測如下（）項。

A.六價鉻

B.多溴聯(lián)苯類)/多溴二苯醚類

C.汞

D.鉛

E.鎘 6.歐盟對金屬的RoHS檢測項的標準定義為（）

A.六價鉻為100ppm

B.汞為500ppm

C.鉛為800ppm

D.鎘為1000ppm 7.0402的元件的長寬為（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一個Profile由（）個階段組成。

A.預熱階段

B.冷卻階段

C.升溫階段

D.均熱（恒溫）階段

E.回流階段 9.鋼板常見的制作方法為（）蝕刻﹑B.激光﹑C.電鑄;D.以上都是

10．制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、計算題(10分)1.PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？（5分）

2.現(xiàn)有一組錫膏厚度測試數(shù)據(jù)，其平均值為0.153mm，Sigma為0.003，最大值為0.184mm，最小值為0.142mm，錫膏厚度的標準為：0.15+/-0.06mm。那么錫膏厚度的CPK為多少？（5分）。

五、問答題(30)1.請畫出一個典型的回流曲線并論述各溫區(qū)的范圍和在回流中的作用與影響.(15分)

2.新導入一個新的無鉛產(chǎn)品，PCB尺寸為150*100MM，厚度為1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM腳距插座.A）.請為該產(chǎn)品設(shè)計一個典型的SMT生產(chǎn)工藝流程(畫出工藝路線圖).(5分)B）.請為此產(chǎn)品設(shè)計一個可行的鋼網(wǎng),說明厚度選擇和開口設(shè)計方案.(10分)

第三篇：SMT工藝工程師的個人簡歷

SMT工藝工程師的個人簡歷模板

姓名：李先生性別：男

婚姻狀況：已婚民族：漢族

戶籍：山西-運城年齡：38

現(xiàn)所在地：廣東-深圳身高：175cm

希望地區(qū)：廣東

希望崗位：工業(yè)/工廠類-工程經(jīng)理/主管

工業(yè)/工廠類-維修工程師

工業(yè)/工廠類-新產(chǎn)品導入工程師

尋求職位：

待遇要求：可面議

最快到崗：半個月之內(nèi)

教育經(jīng)歷

1994-09 ～ 1998-07 華北工學院 焊接設(shè)備與工藝 本科

培訓經(jīng)歷

2012-04 ～ 2012-04 深圳市托普達資訊有限公司 焊點可靠性POP 組裝與空洞控制 sz-17730

工作經(jīng)驗至今12年10月工作經(jīng)驗，曾在0家公司工作

**公司（2010-07 ～ 至今）

公司性質(zhì)：外資企業(yè) 行業(yè)類別：其它生產(chǎn)、制造、加工

擔任職位：SMT 工藝工程師崗位類別：SMT/表面貼裝技術(shù)工程師

工作描述：1．ARCHOS平板電腦 POP 品質(zhì)提高良率改善。經(jīng)過大量的 實驗，找到更合理的工藝改善困擾公司幾年的POP 良率較低的難題，不良率由原來的3%左右降為0.5%左右。

2．新產(chǎn)品stencil、fixture設(shè)計與改良：

特殊開孔方式設(shè)計降低LED移位;SD、CF卡、USB模板改良，減少了FP，QFN短路少錫，板底掉料;FPC 通過焊盤重新設(shè)計及模板的修改，降低了板變形帶來的嚴重影響。

3．主導新產(chǎn)品trial-run，收集設(shè)計及制程中的問題點并提出改良建議，新產(chǎn)品DFM 報告。

4．客戶抱怨，壞機分析報告 FA, 采取有效的措施改善問題點，過程及效果跟進。

5.WI制定，修改，完善。為生產(chǎn)提供更標準化的流程控制。

**公司（2009-11 ～ 2010-07）

公司性質(zhì)：私營企業(yè) 行業(yè)類別：其它生產(chǎn)、制造、加工

擔任職位：SMT 主管崗位類別：工程經(jīng)理/主管

工作描述：1.帶領(lǐng)SMT 團隊，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品（PHILIPS、KONA手機產(chǎn)品和機頂盒）。個人簡歷模板 http://

2.通過優(yōu)化工藝、人力配置、加強員工技能培訓等措施持續(xù)提高生產(chǎn)效率，降低成本。

3.收集新產(chǎn)品生產(chǎn)中設(shè)計和制程的問題點，并提出改進意見，完成試制總結(jié)報告。

4.準備并完善各種工程文件，做好ISO 2000 汽車、航空體系認證工作。

5．分析客戶抱怨，找到發(fā)生問題的根源并采取有效的改善措施，完成8D報告。**公司（2005-05 ～ 2009-10）

公司性質(zhì)：外資企業(yè) 行業(yè)類別：其它生產(chǎn)、制造、加工

擔任職位：SMT 工程師崗位類別：SMT/表面貼裝技術(shù)工程師

工作描述：1.SMT機器及周邊設(shè)備（錫膏測試儀，AOI，X-RAY，錫膏攪拌機等）的維

護及校驗

2.新產(chǎn)品新項目的試制（程序/爐溫曲線/鋼網(wǎng)/過爐夾具的制作，產(chǎn)前會議的溝通等）。

3.批量生產(chǎn)機種的程序、印刷、回流參數(shù)的優(yōu)化，以提高產(chǎn)能和品質(zhì)。

4.產(chǎn)品生產(chǎn)中的制程問題的分析解決及持續(xù)改善.5.對技術(shù)員的工作安排和相關(guān)專業(yè)知識的培訓。

**公司（2000-05 ～ 2005-05）

公司性質(zhì)：外資企業(yè) 行業(yè)類別：其它生產(chǎn)、制造、加工

擔任職位：工藝工程師崗位類別：SMT/表面貼裝技術(shù)工程師

工作描述：工作描述：

1.跟生產(chǎn)線負責印刷貼片回流爐的調(diào)試以對DPPM不良率的管控.。

2.生產(chǎn)設(shè)備的故障的排除，維護和保養(yǎng)

3.爐溫測試板的制作和爐溫曲線調(diào)試及量測

4.FEEDER調(diào)校，BGA植球

5.對員工進行培訓。

項目經(jīng)驗

FPC 短路 假焊問題解決（2012-06 ～ 至今）

擔任職位：LEADER

項目描述：tablet PC 產(chǎn)品中： LCD，CN FPC 存在大量由于FPC 或CONNECTOR 變形而引起的假焊短路現(xiàn)象。為了降低不良率，故部門把這個問題列為一個月計劃改良項目。責任描述：負責提供改善計劃和 跟進

tablet pc POP 良率提升（2012-04 ～ 至今）

擔任職位：組織者，執(zhí)行者

項目描述：POP 不良率正常情況下3.5%左右，偶爾會出現(xiàn)大規(guī)模的冷焊假焊現(xiàn)象。為了徹底解決困擾公司很長時間的這個問題，降低制造成本，故公司組織POP問題攻關(guān), 目前不良率達0.5%。

責任描述：提供建議，負責跟進，組織實施。

技能專長

專業(yè)職稱：

計算機水平：初級

計算機詳細技能：excel, word, 應用熟練

技能專長：1，參加拓普達:焊點可靠性，POP組裝與空洞控制培訓并獲得證書，解決了困擾公司很久的POP 良率較底，維修成本高的問題。

2，有手機(PHILIPS ,KONKA)、ARCHOS平板電腦、FPC、主板、通訊產(chǎn)品等電子產(chǎn)品的工作經(jīng)驗。

3，有豐富的新產(chǎn)品試產(chǎn)及量產(chǎn)階段的鋼網(wǎng)模板夾具制作改良經(jīng)驗。

4，有良好的生產(chǎn)組織管理，問題處理，團隊溝通協(xié)做能力和執(zhí)行力。

5，熟悉電子產(chǎn)品的工藝制程及管控要點，對異常狀況能作出快速的反應和有效的處理對策。6，熟悉IPC-A-610D 電子組裝檢驗標準，8D 報告，DFM，F(xiàn)A。

7，設(shè)備維護，工程技術(shù)人員培訓，DOWNTIME 分析報告及改善計劃制定。

語言能力

普通話：粵語：

英語水平：CET-4口語一般

英語：一般

求職意向

發(fā)展方向：SMT 設(shè)備，制程工程師/制造工程師(ME)/新產(chǎn)品導入 表面焊接/DIP/SMT，銷售

自身情況

自我評價：1.有手機(PHILIPS ,KONKA)、平板電腦、FPC、主板、通訊產(chǎn)品、服務器、電源等電子產(chǎn)品的豐富工作經(jīng)驗。

2．有豐富的生產(chǎn)組織，人員管理、部門溝通、協(xié)調(diào)經(jīng)驗。

3.熟悉電子產(chǎn)品的工藝流程對異常狀況能作出原因分析和有效的處理對策..4.精通FUJI，GSM 設(shè)備的維護，工程技術(shù)人員的培訓。

5.經(jīng)常參加公司外部的專業(yè)培訓和內(nèi)部的各種培訓，使我具備了更好的專業(yè)技能和良好的職業(yè)道德修為。

第四篇：SMT工藝工程師工作總結(jié)

2010年年終總結(jié)

2005年進入恒晨這個大家庭，伴隨著恒晨的不斷發(fā)展壯大，現(xiàn)在又即將走過2010，迎來2011新的一年。在即將過去的一年中，我主要負責SMT工藝方面。也正是這一年，由于領(lǐng)導對生產(chǎn)工藝優(yōu)化的重視與支持，使我能夠充分發(fā)揮自己的能力，為公司工藝優(yōu)化與成本的節(jié)約貢獻出一份力量。在工作中，通過部門之間的溝通、和外部專員人員的探討等，不但增加了自己的專業(yè)知識，且使自己的溝通協(xié)調(diào)能力進一步得到提升。通過公司組織的執(zhí)行力培訓等培訓課程和平時恒晨企業(yè)文化的熏陶，使自己的責任心和工作積極性也得到了很大提升。但一些大客戶驗廠中出現(xiàn)的問題點，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如經(jīng)驗主義濃，工作的系統(tǒng)化、流程化欠缺；作為基層管理人員，現(xiàn)場管理的經(jīng)驗不足等。現(xiàn)就2010年工作做個回顧、總結(jié)。以便做的好的地方能夠繼續(xù)發(fā)揚，不足的地方能夠做出改善，力爭在2011年做的更好。

一：2010年總結(jié)：

1、生產(chǎn)工藝優(yōu)化的參與與推動。

從今年年初開始，對我們生產(chǎn)中的PCB長期存在未改善的和一些新出的問題點：如焊盤設(shè)計、拼板設(shè)計等問題做了全面的總結(jié)，并提出建議更改方案。各問題點通過《評估報告》的形式反饋給工程、開發(fā)。并根據(jù)我廠各種設(shè)備的具體特點總結(jié)《PCB拼板規(guī)范要求》提供給公司Layout參考。通過隨時和Layout工作人員溝通，確保拼板的合理性和對我們設(shè)備的適應性。

2、SMT各種作業(yè)標準和規(guī)范的制定。

通過借鑒和總結(jié)，并結(jié)合我們自身的生產(chǎn)、設(shè)備特點，制定《鋼網(wǎng)的使用與管理規(guī)范》、《物料烘烤規(guī)范》、《回流焊溫度設(shè)定規(guī)范》等作業(yè)規(guī)范。并對新進設(shè)備，如：X-RAY，錫膏測厚儀、AOI等及時提供作業(yè)指導和操作規(guī)范，確保操作的規(guī)范性與安全性。

3、生產(chǎn)中問題點的跟蹤與處理，保證產(chǎn)品品質(zhì)。

對板卡生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題點及時分析原因并反饋、處理。如32851一度出現(xiàn)小料虛焊導致PPM上升現(xiàn)象，分析為PCB毛刺引起，及時要求供應商現(xiàn)場確認并一起探討出處理方法。對其他一些內(nèi)部作業(yè)問題導致的品質(zhì)異常，也能做到及時指

導與糾正。通過大家的一起努力，爐后PPM值由09年的平均500PPM左右到現(xiàn)在的150PPM左右。

4、對設(shè)備的維護與保養(yǎng)。

對回流焊、AOI等一些自己所負責的設(shè)備，做了易損件的及時配備與定期維護保養(yǎng)工作。對生產(chǎn)中出現(xiàn)的設(shè)備異常及時處理，保證生產(chǎn)的正常進行與設(shè)備的良好運轉(zhuǎn)。

5、對工藝、AOI技術(shù)員工作的指導與監(jiān)督。

指導并協(xié)助AOI技術(shù)員進行軟件升級和程序優(yōu)化，減輕QC工作壓力。通過工作中問題點的處理，培養(yǎng)工藝技術(shù)員分析問題和解決問題的能力。

二： 2011年規(guī)劃

1、持續(xù)推動SMT生產(chǎn)工藝的優(yōu)化工作。2011年的工藝改進工作可能會更偏向于對專項問題的探討與解決。可能每一個小的進步都需要較大的力氣去解決。

2、提升為大客戶服務的能力。對我們的工藝流程規(guī)范化、文件化。對技術(shù)員的工作職責也流程化、規(guī)范化。

3、進一步充實自己的專業(yè)能力與水平。增加對新進設(shè)備的熟悉、熟練程度。更深層次的去了解SMT工藝相關(guān)元素的性能與工作原理。如：錫膏的工作原理、PCB的制作工藝等。為今后更好的工作提供保障。

4、SMT品質(zhì)的管控。對SMT生產(chǎn)中的問題點及時跟蹤、反饋、處理。爭取爐后PPM值在現(xiàn)有設(shè)備狀況下控制在100以內(nèi)。

5、設(shè)備的維護、更新。SMT有16臺回流焊，其中8臺諾斯達的都出現(xiàn)不同程度老化、磨損。尤其是從恒光搬過來的四臺，發(fā)熱絲、馬達、其他部件出現(xiàn)問題頻繁。且有兩臺軌道變形已不能用、控溫精度已達不到要求，需要做更全面的點檢與較大的維護動作。

在公司戰(zhàn)略方針的指引下，有領(lǐng)導的大力支持，有大家的齊心協(xié)力、共同努力，我相信2011年我會做的更好；更相信2011年恒晨能夠取得更輝煌的成績。

第五篇：SMT工藝總結(jié)

SMT總結(jié)

（設(shè)備）

一、流程設(shè)備及功能

1、烤箱：烘烤PCB、IC使用；

2、冰箱：冷藏錫膏、膠水、綠油、助焊膏、稀釋劑使用；

3、印刷機：印刷錫膏、膠水使用；

4、接駁臺：傳送PCB板使用；

5、貼片機：元件貼裝使用；

6、回流焊：錫膏熔化與紅膠固化使用；

二、主要設(shè)備型號概述

1、印刷機；

A、日東：SEM-300 B、東圣：GAW-880

2、貼片機；

A、SAMSUNG：CP40FV、CP45FV NEO B、C、3、YAMAHA：YV100II JUKE：2010 回流焊；

A、日東：NT-8A-V2 B、勁拓：JW-5C-2R

三、SAMSUNG CP45機器如何減少拋料？1、2、3、4、5、6、選擇良好的FEEDER，并每月保養(yǎng)FEEDER一次； 每天交接班時，技術(shù)員清潔吸嘴及機器反光鏡片；

每月做好氣路清潔，保證真空正常；

0603-3216電阻、排阻元件使用本體反白識別，電容、電感、磁珠、在二極管MELF內(nèi)創(chuàng)建數(shù)據(jù)庫，以上兩種型號元件吸取與貼裝延時設(shè)置為20；識別面積設(shè)置為0.8；

大電感元件使用二極管MELF參數(shù)制作；

發(fā)光二極管使用2MM料架推動兩次送料，參數(shù)在CHIP-tantal內(nèi)制作；使用CN-040吸嘴取料；

四、SAMSUNG CP45機器如何提高生產(chǎn)效率？

1、調(diào)整元件參數(shù)，減少拋料時間；2、3、4、優(yōu)化合理程序，提高優(yōu)化率；

降低元件吸取與貼裝延時，減少元件識別的面積；（如何減少拋料的第4項）

在操作界面上把PCB傳送設(shè)置為FAST，在系統(tǒng)內(nèi)把第10項內(nèi)的SYNC。LOAD啟動（啟動前務必取消軌道上的夾邊功能，防止跑板卡壞板），加快傳送速度；

五、SAMSUNG CP45機器如何提高程序優(yōu)化率？

1、分機原則

A、每臺機的貼片點數(shù)要平衡； B、C、D、要固定像機識別的元件貼裝時間每個等于8個小元件貼片時間； 優(yōu)化率不能低于92%；

每臺機貼片時間不能大于5秒；

2、分機方法 A、B、C、D、E、F、每臺機的點數(shù)盡量拼成6的倍數(shù)；

每臺機的相同用量的個數(shù)最好是6的倍數(shù)； 每臺機的物料個數(shù)最好 相差不要大于10個；

貼IC的三號機小元件最好是用量較多，站位較少的物料；

大元件手動排列；

優(yōu)化程序前統(tǒng)一改好元件參數(shù)再進行優(yōu)化（在數(shù)據(jù)庫內(nèi)選用的參數(shù)有可能不一致，可以在Part項目內(nèi)使用ctrl+c與ctrl+v進行相同規(guī)格的元件統(tǒng)一更換參數(shù)，此功能僅限于相同規(guī)格的使用）

六、SAMSUNG CP45機器故障維修

七、SAMSUNG CP45校正系統(tǒng)參數(shù)的全過程

（工藝）

一、印刷

SMT的生產(chǎn)線第一工位是印刷，也是重點工位，印刷出來的品質(zhì)好與壞直接影響到整個流程的品質(zhì)，所以SMT加工要控制好生產(chǎn)品質(zhì)，第一步就要控制好印刷品質(zhì)。

印刷分為手工印刷與機器印刷，前者印刷的品質(zhì)與精度當然沒有后者的效果好，所以印刷使用機器印刷較好，當然，有了機器印刷就能百分百控制好印刷品質(zhì)的觀點是錯誤的，因為印刷的品質(zhì)會因機器性能好壞、鋼網(wǎng)開孔的設(shè)計、錫膏質(zhì)量、印刷的環(huán)境及作業(yè)人員有直接的關(guān)系，下面針對以上四方面做分析及印刷的注意事項：

1、刷機的性能在這里指印刷的穩(wěn)定性及印刷效果，就拿日東印刷機SEM-300與東圣GAW-880作比較，日東印刷機印刷刮刀片配置是0.2MM，PCB調(diào)整模板無固定設(shè)置，印刷的結(jié)果是錫膏厚度大，易連錫；印刷不穩(wěn)定，特別是精密焊盤較為明顯，有0.4MM間距的元件每片板都須做調(diào)整才能印刷。東圣印刷機印刷刮刀片配置是0.3MM、PCB調(diào)整模板有固定設(shè)置，印刷的結(jié)果是印刷出的錫膏結(jié)實，IC清晰無塌邊，印刷進度良好，一次調(diào)校好后不用再調(diào)整，印刷效率高，所以印刷機的好壞也有直接的關(guān)系；

2、鋼網(wǎng)的設(shè)計里面包含鋁架與鋼片的選擇，開孔方式，開孔設(shè)計，描述：

鋼片：一般選用不銹鋼片為材料； 開孔方式：

1、激光切割；

2、電刻；

3、電拋光；

4、蝕刻；

開孔設(shè)計：

1、普通排阻間距固定為0.6MM可以防少錫、假焊；

2、大元件焊盤可以開“田”字網(wǎng)，可以防焊

接移位；

3、排插、插座，CD卡座、連接器兩邊固定

焊盤可