第一篇：SMT工藝100問(針對操作員)

SMT工藝基礎(chǔ)知識100問

1、什么是雙面回流？

PCB板雙面都有SMD元器件，且經(jīng)過兩次熱風(fēng)回流焊接過程。

2、什么是單面 回流？

PCB板單面有SMD元器件，只經(jīng)過一次熱風(fēng)回流焊接過程。

3、什么是單面回流+單面點膠？

PCB板雙面都有SMD元器件，一次經(jīng)過熱風(fēng)回流焊接過程，另一次經(jīng)過熱固化。

4、單面回流+單面點膠工藝先做哪一面？

先做回流的一面

5、單面回流+單面點膠工藝選擇先做回流是因為？

回流峰值溫度高過固化的，先做回流避免膠水受高溫二次固化影響性能。

6、膠水中有氣泡，易產(chǎn)生什么缺陷？

過波峰焊掉料、維修后助焊劑難以清洗。

7、膠水使用前要回溫，請述主要原因？

A 使它在封閉環(huán)境里逐漸升至室溫，不會因打開使用造成驟熱吸水。

B

粘度達到使用要求。

8、PCB拼板中，要保證在回流爐軌道自動過爐，對PCB板刻槽（V型）深度要求是 刻

后厚度不小于0.5MM，為什么？

避免PCB受熱變形太大，造成爐內(nèi)卡板。

9、對于不規(guī)則和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接時如何處理？

手工放在網(wǎng)上過爐，爐后手工收回。

10、印刷參數(shù)中，gap 的定義是什么？

印刷過程中PCB與鋼網(wǎng)的距離。

11、操作員在準(zhǔn)備PCB板時，為何要判定放板的方向？

因為印刷機、貼片機程序?qū)Ψ虐宸较蛴袊?yán)格的要求

12、操作員在準(zhǔn)備PCB板時，放板的方向錯誤會造成什么不良？

造成識別通不過、降低效率或元器件貼錯位

13、為什么裝板時應(yīng)預(yù)先戴好干凈布手套？

避免徒手污染PCB表面。

14、當(dāng)SMT車間實際環(huán)境參數(shù)超過文件要求時，你怎么辦？

反饋給工藝工程師處理。

15、車間環(huán)境溫度何時記錄？

每個班生產(chǎn)前由操作員確認記錄一次。

16、錫膏的品牌和型號為什么選用經(jīng)過認證的？

因為

1、錫膏質(zhì)量有保證，2、工藝參數(shù)是針對認證的錫膏的。17 印刷使用的錫膏必須放在冰箱中保存，保存溫度是誰指定的供應(yīng)商。錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫幾4小時以上？ 4小時 為什么用過的錫膏回收待下次用時，不能與未用過的錫膏混裝？

破壞未用過錫膏的質(zhì)量 用過的錫膏回收待下次用時，怎么辦？

用一個空瓶單獨裝。為什么瓶中剩余的錫膏要蓋上內(nèi)蓋，內(nèi)蓋下推接觸到錫膏面？

擠出內(nèi)蓋和錫膏間空氣。22 如果不擰緊外蓋有何壞處？

空氣容易進入瓶內(nèi)，使錫膏氧化嚴(yán)重。23 清潔紙各用多次較污濁，為何要換？

因為污濁的紙不僅不能擦干凈鋼網(wǎng)，還使鋼網(wǎng)更臟。24 印膠或點膠后，操作員對前三塊板要認真檢查什么？

膠點是否完整，膠量是否合適，位置是否正確。25 為什么生產(chǎn)中每天上午做一次爐溫曲線測試？

確認回流爐的穩(wěn)定性 膠水在使用前要回溫處理，10毫升回溫時間為多少？ 2小時以上。膠水在使用前要回溫處理，30毫升回溫時間為多少？ 4小時以上。膠水在使用前要回溫處理，300毫升回溫時間為多少？ 12小時以上。29 為什么每次轉(zhuǎn)線時操作員對回流爐的軌道寬度進行檢查？

寬度調(diào)整不合適容易卡板。

30、華為SMT所用焊膏錫鉛成分比是多少？ 63/37 31、63/37錫鉛成分比的焊膏熔點是多少？ 183 0C

32、再流爐加熱區(qū)從原理上分，有幾個區(qū)？ 3個

33、貼片式元件時，光學(xué)系統(tǒng)對元件IC識別的主要目的是什么？

判定元件貼片位置和角度的補償值。

34、SPC在華為SMT工藝中應(yīng)用在哪個環(huán)節(jié)上？

印刷后錫膏高度檢查。

35、潮濕敏感器件常見的是哪一類？ IC類

36、潮濕敏感器件儲存環(huán)境濕度達到或超過多少需烘烤？ 20%

37、印刷了錫膏的板，超過時間將板用怎么清洗？

先用白布沾酒精抹干凈，再超聲波清洗

38、印刷了錫膏的板從開始貼片到完成該面回流焊接，要求幾小時內(nèi)完成？ 2小時

39、膠水用于印刷時，要少量多次，生產(chǎn)完畢后，鋼網(wǎng)上剩余的膠水怎么處理？

報廢，不能再使用。

40、還在包裝瓶中的膠水，在多少小時內(nèi)不用，要及時放回冰箱中？ 24小時

41、華為常用鋼網(wǎng)的大小是 29英寸，你知道為什么？

印刷機的標(biāo)準(zhǔn)要求尺寸。

42、PCB板印刷焊膏后，發(fā)現(xiàn)某些焊盤少錫或無錫（鋼網(wǎng)無問題），可能是因為？ A、網(wǎng)板少錫膏 B、網(wǎng)孔堵住

43、PCB板印刷焊膏時，印刷壓力過大將會有什么不好 A、引起連錫 或錫珠 B、磨損刮刀

44、貼片料常見的包裝方式有哪三種？

A、盤式 B、卷帶式 C、管式

45、自動化設(shè)備緊急開關(guān)的作用有 ？

A、保護人身安全 B、保護設(shè)備安全 C、減少生產(chǎn)損失

46、清洗使用膠水的鋼網(wǎng)，常用的清洗劑是什么？

丙酮

47、目前所使用標(biāo)準(zhǔn)的鋼網(wǎng)外框尺寸及厚度是多少

（長X寬）29英寸X29英寸 / 0.15MM厚。

48、文件規(guī)定SMT車間環(huán)境的要求是？ 20~27攝氏度/40%~80%的相對濕度。

49、在向鋼網(wǎng)上添加錫膏時，添加量如何控制？

保證鋼網(wǎng)上滾動的錫膏柱徑在1厘米左右/少量多次 50、印有錫膏的板子要求在多長時間內(nèi)過爐？

半小時

51、回流焊爐在指示燈為黃色的情況下能否過板？

不能/要過須經(jīng)工藝工程師確認。

52、回流焊爐子的爐溫程如何調(diào)用？

依板名及版本，在C:WINCON目錄下選取對應(yīng)的爐溫程序。

53、在接到物料跟蹤單時需作那些確認跟蹤的項目？

能否過回流焊爐/有否特殊工藝。

54、收放在制單板及元器件時必須汴意那兩點

戴防靜電手套/保證正確的接地。

55、在生產(chǎn)華為電氣單板及用戶板時應(yīng)選用哪種錫膏？ KESTER。

56、用KESTER錫膏的板如果在焊接工段用洗板水清洗，會出現(xiàn)什么現(xiàn)象？

板子的SMD焊點和板面出現(xiàn)白粉狀物質(zhì)。

57、點膠板的點膠質(zhì)量貼片前的檢驗頻率為多少？ 每五塊一次。染

58、PCB開封多長時間未生產(chǎn)需進行烘烤？ 48小時。

59、SMT使用的印膠膠水品牌型號是

樂泰3611 60、SMT使用的點膠膠水品牌型號是

樂泰3609 61、ECO 是什么的簡寫？

ENGINEERING CHANGE ORDER 62、發(fā)送程序時，JOB狀態(tài)標(biāo)識為 S 63、如果發(fā)送程序時，JOB狀態(tài)顯示為E，什么意思？

錯誤

64、如何查看該板的生產(chǎn)時間？

雙擊該LOT文件

65、松下的PCB坐標(biāo)系統(tǒng)是什么方向為正？

順時針

66、松下最大可加工的PCB尺寸是多少？ 330*250 mm 67、西門子的PCB檢測傳感器是利用什么原理工作？

超聲波反射

68、西門子線控機是何操作系統(tǒng)？ UNIX（SYSTEM V）

69、誰知道現(xiàn)在西門子線控軟件的版本號？ LRU 403.02 70、如何讓機器在生產(chǎn)完一定數(shù)量后自動停下來? 在JOB中設(shè)置LOT SIZE.71、現(xiàn)用的松下編程軟件是什么? PS40 72、現(xiàn)用的SMT編程軟件是什么名字?

FABMASTER 73、WI是什么意思? WORK INSTRUCTION 74、調(diào)度系統(tǒng)的安裝軟件在何服務(wù)器? SMT_DATASERVER 75、說出你所在的線責(zé)任工程師叫什么名字? XXX 76、西門子機三次取不到料燈是亮還是閃? 閃 77、PCB 的全稱？

PRINTED CIRCUIT BOARD 78、回流爐指示燈在什么狀態(tài)可以過板？

綠色燈亮

79、膠水為何不能污染焊盤？

過波峰焊后引起虛焊。80、攪拌錫膏時為何戴手套？

防止污染人的皮膚。81、錫膏有毒嗎？

有

82、發(fā)光二極管藍線表示什么極？

負極。

83、生產(chǎn)前為何要測試防靜電腕帶？

檢測防靜電腕帶是否失效，帶得正確與否。84、上料后為何要IPQC確認？

對上料的結(jié)果確認。

85、鋼網(wǎng)刮刀兩邊的錫膏為何要定時處理？

防止氧化和干燥。

86、每次檢查前三片的印刷質(zhì)量的目的是什么？

防止印刷不良

87、填《不合格處理單》》反饋物料不良時要加填什么？

驗單號和供應(yīng)商的名稱。88、生產(chǎn)前要看什么文件？ WI 89、回焊爐的鏈速能否隨意更改？

不能。

90、回焊爐的鏈速在其余條件不變時更改，會出現(xiàn)什么情況？

鏈速調(diào)快，PCB上的實際溫度比原來低，反之則高。91、在換線時，只確認回焊爐軌道的前面寬度，可以嗎？

不行。為了防止掉板或卡板，回焊爐軌道的前后寬度都應(yīng)確認，對于SMT01，SMT06線的回焊爐，還要打開爐蓋進行全面檢查。

92、在調(diào)用爐溫程序時，板名正確，版本不對，是否可以調(diào)用？

不能。

93、目前公司所用的錫膏是哪兩種？ 在所用線別及產(chǎn)品類別上有什么規(guī)定？

種類： KESTER錫膏和MULTICORE錫膏

規(guī)定：（1）1，2，7線用KESTER錫膏；

（2）當(dāng)3，4，5，6線生產(chǎn)華為電氣的產(chǎn)品時用KESTER錫膏；

（3）當(dāng)3，4，5，6線生產(chǎn)以下無線產(chǎn)品時用KESTER錫膏： ED11CHS ED11ATR ED11FSU ED12ATR ED12FSU ED41CHN ES51BTR（4）當(dāng)3，4，5，6線生產(chǎn)第（2）第（3）條以外的產(chǎn)品時用MULTICORE錫

膏。

94、錫膏從冰箱拿出解凍時可以撕開瓶口的密封膠嗎？

不能。

95、如果生產(chǎn)線急用錫膏，而恰好要用的錫膏的解凍時間只有2小時，可以破例使用，這種說法對嗎？

不對。96、怎樣清洗鋼網(wǎng)？

網(wǎng)板用過后，先用抹布沾酒精清洗干凈表面，再用牙刷沾酒精清洗鋼網(wǎng)開口

（清洗時用牙刷的毛刷順著開口方向刷洗，嚴(yán)禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網(wǎng)，特別是IC開口部分），以徹底清除鋼網(wǎng)開口內(nèi)壁殘留錫膏（重點是IC引腳開 口內(nèi)壁），最后用無纖維紙或無纖維布對鋼網(wǎng)兩面同時擦洗，擦洗完檢查無

誤后立即放回對應(yīng)的鋼網(wǎng)位中。97、目前公司所用的錫膏的儲存溫度是多少？ KESTER錫膏：1℃～10℃ MULTICORE錫膏：5℃～10℃

如果共同存放則5℃～10℃。

98、使用錫膏時，發(fā)現(xiàn)錫膏已有干皮和結(jié)塊現(xiàn)象，但只要攪拌均勻就可以使用，對

嗎？

不對；應(yīng)反饋工程師處理。

99、自備空調(diào)的印刷機內(nèi)工作時的溫度及相對濕度范圍是多少？

溫度：23℃～27℃

相對濕度：40%～60% 100、回焊爐的工藝參數(shù)設(shè)置及更改應(yīng)由誰執(zhí)行？

工藝工程師。

第二篇：SMT操作員培訓(xùn)資料

SMT操作員培訓(xùn)資料

一、操作員崗位要求：

1.熟悉各種電子物料及其參數(shù)； 2.了解熟記各相關(guān)管理制度、標(biāo)準(zhǔn)；

3.熟悉崗位工作項目、并嚴(yán)格按各操作標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行； 4.了解SMT生產(chǎn)工藝流程，具備相關(guān)品質(zhì)和管理知識；

5.熟練操作所負責(zé)的機器，掌握該設(shè)備的性能并對機器和備件進行管理； 6.具備一般品質(zhì)異常的判斷分析與良好的溝通反饋能力；

二、培訓(xùn)內(nèi)容：

1、培訓(xùn)電子元器件知識 1.1貼片電阻電容結(jié)構(gòu)、規(guī)格、參數(shù)

1.1.1電阻器：在電器、電子設(shè)備的電路中，為控制電路的電壓和電流，或使放大了的電壓或電流實現(xiàn)它的工作效果，需要一種具有一定電阻數(shù)值得元件；主要參數(shù)有：標(biāo)稱值、允許偏差、額定功率、溫度系數(shù)、電壓系數(shù)、最大工作電壓、噪聲電動勢、高頻特性、老化系數(shù)； A)電路代號：R ；阻值單位：歐姆（Ω），換算：1GΩ=1000MΩ ； 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω B)貼片電阻封裝：0402、0603、0805、1206、1812等

C)標(biāo)稱值：常用有規(guī)定數(shù)值，如1k~2k之間有1k2、1k5、1k8，其他參數(shù)則需定制 D)阻值允許偏差如下表：

允許偏差（%）

文字符號（代號）

允許偏差（%）

文字符號（代號）±0.001 Y ±0.5 D ±0.002 X ±1 F ±0.005 E ±2 G ±0.01 L ±5 J ±0.02 P ±10 K ±0.05 W ±20 M ±0.1 B ±30 N ±0.2 C —

—

E)額定功率：電阻器在直流或交流電路中，當(dāng)在一定大氣壓(87kpa~107kpa)和在規(guī)定溫度（-55℃ ~ 125℃）下，長期連續(xù)工作所能承受的最大功率；

F)電壓系數(shù)：表示電阻器熱穩(wěn)定性隨溫度變化的物理量；表示溫度每升高1度對應(yīng)的電阻阻值的相對變化量；

G)電壓系數(shù)：表示阻值與電壓的關(guān)系，表示對外加電壓的穩(wěn)定程度； H)最大工作電壓：電阻器長期工作不發(fā)生過熱或電擊穿損壞等現(xiàn)象的電壓；

1.1.2 電容器：本身具有充放電的作用，可用于調(diào)諧、隔直流、濾波、交流旁路等，具體參數(shù)有：標(biāo)稱容量與允許偏差、額定工作電壓、絕緣電阻、溫度系數(shù)、電容器損耗、頻率特性等

A)電容代號：C，容量單位：法拉、微法、納法、皮法；貼片電解電容單位一般用微法，貼片獨石積層電容單位一般用皮法；換算： 1法拉=1000000微法

1微法=1000納法=1000000皮法

B)電解電容器封裝為圓柱形；獨石積層電容為長方形：封裝有：0402、0603、0805、1206、1812等 C)標(biāo)稱容量：便于生產(chǎn)和實際需要，國家規(guī)定了一系列容量值作為產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)； 容量誤差： ±0.05%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30% D)額定工作電壓：指在規(guī)定溫度范圍內(nèi)，能夠連續(xù)可靠工作的最高電壓，又是分為額定直流工作電壓和額定交流工作電壓（有效值）；其標(biāo)準(zhǔn)額定電壓有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000v E)絕緣電阻：等于加在電容兩端的電壓與電流的比值；

F)漏電流：電容介質(zhì)并不是絕緣的，總會有些漏電，漏電流較大時，電容會發(fā)熱，嚴(yán)重時會損壞（各電容材料參數(shù)都有漏電流標(biāo)準(zhǔn)）；

G)頻率特性：電容在交流電路工作時（高頻工作），其電容量等參數(shù)隨電場頻率而變化的性質(zhì)； H)電容器損耗正切腳：表示電容能量損耗的大小； 1.2貼片晶體管結(jié)構(gòu)和型號：

一般為兩個或三個引腳，晶體二極管和晶體三極管，其結(jié)構(gòu)是一個或者兩個PN結(jié)組成，封裝有：晶體二極管有圓柱形和長方形（有極性之分）；晶體三極管為SOT-23/25/89/143 1.3貼片電感、連接器、變壓器等結(jié)構(gòu)、形狀、參數(shù)

貼片電感：封裝有0603、0805、1206等，大功率電感也按圓柱形（根據(jù)磁芯形狀）連接器：主要為外形狀、引腳數(shù)量、引腳間距等

變壓器：分初級和次級繞組，也屬電感類，貼裝時必須注意方向 1.4貼片IC芯片封裝

IC封裝有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等

1.5貼片電子原件的包裝、儲存與防護：電子元器件包裝有散裝、卷帶裝、托盤裝等，儲存有效時間為1個月，環(huán)境要求控制溫度（24±3℃）和濕度(45%-75%)、防塵、防腐等，2、培訓(xùn)物料編碼

2.1培訓(xùn)物料編碼知識：參考《物料編碼規(guī)則》、《物料編碼清單》

3、設(shè)備操作知識培訓(xùn)

3.1設(shè)備結(jié)構(gòu)和操作功能鍵，附件使用的注意事項

3.1.1設(shè)備結(jié)構(gòu)：主要為機體、控制線路、操作面板、導(dǎo)軌、置料臺、貼裝頭組件、PCB固定平臺等 3.1.2操作功能鍵：（參考設(shè)備說明書）

3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，較脆，嘴部有伸縮性； 3.1.4飛達（料架）：

A.飛達規(guī)格和選用：有8mm、12mm、16mm、24mm飛達，普通元件（封裝為0402、0603、0805、1206和小型晶體管等封裝帶寬為8mm）用8mm飛達，步進為4mm；其他根據(jù)物料的料帶寬度而選用對應(yīng)飛達，16mm飛達步進距離有4mm、8mm、12mm、16mm（可通過飛達氣缸固定片調(diào)整），需根據(jù)物料間距進行選用調(diào)整；

B.使用與存放：飛達使用時應(yīng)注意避免撞擊，并須定期清潔保養(yǎng)，存放不能堆疊、受壓，對于不用的飛達應(yīng)固定于機器上（或放置于指定位置）；

3.2設(shè)備操作系統(tǒng)與設(shè)備開關(guān)機操作，開關(guān)機異常信息及處理

4.2.1設(shè)備開關(guān)機：開關(guān)機時必須確認及內(nèi)無異物，具體操作（參考設(shè)備操作文件）4.2.2熱機（暖機）：對于停機時間超過2小時以上，開機時必須進行暖機5~10分鐘； 3.3正常生產(chǎn)設(shè)備操作

3.3.1備料與換料操作：應(yīng)觀察并根據(jù)物料使用狀況提前上好將用完型號的物料（因不多于4個飛達）；物料應(yīng)正確安裝到位，飛達置于料臺時應(yīng)先將貼裝頭移離該位置，飛達應(yīng)固定牢靠平整且雙手操作；換料和操作應(yīng)快速準(zhǔn)確，并根據(jù)SMT制成管制進行二次確認；換裝IC時注意方向，用16mm飛達時要注意吸料位置的調(diào)整；

3.3.2過程操作：A、生產(chǎn)效率方面注意機器利用率，每小時應(yīng)核對是否達到標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能，減少待機時間（照mark點時間、待料時間、吸料時間、報警次數(shù)等進行分析）；B、品質(zhì)控制方面應(yīng)對生產(chǎn)產(chǎn)品進行抽檢有無偏位等不良；C、物料損耗控制方面應(yīng)對設(shè)備異常記錄（拋料）進行監(jiān)測，對于超標(biāo)的料站或物料進行處理并反饋拉組長、技術(shù)員或工程師對該不良進行改善控制；

3.3.3換線操作：A、訂單完成時應(yīng)將所有飛達卸離機器，拆除所有物料，清理機器所有物料、雜物、灰塵；同時對飛達進行清潔；

B、操作員應(yīng)把所有余料退給物料員，準(zhǔn)備好新訂單物料并上于飛達上；

C、由技術(shù)員或指定人員進行設(shè)備程式更換操作，重新調(diào)整設(shè)備（PCB定位），并由操作員按照生產(chǎn)程式進行上料，上料完畢須由IPQC進行二次確認；

D、由技術(shù)人員進行首件生產(chǎn)并確認無品質(zhì)異常（無偏位、漏貼、錯鐵等）后交由IPQC進行首件核對； 3.3.4過程記錄：根據(jù)日生產(chǎn)狀況進行記錄設(shè)備運行狀況并完成必須的記錄； 3.3.5交接班：A、每天下班時應(yīng)清理廢料盒里的廢料，并交由拉組長進行分類處理

B、操作員交接班時應(yīng)把設(shè)備運行狀況、出現(xiàn)異常等信息、設(shè)備附件、生產(chǎn)物料等進行交接； 3.4設(shè)備日、周、月保養(yǎng)操作 3.4.1參考《設(shè)備保養(yǎng)項目》 3.4.2 參考設(shè)備使用說明書

4、異常處理

4.1生產(chǎn)運行報警信息與處理

4.1.1真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技術(shù)員更換吸嘴或?qū)ξ臁⒄婵展艿肋M行清潔； 4.1.2氣壓不足：檢查機器供氣接頭是否漏氣，并通知技術(shù)員或工程師處理；

4.1.3 貼裝頭X、Y位移溢出：手動移位溢出可開機運行后正常，如運行過程出現(xiàn)應(yīng)通知工程師進行檢查； 4.1.4 PCB傳送錯誤：A、進出傳送不順暢，應(yīng)反饋并對不良品尺寸交由IPQC檢測，同時反饋技術(shù)員進行改善；

4.1.4未貼裝完畢產(chǎn)品處理：A、對于操作失誤造成的應(yīng)通知技術(shù)員進行重新送入機器補貼 B、異常停機的通知技術(shù)員進行處理；

4.1.5飛件或漏貼：A、吸嘴不良，應(yīng)停機進行檢查元件對應(yīng)吸嘴 B、真空不足，應(yīng)通知技術(shù)員進行真空檢查 C、PCB固定不良，檢查PCB固定狀態(tài)

4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有規(guī)律，有技術(shù)員對坐標(biāo)進行修改；

B、PCB固定不良（表面不平整、貼裝時下沉、移位），檢查并重新調(diào)整定位裝置 C、錫膏粘性不良引起，需由技術(shù)員干或工程師進行分析處理；

4.2停電或環(huán)境（雷電）處理：A、遇到雷電天氣時必須盡快清完待生產(chǎn)產(chǎn)品后待通知；

B、停電時關(guān)閉設(shè)備電源、待供電后從新開機并將機內(nèi)正生產(chǎn)產(chǎn)品進行處理； 4.3品質(zhì)異常處理：未達到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)時必須進行反饋上司、設(shè)備技術(shù)員或工程師； 4.4拋料超標(biāo)：報技術(shù)員、上司和相關(guān)人員進行處理；

4.4設(shè)備故障處理：應(yīng)即時停機，由設(shè)備技術(shù)員或工程師解決并作記錄；

三、實際操作培訓(xùn)

1.開關(guān)機操作——正常開關(guān)機，斷電異常開關(guān)機 2.機器的安全使用和注意事項：

2.1機器在遠作時,不能將頭,手,等各部位伸到機器里面.2.2換物料時一定要先把機器停下來將安全門打開,或者按下緊急開關(guān)來換物料.2.3如果遇到緊急事故,要先把緊急開關(guān)按下來,再通知設(shè)備技術(shù)人員來解決.3.換料操作——飛達操作、普通物料換料、16mm換料操作、盤裝物料換料操作、stick飛達使用 3.1.換料時，要看清楚料的間距是多少，物料料帶上孔與孔之間的標(biāo)準(zhǔn)距離是4mm，一般物料的間距為4mm。特殊的物料封裝要看料與料之間有多少個孔來定物料的間距。4.換線時上料前后的注意事項。

4.1 上料前要把Feeder Table掃干凈.檢查Feeder下方有沒有元件或者其它造成Feeder偏位的雜物.有則清除。

4.2 上完料后,要檢查料是否打到位，用移動鏡頭檢查Feeder是否偏位。5.一般所用元件的數(shù)據(jù)庫的操作。IC托盤高度與取料高度的測量標(biāo)準(zhǔn)。

第三篇：SMT操作員考試題

SMT操作員考試題

1）6300Ω = 6.KΩ，23000Ω= 23

KΩ，1002= 10 kΩ，電容104= 100 NF, 2R2= 2.2Ω，2）F、J指誤差，F(xiàn) ±1%，J ±5%

3）以下符號表示何意SMT:

表面貼裝技術(shù) BOM： 物料清單 ECN ： 工程變更通知

4）圖示是一個二極管，其黑色標(biāo)志端為

負 極，如表示鉭電容其黑色標(biāo)志端為 正 極。

5）473表示電阻時，其阻值為47kΩ，當(dāng)表示電容時，其容值為

NF。

6）上班之前對防靜電方面檢查應(yīng)注意以下幾點：穿好工衣 工帽

，戴好 靜電手環(huán)，手套。

7）在操作機器時，開機前須檢查氣壓在(0.4-0.6)MPA 范圍內(nèi)，再將電源開關(guān)打到

ON

處，此時機器開始啟動。

8）上料時要保證所上物料的 廠商 和

型號規(guī)格 必須與

站位表 一 致，并及時叫對料員核對。

9）上Feeder前，必須檢查Feeder的 進料齒輪 內(nèi)有無散料，并將散料用鑷子取出，或 用風(fēng)槍吹出。以免引起拋料，F(xiàn)eeder上機前必須扣好 壓蓋 避免Feeder翹起打壞吸嘴。

10）機器在正常運行時，嚴(yán)禁將頭，手伸入機內(nèi)，在伸手入機前，必須按下 STOP鍵，并打開 安全門

11）在站位表使用前，應(yīng)檢查是否有 程序員、工程師、IPQC

簽字確認，上料單如有手工更 改應(yīng)有 工程師 簽名確認。

12））使用管裝IC時，IC管上應(yīng)注明1）元件型號或絲印 2）

IC方向。

13）英制0805用公制表示為2012，應(yīng)選用8MM的FEEDER

二、單項選擇題

１）日常保養(yǎng)是由操作員在什么時候進行（3）

①下班交接班時

②午飯后

③ 剛上班時

④07:00-07:15

2）你怎樣快速判定帶裝物料的間距（4）

①問別人

②讓機器先打一下

③用卡尺量

④數(shù)料帶上兩顆料之間有幾個孔

當(dāng)發(fā)現(xiàn)Feeder不良時應(yīng)該（3）

①把Feeder拆下來，放到一邊

②只要能打，不要管它

③把Feeder換下來，並標(biāo)識送修

5）機器突然停電的情況下為保護機器應(yīng)先切斷（3）

①氣源

②電源

③電源和氣源

6）當(dāng)機器出現(xiàn)故障需要立刻停機時，應(yīng)先按何開關(guān)（4）

① STOP

② READY

③

START

④ EMERGNCY SOTP

7）正確的換料流程是（4）

①確認所換料站

裝好物料上機

確認所換物料

填寫換料報表

通知對料員對料 ②確認所換料站

填寫換料報表

確認所換物料

通知對料員對料

裝好物料上機

③確認所換料站

確認所換物料

通知對料員對料

填寫換料報表

裝好物料上機

④確認所換料站

確認所換物料

裝好物料上機

填寫換料報表

通知對料員對料

三、簡答題

1)說說貼片機常見的拋料原因？

1.吸取點偏移，進料不到位，震動FEEDER震動太大，進料不平整。

2.FEEDER類型不正確，間距設(shè)置錯誤。

3.FEEDER沒有放置到位

4.吸嘴臟，磨損。

5.料帶粘性大，料槽過緊，6.元件數(shù)據(jù)設(shè)置不正確。

2)Feeder使用有哪些注意事項？

1操作員做到輕拿輕放，不要隨便亂丟Feeder，避免堆疊現(xiàn)象

2.操作員在換線，上料，換料過程中，一次性只能拿少許Feeder，不準(zhǔn)多拿，避免掉在地下，發(fā)生碰撞

3.操作員根據(jù)物料在選用Feeder類型時，一定要查看它的步進是否正確（針對8mm以上的），對不正確的用 螺絲刀進行調(diào)整，防止吸不到料，或者浪費材料，打一個拋一個。

4.操作員發(fā)現(xiàn)有不良的Feeder時，作好標(biāo)識，交給技術(shù)員維修。

3)機器日常保養(yǎng)的有哪些項目?

1.機器表面的清潔。

2.FEEDER及FEEDER BASE的清潔。

3.機器內(nèi)TABLE的清潔及散料盒的清理。

4）、機器檢測出料帶浮高，其原因有哪些？

1根據(jù)錯誤信息查看相應(yīng)Table和料站的feeder前壓蓋是否到位；

2料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域；

3檢查機器內(nèi)部有無其他異物并排除；

.4檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。

第四篇：SMT貼片機操作員考試題

SMT貼片機操作員考試試題（1）

（貼片機操作員基礎(chǔ)知識及注意事項）

姓名：

工號：

日期：

分?jǐn)?shù)：

一、填空題（66分，每空1分）

1、Surface mount(或mounting)technology簡稱是_________,中文意思

為_________________________________。

2、公司質(zhì)量方針是________、__________、_________、__________。

3、貼片機提示“馬達控制器指令發(fā)生異常結(jié)束”原因是：_______________;提示“同時搬送基板未能到達安裝位置”原因是__________________;提示“真空壓力低”原因是____________________。

4、為防止靜電，接觸基板時應(yīng)戴好____________和______________。

5、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度

℃、IC烘烤溫度為

℃,（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：

小時，IC烘烤時 間

小時。

（3）PCB的回溫時間

小時

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后、焊點

；（5）IC需要烘烤而沒有烘烤會造成爐后

； 6、5S管理,5S是指_____,______,______,______,_______。

7、貼片機完成一個貼片動作的三步驟分別為：

。

8、現(xiàn)SMT生產(chǎn)線電動供料器型號有

，和_________四種。

9、機器取料錯誤（取不到物料）而報警時，應(yīng)檢查：

，和

。

10、ESD中文意思是：。

11、盤裝物料上線拆封后，操作員在此過程中應(yīng)檢查：

，和

。

12、機器運行時﹐必須將機器所有

關(guān)好﹐不得開蓋運行，不得將

，伸入機器運動區(qū)域；要進入機器內(nèi)操作時﹐必須讓機器

﹐并打開

﹐方可操作；讓機器重新開機運行時﹐必須觀察機臺對面

操作。

13、電阻用字母___表示，單位是_____;電容用____表示，單位是______;

二極管用_____表示，有極性的一端是它的____極；鉭電容有極性的一端是它的_____極。14、1MΩ=______KΩ=______Ω；1F=_____uF=_____nF=_____pF。

15、規(guī)格如C0402X5R105K6R3NT是什么物料__________，它的標(biāo)稱值是______,誤差是______,耐壓值是________。

16、規(guī)格如RC0402JR-0710K是什么物料_________,它的標(biāo)稱值是_______，誤差是________,功率是__________。

二、選擇題（5分，每題1分，多選不給分）

1、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)或關(guān)閉電源，保護現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理：（）

A.貼片機運行過程中撞機

B.機器運行時，飛達蓋子翹起

C.機器漏電

D.機器取料報警，檢查為沒有物料 E．機器剛開機運行時，發(fā)現(xiàn)裝托盤IC的托盤遺漏在飛達上

2、下面哪個不良不是發(fā)生在貼片段:（）A.側(cè)立

B.少錫

C.少件

D.多件

3、正確的換料流程是（）

A.確認所換料站 裝好物料上機 確認所換物料

填寫換料報表 通知對料員對料

B.確認所換料站 填寫換料報表

確認所換物料

裝好物料上機 通知對料員對料

C.確認所換料站 確認所換物料 通知對料員對料 填寫換料報表 裝好物料上機

D.確認所換料站 確認所換物料 裝好物料上機

填寫換料報表

通知對料員對料

4、機器的感應(yīng)器用什么方式進行清潔（）

A.干布加酒精擦拭清潔

B.干布加洗板水擦拭清潔

C.只用干布擦拭清潔

5、貼片機里的散料多長時間清潔一次（）

A.一個月

B.一個星期

C.一天

D.每天每班一次

三、問答題（29分，第4題8分，其它每小題各7分）

1、按順序描述裝料的過程，在裝料過程中注意事項有哪些，并寫明為什么？

2、SMT轉(zhuǎn)機時應(yīng)注意那幾點？

3、談?wù)勀銓﹀e料有什么看法及有什么后果？怎樣防止錯料？

4、談?wù)勀闼趰徫坏穆氊?zé)？

第五篇：SMT工藝總結(jié)

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔點比被焊接母材的熔點低，而且與被焊接材料接合后不產(chǎn)生脆化相及脆化金屬化合物，并具有良好的機械性能。（2）與大多數(shù)金屬有良好的親和力，能潤濕被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不會成為焊接潤濕不良的原因。（3）有良好的導(dǎo)電性，一定的熱應(yīng)力吸收能力。（4）其供應(yīng)狀態(tài)適宜自動化生產(chǎn)等。

2、應(yīng)用焊料合金時應(yīng)注意以下問題：（1）正確選用溫度范圍。（2）注意其機械性能的適用性。（3）被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。（4）熔點問題。（5）防止溶蝕現(xiàn)象的發(fā)生。（6）防止焊料氧化和沉積。

3、在目前的元器件、工藝與設(shè)備條件下選擇無鉛焊料，其基本性能應(yīng)能滿足一下條件：(1)熔點低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，大致為180℃~220℃。(2)無毒或毒性很低，現(xiàn)在和將來都不會污染環(huán)境。（3）熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)。（4）具有良好的潤濕性。（5）機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能。（6）要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更新設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進行焊接。（7）與目前使用的助焊劑兼容。（8）焊接后對各焊點檢修容易。（9）成本低，所選用的材料能保證充分供應(yīng)。

4、焊膏的特點：焊膏與傳統(tǒng)焊料相比具有以下顯著的特點：可以采用印刷或點涂等技術(shù)對焊膏進行精確的定量分配，可滿足各種電路組件焊接可靠性要求和高密度組裝要求，并便于實現(xiàn)自動化涂敷和再流焊接工藝；涂敷在電路板焊盤上的焊膏，在再流加熱前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盤位置上暫時固定的作用，使其不會因傳送和焊接操作兒偏移；在焊接加熱時，由于熔融焊膏的表面張力作用，可以校正元器件相對于PCB焊盤位置的微小偏離，等等。

5、焊膏組成和功能：合金焊料粉：元器件和電路的機械和電氣連接；焊劑系統(tǒng)（焊劑、膠黏劑、活化劑、溶劑、觸變劑）焊劑：凈化金屬表面，提高焊料潤濕性；膠黏劑：提供貼裝元器件所需黏性；活化劑：凈化金屬表面；溶劑：調(diào)節(jié)焊膏特性；觸變劑：防止分散，防止塌邊。

6、影響焊膏特性的因素：焊膏的流變性是制約其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金屬組成和焊料粉末也是影響其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料顆粒的質(zhì)量是影響焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤滑性能是影響焊膏黏度的主要因素：粉末顆粒尺寸增加，黏度減少；粉末顆粒尺寸減小，黏度增加。溫度增加，黏度減小，溫度降低，黏度增加。（3）焊膏的金屬組成。（4）焊膏的焊料粉末。

7、SMT工藝對焊膏的要求：（1）具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。（2）印刷時和在再流加熱前，焊膏應(yīng)具有下列特性：?印刷時有良好的脫模性。?印刷時和印刷后焊膏不易坍塌。?合適的黏度。（3）再流加熱時要求焊膏具有下列特性：?具有良好的潤濕性能。?減少焊料球的形成。?焊料飛濺少。（4）再流焊接后要求的特性：?洗凈性。?焊接強度。

8、焊膏的發(fā)展方向：

1、與器件和組裝技術(shù)發(fā)展相適應(yīng)：（1）與細間距技術(shù)相適應(yīng)。（2）與新型器件和組裝技術(shù)的發(fā)展相適應(yīng)。

2、與環(huán)保要求和綠色組裝要求相適應(yīng)：（1）與水清洗相適應(yīng)的水溶性焊膏的開發(fā)。（2）免洗焊膏的應(yīng)用。（3）無鉛焊膏的開發(fā)。

10、膠黏劑的黏結(jié)原理：當(dāng)采用混合組裝工藝時，在波峰焊接之前，一般需采用膠黏劑將元器件暫時固定在PCB上。黏結(jié)時，為使膠黏劑與被黏結(jié)的材料緊密接觸，材料表面不能有任何類型的污染，以使膠黏劑能對材料產(chǎn)生良好的潤濕。當(dāng)膠黏劑潤濕被黏結(jié)的材料表面并與之緊密接觸，則在它們之間產(chǎn)生化學(xué)的和物理的作用力，從而實現(xiàn)二者的黏結(jié)。

12、SMT對清洗劑的要求：

1、良好的穩(wěn)定性。

2、良好的清洗效果和物理性能。

3、良好 的安全性和低損耗。

13、膠黏劑不同涂敷方式的特點比較：針式轉(zhuǎn)移：特點：適用于大批量生產(chǎn)；所有膠點一次成形；基板設(shè)計改變要求針板設(shè)計有相應(yīng)改變；膠液曝露在空氣中；對膠黏劑黏度控制要求嚴(yán)格；對外界環(huán)境溫度、溫度的控制要求高；只適用于表面平整的電路板；欲改變膠點的尺寸比較困難。速度：300000點/h。膠點尺寸大小：針頭的直徑；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍在15pa.s左右。

注射法：特點：靈活性大；通過壓力的大小及施壓時間來調(diào)整點膠量因而膠量調(diào)整方便；膠液與空氣不接觸；工藝調(diào)整速度慢，程序更換復(fù)雜；對設(shè)備維護要求高；速度慢，效率不高；膠點的大小與形狀一致。速度：20000點/h~40000點/h。膠點尺寸大小：膠嘴針孔的內(nèi)徑；涂覆壓力、時間、溫度；“止動”高度。膠黏劑的要求：能快速點涂；形狀及高度穩(wěn)定；黏度范圍70pa.s~100pa.s。

模板印刷：特點：所有膠點一次操作完成；可印刷雙膠點和特殊形狀的膠點；網(wǎng)板的清潔對印刷效果影響很大；膠液曝露在空氣中，對外界環(huán)境濕度，溫度要求較高；只適用于平整表面；模板調(diào)節(jié)裕度小；元件種類受限制，主要適用片式矩形元件及MELF元件；位置準(zhǔn)確、涂敷均勻、效率高。速度：15s/塊~30s/塊。膠點尺寸大小：模板開孔的形狀與大小；模板厚度；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍為200pa.s~300pa.s。

14、分配器點涂技術(shù)基本原理：分配器點涂是預(yù)先將膠黏劑灌入分配器中，點涂時，從分配器上容腔口施加壓縮空氣或用旋轉(zhuǎn)機械泵加壓，迫使膠黏劑從分配器下方空心針頭中排出并脫離針頭，滴到PCB要求的位置上，從而實現(xiàn)膠黏劑的涂敷。

15、分配器點涂技術(shù)的特點：適應(yīng)性強，特別適合多品種產(chǎn)品場合的膠黏劑涂敷；易于控制，可方便地改變膠黏劑量以適應(yīng)大小不同元器件的要求；而且由于貼裝膠處于密封狀態(tài)，其粘結(jié)性能和涂敷工藝都比較穩(wěn)定。

16、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理：操作時，先將鋼針定位在裝有膠黏劑的容器上面；而后將鋼針頭部浸沒在膠黏劑中；當(dāng)把鋼針從膠黏劑中提起時，由于表面張力的作用，使膠黏劑黏附在針頭上；然后將黏有膠黏劑的鋼針在PCB上方對準(zhǔn)焊盤圖形定位，接著使鋼針向下移動直至膠黏劑接觸焊盤，而針頭與焊盤保持一定間隙；當(dāng)提起針時，一部分膠黏劑離開針頭留在PCB的焊盤上。

17、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的特點：能一次完成許多元器件的膠黏劑涂敷，設(shè)備投資成本低，適用于同一品種大批量組裝的場合。但它有施膠量不易控制、膠槽中易混入雜物、涂敷質(zhì)量和控制精度較低等缺陷。隨著自動點膠機的速度和性能的不斷提高，以及由于ＳＭＴ產(chǎn)品的微型化和多品種少批量特征越來越明顯，針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的適用面已越來越小。

18、印刷涂敷原理：印刷前將PCB放在工作支架上，由真空或機械方法固定，將已加工有印刷圖像窗口的絲網(wǎng)/漏模板在一金屬框架上繃緊并與PCB對準(zhǔn)；當(dāng)采用絲網(wǎng)印刷時，PCB頂部與絲網(wǎng)/漏模板底部之間有一距離，當(dāng)采用金屬漏模板印刷時不留刮動間隙；印刷開始時，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)/漏模板上，刮刀從絲網(wǎng)/漏模板的一端向另一端移動，并壓迫絲網(wǎng)/漏模板使其與PCB表面接觸，同時壓刮焊膏通過絲網(wǎng)/漏模板上的印刷圖像窗口印制在PCB的焊盤上。

19、印刷涂敷的特點：（印刷涂敷分為絲網(wǎng)印刷和模板漏印）絲網(wǎng)印刷：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前進方向作順時針走向滾動；

2、絲網(wǎng)和PCB表面隔開一小段距離；

3、絲網(wǎng)從接觸到脫開PCB表面的過程中，焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。

模板漏印：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前進方向作順時針走向滾動；

2、漏模板脫開PCB表面的過程中，焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。20、絲網(wǎng)印刷原理：絲網(wǎng)印刷時，刮板以一定速度和角度向前移動，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓

力。由于焊膏是黏性觸變流體，焊膏中的黏性摩擦力使其流層之間產(chǎn)生切變。在刮板凸緣附近與絲網(wǎng)交接處，焊膏切變速率最大，這就一方面產(chǎn)生使焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓力，另一方面切變率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入網(wǎng)孔。當(dāng)刮板完成壓印動作后，絲網(wǎng)回彈脫開PCB。結(jié)果在PCB表面就產(chǎn)生一低壓區(qū)，由于絲網(wǎng)焊膏上的大氣壓與這一低壓區(qū)存在壓差，所以就將焊膏從網(wǎng)孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏圖形。

21、模板漏印特點：模板漏印屬直接印刷技術(shù)，采用金屬模板代替絲網(wǎng)印刷中的網(wǎng)板進行焊膏印刷，也稱模板印刷或金屬掩膜印刷技術(shù)。金屬模板上有按照PCB上焊盤圖形加工的無阻塞開口，金屬模板與PCB直接接觸，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比絲網(wǎng)印刷的要厚，厚度由所用金屬箔的厚度確定。模板可以采用剛性金屬模板，將它直接連接到印刷機的框架上，也可以采用柔性金屬模板，利用其四周的聚酯或不銹鋼絲網(wǎng)與框架相連接。

22、模板印刷和絲網(wǎng)印刷相比：雖然它比較復(fù)雜，加工成本高。但有許多優(yōu)點，如對焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范圍寬、印刷均勻、可用于選擇性印刷或多層印刷，焊膏圖形清晰、比較穩(wěn)定，易于清洗，可長期儲存等。并且很耐用，模板使用壽命通常為絲網(wǎng)的25倍以上。為此，模板印刷技術(shù)適用于大批量生產(chǎn)和組裝密度高、多引腳細間距的產(chǎn)品。

23、焊膏印刷的主要工序為：基板輸入→基板定位→圖像識別→焊膏印刷→基板輸出。

24、焊膏印刷的不良現(xiàn)象，原因及改進措施：（1）位置偏移不良：原因：裝置本身的位置精度不好；焊膏印刷時進入網(wǎng)板開口部的均勻性差；由刮刀及其摩擦因素對網(wǎng)板形成的一種拉力不良。改進措施：加強對網(wǎng)板內(nèi)的印刷壓力，另外還可檢查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷壓力過大對網(wǎng)板開口部生成一種挖取力所致；因印刷壓力過大引起其中的焊劑溢出，產(chǎn)生脫板性劣化；因印刷壓力不足，焊膏滯留網(wǎng)板表面造成脫板性劣化。改進措施：應(yīng)及時觀察網(wǎng)板反面的滲溢狀況，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整印刷壓力。（3）焊膏量過多：原因：由印刷壓力不足、網(wǎng)板表面留存的焊膏殘留會使印刷量增加焊膏滲流到網(wǎng)板反面，影響網(wǎng)板的緊貼性，使印刷量增加。改進措施：應(yīng)及時觀察網(wǎng)板反面的滲溢狀況，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整印刷壓力。（4）印刷形狀不良：原因：焊膏的n值偏大。改進措施：較理想的印刷狀態(tài)應(yīng)該是觸變性系數(shù)在0.7左右。（5）焊膏滲透：基板與網(wǎng)板緊貼性差；印刷時壓力過大會產(chǎn)生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素對網(wǎng)板形成的一種拉力原因所致。改進措施：應(yīng)適當(dāng)降低印刷壓力。

25、印刷工藝參數(shù)（采用印刷機涂敷焊膏時需調(diào)整的主要工藝參數(shù)）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷壓力（4）焊膏的供給量（5）刮刀硬度、材質(zhì)（6）切入量（7）脫板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗

26、貼裝機的3個最重要的特性：精度、速度、適應(yīng)性。（1）貼片的精度包含：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度。（2）一般可以采用以下幾種定義描述貼裝機的貼裝速度：貼裝周期、貼裝率、生產(chǎn)量。（3）貼裝機的適應(yīng)性包含以下內(nèi)容：（1）能貼裝元器件類型；（2）貼裝機能容納的供料器數(shù)目和類型；（3）貼裝機的調(diào)整。

28、影響準(zhǔn)確貼裝的主要因素：（1）、SMD貼裝準(zhǔn)確度分析；（2）、貼裝機的影響因素；（3）、坐標(biāo)讀數(shù)的影響；（4）、準(zhǔn)確貼裝的檢測；（5）、計算機控制。

29、SMD貼裝準(zhǔn)確度的影響因素：（1）、引腳與焊盤圖形的匹配性；（2）、貼裝吸嘴與焊盤的對稱性；（3）、貼裝偏差測量數(shù)據(jù)的分析；（4）、定位精度與重復(fù)精度。30、貼裝機的影響因素：（1）貼片機XY軸傳動系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)；【常見傳動結(jié)構(gòu)形式有三種：（1）PCB承載平臺XY軸坐標(biāo)平移傳動。（2）貼裝頭/PCB承載平臺XY軸平移聯(lián)動。（3）貼裝頭XY軸正交平移傳動。】（2）XY坐標(biāo)軸向平

移傳動誤差；（3）XY位移檢測裝置；（4）真空吸嘴Z軸運動對器件貼裝偏差的影響；（5）貼裝區(qū)平面的精度；（6）貼裝機的結(jié)構(gòu)可靠性；（7）貼裝速度對貼裝準(zhǔn)確度的影響。

31、坐標(biāo)讀數(shù)的影響：

1、PCB對準(zhǔn)標(biāo)志；【把PCB的位置特征寄存在貼裝機的坐標(biāo)系統(tǒng)中，采用的方法有：（1）寄存PCB邊緣；（2）寄存加工孔；（3）PCB級視覺對準(zhǔn)。】

2、元器件定心。【元器件定心方法：（1）機械定心爪；（2）定心臺；（3）光學(xué)定心。】

32、準(zhǔn)確貼裝的檢測：

1、元器件檢測；【元器件檢測主要有3項基本內(nèi)容：元器件有/無；機械檢測；電氣檢測。】

2、貼裝準(zhǔn)確度的檢測。【貼裝準(zhǔn)確度的測量方法：（1）多引腳器件貼裝準(zhǔn)確度的測量；（2）片式器件貼裝準(zhǔn)確度的測量。】

33、計算機的組成：計算機是由控制硬件和程序兩部分組成。

34、高精度視覺貼裝機的功能：它要能完成高密度PCB線路的貼片，即使在PCB焊盤變形扭曲或PCB翹曲和采用細間距器件情況下，也能可靠地精確貼片。

35、高精度貼裝機的組成：主要是由中央控制計算機、視覺處理計算機系統(tǒng)和貼裝現(xiàn)場控制計算機系統(tǒng)組成。

36、SMT與THT相比具有以下特點：（1）元器件本身受熱沖擊大；（2）要求形成微細化的焊接連接；（3）由于表面組裝元器件的電極或引線的形狀、結(jié)構(gòu)和材料種類繁多，因此要求能對各種類型的電極或引線都能進行焊接；（4）要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強度和可靠性高。

37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊機內(nèi)的機械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。

38、波峰焊工藝基本流程：準(zhǔn)備→元件插裝→噴涂釬劑→預(yù)熱→波峰焊→冷卻→清洗

39、?波峰焊接中的3個主要因素是：釬劑的供給、預(yù)熱和熔融焊料槽。?焊劑的供給方式有：噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。40、波峰焊工藝中常見的問題及分析：（1）潤濕不良：原因：印制電路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件嚴(yán)重氧化；助焊劑可焊性差等。措施：可采用強化清洗工序、避免PCB及元器件長期存放；選擇合格助焊劑等方法解決。（2）釬料球：原因：PCB預(yù)熱溫度不夠，導(dǎo)致線路板的表面助焊劑未干；助焊劑的配方中含水量過高及工廠環(huán)境濕度過高等。措施：注意控制PCB的預(yù)熱溫度及助焊劑的含水量。（3）冷焊：原因：輸送軌道的皮帶振動，機械軸承或電機電扇轉(zhuǎn)動不平衡，抽風(fēng)設(shè)備或電扇太強等。措施：PCB焊接后，保持輸送軌道的平穩(wěn)，讓釬料合金在固化的過程中，得到完美的結(jié)晶，即能解決冷焊的困擾。當(dāng)冷焊發(fā)生時可用補焊的方式修整，若冷焊嚴(yán)重時，則可考慮重新焊接一次。（4）焊點不完整：原因：焊孔釬料不足，焊點周圍沒有全部被釬料包覆；通孔潤濕不良，釬料沒有完全焊接到孔壁頂端，此情形只發(fā)生在雙層或多層板；釬料鍋的工藝參數(shù)不合理，釬料鍋溫度過低，傳送帶速度過快等。措施：對于通孔潤濕不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有斷裂或有雜物殘留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔內(nèi)，助焊劑因過度受熱而沒有活性，通孔與原件腳的比例不正確，釬料波不穩(wěn)定或輸送帶振動等不良現(xiàn)象存在。（5）包焊料：原因：壓釬料的深度不正確；預(yù)熱或釬料鍋溫度不足；助焊劑活性與密度的選擇不當(dāng)；不適合的油脂類混在焊接流程或釬料的成分不標(biāo)準(zhǔn)或已嚴(yán)重污染等。（6）冰柱：原因：機器設(shè)備或使用工具溫度輸出不均勻，PCB板焊接設(shè)計不合理，焊接時會局部吸熱造成熱傳導(dǎo)不均勻，熱沉大的元器件吸熱；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊劑的活性不夠，不足以潤濕；助焊劑中的固體百分含量太低；PCB板過釬料太深，釬料波流動不穩(wěn)定，手動或自動釬料鍋的釬料面有

釬料渣或浮物；元件腳與通孔的比例不正確，插元件的過孔太大，PCB表面焊接區(qū)域太大時，造成表面熔融釬料凝固慢，流動性大等。（7）橋接：原因：PCB焊接面沒有考慮釬料流的排放，PCB線路設(shè)計太近，元器件腳不規(guī)律或元件腳彼此太近等；PCB或元器件腳有錫或銅等金屬雜物殘留，PCB板或元器件腳可焊性不良，助焊劑活性不夠，釬料鍋受到污染；預(yù)熱溫度不夠，釬料波表面冒出污渣，PCB沾釬料太深等。措施：當(dāng)發(fā)現(xiàn)橋接時，可用手工焊分離。（8）焊點短路：原因：露出的線路太靠近焊點頂端，元件或引腳本身互相接觸；釬料波振動太嚴(yán)重等。40.再流焊接與波峰焊接技術(shù)相比具有以下特點：（1）它不像波峰焊接那樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于其加熱方法不同，有時會施加給器件較大的熱應(yīng)力。（2）僅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。（3）當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，就能自動校正偏離，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。（5）焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確地保持焊料的組成。

41、在再流焊接中，將焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）預(yù)敷焊料法（3）預(yù)成形焊料

42、?根據(jù)提供熱源的方式不同，再流焊有：傳導(dǎo)、對流、紅外、激光、氣相等方式。?再流焊主要加熱方法：紅外、氣相、熱風(fēng)、激光、熱板。?再流焊技術(shù)主要按照加熱方法進行分類：主要包括：（1）熱板傳導(dǎo)再流焊（2）紅外線輻射加熱再流焊（3）熱風(fēng)對流加熱再流焊與紅外熱風(fēng)再流焊（4）氣相加熱再流焊（5）激光加熱再流焊

44、氣相再流焊接技術(shù)與其它再流焊接方法相比，有以下特點：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚現(xiàn)象，氣化潛熱的轉(zhuǎn)移對SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，所以可使組件均勻地加熱到焊接溫度。（2）由于加熱均勻，熱沖擊小，能防止元器件產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。（3）焊接溫度保持一定。（4）在無氧氣的環(huán)境中進行焊接。（5）熱轉(zhuǎn)換效率高。

45、氣相再流焊接中需注意的問題：（1）在焊接前需進行預(yù)熱；（2）VPS系統(tǒng)運行中應(yīng)控制氟惰性液體和輔助液體的消耗；（3）應(yīng)嚴(yán)格控制工藝參數(shù)以確保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系統(tǒng)時，必須對液體進行定期或連續(xù)處理，以確保去掉液體低級分解產(chǎn)生的酸；（5）vps設(shè)備應(yīng)按規(guī)定進行維修；（6）應(yīng)注意氣相再流焊接時產(chǎn)生的缺陷。

46、?影響液體消耗的因素：（1）開口部的處理；（2）通道是否傾斜；（3）液體種類的差別；（4）傳送機構(gòu)的差別。?控制vps工藝參數(shù)時應(yīng)考慮以下因素：（1）加熱槽內(nèi)液體面必須高于浸沒式加熱器。（2）冷卻蛇形管內(nèi)的冷卻劑應(yīng)始終保持制造廠家推薦的溫度范圍。（3）應(yīng)該連續(xù)監(jiān)控蒸氣溫度和液體沸點。（4）SMA在主蒸氣區(qū)的停留時間取決于SMA的質(zhì)量。?氣相再流焊接缺陷：（1）芯吸現(xiàn)象：原因：再流加熱時，元器件引線比PCB焊盤先達到焊料熔融溫度，使焊料上吸。（2）曼哈頓現(xiàn)象：原因：左右兩邊電極上焊料熔融時間不同，表面張力不平衡和VPS液體浮力的作用，產(chǎn)生元件直立。措施：在VPS中對SMA進行預(yù)熱、防止焊膏厚度過厚、注意元件的大小與排列可避免“曼哈頓”現(xiàn)象產(chǎn)生。

47、紅外再流焊接的優(yōu)點（與VPS相比）：（1）波長范圍1μm--5μm的紅外線能使有機酸和焊膏中的氫氧化氨焊劑活化劑離子化，顯著改善了焊劑的助焊能力。（2）紅外線能量滲透到焊膏里，使溶劑排放出來，而不會引起焊膏飛濺或表面剝落。（3）允許采用不同成分或不同熔化溫度的焊料。（4）加熱速度比VPS緩慢，元器件所受熱沖擊小。（5）在紅外加熱條件下，PCB溫度上升比氣相加熱快。（6）與VPS相比，加熱溫度

和速度可調(diào)整。（7）可采用惰性氣體氣氛進行焊接，可適用于焊后免洗工藝。

48、紅外再流焊接工藝問題：（1）預(yù)熱溫度和時間。（2）在預(yù)熱之后，逐漸提高再流加熱溫度，使SMA達到焊料合金的潤濕溫度，最后達到峰值，使SMA在峰值溫度下暴露時間最短，以防元器件劣化。（3）傳送機構(gòu)的運動速度應(yīng)滿足所需工藝要求。

49、工具再流焊接技術(shù)根據(jù)加熱方式的不同有：熱棒法、熱壓塊法、平行間隙法和熱氣噴流法等4種類型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固體YAG激光和CO2激光

53、再流焊的焊接不良及其對策：

1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位發(fā)生的未熔融（2）發(fā)生的部位不固定，屬隨即發(fā)生。

2、焊料量不足：檢驗項目：（1）刮刀將網(wǎng)板上的焊膏轉(zhuǎn)移時，網(wǎng)板上有沒有殘留焊膏。對策：?確認印刷壓力?設(shè)定基板、網(wǎng)板、刮刀的平行度（2）印刷網(wǎng)板的開口部有沒有被焊膏堵塞。對策：?當(dāng)焊膏性能惡化會引起黏度上升，這時會同時帶來潤濕不良，從而對其進行檢查?焊膏印刷狀態(tài)與開口部尺寸是不是吻合（3）網(wǎng)板開口部內(nèi)壁面狀態(tài)是否良好。對策：要注意到用腐蝕方式成形的開口部內(nèi)壁面狀態(tài)的檢驗，必要場合，應(yīng)更換網(wǎng)板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否適合。對策：刮刀工作部如果太軟，印刷時會切入網(wǎng)板開口部擠走焊膏，這在開口部尺寸比較寬時特別明顯。（5）焊膏的滾動性是否正常：措施：?重新設(shè)定印刷條件?在焊膏黏度上升時，如同時出現(xiàn)潤濕不良，從而對其進行檢查。?檢驗對印刷機供給量的多或少。

3、焊料潤濕不良。

4、焊料橋連：檢驗項目：（1）印刷網(wǎng)板與基板間是否有間隙。對策：?檢查基板是否存在撓曲，如有撓曲可在回流焊爐內(nèi)裝上防變形機構(gòu)?檢查印刷機的基板頂持結(jié)構(gòu)，使基板的保持狀態(tài)與原平面一致?調(diào)整網(wǎng)板，基板工作面的平行度。（2）對應(yīng)網(wǎng)板面的刮刀工作面是否存在傾斜。對策：調(diào)整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重復(fù)調(diào)整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到網(wǎng)板的反面一側(cè)。對策：?網(wǎng)板開口部設(shè)計是否比基板焊區(qū)要略小一些?網(wǎng)板與基板間不可有間隙?是否過分強調(diào)使用微間距組裝用的焊膏，微間距組裝常選擇粒度小的焊膏，如沒必要，可更換焊膏。（5）印刷壓力是否過高，有否刮刀切入網(wǎng)板開口部現(xiàn)象。對策：?聚酯型刮刀的工作部硬度要適中，太軟易產(chǎn)生對網(wǎng)板開口部的切入不良?重新調(diào)整印刷壓力。（6）印刷機的印刷條件是否適合。對策：檢查刮刀的工作角度，盡可能采用60度角。（7）每次供給的焊膏量是否適合。對策：可調(diào)整印刷機的焊膏供給量。

5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化場合。解決對策：首先檢查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有沒有發(fā)生氧化，或者是焊膏的使用方法是否適當(dāng)，是否因再流焊時間過長使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加熱時的塌邊而發(fā)生的場合。對策：先檢查焊膏的印刷量是否正確，再調(diào)查焊接預(yù)熱時間是否充分或是否發(fā)生焊膏中溶劑的飛散不良，當(dāng)上述檢查得不到滿意結(jié)果或仍情況不明，則可考慮對選用的焊膏提出更換要求，或請供應(yīng)商提供加入了防止加熱熔融塌邊材料的新焊膏品種。（3）由焊膏中溶劑的沸騰而引起焊料飛散場合。對策：檢查焊接工序設(shè)定的溫度曲線是否符合工藝要求，焊接預(yù)熱是不是充分，在找不到原因時，可對使用的焊膏提出更換要求。

6、元件位置偏移：檢驗項目：（1）在回流爐的進口部元件的位置有沒有錯位。對策：?檢驗貼片機貼裝精度，調(diào)整貼片機?檢查焊膏的黏結(jié)性?觀察基板進入回流爐時的傳送狀況。（2）在回流焊接中發(fā)生了元件的錯位。對策：?檢查升溫曲線和預(yù)熱時間是否符合規(guī)定?基板進入回流爐內(nèi)是否存在振動等影響?預(yù)熱時間是否過長，使活性劑失去作用，再檢查升溫曲線。（3）焊區(qū)印刷的焊膏是否過多。對策：調(diào)整焊膏的供給量。（4）基板焊區(qū)設(shè)

計是否正確。對策：按焊區(qū)設(shè)計要求重新檢查。（5）焊膏的活性力是否合格。對策：可改變使用活性力強的焊膏。

7、引腳吸料現(xiàn)象：（1）焊料潤濕不良。對策：對潤濕不良實施對策。（2）焊接中引腳部溫度比焊接部溫度高，熔融焊料易向溫度高的部位移動，從而導(dǎo)致吸料現(xiàn)象。對策：對再流焊工序的溫度曲線重新確認或調(diào)整。

54、免洗焊接包括的兩種技術(shù)：（1）采用低固體含量的焊后免洗焊劑。（2）惰性氣體焊接和在反應(yīng)氣氛中進行焊接。

55、免洗焊接工藝主要有：惰性氣氛焊接工藝和反應(yīng)氣氛焊接工藝

56、無鉛焊接技術(shù)與傳統(tǒng)焊接技術(shù)相比的優(yōu)缺點：優(yōu)點：無鉛焊接除了對環(huán)境保護有利之外，與傳統(tǒng)含鉛焊料Sn/Pb合金相比，它還有抗蠕變特性好，能提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和壽命等。缺點：（1）由于焊接溫度提高帶來的問題。（2）焊接以后的焊點外觀變化帶來的問題。（3）金相組織變化帶來的問題。（4）無鉛焊料合金的潤濕性、擴散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面張力大、比重小，容易受元器件、基板電極的Pb、Bi、Cu等雜質(zhì)的影響，更容易產(chǎn)生紅眼、橋連、焊料球、接合部的剝離、強度劣化等質(zhì)量故障。

58、影響清洗的主要因素：

1、元器件類型與排列。

2、PCB設(shè)計。

3、焊劑類型。

4、再流焊接工藝與焊后停留時間。

59、污染物的測試方法：

1、基本測試方法（目測法、溶劑萃取法、表面絕緣電阻法）。

2、極性污染物的測試。

3、非極性污染物和焊劑剩余物的測試。60、SMT檢測技術(shù)的基本內(nèi)容：可測試性設(shè)計；原材料來料檢測；工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。61、來料檢測包括：

1、元器件來料檢測（1、元器件性能和外觀質(zhì)量檢測。

2、元器件可焊性檢測。

3、元器件引腳共面性檢測。）

2、PCB來料檢測（1、PCB尺寸與外觀檢測。

2、PCB的翹曲和扭曲檢測。

3、PCB的可焊性測試。

4、PCB阻焊膜完整性測試。

5、PCB內(nèi)部缺陷檢測。）

3、組裝工藝材料來料檢測（1、焊膏檢測。

2、焊料合金檢測。

3、焊劑檢測。

4、其它來料檢測。）62、AOI技術(shù)檢測功能：元器件檢驗、PCB光板檢查、焊后組件檢查63、常用的焊點檢測技術(shù)主要有：激光/紅外檢測、X射線檢測、超聲波檢測、圖像比較AOI技術(shù)等。66、返修加熱方法：可以用3種方法對PCB加熱：（1）熱傳導(dǎo)加熱。（2）熱空氣對流加熱。（3）輻射加熱