第一篇：SMT工藝總結

SMT總結

（設備）

一、流程設備及功能

1、烤箱：烘烤PCB、IC使用；

2、冰箱：冷藏錫膏、膠水、綠油、助焊膏、稀釋劑使用；

3、印刷機：印刷錫膏、膠水使用；

4、接駁臺：傳送PCB板使用；

5、貼片機：元件貼裝使用；

6、回流焊：錫膏熔化與紅膠固化使用；

二、主要設備型號概述

1、印刷機；

A、日東：SEM-300 B、東圣：GAW-880

2、貼片機；

A、SAMSUNG：CP40FV、CP45FV NEO B、C、3、YAMAHA：YV100II JUKE：2010 回流焊；

A、日東：NT-8A-V2 B、勁拓：JW-5C-2R

三、SAMSUNG CP45機器如何減少拋料？1、2、3、4、5、6、選擇良好的FEEDER，并每月保養(yǎng)FEEDER一次； 每天交接班時，技術員清潔吸嘴及機器反光鏡片；

每月做好氣路清潔，保證真空正常；

0603-3216電阻、排阻元件使用本體反白識別，電容、電感、磁珠、在二極管MELF內創(chuàng)建數(shù)據(jù)庫，以上兩種型號元件吸取與貼裝延時設置為20；識別面積設置為0.8；

大電感元件使用二極管MELF參數(shù)制作；

發(fā)光二極管使用2MM料架推動兩次送料，參數(shù)在CHIP-tantal內制作；使用CN-040吸嘴取料；

四、SAMSUNG CP45機器如何提高生產效率？

1、調整元件參數(shù)，減少拋料時間；2、3、4、優(yōu)化合理程序，提高優(yōu)化率；

降低元件吸取與貼裝延時，減少元件識別的面積；（如何減少拋料的第4項）

在操作界面上把PCB傳送設置為FAST，在系統(tǒng)內把第10項內的SYNC。LOAD啟動（啟動前務必取消軌道上的夾邊功能，防止跑板卡壞板），加快傳送速度；

五、SAMSUNG CP45機器如何提高程序優(yōu)化率？

1、分機原則

A、每臺機的貼片點數(shù)要平衡； B、C、D、要固定像機識別的元件貼裝時間每個等于8個小元件貼片時間； 優(yōu)化率不能低于92%；

每臺機貼片時間不能大于5秒；

2、分機方法 A、B、C、D、E、F、每臺機的點數(shù)盡量拼成6的倍數(shù)；

每臺機的相同用量的個數(shù)最好是6的倍數(shù)； 每臺機的物料個數(shù)最好 相差不要大于10個；

貼IC的三號機小元件最好是用量較多，站位較少的物料；

大元件手動排列；

優(yōu)化程序前統(tǒng)一改好元件參數(shù)再進行優(yōu)化（在數(shù)據(jù)庫內選用的參數(shù)有可能不一致，可以在Part項目內使用ctrl+c與ctrl+v進行相同規(guī)格的元件統(tǒng)一更換參數(shù)，此功能僅限于相同規(guī)格的使用）

六、SAMSUNG CP45機器故障維修

七、SAMSUNG CP45校正系統(tǒng)參數(shù)的全過程

（工藝）

一、印刷

SMT的生產線第一工位是印刷，也是重點工位，印刷出來的品質好與壞直接影響到整個流程的品質，所以SMT加工要控制好生產品質，第一步就要控制好印刷品質。

印刷分為手工印刷與機器印刷，前者印刷的品質與精度當然沒有后者的效果好，所以印刷使用機器印刷較好，當然，有了機器印刷就能百分百控制好印刷品質的觀點是錯誤的，因為印刷的品質會因機器性能好壞、鋼網開孔的設計、錫膏質量、印刷的環(huán)境及作業(yè)人員有直接的關系，下面針對以上四方面做分析及印刷的注意事項：

1、刷機的性能在這里指印刷的穩(wěn)定性及印刷效果，就拿日東印刷機SEM-300與東圣GAW-880作比較，日東印刷機印刷刮刀片配置是0.2MM，PCB調整模板無固定設置，印刷的結果是錫膏厚度大，易連錫；印刷不穩(wěn)定，特別是精密焊盤較為明顯，有0.4MM間距的元件每片板都須做調整才能印刷。東圣印刷機印刷刮刀片配置是0.3MM、PCB調整模板有固定設置，印刷的結果是印刷出的錫膏結實，IC清晰無塌邊，印刷進度良好，一次調校好后不用再調整，印刷效率高，所以印刷機的好壞也有直接的關系；

2、鋼網的設計里面包含鋁架與鋼片的選擇，開孔方式，開孔設計，描述：

鋼片：一般選用不銹鋼片為材料； 開孔方式：

1、激光切割；

2、電刻；

3、電拋光；

4、蝕刻；

開孔設計：

1、普通排阻間距固定為0.6MM可以防少錫、假焊；

2、大元件焊盤可以開“田”字網，可以防焊

接移位；

3、排插、插座，CD卡座、連接器兩邊固定

焊盤可

第二篇：SMT工藝總結

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔點比被焊接母材的熔點低，而且與被焊接材料接合后不產生脆化相及脆化金屬化合物，并具有良好的機械性能。（2）與大多數(shù)金屬有良好的親和力，能潤濕被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不會成為焊接潤濕不良的原因。（3）有良好的導電性，一定的熱應力吸收能力。（4）其供應狀態(tài)適宜自動化生產等。

2、應用焊料合金時應注意以下問題：（1）正確選用溫度范圍。（2）注意其機械性能的適用性。（3）被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。（4）熔點問題。（5）防止溶蝕現(xiàn)象的發(fā)生。（6）防止焊料氧化和沉積。

3、在目前的元器件、工藝與設備條件下選擇無鉛焊料，其基本性能應能滿足一下條件：(1)熔點低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，大致為180℃~220℃。(2)無毒或毒性很低，現(xiàn)在和將來都不會污染環(huán)境。（3）熱傳導率和導電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當。（4）具有良好的潤濕性。（5）機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能。（6）要與現(xiàn)有的焊接設備和工藝兼容，可在不更新設備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進行焊接。（7）與目前使用的助焊劑兼容。（8）焊接后對各焊點檢修容易。（9）成本低，所選用的材料能保證充分供應。

4、焊膏的特點：焊膏與傳統(tǒng)焊料相比具有以下顯著的特點：可以采用印刷或點涂等技術對焊膏進行精確的定量分配，可滿足各種電路組件焊接可靠性要求和高密度組裝要求，并便于實現(xiàn)自動化涂敷和再流焊接工藝；涂敷在電路板焊盤上的焊膏，在再流加熱前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盤位置上暫時固定的作用，使其不會因傳送和焊接操作兒偏移；在焊接加熱時，由于熔融焊膏的表面張力作用，可以校正元器件相對于PCB焊盤位置的微小偏離，等等。

5、焊膏組成和功能：合金焊料粉：元器件和電路的機械和電氣連接；焊劑系統(tǒng)（焊劑、膠黏劑、活化劑、溶劑、觸變劑）焊劑：凈化金屬表面，提高焊料潤濕性；膠黏劑：提供貼裝元器件所需黏性；活化劑：凈化金屬表面；溶劑：調節(jié)焊膏特性；觸變劑：防止分散，防止塌邊。

6、影響焊膏特性的因素：焊膏的流變性是制約其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金屬組成和焊料粉末也是影響其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料顆粒的質量是影響焊膏印刷特性的重要因素。（2）焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤滑性能是影響焊膏黏度的主要因素：粉末顆粒尺寸增加，黏度減少；粉末顆粒尺寸減小，黏度增加。溫度增加，黏度減小，溫度降低，黏度增加。（3）焊膏的金屬組成。（4）焊膏的焊料粉末。

7、SMT工藝對焊膏的要求：（1）具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。（2）印刷時和在再流加熱前，焊膏應具有下列特性：?印刷時有良好的脫模性。?印刷時和印刷后焊膏不易坍塌。?合適的黏度。（3）再流加熱時要求焊膏具有下列特性：?具有良好的潤濕性能。?減少焊料球的形成。?焊料飛濺少。（4）再流焊接后要求的特性：?洗凈性。?焊接強度。

8、焊膏的發(fā)展方向：

1、與器件和組裝技術發(fā)展相適應：（1）與細間距技術相適應。（2）與新型器件和組裝技術的發(fā)展相適應。

2、與環(huán)保要求和綠色組裝要求相適應：（1）與水清洗相適應的水溶性焊膏的開發(fā)。（2）免洗焊膏的應用。（3）無鉛焊膏的開發(fā)。

10、膠黏劑的黏結原理：當采用混合組裝工藝時，在波峰焊接之前，一般需采用膠黏劑將元器件暫時固定在PCB上。黏結時，為使膠黏劑與被黏結的材料緊密接觸，材料表面不能有任何類型的污染，以使膠黏劑能對材料產生良好的潤濕。當膠黏劑潤濕被黏結的材料表面并與之緊密接觸，則在它們之間產生化學的和物理的作用力，從而實現(xiàn)二者的黏結。

12、SMT對清洗劑的要求：

1、良好的穩(wěn)定性。

2、良好的清洗效果和物理性能。

3、良好 的安全性和低損耗。

13、膠黏劑不同涂敷方式的特點比較：針式轉移：特點：適用于大批量生產；所有膠點一次成形；基板設計改變要求針板設計有相應改變；膠液曝露在空氣中；對膠黏劑黏度控制要求嚴格；對外界環(huán)境溫度、溫度的控制要求高；只適用于表面平整的電路板；欲改變膠點的尺寸比較困難。速度：300000點/h。膠點尺寸大小：針頭的直徑；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍在15pa.s左右。

注射法：特點：靈活性大；通過壓力的大小及施壓時間來調整點膠量因而膠量調整方便；膠液與空氣不接觸；工藝調整速度慢，程序更換復雜；對設備維護要求高；速度慢，效率不高；膠點的大小與形狀一致。速度：20000點/h~40000點/h。膠點尺寸大小：膠嘴針孔的內徑；涂覆壓力、時間、溫度；“止動”高度。膠黏劑的要求：能快速點涂；形狀及高度穩(wěn)定；黏度范圍70pa.s~100pa.s。

模板印刷：特點：所有膠點一次操作完成；可印刷雙膠點和特殊形狀的膠點；網板的清潔對印刷效果影響很大；膠液曝露在空氣中，對外界環(huán)境濕度，溫度要求較高；只適用于平整表面；模板調節(jié)裕度小；元件種類受限制，主要適用片式矩形元件及MELF元件；位置準確、涂敷均勻、效率高。速度：15s/塊~30s/塊。膠點尺寸大小：模板開孔的形狀與大小；模板厚度；膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求：不吸潮；黏度范圍為200pa.s~300pa.s。

14、分配器點涂技術基本原理：分配器點涂是預先將膠黏劑灌入分配器中，點涂時，從分配器上容腔口施加壓縮空氣或用旋轉機械泵加壓，迫使膠黏劑從分配器下方空心針頭中排出并脫離針頭，滴到PCB要求的位置上，從而實現(xiàn)膠黏劑的涂敷。

15、分配器點涂技術的特點：適應性強，特別適合多品種產品場合的膠黏劑涂敷；易于控制，可方便地改變膠黏劑量以適應大小不同元器件的要求；而且由于貼裝膠處于密封狀態(tài)，其粘結性能和涂敷工藝都比較穩(wěn)定。

16、針式轉印技術原理：操作時，先將鋼針定位在裝有膠黏劑的容器上面；而后將鋼針頭部浸沒在膠黏劑中；當把鋼針從膠黏劑中提起時，由于表面張力的作用，使膠黏劑黏附在針頭上；然后將黏有膠黏劑的鋼針在PCB上方對準焊盤圖形定位，接著使鋼針向下移動直至膠黏劑接觸焊盤，而針頭與焊盤保持一定間隙；當提起針時，一部分膠黏劑離開針頭留在PCB的焊盤上。

17、針式轉印技術的特點：能一次完成許多元器件的膠黏劑涂敷，設備投資成本低，適用于同一品種大批量組裝的場合。但它有施膠量不易控制、膠槽中易混入雜物、涂敷質量和控制精度較低等缺陷。隨著自動點膠機的速度和性能的不斷提高，以及由于ＳＭＴ產品的微型化和多品種少批量特征越來越明顯，針式轉印技術的適用面已越來越小。

18、印刷涂敷原理：印刷前將PCB放在工作支架上，由真空或機械方法固定，將已加工有印刷圖像窗口的絲網/漏模板在一金屬框架上繃緊并與PCB對準；當采用絲網印刷時，PCB頂部與絲網/漏模板底部之間有一距離，當采用金屬漏模板印刷時不留刮動間隙；印刷開始時，預先將焊膏放在絲網/漏模板上，刮刀從絲網/漏模板的一端向另一端移動，并壓迫絲網/漏模板使其與PCB表面接觸，同時壓刮焊膏通過絲網/漏模板上的印刷圖像窗口印制在PCB的焊盤上。

19、印刷涂敷的特點：（印刷涂敷分為絲網印刷和模板漏印）絲網印刷：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前進方向作順時針走向滾動；

2、絲網和PCB表面隔開一小段距離；

3、絲網從接觸到脫開PCB表面的過程中，焊膏從網孔傳遞到PCB表面上。

模板漏印：

1、刮板前方的焊膏沿刮板前進方向作順時針走向滾動；

2、漏模板脫開PCB表面的過程中，焊膏從網孔傳遞到PCB表面上。20、絲網印刷原理：絲網印刷時，刮板以一定速度和角度向前移動，對焊膏產生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔所需的壓

力。由于焊膏是黏性觸變流體，焊膏中的黏性摩擦力使其流層之間產生切變。在刮板凸緣附近與絲網交接處，焊膏切變速率最大，這就一方面產生使焊膏注入網孔所需的壓力，另一方面切變率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入網孔。當刮板完成壓印動作后，絲網回彈脫開PCB。結果在PCB表面就產生一低壓區(qū)，由于絲網焊膏上的大氣壓與這一低壓區(qū)存在壓差，所以就將焊膏從網孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏圖形。

21、模板漏印特點：模板漏印屬直接印刷技術，采用金屬模板代替絲網印刷中的網板進行焊膏印刷，也稱模板印刷或金屬掩膜印刷技術。金屬模板上有按照PCB上焊盤圖形加工的無阻塞開口，金屬模板與PCB直接接觸，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比絲網印刷的要厚，厚度由所用金屬箔的厚度確定。模板可以采用剛性金屬模板，將它直接連接到印刷機的框架上，也可以采用柔性金屬模板，利用其四周的聚酯或不銹鋼絲網與框架相連接。

22、模板印刷和絲網印刷相比：雖然它比較復雜，加工成本高。但有許多優(yōu)點，如對焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范圍寬、印刷均勻、可用于選擇性印刷或多層印刷，焊膏圖形清晰、比較穩(wěn)定，易于清洗，可長期儲存等。并且很耐用，模板使用壽命通常為絲網的25倍以上。為此，模板印刷技術適用于大批量生產和組裝密度高、多引腳細間距的產品。

23、焊膏印刷的主要工序為：基板輸入→基板定位→圖像識別→焊膏印刷→基板輸出。

24、焊膏印刷的不良現(xiàn)象，原因及改進措施：（1）位置偏移不良：原因：裝置本身的位置精度不好；焊膏印刷時進入網板開口部的均勻性差；由刮刀及其摩擦因素對網板形成的一種拉力不良。改進措施：加強對網板內的印刷壓力，另外還可檢查一下焊膏的特性是否符合要求。（2）焊膏量不足：原因：因印刷壓力過大對網板開口部生成一種挖取力所致；因印刷壓力過大引起其中的焊劑溢出，產生脫板性劣化；因印刷壓力不足，焊膏滯留網板表面造成脫板性劣化。改進措施：應及時觀察網板反面的滲溢狀況，適當?shù)卣{整印刷壓力。（3）焊膏量過多：原因：由印刷壓力不足、網板表面留存的焊膏殘留會使印刷量增加焊膏滲流到網板反面，影響網板的緊貼性，使印刷量增加。改進措施：應及時觀察網板反面的滲溢狀況，適當?shù)卣{整印刷壓力。（4）印刷形狀不良：原因：焊膏的n值偏大。改進措施：較理想的印刷狀態(tài)應該是觸變性系數(shù)在0.7左右。（5）焊膏滲透：基板與網板緊貼性差；印刷時壓力過大會產生焊膏的溢出；由刮刀及其摩擦因素對網板形成的一種拉力原因所致。改進措施：應適當降低印刷壓力。

25、印刷工藝參數(shù)（采用印刷機涂敷焊膏時需調整的主要工藝參數(shù)）：（1）刮刀速度（2）刮刀角度（3）印刷壓力（4）焊膏的供給量（5）刮刀硬度、材質（6）切入量（7）脫板速度（8）印刷厚度（9）模板清洗

26、貼裝機的3個最重要的特性：精度、速度、適應性。（1）貼片的精度包含：貼裝精度、分辨率、重復精度。（2）一般可以采用以下幾種定義描述貼裝機的貼裝速度：貼裝周期、貼裝率、生產量。（3）貼裝機的適應性包含以下內容：（1）能貼裝元器件類型；（2）貼裝機能容納的供料器數(shù)目和類型；（3）貼裝機的調整。

28、影響準確貼裝的主要因素：（1）、SMD貼裝準確度分析；（2）、貼裝機的影響因素；（3）、坐標讀數(shù)的影響；（4）、準確貼裝的檢測；（5）、計算機控制。

29、SMD貼裝準確度的影響因素：（1）、引腳與焊盤圖形的匹配性；（2）、貼裝吸嘴與焊盤的對稱性；（3）、貼裝偏差測量數(shù)據(jù)的分析；（4）、定位精度與重復精度。30、貼裝機的影響因素：（1）貼片機XY軸傳動系統(tǒng)的結構；【常見傳動結構形式有三種：（1）PCB承載平臺XY軸坐標平移傳動。（2）貼裝頭/PCB承載平臺XY軸平移聯(lián)動。（3）貼裝頭XY軸正交平移傳動。】（2）XY坐標軸向平

移傳動誤差；（3）XY位移檢測裝置；（4）真空吸嘴Z軸運動對器件貼裝偏差的影響；（5）貼裝區(qū)平面的精度；（6）貼裝機的結構可靠性；（7）貼裝速度對貼裝準確度的影響。

31、坐標讀數(shù)的影響：

1、PCB對準標志；【把PCB的位置特征寄存在貼裝機的坐標系統(tǒng)中，采用的方法有：（1）寄存PCB邊緣；（2）寄存加工孔；（3）PCB級視覺對準。】

2、元器件定心。【元器件定心方法：（1）機械定心爪；（2）定心臺；（3）光學定心。】

32、準確貼裝的檢測：

1、元器件檢測；【元器件檢測主要有3項基本內容：元器件有/無；機械檢測；電氣檢測。】

2、貼裝準確度的檢測。【貼裝準確度的測量方法：（1）多引腳器件貼裝準確度的測量；（2）片式器件貼裝準確度的測量。】

33、計算機的組成：計算機是由控制硬件和程序兩部分組成。

34、高精度視覺貼裝機的功能：它要能完成高密度PCB線路的貼片，即使在PCB焊盤變形扭曲或PCB翹曲和采用細間距器件情況下，也能可靠地精確貼片。

35、高精度貼裝機的組成：主要是由中央控制計算機、視覺處理計算機系統(tǒng)和貼裝現(xiàn)場控制計算機系統(tǒng)組成。

36、SMT與THT相比具有以下特點：（1）元器件本身受熱沖擊大；（2）要求形成微細化的焊接連接；（3）由于表面組裝元器件的電極或引線的形狀、結構和材料種類繁多，因此要求能對各種類型的電極或引線都能進行焊接；（4）要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強度和可靠性高。

37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊機內的機械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術。

38、波峰焊工藝基本流程：準備→元件插裝→噴涂釬劑→預熱→波峰焊→冷卻→清洗

39、?波峰焊接中的3個主要因素是：釬劑的供給、預熱和熔融焊料槽。?焊劑的供給方式有：噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。40、波峰焊工藝中常見的問題及分析：（1）潤濕不良：原因：印制電路板和元器件被外界污染物污染；PCB及元件嚴重氧化；助焊劑可焊性差等。措施：可采用強化清洗工序、避免PCB及元器件長期存放；選擇合格助焊劑等方法解決。（2）釬料球：原因：PCB預熱溫度不夠，導致線路板的表面助焊劑未干；助焊劑的配方中含水量過高及工廠環(huán)境濕度過高等。措施：注意控制PCB的預熱溫度及助焊劑的含水量。（3）冷焊：原因：輸送軌道的皮帶振動，機械軸承或電機電扇轉動不平衡，抽風設備或電扇太強等。措施：PCB焊接后，保持輸送軌道的平穩(wěn)，讓釬料合金在固化的過程中，得到完美的結晶，即能解決冷焊的困擾。當冷焊發(fā)生時可用補焊的方式修整，若冷焊嚴重時，則可考慮重新焊接一次。（4）焊點不完整：原因：焊孔釬料不足，焊點周圍沒有全部被釬料包覆；通孔潤濕不良，釬料沒有完全焊接到孔壁頂端，此情形只發(fā)生在雙層或多層板；釬料鍋的工藝參數(shù)不合理，釬料鍋溫度過低，傳送帶速度過快等。措施：對于通孔潤濕不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有斷裂或有雜物殘留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔內，助焊劑因過度受熱而沒有活性，通孔與原件腳的比例不正確，釬料波不穩(wěn)定或輸送帶振動等不良現(xiàn)象存在。（5）包焊料：原因：壓釬料的深度不正確；預熱或釬料鍋溫度不足；助焊劑活性與密度的選擇不當；不適合的油脂類混在焊接流程或釬料的成分不標準或已嚴重污染等。（6）冰柱：原因：機器設備或使用工具溫度輸出不均勻，PCB板焊接設計不合理，焊接時會局部吸熱造成熱傳導不均勻，熱沉大的元器件吸熱；PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊劑的活性不夠，不足以潤濕；助焊劑中的固體百分含量太低；PCB板過釬料太深，釬料波流動不穩(wěn)定，手動或自動釬料鍋的釬料面有

釬料渣或浮物；元件腳與通孔的比例不正確，插元件的過孔太大，PCB表面焊接區(qū)域太大時，造成表面熔融釬料凝固慢，流動性大等。（7）橋接：原因：PCB焊接面沒有考慮釬料流的排放，PCB線路設計太近，元器件腳不規(guī)律或元件腳彼此太近等；PCB或元器件腳有錫或銅等金屬雜物殘留，PCB板或元器件腳可焊性不良，助焊劑活性不夠，釬料鍋受到污染；預熱溫度不夠，釬料波表面冒出污渣，PCB沾釬料太深等。措施：當發(fā)現(xiàn)橋接時，可用手工焊分離。（8）焊點短路：原因：露出的線路太靠近焊點頂端，元件或引腳本身互相接觸；釬料波振動太嚴重等。40.再流焊接與波峰焊接技術相比具有以下特點：（1）它不像波峰焊接那樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。但由于其加熱方法不同，有時會施加給器件較大的熱應力。（2）僅在需要部位施放焊料；能控制焊料施放量，能避免橋接等缺陷的產生。（3）當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，就能自動校正偏離，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。（5）焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確地保持焊料的組成。

41、在再流焊接中，將焊料施放在焊接部位的主要方法是：（1）焊膏法（2）預敷焊料法（3）預成形焊料

42、?根據(jù)提供熱源的方式不同，再流焊有：傳導、對流、紅外、激光、氣相等方式。?再流焊主要加熱方法：紅外、氣相、熱風、激光、熱板。?再流焊技術主要按照加熱方法進行分類：主要包括：（1）熱板傳導再流焊（2）紅外線輻射加熱再流焊（3）熱風對流加熱再流焊與紅外熱風再流焊（4）氣相加熱再流焊（5）激光加熱再流焊

44、氣相再流焊接技術與其它再流焊接方法相比，有以下特點：（1）由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚現(xiàn)象，氣化潛熱的轉移對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，所以可使組件均勻地加熱到焊接溫度。（2）由于加熱均勻，熱沖擊小，能防止元器件產生內應力。（3）焊接溫度保持一定。（4）在無氧氣的環(huán)境中進行焊接。（5）熱轉換效率高。

45、氣相再流焊接中需注意的問題：（1）在焊接前需進行預熱；（2）VPS系統(tǒng)運行中應控制氟惰性液體和輔助液體的消耗；（3）應嚴格控制工藝參數(shù)以確保SMA焊接的可靠性；（4）采用vps系統(tǒng)時，必須對液體進行定期或連續(xù)處理，以確保去掉液體低級分解產生的酸；（5）vps設備應按規(guī)定進行維修；（6）應注意氣相再流焊接時產生的缺陷。

46、?影響液體消耗的因素：（1）開口部的處理；（2）通道是否傾斜；（3）液體種類的差別；（4）傳送機構的差別。?控制vps工藝參數(shù)時應考慮以下因素：（1）加熱槽內液體面必須高于浸沒式加熱器。（2）冷卻蛇形管內的冷卻劑應始終保持制造廠家推薦的溫度范圍。（3）應該連續(xù)監(jiān)控蒸氣溫度和液體沸點。（4）SMA在主蒸氣區(qū)的停留時間取決于SMA的質量。?氣相再流焊接缺陷：（1）芯吸現(xiàn)象：原因：再流加熱時，元器件引線比PCB焊盤先達到焊料熔融溫度，使焊料上吸。（2）曼哈頓現(xiàn)象：原因：左右兩邊電極上焊料熔融時間不同，表面張力不平衡和VPS液體浮力的作用，產生元件直立。措施：在VPS中對SMA進行預熱、防止焊膏厚度過厚、注意元件的大小與排列可避免“曼哈頓”現(xiàn)象產生。

47、紅外再流焊接的優(yōu)點（與VPS相比）：（1）波長范圍1μm--5μm的紅外線能使有機酸和焊膏中的氫氧化氨焊劑活化劑離子化，顯著改善了焊劑的助焊能力。（2）紅外線能量滲透到焊膏里，使溶劑排放出來，而不會引起焊膏飛濺或表面剝落。（3）允許采用不同成分或不同熔化溫度的焊料。（4）加熱速度比VPS緩慢，元器件所受熱沖擊小。（5）在紅外加熱條件下，PCB溫度上升比氣相加熱快。（6）與VPS相比，加熱溫度

和速度可調整。（7）可采用惰性氣體氣氛進行焊接，可適用于焊后免洗工藝。

48、紅外再流焊接工藝問題：（1）預熱溫度和時間。（2）在預熱之后，逐漸提高再流加熱溫度，使SMA達到焊料合金的潤濕溫度，最后達到峰值，使SMA在峰值溫度下暴露時間最短，以防元器件劣化。（3）傳送機構的運動速度應滿足所需工藝要求。

49、工具再流焊接技術根據(jù)加熱方式的不同有：熱棒法、熱壓塊法、平行間隙法和熱氣噴流法等4種類型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固體YAG激光和CO2激光

53、再流焊的焊接不良及其對策：

1、焊膏的未熔融：（1）在固定部位發(fā)生的未熔融（2）發(fā)生的部位不固定，屬隨即發(fā)生。

2、焊料量不足：檢驗項目：（1）刮刀將網板上的焊膏轉移時，網板上有沒有殘留焊膏。對策：?確認印刷壓力?設定基板、網板、刮刀的平行度（2）印刷網板的開口部有沒有被焊膏堵塞。對策：?當焊膏性能惡化會引起黏度上升，這時會同時帶來潤濕不良，從而對其進行檢查?焊膏印刷狀態(tài)與開口部尺寸是不是吻合（3）網板開口部內壁面狀態(tài)是否良好。對策：要注意到用腐蝕方式成形的開口部內壁面狀態(tài)的檢驗，必要場合，應更換網板。（4）聚酯型刮刀的工作部硬度是否適合。對策：刮刀工作部如果太軟，印刷時會切入網板開口部擠走焊膏，這在開口部尺寸比較寬時特別明顯。（5）焊膏的滾動性是否正常：措施：?重新設定印刷條件?在焊膏黏度上升時，如同時出現(xiàn)潤濕不良，從而對其進行檢查。?檢驗對印刷機供給量的多或少。

3、焊料潤濕不良。

4、焊料橋連：檢驗項目：（1）印刷網板與基板間是否有間隙。對策：?檢查基板是否存在撓曲，如有撓曲可在回流焊爐內裝上防變形機構?檢查印刷機的基板頂持結構，使基板的保持狀態(tài)與原平面一致?調整網板，基板工作面的平行度。（2）對應網板面的刮刀工作面是否存在傾斜。對策：調整刮刀的平行度。（3）刮刀工作速度是否超速。措施：重復調整刮刀速度。（4）焊膏是否回流到網板的反面一側。對策：?網板開口部設計是否比基板焊區(qū)要略小一些?網板與基板間不可有間隙?是否過分強調使用微間距組裝用的焊膏，微間距組裝常選擇粒度小的焊膏，如沒必要，可更換焊膏。（5）印刷壓力是否過高，有否刮刀切入網板開口部現(xiàn)象。對策：?聚酯型刮刀的工作部硬度要適中，太軟易產生對網板開口部的切入不良?重新調整印刷壓力。（6）印刷機的印刷條件是否適合。對策：檢查刮刀的工作角度，盡可能采用60度角。（7）每次供給的焊膏量是否適合。對策：可調整印刷機的焊膏供給量。

5、焊料球：（1）焊膏中焊料粉末氧化場合。解決對策：首先檢查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有沒有發(fā)生氧化，或者是焊膏的使用方法是否適當，是否因再流焊時間過長使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加熱時的塌邊而發(fā)生的場合。對策：先檢查焊膏的印刷量是否正確，再調查焊接預熱時間是否充分或是否發(fā)生焊膏中溶劑的飛散不良，當上述檢查得不到滿意結果或仍情況不明，則可考慮對選用的焊膏提出更換要求，或請供應商提供加入了防止加熱熔融塌邊材料的新焊膏品種。（3）由焊膏中溶劑的沸騰而引起焊料飛散場合。對策：檢查焊接工序設定的溫度曲線是否符合工藝要求，焊接預熱是不是充分，在找不到原因時，可對使用的焊膏提出更換要求。

6、元件位置偏移：檢驗項目：（1）在回流爐的進口部元件的位置有沒有錯位。對策：?檢驗貼片機貼裝精度，調整貼片機?檢查焊膏的黏結性?觀察基板進入回流爐時的傳送狀況。（2）在回流焊接中發(fā)生了元件的錯位。對策：?檢查升溫曲線和預熱時間是否符合規(guī)定?基板進入回流爐內是否存在振動等影響?預熱時間是否過長，使活性劑失去作用，再檢查升溫曲線。（3）焊區(qū)印刷的焊膏是否過多。對策：調整焊膏的供給量。（4）基板焊區(qū)設

計是否正確。對策：按焊區(qū)設計要求重新檢查。（5）焊膏的活性力是否合格。對策：可改變使用活性力強的焊膏。

7、引腳吸料現(xiàn)象：（1）焊料潤濕不良。對策：對潤濕不良實施對策。（2）焊接中引腳部溫度比焊接部溫度高，熔融焊料易向溫度高的部位移動，從而導致吸料現(xiàn)象。對策：對再流焊工序的溫度曲線重新確認或調整。

54、免洗焊接包括的兩種技術：（1）采用低固體含量的焊后免洗焊劑。（2）惰性氣體焊接和在反應氣氛中進行焊接。

55、免洗焊接工藝主要有：惰性氣氛焊接工藝和反應氣氛焊接工藝

56、無鉛焊接技術與傳統(tǒng)焊接技術相比的優(yōu)缺點：優(yōu)點：無鉛焊接除了對環(huán)境保護有利之外，與傳統(tǒng)含鉛焊料Sn/Pb合金相比，它還有抗蠕變特性好，能提高電子產品質量和壽命等。缺點：（1）由于焊接溫度提高帶來的問題。（2）焊接以后的焊點外觀變化帶來的問題。（3）金相組織變化帶來的問題。（4）無鉛焊料合金的潤濕性、擴散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面張力大、比重小，容易受元器件、基板電極的Pb、Bi、Cu等雜質的影響，更容易產生紅眼、橋連、焊料球、接合部的剝離、強度劣化等質量故障。

58、影響清洗的主要因素：

1、元器件類型與排列。

2、PCB設計。

3、焊劑類型。

4、再流焊接工藝與焊后停留時間。

59、污染物的測試方法：

1、基本測試方法（目測法、溶劑萃取法、表面絕緣電阻法）。

2、極性污染物的測試。

3、非極性污染物和焊劑剩余物的測試。60、SMT檢測技術的基本內容：可測試性設計；原材料來料檢測；工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。61、來料檢測包括：

1、元器件來料檢測（1、元器件性能和外觀質量檢測。

2、元器件可焊性檢測。

3、元器件引腳共面性檢測。）

2、PCB來料檢測（1、PCB尺寸與外觀檢測。

2、PCB的翹曲和扭曲檢測。

3、PCB的可焊性測試。

4、PCB阻焊膜完整性測試。

5、PCB內部缺陷檢測。）

3、組裝工藝材料來料檢測（1、焊膏檢測。

2、焊料合金檢測。

3、焊劑檢測。

4、其它來料檢測。）62、AOI技術檢測功能：元器件檢驗、PCB光板檢查、焊后組件檢查63、常用的焊點檢測技術主要有：激光/紅外檢測、X射線檢測、超聲波檢測、圖像比較AOI技術等。66、返修加熱方法：可以用3種方法對PCB加熱：（1）熱傳導加熱。（2）熱空氣對流加熱。（3）輻射加熱

第三篇：SMT工藝重要性

SMT工藝重要性

SMT本身就是一項復雜的系統(tǒng)工程，它有貼片機、焊膏印刷機、回流焊機等一系列工藝裝備，印刷、貼裝、清洗等一系列工藝技術，焊膏、網板、清洗劑等工藝材料組織管理組成。若想大量、廉價地貼裝并焊接出優(yōu)良的SMT線路板組件。除必須配備性能優(yōu)良的貼焊設備、選擇合適的工藝材料、制定嚴格的管理制度外，還要注意工藝技術研究。許多人認為SMT設備、材料很重要，但是，大家是否也認為工藝技術在SMT中很重要呢？

SMT是英文SURFACE MOUNT TECHNOLOGY的縮寫，其主要概念是說SMT是一種技術。SMT是什么技術？SMT就是一種電子組件的貼裝工藝技術。事實上使用同樣的設備，有的不良品降到5%以下，有的高達40%。使用同樣的設備有的能貼0.5mm精細QFP，有的只能貼0.65mm，甚至0.65mm的 QFP也不能貼，這就是工藝技術問題。

工藝技術又叫工藝方法、工藝過程。工藝技術要點就是通過對設備參數(shù)、環(huán)境條件控制、生產過程編制、原輔材料選擇和生產過程質量達到均衡穩(wěn)定生產優(yōu)質產品的目的。我們把設備參數(shù)、環(huán)境參數(shù)叫工藝參數(shù)，輔助材料叫工藝材料，生產過程叫工藝流程。所以又可以把工藝技術叫工藝流程編制、工藝材料選擇和工藝參數(shù)控制技術。

SMT工藝的重要性，首先表現(xiàn)在他有多種工藝流程，如單面貼裝、雙面貼裝、混裝等。對某一特定的印刷電路組件的貼裝問題有時可選擇單面貼裝，有時也可采用雙面貼裝。即選定了貼裝方法，又要研究用自動、半自動，還是采用人工貼裝等。

SMT工藝技術的復雜性，其次表現(xiàn)在它有多種工藝技術的綜合，即SMT工藝技術是焊膏印刷工藝、片式元器件的貼裝工藝、焊接工藝、清洗工藝及檢測、返修等技術的綜合。

SMT工藝技術的復雜性，第三表現(xiàn)在它使用的焊膏、清洗劑、網板等工藝材料的復雜多樣性。如焊膏就熔化溫度而言有160℃左右的低溫焊膏，有高達280℃的高溫焊膏；就成份而言，有帶用的PB—SN合金，也有PB—SN—AG，PB—SN—BI等多元合金；就清洗方法而言，有水清洗焊膏、免清洗焊膏和常規(guī)清洗焊膏。SMT工藝的難點不在貼片工藝技術，而在于焊膏印刷工藝、焊接工藝、焊膏選擇和網板制做。

我們說貼片工藝不是最難的，這是相對而言。一般來說，貼片這道工藝有兩個工藝要求：一是貼裝準確度高：二是漏貼率低。貼裝準確率高，就是要求員器件上的金屬化端或印線覆蓋在印制板焊盤上的面積大于2/3。貼裝準確率主要由貼裝機精度及其相關性能決定。漏貼是由于崩片，立片的原因造成。性能優(yōu)良的帖片機漏貼率要達到萬分之一。怎樣使得貼片機準確度高，漏貼率又低？這也是工藝問題，也有“決竅”，但更多的是取決于設備。而焊膏印刷、焊接就不同了。印刷與焊接中許多工藝參數(shù)是由現(xiàn)場工藝人員根據(jù)經驗和實驗人為決定，工藝水平差異就相當大的，所以說貼片工藝雖然很難但不是最難。

最難的是怎樣把適量的焊膏、準確地分配到印刷電路板的焊盤上，難點就是“適量”和“準確”四個字。“適量”就是不多，也不能少。多了橋接，少了虛焊，多少只在毫厘之間。“適量”不適靠機器的精度保證，而是現(xiàn)場工藝人員對網板厚度、窗口大小、網板與印刷電路板之間的工藝間隙、印刷方向、焊膏種類等10余種工藝因素進行綜合控制。若想在1余種因素種找到最佳工藝參數(shù)的穩(wěn)定組合，不僅要以大量的工藝實驗作基礎，而且要有豐富的實踐經驗。“準確”，現(xiàn)在QFP的腳間距已發(fā)展到0.3MM，不可能再用手工印刷機。自動印刷機都有圖象處理系統(tǒng)。

焊接，從機理上講是一個潤滑鋪張過程，對回流焊機而言是個溫度、時間過程控制，對焊料、焊劑、元器件、印刷板是種復雜的物理化學變化過程。焊接的目的是形成高質量焊點。片狀元器件的焊點既起電連接作用，又起機械固定作用。所以要求焊點既要有一定的機械強度，又要無虛焊、漏焊。影響焊點質量的主要因素是元器件和印刷板的可焊性、耐熱性，以及焊膏、焊劑等工藝材料的性能。工藝上必須對上述各項工藝指標和工藝材料進行嚴格控制，它們是焊接工藝成功的基本條件。剩下的問題是要工藝人員指定一條理想的工藝（溫度）曲線分三段：預熱、焊接和冷卻。預熱不能過快，否則容易產生焊球和飛濺；焊接溫度過高，超過印制板耐熱溫度會引起過熱變色。焊接時間過長會熔蝕元件的端電極，焊接時間過短，焊接溫度過低產生虛焊；冷卻過急會產生熱應力。光有一條理想的工藝（溫度）曲線也不行。爐中實際印制板是一個面而不是一條線，邊緣與中興的溫度是不同的，由于板、元器件殼體、引線、焊盤各種材料吸熱不同，各點溫度相差很多，所以整個焊接過程是工藝人員對焊接材料、焊料、焊劑、溫度、時間的綜合的控制過程。經過綜合平衡、綜合調節(jié)，得到高質量的焊點。據(jù)國內資料介紹，一次焊接點合格率可達99.99%，即一萬個焊點，僅有一個不良焊接點。如一塊計算機主機板大約有兩千個焊點，就是說按上面的指標五塊中也有一塊不良品，返修率達20%。這與國外計算機主板5%的返修率相比要高的多。由此可見焊接工藝并非簡單。

上面粗略地分析了SMT的焊膏印刷工藝、貼裝工藝、焊接工藝。綜上所述，可以看到SMT是一個系統(tǒng)工程，包括硬技術和軟技術。硬技術就是設備與材料；軟技術就是工藝與管理。若想生產出高質量的SMT產品，既要重視硬技術，也要重視軟技術，重要性至少各占50%。

在2000年以后，對于精細間距元器件的裝配仍將采用見天相同的工藝步驟，但是需要采用更小、更快和更加精確的貼裝設備。

第四篇：smt工藝面試問題

1.錫膏中SAC305什么意思？(錫膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

2.PCB通常有幾種表面處理方式？ 線路板無鉛鍍層：

浸錫

浸銀

化鎳金

osp有機可焊性保護層

無鉛的熱空氣均涂HAL(常見的最終表面處理方式有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化銀、osp、化鎳金、化錫、電鎳金）各處理制程簡介

A、噴錫制程

1、設備：其前、后處理常用的水平線比較簡單，噴錫機多為垂直式；

2、工藝：前處理的作用是露出新鮮的銅面，且粗化銅面，常用流程為：微蝕——水洗——酸洗——水 洗——吹干——涂覆助焊劑。

3、噴錫：焊料成份為63./37的噴錫,加工溫度為235～245℃,由于是將板浸沒在焊料中,再用熱風刀將表 面多余的錫鉛吹掉,一般而言,前風刀在上,后風刀在下,因而后板后較前板后較厚,在BGA或SM下,chip焊盤 等處,Sm/Pb厚度不一,產生龜背現(xiàn)象。

4、后處理：目的是將碳化的助焊劑或錫粉等洗掉，常用流程為：軟毛磨刷——水洗——熱水洗——水 洗——風干——烘干；

B、化學Ni/Au制程

1、設備：在化學Ni/Au前，需將PCB板磨板，去除表面的臟物，此設備為水平線，而化Ni/Au設備則為垂 直線，吊車由過程控制，實現(xiàn)自動生產。

2、化學Ni/Au工藝較為復雜，其流程為：酸性除油—水洗—微蝕—水洗—酸洗—水洗—預浸—活化—水 洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；

3、簡單原理：活化液中的Pd2+離子與銅發(fā)生轉置換，而吸附在銅表面，在化Ni時，Ni2+與Pb發(fā)生置反 應，Ni沉積Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化還原反應，而沉積上一定厚度的Ni層，一般常用的 Ni后厚度為2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+與Ni發(fā)生置換反應，從而沉積上一次厚度的Au，一 般采用的沉薄金工藝中，Au層厚度為0.08—0.13um。

C、化學制板

1、設備：同化學Ni/Au一樣，垂直式設備，吊車由過程控制，實現(xiàn)自動生產。

2、工藝流程較化學Ni/Au簡單，常用工藝為除油—水洗—微蝕—水洗—預浸—沉錫—水洗。

3、簡單原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,顯示反應不能左右進行,藥水商在Sn缸溶 液中加入專用絡合劑,使Cu2+絡合后形成化合物沉淀,而減少自由態(tài)Cu2+的存在,促進反應向右進行,同時 降低反應所需的能量,常用的錫后厚度﹤1.0um

3.噴錫板有什么缺陷？

(a)平整度差find pitch, SMT裝配時容易發(fā)生錫量不-致性, 容易造成短路或焊錫因錫量不足造成焊接不 良情形.(b)噴錫板在PCB制程時容易造成錫球(Solder Ball)使得S.M.T裝配時發(fā)生短路現(xiàn)象.(c)不能用在無鉛制程要求的產品上

4.鋼網開孔追尋哪份IPC規(guī)范？（IPC-7525）

5.規(guī)范中規(guī)定的開孔設計原則是什么？

寬厚比和面積比：有鉛1.5/0.66;無鉛1.6/0.71

6.0.5MM PITCH QFP 開孔怎么設計？

0.23mm

7.鋼網厚度？

（0.13mm）

8.在無鉛工藝焊接過程中，采用SAC錫膏，OSP基板，那么焊接后形成的IMC成分主要是哪幾種？ 良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)，Ag3Sn5,Cu8Sn5（IMC系Intermetallic compound 之縮寫，為”界面合金共化物”。廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之接口間，會產生一種原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的”化合物”，并可寫出分子式。在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。Ag3Sn,Cu6Sn5）

9.黑焊盤產生在哪種表面處理中？ 化鎳金，黑焊盤現(xiàn)象是指鎳金鍍層的焊盤上呈灰色或黑色，從而導致可焊性或焊接強度差。預防措施：改善鎳(NIE,NI)層上的鍍金層。

10.CTE什么含義？（材料熱膨脹系數(shù)）

11.TG？

（玻璃態(tài)轉化溫度，F(xiàn)R4 Tg135℃，High Tg170℃)

12.FR-4基板組成成分？（FR-4基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，銅箔，PP，干膜，防焊漆，底片）

13.簡述PCB制造流程？

（下料→內層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。）

14.在PCB拼板設計中，一般有幾種割板,拼版形式方式？

15.在生產一款長度250MM,寬度127MM的2拼板產品中，采用長邊走板，應該選用多長的刮刀較為合適？

16.簡述芯吸現(xiàn)象,燈芯效應，在回流過程中發(fā)生? “爬錫效應”也叫做SMT燈芯效應，助焊劑有一種特性,會往溫度高的地方跑,而焊钖就跟在后頭也往溫度 高的地方跑,又稱抽芯現(xiàn)象，是常見的焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到 引腳與芯片本體之間而形成的嚴重虛焊現(xiàn)象。

原因：引腳導熱率過大，升溫迅速，以至焊料優(yōu)先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠大于焊料與 焊盤之間的浸潤力，引腳的上翹會更加加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。1.認真檢測和保證PCB焊盤的可焊性。2.組件的共面性不可忽視。

3.可對SMA充分預熱后再焊接。

17.在測試發(fā)現(xiàn)BGA不良，需要SMT工藝工程師主導分析，那么你的分析流程是什么？

19.簡述FMEA

失效模式與影響分析,嚴重度,發(fā)生率,難檢度,風險優(yōu)先數(shù);嚴重度------S 發(fā)生率------O 難檢度------D 風險優(yōu)先數(shù)------RPN=S*O*D

20.曾經有沒有分析過工藝方面比較典型的案例？簡述該案例？

21.鋼網開設流程講一下

22.激光鋼網開孔精度多少？±0.01毫米。激光模板主要性能紙標：

開孔位置精度±5um，孔壁粗糙度1um（未拋光前）0um（電拋光后），開孔錐度3－7度 正反孔徑差0.001－0.015um BGA圓孔圓度≧99%，重復精度±1um，分辨率0.625um 23.濕敏器件管控規(guī)范中，3級器件車間壽命,小時？168h 1 級小于或等于30℃/60 % RH 一年車間壽命 2a 級-小于或等于30℃/60 % RH 四周車間壽命 級小于或等于30℃/60 % RH 72 小時車間壽命 5 級小于或等于30℃/60 % RH 72 小時車間壽命

(對于6 級，組件使用之前必須經過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規(guī)定的時間限定內回流。）

MSD其實是分等級的,不是所以MSD都是溫度在30度以下,濕度在20%以下都可以使用.不同的等級我們要去 追蹤它的floor time(落地時間),也就是允許MSD組件曝露于<30C、<60%Rh環(huán)境之時間.計算方式為自曝露 起始點=0(clock zero),到開始進入Reflow作業(yè)之時間需要低于規(guī)定之極限落地壽命（Floor Life），否則MSD要重新烘烤干燥.MSD總共分8個等級.分別是1,2,2A,3,4,5,5A.6.等級越高,floor time越短,如果需要烘烤那所需的時間越長.一般生產notebook的廠他們常用的MSL為3,floor time 168hrs,所以要求作業(yè)人員在拆包時要先確認

MSL(濕敏等級),這樣方便確認此零件在空氣中暴露的時間,如果需要烘烤也可以通過表格查出需烘烤的時 間和溫度.24.濕敏器件,在什么情況下需要烘烤,一般烘烤溫度,時間？ 表A:

SMT濕度敏感組件烘烤條件一般要求對照表

組件本體厚度

濕度敏感級別

烘烤條件

150±5℃

125±5℃

90±5℃,≤5%RH

40±5℃,≤5%RH ≤1.4mm

2a

4小時

8小時

17小時

8天

8小時

16小時

33小時

13天

10小時

21小時

37小時

15天 5

12小時

24小時

41小時

17天 5a

14小時

28小時

54小時

22天

≤2.0mm

2a

11小時

23小時

72小時

29天

21小時

43小時

96小時

37天

24小時

48小時

5天

47天

24小時

48小時

6天

57天

5a

24小時

48小時

8天

79天 ≤4.5mm

2a

24小時

48小時

10天

79天

24小時

48小時

10天

79天

24小時

48小時

10天

79天

24小時

48小時

10天

79天

5a

24小時

48小時

10天

79天

25.對各種工藝規(guī)范有沒有了解及親自編寫過？

26.1MM厚度的板和2MM厚度的板在調爐溫時會有什么需要注意？假如尺寸，拼版數(shù)量相同

27.給你一個10溫區(qū)爐子，采用無鉛工藝，芯片有1.0MM PITCH BGA，請預設個爐溫給我，可打字 90 100 120 140 160 180 220 230 240 230

28.一般回流峰值溫度要達到多少？持續(xù)多少秒？ 235－245，10s

29.PCB存放條件及注意事項

1.Immersion Ag 成品板保存方式及時間

Immersion: 浸沒 浸入 2.Immersion Sn 成品板保存方式及時間

3.OSP(有機保護膜)成品板保存方式及時間

4.Immersion Gold（金）成品板保存方式及時間 一.Immersion Ag成品板存放條件及注意事項

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對濕度:＜55%,溫 度:＜30℃)環(huán)境條件下存放時間6~12個月.2.化銀板存放條件時間超過6個月時,可以用烘烤方法去除板內濕氣.烘烤條件為120℃,最長時間不要超過2H,并且使用干凈清潔之專用烤箱,且化銀板最上面和最下面一面需要先以鋁箔紙包覆,以免銀面氧化或有介電質吸附污染.3.作業(yè)員所戴專用手套在正常工作條件下必須每班更換;墊紙不能重復使用,并要在化銀后8H內完成包裝動作.4.真空包裝拆封后存放于S.M.T.現(xiàn)場不可以超過24H(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下)

二.Immersion Sn成品板存放條件及注意事項

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對濕度:<65%,溫度20~25 ℃)環(huán)境條件下不可以超出6個月.2.作業(yè)員所戴棉手套在正常工作條件下每班必須更換一次,過完化錫線后8小時內必須完成真空包裝.3.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現(xiàn)場不可以超出48H(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下).三.OSP成品板存放條件及注意事項

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對濕度:40~70%,溫度:20~40 ℃)環(huán)境條件下存放時間不可以超出6個月.2.作業(yè)員所戴手套在正常作業(yè)條件下必須每班更換一次,郭嫌后8H內必須完成包裝.3.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現(xiàn)場不可以超出24H(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下).四.Immersion Gold成品板存放條件及注意事項

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對濕度:40~70%,溫度:20~40 ℃)環(huán)境條件下存放時間為6~12個月.2.化金板儲存超過6個月后,可以用烘烤方式去除板內濕氣,烘烤條件為120 ℃,最長烘烤時間不要超過2H.3.作業(yè)員所戴棉手套在正常工作條件下每班更換一次,化金后24小時內完成包裝.4.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現(xiàn)場不可以超出24H(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下).

第五篇：SMT試題 -SMT 工藝工程師

SMT 工藝工程測試題

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得分：

一、判斷題:(10分)1.錫膏由焊劑和焊料組成,焊劑是合金粉末的載體，它與合金粉末的相對比重相差極大，為了保證良好地混合在一起，本身應具備高黏度;而焊料指的材料是軟釬焊及其材料.（）2.鋼網厚度的選取一般來說取決于IC的Pitch值.（）3.設定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點等,但不需考慮PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體/水蒸氣/臟物造成.()5.通過適當降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲問題.（）6.對于制作插機操作指導書時,對插機元件的安排應”先大后小, 從左到右”的順序.()7.預熱溫度過低或助焊劑噴霧過少會造成PCBA板過波峰焊后板面有錫網產生.()8.后加過程中烙鐵溫度溫度設置過高,會加快烙鐵頭的氧化,縮短烙鐵頭的使用壽命.()9.發(fā)現(xiàn)錫線濺錫現(xiàn)象, 可以通過對錫線開一個小的”V”槽來改善.()10.錫膏印刷機的刮刀速度可以改變錫膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、單選題(30)1.PCB板的烘烤溫度和時間一般為()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫()

A.2H

B.4到8H

C.6H以內

D.1H 3.使用無鉛錫膏,鋼網開口面積為PCB板焊盤尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根據(jù)IPC的判斷標準,條碼暗碼的可讀性通過條碼掃描設備掃描,如果掃描次數(shù)超過(),就可以判斷該條碼為不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根據(jù)IPC的標準,PCB板上的絲印字體必須滿足的最低接受標準是()

A.字體必須清楚

B.字體模糊,但可辨別

C.字體連續(xù)/清晰

D.字體無要求 6.鋼網厚度為0.15mm, 印刷錫膏的厚度一般為()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在無鉛生產中,一般要求烙鐵的功率為()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有鉛波峰焊生產中,要求過波峰的時間為()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在無鉛生產中,按IPC的標準通孔上錫必須滿足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT產品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（）

A.32.2K歐姆

B.32.2歐姆

C.3.22K歐姆1

D.322歐姆 13.老化試驗結果一般可用性能變化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、溫度值

D、含量值

14.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包裝的目的是（）

A．防水

B.防塵及防潮

C.防氧化

D.防靜電 16.錫膏在開封使用時,須經過（）重要的過程。

A．加熱回溫、攪拌

B.回溫﹑攪拌

C.攪拌

D.機械攪拌 17.貼片機貼片元件的原則為：（）

A.應先貼小零件，后貼大零件

B.應先貼大零件，后貼小零件

C.可根據(jù)貼片位置隨意安排

D.以上都不是

18.在靜電防護中,最重要的一項是().A.保持非導體間靜電平衡

B.接地

C.穿靜電衣

D.戴靜電手套 19.SMT段排阻有無方向性（）

A.有

B.無

C.有的有，有的無

D.以上都不是

20.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT鋼網的材質為（）

A.不銹鋼

B.鋁

C.鈦合金

D.塑膠 22.零件干燥箱的管制相對溫濕度應為（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在測量之前不知被測電壓的范圍時,使用什幺方法將功能開關調整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步調低

B.由低量程,再逐步調高

C.任意選一個檔

D.憑借經驗 24.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)的作用是（）

A.進行化學清洗

B.不起任何作用

C.容劑揮發(fā)

D.D.以上都不是 25.有鉛生產中有引腳的通孔主面周邊潤濕2級可接受標準為（）

A.無規(guī)定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.載帶BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.錫膏目數(shù)指針越大,錫膏中錫粉的顆粒直徑().A.越小

B.不變

C.越大

D.無任何關系 28.手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號管腳是（）

A缺口左邊的第一個

B缺口右邊的第一個

C缺口左邊的最后一個

D缺口右邊的最后一個 29.要做一張合格率控制圖, 用下面那種圖合適（）

A.趨勢圖

B.P 圖

C.X bar-R

D.C 圖 30.一般來說Cpk要大于（）才表明制程能力足夠.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多選題(20)1.認可錫膏來料或新的錫膏供應商，一般可以采取如下（）錫膏測試方法做評估。

A．錫球測試

B.黏度測試

C.金屬含量測試

D.塌陷測試 2.元件焊點少錫，可能的原因是（）

A.錫膏厚度太薄

B.鋼網開孔太大

C.鋼網堵孔

D.元件潤濕性太強，把焊錫全部吸走

3.回流焊的焊接質量的檢查方法目前常用的有（）

A.目檢法

B.自動光學檢查法（AOI）C.電測試法（ICT）D.X-光檢查法

E.超聲波檢測法 4.生產中引起連焊（橋連）的原因可能有（）

A.錫膏中金屬含量偏高

B.印刷機重復精度差，對位不齊

C.貼放壓力過大

D.預熱升溫速度過慢

5.錫條做RoHS測試時，需要檢測如下（）項。

A.六價鉻

B.多溴聯(lián)苯類)/多溴二苯醚類

C.汞

D.鉛

E.鎘 6.歐盟對金屬的RoHS檢測項的標準定義為（）

A.六價鉻為100ppm

B.汞為500ppm

C.鉛為800ppm

D.鎘為1000ppm 7.0402的元件的長寬為（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一個Profile由（）個階段組成。

A.預熱階段

B.冷卻階段

C.升溫階段

D.均熱（恒溫）階段

E.回流階段 9.鋼板常見的制作方法為（）蝕刻﹑B.激光﹑C.電鑄;D.以上都是

10．制作SMT設備程序時, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、計算題(10分)1.PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？（5分）

2.現(xiàn)有一組錫膏厚度測試數(shù)據(jù)，其平均值為0.153mm，Sigma為0.003，最大值為0.184mm，最小值為0.142mm，錫膏厚度的標準為：0.15+/-0.06mm。那么錫膏厚度的CPK為多少？（5分）。

五、問答題(30)1.請畫出一個典型的回流曲線并論述各溫區(qū)的范圍和在回流中的作用與影響.(15分)

2.新導入一個新的無鉛產品，PCB尺寸為150*100MM，厚度為1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM腳距插座.A）.請為該產品設計一個典型的SMT生產工藝流程(畫出工藝路線圖).(5分)B）.請為此產品設計一個可行的鋼網,說明厚度選擇和開口設計方案.(10分)