第一篇：手工焊接知識考試試題

手工焊接知識 考試試題

一、填空題：（40分，2分/空）

1、焊錫是一門科學(xué)，他的原理是通過

的烙鐵將固態(tài)

就加熱融化，再借助于焊錫劑的作用，使其流入被焊金屬之間，形成可靠的。

2、3、雖然連接的方法有多種【例如繞接、粘接等】，但是目前使用最廣泛的方法就是

。選用焊錫絲時，需選擇符合工作要求的 【規(guī)格】，較粗的焊錫絲對焊點而言供錫量過大，會淹沒焊點；而細(xì)的焊錫絲則使焊點易于控制。

或

的焊錫絲，主要用于電子或電類的焊接；直徑0.6mm或0.7mm的焊錫絲，用于

的焊接。4、5、6、7、8、目前最常用的焊接工具是

，除此之外還有熱風(fēng)焊槍等焊接工具。零件放臵的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM不符者，即為。

少錫是指

，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響

作用。極性方位正確性與加工要求不一致，即為。

手工焊接時，正確的操作姿勢是一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于

，通常以

為宜。9、10、操作電烙鐵時，手握電烙鐵的姿勢有

、、三種。虛焊主要是由焊盤和待焊金屬表面的 和污垢以及

不夠造成的，他使焊點成為有接觸元件的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)連接時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象。

二、判斷題：（10分，2分/題）

1、在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰的焊點間產(chǎn)生兩點相連的現(xiàn)象，即為短路。-----------------（）

2、對焊點的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、機(jī)械結(jié)合牢固二個方面。---------------------------（）

3、反握法是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量較小的被焊件。

---（）

4、缺件是指應(yīng)該放臵的零件的位臵，因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。--------（）

5、冷焊是指焊點呈不平滑狀，嚴(yán)重時在線腳四周，產(chǎn)生裂縫或褶皺。-----（）

三、問答題（50分）

1、為了體現(xiàn)焊接的質(zhì)量，必須注意掌握焊錫的條件。請描述焊錫應(yīng)具備哪幾項條件？（10分）

2、手工焊接的基本操作步驟可分為五步，稱之為“五步焊接法”，請敘述五步焊接法中的五步包括哪五步？（15分）

3、請描述什么是一個標(biāo)準(zhǔn)的焊點？（10分）

4、請描述出在手工焊接中不合格的焊點包括哪些方面（至少要描述出10種以上）？（15分）

第二篇：手工焊接技術(shù)

備戰(zhàn)2013國賽系列大講堂】----手工焊接技術(shù)

焊接技術(shù)我想偷個懶，東西是從網(wǎng)上找的，嘿嘿。我決定這個說的挺好的，其實焊接技術(shù)沒別的老辦法，多練就行！

一、手工焊接方法

手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法后,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質(zhì)量。

手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。

①準(zhǔn)備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應(yīng)對元器件的引線鍍錫。

②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。

③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進(jìn)行補焊。

④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。

二、焊接質(zhì)量不高的原因手工焊接對焊點的要求是：

①電連接性能良好；

②有一定的機(jī)械強度；

③光滑圓潤。

造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是:

①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。

②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。

③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進(jìn)行補焊。對于已形成黑膜的,則要“吃”凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進(jìn)行焊接才行。

④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時要尤為注意。

⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當(dāng)少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。

⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當(dāng)造成的內(nèi)傷、易損元器件的焊接易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時切忌長時間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對于那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護(hù)元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

三、易損元器件的焊接

易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時切忌長時間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對于那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護(hù)元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

表面貼片元件的手工焊接技巧

現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的五金、工具和材料

焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1． 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2． 用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對準(zhǔn)位置。

3． 開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4． 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

5。貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。

第三篇：焊接知識

一、手工焊接過程

<1>操作前檢查

(1)每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.(2)已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的：

1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；

2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。

(3)檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒水，請加入適量的水（適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤后，握在手掌心，五指自然合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。

(4)人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環(huán)。

<2>焊絲的供給方法

應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。

<3>焊接時間及溫度設(shè)置

A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點3秒最為合適，最大不超過5秒，平時觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。

B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（280-330度）；表面貼裝物料（SMD）物料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（330度）

<4>焊接注意事項

A、焊接前應(yīng)觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等

B、在焊接物品時,要看準(zhǔn)焊接點，以免線路焊接不良引起的短路

二、操作后檢查：

（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。

（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物清除干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。

（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。

三、錫點質(zhì)量的評定：

1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點:

（1）錫點成內(nèi)弧形

（2）錫點要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬

（3）要有線腳，而且線腳的長度要在1-1.2MM之間。

（4）零件腳外形可見錫的流散性好。

（5）錫將整個上錫位及零件腳包圍

四、不標(biāo)準(zhǔn)錫點的判定：

（1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時間不夠。

（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路

（3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)

（4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。

（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.（6）錯件：零件放置的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯件。

（7）缺件：應(yīng)放置零件的位置，因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。

（8）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。

（9）極性反向：極性方位正確性與加工要求不一致，即為極性錯誤。

第四篇：焊錫技術(shù)之手工焊接技術(shù)

焊錫技術(shù)之手工焊接技術(shù)

手工焊接技術(shù)

1.對焊接的要求

電子產(chǎn)品的組裝其主要的任務(wù)是在印制電路板上對電子元器件進(jìn)行錫焊。焊點的個數(shù)從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達(dá)不到要求，就要影響整機(jī)的質(zhì)量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點。

（1）焊點的機(jī)械強度要足夠

為保證被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動，因此要求焊點要有足夠的機(jī)械強度。為使焊點有足夠的機(jī)械強度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。如表3-4就很直觀地說明了一些焊點缺陷。

（2）焊接可靠，保證導(dǎo)電性能

為使焊點有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上。

在錫焊時，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，用儀表測量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現(xiàn)時通時斷的現(xiàn)象，這勢必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。

（3）焊點表面要光滑、清潔

為使焊點美觀、光滑、整齊，不但要有熟練的焊接技能，而且要選擇合適的焊料和焊劑，否則將出現(xiàn)焊點表面粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象。

表3-4 常見焊點缺陷及分析

焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析

焊料面呈凸形 浪費焊料且可能包含缺陷 焊絲熔化時間過長

導(dǎo)線或元器件引線可移動 導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通 焊錫未凝固前引線移動造成空隙

引線未處理好（浸潤差或不浸潤）

出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象 助焊劑過少，而加熱時間過長

烙鐵撤離角度不當(dāng)

焊料未形成增滑面 機(jī)械強度不足 焊絲撤離過早

焊縫中夾有松香渣 強度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷 加焊劑過多，或已失效

焊接時間不足，加熱不足表面氧化膜未去除

焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙 焊盤容易剝落，強度降低 烙鐵功率過大，加熱時間過長表面呈豆腐渣狀顆粒，有時會有裂紋 強度低，導(dǎo)電性不好 焊料未凝固前焊件抖動或烙鐵功率過低續(xù)表

焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析

焊料與焊件相鄰處接觸角過大，不平滑 強度低，不通或時通時斷 焊件清理不干凈，助焊劑不足或質(zhì)量差，焊件未充分加熱

焊錫未流滿焊盤 強度不足 焊料流動性不好，助焊劑不足或流動性差，加熱不足

相鄰導(dǎo)線連接 電氣短路 焊錫過多，烙鐵撤離方向不當(dāng)

目測或低倍放大鏡可見有孔 強度不足，焊點容易腐蝕 焊盤孔與引線間隙過大

引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞 暫時能導(dǎo)通，但長時間容易引起導(dǎo)通不良 引線與孔間隙過大或引線浸潤性不良

焊點剝落（不是銅箔剝落）斷路 焊盤鍍層不良

焊錫適當(dāng)、焊點表面無裂紋、無針孔夾渣、外表具有金屬光澤，表面平整成半弓形下凹，焊料與焊件交界處平滑過度，外形以焊點為中心，均勻、成裙形拉開。

第五篇：手工焊接電路板的一點心得體會

以下是我從事幾個月的焊接工作的一點體會，獻(xiàn)給大家。

名詞解釋：

電烙鐵:一種手工焊接的主要工具。

助焊劑：松香熔于酒精(1：3)形成“松香水”，又稱助焊劑。

一：正確使用電烙鐵

1、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

2、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

3、焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。

4、電烙鐵應(yīng)放在烙鐵架上。

二：元件焊接順序

先難后易，先低后高，先貼片后插裝。宗旨：焊接方便，節(jié)省時間。

先焊接難度大的，這主要是指管腳密集的貼片式集成芯片。如果把這些難度大的放于最后焊接，一旦焊接失敗把焊盤搞壞，那就會前功盡棄。

先低后高，先貼片后插裝。這樣焊接起來方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨礙其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集眾多的時候。如果先焊接插裝的元件，電路板就會在焊臺上放不平，影響焊接心情。

三：手工焊接貼片元件方法經(jīng)驗

首先在干凈的焊盤上涂上一層助焊劑，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫（一般電路板制作的時候都已上好錫，不過有時手工上錫還是非常必要的），把元件放置上去對準(zhǔn)，上錫固定好對角，然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時稍用力下壓元件這條邊；然后就同樣方法焊對邊；然后就另外兩邊。最后檢查，不好的地方重新焊過。焊接時電烙鐵溫度要適中，一般400度左右為好。

檢查方法：首先目測，然后用尖細(xì)的東西檢查每個引腳是否松動，最后可用萬用表測量。如果兩管腳之間短路可涂上些助焊劑，趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就搞定了（烙鐵頭一定得弄干凈了）。