第一篇：手工焊接電路板的實訓教學

手工焊接電路板的實訓教學

晉中職業技術學院

崔愛玲

*** 【摘 要】在電子產品的實訓教學中，手工焊接電路板是實訓教學中的重要環節之一，為了提高學生手工焊接的實訓能力，本文從焊接前的準備、焊接方法與步驟、焊接技巧和焊接工藝要求等幾方面詳細講述了一些在焊接實踐中總結的經驗和技巧。【關鍵詞】焊接前的準備

焊接的基本技能

焊接的工藝要求

在實訓教學中，我們一定要重視學生基本功的訓練和一些技巧性的學習，手工焊接電路板的實訓教學主要從以下幾方面，來談談如何焊接好電路板。

一、焊接前的準備

1、選擇電烙鐵

電烙鐵是焊接的主要工具，要根據焊接對象來選擇電烙鐵，如果焊接收音機等小型電子元件，應選擇20W的電烙鐵，發熱快、耗電小。如果焊接電視機等大型家電或工業用微型控制器電路板時，要選用功率稍大的40W的電烙鐵。因為電烙鐵選用不當，功率過大會燙壞一些元件，過小會造成虛焊現象。

2、選擇焊料

常用的焊料是焊錫，即焊錫絲，它的熔點低、導電性好，并有一定的強度，焊錫絲直徑有0.5、0.8、1.0…… 5.0等多種規格，根據焊點的大小來選擇，一般選擇原則是使焊錫絲的直徑略小于焊盤的直徑。

3、選擇焊劑

焊劑在焊接中起防止焊接表面氧化的作用，常用的焊劑是松香，它是中性的，不會腐蝕線路板和電子元器件，還有一種焊劑是焊油，又稱焊錫膏，助焊效果好，但有一點腐蝕性，焊好后要馬上將焊油檫干凈。

4、處理線路板和元器件

首先用細砂紙打磨線路板的銅箔表面，再用水清洗干凈，然后涂上一層松香酒精溶液，松香酒精比例為1：2。檢查元件管腳有無氧化、油污等，若有此情況一定要清理干凈，這樣既能保證焊接速度，又能保證焊接質量。

二、焊接的基本技能

（一）電烙鐵的正確使用：①電烙鐵使用前要先上錫，方法是：先把烙鐵燒熱，能融化焊錫時，涂上松香，再把焊錫涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。②一般使用操作臺焊接時，電烙鐵常采用握筆法來焊接。③在焊接過程中，焊接時間不宜過長，大概心里默念1、2即可，然后先拿走焊錫絲，再拿走電烙鐵。④電烙鐵用完之后，一定要放在烙鐵架上，以免燙傷人或導線，造成事故。

（二）焊接方法及基本步驟：①準備焊接 左手拿焊錫絲，右手握電烙鐵，進入備焊狀態。烙鐵頭要保持干凈、無焊渣等雜物，并在表面涂有焊錫。② 加熱焊件 烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，同時加熱整個焊件1–2秒，讓元器件管腳與焊盤要同時受熱。③送人焊絲 焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件，注意焊錫絲不要直接送到烙鐵頭上。④移開焊絲 當焊絲融化后夠焊點時，將焊絲向左上方45°方向迅速移開。⑤移開電烙鐵 焊錫浸潤焊盤后，電烙鐵向右上方45°方向移開，結束焊接。從送焊錫絲到移開電烙鐵，這段時間大約為1-2S,不超過2-4S。

（三）焊接操作技巧：①增加烙鐵和焊件的接觸面積來加快傳熱 在焊接時，要使烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點的接觸，來增加受熱面積，提高傳熱效率。②加熱要靠焊錫橋 需要焊接的焊盤各種各樣，不可能不斷更換烙鐵頭，這就需要烙鐵頭上保留一點焊錫，形成焊錫橋。焊錫的傳熱比空氣的傳熱快得多，但保留的焊錫不能過多，長時間的高溫會影響焊錫的質量，也容易造成短路。③撤離烙鐵要及時，從不同方向撤離烙鐵與形成的焊點有關，和烙鐵頭上的錫量也有影響，水平方向撤離時，焊錫掛在烙鐵頭上。④在焊點凝固之前不能觸動或震動，比如用鑷子夾住元件焊接時，焊點凝固后才能拿走鑷子，否則會造成虛焊或假焊。⑤焊錫用量要適中，過量的焊錫不僅造成浪費、加熱時間長、還容易造成短路；如果錫量過少，焊接不牢固，特別是電路板引出導線時，容易造成導線脫落。⑥焊劑用量要適中，適量的焊劑有助于焊接，過量的焊劑，延長了加熱時間，降低了工作效率，還會流到觸點上，造成接觸不良。對使用松香芯的焊絲，基本上不再需要助焊劑。⑦不要使用烙鐵頭作為運送焊錫的工具，烙鐵尖的溫度一般在300℃以上，焊錫絲中的松香容易在高溫下分解失效，焊錫也處于過熱的低質量狀態，嚴重影響焊接。

三、焊接工藝要求

（一）要求元器件進行老化、篩選 老化過程：①高溫儲存 將高溫貯存的元器件分類裝入專用金屬盒內，將裝有元器件的金屬盒放入高低溫試驗箱內，儲存溫度先預設為90℃，溫度達到平衡后，再設定溫度為100℃，達到規定值開始計時，計時72小時后取出元器件，并在室溫下恢復不少于1h，使得元器件溫度恢復室溫。②低溫儲存 將裝有元器件的金屬盒放入冰箱內。儲存溫度設定為-20℃，達到規定值開始計時，計時24小時后取出元器件，并在室溫下恢復不少于1h，使得元器件溫度恢復室溫。③高低溫循環 將冰箱的溫度設定在-20℃，將烘箱的溫度設定在100℃，將需要高低溫循環老化的元器件分類裝入專用金屬盒內。待冰箱和烘箱的溫度達到設定值后，將裝有元器件的金屬盒放入冰箱內。儲存計時30min后，取出裝有元器件的金屬盒，迅速放入烘箱中存儲30min，中間的轉換時間不得超過1min，如此循環兩次。兩次循環之后取出元器件，在室溫下恢復到器件溫度穩定，時間應不少于2h。經過老化的元件再進行測試篩選，才能焊接使用。

（二）元器件焊接順序：先難后易，先低后高，先貼片后插裝。先焊接難度大的，主要指貼片式器件，不容易焊接，如果最后焊接的話，萬一把焊盤搞壞，就前功盡棄了。先焊接高度低的，從低到高開始焊接，容易操作，一般先焊接小電阻，如果把大元件先焊接上會影響其它元件的焊接，尤其是元件密集的時候。一般焊接順序依次為：貼片式器件、電阻、電容、二極管、三極管、集成塊、大功率管等其它元器件。

（三）元器件焊接要求：①焊接電阻，要求標記向上，字的方向一致，在電阻比較多的情況下，要焊接完成一種規格型號的電阻后，再焊接另一種型號的，以免混淆，盡量使電阻的安裝高低一致，焊接完后將漏在電路板外的管腳齊根剪去。②焊接電容，如果有極性的電容，其“+”極、“-”極不能顛倒，電容上的標記要漏出來容易看到。③焊接二極管，二極管是有極性的，陰陽級不能裝反，標記朝外，焊接立式二極管時，最短引腳的焊接時間不能超過2S。④焊接三極管，三極管的e、b、c三級性要插對，焊接時間要盡可能短些，焊接時用鑷子夾住引腳線，盡量散熱，如果焊接大功率三極管時，需要加裝散熱片，在元器件的金屬面均勻涂抹T-50型導熱絕緣硅脂，將元器件的金屬面靠到散熱片上，帶散熱器的元器件的底面要與板面保持2mm的距離，以利于元器件散熱。⑤焊接集成塊，焊接時先焊接集成塊邊上兩個引腳，使其定位，然后從上到下、從左到右依次焊接每個引腳。

四、焊接后檢查和調試

焊接后首先目測電路板有無漏焊、錯焊現象，再進一步檢查焊點是否光滑，有無虛焊、假焊現象，配合使用萬用表來測量，測量后，輸入、輸出之間沒有短路的情況下，再通電調試，直到調試成功。

綜上所述，要使學生焊接好電路板，必須首先讓他們掌握焊接基本知識和操作技巧，并且在實訓教學中，不斷訓練、不斷總結，這樣才能更好的完成實訓教學任務。

參考文獻：

[1] 姜培安

印制電路板的設計與制造

電子工業出版社

2012-09-01 [2] 黃智偉

印制電路板設計技術與實踐

電子工業出版社

2013-01-01 [3] 周旭

印制電路板設計制造技術

中國電力出版社

2012-06

注意：要求發表在今年12月期刊上《太原城市學報》

第二篇：印刷電路板實訓報告

2010~2011年第一學期印刷電路板實訓報告

專業：應用電子

班級：B0922班

姓名：周培春

學號：22

指導老師：彭弘倩

時間：2010-11-26

一、實訓目的

1、通過實訓熟悉原理圖的繪制流程。

2、通過實訓認識基本元 器件的序號、封裝形式。

3、通過實習制作原理圖生成電路板。

4、通過實習學會自動布線，制作電路原理圖元件和元件封裝。

二、實訓內容

本次實驗作為印刷板實習，主要是利用PROTEL99E軟件，而這次我們用到的有文件的建立，元件庫制作，原理圖繪制，PCB圖繪制，封裝庫制作。

1：元件庫制作。在Documents新建一個Schematic Library Document文件生成一個**.lib文件雙擊打開就可以自己制作元件了，制作方法有兩種，方法在通用庫中添加。在項目元件中添加，啟動元件編輯器或打開已有元件，添加新元件 元件的調整，移動：單個元件的移動：以光標指向所要移動的元件，按下左鍵不放，直接拖到目的后，放開鼠標左鍵。旋轉：出現十字光標后，左建不放，按下Space鍵：可以將元件依次做90度旋轉，X鍵：使元件左右對調，Y鍵：使元件上下對調。元件的編輯：雙擊該元件。元件的刪除：點擊所要刪除的元件，選Edit/Clean命令。繪制新元件【外型 文字 引腳】修改元件描述和封裝，保存即可

2：原理圖繪制。首先打開PRTOEL99E軟件，新建一個名位B0811 39.ddb文件，會生成Design Team Recycle Bin Documents三個子文件 第一個個文件源，第二個是回收站文件，第三個是個人文件夾，再打開個人文件夾，新建Schematic Document 這個文件 生成一個后綴名為SCH文件，打開這個文件會有要畫圖紙存在，再按照自己的要求設置圖紙的大小，方向，自體等等。再載入原理圖元件庫。將繪圖時需用到的元件庫添加到原理圖編輯器中，原理圖元件庫存放在Protel 99 SE 的安裝文件夾中：Desing explorer 99librarysch。再看自己要畫的圖，進行找元件，放在自己設置好的圖紙上，調整它們的位置，根據圖紙上的連接關系，對各個元件進行連線，放置電源和接地符號，制作I/O端口等。按照所需要求分配元件符號，檢查和更新元件的封裝，要注意記得生產網絡報表，為以后的PCB圖及自動布線，做好鋪墊。

要注意的是：

a.畫導線要用連線工具。因為這樣才有電氣屬性，b.放置網絡標號。放置網絡標號要用連線工具欄的網絡連接工具，不要用畫圖工具去自己制作。

3：PCB圖繪制。首先新建一個PCB Document 點開后有兩種繪制的法 a,手動設計用軟件提供的設計工具手動設計，這個設計不 需要開始原理圖時生成的網絡報表！只需要自己的要求按照原理圖自己連線，布局 檢查 等一系列要求做！b,還有一個就是利用原理圖生成的網絡報表電腦自動布線，具體有，導入網絡表，確定導入前應該確認原理圖的誤，否則成PCB板的設計不合理，那樣就回不正確，即不合理。確認沒有錯誤后自動布局布局元件器；手動調整各元件位置，然后使用自動布線布好線，c，記得要設置一些規則，例如鍍銅的規則要設置成30mil還有焊盤的外徑80mil 內徑32mil,安全間距20 mil線寬40 mil-60 mil.注意事項：在自動生成PCB板時，要確認原理圖中元器件管腳設置應與封裝圖中對應元器件設置一致，封裝庫中沒有的封裝可以自己利用PCB庫自己做好后，再導入新的封裝庫也可以使用，手動調整各元件位置的目的是為了讓PCB圖，美觀，整潔，還有在底層布線。

4：封裝庫制作。新建一個PCB Library Document文件，要制作自己的庫，可以將自己所需要的封裝，從軟件自帶的庫中復制到自己的庫中，庫中沒有的，可以從PCB Library Document小軟件中 自己制作需要的合里的封裝，記得一定要和原理圖的封裝庫中的封裝相同，可以自己重命名也可以，記得每次之后都要更新PCB庫！原理圖也一樣，這樣日積月累就可以做成一個適合自己的封裝庫。

注意事項：有一些小細節，就是在制作封裝的時候，注意焊盤只能有一個，不能有兩個，那樣的話在PCB圖中，就會一直是錯誤的。還有就是注意焊點，不要多加和少加。

5：心得體會。在實驗中，我由于粗心犯了許多不該犯的錯誤，而且自己總是急于求速度，沒有去好好靜下心來去做電路圖。因此，做出來的電路圖排列不整齊，不美觀。在應用這個軟件時，由于我用過和這類似的軟件，所以在用起這款軟件是時候比其他的同學用起來比較輕松。

在剛開始的時候，我對于這款軟件一點也不知道，后來，在老師的細心教導下，讓我對這款軟件有了初步的認識。首先，老師教我們怎樣建立自己的以.sch為后綴的文件，怎樣在這個文件的網格內畫電路圖；怎樣建立我們自己的庫文件（以.Lib為后綴的文件）。之后，教我們怎樣制作印刷電路PCB板（以.PCB為后綴的文件），將畫好的電路元器件怎樣導入PCB板中，怎樣做自己的PCB板庫文件。最后，帶我們到實訓中心學習怎樣把制好的PCB電路板打印出來。

其實，在這次實習中，我們只是對protel99SE略微的了解了一些，也就是說，我們現在只是一個入門，要想學的更好，得我們以后自己去發展。不過，實習就是實習，它讓我學會了它的最簡單的電路板制作，雖然說不是很好，但對于沒學的人來說還是大有成就的啦。最后，它讓我知道，在做每件事的時候不要過于心急，要有耐心，專心的去研究它，遇到困難要勇于面對，做到做不出來絕不罷休的目的。

第三篇：電路焊接培訓策劃書

電路焊接培訓策劃書

一、活動主題：

電路焊接技術培訓

二、活動背景：

為了增強同學們的實際動手能力，明確同學們的學習目的（尤其是電子信息專業的同學），進一步強化協會存在的宗旨，大學生電子科技學會特舉辦電路焊接技術培訓活動。

三、活動目的：

經過此次活動，給同學帶去了一些凌駕于理論上的知識和興趣，在老師的指導下，同學們的焊接技術進一步嫻熟。同時協會存在的宗旨得到進一步的體現和深化。

四、活動時間：

。。年。。月。。日

。。年。。。月

五、活動地點：

阜陽師范學院實驗C樓

六、活動對象：

協會會員和其他愿意參加的同學

七、資源需要：

公關單位老師、指導老師、院相關領導的大力支持；試驗相關器材：電路板，發光二極管，三極管，電容，電源，開關，導線等。

八、活動流程：

1、辦公室：提前一周寫好申請表（公關單位蓋章）和活動策劃書并交予社團管理委員會。

2、宣傳部：A.提前三天以海報的形式在學校宣傳；

B.提前一天以飛信的形式同志會員，方可確保會員每一個會員權益的最大化。

3、實踐部：提前一小時到活動地點，參與會場布置和相關實驗器材的處理。

4、學習部：收集關于一些電路焊接的方法和技巧（結合圖片），提前兩天發達到會員手中，以保障活動高效率的進行。

5、組織部：督查會場，防范于突發事件于未然。若發生突發事件，及時啟動緊急預案，以減少實驗負面影響。

6、主席團：全面把握會場的組織、宣傳、實施，注意會場安全合理的進行。

九、緊急預案：

活動過程要注意安全，堤防電傷、燙傷。要適時提醒正確放置電插板和電烙鐵。若發生事故，即使將傷者送往校醫院、通知相關領導。

十、經費預算：

160~200元

十一、活動負責人和主要參與者：

協會指導老師：劉積學老師

現場指導老師：熊志申老師

主要參與者：

共管單位老師：何文老師

大學生電子科技學會

相關專業同學

活動總結

2009年11月11號大學生電子科技學會如期舉行了電路焊接技術培訓，活動請熊志申老師為我們指導?；顒又饕慌囵B學生的動手能力為目標，全面提高學生的綜合素質。實踐部在本次活動中擔任場地布置任務，表現出色。

從活動的籌備開到開展，雖然我們認真的做出了討論和準備，活動也有不錯的成效，但是其中有很多地方仍然有不足，現做出以下活動總結：

一、材料準備不足，導致有些選手材料不全

二、活動場地分配不夠合理。

三、實踐部后勤工作欠缺

此次比賽不僅吸引我院一些同學參加，還吸引了院青協學生前來觀看參加。焊接過程中，同學們認真、嚴謹地分析電路圖，一絲不茍的焊接每一個器件，最終完成自己的作品，使電路發光發熱，大家臉上現出洋溢的笑容。此次比賽既體現出本協會的會員的技能知識牢固，動手能力強，也為本協會提供了一個展現能力，鍛煉自我積累經驗的平臺。

以上就是電子焊接大賽的總結，總體上說，本次活動還是比較成功的。我們會更好的認識自己，做好接下來的任務，在以后的日子里大家也必定會全心全意投入到工作中，力求再創佳績。

第四篇：電路焊接大賽策劃

“金烙鐵”杯電路焊接大賽

一、活動目的本次電路板焊接大賽旨在貫徹實行TOPCARES-CDIO教育教學理念和增加同學們的動手實踐能力，通過本次大賽使同學們將課堂知識與實踐相結合，充分體現“知識的運用比知識的獲取更重要”的思想，同時增進同學們對嵌入式系統工程的了解。

二、前期準備

學習部進行活動的動員，網絡部與宣傳部配合宣傳，讓同學們對此次活動有充分的了解。

三、活動流程

1.預賽

地點：

時間：4月20日15:30

晉級規則：平均分為5大組進行比賽，每組前4名為有效成績，共24組參與決賽晉級評比，得分最高的六組晉級決賽。

比賽過程：以每兩人為一個小組，為他們提供電路元器件、電路板及相關工具，規定一個焊接目標，必須在規定的時間內完成電路焊接。比賽選手需提前30分鐘入場，由習部選出2人介紹此次具體比賽規則。比賽開始前選手們有五分鐘的時間來熟悉器材和焊接圖紙。比賽開始時各組工作人員就開始計時，一旦小組宣布完成則記錄其時間，該小組不可對所完成的元件焊接做出任何操作，否則以取消資格處理。由評委老師對各小組作品進行評分，最后宣布各組得分情況，取所得分數的前6名小組進入決賽。

焊接項目：

用LED燈焊接五角星。

模型：

評分標準：

1.在有效作品中，由評委老師評出前六名焊接最合理美觀的作品，各減去30秒基本用時。

2.在有效作品中，由評委老師評選出電路不美觀、造型混亂的六組作品，各加上30秒基本用時，每發現一個焊接錯誤則增加其10秒的基本用時。

2.決賽

地點：

時間：4月27日15:30

流程：提前邀請一些專業老師和相關導員等作為特邀評委，并先由一位專業老師做開場發言。以每兩人為一個小組，為他們提供電路元器件、電路板及相關工具，規定一個焊接目標，必須在規定的時間內完成電路焊接。比賽選手需提前30分鐘入場，由學習部選出2人介紹此次具體比賽規則。比賽開始之前有十分鐘的時間讓各小組來熟悉電路圖及電子元器件，并由主持人宣布比賽開始。在選手焊接電路期間，由評委或高年級電路小組組長來向觀眾解釋此次任務。之后播放一段與比賽主題有關的視頻，讓大家對于電路焊接有一定的了解，并由專業老師來向大家解釋此次任務（包括所需器件、原理、作用等）。

焊接項目：

1、任務

按照原理圖正確連接好電路，實現LED廣告彩燈的效果，即左右兩邊的燈交替亮滅，并可通過調節滑動變阻器實現亮滅頻率的變化。

2、要求

(1)正確連接好電路，并成功測試，實現LED廣告彩燈的效果，即左右兩邊的燈交替亮滅，并可通過調節滑動變阻器實現亮滅頻率的變化。

(2)電路排版、焊接美觀。

焊接結束后，由評委老師對各小組作品進行評分，最后宣布各組得分情況，選出特等獎一組，一等獎一組，二等獎一組，三等獎三組。選出優勝的小組后，請老師頒發獎品和證書，并合影留念。最后感謝老師的出席，為其贈送一份小禮物。

評分標準：在規定時間內焊接成功并用時最少的組為優勝組，焊接未完成或測試不成功的組用老師進行打分。焊接成功的組進行布局比較，布局完美的組進行減少時間，第一的減時30秒，第二的減時20秒，第三的減時10秒，器件不牢固的，每個器件加時10秒。最終用時最少的為優勝。

四、活動任務及人員分配

主持人：文藝部

學習部、電路小組：借教室、整理分發檢測器材

比賽小組負責人：由學習部選出人員，每組配一位，負責計時與監督工作 宣傳部：負責宣傳工作

網絡部：負責采訪記錄、合影

實踐部：提供所需器材、獎品的贊助。

學習部：電烙鐵的準備和檢測、場地的租借布置等任務。

生活部：燙傷藥，及相關物品的采購。

五、獎品設置

特等獎1組

一等獎1組

二等獎1組

三等獎3組

六、活動預算

宣傳海報4張：約40元

技能競賽專用電路板（焊錫、電路板）：約200元

焊接應用元器件（LED燈、滑動變阻器、電容、電阻、三極管）：約220元 8米條幅：約15元

獎品：約150元

燙傷藥：約20元

水:約24元

布置會場的材料：約30元

共計約699元

第五篇：手工焊接技術

備戰2013國賽系列大講堂】----手工焊接技術

焊接技術我想偷個懶，東西是從網上找的，嘿嘿。我決定這個說的挺好的，其實焊接技術沒別的老辦法，多練就行！

一、手工焊接方法

手工焊接是傳統的焊接方法，雖然批量電子產品生產已較少采用手工焊接了，但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法后,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。

手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。手工焊接一般分四步驟進行。

①準備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。

②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。

③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊。

④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。

二、焊接質量不高的原因手工焊接對焊點的要求是：

①電連接性能良好；

②有一定的機械強度；

③光滑圓潤。

造成焊接質量不高的常見原因是:

①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。

②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。

③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對于已形成黑膜的,則要“吃”凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。

④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。

⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。

⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當造成的內傷、易損元器件的焊接易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等準備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對于那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

三、易損元器件的焊接

易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等準備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對于那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

表面貼片元件的手工焊接技巧

現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的五金、工具和材料

焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ＥＳＤ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1． 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2． 用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對準位置。

3． 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。

4． 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5。貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。