第一篇：SMT工程技術綜合試題

SMT工程技術綜合試題

姓名：工號：得分：

一.填空題

1.EO的英文全稱： Engineering Order

2.ECN的英文全稱：Engineering Change Notice

3.Fuji Flexa程序組成部分分別為：Shape DataPackage DataPart DataMark Data

Coordinate Data

4.QFP Vision Type No.100

5.BGA Vision Type No.230

6.通常PCB Mark直徑在：1.0-1.2 MM，一般有6種類型Mark 圓（circle）/矩形（rectangle）/菱形（diamond）/

三角形（triangle）/雙正方形（double square）/十字形（cross）

7.目前生產線Fujiflexa版本是：1.54

8.一臺QP132可以裝入64PCS 1.0mm NOZZLE

9.QP132載入PCB的標準長是：20.3CM,載入PCB的標準的寬是30.6CM

10.Fuji Flexa的數(shù)據(jù)存在的路徑在：FujiFlexaServerDataJob 下面。

11．SMT的英文全稱Surface Mounted Technology

12．SMC: 的英文全稱Surface Mounted components

13．SMD: 的英文全稱Surface Mounted Devices

14.錫膏中Halides(鹵化物)含有氟、氯、溴、碘 或 砹 幾種化合物

15．QP341 mark camera使用的是 LED 燈發(fā)光

二.判斷題: 對的在括號里打“√”；錯的在括號里打“×”。

1.錫漿應保存在溫度-5－10度的冰箱里。（×）

2.錫漿型號為Ｓn63/Pb37的溶點是180度。（×）

3.由于生產急需錫漿使用，可從冰箱里拿出直接攪拌后使用。(×)

4.SMT的工作重點是插件焊接。(×)

5.預熱時間過長容易產生小顆粒的錫珠，預熱時間過短易產生大顆粒錫珠。(√)

6.錫漿的爐溫曲線可分為：預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)四個溫區(qū)分析。（√）

7.表面貼裝就是把SMD物料組裝在ＰＣＢ上的一個過程。（√）

8.回收錫漿可與新錫漿混合使用，有利于控制回收錫漿壞機多。（×）

9.ＳＭＴ車間的要求溫度是25-35度。（×）

10.ＳＭＴ車間溫濕度的高低對爐后品質沒有影響。（×）

11.MPM進板不可以左進左出。（×）

12.QP132 標準Nozzle的真空是10KPa。（×）

13.QP341機器一次只能交換一個吸嘴。（×）

14． QP242機器同時一次能裝20種不同物料的tray。（√）

15.QP341與QP242機器同電腦連接線可以互換使用。（×）

三.選擇題：選擇正確的答案填在括號里。

1.在印刷過程中，刮刀壓力一般以什么為標準？（Ｄ C）

Ａ.5-8ＫgB.8-10KgC.剛刮干凈錫漿為準Ｄ.5-10Ｋg

2.在印刷過程中，引起拉尖的因素是什么？（Ｃ）

Ａ.頂針分布不合理Ｂ.錫漿粘度過大Ｃ.鋼網(wǎng)張力不夠Ｄ.刮刀壓力大

3.印刷少錫不會影響后工序的什么？（Ｂ）

Ａ.貼裝飛料Ｂ.貼裝反向Ｃ.貼裝偏位Ｄ.爐后假焊

4.爐后產生錫珠的原因有（Ａ）

Ａ.錫漿吸收了水份Ｂ.鋼網(wǎng)下錫量太少Ｃ.錫漿松香過多Ｄ.爐溫偏低

5.ＳＭＴ和傳統(tǒng)插裝技術相比，有那些優(yōu)點？（Ａ）

Ａ.組裝密度高，元件體積小，重量輕Ｂ.可靠性不高、抗振能力不強，焊點缺陷率高。

Ｃ.高頻特性不好，減少了電磁和射頻于擾 Ｄ.不易于實現(xiàn)自動化，不易提高生產效率和降低成本。

6.QP242E一個ICM最多可連多少個PLM（C）

Ａ.（4）Ｂ.（5）Ｃ.（6）Ｄ.（2）

7.我公司QP242E PLM2所配吸嘴頭為（A）

A． Index headB.single head

8.QP242用來裝Feeder的部件為（B）

A．MTUB MFUC STU

9．QP242E軌道Sensor的排列為（C）

A.到位～減速～通過 B.通過～減速～到位C.減速～到位～通過

10.QP242E MTU總共有多少個站位（B）

A.16B.20C.10

11.調校MFU站位原點位置是（A）

A．Do X/YB.Xo/YoC.Xc/Yc

12.我公司現(xiàn)有MPM UP2000系列絲印機有多少軸（B）

A.9B.10C.11D.12

13.MPM UP2000各軸是由那種馬達驅動（C）

A.伺服馬達B.直流馬達C.步進馬達D.勵磁馬達

14.MPM UP2000進氣標準為多少PSI（C）

A.50PSIB.70PSIC.80PSID.100PSI

15.UP2000調校offset的參數(shù)依據(jù)是（A）

A.鋼網(wǎng)B.PCBC.軌道D.軸

16.UP2000關機后刮刀水平（A）

A.需重新測試B.不需重測C.測不測都無所謂

17.托載PCB上升的軸叫（C）

A.X軸B.Y軸C.Z軸D.D軸

18.按下UP2000的緊急開關將（A）

A.切斷所有電源 B.切斷驅動馬達電源C.切斷Z軸平臺電源

19.正常情況下UP2000系列視覺對位系統(tǒng)需確認多少個點（B）

A.2B.4C.6D.6

20.Accept level值表示mark點識別值范圍比率，它通常沒值為（B）

A.800B.600C.400D.1000

21.我公司現(xiàn)有QP341用來裝Feeder的部件為（B）。

A．MTUB MFUC STU22、我公司現(xiàn)有QP341最多可安裝多少只Feeder（B）。

A、20B、24C、2823、QP341E Nozzle反光紙大小為（A）。

A、28&10B、32&10C、24&1024、QP341E標準啟動氣壓為（AC）。

A、0.5mpaB、0.45mpaC、0.49mpa25、QP341E各取料頭之間距離為（C）。

A、50mmB、55mmC、60mm26、QP341E每次讀取新程序后Nozzle設置是否變動（B）。

A、是B、不是

27、QP341E MFU可安裝多少只12MM Feeder（C）。

A、12B、18C、2428、QP341共有馬達（B）個。

A、6B、8C、1029、IDLE模式表示：（A）

A、空轉 B、正常生產模式(綠色字幕)C、XY TABLE 模擬正常生產之動作

30、按下QP機器的緊急開關將（B）

A.切斷所有電源 B.切斷所有司服馬達電源C.切斷X Y Z軸電源

四.問答題

1.簡述ＳＭＴ工藝流程的幾大類型。

單面組裝工藝

來料檢測--> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修

單面混裝工藝

來料檢測--> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 插件--> 波峰焊--> 清洗-->檢測--> 返修雙面組裝工藝

A：來料檢測--> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片--> 烘干-->回流焊接（最好僅對B面--> 清洗--> 檢測-->返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

B：來料檢測--> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面點貼片膠--> 貼片--> 固化--> B面波峰焊--> 清洗--> 檢測--> 返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD

中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

雙面混裝工藝

A：來料檢測--> PCB的B面點貼片膠--> 貼片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面插件--> 波峰焊--> 清洗--> 檢測--> 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測--> PCB的A面插件（引腳打彎）--> 翻板--> PCB的B面點貼片膠--> 貼片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 檢測--> 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測--> PCB的A面絲印焊膏--> 貼片--> 烘干--> 回流焊接--> 插件，引腳打彎--> 翻板--> PCB的B面點貼片膠--> 貼片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 檢測--> 返修

A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測--> PCB的B面點貼片膠--> 貼片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面絲印焊膏--> 貼片--> A面回流焊接--> 插件-->

B面波峰焊--> 清洗--> 檢測--> 返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測--> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 翻板--> PCB的A面絲印焊膏--> 貼片

--> 烘干--> 回流焊接1（可采用局部焊接）--> 插件--> 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）--> 清洗--> 檢測--> 返修

2.畫出有鉛錫漿的爐溫曲線并論述各溫區(qū)的作用。

3.怎樣提高SMT QP生產線的轉拉效率。

4.制作一個新程序需要哪些步驟。

答：

1)客戶提供的XY DATA。

2)客戶提供的BOM及更改資料。

3)打印相關的圖紙及對PCB的初步認識。

4)整理好SMT要打的XY坐標及BOM上有用的物料。

5)一般情況用CAD或宏軟件將XY坐標和BOM進行一一對應。

6)用CAD將文本文件轉入FujiFlexa。

7)確定要用到的機型。

8)調整程序的坐標，方向以及拼板。

9)打印排列表給生產排料

第二篇：SMT技術員試題

冠瑋電子技術員員工試題

姓名：工號：得分：

1.1．在開機前確認機臺內無異物,電壓是否在380V±5V,氣壓是否在（）MP,若不在范圍內,需找工程人員調試好方可開機.對機器進行檢點的內容有（）（）（）（）（）等

2.２.烤箱的溫度工藝要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板時間為（－）分鐘。把FPC放入烤箱時要注意（）,以免掉地上,給板面造成（）

3.３.焊錫膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃時，有效期為（）個月。（注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表）焊錫膏啟封后，放置時間不得超過()小時。.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫(-)℃時放置時間不得少于()小時以充分回至室溫，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌（）cm即可。使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用（）次，再剩余的做報廢處理。錫膏使用原則：先進先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少（）（新錫膏占比例較大為.冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控制在()℃~()℃.生產人員無權對錫膏進行報廢處理.生產人員認為需要報廢的錫膏由印刷員反應給技術員，再由技術員查明問題原因，如確實屬于錫膏質量問題再由工程確認簽.4.4.印刷時刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.氣壓為（）-（）Mpa.印刷環(huán)境應在（）℃-（25）℃，濕度百分之（40）％-（）％，使用前必須在常溫下回溫4小時.印刷（）-（）PNL增加10-20ML。錫膏鋼網(wǎng)與FPC之間的距離為0~（）mm.印刷壓力：以印刷后的印刷面（）為準。生產結束或因故停止印刷時，鋼網(wǎng)上的錫膏不可放置（）小時，否則將不能再次使用。

5.5．超聲波清洗機。根據(jù)所清洗產品的不同設定清洗功率,一般產品設定為滿功率清洗,表面有黑膜的產品為防止黑膜脫落,一般設定們（-）格功率.功率大小通過“功率+” 兩個按鈕調整.通過“時間+”“時間-”兩個按鈕調整清洗時間.一般設定為（）分鐘.通過頻率跟蹤旋扭對振蕩頻率大小進行調整,一般設定在(-)格,若是表面黑膜產品,則應調整至(-)格,以防止黑膜脫落.通過清洗槽外的溫控旋扭對清洗溫度進行調整,一般設定為約()℃（也可直接向清洗

6.槽內加入50~60℃熱水）

7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均勻為（）MILS,錫膏覆蓋錫墊（焊盤）（）以上。錫膏偏移焊盤超過（）%判定為拒收。A-2 Mini(sot)(就是三極管)西搞印刷厚度為（）MILS,()%以上錫膏覆蓋，偏移量少于（）%為可以接受.錫膏未達到85%以上的覆蓋嚴重缺錫判定為拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盤間距=0.8~1.0)錫膏印刷（）%覆蓋，厚度（）MILS是標準印刷，印刷偏移小于（）%為可以接受；錫膏為充分覆蓋使焊盤裸露超過（）%以上為拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盤間距=0.5mm)標準板印刷應該是（）%覆蓋，厚度為（）mils且成型佳，無崩塌缺錫；錫膏成型略微不佳但厚度在（）mils范圍內錫膏無偏移，過爐后無焊性不良為可以接受；（）為拒收

第三篇：SMT面試試題

SMT基礎知識考試題

姓名：

記分：

一、填空題（25分）

1．SMT 是三個英語單詞的縮寫，中文意思是：表面貼裝技術

2．試寫出目前我們公司已貼過的SMD（貼片元件）至少五種：電阻、電容、二極管、三極管、IC等

3．電阻的符號用字母表示為：R

其阻值單位是：

歐姆 4．電容的符號用字母表示為：C

其容量單位是：法拉（F）

5．二極管的符號用字母表示為： D

它是有極性的元件，其有標記的一邊是它的：負

極。6．請列出SMT制程工藝中，可能出現(xiàn)的不良現(xiàn)象至少5種：偏移、極性反向、漏件、錯件、錫珠等

二、單選或多選擇題（20分）

1． 一阻值為5.1千歐姆、誤差為+-1%的貼片電阻其表示法為：a b a.512F

b.5101F

c.513F

d.512J 2． 標準Chip元件有如下幾種不同尺寸：a b c或b d

c等

a.0603 b.0805

c.1206

d..1608

e.3216 3.有一PCB板上其中有一個焊盤絲印為C15，它表示這個焊盤上要貼的貼片元件為：b

a.電阻

b.電容

c.二極管

d.三極管

e.IC 4． 下列有極性的元件有：b c d e a.電阻

b.電解電容

c.二極管

d.三極管

e.IC

三、判斷題（30分）（全對）

1． 二極管、三極管、IC都是有極性的元件，在貼裝時一定要分清楚它們的極性。（）2． 手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號管腳是缺口左邊的第一個。（）3． IC的電路符號是U，三極管的電路符號是Q，二極管的電路符號是D，電阻的電路符號是R，電容的電路符號是C。（）

4． KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。（）

5． 1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。（）6． SOP是標準作業(yè)指導書的意思，它以文件的形式描述作業(yè)員在生產過程中的操作步驟和應遵守的事項，是作業(yè)員的作業(yè)指導書，是檢驗員用于指導工作的依據(jù)，所以每個員工都必

須按SOP作業(yè)。（）

7． 5S具體內容是：整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。（）

8． 生產線每位員工必須熟讀SOP，且每天開線前，作業(yè)員必須看一遍SOP。（）9． ESD的中文意思是靜電放電（靜電防護），生產線員工每天上班前必須做好靜電環(huán)（帶）點檢工作。（）

10．SMT制程工藝中，可能出現(xiàn)的不良現(xiàn)象有：偏移、極性反向、漏件、錯件、錫珠等（）

四、問答題（25分）

1．5S 是什么？ 工廠為什么要推行5S ？（5分）.SMT部門的運作流程是什么 ？作為SMT的一員，你將如何做好本職工作？（3． 你理想中的工作環(huán)境是什么樣的？（10分）

10分）

第四篇：SMT測試試題

SMT測試試題

一．選擇題（每題2分，共20分）

1.手機主板測試工序依次主要分為（）A.下載---寫號---校準---綜測---功能測試 B.下載---寫號---綜測---校準---功能測試 C.下載---寫號---功能測試---校準---綜測 2.質量管理的對象是（）

A.過程 B.組織 C.資源 D.產品

3.同臺治具連續(xù)出現(xiàn)三臺壞機應該怎么處理（）A.自己進行修改程序 B.標識壞機放在不良區(qū) C.繼續(xù)操作繼續(xù)標識不良 D.上報帶班組長或通知工程維修 4.校準時，為了減少誤測，單片不良板我們要怎么做最好（）。A.在同一治具再測一次

B.換另一治具再測一次

C.直接當不良的處理

二．填空題（每空1分，共40分）

1.ESD的中文解釋為：，靜電產生有兩種方式、我們公司常見ESD防護用品有、、等

2.SOP的中文解釋為：，BT的中文解釋為：，DL的中文解釋為：，MMI的中文解釋為：

3.“5S”運動分別是指、、、、。4.質量管理三不政策、、；質量管理“三檢”是、、。

5.測試段校準常用儀器有、。

6.2014測試直通率目標值為，生產計劃達成率。

7.假設某產品單件利潤為5元，每小時標準產量200，實際產量184.6，人力成本為每小時9 元，產線人力共30人，其他成本4380元，則保本產量為，實際需要 小時。

四．判斷題（正確打√、錯誤打X。每空1分，共10分）

1.靜電可以擊穿集成電路板和精密的電子元器件,或者促使元器件老化,降低產品使用壽命（2.測試過程中,需要用到耳機測試時才允許插入耳機,在耳機測試時可以只戴一個耳機（3.校準的目的就是將手機的各種差異調整在符合國標的范圍，而終測是對于校準的檢查（4.在測試時發(fā)現(xiàn)外觀不良，可以直接測下去給后面的人，因為那是目檢的事.()5.作業(yè)人員可隨意將校準的程序進行修改.（））））

6.首件檢驗不合格，由IPQC在首件單上確認不合格，并通知現(xiàn)場工程師對其進行改善

（）7.產線測試A9+時，可以使用A9的SOP()8.生產計劃達成率是生產產量與生產計劃量的比值（）9.成功的5S管理是5S管理小組的工作，生產部的主要工作是完成生產計劃（）10.貼不同軟件條碼的主板可以放在一起下載（）

問答題：（30分）

請結合自己的工作職責談談自己工作中的注意事項與績效提高思路。（10分）

請淺談你對部門人員離職率偏高現(xiàn)象的理解和建議。（10分）

邏輯推理題

買飲料（10分）

小李有40元錢，他想用他們買飲料，老板告訴他，2元錢可以買一瓶飲料，4個飲料瓶可以換一瓶飲料。那么，小李可以買到多少瓶飲料？（寫出你的推理計算過程）

第五篇：SMT試題 -SMT 工藝工程師

SMT 工藝工程測試題

姓名：

得分：

一、判斷題:(10分)1.錫膏由焊劑和焊料組成,焊劑是合金粉末的載體，它與合金粉末的相對比重相差極大，為了保證良好地混合在一起，本身應具備高黏度;而焊料指的材料是軟釬焊及其材料.（）2.鋼網(wǎng)厚度的選取一般來說取決于IC的Pitch值.（）3.設定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點等,但不需考慮PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體/水蒸氣/臟物造成.()5.通過適當降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲問題.（）6.對于制作插機操作指導書時,對插機元件的安排應”先大后小, 從左到右”的順序.()7.預熱溫度過低或助焊劑噴霧過少會造成PCBA板過波峰焊后板面有錫網(wǎng)產生.()8.后加過程中烙鐵溫度溫度設置過高,會加快烙鐵頭的氧化,縮短烙鐵頭的使用壽命.()9.發(fā)現(xiàn)錫線濺錫現(xiàn)象, 可以通過對錫線開一個小的”V”槽來改善.()10.錫膏印刷機的刮刀速度可以改變錫膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、單選題(30)1.PCB板的烘烤溫度和時間一般為()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫()

A.2H

B.4到8H

C.6H以內

D.1H 3.使用無鉛錫膏,鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根據(jù)IPC的判斷標準,條碼暗碼的可讀性通過條碼掃描設備掃描,如果掃描次數(shù)超過(),就可以判斷該條碼為不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根據(jù)IPC的標準,PCB板上的絲印字體必須滿足的最低接受標準是()

A.字體必須清楚

B.字體模糊,但可辨別

C.字體連續(xù)/清晰

D.字體無要求 6.鋼網(wǎng)厚度為0.15mm, 印刷錫膏的厚度一般為()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在無鉛生產中,一般要求烙鐵的功率為()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有鉛波峰焊生產中,要求過波峰的時間為()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在無鉛生產中,按IPC的標準通孔上錫必須滿足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT產品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（）

A.32.2K歐姆

B.32.2歐姆

C.3.22K歐姆1

D.322歐姆 13.老化試驗結果一般可用性能變化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、溫度值

D、含量值

14.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包裝的目的是（）

A．防水

B.防塵及防潮

C.防氧化

D.防靜電 16.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過（）重要的過程。

A．加熱回溫、攪拌

B.回溫﹑攪拌

C.攪拌

D.機械攪拌 17.貼片機貼片元件的原則為：（）

A.應先貼小零件，后貼大零件

B.應先貼大零件，后貼小零件

C.可根據(jù)貼片位置隨意安排

D.以上都不是

18.在靜電防護中,最重要的一項是().A.保持非導體間靜電平衡

B.接地

C.穿靜電衣

D.戴靜電手套 19.SMT段排阻有無方向性（）

A.有

B.無

C.有的有，有的無

D.以上都不是

20.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質為（）

A.不銹鋼

B.鋁

C.鈦合金

D.塑膠 22.零件干燥箱的管制相對溫濕度應為（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在測量之前不知被測電壓的范圍時,使用什幺方法將功能開關調整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步調低

B.由低量程,再逐步調高

C.任意選一個檔

D.憑借經(jīng)驗 24.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)的作用是（）

A.進行化學清洗

B.不起任何作用

C.容劑揮發(fā)

D.D.以上都不是 25.有鉛生產中有引腳的通孔主面周邊潤濕2級可接受標準為（）

A.無規(guī)定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.載帶BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.錫膏目數(shù)指針越大,錫膏中錫粉的顆粒直徑().A.越小

B.不變

C.越大

D.無任何關系 28.手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號管腳是（）

A缺口左邊的第一個

B缺口右邊的第一個

C缺口左邊的最后一個

D缺口右邊的最后一個 29.要做一張合格率控制圖, 用下面那種圖合適（）

A.趨勢圖

B.P 圖

C.X bar-R

D.C 圖 30.一般來說Cpk要大于（）才表明制程能力足夠.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多選題(20)1.認可錫膏來料或新的錫膏供應商，一般可以采取如下（）錫膏測試方法做評估。

A．錫球測試

B.黏度測試

C.金屬含量測試

D.塌陷測試 2.元件焊點少錫，可能的原因是（）

A.錫膏厚度太薄

B.鋼網(wǎng)開孔太大

C.鋼網(wǎng)堵孔

D.元件潤濕性太強，把焊錫全部吸走

3.回流焊的焊接質量的檢查方法目前常用的有（）

A.目檢法

B.自動光學檢查法（AOI）C.電測試法（ICT）D.X-光檢查法

E.超聲波檢測法 4.生產中引起連焊（橋連）的原因可能有（）

A.錫膏中金屬含量偏高

B.印刷機重復精度差，對位不齊

C.貼放壓力過大

D.預熱升溫速度過慢

5.錫條做RoHS測試時，需要檢測如下（）項。

A.六價鉻

B.多溴聯(lián)苯類)/多溴二苯醚類

C.汞

D.鉛

E.鎘 6.歐盟對金屬的RoHS檢測項的標準定義為（）

A.六價鉻為100ppm

B.汞為500ppm

C.鉛為800ppm

D.鎘為1000ppm 7.0402的元件的長寬為（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一個Profile由（）個階段組成。

A.預熱階段

B.冷卻階段

C.升溫階段

D.均熱（恒溫）階段

E.回流階段 9.鋼板常見的制作方法為（）蝕刻﹑B.激光﹑C.電鑄;D.以上都是

10．制作SMT設備程序時, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、計算題(10分)1.PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？（5分）

2.現(xiàn)有一組錫膏厚度測試數(shù)據(jù)，其平均值為0.153mm，Sigma為0.003，最大值為0.184mm，最小值為0.142mm，錫膏厚度的標準為：0.15+/-0.06mm。那么錫膏厚度的CPK為多少？（5分）。

五、問答題(30)1.請畫出一個典型的回流曲線并論述各溫區(qū)的范圍和在回流中的作用與影響.(15分)

2.新導入一個新的無鉛產品，PCB尺寸為150*100MM，厚度為1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM腳距插座.A）.請為該產品設計一個典型的SMT生產工藝流程(畫出工藝路線圖).(5分)B）.請為此產品設計一個可行的鋼網(wǎng),說明厚度選擇和開口設計方案.(10分)