第一篇：解讀：汽車中致癌物苯并芘是什么

解讀：汽車中致癌物苯并芘是什么

2013年03月20日07:34 新浪健康

據央視報道，六個隨機送檢的阻尼片樣品，奔馳C級、E級，寶馬3系、5系，奧迪A6、Q5果然和專家推斷的結果一致，均含有70號瀝青成分。由于太陽暴曬及發動機散熱，緊貼鋼板的瀝青阻尼片因受熱極易分解釋放有毒的多環芳烴氣體，而且這是一個長期緩慢的釋放過程。多環芳烴中間對人體影響最大的是苯并芘(Benzopyrene)。

苯并芘是什么？

關鍵詞：致癌、化合物

苯并芘(běn bìng pí)是一類具有明顯致癌作用的有機化合物。它是由一個苯環和一個芘分子結合而成的多環芳烴類化合物。目前已經檢查出的400多種主要致癌物中，一半以上是屬于多環芳烴一類的化合物。其中，苯并芘則是一種強致癌物。

生活中可能接觸苯并芘的途徑

關鍵詞：油煙、高溫、熏烤、尾氣、吸煙

苯并芘接觸皮膚的危害尚且如此之大，那從“口”進入人體的強致癌性就更可想而知了。除了一些職業和環境因素外，苯并芘又是如何被“吃”進人體的呢？

① 反復加熱的食用油：國內外研究證明，食物的熏烤煎炸等烹調方式所造成的污染都可使食品產生苯并[a]芘。焦糊的食品中其含量比普通食物的要增加10-20倍；脂肪，蛋白質和糖經高溫燒烤或油炸的熱解過程都會產生這種化學致癌物；而熏制食品不僅食品表面有部分變焦，還被附著許多煙霧顆粒，所以苯并[a]芘的含量也很高。在上述這些過程中，可能發生如下反應而產生苯并芘。

油脂在高溫加熱時水解生成甘油和脂肪酸。甘油進一步脫水變成丙烯醛，丙烯醛與脂肪酸中的共軛不飽和鍵通過D-A反應形成環狀物進一步脫水環化產生苯并芘。反復煎炸食品的油，極有可能發生上述反應，而含有一定量的致癌成分；煎炸時所用油溫越高，產生的苯并芘也越多。日常生活中人們還應少食油炸食品(炸糕，油條，炸薯條等)。對于反復熱過的含油剩菜以及燒餅(據調查，一些不法商販常用炸油條用過的油涂抹于燒餅上——尤其是燒餅和果子聯營鋪子的燒餅)應盡量不吃。

② 炒菜油煙：炒菜前一般都要把食用油燒開，而食用油加熱到一定溫度會產生油煙，這種煙霧中含有許多包括上述反應所產生的具有致癌作用的烴類有機物。據測定，食油加熱到270攝氏度時產生的油煙中含有苯并芘等化合物，吸入人體可誘發腫瘤和導致細胞染色體的損失；而油溫不到240 ℃ 時其損害作用較小。所以日常炒菜時不要使油長時間處于燒開狀態，注意控制油煙(比如使用抽油煙機)。另一方面，炒完一道菜后，一定要刷鍋，以除去鍋四周產生的一些含有苯并芘的黑色鍋垢。

③ 熏烤食品：熏烤食品也是苯并芘的一大來源。其一與熏烤所用的燃料木炭有關，因為木炭中本來就含有少量的苯并芘，在高溫下它們便有可能伴隨著煙霧侵入食品中。另一方面，則與熏烤的魚或肉等自身的化學成分有關——糖和脂肪不完全燃燒也會產生苯并[a]芘以及其它多環芳烴。比如熏魚，制作過程中其脂肪燃燒不完全，加上煙霧的污染，成品中苯并芘含量高達6.7μg/?K；其它熏烤食物，如燒焦的咖啡豆、熏紅腸甚至淀粉等，也含有不同程度的苯并[a]芘。

當然，熏制食品致癌性的大小取決于許多因素，我們可以采取適當的措施減少其對人體的危害。一方面與食入量有關：攝入苯并芘的量隨吃的量增多而增多，所以不宜將之作為日常食品；另一方面與熏烤方法有關，據測定，用炭火烤的肉內含2.6-11.2μg/?K，而用松木熏的則高達88.5μg/?K，電烤的則含0-0.05μg/?K，所以最好選用優質燃料或采用好的熏烤法；再者，還與食物種類有關：肉類制品中含量較多，而淀粉類如烤白薯、面包中的含量較小，所以劣質熏肉尤其要少吃。總之，本著“美味不可多食”的原則，讓苯并芘無機可乘。

④ 瀝青制品：瀝青是石油或煤焦油加工后剩下的黑色膠狀物質，含有大量的多環芳烴。因此，要告訴農民兄弟不要在瀝青馬路上曬糧食，因為汽車一壓，一些糧食上會沾滿苯并芘，這樣的糧食如何食用？不要用瀝青鋪火炕；房屋漏雨時，用瀝青修補的工人要注意加強保護。

⑤汽車尾氣：早晨不要到馬路上鍛煉或散步，因為汽車尾氣中含有較多的苯并芘。

⑥ 最后還得提醒廣大煙民一句：一包香煙中含有0.32μg的苯并芘，不要忽視小數目的日積月累，盡量少抽煙，最好是不吸煙。

第二篇：茶油中致癌物質苯并芘含量超標的探討8

茶油中致癌物質苯并芘含量超標的探討

湖南湘糧機械制造有限公司

近來，發現茶油中含有致癌物質苯并芘含量超標的問題，老百姓反映強烈。現就苯并芘的理化性質、來源、在人體中的反應、加工生產中去除方法進行探討。

一、苯并芘的理化性質

苯并芘（Benzopyrene）是苯與芘稠合而成的一類多環芳烴。根據稠合的位置不同，可以有苯并[a]芘和苯并[e]芘兩種異構體。最常見的苯并芘是苯并[a]芘。它是一種致癌物質和突變原。

苯并[a]芘是由5個苯環構成的多環芳烴，分子式為C20H12，分子量為252。在常溫下為淺黃色的針狀結晶，沸點496-510℃，熔點179℃。在水中溶解度小，僅為4μg/L，稍溶于甲醇和乙醇，易溶于脂肪、丙酮、苯、甲苯、二甲苯及環己烷等有機溶劑，在苯溶液中呈藍色或紫色熒光。苯并芘性質較為穩定，但陽光及熒光可使之發生光氧化反應。常見于煤焦油、瀝青、炭黑及油煙中。

二、苯并芘在人體中代謝反應

通過食物或水進入機體的苯并[a]芘在腸道被吸收入血液后，很快分布于全身，乳腺及脂肪組織中可蓄積大量的B(a)P。其中少部分以原形隨糞便排出體外外，一部分經肝、肺細胞微粒體中混合功能氧化酶激活而轉化為數十種代謝產物，其中轉化為羥基化合物或醌類者，是一種解毒反應；轉化為環氧化物者，特別是轉化成7，8-環氧化物，則是一種活化反應，7，8-環氧化物再代謝產生 7，8-二氫二羥基-9，10-環氧化苯并芘，便可能是最終致癌物。

三、苯并芘的毒性及危害

苯并（a）芘雖不導致急性中毒，但具有公認的強致癌性和致畸性，是一種高活性間接致癌物，被認為是世界三大強致癌物之一。根據《食用植物油衛生標準》要求，苯并芘在食用油中的安全限量為10微克/公斤。它可以通過吸食、皮膚表皮等進入人體。直接接觸時，對皮膚與眼睛有強烈的刺激作用。長期生活在含BaP的空氣環境中，會造成慢性中毒，是導致肺癌的最重要的因素之一。當苯并（a）芘被人體吸收后，其最終代謝致癌物與DNA形成共價鍵結合，造成DNA損傷，如果DNA不能修復或修而不復，細胞就可能發生癌變。它還能通過胎盤遺傳給下一代，使胎兒致畸。同時還能使DNA發生異變，使機體發生病變等。嚴重危害人體健康。

四、茶油中苯并（a）芘的來源

各種食品都可能受到苯并（a）芘的污染，其來源是多方面的。對于茶油中苯并（a）芘的來源，概括來說，主要是以下幾點：

1、環境污染

苯并（a）芘在自然界中廣泛存在。來自于煤焦油、各類炭黑和煤、石油等燃燒產生的煙氣、香煙煙霧、汽車尾氣及焦化、煉油，瀝青、塑料等工業污水中的苯并（a）芘，通過食物鏈的富集作用，進入作為生產原料的油料種子中，使得油料含有不同程度的苯并（a）芘。同時糧食、油料種子等在成熟采摘后，若在柏油、瀝青地面上晾曬的過程中，也會受到苯并（a）芘的污染。

2、原料污染

有些自己生產油脂的農戶，采取土榨方式，為了盡可能的提高出油率，將油料高溫蒸炒，各技術參數缺乏科學的測定手段，全憑經驗，難免使得溫度過高，油料餅出現焦糊現象，油料餅中的脂類、膽固醇、蛋白質、碳水化合物等發生熱解，經過環化和聚合就形成了大量的苯并（a）芘。或者是在壓榨之前的預處理不到位，混入了已經發生霉變、已經含有苯并（a）芘的原料，這些污染最終隨著后續加工，混入了油料餅中。而這些餅被農戶出售給大型油脂加工廠作為浸出油原料。在浸出工藝中，苯并（a）芘又通過溶解在六號溶劑油，而最終帶入油品中。

3、油脂加工過程污染

在油脂預處理加工階段，特別是對于含油量高的油料，因含油量高，為了改善壓榨效果，一般都會在仁中帶入一定量的以纖維素、半纖維素及木質素為主的殼，以達到最佳的壓榨工藝參數。油料蒸炒階段，因高濕高溫，容易導致局部高溫，特別是對于以纖維素為主的殼，就會產生不完全燃燒、炭化或焦糊，產生污染物。

另外，在加工過程中使用了含苯并（a）芘的容器、管道、設備、機械運輸材料、包裝材料以及含多環芳烴的液態石蠟涂漬的包裝紙等均會造成食用油加工過程的苯并（a）芘污染。例如若機械傳輸所應用的潤滑油（其中含有苯并芘）滴漏，就會造成污染。同時，油脂加工過程中常用到的導熱油（主要成分為來自石油分餾的各種芳香烴類），若泄漏就極有可能造成苯并（a）芘污染。

五、油脂加工中去除及避免苯并芘的方法

油脂中要求苯并（a）芘含量很低，通常是從污染源入手，及通過改進油料來源渠道、加工過程、減少環境污染、勤檢設備、經常抽檢等預防措施為主，來減少苯并（a）芘含量。

1、確保原料安全

保證沒有焦糊的生產原料、對于收購的油料種子，在晾曬的過程中，確定不會受到污染。

2、油料加工安全

勤檢設備，及時檢修，出現泄漏等及時上報。盡量避免設備污染。所有設備及安裝材料確保其未受到污染。確保小包裝車間灌裝材料未受污染。

3、去除方法

對于已經檢出超標的進出毛油，精煉過程中可用0.3%-0.5%的活性炭吸附。據了解，活性炭能吸附精煉過程中90%左右的苯并（a）芘。

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第三篇：汽車專業英語解讀

焊錫品質類 1 冷焊 cold solder 零件偏移 component shifted 3 污損 contamination 4 壞件 damaged component 5 錫多 excessive solder 6 裝插不良 improper insertion 7 絕緣不良 insulation damaged 8 線腳長 lead protrusion out of spec 9 漏點膠 missing glue 10 漏標示 missing marking 11近似短路 near short 12 無線尾 no lead protruded 13 翹皮 peeling off 14 極性反 polarity reversed 15 成型不良 poor preforming 16 錫橋 solder bridge 17 錫裂 solder crack 18 錫尖 solder icicle 19 錫少 solder insufficient 防焊漆膠落 solder mask peeling off 21 錫渣 solder spatter 22 錫洞 solder void 23 錯件 wrong part

ICT Fail Cause and Repair Actions 1 短路 Short 零件插反 Backward Part 3 板丟失 Board Lost 4 板修復 Board Repaired 5 板報廢 Board Scrapped 板送去分析 Board Sent For Analysis 7 零件損壞 Broken Part 8 零件缺陷 Defective Part 9 掉件 Missing part 10 加零件 Part Added 11 零件修復 Part Repaired 12 換零件 Part Replaced 13 PCB缺陷 PCB Defect 14 PCB開路 PCB Open 15 加錫 Solder Added 16 橋焊 Solder Bridge 17 去錫 Solder Removed

Solding quality 1 空焊 Empty Solder 2 包焊 Excess Solder 3 浮焊 Floating Solder 4 冰柱 Icing 5 虛焊 Inveracious Soldering 6 掉件，漏件 Missing Component 7 開路 Open 8 漏焊 Open Solder 9 錫橋 Solder Bridge 10 錫尖突出 Solder Tip 11 錫裂 Split Solder

Operational defect terms 1 零件插反 Backward Part 2 零件損壞 Broken Part 3 碰傷 Bumps 4 異物 Foreign Part 5 零件錯位 Misaligned Part 6 漏件 Missing Parts(component)7 粘膠 Paint Adhesion 8 刮傷 Scratches 9 錯件 Wrong Part Others 不正常 Abnormal 2 附件 Accessory 3 外觀 Apperance 4 裝配 Assembling 5 附著，貼附 Attached 6 彎曲 Bent 7 束線 Bind 8 翹皮 Blister/peeling 9 接 Bridge 10 破損 Broken 11 毛邊 Burrs 12 裂紋 Chip / crack 13 夾住 Clip 污染 Contamination 15 腐蝕 Corrosion 16 交叉 Cross 17 損壞 Damage 18 減少 Decrease 19 深刮傷 Deep Scratch 20 缺點 Defect 21 變形 Deformed 22 凹痕 Dent 23 偏差 Deviation 24 尺寸 Dimension 25 變色(白化)Discoloration 26 化狀箱 Display box 27 雙重 Double 28 脫落 Drop , Tall off 29 超過 Excess 假焊 False Solder(Cold)31 頻率 Fequency 32 塞住 Fill Up 33 浮 Float

異物 Foreign Material 35 碎片塞 Fragement 36 膠 Glue 37 溢膠 Glue overflow 38 重 Heavy 39 不清楚 illegible 40 不完全 Incomplete 41 增加 Increase 42 確認 Indentify 43 指示燈 Indicate Lamp 44 不合治具 Ingagued 45 未固定 Insecurely 46 插配 Insertion 47 內部 Inside 48 干擾 Interference 49 間斷，不安定 Intermittent 50 雜物 Junk 51 糾纏 Kink 52 布置，配置 Layout 53 線腳 Lead

淺音 Leakage Sound 55 翹起 Lifted 56 輕 Light 57 位置 Location 58 松 Loose 59 方向不對 Misorientation 60 未鍍表層 Misplating 61 欠缺 Missing 62 混 Mix 63 多重 Multiple 64 不良 No Good(NG)65 偏心 Off center 66 振蕩 Oscillation 67 外部 Outside 68 脫漆 Paint drop 69 部分 Partial 70 銅箔 Pattem(PAD)71 太差 Poor 72 凸 Protrude 73 殘留物 Residue 74 粗糙 Roughness 75 生銹 Rust

LED 數字分節 Segment 77 陷 Sink 78 滑動 Slide 79 脫落 Slip 80 錫珠 Solder Ball 81 流錫 Solder Flow 82 分開，分隔 Sparation 83 污點 Stain 84 粘 Stick 85 薄 Thickness 86 緊 Tight 87 透明 Transparent 88 不平Uneven 89 不順 Unsmooth 90 上下顛倒 Upside down 91 漆 Varnish Paint 92 缺洞 Void(Holes)93 弱 Weak

再提供一些 A

Acceleration 速化反應（臺）加速反應

Accelerator 加速劑，速化劑（臺）促進劑，催化劑

Acceptable Quality Level（AQL）允收品質水準（臺）合格質量水平Access hole 露出孔，穿露孔（臺）余隙孔 Accuracy 準確度（臺）精確度 Acid Dip 浸酸（臺）弱酸蝕

Acrylic（resin）壓克力（臺）丙烯酸（樹脂）Active Parts 主動零件（臺）有源器件

Anisotropic Conductive Film（Adhesive）單向導接著膜（臺）單向導電膜

Anneal 韌化（臺）退火

Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH）阿力 制程（臺）全層內部導通孔（工藝），任意層內部通孔（工藝）

Area Array Package 面積格列封裝（臺）面數組封裝 B

Ball Grid Array 球腳數組（臺）球柵數組 Bandability 可彎曲性（臺）可撓性 Bandwidth 頻帶寬度，頻寬（臺）帶寬 Banking Agent 護岸劑（臺）護堤劑 Bare Board 空板，未裝板（臺）裸板

Bare Chip Assembly 裸體芯片組裝（臺）裸芯片安裝 Basic Grid 基本方格（臺）基本網絡 Blanking 行空斷開（臺）落料 Bleeding 滲流（臺）滲出

Block Diagram 電路系統整合圖（臺）方塊框圖 Blotting 干印（臺）吸墨 Blow Ｈole 吹孔（臺）氣孔

Bond Strength 結合強度，固著強度（臺）粘合強度 Bondability 結合性，固著性（臺）粘合性

Bonding Sheet（Ply，Layer）接合片，接著層（臺）Bonding Wire 結合線（臺）鍵合線 Brazing 硬焊（臺）釬焊

Breakaway Panel 可斷開板（臺）可斷拼板 Breakdown Voltage 崩潰電壓（臺）擊穿電壓 Bright Dip 光澤浸漬處理（臺）浸亮 Buildup Multiayer（BUM）增層法多層板（臺）積層法多層板 Burr 毛頭（臺）毛剌 Bus Bar 匯電桿（臺）總線

C

Cap Laminaton 帽式壓合法（臺）覆蓋層壓法

Cavity Down / Cavity Up 方凹區朝下/方凹區朝上（臺）空腔區朝下/空腔區朝上

Cell Phone 行動電話（臺）移動電話 Chase 網框（臺）網框

Chemical Resistance 抗化性，耐化性（臺）耐化學性 Chip 芯片，晶粒，片狀（臺）芯片

Chip on Board（COB）晶板接裝法（臺）載芯片板 Chip Scale Package 芯片級封裝（臺）芯片級安裝 Circumferential Separation 環狀斷孔（臺）環開斷裂 Clad / Cladding 披覆（臺）覆箔

Clinched Lead Terminal 緊箱式引腳（臺）折彎引腳 Clok Frequency 時脈速率（臺）時鐘頻率 Coaxial Cable 同軸纜線（臺）同軸電纜 Cold Solder Joint 冷焊點（臺）虛焊點

Comparative Tracking Index 比較性漏電指數（臺）相比起痕指數 Complex Ion 錯離子（臺）絡離子 Component Hole 零件孔（臺）組件孔 Component Side 組件面（臺）組件面

Condensation Soldering 凝熱焊接，液化放熱焊接（臺）冷凝焊接 Conductive Anodic Filament 玻纖紗式漏電（臺）陽極性玻纖絲的漏電

Conductor Spacing 導體間距（臺）導線間距 Core（Board）核心板，核板（臺）芯板 Core Material 內層板材，核材（臺）內層芯材 Corner Crack 通孔斷角（臺）拐角裂縫 Corner Mark 板角標記

（臺）

拐角標記 Counterboring 垂直向下擴孔，埋頭孔（臺）沈頭孔 Countersinking 錐型擴孔，喇叭孔（臺）錐形孔 Coupling Agent 耦合劑（臺）偶聯劑

Coupon，Test Coupon 板邊試樣（臺）附連測試板 Coverlayer，Coverlay 表護層（臺）覆蓋層 Crease 皺折（臺）折痕 Creep 潛變（臺）蠕變

Crosshatching 十字交叉區（臺）開窗口 Crossover 越交，搭交（臺）跨交 Crosstalk 噪聲，串訊（臺）串擾 Cure 硬化，熟化（臺）固化，硫化

Current、Carrying Capability 載流能力（臺）載流量 Curtain Coating 濂涂法（臺）簾幕法 D

Daisy Chaining 菊花瓣連墊（臺）串推 Deburring 去毛頭（臺）去毛剌 Definition 邊緣逼真度（臺）清晰度 Denier 丹尼爾（臺）坦尼爾 Dent 凹陷（臺）凹坑

Deposition 沉積，附積（臺）沉積 Desmearing 除膠渣（臺）去鉆污 Dewetting 縮錫（臺）半潤濕 Diazo Film 偶氮棕片（臺）重氮底片 Dicing 芯片分割（臺）切片

Die Attach 晶粒安裝（臺）管芯安裝 Die Bonding 晶料接著（臺）管芯鍵合 Dielectric Breakdown 介質崩潰（臺）介質擊穿

Dielectrie Breakdown Voltage 介質崩潰電壓（臺）介質擊穿電壓 Dielectric Constant，Dk or εr 介質常數（臺）介電常數

Differential Scanning Calorimetry（DSC）微差掃瞄熱卡分析法（臺）示掃描量熱法

Dimensional Stability 尺度安定性（臺）尺寸穩定性 Direct / Indirect Stencil 直間版膜（臺）直接/間接法網版 Discrete Component 散裝零件（臺）離散組件 Disspation Factor（Df）散失因素（臺）損耗因素 Drill Facet 鉆尖切削面（臺）鉆尖切削面 Dual Wave Soldering 雙波焊接（臺）雙波峰焊

Dynamic Flex（FPC）動態軟板

（臺）

動態撓性板 Dynamic Mechanical Analysis（DMA）動態熱機分析法（臺）動態力學分析法，熱機械分析法

E

Eddy Current 渦電流（臺）渦流

Edge-Board Connector 板邊（金手指）承接器（臺）板邊連接器 Edge-Board Contact 板邊金手指（臺）板邊插頭 Edge Spacing 板邊空地，邊寬（臺）邊距 EDTA 乙 = 胺四醋酸（臺）乙 = 胺四乙酸 Electric Strength（耐）電性強度（臺）電氣強度

Electrophoresis 電泳動，電滲，電子構裝（臺）電泳 Etchback 回蝕（臺）凹蝕陰影

Etch Factor 蝕刻因子，蝕刻函數（臺）蝕刻系數 Etching Indicator 蝕刻指針（臺）蝕刻指示圖 Etching Resist 抗蝕阻劑（臺）抗蝕刻 Eutetic Composition 共融組成（臺）共晶組成 Excimer Lesar 準分子雷射（臺）準分子激光

F

Face Bonding 晶面朝下之結合（臺）倒芯片鍵合 Fatingue Strength 抗疲勞強度（臺）疲勞強度 Fibet Exposure 玻織顯露（臺）露纖維

Fiducial Mark

基準記號，光學靶標（臺）基準標記 Film Adhesive 接著膜，粘合膜（臺）粘結膜

Fine pitch 密腳距，密線距，密墊距

（臺）

精細節距 G

Gate Array 閘機數組，閘列（臺）門陣列 Gel Time 膠性時間（臺）膠化時間，凝膠時間 Gelation Particle 膠凝點（臺）凝膠點 Ghost Image 陰影（臺）重影

Glass Transition Temperature，Tg 玻璃態轉化溫度（臺）溫度，玻璃態轉變溫度 Grid 標準格（臺）網格

Grid Wing Lead

（臺）契形引線（腳）

H

Halation 環暈（臺）暈環 Hay Wire 跳線（臺）附加線

Holding Time 停置時間（臺）停留時間

玻璃化 Hole Breakout 孔位破出（臺）破壞 Hole Density 孔數密度（臺）孔密度

Hole Pull Strength 孔壁抗拉強度（臺）孔拉脫強度 Hole Void 破洞（臺）孔壁空洞

Hole Air Soldrt Levelling（HASL）噴錫（臺）熱風整平Hull Cell 哈爾槽（臺）霍爾槽

I

Icicle 錫尖（臺）焊料毛剌 Imaging 成像處理（臺）成像 Imperegnate 含浸（臺）浸漬

Information Appliance（IA）信息家電（臺）信息家電 Integrated Circuit（IC）集成電路器（臺）集成電路 Interface 接口（臺）接口

J

J調解器 Module 模塊（臺）模件、組件、模塊

Moisture and

Insulation Resistance Test 濕氣與絕緣電阻試驗（MIR）（臺）潮熱絕緣電阻試驗

Monting Hole 組裝孔，機裝孔（臺）安裝孔

N

Numerically Controlled（N.C.）數值控制（臺）數控 Negative 復片，鉆尖第一面外緣變窄（臺）負像

NegativeMethyl Pyrrolidone

（NMP）N甲基吡咯烷酮

Nodule 瘤（臺）結瘤

Noise Budget 噪聲上限（臺）最大雜音，最大噪聲 Nominal Cured Thickness 標示厚度（臺）標稱厚度 NonContact 架空（臺）非接觸（印刷）Offset 第一面大小不均（臺）鉆面不勻

Outer Lead Bond（OLB）外引腳結合（臺）外部引線粘接 Oligomer 寡聚物（臺）低聚物 Outgassing 出氣，吹氣（臺）逸氣

Outgrowth 懸出，橫出，側出（臺）鍍層情況 Overhang 總浮空（臺）鍍層突出

Overpotential 過電位，過電壓（臺）趨電勢

P

Panel Plating 全板鍍銅（臺）整板電鍍

Passive Device（Component）被動組件（零件）（臺）無源組件 Pattern Plating 線路電鍍（臺）圖形電鍍 Patten Process 線路電鍍法（臺）圖形電鍍法 Peel Strength 抗撕強度（臺）剝離強度 Permittivity 容電率（臺）電容率，介電常數 Phototinitator 感光啟始劑（臺）光敏劑 Pin 接腳，插梢，插針（臺）管腳

Pin Grid Array（PGA）針腳格列封裝體（臺）針柵數組 Pitch 跨距，腳距，墊距，線距，中距（臺）節距 Pits 凹點（臺）麻點 Plasma 電漿（臺）等離子

PlasticLem）多層板壓合（臺）多層板壓制 Relative Permitivity（εr）相對容電率（臺）相比介電常數 Resin Coated Copper Foil 背膠銅箔（臺）涂樹脂銅箔，附樹脂銅箔 Resin Flow 膠流量，樹脂流量（臺）樹脂流動度 Resin Recession 樹脂縮陷（臺）樹脂凹縮

Resin Rich Area 樹脂豐富區，多膠區（臺）樹脂鉆污 Resin Starved Area 樹脂缺乏區，缺膠區（臺）缺膠區 Resist 阻劑，阻膜（臺）抗蝕劑

Resolution 解像，解像變，分辨率（臺）分辨率 Reverse Image 負片影像（阻劑）（臺）負圖像 Rigid-Flex Printed Board 硬軟合板（臺）剛撓印制板 Ring 套環（臺）鉆套

Ripple 紋波（臺）波動，脈動

Roller Coating 滾筒涂布法、輥輪涂布法（臺）輥涂式

S

Scratch 刮痕（臺）劃痕

Secondary Side 第二面（臺）輔面 Self-Alignment 自我回正（臺）自定位 Shadowing 陰影，回蝕死角（臺）凹蝕陰影 Shear Strength 抗剪（力）強度

（臺）剪切強度

Silver Fhrough Hole（STH）銀膠通孔，銀膠貫孔（臺）銀漿通孔，銀漿貫孔 Single-Inline Package（SIP）單邊插腳封裝體（臺）單列直插式封裝

Solder Connection 焊接點（臺）焊點 Solder Paste 錫膏（臺）焊膏

Solder Plug 錫塞，錫柱（臺）焊料堵塞 Solder Spread Teat 散錫試驗（臺）焊料擴展試驗 Solder Webbing 錫網（臺）網狀殘錫 Soldering 軟焊，焊接（臺）軟釬焊，焊接 Solid Content 固體含量，固形份，固形物

Solubility Product 溶解度乘積，溶解度積（臺）容度積 Splay 斜鉆孔（臺）斜孔

Spray Coating 噴著涂裝，噴射涂裝（臺）噴涂 Stencil 片膜（臺）漏板，模版 Stringing 拖尾，牽絲（臺）帶狀線 Stripper 剝除液，剝除器（臺）剝離液

Supported Hole（金屬）支助通孔（臺）支撐孔

Surface Mounting Technology 表面貼裝技術（臺）表面安裝技術 Surge 突流、突壓（臺）波動

Swaged Lead 壓扁式引腳（臺）擠壓引線 Syringe 擠漿法，擠膏法，注漿法（臺）注射法

T

Tab 接點，金手指（臺）印制插頭 Telegraphing 浮印，隱印（臺）露印 Template 模板（臺）靠模板

Tensile Strength 抗拉強度（臺）拉伸強度，抗拉強度 Terminal 端子（臺）端接（點）Thermal Conductivity 導熱率（臺）熱導率 Thermal Shock Test 熱震蕩試驗（臺）熱沖擊試驗

Thermogravimetric Analysis（TGA）熱重分析法（臺）熱解重量分析法

Thermosonic Bonding 熱超音波結合（臺）熱聲連（焊）接 Thermount 聚醯胺短織席材（臺）聚酰胺纖維無紡布

Thin Small Outline Packange（TSOP）薄小型集成電路器（臺）薄小外形封裝

Thixotropy 抗垂流性，搖變性，搖溶性，靜凝性（臺）觸變性 Tin Indicated 浸鍍錫（臺）浸錫

Total Indicated Runout（TIR）總體標示偏轉值（臺）指針總讀數 Touch Up 觸修，簡修，小修，（臺）修版

Transfer Bump 移用式突塊，轉移式突塊（臺）變換凸塊 Treament，Trearing 含浸處理（臺）浸漬 Twist 板翹、板扭（臺）扭曲

U

Utimate Tensile Strength（UTS）極限抗拉強度（臺）極限拉伸強度 Ultra Violet Curing（UV Curing）紫外線硬化（臺）紫外線固化 Ultrasonic Bonding 超音波結合（臺）超聲連接

Unbalaned Transmission Line 非平衡式傳輸線（臺）非均衡傳輸線 Unsupported Hole 非鍍通孔（臺）非支撐孔 Urethane 胺基甲酸乙脂（臺）氨基甲酸乙酯

V

V-Cut V型切槽（臺）V槽切割

Vacuum Evaporation（or Deposition）真空蒸鍍法（臺）真空鍍膜法

Vacuum Lamination 真空壓合（臺）真空壓制 Varnish 清漆，凡力水（臺）樹脂漆

Visual Examination（Inspection）目視檢查（臺）目檢 Voltage Breakdown（崩）潰電壓（臺）擊穿電壓 Voltage Plane Clearance 電壓層的空環（臺）電源層隔離

W

Waviness 波紋、波度（臺）云織

Weave Exposure 織紋顯露 ；Weave Texture 織紋隱現（臺）露布紋

Wedge Void 楔形缺口（破洞）（臺）楔形空洞 Wet Lamination 濕壓膜法（臺）濕法貼膜 Wetting 沾濕、沾錫（臺）焊料潤濕 Wicking 燈芯效應（臺）芯吸 Wire Bonding 打線結合（臺）金屬絲連接 Working Master 工作母片（臺）工作原版 Wrinkle 皺褶，皺紋（臺）皺褶

Z

Zigzag Inline Package（ZIP）鏈齒狀雙排腳封裝件（臺）彎曲式直插封裝

讀書的好處

1、行萬里路，讀萬卷書。

2、書山有路勤為徑，學海無涯苦作舟。

3、讀書破萬卷，下筆如有神。

4、我所學到的任何有價值的知識都是由自學中得來的。——達爾文

5、少壯不努力，老大徒悲傷。

6、黑發不知勤學早，白首方悔讀書遲。——顏真卿

7、寶劍鋒從磨礪出，梅花香自苦寒來。

8、讀書要三到：心到、眼到、口到

9、玉不琢、不成器，人不學、不知義。

10、一日無書，百事荒廢。——陳壽

11、書是人類進步的階梯。

12、一日不讀口生，一日不寫手生。

13、我撲在書上，就像饑餓的人撲在面包上。——高爾基

14、書到用時方恨少、事非經過不知難。——陸游

15、讀一本好書，就如同和一個高尚的人在交談——歌德

16、讀一切好書，就是和許多高尚的人談話。——笛卡兒

17、學習永遠不晚。——高爾基

18、少而好學，如日出之陽；壯而好學，如日中之光；志而好學，如炳燭之光。——劉向

19、學而不思則惘，思而不學則殆。——孔子

20、讀書給人以快樂、給人以光彩、給人以才干。——培根

第四篇：家庭日用品中隱藏的致癌物

來自家庭日用品的致癌物，如藥品、蔬菜中的農藥、化妝品、家用塑料制品和橡膠制品等；來自食品中的致癌物，如臘肉、咸菜、油炸食品等已經逐漸引起人們的重視，但還有一些鮮為人知的致癌物并沒有引起人們的注意。

自來水、白紙

美國威斯康星州醫院和哈佛公共健康學校的研究人員發現，自來水加入的殺菌劑--漂白粉，會釋放出活性氯，長期飲用帶活性氯的自來水，就有可能誘發膀胱癌和直腸癌，致癌因素并不是漂白粉本身，而是它與水中的污染物起化學作用而產生的一些氯的副產品。國外科學家研究發現，人們日常用的白紙也是致癌物之一。紙中通常含有一種致癌化合物，這種化合物很容易被脂肪所吸收，如果用紙包裝含有脂肪的食品，這種化合物就有可能溶入食品中，人們就會在不知不覺中得病。

家用電器

由于家庭的現代化，大量家用電器進入家庭，家用電器會產生各種不同波長和頻率的電磁波，形成威脅人們健康的電磁污染。科學家曾在老鼠身上進行過微波輻射的實驗，發現它們的白血球無規律地增殖，與血癌所產生的白血球增殖極為相似，也就是說微波可能致癌。

地輻射

放射性致癌物中其一是地輻射，這是處于高壓狀態下的地下水發射出的一種能量，尤其是在地下水的交叉處，地輻射的強度會得到疊加而猛增，形成很強的輻射能，引起人體細胞的突變而致癌；其二是建筑物中的放射性物質，如氡氣等，一般家庭建筑材料中都不同程度地含有一些放射性物質，特別是新建住房，放射性的危險更大，這些放射性物質容易引起癌癥

第五篇：12招遠離日常飲食中的致癌物

12招遠離日常飲食中的致癌物

發布時間:2012-12-19 內容來源:新浪網

“燒烤風”在今年冬天再度流行，除了傳統的街邊烤翅、烤羊肉串，各式花樣的韓式烤肉也更加興旺起來。在一飽口福的同時，您是否意識到，吃下去的一片烤肉含有多少不安全因素？專家指出，明火烤出來的一塊雞翅、一根羊肉串，至少含有400種以上的致癌物。

因為明火燒烤時，會產生大量的致癌物———多環芳香烴，這是最早被認識的，至今也是最重要的、數量最多的化學致癌物，一共包括400多種具有致癌作用的化合物，如苯并芘、四甲苯等，其中危害最大的就是苯并芘。苯并芘既可以通過烤肉進入消化道，也可以通過烤肉的煙霧進入呼吸道。苯并芘會在體內蓄積，能誘發胃癌、腸癌等癌癥。而另一致癌物———雜環胺，在動物實驗中可引起乳腺癌、結腸癌等。有相關資料表明，常吃燒烤的女性，患乳腺癌的幾率要比不愛吃燒烤食品的女性高出2倍。

如何遠離日常飲食中的致癌物？

1.食用油炸、熏烤食物限量限頻次。

實在喜歡的話，給自己定個規矩。比如每月只吃一次或兩次。吃油炸食物時，也要把量控制好。如果一餐中有一道菜是油炸的，其他菜就要清淡少油，最好是涼拌菜、蒸菜、燉菜等。

2.遠離所有的油炸、熏烤攤點。

如果實在要吃，買了立刻離開，千萬不要在攤前流連忘返。路上看到這種攤，趕緊屏住呼吸跑過去，少吸入致癌煙氣。

3.在外就餐吃烤肉的時候，選擇通風、抽氣條件好的店家，不要一邊吃一邊聞煙味。

烤肉千萬不要焦糊，熟了就及時拿起來吃。

4.在外就餐吃烤魚的時候，叮囑服務員，魚不要烤糊。

凡烤糊發黑的地方，必須扔掉，而且不要讓它泡在盤中的油里，以免致癌物質擴散到油中。

5.自己家做烤肉烤魚的時候，要用能夠控溫的烤箱，不要直接在煤氣上或電爐上烤。

6.如果自己家里做煎炸食品，盡量控制煎炸時的油溫，縮短煎炸時間，炸后的顏色別太深，淡黃色就好了。

油溫越高，顏色越深，產生有毒和致癌物就會越多。煎炸時控制溫度在160-180度比較理想，此時冒油煙很少，食物丟進去之后會大量起泡，但不會馬上變色。如果已經大量冒煙，或者食物變色太快，說明溫度過高了。

7.家庭偶爾炸點東西的話，煎炸油盡量不要用大豆油、玉米油、葵花籽油等不飽和脂肪酸過多的油，用棕櫚油或動物油最為理想。沒有這些油的話，花生油和米糠油略好。

8.煎炸食品時，及時清理油內雜質。

油炸食物時，經常會有小渣滓或碎屑留在鍋里，它們經過長時間反復煎炸，會發黑變糊，產生很多有害物質，溶在油里或沾在食物表面上會危害健康。因此，油炸食物時要準備一個網眼非常細的小笊籬或漏勺，及時撈出油里的雜質。

9.煎炸油千萬不要反復用。

反復油炸時，致癌物產量會急劇升高，而且會產生反式脂肪酸和有毒的油脂氧化產物。

10.炒第一個菜之后一定要刷鍋，再炒第二個菜。

附著于鍋表面的油脂和食物殘渣經再次加熱，會產生多種有害物質包括致癌物。多年前即有報道，鍋垢中含有苯并芘。

11.不要使油長時間處于冒煙狀態。

油煙中含有多種有毒物質，特別是冒煙時溫度過高，油煙中會含有更多的苯并芘，吸入后會增加人體肺癌風險。炒菜之前就開開抽油煙機，炒完菜后也別急著關抽油煙機，最好再持續開十幾分鐘，把廚房中的油煙全抽干凈。

12.如果一定要吃熏烤和油炸食品，不要再搭配其他高蛋白食物，而要搭配綠葉菜、生蔬菜和豆類、粗糧一起吃。

綠葉菜中含量大量葉綠素和抗氧化物質，可以在一定程度上降低油炸食物中致癌物的致突變作用