第一篇：PCB板圖片的處理技術(shù)研究論文

本文通過對由相機(jī)獲取的 PCB 圖片，在 MATLAB 軟件中對圖像進(jìn)行必要處理，并對各種處理方法進(jìn)行比較，從而找到較好的PCB 圖片處理方法。使電路板的質(zhì)量檢測水平提高，PCB 的印刷效率得到有效提高。本文中對 PCB 圖片的處理大致如下：a.PCB 原圖像采集；b.圖像平滑處理；c.比較并選取合適的濾波方法；d.圖像增強(qiáng)；e.比較各種算子處理后的 PCB 圖像。圖像預(yù)處理

對印刷電路板圖片的拍照過程中，相機(jī)的電子擾動、周圍環(huán)境光照的變動等因素會產(chǎn)生噪聲，進(jìn)而使圖片的質(zhì)量下降。圖像預(yù)處理可使噪聲污染得到緩減，信噪比得到提高。對于 PCB 圖片而言，主要受到兩類噪聲污染，分別為椒鹽噪聲以及高斯噪聲。通過平滑方法處理圖像上混雜的噪聲，但去噪能力越強(qiáng)，損失的圖像細(xì)節(jié)就越多，從而圖像變得越模糊。所以平滑處理圖片的時(shí)候，需要據(jù)情況平衡濾波效果和圖像細(xì)節(jié)。

中值濾波：先設(shè)計(jì)滑動窗口，求出像素點(diǎn)灰度值的中值 m.用 m 代替窗口中全部像素的灰度值 ai.當(dāng)窗口內(nèi)的像素點(diǎn)數(shù)目為單數(shù)，中值 m 就是灰度值 ai按遞增或遞減的順序排列后處于中心的灰度值；若像素點(diǎn)數(shù)目為偶數(shù)，中值 m 是將灰度值 ai按遞增或遞減的順序排列后處于中心的二像素灰度值的期望。圖像增強(qiáng)

圖像銳化就是為了使圖像中物體的邊緣與輪廓更明顯，通過灰度差分法提取邊緣及輪廓。但是由于邊緣和輪廓的方向有任意性，而差分運(yùn)算的方向是一定的，拉普拉斯，梯度，Sobel,Prewitt 等是具有各向同性特性的銳化方法。

3.1 Sobel 尖銳化

其中前面的算子是用于橫向的銳化，后面的算子則是用于縱向的銳化。

3.2 拉普拉斯銳化算法

拉普拉斯銳化算法是典型的與邊界方向沒關(guān)系的二階微分算法，對噪聲的敏感系數(shù)比一階微分算子高，采用二階微分算子能夠獲得較豐富的原圖片詳情。下面為二階微分銳化的推理：

由以上的推導(dǎo)，寫成模板系數(shù)形成就是拉普拉斯算子，具體形式如下：

現(xiàn)簡單地對照二階與一階微分的圖片銳化效果。以 Sobel 與拉普拉斯為例做對照。Sobel 算子只提取較少的邊緣細(xì)節(jié)，它提取的邊緣較為粗糙，而拉普拉斯算子反映的邊緣信息中包含了很多的細(xì)節(jié)，但是它所提取的邊緣有些許模糊。邊緣檢測的內(nèi)容有兩點(diǎn)：檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)的邊界點(diǎn)、補(bǔ)充部分邊界點(diǎn)或者去掉部分邊界點(diǎn)，然后使這些邊界點(diǎn)用完整的線相連。印刷電路板圖片的具體處理結(jié)論

對于本文中所選的 PCB 圖片以及類似的 PCB 圖片，中值濾波是較理想的濾波方式；Sobel、拉普拉斯銳化算法比 Sobel 方法更加尖銳化，但是由于原圖片質(zhì)量不太理想，導(dǎo)致偶爾有斷點(diǎn)。因此檢測印刷電路板，原始圖片的采集也很關(guān)鍵。可以運(yùn)用本文的中值濾波與拉普拉斯算子去處理類似文中的 PCB 圖片。從而有效提高 PCB板錯(cuò)誤檢測水平。

參考文獻(xiàn)：

[1]阮秋琦。數(shù)字圖像處理基礎(chǔ)[M].北京：清華大學(xué)出版社，2009.[2]唐向宏，岳恒立，鄭雪峰。MATLAB 及在電子信息類課程中的應(yīng)用[M].北京：電子工業(yè)出版社，2009.[3]胡永光，和衛(wèi)星。印刷電路板圖像邊緣檢測算法的研究及軟件實(shí)現(xiàn)[J].南京工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報(bào)，2004,4（4）。

[4]劉陽。基于圖像處理的 PCB 焊接缺陷檢測技術(shù)研究[D].大連：大連理工大學(xué)，2009.

第二篇：PCB板作業(yè)指導(dǎo)書

篇一：電路板設(shè)計(jì)作業(yè)指導(dǎo)書

1、目的 規(guī)范產(chǎn)品的 pcb 工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 pcb 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得 pcb 的設(shè)計(jì)滿足電氣性能、可生產(chǎn)性、可測試性等要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。

2、范圍

本規(guī)范適用于所有公司產(chǎn)品的 pcb 設(shè)計(jì)和修改。

3、定義（無）

4、職責(zé)

4.1 r&d 硬件工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)原理圖能導(dǎo)入pcb網(wǎng)絡(luò)表，原理上符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。4.2 r&d 結(jié)構(gòu)工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)pcb結(jié)構(gòu)圖符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。4.3 r&d pcb layout工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)pcb符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。

5、作業(yè)辦法/流程圖(附后)5.1 pcb 板材要求

5.1.1 確定 pcb 所選用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-

1、fr-

4、cem-

1、cem-

3、紙 板等，pcb板厚：單面板常用1.6mm，雙面板、多層板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由結(jié)構(gòu)和電子工程師共同確定。

5.1.2 確定 pcb 銅箔的表面處理方式，例如鍍金、osp、噴錫、有無環(huán)保要求等。

注：目前應(yīng)環(huán)保要求，單面、雙面、多層pcb板均需采用osp表面處理工藝，即無鉛工藝。（特殊工藝要求除外，如：輕觸按鍵彈片板表面需鍍金處理）5.1.3 確定pcb有關(guān)于防燃材料和等級要求，例如普通單面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv產(chǎn)品單面板要求：fr-1 94v-0；tv電源板要求：cem1 94v-0；雙面板及多層板要求：fr-4 94v-0。（特殊情況除外，如工作頻率超過1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散熱要求

5.2.1 pcb 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于空氣對流的位置。

5.2.2 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件 的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連（對于需過1a以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤），如下圖所示：

焊盤兩端走線均勻 或熱容量相當(dāng)

焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接

5.2.3 大功率電源板上，變壓器及帶散熱器的發(fā)熱器件下面需開圓形直徑為3.0mm-3.5mm 的散熱孔。

5.2.4 解碼板上，在主芯片的bottem層的大面積的地銅箔上需開斜條形綠油開窗，增加主 芯片的散熱效果。

5.3 基本布局及pcb元件庫選取要求

5.3.1 pcb布局選用的pcba組裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高：

設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮板形設(shè)計(jì)是否最大限度地減少組裝流程的問題，如多層板或雙面板的設(shè)計(jì) 能否用單面板代替？pcb每一面是否能用一種組裝流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用貼片元件代替？

5.3.2 pcb上元器件盡可能整齊排列（x,y坐標(biāo)），減少機(jī)器上下左右的行程變化頻率，提高生產(chǎn)效率。

5.3.3 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于 5mm，若達(dá)不到要求，則pcb應(yīng)加工藝邊。工藝邊要求如下：

機(jī)插定位孔及不能機(jī)插的區(qū)域： 5 5.3.4 上圖中左邊直徑4 mm的圓形機(jī)插定位孔的位置必須固定，距離相鄰兩條板邊的距 離各5 mm；右邊4x5mm的橢圓孔只要與下板邊（軌道邊）的距離保持5 mm，與右板邊的距離可以適當(dāng)移動，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；沒有機(jī)插元件的pcb，可以不用增加機(jī)插定位孔。

5.3.5 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無機(jī)插元器件和走線。（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）5.3.6 考慮大功率器件的散熱設(shè)計(jì)：元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開，避免電路工作時(shí)pcb上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點(diǎn)的可靠性；大功率元件周圍不應(yīng)布置熱敏感元器件，它們之間要留有足夠的距離；電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等；電解電容與熱源（散熱器、大功率電阻、變壓器）的間隔最小為3.0mm，其它立插元器件到變壓器的距離最小為2.5mm。5.3.7 器件和機(jī)箱的距離要求： 器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將 pcb 安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。

特別注意安裝在pcb邊緣的，在沖擊和振動時(shí)會產(chǎn)生輕微移動或沒有堅(jiān)固的外形的器件，如：立裝電阻、變壓器等。

5.3.8 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影響檢修。

5.3.9 可調(diào)器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修：

應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的pcba安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測空間。

5.3.10 引腳在同一直線上的插件器件，象連接器、dip 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和 波峰焊方向平行。

5.3.11 輕的插件器件如二級管和1/4w電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直, 這樣能防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。

5.3.12 為了保證可維修性，bga器件周圍需留有4mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情 況下bga不允許放置在背面，當(dāng)背面有bga器件時(shí)，不能在正面bga 5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。

5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本體托起高度

（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。5.3.14 兩面回流再過波峰焊工藝的pcb板，焊接面的插件元件的焊盤邊緣與貼片元件本 體的邊緣距離應(yīng)≥3.0mm。

5.3.15 易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。

5.3.16 晶振放置位置盡量靠近主芯片相關(guān)引腳，晶振匹配電容等其它輔助件放置在晶 振和主芯片的間的連線上。

5.3.17 合理布置電磁濾波/退耦電容，此電容盡量靠近ic電源腳，rc回路靠近主ic。5.3.18 pcb元件庫的選取，規(guī)定從研發(fā)部pcb組標(biāo)準(zhǔn)元件庫mtc-lib中統(tǒng)一調(diào)用，此元

件庫存檔路徑：ftp://研發(fā)部/4_pcb元件庫/mtc-lib，此元件庫會隨著新元件庫的增加隨時(shí)刷新；如果在此元件庫當(dāng)中沒有的元件，需提供元件規(guī)格書制作新的標(biāo)準(zhǔn)元件庫。篇二：電路板 檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書

篇三：pcb印刷線路板作業(yè)指導(dǎo)書

質(zhì)量管理體系文件-質(zhì)量程序 受控發(fā)放

福建xxxx技術(shù)有限公司

pcb印刷線路板檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書 2007-04-29發(fā)布 wi00-001 批 準(zhǔn)： 審 核： 編 訂：xxx 上網(wǎng)發(fā)送：公司相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)；公共技術(shù)部、計(jì)劃儲運(yùn)部、生產(chǎn)管理部、商務(wù)部、品質(zhì)管理部等部門的主管 及相關(guān)人員； 2007-04-29實(shí)施

書面發(fā)送：發(fā)文部門、iso專員、營運(yùn)文控、研發(fā)文控

文件編訂概況 收文：

福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-271/61、目的：

為了做到部品檢驗(yàn)規(guī)范操作、有依據(jù)可尋；規(guī)范檢驗(yàn)員規(guī)范作業(yè)提供文件依據(jù)；

2、適用范圍：

本標(biāo)準(zhǔn)適用于福建xxxx技術(shù)有限公司iqc對pcb印制線路板部品受入檢驗(yàn)的操作；

3、抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

gb/t2828.1-2003按接收質(zhì)量限[aql]檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃,一次抽樣方案,正常檢驗(yàn)水準(zhǔn)ii;

4、檢驗(yàn)依據(jù)： 部品認(rèn)定書;

5、檢驗(yàn)規(guī)則：

5.1、檢驗(yàn)規(guī)則分交收檢驗(yàn)、定期確認(rèn)檢驗(yàn)及部品認(rèn)定檢驗(yàn)； 5.2、交收抽樣檢驗(yàn)合格可以作為每批材料判定入庫的依據(jù)；

5.3、定期確認(rèn)檢驗(yàn)是為了保持產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性，產(chǎn)品經(jīng)過一段時(shí)間[規(guī)定每半年]后，要要求供應(yīng)商提供對該部品進(jìn)行全面的性能檢測報(bào)告；[或委托第三方進(jìn)行檢測]，規(guī)定每半年一次；

5.4、廠商每批進(jìn)料是否需要提供檢驗(yàn)報(bào)告 ■是 □否

5.5、aql標(biāo)準(zhǔn)：cr：0 ma:0.25mi:0.65，有規(guī)定的按照特殊規(guī)定抽樣水準(zhǔn)執(zhí)行； 5.6、部品認(rèn)定檢驗(yàn)是開發(fā)新的pcb印制線路板、新的pcb印制線路板廠家或pcb印制線路板廠家改變設(shè)計(jì)、工藝、主要原材料等或pcb印制線路板停止使用一年以上及因質(zhì)量問題停止使用并通過整改后恢復(fù)使用時(shí)需進(jìn)行的試驗(yàn)。福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 2/6 福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 3/6 6.1、加?在受入檢查時(shí)不要進(jìn)行確認(rèn)，其它的受入檢驗(yàn)要按照檢驗(yàn)項(xiàng)目執(zhí)行； 6.2、部品認(rèn)定檢驗(yàn)no.1-10所有的項(xiàng)目都要進(jìn)行確認(rèn)；

6.3、定期確認(rèn)檢驗(yàn)no.1-10所有的項(xiàng)目都要進(jìn)行確認(rèn)，同時(shí)規(guī)定每半年進(jìn)行一次管理試驗(yàn)； 福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 4/6 福建xxxx技術(shù)有限公司2013-03-27 5/6 篇四：pcb放板作業(yè)指導(dǎo)書 浙江訊誠光電科技有限公司

第三篇：PCB制板心得體會

PCB制板心得體會

在本學(xué)期的電路制圖與制板實(shí)訓(xùn)中，我結(jié)合上學(xué)期學(xué)到的理論知識，通過Altium Designer 畫圖軟件（dxp.exe）自己動手：畫原理圖（電子彩燈、單片機(jī)最小系統(tǒng)）——導(dǎo)入PCB——制版，在學(xué)習(xí)制板的過

程中遇到了一系列問題，通過查找資料、問老師、百度，然后一一解決，以下是我在學(xué)習(xí)當(dāng)中遇到的一些問題，解決辦法及一些心得體會：

（1）為使原理圖美觀，將相隔較遠(yuǎn)的兩端連起來時(shí)，可用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。

（2）在原理圖中給組件取名字時(shí)，A、B、C、D不能作為區(qū)分的標(biāo)準(zhǔn)。如：給四個(gè)焊盤取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，結(jié)果在生成PCB時(shí)只有一個(gè)焊盤，如果把名字改為JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四個(gè)焊盤。

（3）在PCB中手動布線時(shí)，如果兩個(gè)端點(diǎn)怎么

也連不上，則很可能是原理圖中這兩個(gè)端點(diǎn)沒有連在一起。

（4）自己畫PCB封裝時(shí)，一定要和原理圖相一致，特別是有極性的組件。一定要與實(shí)際的組件相一致，特別是周邊的黃線，是

3D

圖的絲印層，即最終給組件留的空間。如：二極管、電解電容。5）手動布線更加靈活，通過 Design-----Rules，彈出對話框，可以設(shè)置電源線、地線的粗細(xì)。（6）PCB自動布線時(shí)，先進(jìn)行設(shè)置：線間距12mil 電源、地線寬度30mil 其他線寬 16mil。

（7）PCB圖中如果組件變?yōu)榫嫔熬G色”，有（可能是組件之間靠得太近了，也有可能是封裝不對，如：POWER的兩個(gè)焊盤10、11。如果內(nèi)孔直徑為110mil，則這兩個(gè)焊盤變?yōu)榫G色，只要把內(nèi)孔直徑改為100 mil，則正常了。

（8）將幾個(gè)焊盤交錯(cuò)的放置，則可以得到橢圓形的焊孔。

（9）在原理圖中，雙擊組件，不僅可以看到此組件的封裝，還可以修改原件的封裝，當(dāng)然前提是封裝已經(jīng)存在。

（10）在畫封裝圖時(shí)，最好不要在封裝圖上寫標(biāo)注，否則，此標(biāo)注將和封裝連為一個(gè)整體，布線時(shí)，線不能通過此標(biāo)注，給布線帶來了麻煩，其實(shí)在中可以對組件標(biāo)注。

（11）在PcbDoc

Schlib中畫好圖后，一定要修改名字，不能為默認(rèn)的“*”，否則不能Update到PcbDoc中。

（12）可以通過把線加粗到一定程度，達(dá)到實(shí)心圖的效果。如：按鍵的實(shí)心圓、發(fā)光二極管的實(shí)心三角形。（13）手動布線的時(shí)候，線只能有三種走法：水平的、垂直的、135度斜線的。

（14）通過這次作業(yè)，終于弄清楚了后在給它畫封裝，還是很有意思的。

（15）開始應(yīng)該先做好準(zhǔn)備工作。第一步，把要用到的元器件的圖形，不管是自己親手畫的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建立的DXP的大致功能，發(fā)現(xiàn)畫圖很好玩，特別是自己畫一個(gè)元器件，然

Sch.Lib中，這樣用起來就不用到到處找了。第二步，給每一個(gè)元器件封裝，同樣不管是自己親手畫的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建PCB.Lib中。在這個(gè)過程中有幾個(gè)細(xì)節(jié)問題不能忽視，比如，在Sch.Lib中引腳的序號 Designator非常重要，它與PCB.Lib封裝中的焊盤序號是一一對應(yīng)的，在Sch.Lib中引腳的名稱Display Name只是描繪這個(gè)引腳的功能而已，可有可無。在Sch.Lib對話框Library Component Properties中，Designator的內(nèi)容顯示在Sch.Doc中的標(biāo)號，是可以單獨(dú)移動的，Library Ref 的內(nèi)容顯示在Sch.Lib中的標(biāo)號。當(dāng)然，在Sch.Lib中圖形必須要放在中心。在PCB.Lib中畫封裝時(shí)也必須要把封裝畫在中心，重立的點(diǎn)是尺寸問題，必須與實(shí)際的尺寸一致，通常，焊盤間距100mil，芯片兩側(cè)對稱的焊盤間距為300mil。絲印層（黃線）圖形代表的是元器件焊在板子上時(shí)所占用的空間大小。

（16）原理圖的繪制，最好是每個(gè)功能模塊單獨(dú)畫，從庫里調(diào)出元器件后，應(yīng)該給它取個(gè)名字，在Designator中給它命名，如果是芯片就寫上芯片的名字，不要用U1，U2等來標(biāo)注，那樣很容易弄混，出現(xiàn)重名的情況，重名的后果是只有一個(gè)導(dǎo)入到PCB中，用芯片的名字命名的另一個(gè)好處是，如果有錯(cuò)誤可以直接找到芯片。網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號必須寫在引腳上，則無效。

（17）由原理圖導(dǎo)入到

wire線上，如果偷懶放在PCB有時(shí)候很難一次成功，遇到的問題可能是由于原理圖與封裝沒有很好的對應(yīng)。比如：有時(shí)候引腳序號需要隱藏，就可能忽視了引腳序號，結(jié)果是引腳序號并不是所要求的，當(dāng)然與焊盤上的序號無法對應(yīng)起來；原理圖中不同封裝的元器件重名也會報(bào)錯(cuò)。只要保證每一個(gè)元器件的封裝都是對的（元器件多了，就需要細(xì)心仔細(xì)了），最后都能導(dǎo)入到

PCB。

PCB（18）重頭戲就在PCB中了。首先說一下在只要在原理圖中修改好了，在中修改的問題，如果發(fā)現(xiàn)線連錯(cuò)了，就是原理圖的問題，PCB

中

Import changes from即可。如果發(fā)現(xiàn)要更換封裝，可以在PCB.Lib中修改封裝后Update with PCB即可，也可以在原理圖中重新給元器件封裝，然后在PCB中Import changes from即可（這種方法可能更好）。再說一下在PCB

中元器件的擺放問題，首先擺放有特定位置要求的元器件，需要手動操作的元器件都應(yīng)該放在板子的邊緣，比如：電源、串口、按鍵、排針等，能顯示的元器件如數(shù)碼管也要放在板子的最上面，便于觀察；再擺放主要的芯片，然后把每個(gè)芯片電路的電容電阻都放在這個(gè)芯片的周圍（要對照原理圖來找電容電阻），對各個(gè)芯片電路進(jìn)行合理擺放，要求盡量是直線式的走線，沒有交錯(cuò)的走線；最后就是布線的問題，先自動布線看一下效果，如果元器件擺放的合理，自動布線的效果非常好，然后進(jìn)行DRC檢測，有時(shí)候是走線有問題，(走線變綠)撤銷變綠的布線，手動給它布線，遵從頂層走橫線，底層走縱線的原則。有時(shí)候是焊盤大小的問題，將焊孔改小一點(diǎn)就好了。（19）PCB

布線完成后，接下來就是制板了，制

Altium Designer生成的PCB，在制板時(shí)要另存為PCB 4.0 Binary File（*.pcb），打開時(shí)要用protel99打開。（20）新建Gerber文件時(shí)要注意設(shè)置屬性。（21）PCB打孔完畢后，接著進(jìn)行以下步驟：放入曝光機(jī)——抽真空——曝光（100s）——顯影()——版過程中也有許多的學(xué)問，由于我們是使用蝕刻——沖洗——顯影——沖洗——干燥；注意：如果布線密集時(shí)要適量增加曝光時(shí)間。

（22）動手做之前以為很簡單的，無非就是元器件多了，原理圖復(fù)雜了，元器件擺放要講究一些，雖然很多細(xì)節(jié)問題都知道了，但是還是犯了錯(cuò)，軟件還是要多用，養(yǎng)成良好的習(xí)慣后，就不會再犯這樣或那樣的細(xì)節(jié)錯(cuò)誤了。最欣慰的是在元器件的擺放問題上有了深刻的見解，這一次因?yàn)樵骷[放得合理，在布線這一環(huán)節(jié)走得很順利，基本上是自動布線，只是稍微修改了一根線和一個(gè)焊盤的大小。好像越是復(fù)雜的電路，就越是能發(fā)揮出自動布線的優(yōu)勢，在自動布線的基礎(chǔ)上進(jìn)行手動布線，效果非常好！

PCB制板心得體會

學(xué)院：物信學(xué)院 班級：11級電信（2）班姓名：張 文 瑞

學(xué)號：20111060238 時(shí)間：2013.12.18

第四篇：PCB板采購合同

篇一：pcb采購合同-090204(1)電路板承攬定作合同 訂貨方(以下簡稱甲方)：

供貨方(以下簡稱乙方)： 經(jīng)甲乙雙方友好協(xié)商，乙方按照甲方的要求，承攬電路板一批,雙方經(jīng)協(xié)議,訂立本合同:

一、承攬工藝要求及含稅費(fèi)用：

二、交貨日期： 2009/2/11，付款方式：收30%定金，余款70%貨到款清;

四、甲方收到貨后，如有質(zhì)量問題，應(yīng)于七日內(nèi)通知乙方，逾期視為質(zhì)量合格，乙方恕不負(fù)責(zé)甲方損失；乙方收

到甲方質(zhì)量問題通知后，應(yīng)于七日內(nèi)處理完質(zhì)量問題（包括修復(fù)不良，無法修復(fù)免費(fèi)更換），否則甲方有權(quán)取消合同，并追回相關(guān)款項(xiàng)。

五、乙方僅對甲方所供資料負(fù)保密義務(wù),如交貨出現(xiàn)品質(zhì)問題導(dǎo)致甲方無法使用,乙方負(fù)責(zé)賠償費(fèi)用不大于該批電

路板金額；造成甲方重大損失的，甲方保留追究乙方相關(guān)責(zé)任的權(quán)利。

六、如甲方在生產(chǎn)過程中須更改資料，乙方應(yīng)于配合；由此造成線路板問題的，由甲方自行承擔(dān)。

七、本合同一式兩份，甲乙雙方各一份，經(jīng)甲乙雙方簽字蓋章后生效。

八、其他：開普通稅票（含稅6%）。篇二：采購部pcb板采購作業(yè)流程 采購部pcb板采購作業(yè)程序 1.技術(shù)部

1.1 提供給采購部規(guī)范的技術(shù)要求及圖紙。

1.2 收到采購部通知需復(fù)核的pcb技術(shù)要求及圖紙應(yīng)在1-2天內(nèi)確認(rèn)給采購。1.3 如是樣品確認(rèn)過第一次交予生產(chǎn)部批量申請下單，確認(rèn)時(shí)間可適當(dāng)延長，但不超過三天。2.生產(chǎn)部 2.1 2.2 申購單需交于總經(jīng)理確認(rèn)，再送到采購部。3.采購部

3.1 采購部收到生產(chǎn)部發(fā)出的申購單后，應(yīng)在兩天內(nèi)簽訂采購合同和，有關(guān)打樣的申購單應(yīng)在五天內(nèi)簽訂合同。

3.2 采購部針對pcb板供應(yīng)商應(yīng)等因備存至少三家合格供應(yīng)商，合格供應(yīng)商確認(rèn)見《供應(yīng)商確認(rèn)作業(yè)程序》。

3.3 每單報(bào)給最少要三家供應(yīng)商，報(bào)價(jià)單要復(fù)印存檔。選擇適中價(jià)格報(bào)價(jià)的供應(yīng)商與之簽訂貨合同。

3.4 交貨期較緊，應(yīng)采用讓供貨商先期供應(yīng)一部分以備生產(chǎn)急用，后再按期交貨的辦法處理。3.5 有意外情況影響交貨期，必須在兩天內(nèi)及時(shí)通知上司，由上司提出解決辦法。

3.6 因管理方面出錯(cuò)，對加快緊急類采購定單采購部必須及時(shí)下單，但對交期和質(zhì)量不負(fù)全責(zé)，應(yīng)避名這類情況發(fā)生。

3.7 樣板確認(rèn)為合格的廠家，隨后批量供貨經(jīng)《供應(yīng)商確認(rèn)作業(yè)程序》評估為合格供應(yīng)商的廠家，即為pcb板批量生產(chǎn)之廠家。

備注：管理規(guī)定按照作業(yè)程序，各部門負(fù)責(zé)人出現(xiàn)失誤，處以200-500元罰款。供應(yīng)商確認(rèn)作業(yè)程序 1.技術(shù)部

1.1 提供給采購部規(guī)范的技術(shù)要求及圖紙。1.2 向采購達(dá)打樣的申購單。

1.3 在采購部收到申購單三天內(nèi)對供應(yīng)商及采購部問題在1-3天內(nèi)予以回復(fù)和確認(rèn)。2.采購部

2.1采購部在與技術(shù)部、供應(yīng)商確認(rèn)完技術(shù)要求及圖紙后1-5天內(nèi)向供應(yīng)商下達(dá)采購單或與供應(yīng)商口頭打樣確認(rèn)，進(jìn)行樣品打樣。

2.2 供應(yīng)商樣品及樣品送貨單（有時(shí)由采購部填寫送貨單，必須注明“樣品”字樣）送到倉庫，倉庫第一時(shí)間開送檢單給品質(zhì)部。品質(zhì)部對樣品進(jìn)行確認(rèn)，將結(jié)果及時(shí)反饋給生產(chǎn)部，同時(shí)反饋給采購部。

2.3 檢驗(yàn)單確定下一步與供應(yīng)商的談判及看工廠工作。

2.4 公司目前運(yùn)行情況，凡是pcb、cb板貼片加工、機(jī)箱的供應(yīng)商，規(guī)定由采購部組織，總工程師督導(dǎo)安排采購部、品質(zhì)部、技術(shù)部去供應(yīng)商處實(shí)地考察。主要考察內(nèi)容為：供應(yīng)商的生產(chǎn)規(guī)模及通過體系認(rèn)證情況、產(chǎn)品品質(zhì)的控制流程、交貨期能否滿足我司要求。2.5 采購部以《工作聯(lián)絡(luò)單》方式向品質(zhì)部、技術(shù)部發(fā)出書面通知及工作內(nèi)容。

2.6 采購、技術(shù)、品質(zhì)去供應(yīng)商考察完后，即由品質(zhì)部組織完成《主要供應(yīng)商評估表》，如三方確認(rèn)該供應(yīng)商合格，采購部即根據(jù)生產(chǎn)部申購單要求與供應(yīng)商簽訂批量采購合同。2.7 如三方確認(rèn)無結(jié)果及有爭議，由總工程師確定處理意見。《主要供應(yīng)商評估表》最終結(jié)果應(yīng)送一份給采購部。采購部有檔備查。

2.8 如三方確認(rèn)為該供應(yīng)商不合格，即采購部要再尋求新的供應(yīng)商。2.9 為及時(shí)完成供應(yīng)商確認(rèn)工作，采購部應(yīng)同時(shí)尋求三家供應(yīng)商備考核。3品質(zhì)部、生產(chǎn)品

3.1 采購部批量采購?fù)瓿珊螅戳鞒躺a(chǎn)部倉庫要按收清點(diǎn)貨物，同時(shí)向品質(zhì)部發(fā)出送檢單。3.2 品質(zhì)部收到送檢單，對該批貨物進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)完成后及時(shí)向生產(chǎn)部、采購部發(fā)出結(jié)果單。

3.3 如該批次貨物合格，生產(chǎn)部倉庫憑結(jié)果單入庫;如該批次貨物不合格則不作入庫處理，并由采購部退回供應(yīng)商。

4.采購部、技術(shù)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部

4.1 生產(chǎn)部對該供應(yīng)商該批貨物使用一周后，對產(chǎn)品品質(zhì)應(yīng)有評定意見。

4.2 此時(shí)由品質(zhì)部組織對該供應(yīng)商進(jìn)行評估，馬上開供應(yīng)商評估會議。以《工作聯(lián)絡(luò)單》方式通知技術(shù)部、生產(chǎn)部、采購部參加會議。

4.3 些會議由總經(jīng)理、總工程師參加，得出《主要供應(yīng)商評估表》結(jié)果。

4.4 通過“供應(yīng)商確認(rèn)作業(yè)程序”確認(rèn)的合格供應(yīng)商，如在后面的全作中，貨物質(zhì)量及價(jià)格發(fā)生較大變化，相關(guān)部門均有責(zé)任將貨物情況及時(shí)反饋到采購部，采購部第一時(shí)間將些情況知會總經(jīng)理。

4.5 由總經(jīng)理作出處理意見。采購部不決定供應(yīng)商更換事宜。

貨物送達(dá)、檢驗(yàn)、入庫作業(yè)流程 1.生產(chǎn)部

1.1 供應(yīng)商憑送貨單送達(dá)貨物，生產(chǎn)部倉庫及時(shí)知會采購部貨物到達(dá)情況，便于采購部監(jiān)控供應(yīng)商交貨的及時(shí)性。（之后送給采購部的送檢單上必須按供應(yīng)商的送貨單上備注的訂單號及其它的備注寫明。）

1.2 生產(chǎn)部倉庫及時(shí)向品質(zhì)部發(fā)出送檢單，將到達(dá)物料送檢。2.品質(zhì)部

2.1 品質(zhì)部收到送檢單，及時(shí)安排檢驗(yàn)。2.2 檢驗(yàn)結(jié)果及時(shí)送達(dá)到生產(chǎn)部、采購部。3.生產(chǎn)部、采購部

3.1 生產(chǎn)部貨倉將合格品及時(shí)入庫。

3.2 采購部在入庫單上簽字，并取回一聯(lián)入庫單作向供應(yīng)商付款憑證。3.3 生產(chǎn)部貨倉同時(shí)也將一聯(lián)入庫單及時(shí)給到財(cái)務(wù)部以作向供應(yīng)商付款核對單據(jù)用。備注：管理規(guī)定

1.市場訓(xùn)門第一時(shí)間通過備貨單方式知會采購部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部對急訂急發(fā)貨物進(jìn)行快 速跟蹤及處理。

2.生產(chǎn)部門有責(zé)任第一時(shí)間知會采購部門貨物到達(dá)情況，避免頻追頻催貨引致供貨商把風(fēng) 訴又影響與供應(yīng)商合作關(guān)系。

3.品質(zhì)部門有責(zé)任及時(shí)完成貨物來料的品質(zhì)檢驗(yàn)工作，對具體來料檢驗(yàn)完成時(shí)間給出以下 規(guī)定：

i、元器件類

ii、pcb板、pcb貼片加工半成品類 iii、機(jī)箱類篇三：pcb加工合同模版 pcb加工盒同

委 托 方：（以下簡稱甲方）被委托方：(以下簡稱乙方）

甲方委托乙方加工甲方產(chǎn)品（以下稱代工），為維護(hù)甲乙雙方的利益，經(jīng)雙方協(xié)商，根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，就有關(guān)委托代工事宜達(dá)成如下協(xié)議，以供雙方共同遵守。第一條 委托代工內(nèi)容

1.甲方委托乙方為其代工的產(chǎn)品應(yīng)提供準(zhǔn)確的：代工產(chǎn)品名稱及編號、代工產(chǎn)品數(shù)量、產(chǎn)品物料清單、工藝要求及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)樣品、smt鋼網(wǎng)、貼片坐標(biāo)、品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)等資料。2.smt插件加工產(chǎn)品數(shù)量 套，加工費(fèi)用人民幣 元。上述價(jià)含稅。

3.物料損耗：smt電阻、電容、二三極管、0603（含）以下電感損耗為0.3%，其它物料無損耗，超出部分由甲方在乙方的貨款中扣出。

4.結(jié)款方式：.甲方收到乙方加工完成的產(chǎn)品后，驗(yàn)收合格后，一周內(nèi)付款。

第二條 物料的提供及相關(guān)責(zé)任

1.本條款所稱“物料”包含但不僅限于代工所需物料、半成品等。雙方合作期間，甲方向乙方提供物料的品種、數(shù)量等，以甲方出具的委外代工發(fā)料單或雙方確定的其它發(fā)料單為準(zhǔn),物料的帳務(wù)以erp系統(tǒng)為主。

2.甲方應(yīng)及時(shí)如數(shù)地提供代工所需物料，乙方應(yīng)當(dāng)面點(diǎn)清物料。

3.乙方經(jīng)檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)物料不符合要求的，應(yīng)立即通知甲方調(diào)換或補(bǔ)數(shù)。如果因甲方調(diào)換、補(bǔ)數(shù)不及時(shí)而導(dǎo)致乙方代工交期延誤的，由甲方自行承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。如果因乙方通知不及時(shí)而導(dǎo)致交期延誤的，乙方應(yīng)按本合同中的違約責(zé)任條款承擔(dān)延期交貨的違約責(zé)任；明知物料不符合要求，乙方仍然使用的，由乙方承擔(dān)甲方因此遭受的損失。

第三條 物品的保管及返還

1.本條款所稱“物品”包含但不僅限于甲方交付乙方使用的模具、制具、樣品、物料、半成品、返修品等及它們的零部件。

2.乙方須保證甲方交付的物品不被偷取、擅自更換或被毀損、滅失。否則，乙方須及時(shí)補(bǔ)齊被偷取、更換、毀損、滅失的部分以確保交期；因此延遲交貨的，乙方須按本合同中的違約責(zé)任條款承擔(dān)延期交貨的違約責(zé)任；因此給甲方造成損失的，乙方須賠償甲方所遭受的損失。

3、乙方不得在本合同目的之外使用甲方提供的物品。否則，每發(fā)現(xiàn)一次，乙方按其違法所得的10倍向甲方支付違約金；甲方保留追究相關(guān)責(zé)任方侵權(quán)責(zé)任的權(quán)利。

4、合同終止、無效或被解除，乙方應(yīng)按甲方要求無條件返還甲方所提供的物品，不得以任何理由拖延。

第四條 技術(shù)資料、圖紙、包裝要求等資料的提供方法

1、如需甲方提供相關(guān)技術(shù)資料、圖紙、包裝要求等資料的，甲方應(yīng)在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)提供。

2、乙方在依照甲方的要求進(jìn)行代工期間，發(fā)現(xiàn)甲方提供的技術(shù)資料、圖紙、包裝要求等不合理，應(yīng)當(dāng)及時(shí)通知甲方；甲方應(yīng)當(dāng)在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)回復(fù)，提出修改意見。第五條 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和方法

1、按照甲乙雙方簽認(rèn)的樣品、檢驗(yàn)規(guī)范、圖紙以及簽署的訂單中規(guī)定的質(zhì)量要求作為驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

2、甲方應(yīng)當(dāng)在收到乙方代工完畢的產(chǎn)品后三個(gè)工作日內(nèi)完成驗(yàn)收工作。

3、乙方向甲方提供的產(chǎn)品必須是經(jīng)乙方檢驗(yàn)合格且是滿足甲方的品質(zhì)要求的產(chǎn)品。

4、甲方如對乙方產(chǎn)品質(zhì)量提出質(zhì)疑，乙方必須第一時(shí)間協(xié)助處理。

第六條 交貨的時(shí)間、地點(diǎn)

1、交貨的時(shí)間應(yīng)當(dāng)按照甲乙雙方簽署的訂單履行。任何一方要求提前或延期交貨，必須在事先與對方達(dá)成書面協(xié)議，并按協(xié)議執(zhí)行。

2、交貨地點(diǎn)： 甲方工廠

第七條 包裝及運(yùn)輸方式的選擇及費(fèi)用的承擔(dān)

1、包裝：由乙方提供并回收使用。

2、運(yùn)輸：由乙方負(fù)責(zé).第七條 質(zhì)量保證與服務(wù)

1、乙方為甲方代工的產(chǎn)品在甲方生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，并經(jīng)確認(rèn)是乙方造成乙方應(yīng)免費(fèi)給予維修、重作或退換。

2、如果乙方交給甲方的產(chǎn)品出現(xiàn)批量問題，乙方在接到甲方通知后應(yīng)2小時(shí)內(nèi)派專人到現(xiàn)場協(xié)助處理，并出具處理辦法，供雙方協(xié)商解決。就批量問題，甲方有權(quán)退貨。

3、交給甲方的產(chǎn)品如乙方未按甲方規(guī)定包裝，乙方應(yīng)當(dāng)負(fù)責(zé)重新包裝，并達(dá)到甲方要求。

第八條 違約責(zé)任

1、延遲交付委托代工產(chǎn)品的(包括正常送貨、返修、更換、補(bǔ)交等)，每延遲一天，應(yīng)當(dāng)按照延遲交付部分產(chǎn)品加工費(fèi)的5%的比率向甲方支付違約金，以此類推。但甲方事先書面同意乙方延遲交貨的，乙方免除違約責(zé)任。

2、因甲方所出計(jì)劃,訂單錯(cuò)誤或所提供物料所導(dǎo)致無法及時(shí)出貨而導(dǎo)致的延誤交期,所造成的損失由甲方承擔(dān).第九條 保密條款

1、甲乙雙方均不得向第三方透露在合作期間獲得和知曉的對方公司（包括其產(chǎn)品、分支機(jī)構(gòu)、公司）的商業(yè)秘密及屬于第三方但對方負(fù)有保密義務(wù)的信息。

2、未經(jīng)對方書面同意，甲乙雙方中的任何一方不得在雙方合作目的之外使用或向第三方透露對方的任何商業(yè)秘密。

3、當(dāng)一方提出收回商業(yè)秘密的有關(guān)資料時(shí)，另一方應(yīng)將有關(guān)資料及其復(fù)制件交還給對方，或應(yīng)對方的要求將這些資料及其復(fù)制件銷毀。

4、甲乙雙方中的任何一方違反上述條款，另一方均有權(quán)要求違約方賠償因此造成的損失。上述條款中的“商業(yè)秘密”包括但不僅限于圖紙、技術(shù)資料、外觀設(shè)計(jì)、財(cái)務(wù)信息、客戶信息等。

第十條 不可抗力條款

甲乙雙方中的任何一方由于不可抗力等原因不能履行本合同及附件等或需逾期履行時(shí)，應(yīng)及時(shí)向?qū)Ψ酵▓?bào)不能履行或不能完全履行或不能及時(shí)履行的理由，以減輕可能給對方造成的損失，在取得對方書面同意后，允許延期履行、部分履行或不履行合同，并根據(jù)情況部分或全部免予承擔(dān)違約責(zé)任。第十二條 其他條款

1、在履行本合同過程中發(fā)生的爭議，甲乙雙方應(yīng)協(xié)商解決；協(xié)商不成，向合同簽訂地人民法院提起訴訟。

2、本合同未盡事宜，雙方另行協(xié)商后訂立補(bǔ)充合同；本合同的補(bǔ)充合同、附件具有同等的法律效力。

3、本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)壹份，自雙方簽字蓋章起生效。甲方：乙方：

授權(quán)代表人：授權(quán)代表人：

帳號：賬戶名： 開戶行： 日期：日期：

第五篇：PCB布板總結(jié)

我是在2006年的12月25號第一次接觸到protel99se，這種接觸當(dāng)然是指利用protel99se來做實(shí)際的產(chǎn)品，關(guān)于PCB設(shè)計(jì)軟件，我當(dāng)時(shí)在研究所的時(shí)候還接受過目前最先進(jìn)的PCB設(shè)計(jì)軟件cadence 15.2的培訓(xùn)，可是并沒有用來做實(shí)際的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，所以，對該軟件的理解也很有限。到現(xiàn)在位置，也一年多了，介于自身的原因，感覺對PCB設(shè)計(jì)的領(lǐng)悟還不夠深刻，還好，從做EPS的ECU這部分的設(shè)計(jì)以來，得到劉老師的悉心指點(diǎn)，所以，終于有了那么一點(diǎn)點(diǎn)體會！

一．

布局和布線是PCB設(shè)計(jì)中的兩個(gè)最重要的內(nèi)容

所謂布局就是把電路圖上所有的元器件都合理地安排到有限面積的PCB上。最關(guān)鍵的問題是：開關(guān)、按鈕、旋鈕等操作件，以及結(jié)構(gòu)件（以下簡稱“特殊元件”）等，必須被安排在指定的位置上；其他元器件的位置安排，必須同時(shí)兼顧到布線的布通率和電氣性能的最優(yōu)化，以及今后的生產(chǎn)工藝和造價(jià)等多方面因素。這種“兼顧”往往是對硬件設(shè)計(jì)師水平和經(jīng)驗(yàn)的挑戰(zhàn)。

布線就是在布局之后，通過設(shè)計(jì)銅箔的走線圖，按照原理圖連通所有的走線。顯然，布局的合理程度直接影響布線的成功率，往往在布線過程中還需要對布局作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。布線設(shè)計(jì)可以采用雙層走線和單層走線，對于極其復(fù)雜的設(shè)計(jì)也可以考慮采用多層布線方案，但為了降低產(chǎn)品的造價(jià)，一般應(yīng)盡量采用單層布線方案。結(jié)合自己做過雙面板和四層板的設(shè)計(jì)。

二、ＰＣＢ設(shè)計(jì)的一般原則 1.ＰＣＢ尺寸大小和形狀的確定

首先根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)確定。當(dāng)空間位置較富余時(shí)，應(yīng)盡量選擇小面積的ＰＣＢ。因?yàn)槊娣e太大時(shí)，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加，但還要充分考慮到元器件的散熱和鄰近走線易受干擾等因素。

就目前我們這個(gè)項(xiàng)目來說，我對機(jī)械設(shè)計(jì)對PCB設(shè)計(jì)的影響的體會是相當(dāng)深的，不一般吧，這三塊板子，那塊是規(guī)規(guī)矩矩的，這都是由于我們產(chǎn)品自身的原因?qū)е聶C(jī)械結(jié)構(gòu)的特殊，而機(jī)械結(jié)構(gòu)的特殊，就對電路板本身的外形結(jié)構(gòu)進(jìn)行的限制和規(guī)定。電路板之間的信號連接也有了相應(yīng)的特性要求。但這些都是不能避免的，因?yàn)楫a(chǎn)品為市場所要求，市場的變化多端的，所以產(chǎn)品也是變化多端的，設(shè)計(jì)為產(chǎn)品而服務(wù)。

2.布局

· 特殊元件的布局原則 

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

③重量超過１５ｇ的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。



④對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。



⑤應(yīng)留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。

以上各條都是需要做過對應(yīng)的相關(guān)設(shè)計(jì)采用較深的體會，第二條我的體會最淺，因?yàn)闆]有做過這種元件和導(dǎo)線之間有較高電壓差的這種PCB。其他幾條都還是有所體會的，主要就是一個(gè)原則：做出來的板子要和它周圍的結(jié)構(gòu)兼容，要和放在它上面的元件兼容，要滿足一些基本的電氣要求。

· 普通元器件的布局原則 

①按照電路的流程安排各個(gè)電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的流向。

這一條我體會很深，第一次做板子的時(shí)候，面對幾百個(gè)花花綠綠的元件，完全不知道該這么去把它們組織都一起去，當(dāng)時(shí)就奇怪憑什么這個(gè)元件要這樣放，那個(gè)元件要那樣放。就是因?yàn)樾睦餂]有這條原則，原來自己布局出來的板子，在利用自動布線時(shí)，布通率是很低的，后來，做多了，就慢慢的體會到了這一入門級的基本原則。

在首先滿足機(jī)械結(jié)構(gòu)的前提下，在給定的平面空間里，布局的基本原則就是按照電路的流程來安排各個(gè)電路單元的位置。

其實(shí)這一條解釋了，如何對各個(gè)主要元件進(jìn)行布局。

②以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在ＰＣＢ上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。



這是在滿足第一原則的前提下，盡一步的更細(xì)的解釋了如何對電阻電容這些分離元件進(jìn)行正確的布局。

③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。

我做過的高頻電路最大的為270MHz，但是，由于當(dāng)時(shí)的種種原因，導(dǎo)致了對這種理解不是很深刻，當(dāng)時(shí)也是在有經(jīng)驗(yàn)的人的指導(dǎo)下完成了，又因?yàn)橹蛔鲞^一種這樣的高頻板，所以對如何通過考慮元件的分布參數(shù)來布局不能理解。目前，我們異步電機(jī)ECU部分的信號最高頻率為控制電機(jī)用的PWM信號，約為30KHz左右。（晶振為8MHz的晶振，都是在布局過程中，晶振和8346的距離很近，幾乎直接輸出到8346，而且只有這一個(gè)地方，所以可以不用考慮。）所以幾乎完成可以不用考慮元件的高頻特性。④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于２ｍｍ。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為３：２成４：３。電路板面尺寸大于２００ｘ１５０ｍｍ時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

這一條通過最近的工作，我還是有較為深刻的體會的，元器件離電路板邊緣一般不小于２ｍｍ，這主要是考慮了在對PCB裝配進(jìn)行外協(xié)大規(guī)模加工的時(shí)候，留給貼片機(jī)器的夾持距離。

3．布線 

①相同信號的電路模塊輸入端與輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。



②印制銅鉑導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為 ０．０５ｍｍ，導(dǎo)線寬度為１．５ｍｍ時(shí)，通過２Ａ的電流，溫升不會高于３℃，可滿足一般的設(shè)計(jì)要求，其他情況下的銅鉑寬度選擇可依次類推。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選０．０２－０．３ｍｍ導(dǎo)線寬度就可以了。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至０．５ｍｍ。



③由于直角或銳角在高頻電路中會影響電氣性能，因此印制銅鉑導(dǎo)線的拐彎處一般取圓弧形。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀．這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

其實(shí)原來我一直都沒有想過為什么在PCB設(shè)計(jì)完成后，要對PCB進(jìn)行敷銅，只是人家有經(jīng)驗(yàn)的同事這樣做，我自己也這樣做，后來有了一點(diǎn)認(rèn)識，以為敷銅就是用來連接各個(gè)地網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。在做我們這個(gè)項(xiàng)目的時(shí)候，劉老師要求在敷銅前，將所有的地網(wǎng)絡(luò)都連接都一起，這才讓我認(rèn)識到：敷銅并不是僅僅把各個(gè)地網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)連接到一起這么簡單。查了一下資料，敷銅大概有以下幾個(gè)理由：1.起屏蔽作用。2.PCB工藝要求。3.可以保證信號完整性，給高頻數(shù)字信號一個(gè)完整的回流路徑。4.散熱。

三．

做四層板時(shí)，如何分割內(nèi)電層

在protel99中，內(nèi)電層采用反轉(zhuǎn)顯示的方法顯示電源層上的圖件。放置在內(nèi)部電源層上的導(dǎo)線及填充等物件在實(shí)際生產(chǎn)出來的電路板上是沒有銅箔的，而PCB電路板中沒有填充的區(qū)域在實(shí)際的電路板上卻是實(shí)心的銅箔。

如果需要多個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)共享一個(gè)內(nèi)部電源層時(shí)，就需要對內(nèi)部電源層進(jìn)行分割，但是在分割內(nèi)部電源層之前，用戶必須對具有電源網(wǎng)絡(luò)的焊盤和過孔進(jìn)行重新布局，盡量將具有同一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的焊盤和過孔放置到一個(gè)相對集中的區(qū)域。上面的兩段只是提了在進(jìn)行內(nèi)電層分割時(shí)的大原則和首要原則，但是，在實(shí)踐中，分割內(nèi)電層并不是如此的簡單，我們還必須理解下面這個(gè)原則：

即：在進(jìn)行內(nèi)電層分割時(shí)，隔離帶不要跨接在內(nèi)電層連接焊盤上。

上圖的這個(gè)分割方式是沒有問題的，隔離帶是不能跨接在內(nèi)電層連接焊盤上，但是可以跨接在連接焊盤上。