第一篇：電子技術基礎實習報告(PCB板焊接)

目前單片機上網技術是一個熱門技術，很多高校學生選擇與此相關的畢業(yè)設計，同時高校也有與此相關的項目。通過對一只正規(guī)產品單片機學習開發(fā)板的安裝、焊接、調試、了解電子產品的裝配全過程，訓練動手能力，掌握元器件的識別，簡易測試，及整機調試工藝，從而有助于我們對理論知識的理解，幫助我們學習專業(yè)的相關知識。培養(yǎng)理論聯(lián)系實際的能力，提高分析解決問題能力的同時也培養(yǎng)同學之間的團隊合作、共同探討、共同前進的精神。本周實習具體目的如下：

1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護與修理。

2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的完成簡單電子產品的安裝與焊接。熟悉電子產品的安裝工藝的生產流程。

3、熟悉常用電子器件的類別、型號、規(guī)格、性能及其使用范圍。

4、了解電子產品的焊接、調試與維修方法。

實習內容與安排

第一階段:實習說明、理論學習、元器件分發(fā) 第二階段：基本練習

第三階段：單片機開發(fā)系統(tǒng)制作 第四階段： 總結

內容詳細

在焊接的過程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經過加熱熔化成液態(tài)，進入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴散，依靠原子間的內聚力使兩種金屬永久地牢固結合在一起。

我在老師的指導下，并且通過觀看視頻，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長度的小段，并加工成彎鉤，插入過孔；將烙鐵頭清理干凈；

用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。c待焊盤達到溫度時，同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時，迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵，撤離時沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向。在焊接的過程中，我們應該注意：焊接的時間不能太久，大概心里默數(shù)1,2即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時，也一樣心里默數(shù)1、2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。

在焊的過程中，出現(xiàn)虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在吧焊錫焊掉的過程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以吧焊錫焊掉，重復多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。

焊接電路板的圖片：

元器件識別：

色環(huán)電阻及其參數(shù)識別（這個是現(xiàn)場在同學那里學到的，又漲了見識了）

1五環(huán)電阻的讀法：前3位數(shù)字是有效數(shù)字，第四位是倍率，第○五位是誤差等級。

色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑0、棕

1、紅

2、橙

3、黃

4、綠

5、藍

6、紫

7、灰

8、白9 色環(huán)顏色代表的倍率：黑*

1、棕*

10、紅*100、橙*1K、黃*10K、綠*100K、藍*1M、紫*10M、灰*100M、白*1000M、金*0.1、銀*0.01 色環(huán)顏色代表的誤差等級：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠0.5%、藍0.25%、紫0.1%、灰0.05%、無色20% 電容器

電解電容：可從引腳長短來識別，長腳為正，短腳為負，使用電解電容的時候，還要注意正負極不要接反。

無極性電容：

電容標稱值：電解電容一般容值較大，表示為xUF/yV,其中x為電容容值，y為電容耐壓；通常在容量小于10000pF的時候，用pF做單位，而且用簡標，如:1000PF標為102、10000PF標為103，當大于10000pF的時候，用uF做單位。

為了簡便起見，大于100pF而小于1uF的電容常常不注單位。沒有小數(shù)點的，它的單位是pF，有小數(shù)點的，它的單位是uF。元件引腳的彎制成形

左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元件本體，右手緊貼元件本體進行彎制，如果這樣，引腳的根部在彎制過程中容易受力而損壞。元器件做好后應按規(guī)格型號的標注方法進行讀數(shù)，將膠帶輕輕貼在紙上，把元件插入，貼牢，寫上原件規(guī)格型號值，然后將膠帶貼緊，備用。注意不能將元器件的引腳剪太短。

PCB電路板的焊接：

注意事項：(1).外殼整合要到位，不然會因接觸不良而無法顯示數(shù)字。(2).一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒有經過焊接安裝上的，如不小心很容易掉。

(3)注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極。

焊接完整沒有插接芯片的PCB板

現(xiàn)在的芯片都有好多電源引腳，要一個個的測試，焊接極其容易出問題，要保證每一種電壓每一個電源引腳都正確加載。在調試的過程中我有發(fā)現(xiàn)自己做出來的成品就存在引腳太長，有因引腳之間的碰觸而短路的隱患。

本次單片機學習開發(fā)板的安裝的算是完成了，至于過程就比較“坎坷”。調試顯示用八路LED跑馬燈實驗后，跑馬燈一個個循環(huán)的亮，用數(shù)碼管顯示測試程序，隔一定時間秒鐘鳴叫一次，同理其他幾個程序調試也一樣能實現(xiàn)相應的功能。設計心得體會

該次電路板焊接實習就是培養(yǎng)我們的動手能力，同金工實習的意義是一樣的，金工實習要求我們都日常的機械車床，勞動工具能夠熟練使用，能夠自己動手做出一個像樣的東西來。而電子技術實習就要我們對電子元器件識別，相應工具的操作，相關儀器的使用，電子設備制作、裝調的全過程，還有電路圖的設計。該次實習讓我開始對掌握查找及排除電子電路故障的常用方法有個更加詳實的體驗，不能在面對這樣的東西時還像以前那樣一籌莫展。對理論知識有了更深的理解。對平常學習工作是態(tài)度很能力培養(yǎng)有一定的感性和理性認識，打好日后深入學習各種工作能力的基礎。同時我再次發(fā)現(xiàn)培養(yǎng)同學之間的團隊合作、共同探討的機會往往是這這樣的環(huán)境條件下。在這次的實習過程中最挑戰(zhàn)我動手能力的一項訓練就是焊接。在實習中，我鍛煉了自己動手技巧，提高了自己解決問題的能力。比如做電路板組裝與調試時，芯片觸角的間距特別小，稍不留神，就焊在一起了，還有因不小心而燙到手的情況。但是想想常年做這些工作的工人們，我這也不算什么。

通過十多天的學習，我覺得我在以下幾個方面都有很大的提高：對電子工藝的理論有了初步的系統(tǒng)了解。我們了解到了焊普通元件與電路元件的技巧、單片機電路設計制作與工藝流程、工作原理與組成元件的作用等。這些知識不僅在以后的課堂上有效，對以后的單片機認知的學習有很大的指導意義，在日常生活中更是有著現(xiàn)實意義，讓我們在以后的工作或研究中我們也具有單獨開發(fā)能力。對自己的動手能力是個很大的鍛煉。實踐出真知，縱觀古今，所有發(fā)明創(chuàng)造無一不是在實踐中得到檢驗的。沒有足夠的動手能力，就奢談在未來的科研尤其是實驗研究中有所成就。在實習中，我鍛煉了自己動手技巧，提高了自己獨立解決問題的能力。對電位表及單片機板的設計實習的感受。如果說焊接挑戰(zhàn)我得動手能力，那么單片機原理圖及PCB圖則是挑戰(zhàn)我的快速接受新知識的能力。在我過去一直沒有接觸過單片機的前提下，用幾天的時間去接受、消化老師講的內容，并焊接出完整的器件，對我來說也是一個極大的挑戰(zhàn)。在這過程中不僅鍛煉了我與我與其他同學的團隊合作、共同探討、共同前進的精神，也讓我明白謙虛好學的真諦。因為我對電路知識不是很清楚，可以說是模糊。但是當我有什么不明白的地方去向其他同學請教時，即使他們正在忙于思考，也會停下來幫助我.當我有什么想法告訴他們的時候，他們不會因為我得無知而不采納我得建議，反而會指出我的不足，一起提高。

十天的實習雖然短暫，但卻讓讓我受益匪淺，我學會了細心和耐心對于電子方面的重要性，例如單片機，上面需要焊接很多的設備，這時一顆平常心就十分重要，一定不能急，否則焊錯了就更加耽誤時間。還有在焊接排針時，經過老師的提醒我們才沒有焊錯。通過這次實習，我不僅提高了也提高了了自己的動手能力，也獲得了對電器知識的認知，以及對焊接的認識。對我以后的工作和生活有重要意義。

第二篇：電子技術實習--焊接

中國地質大學（武漢）

電子技術實習報告

姓

名：__

佟德

_ 班

號：__

11075144_

學

號：_

1000116

院

系：_機械與電子信息學院 專

業(yè)：_

通信工程_ __

焊接實習報告

一、實習要求

練習焊接電路，認真學習并掌握基本焊接技能，為后面實習做準備。

二、實習內容

1、清點器材

仔細清點自己的器材是否完整，是否能正常使用（尤其是焊槍）。

2、練習焊接

按照老師講的基本焊接技巧，在電路板上進行焊接練習，要求盡量符合標準，盡量美觀，盡量將電路板焊接完全。

3、注意事項

避免燙傷，避免焊槍隨意擺放，避免長時間通電而不使用焊槍，避免嬉笑打鬧。

三、實習過程

1、準備好器材

提前給焊槍預熱，并準備好電路板、元器件、松香、焊槍架、焊錫和導線等。

2、焊接

焊槍達到所需溫度后，開始焊接。

（1）將器件固定在電路板正面，右手持焊槍，左手持焊錫絲。（2）先用焊槍給電路板上金屬圓片預熱。

（3）片刻后（幾乎與上一步同步）將焊錫絲接觸圓片，熔適量焊錫后離開，（間隔時間很短）拿開焊槍。（4）用剪刀修掉毛刺，使美觀。

3、按照過程焊接電路板。

四、實習總結

1、多練習

焊接其實不難，但要想掌握基本的焊接技術需多練習。并不是完全按照焊接的步驟就能焊接出漂亮的電路來，需要自己不停的去嘗試，去領悟去總結該熔多少錫，什么時候拿開焊槍等等。

2、多請教不懂的地方多問老師或同學，這在練習焊接過程中對自己的進步很有幫助。

3、談進步

這次焊接又有了不小的進步，一開始往往焊的點比較大，而且大小不一樣，還會出現(xiàn)虛焊的地方。焊接時一定要注意：千萬不要用焊槍長時間接觸金屬圓片，一是避免錫過度氧化而不美觀，二是避免圓片被燙掉而導致無法焊接；同時要注意保持焊槍頭的清潔，這樣才能使焊出來的點亮而不含雜質；焊接過程中如果熔的錫比較多，不要用焊槍來回磨動，這樣不但弄不掉多余的焊錫，還會使金屬原片脫落，應用吸焊槍將焊錫吸掉，在重新焊接。

需注意焊槍溫度很高，不可亂放亂耍，要嚴格遵守規(guī)定，避免發(fā)生事故。

第三篇：PCB焊接工作總結

篇一：電子技術基礎實習報告(pcb板焊接)目前單片機上網技術是一個熱門技術，很多高校學生選擇與此相關的畢業(yè)設計，同時高校也有與此相關的項目。通過對一只正規(guī)產品單片機學習開發(fā)板的安裝、焊接、調試、了解電子產品的裝配全過程，訓練動手能力，掌握元器件的識別，簡易測試，及整機調試工藝，從而有助于我們對理論知識的理解，幫助我們學習專業(yè)的相關知識。培養(yǎng)理論聯(lián)系實際的能力，提高分析解決問題能力的同時也培養(yǎng)同學之間的團隊合作、共同探討、共同前進的精神。本周實習具體目的如下：

1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護與修理。

2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的完成簡單電子產品的安裝與焊接。熟悉電子產品的安裝工藝的生產流程。

3、熟悉常用電子器件的類別、型號、規(guī)格、性能及其使用范圍。

4、了解電子產品的焊接、調試與維修方法。實習內容與安排

第一階段:實習說明、理論學習、元器件分發(fā) 第二階段：基本練習

第三階段：單片機開發(fā)系統(tǒng)制作 第四階段： 總結 內容詳細

在焊接的過程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經過加熱熔化成液態(tài)，進入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴散，依靠原子間的內聚力使兩種金屬永久地牢固結合在一起。

我在老師的指導下，并且通過觀看視頻，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長度的小段，并加工成彎鉤，插入過孔；將烙鐵頭清理干凈；

用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。c待焊盤達到溫度時，同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時，迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵，撤離時沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向。在焊接的過程中，我們應該注意：焊接的時間不能太久，大概心里默數(shù)1,2即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時，也一樣心里默數(shù)1、2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。在焊的過程中，出現(xiàn)虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在吧焊錫焊掉的過程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以吧焊錫焊掉，重復多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。焊接電路板的圖片：

元器件識別：

色環(huán)電阻及其參數(shù)識別（這個是現(xiàn)場在同學那里學到的，又漲了見識了）1五環(huán)電阻的讀法：前3位數(shù)字是有效數(shù)字，第四位是倍率，第○ 五位是誤差等級。

色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑0、棕

1、紅

2、橙

3、黃

4、綠

5、藍

6、紫

7、灰

8、白9 色環(huán)顏色代表的倍率：黑*

1、棕*

10、紅*100、橙*1k、黃*10k、綠*100k、藍*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、銀*0.01 色環(huán)顏色代表的誤差等級：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠0.5%、藍0.25%、紫0.1%、灰0.05%、無色20% 電容器電解電容：可從引腳長短來識別，長腳為正，短腳為負，使用電解電容的時候，還要注意正負極不要接反。無極性電容：

電容標稱值：電解電容一般容值較大，表示為xuf/yv,其中x為電容容值，y為電容耐壓；通常在容量小于10000pf的時候，用pf做單位，而且用簡標，如:1000pf標為102、10000pf標為103，當大于10000pf的時候，用uf做單位。為了簡便起見，大于100pf而小于1uf的電容常常不注單位。沒有小數(shù)點的，它的單位是pf，有小數(shù)點的，它的單位是uf。元件引腳的彎制成形

左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元件本體，右手緊貼元件本體進行彎制，如果這樣，引腳的根部在彎制過程中容易受力而損壞。元器件做好后應按規(guī)格型號的標注方法進行讀數(shù)，將膠帶輕輕貼在紙上，把元件插入，貼牢，寫上原件規(guī)格型號值，然后將膠帶貼緊，備用。注意不能將元器件的引腳剪太短。pcb電路板的焊接：

注意事項：(1).外殼整合要到位，不然會因接觸不良而無法顯示數(shù)字。(2).一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒有經過焊接安裝上的，如不小心很容易掉。

(3)注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極。

焊接完整沒有插接芯片的pcb板篇二：焊接總結

熔接工序：超音波塑膠熔接機是塑料熱合的首選設備，主要原理是塑料極性分子反復扭轉來產生磨擦熱，進而達到熔接的目的，其熔接的溫度是表里均勻的。任何pvc含量〉10%的塑料片材，無論其軟硬如何，均可用超音波塑膠熔接機熱合封口。項目塑膠料在熔接過程中所揮發(fā)出來的少量廢氣，主要成份為非甲烷總烴，無組織排放濃度＜4mg/m3。

波峰焊接：波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的pcb置與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。在波峰焊接過程中，由于焊料受熱而揮發(fā)出少量的含助焊劑的有機廢氣，該廢氣產生量較小，在加強車間通風的情況下，對周圍環(huán)境不會產生影響。焊接工序：項目焊接工序使用電能，利用高溫將金屬熔化進行焊接過程，其中會有少量金屬原子成游離態(tài)逸出到空氣中，還有少量金屬雜質氧化放出氣體，主要雜質為碳元素、煙塵，放出氣體為二氧化碳。

熱風機、錫爐：項目熱風機工序首先是在工件的焊盤印刷（絲印機）錫膏，然后將電子元件貼到印制好錫膏的焊盤上，在熱風機中逐漸加熱，把錫膏融化，從而使電子元件與焊盤貼合。錫爐工序首先是將焊錫條在小電錫爐中熔化，然后將電子元件的針腳部分浸入液態(tài)錫中，使電子元件焊接在相應工件上。在項目熱風機焊接和錫爐焊接過程中會有微量錫原子以游離態(tài)逸出到空氣中。項目生產過程中采用熱風機、錫爐等多種方式進行焊接，錫膏熔融過程產生的主要污染是錫膏加熱揮發(fā)出的微量錫原子。通常對焊接廢氣采用集氣罩收集，煙管引至樓頂高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半徑范圍內建筑5m以上）的方式處理即可使焊接廢氣達到廣東省《大氣污染物排放限值》（db44/27-2001）第二時段二級標準要求。篇三：電路板維修工作總結

電路板維修資料總結

電路板是電子產品的控制中心。它由各種集成電路,元器件和聯(lián)接口并由多層布線相互連接所組成。這些不論那里出了問題, 電路板將起不到控制作用,那么設備就不能正常工作了。設備(尤其是大型設備)維修,均離不開電路板的修理。這里我總結了一些不引起注意,然而是較為重要的經驗。有些電路板一直找不到故障點,可能就與以下所述有關。

一、帶程序的芯片

1、eprom芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在測試中不會損壞程序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序)，所以要盡可能給以備份。

2、eeprom,sprom等以及帶電池的ram芯片,均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測試儀進行vi曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論。盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙。筆者曾經做過多次試驗,可能大的原因是: 檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。

3、對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。二。復位電路

1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時,應注意復位問題。

2、在測試前最好裝回設備上,反復開、關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。

三、功能與參數(shù)測試

1、測試儀對器件的檢測, 僅能反應出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū)。但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。

2、同理對ttl數(shù)字芯片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。晶體振蕩器

1、對于晶振的檢測, 通常僅能用示波器(需要通過電路板給予加電)或頻率計實現(xiàn)。萬用表或其它測試儀等是無法量的。如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時, 那只能采用代換法了,這也是行之有效的。

2、晶振常見的故障有:(a)內部漏電;(b)內部開路;(c)變質頻偏;(d)與其相連的外圍電容漏電。

從這些故障看,使用萬用表的高阻檔和測試儀的vi曲線功能應能檢查出(c),(d)項的故障。但這將取決于它的損壞程度。

3、有時電路板上的晶振可采用這兩種方法來判斷。

(a)當使用測試儀測量晶振附近的芯片時,這些芯片不易測得，通過的結果(前提是所測芯片沒有問題)。(b)帶有晶振的電路板,在設備上不工作(不是某一項不工作),又沒有找到其它故障點。即可懷疑晶振有問題。4。晶振一般常見的有2種:(a)兩腳的;(b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的, 注意檢測時不要將該腳對地進行短路試驗。注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四腳的晶振,只要單獨供電,即可輸出交變信號。五。故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計

據(jù)不完全統(tǒng)計,一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例為:(1)芯片損壞的約28%(2)分立元件損壞的約32%(3)連線(如pcb板的敷銅線等)斷路約25%(4)程序損壞或丟失約15% 芯片與分立元器件的損壞主要來源是過壓,過流所致。連線斷的故障,多數(shù)為使用較長時間的老舊電路板,或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣。比如設備處于空氣潮濕,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環(huán)境中。程序破壞的原因較為復雜,而且該故障有上升的趨勢。

以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層布線)的問題, 此時對電路不熟悉,又沒有電路圖或好的相同電路板,那么修好的可能性是不大的。同理,這種情況若發(fā)生在程序芯片若有問題上,也將是如此。

總之, 維修電路板,本身就是項很艱苦,很費心的工作。不論我們使用什么測試儀和采用何種檢查方法, 總希望得到更多, 更可靠的各種信息。以便能更好地,正確地判斷電路板的故障在那里。所以,常認真地歸納和認識這些問題,是否對工作很有幫助呢。

第四篇：PCB焊接技術

用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點。

1.焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕掉。

2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。

3.焊接時電烙鐵應有足夠的熱量，才能保證焊接質量，防止虛焊和日久脫焊。

4.在焊接晶體管等怕高溫器件時，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時還要掌握時間。

5.烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。

6.烙鐵離開焊接處后，被焊接的零件不能立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

7.半導體元件的焊接最好采用較細的低溫焊絲，焊接時間要短

8.對接的元件接線最好先絞和后再上錫。

焊接技術

這里講的焊接技術是指電子電路制作中常用的金屬導體與焊錫之間的熔合。焊錫是用熔點約為183度的鉛錫合金。市售焊錫常制成條狀或絲狀，有的焊錫還含有松香，使用起來更為方便。

1、握持電烙鐵的方法

通常握持電烙鐵的方法有握筆法和握拳法兩種。

（1）、握筆法。適用于輕巧型的烙鐵如30W的內熱式。它的烙鐵頭是直的，頭端銼成一個斜面或圓錐狀的，適宜焊接面積較小的焊盤。

（2）、握拳法。適用于功率較大的烙鐵，我們做電子制作的一般不使用大功率的烙鐵（這里不介紹）。

2、在印刷電路板上焊接引線的幾種方法。

印刷電路板分單面和雙面2種。在它上面的通孔，一般是非金屬化的，但為了使元器件焊接在電路板上更牢固可靠，現(xiàn)在電子產品的印刷電路板的通孔大都采取金屬化。將引線焊接在普通單面板上的方法：

（1）、直通剪頭。引線直接穿過通孔，焊接時使適量的熔化焊錫在焊盤上方均勻地包圍沾錫的引線，形成一個圓錐體模樣，待其冷卻凝固后，把多余部分的引線剪去。（具體的方法見板書）

（2）、直接埋頭。穿過通孔的引線只露出適當長度，熔化的焊錫把引線頭埋在焊點里面。這種焊點近似半球形，雖然美觀，但要特別注意防止虛焊。

烙鐵使用的注意事項

（1）新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫（給烙鐵通電，然后在烙鐵加熱到一定的時候就用錫條靠近烙鐵頭），使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮，然后通電加熱升溫，并將烙鐵頭蘸上一點松香，待松香冒煙時在上錫，使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫。

（2）電烙鐵使用一段時間后，可能在烙鐵頭部留有錫垢，在烙鐵加熱的條件下，我們可以用濕布輕檫。如有出現(xiàn)凹坑或氧化塊，應用細紋銼刀修復或者直接更換烙鐵頭。

（3）電烙鐵通電后溫度高達250攝氏度以上，不用時應放在烙鐵架上，但較長時間不用時應切斷電源，防止高溫“燒死”烙鐵頭（被氧化）。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發(fā)安全事故。

一般來說電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印制線路板、CMOS 電路一般選用 20W 內熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極管結點溫度超過 200℃ 時就會燒壞）和使印制導線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發(fā)出來，焊點不光滑、不牢固，易產生虛焊。焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每個焊點在 1.5 ～ 4S 內完成。

第五篇：PCB板作業(yè)指導書

篇一：電路板設計作業(yè)指導書

1、目的 規(guī)范產品的 pcb 工藝設計，規(guī)定 pcb 工藝設計的相關參數(shù)，使得 pcb 的設計滿足電氣性能、可生產性、可測試性等要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。

2、范圍

本規(guī)范適用于所有公司產品的 pcb 設計和修改。

3、定義（無）

4、職責

4.1 r&d 硬件工程師負責所設計原理圖能導入pcb網絡表，原理上符合產品設計要求。4.2 r&d 結構工程師負責所設計pcb結構圖符合產品設計要求。4.3 r&d pcb layout工程師負責所設計pcb符合產品設計要求。

5、作業(yè)辦法/流程圖(附后)5.1 pcb 板材要求

5.1.1 確定 pcb 所選用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-

1、fr-

4、cem-

1、cem-

3、紙 板等，pcb板厚：單面板常用1.6mm，雙面板、多層板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由結構和電子工程師共同確定。

5.1.2 確定 pcb 銅箔的表面處理方式，例如鍍金、osp、噴錫、有無環(huán)保要求等。

注：目前應環(huán)保要求，單面、雙面、多層pcb板均需采用osp表面處理工藝，即無鉛工藝。（特殊工藝要求除外，如：輕觸按鍵彈片板表面需鍍金處理）5.1.3 確定pcb有關于防燃材料和等級要求，例如普通單面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv產品單面板要求：fr-1 94v-0；tv電源板要求：cem1 94v-0；雙面板及多層板要求：fr-4 94v-0。（特殊情況除外，如工作頻率超過1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散熱要求

5.2.1 pcb 在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于空氣對流的位置。

5.2.2 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件 的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連（對于需過1a以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤），如下圖所示：

焊盤兩端走線均勻 或熱容量相當

焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接

5.2.3 大功率電源板上，變壓器及帶散熱器的發(fā)熱器件下面需開圓形直徑為3.0mm-3.5mm 的散熱孔。

5.2.4 解碼板上，在主芯片的bottem層的大面積的地銅箔上需開斜條形綠油開窗，增加主 芯片的散熱效果。

5.3 基本布局及pcb元件庫選取要求

5.3.1 pcb布局選用的pcba組裝流程應使生產效率最高：

設計者應考慮板形設計是否最大限度地減少組裝流程的問題，如多層板或雙面板的設計 能否用單面板代替？pcb每一面是否能用一種組裝流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用貼片元件代替？

5.3.2 pcb上元器件盡可能整齊排列（x,y坐標），減少機器上下左右的行程變化頻率，提高生產效率。

5.3.3 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 側距板邊距離應大于或等于 5mm，若達不到要求，則pcb應加工藝邊。工藝邊要求如下：

機插定位孔及不能機插的區(qū)域： 5 5.3.4 上圖中左邊直徑4 mm的圓形機插定位孔的位置必須固定，距離相鄰兩條板邊的距 離各5 mm；右邊4x5mm的橢圓孔只要與下板邊（軌道邊）的距離保持5 mm，與右板邊的距離可以適當移動，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；沒有機插元件的pcb，可以不用增加機插定位孔。

5.3.5 安裝孔的禁布區(qū)內無機插元器件和走線。（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）5.3.6 考慮大功率器件的散熱設計：元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開，避免電路工作時pcb上局部過熱產生應力，影響焊點的可靠性；大功率元件周圍不應布置熱敏感元器件，它們之間要留有足夠的距離；電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等；電解電容與熱源（散熱器、大功率電阻、變壓器）的間隔最小為3.0mm，其它立插元器件到變壓器的距離最小為2.5mm。5.3.7 器件和機箱的距離要求： 器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將 pcb 安裝到機箱時損壞器件。

特別注意安裝在pcb邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件，如：立裝電阻、變壓器等。

5.3.8 布局時應考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影響檢修。

5.3.9 可調器件周圍留有足夠的空間供調試和維修：

應根據(jù)系統(tǒng)或模塊的pcba安裝布局以及可調器件的調測方式來綜合考慮可調器件的排布方向、調測空間。

5.3.10 引腳在同一直線上的插件器件，象連接器、dip 封裝器件，布局時應使其軸線和 波峰焊方向平行。

5.3.11 輕的插件器件如二級管和1/4w電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直, 這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現(xiàn)象。

5.3.12 為了保證可維修性，bga器件周圍需留有4mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情 況下bga不允許放置在背面，當背面有bga器件時，不能在正面bga 5mm禁布區(qū)的投影范圍內布器件。

5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本體托起高度

（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。5.3.14 兩面回流再過波峰焊工藝的pcb板，焊接面的插件元件的焊盤邊緣與貼片元件本 體的邊緣距離應≥3.0mm。

5.3.15 易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件盡量遠離。

5.3.16 晶振放置位置盡量靠近主芯片相關引腳，晶振匹配電容等其它輔助件放置在晶 振和主芯片的間的連線上。

5.3.17 合理布置電磁濾波/退耦電容，此電容盡量靠近ic電源腳，rc回路靠近主ic。5.3.18 pcb元件庫的選取，規(guī)定從研發(fā)部pcb組標準元件庫mtc-lib中統(tǒng)一調用，此元

件庫存檔路徑：ftp://研發(fā)部/4_pcb元件庫/mtc-lib，此元件庫會隨著新元件庫的增加隨時刷新；如果在此元件庫當中沒有的元件，需提供元件規(guī)格書制作新的標準元件庫。篇二：電路板 檢驗作業(yè)指導書

篇三：pcb印刷線路板作業(yè)指導書

質量管理體系文件-質量程序 受控發(fā)放

福建xxxx技術有限公司

pcb印刷線路板檢驗作業(yè)指導書 2007-04-29發(fā)布 wi00-001 批 準： 審 核： 編 訂：xxx 上網發(fā)送：公司相關領導；公共技術部、計劃儲運部、生產管理部、商務部、品質管理部等部門的主管 及相關人員； 2007-04-29實施

書面發(fā)送：發(fā)文部門、iso專員、營運文控、研發(fā)文控

文件編訂概況 收文：

福建xxxx技術有限公司2013-03-271/61、目的：

為了做到部品檢驗規(guī)范操作、有依據(jù)可尋；規(guī)范檢驗員規(guī)范作業(yè)提供文件依據(jù)；

2、適用范圍：

本標準適用于福建xxxx技術有限公司iqc對pcb印制線路板部品受入檢驗的操作；

3、抽樣檢驗標準：

gb/t2828.1-2003按接收質量限[aql]檢索的逐批檢驗抽樣計劃,一次抽樣方案,正常檢驗水準ii;

4、檢驗依據(jù)： 部品認定書;

5、檢驗規(guī)則：

5.1、檢驗規(guī)則分交收檢驗、定期確認檢驗及部品認定檢驗； 5.2、交收抽樣檢驗合格可以作為每批材料判定入庫的依據(jù)；

5.3、定期確認檢驗是為了保持產品性能的穩(wěn)定性，產品經過一段時間[規(guī)定每半年]后，要要求供應商提供對該部品進行全面的性能檢測報告；[或委托第三方進行檢測]，規(guī)定每半年一次；

5.4、廠商每批進料是否需要提供檢驗報告 ■是 □否

5.5、aql標準：cr：0 ma:0.25mi:0.65，有規(guī)定的按照特殊規(guī)定抽樣水準執(zhí)行； 5.6、部品認定檢驗是開發(fā)新的pcb印制線路板、新的pcb印制線路板廠家或pcb印制線路板廠家改變設計、工藝、主要原材料等或pcb印制線路板停止使用一年以上及因質量問題停止使用并通過整改后恢復使用時需進行的試驗。福建xxxx技術有限公司2013-03-27 2/6 福建xxxx技術有限公司2013-03-27 3/6 6.1、加?在受入檢查時不要進行確認，其它的受入檢驗要按照檢驗項目執(zhí)行； 6.2、部品認定檢驗no.1-10所有的項目都要進行確認；

6.3、定期確認檢驗no.1-10所有的項目都要進行確認，同時規(guī)定每半年進行一次管理試驗； 福建xxxx技術有限公司2013-03-27 4/6 福建xxxx技術有限公司2013-03-27 5/6 篇四：pcb放板作業(yè)指導書 浙江訊誠光電科技有限公司