第一篇：PCB板的設計流程

一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。

第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖?！肮び破涫拢叵壤淦鳌?，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。

PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開始做PCB設計了。

第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域）。

第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表（Design->Create Netlist），之后在PCB圖上導入網絡表（Design->Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：

①． 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；

②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；

③． 對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；

④． I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；

⑤． 時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件；

⑥． 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。

⑦． 繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；

⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。

——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大?。ㄋ济娣e和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”。

這個步驟關系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

第四：布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是舍本逐末了。布線時主要按以下原則進行：

①． 一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）

②． 預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

③． 振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零；

④． 盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）

⑤． 任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；

⑥． 關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。

⑦． 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

⑧． 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用

⑨． 原理圖布線完成后，應對布線進行優化；同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。

——PCB布線工藝要求

①． 線一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與線之間和線與焊盤之間的距離大

于等于0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；

布線密度較高時，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。

特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。

②． 焊盤（PAD）

焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。

③． 過孔（VIA）

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；

當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④． 焊盤、線、過孔的間距要求

PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）

PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）

PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

密度較高時：

PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）

PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

第五：布線優化和絲印?！皼]有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫完之后，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了（Place->polygon Plane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

第六：網絡和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網絡文件與原理圖網絡文件進行物理連接關系的網絡檢查（NETCHECK），并根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性；

網絡檢查正確通過后，對PCB設計進行DRC檢查，并根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最后需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

第七：制版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。

PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好板子。

第二篇：PCB板作業指導書

篇一：電路板設計作業指導書

1、目的 規范產品的 pcb 工藝設計，規定 pcb 工藝設計的相關參數，使得 pcb 的設計滿足電氣性能、可生產性、可測試性等要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。

2、范圍

本規范適用于所有公司產品的 pcb 設計和修改。

3、定義（無）

4、職責

4.1 r&d 硬件工程師負責所設計原理圖能導入pcb網絡表，原理上符合產品設計要求。4.2 r&d 結構工程師負責所設計pcb結構圖符合產品設計要求。4.3 r&d pcb layout工程師負責所設計pcb符合產品設計要求。

5、作業辦法/流程圖(附后)5.1 pcb 板材要求

5.1.1 確定 pcb 所選用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-

1、fr-

4、cem-

1、cem-

3、紙 板等，pcb板厚：單面板常用1.6mm，雙面板、多層板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由結構和電子工程師共同確定。

5.1.2 確定 pcb 銅箔的表面處理方式，例如鍍金、osp、噴錫、有無環保要求等。

注：目前應環保要求，單面、雙面、多層pcb板均需采用osp表面處理工藝，即無鉛工藝。（特殊工藝要求除外，如：輕觸按鍵彈片板表面需鍍金處理）5.1.3 確定pcb有關于防燃材料和等級要求，例如普通單面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv產品單面板要求：fr-1 94v-0；tv電源板要求：cem1 94v-0；雙面板及多層板要求：fr-4 94v-0。（特殊情況除外，如工作頻率超過1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散熱要求

5.2.1 pcb 在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于空氣對流的位置。

5.2.2 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件 的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連（對于需過1a以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤），如下圖所示：

焊盤兩端走線均勻 或熱容量相當

焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接

5.2.3 大功率電源板上，變壓器及帶散熱器的發熱器件下面需開圓形直徑為3.0mm-3.5mm 的散熱孔。

5.2.4 解碼板上，在主芯片的bottem層的大面積的地銅箔上需開斜條形綠油開窗，增加主 芯片的散熱效果。

5.3 基本布局及pcb元件庫選取要求

5.3.1 pcb布局選用的pcba組裝流程應使生產效率最高：

設計者應考慮板形設計是否最大限度地減少組裝流程的問題，如多層板或雙面板的設計 能否用單面板代替？pcb每一面是否能用一種組裝流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用貼片元件代替？

5.3.2 pcb上元器件盡可能整齊排列（x,y坐標），減少機器上下左右的行程變化頻率，提高生產效率。

5.3.3 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 側距板邊距離應大于或等于 5mm，若達不到要求，則pcb應加工藝邊。工藝邊要求如下：

機插定位孔及不能機插的區域： 5 5.3.4 上圖中左邊直徑4 mm的圓形機插定位孔的位置必須固定，距離相鄰兩條板邊的距 離各5 mm；右邊4x5mm的橢圓孔只要與下板邊（軌道邊）的距離保持5 mm，與右板邊的距離可以適當移動，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；沒有機插元件的pcb，可以不用增加機插定位孔。

5.3.5 安裝孔的禁布區內無機插元器件和走線。（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）5.3.6 考慮大功率器件的散熱設計：元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開，避免電路工作時pcb上局部過熱產生應力，影響焊點的可靠性；大功率元件周圍不應布置熱敏感元器件，它們之間要留有足夠的距離；電解電容不可觸及發熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等；電解電容與熱源（散熱器、大功率電阻、變壓器）的間隔最小為3.0mm，其它立插元器件到變壓器的距離最小為2.5mm。5.3.7 器件和機箱的距離要求： 器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將 pcb 安裝到機箱時損壞器件。

特別注意安裝在pcb邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件，如：立裝電阻、變壓器等。

5.3.8 布局時應考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影響檢修。

5.3.9 可調器件周圍留有足夠的空間供調試和維修：

應根據系統或模塊的pcba安裝布局以及可調器件的調測方式來綜合考慮可調器件的排布方向、調測空間。

5.3.10 引腳在同一直線上的插件器件，象連接器、dip 封裝器件，布局時應使其軸線和 波峰焊方向平行。

5.3.11 輕的插件器件如二級管和1/4w電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直, 這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現象。

5.3.12 為了保證可維修性，bga器件周圍需留有4mm禁布區，最佳為5mm禁布區。一般情 況下bga不允許放置在背面，當背面有bga器件時，不能在正面bga 5mm禁布區的投影范圍內布器件。

5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本體托起高度

（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。5.3.14 兩面回流再過波峰焊工藝的pcb板，焊接面的插件元件的焊盤邊緣與貼片元件本 體的邊緣距離應≥3.0mm。

5.3.15 易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件盡量遠離。

5.3.16 晶振放置位置盡量靠近主芯片相關引腳，晶振匹配電容等其它輔助件放置在晶 振和主芯片的間的連線上。

5.3.17 合理布置電磁濾波/退耦電容，此電容盡量靠近ic電源腳，rc回路靠近主ic。5.3.18 pcb元件庫的選取，規定從研發部pcb組標準元件庫mtc-lib中統一調用，此元

件庫存檔路徑：ftp://研發部/4_pcb元件庫/mtc-lib，此元件庫會隨著新元件庫的增加隨時刷新；如果在此元件庫當中沒有的元件，需提供元件規格書制作新的標準元件庫。篇二：電路板 檢驗作業指導書

篇三：pcb印刷線路板作業指導書

質量管理體系文件-質量程序 受控發放

福建xxxx技術有限公司

pcb印刷線路板檢驗作業指導書 2007-04-29發布 wi00-001 批 準： 審 核： 編 訂：xxx 上網發送：公司相關領導；公共技術部、計劃儲運部、生產管理部、商務部、品質管理部等部門的主管 及相關人員； 2007-04-29實施

書面發送：發文部門、iso專員、營運文控、研發文控

文件編訂概況 收文：

福建xxxx技術有限公司2013-03-271/61、目的：

為了做到部品檢驗規范操作、有依據可尋；規范檢驗員規范作業提供文件依據；

2、適用范圍：

本標準適用于福建xxxx技術有限公司iqc對pcb印制線路板部品受入檢驗的操作；

3、抽樣檢驗標準：

gb/t2828.1-2003按接收質量限[aql]檢索的逐批檢驗抽樣計劃,一次抽樣方案,正常檢驗水準ii;

4、檢驗依據： 部品認定書;

5、檢驗規則：

5.1、檢驗規則分交收檢驗、定期確認檢驗及部品認定檢驗； 5.2、交收抽樣檢驗合格可以作為每批材料判定入庫的依據；

5.3、定期確認檢驗是為了保持產品性能的穩定性，產品經過一段時間[規定每半年]后，要要求供應商提供對該部品進行全面的性能檢測報告；[或委托第三方進行檢測]，規定每半年一次；

5.4、廠商每批進料是否需要提供檢驗報告 ■是 □否

5.5、aql標準：cr：0 ma:0.25mi:0.65，有規定的按照特殊規定抽樣水準執行； 5.6、部品認定檢驗是開發新的pcb印制線路板、新的pcb印制線路板廠家或pcb印制線路板廠家改變設計、工藝、主要原材料等或pcb印制線路板停止使用一年以上及因質量問題停止使用并通過整改后恢復使用時需進行的試驗。福建xxxx技術有限公司2013-03-27 2/6 福建xxxx技術有限公司2013-03-27 3/6 6.1、加?在受入檢查時不要進行確認，其它的受入檢驗要按照檢驗項目執行； 6.2、部品認定檢驗no.1-10所有的項目都要進行確認；

6.3、定期確認檢驗no.1-10所有的項目都要進行確認，同時規定每半年進行一次管理試驗； 福建xxxx技術有限公司2013-03-27 4/6 福建xxxx技術有限公司2013-03-27 5/6 篇四：pcb放板作業指導書 浙江訊誠光電科技有限公司

第三篇：PCB布板總結

我是在2006年的12月25號第一次接觸到protel99se，這種接觸當然是指利用protel99se來做實際的產品，關于PCB設計軟件，我當時在研究所的時候還接受過目前最先進的PCB設計軟件cadence 15.2的培訓，可是并沒有用來做實際的產品設計，所以，對該軟件的理解也很有限。到現在位置，也一年多了，介于自身的原因，感覺對PCB設計的領悟還不夠深刻，還好，從做EPS的ECU這部分的設計以來，得到劉老師的悉心指點，所以，終于有了那么一點點體會！

一．

布局和布線是PCB設計中的兩個最重要的內容

所謂布局就是把電路圖上所有的元器件都合理地安排到有限面積的PCB上。最關鍵的問題是：開關、按鈕、旋鈕等操作件，以及結構件（以下簡稱“特殊元件”）等，必須被安排在指定的位置上；其他元器件的位置安排，必須同時兼顧到布線的布通率和電氣性能的最優化，以及今后的生產工藝和造價等多方面因素。這種“兼顧”往往是對硬件設計師水平和經驗的挑戰。

布線就是在布局之后，通過設計銅箔的走線圖，按照原理圖連通所有的走線。顯然，布局的合理程度直接影響布線的成功率，往往在布線過程中還需要對布局作適當的調整。布線設計可以采用雙層走線和單層走線，對于極其復雜的設計也可以考慮采用多層布線方案，但為了降低產品的造價，一般應盡量采用單層布線方案。結合自己做過雙面板和四層板的設計。

二、ＰＣＢ設計的一般原則 1.ＰＣＢ尺寸大小和形狀的確定

首先根據產品的機械結構確定。當空間位置較富余時，應盡量選擇小面積的ＰＣＢ。因為面積太大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加，但還要充分考慮到元器件的散熱和鄰近走線易受干擾等因素。

就目前我們這個項目來說，我對機械設計對PCB設計的影響的體會是相當深的，不一般吧，這三塊板子，那塊是規規矩矩的，這都是由于我們產品自身的原因導致機械結構的特殊，而機械結構的特殊，就對電路板本身的外形結構進行的限制和規定。電路板之間的信號連接也有了相應的特性要求。但這些都是不能避免的，因為產品為市場所要求，市場的變化多端的，所以產品也是變化多端的，設計為產品而服務。

2.布局

· 特殊元件的布局原則 

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

②某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

③重量超過１５ｇ的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。



④對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。



⑤應留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。

以上各條都是需要做過對應的相關設計采用較深的體會，第二條我的體會最淺，因為沒有做過這種元件和導線之間有較高電壓差的這種PCB。其他幾條都還是有所體會的，主要就是一個原則：做出來的板子要和它周圍的結構兼容，要和放在它上面的元件兼容，要滿足一些基本的電氣要求。

· 普通元器件的布局原則 

①按照電路的流程安排各個電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的流向。

這一條我體會很深，第一次做板子的時候，面對幾百個花花綠綠的元件，完全不知道該這么去把它們組織都一起去，當時就奇怪憑什么這個元件要這樣放，那個元件要那樣放。就是因為心里沒有這條原則，原來自己布局出來的板子，在利用自動布線時，布通率是很低的，后來，做多了，就慢慢的體會到了這一入門級的基本原則。

在首先滿足機械結構的前提下，在給定的平面空間里，布局的基本原則就是按照電路的流程來安排各個電路單元的位置。

其實這一條解釋了，如何對各個主要元件進行布局。

②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在ＰＣＢ上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。



這是在滿足第一原則的前提下，盡一步的更細的解釋了如何對電阻電容這些分離元件進行正確的布局。

③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產。

我做過的高頻電路最大的為270MHz，但是，由于當時的種種原因，導致了對這種理解不是很深刻，當時也是在有經驗的人的指導下完成了，又因為只做過一種這樣的高頻板，所以對如何通過考慮元件的分布參數來布局不能理解。目前，我們異步電機ECU部分的信號最高頻率為控制電機用的PWM信號，約為30KHz左右。（晶振為8MHz的晶振，都是在布局過程中，晶振和8346的距離很近，幾乎直接輸出到8346，而且只有這一個地方，所以可以不用考慮。）所以幾乎完成可以不用考慮元件的高頻特性。④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于２ｍｍ。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為３：２成４：３。電路板面尺寸大于２００ｘ１５０ｍｍ時．應考慮電路板所受的機械強度。

這一條通過最近的工作，我還是有較為深刻的體會的，元器件離電路板邊緣一般不小于２ｍｍ，這主要是考慮了在對PCB裝配進行外協大規模加工的時候，留給貼片機器的夾持距離。

3．布線 

①相同信號的電路模塊輸入端與輸出端的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。



②印制銅鉑導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為 ０．０５ｍｍ，導線寬度為１．５ｍｍ時，通過２Ａ的電流，溫升不會高于３℃，可滿足一般的設計要求，其他情況下的銅鉑寬度選擇可依次類推。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選０．０２－０．３ｍｍ導線寬度就可以了。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至０．５ｍｍ。



③由于直角或銳角在高頻電路中會影響電氣性能，因此印制銅鉑導線的拐彎處一般取圓弧形。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀．這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

其實原來我一直都沒有想過為什么在PCB設計完成后，要對PCB進行敷銅，只是人家有經驗的同事這樣做，我自己也這樣做，后來有了一點認識，以為敷銅就是用來連接各個地網絡節點。在做我們這個項目的時候，劉老師要求在敷銅前，將所有的地網絡都連接都一起，這才讓我認識到：敷銅并不是僅僅把各個地網絡節點連接到一起這么簡單。查了一下資料，敷銅大概有以下幾個理由：1.起屏蔽作用。2.PCB工藝要求。3.可以保證信號完整性，給高頻數字信號一個完整的回流路徑。4.散熱。

三．

做四層板時，如何分割內電層

在protel99中，內電層采用反轉顯示的方法顯示電源層上的圖件。放置在內部電源層上的導線及填充等物件在實際生產出來的電路板上是沒有銅箔的，而PCB電路板中沒有填充的區域在實際的電路板上卻是實心的銅箔。

如果需要多個電源網絡共享一個內部電源層時，就需要對內部電源層進行分割，但是在分割內部電源層之前，用戶必須對具有電源網絡的焊盤和過孔進行重新布局，盡量將具有同一個電源網絡的焊盤和過孔放置到一個相對集中的區域。上面的兩段只是提了在進行內電層分割時的大原則和首要原則，但是，在實踐中，分割內電層并不是如此的簡單，我們還必須理解下面這個原則：

即：在進行內電層分割時，隔離帶不要跨接在內電層連接焊盤上。

上圖的這個分割方式是沒有問題的，隔離帶是不能跨接在內電層連接焊盤上，但是可以跨接在連接焊盤上。

第四篇：畫PCB板總結

一：原理圖

1.首先必須保證原理圖正確，網絡都已經標注。

2.在確保原理圖正確的情況下，在PCB布局時，為了方便布線可以查看原理圖中有無其他的連接方式，可以使PCB布局更合理。二：庫文件

1.最好可以根據項目創建自己的原理圖庫文件和PCB庫文件，并且可以把兩個庫文件都加載到相應的工程文件中，可以方便修改。

2.在繪制原理圖庫文件時，要保證引腳的標號正確，因為PCB封裝庫只可以與原理圖庫文件的引腳標號相對應。

3.在原理圖庫文件中可以把相應在相應的器件屬性中添加器件的必要信息，如電容可以說明電容的耐壓和大小等，并且最好指定好封裝，否則繪制好之后再重新加封裝會比較繁瑣。4.PCB封裝庫要求精確，最好畫的形象接近實際元件的形狀，插針形式的器件要留有相應的安全域量，防止器件無法順利安裝。三：畫板時需要注意的地方

1.在原理圖中編譯，沒有錯誤的情況下可以生成相應的PCB文件，畫PCB板最重要的是要根據電路的實際情況，做最合適的布局。布局不合理，板子很可能要重畫。

2.布局時要考慮相應的安全距離，要根據實際的電壓差值確定安全距離，頂層和底層的要遠一些，內層可以近一些。

3.線的寬度受線路實際電流的限制，在可以走粗的情況下要盡量走粗，不能走粗也要確保可以達到實際電流的要求，一般情況下1mm的寬度可以走1A的電流。4.高壓線和一般的信號線之間要保證一定的安全距離。

5.吸收電路和高頻濾波電容要盡量靠近被吸收電路的兩端，且越近越好，否則吸收和濾波的效果不好。

6.驅動電阻要盡可能靠近被驅動的開關管的兩端，可以防止干擾。

7.驅動線路要盡可能的短，盡量不要走過孔，需要同時導通管子的驅動信號最好驅動線路能夠一樣長，否則會有延遲，影響驅動質量。

8.驅動信號要近可能遠離高壓線或干擾比較大的地方。

9.在PCB布局時要考慮實際電路功率的走向，因此在鋪銅時也需要考慮實際功率走向，去掉無用的部分，且在鋪銅時要選擇去除死銅。

10.絲印層的文字最好朝一個方向，也要注意字的大小與字的粗細，要防止線太細，PCB加工廠無法加工。

11.采樣電路一般盡可能靠近被采樣電路的引腳，可以使采樣的值比較準確和迅速。

作為PCB工程師，在Lay PCB，應重點注意那些事項？

1、電源進來之后，先到濾波電容，從濾波電容出來之后，才送給后面的設備。因為PCB上面的走線，不是理想的導線，存在著電阻以及分布電感，如果從濾波電容前面取電，紋波就會比較大，濾波效果就不好了。

2、線條有講究：有條件做寬的線決不做細，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。

3、電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。

Lay PCB（電源板）時，結合安規要求，重點注意那些事項？

1、交流電源進線，保險絲之前兩線最小安全距離不小于6MM，兩線與機殼或機內接地最小安全距離不小于8MM。

2、保險絲后的走線要求：零、火線最小爬電距離不小于3MM。

3、高壓區與低壓區的最小爬電距離不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。須開2MM的安全槽。

4、高壓區須有高壓示警標識的絲印，即有感嘆號在內的三角形符號；高壓區須用絲印框住，框條絲印須不小于3MM。

5、高壓整流濾波的正負之間的最小安全距離不小于2MM。簡述設計、開發流程：

1、根據設計制作原理圖；

2、在原理圖編譯通過后，就可以產生相應的網絡表了；

3、制作物理邊框(Keepout Layer)；

4、元件和網絡的引入；

5、元件的布局——元件的布局與走線對產品的壽命、穩定性、電磁兼容都有很大的影響，是應該特別注意的地方。一般來說應該有以下一些原則：⑴放置順序 先放置與結構有關的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散熱 元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應該將那些發熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化；

6、布線；

7、調整完善——完成布線后，要做的就是對文字、個別元件、走線做些調整以及敷銅（這項工作不宜太早，否則會影響速度，又給布線帶來麻煩），同樣是為了便于進行生產、調試、維修。敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來加大電源的導通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號線，防止它被別人干擾或干擾別人。如果用敷銅代替地線一定要注意整個地是否連通，電流大小、流向與有無特殊要求，以確保減少不必要的失誤；

8、檢查核對——網絡有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網絡關系與原理圖不同，這時檢察核對是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家，應該先做核對，后再進行后續工作。

設計中，PCB 設計與機構設計應如何統一？

限高要求，元器件布局不應導致裝配干涉；PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設計應考慮PCB制造PCB外形和尺寸應與結構設計一致，器件選型應滿足結構的加工誤差以及結構件的加工誤差PCB布局選用的組裝流程應使生產效率最高；設計者應考慮板形設計是否最大限度地減少組裝流程的問題，即多層板或雙面板的設計能否用單面板代替？PCB每一面是否能用？一種組裝流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插裝元件能否用貼片元件代替？選用元件的封裝應與實物統一，焊盤間距、大小滿足設計要求；元器件均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB上局部過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性；考慮大功率器件的散熱設計；在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測；絲印清晰可辨，極性、方向指示明確，且不被組裝好后的器件遮擋住。

第五篇：PCB板采購合同

篇一：pcb采購合同-090204(1)電路板承攬定作合同 訂貨方(以下簡稱甲方)：

供貨方(以下簡稱乙方)： 經甲乙雙方友好協商，乙方按照甲方的要求，承攬電路板一批,雙方經協議,訂立本合同:

一、承攬工藝要求及含稅費用：

二、交貨日期： 2009/2/11，付款方式：收30%定金，余款70%貨到款清;

四、甲方收到貨后，如有質量問題，應于七日內通知乙方，逾期視為質量合格，乙方恕不負責甲方損失；乙方收

到甲方質量問題通知后，應于七日內處理完質量問題（包括修復不良，無法修復免費更換），否則甲方有權取消合同，并追回相關款項。

五、乙方僅對甲方所供資料負保密義務,如交貨出現品質問題導致甲方無法使用,乙方負責賠償費用不大于該批電

路板金額；造成甲方重大損失的，甲方保留追究乙方相關責任的權利。

六、如甲方在生產過程中須更改資料，乙方應于配合；由此造成線路板問題的，由甲方自行承擔。

七、本合同一式兩份，甲乙雙方各一份，經甲乙雙方簽字蓋章后生效。

八、其他：開普通稅票（含稅6%）。篇二：采購部pcb板采購作業流程 采購部pcb板采購作業程序 1.技術部

1.1 提供給采購部規范的技術要求及圖紙。

1.2 收到采購部通知需復核的pcb技術要求及圖紙應在1-2天內確認給采購。1.3 如是樣品確認過第一次交予生產部批量申請下單，確認時間可適當延長，但不超過三天。2.生產部 2.1 2.2 申購單需交于總經理確認，再送到采購部。3.采購部

3.1 采購部收到生產部發出的申購單后，應在兩天內簽訂采購合同和，有關打樣的申購單應在五天內簽訂合同。

3.2 采購部針對pcb板供應商應等因備存至少三家合格供應商，合格供應商確認見《供應商確認作業程序》。

3.3 每單報給最少要三家供應商，報價單要復印存檔。選擇適中價格報價的供應商與之簽訂貨合同。

3.4 交貨期較緊，應采用讓供貨商先期供應一部分以備生產急用，后再按期交貨的辦法處理。3.5 有意外情況影響交貨期，必須在兩天內及時通知上司，由上司提出解決辦法。

3.6 因管理方面出錯，對加快緊急類采購定單采購部必須及時下單，但對交期和質量不負全責，應避名這類情況發生。

3.7 樣板確認為合格的廠家，隨后批量供貨經《供應商確認作業程序》評估為合格供應商的廠家，即為pcb板批量生產之廠家。

備注：管理規定按照作業程序，各部門負責人出現失誤，處以200-500元罰款。供應商確認作業程序 1.技術部

1.1 提供給采購部規范的技術要求及圖紙。1.2 向采購達打樣的申購單。

1.3 在采購部收到申購單三天內對供應商及采購部問題在1-3天內予以回復和確認。2.采購部

2.1采購部在與技術部、供應商確認完技術要求及圖紙后1-5天內向供應商下達采購單或與供應商口頭打樣確認，進行樣品打樣。

2.2 供應商樣品及樣品送貨單（有時由采購部填寫送貨單，必須注明“樣品”字樣）送到倉庫，倉庫第一時間開送檢單給品質部。品質部對樣品進行確認，將結果及時反饋給生產部，同時反饋給采購部。

2.3 檢驗單確定下一步與供應商的談判及看工廠工作。

2.4 公司目前運行情況，凡是pcb、cb板貼片加工、機箱的供應商，規定由采購部組織，總工程師督導安排采購部、品質部、技術部去供應商處實地考察。主要考察內容為：供應商的生產規模及通過體系認證情況、產品品質的控制流程、交貨期能否滿足我司要求。2.5 采購部以《工作聯絡單》方式向品質部、技術部發出書面通知及工作內容。

2.6 采購、技術、品質去供應商考察完后，即由品質部組織完成《主要供應商評估表》，如三方確認該供應商合格，采購部即根據生產部申購單要求與供應商簽訂批量采購合同。2.7 如三方確認無結果及有爭議，由總工程師確定處理意見?！吨饕淘u估表》最終結果應送一份給采購部。采購部有檔備查。

2.8 如三方確認為該供應商不合格，即采購部要再尋求新的供應商。2.9 為及時完成供應商確認工作，采購部應同時尋求三家供應商備考核。3品質部、生產品

3.1 采購部批量采購完成后，按流程生產部倉庫要按收清點貨物，同時向品質部發出送檢單。3.2 品質部收到送檢單，對該批貨物進行檢驗，檢驗完成后及時向生產部、采購部發出結果單。

3.3 如該批次貨物合格，生產部倉庫憑結果單入庫;如該批次貨物不合格則不作入庫處理，并由采購部退回供應商。

4.采購部、技術部、生產部、品質部

4.1 生產部對該供應商該批貨物使用一周后，對產品品質應有評定意見。

4.2 此時由品質部組織對該供應商進行評估，馬上開供應商評估會議。以《工作聯絡單》方式通知技術部、生產部、采購部參加會議。

4.3 些會議由總經理、總工程師參加，得出《主要供應商評估表》結果。

4.4 通過“供應商確認作業程序”確認的合格供應商，如在后面的全作中，貨物質量及價格發生較大變化，相關部門均有責任將貨物情況及時反饋到采購部，采購部第一時間將些情況知會總經理。

4.5 由總經理作出處理意見。采購部不決定供應商更換事宜。

貨物送達、檢驗、入庫作業流程 1.生產部

1.1 供應商憑送貨單送達貨物，生產部倉庫及時知會采購部貨物到達情況，便于采購部監控供應商交貨的及時性。（之后送給采購部的送檢單上必須按供應商的送貨單上備注的訂單號及其它的備注寫明。）

1.2 生產部倉庫及時向品質部發出送檢單，將到達物料送檢。2.品質部

2.1 品質部收到送檢單，及時安排檢驗。2.2 檢驗結果及時送達到生產部、采購部。3.生產部、采購部

3.1 生產部貨倉將合格品及時入庫。

3.2 采購部在入庫單上簽字，并取回一聯入庫單作向供應商付款憑證。3.3 生產部貨倉同時也將一聯入庫單及時給到財務部以作向供應商付款核對單據用。備注：管理規定

1.市場訓門第一時間通過備貨單方式知會采購部、生產部、品質部對急訂急發貨物進行快 速跟蹤及處理。

2.生產部門有責任第一時間知會采購部門貨物到達情況，避免頻追頻催貨引致供貨商把風 訴又影響與供應商合作關系。

3.品質部門有責任及時完成貨物來料的品質檢驗工作，對具體來料檢驗完成時間給出以下 規定：

i、元器件類

ii、pcb板、pcb貼片加工半成品類 iii、機箱類篇三：pcb加工合同模版 pcb加工盒同

委 托 方：（以下簡稱甲方）被委托方：(以下簡稱乙方）

甲方委托乙方加工甲方產品（以下稱代工），為維護甲乙雙方的利益，經雙方協商，根據相關法律法規的規定，就有關委托代工事宜達成如下協議，以供雙方共同遵守。第一條 委托代工內容

1.甲方委托乙方為其代工的產品應提供準確的：代工產品名稱及編號、代工產品數量、產品物料清單、工藝要求及產品標準樣品、smt鋼網、貼片坐標、品質標準等資料。2.smt插件加工產品數量 套，加工費用人民幣 元。上述價含稅。

3.物料損耗：smt電阻、電容、二三極管、0603（含）以下電感損耗為0.3%，其它物料無損耗，超出部分由甲方在乙方的貨款中扣出。

4.結款方式：.甲方收到乙方加工完成的產品后，驗收合格后，一周內付款。

第二條 物料的提供及相關責任

1.本條款所稱“物料”包含但不僅限于代工所需物料、半成品等。雙方合作期間，甲方向乙方提供物料的品種、數量等，以甲方出具的委外代工發料單或雙方確定的其它發料單為準,物料的帳務以erp系統為主。

2.甲方應及時如數地提供代工所需物料，乙方應當面點清物料。

3.乙方經檢驗發現物料不符合要求的，應立即通知甲方調換或補數。如果因甲方調換、補數不及時而導致乙方代工交期延誤的，由甲方自行承擔相應責任。如果因乙方通知不及時而導致交期延誤的，乙方應按本合同中的違約責任條款承擔延期交貨的違約責任；明知物料不符合要求，乙方仍然使用的，由乙方承擔甲方因此遭受的損失。

第三條 物品的保管及返還

1.本條款所稱“物品”包含但不僅限于甲方交付乙方使用的模具、制具、樣品、物料、半成品、返修品等及它們的零部件。

2.乙方須保證甲方交付的物品不被偷取、擅自更換或被毀損、滅失。否則，乙方須及時補齊被偷取、更換、毀損、滅失的部分以確保交期；因此延遲交貨的，乙方須按本合同中的違約責任條款承擔延期交貨的違約責任；因此給甲方造成損失的，乙方須賠償甲方所遭受的損失。

3、乙方不得在本合同目的之外使用甲方提供的物品。否則，每發現一次，乙方按其違法所得的10倍向甲方支付違約金；甲方保留追究相關責任方侵權責任的權利。

4、合同終止、無效或被解除，乙方應按甲方要求無條件返還甲方所提供的物品，不得以任何理由拖延。

第四條 技術資料、圖紙、包裝要求等資料的提供方法

1、如需甲方提供相關技術資料、圖紙、包裝要求等資料的，甲方應在規定的時間內提供。

2、乙方在依照甲方的要求進行代工期間，發現甲方提供的技術資料、圖紙、包裝要求等不合理，應當及時通知甲方；甲方應當在規定的時間內回復，提出修改意見。第五條 驗收標準和方法

1、按照甲乙雙方簽認的樣品、檢驗規范、圖紙以及簽署的訂單中規定的質量要求作為驗收標準。

2、甲方應當在收到乙方代工完畢的產品后三個工作日內完成驗收工作。

3、乙方向甲方提供的產品必須是經乙方檢驗合格且是滿足甲方的品質要求的產品。

4、甲方如對乙方產品質量提出質疑，乙方必須第一時間協助處理。

第六條 交貨的時間、地點

1、交貨的時間應當按照甲乙雙方簽署的訂單履行。任何一方要求提前或延期交貨，必須在事先與對方達成書面協議，并按協議執行。

2、交貨地點： 甲方工廠

第七條 包裝及運輸方式的選擇及費用的承擔

1、包裝：由乙方提供并回收使用。

2、運輸：由乙方負責.第七條 質量保證與服務

1、乙方為甲方代工的產品在甲方生產時發現質量問題，并經確認是乙方造成乙方應免費給予維修、重作或退換。

2、如果乙方交給甲方的產品出現批量問題，乙方在接到甲方通知后應2小時內派專人到現場協助處理，并出具處理辦法，供雙方協商解決。就批量問題，甲方有權退貨。

3、交給甲方的產品如乙方未按甲方規定包裝，乙方應當負責重新包裝，并達到甲方要求。

第八條 違約責任

1、延遲交付委托代工產品的(包括正常送貨、返修、更換、補交等)，每延遲一天，應當按照延遲交付部分產品加工費的5%的比率向甲方支付違約金，以此類推。但甲方事先書面同意乙方延遲交貨的，乙方免除違約責任。

2、因甲方所出計劃,訂單錯誤或所提供物料所導致無法及時出貨而導致的延誤交期,所造成的損失由甲方承擔.第九條 保密條款

1、甲乙雙方均不得向第三方透露在合作期間獲得和知曉的對方公司（包括其產品、分支機構、公司）的商業秘密及屬于第三方但對方負有保密義務的信息。

2、未經對方書面同意，甲乙雙方中的任何一方不得在雙方合作目的之外使用或向第三方透露對方的任何商業秘密。

3、當一方提出收回商業秘密的有關資料時，另一方應將有關資料及其復制件交還給對方，或應對方的要求將這些資料及其復制件銷毀。

4、甲乙雙方中的任何一方違反上述條款，另一方均有權要求違約方賠償因此造成的損失。上述條款中的“商業秘密”包括但不僅限于圖紙、技術資料、外觀設計、財務信息、客戶信息等。

第十條 不可抗力條款

甲乙雙方中的任何一方由于不可抗力等原因不能履行本合同及附件等或需逾期履行時，應及時向對方通報不能履行或不能完全履行或不能及時履行的理由，以減輕可能給對方造成的損失，在取得對方書面同意后，允許延期履行、部分履行或不履行合同，并根據情況部分或全部免予承擔違約責任。第十二條 其他條款

1、在履行本合同過程中發生的爭議，甲乙雙方應協商解決；協商不成，向合同簽訂地人民法院提起訴訟。

2、本合同未盡事宜，雙方另行協商后訂立補充合同；本合同的補充合同、附件具有同等的法律效力。

3、本合同一式兩份，甲乙雙方各執壹份，自雙方簽字蓋章起生效。甲方：乙方：

授權代表人：授權代表人：

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