第一篇：PROTEL_DXP制作PCB的流程

PROTEL DXP制作PCB的流程

用DXP做一個可以拿工廠加工的PCB成品，大體上可以分兩步，一個是繪制原理圖，做好相應的電氣連接，然后生成PCB布線敷銅，當然其中還有很多細節問題。

一、新建一個PROJECT：

PROTEL DXP一個工程下一般有四種格式文件：.SCHDOC（原理圖），.PCBDOC（PCB圖文件），SCHLIB（原理圖元件庫），PCBLIB（PCB封裝庫）。后兩個大多是因為標準庫里沒有你所要的元件或封裝，用戶根據需要制作的。

二、繪制原理圖： a)圖紙設置：

執行Design----Document Options，對圖紙的大小、方向、標題欄以及顏色等進行設置。

執行Tools----Schematic Preferences，對原理圖網格（Grids）的設置。b)放置元件：

從Libraries里尋找需要的元件，拖動到原理圖上，使用Libraries的Search功能時，記得點上Libraries on path。一般要養成良好的習慣，就是每放置一個新元件，查看其封裝是否與用戶所使用的器件吻合，不是就要做相應修改，或者自己制作封裝。元件管腳標號也必須與封裝的管腳對應。c)制作元件：

有些元件，DXP自帶的Libraries里不一定有，這就需要自己繪制元件。元件只是識一個標識，形狀與實物不要求百分百吻合。只要相應的管腳正確就可以。繪制元件，放置好管腳，需要對管腳屬性進行設置，管腳標注需要在名稱上加杠的，例如“CE”上要加杠，就寫成“CE”，則圖上就加上杠了。

在SCH Libraries里，Components的Edit編輯元件的屬性，點Place則將切換到原理圖上放置該元件。d)制作封裝：

也是一個繪圖的過程，尤其要注意的是繪制完畢，需要點擊Edit----Set Reference-----后面的三個選項任選其一，這個設置是相應封裝的參考坐標，不做設置在生成PCB后將找不到該封裝，而且無法定位，所以這點很重要。e)布線：

對應的管腳都連接上，如果使用Place Net Label，在需要連接的對應兩個短線的上方放置標注相同的Net Label，則生成PCB時，這兩條對應短線是相連的。需要注意的是Net Label必須放置在短線上方，最好是將需要連接的元件管腳引出一段導線，然后放上Net Label，檢查Net Label與管腳是否相關聯上：鼠標放置在導線上，如果出現與Net Label一樣的標注則兩者相關聯。

（關于總線bus：一般用Net Label就可以表示電氣關聯關系，bus本身沒有任何電氣特性，安放bus完全是為了讓人容易看懂，不放也罷）f)生成（或者更新）元器件流水號：

執行Tools----Annotate，點擊Reset Designators和UpdateChangesList，則給原理圖里各個元件自動編號。新彈出的窗口中依次點擊Validate Changes和Execute Changes，確認無誤，關閉該對話框。g)生成ERC報告：

執行Project----Project Options----Error Reporting里可以看到ERC報告將根據這個規則進行檢查報錯。執行Project下的Compile Document****則生成ERC結果報告，在System----Message里可以查看錯誤或警告信息。根據報告進行修改重新編譯直至沒有錯誤。h)生成元器件列表：

執行Report----Bill of materials將生成元器件的詳細列表。i)生成網絡表：

執行Dsign---Netlist----Protel將在工程文件目錄下生成網絡表，可以通過查看網絡表中各個元件封裝和連接是否正確。對于網絡報表的檢查至關重要，如果沒有出現錯誤才可以繼續。

三、PCB圖的生成和加工：

在原理圖制作的各個步驟都真確無誤的執行完后，開始生成PCB。a)規劃電路板: 單擊”Keep-Out Layer”層，該層為禁止布線層，一般用于設置電路板的電氣邊界。執行Place----Keepout----Track，畫出PCB圖的大體邊界（擺放好元件封裝后需要進一步的調整邊界）。b)加載原理圖元件封裝：

執行Design----Import Changes From[***]命令，在彈出的對話框順次點擊即可。

c)自動布局元器件：

執行Tools---Auto Placement----*****命令，即可進行元器件的自動布局，一般不用此功能，大都是自己挨個擺放元器件。d)自動布線：

執行Auto Route后，在彈出對話框可以點ADD添加布線規則。若要改變布線規則可以點擊進入Routing Rules。一般在Width里添加VCC和GND規則，線寬比一般導線寬一些。其他的選項根據需要類似的進行設置。點Rout All就開始自動布線。e)手工調整布線：

對于自動布線有些地方不滿意的，可以將相應的布線刪除，然后手動布線。

布線完畢要執行Tools----Design Rule Check，對布通與否進行檢查。f)添加焊盤和字符：

布線完畢，一般要在電路板的四個邊角安放大過孔作為固定電路板的螺絲孔。一般這一步應該在布線之前打好，這樣就不會出現和導線位置沖突的情況了。可以執行Place----String命令添加字符，作為電路板的標記。g)敷銅：

執行Place----Polygon Plane，一般Fill Mode:Hatched（網格模式）；Connet To Net:GND。Top Layer和Bottom Layer都需要敷銅。h)PCB板的3D顯示：

執行View----Board in 3D命令，即可生成一個3D的效果圖。i)生成PCB報表文件: 執行Report----Netlist Status命令將自動生成.REP的報表文件。j)打印輸出PCB圖：

和一般的WORD的打印方式差不多。k)生成.PCB文件： 需要執行File----Save a命令，在彈出對話框中更改保存類型為PCB 3.0 Binary File或者 PCB 4.0 Binary File，由此生成的.PCB文件就是最終可以拿到工廠制作PCB板子的文件了。

這就是制作一個PCB的大體的流程。最常用的一些快捷鍵：

Page Up/Page Down 放大/縮小，主要是以鼠標為中心。Tab 放置元件時點這個鍵可以彈出元件屬性。Space 放置元件時旋轉元件角度，默認是90度旋轉。

第二篇：制作PCB的心得體會

天水師范學院

——PCB實驗設計心得

學院：物理與信息科學學院

專業：電子信息科學與技術

班級：11電信（2）班

姓名：趙鵬舉

學號：20111060241

制作PCB的心得體會

學習了一學期的PCB制版，我有很多的心得體會，在整個制版過程中，可以在Altium Designer6.9之下進行，也可以在DXP 2004下進行，但兩者之間要關聯的文件，可在打工軟件后，在菜單欄DXP---屬性preferences---system—file type將文件類型與該軟件進行關聯，以后就可雙擊文件而利用這個Altium Designer 6.9 打開那個文件。常用的要關聯的文件有工程文件project, 原理圖文件sch，當然還有PCB文件。

先新建原理圖（sch圖），再新建PCB圖。還要建個SCH.lib和PCB.lib。Sch.lib用來畫庫里找不到的元件，PCB.lib用來為該元件創建封裝（先用游標卡尺量好尺寸），再將這個封裝給了SCH.lib里新建的元件，這樣就可以了。若要新建第二個元件，則TOOL-New Component，然后畫矩形，放管腳。放管腳Pin時，Display name 要在矩形框內部，風絡標識Designator 要在矩形框外部。還有在PCB.lib里畫元件封裝時一定要注意，將封裝畫在坐標的（0，0）點，否則將原理圖導入PCB后，拖動元件時，會產生鼠標指針跑到別的地方去的現象。原理圖上的連線，可以用線直接連，也可以用net網絡標識。在建好原理圖之后，要先導出所需元件的清單（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空著，file format先.xls，然后點Export就可以保存了。建好原理圖后，要進行編譯，Project---compile schdoc.,若沒彈出message窗口，則需手動去右

下角system,，打開messages對話框，查看文件中的錯誤，對警告warnings 要進行檢查，然后再導入PCB中。Design---updata PCB Document(第一個)，就可將原理圖導入到PCB中。

一次性修改多個元件的某項屬性，可以按shift一個一個的選，也可以選中一個后右鍵，find similar objects ,然后在PCB Inspector中進行統一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則步驟為：Tool—屬性Preference—PCB Editor—Default—選擇過孔Via，再點Edit Value更改后OK即可。

PCB圖是實際要制作的電路板。Q鍵是PCB中mm和mil之間的轉換。Ctrl+m是測量距離，P+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用來焊接元件的。過孔大小Hole size==22mil , 直徑Diameter==40mil較為好看且實用。

將所有器件布局好后。進行連線前，先要設置好線的粗細。比如12V電源線最好用30mil，信號線用12mil，需要線寬大約是1.5到2mm等。線寬與電流是有對應關系的。

布線前，要先設置好要布的各種線的寬度，如VCC和GND的線寬和信號NET的線寬。

（步驟：先選設計（D）—規則（R）—Design Rout，選電氣規則（Electrical），將其線間距在右邊窗口中設置為12mil，放入右邊的窗口中，然后點應用;再Design---Rule Wizard---Routing中選擇網絡，在這個欄中將線寬的Name改一下，命名為VCC或GND，將其

線寬width constraint設置為30mil,后選width,將其線寬設置為12mil,然后點擊應用，接著選擇Routing Layers,在右邊窗口中設置為Bottom Layer,然后選擇Hole size，在右邊窗口中將其最大值設置為2.54mm,最后點擊確定（OK）。然后再設定優先級Priorities,然后要點Apply，最后OK即可。）

PCB中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從PCB.lib中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然后雙擊封裝上的某個焊盤，將網絡標識Designator改成需要連接的網絡標識，就可完成對應，然后可進行連線。若是現有網絡中不存在的網絡標識，則需要在Design---Net list—Edit Nets中先All Nets后在第二欄中出現了現有網絡中所有的Net，點Add，將Net Name就可添加上所想要的網絡標識。然后再雙擊焊盤，就有了這個新的標識。

畫好PCB圖之后，要進行檢查。首先要Project—Compile PCBDOC,從system中調出message窗口進行錯誤檢查。然后還要進行Tool—Design Rule Check（DRC）檢查，查看是否有Rule上的錯誤。

線與焊盤之間的最小間距在Design—Rule----Clearance中進行設置。PCB制作的后期進行覆銅時，要想加大覆銅與焊盤之間的距，一般應大于20mil，應先將Design---Rule---Clearance中，最小安全間距改為20mil，然后PCB上很多元件變綠了，不用管，對要覆銅的區域進行覆銅，Place Polygon Plane(多邊形面板)，填覆銅區域的名字，可不填，覆銅所連接的網絡，頂層還是底層，去除死銅（連不到GND的覆銅起不到降低電磁干擾的作用），覆蓋所有相同名的網

絡Pour over all same net，然后OK后會出現十字標，畫出所需的覆銅區域就完成了覆銅的操作.覆好銅后，再將Design—Rule中的規則改回來即可。

PCB制作的最后，要將焊盤與連線之間加上淚滴，以避免連線與焊盤之間接觸不良。步驟是Tool—Teardrop，選擇all pad, all via即可，若有部分焊盤或過孔未加上淚滴，是因為連線未接到焊盤的正中間，重新連線，再重新添加即可解決。板子的最后，要加四個內徑3.1mm，外徑5.5mm的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要改下design—rule—routing—routing via中過孔大小的規則，若還是綠色，則需要再改design—rule—manufacturing—Hole size，即可不為綠色。最后將四個孔對齊。還可右鍵鼠標，選option—選mechanical layer，去掉PCB上的keep out layer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右鍵—option—Board option—visible grid中將line改為dots，有利于看清連線。

最后將其PCB進行制版，在制版的過程中，先將PCB轉化在Protues 99SE下，進行鉆孔和打印，之后再進行曝光、顯影、蝕刻，這就是整個制版過程。在此過程中，我們更加熟悉的掌握了制版的每一個細節，能夠從中學習到很多很多的東西，為以后的學習打下堅實的結果。

第三篇：制作PCB的心得體會

制作PCB的心得體會

(王志亮_哈爾濱工業大學_超精密光電儀器工程研究所)（所用軟件 Altium Designer 6.6綠色版，免安裝）要關聯的文件，可在打工軟件后，在菜單欄DXP---屬性preferences---system—file type將文件類型與該軟件進行關聯，以后就可雙擊文件而利用這個Altium Designer 6.6 打開那個文件。常用的要關聯的文件有工程文件project, 原理圖文件sch，當然還有PCB文件。

先新建原理圖（sch圖），再新建PCB圖。還要建個SCH.LIB和PCB.LIB.Sch.lib用來畫庫里找不到的元件，PCB.lib用來為該元件創建封裝（先用游標卡尺量好尺寸），再將這個封裝給了SCH.LIB里新建的元件，這樣就可以了。若要新建第二個元件，則TOOL-New Component.然后畫矩形，放管腳。放管腳Pin時，Display name 要在矩形框內部，風絡標識Designator 要在矩形框外部。還有在PCB.LIB里畫元件封裝時一定要注意，將封裝畫在坐標的（0，0）點，否則將原理圖導入PCB后，拖動元件時，會產生鼠標指針跑到別提地方去的現象。

原理圖上的連線，可以用線直接連，也可以用NET網絡標識。在建好原理圖之后，要先導出所需元件的清單（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空著，file format先.xls(excell的后綴的那個)，然后點Export就可以保存了。

建好原理圖后，要進行編譯，Project---compile schdoc.,若沒彈出message窗口，則需手動去右下角system,，打開messages對話框，查看文件中的錯誤，對警告warnings 要進行檢查，然后再導入PCB中。Design---updata PCB Document(第一個)，就可將原理圖導入到PCB中。一次性修改多個元件的某項屬性，可以按shift一個一個的選，也可以選中一個后右鍵，find similar objects ,然后在PCB Inspector中進行統一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則步驟為：Tool—屬性Preference—PCB Editor—Default—選擇過孔Via，再點Edit Value更改后OK即可。

PCB圖是實際要制作的電路板。Q鍵是PCB中mm和mil之間的轉換。Ctrm+m是測量距離，P+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用來焊接元件的。過孔大小Hole size==22mil , 直徑Diameter==40mil較為好看且實用。

將所有器件布局好后。進行連線前，先要設置好線的粗細。比如12V電源線最好用20mil，信號線用12mil，走2A電流，需要線寬大約是1.5到2mm等。線寬與電流是有對應關系的，如下：

布線前，要先設置好要布的各咱線的寬度，如12V的線寬和120V的線寬。

（步驟：先建類Design—classes—Net classes中右鍵—Add classes—右鍵Rename classes之后，在右邊窗口中將要設置的線，如120V的線，放入右邊的窗口中，然后close;-------再Design---Rule Wizard---Routing

中選線寬

width constraint----Next

后選Advanced---Next后選Belong to Net Classes, condition value中選剛建的那個，然后next，直到finish后自動打開Rule欄用來設置線寬，在這個欄中將線寬的Name

改一下，然后Advanced---(InNetClass('com'))(不好使時，改用NetClasses，在后面括號中填上’com’),然后在下面圖示處設定好線寬后，再設定優先級Priorit,然后要點Apply，最后OK，即可，再畫出的12V線就成了要求的線寬了。）

PCB中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從PCB.LIB中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然后雙擊封裝上的某個焊盤，將網絡標識Designator改成需要連接的網絡標識，就可完成對應，然后可進行連線。若是現有網絡中不存在的網絡標識，則需要在Design---Netlist—Edit Nets中先AllNets后在第二欄中出現了現有網絡中所有的Net，點Add，將NetName就可添加上所想要的網絡標識。然后再雙擊焊盤，就有了這個新的標識。

畫好PCB圖之后，要進行檢查。首先要Project—Compile PCBDOC,從system中調出message窗口進行錯誤檢查。然后還要進行Tool—Design Rule Check（DRC）檢查，查看是否有Rule上的錯誤。

線與焊盤之間的最小間距在Design—Rule----Clearance中進行設置。PCB制作的后期進行覆銅時，要想加大覆銅與焊盤之間的距，一般應大于20mil，應先將Design---Rule---Clearance中，最小安全間距改為20mil，然后PCB上很多元件變綠了，不用管，對要覆銅的區域進行覆銅，Place Polygon Plane(多邊形面板)，填覆銅區域的名字，可不填，覆銅所連接的網絡，頂層還是底層，去除死銅（連不到GND的覆銅起不到降低電磁干擾的作用），覆蓋所有相同名的網絡Pour over all same net，然后OK后會出現十字標，畫出所需的覆銅區域就完成了覆銅的操作.覆好銅后，再將Design—Rule中的規則改回來即可。

PCB制作的最后，要將焊盤與連線之間加上淚滴，以避免連線與焊盤之間接觸不良。步驟是Tool—Teardrop，選擇all pad,all via即可，若有部分焊盤或過孔未加上淚滴，是因為連線未接到焊盤的正中間，重新連線，再重新添加即可解決。板子的最后，要加四個內徑3.1mm，外徑5.5mm的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要改下design—rule—routing—routing via中過孔大小的規則，若還是綠色，則需要再改design—rule—manufacturing—Holesize，即可不為綠色。最后將四個孔對齊。還可右鍵鼠標，選option—選mechanical layer，去掉PCB上的keep out layer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右鍵—option—Board option—visible grid中將line改為dots，有利于看清連線。將PCB圖先打印出來，與實際元件大小對比好后，再送去制板，1：1打印是file—page setup—scale（比例）改為1.0即可。

畫好的PCB檢查沒有錯誤后，就可以移交廠商來做了。

第四篇：PCB板制作實驗報告

PCB板制作實驗報告

姓 名： 任曉峰 08090107 陳 琛 08090103 符登輝 08090111 班 級： 電信0801班 指導老師： 郭杰榮

一 實驗名稱

PCB印刷版的制作

二 實習目的

通過PCB板的制作，了解制板工藝流程，掌握制板的原理知識，并熟悉制板工具的使用以及維護，鍛煉實踐動手的能力，更好的鞏固制板知識的應用，具備初步制作滿足需求，美觀、安全可靠的板。

三 PCB板的制作流程

(1)原稿制作（噴墨【硫酸紙】、激光【硫酸紙/透明菲林】、光繪非林）

把用protel設計好的電路圖用激光（噴墨）打印機用透明、半透明或70g復印紙打印出。注意事項：打印原稿時選擇鏡像打印，電路圖打印墨水（碳粉）面必須與綠色的感光膜面緊密接觸，以獲得最高的解析度。稿面需保持清潔無污物，線路部分如有透光破洞，應用油性黑筆修補。

(2)曝光: 首先將PCB板裁剪成適當大小的板，然后撕掉保護膜，將打印好的線路圖的打印面（碳粉面/墨水面）貼在感光膜面上，在用透明膠將原稿和PCB板的感光面貼緊，把PCB板放在曝光箱中進行曝光。曝光時間根據PCB板子而確定。本次制作的板子約為三分鐘。

曝光注意事項：請保持感光板板面及原稿清潔和整齊，若曝光時間不足則容易在下個環節容易使線路腐蝕掉。

(3)顯影：調制顯像劑：顯像劑：水（1：20），即1包20g顯像劑配400cc水。顯影：膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蝕刻：塊狀三氯化鐵：熱水（1：3）的比例調配。蝕刻時間在10-30分鐘。

注意事項：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去處的可以用酒精。三氯化鐵蝕刻液越濃蝕刻越慢，太稀也慢。蝕刻時間不可過長或過短。蝕刻完畢后，用清水將蝕刻后的PCB板進行清洗，等待水干后在進行下一個步驟。

(5)二次曝光：將蝕刻好的PCB板放進曝光箱中進行二次曝光。此次曝光是將已經進行蝕刻的PCB板上的線路進行曝光。

(6)二次顯影：將二次曝光的PCB板再次進行顯影。將進行了二次曝光的PCB板進行顯影，將PCB板上的線路進行顯影，去掉線路上的感光膜，讓銅箔線顯露出來。

(7)打孔：使用鉆頭在已經制作好的PCB板上進行打孔。在本次實踐過程中不進行，因為在打孔過程中容易造成打孔鉆頭斷裂或者PCB板損壞，工藝有一定難度。

四 制作成品展示

五 對焊接實習的感受

首先，我們要感謝郭老師的教導，是老師一步一步的細致講解，讓我們成功完成了實驗。通過制板的學習，基本掌握了pcb板生產制作的原理和流程，以及電路板后期焊接，安裝和調試與其前期制作的聯系，培養了我們理論聯系實際的能力，提高了分析問題和解決問題的能力，不僅鍛煉了同學們之間團隊合作的精神，還增強了我們獨立工作的能力，收獲很大，雖然在實驗制作過程中遇到不少困難和挫折，但通過分析問題，請教老師和同學，最終順利完成了課程設計的要求和任務。

電子制作中或在電子產品開發中，都會用到電路板，自制電路板的方法有很多，一般采用本次制版的方法。通過此次手動制版實驗，對手動制版有了一個全面的了解，并且親身實踐，更容易理解制版過程中出現的問題，以及應該注意的事項。在此次手動制版時，需要注意的問題很多，顯影液的調制，曝光，顯影，蝕刻等時間的掌握都很重要，在制作過程中每一步都容易造成制作的PCB板出現不良或者制作出來的PCB板無法使用等情況。我們這次制作的PCB板由于蝕刻時間過短，導致PCB板上的銅沒有被腐蝕掉，所以再次曝光后板子已經基本不能使用。

第五篇：PCB制作實訓報告

印刷電路板的設計與制作

實訓報告

應用電子1121 姓名: 學號：

指導老師：馮薇 王穎

實訓時間：2012.12.29----2013.1.6 實訓地點:6407 目錄

實訓目的實訓內容

（1）電路簡介

（2）手繪電路圖（包括測繪數據）

（3）bom表

（4）原理圖庫文件

（5）原理圖繪制

（6）封裝庫

（7）pcb板繪制

一、實訓目的增加我們對pcb制板工藝流程的熟悉程度，增強我們的實際動手操作能力，為以后的工作奠定良好的基礎。

二、實訓內容（1）電路簡介

（2）手繪電路圖（包括測繪數據）

1、原理圖設計

打開protel99se,建立庫文件,通過file/new/project/pcb project建立,然后在file/new/schemotic建立原理圖將此原理圖移到庫里面并通過file/save as保存到u盤里面首先打開prtoel99e軟件，新建一個名位17張準.ddb文件，會生成design team recycle bi表，為以后的pcb圖及自動布線，做好鋪墊。要注意的是： a.畫導線要用連線工具。因為這樣才有電氣屬性，b.放置網絡標號。放置網絡標號要用連線工具欄的網絡連接工具，不要用畫圖工具去自己制作。.（3）bom表 篇二：電路板設計制作實習報告

電路板設計制作實習報告

一、實習時間：200x.1.2——200x.1.11

二、實習地點：xx工業大學電氣樓

三、指導老師：

四、實習目的：

通過二個星期的電子實習，對繪制原理圖pcb圖打印曝光顯影腐蝕鉆孔焊接門鈴電路工作原理等有了一個基本的了解，對制作元器件收音機的裝機與調試有一定的感性和理性認識，打好了日后學習計算機硬件基礎。同時實習使我獲得了收音機的實際生產知識和裝配技能，培養了我理論聯系實際的能力，提高了我分析問題和解決問題的能力，增強了獨立工作的能力。1.熟悉手工焊錫常用工具的使用及其維護與修理。2.基本掌握手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的完成簡單電子產品的安裝與焊接。熟悉電子產品的安裝工藝的生產流程。3.熟悉印制電路板設計的步驟和方法，熟悉手工制作印制電板的工藝流程，能夠根據電路原理圖，元器件實物設計并制作印制電路板。4.熟悉常用電子器件的類別、型號、規格、性能及其使用范圍，能查閱有關的電子器件圖書。5.能夠正確識別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用普通萬用表。.了解電子產品的焊接、調試與維修方法。

五、實習內容：

1.用protel繪制作品的原理圖.pcb圖打印曝光 2.顯影腐蝕鉆孔焊接門鈴電路測試驗收 3.收音機的焊接組裝測試與驗收 4.實習結束，寫實習報告

六、焊接順序與辨認測量

辨認測量：①學會了怎樣利用色環來讀電阻，然后用萬用表來驗證讀數和實際情況是否一致，再將電阻別在紙上，標上數據，以提高下一步的焊接速度;②學會了怎樣測量二極管及怎樣辨認二極管的“+”，“—”極，③學會了怎樣利用萬用表測量三極管的放大倍數，怎樣辨認三極管的“b”,“e”,“c”的三個管腳;④學會了電容的辨認及讀數，“╫”表示元片電容，不分“+”、“—”極;“┥┣+”表示電解電容(注意：電解電容的長腳為“+”，短腳為“—”)。

焊接順序：①焊接中周，為了使印刷電路板保持平衡，我們需要先焊兩個對角的中周，在焊接之前一定要辨認好中周的顏色，以免焊錯，千萬不要一下子將四個中周全部焊在上面，這樣以后的小元件就不好安裝→②焊接電阻，前面我們已經將電阻別在紙上，我們要按r1——r13的順序焊接，以免漏掉電阻，焊接完電阻之后我們需要用萬用表檢驗一下各電阻是否還和以前的值是一樣(檢驗是否有虛焊)→③焊接電容，先焊接元片電容，要注意上面的讀數(要知道223型元片電阻&103型元片電阻的區別,元片電容的讀數方法——前兩數字表示電容的值，后面的數字表示零的個數)，緊接著就是焊電解電容了，特別要注意長腳是“+”極，短腳是“—”極→④焊接二極管，紅端為“+”，黑端為“—”→⑤焊接三極管，一定要認清“e”,“b”,“c”三管腳按放大倍數從大到小的順序焊接)→⑥剩下的中周和變壓器及開關都可以焊了→⑦最需要細心的就是焊接天線線圈了，用四根線一定要按照電路圖準確無誤的焊接好→⑧焊接印刷電路板上“”狀的間斷部分，我們需要用焊錫把它們連接起來→⑨焊接喇叭和電池座。

七、對印制電路板圖的設計實習的感受

印制電路板圖的設計則是挑戰我的快速接受新知識的能力。在我過去一直沒有接觸過印制電路板圖的前提下，用一天的時間去接受、消化老師講的內容，不能不說是對我的一個極大的挑戰。在這過程中主要是鍛煉了我與我與其他同學的團隊合作的精神。因為我對電路知識不是很清楚，可以說是模糊。但是當我有什么不明白的地方去向其他同學請教時，即使他們正在忙于思考，也會停下來幫助我，消除我得盲點。在實習過程中，我熟悉了印制電路板的工藝流程、設計步驟和方法。最終雖說我的收音機組裝與驗收成功了，但是這個實習迫使我認識到自己的知識還不健全，動手設計能力還有待提高。這次實習，使我更深刻地了解到了實踐的重要性”，通過實習他們更加體會到了“學以致用”這句話的道理，終于體會到“實習前的自大，實習時的迷惘，實習后的感思”這句話的含義了，有感思就有收獲，有感思就有提高篇三：pcb實驗報告

《電子線路印刷版（pcb）設計cad》

實踐報告

題目： 單片機最小系統pcb設計

姓 名：

學 號：

系 別： 信息工程系 專 業： 通信工程

年 級： 2013年 1月 9日

一、設計的任務與要求

學習掌握一種電路設計與制板軟件（課堂主要使用 protel 99se，或其他軟

件 altium designer、pads、orcad、proteus 等），掌握軟件使用的基本技巧的基礎，結合專業相關電路方面知識來設計pcb板。根據參考系統設計一個小型的單片機系統，以 89c51 為核心單片機，具備如下主要功能模塊：電源模塊、isp（in-system programming）下載模塊，時鐘和復位模塊、ad 采集模塊、鍵盤模塊、數碼管和 led顯示模塊等，畫出 sch原理圖和對應的 pcb 印刷電路板。

主要設計內容：

1、根據需要繪制或創建自己的元件符號，并在原理圖中使用；

2、sch原理圖設計步驟與編輯技巧總結；

3、繪制或創建和元件封裝，并在原理圖中調用；

4、生成項目的 bom（bill of material）；

5、設置 pcb 設計規則（安全距離、線寬、焊盤過孔等等），以及 pcb 設 計步驟和布局布線思路和技巧總結；

6、最終完整的 sch電路原理圖；

7、元器件布局圖；

8、最終完整的 pcb 版圖。

二、實驗儀器

pc機，protel 99se軟件

三、原理圖元件庫設計 3.1 6段數碼管模塊 led數碼管（led segment displays）是由多個發光二極管封裝在一起組成“8”字型的器件，引線已在內部連接完成，只需引出它們的各個筆劃，公共電極。led數碼管有八個小led發光二極管，常用段數一般為7段有的另加一個小數點，通過控制不同的led的亮滅來顯示出不同的字形。數碼管又分為共陰極和共陽極兩種類型，其實共陰極就是將八個led的陰極連在一起，讓其接地，這樣給任何一個led的另一端高電平，它便能點亮。而共陽極就是將八個led的陽極連在一起。(1)、具體外觀及引腳：

（2）設計步驟：

a)b)c)d)e)f)g)新建原理圖庫文件。對新建的原理圖命名。

打開自帶的一位數碼管的原理圖庫文件將其復制到上部新建的原理圖庫上。將矩形框拉大成6位數碼管的大小。

復制8段數碼管符號粘貼5次構成6位數碼管。

點右鍵放置引腳，放置14個引腳，按tab鍵編輯管腳屬性，引腳序號如圖。保存。3.2 74ls14（有施密特觸發的六觸發反相器）74ls14 為有施密特觸發器的六反相器，共有54/7414、54/74ls14 兩種線路結構型式，其

（1）具體外觀及引腳：

（2）設計步驟： a)b)c)d)圖。e)在前面新建的原理圖庫中建新器件。對新建的原理圖命名。放置合適大小的矩形框。

點右鍵放置引腳，放置14個引腳，按tab鍵編輯管腳屬性，引腳序號如 點右鍵放置文本字符串，按tab鍵編輯文本屬性，輸入74ls14。f)保存。

其他元件系統庫自帶無需自行創建元件原理圖

四、元件封裝庫創建

４.1 六段數碼管模塊封裝（1）具體外觀、引腳及尺寸：(2)設計步驟

a)新建pcb元件庫文件。b)對新建的pcb元件命名 c)打開自帶的一位數碼管的pcb元件庫文件將其復制到上部新建的pcb元件庫

上。

d)將矩形框拉大成6位數碼管的大小。e)復制8段數碼管符號粘貼5次構成6位數碼管。f)點右鍵放置焊盤，放置14焊盤，按tab鍵編輯管腳屬性，焊盤為2行，每行7個，2行的間隔為400mil，同行中相鄰焊盤的間隔為100mil。焊盤順序為左下角為1，左上角為14。g)保存。

其他元件系統庫自帶無需自行創建元件原理圖

五、系統設計方案及原理圖設計步驟與編輯技巧總結

設計一個基于單片機控制的通用嵌入式平臺，具有以下功能模塊：按鍵、adc 和數碼顯示。篇四：pcb版制作實訓報告

目錄: 第一章 軟件介紹

第二章 原理圖繪制 出現問題，解決方法

第三章 庫文件添加

第四章 pcb電路繪制

第五章 封裝庫文件添加

第六章 一周學習心得總結

第一章： 軟件介紹

1、簡介

2、protel99se中主要功能模塊如下：

⑴advanced schematic 99se（原理圖設計系統）

該模塊主要用于電路原理圖設計、原理圖元件設計和各種原理圖報表生成等。⑵advanced pcb 99se（印刷電路板設計系統）

該模塊提供了一個功能強大和交互友好的pcb設計環境，主要用于pcb設計、元件封裝設計、報表形成及pcb輸出。

⑶advanced route 99se（自動布線系統）

該模塊是一個集成的無網格自動布線系統，布線效率高。⑷advanced integrity 99se（pcb信號完整性分析）

該模塊提供精確的板級物理信號分析，可以檢查出串擾、過沖、下沖、延時和阻抗等問題，并能自動給出具體解決方案。⑸advanced sim 99se（電路仿真系統）

該模塊是一個基于最新spice3.5標準的仿真器，為用戶的設計前端提供了完整、直觀的解決方案。

⑹advanced pld 99se（可編程邏輯器件設計系統）

該模塊是一個集成的pld開發環境，可使用原理圖或cupl硬件描述語言作為設計前端，能提供工業標準jedec輸出。

第二章原理圖繪制

1、新建

2、設置原理圖圖紙 標準紙張大小

3、元件的放置

4、元件的刪除

選中元件后，按delete鍵刪除。

5、元件的放置形式調整

雙擊元件： 篇五：pcb板制作實驗報告 pcb板制作實驗報告

姓 名： 任曉峰 08090107 陳 琛 08090103 符登輝 08090111 班 級： 電信0801班

指導老師： 郭杰榮

一 實驗名稱

pcb印刷版的制作

二 實習目的通過pcb板的制作，了解制板工藝流程，掌握制板的原理知識，并熟悉制板工具的使用以及維護，鍛煉實踐動手的能力，更好的鞏固制板知識的應用，具備初步制作滿足需求，美觀、安全可靠的板。

三 pcb板的制作流程(1)原稿制作（噴墨【硫酸紙】、激光【硫酸紙/透明菲林】、光繪非林）把用protel設計好的電路圖用激光（噴墨）打印機用透明、半透明或70g復印紙打印出。

注意事項：打印原稿時選擇鏡像打印，電路圖打印墨水（碳粉）面必須與綠色的感光膜面緊密接觸，以獲得最高的解析度。稿面需保持清潔無污物，線路部分如有透光破洞，應用油性黑筆修補。(2)曝光: 首先將pcb板裁剪成適當大小的板，然后撕掉保護膜，將打印好的線路圖的打印面（碳粉面/墨水面）貼在感光膜面上，在用透明膠將原稿和pcb板的感光面貼緊，把pcb板放在曝光箱中進行曝光。曝光時間根據pcb板子而確定。本次制作的板子約為三分鐘。

曝光注意事項：請保持感光板板面及原稿清潔和整齊，若曝光時間不足則容易在下個環節容易使線路腐蝕掉。(3)顯影：調制顯像劑：顯像劑：水（1：20），即1包20g顯像劑配400cc水。顯影：膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蝕刻：塊狀三氯化鐵：熱水（1：3）的比例調配。蝕刻時間在10-30分鐘。

注意事項：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去處的可以用酒精。三氯化鐵蝕刻液越濃蝕刻越慢，太稀也慢。蝕刻時間不可過長或過短。蝕刻完畢后，用清水將蝕刻后的pcb板進行清洗，等待水干后在進行下一個步驟。(5)二次曝光：將蝕刻好的pcb板放進曝光箱中進行二次曝光。此次曝光是將已經進行蝕刻的pcb板上的線路進行曝光。(6)二次顯影：將二次曝光的pcb板再次進行顯影。將進行了二次曝光的pcb板進行顯影，將pcb板上的線路進行顯影，去掉線路上的感光膜，讓銅箔線顯露出來。(7)打孔：使用鉆頭在已經制作好的pcb板上進行打孔。在本次實踐過程中不進行，因為在打孔過程中容易造成打孔鉆頭斷裂或者pcb板損壞，工藝有一定難度。

四 制作成品展示

五 對焊接實習的感受 首先，我們要感謝郭老師的教導，是老師一步一步的細致講解，讓我們成功完成了實驗。通過制板的學習，基本掌握了pcb板生產制作的原理和流程，以及電路板后期焊接，安裝和調試與其前期制作的聯系，培養了我們理論聯系實際的能力，提高了分析問題和解決問題的能力，不僅鍛煉了同學們之間團隊合作的精神，還增強了我們獨立工作的能力，收獲很大，雖然在實驗制作過程中遇到不少困難和挫折，但通過分析問題，請教老師和同學，最終順利完成了課程設計的要求和任務。電子制作中或在電子產品開發中，都會用到電路板，自制電路板的方法有很多，一般采用本次制版的方法。通過此次手動制版實驗，對手動制版有了一個全面的了解，并且親身實踐，更容易理解制版過程中出現的問題，以及應該注意的事項。在此次手動制版時，需要注意的問題很多，顯影液的調制，曝光，顯影，蝕刻等時間的掌握都很重要，在制作過程中每一步都容易造成制作的pcb板出現不良或者制作出來的pcb板無法使用等情況。我們這次制作的pcb板由于蝕刻時間過短，導致pcb板上的銅沒有被腐蝕掉，所以再次曝光后板子已經基本不能使用。