第一篇：原理圖及PCB流程總結

原理圖制作流程總結：

1.首先建立工程，工程名一般不含漢字，并為工程添加若干張原理圖，每張按功能命名。2.統計原理圖并添加所需要使用到的原理圖庫，沒有的先繪制原理圖庫，最好將相應PCB庫關聯到原理圖庫上。

3.總體規劃，按功能分成幾個部分，每個部分原理圖單獨繪制在一頁上。

4.完成各個部分原理圖的銜接，或層次原理圖，或直接網絡標號連接，并仔細核對各個部分網絡連接情況。

5.對各個元器件重新編號，并編譯工程，一次查找并改正編譯所報出的錯誤。6.配置好所有元器件的PCB封裝。

7.編譯無誤后即可導入PCB中，并查看有無器件導入失敗。8.在PCB中確認元器件封裝是否都正確。

PCB制作流程總結：

1.確定PCB的大小，在機械層和keepout層畫線確定板子大小。2.對元器件整體布局。

3.設置規則，包含線寬，線與焊盤，過孔與焊盤，線與過孔，絲印與焊盤距離等規則的設置。一般信號線間距大于線本身寬度，最少不低于8mil，線與過孔間及過孔與過孔間距大于10mil，過孔與焊盤間距大于15mil；若有大電流走線應根據所走電流加大間距。4.開始布線。電源線呈樹枝型走，若繪制四層板，則中間兩層走底線，與電源線。首先繪制信號線，遇到電源及地網絡要首先放置好過；一般信號線過孔取內徑15mil，外徑28mil，電流較大的電源網絡及地過孔取內徑28mil，外徑50mil，并可根據電流大小放置多個過孔。

5.敷地網絡與電源網絡。每塊敷銅之間的間距大于30mil，敷銅與過孔間的距離設置為大于20mil。

6.完成所有布線以及敷銅之后進行規則檢查，依次查看并修改報出問題。

7.進行絲印層的調整，并在需要的地方增加相應的絲印說明；注意絲印不被過孔，器件等覆蓋；并在3D模式下進行檢查。8.放置淚滴。9.放置MARK點。

10.再次將原理圖導入PCB，檢查是否完全無誤，并進行規則檢查，無誤后導出gerber文件。

2013/7/1

第二篇：PCB畫板流程總結及注意事項

1.拿到一個新板，首先花一點時間仔細把原理圖看一遍。看原理圖的方法，可以從任意一個接口入手，通過網絡查看的方式，把接到這個接口上的所有網絡，一直向前查看，直到主芯片。這樣將所有接口網絡疏理完，整個原理圖也就差不多疏理完了。這樣接下來的PCB布局布線，自己心中才有一定的基礎。并且在PCB的布局布線過程中要隨時查看原理圖，以原理圖為基礎。

2.PCB布局開始前，先看看原始的文檔，有沒有可以復用的，可以復用的先保留（比如很多情況下的DDR和主芯片部分可以復用），其不能復用的全部打散拉出去，刪除不必要的連線及過孔。在處理這些時可以關掉其他沒必要的層面及元素（Solder mask Top, Solder mask Bottom,lines,text,ref,type,attributes,keepout）。

3.接下來，把所有的結構件定位好。把主芯片小系統按照各接口數據流最順的方式定位好方向及位置。把各接口及排插按照要求（組裝及功能要求）擺放好。4.從原理圖入手，將各個功能模塊單獨布局好，先不用考慮放到一起去，可以在板外布局。5.各功能模塊布局好后，從各接口入手，將功能模塊按照數據流方向及走線最順的原則整合在一起。當然在整合的過程中，各功能模塊的布局可以微調，以達到各模塊之間合理銜接，整板布局均勻、美觀、合理的效果。6.各接口及排插上的附屬器件（比如各接口排插上的磁珠，濾波電容，面板排插的器件等）可以與接口排插一起布局好，作為一個整體一起移動。

7.主芯片的濾波電容可以先不管，全部拉到外面，等主芯片所有的信號管腳都扇出完成，最后處理電源的時候再把電容一個一個地放進去。當然在扇出的過程中，要給這些電源管腳打出過孔，預留出空間。

8.還有一些上下拉電阻，也可以先不管，根據走線時的情況再放進去。

9.布局的過程中，重要的一點還要考慮電源的規劃，要計劃好哪些電源通過平面劃分，哪些要通過走線，各相關的電源（同一個電源通過磁珠隔離給不同模塊供電）盡可能放在一起，要有明確的電流流向。10.到此布局完成。

11.布線，先把DDR，HDMI,網口，TUNER,面板，CA，音視頻，USB等這些重要的、多的信號線走完。走的過程中可以微調布局，使走線盡可能順。

12.走線的方法，可以從主芯片的四個方向一個一個的扇出，向四周擴散，當主芯片的所有管腳扇出完，整個板子的信號都差不多走完了。

13.走線的過程中也要注意電源的走線，通過平面走的電源，在走線時打好過孔。14.然后再將其他信號連通。

15.所有的信號線走完后，就來處理電源，先把主芯片的電源處理完，將濾波電容放進去。按照之前的電源規劃畫好電源平面。電源走線的寬度要嚴格參考原理圖的要求，并盡可能加大。

16.再處理特殊要求的走線：網口、HDMI的挖空，有阻抗要求的走線等。

17.最后就是敷地，打孔，修地了。敷好地后，檢查地平面的完整性，該補的補該調的調，這是一項耗時耗力的一步，需要認真細心地去做，地的處理是整個板子的關鍵。18.走線要注意幾點：

A，所有的走線盡可能走在表層，底層盡量少走線，因為表層的線才有完整的參考平面，底層也能盡量完整。B，電源平面的劃分，要盡量少，電源層，也盡量成為一個大的平面，以給底層的走線提供參考。電源平面的交界處盡量避免信號線的跨分割，所有走在底層的重要信號，電源層必需提供一個完整的平面。C，電源走線要避免形成環形。D，在走線的過程中，所有的關鍵信號，該包地的要包好，并盡可能預留打孔的空間。E，敏感信號與強噪聲信號盡可能遠離，如：時鐘與電源，時鐘與CA等。

F，有安規要求的按安規要求處理，如網口的挖空，網口的高壓區與低壓區的隔離等。19.最后輸出交付文件即大功告成。

第三篇：有關PCB(總結)

PCB ：Printed circuit board 印刷電路板

介電層（基材）：Dielectric 用來保持線路與各層之間的絕緣性，俗稱為基材。基材的分類：

由底到高的檔次劃分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通紙板，不防火。（最底檔的材料，不能做電源板。模沖孔。）

94V0:阻燃紙板。（模沖孔）22F : 單面半玻纖板。（模沖孔）

CEM-1:單面玻纖板。（電腦鉆孔，不能模沖孔。）CEM-3:雙面半玻纖板。FR-4:雙面玻纖板。

由阻燃等級劃分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃轉化溫度即熔點。PCB板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點即是玻璃轉化溫度。

板材的國家標準：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等級：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的銅面都要吃錫上元件，因此非吃錫的區域，會印上一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），被免非吃錫間的線路短路。按不同的工藝：有綠油、紅油、藍油。

表面處理：Surface Finish 由于銅面在一般環境中，很容易氧化導致無法上錫，因此會在吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL）、化金（EING）、化銀（Immersion Silver）、化錫（Immersion Tin）、有機保焊劑（OSP）。

PCB板材的分類 按板材的剛柔程度分類可分為剛性覆銅箔板和撓性覆銅箔板兩大類 按增強材料的不同分類可分為紙基、玻璃布基、復合基（CEM系列）和特別材料基（陶瓷、金屬基）。

紙基板

酚醛紙基板俗稱紙板、膠板、VO板、阻燃板、紅字覆銅板、94V0、電視板、彩電板等。其中有多個牌子：建滔（KB字符）、長春（L字符）、斗山（DS字符）、長興（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木槳纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基板一般可進行模沖加工，成本低價格便宜，相對密度小的優點。酚醛紙基板的工作溫度較低，耐濕性和耐熱性與環氧玻纖布基板相比略低。紙基板是以單面覆銅板為主，但也出現了用銀槳貫通孔的雙面覆銅板產品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐銀離子遷移方面，比一般的酚醛紙基覆銅板有所提高，酚醛紙基覆銅紙板最常用的產品型號為FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）兩種。單面覆銅紙板從板材后面的字符顏色可以輕易判斷，一般紅字為FR-1（阻燃型），藍字為XPC（非阻燃型）。

環氧玻纖布基板

環氧玻纖布基板俗稱環氧板、環纖板、纖維板、FR4。

環氧玻纖布基板是以環氧樹脂作為粘合劑，以電子級玻璃纖維布作為增強材料的一類基板。它的粘合結片和內芯薄型覆銅板，是制作多層印刷電路板的重要基材。工作溫度較高，本身性能受環境影響小。在加工工藝上，要比其它樹脂的玻璃布基板具有很大的優越性。其中的牌子如生益科技。

復合基板（CEM）

復合基板俗稱粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。

復合基板CEM-1是以木槳纖維紙或棉槳纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作為表層增強材料，兩層都浸以阻燃環氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-1。

復合基板CEM-3是以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-3。

阻燃等級：

HB：UL94和CSAC22.No0.17標準中最低的阻燃等級，要求對3到13毫米厚的樣品，燃燒速度小于40毫米每分鐘；小于3毫米的樣品，燃燒速度小于70毫米每分鐘或者在100毫米的標志前熄滅。

V-0：對樣品進行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在30秒內熄滅。不能有燃燒物掉下。V-1：對樣品進行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在60秒內熄滅。不能有燃燒物掉下。V-2：對樣品進行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在60秒內熄滅。可以有燃燒物掉下。

PCB板板材厚度，按國家標準來分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的銅箔厚度，按國家標準來分有： 18um/25um/35um/70um/105um 對銅箔的要求金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于5um.

第四篇：PADS、PCB原理圖常見錯誤及DRC報告網絡問題（精選）

PADS/PCB/原理圖常見錯誤及DRC報告網絡問題

1.原理圖常見錯誤：

（1）ERC報告管腳沒有接入信號：

a.創建封裝時給管腳定義了I/O屬性；

b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；

c.創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。

（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

（3）創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為

global。

（4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.2.PCB中常見錯誤：

（1）網絡載入時報告NODE沒有找到：

a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；

b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；

c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中

pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。（2）打印時總是不能打印到一頁紙上：

a.創建pcb庫時沒有在原點；

b.多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字

符，縮小pcb, 然后移動字符到邊界內。

（3）DRC報告網絡被分成幾個部分：

表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍屏的機會；多幾次導出文件，做成新的

DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復雜得設計，盡量不要使

用自動布線。

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它

而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。

PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交

互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔

離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定，包括走線的彎

曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線

連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以

根據需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。

對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了，它浪費了許多寶貴的布線通

道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用，還

省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設

計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人

員去自已體會，才能得到其中的真諦。1 電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起 的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線 的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質

量。

對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原

因，現只對降低式抑制噪音作以表述：

眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線

＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為

1.2～2.5 mm 對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路 的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。

或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

2、數字電路與模擬電路的共地處理

現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬

電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上 的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠

離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在

PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的

它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬

地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計

來決定。

3、信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就

會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最

好是保留地層的完整性。

4、大面積導體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜

合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配

就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧

電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊

盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大

減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

5、布線中網絡系統的作用

在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也

對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件

腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏，通路太少對布通率的

影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。

標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為

0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸

等。

6、設計規則檢查（DRC）

布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確

認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：

線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的

距離是否合理，是否滿足生產要求。

電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在

PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線

被明顯地分開。

模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。

后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。對一些不理想的線形進行修改。

在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字

符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。

多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短

路。概述

本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程

和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進行

交流和相互檢查。

2、設計流程

PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出

六個步驟.2.1 網表輸入

網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減

少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將

原理圖生成的網表輸入進來。

2.2 規則設置

如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就不用再進行設置 這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了

設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計

者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。注意：

PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成缺省啟動文件，名稱為

Default.stp，網表輸入進來以后，按照設計的實際情況，把電源網絡和地分配給

電源層和地層，并設置其它高級規則。在所有的規則都設置好以后，在PowerLogic

中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則

設置，保證原理圖和PCB圖的規則一致。

2.3 元器件布局

網表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作

就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了

兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1 手工布局 1.工具印制板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。2.將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。

3.把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。2.3.2 自動布局

PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數的設計來說，效果并

不理想，不推薦使用。2.3.3 注意事項

a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線

關系的器件放在一起

b.數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離 c.去耦電容盡量靠近器件的VCC d.放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集

e.多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 2.4 布線

布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分

強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引

擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。2.4.1 手工布線

1.自動布線前，先用手工布一些重要的網絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網

絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如

BGA，自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。

2.自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。

2.4.2 自動布線

手工布線結束以后，剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線

器自動布線，結束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調整布線了；如果不

到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或手工布線，直至全部布通為

止。

2.4.3 注意事項

a.電源線和地線盡量加粗

b.去耦電容盡量與VCC直接連接

c.設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線

不被自動布線器重布

d.如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分

割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅

e.將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的

管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾

f.手動布線時把DRC選項打開，使用動態布線（Dynamic Route）2.5 檢查

檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（High

Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果

設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和

布線。注意：

有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間

距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。2.6 復查

復查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過

孔設置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡 的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。2.7 設計輸出

PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設

計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印制板。光繪文件的輸出十分重

要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。

a.需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層

和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層

阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）

b.如果電源層設置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項選擇

Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane

Connect進行覆銅；如果設置為CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設備設置窗口（按Device

Setup），將Aperture的值改為199 d.在設置每層的Layer時，將Board Outline選上

e.設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的

Outline、Text、Line f.設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定

g.生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改動

h.所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設計者和復查者根據“PCB檢

查表”檢查

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用 的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過

孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果

從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried

via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深

度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔

徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述

兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可

能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現

內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所

以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特

殊說明的，均作為通孔考慮。

從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很

顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以

留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高

速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的

減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需

花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）

為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。

二、過孔的寄生電容

過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過

孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小

近似于：

C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的

速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直

徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近

似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)

=31.28ps。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的

效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎

重考慮的。

三、過孔的寄生電感

同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過

孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路

電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算

一個過孔近似的寄生電感：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。

從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長

度。仍然采用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln

(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信號的上升時間是1ns，那么其等效阻抗大小

為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的

寄生電感就會成倍增加。

四、高速PCB中的過孔設計

通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過

孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不

利影響，在設計中可以盡量做到：

1、從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內 存模塊PCB設計來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的

小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小

尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄 生參數。

3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會 導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。

5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚

至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然，在設計時還需要靈活多變

。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的

焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅層形成

一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過

孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

問：從WORD文件中拷貝出來的符號，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示

復：請問你是在SCH環境,還是在PCB環境,在PCB環境是有一些特殊字符不能顯示,因

為那時保留字.問：net名與port同名，pcb中可否連接

答復：可以,PROTEL可以多種方式生成網絡,當你在在層次圖中以port-port時,每張

線路圖可以用相同的NET名,它們不會因網絡名是一樣而連接.但請不要使用電源端

口,因為那是全局的.問：:請問在PROTEL99SE中導入PADS文件，為何焊盤屬性改了

復：這多是因為兩種軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調整就可

以了。

問：請問楊大蝦：為何通過軟件把power logic的原理圖轉化成protel后，在

protel中無法進行屬性修改，只要一修改，要不不現實，要不就是全顯示屬性？謝

謝！

復：如全顯示，可以做一個全局性編輯，只顯示希望的部分。

問：請教鋪銅的原則？

復：鋪銅一般應該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規知識.問：請問Potel DXP在自動布局方面有無改進?導入封裝時能否根據原理圖的布局自

動排開? 復：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內在必然聯系，故此，Potel DXP在自動布局 時不會根據原理圖的布局自動排開。（根據子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局

依據原理圖的連接）。

問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買 復：Protel軟件配有詳細的信號完整性分析手冊。

問：為何鋪銅，文件哪么大？有何方法？

復：鋪銅數據量大可以理解。但如果是過大，可能是您的設置不太科學。問：有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎？ 復：不可以。

問：PROTEL仿真可進行原理性論證，如有詳細模型可以得到好的結果

復：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器件廠商處獲得免費Spice模型，進行

仿真。PROTEL也提供建模方法，具有專業仿真知識，可建立有效的模型。

問：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！

3-28 14:17:0 但確

實少了不少功能！

復：可能是漢化的版本不對。

問：如何制作一個孔為2*4MM

外徑為6MM的焊盤? 復：在機械層標注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。

問：我知道，但是在內電層如何把電源和地與內電層連接。沒有網絡表，如果有網

絡表就沒有問題了

復：利用from-to類生成網絡連接

問：還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續焊盤的方法不可取，線路

板廠家不樂意。可否在下一版中加入這個設置項？

復：在建庫元件時，可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進行PCB設計

時使其具有相同網絡屬性。我們可以向Protel公司建議。問：如何免費獲取以前的原理圖庫和pcb庫

復：那你可以的www.tmdps.cn下載

問：剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆

銅,然后冊除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅 覆蓋了,請問專家

是否搞錯了,你能不能試一下

復：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因為那是一個元件）將安全間距設置成1MIL，再覆銅，然后移動覆銅，程序會

詢問是否重新覆銅，回答NO。

問：畫原理圖時，如何元件的引腳次序？

復：原理圖建庫時，有強大的檢查功能，可以檢查序號，重復，缺漏等。也可以使 用陣列排放的功能，一次性放置規律性的引腳。

問：protel99se6自動布線后，在集成塊的引腳附近會出現雜亂的走線，像毛刺一

般，有時甚至是三角形的走線，需要進行大量手工修正，這種問題怎么避免？ 復：合理設置元件網格，再次優化走線。

問：用PROTEL畫圖，反復修改后，發現文件體積非常大（虛腫），導出后再導入就

小了許多。為什么？？有其他辦法為文件瘦身嗎？

復：其實那時因為PROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的，因知識產權問題，不能

使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好處，就是可以自動刪除“死銅”。致與

文件大，你用WINZIP壓縮一下就很小。不會影響你的文件發送。

問：請問：在同一條導線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續美觀？

謝謝！

復：不能自動完成，可以利用編輯技巧實現。liaohm問：如何將一段圓弧進行幾等分？

fanglin163答復：利用常規的幾何知識嘛。EDA只是工具。問：protel里用的HDL是普通的VHDL 復：Protel PLD不是，Protel FPGA是。

問：補淚滴后再鋪銅，有時鋪出來的網格會殘缺，怎么辦？

復：那是因為你在補淚滴時設置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離

帶方式。也可以用修補的辦法。

問：可不可以做不對稱焊盤？拖動布線時相連的線保持原來的角度一起拖動？

復：可以做不對稱焊盤。拖動布線時相連的線不能直接保持原來的角度一起拖動。問：請問當Protel發揮到及至時，是否能達到高端EDA軟件同樣的效果 復：視設計而定。

問：Protel DXP的自動布線效果是否可以達到原ACCEL的水平？ 復：有過之而無不及。

問：protel的pld功能好象不支持流行的HDL語言？

復：Protel PLD使用的Cupl語言，也是一種HDL語言。下一版本可以直接用VHDL語

言輸入。

問：PCB里面的3D功能對硬件有何要求？ 復：需要支持Open GL.問：如何將一塊實物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中？

復：最快的辦法就是掃描，然后用BMP2PCB程序轉換成膠片文件，然后再修改，但

你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載，你的線路板必須用

沙紙打的非常光亮才能成功。問：直接畫PCB板時，如何為一個電路接點定義網絡名？

復：在Net編輯對話框中設置。

問：怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號標志，同allego一樣 復：在輸出中有選項，可以產生鉆孔統計及各種孔徑符號。

問：自動布線的鎖定功能不好用，系統有的會重布，不知道怎么回事？ 復：最新的版本無此類問題。

問：如何實現多個原器件的整體翻轉

復：一次選中所要翻轉的元件。

問：我用的p 99 版加入漢字就死機,是什么原因? 復：應是D版所致。

問：powpcb的文件怎樣用PROTEL打開？ 復：先新建一PCB文件，然后使用導入功能達到。

問：怎樣從PROTEL99中導入GERBER文件

復：Protel pcb只能導入自己的Gerber,而Protel的CAM可以導入其它格式的

Gerber.問：如何把布好PCB走線的細線條部分地改為粗線條

復：雙擊修改+全局編輯。注意匹配條件。修改規則使之適應新線寬。

問：如何修改一個集成電路封裝內的焊盤尺寸? 若全局修改的話應如何設置? 復：全部選定，進行全局編輯

問：如何修改一個集成電路封裝內的焊盤尺寸? 復：在庫中修改一個集成電路封裝內的焊盤尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修

改。（先在元件屬性中解鎖）。

問：能否在做PCB時對元件符號的某些部分加以修改或刪除？

復：在元件屬性中去掉元件鎖定，就可在PCB中編輯元件，并且不會影響庫中元件。

問：該焊盤為地線，包地之后，該焊盤與地所連線如何設置寬度 復：包地前設置與焊盤的連接方式

問：為何99se存儲時要改為工程項目的格式？ 復：便于文件管理。

問：如何去掉PCB上元件的如電阻阻值，電容大小等等，要一個個去掉嗎，有沒有

快捷方法

復：使用全局編輯，同一層全部隱藏

問：能告訴將要推出的新版本的PROTEL的名稱嗎？簡單介紹一下有哪些新功能？

protel手動布線的推擠能力太弱！

復：Protel DXP，在仿真和布線方面會有大的提高。問：如何把敷銅區中的分離的小塊敷銅除去

復：在敷銅時選擇＂去除死銅＂

問：VDD和GND都用焊盤連到哪兒了，怎么看不到呀 復：打開網絡標號顯示。問：在PCB中有畫弧線? 在畫完直線,接著直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那

樣!能實現嗎?能的話,如何設置? 復：可以，使用shift+空格可以切換布線形式

問：protel99se9層次圖的總圖用editexport spread生成電子表格的時候，卻沒

有生成各分圖紙里面的元件及對應標號、封裝等。如果想用電子表格的方式一次性

修改全部圖紙的封裝，再更新原理圖，該怎么作？ 復：點中相應的選項即可。

問：protel99se6的PCB通過specctra interface導出到specctra10.1里面，發現那

些沒有網絡標號的焊盤都不見了，結果specctra就從那些實際有焊盤的地方走線，布得一塌糊涂，這種情況如何避免？

復：凡涉及到兩種軟件的導入/導出，多數需要人工做一些調整。

問：在打開內電層時，放置元件和過孔等時，好像和內電層短接在一起了，是否正

確

復：內電層顯示出的效果與實際的縛銅效果相反，所以是正確的

問：protel的執行速度太慢，太耗內存了，這是為什么？而如allegro那么大的系

統，執行起來卻很流暢！

復：最新的Protel軟件已不是完成一個簡單的PCB設計，而是系統設計，包括文件

管理、3D分析等。只要PIII,128M以上內存，Protel亦可運行如飛。問：如何自動布線中加盲，埋孔？

復：設置自動布線規則時允許添加盲孔和埋孔

問：3D的功能對硬件有什么要求？謝謝，我的好象不行 復：請把金山詞霸關掉

問：補淚滴可以一個一個加嗎？ 復：當然可以

問：請問在PROTEL99SE中倒入PADS文件，為何焊盤屬性改了，復：這類問題，一般都需要手工做調整，如修改屬性等。

問：protell99se能否打開orcad格式的檔案，如不能以后是否會考慮添加這一功能

？

復：現在可以打開。

問：在99SEPCB板中加入漢字沒發加，但漢化后SE少了不少東西！復：可能是安裝的文件與配置不正確。

問：SE在菜單漢化后，在哪兒啟動3D功能？

復：您說的是View3D接口嗎，請在系統菜單（左邊大箭頭下）啟動。問：請問如何畫內孔不是圓形的焊盤？？？ 復：不行。問：在PCB中有幾種走線模式?我的計算機只有兩種,通過空格來切換

復：Shift＋空格

問：請問：對于某些可能有較大電流的線，如果我希望線上不涂綠油，以便我在其

上上錫，以增大電流。我該怎么設計？謝謝！復：可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。問：如何連續畫弧線,用畫園的方法每個彎畫個園嗎? 復：不用，直接用圓弧畫。問：如何鎖定一條布線？

復：先選中這個網絡，然后在屬性里改。

問：隨著每次修改的次數越來越多，protel文件也越來越大，請問怎么可以讓他文

件尺寸變小呢？

復：在系統菜單中有數據庫工具。（Fiel菜單左邊的大箭頭下）。

wangjinfeng問：請問PROTEL中畫PCB板如何設置采用總線方式布線？ 高英凱答復：Shift＋空格。

問：如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序？

復：利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡單，直接使用Cupl DHL硬件描述

語言就可以編程了。幫助里有實例。Step by step.問：我用99se6布一塊4層板子，布了一個小時又二十分鐘布到99.6％，但再過來11

小時多以后卻只布到99.9％！不得已讓它停止了

復：對剩下的幾個Net，做一下手工預布，剩下的再自動，可達到100％的布通。問：在pcb多層電路板設計中，如何設置內電層？前提是完全手工布局和布線。復：有專門的菜單設置。

問：protel PCB圖可否輸出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的幫助文件中說可

以,但是在菜單中卻沒有這個選項

復：現在Protel自帶有PCB信號分析功能。

問：請問pcb里不同的net,最后怎么讓他們連在一起？

復：最好不要這么做，應該先改原理圖，按規矩來，別人接手容易些。

問：自動布線前如何把先布的線鎖定？？一個一個選么？

復：99SE中的鎖定預布線功能很好，不用一個一個地選，只要在自動布線設置中點

一個勾就可以了。

問：PSPICE的功能有沒有改變

復：在Protel即將推出的新版本中，仿真功能會有大的提升。問：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？

復：首先要有仿真輸入文件(.si)，其次在configure中要選擇Absolute ABS選項，編譯成功后，可仿真。看仿真輸出文件。問：protel.ddb歷史記錄如和刪

復：先刪除至回收戰，然后清空回收站。問：自動布線為什么會修改事先已布的線而且把它們認為沒有布過重新布了而設置

我也正確了? 復：把先布的線鎖定。應該就可以了。

問：布線后有的線在視覺上明顯太差，PROTEL這樣布線有他的道理嗎（電氣上）復：僅僅通過自動布線，任何一個布線器的結果都不會太美觀。問：可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸 復：可以。

問：protel99se后有沒推出新的版本？

復：即將推出。該版本耗時2年多，無論在功能、規模上都與Protel99SE,有極大的

飛躍。

問：99se的3d功能能更增進些嗎？好像只能從正面看！其外形能自己做嗎？

復：3D圖形可以用

Ctrl

+

上，下，左，右 鍵翻轉一定的角度。不過用處不

大，顯卡要好才行。

問：有沒有設方孔的好辦法？除了在機械層上畫。復：可以，在Multi Layer上設置。問：一個問題

:填充時,假設布線規則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自

動填充? 復：可以在design-->rules-->clearance constraint里加 問：在protel中能否用orcad原理圖

復：需要將orcad原理圖生成protel支持的網表文件,再由protel打開即可.問：請問多層電路板是否可以用自動布線

復：可以的，跟雙面板一樣的，設置好就行了。

一、印刷線路元件布局結構設計討論

一臺性能優良的儀器，除選擇高質量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的

元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題，對同一種元件和參數的電路，由于元件布局設計和電氣連線方向的不同會產生不

同的結果，其結果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設計印刷線路板元

件布局的結構和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結構三方面聯合起來考慮，合

理的工藝結構，既可消除因布線不當而產生的噪聲干擾，同時便于生產中的安裝、調試與檢修等。

下面我們針對上述問題進行討論，由于優良“結構”沒有一個嚴格的“定義”

和“模式”，因而下面討論，只起拋磚引玉的作用，僅供參考。每一種儀器的結構

必須根據具體要求（電氣性能、整機結構安裝及面板布局等要求），采取相應的結

構設計方案，并對幾種可行設計方案進行比較和反復修改。印刷板電源、地總線的

布線結構選擇----系統結構：模擬電路和數字電路在元件布局圖的設計和布線方法

上有許多相同和不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，由布線產生的極小噪

聲電壓，都會引起輸出信號的嚴重失真，在數字電路中，TTL噪聲容限為0.4V～

0.6V,CMOS噪聲容限為Vcc的0.3～0.45倍,故數字電路具有較強的抗干擾的能力。良

好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當多的干擾源是

通過電源和地總線產生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。

二、印刷電路板圖設計的基本原則要求

１．印刷電路板的設計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機

箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷電路板與外接元

器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接元

件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接。但有時也設計成插座形式。即：在

設備內安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。對于安裝在印刷電

路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。

２．布線圖設計的基本方法

首先需要對所選用元件器及各種插座的規格、尺寸、面積等有完全的了解；對

各部件的位置安排作合理的、仔細的考慮，主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是

各部件的連線，按照電路圖連接有關引腳，完成的方法有多種，印刷線路圖的設計

有計算機輔助設計與手工設計方法兩種。

最原始的是手工排列布圖。這比較費事，往往要反復幾次，才能最后完成，這

在沒有其它繪圖設備時也可以，這種手工排列布圖方法對剛學習印刷板圖設計者來

說也是很有幫助的。計算機輔助制圖，現在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說 來，繪制、修改較方便，并且可以存盤貯存和打印。

接著，確定印刷電路板所需的尺寸，并按原理圖，將各個元器件位置初步確定

下來，然后經過不斷調整使布局更加合理，印刷電路板中各元件之間的接線安排方

式如下：

（１）印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆

”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復

雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。

（２）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式

。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優點是節省空間，臥式指的是元

件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優點是元件安裝的機械強度較好。這兩種

不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。

（３）同一級電路的接地點應盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應接

在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠，否則因

兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激，采用這樣“一點接地法”的電路，工

作較穩定，不易自激。

（４）總地線必須嚴格按高頻－中頻－低頻一級級地按弱電到強電的順序排列

原則，切不可隨便翻來復去亂接，級與級間寧肯可接線長點，也要遵守這一規定。

特別是變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格，如有不當就會產生自

激以致無法工作。調頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線，以保證有良好的屏

蔽效果。

（５）強電流引線（公共地線，功放電源引線等）應盡可能寬些，以降低布線

電阻及其電壓降，可減小寄生耦合而產生的自激。

（６）阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可長一些，因為阻抗高的走線容易

發笛和吸收信號，引起電路不穩定。電源線、地線、無反饋元件的基極走線、發射

極引線等均屬低阻抗走線，射極跟隨器的基極走線、收錄機兩個聲道的地線必須分

開，各自成一路，一直到功效末端再合起來，如兩路地線連來連去，極易產生串音，使分離度下降。

三、印刷板圖設計中應注意下列幾點

１．布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布

線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參

數的檢測，故這樣做便于生產中的檢查，調試及檢修（注：指在滿足電路性能及整

機安裝與面板布局要求的前提下）。

２．各元件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結構嚴謹的工藝要求。

３．電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩種：

（１）平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采

用平放較好；對于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸；二極管平放時，1N400X系列整

流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

（２）豎放：當電路元件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用

豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英寸。

４．電位器：IC座的放置原則

（１）電位器：在穩壓器中用來調節輸出電壓，故設計電位器應滿中順時針調

節時輸出電壓升高，反時針調節器節時輸出電壓降低；在可調恒流充電器中電位器

用來調節充電電流折大小，設計電位器時應滿中順時針調節時，電流增大。電位器

安放位軒應當滿中整機結構安裝及面板布局的要求，因此應盡可能放軒在板的邊緣，旋轉柄朝外。

（２）IC座：設計印刷板圖時，在使用IC座的場合下，一定要特別注意IC座上

定位槽放置的方位是否正確，并注意各個IC腳位是否正確，例如第1腳只能位于IC

座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。

５．進出接線端布置

（１）相關聯的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。

（２）進出線端盡可能集中在1至2個側面，不要太過離散。

６．設計布線圖時要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。

７．在保證電路性能要求的前提下，設計時應力求走線合理，少用外接跨線，并按一定順充要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢修。

８．設計布線圖時走線盡量少拐彎，力求線條簡單明了。

９．布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應盡可能與電容引線腳 的間距相符；

１０．設計應按一定順序方向進行，例如可以由左往右和由上而下的順序進行

第五篇：PCB天線匹配調試流程(個人總結)

PCB天線匹配調試流程（個人總結）

根據個人調試經驗歸納總結調試天線匹配的步驟流程，僅供參考--ab。

步驟

1、根據結構和PCB大小設計線圈圈數、線寬、圓方等設計PCB天線線圈。可以根據實際產品需求按照“附件1：非接觸天線電感計算”的參數計算出大約的線圈電感和品質因數Q。

步驟

2、按照步驟1設計出PCB的天線線圈，利用網絡分析儀測試裸板的天線線圈實際的Q值，然后根據產品對Q值的需要進行并電阻調節Q值大小。Q值計算和意義：，f為諧振頻率，R為負載電阻，L為回路電感，C為回路電容。

一般而言，Q越高，能量的傳輸越高，但是過高的Q值會影響讀寫器的帶通特性，尤其是讀寫器本身頻率點比較偏的時候，標簽Q值過高，有可能會導致標簽的頻率點在讀卡器的帶通范圍之外。一般設置Q值為20的時候帶通特性和帶寬都比較好。一般L和C的值由于要匹配諧振，不怎么好改動，因此要降低Q可以通過并聯一個電阻R來解決。所以在設計之初，需要盡量的讓品質因數Q留有余量，以便后期調試。如果設計太小Q值就不好往高調試了。

步驟

3、針對AS3911芯片的匹配電路可以參考“附件2：AS3911_AN01_Antenna_Design_Gui”初步確定出EMC、matching電路。

天線匹配電路參考

步驟

4、利用網絡分析儀適當調整EMC、matching電路讓天線諧振在13.56Mhz，匹配10歐~50歐的電阻。根據AS3911文檔推薦匹配20~30歐效率最高，如果考慮功耗等因素可以適當的匹配電阻變大，提高輸入阻抗。天線匹配意義：

在天線的LCR電路中產生諧振，使電路中呈現純阻抗性，此時電路的阻抗模值最小。當電壓V固定時，電流最大。

(1)電路阻抗最小且為純電阻。即 Z =R+jXL?jXC=R(2)電路電流為最大。(3)電路功率因子為1。

(4)電路平均功率最大。即P=I2R(5)電路總虛功率為零。即QL=QC?QT=QL?QC=0

史密斯圓圖 圖示

步驟5：可以根據史密斯圓圖來調整匹配電路。目標：將13.56Mhz與實數軸相交，交點就是諧振在13.56Mhz的電路阻抗最小且呈純阻性，此時電路的阻抗模值最小。當電壓V固定時，電流最大。

可以根據 “附件3：AS3911 Matching ” 來調整史密斯圓圖的參數。

如果想對射頻理論知識感興趣可以參考。《射頻電路設計》