第一篇：PCB畫板流程總結(jié)及注意事項(xiàng)

1.拿到一個(gè)新板，首先花一點(diǎn)時(shí)間仔細(xì)把原理圖看一遍。看原理圖的方法，可以從任意一個(gè)接口入手，通過網(wǎng)絡(luò)查看的方式，把接到這個(gè)接口上的所有網(wǎng)絡(luò)，一直向前查看，直到主芯片。這樣將所有接口網(wǎng)絡(luò)疏理完，整個(gè)原理圖也就差不多疏理完了。這樣接下來的PCB布局布線，自己心中才有一定的基礎(chǔ)。并且在PCB的布局布線過程中要隨時(shí)查看原理圖，以原理圖為基礎(chǔ)。

2.PCB布局開始前，先看看原始的文檔，有沒有可以復(fù)用的，可以復(fù)用的先保留（比如很多情況下的DDR和主芯片部分可以復(fù)用），其不能復(fù)用的全部打散拉出去，刪除不必要的連線及過孔。在處理這些時(shí)可以關(guān)掉其他沒必要的層面及元素（Solder mask Top, Solder mask Bottom,lines,text,ref,type,attributes,keepout）。

3.接下來，把所有的結(jié)構(gòu)件定位好。把主芯片小系統(tǒng)按照各接口數(shù)據(jù)流最順的方式定位好方向及位置。把各接口及排插按照要求（組裝及功能要求）擺放好。4.從原理圖入手，將各個(gè)功能模塊單獨(dú)布局好，先不用考慮放到一起去，可以在板外布局。5.各功能模塊布局好后，從各接口入手，將功能模塊按照數(shù)據(jù)流方向及走線最順的原則整合在一起。當(dāng)然在整合的過程中，各功能模塊的布局可以微調(diào)，以達(dá)到各模塊之間合理銜接，整板布局均勻、美觀、合理的效果。6.各接口及排插上的附屬器件（比如各接口排插上的磁珠，濾波電容，面板排插的器件等）可以與接口排插一起布局好，作為一個(gè)整體一起移動。

7.主芯片的濾波電容可以先不管，全部拉到外面，等主芯片所有的信號管腳都扇出完成，最后處理電源的時(shí)候再把電容一個(gè)一個(gè)地放進(jìn)去。當(dāng)然在扇出的過程中，要給這些電源管腳打出過孔，預(yù)留出空間。

8.還有一些上下拉電阻，也可以先不管，根據(jù)走線時(shí)的情況再放進(jìn)去。

9.布局的過程中，重要的一點(diǎn)還要考慮電源的規(guī)劃，要計(jì)劃好哪些電源通過平面劃分，哪些要通過走線，各相關(guān)的電源（同一個(gè)電源通過磁珠隔離給不同模塊供電）盡可能放在一起，要有明確的電流流向。10.到此布局完成。

11.布線，先把DDR，HDMI,網(wǎng)口，TUNER,面板，CA，音視頻，USB等這些重要的、多的信號線走完。走的過程中可以微調(diào)布局，使走線盡可能順。

12.走線的方法，可以從主芯片的四個(gè)方向一個(gè)一個(gè)的扇出，向四周擴(kuò)散，當(dāng)主芯片的所有管腳扇出完，整個(gè)板子的信號都差不多走完了。

13.走線的過程中也要注意電源的走線，通過平面走的電源，在走線時(shí)打好過孔。14.然后再將其他信號連通。

15.所有的信號線走完后，就來處理電源，先把主芯片的電源處理完，將濾波電容放進(jìn)去。按照之前的電源規(guī)劃畫好電源平面。電源走線的寬度要嚴(yán)格參考原理圖的要求，并盡可能加大。

16.再處理特殊要求的走線：網(wǎng)口、HDMI的挖空，有阻抗要求的走線等。

17.最后就是敷地，打孔，修地了。敷好地后，檢查地平面的完整性，該補(bǔ)的補(bǔ)該調(diào)的調(diào)，這是一項(xiàng)耗時(shí)耗力的一步，需要認(rèn)真細(xì)心地去做，地的處理是整個(gè)板子的關(guān)鍵。18.走線要注意幾點(diǎn)：

A，所有的走線盡可能走在表層，底層盡量少走線，因?yàn)楸韺拥木€才有完整的參考平面，底層也能盡量完整。B，電源平面的劃分，要盡量少，電源層，也盡量成為一個(gè)大的平面，以給底層的走線提供參考。電源平面的交界處盡量避免信號線的跨分割，所有走在底層的重要信號，電源層必需提供一個(gè)完整的平面。C，電源走線要避免形成環(huán)形。D，在走線的過程中，所有的關(guān)鍵信號，該包地的要包好，并盡可能預(yù)留打孔的空間。E，敏感信號與強(qiáng)噪聲信號盡可能遠(yuǎn)離，如：時(shí)鐘與電源，時(shí)鐘與CA等。

F，有安規(guī)要求的按安規(guī)要求處理，如網(wǎng)口的挖空，網(wǎng)口的高壓區(qū)與低壓區(qū)的隔離等。19.最后輸出交付文件即大功告成。

第二篇：原理圖及PCB流程總結(jié)

原理圖制作流程總結(jié)：

1.首先建立工程，工程名一般不含漢字，并為工程添加若干張?jiān)韴D，每張按功能命名。2.統(tǒng)計(jì)原理圖并添加所需要使用到的原理圖庫，沒有的先繪制原理圖庫，最好將相應(yīng)PCB庫關(guān)聯(lián)到原理圖庫上。

3.總體規(guī)劃，按功能分成幾個(gè)部分，每個(gè)部分原理圖單獨(dú)繪制在一頁上。

4.完成各個(gè)部分原理圖的銜接，或?qū)哟卧韴D，或直接網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號連接，并仔細(xì)核對各個(gè)部分網(wǎng)絡(luò)連接情況。

5.對各個(gè)元器件重新編號，并編譯工程，一次查找并改正編譯所報(bào)出的錯誤。6.配置好所有元器件的PCB封裝。

7.編譯無誤后即可導(dǎo)入PCB中，并查看有無器件導(dǎo)入失敗。8.在PCB中確認(rèn)元器件封裝是否都正確。

PCB制作流程總結(jié)：

1.確定PCB的大小，在機(jī)械層和keepout層畫線確定板子大小。2.對元器件整體布局。

3.設(shè)置規(guī)則，包含線寬，線與焊盤，過孔與焊盤，線與過孔，絲印與焊盤距離等規(guī)則的設(shè)置。一般信號線間距大于線本身寬度，最少不低于8mil，線與過孔間及過孔與過孔間距大于10mil，過孔與焊盤間距大于15mil；若有大電流走線應(yīng)根據(jù)所走電流加大間距。4.開始布線。電源線呈樹枝型走，若繪制四層板，則中間兩層走底線，與電源線。首先繪制信號線，遇到電源及地網(wǎng)絡(luò)要首先放置好過；一般信號線過孔取內(nèi)徑15mil，外徑28mil，電流較大的電源網(wǎng)絡(luò)及地過孔取內(nèi)徑28mil，外徑50mil，并可根據(jù)電流大小放置多個(gè)過孔。

5.敷地網(wǎng)絡(luò)與電源網(wǎng)絡(luò)。每塊敷銅之間的間距大于30mil，敷銅與過孔間的距離設(shè)置為大于20mil。

6.完成所有布線以及敷銅之后進(jìn)行規(guī)則檢查，依次查看并修改報(bào)出問題。

7.進(jìn)行絲印層的調(diào)整，并在需要的地方增加相應(yīng)的絲印說明；注意絲印不被過孔，器件等覆蓋；并在3D模式下進(jìn)行檢查。8.放置淚滴。9.放置MARK點(diǎn)。

10.再次將原理圖導(dǎo)入PCB，檢查是否完全無誤，并進(jìn)行規(guī)則檢查，無誤后導(dǎo)出gerber文件。

2013/7/1

第三篇：有關(guān)PCB(總結(jié))

PCB ：Printed circuit board 印刷電路板

介電層（基材）：Dielectric 用來保持線路與各層之間的絕緣性，俗稱為基材。基材的分類：

由底到高的檔次劃分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通紙板，不防火。（最底檔的材料，不能做電源板。模沖孔。）

94V0:阻燃紙板。（模沖孔）22F : 單面半玻纖板。（模沖孔）

CEM-1:單面玻纖板。（電腦鉆孔，不能模沖孔。）CEM-3:雙面半玻纖板。FR-4:雙面玻纖板。

由阻燃等級劃分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃轉(zhuǎn)化溫度即熔點(diǎn)。PCB板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)即是玻璃轉(zhuǎn)化溫度。

板材的國家標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等級：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的銅面都要吃錫上元件，因此非吃錫的區(qū)域，會印上一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），被免非吃錫間的線路短路。按不同的工藝：有綠油、紅油、藍(lán)油。

表面處理：Surface Finish 由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化導(dǎo)致無法上錫，因此會在吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL）、化金（EING）、化銀（Immersion Silver）、化錫（Immersion Tin）、有機(jī)保焊劑（OSP）。

PCB板材的分類 按板材的剛?cè)岢潭确诸惪煞譃閯傂愿层~箔板和撓性覆銅箔板兩大類 按增強(qiáng)材料的不同分類可分為紙基、玻璃布基、復(fù)合基（CEM系列）和特別材料基（陶瓷、金屬基）。

紙基板

酚醛紙基板俗稱紙板、膠板、VO板、阻燃板、紅字覆銅板、94V0、電視板、彩電板等。其中有多個(gè)牌子：建滔（KB字符）、長春（L字符）、斗山（DS字符）、長興（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木槳纖維紙為增強(qiáng)材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基板一般可進(jìn)行模沖加工，成本低價(jià)格便宜，相對密度小的優(yōu)點(diǎn)。酚醛紙基板的工作溫度較低，耐濕性和耐熱性與環(huán)氧玻纖布基板相比略低。紙基板是以單面覆銅板為主，但也出現(xiàn)了用銀槳貫通孔的雙面覆銅板產(chǎn)品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐銀離子遷移方面，比一般的酚醛紙基覆銅板有所提高，酚醛紙基覆銅紙板最常用的產(chǎn)品型號為FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）兩種。單面覆銅紙板從板材后面的字符顏色可以輕易判斷，一般紅字為FR-1（阻燃型），藍(lán)字為XPC（非阻燃型）。

環(huán)氧玻纖布基板

環(huán)氧玻纖布基板俗稱環(huán)氧板、環(huán)纖板、纖維板、FR4。

環(huán)氧玻纖布基板是以環(huán)氧樹脂作為粘合劑，以電子級玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料的一類基板。它的粘合結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印刷電路板的重要基材。工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其它樹脂的玻璃布基板具有很大的優(yōu)越性。其中的牌子如生益科技。

復(fù)合基板（CEM）

復(fù)合基板俗稱粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。

復(fù)合基板CEM-1是以木槳纖維紙或棉槳纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作為表層增強(qiáng)材料，兩層都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-1。

復(fù)合基板CEM-3是以玻璃纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-3。

阻燃等級：

HB：UL94和CSAC22.No0.17標(biāo)準(zhǔn)中最低的阻燃等級，要求對3到13毫米厚的樣品，燃燒速度小于40毫米每分鐘；小于3毫米的樣品，燃燒速度小于70毫米每分鐘或者在100毫米的標(biāo)志前熄滅。

V-0：對樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在30秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-1：對樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-2：對樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。可以有燃燒物掉下。

PCB板板材厚度，按國家標(biāo)準(zhǔn)來分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的銅箔厚度，按國家標(biāo)準(zhǔn)來分有： 18um/25um/35um/70um/105um 對銅箔的要求金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于5um.

第四篇：射頻PCB板布局布線注意事項(xiàng)總結(jié)

射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個(gè)觀點(diǎn)只有部分正確，RF電路板設(shè)計(jì)也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該被忽視的法則。

不過，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，真正實(shí)用的技巧是當(dāng)這些準(zhǔn)則和法則因各種設(shè)計(jì)約束而無法準(zhǔn)確地實(shí)施時(shí)如何對它們進(jìn)行折衷處理。當(dāng)然，有許多重要的RF設(shè)計(jì)課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，所以這些對手機(jī)的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機(jī)PCB板的在設(shè)計(jì)RF布局時(shí)必須滿足的條件加以總結(jié)：

1.1盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來。簡單地說，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。手機(jī)功能比較多、元器件很多，但是PCB空間較小，同時(shí)考慮到布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，所有的這一些對設(shè)計(jì)技巧的要求就比較高。這時(shí)候可能需要設(shè)計(jì)四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當(dāng)然，銅皮越多越好。敏感的模擬信號應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號和RF信號。

1.2 設(shè)計(jì)分區(qū)可以分解為物理分區(qū)和電氣分區(qū)。

物理分區(qū)主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問題；電氣分區(qū)可以繼續(xù)分解為電源分配、RF走線、敏感電路和信號以及接地等的分區(qū)。

1.2.5 要保證不增加噪聲必須從以下幾個(gè)方面考慮：首先，控制線的期望頻寬范圍可能從DC直到2MHz，而通過濾波來去掉這么寬頻帶的噪聲幾乎是不可能的；其次，VCO控制線通常是一個(gè)控制頻率的反饋回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪聲，因此必須非常小心處理VCO控制線。要確保RF走線下層的地是實(shí)心的，而且所有的元器件都牢固地連到主地上，并與其它可能帶來噪聲的走線隔離開來。此外，要確保VCO的電源已得到充分去耦，由于VCO的RF輸出往往是一個(gè)相對較高的電平，VCO輸出信號很容易干擾其它電路，因此必須對VCO加以特別注意。事實(shí)上，VCO往往布放在RF區(qū)域的末端，有時(shí)它還需要一個(gè)金屬屏蔽罩。諧振電路(一個(gè)用于發(fā)射機(jī)，另一個(gè)用于接收機(jī))與VCO有關(guān)，但也有它自己的特點(diǎn)。簡單地講，諧振電路是一個(gè)帶有容性二極管的并行諧振電路，它有助于設(shè)置VCO工作頻率和將語音或數(shù)據(jù)調(diào)制到RF信號上。所有VCO的設(shè)計(jì)原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數(shù)量相當(dāng)多的元器件、板上分布區(qū)域較寬以及通常運(yùn)行在一個(gè)很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對噪聲非常敏感。信號通常排列在芯片的相鄰腳上，但這些信號引腳又需要與相對較大的電感和電容配合才能工作，這反過來要求這些電感和電容的位置必須靠得很近，并連回到一個(gè)對噪聲很敏感的控制環(huán)路上。要做到這點(diǎn)是不容易的。

自動增益控制(AGC)放大器同樣是一個(gè)容易出問題的地方，不管是發(fā)射還是接收電路都會有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪聲，不過由于手機(jī)具備處理發(fā)射和接收信號強(qiáng)度快速變化的能力，因此要求AGC電路有一個(gè)相當(dāng)寬的帶寬，而這使某些關(guān)鍵電路上的AGC放大器很容易引入噪聲。設(shè)計(jì)AGC線路必須遵守良好的模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)，而這跟很短的運(yùn)放輸入引腳和很短的反饋路徑有關(guān)，這兩處都必須遠(yuǎn)離RF、IF或高速數(shù)字信號走線。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須要在輸入或輸出端走一根長線，那么最好是在輸出端，通常輸出端的阻抗要低得多，而且也不容易感應(yīng)噪聲。通常信號電平越高，就越容易把噪聲引入到其它電路。在所有PCB設(shè)計(jì)中，盡可能將數(shù)字電路遠(yuǎn)離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于RFPCB設(shè)計(jì)。公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，因此在設(shè)計(jì)早期階段，仔細(xì)的計(jì)劃、考慮周全的元器件布局和徹底的布局*估都非常重要，同樣應(yīng)使RF線路遠(yuǎn)離模擬線路和一些很關(guān)鍵的數(shù)字信號，所有的RF走線、焊盤和元件周圍應(yīng)盡可能多填接地銅皮，并盡可能與主地相連。如果RF走線必須穿過信號線，那么盡量在它們之間沿著RF走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話，一定要保證它們是十字交叉的，這可將容性耦合減到最小，同時(shí)盡可能在每根RF走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。此外，將并行RF走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個(gè)實(shí)心的整塊接地面直接放在表層下第一層時(shí)，隔離效果最好，盡管小心一點(diǎn)設(shè)計(jì)時(shí)其它的做法也管用。在PCB板的每一層，應(yīng)布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內(nèi)部信號層和電源分配層的地塊數(shù)量，并適當(dāng)調(diào)整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。應(yīng)當(dāng)避免在PCB各層上生成游離地，因?yàn)樗鼈儠褚粋€(gè)小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數(shù)情況下，如果你不能把它們連到主地，那么你最好把它們?nèi)サ簟?.3 在手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)對以下幾個(gè)方面給予極大的重視

1.3.1電源、地線的處理

既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：(1)、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

(2)、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)(3)、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。1.3.2數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。1.3.3信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時(shí)，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費(fèi)也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?.3.4大面積導(dǎo)體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。1.3.5布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

1.4進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法如下： 1.4.1傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p

1.4.2要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進(jìn)行有效管理。

1.4.3要完善有關(guān)高精度蝕刻的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對布線(導(dǎo)線)幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。

1.4.4突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。

1.4.5對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因?yàn)樵摴に嚂?dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。

1.4.6要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

1.4.7要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)(圖2)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染。1.4.8阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個(gè)板表面都覆蓋阻焊材料將會導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩(solderdam)來作阻焊層。的電磁場。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉(zhuǎn)換。在同軸電纜中，地線層是環(huán)形交織的，并且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應(yīng)，需在設(shè)計(jì)時(shí)了解、預(yù)測并加以考慮。當(dāng)然，這種不匹配也會導(dǎo)致回?fù)p，必須最大程度減小這種不匹配以避免產(chǎn)生噪音和信號干擾。1.5電磁兼容性設(shè)計(jì)

電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對其它電子設(shè)備的電磁干擾。1.5.1選擇合理的導(dǎo)線寬度

由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。印制導(dǎo)線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導(dǎo)線對抑制干擾是有利的。時(shí)鐘引線、行驅(qū)動器或總線驅(qū)動器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導(dǎo)線要盡可能地短。對于分立元件電路，印制導(dǎo)線寬度在1.5mm左右時(shí)，即可完全滿足要求；對于集成電路，印制導(dǎo)線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇。1.5.2采用正確的布線策略

采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，最好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

1.5.3為了抑制印制板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地抑制串?dāng)_。

1.5.4為了避免高頻信號通過印制導(dǎo)線時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射，在印制電路板布線時(shí)，還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：（1）盡量減少印制導(dǎo)線的不連續(xù)性，例如導(dǎo)線寬度不要突變，導(dǎo)線的拐角應(yīng)大于90度禁止環(huán)狀走線等。

（2）時(shí)鐘信號引線最容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，走線時(shí)應(yīng)與地線回路相靠近，驅(qū)動器應(yīng)緊挨著連接器。

（3）總線驅(qū)動器應(yīng)緊挨其欲驅(qū)動的總線。對于那些離開印制電路板的引線，驅(qū)動器應(yīng)緊緊挨著連接器。

（4）數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路，因?yàn)楹笳叱］d有高頻電流。

（5）在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時(shí)，應(yīng)按照圖1的方式排列器件。1.5.5抑制反射干擾

為了抑制出現(xiàn)在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應(yīng)盡可能縮短印制線的長度和采用慢速電路。必要時(shí)可加終端匹配，即在傳輸線的末端對地和電源端各加接一個(gè)相同阻值的匹配電阻。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，對一般速度較快的TTL電路，其印制線條長于10cm以上時(shí)就應(yīng)采用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應(yīng)根據(jù)集成電路的輸出驅(qū)動電流及吸收電流的最大值來決定。1.5.6電路板設(shè)計(jì)過程中采用差分信號線布線策略

布線非常靠近的差分信號對相互之間也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射，通常(當(dāng)然也有一些例外)差分信號也是高速信號，所以高速設(shè)計(jì)規(guī)則通常也都適用于差分信號的布線，特別是設(shè)計(jì)傳輸線的信號線時(shí)更是如此。這就意味著我們必須非常謹(jǐn)慎地設(shè)計(jì)信號線的布線，以確保信號線的特征阻抗沿信號線各處連續(xù)并且保持一個(gè)常數(shù)。在差分線對的布局布線過程中，我們希望差分線對中的兩個(gè)PCB線完全一致。這就意味著，在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該盡最大的努力來確保差分線對中的PCB線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致。差分PCB線通常總是成對布線，而且它們之間的距離沿線對的方向在任意位置都保持為一個(gè)常數(shù)不變。通常情況下，差分線對的布局布線總是盡可能地靠近。

第五篇：PCB設(shè)計(jì)的要點(diǎn)和注意事項(xiàng)

PCB設(shè)計(jì)的要點(diǎn)和注意事項(xiàng)

要成為PCB高手,就要熟練常用的快捷鍵

按Shift點(diǎn)器件 選擇

Ctrl+c 復(fù)制

Ctrl+v 粘貼

Shift+delete或者Ctrl+delete 刪除已選部分

用得最快的還是Ctrl+delete 一按下就立桿見影

Shift+delete確切的講是剪切命令按下該組合鍵后還要用十字光標(biāo)點(diǎn)擊所選元件才可以

剪切這相當(dāng)是一種變相的刪除當(dāng)然也可以用Ctrl+X

小鍵盤區(qū)的 +-* 都可以切換layer

空格旋轉(zhuǎn)

X x方向鏡像

Y y方向鏡像

V,U 單位切換 單位切換的另外一個(gè)更快的方法就是按Q

Shift+空格線的拐角方式選擇

原理圖繪制注意點(diǎn)

1,預(yù)防GND和VCC短路

對于放置的電源端口,雙擊看屬性對話框中的Net中的名稱是不是正確的,如果 電源端口的形狀是正極(一個(gè)圓圈)但是屬性對話框中的Net卻是GND,那可就錯了 2,ERC檢查非常重要

一定要ERC檢查SCH的連線是否有問題,基本上可以消除漏連,重復(fù)編號等錯誤.3,原理圖中器件封裝的加入技巧及netlist的生成a.元器件全部加入封裝名

少數(shù)封裝不一定要完全正確,只要原理圖元件PIN的數(shù)量(Number)和PCB封裝引腳 編號(Designator)對應(yīng)即可,只要保證PCB

NETLIST 導(dǎo)入完全通過,可以在LAYOUT PCB時(shí)再修改.b.部分元器件加入封裝名

在PCB NETLIST 導(dǎo)入前放上未加封裝的器件,并事前編號

c.簡單原理圖不加入封裝名

在PCB NETLIST 導(dǎo)入前放上未知器件,并事前編號.這樣做的原因和好處:

在有些器件沒有看到實(shí)樣前,一樣可以做好準(zhǔn)備工作,并可以先連已知的部分,不必把大量時(shí)間浪費(fèi),因?yàn)樵贚AYOUT時(shí)同樣可以修改封裝,可以方便的移植其他PCB中的怪異封裝,可以確保導(dǎo)入NETLIST導(dǎo)入完 全通過,而不必反復(fù)修改SCH中器件的封裝.PCB Layout 注意點(diǎn)

打印一分準(zhǔn)確的原理圖:

布局時(shí),按電路圖將電路劃成不同的功能模塊,如電源

部分,驅(qū)動部分,cpu部分放置,然后根據(jù)pcb的尺寸和安

裝整體移動各相關(guān)模塊,這樣就能保證相同模塊內(nèi)的走線最短,各個(gè)模塊之間的連接最合理.所以說,要畫PCB首先要搞弄SCH的原理.怎樣畫出一塊準(zhǔn)確PCB板

1.SCH原理圖本身的準(zhǔn)確及ERC的完全通過

2.PCB Netlist導(dǎo)入完全通過

注意幾點(diǎn):1,有些器件典型庫中SCHLIB和PCBLIB

引腳編號是不同的.NPN的封裝PIN名稱是1,2,3, 而庫是

E,B,C的話是通不過的3,SCH 中NETLABLE的不能超過八個(gè)字符.只要元器件引腳的NUMBER和封裝一樣一定能

100%通過,可以采用上述SCH中加封裝的方法.怎樣畫出一塊符合電氣特性的PCB板

布線規(guī)則

1,再次強(qiáng)調(diào)布局和走線一定要按原理圖進(jìn)行,走線要短.2,地線,電源線盡量加粗,高,低速和模,數(shù)地線分開一點(diǎn)接線.3,一般而言,35um厚的銅箔,1mm寬能走1A的電流.4,7805前的濾波電容一般為1A/1000uF,每個(gè)IC的電源腳

建議用104的電容進(jìn)行濾波,防止長線干擾.5,CPU的晶振走線一定要短,并用盡量用地線包住.怎樣畫出一塊漂亮的PCB板

有關(guān)鋪銅:

鋪銅的作用:

1,當(dāng)然是美觀了2,把鋪銅和地線連接可以起到屏蔽作用3,減少腐蝕液的浪費(fèi) 有關(guān)引腳:

1,單面板時(shí)焊盤盡量大,以增加附著力

2,補(bǔ)淚滴:為了加強(qiáng)焊盤和引線交*處的強(qiáng)度(避免鉆孔時(shí)引線和焊盤之間出現(xiàn)斷裂)