第一篇：PCB設(shè)計(jì)總結(jié)

PCB設(shè)計(jì)總結(jié)

一、元器件的布局

1、元件的放置順序

1)一般來說，首先放置與整板的結(jié)構(gòu)緊密相關(guān)的且固定位置的元件。比如常見的電源插座，開關(guān)，指示燈，各種有特殊位置要求的接口（連接件之類），繼電器等，并且不與PCB板中的開孔，開槽相沖突，位置要正確。然后將其鎖住。

2)接著放置體積大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如集成電路，處理器等核心IC元件，發(fā)熱元件等。這些元件會(huì)隨著布線的考慮有所移動(dòng)，是大致的放置，不用鎖定。

3)最后放置小元件。例如阻容元件等。

2、注意點(diǎn)

1)要重視散熱元件，一般散熱元件應(yīng)該放在邊緣并且做好隔熱措施。還有一點(diǎn)，電解電容不要離熱源太近。熱敏元件切忌靠近熱源，以以免受影響。

2)重視PCB板上的高壓元件（如繼電器等）跟其他元器件應(yīng)該盡量加大距離。3)元器件的位置放置不要重疊，以免安裝出現(xiàn)問題。

3.布局技巧

1)對照、結(jié)合原理圖，以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，其他阻容元件等圍繞它展開布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地布置，不僅要考慮整齊有序，更要注重稍候布線的優(yōu)美流暢性

2)按照電路的流程合理布置各子功能電路，使信號(hào)流暢，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

3)盡量縮短相關(guān)元件之間的連線距離。

4)布局時(shí)應(yīng)該按模塊劃分，依次放在CPU的四周，結(jié)合原理圖修改網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，達(dá)到走線的一致性。

二、PCB板布線設(shè)計(jì)

1、注意點(diǎn)

1)布線時(shí)盡量走短、直的線，特別是數(shù)字電路高頻信號(hào)線，應(yīng)盡可能的短且粗，以減少導(dǎo)線的阻抗。

2)輸入和輸出的導(dǎo)線應(yīng)避免相鄰、平行，以免發(fā)生回授，產(chǎn)生反饋耦合。可以的話應(yīng)加地線隔離。

3)雙面板的兩面布線宜相互垂直，斜交或彎曲走線。

4)數(shù)據(jù)線應(yīng)該越寬越好，盡量的減少過孔，一根導(dǎo)線之間盡量最多只有兩個(gè)過孔。

2、布線技巧

1)電源線和地線應(yīng)盡量加寬，最好地線比電源線寬，其關(guān)系是：地線﹥電源線﹥信號(hào)線。地線層和電源層不要走線。

2)各電源、地線、信號(hào)線應(yīng)避免走環(huán)路，使其布線的距離最短。3)擴(kuò)大線間距，減少線長，交叉線最少。

4)高電壓和大電流信號(hào)與小電流和低電壓的弱信號(hào)完全分開。5)重要信號(hào)線不要從插座腳間經(jīng)過，頻率高的線也要避免。6)重要的信號(hào)線可采用平行地線的方法隔離。

7)應(yīng)該先連接CPU,再連接重要的集成電路，最后再考慮電容電阻。

3、地線設(shè)計(jì) 設(shè)法讓信號(hào)線盡量在頂層走，將底層盡量完整的做地線層或鋪地，保持地電流的 ○低阻抗暢通。而且散熱好。正確運(yùn)用單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地。采用多點(diǎn)接地可有效降低射頻電路的影響。小頻 ○率采用單點(diǎn)接地，大頻率采用多點(diǎn)接地 盡量加粗接地線，減少阻抗。

○

4、覆銅設(shè)計(jì) ○PCB板上應(yīng)盡可能多的保留銅箔做鋪地。這樣得到的傳輸線特性和屏蔽效果。2 覆銅網(wǎng)狀用于減少電磁干擾，實(shí)心散熱好 ○

第二篇：PCB設(shè)計(jì)總結(jié)

設(shè)計(jì)總結(jié)

通過本次設(shè)計(jì)，我體會(huì)到整個(gè)設(shè)計(jì)的流程是從規(guī)則設(shè)置-----元件布局------過孔扇出與布線-----鋪銅的處理-----走線優(yōu)化------驗(yàn)證設(shè)計(jì)----處理絲印與出GERBER。

在該設(shè)計(jì)過程中，我出現(xiàn)了很多問題，現(xiàn)歸納如下：

1，對布局的思考太死板，沒考慮到對后面走線的影響。2，走線不夠通順，不能很好的結(jié)合原理圖來走線。3，哪些地方該鋪銅，哪些地方不應(yīng)鋪銅比較模糊。4，軟件設(shè)置不夠熟悉。

由此總結(jié)幾點(diǎn)要點(diǎn)。

一，關(guān)于過孔與鋪銅的總結(jié)：

1，過孔盡量打到柵格點(diǎn)上，且保持對齊。

2，大電源部分要多打過孔，對于電感的處理，變壓器的處理要注意。

鋪銅不要超過焊盤下邊緣。

3，銅箔寬度不要太大，5.5~6.5mil,不能小于4.5，不要用整數(shù)、4，銅箔寬度盡量保持一致。

5，電源層大電源銅箔挖出一塊區(qū)域作為小電源銅箔，可以通過設(shè)置其優(yōu)先級(jí)，來達(dá)到鋪銅效果。不同電源銅箔間距一致，一般25mil適宜。倒角一般采用45°。二，關(guān)于走線的總結(jié)：

1，走線不能出現(xiàn)任意角度，一般保持45°角。

2，兩個(gè)串聯(lián)電容中間走線要加粗。走線間距保持3倍線寬較宜。

3，電源引腳對應(yīng)的耦合電容要直連，保持電源電路通順。

4，對于FPGA以及數(shù)據(jù)收發(fā)IC的IO口可以通過交換引腳是走線通順。交換時(shí)保持?jǐn)?shù)據(jù)口對應(yīng)關(guān)系。5，模擬電路與數(shù)字電路走線要區(qū)分開，防止干擾產(chǎn)生。對應(yīng)運(yùn)放電路走線要加粗。6，大電源走線采用星形走線。可通過電源層走線。7，測試點(diǎn)要連入相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)。走線保持同組同層。

8，接插件中間盡量不走線。出線保持間距一致，走完的線可以通過鎖定防止誤操作，做到美觀統(tǒng)一。

第三篇：PCB設(shè)計(jì)總結(jié)

【PCB設(shè)計(jì)概述】隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復(fù)雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等等都對PCB板級(jí)設(shè)計(jì)提出了更新更高的要求。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字器件復(fù)雜度越來越高，門電路的規(guī)模達(dá)到成千上萬甚至上百萬，現(xiàn)在一個(gè)芯片可以完成過去整個(gè)電路板的功能，從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不僅僅是支撐電子元器件的平臺(tái)，而變成了一個(gè)高性能的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這樣，信號(hào)完整性EMC在PCB板級(jí)設(shè)計(jì)中成為了一個(gè)必須考慮的一個(gè)問題。

傳統(tǒng)的PCB板的設(shè)計(jì)依次經(jīng)過電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通過一系列儀器測試電路板原型來評定。如果不能滿足性能的要求，上述的過程就需要經(jīng)過多次的重復(fù)，尤其是有些問題往往很難將其量化，反復(fù)多次就不可避免。這些在當(dāng)前激烈的市場競爭面前，無論是設(shè)計(jì)時(shí)間、設(shè)計(jì)的成本還是設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度上都無法滿足要求。在現(xiàn)在的PCB板級(jí)設(shè)計(jì)中采用電路板級(jí)仿真已經(jīng)成為必然。基于信號(hào)完整性的PCB仿真設(shè)計(jì)就是根據(jù)完整的仿真模型通過對信號(hào)完整性的計(jì)算分析得出設(shè)計(jì)的解空間，然后在此基礎(chǔ)上完成PCB設(shè)計(jì)，最后對設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證是否滿足預(yù)計(jì)的信號(hào)完整性要求。如果不能滿足要求就需要修改版圖設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的PCB板的設(shè)計(jì)相比既縮短了設(shè)計(jì)周期，又降低了設(shè)計(jì)成本。一款好的PCB設(shè)計(jì)，可以給生產(chǎn)帶來便利并節(jié)約成本。而設(shè)計(jì)好的PCB并不是拿到板廠就可以生產(chǎn)加工的，前期的PCB資料處理決定著對此產(chǎn)品研發(fā)、成本和品質(zhì)控制，因此需要PCB設(shè)計(jì)人員在熟悉掌握相關(guān)軟件應(yīng)用的基礎(chǔ)上，還要了解流程、工藝和PCB板高速信號(hào)完整性、抗干擾設(shè)計(jì)及電磁兼容等相關(guān)的知識(shí)。不重視PCB的設(shè)計(jì)往往會(huì)對公司造成極大的損失，重復(fù)的改板，影響了產(chǎn)品推向市場的時(shí)間，增加了研發(fā)投入，降低了產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力，增加了售后服務(wù)，甚至造成整個(gè)項(xiàng)目投資的失敗。

本課程系統(tǒng)地介紹了與PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的理論和實(shí)踐知識(shí)，結(jié)合業(yè)界最流行的仿真設(shè)計(jì)軟件講解如何在PCB上進(jìn)行信號(hào)完整性設(shè)計(jì)及電磁兼容設(shè)計(jì)，并結(jié)合實(shí)際指出設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中常出現(xiàn)的錯(cuò)誤，從理論上分析產(chǎn)生問題的原因。同時(shí)進(jìn)行大量成功和失敗的案例講解，為學(xué)員提供豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。【PCB設(shè)計(jì)涉及的內(nèi)容】

一、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

課程簡介

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

地平面和疊層

20-H原則

3W法則

二、PCB的電氣性能

導(dǎo)線電阻；

電感和電容；

特征阻抗；

傳輸延遲（高頻板）； 衰減與損耗；

外層電阻；

內(nèi)層絕緣電阻。

三、PCB的抗干擾設(shè)計(jì)

PCB抗干擾設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)的一般原則

印制電路板及電路抗干擾措施

特殊系統(tǒng)的抗干擾措施

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)

四、電磁兼容設(shè)計(jì)

保證良好電磁兼容設(shè)計(jì)的措施

電子部件在高頻下的特征

印制電路板設(shè)計(jì)中的電磁兼容性

多層板的電磁兼容性設(shè)計(jì)

五、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)

關(guān)于高速電路

高速信號(hào)的確定

什么是傳輸線

所謂傳輸線效應(yīng)

關(guān)于通孔的設(shè)計(jì)

避免傳輸線效應(yīng)的方法

高速設(shè)計(jì)中多層PCB的疊層問題

高速設(shè)計(jì)中的各種信號(hào)線特點(diǎn)

SI問題的常見起因

SI設(shè)計(jì)準(zhǔn)則設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)

SI問題及解決方法

六、仿真模型的理解和使用

SPICE模型

IBIS模型

IBIS模型的構(gòu)成 IBIS模型的獲取流程

第四篇：PCB電路板設(shè)計(jì)總結(jié)

總結(jié)

經(jīng)過五天的PCB電路板訓(xùn)練，通過對軟件的使用，以及實(shí)際電路板的設(shè)計(jì)，對電路板有了更深的認(rèn)識(shí)，知道了電路板的相關(guān)知識(shí)和實(shí)際工作原理。同時(shí)也感受到了電路板的強(qiáng)大能力，怪不得現(xiàn)在的電路都是采用集成的電路板電路，因?yàn)樗鼘?shí)在是有太多的好處，節(jié)約空間，方便接線，能大大縮小電路的體積。方便人類小型電器的發(fā)明。但是電路板也有一定缺陷，就是太小了，散熱不是特別好，這就使得器件的性能不能像想象中那么好。

通過使用，不得不說cadence軟件確實(shí)很好用，功能太強(qiáng)大，而且也很方便使用，接線，布線，繪制電路板等，很方便使用，不過有一點(diǎn)就是，器件接線的時(shí)候不能直接把器件接到導(dǎo)線上，這點(diǎn)不夠人性化。雖然說，軟件學(xué)了五天時(shí)間，不過對軟件使用還不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，對更深層的有些就不是很了解了。但是時(shí)間有限，只有一個(gè)星期實(shí)訓(xùn)PCB電路板，老師能教給我們的也只有這么多了，剩下的只有靠我們自己回去自己學(xué)習(xí)了，作為電子工程系的一名學(xué)生，深知掌握這些裝也軟件的重要性，因?yàn)橐院笪覀儚氖?的技術(shù)工作需要這些軟件工具。

第一天搭接電路，還比較簡單，只是有點(diǎn)麻煩，電路搭接好后就要開始封裝各個(gè)元器件的封裝，這就需要很大的耐心，一個(gè)一個(gè)元器件的進(jìn)行封裝，還不能弄錯(cuò)，不然后面就生成不了報(bào)表，生成不了報(bào)表，后面進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)的時(shí)候就會(huì)導(dǎo)入錯(cuò)誤，以致不能進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)。后面用 PCB Editer 進(jìn)行設(shè)計(jì)電路板設(shè)計(jì)要導(dǎo)入報(bào)表，然后才能開始布局和布線，由于導(dǎo)入的庫文件里面沒有sop8和sop28兩個(gè)焊盤的封裝，因此在進(jìn)行設(shè)計(jì)電路板之前，要先設(shè)計(jì)那兩個(gè)器件的焊盤的封裝，然后導(dǎo)入庫函數(shù)，才能導(dǎo)入報(bào)表的時(shí)候不會(huì)報(bào)錯(cuò)。不過導(dǎo)入的時(shí)候也遇到了一些問題，會(huì)提示二極管的管腳不匹配，譬如多一個(gè)2腳，少一個(gè)3角，然后就覺得很神奇，二極管就只有兩個(gè)管腳怎么會(huì)有3腳了。后面通過老師的講解，才明白，原來設(shè)計(jì)電路板的時(shí)候只認(rèn)封裝，不認(rèn)元器件，是根據(jù)封裝導(dǎo)入元器件，因此在設(shè)計(jì)封裝的時(shí)候，管腳是怎么設(shè)計(jì)，在原理圖里面就要把元器件的管腳改成和封裝一樣，后面把原理圖的管腳改成和導(dǎo)入庫函數(shù)里面的封裝一樣，提示就沒有了，不過后面又遇到一些小問題，譬如說，下劃線寫成橫線了，然后就有報(bào)錯(cuò)，找不到元器件的封裝。這給我警示，在原理圖的時(shí)候，要仔細(xì)認(rèn)真的把管腳封裝寫對，最然會(huì)很麻煩。后面導(dǎo)入報(bào)表，開始設(shè)計(jì)電路板，先開始是布局，大致步好后，然后就開始用軟件自帶的自動(dòng)布線，結(jié)果發(fā)現(xiàn)有很多蝴蝶結(jié)，為什么要自動(dòng)布線，因?yàn)樽铋_始我認(rèn)為如果自動(dòng)布線可以的話，那手動(dòng)布線肯定也可以，結(jié)果后面一直自動(dòng)布線不成功。后面老師講解，才知道，不一定要自動(dòng)布線成功才能手動(dòng)布線，浪費(fèi)了好多時(shí)間，以至于后面都要重新排，因?yàn)樽铋_始沒有把原理圖的元器件分塊布局，完全是憑感覺亂布局的，后面就是一大片密密麻麻的線，而且很多元器件接點(diǎn)的線都有點(diǎn)長。后面按塊先布局，然后再整體布局，然后再微小變動(dòng)，這樣，線明顯變少了，而且元器件的接點(diǎn)的線都很少很長了，這樣就方便后面的布線了。所以說，布局那是相當(dāng)?shù)闹匾。瓤紤]局部，然后再考慮整體。布局步好后，布線就很快了，也沒有花多少時(shí)間布局，步好后，看了下，還是感覺蠻好的，再?zèng)]有布電源和地線的情況下，總共打了21個(gè)孔，總之，布線的圖看起還是蠻自豪的，花了幾天的時(shí)間，設(shè)計(jì)出了人生的第一塊的電路板，雖然設(shè)計(jì)的不是很好，但是第一次也足夠了。后面再布電源線和地線，記過后面就有63個(gè)孔，能感覺到，電路板中間設(shè)計(jì)電源層和地層，真是一個(gè)相當(dāng)合理的設(shè)計(jì)，只需要一個(gè)打孔到該層就可以了，不用在電路板上面繞好多好多的線，同時(shí)也方便了其他沒有接電源線和地線的元器件的布線，因?yàn)闆]有這些接電源線和地線，就節(jié)約出了很多的空間，可以用來給其他元器件布線。

設(shè)計(jì)了五天，終于是在最后一天，把所有的設(shè)計(jì)好了，真是不容易啊。老師也不容易，有什么不懂的地方，老師都是很耐心的給我們講解，在這里謝謝老師。老師辛苦了。

這次實(shí)訓(xùn)，也收獲了很多，最重要的是對電路板有了很好的認(rèn)識(shí)，因?yàn)橐郧岸疾辉趺粗离娐钒澹綍r(shí)上課的時(shí)候也沒有老師講過。通過這次設(shè)計(jì)電路板以及老師的講解，才對電路板有了很好的認(rèn)識(shí)，因?yàn)殡娐钒暹@個(gè)東西，對我們是很有用的，因?yàn)橐院笪覀兙褪呛瓦@個(gè)東西打交道。其次是知道了怎么去設(shè)計(jì)電路板，雖然只是理論上的，還不是實(shí)際上的，也感覺到其實(shí)設(shè)計(jì)電路板也不像想象中那么困難，只要最開始設(shè)計(jì)好原理圖，后面的一切就交給計(jì)算機(jī)去設(shè)計(jì)。不過從這個(gè)實(shí)訓(xùn)中也體會(huì)到，仔細(xì)認(rèn)真，對我們理工科學(xué)生是相當(dāng)重要，因?yàn)樵诜庋b的時(shí)候任何一個(gè)小錯(cuò)誤，都會(huì)造成后面設(shè)計(jì)電路板不成功。還有就是不能太急躁，最開始想很快做完，結(jié)果做的后面都要重做，設(shè)計(jì)這個(gè)東西，也要循環(huán)漸進(jìn)。

盧駿

2011年7月1日星期五

第五篇：有關(guān)PCB(總結(jié))

PCB ：Printed circuit board 印刷電路板

介電層（基材）：Dielectric 用來保持線路與各層之間的絕緣性，俗稱為基材。基材的分類：

由底到高的檔次劃分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通紙板，不防火。（最底檔的材料，不能做電源板。模沖孔。）

94V0:阻燃紙板。（模沖孔）22F : 單面半玻纖板。（模沖孔）

CEM-1:單面玻纖板。（電腦鉆孔，不能模沖孔。）CEM-3:雙面半玻纖板。FR-4:雙面玻纖板。

由阻燃等級(jí)劃分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃轉(zhuǎn)化溫度即熔點(diǎn)。PCB板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)即是玻璃轉(zhuǎn)化溫度。

板材的國家標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等級(jí)：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的銅面都要吃錫上元件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印上一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），被免非吃錫間的線路短路。按不同的工藝：有綠油、紅油、藍(lán)油。

表面處理：Surface Finish 由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化導(dǎo)致無法上錫，因此會(huì)在吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL）、化金（EING）、化銀（Immersion Silver）、化錫（Immersion Tin）、有機(jī)保焊劑（OSP）。

PCB板材的分類 按板材的剛?cè)岢潭确诸惪煞譃閯傂愿层~箔板和撓性覆銅箔板兩大類 按增強(qiáng)材料的不同分類可分為紙基、玻璃布基、復(fù)合基（CEM系列）和特別材料基（陶瓷、金屬基）。

紙基板

酚醛紙基板俗稱紙板、膠板、VO板、阻燃板、紅字覆銅板、94V0、電視板、彩電板等。其中有多個(gè)牌子：建滔（KB字符）、長春（L字符）、斗山（DS字符）、長興（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木槳纖維紙為增強(qiáng)材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基板一般可進(jìn)行模沖加工，成本低價(jià)格便宜，相對密度小的優(yōu)點(diǎn)。酚醛紙基板的工作溫度較低，耐濕性和耐熱性與環(huán)氧玻纖布基板相比略低。紙基板是以單面覆銅板為主，但也出現(xiàn)了用銀槳貫通孔的雙面覆銅板產(chǎn)品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐銀離子遷移方面，比一般的酚醛紙基覆銅板有所提高，酚醛紙基覆銅紙板最常用的產(chǎn)品型號(hào)為FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）兩種。單面覆銅紙板從板材后面的字符顏色可以輕易判斷，一般紅字為FR-1（阻燃型），藍(lán)字為XPC（非阻燃型）。

環(huán)氧玻纖布基板

環(huán)氧玻纖布基板俗稱環(huán)氧板、環(huán)纖板、纖維板、FR4。

環(huán)氧玻纖布基板是以環(huán)氧樹脂作為粘合劑，以電子級(jí)玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料的一類基板。它的粘合結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印刷電路板的重要基材。工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其它樹脂的玻璃布基板具有很大的優(yōu)越性。其中的牌子如生益科技。

復(fù)合基板（CEM）

復(fù)合基板俗稱粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。

復(fù)合基板CEM-1是以木槳纖維紙或棉槳纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作為表層增強(qiáng)材料，兩層都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-1。

復(fù)合基板CEM-3是以玻璃纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-3。

阻燃等級(jí)：

HB：UL94和CSAC22.No0.17標(biāo)準(zhǔn)中最低的阻燃等級(jí)，要求對3到13毫米厚的樣品，燃燒速度小于40毫米每分鐘；小于3毫米的樣品，燃燒速度小于70毫米每分鐘或者在100毫米的標(biāo)志前熄滅。

V-0：對樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在30秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-1：對樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-2：對樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。可以有燃燒物掉下。

PCB板板材厚度，按國家標(biāo)準(zhǔn)來分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的銅箔厚度，按國家標(biāo)準(zhǔn)來分有： 18um/25um/35um/70um/105um 對銅箔的要求金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于5um.