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第一篇：PCB設計技巧總結經驗談

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PCB設計技巧總結經驗談

趁著五一有空，這幾天斷斷續續，結合工作中的一些經驗，參考資料，總結，寫了一下PCB設計方面的技巧和注意的地方，詳細介紹給DIYer，希望能夠從中提高DIYer的技能水平。

注意:不一定都對，僅僅供參考，只是個人的經驗。(請勿轉載)

一.PCB板框設計

1.物理板框的設計一定要注意尺寸精確，避免安裝出現麻煩，確保能夠將電路板順利安裝進機箱，外殼，插槽等。

2.拐角的地方（例如矩形板的四個角）最好使用圓角。一方面避免直角，尖角刮傷人，另一方面圓角可以減輕應力作用，減少PCB板因各種原因出現斷裂的情況。

3.在布局前應確定好各種安裝孔（例如螺絲孔）及各種開口，開槽。一般來說，孔與PCB板邊緣的距離至少大于孔的直徑。

4.當電路板的面積大于200 x 150 mm時，應重視該板所受的機械強度。從美學角度來看，電路板的最佳形狀為矩形。寬和長之比最好是黃金比值0.618（黃金比值的應用也是很廣的）。實際應用時可取寬和長為2：3或3：4等。

5.結合產品設計要求（尤其是批量生產），綜合考慮PCB板的尺寸大小。尺寸過大，印刷銅線過長，阻抗增加，抗噪聲能力下降；尺寸過小，散熱不好，線距不好控制，相鄰導線容易干擾。

6.一般來說，板框的規劃是在KeepOutLayer層進行。

二．PCB板布局設計

元件布置是否合理對整板的壽命，穩定性，易用性及布線都有很大的影響，是設計出優秀PCB板的前提。不同的板的布局各有其要求和特點，但當中不乏一些通用的規則，技巧?，F詳細介紹給DIYer，希望能夠從中提高DIYe的技能水平。

1.元件的放置順序

① 一般來說，首先放置與整板的結構緊密相關的且固定位置的元件。比如常見的電源插座，開關，指示燈，各種有特殊位置要求的接口（連接件之類），繼電器等，并且不要與PCB板中的開孔，開槽相沖突，位置要正確。放置好后，最好用軟件的鎖定功能將其固定。

② 接著放置體積大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如變壓器等大元件，集成電路，處理器等核心IC元件，發熱元件等。這些元件會隨著布線的考慮有所移動，因此是大致的放置，更不用鎖定。③ 最后放置小元件。例如阻容元件，輔助小IC等。

2.注意點

① 原則上所有元件都應該放置在距離板邊緣3mm以上的地方。尤其在大批量生產時的流水線插件和波峰焊，此舉是要提供給導軌槽使用的，同時可以防止外形切割加工時引起邊緣部分缺損。

② 要重視散熱問題。

對于一些大功率的電路，應該將其發熱嚴重的元件（如功率管，高功率變壓器等）盡量分布在板的邊緣，便于熱量散發，不要過于集中在一個地方。總之要適當，尤其在一些精密的模擬系統中，發熱器件產生的溫度場對一些放大電路的影響是嚴重的。除了保證有足夠的散熱措施外，一些功率超大的部分建議做成一個單獨的模塊，并作好隔熱措施，避免影響后續信號處理電路。還有一點，電解電容不要離熱源太近，以免電解液過早老化，壽命劇減。熱敏元件切忌靠近熱源！

③ 注意元件的重量問題。對于一些較重的元件，建議設計成用支架固定，然后焊接。一些又大又重且發熱多的元件，不應直接安裝在PCB板上，而應考慮安裝在機箱底版上。

④ 重視PCB板上高壓元件或導線的間距。

若要設計的電路板上同時存在高壓電路和低壓電路，則器件之間或導線之間就可能存在較高的電位差。此時應將它們分開放置，加大導線的間距，以免放電引起意外短路。還應注意帶高壓的器件應布置在人手不易觸及的地方。

⑤ 擺放元件時，注意焊盤不要重疊，或相碰，避免短路。還有，焊盤重疊放置，在鉆孔時會在一處地方多次鉆孔，易導致鉆頭斷裂，焊盤和導線都有損傷。

⑥ 注意元件擺放不要與定位孔，固定支架等有空間沖突。元件應與定位孔，固定支架等保持適當的距離，空間，避免安裝沖突。

⑦ 注意電路中用于調節的器件（例如電位器，可調電容器，微動，撥動開關等）。在布局時應充分結合整機結構要求來布置：若只在機內調節，則應放置在方便調節的地方；若是機外面板調節，則應配合面板旋鈕的位置來布局。

3.布局技巧

① 對照、結合原理圖，以每個功能電路的核心元件（通常是IC芯片）為中心，其他阻容元件等圍繞它展開布局。元件應均勻、整齊、緊湊地布置，不僅要考慮整齊有序，更要注重稍候布線的優美流暢性。

② 按照電路的流程合理布置各子功能電路，使信號流暢，并使信號盡可能保持一致的方向。

③ 盡量縮短相關元件之間的連線距離，特別是高頻元件間的連線距離，減少它們的分布參數。例如振蕩電路元件應盡可能靠近。

④ 一般盡可能使元件平行對齊排列，避免橫七豎八。這樣不但美觀，而且便于安裝焊接，批量生產。

⑤ 輸入和輸出元件應當盡量遠離。容易相互干擾的元件不能挨得太近。

⑥ 合理區分模擬電路部分，數字電路部分，噪聲產生嚴重的部分（如繼電器火花，大電流、高壓的開關）。設法優化調整它們的位置，使相互間的信號耦合最小，減少電磁干擾。例如盡可能讓電機、繼電器與敏感的單片機遠離。

⑦ 強信號與弱信號，交流信號與直流信號要分開設置隔離。

⑧ 在布線前應檢查確定好各類元件的焊盤大小。若在布完線后，再修改焊盤的大小，則極易引起焊盤與導線或焊盤與焊盤的間距問題，嚴重時造成短路！

三.PCB板布線設計 1.注意點

① 輸入和輸出的導線應避免相鄰、平行，以免發生回授，產生反饋耦合。可以的話應加地線隔離。

② 布線時盡量走短、直的線，特別是數字電路高頻信號線，應盡可能的短且粗，以減少導線的阻抗。

③ 遇到需要拐角時，高壓及高頻線應使用135度的拐角或圓角，杜絕少于90度的尖銳拐角。90度的拐角也盡量不使用，這在高頻高密度情況下更要關注，這些都為了減少高頻信號對外的輻射和耦合。

④ 相鄰兩層的布線要避免平行，以免容易形成實際意義上的電容而產生寄生耦合。例如雙面板的兩面布線宜相互垂直，斜交或彎曲走線。

⑤ 數據線盡可能寬一點（特別是單片機系統），以減少導線的阻抗。數據線的寬度至少不小于12mil（0.3mm），可以的話，采用18至20mil（0。46至0.5mm）的寬度就更為理想。

⑥ 注意元件布線過程中，過孔使用越少越好。數據表明，一個過孔帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數量能顯著提高速度。

⑦ 同類的地址線或數據線，走線的長度差異不要太大，否則短的線要人為彎曲加長走線，補償長度的差異。

2.布線技巧

① 良好的布局對自動布線的布通率大有益處。根據實際設計要求預設好布線的規則（例如走線拓撲，過孔大小，線距等等），然后先進行探索式布線，把短線快速連接好，可以利用交互式布線，把要求嚴格的線進行布線。接著進行迷宮式布線，把剩余的線全局不好，再進行全局路徑優化，可以斷開已布的線重新再布。

② 電源線和地線應盡量加寬，不要嫌大，最好地線比電源線寬，其關系是：地線﹥電源線﹥信號線。加寬除了減少阻抗降低壓降外，更重要的是降低耦合噪聲。

③ 各種信號線的走線不要形成環路（回路），若是不可避免要形成環路，應設法將環路面積減至最少，以降低感應噪聲。自動布線的走線拓撲中的菊花狀走線能有效避免布線時形成環路。

④ 盡量使電源線﹑地線的走線方向與數據線走向平行一致，這樣對增強抗噪聲能力大有益處。

⑤ 高頻信號線要注意近距離平行走線所引起的交叉干擾。對于雙面板，可在平行信號線的反面設置大面積的地來降低干擾；對于多層板，可利用電源層或地線層來降低干擾。

⑥ 在數字電路系統中，同類的數據線﹑地址線之間不必擔心互相干擾，但讀﹑寫﹑時鐘線等控制信號線應避免走在一起，最好用地線保護起來。

⑦ 地線或鋪地應盡量與信號線保持合理的相等距離，在安全范圍內盡可能靠近信號線。

⑧ 電源線和地線應盡可能相鄰靠近，以減少回路面積，降低輻射耦合。

⑨ 數字信號頻率高，模擬信號敏感度高。布線時，高頻信號線應盡可能遠離敏感的模擬電路器件。

⑩ 對于一些關鍵的信號線是否采取了最佳的保護措施。例如加地線保護。

⑾ 信號﹑元件的連線越短越好，其長度不宜超過25cm。某條連線使用的過孔數量也應盡量少，最好不要超過2個，以免引入太多的分布參數，況且過孔太多，對PCB板的機械強度也有影響。

⑿ 敏感的信號線（例如復位線，中斷線，片選線等）不要靠近大電流的導線，要遠離 I/O線和接插件。

⒀ 石英晶體振蕩器下面不要走任何信號線；其外殼要設計成接地；用地線把時鐘區包起來，屏蔽干擾信號；時鐘線盡量短。

3.地線設計

① 對模擬電路來說，地線的處理相當重要。如功放電路，很微小的地噪聲都會因為后級放大而對音質產生嚴重的影響；又如高精度的A/D轉換電路中，如果地線上有高頻干擾存在將會是放大器產生溫飄，影響工作。

② 對數字電路來說，由于時鐘頻率高，布線及元件間的電感效應明顯，地線阻抗隨著頻率的上升而變得很大，產生射頻電流，電磁干擾問題突出。

③ 充分利用表面粘貼式元件（貼片元件），少用直插式元件。這樣可以省去很多直插焊盤孔，把多出來的空間讓給地線；設法讓信號線盡量在頂層走，將底層盡量完整的做地線層或鋪地，保持地電流的低阻抗暢通。

④ 數字電路的地和模擬電路的地要分開處理。在PCB板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，兩者的地線不要相混，必須彼此分開布線，最后只在電源的地相接，或在某一處短接后再接到電源的地。具體最后如何相接由系統設計決定。

⑤ 正確運用單點接地和多點接地。在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和元器件間的連線電感影響較少，而接地電路的形成的地環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。這種接法通常用于音頻功放電路，模擬電路，60HZ直流電源系統等。當信號工作頻率大于1MHZ時，連線電感會增大地線阻抗，產生射頻電流。此時必須盡量降低接地阻抗。采用多點接地法可有效降低射頻電流的影響。

⑥ 盡量加粗接地線。尤其模擬地線應盡量加大引出端的接地面積。若地線很細，阻抗就會很大，接地電位隨著電流的變化而變化，致使信號電平不穩定。最好使地線能夠通過3倍于電路允許的最大電流。

4.鋪銅（主要是指鋪地）設計

① 為了提高系統的可靠性，大面積鋪地是必須的，而且是行之有效的。特別是微弱信號處理的電路

② PCB板上應盡可能多的保留銅箔做鋪地。這樣得到的傳輸線特性和屏蔽效果，比一條長長的地線要好。

③ 大面積鋪銅通常有2種作用：一是散熱，二是提高抗干擾能力。

④ 在鋪設大面積的銅皮時，建議將其設置成網狀。一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產生揮發性氣體﹑熱量不易排除，導致銅箔膨脹﹑脫落現象；二來更重要的是網格狀的鋪地，其受熱性能高頻導電性性能都要大大優于整塊的實心鋪地。

⑤ 為了保持足夠低的地阻抗，鋪地的連續性很重要。在雙面板中，有時為了走一兩條信號就將地線分割開，這對于地電流的流暢性是極不利的，必須另想他法。

⑥ 多層板布線時，抑制電磁干擾的重要思想是：當信號線與地線層相鄰布線時，其時鐘信號特性最好。信號線層有剩余的走線，應當首先考慮在電源層上布完，而保留完整的地線層。

⑦ 對于只有數字電路的PCB板，可用寬的銅箔線圍在板的四周邊緣處組成閉環回路，并連接到地。這樣做大多能提高抗噪聲能力。（注意：模擬電路不適用）

⑧ 大面積鋪銅距離板邊緣至少保證0.3mm以上。因為在切割外形時，如果切到銅箔上，就容易造成銅箔翹起產生尖刺或引發焊劑脫落。

第二篇：PCB設計中經典技巧總結

PCB設計中經典技巧總結

1.在protel99中如何添加原tango中的庫（如TTL.LIB/COMS.LIB等)

在protel99中添加庫的方法：在自己的ddb文件中（當前的項目文件或者另外專門為放這個庫而建一個）導入（import）你要添加的.lib文件，然后在原理圖編輯環境的“browse liberary”框的“add/move”對話框中加入剛才已經加入的那個.ddb文件，選ok后你就可以找到添加進去的庫了。不過你說的tango 中的庫在peotel99 的“protel dos schemetic liberarys.ddb”文件中都有，不用再添加，以上辦法可用于添加自己或者合作者提供的庫

2.GERBER有兩種格式：

RS274D含XY DATA，不含D-CODE文件，客戶應給出相應的D-CODE文件。

RS274X含XY DATA，D-CODE也定義在該文件內。

D-CODE文件（APERTURE LIST）為ASC Ⅱ文本格式，它定義了D-CODE的尺寸、形狀和曝光方式

3.關于gerber文件讀入protel的問題

首先多謝你的protel99se,關于v2001的gerber讀入protel的問題,我也曾經試過但是轉換后的圖是不完整的,我有個建議,可以用cam350讀入v2001的gerber-x格式然后輸出tangopro格式,用protel98讀入看看是否成功,cam350是有這個功能的,或者用cam350轉為dxf格式然后用protel98讀入看是否可行, 另外關于v2001讀入格式問題,我都是試讀的,但是多數pads都是用2:3英制和2:4英制的也有用3:3公制的,我自己劃線路圖是用dos版本的pads我的設定是3:3公制,鉆孔設定是2:4英制.一些有困難的ACAD文件轉換到PROTEL可以試試以下方法，ACAD用打印功能，選擇打印到文件，打印機驅動選擇HP繪圖機驅動（如DESIGN JET系列，因為可以支持大幅面圖紙），打印文件生成后用CAM350用import命令，選擇HPGL格式就可讀入，讀入后存成DXF文件，就可用PROTEL讀入，真麻煩！

4.DOS版Protel軟件設計的PCB文件為何在我的電腦里調出來不是全圖？

有許多老電子工程師在剛開始用電腦繪制PCB線路圖時都遇到過這樣的問題，難道是我的電腦內存不夠嗎？我的電腦可有64M內存呀！可屏幕上的圖形為何還是缺胳膊少腿的呢？不錯，就是內存配置有問題，您只需在您的CONFIG.SYS文件（此文件在C:根目錄下，若沒有，則創建一個）中加上如下幾行，存盤退出后重新啟動電腦即可。

DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXE DEVICE=C:WINDOWSHIMEM.SYS DEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 16000

5.為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠制板？

大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？

因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時將元件的參數都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數顯示在 PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數都留在了PCB成品上。這只是一個例子。若您自己將PCB文件轉換成GERBER文件就可避免此類事件發生。

GERBER文件是一種國際標準的光繪格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式，其中RS-274-D稱為基本GERBER格式，并要同時附帶D碼文件才能完整描述一張圖形；RS-274-X稱為擴展GERBER格式，它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。

如何檢查生成的GERBER正確性？您只需在免費軟件Viewmate V6.3中導入這些GERBER文件和D碼文件即可在屏幕上看到或通過打印機打出。

鉆孔數據也能由各種CAD軟件產生，一般格式為Excellon，在Viewmate中也能顯示出來。沒有鉆孔數據當然做不出PCB了。

6.PCB文件中如何加上漢字？

在PCB文件中加漢字的方法有很多種，本人比較喜歡的方法還是下面將要介紹的：

A.前提條件：您的PC中應安裝有Protel99軟件并能正常運行.B.步驟：將windows目錄中的client99.rcs英文菜單文件copy 到另一目錄下保存起來;下載 Protel99cn.zip 解包后將其中的client99.rcs復制到windows目錄下;再將其他文件復制到D esign Explorer 99目錄中；重新啟動計算機后運行Protel99即會出現中文菜單，在放置|漢字菜單中可實現加漢字功能。

7.Gerber文件的單位簡單介紹 Example 1: D10 Round 25 0 D11 Square 28 0 D12 Rect 15 80 此Dcode單位明顯為mil，如果讀成mm或inch就會明顯偏大。

Example 2: D10 Round 0.025 0 D11 Square 0.028 0 D12 Rect 0.015 0.08 此Dcode單位明顯為inch，如果讀成mm或mil就會明顯偏小。

Example 3: D10 Round 0.6 0 D11 Square 0.55 0 D12 Rect 0.2 1.0 此Dcode單位明顯為mm，如果讀成inch或mil就會明顯偏小/大

***焊盤或線路明顯偏大，是aperture單位錯，應該動。arl文件*** 只改動單位就可以了嗎？（即將UNIT MILS改成UNIT MM就可了，其它地方不變）

8.關于PowerPCB3.51的解密方法

powerpcb 3.51有網友按如下方法都能破解

PowerPCB 3.51安裝說明

1.先安裝PowerPCB 3.51的Security Server 2.安裝時選擇按Ethernet Card安裝

3.安裝完成后，先打開控制面板，打開Flexlm Service Manager,啟地動PowerPCB Service 4.然后再安裝PowerPCB 3.51,安裝時選擇按Ethernet Card安裝,一路按Next,完成安裝后，啟動控制面板中的PowerPCB Service,再在開始菜單中啟動PowerPCB即可。

關于PowerPCB3.51的解密需用到網卡：

1、首先打開注冊表（運行windowsregedit.exe)，找到

HKEY_LOCAL_MACHINEsystemCurrentcontrolsetservicesclassesnet

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PCB設計技巧總結經驗談

第一篇：PCB設計技巧總結經驗談

第二篇：PCB設計中經典技巧總結