第一篇：PCB天線匹配調(diào)試流程(個人總結(jié))

PCB天線匹配調(diào)試流程（個人總結(jié)）

根據(jù)個人調(diào)試經(jīng)驗歸納總結(jié)調(diào)試天線匹配的步驟流程，僅供參考--ab。

步驟

1、根據(jù)結(jié)構(gòu)和PCB大小設(shè)計線圈圈數(shù)、線寬、圓方等設(shè)計PCB天線線圈。可以根據(jù)實際產(chǎn)品需求按照“附件1：非接觸天線電感計算”的參數(shù)計算出大約的線圈電感和品質(zhì)因數(shù)Q。

步驟

2、按照步驟1設(shè)計出PCB的天線線圈，利用網(wǎng)絡(luò)分析儀測試裸板的天線線圈實際的Q值，然后根據(jù)產(chǎn)品對Q值的需要進(jìn)行并電阻調(diào)節(jié)Q值大小。Q值計算和意義：，f為諧振頻率，R為負(fù)載電阻，L為回路電感，C為回路電容。

一般而言，Q越高，能量的傳輸越高，但是過高的Q值會影響讀寫器的帶通特性，尤其是讀寫器本身頻率點(diǎn)比較偏的時候，標(biāo)簽Q值過高，有可能會導(dǎo)致標(biāo)簽的頻率點(diǎn)在讀卡器的帶通范圍之外。一般設(shè)置Q值為20的時候帶通特性和帶寬都比較好。一般L和C的值由于要匹配諧振，不怎么好改動，因此要降低Q可以通過并聯(lián)一個電阻R來解決。所以在設(shè)計之初，需要盡量的讓品質(zhì)因數(shù)Q留有余量，以便后期調(diào)試。如果設(shè)計太小Q值就不好往高調(diào)試了。

步驟

3、針對AS3911芯片的匹配電路可以參考“附件2：AS3911_AN01_Antenna_Design_Gui”初步確定出EMC、matching電路。

天線匹配電路參考

步驟

4、利用網(wǎng)絡(luò)分析儀適當(dāng)調(diào)整EMC、matching電路讓天線諧振在13.56Mhz，匹配10歐~50歐的電阻。根據(jù)AS3911文檔推薦匹配20~30歐效率最高，如果考慮功耗等因素可以適當(dāng)?shù)钠ヅ潆娮枳兇螅岣咻斎胱杩埂Ｌ炀€匹配意義：

在天線的LCR電路中產(chǎn)生諧振，使電路中呈現(xiàn)純阻抗性，此時電路的阻抗模值最小。當(dāng)電壓V固定時，電流最大。

(1)電路阻抗最小且為純電阻。即 Z =R+jXL?jXC=R(2)電路電流為最大。(3)電路功率因子為1。

(4)電路平均功率最大。即P=I2R(5)電路總虛功率為零。即QL=QC?QT=QL?QC=0

史密斯圓圖 圖示

步驟5：可以根據(jù)史密斯圓圖來調(diào)整匹配電路。目標(biāo)：將13.56Mhz與實數(shù)軸相交，交點(diǎn)就是諧振在13.56Mhz的電路阻抗最小且呈純阻性，此時電路的阻抗模值最小。當(dāng)電壓V固定時，電流最大。

可以根據(jù) “附件3：AS3911 Matching ” 來調(diào)整史密斯圓圖的參數(shù)。

如果想對射頻理論知識感興趣可以參考。《射頻電路設(shè)計》

第二篇：原理圖及PCB流程總結(jié)

原理圖制作流程總結(jié)：

1.首先建立工程，工程名一般不含漢字，并為工程添加若干張原理圖，每張按功能命名。2.統(tǒng)計原理圖并添加所需要使用到的原理圖庫，沒有的先繪制原理圖庫，最好將相應(yīng)PCB庫關(guān)聯(lián)到原理圖庫上。

3.總體規(guī)劃，按功能分成幾個部分，每個部分原理圖單獨(dú)繪制在一頁上。

4.完成各個部分原理圖的銜接，或?qū)哟卧韴D，或直接網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號連接，并仔細(xì)核對各個部分網(wǎng)絡(luò)連接情況。

5.對各個元器件重新編號，并編譯工程，一次查找并改正編譯所報出的錯誤。6.配置好所有元器件的PCB封裝。

7.編譯無誤后即可導(dǎo)入PCB中，并查看有無器件導(dǎo)入失敗。8.在PCB中確認(rèn)元器件封裝是否都正確。

PCB制作流程總結(jié)：

1.確定PCB的大小，在機(jī)械層和keepout層畫線確定板子大小。2.對元器件整體布局。

3.設(shè)置規(guī)則，包含線寬，線與焊盤，過孔與焊盤，線與過孔，絲印與焊盤距離等規(guī)則的設(shè)置。一般信號線間距大于線本身寬度，最少不低于8mil，線與過孔間及過孔與過孔間距大于10mil，過孔與焊盤間距大于15mil；若有大電流走線應(yīng)根據(jù)所走電流加大間距。4.開始布線。電源線呈樹枝型走，若繪制四層板，則中間兩層走底線，與電源線。首先繪制信號線，遇到電源及地網(wǎng)絡(luò)要首先放置好過；一般信號線過孔取內(nèi)徑15mil，外徑28mil，電流較大的電源網(wǎng)絡(luò)及地過孔取內(nèi)徑28mil，外徑50mil，并可根據(jù)電流大小放置多個過孔。

5.敷地網(wǎng)絡(luò)與電源網(wǎng)絡(luò)。每塊敷銅之間的間距大于30mil，敷銅與過孔間的距離設(shè)置為大于20mil。

6.完成所有布線以及敷銅之后進(jìn)行規(guī)則檢查，依次查看并修改報出問題。

7.進(jìn)行絲印層的調(diào)整，并在需要的地方增加相應(yīng)的絲印說明；注意絲印不被過孔，器件等覆蓋；并在3D模式下進(jìn)行檢查。8.放置淚滴。9.放置MARK點(diǎn)。

10.再次將原理圖導(dǎo)入PCB，檢查是否完全無誤，并進(jìn)行規(guī)則檢查，無誤后導(dǎo)出gerber文件。

2013/7/1

第三篇：PCB畫板流程總結(jié)及注意事項

1.拿到一個新板，首先花一點(diǎn)時間仔細(xì)把原理圖看一遍。看原理圖的方法，可以從任意一個接口入手，通過網(wǎng)絡(luò)查看的方式，把接到這個接口上的所有網(wǎng)絡(luò)，一直向前查看，直到主芯片。這樣將所有接口網(wǎng)絡(luò)疏理完，整個原理圖也就差不多疏理完了。這樣接下來的PCB布局布線，自己心中才有一定的基礎(chǔ)。并且在PCB的布局布線過程中要隨時查看原理圖，以原理圖為基礎(chǔ)。

2.PCB布局開始前，先看看原始的文檔，有沒有可以復(fù)用的，可以復(fù)用的先保留（比如很多情況下的DDR和主芯片部分可以復(fù)用），其不能復(fù)用的全部打散拉出去，刪除不必要的連線及過孔。在處理這些時可以關(guān)掉其他沒必要的層面及元素（Solder mask Top, Solder mask Bottom,lines,text,ref,type,attributes,keepout）。

3.接下來，把所有的結(jié)構(gòu)件定位好。把主芯片小系統(tǒng)按照各接口數(shù)據(jù)流最順的方式定位好方向及位置。把各接口及排插按照要求（組裝及功能要求）擺放好。4.從原理圖入手，將各個功能模塊單獨(dú)布局好，先不用考慮放到一起去，可以在板外布局。5.各功能模塊布局好后，從各接口入手，將功能模塊按照數(shù)據(jù)流方向及走線最順的原則整合在一起。當(dāng)然在整合的過程中，各功能模塊的布局可以微調(diào)，以達(dá)到各模塊之間合理銜接，整板布局均勻、美觀、合理的效果。6.各接口及排插上的附屬器件（比如各接口排插上的磁珠，濾波電容，面板排插的器件等）可以與接口排插一起布局好，作為一個整體一起移動。

7.主芯片的濾波電容可以先不管，全部拉到外面，等主芯片所有的信號管腳都扇出完成，最后處理電源的時候再把電容一個一個地放進(jìn)去。當(dāng)然在扇出的過程中，要給這些電源管腳打出過孔，預(yù)留出空間。

8.還有一些上下拉電阻，也可以先不管，根據(jù)走線時的情況再放進(jìn)去。

9.布局的過程中，重要的一點(diǎn)還要考慮電源的規(guī)劃，要計劃好哪些電源通過平面劃分，哪些要通過走線，各相關(guān)的電源（同一個電源通過磁珠隔離給不同模塊供電）盡可能放在一起，要有明確的電流流向。10.到此布局完成。

11.布線，先把DDR，HDMI,網(wǎng)口，TUNER,面板，CA，音視頻，USB等這些重要的、多的信號線走完。走的過程中可以微調(diào)布局，使走線盡可能順。

12.走線的方法，可以從主芯片的四個方向一個一個的扇出，向四周擴(kuò)散，當(dāng)主芯片的所有管腳扇出完，整個板子的信號都差不多走完了。

13.走線的過程中也要注意電源的走線，通過平面走的電源，在走線時打好過孔。14.然后再將其他信號連通。

15.所有的信號線走完后，就來處理電源，先把主芯片的電源處理完，將濾波電容放進(jìn)去。按照之前的電源規(guī)劃畫好電源平面。電源走線的寬度要嚴(yán)格參考原理圖的要求，并盡可能加大。

16.再處理特殊要求的走線：網(wǎng)口、HDMI的挖空，有阻抗要求的走線等。

17.最后就是敷地，打孔，修地了。敷好地后，檢查地平面的完整性，該補(bǔ)的補(bǔ)該調(diào)的調(diào)，這是一項耗時耗力的一步，需要認(rèn)真細(xì)心地去做，地的處理是整個板子的關(guān)鍵。18.走線要注意幾點(diǎn)：

A，所有的走線盡可能走在表層，底層盡量少走線，因為表層的線才有完整的參考平面，底層也能盡量完整。B，電源平面的劃分，要盡量少，電源層，也盡量成為一個大的平面，以給底層的走線提供參考。電源平面的交界處盡量避免信號線的跨分割，所有走在底層的重要信號，電源層必需提供一個完整的平面。C，電源走線要避免形成環(huán)形。D，在走線的過程中，所有的關(guān)鍵信號，該包地的要包好，并盡可能預(yù)留打孔的空間。E，敏感信號與強(qiáng)噪聲信號盡可能遠(yuǎn)離，如：時鐘與電源，時鐘與CA等。

F，有安規(guī)要求的按安規(guī)要求處理，如網(wǎng)口的挖空，網(wǎng)口的高壓區(qū)與低壓區(qū)的隔離等。19.最后輸出交付文件即大功告成。

第四篇：有關(guān)PCB(總結(jié))

PCB ：Printed circuit board 印刷電路板

介電層（基材）：Dielectric 用來保持線路與各層之間的絕緣性，俗稱為基材。基材的分類：

由底到高的檔次劃分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通紙板，不防火。（最底檔的材料，不能做電源板。模沖孔。）

94V0:阻燃紙板。（模沖孔）22F : 單面半玻纖板。（模沖孔）

CEM-1:單面玻纖板。（電腦鉆孔，不能模沖孔。）CEM-3:雙面半玻纖板。FR-4:雙面玻纖板。

由阻燃等級劃分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃轉(zhuǎn)化溫度即熔點(diǎn)。PCB板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點(diǎn)即是玻璃轉(zhuǎn)化溫度。

板材的國家標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等級：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的銅面都要吃錫上元件，因此非吃錫的區(qū)域，會印上一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），被免非吃錫間的線路短路。按不同的工藝：有綠油、紅油、藍(lán)油。

表面處理：Surface Finish 由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化導(dǎo)致無法上錫，因此會在吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL）、化金（EING）、化銀（Immersion Silver）、化錫（Immersion Tin）、有機(jī)保焊劑（OSP）。

PCB板材的分類 按板材的剛?cè)岢潭确诸惪煞譃閯傂愿层~箔板和撓性覆銅箔板兩大類 按增強(qiáng)材料的不同分類可分為紙基、玻璃布基、復(fù)合基（CEM系列）和特別材料基（陶瓷、金屬基）。

紙基板

酚醛紙基板俗稱紙板、膠板、VO板、阻燃板、紅字覆銅板、94V0、電視板、彩電板等。其中有多個牌子：建滔（KB字符）、長春（L字符）、斗山（DS字符）、長興（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木槳纖維紙為增強(qiáng)材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基板一般可進(jìn)行模沖加工，成本低價格便宜，相對密度小的優(yōu)點(diǎn)。酚醛紙基板的工作溫度較低，耐濕性和耐熱性與環(huán)氧玻纖布基板相比略低。紙基板是以單面覆銅板為主，但也出現(xiàn)了用銀槳貫通孔的雙面覆銅板產(chǎn)品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐銀離子遷移方面，比一般的酚醛紙基覆銅板有所提高，酚醛紙基覆銅紙板最常用的產(chǎn)品型號為FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）兩種。單面覆銅紙板從板材后面的字符顏色可以輕易判斷，一般紅字為FR-1（阻燃型），藍(lán)字為XPC（非阻燃型）。

環(huán)氧玻纖布基板

環(huán)氧玻纖布基板俗稱環(huán)氧板、環(huán)纖板、纖維板、FR4。

環(huán)氧玻纖布基板是以環(huán)氧樹脂作為粘合劑，以電子級玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料的一類基板。它的粘合結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印刷電路板的重要基材。工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其它樹脂的玻璃布基板具有很大的優(yōu)越性。其中的牌子如生益科技。

復(fù)合基板（CEM）

復(fù)合基板俗稱粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。

復(fù)合基板CEM-1是以木槳纖維紙或棉槳纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作為表層增強(qiáng)材料，兩層都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-1。

復(fù)合基板CEM-3是以玻璃纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-3。

阻燃等級：

HB：UL94和CSAC22.No0.17標(biāo)準(zhǔn)中最低的阻燃等級，要求對3到13毫米厚的樣品，燃燒速度小于40毫米每分鐘；小于3毫米的樣品，燃燒速度小于70毫米每分鐘或者在100毫米的標(biāo)志前熄滅。

V-0：對樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在30秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-1：對樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-2：對樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。可以有燃燒物掉下。

PCB板板材厚度，按國家標(biāo)準(zhǔn)來分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的銅箔厚度，按國家標(biāo)準(zhǔn)來分有： 18um/25um/35um/70um/105um 對銅箔的要求金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于5um.

第五篇：PCB設(shè)計問題(個人總結(jié))

1.工作空間是一個比較大的概念，（先創(chuàng)建一個工作空間，再在這個空間內(nèi)創(chuàng)建一個工程）——創(chuàng)建一個工程，就自動進(jìn)入了一個工件空間里，在一個空間里可以有多個工程。2.原理圖向PCB轉(zhuǎn)化的過程中，會出現(xiàn)一些問題：1>某些元器件沒有對應(yīng)的封裝(元件管理器，封裝管理器)。要將元器件的封裝添加到對應(yīng)項目的庫中來。

3.端口與網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的概念是不區(qū)別的，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號是引腳上的相連，而端口的概念就是指輸入輸出的端口，與外部的接口！

4.對于過孔的類型，應(yīng)該對電源/接地線與信號線區(qū)別對待。一般將電源/接地線過孔的參數(shù)設(shè)置為：孔徑20mil,寬度50mil。一般信號類型的過孔則為：孔徑20mil,寬度40mil。

5.安全間距的設(shè)置：對同一個層面中的兩個圖元之間的元件之間的允許的最小的間距，默認(rèn)情況下可設(shè)置為10mil.6.對于雙面板而言，可將頂層布線設(shè)置為沿垂直方向，將底層布線設(shè)置為沿水平方向。7.對走線寬度的要求，根據(jù)電路抗干擾性和實際的電流的大小，將電源和接地線寬確定為20mil, 其它走線寬度10mil.8.層的管理：

在Atilum中共可進(jìn)行74個板層的設(shè)計，從物理上可將板層分為6類，即信號層、內(nèi)部電源層、絲印層、保護(hù)層、機(jī)械層和其他層。另外還有一個系統(tǒng)的顏色層，但它在物理上并不存在。

①信號層：在信號層中，有一個Top Layer層，一個Bottom Layer層和30個Mid-Layer,其中各層的作用如下所述：

Top Layer：元器件面的信號層，可用來放置元器件和布線。（紅色線）Bottom Layer：焊接面信號層，可用來放置元器件和布線。（綠色線）

Mid-Layer：中間信號層，共30層，（Mid-Layer1--Mid-Layer30）,主要用于布置信號線。內(nèi)部電源線：系統(tǒng)共提供了16個內(nèi)部電源層，（Internal Plane 1--Internal Plane 16）.內(nèi)部電源層又稱為電氣層，主要用于布置電源線和地線。

②機(jī)械層：系統(tǒng)共提供16個機(jī)械層（Mechanical 1--Mechanical 16）,主要用于放置電路板的邊框和標(biāo)注尺寸，一般情況下只需要一個機(jī)械層。（紫色線）

③掩膜層：掩膜層也叫保護(hù)層，共提供4個，分別為2個Paste Layer(錫膏防護(hù)層)和2個Solder Layer(阻焊層)。其中錫膏防護(hù)層用于在焊盤和過孔的周圍設(shè)置保護(hù)區(qū)；而阻焊層則用于為光繪和絲印層屏蔽工藝提供與表面有貼裝器件的印制電路板之間的焊接粘貼。當(dāng)表面無粘貼器件時不需要使用該層。

④絲印層：絲印層（Overlay Layer）共有兩層，分別為TOP Overlay和Bottom Overlay。主要用于繪制元器件的外形輪廓、字符串標(biāo)注等文字和圖形說明。(黃色線)⑤其他層：Drill Guide 用于繪制鉆孔導(dǎo)引層。Keep-out Layer 用于定義能有效放置元件和布線的區(qū)域。Drill Drawing 用于選擇繪制鉆孔圖層。Multi-Layer 設(shè)置是否顯示復(fù)合層。盡管在Altium中提供了多達(dá)74層的工作層面，但在設(shè)計過程中經(jīng)常用到的只有頂層、底層、絲印層和禁止布線層等少數(shù)幾個。

9.一般板子的層數(shù)指的是板子所含的信號層和電源層的總個數(shù)。

10.規(guī)劃PCB板（三條框）：定義板子的外形尺寸（design-Board shape），定義在機(jī)械層；定義板子的物理邊界（用畫線工具）也是定義在機(jī)械層；設(shè)定電氣邊界，用畫線工具（Keep-out層中完成的）。

11.敷銅,噴漆，阻焊層，錫膏防護(hù)層。Paste Layer到底是什么意思，焊接層？錫膏防護(hù)層？（作用在焊盤和過孔周圍設(shè)置保護(hù)區(qū)）

Paste層：表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這一層只需露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤小。這一層資料不需要提供給PCB廠。

Solder層：表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫，這一層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大。這一層資料需要提供給PCB廠。

12.填充一般是用于制作PCB插件的接觸面或者用于增強(qiáng)系統(tǒng)的抗干擾性面設(shè)置的大面積的電源或地。在制作電路板的接觸面時，放置填充的部分在實際制作的電路板上是外露的敷銅區(qū)。填充通常是放置在PCB的頂層、底層或者電源和接地層上。

13.多邊形敷銅與填充類似，經(jīng)常用于大面積的電源或接地。以增強(qiáng)系統(tǒng)的抗干擾性。14.在SCH和PCB中要旋轉(zhuǎn)元器件時，左鍵按住元器件，當(dāng)鼠標(biāo)變成十字架后，按空格鍵時會以90度為單位旋轉(zhuǎn)！

15.在SHC中，按住ctrl鍵時，拖動元器件時會連元器件上的連線一起拖動，按住shift鍵時，相當(dāng)于復(fù)制該元器件。

16.在SCH和PCB布線時，按住shift鍵時，單擊空格鍵，連線方式會以90度，45度，任意角度切換。

17.Shift+S—可以在PCB視圖中實現(xiàn)多面和單面的顯示的切換。

18.在PCB面板中，單擊某一個元件或網(wǎng)絡(luò)，可以單獨(dú)高亮的顯示這個一個網(wǎng)絡(luò)或者這個元件。其他的以單色的顯示。

19.繪制層次原理圖時，可以先畫原理圖，然后由原理圖生成圖表符：執(zhí)行【設(shè)計】|【HDL文件或圖紙生成圖表符】，打開Choose Document to Place對話框，選擇需要生成方塊電路的文件。這樣會自動生成一個含有端口的制表符。

20.在原理圖的設(shè)計中，可以直接利用庫里的一些元器件，特別是在PCB的封裝中，可以直接復(fù)制其他庫里的封裝。另外可以復(fù)制元器件的一部分到自己設(shè)計的元器件中。

21.四個不同的菜單欄，原理圖設(shè)計，原理圖庫設(shè)計，PCB設(shè)計，PCB庫設(shè)計！是有一些區(qū)別的。

22.在原理圖內(nèi)的所有元件都有其對應(yīng)的封裝，可以利用封裝管理器（tool菜單下）來查看相應(yīng)的封裝，若有的元件沒有封裝的話，則在導(dǎo)入到PCB中的會出錯。

23.在PCB面板下，有很多的快捷鍵非常的有用，有左上角上有相關(guān)的快捷鍵的提示。例如：shift+w是透鏡顯示，shift+v是元件規(guī)則檢查結(jié)果。

24.在PCB設(shè)計中，按CTRL鍵，單擊元件或網(wǎng)絡(luò)就可以高亮的顯示。與第18條相同。25.在動用快捷鍵時，一定要注意此時輸入法的狀態(tài)，只有在美制鍵盤的模式下，所有的快捷鍵才有效。

26.補(bǔ)淚滴：在電路板設(shè)計中，為了讓焊盤更堅固，防止機(jī)械制板時焊盤與導(dǎo)線之間斷開，常在焊盤和導(dǎo)線之間用銅膜布置一個過渡區(qū)，形狀像淚滴，故常稱作補(bǔ)淚滴(Teardrops)。淚滴的放置可以執(zhí)行主菜單命令 Tools/Teardrops，再選擇淚滴的作用范圍。

27.網(wǎng)絡(luò)包地：電路板設(shè)計中抗干擾的措施還可以采取包地的辦法，即用接地的導(dǎo)線將某一網(wǎng)絡(luò)包住，采用接地屏蔽的辦法來抵抗外界干擾。方法：先選中這條線（如何選中可以參考第30條）,然后選擇tool時的Outline Selected Object.然后可以修改包線的屬性，一般設(shè)置成GND網(wǎng)絡(luò)。(如何刪除這條網(wǎng)絡(luò)的包地線)26.全局修改：查找相似性對象，然后通過PCB Inspect里進(jìn)行修改。另外PCB filter 里可以過濾掉一些元素（通過關(guān)鍵字查詢ISXXX），然后在PCB inspect里可以觀察。

27.在層次原理圖中進(jìn)行上下層的切換時在用到工具欄下的層次命令。自動追蹤元件在層次圖中的位置。而且在最上的層的原理圖中，要將各個方塊用導(dǎo)線連接起來，因為在子頁中，端口并沒有建立連接。

28.在PCB布線進(jìn)，按下左上角的~鍵就可以調(diào)出幫助快捷鍵欄，可以從中找到需要的快捷鍵，例如：PCB布線的模式切換: shift+2；線寬的改變：shift+w;走線形式的改變：shift+空格或者是空格鍵。

29.粘貼的選擇：edit下面的Rubber Stamp（橡皮圖章—完成多次粘貼）和Paste special.可以完成特殊的粘貼，比如粘貼陣列！如果完成圓形的粘貼的話，要點(diǎn)擊兩下的鼠標(biāo)，一個是圓心，一個確定半徑。方法：選擇要復(fù)制的元件，單擊工具欄上的橡皮圖章，然后再單擊選中的物體，則可以進(jìn)行多次粘貼。

30.如果一個NET是由多個段組成的，可以先按S鍵（select菜單），選擇其中的NTE選項，然后在鼠標(biāo)就十字架后點(diǎn)擊所要選擇的net，則可以將多段同時選擇。

31.當(dāng)元器件的封裝放置在PCB中時，可以手動編輯網(wǎng)絡(luò)：選擇設(shè)計下的網(wǎng)絡(luò)表命令，單擊其中的編輯網(wǎng)絡(luò)命令就可以打開網(wǎng)表管理器對話框，在該對話框中可以進(jìn)行添加或刪除網(wǎng)絡(luò)類等操作。在完成網(wǎng)絡(luò)表的編輯后，在PCB中會形成對應(yīng)的飛線。但這一般用在不畫原理圖，直接設(shè)計PCB板的時候。如果有對應(yīng)的原理圖是不需要手動的編輯網(wǎng)絡(luò)表的。

32.在規(guī)則設(shè)置中有一項manufacturing項的設(shè)置，是對生產(chǎn)制造的一些規(guī)則的設(shè)置，其中注意幾個最小間距的設(shè)置，因為有時在元器件的封裝中，兩個焊盤的間距可能會很小，不滿足默認(rèn)的最小間距的規(guī)定，所以在規(guī)則檢查時會報錯。

33.關(guān)于鋪銅的幾項注意：

①鋪銅的幾種填充的三種方式：實心的填充，網(wǎng)格的填充，輪廓描繪。②鋪銅的層次：分單面和雙面，鋪在top Layer（呈紅色）和bottom layer（呈藍(lán)色）。③鋪銅的三種方式：

不鋪在相同網(wǎng)絡(luò)的物體上（如不會把已存在的地網(wǎng)絡(luò)線、填充區(qū)、多邊形鋪銅區(qū)覆蓋上去，會有一定的縫隙）;

鋪在所有相同網(wǎng)絡(luò)的物體上：會把導(dǎo)線、填充區(qū)、多邊形鋪銅區(qū)全部融合。把所有的相同的多邊形網(wǎng)絡(luò)融合（是指的是多邊形的鋪銅區(qū)），而不會把相同的網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線融合進(jìn)去。注意填充區(qū)和鋪銅區(qū)是不同的概念。

④去除死銅，可以把沒有與任何網(wǎng)絡(luò)連接的無用銅區(qū)域去掉，但是注意鋪銅是不會超出keep out 層的。

34.填充區(qū)域到底是個什么概念？

在AD中，大面積覆銅有3個重要概念： Fill（銅皮）

Polygon Pour(灌銅）Plane(平面層）

這3個概念對應(yīng)3種的大面積覆銅的方法，對于剛接觸AD的用戶來說，很難區(qū)分。下面我將對其做詳細(xì)介紹：

Fill表示繪制一塊實心的銅皮，將區(qū)域中的所有連線和過孔連接在一塊，而不考慮是否屬于同一個網(wǎng)絡(luò)。假如所繪制的區(qū)域中有VCC和GND兩個網(wǎng)絡(luò)，用Fill命令會把這兩個網(wǎng)絡(luò)的元素連接在一起，這樣就有可能造成短路了。

Polygon Pour:灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪制大面積的銅皮；但是區(qū)別在于“灌”字，灌銅有獨(dú)特的智能性，會主動區(qū)分灌銅區(qū)中的過孔和焊點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)。如果過孔與焊點(diǎn)同屬一個網(wǎng)絡(luò)，灌銅將根據(jù)設(shè)定好的規(guī)則將過孔，焊點(diǎn)和銅皮連接在一起。反之，則銅皮與過孔和焊點(diǎn)之間會保持安全距離。灌銅的智能性還體現(xiàn)在它能自動刪除死銅。

Polygon Pour Cutout ：在灌銅區(qū)建立挖銅區(qū)。比如某些重要的網(wǎng)絡(luò)或元件底部需要作挖空處理，像常見的RF信號，通常需要作挖空處理。還有變壓器下面的，RJ45區(qū)域。

Slice Polygon Pour :切割灌銅區(qū)域．比如需要對灌銅進(jìn)行優(yōu)化或縮減，可在縮減區(qū)域用Line進(jìn)行分割成兩個灌銅,將不要的灌銅區(qū)域直接刪除.綜上所述，F(xiàn)ill會造成短路，那為什么還用它呢？

雖然Fill有它的不足，但它也有它的使用環(huán)境。例如，有LM7805，AMC2576等大電流電源芯片時，需要大面積的銅皮為芯片散熱，則這塊銅皮上只能有一個網(wǎng)絡(luò)，使用Fill命令便恰到好處。

因此Fill命令常在電路板設(shè)計的早期使用。在布局完成后，使用Fill將特殊區(qū)域都繪制好，就可以免得在后續(xù)的設(shè)計過種中犯錯。

簡言之，在電路板設(shè)計過程中，此兩個工具都是互相配合使用的。

Plane:平面層(負(fù)片),適用于整板只有一個電源或地網(wǎng)絡(luò).如果有多個電源或地網(wǎng)絡(luò),則可以用line在某個電源或地區(qū)域畫一個閉合框,然后雙擊這個閉合框,給這一區(qū)域分配相應(yīng)的電源或地網(wǎng)絡(luò),它比add layer(正片層)可以減少很多工程數(shù)據(jù)量,在處理高速PCB上電腦的反應(yīng)速度更快.在改版或修改的過程中可以深刻體會到plane的好處.補(bǔ)充內(nèi)容

好方法一：在修銅時可以利用PLANE【快捷鍵P+Y】修出鈍角

好方法二：選中所需要修整的銅皮，快捷鍵M+G

可以任意調(diào)整銅皮形狀 35.solder Mask sliver是什么意思？以下是對其的解釋： Rule Category: Manufacturing Description：

Minimum Solder Mask Sliver helps identify narrow sections of solder mask that may cause manufacturing problems later.Ensuring that there is a minimum width of solder mask across the board, this rule checks the distance between any two solder mask openings that are equal to or greater than the user-specified value.This includes the pad, vias and any primitives that reside on solder mask layers.It also checks Top and Bottom sides independently.Purpose：

Checks that the distance between any 2 solder mask openings is greater than the user specified value;Checks only pad, vias & any primitives that reside on solder mask layers;Checks Top / Bottom sides independently The check insures that the distance is greater or equal with the value specified by the user in the field shown in the image below.Rule Application

Online DRC and Batch DRC 36.對所有的元器件（或者標(biāo)號）統(tǒng)一進(jìn)行修改：在某處元器件上單擊鼠標(biāo)的右鍵，選擇Find similar object,在彈出來的面板中，選擇要查找的條件，則選中的元件會顯示，其它的部分則會被屏蔽。再次選中需要更改的元件（可以在下面的Match Selected選中就不用再次選擇了），在彈出來的SCH Inspect中，可以更改元件的屬性。在被選中的元件會全部的修改。也可以單擊標(biāo)號，同樣可可選中所有的標(biāo)號，在觀察者面板中統(tǒng)一修改標(biāo)號的大小尺寸。另外一種選中的方法是用PCB Filter,在查詢面板中輸入IS XXX，選中相應(yīng)的部分，再打開PCB Inspect 面板就可以進(jìn)行修改了。

37.原理圖和相應(yīng)的PCB板之間可以相互的更新，也可以在一個項目下顯示原理圖與相應(yīng)的PCB的不同：選擇project下的show difference,選擇比較的對象，單擊則可以顯示兩者之間的不同之處。38.電氣規(guī)則設(shè)置與電氣規(guī)則檢查在不同的菜單欄下，在電氣規(guī)則檢查里可以設(shè)置在線規(guī)則檢查的選項。但是要注意只有在PCB設(shè)計中才有這個概念，在Tool菜單下第一個選項就是Design Rule check.而規(guī)則設(shè)置里的Rule里設(shè)置相關(guān)的規(guī)則，包括電氣規(guī)則。

39.在規(guī)則設(shè)置里有一個選項叫作：Plane.它有三個子規(guī)則設(shè)置，前兩個是有關(guān)于電源的規(guī)則設(shè)置，一個是電源平面的連接方式，一個是過孔的焊盤的安全間距。后一個是鋪銅與過孔的焊盤的連接方式。

40.在原理圖設(shè)計中有一個靈巧粘貼，該系統(tǒng)允許選擇一組對象，將其粘貼為不同類型的對象。例如，可以選擇一系列網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽并粘貼為接口或者Windows粘貼板文本可粘貼為頁面條目。并且系統(tǒng)可以執(zhí)行復(fù)雜的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，例如，將母線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽粘貼為同等系列的單個接線標(biāo)簽，或相反，將系列匹配接線標(biāo)簽粘貼為單個母線標(biāo)簽該系統(tǒng)同時可在原理圖頁圖上根據(jù)初始空間排列或字母數(shù)值對粘貼對象進(jìn)行分類。最重要的是可以進(jìn)行原理圖中的陣列粘貼。這和在PCB中的特殊粘貼一樣的功效。粘貼等間距的陣列元件。

41.SCH LIST、SCH Inspect、SCH Filter 這幾個面板各有各的作用，要區(qū)分。42.Edit菜單下的有一個Find/Find and replace欄，可以查找元件，或者是網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號，可以設(shè)定大小寫敏感，或者是部分字母搜索。

43.在原理圖編輯下有一個Place菜單，下面有一個Directive,里面也可以規(guī)定一些PCB布線時的規(guī)范。如 PCB rule、parameter Set等。但注意其中的 Add選項和Edit as rule。另外一個有用的工具是Compile Mask,即編輯屏蔽罩。

44.在Place里面有項 Text String,可以選擇輸入不同的內(nèi)容如標(biāo)題，時間，日期等。45.在PCB的設(shè)計中，可以重新安排元器件的名稱和注釋。方法是：先選擇整個板，Edit/Align/Position component text,則可以重新安排排列的位置。

46.在原理圖中，可以用annotate Schematics來對原理圖進(jìn)行編號，當(dāng)對所編號重置后，會在新的編號旁邊有一個暗色顯示的編號，這個編號就是之前的編號，在重新對原理圖進(jìn)行編譯后，這些編號就會消失。

47.原理圖庫與集成庫是不同的概念，原理圖庫是可以通過一個原理圖直接生成的，而一個集成庫則需要原理圖與及其元件對應(yīng)的PCB封裝。在AD中引入的集成庫的概念，也就是它將原理圖符號、PCB封裝、仿真模型、信號完整性分析、3D模型都集成了一起。這樣，用戶采用了集成庫中的元件做好原理圖設(shè)計之后，就不需要再為每一個元件添加各自的模型了，大大的減少了設(shè)計者的重復(fù)勞動，提高了設(shè)計效率。而且在集成庫中用戶不能夠隨意的修改原理圖庫中的元件和封裝。

48.原理圖庫的設(shè)計中，在編輯元器件時，有一個Display name和一個Designator,前面是的指元器件的端口名稱，如Vcc、Ree等。而后面的Designator指的端口的編號如1、2、3，表示一共有多少個引腳。關(guān)于引腳的屬性的設(shè)置有多種常的見的有positive、input、output等。另外，再表示name時，如要是表示負(fù)有效時，用表示。如cs就表示cs端口負(fù)有效。

49.原理圖庫中設(shè)計一個元器件時，可以利用現(xiàn)有元件的全部或者是部分。方法是菜單下的打開文件，選中需要的原理圖集成庫，在彈出的對話框中選擇Extract sources。這樣就打開了自帶的集成庫，選擇需要利用的元件，復(fù)制其全部或者一部分。

50.在有長度標(biāo)注的對話框中，關(guān)于長度可以有英制和米制的兩種有快捷鍵ctrl+Q可以在這兩種計量單位之間切換。

51.PCB庫.PcbLib(后綴)。原理圖庫.SchLib(后綴)。集成庫.IntLib(后綴)。注意看三種庫的圖標(biāo)也是有差別的。在原理圖庫和PCB庫中的元件可以隨意的編輯，而在集成庫中只能調(diào)用和不能編輯。建立的方法稍有差別：file—new—project—Integreted Library,這樣就建立了一個空白的集成庫。

52.如何制作一個集成庫？先建立一個空白的集成庫，然后在集成庫中添加一個原理圖庫和一個PCB庫，分別在原理圖庫和PCB庫中作出元件的原理圖和封裝。然后啟用模型管理器（Model Manager）,在模型管理器中將原理圖與對應(yīng)的封裝一一對應(yīng)起來。然后在Project菜單下選擇Compile Integrated Library XXX命令。就會自動生成一個集成庫，在庫面板下可以看到這個集成，可以發(fā)生這時庫文件不可編輯了。

53.在新建一個PCB板時，最好使用PCB向?qū)陆ǎ谄渲性O(shè)置PCB的層數(shù)，在向?qū)е锌梢灾苯釉O(shè)置物理邊界與禁止布線層的間距，可以設(shè)置邊界的拐角，還可以設(shè)置一些布線的規(guī)則，這樣比較的方便。

54.在優(yōu)選項設(shè)置中，有些是比較容易忽視的，比如層的切換：Ctrl+Shift+滑輪，同樣這個方法在PCB的布線中也是有效的，在筆記本沒有小數(shù)字鍵盤的情況下，有些快捷鍵是不能用的，而這個方法卻可以用，布線時會自動添加過孔，完成層之間的切換。

55.在Keep out層下設(shè)計一個板的外形后，如何刪除外圍的不必要的地方：Design---Board Shape –Define from Selected Object.則可自主定義板的外形。