第一篇：SMT面試試題

SMT基礎知識考試題

姓名：

記分：

一、填空題（25分）

1．SMT 是三個英語單詞的縮寫，中文意思是：表面貼裝技術

2．試寫出目前我們公司已貼過的SMD（貼片元件）至少五種：電阻、電容、二極管、三極管、IC等

3．電阻的符號用字母表示為：R

其阻值單位是：

歐姆 4．電容的符號用字母表示為：C

其容量單位是：法拉（F）

5．二極管的符號用字母表示為： D

它是有極性的元件，其有標記的一邊是它的：負

極。6．請列出SMT制程工藝中，可能出現的不良現象至少5種：偏移、極性反向、漏件、錯件、錫珠等

二、單選或多選擇題（20分）

1． 一阻值為5.1千歐姆、誤差為+-1%的貼片電阻其表示法為：a b a.512F

b.5101F

c.513F

d.512J 2． 標準Chip元件有如下幾種不同尺寸：a b c或b d

c等

a.0603 b.0805

c.1206

d..1608

e.3216 3.有一PCB板上其中有一個焊盤絲印為C15，它表示這個焊盤上要貼的貼片元件為：b

a.電阻

b.電容

c.二極管

d.三極管

e.IC 4． 下列有極性的元件有：b c d e a.電阻

b.電解電容

c.二極管

d.三極管

e.IC

三、判斷題（30分）（全對）

1． 二極管、三極管、IC都是有極性的元件，在貼裝時一定要分清楚它們的極性。（）2． 手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號管腳是缺口左邊的第一個。（）3． IC的電路符號是U，三極管的電路符號是Q，二極管的電路符號是D，電阻的電路符號是R，電容的電路符號是C。（）

4． KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。（）

5． 1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。（）6． SOP是標準作業指導書的意思，它以文件的形式描述作業員在生產過程中的操作步驟和應遵守的事項，是作業員的作業指導書，是檢驗員用于指導工作的依據，所以每個員工都必

須按SOP作業。（）

7． 5S具體內容是：整理、整頓、清掃、清潔、素養。（）

8． 生產線每位員工必須熟讀SOP，且每天開線前，作業員必須看一遍SOP。（）9． ESD的中文意思是靜電放電（靜電防護），生產線員工每天上班前必須做好靜電環（帶）點檢工作。（）

10．SMT制程工藝中，可能出現的不良現象有：偏移、極性反向、漏件、錯件、錫珠等（）

四、問答題（25分）

1．5S 是什么？ 工廠為什么要推行5S ？（5分）.SMT部門的運作流程是什么 ？作為SMT的一員，你將如何做好本職工作？（3． 你理想中的工作環境是什么樣的？（10分）

10分）

第二篇：SMT測試試題

SMT測試試題

一．選擇題（每題2分，共20分）

1.手機主板測試工序依次主要分為（）A.下載---寫號---校準---綜測---功能測試 B.下載---寫號---綜測---校準---功能測試 C.下載---寫號---功能測試---校準---綜測 2.質量管理的對象是（）

A.過程 B.組織 C.資源 D.產品

3.同臺治具連續出現三臺壞機應該怎么處理（）A.自己進行修改程序 B.標識壞機放在不良區 C.繼續操作繼續標識不良 D.上報帶班組長或通知工程維修 4.校準時，為了減少誤測，單片不良板我們要怎么做最好（）。A.在同一治具再測一次

B.換另一治具再測一次

C.直接當不良的處理

二．填空題（每空1分，共40分）

1.ESD的中文解釋為：，靜電產生有兩種方式、我們公司常見ESD防護用品有、、等

2.SOP的中文解釋為：，BT的中文解釋為：，DL的中文解釋為：，MMI的中文解釋為：

3.“5S”運動分別是指、、、、。4.質量管理三不政策、、；質量管理“三檢”是、、。

5.測試段校準常用儀器有、。

6.2014測試直通率目標值為，生產計劃達成率。

7.假設某產品單件利潤為5元，每小時標準產量200，實際產量184.6，人力成本為每小時9 元，產線人力共30人，其他成本4380元，則保本產量為，實際需要 小時。

四．判斷題（正確打√、錯誤打X。每空1分，共10分）

1.靜電可以擊穿集成電路板和精密的電子元器件,或者促使元器件老化,降低產品使用壽命（2.測試過程中,需要用到耳機測試時才允許插入耳機,在耳機測試時可以只戴一個耳機（3.校準的目的就是將手機的各種差異調整在符合國標的范圍，而終測是對于校準的檢查（4.在測試時發現外觀不良，可以直接測下去給后面的人，因為那是目檢的事.()5.作業人員可隨意將校準的程序進行修改.（））））

6.首件檢驗不合格，由IPQC在首件單上確認不合格，并通知現場工程師對其進行改善

（）7.產線測試A9+時，可以使用A9的SOP()8.生產計劃達成率是生產產量與生產計劃量的比值（）9.成功的5S管理是5S管理小組的工作，生產部的主要工作是完成生產計劃（）10.貼不同軟件條碼的主板可以放在一起下載（）

問答題：（30分）

請結合自己的工作職責談談自己工作中的注意事項與績效提高思路。（10分）

請淺談你對部門人員離職率偏高現象的理解和建議。（10分）

邏輯推理題

買飲料（10分）

小李有40元錢，他想用他們買飲料，老板告訴他，2元錢可以買一瓶飲料，4個飲料瓶可以換一瓶飲料。那么，小李可以買到多少瓶飲料？（寫出你的推理計算過程）

第三篇：SMT技術員試題

冠瑋電子技術員員工試題

姓名：工號：得分：

1.1．在開機前確認機臺內無異物,電壓是否在380V±5V,氣壓是否在（）MP,若不在范圍內,需找工程人員調試好方可開機.對機器進行檢點的內容有（）（）（）（）（）等

2.２.烤箱的溫度工藝要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板時間為（－）分鐘。把FPC放入烤箱時要注意（）,以免掉地上,給板面造成（）

3.３.焊錫膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃時，有效期為（）個月。（注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態標簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表）焊錫膏啟封后，放置時間不得超過()小時。.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫(-)℃時放置時間不得少于()小時以充分回至室溫，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌（）cm即可。使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用（）次，再剩余的做報廢處理。錫膏使用原則：先進先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少（）（新錫膏占比例較大為.冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控制在()℃~()℃.生產人員無權對錫膏進行報廢處理.生產人員認為需要報廢的錫膏由印刷員反應給技術員，再由技術員查明問題原因，如確實屬于錫膏質量問題再由工程確認簽.4.4.印刷時刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.氣壓為（）-（）Mpa.印刷環境應在（）℃-（25）℃，濕度百分之（40）％-（）％，使用前必須在常溫下回溫4小時.印刷（）-（）PNL增加10-20ML。錫膏鋼網與FPC之間的距離為0~（）mm.印刷壓力：以印刷后的印刷面（）為準。生產結束或因故停止印刷時，鋼網上的錫膏不可放置（）小時，否則將不能再次使用。

5.5．超聲波清洗機。根據所清洗產品的不同設定清洗功率,一般產品設定為滿功率清洗,表面有黑膜的產品為防止黑膜脫落,一般設定們（-）格功率.功率大小通過“功率+” 兩個按鈕調整.通過“時間+”“時間-”兩個按鈕調整清洗時間.一般設定為（）分鐘.通過頻率跟蹤旋扭對振蕩頻率大小進行調整,一般設定在(-)格,若是表面黑膜產品,則應調整至(-)格,以防止黑膜脫落.通過清洗槽外的溫控旋扭對清洗溫度進行調整,一般設定為約()℃（也可直接向清洗

6.槽內加入50~60℃熱水）

7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均勻為（）MILS,錫膏覆蓋錫墊（焊盤）（）以上。錫膏偏移焊盤超過（）%判定為拒收。A-2 Mini(sot)(就是三極管)西搞印刷厚度為（）MILS,()%以上錫膏覆蓋，偏移量少于（）%為可以接受.錫膏未達到85%以上的覆蓋嚴重缺錫判定為拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盤間距=0.8~1.0)錫膏印刷（）%覆蓋，厚度（）MILS是標準印刷，印刷偏移小于（）%為可以接受；錫膏為充分覆蓋使焊盤裸露超過（）%以上為拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盤間距=0.5mm)標準板印刷應該是（）%覆蓋，厚度為（）mils且成型佳，無崩塌缺錫；錫膏成型略微不佳但厚度在（）mils范圍內錫膏無偏移，過爐后無焊性不良為可以接受；（）為拒收

第四篇：SMT試題1[范文模版]

SMT貼片機操作員考試試題（1）

1、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度

125

℃、IC溫度為

125

℃，（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：

2—12

小時 IC烘烤時間

4—14

小時

（3）PCB的回溫時間

小時

(4)PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡

、焊點

上錫不良

；

（5）IC需要烘烤而沒有烘烤會造成爐后

上錫不良

；

2、“PCB TRANSFER ERROR”此錯識信息指 指PCB傳輸錯誤（基板超過指定的數量或基板沒傳送到位、“PICK UP ERROR”此錯誤信息指

指取料錯誤（吸嘴取不到物料）。

3、貼片機完成一個貼片動作的三步驟分別為： 吸取物料，識別

，貼片。

4、現SMT生產線零件供料器有

振動式供料器

，盤式供料器

，卷帶式供料器。

5、機器取料錯誤（取不到物料）而報警時，應檢查：飛達是否放平，物料是否用完，物料料帶是否裝好，飛達是否不良。

6、生產時發現飛達不良，應怎樣處理：

首先更換好的飛達生產，再把不良的飛達作好不良標識，送到飛達維修區。

7、盤裝物料上線拆封后，操作員在此過程中應檢查： 包裝內的濕度卡有無變色，料盤中物料的數量，物料的方向是否一致

，物料的引腳有無變形。

8、機器運行時﹐必須將機器所有 安全門蓋 關好﹐不得開蓋運行，不得將 頭，手 伸入機器運動區域；要進入機器內操作時﹐必須讓機器 停止 ﹐并打開 安全蓋 ﹐方可操作；讓機器重新開機運行時﹐必須觀察機臺后面 無人 操作。

二、選擇題（10分，每題2分）

1、在下列哪些情況下操作人員應按緊急停止開關或關閉電源，保護現場后立即通知當線 工程師或技術員處理：（ABCE）

A.貼片機運行過程中撞機

B.機器運行時，飛達蓋子翹起

C.機器漏電

D.機器取料報警，檢查為沒有物料 E．機器剛開機運行時，發現裝托盤IC的托盤遺漏在飛達上

2、下面哪個不良不是發生在貼片段:（B)A.側立

B.少錫

C.少件

D.多件

3、正確的換料流程是（B）

A.確認所換料站 裝好物料上機 確認所換物料

填寫換料報表 通知對料員對料 B.確認所換料站 填寫換料報表

確認所換物料 通知對料員對料 裝好物料上機 C.確認所換料站 確認所換物料 通知對料員對料 填寫換料報表 裝好物料上機

D.確認所換料站 確認所換物料 裝好物料上機

填寫換料報表

通知對料員對料

4、機器的感應器用什么方式進行清潔（C）

A.干布加酒精擦拭清潔

B.干布加洗板水擦拭清潔

C.只用干布擦拭清潔

5、貼片機里的散料多長時間清潔一次（D）

A.一個月

B.一個星期

C.一天

D.每天每班一次

三、問答題

1、按順序描述裝料的過程，在裝料過程中注意事項有哪些，并寫明為什么？ 答：（1）﹒對照站位表檢查所安裝的料的規格與料號是否一致﹒

（2）﹒檢查飛達類型與料帶規格是否相符

（3）﹒應注意盤裝物料及管裝物料的方向﹒

（4）﹒飛達裝在機器上后﹐應檢查飛達是否到位﹐飛達是否平穩﹐料是否進到取料位置﹒

（5）﹒振動型飛達（管裝）之電源插頭插入或拔出時﹐應先將飛達上電源開關置于off位置

（6）﹒料裝完后應檢查所有料架高度是否一致﹒

（7）﹒取下料架時﹐應雙手握住料架前部和后部﹐同時抬起﹒

這樣做的原因：

1.防止錯料

2.防止機器事故

3.防止極性元件反向

4.防止拋料

2、開機時機器檢測出料帶浮高，其原因有哪些？怎樣預防？

答：原因：1．料帶沒有裝好； 2.飛達沒有裝好;預防：1.飛達平臺上有沒有散料 2．在上好料后檢查料帶有沒有卷好 3．檢查機器上的飛達有沒安裝到位

SMT印刷機操作員考試試題（1）

一、填空題

1、錫膏的存貯及使用：

（1）存貯錫膏的冰箱溫度范圍設定在 0－10℃ 度﹐錫膏在使用時應回溫 2—12

小時

（2）錫膏使用前應在攪拌機上攪拌

分鐘，特殊情況（沒有回溫，可直接攪拌

分鐘）。

（3）錫膏的使用環境﹕室溫

23±5℃

℃，濕度

40－80％。

（5）錫膏攪拌的目的：

使助焊劑與錫粉混合均勻。

（6）錫膏放在鋼網上超過

小時沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用

（7）沒有用完的錫膏回收

次后做報廢處理或找相關人員確認。

2、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度

125

℃、IC烘烤溫度為

125

℃，（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：

2—12

小時 IC烘烤時間

4—24 小時（3）PCB的回溫時間

小時

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡

、焊點

上錫不良

；

3、PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應檢查網板上錫膏量是否

過少

、檢查網板上錫膏是否

均勻

、檢查網板孔是否

塞孔

、檢查刮刀是否

安裝好。

4、印刷偏位的允收標準：

偏位不超出焊盤的三分之一。

5、錫膏按

先進先出

原則管理使用。

6、軌道寬約比基板寬度寬 0.5mm ,，以保證輸送順暢。

二、選擇題

1、在下列哪些情況下操作人員應按緊急停止開關或關閉電源，保護現場后立即通知當線 工程師或技術員處理：（A B C E）

A.印刷機刮刀掉落在鋼網上

B.印刷機卡板或連續進板

C.機器漏電

D.機器正常運行 E．撞機

2、下面哪些不良可能會發生在印刷段:（BCD)A.側立

B.少錫

C.連錫

D.偏位

E.漏件

3、錫膏使用（C）小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

A.8小時

B.12小時

C.24小時

D.36小時

4、印好錫膏PCB應在（）小時內用完

A.1小時

B.2小時

C.3小時

D.4小時

三、問答題

1、鋼網不良現象主要有哪幾個方面？（至少說出四種情況）

答：1.鋼網變形，有刮痕，破損

2.鋼網上無鋼網標識單

3.鋼網張力不足

4.鋼網開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈及有貼紙脫落。

5.鋼網拿錯

2、基板來料不良有哪幾個方面？（至少說出五種情況）答：1.PCB焊盤被綠油或黑油蓋住

2.同一元件的焊盤尺寸大小不一致

3.同一元件的焊盤欠缺、少焊盤

4.PCB涂油層脫落 5.PCB數量不夠，少裝

6.基板混裝

7..PCB焊盤氧化

SMT爐前目檢考試試題（1）

一、填空題

1、錫膏的存貯及使用：

（1）錫膏的使用環境﹕室溫

23±5

℃，濕度

40%—80%。

（2）貼片好的PCB，應在小時內必須過爐。

2、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度

125

℃、IC烘烤溫度為

125

℃，（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：

2—12 小時 IC烘烤時間 4—24 小時

（3）PCB的回溫時間

小時

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡

、焊點

上錫不良

；

3、換機型時，生產出來的第一塊基板需作

首件檢查，每兩個小時需用 樣板 進行核對剛生產出來的基

板，檢查有無 少錫、連錫、漏印、反向、反面、錯料、錯貼、偏位、板邊記號錯誤 等不良。

4、手貼部品元件作業需帶

靜電環，首先要對物料進行 分類，然后作業員需確認手貼物料的 絲印

、方向

、引腳有無變形、元件有無破損，確認完畢后必須填寫 手放元件記錄表，最后經IPQC確認OK后方可進行手貼，手貼的基板必須作 標識

，并在標示單上注明，以便后工位重點檢查。

5、PCB進入回焊爐時﹐應保持兩片PCB之間距是多少

PCB長度的一半

℃，6、回流爐過板時，合適的軌道寬度應是

比PCB寬度大0.5mm。

7、每天必須檢查回流爐

UPS

裝置的電源是開啟的，防止停電時PCBA在爐子里受高溫時間過長造成報廢。

8、回流爐的工作原理是

預熱

、升溫

、回流（熔錫）

、冷卻。

9、同一種不良出現 3

次，找相關人員進行處理。

二、選擇題

1、IC需要烘烤而沒有烘烤會造成（A）

A.假焊

B.連錫

C.引腳變形

D.多件

2、在下列哪些情況下操作人員應按緊急停止開關，保護現場后立即通知當線 工程師或技術員處理：（BC）A.回流爐死機

B.回流爐突然卡板 C.回流爐 鏈條脫落

D.機器運行正常

3、下面哪些不良是發生在貼片段:（ACD)A.側立

B.少錫

C.反面

D.多件

4、下面哪些不良是發生在印刷段:(ABC)A.漏印

B.多錫

C.少錫

D.反面

5、爐后出現立碑現象的原因可以有哪些（ABC）A.一端焊盤未印上錫膏

B.機器貼裝坐標偏移

C.印刷偏位

6、爐前發現不良，下面哪個處理方式正確？（D）

A.把不良的元件修正，然后過爐

B.當著沒看見過爐

C.做好標識過爐

D.先反饋給相關人員、再修正，修正完后做標識過爐

三、問答題

1、回流爐在生產中突遇軌道卡板該怎樣處理

答：

1．按下急停開關。

2．通知相關人員（相關人員在現場，待相關人員處理）。相關人員不在，處理方法：

1．打開回流爐蓋子。

2．戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來。

3．拿出來的基板一定要做好相應的標識，待相關人員確認。查找原因：

1．檢查軌道的寬度是否合適

2．檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）3．軌道有無變形 4．鏈條有無脫落

2、回流爐突遇停電該怎樣處理？

答：鏈條正常運行 1．

停止過板。

2．去爐后調整一個框架，把出來的PCBA裝在剛調好的框架里，并作好相應的標識，待相關人員確認。3．

來電時一定要確認回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認第一塊基板的上錫情況

鏈條停止運行 1．

停止過板。

2．先通知相關人員，由技術員進行處理。

3．拿出來的基板一定要做好相應的標識，待相關人員確認。

4．來電時一定要確認回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認第一塊基板的上錫情況

第五篇：smt工藝面試問題

1.錫膏中SAC305什么意思？(錫膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

2.PCB通常有幾種表面處理方式？ 線路板無鉛鍍層：

浸錫

浸銀

化鎳金

osp有機可焊性保護層

無鉛的熱空氣均涂HAL(常見的最終表面處理方式有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化銀、osp、化鎳金、化錫、電鎳金）各處理制程簡介

A、噴錫制程

1、設備：其前、后處理常用的水平線比較簡單，噴錫機多為垂直式；

2、工藝：前處理的作用是露出新鮮的銅面，且粗化銅面，常用流程為：微蝕——水洗——酸洗——水 洗——吹干——涂覆助焊劑。

3、噴錫：焊料成份為63./37的噴錫,加工溫度為235～245℃,由于是將板浸沒在焊料中,再用熱風刀將表 面多余的錫鉛吹掉,一般而言,前風刀在上,后風刀在下,因而后板后較前板后較厚,在BGA或SM下,chip焊盤 等處,Sm/Pb厚度不一,產生龜背現象。

4、后處理：目的是將碳化的助焊劑或錫粉等洗掉，常用流程為：軟毛磨刷——水洗——熱水洗——水 洗——風干——烘干；

B、化學Ni/Au制程

1、設備：在化學Ni/Au前，需將PCB板磨板，去除表面的臟物，此設備為水平線，而化Ni/Au設備則為垂 直線，吊車由過程控制，實現自動生產。

2、化學Ni/Au工藝較為復雜，其流程為：酸性除油—水洗—微蝕—水洗—酸洗—水洗—預浸—活化—水 洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；

3、簡單原理：活化液中的Pd2+離子與銅發生轉置換，而吸附在銅表面，在化Ni時，Ni2+與Pb發生置反 應，Ni沉積Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化還原反應，而沉積上一定厚度的Ni層，一般常用的 Ni后厚度為2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+與Ni發生置換反應，從而沉積上一次厚度的Au，一 般采用的沉薄金工藝中，Au層厚度為0.08—0.13um。

C、化學制板

1、設備：同化學Ni/Au一樣，垂直式設備，吊車由過程控制，實現自動生產。

2、工藝流程較化學Ni/Au簡單，常用工藝為除油—水洗—微蝕—水洗—預浸—沉錫—水洗。

3、簡單原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,顯示反應不能左右進行,藥水商在Sn缸溶 液中加入專用絡合劑,使Cu2+絡合后形成化合物沉淀,而減少自由態Cu2+的存在,促進反應向右進行,同時 降低反應所需的能量,常用的錫后厚度﹤1.0um

3.噴錫板有什么缺陷？

(a)平整度差find pitch, SMT裝配時容易發生錫量不-致性, 容易造成短路或焊錫因錫量不足造成焊接不 良情形.(b)噴錫板在PCB制程時容易造成錫球(Solder Ball)使得S.M.T裝配時發生短路現象.(c)不能用在無鉛制程要求的產品上

4.鋼網開孔追尋哪份IPC規范？（IPC-7525）

5.規范中規定的開孔設計原則是什么？

寬厚比和面積比：有鉛1.5/0.66;無鉛1.6/0.71

6.0.5MM PITCH QFP 開孔怎么設計？

0.23mm

7.鋼網厚度？

（0.13mm）

8.在無鉛工藝焊接過程中，采用SAC錫膏，OSP基板，那么焊接后形成的IMC成分主要是哪幾種？ 良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)，Ag3Sn5,Cu8Sn5（IMC系Intermetallic compound 之縮寫，為”界面合金共化物”。廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之接口間，會產生一種原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的”化合物”，并可寫出分子式。在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。Ag3Sn,Cu6Sn5）

9.黑焊盤產生在哪種表面處理中？ 化鎳金，黑焊盤現象是指鎳金鍍層的焊盤上呈灰色或黑色，從而導致可焊性或焊接強度差。預防措施：改善鎳(NIE,NI)層上的鍍金層。

10.CTE什么含義？（材料熱膨脹系數）

11.TG？

（玻璃態轉化溫度，FR4 Tg135℃，High Tg170℃)

12.FR-4基板組成成分？（FR-4基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，銅箔，PP，干膜，防焊漆，底片）

13.簡述PCB制造流程？

（下料→內層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。）

14.在PCB拼板設計中，一般有幾種割板,拼版形式方式？

15.在生產一款長度250MM,寬度127MM的2拼板產品中，采用長邊走板，應該選用多長的刮刀較為合適？

16.簡述芯吸現象,燈芯效應，在回流過程中發生? “爬錫效應”也叫做SMT燈芯效應，助焊劑有一種特性,會往溫度高的地方跑,而焊钖就跟在后頭也往溫度 高的地方跑,又稱抽芯現象，是常見的焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到 引腳與芯片本體之間而形成的嚴重虛焊現象。

原因：引腳導熱率過大，升溫迅速，以至焊料優先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠大于焊料與 焊盤之間的浸潤力，引腳的上翹會更加加劇芯吸現象的發生。1.認真檢測和保證PCB焊盤的可焊性。2.組件的共面性不可忽視。

3.可對SMA充分預熱后再焊接。

17.在測試發現BGA不良，需要SMT工藝工程師主導分析，那么你的分析流程是什么？

19.簡述FMEA

失效模式與影響分析,嚴重度,發生率,難檢度,風險優先數;嚴重度------S 發生率------O 難檢度------D 風險優先數------RPN=S*O*D

20.曾經有沒有分析過工藝方面比較典型的案例？簡述該案例？

21.鋼網開設流程講一下

22.激光鋼網開孔精度多少？±0.01毫米。激光模板主要性能紙標：

開孔位置精度±5um，孔壁粗糙度1um（未拋光前）0um（電拋光后），開孔錐度3－7度 正反孔徑差0.001－0.015um BGA圓孔圓度≧99%，重復精度±1um，分辨率0.625um 23.濕敏器件管控規范中，3級器件車間壽命,小時？168h 1 級小于或等于30℃/60 % RH 一年車間壽命 2a 級-小于或等于30℃/60 % RH 四周車間壽命 級小于或等于30℃/60 % RH 72 小時車間壽命 5 級小于或等于30℃/60 % RH 72 小時車間壽命

(對于6 級，組件使用之前必須經過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內回流。）

MSD其實是分等級的,不是所以MSD都是溫度在30度以下,濕度在20%以下都可以使用.不同的等級我們要去 追蹤它的floor time(落地時間),也就是允許MSD組件曝露于<30C、<60%Rh環境之時間.計算方式為自曝露 起始點=0(clock zero),到開始進入Reflow作業之時間需要低于規定之極限落地壽命（Floor Life），否則MSD要重新烘烤干燥.MSD總共分8個等級.分別是1,2,2A,3,4,5,5A.6.等級越高,floor time越短,如果需要烘烤那所需的時間越長.一般生產notebook的廠他們常用的MSL為3,floor time 168hrs,所以要求作業人員在拆包時要先確認

MSL(濕敏等級),這樣方便確認此零件在空氣中暴露的時間,如果需要烘烤也可以通過表格查出需烘烤的時 間和溫度.24.濕敏器件,在什么情況下需要烘烤,一般烘烤溫度,時間？ 表A:

SMT濕度敏感組件烘烤條件一般要求對照表

組件本體厚度

濕度敏感級別

烘烤條件

150±5℃

125±5℃

90±5℃,≤5%RH

40±5℃,≤5%RH ≤1.4mm

2a

4小時

8小時

17小時

8天

8小時

16小時

33小時

13天

10小時

21小時

37小時

15天 5

12小時

24小時

41小時

17天 5a

14小時

28小時

54小時

22天

≤2.0mm

2a

11小時

23小時

72小時

29天

21小時

43小時

96小時

37天

24小時

48小時

5天

47天

24小時

48小時

6天

57天

5a

24小時

48小時

8天

79天 ≤4.5mm

2a

24小時

48小時

10天

79天

24小時

48小時

10天

79天

24小時

48小時

10天

79天

24小時

48小時

10天

79天

5a

24小時

48小時

10天

79天

25.對各種工藝規范有沒有了解及親自編寫過？

26.1MM厚度的板和2MM厚度的板在調爐溫時會有什么需要注意？假如尺寸，拼版數量相同

27.給你一個10溫區爐子，采用無鉛工藝，芯片有1.0MM PITCH BGA，請預設個爐溫給我，可打字 90 100 120 140 160 180 220 230 240 230

28.一般回流峰值溫度要達到多少？持續多少秒？ 235－245，10s

29.PCB存放條件及注意事項

1.Immersion Ag 成品板保存方式及時間

Immersion: 浸沒 浸入 2.Immersion Sn 成品板保存方式及時間

3.OSP(有機保護膜)成品板保存方式及時間

4.Immersion Gold（金）成品板保存方式及時間 一.Immersion Ag成品板存放條件及注意事項

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對濕度:＜55%,溫 度:＜30℃)環境條件下存放時間6~12個月.2.化銀板存放條件時間超過6個月時,可以用烘烤方法去除板內濕氣.烘烤條件為120℃,最長時間不要超過2H,并且使用干凈清潔之專用烤箱,且化銀板最上面和最下面一面需要先以鋁箔紙包覆,以免銀面氧化或有介電質吸附污染.3.作業員所戴專用手套在正常工作條件下必須每班更換;墊紙不能重復使用,并要在化銀后8H內完成包裝動作.4.真空包裝拆封后存放于S.M.T.現場不可以超過24H(S.M.T.現場實際環境條件下)

二.Immersion Sn成品板存放條件及注意事項

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對濕度:<65%,溫度20~25 ℃)環境條件下不可以超出6個月.2.作業員所戴棉手套在正常工作條件下每班必須更換一次,過完化錫線后8小時內必須完成真空包裝.3.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現場不可以超出48H(S.M.T.現場實際環境條件下).三.OSP成品板存放條件及注意事項

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對濕度:40~70%,溫度:20~40 ℃)環境條件下存放時間不可以超出6個月.2.作業員所戴手套在正常作業條件下必須每班更換一次,郭嫌后8H內必須完成包裝.3.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現場不可以超出24H(S.M.T.現場實際環境條件下).四.Immersion Gold成品板存放條件及注意事項

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對濕度:40~70%,溫度:20~40 ℃)環境條件下存放時間為6~12個月.2.化金板儲存超過6個月后,可以用烘烤方式去除板內濕氣,烘烤條件為120 ℃,最長烘烤時間不要超過2H.3.作業員所戴棉手套在正常工作條件下每班更換一次,化金后24小時內完成包裝.4.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現場不可以超出24H(S.M.T.現場實際環境條件下).