第一篇:SMT技術員面試考題
《SMT技術員面試》試卷
一、單項選擇題(25題,每題2分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37Pb A.3mm A.1005
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb 2.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()
B.4mm B.1608
C.5mm C.4564
D.6mm D.0805
D.a->d->b->c 3.下列電容尺寸為英制的是:()4.SMT產品頇經過:a.零件放置
b.迥焊
c.清洗
d.上錫膏,其先後順序為:()A.a->b->d->c A.272R A.103uf A.153℃
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
5.符號為272之元件的阻值應為:()
B.270歐姆 B.10uf
C.2.7K歐姆
C.0.10uf C.220℃
D.27K歐姆 D.1uf D.230℃ 6.100NF元件的容值與下列何種相同:()7.63Sn+37Pb之共晶點為:()
B.183℃
8.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑 A.682
B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 B.686
C.錫粉+稀釋劑
D.684
D.W=1.25,L=2.0
D.0.6 9.6.8M歐姆5%其符號表示:()
C.685 10.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5 A.0.3
B.L=2.0,W=1.25 B.0.4
C.W=2.1,L=2.5
C.0.5
11.QFP,208PIN之IC IC腳距:()12.SMT環境溫度:()A.25±3℃
A.BOM
B.30±3℃ B.ECN B.5KG/cm
2C.28±3℃ C.上料表 C.6KG/cm2
D.32±3℃ D.以上皆是 D.7KG/cm2 13.上料員上料必頇根據下列何項始可上料生產:()14.SMT設備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2 A.幅射 15.鉻鐵修理零件利用:()
B.傳導
B.電鑄法
C.傳導+對流
C.蝕刻
D.對流 D.以上皆是
1/4 16.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割 17.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數據
B.利用測溫器量出適用之溫度
D.可依經驗來調整溫度
C.以上皆是
C.清潔劑
D.以上皆非 D.助焊劑
D.每季保養 D.視情況而定 C.根據前一工令設定 A.零件未粘合A.水
18.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()
B.零件固定於PCB上
B.異丙醇
19.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()20.機器的日常保養維修項:()A.每日保養 A.不要
B.每週保養
B.要
C.每月保養
C沒關係
21.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:()22.錫膏測厚儀是利用Laser光測:()A.錫膏度
a.BOM A.a,b,d A.4mm
B.錫膏厚度
b.廠商確認 B.a,b,c,d
C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是
d.品管說了就算 D.a,c,d 23.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()
c.樣品板 C.a,b,c
24.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸頇調整每次進:()B.8mm b.管路放水
C.12mm c.檢查機臺
D.16mm
d.檢查空壓機
D.a->d->c->b 25.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商 A.a->b->c->d
B.d->c->b->a
C.b->c->d->a
二、多項選擇題(10題,每題3分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.SMT零件進料包裝方式有:()A.散裝 B.管裝
C.匣式
D.帶式
E.盤狀
D.卷帶式供料器 2.SMT零件供料方式有:()A.振動式供料器 A.輕
A.紙帶 A.PCB A.側立
B.靜止式供料器
C.薄
C.盤狀供料器 D.短
3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有()的特點: B.長
E.小
4.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()B.塑膠帶
C.背膠包裝帶
C.錫膏
C.缺裝
D.點膠 D.多件
2/4 5.SMT產品的物料包括哪些:()B.電子零件
B.少錫
6.下面哪些不良可能發生在貼片段:()7.常用的MARK點的形狀有哪些:()A.圓形 B.橢圓形
C.“十”字形
D.正方形
8.錫膏印刷機的種類:()A.手印鋼板臺
B.半自動錫膏印刷機 C.全自動錫膏印刷機 D.視覺印刷機
C.真空吸力定位
D.夾板定位 9.SMT設備PCB定位方式:()A.機械式孔定位 B.板邊定位
10.迥焊機的種類:()A.熱風式迥焊爐 B.氮氣迥焊爐 不給分)()1.SMT是SURFACE MOUMTING
TECHNOLOGY的縮寫。()2.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。()3.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。
()4.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。()5.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。()6.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。()7.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()8.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。()9.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。
()10.當發現零件貼偏時,必頇馬上對其做個別校正。
C.laser迥焊爐
D.紅外線迥焊爐
三、判斷題(10題,每題2分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選
3/4 《SMT工程》試卷答案(一)
一、單選題
1.A
2.B
3.D
4.C
5.C
6.C
7.B
8.B
9.C
10.B
11.C
12.A 13.D
14.B
15.C
16.D
17.B
18.B
19.B
20.A
21.B
22.DB
23.C
24.B 25.C
二、多項選擇題
1.ABCD
2.ACD
3.ACDE
4.ABC
9.ABCD
10.ABCD
三、判斷題
1~10 錯對對錯對對錯對對錯
5.ABCD
6.ACD
7.ACD 8.ABCD 4/4
第二篇:SMT 技術員面試試卷題(參考)
SMT 技術員面試試卷題(參考)
1. 基礎題:
① 一般來說SMT車間規定的溫度為25 3℃
② 目前SMT最常用的焊錫膏SN和PB的含量各為63SN+37PB,其共晶點為183℃
③ SMT段因REFLOW PROFILE設置不當,可能造成零件微裂的是預熱區,冷焊區
④ 英制尺寸長×寬0603=0.06INCH×0.03INCH , 公制尺寸長×寬3216=3.2mm×1.6mm
⑤ 絲印(符號)為272的電阻,阻值為2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻符號(絲印)為485
⑥ 理想的冷卻區曲線和回流曲線為鏡像關系
⑦ ESD的全稱是ELECTRO-STATIC DISCHARGE,中文意思為靜電放電 ⑧ 貼片機應先貼小零件,后貼大零件
⑨ 錫膏的取用原則是先進先出,在開封使用時必須經過兩個重要的過程回溫和攪拌
⑩ FCT AOI ICT中ICT測試是針床測試,AOI是機器視覺檢驗 2.SAMSUNG貼片機專業題:
① SAMSUNG貼片機一般使用氣壓為4.5-5.5KGF/CM2 ② CP40及CP45最多可安放104個 8mm TAPE FEEDER ③ CP45吸嘴數量為6個吸嘴,HEAD的間距為30mm
④ 制作SMT設備程序時,程序中包含四部分為,MARKDATA; FEEDER DATA; PART DATA; NOZZLE DATA ⑤ 翻譯并解釋問題發生原因幾解決方法
REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED-感應到背面FEEDRER松動 原因a:背面的FEEDER STATION上存在有沒有固定好的FEEDER b:背面的FEEDER STATION因另外原因感應為FEEDER松動 措施方法a:確認背面的FEEDER STATION 上是否存在沒有固定好的FEEDER,并修正
b:祛除感應到傳感器的異物 3.問答題:
① 一般回流爐PROFILE有哪幾部分?各區的主要工程目的是什么? 答:a: 預熱區—錫膏中溶劑揮發;
b: 恒溫區—助焊劑活化,祛除氧化物,蒸發多余水分 c: 回流焊(再流區)—焊錫熔融
d: 冷卻區—合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體 ② SMT制程中錫珠產生的主要原因是什么?
答:PCB PAD 設計不良;鋼網開孔設計不良;置件深度或置件壓力過大;PROFILE曲線上升 斜率過大;錫膏坍塌,錫膏粘度低。
第三篇:SMT 技術員面試試卷題答案
SMT 工程面試試卷題
姓名:___________________ 工號:_________________ 職務:____________ 得分:_____________ 考試時間60分鐘, 總分105,另有5分為試卷整潔分 1.基礎題:總(37分)(1)一般來說SMT車間規定的溫度為(22-28).(2)目前SMT最常用的焊錫膏SN和PB的含量各為(63/37),其共晶點為(183度)(3)目前SMT最常用的長虹代理焊錫膏SN,AG,CU的含量各為(95.5/4/0.5),其共晶點為(217度).OM325阿爾發的焊錫膏SN,AG,CU的含量各為(96.5/3/0.5),其共晶點為(217度)(4)SMT段因REFLOW PROFILE設置不當,可能造成零件微裂的是(回流區溫度太高).(5)英制尺寸長×寬0603=(0.06*0.03), 公制尺寸長×寬3216=(3.2*1.6)(6)絲印符號為272的電阻,阻值為(2.7k),阻值為4.8MΩ的電阻符號絲印為(485)(7)目前我公司的貼片機分哪幾種型號,(拱架)型,(轉塔)型.(8)貼片機應先貼(chip),后貼(ic)(9)錫膏的取用原則是(先進先出),在開封使用時必須經過兩個重要的過程(回溫)和(攪拌),錫膏回溫時間為(8H).(10)我公司使用的回流焊是用(熱風式)來加熱的.(11)請列出常見的六種不同的元件,畫出元件外型及標示.(每空2分)(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch).(12)電容誤差,+/-0.5PF其用字母表示為(D), +/-5%其用字母表示為(J).2.貼片機專業題:總(14分)(1)SAMSUNG貼片機一般使用氣壓為(5kg/cm3)(2)CP40LV最多可安放(104)個 8mm TAPE FEEDER(3)CP40LV吸嘴數量為(20)個吸嘴,HEAD的間距為(60mm)(4)制作SMT samsung設備程序時,程序中包含四部分為(board-definition)DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA.(每空2分填英文)(5)翻譯并解釋問題發生原因幾解決方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:檢查REAR feeder SENSOR,并修正
3.常見問題填空.總(13分)(1)寫出常見的零件包裝方式,(紙帶式),(膠帶式),(Tray盤式)及(管裝式).(2)目前有幾種鋼網模塊的開法:(化學腐蝕),(激光切割),(電鑄成型).(3)ESD的全稱是ELECTRO STATE DISCHARGE,中文意思為(靜電防護)(4)SOP的全稱是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思為標準作業程序.(5)SPC的全稱是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思為(統計制程管制)(6)SMD的全稱是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思為(表面貼裝設備)(7)SMT的全稱是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思為(表面貼裝技術)4.簡述題:(6分)(1)簡述一下:上班為什麼要穿靜電衣,戴靜電帽?
5.問答題:
(1)寫出SMT制程中錫珠產生可能存在原因是什幺?(8分)答:1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因為在PCB印刷貼片后,過REFLOW時,在預熱區,PCB中的水份就會被蒸發出來,我們知道錫膏的構成是由很多的小錫球構成,這樣水份的蒸發就會帶走很多小錫球,造成錫珠。所以不是真空包裝的PCB可能會有錫珠.3.當印刷站錫膏印刷過量時,在回流時會導致錫珠在pad旁.4.網板擦拭不干凈也會導致錫珠
5.印刷員在清洗印刷不良的pcb時,沒有完全清洗干凈,會在pcb的貫穿孔內有錫珠.6.當爐前目檢在校正偏移組件時,將錫膏摸動到pad旁的綠油上,過爐后會產生錫珠.7.當預熱和衡溫區時間太短時,且回流溫度及升時,會導致錫珠.(2)一般回流爐PROFILE有哪幾部分?各區的主要工程目的是什幺?(12分)答:一般回流爐PROFILE有四個部分.第一,預熱區:其目的是使PCB和組件預熱,達到平衡同時除去錫膏中的水份,溶劑,以防錫膏發生塌落和焊料飛濺.第二,衡溫區:其目的是使PCB上各個組件的溫度均勻,盡量減少溫差,保證在達到再回流溫度之前焊料能完全干燥,到衡溫區結束時,焊盤,錫膏球及組件腳上的氧化物應被除去,整個pcb的溫度達到平衡.一般在120-160度,時間為60-120s,根據錫膏的性質有所差異.第三,回流共晶區:這一區域里的加熱器的溫度設置得最高,焊接峰值溫度視所用錫膏不同而不同,一般為錫膏的溶點溫度加20-40度.此時焊膏中的焊料開始溶化,再此流動狀態,替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件.有時也將該區分為兩個區,即熔融區和再流區.理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的面積最小且左右對稱.第四,冷卻區:用盡可能快的速度進行冷卻,將有助于得到明亮的焊點并飽滿的外型和低的接觸角度.緩慢冷卻會導致pad的更多分解物進入錫中,產生灰暗毛糙的焊點,甚至引起粘錫不良和弱焊點結合力.(3)用魚骨圖畫出,smt機器拋料可能導致的原因?(10分)
第四篇:SMT技術員個人簡歷
SMT技術員個人簡歷范文
------基 本 資 料-------
姓 名: 劉工作簡歷網 性 別: 男
出生年月: 1990 目前所在地: 深圳
-------求 職 意 向-------
尋求職位:技術員
求職地區: 深圳
工資待遇: 可面議)
到崗時間: 隨時到崗
自我評價: 為了提高自身的學養,謀求專業上更深一層的發展,同時也為更好的發揮的自己在工作上的才能,有著5年多的股票,外匯,黃金工作經驗,和自己炒股的經驗總結我希望能為貴公司的發展壯大貢獻一份微薄之力!§ 工作積極熱情,勤學務實,服從主管安排,富有團隊精神。
-------教 育 培 訓-------
起止時間 就讀院校名稱 主修專業 學歷
2009.9~2013.7 四川省廣元市電視廣播大學 計算機應用 大專
-------工 作 經 驗-------
就職公司: 富士康科技集團
就職時間: 2011年4月--
就職職位: SMT技術員
工作描述:
1熟練程序編寫及新機種上線調試工作。
2管控SMT產線產品品質,協助工程師處理產線的品質問題。
3設備的調試維護保養工作,能快速處理設備異常減少當機間。
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第五篇:smt技術員英文簡歷
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Birthdate:March 3, 1978
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Email:xxxxx
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Computer Programmer with a foreign enterprise in Beihai City.Qualifications
Four years’ work experience operating computers extensively, coupled with educational preparation.Professional Experience
Computer Programmer, South China Computer Company, Haikou, from XX to date.Coded welldefined systems logic flow charts into computer machine instructions using Java or C.Coded subroutines following specifications, file size parameters, block diagrams.Performed maintenance tasks and patching to established straightforward programs.Documented all programs as completed.Tested, debugged and assembled programs.Adept at operating IBMPC and Legend computers.Educational Background
Beijing University of Technology
B.S.in Computer Science, July XX
Courses included:
Computer Science Systems Design and Analysis
PASCAL Programming Operating Systems
COBOL Programming Java Programming
FORTRAN Programming DBASE Programming
Systems Management
Beihai No.14 Middle School, 1992—1998
English Proficiency
A good command of English in science and technology.Hobbies
Homepage building and online chitchatting.References: Will be supplied upon request.英文個人簡歷制作 應注意避免的地方:
(1)長句:沒有人愿意看太冗長的句子,而且切記YRIS原則,雇主只是在掃描您的簡歷。
(2)縮寫:因為外行人往往很難看懂。不要想當然地認為這是人所皆知的事情。
(3)“I”我:因為正規簡歷多用點句,以動詞開頭,是沒有”我”的。當然若在公司簡介中一定要用到一兩次,也不是完全不可以。
(4)不利因素:我們講過簡歷的原則是不要撒謊,但不寫不等于騙人。大家可能還記得前面提到過的”簡歷中的任何字句都可能成為面試中的話題。”揚長避短的道理,我想大家都是知道的。